WO2016059714A1 - 発光装置 - Google Patents

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light emitting
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Inventor
越智　英夫
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パイオニア株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/06—Electrode terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes

Definitions

  • the present invention relates to a light emitting device.
  • the organic EL element has a configuration in which an organic layer is sandwiched between a first electrode and a second electrode.
  • the light emitting device has a first terminal connected to the first electrode and a second terminal connected to the second electrode, as described in Patent Document 1, for example.
  • the first terminal and the second terminal are connected to the power supply circuit via a conductive member such as FPC (Flexible Printed Circuit).
  • FPC Flexible Printed Circuit
  • the substrate of the light emitting device is rectangular.
  • the first terminal is formed near each of the two opposite sides of the substrate, and the second terminal is formed near each of the remaining two sides of the substrate.
  • An example of a problem to be solved by the present invention is to reduce the cost of the conductive member while suppressing the occurrence of in-plane distribution in the luminance of the light emitting device.
  • the invention according to claim 1 is a substrate; A light emitting part formed on the substrate; A terminal formed on the substrate, extending along a part of an edge of the light emitting unit, and connected to the light emitting unit; A conductive member connected to the terminal and electrically connecting the terminal to a component located outside the substrate; With The terminal is A connecting portion to which the conducting member is connected; A non-connecting portion that is located on both sides of the connecting portion and is not connected to the conducting member; It is a light-emitting device provided with.
  • FIG. 1 is a plan view illustrating a configuration of a light emitting device according to Example 1.
  • FIG. 6 is a plan view illustrating a configuration of a light emitting device according to Example 2.
  • FIG. 6 is a plan view showing a configuration of a light emitting device according to Example 3.
  • FIG. 6 is a plan view showing a configuration of a light emitting device according to Example 4.
  • FIG. 10 is a plan view showing a configuration of a light emitting device according to Example 5.
  • FIG. 1 is a plan view of a light emitting device 100 according to an embodiment.
  • 2 is a diagram in which the conductive member 200 and the second electrode 140 are removed from FIG. 1
  • FIG. 3 is a diagram in which the organic layer 130 and the insulating layer 170 are removed from FIG.
  • the light emitting device 100 includes a substrate 110, a light emitting unit 104, a first terminal 150, a second terminal 160, and a conduction member 200.
  • the light emitting unit 104 is formed on the substrate 110.
  • the first terminal 150 and the second terminal 160 are formed on the substrate 110 and extend along part of the edge of the light emitting unit 104. Both the first terminal 150 and the second terminal 160 are connected to the light emitting unit 104.
  • the first terminal 150 has a connection part 152 and a non-connection part 154
  • the second terminal 160 has a connection part 162 and a non-connection part 164.
  • Connection portions 152 and 162 are regions to which the conductive member 200 is connected.
  • the non-connecting portion 154 is an area that is located on both sides of the connecting portion 152 and is not connected to the conductive member 200.
  • the non-connecting portion 164 is a region located on both sides of the connecting portion 162 and not connected to the conductive member 200. Details will be described below.
  • the substrate 110 is a light-transmitting substrate such as a glass substrate or a resin substrate.
  • the substrate 110 may have flexibility. In the case of flexibility, the thickness of the substrate 110 is, for example, not less than 10 ⁇ m and not more than 1000 ⁇ m.
  • the substrate 110 is, for example, a polygon such as a rectangle or a circle.
  • the substrate 110 is formed using, for example, PEN (polyethylene naphthalate), PES (polyethersulfone), PET (polyethylene terephthalate), or polyimide.
  • an inorganic barrier film such as SiN x or SiON is formed on at least one surface (preferably both surfaces) of the substrate 110 in order to prevent moisture from passing through the substrate 110. It is preferable.
  • a light emitting unit 104 is formed on one surface of the substrate 110.
  • the light emitting unit 104 has a configuration in which the first electrode 120, the organic layer 130, and the second electrode 140 are stacked in this order.
  • the light emitting device 100 is a lighting device. Therefore, one light emitting unit 104 is formed in a region of the substrate 110 excluding the edge of the substrate 110. However, a plurality of light emitting units 104 may be formed on the light emitting device 100.
  • the first electrode 120 is a transparent electrode having optical transparency.
  • the material of the transparent electrode is a metal-containing material, for example, a metal oxide such as ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), IWZO (Indium Tungsten Zinc Oxide), or ZnO (Zinc Oxide).
  • the thickness of the first electrode 120 is, for example, not less than 10 nm and not more than 500 nm.
  • the first electrode 120 is formed using, for example, a sputtering method or a vapor deposition method.
  • the first electrode 120 may be a carbon nanotube or a conductive organic material such as PEDOT / PSS.
  • the organic layer 130 has a light emitting layer.
  • the organic layer 130 has, for example, a configuration in which a hole injection layer, a light emitting layer, and an electron injection layer are stacked in this order.
  • a hole transport layer may be formed between the hole injection layer and the light emitting layer.
  • an electron transport layer may be formed between the light emitting layer and the electron injection layer.
  • the organic layer 130 may be formed by a vapor deposition method.
  • at least one layer of the organic layer 130 for example, a layer in contact with the first electrode 120, may be formed by a coating method such as an inkjet method, a printing method, or a spray method. In this case, the remaining layers of the organic layer 130 are formed by vapor deposition. Further, all the layers of the organic layer 130 may be formed using a coating method.
  • the second electrode 140 is made of, for example, a metal selected from the first group consisting of Al, Au, Ag, Pt, Mg, Sn, Zn, and In, or an alloy of a metal selected from the first group. Contains a metal layer. In this case, the second electrode 140 has a light shielding property.
  • the thickness of the second electrode 140 is, for example, not less than 10 nm and not more than 500 nm. However, the second electrode 140 may be formed using the material exemplified as the material of the first electrode 120.
  • the second electrode 140 is formed using, for example, a sputtering method or a vapor deposition method.
  • the edge of the first electrode 120 is covered with an insulating layer 170.
  • the insulating layer 170 is made of, for example, a photosensitive resin material such as polyimide, and surrounds a portion of the first electrode 120 that becomes the light emitting unit 104.
  • a first terminal 150 and a second terminal 160 are formed on the surface of the substrate 110 on which the light emitting unit 104 is formed.
  • the first terminal 150 and the second terminal 160 are both located between the light emitting unit 104 and the edge of the substrate 110.
  • the first terminal 150 is connected to the first electrode 120, and the second terminal 160 is connected to the second electrode 140.
  • each of the first terminal 150 and the second terminal 160 has a layer made of the same conductive material as that of the first electrode 120.
  • the first terminal 150 and the second terminal 160 may further include a layer made of a material having a lower resistance than the first electrode 120.
  • a layer made of the same conductive material as the first electrode 120 in the first electrode 120 is integrated with the first terminal 150.
  • the first terminal 150 can be defined as, for example, a portion of the first electrode 120 positioned outside the insulating layer 170.
  • the first terminal 150 can be defined as a portion of the first electrode 120 that is located outside the sealing member.
  • the layer made of the same conductive material as the first electrode 120 in the second terminal 160 is separated from the first electrode 120. Between the first electrode 120 and the second terminal 160, the insulating layer 170 described above is located.
  • both the substrate 110 and the light emitting unit 104 are rectangular.
  • the first terminal 150 extends along each of the two sides of the light emitting unit 104 facing each other, and the second terminal 160 extends along each of the remaining two sides of the light emitting unit 104. It is extended.
  • the length of the first terminal 150 is the same as or longer than the side of the light emitting unit 104 that faces the first terminal 150.
  • the length of the second terminal 160 is the same as or longer than the side of the light emitting unit 104 that faces the second terminal 160. In this way, it is possible to suppress the occurrence of in-plane variation in the luminance of the light emitting unit 104 due to the resistance of the first electrode 120 and the second electrode 140.
  • the conducting member 200 is connected to the first terminal 150 and the second terminal 160.
  • the conducting member 200 has a first conducting part 210 and a second conducting part 220.
  • the first conduction part 210 is connected to both of the two first terminals 150
  • the second conduction part 220 is connected to both of the two second terminals 160.
  • the first conductive portion 210 and the second conductive portion 220 are both drawn out of the substrate 110 from the same side (the right side in the example shown in the figure) of the substrate 110.
  • the first conductive portion 210 may be substantially T-shaped and the second conductive portion 220 may be linear.
  • the shapes of the first conduction part 210 and the second conduction part 220 may be reversed.
  • electrical_connection part 210 is FPC, for example, and has the 1st wiring 212 inside.
  • the first terminal 150 and an electronic component outside the light emitting device 100 are connected to each other via the first wiring 212.
  • electrical_connection part 220 is also FPC, for example, and has the 2nd wiring 222 inside.
  • the second terminal 160 and an external electronic component are connected to each other via the second wiring 222.
  • electrical_connection part 220 may be mutually fixed at the intersection of the 1st conduction
  • the first terminal 150 has a connection part 152 and a non-connection part 154.
  • the connection portion 152 is a portion of the first terminal 150 to which the first conduction portion 210 is connected
  • the non-connection portion 154 is a portion of the first terminal 150 to which the first conduction portion 210 is not connected.
  • the non-connection portion 154 is located on each side of the connection portion 152.
  • the connection part 152 is located at a place other than both ends of the first terminal 150. For this reason, even if the connection part 152 is only a part of the first terminal 150, each of the light emitting parts 104 from the connection part 152 is compared with the case where the connection part 152 is located at both ends of the first terminal 150. Variations in the resistance value up to the region can be suppressed. Thereby, it can suppress that in-plane distribution arises in the brightness
  • the second terminal 160 also has a connection part 162 and a non-connection part 164.
  • the connection portion 162 is a portion of the second terminal 160 to which the second conduction portion 220 is connected
  • the non-connection portion 164 is a portion of the second terminal 160 to which the second conduction portion 220 is not connected.
  • the non-connection portion 164 is located on each side of the connection portion 162.
  • the connection part 162 is located at a place other than both ends of the second terminal 160. For this reason, compared with the case where the connection part 162 is located in the both ends of the 2nd terminal 160, it can suppress that in-plane distribution arises in the brightness
  • each of n division points that divide the first terminal 150 into (n + 1) equal parts in the direction along the edge of the light emitting portion 104.
  • the connecting portion 152 is disposed. In this way, it is possible to further suppress the variation in the resistance value between the connection portion 152 and each region of the light emitting portion 104.
  • only one connection portion 152 is provided for each first terminal 150. In this case, it is preferable that the connection part 152 is located in the center of the 1st terminal 150 in the direction where the 1st terminal 150 is extended.
  • connection part 162 when the number of connection parts 162 included in one second terminal 160 is n, n division points that divide the second terminal 160 into (n + 1) equal to each other in the direction along the edge of the light emitting part 104. It is preferable that the connection part 162 is arrange
  • the length of the first terminal 150 is preferably not less than 5 times the length of the connection portion 152, and preferably not more than 30 times. . Further, the length of the connection portion 152 is, for example, 30% or less of the length of the first terminal 150. Similarly, in the direction in which the second terminal 160 extends, the length of the second terminal 160 is preferably not less than 5 times the length of the connecting portion 162, and not more than 30 times. preferable. Further, the length of the connecting portion 162 is, for example, 30% or less of the length of the second terminal 160.
  • FIG. 4 shows an example of a cross section of the light emitting device 100 when the substrate 110 has flexibility.
  • the light emitting device 100 also has flexibility. For example, when the light emitting device 100 is bent in the direction in which the first terminal 150 is bent, the light emitting device 100 is difficult to bend if the first conductive portion 210 is connected to the entire surface of the first terminal 150. Similarly, when the light emitting device 100 is bent in the direction in which the second terminal 160 is bent, the light emitting device 100 is difficult to bend if the second conductive portion 220 is connected to the entire surface of the second terminal 160.
  • electrical_connection part 210 is connected only to a part of 1st terminal 150
  • electrical_connection part 220 is connected only to a part of 2nd terminal 160. . Therefore, the light emitting device 100 can be easily bent.
  • the first conduction part 210 is connected only to a part of the first terminal 150, and the second conduction part 220 is connected only to a part of the second terminal 160. . Therefore, the 1st conduction
  • connection part 152 is located at a place other than both ends of the first terminal 150
  • connection part 162 is located at a place other than both ends of the second terminal 160. For this reason, it can suppress that dispersion
  • FIG. 5 is a plan view illustrating the configuration of the light emitting device 100 according to the first embodiment.
  • the light emitting device 100 according to the present example has the same configuration as that of the light emitting device 100 according to the embodiment, except that the conducting member 200 is composed of one member.
  • the conductive member 200 is, for example, an FPC, and has a shape along two straight lines that intersect (for example, orthogonal to each other). One of the four end portions extends to the outside of the substrate 110 and is connected to the power supply circuit. Further, the remaining three ends of the conductive member 200 are connected to three of the four first terminals 150 and second terminals 160. Note that the remaining one of the first terminal 150 and the second terminal 160 overlaps a portion of the conductive member 200 that extends to the outside of the substrate 110, and the overlapping portion is connected to the conductive member 200. is doing.
  • the cost of the conductive member 200 can be reduced. Moreover, since it can suppress that dispersion
  • the substrate 110 is flexible, the light emitting device 100 can be bent even if the first conduction part 210 is connected to the first terminal 150 and the second conduction part 220 is connected to the second terminal 160. Ease can be maintained. Furthermore, since the conducting member 200 is formed of one member, the work efficiency when the conducting member 200 is attached to the light emitting device 100 is further improved.
  • FIG. 6 is a plan view illustrating the configuration of the light emitting device 100 according to the second embodiment.
  • the light emitting device 100 according to the present example has the same configuration as that of the light emitting device 100 according to Example 1 except for the following points.
  • the conducting member 200 has a substantially T shape.
  • One of the three ends of the conductive member 200 extends to the outside of the substrate 110 and is connected to the power supply circuit.
  • the remaining two ends of the conductive member 200 are connected to two of the three first terminals 150 and the second terminals 160 (two first terminals 150 in the example shown in the figure).
  • the remaining one of the first terminal 150 and the second terminal 160 extends to the outside of the substrate 110 in the conductive member 200 as in the first embodiment.
  • the overlapping portion overlaps with the conductive member 200 at the overlapping portion.
  • the cost of the conductive member 200 can be reduced as in the first embodiment.
  • the substrate 110 is flexible, the light emitting device 100 can be bent even if the first conduction part 210 is connected to the first terminal 150 and the second conduction part 220 is connected to the second terminal 160. Ease can be maintained.
  • FIG. 7 is a plan view illustrating the configuration of the light emitting device 100 according to the third embodiment.
  • the light emitting device 100 according to the present example has the same configuration as that of the embodiment except that both the first conduction unit 210 and the second conduction unit 220 are linear.
  • the first conductive portion 210 extends from one side of the substrate 110 to the outside of the substrate 110, and the second conductive portion 220 extends from the other side of the substrate 110 to the outside of the light emitting device 100. .
  • the first conductive portion 210 is connected to the first terminal 150 at a portion that intersects the first terminal 150 in a plan view, and the second conductive portion 220 is a second terminal at a portion that intersects the second terminal 160 in a plan view. 160 is connected.
  • Example 1 In addition, also in Example 1 or Example 2, you may have the structure similar to a present Example.
  • the cost of the conductive member 200 can be reduced as in the embodiment.
  • the substrate 110 is flexible, the light emitting device 100 can be bent even if the first conduction part 210 is connected to the first terminal 150 and the second conduction part 220 is connected to the second terminal 160. Ease can be maintained.
  • FIG. 8 is a plan view illustrating the configuration of the light emitting device 100 according to the fourth embodiment.
  • the width of the portion connected to the first terminal 150 and the second terminal 160 of the conductive member 200 is thicker than the other portions of the conductive member 200.
  • the configuration is the same as that of the embodiment or any of Examples 1 to 3. This figure shows a case similar to the embodiment.
  • the cost of the conductive member 200 can be reduced as in the embodiment.
  • the substrate 110 is flexible, the light emitting device 100 can be bent even if the first conduction part 210 is connected to the first terminal 150 and the second conduction part 220 is connected to the second terminal 160. Ease can be maintained.
  • the widths of the connection portions 152 and 162 can be increased, the connection resistance between the first terminal 150 and the conduction member 200 can be reduced, and the connection resistance between the second terminal 160 and the conduction member 200 can be reduced. can do.
  • FIG. 9 is a plan view illustrating the configuration of the light emitting device 100 according to the fifth embodiment.
  • the light emitting device 100 according to the present embodiment is the embodiment or Examples 1 to 3 except that at least one of the first terminal 150 and the second terminal 160 is connected to the conducting member 200 at a plurality of locations. It is the structure similar to either of these. This figure shows a case similar to the embodiment.
  • one first terminal 150 is connected to the conductive member 200 at a plurality of locations.
  • the number of connection parts 152 included in one first terminal 150 is n
  • each of n division points that divide the first terminal 150 into (n + 1) equal parts in the direction along the edge of the light emitting part 104.
  • a connecting portion 152 is arranged.
  • the cost of the conductive member 200 can be reduced.
  • the substrate 110 has flexibility, the easiness of bending of the light emitting device 100 can be maintained.

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Abstract

　発光部（１０４）は基板（１１０）に形成されている。第１端子（１５０）及び第２端子（１６０）は、基板（１１０）に形成されており、発光部（１０４）の縁の一部に沿って延在している。第１端子（１５０）及び第２端子（１６０）は、いずれも発光部（１０４）に接続している。第１端子（１５０）は、接続部（１５２）及び非接続部（１５４）を有している。接続部（１５２）は導通部材（２００）が接続している領域である。非接続部（１５４）は接続部（１５２）の両脇のそれぞれに位置していて導通部材（２００）が接続していない領域である。

Description

発光装置
　本発明は、発光装置に関する。
　近年は、有機ＥＬ素子を有する発光装置の開発が進んでいる。有機ＥＬ素子は、有機層を、第１電極及び第２電極で挟んだ構成を有している。そして発光装置は、例えば特許文献１に記載されているように、第１電極に接続する第１端子、及び第２電極に接続する第２端子を有している。第１端子及び第２端子は、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などの導通部材を介して電源供給回路に接続される。特許文献１において、発光装置の基板は矩形である。そして第１端子は、基板のうち互いに対向する２辺のそれぞれの近くに形成されており、第２端子は、基板の残りの２辺のそれぞれの近くに形成されている。
国際公開第２００８／０６２６４５号
　有機ＥＬ素子を電源供給回路に電気的に接続するためには、上記したように、導通部材を有機ＥＬ素子の端子に接続する必要がある。一般的には、発光装置の輝度に面内分布が生じることを抑制するために、端子の全体に導通部材を接続することが好ましい。しかし、このようにすると、導通部材の面積が大きくする必要があるため、導通部材のコストが高くなってしまう。
　本発明が解決しようとする課題としては、発光装置の輝度に面内分布が生じることを抑制しつつ、導通部材のコストを小さくすることが一例として挙げられる。
　請求項１に記載の発明は、基板と、
　前記基板に形成された発光部と、
　前記基板に形成され、前記発光部の縁の一部に沿って延在しており、前記発光部に接続している端子と、
　前記端子に接続しており、前記端子を前記基板の外部に位置する部品に電気的に接続する導通部材と、
を備え、
　前記端子は、
　　前記導通部材が接続している接続部と、
　　前記接続部の両脇のそれぞれに位置していて前記導通部材が接続していない非接続部と、
を備えている発光装置である。
　上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
実施形態に係る発光装置の平面図である。 図１から導通部材及び第２電極を取り除いた図である。 図２から有機層及び絶縁層を取り除いた図である。 基板が可撓性を有している場合における発光装置の断面の一例を示す図である。 実施例１に係る発光装置の構成を示す平面図である。 実施例２に係る発光装置の構成を示す平面図である。 実施例３に係る発光装置の構成を示す平面図である。 実施例４に係る発光装置の構成を示す平面図である。 実施例５に係る発光装置の構成を示す平面図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
　図１は、実施形態に係る発光装置１００の平面図である。図２は、図１から導通部材２００及び第２電極１４０を取り除いた図であり、図３は、図２から有機層１３０及び絶縁層１７０を取り除いた図である。実施形態に係る発光装置１００は、基板１１０、発光部１０４、第１端子１５０、第２端子１６０、及び導通部材２００を有している。発光部１０４は基板１１０に形成されている。第１端子１５０及び第２端子１６０は、基板１１０に形成されており、発光部１０４の縁の一部に沿って延在している。第１端子１５０及び第２端子１６０は、いずれも発光部１０４に接続している。第１端子１５０は、接続部１５２及び非接続部１５４を有しており、第２端子１６０は接続部１６２及び非接続部１６４を有している。接続部１５２，１６２は導通部材２００が接続している領域である。非接続部１５４は接続部１５２の両脇のそれぞれに位置していて導通部材２００が接続していない領域である。非接続部１６４も、同様に、接続部１６２の両脇のそれぞれに位置していて導通部材２００が接続していない領域である。以下、詳細に説明する。
 基板１１０は、例えばガラス基板や樹脂基板などの透光性を有する基板である。基板１１０は可撓性を有していてもよい。可撓性を有している場合、基板１１０の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。基板１１０は、例えば矩形などの多角形や円形である。基板１１０が樹脂基板である場合、基板１１０は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを用いて形成されている。また、基板１１０が樹脂基板である場合、水分が基板１１０を透過することを抑制するために、基板１１０の少なくとも一面（好ましくは両面）に、ＳｉＮｘやＳｉＯＮなどの無機バリア膜が形成されているのが好ましい。
　基板１１０の一面には、発光部１０４が形成されている。発光部１０４は、第１電極１２０、有機層１３０、及び第２電極１４０をこの順に積層させた構成を有している。本図に示す例において、発光装置１００は照明装置である。このため、基板１１０のうち基板１１０の縁を除いた領域には、一つの発光部１０４が形成されている。ただし、発光装置１００の上には複数の発光部１０４が形成されていてもよい。
　第１電極１２０は、光透過性を有する透明電極である。透明電極の材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｕｎｇｓｔｅｎ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１２０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極１２０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極１２０は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。
　有機層１３０は発光層を有している。有機層１３０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１３０は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層１３０のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極１２０と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層１３０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層１３０のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。
　第２電極１４０は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第２電極１４０は遮光性を有している。第２電極１４０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ただし、第２電極１４０は、第１電極１２０の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第２電極１４０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。
　第１電極１２０の縁は、絶縁層１７０によって覆われている。絶縁層１７０は例えばポリイミドなどの感光性の樹脂材料によって形成されており、第１電極１２０のうち発光部１０４となる部分を囲んでいる。
　基板１１０のうち発光部１０４が形成されている面には、第１端子１５０及び第２端子１６０が形成されている。第１端子１５０及び第２端子１６０は、いずれも発光部１０４と基板１１０の縁の間に位置している。第１端子１５０は第１電極１２０に接続しており、第２端子１６０は第２電極１４０に接続している。
　詳細には、第１端子１５０及び第２端子１６０は、いずれも第１電極１２０と同一の導電材料からなる層を有している。なお、第１端子１５０及び第２端子１６０は、さらに、第１電極１２０よりも低抵抗な材料からなる層を有していてもよい。第１電極１２０のうち第１電極１２０と同一の導電材料からなる層は、第１端子１５０と一体になっている。ここで第１端子１５０は、例えば第１電極１２０のうち絶縁層１７０よりも外側に位置する部分である、と定義することができる。また、発光装置１００が封止部材を有している場合、第１端子１５０は、第１電極１２０のうち封止部材の外側に位置する部分である、と定義することもできる。一方、第２端子１６０のうち第１電極１２０と同一の導電材料からなる層は、第１電極１２０から分離している。第１電極１２０と第２端子１６０の間には、上記した絶縁層１７０が位置している。
　本図に示す例では、基板１１０及び発光部１０４は、いずれも矩形である。そして、第１端子１５０は、発光部１０４のうちたがいに対向する２辺のそれぞれに沿って延在しており、第２端子１６０は、発光部１０４のうち残りの２辺のそれぞれに沿って延在している。そして第１端子１５０の長さは、発光部１０４のうち第１端子１５０に対向する辺と同じか、それよりも長い。また、第２端子１６０の長さは、発光部１０４のうち第２端子１６０に対向する辺と同じか、それよりも長い。このようにすると、第１電極１２０や第２電極１４０の抵抗に起因して発光部１０４の輝度に面内ばらつきが生じることを抑制できる。
　第１端子１５０及び第２端子１６０には、導通部材２００が接続している。本図に示す例において、導通部材２００は第１導通部２１０及び第２導通部２２０を有している。第１導通部２１０は２つの第１端子１５０の双方に接続しており、第２導通部２２０は２つの第２端子１６０の双方に接続している。そして第１導通部２１０及び第２導通部２２０は、いずれも基板１１０のうち同一の辺（本図に示す例では右側の辺）から、基板１１０の外部に引き出されている。このようにするためには、例えば第１導通部２１０を略Ｔ字形状にして、第２導通部２２０を直線状にすればよい。ただし、第１導通部２１０と第２導通部２２０の形状は逆であってもよい。
　なお、第１導通部２１０は、例えばＦＰＣであり、内部に第１配線２１２を有している。第１配線２１２を介して、第１端子１５０と発光装置１００の外部の電子部品（例えば発光装置１００の電源回路）とが互いに接続している。同様に、第２導通部２２０も、例えばＦＰＣであり、内部に第２配線２２２を有している。第２配線２２２を介して、第２端子１６０と外部の電子部品（例えば発光装置１００の電源回路）とが互いに接続している。
　なお、第１導通部２１０と第２導通部２２０は、第１導通部２１０と第２導通部２２０の交点で互いに固定されていてもよいし、固定されていなくてもよい。
　そして、第１端子１５０は、接続部１５２及び非接続部１５４を有している。接続部１５２は、第１端子１５０のうち第１導通部２１０が接続している部分であり、非接続部１５４は第１端子１５０のうち第１導通部２１０が接続していない部分である。非接続部１５４は接続部１５２の両脇のそれぞれに位置している。言い換えると、接続部１５２は第１端子１５０の両端以外の場所に位置している。このため、接続部１５２が第１端子１５０の一部のみであっても、接続部１５２が第１端子１５０の両端に位置している場合と比較して、接続部１５２から発光部１０４の各領域までの間の抵抗値にばらつきが生じることを抑制できる。これにより、発光部１０４の輝度に面内分布が生じることを抑制できる。
　同様に、第２端子１６０も、接続部１６２及び非接続部１６４を有している。接続部１６２は、第２端子１６０のうち第２導通部２２０が接続している部分であり、非接続部１６４は第２端子１６０のうち第２導通部２２０が接続していない部分である。非接続部１６４は接続部１６２の両脇のそれぞれに位置している。言い換えると、接続部１６２は第２端子１６０の両端以外の場所に位置している。このため、接続部１６２が第２端子１６０の両端に位置している場合と比較して、発光部１０４の輝度に面内分布が生じることを抑制できる。
　なお、一つの第１端子１５０が有する接続部１５２の数をｎ個とした場合、発光部１０４の縁に沿った方向において第１端子１５０を（ｎ＋１）等分するｎ個の分割点のそれぞれに、接続部１５２が配置されているのが好ましい。このようにすると、接続部１５２から発光部１０４の各領域までの間の抵抗値にばらつきが生じることを、さらに抑制できる。例えば図１に示す例において、一つの第１端子１５０につき接続部１５２は一つのみ設けられている。この場合、接続部１５２は、第１端子１５０が延在している方向において第１端子１５０の中央に位置しているのが好ましい。
　同様に、一つの第２端子１６０が有する接続部１６２の数をｎ個とした場合、発光部１０４の縁に沿った方向において第２端子１６０を（ｎ＋１）等分するｎ個の分割点のそれぞれに、接続部１６２が配置されているのが好ましい。このようにすると、接続部１６２から発光部１０４の各領域までの間の抵抗値にばらつきが生じることを、さらに抑制できる。例えば図１に示す例において、一つの第２端子１６０につき接続部１６２は一つのみ設けられている。接続部１６２は、第２端子１６０が延在している方向において第２端子１６０の中央に位置しているのが好ましい。
　また、第１端子１５０が延在している方向において、第１端子１５０の長さは、接続部１５２の長さの５倍以上であるのが好ましく、また、３０倍以下であるのが好ましい。また、接続部１５２の長さは、第１端子１５０の長さの例えば３０％以下である。同様に、第２端子１６０が延在している方向において、第２端子１６０の長さは、接続部１６２の長さの５倍以上であるのが好ましく、また、３０倍以下であるのが好ましい。また、接続部１６２の長さは、第２端子１６０の長さの例えば３０％以下である。
　図４は、基板１１０が可撓性を有している場合における発光装置１００の断面の一例を示している。基板１１０が可撓性を有している場合、発光装置１００も可撓性を有する。例えば第１端子１５０が湾曲する方向に発光装置１００を曲げた場合、第１端子１５０の全面に第１導通部２１０が接続されていると、発光装置１００を曲げにくくなる。同様に、第２端子１６０が湾曲する方向に発光装置１００を曲げた場合、第２端子１６０の全面に第２導通部２２０が接続されていると、発光装置１００を曲げにくくなる。これに対して本実施形態では、第１導通部２１０は第１端子１５０の一部にのみ接続しており、また、第２導通部２２０は第２端子１６０の一部にのみ接続している。従って、発光装置１００を曲げやすくなる。
　以上、本実施形態によれば、第１導通部２１０は第１端子１５０の一部にのみ接続しており、また、第２導通部２２０は第２端子１６０の一部にのみ接続している。従って、第１導通部２１０及び第２導通部２２０を小さくすることができ、その結果、導通部材２００のコストを減らすことができる。また、第１端子１５０に第１導通部２１０を接続するときの作業効率は向上し、また、第２端子１６０に第２導通部２２０を接続するときの作業効率も向上する。さらに、基板１１０が可撓性を有している場合、第１端子１５０に第１導通部２１０を接続し、第２端子１６０に第２導通部２２０を接続しても、発光装置１００の曲げやすさを維持できる。
　また、接続部１５２は第１端子１５０の両端以外の場所に位置しており、また、接続部１６２は第２端子１６０の両端以外の場所に位置している。このため、接続部１５２，１６２から発光部１０４の各領域までの間の抵抗値にばらつきが生じることを抑制できる。これにより、発光部１０４の輝度に面内分布が生じることを抑制できる。
（実施例１）
　図５は、実施例１に係る発光装置１００の構成を示す平面図である。本実施例に係る発光装置１００は、導通部材２００が一つの部材で構成されている点を除いて、実施形態に係る発光装置１００と同様の構成である。
　詳細には、導通部材２００は例えばＦＰＣであり、互いに交わる（例えば直交する）２つの直線に沿った形状を有している。そして、４つある端部の一つが基板１１０の外部に延在しており、電源回路に接続している。また、導通部材２００の残りの３つの端部は、４つある第１端子１５０及び第２端子１６０のうちの３つに接続している。なお、第１端子１５０及び第２端子１６０の残りの一つは、導通部材２００のうち基板１１０の外部に延在している部分と重なっており、この重なっている部分において導通部材２００に接続している。
　本実施例によっても、導通部材２００のコストを小さくすることができる。また、接続部１５２，１６２から発光部１０４の各領域までの間の抵抗値にばらつきが生じることを抑制できるため、発光部１０４の輝度に面内分布が生じることを抑制できる。また、基板１１０が可撓性を有している場合、第１端子１５０に第１導通部２１０を接続し、第２端子１６０に第２導通部２２０を接続しても、発光装置１００の曲げやすさを維持できる。さらに、導通部材２００は一つの部材で形成されているため、導通部材２００を発光装置１００に取り付けるときの作業効率はさらに向上する。
（実施例２）
　図６は、実施例２に係る発光装置１００の構成を示す平面図である。本実施例に係る発光装置１００は、以下の点を除いて、実施例１に係る発光装置１００と同様の構成である。
　まず、第１端子１５０及び第２端子１６０のうちの一方（本図に示す例では第２端子１６０）は、一つのみ設けられている。そして導通部材２００は略Ｔ状の形状を有している。導通部材２００の３つの端部の一つは基板１１０の外部に延在しており、電源回路に接続している。また、導通部材２００の残りの２つの端部は、３つある第１端子１５０及び第２端子１６０のうちの２つ（本図に示す例では２つの第１端子１５０）に接続している。なお、第１端子１５０及び第２端子１６０の残りの一つ（本図に示す例では第２端子１６０）は、実施例１と同様に、導通部材２００のうち基板１１０の外部に延在している部分と重なっており、この重なっている部分において導通部材２００に接続している。
　本実施例によっても、実施例１と同様に、導通部材２００のコストを小さくすることができる。また、発光部１０４の輝度に面内分布が生じることを抑制でき、かつ、導通部材２００を発光装置１００に取り付けるときの作業効率は向上する。また、基板１１０が可撓性を有している場合、第１端子１５０に第１導通部２１０を接続し、第２端子１６０に第２導通部２２０を接続しても、発光装置１００の曲げやすさを維持できる。
（実施例３）
　図７は、実施例３に係る発光装置１００の構成を示す平面図である。本実施例に係る発光装置１００は、第１導通部２１０及び第２導通部２２０の双方が直線状である点を除いて、実施形態と同様の構成である。そして第１導通部２１０は、基板１１０の一辺から基板１１０の外部に延在しており、第２導通部２２０は、基板１１０のうち他の一辺から発光装置１００の外部に延在している。そして第１導通部２１０は、平面視で第１端子１５０と交わる部分で第１端子１５０に接続しており、第２導通部２２０は、平面視で第２端子１６０と交わる部分で第２端子１６０に接続している。
　なお、実施例１又は実施例２においても、本実施例と同様の構成を有していてもよい。
　本実施例によっても、実施形態と同様に、導通部材２００のコストを小さくすることができる。また、発光部１０４の輝度に面内分布が生じることを抑制でき、また、導通部材２００を発光装置１００に取り付けるときの作業効率は向上する。また、基板１１０が可撓性を有している場合、第１端子１５０に第１導通部２１０を接続し、第２端子１６０に第２導通部２２０を接続しても、発光装置１００の曲げやすさを維持できる。
（実施例４）
　図８は、実施例４に係る発光装置１００の構成を示す平面図である。本実施例に係る発光装置１００は、導通部材２００のうち第１端子１５０及び第２端子１６０と接続する部分の幅が、導通部材２００の他の部分と比較して太くなっている点を除いて、実施形態、又は実施例１～３のいずれかと同様の構成である。本図は、実施形態と同様の場合を示している。
　本実施例によっても、実施形態と同様に、導通部材２００のコストを小さくすることができる。また、発光部１０４の輝度に面内分布が生じることを抑制でき、また、導通部材２００を発光装置１００に取り付けるときの作業効率は向上する。また、基板１１０が可撓性を有している場合、第１端子１５０に第１導通部２１０を接続し、第２端子１６０に第２導通部２２０を接続しても、発光装置１００の曲げやすさを維持できる。また、接続部１５２，１６２の幅を広くすることができるため、第１端子１５０と導通部材２００の接続抵抗を低くすることができ、また、第２端子１６０と導通部材２００の接続抵抗を低くすることができる。
（実施例５）
　図９は、実施例５に係る発光装置１００の構成を示す平面図である。本実施例に係る発光装置１００は、第１端子１５０及び第２端子１６０のうち少なくとも一方が、複数個所で導通部材２００と接続している点を除いて、実施形態、又は実施例１～３のいずれかと同様の構成である。本図は、実施形態と同様の場合を示している。
　本図に示す例では、一つの第１端子１５０が複数個所で導通部材２００と接続している。そして、一つの第１端子１５０が有する接続部１５２の数をｎ個とした場合、発光部１０４の縁に沿った方向において第１端子１５０を（ｎ＋１）等分するｎ個の分割点のそれぞれに、接続部１５２が配置されている。
　本実施例によれば、導通部材２００のコストを小さくすることができる。また、発光部１０４の輝度に面内分布が生じることをさらに抑制できる。また、基板１１０が可撓性を有している場合、発光装置１００の曲げやすさを維持できる。
　以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

Claims (6)

  1. 　基板と、
    　前記基板に形成された発光部と、
    　前記基板に形成され、前記発光部の縁の一部に沿って延在しており、前記発光部に接続している端子と、
    　前記端子に接続しており、前記端子を前記基板の外部に位置する部品に電気的に接続する導通部材と、
    を備え、
    　前記端子は、
    　　前記導通部材が接続している接続部と、
    　　前記接続部の両脇のそれぞれに位置していて前記導通部材が接続していない非接続部と、
    を備えている発光装置。
  2. 　請求項１に記載の発光装置において、
    　前記端子は、前記接続部をｎ個（ただしｎは正数）有しており、
    　前記発光部の縁に沿った方向において前記端子を（ｎ＋１）等分するｎ個の分割点のそれぞれに、前記接続部が配置されている発光装置。
  3. 　請求項１又は２に記載の発光装置において、
    　前記発光部は、第１電極、前記第１電極と重なる第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極の間に位置する有機層と、
    　前記第１電極に接続している第１の前記端子と、
    　前記第２電極に接続している第２の前記端子と、
    を備える発光装置。
  4. 　請求項１～３のいずれか一項に記載の発光装置において、
    　前記基板は可撓性を有している発光装置。
  5. 　請求項１～４のいずれか一項に記載の発光装置において、
    　前記発光部は矩形を有しており、
    　前記端子は、前記発光部の一辺に沿って、前記一辺以上の長さを有している発光装置。
  6. 　請求項１～５のいずれか一項に記載の発光装置において、
    　前記発光部の縁に沿った場合において、前記接続部の長さは、前記端子の長さの３０％以下である発光装置。
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