WO2016088394A1 - 表示装置および電子機器 - Google Patents

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WO2016088394A1
WO2016088394A1 PCT/JP2015/065847 JP2015065847W WO2016088394A1 WO 2016088394 A1 WO2016088394 A1 WO 2016088394A1 JP 2015065847 W JP2015065847 W JP 2015065847W WO 2016088394 A1 WO2016088394 A1 WO 2016088394A1
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display
film
display device
layer
region
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PCT/JP2015/065847
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Inventor
森川 慎一郎
Original Assignee
株式会社Joled
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    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
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    • H10K59/873Encapsulations

Definitions

  • the present disclosure relates to a display device that emits light using, for example, an organic electroluminescence (EL) phenomenon, and an electronic device including such a display device.
  • EL organic electroluminescence
  • Patent Documents 1 and 2 disclose a method for suppressing the intrusion of moisture or the like into the display area, in which an organic EL device in which a gas barrier film made of an inorganic insulating film having a high sealing property is formed around the display area.
  • an organic insulating film that covers the entire surface of the support substrate is provided in the peripheral region with a separation groove that separates the inner peripheral portion and the outer peripheral portion, so that moisture or the like can enter the display region from the outside.
  • a display device is disclosed that reduces the penetration of moisture remaining in the organic insulating film into the display region.
  • this defect becomes an infiltration path to the display area for moisture or the like remaining outside or inside the display device, thereby reducing reliability.
  • this defect often occurs due to contact with a mask used when a light emitting layer or the like constituting an organic EL element is formed by a vacuum deposition method.
  • a display device includes a display area in which a plurality of pixels are disposed, a peripheral area provided on the outer edge side of the display area, and an inorganic that is provided in the peripheral area and continuously surrounds the display area And a membrane.
  • An electronic apparatus includes the display device of the present disclosure.
  • an inorganic film that continuously surrounds the display region is formed in a peripheral region provided on the outer edge side of the display region, thereby allowing foreign matter such as moisture to the display region. Infiltration is suppressed.
  • the inorganic film that continuously surrounds the display area is formed in the peripheral area provided on the outer edge side of the display area. Infiltration of moisture and the like is suppressed. Therefore, it is possible to provide a highly reliable display device and an electronic apparatus including the same while achieving a narrow frame. Note that the effects described here are not necessarily limited, and may be any effects described in the present disclosure.
  • FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a planar configuration of the display device illustrated in FIG. 1. It is a figure showing the whole structure of the display apparatus shown in FIG.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a pixel drive circuit illustrated in FIG. 3. It is a flowchart of the manufacturing process of the display apparatus shown in FIG. It is a schematic diagram for demonstrating one process of the manufacturing process shown in FIG. It is a schematic diagram for demonstrating one process of the manufacturing process as a comparative example.
  • 14 is a cross-sectional view of a display device according to Modification 1 of the present disclosure. It is sectional drawing of the display apparatus which concerns on the modification 2 of this indication.
  • FIG. 14 is a perspective view illustrating an appearance of Application Example 1 viewed from the front side.
  • FIG. 10 is a perspective view illustrating an appearance of Application Example 1 viewed from the back side.
  • FIG. 12 is a perspective view illustrating an example of an appearance of application example 2.
  • FIG. 22 is a perspective view illustrating another example of the appearance of application example 2.
  • FIG. 12 is a perspective view illustrating an appearance of application example 3.
  • Embodiment Example in which an inorganic film is provided in the same layer as the pixel electrode in the peripheral region
  • Basic configuration 1-2 Basic configuration 1-2.
  • Modification 1 example in which an inorganic film is provided on a pixel separation film
  • Modification 2 example in which the organic insulating film between the substrate and the inorganic film is removed
  • Application example application example to electronic equipment
  • FIG. 1 illustrates a cross-sectional configuration of a display device (display device 1) according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 schematically illustrates a planar configuration of the display device 1 illustrated in FIG. It is a thing.
  • 1 is a cross-sectional view taken along the line II shown in FIG.
  • the display device 1 is used, for example, in a display unit of a mobile terminal device such as a tablet or a smartphone in addition to a television device.
  • the display device 1 is provided with a display area 110A as a display panel 110 on a driving substrate 11 and a peripheral area 110B around the display area 110A.
  • the display area 110A has, for example, red (R), green ( An organic EL element 10 (10R, 10G, 10B) that emits color light of G) or blue (B) is disposed.
  • the organic EL element 10 emits any one of the above colored lights from the upper surface (surface opposite to the drive substrate 11), and the display device 1 is a so-called top emission type (so-called top emission type) display. Device.
  • the peripheral region 110B continuously surrounds the display region 110A as shown in FIG. 2, and a protective film 26B made of an inorganic material is provided.
  • the protective film 26B is an inorganic film (inorganic film 26) formed in the same layer as the pixel electrode 26A.
  • the formation position of the protective film 26B provided in the peripheral region 110B is preferably provided outside the outermost periphery of the plurality of pixels 5 arranged in a matrix as shown in FIG.
  • the isolation trench A that separates the planarization insulating film 25 and the pixel isolation film 27 extending to the display region 110A and the peripheral region 110B into the outer peripheral side and the inner peripheral side in the peripheral region 110B.
  • the organic layer 28 constituting the organic EL element 10 is formed by using a mask 1000 (see FIG. 6) such as a vacuum evaporation method, it corresponds to the end face 1000A of the opening 1000H of the mask 1000. It is desirable to provide the area W. Thereby, for example, damage due to the end face 1000A of the mask 1000 coming into contact with the planarization insulating film 25 can be prevented, and entry of moisture or the like into the display region 110A can be prevented.
  • the pixel isolation film 27 provided after the formation of the protective film 26B is separated into an inner peripheral side and an outer peripheral side on the protective film 26B, similarly to the isolation trench A provided in the planarization insulating film 25. Thus, it is preferable that at least a part is removed.
  • FIG. 3 illustrates an example of the entire configuration of the display device 1 illustrated in FIGS. 1 and 2.
  • a display area 110A for example, a plurality of pixels 5 (red pixels 5R, green pixels 5G, blue pixels 5B) are arranged in a matrix.
  • a signal line driving circuit 120 and a scanning line driving circuit 130 which are drivers for displaying images are provided in the peripheral area 110B located around the display area 110A (outer edge side, outer peripheral side).
  • a pixel drive circuit 140 is provided in the display area 110A.
  • FIG. 4 shows an example of the pixel drive circuit 140 (an example of a pixel circuit of the red pixel 5R, the green pixel 5G, and the blue pixel 5B).
  • the pixel drive circuit 140 is an active drive circuit formed below a pixel electrode 26A described later.
  • the pixel driving circuit 140 includes a driving transistor Tr1 and a writing transistor Tr2, and a capacitor (holding capacity) Cs between the transistors Tr1 and Tr2.
  • the pixel drive circuit 140 also includes organic EL elements 10R, 10G, and 10B connected in series to the drive transistor Tr1 between the first power supply line (Vcc) and the second power supply line (GND). .
  • the organic EL elements 10R, 10G, and 10B that emit the corresponding color light are provided in the red pixel 5R, the green pixel 5G, and the blue pixel 5B, respectively.
  • the drive transistor Tr1 and the write transistor Tr2 are configured by a general thin film transistor (TFT), and the configuration may be, for example, an inverted stagger structure (so-called bottom gate type) or a stagger structure (top gate type), and is not particularly limited.
  • a plurality of signal lines 120A are arranged in the column direction, and a plurality of scanning lines 130A are arranged in the row direction.
  • the intersection of each signal line 120A and each scanning line 130A corresponds to any one of the red pixel 5R, the green pixel 5G, and the blue pixel 5B.
  • Each signal line 120A is connected to the signal line drive circuit 120, and an image signal is supplied from the signal line drive circuit 120 to the source electrode of the write transistor Tr2 via the signal line 120A.
  • Each scanning line 130A is connected to the scanning line driving circuit 130, and a scanning signal is sequentially supplied from the scanning line driving circuit 130 to the gate electrode of the writing transistor Tr2 via the scanning line 130A.
  • the display device 1 includes a drive substrate 11 and a counter substrate 41 which are disposed to face each other with the display layer 20 interposed therebetween.
  • the display layer 20 is a transistor 20X for driving each organic EL element 10 (10R, 10G, 10B).
  • the driving substrate 11 and the counter substrate 41 have a complete solid structure in which the entire inner surface sealed by the sealing portion 31 is bonded by the filling layer 30.
  • the drive substrate 11 is a support on which the organic EL elements 10 (10R, 10G, 10B) of each color are arranged and formed on one main surface side (display surface side).
  • the driving substrate 11 include quartz, glass, or plastic sticks such as polyether sulfone, polycarbonate, polyimides, polyamides, polyacetals, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethyl ether ketone, and polyolefin louis.
  • a metal foil substrate such as aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), stainless steel or the like whose surface is insulated can be used.
  • a functional film such as a buffer layer for improving adhesion and flatness and a barrier film for improving gas barrier properties may be formed.
  • an inexpensive plastic film can be used for the drive substrate 11 as long as the channel layer 22 can be formed without heating the drive substrate 11 by sputtering or the like.
  • the driving or writing transistors Tr1 and Tr2 and various wirings are formed.
  • a planarization insulating film 25 is provided on the transistors Tr1 and Tr2 and the wirings. ing.
  • the transistors Tr1 and Tr2 (hereinafter referred to as the thin film transistor 20X) may be either a top gate type or a bottom gate type.
  • the top gate type thin film transistor 20X will be described as an example.
  • a pair of source / drain electrodes source electrode 21A, drain electrode 21B
  • channel layer 22, gate insulating film 23, and gate electrode 24 are formed in this order from the drive substrate 11 side.
  • a planarization insulating film 25 for planarizing is provided.
  • the source electrode 21 ⁇ / b> A and the drain electrode 21 ⁇ / b> B are provided apart from each other and are electrically connected to the channel layer 22.
  • a metal material, a semimetal, or an inorganic semiconductor material is used as a material constituting the source electrode 21A and the drain electrode 21B.
  • a simple metal or alloy such as tantalum (Ta)
  • ITO indium tin oxide
  • MoO molybdenum oxide
  • the source electrode 21A and the drain electrode 21B are composed of these single metals or alloys, and may be used as a single layer or a stack of two or more.
  • Examples of the laminated structure include a laminated structure such as Ti / Al / Ti and Mo / Al.
  • the channel layer 22 is provided in an island shape between the source electrode 21A and the drain electrode 21B, for example, and has a channel region at a position facing a gate electrode 24 described later.
  • the thickness of the channel layer 22 is, for example, 5 nm to 100 nm.
  • the channel layer 22 is made of an organic semiconductor material such as a peri-Xanthenoxanthene (PXX) derivative.
  • organic semiconductor materials include polythiophene, poly-3-hexylthiophene (P3HT) in which a hexyl group is introduced into polythiophene, pentacene [2,3,6,7-dibenzoanthracene], polyanthracene, naphthacene, hexacene, heptacene, Dibenzopentacene, Tetrabenzopentacene, Chrysene, Perylene, Coronene, Terylene, Ovalene, Quotylene, Circumanthracene, Benzopyrene, Dibenzopyrene, Triphenylene, Polypyrrole, Polyaniline, Polyacetylene, Polydiacetylene, Polyphenylene, Polyfuran, Polyindole, Polyvinylcarbazole, Polyseleno Phen, polytellurophene, polyisothianaphthene, polycarbazole, polyphenylene s
  • a compound selected from the group consisting of condensed polycyclic aromatic compounds, porphyrin derivatives, phenylvinylidene conjugated oligomers, and thiophene conjugated oligomers may be used.
  • an organic semiconductor material and an insulating polymer material may be mixed and used.
  • the channel layer 22 is an oxide containing, as a main component, an oxide of at least one element of In, Ga, Zn, Sn, Al, and Ti in addition to the organic semiconductor material, for example, polysilicon and amorphous silicon.
  • a semiconductor material may be used.
  • Specific examples of the oxide semiconductor material include, for example, zinc oxide (ZnO), indium tin oxide (ITO), and In—M—Zn—O (M is at least one of Ga, Al, Fe, and Sn). ) And the like.
  • the channel layer 22 may be formed using a vacuum vapor deposition method, but it is preferable to form the above material using, for example, a coating / printing process by dissolving the above material in an organic solvent to form an ink solution. This is because the coating / printing process can reduce the cost as compared with the vacuum deposition method and is effective in improving the throughput.
  • Specific examples of the coating / printing process include methods such as cast coating, spin coating, spray coating, ink jet printing, letterpress printing, flexographic printing, screen printing, gravure printing, and gravure offset printing.
  • the gate insulating film 23 is provided between the channel layer 22 and the gate electrode 24 in a thickness range of 50 nm to 1 ⁇ m, for example.
  • the gate insulating film 23 is made of, for example, silicon oxide (SiO), silicon nitride (SiN), silicon oxynitride (SiON), hafnium oxide (HfO), aluminum oxide (AlO), aluminum nitride (AlN), or tantalum oxide (TaO).
  • the gate insulating film 23 may have a single layer structure, or may have a laminated structure using two or more kinds of materials such as a SiN film and a SiO film.
  • the gate insulating film 23 When the gate insulating film 23 has a stacked structure, the interface characteristics with the channel layer 22 can be improved, and impurities (for example, moisture) from the outside air to the channel layer 22 can be effectively suppressed.
  • the gate insulating film 23 is patterned into a predetermined shape by etching after coating formation, but depending on the material, the pattern may be formed by a printing technique such as inkjet printing, screen printing, offset printing, or gravure printing.
  • the gate electrode 24 has a role of applying a gate voltage to the thin film transistor 20X and controlling the carrier density in the channel layer 22 by the gate voltage.
  • a gate voltage for example, platinum (Pt), titanium (Ti), ruthenium (Ru), molybdenum (Mo), copper (Cu), tungsten (W), nickel (Ni), Al, Ta, etc. are comprised of a single metal or an alloy. Also, two or more of these may be laminated and used.
  • the planarization insulating film 25 prevents a short circuit between the wirings (the source electrode 21A and the drain electrode 21B, the channel layer 22, or the gate electrode 24) and planarizes the surface of the driving substrate 11 on which the thin film transistor 20X is formed. belongs to.
  • Examples of the constituent material of the planarization insulating film 25 include organic insulating materials such as polyimide, polyacrylate, epoxy, cresol novolac, polystyrene, polyamide, and fluorine, or inorganic materials such as SiO. .
  • the display unit 20B includes the organic EL element 10, and is provided on the TFT unit 20A, specifically on the planarization insulating film 25.
  • the organic EL element 10 is a light emitting element in which a pixel electrode 26A as an anode, a pixel separation film 27, an organic layer 28 including a light emitting layer 28B, and a counter electrode 29 as a cathode are laminated in this order from the TFT portion 20A side.
  • a counter substrate 41 is bonded via a filling layer 30.
  • the thin film transistor 20X and the organic EL element 10 are electrically connected to the pixel electrode 26A through a connection hole 25A provided in the planarization insulating film 25.
  • the pixel electrode 26A also functions as a reflective layer, and it is desirable to increase the luminous efficiency to have as high a reflectance as possible.
  • the pixel electrode 26A is preferably made of a material having a high hole injection property.
  • a pixel electrode 26A for example, a simple substance or an alloy of a metal element such as Al, chromium (Cr), gold (Au), Pt, Ni, Cu, W, or Ag may be used.
  • a transparent electrode having a large work function is preferably laminated on the surface of the pixel electrode 26A.
  • the pixel electrode 26A is provided as the inorganic film 26 together with the protective film 26B disposed so as to surround the display region 110A in the same layer, that is, in the same material and in the same process.
  • the pixel separation film 27 is for ensuring insulation between the pixel electrode 26A and the counter electrode 29 and making the light emitting region in a desired shape, and is made of, for example, a photosensitive resin.
  • the pixel separation film 27 is provided around the pixel electrode 26A, and a region exposed from the pixel separation film 27 in the pixel electrode 26A is a light emitting region.
  • the organic layer 28 and the counter electrode 29 are also provided on the pixel separation film 27, but light emission occurs only in the light emitting region.
  • the pixel isolation film 27 extends to the peripheral region 110B.
  • the opening 27A is formed on the protective film 26B provided in the same layer as the pixel electrode 26A, as with the pixel electrode 26A.
  • the opening 27A separates the pixel separation film 27 into an inner peripheral side and an outer peripheral side, and is continuously provided on the protective film 26B so as to surround the display region 110A.
  • an isolation groove 41 that separates the planarization insulating film 25 and the pixel isolation film 27 into an inner peripheral side and an outer peripheral side is provided.
  • the separation groove 41 is for reducing the intrusion of foreign matters such as moisture into the display panel 110, specifically, the display area 110A from the outside.
  • the organic layer 28 includes, for example, a hole supply layer (a hole injection layer, a hole transport layer, etc.), a light emitting layer 28X, and an electron supply layer (an electron transport layer, an electron injection layer, etc.) in order from the pixel electrode 26A side. (None of them except the light emitting layer 28X is shown). These layers may be provided as necessary.
  • the layers constituting the organic layer 28 may have different configurations depending on the emission colors of the organic EL elements 10R, 10G, and 10B, for example.
  • the hole injection layer is a buffer layer for improving hole injection efficiency and preventing leakage.
  • the hole transport layer is for increasing the efficiency of transporting holes to the light emitting layer.
  • the light emitting layer 28X generates light by recombination of electrons and holes when an electric field is applied, and each organic EL element 10R, 10G, 10B has a light emitting layer 28X (for example, a red light emitting layer, a green light emitting layer, and a blue light emitting layer) are provided.
  • the electron transport layer is for increasing the efficiency of electron transport to the light emitting layer 28X.
  • the electron injection layer is for increasing electron injection efficiency.
  • the counter electrode 29 is made of, for example, an alloy of Al, magnesium (Mg), calcium (Ca), or sodium (Na). Among them, an alloy of magnesium and silver (Mg—Ag alloy) is preferable because it has both conductivity in a thin film and low absorption.
  • the material of the counter electrode 29 may be an alloy of aluminum (Al) and lithium (Li) (Al—Li alloy). In addition, an oxide transparent conductive material such as IZO or ITO may be used.
  • the counter electrode 29 is continuously provided from the display area 110A to the peripheral area 110B, and covers the protective film 26B exposed through the opening 27A.
  • the filling layer 30 is substantially uniformly formed on the counter electrode 29 on the barrier film 31 formed using, for example, SiN, SiO, SiON, SiOCN, Al 2 O 3, or TiO 2 .
  • the drive substrate 11 provided with the display layer 20 and the counter substrate 41 are bonded together.
  • the filling layer 30 is made of, for example, a thermosetting or photocurable epoxy resin, methacrylic resin, or acrylic resin. Moreover, you may form using a sheet-like resin film. Further, it is not always necessary, for example, the filling layer 30 may be provided only in the peripheral region 110B, and the display region 110A may be hollow.
  • the sealing unit 31 seals the pixel structure provided in the display region 110 ⁇ / b> A such as the organic EL element 10 between the driving substrate 11 and the counter substrate 41, and here, on the pixel separation film 27. Is provided.
  • the sealing portion 31 is formed of, for example, an epoxy resin or an acrylic resin, and for example, a getter agent that adsorbs moisture, carbon dioxide (CO 2 ), or the like may be added.
  • silicon oxide (SiO x ), silicon nitride (SiN x ), silicon oxynitride (SiN x O y ), titanium oxide (TiO x ), aluminum oxide (Al x O y ), or the like may be used. .
  • the sealing portion 31 may be provided between the drive substrate 11 and the counter substrate 41 in accordance with the end surfaces of the planarization insulating film 25 and the pixel isolation film 27 instead of on the pixel isolation film 27, or may be flat.
  • the insulating film 25, the pixel isolation film 27, and the counter substrate 41 may be provided along the end surfaces.
  • the counter substrate 41 seals the organic EL element 10 together with the filling layer 30.
  • the counter substrate 41 is made of a material such as glass that is transparent to each color light emitted from the organic EL elements 10R, 10G, and 10B.
  • color filters including, for example, a red filter, a green filter, and a blue filter are provided at positions corresponding to the organic EL elements 10R, 10G, and 10B, A black matrix is provided between the organic EL elements 10R, 10G, and 10B (none is shown).
  • the display device 1 can be manufactured, for example, according to the flowchart shown in FIG.
  • the TFT portion 20A is formed on the drive substrate 11 (step 101). Specifically, a metal film to be the source electrode 21A and the drain electrode 21B is formed on the entire surface of the drive substrate 11 by using, for example, a sputtering method or a vacuum evaporation method. Next, the metal film is patterned by using, for example, photolithography and etching to form the source electrode 21A and the drain electrode 21B. Subsequently, a channel layer 22 and a gate insulating film 23 are sequentially formed between the source electrode 21A and the drain electrode 21B. Specifically, an organic semiconductor material, for example, a PXX compound solution is applied.
  • a PXX compound solution is applied.
  • the applied organic semiconductor material is heated to form the channel layer 22, and then the above-described gate insulating film material, for example, a PVP (Polyvinylpyrrolidone) solution is applied and dried by, for example, spin coating. Thereby, the gate insulating layer 23 is formed.
  • a PVP Polyvinylpyrrolidone
  • a planarization insulating film 25 is formed on each wiring (the source electrode 21A, the drain electrode 21B, the channel layer 22, or the gate electrode 24) and the driving substrate 11 (step 102). Specifically, for example, a photosensitive resin such as polyimide is applied, the planarizing layer 28 is patterned into a predetermined shape by exposure and development, and the connection hole 25A is formed and baked.
  • a photosensitive resin such as polyimide is applied, the planarizing layer 28 is patterned into a predetermined shape by exposure and development, and the connection hole 25A is formed and baked.
  • the display unit 20B is formed.
  • the pixel electrode 26A and the protective film 28B are formed on the planarization insulating film 25 (step 103). Specifically, after a metal film made of, for example, Al / ITO is formed on the planarization insulating film 25 by, for example, sputtering, the metal film at a predetermined position is selectively removed by, for example, wet etching to form an organic film. A pixel electrode 26A separated for each of the EL elements 10R, 10G, and 10B and a protective film 26B that continuously surrounds the display region 110A are formed. Next, the pixel separation film 27 is formed (step 103).
  • a photosensitive resin such as polyimide is applied to the entire surface of the display area 110A and the peripheral area 110B, and then an opening 27A is formed on each pixel electrode 26A and the protective film 26B.
  • the organic layer 28 including the light emitting layer 28X is formed (step 105).
  • Examples of the method for forming the organic layer 28 include a laser transfer method, a spin coating method, a dipping method, a doctor blade method, a discharge coating method, a spray coating method and the like, an inkjet method, an offset printing method, a relief printing method, Forming by wet process using printing methods such as intaglio printing, screen printing, micro gravure coating, etc., or using drive process and wet process in combination according to the properties of each organic layer and each material Also good.
  • a plating method electroroplating method or electroless plating method
  • lift-off method laser ablation method
  • sol-gel method sol-gel method, or the like
  • the organic layer to be patterned like the light emitting layer 28X uses a mask 1000 in which an opening 1000H having a corresponding pattern is provided in a region corresponding to the display region 110A. It is preferably formed by a conventional vapor deposition method (electron beam vapor deposition method, hot filament vapor deposition method or vacuum vapor deposition method) or a transfer method.
  • the formation method of the said organic layer 28 is an example, Comprising: It is not limited to the said method.
  • the drive substrate 11 and the counter substrate 41 are bonded together (step 107).
  • a color filter and a black matrix are applied on the counter substrate 41 made of the above-described material, for example, by spin coating or the like, and then formed by patterning using photolithography.
  • an acrylic resin for example, is filled between the driving substrate 11 and the counter substrate 41 with a dispenser.
  • the resin to be filled is sufficiently filled in the unevenness of the display portion 20B and has a sufficiently low viscosity so as not to generate voids, for example, the viscosity before curing is 1000 mPa.s. It is desirable that it is s or less.
  • the display device 1 is completed.
  • a display device such as a television device is required to reduce the width of a so-called frame portion around the display area (narrow frame) in accordance with the improvement of mass production efficiency of display panels and the pursuit of design. ing.
  • a display device provided with an organic EL element as a display element the intrusion of foreign matter such as moisture causes deterioration of the organic EL element. Since the pixel provided with the deteriorated organic EL element is in a non-lighting state, the product life is shortened.
  • a sealing portion gas barrier film
  • the effect of suppressing the intrusion of moisture by the sealing portion is closely related to the amount of moisture permeation of the material constituting the sealing portion. In general, the following relationship (formula (1)) holds for the amount of moisture permeation (q).
  • the diffusion coefficient (D) and the solubility coefficient (S) depend on the material constituting the sealing part, it can be seen that the moisture permeation amount is inversely proportional to the thickness of the sealing part in the planar direction. For this reason, in order to ensure sufficient sealing performance, it is required to have a sufficient thickness in the planar direction of the sealing portion, and it is necessary to provide a large sealing region in the outer peripheral portion of the display region However, this was an obstacle to narrowing the frame. In addition, the sealing property of the material constituting the sealing portion is not sufficient, and there is a problem that moisture permeates into the display region over time due to moisture remaining in the material itself.
  • a mask 1000 is used to define the film formation range of the organic layer as shown in FIG.
  • This mask 1000 needs to be as close as possible to the evaporation target substrate in order to suppress the margin of the film forming range. If protrusions or foreign matters are attached to the end surface 1000A of the mask 1000, the protrusions or foreign matters may come into contact with the deposition target substrate and damage the deposition target surface.
  • the contact surface of the mask 1000 is made of a relatively soft organic material such as the pixel isolation film 27 and the planarization insulating film 25 in the present embodiment, the pixel isolation film 27 and the planarization insulation are used.
  • the membrane 25 is susceptible to damage.
  • the damaged portion becomes a defect, and becomes a path for entering moisture or the like remaining in or outside the display device and causes dark spots.
  • the defect generated in the layer provided on the display region side with respect to the sealing portion and the separation groove has a problem of reducing the reliability of the display device.
  • the organic layer of the display element is formed by vapor deposition, as shown in FIG. 7, the area where the opening end surface 1100A is deformed to take a distance from the vapor deposition substrate 111.
  • a method using a mask is disclosed.
  • the deposition range (L2) of the deposited organic layer is an undeformed area mask as shown in FIG.
  • the frame width of the display device is widened, which hinders narrowing of the frame.
  • the display region 110A is continuously surrounded, and the protective film 28B using an inorganic material having a relatively high film hardness is provided in the peripheral region 110B. I made it.
  • the protective film 28 ⁇ / b> B is provided at a position corresponding to the end surface 1000 ⁇ / b> A of the mask 1000, thereby flattening due to the contact between the protrusions on the end surface 1000 ⁇ / b> A of the mask 1000 and attached foreign matter and the driving substrate 11. It becomes possible to prevent damage to the insulating film 25 and the pixel isolation film 17. Therefore, intrusion of moisture or the like into the display area 110A is suppressed.
  • the peripheral region 110B is continuously surrounded by the display region 110A and the protective film 26B formed of an inorganic material is provided. Accordingly, it is possible to suppress intrusion of moisture or the like from defects that may occur in the insulating film (for example, the pixel isolation film 27 and the planarization insulating film 25) extending to the periphery of the display region 110A.
  • the protective film 28B at a position corresponding to the end surface 1000A of the mask 1000 used when the organic layer 28 constituting the organic EL element 10 is formed using the vapor deposition method, the protrusion of the end surface 1000A of the mask 1000 is provided.
  • the insulating film is prevented from being damaged by the contact of the attached foreign matter. Therefore, it is possible to provide the display device 1 with high reliability while narrowing the frame.
  • the protective film 26B is formed of the same layer (the same material and the same process) as the pixel electrode 26A, the reliability of the display device 1 can be improved without increasing the number of manufacturing processes. Can do.
  • the pixel separation film 27 on the protective film 26B is removed, in other words, the pixel separation film 27 extending to the end surface of the peripheral area 110B on the protective film 26 is separated into the display area 110A side and the outer peripheral side thereof. Therefore, it is possible to reduce the intrusion of moisture remaining in the pixel separation film 27 into the display region 110A.
  • the protective film 26B made of an inorganic material may be formed in a layer different from the pixel electrode 26A, and will be described below as modified examples (modified examples 1 and 2) of the present disclosure.
  • modified examples 1 and 2 modified examples 1 and 2 of the present disclosure.
  • symbol is attached
  • FIG. 8 illustrates a cross-sectional configuration of a display device (display device 2) according to Modification 1 of the present disclosure. Similar to the display device 1, the display device 2 is used, for example, in a display unit of a mobile terminal device such as a tablet or a smartphone in addition to a television device.
  • a peripheral region 110B is provided at the periphery of the display region 110A.
  • organic EL elements 10 (10R, 10G, 10B) that emit red (R), green (G), or blue (B) color light are disposed as display elements.
  • a protective film 56 made of an inorganic material is provided on the pixel separation film 27 in the peripheral region 110B.
  • the protective film 56 is formed on the pixel separation film 27 in the peripheral region 110B, specifically, for example, on the end face 1000A of the opening 1000H of the mask 1000 used when the organic layer 28 constituting the organic EL element 10 is formed by vapor deposition.
  • the display area 110A is continuously provided at the corresponding position.
  • a material for the protective film 56 a material whose film hardness is higher than that of the pixel separation film 27 and the planarization insulating film 25, for example, a metal such as Al, Cr, Au, Pt, Ni, Cu, W, or Ag.
  • the thickness of the protective film 56 is, for example, not less than 0.01 ⁇ m and not more than 5 ⁇ m.
  • the protective film 56 is continuously provided on the pixel separation film 27 in the peripheral region 110B so as to surround the display region 110A.
  • the protective film 56 is formed in a layer different from the pixel electrode 26A, the same effect as in the above embodiment can be obtained.
  • the protective film 56 in a layer closer to the mask 1000 used when forming the light emitting layer 28X and the like (for example, an upper layer than the protective film 26B in the above embodiment) as in this modification. In addition to the contact of the protrusions on the end face 1000A of the mask 1000 and the attached foreign matter, damage to the insulating film due to the contact of the mask itself is prevented.
  • FIG. 9 illustrates a cross-sectional configuration of a display device (display device 3) according to Modification 2 of the present disclosure. Similar to the display devices 1 and 2, the display device 2 is used, for example, in a display unit of a mobile terminal device such as a tablet or a smartphone in addition to a television device.
  • a peripheral region 110B is provided at the periphery of 110A and the display region 110A.
  • organic EL elements 10 (10R, 10G, 10B) that emit red (R), green (G), or blue (B color light) are disposed as display elements.
  • the planarization insulating film 25 provided below the pixel electrode 26A is removed.
  • a protective film 66 made of an inorganic material is provided in the peripheral region 110B, which is the same as the source / drain electrodes 21A and 21B provided in the TFT portion 20A.
  • the point provided in the layer is different from the above embodiment.
  • the protective film 66 is formed in the same layer as the source / drain electrodes 21A and 21B.
  • the protective film 66 is made of SiO x , SiN x , SiN x O y , TiO x, Al x O y or the like. It is preferable to use an insulating inorganic material.
  • a layer composed of an organic insulating film such as the planarization insulating film 25 is provided below the protective film 66 disposed so as to surround the display area 110A in the peripheral area 110B. Not configured.
  • the contact itself of the end face 1000A of the opening 1000H of the mask 1000 used when forming the organic layer 28 constituting the organic EL element 10 by using the vapor deposition method is prevented, and a defect caused by the contact of the end face 1000A is defined as a path. It becomes possible to prevent moisture from entering. Therefore, it is possible to provide the display device 3 with high reliability while narrowing the frame.
  • the separation groove B for separating the planarization insulating film 25 and the pixel separation film 27 into the inner peripheral side and the outer peripheral side is formed on the display region 110A side with respect to the separation groove A, it is provided in the peripheral region 110B. It is possible to further reduce the intrusion of moisture remaining in the planarized insulating film 25 and the pixel isolation film 27 into the display region 110A. Therefore, it is possible to provide a display device 3 with higher reliability.
  • the organic electroluminescence device of the above embodiment is a television device, a digital camera, a notebook personal computer, a portable terminal device such as a mobile phone, a video camera, or the like.
  • the present invention can be applied to display devices of electronic devices in various fields that display as images or videos. In particular, it is suitable for a small and medium display for mobile use. An example is shown below.
  • FIG. 10A and 10B illustrate the appearance of the smartphone 220 according to Application Example 1.
  • FIG. The smartphone 220 has, for example, a display unit 221 and an operation unit 222 on the front side and a camera 223 on the back side, and the organic EL display devices 1 to 3 such as the above-described embodiments are mounted on the display unit 221. ing.
  • FIG. 1 This tablet personal computer has, for example, a housing (non-display unit) 320 in which a display unit 310 and an operation unit 330 are arranged, and display devices 1 to 3 such as the above-described embodiments are mounted on the display unit 310. Has been.
  • FIG. 12 illustrates an appearance of a notebook personal computer according to the third application example.
  • the notebook personal computer includes, for example, a main body 410, a keyboard 420 for inputting characters and the like, and a display unit 430 for displaying an image.
  • the display unit 430 is a display according to the above-described embodiment and the like. It is comprised by the apparatuses 1 and 2.
  • the display device is a top emission type (top emission type)
  • top emission type top emission type
  • the present invention is not limited to this, and a bottom emission type (bottom emission type) configuration may be used.
  • the pixel electrode 26A is formed using any one of ITO, IZO and ZnO
  • the counter electrode 41 is formed using a laminated structure of Al, MgAg, ITO / Ag / ITO, or the like.
  • the stacking order of the organic layers 28 is reversed from that in the above embodiment.
  • the color filter 13A is provided between the insulating layer 23 and the layer where the TFT (Tr1) or the like is formed.
  • microcavity In the combustible light emitting display device, light from the light emitting layer in the organic layer 28 is transmitted to the outside through the lower electrode and the driving substrate 11.
  • a so-called microcavity (microresonator) structure may be provided.
  • This microresonator structure is, for example, a structure in which a plurality of layers having a predetermined refractive index difference are laminated between a pair of reflective films, and performs optical confinement by repeatedly reflecting incident light between the pair of reflective films. Is.
  • the configuration of the organic EL element is specifically described, but it is not necessary to provide all layers, and other layers may be further provided.
  • the configuration of the organic layer 28 of the organic EL element 10 is, in order from the pixel electrode 26A side, the hole injection layer, the hole transport layer, the light emitting layer 28X, the electron transport layer, and the electron injection layer.
  • the present invention is not limited to this.
  • a white organic EL element having a so-called tandem structure in which a blue light emitting layer and a yellow light emitting layer are laminated may be used.
  • the protective film 66 is formed in the same layer as the source / drain electrodes 21A and 21B.
  • the planarizing insulating film 25 is shown in FIG.
  • the separation groove B may be provided, and for example, the protective film 66 may be formed in the separation groove B in the same layer as the pixel electrode 26A.
  • the pixel separation film 27 formed on the protective film 66 after the pixel electrode 26A and the protective film 66 are formed is separated into an inner peripheral side and an outer peripheral side on the protective film 66 as in the embodiment. It is preferable to remove at least a part.
  • planarization insulating film 25 and the pixel isolation film 27 provided on the outer peripheral side of the planarization insulating film 25 and the pixel isolation film 27 separated by the isolation trench A may be removed.
  • the present disclosure can be applied to a passive matrix display device.
  • the configuration of the pixel driving circuit for active matrix driving is not limited to that described in the above embodiment, and a capacitor or a transistor may be added as necessary.
  • a necessary driving circuit may be added in addition to the signal line driving circuit 120 and the scanning line driving circuit 130 described above in accordance with the change of the pixel driving circuit.
  • a display area including a plurality of pixels, a peripheral area provided on an outer edge side of the display area, and an inorganic film provided in the peripheral area and continuously surrounding the display area.
  • Display device Each of the plurality of pixels includes a light emitting element provided in order of a first electrode, an organic layer including at least a light emitting layer, and a second electrode on the substrate, and the inorganic film includes the first electrode.
  • the display device according to (1) wherein the display device is formed in the same layer.
  • the pixel separation film is provided between the plurality of pixels and extends from the display area to the peripheral area, and at least a part of the pixel separation film on the inorganic film is removed.
  • the second electrode is provided continuously with the plurality of pixels and is configured by a conductive film extending from the display region to the peripheral region, and the inorganic film is at least partially formed by the conductive film.
  • the display device according to (2) or (3) which is covered.
  • a thin film transistor covered with an insulating layer is provided between the substrate and the light emitting element, and the insulating layer extends from the display region to the peripheral region, and has an inner peripheral side in the peripheral region.
  • a display device is provided, and the display device includes a display region in which a plurality of pixels are disposed, a peripheral region provided on an outer edge side of the display region, and the peripheral region.
  • An electronic device having an inorganic film that is continuously enclosed.

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Abstract

 本開示の表示装置は、複数の画素が配設された表示領域と、表示領域の外縁側に設けられた周辺領域と、周辺領域に設けられ、表示領域を連続して囲う無機膜とを備える。

Description

表示装置および電子機器
 本開示は、例えば有機エレクトロルミネセンス(EL;Electro Luminescence)現象を利用して発光する表示装置、およびそのような表示装置を備えた電子機器に関する。
 近年、テレビジョン装置等の表示装置は、表示パネルの量産効率の向上やデザイン性の追求に伴い、表示素子が配設された表示領域周辺のいわゆる額縁部分の幅を狭くすること(狭額縁化)が求められている。しかしながら、額縁部分を狭くすると、外部から水分等の異物が浸入して表示領域に達する可能性が高くなる。特に、表示素子として有機EL素子を用いた有機EL表示装置では、水分等の異物の浸入は有機EL素子を劣化させ、いわゆるダークスポットと呼ばれる非発光領域が形成され、表示品位が低下する。
 表示領域への水分等の浸入を抑制する方法としては、例えば、特許文献1,2では、表示領域の周囲に封止性の高い無機絶縁膜からなるガスバリア膜が形成された有機EL装置が開示されている。また、例えば、特許文献3では、支持基板の全面を覆う有機絶縁膜を内周部と外周部とに分離する分離溝を周辺領域に設けることによって、外部から表示領域への水分等の浸入の抑制に加えて、有機絶縁膜内に残存する水分の表示領域への浸入を低減する表示装置が開示されている。
特開2009-117079号公報 特開2003-282241号公報 特開2006-054111号公報
 しかしながら、分離溝よりも表示領域側の有機絶縁膜に欠陥があった場合には、この欠陥が表示装置の外部あるいは内部に残存する水分等の表示領域への浸入経路となり、信頼性を低下させる原因となる。この欠陥は、特に、有機EL素子を構成する発光層等を真空蒸着法によって形成する際に用いるマスクとの接触によって発生することが多い。
 従って、狭額縁化を図りつつ、信頼性の高い表示装置およびこれを備えた電子機器を提供することが望ましい。
 本開示の一実施形態の表示装置は、複数の画素が配設された表示領域と、表示領域の外縁側に設けられた周辺領域と、周辺領域に設けられ、表示領域を連続して囲う無機膜とを備えたものである。
 本開示の一実施形態の電子機器は、上記本開示の表示装置を備えたものである。
 本開示の一実施形態の表示装置および電子機器では、表示領域の外縁側に設けられた周辺領域に、表示領域を連続して囲う無機膜を形成することにより、表示領域への水分等の異物の浸入が抑制される。
 本開示の一実施形態の表示装置および電子機器によれば、表示領域の外縁側に設けられた周辺領域に、表示領域を連続して囲う無機膜を形成するようにしたので、表示領域への水分等の浸入が抑制される。よって、狭額縁化を図りつつ、信頼性の高い表示装置およびこれを備えた電子機器を提供することが可能となる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれの効果であってもよい。
本開示の一実施の形態に係る表示装置の断面図である。 図1に示した表示装置の平面構成を表す概略図である。 図1に示した表示装置の全体構成を表す図である。 図3に示した画素駆動回路の一例を表す図である。 図1に示した表示装置の製造工程の流れ図である。 図5に示した製造工程の一工程を説明するための模式図である。 比較例としての製造工程の一工程を説明するための模式図である。 本開示の変形例1に係る表示装置の断面図である。 本開示の変形例2に係る表示装置の断面図である。 適用例1の表側から見た外観を表す斜視図である。 適用例1の裏側から見た外観を表す斜視図である。 適用例2の外観の一例を表す斜視図である。 適用例2の外観の他の例を表す斜視図である。 適用例3の外観を表す斜視図である。
 以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
1.実施の形態(周辺領域に画素電極と同じ層に無機膜を設けた例)
  1-1.基本構成
  1-2.全体構成
  1-3.作用・効果
2.変形例
  2-1.変形例1(画素分離膜上に無機膜を設けた例)
  2-2.変形例2(基板と無機膜との間の有機絶縁膜を除去した例)
3.適用例(電子機器への適用例)
<1.実施の形態>
(1-1.基本構成)
 図1は、本開示の一実施の形態に係る表示装置(表示装置1)の断面構成を表したものであり、図2は、図1に示した表示装置1の平面構成を模式的に表したものである。なお、図1は、図2に示したI-I線における断面図である。この表示装置1は、例えば、テレビジョン装置の他、タブレットやスマートフォン等の携帯端末装置の表示部に用いられるものである。表示装置1は、駆動基板11上に表示パネル110として表示領域110Aおよび表示領域110Aの周縁に周辺領域110Bが設けられており、表示領域110Aには表示素子として、例えば赤色(R),緑色(G)または青色(B)の色光を発する有機EL素子10(10R,10G,10B)が配設されている。有機EL素子10は、上記いずれかの色光が上面(駆動基板11とは反対側の面)側から射出されるものであり、表示装置1は、いわゆる上面発光型(いわゆるトップエミッション型)の表示装置である。
 本実施の形態の表示装置1は、周辺領域110Bに、図2に示したように表示領域110Aを連続して囲うと共に、無機材料で形成された保護膜26Bが設けられている。この保護膜26Bは、画素電極26Aと同じ層に形成された無機膜(無機膜26)である。周辺領域110Bに設けられた保護膜26Bの形成位置は、図3に示したようにマトリクス状に配置された複数の画素5の最外周よりも外側に設けることが好ましい。また、本実施の形態のように、表示領域110Aおよび周辺領域110Bに延在する平坦化絶縁膜25および画素分離膜27を、周辺領域110Bにおいて外周側と内周側とに分離する分離溝Aが設けられている場合には、この分離溝Aよりも表示領域110A側に設けることが好ましい。具体的には、例えば、有機EL素子10を構成する有機層28を真空蒸着法等、マスク1000(図6参照)を用いて成膜する際に、マスク1000の開口1000Hの端面1000Aに対応する領域Wに設けることが望ましい。これにより、例えば、マスク1000の端面1000Aが平坦化絶縁膜25に接触することによる損傷を防ぎ、表示領域110Aへの水分等の浸入を防ぐことが可能となる。なお、保護膜26Bを形成したのちに設けられる画素分離膜27は、平坦化絶縁膜25に設けられた分離溝Aと同様に、保護膜26B上において内周側と外周側とに分離されるように、少なくとも一部が除去されていることが好ましい。
(1-2.全体構成)
 図3は、図1および図2に示した表示装置1の全体構成の一例を表したものである。表示領域110A内には、例えば、複数の画素5(赤色画素5R,緑色画素5G,青色画素5B)がマトリクス状に配置されている。また、表示領域110Aの周辺(外縁側,外周側)に位置する周辺領域110Bには、映像表示用のドライバである信号線駆動回路120および走査線駆動回路130が設けられている。
 表示領域110A内には、画素駆動回路140が設けられている。図4は、この画素駆動回路140の一例(赤色画素5R,緑色画素5G,青色画素5Bの画素回路の一例)を表したものである。画素駆動回路140は、後述する画素電極26Aの下層に形成されたアクティブ型の駆動回路である。この画素駆動回路140は、駆動トランジスタTr1および書き込みトランジスタTr2と、これらトランジスタTr1,Tr2の間のキャパシタ(保持容量)Csとを有している。画素駆動回路140はまた、第1の電源ライン(Vcc)および第2の電源ライン(GND)の間において、駆動トランジスタTr1に直列に接続された有機EL素子10R,10G,10Bを有している。即ち、赤色画素5R,緑色画素5G,青色画素5B内にはそれぞれ、この対応する色光を射出する有機EL素子10R,10G,10Bが設けられている。駆動トランジスタTr1および書き込みトランジスタTr2は、一般的な薄膜トランジスタ(TFT)により構成され、その構成は例えば逆スタガ構造(いわゆるボトムゲート型)でもよいしスタガ構造(トップゲート型)でもよく、特に限定されない。
 画素駆動回路140において、列方向には信号線120Aが複数配置され、行方向には走査線130Aが複数配置されている。各信号線120Aと各走査線130Aとの交差点が、赤色画素5R,緑色画素5G,青色画素5Bのいずれか1つに対応している。各信号線120Aは、信号線駆動回路120に接続され、この信号線駆動回路120から信号線120Aを介して書き込みトランジスタTr2のソース電極に画像信号が供給されるようになっている。各走査線130Aは走査線駆動回路130に接続され、この走査線駆動回路130から走査線130Aを介して書き込みトランジスタTr2のゲート電極に走査信号が順次供給されるようになっている。
 以下に、表示装置1を構成する各部の説明を行う。
 表示装置1は、表示層20を間に対向配置された駆動基板11および対向基板41とからなり、表示層20は、各有機EL素子10(10R,10G,10B)を駆動するためのトランジスタ20Xが設けられたTFT部20Aと、有機EL素子10(10R,10G,10B)が設けられた表示部20Bとが積層された構成を有する。なお、本実施の形態では、駆動基板11と対向基板41とは、封止部31によって封止される内部全面が充填層30によって貼り合わされた完全固体構造を有している。
 駆動基板11は、その一主面側(表示面側)に各色の有機EL素子10(10R,10G,10B)が配列形成される支持体である。この駆動基板11としては、例えば、石英、ガラス、または、ポリエーテルサルフォン,ポリカーボネート,ポリイミド類,ポリアミド類,ポリアセタール類,ポリエチレンテレフタラート,ポリエチレンナフタレート,ポリエチルエーテルケトン,ポリオレフィンルイ等のプレスチック基板、表面に絶縁処理がされたアルミニウム(Al),ニッケル(Ni),銅(Cu),ステンレス等の金属箔基板または紙等を用いることができる。これらの基板上には密着性や平坦性を改善するためのバッファ層やガスバリア性を向上するためのバリア膜等の機能性膜を形成してもよい。更に、スパッタリング法等により、駆動基板11を加熱することなくチャネル層22を成膜することが可能であれば、駆動基板11に安価なプラスチックフィルムを用いることも可能である。
 駆動基板11上のTFT部20Aには、上記駆動用または書き込み用のトランジスタTr1,Tr2や各種配線が形成されており、これらトランジスタTr1およびTr2や配線上には、平坦化絶縁膜25が設けられている。トランジスタTr1,Tr2(以下、薄膜トランジスタ20Xとする)はトップゲート型およびボトムゲート型のいずれでもよいが、ここではトップゲート型の薄膜トランジスタ20Xを例に説明する。薄膜トランジスタ20Xでは、駆動基板11側から順に、一対のソース・ドレイン電極(ソース電極21A,ドレイン電極21B),チャネル層22,ゲート絶縁膜23およびゲート電極24がこの順に形成され、更に、TFT部20Aを平坦化させる平坦化絶縁膜25が設けられている。
 ソース電極21Aおよびドレイン電極21Bは、互いに離間して設けられ、チャネル層22と電気的に接続されている。ソース電極21Aおよびドレイン電極21Bを構成する材料としては、金属材料や半金属,無機半導体材料を用いる。具体的には、白金(Pt),チタン(Ti),ルテニウム(Ru),モリブデン(Mo),Cu,タングステン(W),Ni,アルミニウム(Al),金(Au),銀(Ag),およびタンタル(Ta)等の金属単体または合金の他、例えば、酸化インジウムスズ(ITO)あるいは酸化モリブデン(MoO)等が挙げられる。ソース電極21Aおよびドレイン電極21Bはこれら金属単体または合金によって構成されており、単層あるいは2種以上を積層させて用いるようにしてもよい。積層構造として、例えばTi/Al/Ti,Mo/Al等の積層構造が挙げられる。
 チャネル層22は、例えば、ソース電極21Aとドレイン電極21Bとの間に島状に設けられ、後述するゲート電極24に対向する位置にチャネル領域を有している。チャネル層22の厚みは、例えば、5nm~100nmである。チャネル層22は、例えばperi-Xanthenoxanthene(PXX)誘導体等の有機半導体材料により構成されている。有機半導体材料としては、例えば、ポリチオフェン、ポリチオフェンにヘキシル基を導入したポリ-3-ヘキシルチオフェン(P3HT)、ペンタセン[2,3,6,7-ジベンゾアントラセン]、ポリアントラセン、ナフタセン、ヘキサセン、ヘプタセン、ジベンゾペンタセン、テトラベンゾペンタセン、クリセン、ペリレン、コロネン、テリレン、オバレン、クオテリレン、サーカムアントラセン、ベンゾピレン、ジベンゾピレン、トリフェニレン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリジアセチレン、ポリフェニレン、ポリフラン、ポリインドール、ポリビニルカルバゾール、ポリセレノフェン、ポリテルロフェン、ポリイソチアナフテン、ポリカルバゾール、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンビニレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリビニレンスルフィド、ポリチエニレンビニレン、ポリナフタレン、ポリピレン、ポリアズレン、銅フタロシアニンで代表されるフタロシアニン、メロシアニン、ヘミシアニン、ポリエチレンジオキシチオフェン、ピリダジン、ナフタレンテトラカルボン酸ジイミド、ポリ(3,4-エチレンジオキシチオフェン)/ポリスチレンスルホン酸(PEDOT/PSS)、4,4’-ビフェニルジチオール(BPDT)、4,4’-ジイソシアノビフェニル、4,4’-ジイソシアノ-p-テルフェニル、2,5-ビス(5’-チオアセチル-2’-チオフェニル)チオフェン、2,5-ビス(5’-チオアセトキシル-2’-チオフェニル)チオフェン、4,4’-ジイソシアノフェニル、ベンジジン(ビフェニル-4,4’-ジアミン)、TCNQ(テトラシアノキノジメタン)、テトラチアフルバレン(TTF)-TCNQ錯体、ビスエチレンテトラチアフルバレン(BEDTTTF)-過塩素酸錯体、BEDTTTF-ヨウ素錯体、TCNQ-ヨウ素錯体に代表される電荷移動錯体、ビフェニル-4,4’-ジカルボン酸、24-ジ(4-チオフェニルアセチリニル)-2-エチルベンゼン、24-ジ(4-イソシアノフェニルアセチリニル)-2-エチルベンゼン、デンドリマー、C60、C70、C76、C78、C84等のフラーレン、24-ジ(4-チオフェニルエチニル)-2-エチルベンゼン、2,2”-ジヒドロキシ-1,1’:4’,1”-テルフェニル、4,4’-ビフェニルジエタナール、4,4’-ビフェニルジオール、4,4’-ビフェニルジイソシアネート、24-ジアセチニルベンゼン、ジエチルビフェニル-4,4’-ジカルボキシレート、ベンゾ[22-c;3,4-c’;5,6-c”]トリス[22]ジチオール-24,7-トリチオン、アルファ-セキシチオフェン、テトラチオテトラセン、テトラセレノテトラセン、テトラテルルテトラセン、ポリ(3-アルキルチオフェン)、ポリ(3-チオフェン-β-エタンスルホン酸)、ポリ(N-アルキルピロール)ポリ(3-アルキルピロール)、ポリ(3,4-ジアルキルピロール)、ポリ(2,2’-チエニルピロール)、ポリ(ジベンゾチオフェンスルフィド)、キナクリドンが挙げられる。また、この他、縮合多環芳香族化合物、ポルフィリン系誘導体、フェニルビニリデン系の共役系オリゴマーおよびチオフェン系の共役系オリゴマーから成る群から選択された化合物を用いてもよい。更に、有機半導体材料と絶縁性の高分子材料を混合して用いても構わない。
 チャネル層22は、上記有機半導体材料のほかに、例えばポリシリコン、アモルファスシリコンの他、In,Ga,Zn,Sn,AlおよびTiのうちの少なくとも1種の元素の酸化物を主成分として含む酸化物半導体材料を用いてもよい。酸化物半導体材料の具体例としては、例えば酸化亜鉛(ZnO),酸化インジウムスズ(Indium Tin Oxide;ITO),In-M-Zn-O(MはGa,Al,Fe,Snのうち少なくとも1種)等が挙げられる。
 チャネル層22は、真空蒸着法を用いて形成してもよいが、例えば上記材料を、例えば有機溶媒に溶解してインク溶液とし、塗布・印刷プロセスを用いて形成することが好ましい。塗布・印刷プロセスは真空蒸着法よりもコストを削減できると共に、スループットの向上に効果的なためである。塗布・印刷プロセスの具体的な例としては、キャストコーティング、スピンコーティング、スプレイコーティング、インクジェット印刷、凸版印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷等の方法が挙げられる。
 ゲート絶縁膜23は、チャネル層22とゲート電極24との間に、例えば、厚み50nm~1μmの範囲で設けられている。ゲート絶縁膜23は、例えば、酸化シリコン(SiO),窒化シリコン(SiN),酸窒化シリコン(SiON),酸化ハフニウム(HfO),酸化アルミニウム(AlO),窒化アルミニウム(AlN),酸化タンタル(TaO),酸化ジルコニウム(ZrO),酸窒化ハフニウム(HfON),酸窒化ハフニウムシリコン(HfSiON),酸窒化アルミニウム(AlON),酸窒化タンタル(TaON)および酸窒化ジルコニウム(ZrON)のうちの少なくとも1種を含む絶縁膜により形成される。このゲート絶縁膜23は単層構造としてもよく、または、例えば、SiN膜およびSiO膜等の2種類以上の材料を用いた積層構造としてしてもよい。ゲート絶縁膜23を積層構造とした場合、チャネル層22との界面特性を改善したり、外気からチャネル層22への不純物(例えば、水分)の混入を効果的に抑制することが可能である。ゲート絶縁膜23は、塗布形成後にエッチングによって所定の形状にパターニングされるが、材料によっては、インクジェット印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷等の印刷技術によってパターン形成してもよい。
 ゲート電極24は、薄膜トランジスタ20Xにゲート電圧を印加し、このゲート電圧によりチャネル層22中のキャリア密度を制御する役割を有する。ゲート電極24は駆動基板11上の選択的な領域に設けられ、例えば、白金(Pt),チタン(Ti),ルテニウム(Ru),モリブデン(Mo),銅(Cu),タングステン(W),ニッケル(Ni),AlおよびTa等の金属単体または合金により構成されている。また、これらのうちの2種以上を積層させて用いるようにしてもよい。
 平坦化絶縁膜25は、各配線(ソース電極21Aおよびドレイン電極21Bやチャネル層22あるいはゲート電極24)の間の短絡を防ぐと共に、薄膜トランジスタ20Xが形成された駆動基板11の表面を平坦化するためのものである。平坦化絶縁膜25の構成材料としては、例えば、ポリイミド系,ポリアクリレート系,エポキシ系,クレゾールノボラック系あるいはポリスチレン系,ポリアミド系,フッ素系等の有機絶縁材料、あるいはSiO等の無機材料が挙げられる。
 表示部20Bは、有機EL素子10を含み、TFT部20A上、具体的には平坦化絶縁膜25上に設けられている。有機EL素子10はTFT部20A側から陽極としての画素電極26A、画素分離膜27、発光層28Bを含む有機層28、および陰極としての対向電極29がこの順に積層された発光素子である。対向電極29上には、充填層30を介して対向基板41が貼り合わされている。薄膜トランジスタ20Xと有機EL素子10は、平坦化絶縁膜25に設けられた接続孔25Aを介して画素電極26Aに電気的に接続されている。
 画素電極26Aは、反射層としての機能も兼ねており、できるだけ高い反射率を有するようにすることが発光効率を高める上で望ましい。特に、画素電極26Aが陽極として使われる場合には、画素電極26Aは正孔注入性の高い材料により構成されていることが望ましい。このような画素電極26Aとしては、例えば、Al,クロム(Cr),金(Au),Pt,Ni,Cu,WあるいはAg等の金属元素の単体または合金が挙げられる。画素電極26Aの表面には、仕事関数の大きな透明電極を積層することが好ましい。本実施の形態では、画素電極26Aは同じ層、即ち、同一材料且つ同一工程において表示領域110Aを囲うように配設された保護膜26Bと共に、無機膜26として設けられている。
 画素分離膜27は、画素電極26Aと対向電極29との絶縁性を確保すると共に発光領域を所望の形状にするためのものであり、例えば感光性樹脂により構成されている。画素分離膜27は画素電極26Aの周囲に設けられており、画素電極26Aのうち画素分離膜27から露出した領域が発光領域となっている。なお、有機層28および対向電極29は画素分離膜27の上にも設けられているが、発光が生じるのは発光領域だけである。また、画素分離膜27は、周辺領域110Bまで延在している。本実施の形態では、上記のように、画素電極26Aと同層に設けられた保護膜26B上には、画素電極26A上と同様に開口27Aが形成されている。この開口27Aは、画素分離膜27を内周側と外周側とに分離するものであり、保護膜26B上に表示領域110Aを囲うように連続して設けられている。
 なお、周辺領域110Bには、平坦化絶縁膜25および画素分離膜27を、内周側と外周側とに分離する分離溝41が設けられている。この分離溝41は、外部から表示パネル110内、具体的には表示領域110A内への水分等の異物の浸入を低減するためのものである。
 有機層28は、例えば、画素電極26A側から順に、正孔供給層(正孔注入層,正孔輸送層等)、発光層28X、電子供給層(電子輸送層,電子注入層等)を積層した構成を有する(発光層28X以外、いずれも図示せず)。これらの層は必要に応じて設ければよい。有機層28を構成する層は、例えば有機EL素子10R,10G,10Bの発光色によってそれぞれ構成が異なっていてもよい。正孔注入層は、正孔注入効率を高めるためのものであると共に、リークを防止するためのバッファ層である。正孔輸送層は、発光層への正孔輸送効率を高めるためのものである。発光層28Xは、電界をかけることにより電子と正孔との再結合が起こり、光を発生するものであり、各有機EL素子10R,10G,10Bには、対応する色光を発する発光層28X(例えば、赤色発光層、緑色発光層、青色発光層)がそれぞれ設けられている。電子輸送層は、発光層28Xへの電子輸送効率を高めるためのものである。電子注入層は、電子注入効率を高めるためのものである。
 対向電極29は、例えばAl,マグネシウム(Mg),カルシウム(Ca)またはナトリウム(Na)の合金により構成されている。中でも、マグネシウムと銀との合金(Mg-Ag合金)は、薄膜での導電性と吸収の小ささとを兼ね備えているので好ましい。Mg-Ag合金におけるマグネシウムと銀との比率は特に限定されないが、膜厚比でMg:Ag=20:1~1:1の範囲であることが望ましい。また、対向電極29の材料は、アルミニウム(Al)とリチウム(Li)との合金(Al-Li合金)でもよい。この他、IZOやITO等の酸化物透明導電材料を用いてもよい。対向電極29は、表示領域110Aから周辺領域110Bまで連続して設けられており、開口27Aによって露出した保護膜26Bを被覆している。
 充填層30は、対向電極29上に、例えば、SiN,SiO,SiON,SiOCN,Al23あるいは、TiO2を用いて形成されたバリア膜31の上にほぼ一様に形成されると共に、表示層20が設けられた駆動基板11と対向基板41とを貼り合わせるものである。充填層30は、例えば、熱硬化性あるいは光硬化性のエポキシ樹脂、メタクリル樹脂またはアクリル樹脂等からなる。また、シート状の樹脂膜を用いて形成してもよい。更に、必ずしも設けなくてもよく、例えば、充填層30を周辺領域110Bにのみ設け、表示領域110Aを中空としてもよい。
 封止部31は、有機EL素子10等の表示領域110A内に設けられた画素構造を、駆動基板11と対向基板41との間で封止するものであり、ここでは、画素分離膜27上に設けられている。封止部31は、例えば、エポキシ樹脂またはアクリル樹脂等によって形成されており、例えば、水分や二酸化炭素(CO2)等を吸着するゲッター剤を添加してもよい。あるいは、酸化シリコン(SiOx)、窒化シリコン(SiNx)、酸化窒化シリコン(SiNxy)、酸化チタン(TiOx)または酸化アルミニウム(Alxy)等を用いて形成してもよい。なお、封止部31は、画素分離膜27上ではなく、例えば平坦化絶縁膜25および画素分離膜27の端面に合わせ、駆動基板11と対向基板41との間に設けてもよいし、平坦化絶縁膜25,画素分離膜27および対向基板41の端面に沿って設けるようにしてもよい。
 対向基板41は、充填層30と共に、有機EL素子10を封止するものである。対向基板41は、有機EL素子10R,10G,10Bから出射される各色光に対して透明なガラス等の材料により構成されている。この対向基板41における駆動基板11側の面上には、例えば、有機EL素子10R,10G,10Bに対応する位置にそれぞれ、例えば、赤色フィルタ,緑色フィルタおよび青色フィルタからなるカラーフィルタが設けられ、各有機EL素子10R,10G,10Bの間にブラックマトリクスが設けられている(いずれも図示せず)。
 この表示装置1は、例えば、図5に示した流れ図に沿って製造することができる。
 まず、駆動基板11上にTFT部20Aを形成する(ステップ101)。具体的には、駆動基板11の全面に例えばスパッタリング法や真空蒸着法を用いて、ソース電極21Aおよびドレイン電極21Bとなる金属膜を形成する。次いで、この金属膜を、例えば、フォトリソグラフィおよびエッチングを用いてパターニングすることにより、ソース電極21Aおよびドレイン電極21Bを形成する。続いて、ソース電極21Aおよびドレイン電極21Bの間にチャネル層22およびゲート絶縁膜23を順に成膜する。具体的には、有機半導体材料、例えばPXX化合物溶液を塗布する。その後、塗布した有機半導体材料を加熱することにより、チャネル層22が形成したのち、例えば、スピンコート法により、上述したゲート絶縁膜材料、例えばPVP(Polyvinylpyrrolidone)溶液を塗布し、乾燥させる。これにより、ゲート絶縁層23が形成される。
 次いで、各配線(ソース電極21Aおよびドレイン電極21Bやチャネル層22あるいはゲート電極24)および駆動基板11上に平坦化絶縁膜25を形成する(ステップ102)。具体的には、例えばポリイミド等の感光性樹脂を塗布し、露光および現像によって平坦化層28を所定の形状にパターニングすると共に、接続孔25Aを形成し、焼成する。
 続いて、表示部20Bを形成する。まず、平坦化絶縁膜25上に画素電極26Aおよび保護膜28Bを形成する(ステップ103)。具体的には、平坦化絶縁膜25上に、例えばスパッタ法により、例えばAl/ITOからなる金属膜を形成したのち、例えば、ウェットエッチングにより所定の位置の金属膜を選択的に除去して有機EL素子10R,10G,10Bごとに分離した画素電極26Aおよび、表示領域110Aを連続して囲う保護膜26Bを形成する。次に、画素分離膜27を形成する(ステップ103)。具体的には、表示領域110Aおよび周辺領域110Bの全面に感光性樹脂、例えば、ポリイミドを塗布したのち、各画素電極26Aおよび保護膜26B上に開口27Aを形成する。次に、発光層28Xを含む有機層28を形成する(ステップ105)。有機層28の形成方法としては、例えば、レーザ転写法、スピンコート法、ディピング法、ドクターブレード法、吐出コート法、スプレーコート法等の塗布法や、インクジェット法、オフセット印刷法、凸版印刷法、凹版印刷法、スクリーン印刷法、マイクログラビアコート法等の印刷法を用いたウエットプロセスによる形成、あるいは、各有機層や各材料の性質に応じてドライブロセスとウエットプロセスとを併用して形成してもよい。この他、メッキ法(電気メッキ法あるいは無電解メッキ法)、リフトオフ法、レーザアブレーション法、ゾル・ゲル法等を用いてもよい。また、発光層28Xのようにパターン形成される有機層は、例えば、図6に示したように、表示領域110Aに対応する領域に、対応するパターンを有する開口1000Hが設けられたマスク1000を用いた蒸着法(電子ビーム蒸着法や熱フィラメント蒸着法あるいは真空蒸着法蒸着法等)や転写法によって形成することが好ましい。なお、上記有機層28の形成方法は一例であって、上記方法に限定されるものではない。
 続いて、対向電極29およびバリア膜31をこの順に形成(ステップ106)したのち、駆動基板11と対向基板41とを貼り合わせる(ステップ107)。まず、上述した材料からなる対向基板41上に、カラーフィルタおよびブラックマトリクスをそれぞれ、例えばスピンコート法等により塗布した後、フォトリソグラフィ法を用いテーパターニングすることにより形成する。続いて、駆動基板11と対向基板41との間に、例えばアクリル樹脂をディスペンサにより充填する。この際、充填する樹脂は、表示部20Bの凹凸に十分に充填され、且つ、空孔等が発生しないように十分に粘度を低くすることが好ましく、例えば、硬化前の粘度が1000mPa.s以下であることが望ましい。以上により、表示装置1が完成する。
(1-2.作用・効果)
 前述したように、テレビジョン装置等の表示装置は、表示パネルの量産効率の向上やデザイン性の追求に伴い、表示領域周辺のいわゆる額縁部分の幅を狭くすること(狭額縁化)が求められている。しかしながら、表示素子として有機EL素子を備えた表示装置では、水分等の異物の浸入は有機EL素子の劣化の原因となる。劣化した有機EL素子が設けられた画素は、非点灯状態となるため、製品寿命を縮める原因となっていた。
 有機層への水分等の浸入を抑制するためには、透湿性の低い材料を用いて封止部(ガスバリア膜)を額縁部分の最外殻に形成することが有効である。この封止部による水分の浸入の抑制効果は、封止部を構成する材料の水分の透過量と密接な関係がある。一般に、水分の透過量(q)には以下の関係(式(1))が成り立っている。
  (数式)
   q=DS(C1-C2)/L・・・・(1)
(D:拡散係数、S:溶解係数、C1:外部気体濃度、C2:内部気体濃度(気体(水分)濃度)、L:封止部の平面方向の厚み)
 拡散係数(D)および溶解係数(S)は、それぞれ封止部を構成する材料によるため、水分の透過量は、封止部の平面方向の厚みに反比例することがわかる。このことから、十分な封止性を確保するためには、封止部の平面方向の厚みを十分にとることが求められており、表示領域の外周部に大きな封止領域を設けることが必要となるが、これが狭額縁化の妨げとなっていた。また、封止部を構成する材料の封止性も十分とはいえず、さらに、材料自体に残存する水分等によって経時的に表示領域に水分が浸入するという問題があった。
 そこで、表示領域の外周部(周辺領域)に、支持基板の全面を覆う有機絶縁膜に表示領域を囲う分離溝を設けることで、外部からの水分の浸入を抑制することに加えて、有機絶縁膜内に残存する水分の表示領域への浸入を低減する等、さまざまな改善がなされてきた。
 一方、表示素子を構成する発光層等の有機層を蒸着法を用いて成膜する場合、図6に示したように、有機層の成膜範囲を規定するためにマスク1000が用いられる。このマスク1000は、成膜範囲のマージンを抑えるためにできるだけ被蒸着基板に近づける必要がある。マスク1000の端面1000Aに突起や異物が付着していると、この突起や異物が被蒸着基板に接触し、被蒸着面を損傷させる虞がある。特に、マスク1000の接触面が、例えば、本実施の形態における画素分離膜27や平坦化絶縁膜25のように比較的柔らかな有機材料によって構成されている場合、画素分離膜27や平坦化絶縁膜25は損傷を受けやすい。損傷部分は欠陥となり、表示装置の外部あるいは内部に残存する水分等の表示領域への浸入経路となってダークスポットの発生の原因となる。このように、封止部や分離溝よりも表示領域側に設けられている層に生じる欠陥は、表示装置の信頼性を低下させるという問題があった。
 この問題を解決する方法として、表示素子の有機層を蒸着法によって形成する際に、図7に示したように、開口側の端面1100Aが被蒸着基板111から距離をとるように変形させたエリアマスク(マスク1100)を用いる方法が開示されている。しかしながら、このように開口側の端面1100Aを変形したマスク1100を用いた場合、蒸着された有機層の成膜範囲(L2)は、図7に示したように、未変形のエリアマスクを用いた場合の成膜範囲(L1)と比較して周辺領域側に拡大する。即ち、表示装置の額縁幅が広がることとなり、狭額縁化の妨げとなっていた。
 これに対して本実施の形態の表示装置1では、表示領域110Aを連続して囲うと共に、成膜後の膜の硬度が比較的高い無機材料を用いた保護膜28Bを周辺領域110Bに設けるようにした。特に、保護膜28Bを、図6に示したように、マスク1000の端面1000Aに対応する位置に設けることにより、マスク1000の端面1000Aの突起や付着した異物と駆動基板11との接触による、平坦化絶縁膜25や画素分離膜17の損傷を防ぐことは可能となる。よって、表示領域110Aへの水分等の浸入が抑制される。
 以上のように、本実施の形態では、周辺領域110Bに、表示領域110Aを連続して囲うと共に、無機材料で形成された保護膜26Bが設けるようにした。これにより、表示領域110Aの周縁に延在する絶縁膜(例えば、画素分離膜27および平坦化絶縁膜25)に生じうる欠陥からの水分等の浸入を抑制することが可能となる。特に、有機EL素子10を構成する有機層28を、蒸着法を用いて形成する際に用いられるマスク1000の端面1000Aに対応する位置に保護膜28Bを設けることにより、マスク1000の端面1000Aの突起や付着している異物の接触による絶縁膜の損傷を防ぐことになる。よって、狭額縁化を図りつつ、信頼性の高い表示装置1を提供することが可能となる。
 なお、本実施の形態では、保護膜26Bを画素電極26Aと同じ層(同一材料および同一工程)にて形成するようにしたので、製造工程を増やすことなく表示装置1の信頼性を向上させることができる。
 また、保護膜26B上の画素分離膜27を除去、換言すると、保護膜26上で周辺領域110Bの端面まで延在する画素分離膜27を表示領域110A側とその外周側とに分離するようにしたので、画素分離膜27中に残存する水分の表示領域110Aへの浸入を低減することが可能となる。
 なお、無機材料からなる保護膜26Bは、画素電極26Aとは異なる層に形成してもよく、本開示の変形例(変形例1,2)として以下に説明する。なお、上記実施の形態における構成要素と同じものには同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
<2.変形例>
(2-1.変形例1)
 図8は、本開示の変形例1に係る表示装置(表示装置2)の断面構成を表したものである。この表示装置2は、上記表示装置1と同様に、例えば、テレビジョン装置の他、タブレットやスマートフォン等の携帯端末装置の表示部に用いられるものであり、駆動基板11上には表示領域110Aおよび表示領域110Aの周縁に周辺領域110Bが設けられている。表示領域110Aには、表示素子として、例えば赤色(R),緑色(G)または青色(B)の色光を発する有機EL素子10(10R,10G,10B)が配設されている。本変形例では、無機材料からなる保護膜56が周辺領域110Bの画素分離膜27上に設けられた点が上記実施の形態とは異なる。
 保護膜56は、周辺領域110Bの画素分離膜27上、具体的には、例えば、有機EL素子10を構成する有機層28を蒸着法によって形成する際に用いるマスク1000の開口1000Hの端面1000Aに対応する位置に表示領域110Aを囲うように連続して設けられている。保護膜56の材料としては、成膜後の膜の硬度が画素分離膜27や平坦化絶縁膜25よりも高い材料、例えばAl,Cr,Au,Pt,Ni,Cu,WあるいはAg等の金属材料、あるいは、SiOx、SiNx、SiNxy、TiOxまたはAlxy等の絶縁材料等の無機材料を用いることが好ましい。保護膜56の厚みは、例えば、0.01μm以上5μm以下である。
 以上のように、本変形例では、保護膜56を周辺領域110Bの画素分離膜27上に、表示領域110Aを囲うように連続して設けるようにした。このように、保護膜56を、画素電極26Aとは異なるレイヤに形成しても、上記実施の形態と同様の効果が得られる。なお、本変形例のように保護膜56を、発光層28X等を形成する際に用いるマスク1000に対してより近い層(例えば、上記実施の形態における保護膜26Bよりも上層)に設けることにより、マスク1000の端面1000Aの突起や付着している異物の接触だけでなく、マスク自体が接触することによる絶縁膜の損傷を防ぐことになる。
(2-2.変形例2)
 図9は、本開示の変形例2に係る表示装置(表示装置3)の断面構成を表したものである。この表示装置2は、上記表示装置1,2と同様に、例えば、テレビジョン装置の他、タブレットやスマートフォン等の携帯端末装置の表示部に用いられるものであり、駆動基板11上には表示領域110Aおよび表示領域110Aの周縁に周辺領域110Bが設けられている。表示領域110Aには、表示素子として、例えば赤色(R),緑色(G)または青色(Bの色光を発する有機EL素子10(10R,10G,10B)が配設されている。本変形例では、画素電極26Aよりも下層に設けられた平坦化絶縁膜25を除去、例えば、無機材料からなる保護膜66が周辺領域110Bに、TFT部20Aに設けられたソース・ドレイン電極21A,21Bと同じ層に設けられた点が上記実施の形態とは異なる。
 保護膜66は、上記のように、ソース・ドレイン電極21A,21Bと同じ層に形成されたものであり、例えば、SiOx,SiNx,SiNxy,TiOxまたはAlxy等の絶縁性の無機材料を用いて形成することが好ましい。
 以上のように、本変形例では、周辺領域110Bに表示領域110Aを囲うように配設される保護膜66の下層に平坦化絶縁膜25等の有機絶縁膜によって構成される層が設けられていない構成とした。これにより、有機EL素子10を構成する有機層28を蒸着法を用いて形成する際に用いられるマスク1000の開口1000Hの端面1000Aの接触自体を防ぎ、端面1000Aの接触によって生じる欠陥を経路とした水分の浸入を防ぐことが可能となる。よって、狭額縁化を図りつつ、信頼性の高い表示装置3を提供することが可能となる。
 更に、分離溝Aよりも表示領域110A側に平坦化絶縁膜25および画素分離膜27を内周側と外周側とに分離する分離溝Bが形成されることになるため、周辺領域110Bに設けられた平坦化絶縁膜25および画素分離膜27に残存する水分の表示領域110Aへの浸入をより低減することが可能となる。よって、より信頼性の高い表示装置3を提供することが可能となる。
<3.適用例>
 以下、上記実施の形態および変形例1,2で説明した表示装置(表示装置1~3)の適用例について説明する。上記実施の形態の有機電界発光装置は、テレビジョン装置,デジタルカメラ,ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラ等、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。特に、モバイル向けの中小型ディスプレイに好適である。以下にその一例を示す。
(適用例1)
 図10Aおよび図10Bは、適用例1に係るスマートフォン220の外観を表したものである。このスマートフォン220は、例えば、表側に表示部221および操作部222を有し、裏側にカメラ223を有しており、表示部221に上記実施の形態等の有機EL表示装置1~3が搭載されている。
(適用例2)
 図11Aおよび図11Bは、適用例2に係るタブレットパーソナルコンピュータの外観を表したものである。このタブレットパーソナルコンピュータは、例えば、表示部310および操作部330が配置された筐体(非表示部)320を有しており、表示部310に上記実施の形態等の表示装置1~3が搭載されている。
(適用例3)
 図12は、適用例3に係るノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体410,文字等の入力操作のためのキーボード420および画像を表示する表示部430を有しており、その表示部430は、上記実施の形態等に係る表示装置1,2により構成されている。
 以上、実施の形態、変形例1,2および適用例を挙げて本開示を説明したが、本開示はこれらの実施の形態等に限定されず、種々の変形が可能である。
 例えば、上記実施の形態では、表示装置が上面発光型(トップエミッション型)のものである場合について説明したが、これには限られず、例えば下面発光型(ボトムエミッション型)の構成としてもよい。このような下面発光型の表示装置の場合には、例えば画素電極26AをITO,IZOおよびZnOのいずれか、対向電極41をAlやMgAgあるいはITO/Ag/ITOの積層構造等を用いて形成し、有機層28の積層順序を上記実施の形態とは逆に形成する。なお、この場合にはカラーフィルタ13AはTFT(Tr1)等が形成されている層と絶縁層23との間に設ける。可燃発光型の表示装置では、有機層28内の発光層からの光は、下部電極および駆動基板11を透過して外部へ取り出されることになる。また、このような表示装置において、いわゆるマイクロキャビティ(微小共振器)構造を設けるようにしてもよい。この微小共振器構造は、例えば、一対の反射膜間に所定の屈折率差を有する複数の層を積層した構造であり、入射光を一対の反射膜間で繰り返し反射させることにより光閉じ込めを行うものである。
 また、上記実施の形態等では、有機EL素子の構成を具体的に挙げて説明したが、全ての層を備える必要はなく、また、他の層を更に備えていてもよい。例えば、上記実施の形態等では、有機EL素子10の有機層28の構成を、画素電極26Aの側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層28X、電子輸送層および電子注入層を積層した積層構造としたが、これに限らない。例えば、青色発光層と黄色発光層を積層させた、いわゆるタンデム構造の白色有機EL素子としてもよい。
 更に、変形例3では、保護膜66をソース・ドレイン電極21A,21Bと同じ層に形成したが、例えば、平坦化絶縁膜25まで形成したのち、この平坦化絶縁膜25に、図9に示したように分離溝Bを設け、例えば、画素電極26Aと同レイヤで分離溝B内に保護膜66を形成するようにしてもよい。なお、画素電極26Aおよび保護膜66を形成したのちに保護膜66上に成膜される画素分離膜27は、実施の形態と同様に、保護膜66上で内周側と外周側とに分離されるように、少なくとも一部を除去することが好ましい。
 更にまた、分離溝Aによって分離された平坦化絶縁膜25および画素分離膜27のうち、外周側に設けられた平坦化絶縁膜25および画素分離膜27を除去してもかまわない。
 加えて、上記実施の形態では、アクティブマトリクス型の表示装置の場合について説明したが、本開示はパッシブマトリクス型の表示装置への適用も可能である。更にまた、アクティブマトリクス駆動のための画素駆動回路の構成は、上記実施の形態で説明したものに限られず、必要に応じて容量素子やトランジスタを追加してもよい。その場合、画素駆動回路の変更に応じて、上述した信号線駆動回路120や走査線駆動回路130の他に、必要な駆動回路を追加してもよい。
 また、上記実施の形態等では、色画素として赤色画素5R,緑色画素5G,青色画素5Bの3種類を例に説明したが、これに限らず、例えば白色画素5Wや黄色画素5Y等の色画素を組み合わせてもよい。
 なお、本明細書中に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、また、他の効果があってもよい。
 なお、本技術は以下のような構成をとることも可能である。
(1)複数の画素が配設された表示領域と、前記表示領域の外縁側に設けられた周辺領域と、前記周辺領域に設けられ、前記表示領域を連続して囲う無機膜とを備えた表示装置。(2)前記複数の画素は、基板上に、それぞれ、第1電極、少なくとも発光層を含む有機層および第2電極の順に設けられた発光素子を有し、前記無機膜は、前記第1電極と同じ層に形成されている、前記(1)に記載の表示装置。
(3)前記複数の画素の間に設けられると共に、前記表示領域から前記周辺領域に延在する画素分離膜を有し、前記無機膜上の前記画素分離膜は、少なくとも一部が除去されている、前記(1)または(2)に記載の表示装置。
(4)前記第2電極は、前記複数の画素に連続して設けると共に、前記表示領域から前記周辺領域に延在する導電膜によって構成され、前記無機膜は、少なくとも一部が前記導電膜によって被覆されている、前記(2)または(3)に記載の表示装置。
(5)前記基板と前記発光素子との間に絶縁層によって被覆された薄膜トランジスタを有し、前記絶縁層は、前記表示領域から前記周辺領域に延在すると共に、前記周辺領域において内周側と外周側とに分離する分離溝を有する、前記(2)乃至(4)のうちのいずれか1つに記載の表示装置。
(6)表示装置を備え、前記表示装置は、複数の画素が配設された表示領域と、前記表示領域の外縁側に設けられた周辺領域と、前記周辺領域に設けられ、前記表示領域を連続して囲う無機膜とを有する電子機器。
 本出願は、日本国特許庁において2014年12月4日に出願された日本特許出願番号2014-245946号を基礎として優先権を主張するものであり、この出願の全ての内容を参照によって本出願に援用する。
 当業者であれば、設計上の要件や他の要因に応じて、種々の修正、コンビネーション、サブコンビネーション、および変更を想到し得るが、それらは添付の請求の範囲やその均等物の範囲に含まれるものであることが理解される。

Claims (6)

  1.  複数の画素が配設された表示領域と、
     前記表示領域の外縁側に設けられた周辺領域と、
     前記周辺領域に設けられ、前記表示領域を連続して囲う無機膜と
     を備えた表示装置。
  2.  前記複数の画素は、基板上に、それぞれ、第1電極、少なくとも発光層を含む有機層および第2電極の順に設けられた発光素子を有し、前記無機膜は、前記第1電極と同じ層に形成されている、請求項1に記載の表示装置。
  3.  前記複数の画素の間に設けられると共に、前記表示領域から前記周辺領域に延在する画素分離膜を有し、前記無機膜上の前記画素分離膜は、少なくとも一部が除去されている、請求項1に記載の表示装置。
  4.  前記第2電極は、前記複数の画素に連続して設けると共に、前記表示領域から前記周辺領域に延在する導電膜によって構成され、前記無機膜は、少なくとも一部が前記導電膜によって被覆されている、請求項2に記載の表示装置。
  5.  前記基板と前記発光素子との間に絶縁層によって被覆された薄膜トランジスタを有し、
     前記絶縁層は、前記表示領域から前記周辺領域に延在すると共に、前記周辺領域において内周側と外周側とに分離する分離溝を有する、請求項2に記載の表示装置。
  6.  表示装置を備え、
     前記表示装置は、
     複数の画素が配設された表示領域と、
     前記表示領域の外縁側に設けられた周辺領域と、
     前記周辺領域に設けられ、前記表示領域を連続して囲う無機膜と
     を有する電子機器。
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