WO2016076476A1 - 기판용기 커버 개폐장치 - Google Patents

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WO2016076476A1
WO2016076476A1 PCT/KR2015/000408 KR2015000408W WO2016076476A1 WO 2016076476 A1 WO2016076476 A1 WO 2016076476A1 KR 2015000408 W KR2015000408 W KR 2015000408W WO 2016076476 A1 WO2016076476 A1 WO 2016076476A1
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WO
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cover
closing device
substrate container
cover opening
opening
Prior art date
Application number
PCT/KR2015/000408
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English (en)
French (fr)
Inventor
조창현
이경식
Original Assignee
조창현
주식회사 아이에스티이
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Publication date
Application filed by 조창현, 주식회사 아이에스티이 filed Critical 조창현
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders

Definitions

  • the present invention relates to a substrate container cover opening and closing device, and more particularly, to store the substrate container and the substrate after the process of cleaning the substrate or the substrate, and to store the substrate inside the substrate container during storage and transfer.
  • the substrate container cover opening and closing device By separating and purging the body and the cover, the substrate container cover opening and closing device that can easily remove and inspect the remaining molecular impurities and moisture when the substrate is stored in the substrate container.
  • the substrate container is used to shield from the external environment during storage.
  • the substrate containers used in the semiconductor process are the Front Opening Shipping Box ('FOSB'), which is largely used for storage, and the Front Open Unified Pod: 'FOUP', which is used for process progress.
  • the substrate container is generally composed of a main body having a plurality of slots for accommodating the substrate and a cover which provides a super clean environment inside the main body by shielding the main body from the external environment.
  • the substrate is stored in a plurality of slots installed in the main body. If the substrate container is repeatedly used for a long time, the substrate container is exposed to a plurality of pollutants and adversely affects the substrate, thereby periodically replacing and cleaning the substrate container to store the substrate. .
  • the substrate container is used to cover the body of the substrate container with a cover at all times when the substrate is stored, when the substrate is not stored, or to prevent fine dust and water from entering from the outside.
  • contaminants such as fine dust and moisture introduced into the process equipments are introduced when the cover of the substrate container body is opened and closed to oxidize the surface of the substrate or adhere to the substrate surface, which adversely affects semiconductor production.
  • the internal air is discharged in advance to the exhaust port 120 on the substrate container in advance to reduce the pressure can be removed by evaporation of moisture under vacuum drying
  • the inert gas is configured to inject the inert gas in a state in which the wafer carrier, that is, the substrate container sealed to prevent abuse due to leakage of the inert gas in advance, It is proposed that damage to the device can be prevented by dispersing the injection pressure of the inert gas in the front direction.
  • a thin film is present on the wafer carrier 100 (ie, the injection port 110 of the substrate container), and serves to remove impurities remaining in the nitrogen gas.
  • the nitrogen gas is injected through the injection port 110.
  • the gas supply nozzle 220 may press the nitrogen gas pressure through the injection port 110 to some extent. In order to weaken, the structure which disperse
  • the local clean method of injecting nitrogen gas into the FOUP is a long purging type and some pollutants are not smoothly discharged
  • FOUP that is, the FOUP
  • different local cleaning method for each specification of the substrate container has a problem that the process is delayed to improve the problem as shown in Figure 2 to the outer door 310 and the inner door 340
  • the outer door 310 for transferring the lid 20 is installed on one side of the outer door 310, Nitrogen gas is injected through the supply nozzle 320 in the space portion 311 formed between the pull 20 and the outer door 310, and is formed on the other side of the outer door 310 to be in the space portion 311.
  • Oxygen that forms a natural oxide film on the surface is exhausted through the exhaust nozzle 330. It proposes a pull opener that discharges and removes one molecular impurity and prevents deterioration of the quality of the wafer transported by the substrate container by blocking the inflow of foreign substances that may be generated by the structure of the door unit 300. have.
  • the sealing cover 360 is made of a corrugated pipe type PVC material so that the sealing cover 360 is not damaged during the forward and backward operation without disturbing the operation of the door cylinder.
  • the present invention can prevent the thin film damage of the filter due to the pressure of nitrogen gas in the injection port of the substrate container, and to prevent impurities remaining in the discharge port of the substrate container when nitrogen gas and molecular impurities are discharged through the discharge port.
  • the present invention provides a substrate container cover opening and closing device so that impurities which may be generated in the driving unit when the internal molecular impurities of the substrate container are not introduced into the container.
  • the present invention also provides a method for effectively discharging the internal molecular impurities of the substrate container.
  • the present invention is a frame for fixing the substrate container, a loading device connected to the front or one side of the frame, the cover opening and closing device which is disposed on the rear of the frame and movable up and down or left and right, the outer surface of the cover opening and closing
  • a suction nozzle connected to a nitrogen supply device, a first exhaust nozzle connected to an impurity checker and a vacuum exhaust system on an underside of the cover opening and closing device, and a second exhaust nozzle connected to a vacuum exhaust system on a rear surface of the cover opening and closing device.
  • a slide bush is fixed to one end of the cover opening and closing device, and a shaft connected to the slide bush is fixed to the rear side of the cover transfer device.
  • the cover transfer apparatus includes a vacuum pin and a pad for absorbing the cover, and the cover transfer apparatus includes a latch that can open and close the cover.
  • the impurity of the driving unit is first discharged before separating the substrate container and the cover, the substrate container and the cover are separated in an enclosed space, thereby preventing impurities from the driving part from flowing into the substrate container.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a FOUP that is an example applied to the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic view of an internal purification apparatus of a conventional wafer carrier.
  • Figure 3 is a perspective view of a conventional pull opener.
  • FIG. 4 is a perspective view showing the configuration of the door unit of FIG.
  • Figure 5 is a side view showing the configuration of the substrate container cover opening and closing apparatus according to the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing only the cover opening and closing device of FIG.
  • Figure 7 is a schematic diagram showing the nitrogen supply and vacuum exhaust in the cover opening and closing device of the present invention.
  • Figure 8 is a schematic diagram showing the nitrogen supply and vacuum exhaust in the substrate container of the present invention
  • FIG. 9 is a block diagram illustrating a purge process in a substrate container according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a perspective view showing a load port having a substrate container opening and closing apparatus according to the present invention.
  • FIG. 11 is a perspective view showing a wafer handling system (EFEM: Equipment Front End Module) including a load port having a substrate container opening and closing device according to the present invention.
  • EFEM Equipment Front End Module
  • the substrate container cover opening and closing has a high integration and production rate by removing and measuring the remaining molecular impurities and moisture when the substrate is stored in the substrate container Present the device.
  • the purge includes the discharge and nitrogen filling to remove molecular impurities and water through the nitrogen supply device and the vacuum exhaust system.
  • the substrate container may be a front open unified pod (FOUP), which is used not only for transporting and storing a substrate or a microelectronic device, but also for process progress, but is different within the scope of the present invention.
  • FOUP front open unified pod
  • Form substrate containers are also possible.
  • the FOUP is a substrate container that stores the substrate in about 25 sheets, and is used to take out or store the substrate when processing the substrate.
  • the FOUP body 21 a plurality of slots 23 may be installed to accommodate a substrate. Open the FOUP cover 22 for processing and take out the substrate. When the process is completed, the substrate is stored in the slot 23 and then the cover 22 is closed and stored.
  • an exhaust port 110 and an injection port 120 are provided on one surface of the FOUP body, and conventionally, purging has been performed.
  • FIG. 2 is a schematic view of an internal purifying apparatus of a conventional wafer carrier FOUP
  • FIG. 3 is a perspective view showing a conventional pull opener
  • 4 is a perspective view showing the configuration of the door unit of FIG.
  • Figure 5 is a side view showing the configuration of the substrate container opening and closing apparatus according to an embodiment of the present invention
  • Figure 6 is a cross-sectional view showing the cover opening and closing device of FIG.
  • the substrate container will be described by taking the FOUP of FIG. 1 as an example.
  • Figure 7 is a schematic diagram showing the nitrogen supply and vacuum exhaust in the cover box of the present invention
  • Figure 8 is a schematic diagram showing the nitrogen supply and vacuum exhaust in the substrate container of the present invention.
  • FIGS. 7 and 8 will be described with reference to FIGS. 5 and 6 in detail.
  • the substrate container cover opening and closing device of the present invention is a frame 60 for fixing the substrate container, the loading device 30 connected to the front or one side of the frame, disposed on the back of the frame 60 up or down It is composed of a cover opening and closing device 40 movable from side to side.
  • the frame includes various types of openings 61 for entering and exiting a substrate stored in the inner slot 23 of the FOUP 20, and the openings 61 are made of Teflon-based material to purge the inside of the FOUP. There is no occurrence of molecular impurities.
  • the opening part 61 is provided with the O-ring, and the main body 21 of the FOUP 20 is in close contact, and it is easy to seal.
  • the frame 60 is installed vertically as shown in FIG. 5, but the frame 60 may be installed horizontally.
  • the loading device 30 includes a slider 31 which allows the FOUP 20 to move forward and backward so as to be in close contact with the O-ring provided in the opening 61 of the frame 60, and a cylinder on one surface of the lower side of the slider. (32) to operate the slider (31). In addition, it includes a pull stage 33 for seating the FOUP 20 on one surface of the slider 31. At this time, the loading device 30 is located in accordance with the position of the cover opening and closing device 40 May be altered and missing.
  • the cover opening and closing device 40 includes a driving unit which is disposed on the rear surface of the frame 60 and is movable up and down or left and right, although not shown in FIG. 5.
  • the cover opening and closing device 40 is a cover opening and closing device.
  • a body for constituting 40, that is, a cover opening and closing device case 41 is installed in the drive unit.
  • the cover opening and closing device case 41 may not include a driving unit that can be moved up and down or left and right according to the application method, as shown in Figure 5 and 6 will be described in a typical embodiment.
  • the cover opening and closing device case 41 is in close contact with the frame 60 is provided on the outer surface of the O-ring (41c) facing the frame 60, the inner surface of the cover opening and closing device case 41 Edo also includes a cover sealing o-ring 41a made of silicon capable of sealing the entire surface of the outside of the cover 22 of the FOUP 20.
  • the cover sealing O-ring 41a may be provided in various shapes.
  • the cover sealing O-ring 41a may be provided with a material other than silicon.
  • a slide bush 44 is fixed to one end of the cover opening and closing device case 41, and a slide shaft 45 connected to the slide bush 44 is fixed to the rear side of the cover transfer device 42.
  • the cover transfer device 42 is provided with a cover suction vacuum pin 42a and a vacuum pad 42b, the cover transfer device 42 includes a latch 43 for opening and closing the cover, wherein The latch 43 is driven by the cylinder 43a.
  • a suction nozzle 41b having several 0.1 to 0.2 mm holes connected to the nitrogen supply device 500 and the ⁇ 6 mm Teflon supply pipe 520 is provided on the outer upper surface of the cover opening and closing device case 41, and the suction nozzle ( Before 41b) includes a supply control valve 520 for adjusting the nitrogen supply timing.
  • a first exhaust nozzle 41d having a plurality of 2 to 4 mm holes connected to the vacuum exhaust system 800 and the ⁇ 8 mm first Teflon exhaust pipe 813 is formed on the outer bottom surface of the cover opening and closing device case 41. Equipped with.
  • the ⁇ 8 mm first Teflon exhaust pipe 813 includes a fitting separated by the ⁇ 8 mm second Teflon exhaust pipe 711.
  • a separate impurity tester 700 and a hygrometer 600 capable of measuring moisture content are separately connected to the ⁇ 6 mm Teflon pipe 611.
  • the teflon exhaust pipe 711 of 1 further includes a first exhaust control valve 710 for adjusting the detection timing.
  • a second exhaust nozzle 41e is formed on a part of the rear surface of the cover opening and closing case 41 through a third Teflon exhaust pipe 811 of ⁇ 8 mm and a fourth Teflon exhaust pipe 811 of ⁇ 8 mm.
  • the fifth Teflon exhaust pipe 814 of ⁇ 10 mm is joined to the vacuum exhaust system 800.
  • the first teflon exhaust pipe 813 and the fifth teflon exhaust pipe 814 may include a second exhaust control valve 810 and a third exhaust control valve 820 capable of adjusting the exhaust timing. Included separately.
  • FIG. 7 shows the cover transfer device 42 so that the cover transfer device 42 separates the main body 21 and the cover 22 of the FOUP 20 as shown in the cross-sectional view of the cover open / close device 40 of FIG. 6.
  • 42 is a schematic diagram showing the nitrogen supply and the vacuum exhaust to the internal driving unit of the cover opening and closing device 40 after advancing and closing the air tightly.
  • the nitrogen of the nitrogen supply device 500 is supplied through the supply control valve 520 is open nitrogen, the cover through the suction nozzle (41b) having a plurality of 0.1 ⁇ 0.2mm holes connected to the ⁇ 6mm Teflon supply pipe 520 It is supplied to the internal drive part of the switchgear 40.
  • the ⁇ 8 mm is formed on the outer bottom surface of the cover opening and closing device case 41.
  • the first exhaust nozzle 41d having a plurality of 2 to 4 mm holes connected to the Teflon exhaust pipe 813 of 1 and a part of the rear surface of the cover opening and closing case 41 are formed through the second exhaust nozzle 41e.
  • the cover transfer device 42 of the cover opening and closing device 40 of FIG. 6 in order to preferentially remove the impurities and to supply nitrogen and evacuate the inside of the FOUP 20 according to the embodiment of the present invention of FIG. 8.
  • the third exhaust control valve 820 is closed and opens the first exhaust control valve 710 for adjusting the detection time in the Teflon exhaust pipe 711.
  • the impurity measurement and the humidity measurement may be performed separately or simultaneously using the 700 and the hygrometer 600.
  • FIG. 9 is a block diagram illustrating a purge process in a substrate container according to an embodiment of the present invention.
  • the substrate container cover opening and closing device will be described with reference to the description of Figures 5 and 6, a perspective view showing a load port provided with a substrate container cover opening and closing device according to the present invention of Figure 10 and the substrate according to the present invention of Figure 11
  • a wafer handling system (EFEM: Equipment Front End Module) including a load port having a container cover opening and closing device will be described with reference to a perspective view, and the substrate container will be described by taking the FOUP of FIG. 1 as an example.
  • EFEM Equipment Front End Module
  • the FOUP is loaded by the loading device 30 (P10).
  • the cover opening and closing device 40 is advanced and sealed (P20).
  • the nitrogen supply and the vacuum exhaust in the cover opening and closing device 40 are performed (P30).
  • the main body 21 and the cover 22 of the substrate container are separated (P40).
  • P50 Reverse and open the substrate container cover opening and closing device (P60).
  • the substrate is loaded into the process equipment using a substrate loading apparatus such as a robot (P70).
  • the substrate is processed and cleaned (P80).
  • the substrate is unloaded into the inner slot 23 of the main body 21 of the substrate container 20 using the substrate loading apparatus (P90).
  • the substrate container cover opening and closing device 40 is advanced and sealed (P100).
  • nitrogen is supplied to the inside of the substrate container 20 and a vacuum is exhausted (P110).
  • Internal residual impurities of the substrate container 20 are measured (P120).
  • the internal humidity of the substrate container 20 is measured (P130).
  • the main body 21 and the cover 22 of the substrate container are coupled to each other using the substrate container opening and closing device 40 (P140).
  • the substrate container 20 is unloaded (P150).
  • substrate container 21 main body 22: cover
  • cover opening and closing device 41a cover sealing O-ring 41b: suction nozzle
  • exhaust port 200 gas supply unit 220: gas supply nozzle
  • door unit 310 outer door 311: space

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Abstract

본 발명은 기판용기 커버개폐장치에 관한 것으로 보다 상세하게는, 커버이송장치를 전진 및 밀착하여 밀폐 시킨 후 커버개폐장치의 내부 구동부에 질소공급 및 진공배기를 하고, 커버이송장치를 후진시켜 FOUP의 커버 외측의 일면 전체를 커버밀폐오링에 밀착시켜 FOUP의 내부를 외부와 완전 차폐시킨후 질소공급 및 진공배기를 실시하여 분자성불순물을 제거하며, 불순물검사기와 습도계를 이용하여 불순물 측정과 습도 측정을 별도 또는 동시에 진행 할 수 있는 기판용기 커버개폐장치에 관한 것이다. 이를 위하여 본 발명은, 커버개폐장치을 구성하기 위한 몸체, 즉, 커버개폐장치케이스가 상기 구동부에 설치되고, 프레임에 밀착하여 내부 밀폐를 하기위한 오링이 프레임에 마주하는 외곽 일면에 구비되며, 상기 커버개폐장치케이스의 내부 일면에도 FOUP의 커버 외측의 일면 전체를 밀폐 시킬 수 있는 실리콘 재질의 커버밀폐오링를 포함하여 커버이송장치의 구동으로 인한 불순물이 FOUP의 내부에 유입되는 것을 방지하는 것이다.

Description

기판용기 커버 개폐장치
본 발명은 기판용기 커버개폐장치에 관한 것으로 보다 상세하게는, 기판용기 및 기판의 세정 또는 기판의 공정 진행후 기판을 보관 및 이송시 기판용기의 내부에 수납하게 되는데 수납 전 또는 수납 후 기판용기의 본체와 커버를 분리 및 퍼지하여 결합함으로써, 기판이 기판용기에 저장 시 잔존 분자성 불순물과 수분을 충분히 제거 및 검사를 용이하게 할 수 있는 기판용기 커버개폐장치에 관한 것이다.
반도체를 제조하기 위해서는, 기판의 다양한 공정을 진행하게 되며, 기판들은 미세먼지 및 수분 함유량에 따라 공정에 악영향을 미치기 때문에 보관시 외부 환경으로부터 차폐시키기 위한 기판용기를 사용하고 있다.
반도체 공정에서 사용되는 기판용기는 크게 보관용도로 사용되는 전면개방용기(Front Opening Shipping Box: 이하 'FOSB')와 공정진행 용도로 사용되는 전면개방일체식 포드(Front Open Unified Pod: 이하 'FOUP')가 있으며, 기판용기는 일반적으로 기판을 수납 할 수 있는 다수의 슬롯을 가지는 본체와 본체를 외부 환경으로부터 차폐시켜 본체 내부에 초청정한 환경을 제공하는 커버로 구성된다.
기판은 본체 내부에 설치된 다수의 슬롯에 저장하게 되는데, 기판용기를 반복적으로 장기간 사용하게 되면, 다수의 오염원에 노출되어 기판에 악영향을 미치기 때문에 기판용기를 주기적으로 교체 및 세정하여 기판을 저장하게 된다.
기판용기는 기판을 저장되었을 때나, 기판이 저장되어있지 않을 때나, 외부로부터 미세먼지 및 수분유입을 막기위해 항상 기판용기의 본체를 커버로 차폐시켜 사용된다. 하지만, 공정 설비들의 내부로 유입되는 미세먼지 및 수분과 같은 오염물질이 기판용기 본체의 커버를 개폐시 유입되어 기판의 표면을 산화시키거나, 기판 표면에 붙어 반도체 생산에 악영향을 준다.
상기한 문제점들을 해결하기 위하여 대한민국 출원번호 제10-2011-0090299호 및 대한민국 출원번호 제10-1012-0026119에 종래기술이 제안되었다.
종래기술의 경우 상기 문제점들을 해결하기 위하여 질소가스등 불활성가스를 주입하여 불순물과 수분을 강제 배기 시키는 것을 제안하고 있다.
종래기술 대한민국 출원번호 제10-2011-0090299호에 따르면, 도 1에서 보는바와 같이 웨이퍼 캐리어(100;20) 즉 기판용기를 밀폐시킨 상태에서 가스공급부(200)으로부터 기판용기 상의 주입포트(110)의 가스공급노즐(220)를 통해 불활성가스를 주입하는 단계에 앞서, 미리 내부의 공기를 기판용기상의 배기포트(120)로 배출하여 감압하도록 구성되 진공 건조에 따라 수분을 증발시켜 제거할 수 있음은 물론, 내부에 잔존하는 수분을 신속하게 배출시킬 수 있으며, 웨이퍼 캐리어 즉 기판용기를 밀폐시킨 상태에서 불활성가스를 주입하도록 구성되어 불활성가스의 누설로 인한 남용을 미연에 방지할 수 있고, 주입되는 불활성가스의 분사 압력을 전면 방향으로 분산시키는 구조로 장치의 손상을 방지할 수 있다고 제안하고 있다.
또한, 웨이퍼 캐리어(100;20) 즉 기판용기의 주입포트(110) 상에는 두께가 얇은 박막이 존재하며, 질소가스 내에 잔류하는 불순물을 제거하는 기능을 담당하는데, 주입포트(110)를 통해 질소가스가 소정의 압력으로 주입될 경우, 박막이 찢어지거나 훼손되는 등의 손상이 발생될 우려가 있어 문제를 개선하고자, 가스공급노즐(220)은 주입포트(110)를 통해 질소가스의 압력을 어느 정도 약화시킬 수 있도록, 질소가스를 분산하여 주입할 수 있는 구조를 제안하고 있다.
또 다른 종래기술 대한민국 출원번호 제10-1012-0026119에 따르면, 풉(20;FOUP) 즉 기판용기의 내부로 질소가스를 주입하는 국부 청정방법은 퍼징 타입이 길고 일부 오염 물질은 배출이 원활히 되지 않는 문제가 있으며, 풉(20;FOUP) 즉 기판용기의 규격마다 국부 청정방법이 달라서 공정이 지연되는 문제점이 있어 문제를 개선하고자 도2에서 보는바와 같이 외측도어(310)와 내측도어(340)로 구성된 도어유닛(300)에 의하여 풉(20;FOUP) 뚜껑 즉 기판용기의 커버를 개방할 때, 풉(20) 뚜껑을 이송하는 외측도어(310)와, 외측도어(310)의 일측에 설치되어 상기 풉(20)과 외측도어(310) 사이에 형성되는 공간부(311) 내의 공급노즐(320)을 통하여 질소가스를 주입하고, 외측도어(310)의 타측에 형성되어 공간부(311) 내의 배기노즐(330)을 통하여 표면에 자연산화막을 형성하는 산소를 비롯한 분자성 불순물을 배출 제거 하며, 도어유닛(300)의 구조에 의해 발생될 수 있는 이물질의 유입을 차단하여 기판용기에 의해 이송되는 웨이퍼의 품질이 저하되는 것을 방지 할 수 있는 풉 오프너를 제안하고 있다.
또한, 밀폐커버(360)를 주름관 타입의 PVC재질로 제작하여 도어 실린더의 작동에 방해가 되지 않으면서 전후진 작동시 밀폐커버(360)가 파손되지 않도록 제안하고 있다.
본 발명은 기판용기의 주입포트의 질소가스의 압력으로 인한 필터의 박막손상을 방지하고, 배출포트를 통하여 질소가스 와 분자성 불순물을 배출시 기판용기의 배출포트에 잔존하게되는 불순물을 방지 할 수 있는 기판용기 커버개폐장치를 제공하는데 있다.
또한, 기판용기의 내부 분자성 불순물을 배출시 구동부에서 발생 할 수 있는 불순물이 내부로 유입되지 않도록 기판용기 커버개폐장치를 제공하는데 있다.
그리고, 본 발명은 기판용기의 내부 분자성 불순물을 효과적으로 배출시키는 방법을 제공하는데 있다.
과제를 해결하기 위하여 본 발명은 기판용기를 고정시키는 프레임, 상기 프레임의 전면 또는 일면에 연결된 로딩장치, 상기 프레임의 뒷면에 배치되어 상하 또는 좌우로 이동가능한 커버개폐장치, 상기 커버개폐장치 외곽 윗면에 질소공급장치와 연결된 흡입노즐, 상기 커버개폐장치 외곽의 아랫면에 불순물 검사기와 진공배기시스템이 연결된 제1의 배기노즐과 상기 커버개폐장치 뒷면에 진공배기시스템과 연결된 제2의 배기노즐들을 포함 한다.
상기 커버개폐장치 내부 일단부에 슬라이드 부시가 고정되고, 슬라이드 부시에 연결된 샤프트가 커버이송장치의 뒷면에 고정된다,
상기 커버이송장치는 커버 흡착용 진공 핀과 패드가 구비되고, 상기 커버이송장치는 커버를 개폐시킬 수 있는 레치를 포함한다.
상기와 같은 과제의 해결 수단에 의하여 기판용기의 일부를 손상시키지 않으면서 기판용기 내의 불순물을 제거하는 효과가 있다.
그리고, 기판용기와 커버를 분리하기전 구동부의 불순물을 먼저 배출시킨 후 기판용기와 커버를 밀폐된 공간안에서 분리하기 때문에 구동부의 불순물이 기판용기 내로 유입되는것을 방지하는 효과가 있다.
또한, 기판용기의 본체와 커버를 분리시 커버가 직접 구동부의 일측 실링부에 밀착되기 때문에 기판용기 내의 불순물과 수분 함유량을 정확히 측정 할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 적용되는 사례인 FOUP을 나타내는 사시도.
도 2는 종래 웨이퍼 캐리어의 내부 정화 장치를 개략도.
도 3은 종래 풉 오프너를 도시한 사시도.
도 4는 도 3의 도어유닛의 구성을 도시한 사시도.
도 5는 본 발명에 의한 기판용기 커버개폐장치의 구성을 도시한 측면도.
도 6은 도 5의 커버개폐장치만을 나타낸 단면도.
도 7은 본 발명의 커버개폐장치 내 질소공급 및 진공배기를 도시한 개략도.
도 8은 본 발명의 기판용기 내 질소공급 및 진공배기를 도시한 개략도
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 기판용기 내 퍼지 과정을 설명하기 위한 블록도.
도 10은 본 발명에 의한 기판용기 개폐장치를 구비한 로드포트를 나타낸 사시도.
도 11는 본 발명에 의한 기판용기 개폐장치를 구비한 로드포트를 포함한 웨이퍼 핸들링 시스템(EFEM:Equipment Front End Module)을 나타내는 사시도.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다음에서 설명되는 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다.
본 발명의 실시예는 기판용기의 본체와 커버를 분리 및 퍼지하여 결합함으로써, 기판이 기판용기에 저장 시 잔존 분자성 불순물과 수분을 충분히 제거하고 측정하여 기판의 고집적화 및 생산율을 가지는 기판용기 커버개폐장치를 제시한다. 여기서, 퍼지란 질소공급장치와 진공배기시스템을 통하여 분자성 불순물과 수분을 제거하기 위한 배출과 질소 충진 까지 포함한 것이다. 이를 위해, 기판용기의 본체와 커버를 분리 및 퍼지 하여 결합하는 기판용기 커버개폐장치를 설명하고, 상기 장치를 통하여 기판용기의 퍼지 하는 방법을 상세하게 살펴보기로 한다.
한편, 기판용기는 기판이나 미세전자소자를 운반, 보관뿐만 아니라 공정진행 용도로 사용되는 전면개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod: 이하 'FOUP')를 예로 들겠으나, 본 발명의 범주 내에서 다른 형태의 기판용기도 가능하다.
도 1은 본 발명의 실시예에 적용되는 사례인 FOUP를 나타내는 사시도이다. 도시된 바와 같이, FOUP은 기판을 약 25매 단위로 저장하는 기판용기로서, 기판을 가공할 때 기판을 꺼내거나 저장하는 데 사용된다. FOUP 본체(21) 내부에 기판이 수납될 수 있는 다수의 슬롯(23)이 설치되어 있다. 가공을 위하여 FOUP 커버(22)를 열어 기판을 꺼내고, 공정이 완료되면 기판을 슬롯(23)에 수납한 후에 커버(22)를 닫아서 저장한다.
또한, 상기 FOUP 본체의 일면에 배기포트(110)와 주입포트(120)을 구비하고 있어 종래에는 퍼지를 실시했다.
도 2는 종래 웨이퍼 캐리어(FOUP)의 내부 정화 장치의 개략도 이며, 도 3은 종래의 풉 오프너를 도시한 사시도이다. 또한, 도 4는 도 3의 도어유닛의 구성을 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 의한 기판용기 개폐장치의 구성을 도시한 측면도이며, 도 6은 도 5의 커버개폐장치를 나타낸 단면도이다. 이때 기판용기는 도 1의 FOUP을 사례로 들어 설명하기로 한다.
도 7은 본 발명의 커버박스 내 질소공급 및 진공배기를 도시한 개략도이며, 도 8은 본 발명의 기판용기 내 질소공급 및 진공배기를 도시한 개략도이다.
도 5와 도 6을 상세히 설명하면서 도 7과 도 8의 실시를 설명하기로 한다.
도 5에 따르면, 본 발명의 기판용기 커버개폐장치는 기판용기를 고정시키는 프레임(60), 상기 프레임의 전면 또는 일면에 연결된 로딩장치(30), 상기 프레임(60)의 뒷면에 배치되어 상하 또는 좌우로 이동가능한 커버개폐장치(40)로 구성된다. 상기 프레임은 FOUP(20)의 내부 슬롯(23)에 저장된 기판을 입출 할 수 있는 여러형태의 개구부(61)를 포함하고 있으며, 개구부(61)는 테프론 계열의 재질로 되어 있어 FOUP의 내부 퍼지시 분자성 불순물의 발생이 없도록 하고 있다. 또한, 개구부(61)는 오링을 구비하고 있어 FOUP(20)의 본체(21)가 밀착되어 밀폐가 용이하도록 되어 있다. 이때, 도 5와 같이 프레임(60)을 수직으로 설치 하는 것을 기본으로 하지만, 프레임(60)이 수평으로 설치 될 수도 있다.
상기 로딩장치(30)는 FOUP(20)이 프레임(60)의 개구부(61)에 구비된 오링에 밀착 되도록 전진과 후진을 할 수 있도록 하는 슬라이더(31)를 포함하고, 슬라이더의 아래 일면에 실린더(32)를 구비하여 슬라이더(31)를 동작 시킨다. 또한, 상기 슬라이더(31)의 일면에 FOUP(20)을 안착시킬 수 있는 풉스테이지(33)을 포함한다.이때, 상기 로딩장치(30)은 상기 커버개폐장치(40)의 구비 위치에 따라 위치 변경 및 없을 수 있다.
상기 본 발명에 따른 커버개폐장치(40)는 상기 프레임(60)의 뒷면에 배치되어 도 5에는 나타내진 않았지만 상하 또는 좌우로 이동 가능한 구동부를 포함한다.상기 커버개폐장치(40)는 커버개폐장치(40)을 구성하기 위한 몸체, 즉, 커버개폐장치케이스(41)가 상기 구동부에 설치된다. 이때, 커버개폐장치케이스(41)는 도 5와 도 6에 도시한 바와 같이 적용 방법에 따라 상하 또는 좌우로 이동 가능한 구동부를 포함하지 않을 수 있지만, 통상적인 실시예로 설명하기로 한다.
상기 커버개폐장치케이스(41)는 프레임(60)에 밀착하여 내부 밀폐를 하기위한 오링(41c)이 프레임(60)에 마주하는 외곽 일면에 구비되며, 상기 커버개폐장치케이스(41)의 내부 일면에도 FOUP(20)의 커버(22) 외측의 일면 전체를 밀폐 시킬 수 있는 실리콘 재질의 커버밀폐오링(41a)를 포함하고 있다.
이때, 커버밀폐오링(41a)은 여러 형상으로 구비 될 수 있다. 또한, 실리콘 외의 다른 재질로 커버밀폐오링(41a)이 구비 될 수도 있다.
상기 커버개폐장치케이스(41)의 내부 일단부에 슬라이드 부시(44)가 고정되고, 슬라이드부시(44)에 연결된 슬라이드샤프트(45)가 커버이송장치(42)의 뒷면에 고정된다.
또한, 커버이송장치(42)는 커버흡착용 진공핀(42a)과 진공패드(42b)가 구비되고, 상기 커버이송장치(42)는 커버를 개폐시킬 수 있는 레치(43)를 포함하며, 이때 레치(43)는 실린더(43a)에 의해 구동한다.
상기 커버개폐장치케이스(41)의 외곽 윗면에 질소공급장치(500)와 Ø6㎜ 테프론 공급배관(520)과 연결된 0.1~0.2mm 구멍을 여러개 가지는 흡입노즐(41b)이 구비되고, 상기 흡입노즐(41b)의 전에 질소 공급 시기를 조절하는 공급조절밸브(520)를 별도로 포함한다.
그리고, 상기 커버개폐장치케이스(41)의 외곽 아래면에는 진공배기시스템(800)과 Ø8㎜ 제1의 테프론 배기배관(813)과 연결된 2~4mm 구멍을 여러개 가지는 제1의배기노즐(41d)을 구비하고 있다. 여기서, Ø8㎜ 제1의 테프론 배기배관(813)에는 Ø8㎜ 제2의 테프론 배기배관(711)로 분리되는 피팅을 포함하고 있다.
상기 Ø8㎜ 제1의 테프론 배기배관(711)의 후단에 별도의 불순물검사기(700)와 수분함유량을 측정 할 수 있는 습도계(600)가 Ø6㎜ 테프론배관(611)으로 분리 연결되어 구비되며, 제1의 테프론 배기배관(711)에 검출시기를 조절할 수 있는 제1의 배기조절밸브(710)를 별도로 포함한다.
또한, 상기 커버개폐장치케이스(41)의 뒷면의 일부에 제2의 배기노즐(41e)이 Ø8㎜의 제3의 테프론 배기배관(811)과 Ø8㎜ 제4의 테프론 배기배관(811)을 통하여 Ø10㎜의 제5의 테프론 배기배관(814)에 합쳐져 진공배기시스템(800)과 연결된다. 그리고, 상기 제1의 테프론배기배관(813)과 제5의 테프론 배기배관(814)은 배기시기를 조절 할 수 있는 제2의 배기조절밸브(810)과 제3의 배기조절밸브(820)을 별도로 포함하고 있다.
본 발명에 따라 도 7과 도 8을 상세히 설명하면,
도 7은 상기 도 6의 커버개폐장치(40)의 단면도에서 보는바와 같이 상기 커버이송장치(42)가 FOUP(20)의 본체(21)와 커버(22)를 분리시키기 위하여 상기 커버이송장치(42)를 전진 및 밀착하여 밀폐 시킨 후 커버개폐장치(40)의 내부 구동부에 질소공급 및 진공배기를 도시한 개략도이다.
여기서, 질소공급장치(500)의 질소는 공급조절밸브(520)가 열려 질소가 공급되며, Ø6㎜ 테프론 공급배관(520)과 연결된 0.1~0.2mm 구멍을 여러개 가지는 흡입노즐(41b)을 통하여 커버개폐장치(40)의 내부 구동부에 공급된다.
이와 동시에, 진공배기시스템(800)이 동작하고 제2의 배기조절밸브(810)과 제3의 배기조절밸브(820)가 열리면, 상기 커버개폐장치케이스(41)의 외곽 아래면에 Ø8㎜ 제1의 테프론 배기배관(813)과 연결된 2~4mm 구멍을 여러개 가지는 제1의 배기노즐(41d)과 상기 커버개폐장치케이스(41)의 뒷면의 일부에 제2의 배기노즐(41e)을 통하여 분자성불순물을 우선적으로 제거하고, 도 8의 본 발명의 실시예에 따라 FOUP(20)의 내부에 질소공급 및 진공배기를 하기 위하여, 도 6의 커버개폐장치(40)의 커버이송장치(42)를 후진시켜 FOUP(20)의 커버(22) 외측의 일면 전체를 밀폐 시킬 수 있는 실리콘 재질의 커버밀폐오링(41a)에 밀착시켜 FOUP(20)의 내부를 외부와 완전 차폐시킨다. 여기서, 공급조절밸브(520)와 제3의 배기조절밸브(820)는 계속 열린상태를 유지하고, 제2의 배기조절밸브(810)는 닫힌다.
상기, 제3의 배기조절밸브(820)는 어느 정도 분자성불순물이 제거되면, 닫히고, 테프론 배기배관(711)에 검출시기를 조절할 수 있는 제1의 배기조절밸브(710)을 열어 불순물검사기(700)과 습도계(600)를 이용하여 불순물 측정과 습도 측정을 별도 또는 동시에 진행 할 수 있다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 기판용기 내 퍼지 과정을 설명하기 위한 블록도이다. 이때, 기판용기 커버개폐장치는 도 5, 도 6의 설명을 참조하기로 하고, 도 10의 본 발명에 의한 기판용기 커버개폐장치를 구비한 로드포트를 나타낸 사시도와 도 11의 본 발명에 의한 기판용기 커버개폐장치를 구비한 로드포트를 포함한 웨이퍼 핸들링 시스템(EFEM:Equipment Front End Module)을 나타내는 사시도를 참조하여 설명하기로 하며, 기판용기는 도 1의 FOUP을 사례로 들어 설명하기로 한다.
도 9에 의하면, 먼저 로딩장치(30)에 의해 FOUP을 로딩한다(P10). 커버개폐장치(40)를 전진 및 밀폐한다(P20). 상기 도 7을 설명한 바와 같이 커버개폐장치(40) 내 질소공급 및 진공배기를 한다(P30). 이어서, 기판용기의 본체(21)와 커버(22)를 분리시킨다(P40). 이때, 도 11의 본 발명에 의한 기판용기 커버개폐장치를 구비한 로드포트를 포함한 웨이퍼 핸들링 시스템일 경우에는 기판용기(20) 내의 슬롯(23)에 기판이 저장되기 때문에 기판용기 내 기판 수량을 측정 한다(P50). 기판용기 커버개폐장치를 후진 및 개방한다(P60). 로봇과 같은 기판 로딩장치를 이용하여 기판을 공정 장비로 로딩한다(P70). 기판을 공정 및 세정을 한다(P80). 기판을 기판 로딩장치를 이용하여 기판용기(20)의 본체(21)의 내부 슬롯(23)에 언로딩한다(P90). 기판용기 커버개폐장치(40)를 전진 및 밀폐시킨다(P100). 그리고, 상기 도 8을 설명한 바와 같이 기판용기(20)의 내부에 질소공급 및 진공배기를 한다(P110). 기판용기(20)의 내부 잔존 불순물 측정을 한다(P120). 기판용기(20)의 내부 습도를 측정한다(P130). 기판용기개폐장치(40)을 이용하여 기판용기의 본체(21)와 커버(22)를 결합시킨다(P140). 기판용기(20)을 언로딩한다(P150).
이상, 본 발명은 바람직한 실시 예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
기판용기 본체의 커버를 개폐시 내부로 유입되는 미세먼지 및 수분과 같은 오염물질이 기판의 표면을 산화시키거나, 기판 표면에 붙어 반도체 생산에 악영향을 주기때문에 상기 발명으로 미세먼지 및 수분과 같은 오염물질이 완전 제거가 된다면 반도체 생산성이 더욱 높아질 것이다.
부호의 설명
20 : 기판용기 21 : 본체 22 : 커버
23 : 슬롯 30 : 로딩장치 31 : 슬라이드
32 : 실린더 33 : 스테이지 40 : 커버개폐장치
41 : 커버개폐장치케이스 41a : 커버밀폐오링 41b : 흡입노즐
41c : 커버개폐장치밀폐오링 41d : 제1의배기노즐
41e : 제2의배기노즐 42 : 커버이송장치 42a : 진공핀
42b : 진공패드 42c : 피팅 43 : 레치
43a : 실린더 44 : 슬라이드부시 45 : 슬라이드샤프트
46 : 실린더 100 : 웨이퍼캐리어 110 : 주입포트
120 : 배기포트 200 : 가스공급부 220 : 가스공급노즐
300 : 도어유닛 310 : 외측도어 311 : 공간부
320 : 공급노즐 330 : 배기노즐 340 : 내측도어
360 : 밀폐커버

Claims (10)

  1. 기판용기의 내부정화 및 검사를 용이하게 할 수 있는 기판용기 커버개폐장치로서 기판용기를 고정시키는 프레임, 상기 프레임의 전면 또는 일면에 연결된 로딩장치, 상기 프레임의 뒷면에 배치되어 상하 또는 좌우로 이동가능한 커버개폐장치로 구성되며, 상기 프레임은 FOUP의 내부 슬롯에 저장된 기판을 입출 할 수 있는 여러형태의 개구부를 포함하고 있으며, 개구부는 테프론 계열의 재질로 되어 있어 FOUP의 내부 퍼지시 분자성 불순물의 발생이 없도록 하는것을 특징으로 하는 기판용기 커버개폐장치.
  2. 제1항에 있어서, 개구부는 오링을 구비하고 있어 FOUP의 본체가 밀착되어 밀폐가 용이하도록 되어 있고, 프레임을 수직으로 설치 하는 것을 기본으로 하지만, 프레임이 수평으로 설치 될 수도 있으며, 상기 로딩장치는 FOUP이 프레임의 개구부에 구비된 오링에 밀착 되도록 전진과 후진을 할 수 있도록 하는 슬라이더를 포함하고, 슬라이더의 아래 일면에 실린더를 구비하여 슬라이더를 동작 시키고, 상기 슬라이더의 일면에 FOUP을 안착시킬 수 있는 풉스테이지을 포함하는것을 특징으로 하는 기판용기 커버개폐장치.
  3. 제1항에 있어서, 프레임의 뒷면에 배치되어 상하 또는 좌우로 이동 가능한 구동부를 포함하고, 커버개폐장치(40)을 구성하기 위한 몸체, 즉, 커버개폐장치케이스가 상기 구동부에 설치되며, 상기 커버개폐장치케이스는 프레임에 밀착하여 내부 밀폐를 하기 위한 오링이 프레임에 마주하는 외곽 일면에 구비되며, 상기 커버개폐장치케이스의 내부 일면에도 FOUP의 커버 외측의 일면 전체를 밀폐 시킬 수 있는 실리콘 재질의 커버밀폐오링를 포함하는것을 특징으로 하는 기판용기 커버개폐장치.
  4. 제3항에 있어서, 여러 형상으로 하는 커버밀폐오링을 포함하는 기판용기 커버개폐장치.
  5. 제3항에 있어서, 커버밀폐오링의 재질이 실리콘 외의 다른 여러 재질로 할 수 있는것을 특징으로 하는 기판용기 커버개폐장치.
  6. 제3항에 있어서, 커버개폐장치케이스의 내부 일단부에 슬라이드 부시가 고정되고, 슬라이드부시에 연결된 슬라이드샤프트가 커버이송장치의 뒷면에 고정되며, 커버이송장치는 커버흡착용 진공핀과 진공패드가 구비되고, 상기 커버이송장치는 커버를 개폐시킬 수 있는 레치를 포함하며, 레치는 실린더에 의해 구동하는 것을 특징으로 하는 기판용기 커버개폐장치.
  7. 제3항에 있어서, 커버개폐장치케이스의 외곽 윗면에 질소공급장치와 Ø6㎜ 테프론 공급배관과 연결된 0.1~0.2mm 구멍을 여러개 가지는 흡입노즐이 구비되고, 상기 흡입노즐의 전에 질소 공급 시기를 조절하는 공급조절밸브를 별도로 포함하며, 상기 커버개폐장치케이스의 외곽 아래면에는 진공배기시스템과 Ø8㎜ 제1의 테프론 배기배관과 연결된 2~4mm 구멍을 여러개 가지는 제1의 배기노즐을 구비하고, Ø8㎜ 제1의 테프론 배기배관에는 Ø8㎜ 제2의 테프론 배기배관로 분리되는 피팅을 포함하며, 상기 Ø8㎜ 제1의 테프론 배기배관의 후단에 별도의 불순물검사기와 수분함유량을 측정 할 수 있는 습도계가 Ø6㎜ 테프론 배관으로 분리 연결되어 구비되고, 제1의 테프론 배기배관에 검출시기를 조절할 수 있는 제1의 배기조절밸브를 별도로 포함하며, 커버이송장치가 FOUP의 본체와 커버를 분리시키기 위하여 상기 커버이송장치를 전진 및 밀착하여 밀폐 시킨 후 커버개폐장치의 내부 구동부에 질소공급 및 진공배기 실시하며, 질소공급장치의 질소는 공급조절밸브가 열려 질소가 공급되고, Ø6㎜ 테프론 공급배관과 연결된 0.1~0.2mm 구멍을 여러개 가지는 흡입노즐을 통하여 커버개폐장치의 내부 구동부에 공급되며, 동시에 진공배기시스템이 동작하고 제2의 배기조절밸브과 제3의 배기조절밸브가 열리면, 커버개폐장치케이스의 외곽 아래면에 Ø8㎜ 제1의 테프론 배기배관과 연결된 2~4mm 구멍을 여러개 가지는 제1의배기노즐과 상기 커버개폐장치케이스의 뒷면의 일부에 제2의 배기노즐을 통하여 분자성불순물을 우선적으로 제거하고, FOUP의 내부에 질소공급 및 진공배기를 하기 위하여, 커버개폐장치의 커버이송장치를 후진시켜 FOUP의 커버 외측의 일면 전체를 밀폐 시킬 수 있는 실리콘 재질의 커버밀폐오링에 밀착시켜 FOUP의 내부를 외부와 완전 차폐시키고, 공급조절밸브와 제3의 배기조절밸브는 계속 열린상태를 유지하고, 제2의 배기조절밸브는 닫고, 상기, 제3의 배기조절밸브는 어느정도 시간이 흐른 후 분자성불순물이 제거되면, 닫고, 테프론 배기배관에 검출시기를 조절할 수 있는 제1의 배기조절밸브을 열어 불순물검사기과 습도계를 이용하여 불순물 측정과 습도 측정을 별도 또는 동시에 진행 할 수 있는 것을 특징으로 하는 기판용기 커버개폐장치.
  8. 로딩장치에 의해 FOUP을 로딩하고, 커버개폐장치를 전진 및 밀폐한후 커버개폐장치 내 질소공급 및 진공배기를 하며, 기판용기의 본체와 커버를 분리시킨 후 기판용기 내 기판 수량을 측정 하고, 기판용기 커버개폐장치를 후진 및 개방 후 로봇과 같은 기판 로딩장치를 이용하여 기판을 공정 장비로 로딩하며, 기판을 공정 및 세정을 한 후 기판을 기판 로딩장치를 이용하여 기판용기의 본체의 내부 슬롯에 언로딩 한 후 기판용기 커버개폐장치를 전진 및 밀폐시킨 후 기판용기의 내부에 질소공급 및 진공배기를 하고, 기판용기의 내부 잔존 불순물 측정을 한 후 기판용기의 내부 습도를 측정하고, 기판용기개폐장치를 이용하여 기판용기의 본체와 커버를 결합시키는 퍼지과정을 특징으로 하는 기판용기 커버개폐장치.
  9. 제7항을 특징으로 하는 기판용기 커버개폐장치가 구비되는 것을 특징으로 하는 로드포트.
  10. 제7항을 특징으로 하며, 제8항의 퍼지과정을 특징으로 하는 기판용기 커버개폐장치를 구비한 로드포트를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 핸들링 시스템
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