WO2016046952A1 - ウエハ搬送装置 - Google Patents

ウエハ搬送装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2016046952A1
WO2016046952A1 PCT/JP2014/075600 JP2014075600W WO2016046952A1 WO 2016046952 A1 WO2016046952 A1 WO 2016046952A1 JP 2014075600 W JP2014075600 W JP 2014075600W WO 2016046952 A1 WO2016046952 A1 WO 2016046952A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
wafer
identification
identification code
clamp
peripheral edge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2014/075600
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
友則 岩瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Machine Manufacturing Co Ltd filed Critical Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2016549854A priority Critical patent/JP6431081B2/ja
Priority to PCT/JP2014/075600 priority patent/WO2016046952A1/ja
Publication of WO2016046952A1 publication Critical patent/WO2016046952A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations

Definitions

  • the present invention relates to a wafer transfer apparatus that takes out and transfers a predetermined wafer from a magazine that stores a plurality of wafers in a stacked state.
  • the wafer transfer apparatus is applied to an apparatus for supplying a wafer as a kind of a component supply apparatus of a component mounter, for example, as disclosed in Patent Document 1.
  • the wafer transfer device pulls out the wafer from the magazine and allows the component mounter to pick up the wafer cut component (chip). Transport to the supply position.
  • the component supply device grasps which wafer is stored in each slot of the magazine based on, for example, a setting file for the magazine.
  • the component supply apparatus controls the wafer transfer apparatus so that the wafer designated by the supply request is pulled out from the corresponding slot. Further, as a method for pulling out a specific wafer from a magazine in a wafer transfer device, for example, as shown in Patent Document 2, a method is known in which a peripheral portion of a wafer is held and moved by a clamp portion.
  • the wafer transfer device identifies the unique identification code attached to each wafer by the identification device, and determines whether the wafer being transferred is a specified wafer based on the identification information included in the identification code. Determine whether or not.
  • the identification code is covered by the clamp unit and the identification device identifies the identification code.
  • the clamp portion is temporarily retracted from the wafer in a state where the peripheral portion of the wafer to which the identification code is attached is exposed to the outside of the magazine.
  • the identification code is exposed, and the identification device can identify the identification code.
  • the cycle time may be extended with an increase in operations in the transport process.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a wafer transfer apparatus that enables an identification code to be identified by an identification apparatus in a state where a clamp portion grips a wafer.
  • the wafer transfer apparatus takes out the predetermined wafer from a magazine that accommodates a plurality of stacked wafers and transfers the wafer.
  • An identification code including identification information used for specifying the wafer is attached to the peripheral portion of the wafer.
  • the wafer transfer device includes: a clamp unit that grips the peripheral portion of the wafer; a drive unit that moves the clamp unit in the transfer direction of the wafer; and the wafer that is at least partially removed from the magazine. And an identification device that identifies the identification code by receiving reflected light reflected by the identification code of the wafer.
  • the clamp portion is formed of a material that transmits the reflected light reflected by the identification code, and the identification code of the identification device by the identification device is held in a state where the peripheral portion of the wafer to which the identification code is attached is gripped. Allows identification.
  • the identification device can identify the identification code without opening the clamp portion and retracting it.
  • FIG. 1 It is a perspective view showing the whole component mounting machine in an embodiment. It is a side view which shows the component supply apparatus of the component mounting machine of FIG. It is a top view which shows the clamp part and wafer of FIG. It is an enlarged view which shows the clamp part and identification code in FIG. It is a block diagram which shows a wafer conveyance apparatus. It is a flowchart which shows the conveyance process of the wafer by a wafer conveyance apparatus.
  • a wafer transfer apparatus of the present invention is embodied.
  • the component supply device supplies a predetermined electronic component so that it can be picked up by the component mounter in response to a request from the component mounter that mounts the electronic component on the circuit board.
  • the component mounter 1 includes a substrate transfer device 2, a component supply device 3, and a component transfer device 4.
  • the horizontal width direction of the component mounter 1 (the direction from the upper left to the lower right in FIG. 1) is the X-axis direction
  • the horizontal longitudinal direction of the component mounter 1 (the direction from the upper right to the lower left in FIG. 1).
  • the vertical direction (vertical direction in FIG. 1) perpendicular to the X-axis and Y-axis is the Z-axis direction.
  • the substrate transfer device 2 is configured by a belt conveyor or the like, and sequentially transfers the circuit board Bd in the transfer direction (X-axis direction).
  • the board conveying device 2 positions the circuit board Bd at a predetermined position in the component mounting machine 1. Then, after the mounting process by the component mounter 1 is executed, the board transfer device 2 carries the circuit board Bd out of the component mounter 1.
  • the component supply device 3 supplies electronic components to be mounted on the circuit board Bd.
  • the above-described electronic components include electronic components accommodated in a carrier tape at a predetermined pitch, and chips 91 obtained by cutting the wafer 90 in units of components.
  • the carrier tape is fed and moved by a feeder that is detachably set in a plurality of slots of the component supply device 3.
  • the component supply apparatus 3 supplies an electronic component in the taking-out part of the front end side of a feeder.
  • the component mounter 1 also includes a wafer supply device 20 that supplies a chip 91 of the wafer 90 as a kind of the component supply device 3. The detailed configuration of the wafer supply apparatus 20 will be described later.
  • the wafer 90 has a plurality of chips 91, an adhesive sheet 92, a ring frame 93, and a bar code 94 (corresponding to the “identification code” of the present invention).
  • a plurality of chips 91 are formed, for example, in a lattice pattern on the wafer body, and are cut into parts by a laser cutter or the like while being attached to the adhesive sheet 92.
  • the ring frame 93 is an annular plate member.
  • the ring frame 93 holds the pressure-sensitive adhesive sheet 92 that is expanded in the radial direction.
  • the plurality of chips 91 are separated from each other at the opening of the ring frame 93.
  • the wafer 90 has a plate shape as a whole, and the whole shape is held by the ring frame 93 that functions as an outer frame.
  • an identification code used for specifying the wafer 90 is attached to the peripheral portion of the wafer 90 (the ring frame 93 in the present embodiment).
  • the identification code any of a barcode, a two-dimensional code, a character string, a pattern, a color, or a combination thereof can be adopted.
  • the identification code employs a bar code 94 configured by arranging a plurality of bar lines having different line widths and intervals between lines in parallel.
  • the component transfer device 4 is configured to be movable in the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • the component transfer device 4 is arranged from the rear side in the longitudinal direction of the component mounter 1 (upper right side in FIG. 1) to the upper side of the component supply device 3 on the front side.
  • the component transfer device 4 includes a head driving device 11 and a mounting head 12.
  • the head driving device 11 is configured to be able to move the moving table in the XY axis directions by a linear motion mechanism.
  • the mounting head 12 is detachably provided on the moving table of the head driving device 11.
  • the mounting head 12 is provided with a plurality of suction nozzles 13 detachably.
  • the mounting head 12 supports each of the suction nozzles 13 so as to be rotatable about the R axis parallel to the Z axis and to be movable up and down.
  • Each suction nozzle 13 is controlled in the elevation position and angle with respect to the mounting head 12 and the supply state of negative pressure.
  • Each suction nozzle 13 sucks and holds the electronic components supplied at the feeder take-out portion and the chips 91 of the wafer 90 supplied by the wafer supply device 20 by being supplied with a negative pressure.
  • the wafer supply device 20 includes a storage device 21, a magazine 30, a wafer transfer device 40, and a push-up device 80.
  • the storage device 21 stores a setting file for a magazine that records which wafer 90 is accommodated in each slot of the magazine 30.
  • the magazine 30 includes a housing 31, a wafer stocker 32, and a stocker lifting device 33.
  • the housing 31 is formed in a rectangular parallelepiped shape.
  • a slit 31 a into which the wafer 90 can be carried in and out is formed in a portion of the outer peripheral surface facing the component supply position Ps where the component transfer device 4 picks up an electronic component.
  • the wafer stocker 32 is provided inside the housing 31 so as to be movable up and down.
  • the wafer stocker 32 stores a plurality of wafers 90 in a stacked state. More specifically, the wafer stocker 32 is formed with a plurality of slots arranged at equal intervals in the Z-axis direction, and a wafer 90 is accommodated in each slot so as to be slidable in the Y-axis direction.
  • the stocker raising / lowering device 33 is arranged inside the housing 31 so that the wafer stocker 32 can be raised and lowered.
  • the stocker lifting / lowering device 33 supports a wafer stocker 32 provided so as to be movable up and down relative to the housing 31.
  • the stocker raising / lowering device 33 is constituted by, for example, a motor and a ball screw mechanism, and raises and lowers the wafer stocker 32 to a predetermined vertical position with respect to the housing 31.
  • the magazine 30 raises and lowers the wafer stocker 32 based on the control command so that the predetermined wafer 90 can be carried out from the slit 31a of the housing 31.
  • the magazine 30 enables the wafer 90 to be loaded into the empty slot by positioning the empty slot of the wafer stocker 32 at the vertical position corresponding to the slit 31 a of the housing 31.
  • the wafer transfer device 40 takes out a predetermined wafer 90 from the magazine 30 and transfers it.
  • the wafer transfer device 40 includes a clamp unit 41, an arm 42, a wafer table 43, a drive device 50, an identification device 60, and a control device 70.
  • the clamp portion 41 is configured to be able to grip a front peripheral edge portion 93 a of the wafer 90 at a vertical position corresponding to the slit 31 a of the housing 31 among the plurality of wafers 90 accommodated in the wafer stocker 32.
  • the detailed configuration of the clamp part 41 will be described later.
  • the base end portion of the arm 42 is fixed to the driving device 50.
  • the distal end portion of the arm 42 supports the clamp portion 41.
  • the wafer table 43 is arranged at a component supply position Ps where the component transfer device 4 can pick up an electronic component (chip 91).
  • the wafer table 43 is configured to be able to hold a ring frame 93 of the wafer 90 transferred upward.
  • the driving device 50 is a loader that moves the clamp unit 41 in the transport direction (left-right direction in FIG. 2) via the arm 42. Further, the driving device 50 operates an actuator (not shown) provided in the clamp unit 41 to switch between the gripping state and the open state of the clamp unit 41.
  • the drive device 50 includes a slide body 51, a guide rail 52, an endless belt 53, and a servo motor 54.
  • the slide body 51 of the driving device 50 supports the base end portion of the arm 42.
  • the slide body 51 is guided by a guide rail 52 extending in the Y-axis direction so as to be movable along the transport direction.
  • the slide body 51 is fixed to a part of the endless belt 53.
  • the endless belt 53 is suspended by a pair of pulleys (not shown), and rotates by driving a servo motor 54 connected to the rotation shaft of one pulley.
  • the driving device 50 drives the servo motor 54 based on the control command to reciprocate the clamp unit 41 in the transport direction via the endless belt 53, the slide body 51, and the arm 42.
  • the driving device 50 synchronizes the gripping operation for switching the gripping state and the open state of the clamp unit 41 to carry out the wafer 90 pulled out from the magazine 30 to the wafer table 43, and the wafer table 43. Then, the wafer 90 is loaded into the magazine 30.
  • the identification device 60 identifies the barcode 94 by receiving the reflected light reflected by the barcode 94 of the wafer 90 for the wafer 90 in a state where at least a part is taken out from the magazine 30.
  • the identification information included in the barcode 94 is read.
  • the identification device 60 is provided on an upper portion of the outer peripheral surface of the housing 31 where the slit 31 a is formed.
  • the identification device 60 includes a sensor unit 61 that receives the reflected light reflected by the barcode 94. With such a configuration, the identification device 60 can identify the barcode 94 in the identification region Rs adjacent to the slit 31a of the housing 31, as shown in FIG. That is, the identification device 60 reads the identification information of the barcode 94 attached to the wafer 90 for the wafer 90 that is partially pulled out from the magazine 30.
  • the control device 70 is mainly composed of a CPU, various memories, and a control circuit.
  • the control device 70 is connected to the driving device 50 and the identification device 60 through an interface circuit, and controls the transfer processing of the wafer 90 by the wafer transfer device 40.
  • the control device 70 includes a conveyance control unit 71 and a code presence / absence determination unit 72.
  • the transfer control unit 71 executes transfer processing of the wafer 90 by the wafer transfer device 40 based on the control command of the wafer supply device 20.
  • the transfer control unit 71 controls the operation of the driving device 50 to switch between gripping and releasing of the wafer 90 by the clamp unit 41, and the wafer 90 held by the clamp unit 41 is transferred to the magazine 30 and the wafer table. 43. Further, the transfer control unit 71 controls the operation of the identification device 60 to identify the wafer 90 pulled out from the magazine 30, and collates the wafer 90 with the wafer designated by the supply request. Details of the transfer process by the wafer transfer apparatus 40 including the verification process will be described later.
  • the code presence / absence determination unit 72 determines whether or not the barcode 94 is attached to the peripheral portion of the wafer 90 held by the clamp unit 41. More specifically, the identification device 60 performs identification by irradiating the identification region Rs with light based on a control command from the control device 70 and receiving reflected light from the sensor unit 61. Based on the identification result, the code presence / absence determination unit 72 determines that the barcode 94 is attached when the identification information is read, and otherwise the barcode 94 is attached. Judge that there was no.
  • the push-up device 80 is provided on the base below the wafer transfer device 40 at the component supply position Ps.
  • the push-up device 80 includes a pin lifting / lowering device 81 and a pin member 82.
  • the pin lifting / lowering device 81 is supported by an XY robot and is provided to be movable in the X-axis direction (front-rear direction in FIG. 2) and the Y-axis direction (left-right direction in FIG. 2) at the component supply position Ps. Further, the pin lifting device 81 supports a pin member 82 extending in the Z-axis direction.
  • the push-up device 80 pushes up a portion at a predetermined XY position on the wafer 90 held on the wafer table 43 from below.
  • the chip 91 at the predetermined XY position in the wafer 90 is peeled off from the adhesive sheet 92 by the pin member 82 being pushed up.
  • the chip 91 is picked up by the suction nozzle 13 in a state where a negative pressure is supplied.
  • the wafer supply apparatus 20 having such a configuration executes the supply process of the wafer 90 based on the control command.
  • the supply process of the wafer 90 includes a lifting process of the wafer stocker 32 by the magazine 30, a transfer process of the wafer 90 by the wafer transfer device 40, and a peeling process of a predetermined chip 91 by the push-up device 80.
  • the clamp portion 41 holds the wafer 90 by sandwiching the peripheral edge portion (ring frame 93) of the wafer 90 from the vertical direction.
  • the clamp portion 41 is formed of a material that transmits the reflected light reflected by the barcode 94 of the wafer 90 among the light irradiated by the identification device 60.
  • the clamp unit 41 is formed of a transparent material that can transmit the visible light.
  • Various materials such as acrylic resin and glass are applicable as the transparent material.
  • the clamp part 41 is formed with an acrylic resin.
  • the area Sp of the gripping surface 41 a facing the peripheral edge of the wafer 90 in the clamp part 41 is set larger than the area Sc of the barcode 94.
  • the clamp portion 41 is disposed at the center in the width direction with respect to a region (identification region Rs) where the identification device 60 can identify the barcode 94.
  • the above-mentioned “width direction” is defined as a direction (left-right direction in FIG. 3) perpendicular to the conveyance direction of the wafer 90 on a plane including the peripheral edge of the wafer 90 (that is, the upper surface of the ring frame 93).
  • the width direction in the identification region Rs in which the identification device 60 scans the barcode 94 is referred to as “scanning width direction”.
  • the reflected light transmitted through both ends of the clamp part 41 in the scanning width direction has the same optical path length to the sensor part 61. Accordingly, when the identification device 60 identifies the barcode 94, the distortion amount is the same at both ends of the barcode 94, and the distortion amount is biased by the clamp unit 41 in the scanning width direction with respect to the identification region Rs. It becomes smaller than the maximum amount of distortion when arranged.
  • the component mounter 1 supplies the corresponding chip 91 to the wafer supply device 20, which is the component supply device 3, when it is necessary to mount a predetermined chip 91 in the execution of the electronic component mounting process. Request.
  • the wafer supply apparatus 20 first transports the wafer 90 designated by the supply request from the magazine 30 to the component supply position Ps. Next, the wafer supply device 20 pushes up a predetermined chip 91 from below by the push-up device 80 so that the chip 91 can be picked up.
  • the component transfer device 4 of the component mounter 1 inputs information related to the coordinate position of the chip 91 supplied at the component supply position Ps from the wafer supply device 20 and moves the suction nozzle 13 based on the information to move the chip. 91 is adsorbed.
  • the wafer transfer apparatus 40 executes a wafer 90 transfer process as shown in FIG.
  • the ring frame 93 of the wafer 90 corresponds to the peripheral edge of the wafer 90.
  • the identification code (bar code 94) including identification information used for specifying the wafer 90 is the front peripheral edge 93a in the transport direction (vertical direction in FIG. 3) or the rear of the peripheral edge (ring frame 93) of the wafer 90. It is attached to at least one of the side peripheral edge portions 93b.
  • the transfer control unit 71 pulls out the wafer 90 moved to the vertical position corresponding to the slit 31a of the magazine 30 by a predetermined amount (Step 11 (hereinafter, “Step” is referred to as “S”). ))).
  • Step 11 hereinafter, “Step” is referred to as “S”.
  • the front peripheral edge 93a of the wafer 90 is positioned so as to be within the identification region Rs of the identification device 60 while being held by the clamp 41 (see FIG. 3).
  • the clamp unit 41 maintains a state in which the front peripheral edge portion 93a of the wafer 90 is gripped.
  • the identification device 60 executes identification processing of the barcode 94 attached to the wafer 90 (S12). Specifically, the identification device 60 irradiates the barcode 94 with light using an illumination LED. The irradiated light passes through the clamp part 41 and is reflected by the bar code 94, and then passes through the clamp part again. The identification device 60 receives the reflected light from the sensor unit 61 and scans the barcode 94.
  • the barcode 94 When the barcode 94 is normally attached to the ring frame 93 of the wafer 90 by scanning the barcode 94, the barcode 94 is identified by the identification device 60 and the identification information is read. Subsequently, the code presence / absence determination unit 72 determines whether or not the barcode 94 is attached to the front peripheral edge portion 93a of the wafer 90 held by the clamp unit 41 based on the identification result by the identification device 60 (S13). ).
  • the code presence / absence determination unit 72 determines that the barcode 94 is attached to the front peripheral edge 93a of the wafer 90 when the identification information included in the barcode 94 is read (S12). S13: Yes). On the other hand, if the identification information is not read in the identification process (S12), the code presence / absence determination unit 72 determines that the barcode 94 is not attached to the front peripheral edge 93a of the wafer 90 (S13: No).
  • the transfer control unit 71 moves the clamp unit 41 in the transfer direction, and further pulls out the wafer 90 held by the clamp unit 41 (S14). Accordingly, the rear peripheral edge portion 93b of the wafer 90 is positioned so as to be within the identification region Rs of the identification device 60.
  • the identification device 60 executes identification processing for the barcode 94 attached to the rear peripheral edge portion 93b (S15). Subsequently, the code presence / absence determination unit 72 determines whether or not the barcode 94 is attached to the rear peripheral edge 93b of the wafer 90 based on the result of the identification process (S15) (S16).
  • the identification process (S15) for the rear peripheral edge 93b and the determination of the presence or absence of the barcode 94 (S16) are substantially the same as the identification process (S12) for the front peripheral edge 93a and the determination of the presence or absence of the barcode 94 (S13). Therefore, detailed description is omitted.
  • the wafer 90 has the barcode 94 on both the front peripheral edge 93a and the rear peripheral edge 93b. Is not properly attached.
  • the wafer transfer apparatus 40 executes error processing (S17) and ends the transfer process.
  • the error processing (S17) includes notifying the wafer supply apparatus 20 that it is unclear whether or not the drawn wafer 90 matches the wafer specified by the supply request. For example, when the same kind of wafer 90 is stored in the wafer stocker 32, the wafer supply apparatus 20 that has input the notification may be replaced with the wafer 90. Further, if the wafer supply apparatus 20 cannot be replaced with another wafer, the wafer supply apparatus 20 notifies the component mounter 1 that the designated chip 91 cannot be supplied.
  • the wafer 90 collation process is executed (S21). Specifically, the transfer control unit 71 collates the wafer 90 pulled out from the magazine 30 with the wafer designated by the supply request by the wafer supply apparatus 20 based on the identification information acquired by reading.
  • the wafer transfer device 40 executes error processing (S17) and performs transfer processing. finish.
  • the error processing (S17) includes notifying the wafer supply apparatus 20 that the pulled wafer 90 and the wafer specified by the supply request do not match.
  • the operation of the wafer supply apparatus 20 that has input the notification is the same as the operation of the wafer supply apparatus 20 when it is determined that the barcode 94 is not attached (S16: No).
  • the transfer control unit 71 controls the operation of the driving device 50 and clamps 41
  • the wafer 90 held by is transferred to the component supply position Ps (S23).
  • the wafer transfer apparatus 40 ends the transfer process of the wafer 90.
  • the wafer transfer apparatus 40 of this embodiment takes out a predetermined wafer 90 from the magazine 30 that accommodates a plurality of wafers 90 in a stacked state, and transfers the wafer 90.
  • An identification code (bar code 94) including identification information used for specifying the wafer 90 is attached to the peripheral portion of the wafer 90.
  • the wafer transfer device 40 includes a clamp unit 41 that grips the peripheral edge of the wafer 90, a drive device 50 that moves the clamp unit 41 in the transfer direction of the wafer 90, and a wafer that is at least partially removed from the magazine 30.
  • an identification device 60 that identifies the identification code by receiving reflected light reflected by the identification code of the wafer 90.
  • the clamp portion 41 is formed of a material that transmits the reflected light reflected by the identification code, and enables the identification device 60 to identify the identification code while holding the peripheral portion of the wafer 90 to which the identification code is attached. .
  • the identification device 60 can identify the barcode 94 without opening the clamp portion 41 and retracting it.
  • the gripping state by the clamp unit 41 is maintained. This determination can be made. Thereby, extension of cycle time is suppressed.
  • the area Sp of the gripping surface 41a facing the peripheral edge of the wafer 90 in the clamp part 41 is set larger than the area Sc of the identification code (bar code 94) (see FIG. 4).
  • the bar code 94 is not separated by the end portion of the clamp portion 41 in a state where the clamp portion 41 holds the wafer 90. Thereby, the reflected light reflected by the barcode 94 passes through the clamp part 41 through an optical path corresponding to the refractive index of the clamp part 41. Therefore, the apparent shape of the barcode 94 can be visually recognized with distortion suppressed as a whole. Accordingly, the identification accuracy of the barcode 94 by the identification device 60 is improved.
  • the clamp unit 41 has a width orthogonal to the conveyance direction of the wafer 90 on a plane including the peripheral portion of the wafer 90 with respect to the region (identification region Rs) where the identification device 60 can identify the identification code (bar code 94). It is arranged at the center in the direction (scanning width direction in the present embodiment). According to such a configuration, the maximum distortion amount of the barcode 94 due to the reflected light reflected by the barcode 94 passing through the clamp portion 41 in the scanning width direction is reduced. Thereby, the identification accuracy of the barcode 94 is improved.
  • the identification code (bar code 94) is attached to at least one of the front peripheral edge 93a in the transfer direction and the rear peripheral edge 93b in the transfer direction among the front peripheral edge 93a of the wafer 90.
  • the clamp unit 41 holds the front peripheral edge 93 a of the wafer 90.
  • the wafer transfer device 40 has a determination unit (code presence / absence determination unit 72) that determines whether or not the identification code is attached to the front peripheral edge 93a gripped by the clamp unit 41 based on the identification result by the identification device 60. Further prepare. When the determination unit determines that the identification code is not attached to the front peripheral edge 93a, the identification device 60 identifies the identification code attached to the rear peripheral edge 93b.
  • the material of the clamp part 41 is acrylic resin or glass. According to such a configuration, the clamp part 41 reliably transmits visible light. Moreover, the clamp part 41 can be formed at low cost, and the manufacturing cost can be reduced. Further, it is easy to form with a uniform density, and the clamp portion 41 with a small distortion can be formed.
  • the wafer 90 is configured such that a ring frame 93 holds an adhesive sheet 92 to which a plurality of chips 91 are attached.
  • the wafer transfer device 40 if a plurality of wafers are stored in the magazine 30 in a stacked state, the wafers are to be transferred by the wafer transfer device 40. Therefore, the wafer may be configured without the adhesive sheet 92 or the ring frame 93, for example. In this configuration, the identification code is attached to the peripheral edge of the wafer body.
  • a barcode 94 is adopted as the identification code attached to the wafer 90.
  • the identification code any of a two-dimensional code, a character string, a pattern, a color, or a combination thereof can be adopted.
  • an identification code employing a two-dimensional code is configured by arranging a plurality of unit cells in a matrix shape, and includes identification information used for specifying a wafer.
  • the thickness in the gripping direction (vertical direction in FIG. 2) at each part of the clamp portion 41 is set to be constant over the entire region in the scanning width direction.
  • the thickness in the holding direction at each part of the clamp part 41 may be set according to the distance from each part to the sensor part 61 of the identification device 60.
  • the clamp part 41 is set so that the thickness gradually increases, for example, from the center part toward both end parts.
  • the upper surface of the clamp part 41 is formed to have a planar shape or a curved surface shape.
  • the clamp part 41 is the other side from the edge part of the side close
  • the ring frame 93 corresponding to the peripheral portion of the wafer 90 is formed of, for example, a metal material.
  • the wafer 90 may employ a configuration in which the ring frame 93 is not provided as described above, or a configuration in which the ring frame 93 is formed of a flexible material having low hardness (for example, a resin material). In such a case, the peripheral portion of the wafer 90 to which the identification code is attached may be bent in the accommodated state of the wafer 90.
  • the hardness of the clamp portion 41 is set higher than the hardness of the front peripheral edge portion 93 a of the wafer 90. Furthermore, the gripping surface 41a of the clamp part 41 is formed in a planar shape. According to such a configuration, the peripheral portion of the wafer 90 is stretched in a planar shape by being gripped by the clamp portion 41. Thereby, distortion of an identification code becomes small and the identification accuracy of the identification code by the identification device 60 is improved.
  • the identification device 60 requires image processing when identifying the identification code and reading the identification information. Therefore, when such an identification code is attached to the wafer 90, the identification device 60 includes an image conversion unit 65, an image processing unit 66, and an information acquisition unit 67, as shown in FIG. Also good.
  • the image conversion unit 65 converts the reflected light reflected by the identification code into an image.
  • the image processing unit 66 corrects image distortion using a correction value set in advance based on the shape and refractive index of the clamp unit 41.
  • the information acquisition unit 67 reads identification information based on the corrected image. According to such a configuration, the image processing unit 66 performs correction processing on the identification code that is distorted according to the refractive index of the clamp unit 41. Thereby, since the distortion amount assumed in advance can be reflected in the image, the identification accuracy of the identification code by the identification device 60 is improved.
  • the wafer conveyance device 40 is applied to a wafer supply device 20 that is a kind of the component supply device 3 of the component mounter 1.
  • the wafer transfer apparatus is applied to an apparatus that takes out a predetermined wafer from a magazine that accommodates a plurality of wafers in a stacked state, transfers the wafer, and requires identification code identification during the transfer. Can do.
  • the reflected light reflected by the identification code and transmitted through the clamp portion 41 is visible light.
  • the reflected light may be infrared light other than visible light, for example, as long as the sensor unit 61 of the identification device 60 can receive light.
  • the clamp portion 41 is formed of a material that transmits reflected light, as in the embodiment.
  • SYMBOLS 1 Component mounting machine 3: Component supply apparatus 20: Wafer supply apparatus 30: Magazine 40: Wafer transfer apparatus, 41: Clamp part, 41a: Holding surface 50: Drive apparatus 60: Identification apparatus, 61: Sensor part 65: Image Conversion unit 66: Image processing unit 67: Information acquisition unit 70: Control device 72: Code presence / absence determination unit (determination unit) 90: Wafer 93: Ring frame, 93a: Front peripheral edge, 93b: Rear peripheral edge 94: Bar code (identification code) Rs: identification area, Bd: circuit board, Ps: component supply position

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

　クランプ部がウエハを把持した状態において、識別装置による識別コードの識別を可能とするウエハ搬送装置を提供することを目的とする。　ウエハ搬送装置は、ウエハの周縁部を把持するクランプ部と、クランプ部をウエハの搬送方向に移動させる駆動装置と、当該ウエハの識別コードで反射された反射光を受光することにより当該識別コードを識別する識別装置とを備える。ウエハ搬送装置のクランプ部は、識別コードで反射された反射光を透過する材料により形成され、ウエハのうち識別コードが付された周縁部を把持した状態で識別装置による識別コードの識別を可能とする。

Description

ウエハ搬送装置
　本発明は、複数のウエハを積層させた状態で収容するマガジンから所定のウエハを取り出して搬送するウエハ搬送装置に関する。
　ウエハ搬送装置は、特許文献１に示されるように、例えば部品実装機の部品供給装置の一種としてウエハを供給する装置に適用される。ウエハ搬送装置は、部品供給装置に対して所定のウエハを供給するように要求があった場合に、当該ウエハをマガジンから引き出して、部品実装機がウエハのカット部品（チップ）をピックアップ可能な部品供給位置まで搬送する。
　部品供給装置は、マガジンの各スロットにどのウエハが収容されているかについて、例えばマガジン用の設定ファイルに基づいて把握する。部品供給装置は、供給要求により指定されたウエハが対応するスロットから引き出されるようにウエハ搬送装置を制御する。また、ウエハ搬送装置においてマガジンから特定のウエハを引き出す方式としては、例えば特許文献２に示されるように、クランプ部によりウエハの周縁部を把持して移動させる方式が知られている。
特開２０１２－２２２０１０号公報 特開２００５－３１０９７６号公報
　ところで、上記のマガジン用の設定ファイルに記録された情報と、実際にマガジンの各スロットに収容されているウエハとが一致しない場合には、供給要求により指定されたウエハと異なるウエハが供給される。そこで、ウエハ搬送装置は、搬送処理において、各ウエハに付された固有の識別コードを識別装置により識別して、識別コードに含まれる識別情報に基づいて、搬送中のウエハが指定されたウエハか否かを判定する。
　ここで、クランプ部によりウエハを把持してマガジンから引き出す方式では、ウエハの識別コードがウエハの周縁部に付されていると、当該クランプ部により識別コードが覆われて識別装置が識別コードを識別できない。このような場合には、例えば識別コードを付されたウエハの周縁部がマガジンの外部に出された状態で、クランプ部は、ウエハから一旦退避される。これにより、識別コードが露出され、識別装置は、識別コードを識別可能となる。しかしながら、このような制御を行う場合には、搬送処理における動作の増加に伴うサイクルタイムの延長が懸念される。
　本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、クランプ部がウエハを把持した状態において、識別装置による識別コードの識別を可能とするウエハ搬送装置を提供することを目的とする。
　請求項１に係るウエハ搬送装置は、複数のウエハを積層させた状態で収容するマガジンから所定の前記ウエハを取り出して搬送する。前記ウエハの周縁部には、当該ウエハの特定に用いられる識別情報を含む識別コードが付される。前記ウエハ搬送装置は、前記ウエハの前記周縁部を把持するクランプ部と、前記クランプ部を前記ウエハの搬送方向に移動させる駆動装置と、前記マガジンから少なくとも一部が取り出された状態にある前記ウエハを対象として、当該ウエハの前記識別コードで反射された反射光を受光することにより当該識別コードを識別する識別装置と、を備える。前記クランプ部は、前記識別コードで反射された前記反射光を透過する材料により形成され、前記ウエハのうち前記識別コードが付された前記周縁部を把持した状態で前記識別装置による前記識別コードの識別を可能とする。
　このような構成によると、クランプ部がウエハの周縁部に付された識別コードを覆うようにウエハを把持した場合に、当該クランプ部を識別コードで反射された反射光が透過する。よって、識別コードがクランプ部に覆われた状態において、クランプ部を一旦開放して退避させることなく、識別装置は、識別コードを識別可能となる。
実施形態における部品実装機の全体を示す斜視図である。 図１の部品実装機の部品供給装置を示す側面図である。 図２のクランプ部およびウエハを示す上面図である。 図３におけるクランプ部および識別コードを示す拡大図である。 ウエハ搬送装置を示すブロック図である。 ウエハ搬送装置によるウエハの搬送処理を示すフロー図である。
　以下、本発明のウエハ搬送装置を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。実施形態において、部品供給装置の一種としてウエハを供給するウエハ供給装置に、ウエハ搬送装置が適用された構成を例示する。部品供給装置は、回路基板に電子部品を実装する部品実装機の要求に応じて、部品実装機が所定の電子部品をピックアップ可能に供給する。
　＜実施形態＞
　（部品実装機１の全体構成）
　部品実装機１の構成について、図１および図３を参照して説明する。部品実装機１は、図１に示すように、基板搬送装置２と、部品供給装置３と、部品移載装置４とを備える。以下の説明において、部品実装機１の水平幅方向（図１の左上から右下に向かう方向）をＸ軸方向とし、部品実装機１の水平長手方向（図１の右上から左下に向かう方向）をＹ軸方向とし、Ｘ軸およびＹ軸に垂直な鉛直方向（図１の上下方向）をＺ軸方向とする。
　基板搬送装置２は、ベルトコンベアなどにより構成され、回路基板Ｂｄを搬送方向（Ｘ軸方向）へと順次搬送する。基板搬送装置２は、部品実装機１の機内における所定の位置に回路基板Ｂｄを位置決めする。そして、基板搬送装置２は、部品実装機１による実装処理が実行された後に、回路基板Ｂｄを部品実装機１の機外に搬出する。
　部品供給装置３は、回路基板Ｂｄに装着される電子部品を供給する。本実施形態において、上記の電子部品には、キャリアテープに所定ピッチで収容された電子部品と、ウエハ９０を部品単位でカットしたチップ９１とが含まれる。キャリアテープは、部品供給装置３の複数のスロットに着脱可能にセットされたフィーダにより送り移動される。これにより、部品供給装置３は、フィーダの先端側の取出し部において電子部品を供給する。また、部品実装機１は、部品供給装置３の一種としてウエハ９０のチップ９１を供給するウエハ供給装置２０を備える。ウエハ供給装置２０の詳細構成については後述する。
　ここで、上記のウエハ９０は、図３に示すように、複数のチップ９１と、粘着シート９２と、リングフレーム９３と、バーコード９４（本発明の「識別コード」に相当する）とを有する。複数のチップ９１は、例えばウエハ本体において格子状に多数形成され、粘着シート９２に貼着された状態でレーザーカッタなどにより部品単位にカットされて形成される。
　リングフレーム９３は、環状に形成されたプレート部材である。リングフレーム９３は、放射方向に拡大された状態の粘着シート９２を保持する。これにより、複数のチップ９１は、リングフレーム９３の開口部において互いに分離した状態となる。このような構成により、ウエハ９０は、全体形状としてはプレート状からなり、外枠として機能するリングフレーム９３により全体形状が保持されている。
　また、ウエハ９０の周縁部（本実施形態においては、リングフレーム９３）には、当該ウエハ９０の特定に用いられる識別コードが付される。識別コードとしては、バーコードや二次元コード、文字列、模様、色彩またはこれらの結合体の何れでも採用し得る。本実施形態において、識別コードは、図３に示すように、線幅および線同士の間隔が異なる複数の棒線を平行に配置して構成されるバーコード９４を採用する。
　部品移載装置４は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に構成される。部品移載装置４は、部品実装機１の長手方向の後部側（図１の右上側）から前部側の部品供給装置３の上方にかけて配置されている。部品移載装置４は、ヘッド駆動装置１１および実装ヘッド１２を備える。ヘッド駆動装置１１は、直動機構により移動台をＸＹ軸方向に移動可能に構成されている。実装ヘッド１２は、ヘッド駆動装置１１の移動台に着脱可能に設けられている。
　また、実装ヘッド１２には、複数の吸着ノズル１３が着脱可能に設けられる。実装ヘッド１２は、Ｚ軸と平行なＲ軸回りに回転可能に、且つ昇降可能に各吸着ノズル１３を支持する。各吸着ノズル１３は、実装ヘッド１２に対する昇降位置や角度、負圧の供給状態を制御される。各吸着ノズル１３は、負圧を供給されることにより、フィーダの取出し部において供給される電子部品、およびウエハ供給装置２０により供給されたウエハ９０のチップ９１を吸着して保持する。
　（ウエハ供給装置２０の詳細構成）
　ウエハ供給装置２０は、図２および図５に示すように、記憶装置２１と、マガジン３０と、ウエハ搬送装置４０と、突き上げ装置８０とを備える。記憶装置２１は、マガジン３０の各スロットにどのウエハ９０が収容されているかが記録されたマガジン用の設定ファイルなどを記憶する。
　マガジン３０は、ハウジング３１と、ウエハストッカ３２と、ストッカ昇降装置３３とを備える。ハウジング３１は、直方体状に形成される。ハウジング３１は、外周面のうち部品移載装置４が電子部品をピックアップする部品供給位置Ｐｓに面する部位に、ウエハ９０を搬入および搬出可能なスリット３１ａが形成される。
　ウエハストッカ３２は、ハウジング３１の内部に昇降可能に設けられる。ウエハストッカ３２は、複数のウエハ９０を積層させた状態で収容する。より詳細には、ウエハストッカ３２は、Ｚ軸方向に等間隔に配置された複数のスロットが形成されており、各スロットにウエハ９０がＹ軸方向に摺動可能に収容される。
　ストッカ昇降装置３３は、ハウジング３１の内部においてウエハストッカ３２を昇降可能に配置される。ストッカ昇降装置３３は、ハウジング３１に対して昇降可能に設けられたウエハストッカ３２を支持する。ストッカ昇降装置３３は、例えばモータとボールねじ機構により構成され、ハウジング３１に対してウエハストッカ３２を所定の上下方向位置に昇降させる。
　このような構成により、マガジン３０は、制御指令に基づいてウエハストッカ３２を昇降させ、所定のウエハ９０をハウジング３１のスリット３１ａから搬出可能とする。同様に、マガジン３０は、ウエハストッカ３２の空きスロットをハウジング３１のスリット３１ａに対応する上下方向位置に位置決めすることにより、当該空きスロットにウエハ９０を搬入可能とする。
　ウエハ搬送装置４０は、マガジン３０から所定のウエハ９０を取り出して搬送する。ウエハ搬送装置４０は、図２、図３、および図５に示すように、クランプ部４１と、アーム４２と、ウエハテーブル４３と、駆動装置５０と、識別装置６０と、制御装置７０とを備える。クランプ部４１は、ウエハストッカ３２に収容された複数のウエハ９０のうち、ハウジング３１のスリット３１ａに対応する上下方向位置にあるウエハ９０の前側周縁部９３ａを把持可能に構成される。クランプ部４１の詳細構成については後述する。
　アーム４２の基端部は、駆動装置５０に固定される。アーム４２の先端部は、クランプ部４１を支持する。ウエハテーブル４３は、部品移載装置４が電子部品（チップ９１）をピックアップ可能な部品供給位置Ｐｓに配置される。ウエハテーブル４３は、上方に搬送されたウエハ９０のリングフレーム９３を保持可能に構成される。
　駆動装置５０は、アーム４２を介してクランプ部４１を搬送方向（図２の左右方向）に移動させるローダである。また、駆動装置５０は、クランプ部４１に設けられたアクチュエータ（図示しない）を作動させて、クランプ部４１の把持状態と開放状態を切り換える。駆動装置５０は、スライド本体５１と、ガイドレール５２と、無端ベルト５３と、サーボモータ５４とを有する。
　駆動装置５０のスライド本体５１は、アーム４２の基端部を支持する。スライド本体５１は、Ｙ軸方向に延びるガイドレール５２によって、搬送方向に沿って移動可能に案内される。また、スライド本体５１は、無端ベルト５３の一部に固定される。無端ベルト５３は、一対のプーリ（図示しない）に懸架され、一方のプーリの回転軸に連結されたサーボモータ５４の駆動により回転する。
　このような構成により、駆動装置５０は、制御指令に基づいてサーボモータ５４を駆動させて、無端ベルト５３、スライド本体５１、およびアーム４２を介してクランプ部４１を搬送方向に往復移動させる。駆動装置５０は、上記の搬送動作に加えて、クランプ部４１の把持状態と開放状態を切り換える把持動作を同期させて、マガジン３０から引き出したウエハ９０をウエハテーブル４３まで搬出し、またウエハテーブル４３からマガジン３０にウエハ９０を搬入する。
　識別装置６０は、マガジン３０から少なくとも一部が取り出された状態にあるウエハ９０を対象として、当該ウエハ９０のバーコード９４で反射された反射光を受光することによりバーコード９４を識別して、バーコード９４に含まれる識別情報を読み取る。識別装置６０は、図２に示すように、ハウジング３１の外周面のうちスリット３１ａが形成された外周面の上部に設けられる。
　識別装置６０は、バーコード９４で反射された反射光を受光するセンサ部６１を備える。このような構成により、識別装置６０は、図３に示すように、ハウジング３１のスリット３１ａに隣接する識別領域Ｒｓにおいて、バーコード９４を識別可能としている。つまり、識別装置６０は、マガジン３０から一部が引き出された状態にあるウエハ９０を対象として、当該ウエハ９０に付されたバーコード９４の識別情報を読み取る。
　制御装置７０は、主として、ＣＰＵや各種メモリ、制御回路により構成される。制御装置７０は、インターフェース回路を介して駆動装置５０および識別装置６０と接続され、ウエハ搬送装置４０によるウエハ９０の搬送処理を制御する。制御装置７０は、図５に示すように、搬送制御部７１と、コード有無判定部７２とを備える。搬送制御部７１は、ウエハ供給装置２０の制御指令に基づいて、ウエハ搬送装置４０によるウエハ９０の搬送処理を実行する。
　具体的には、搬送制御部７１は、駆動装置５０の動作を制御して、クランプ部４１によるウエハ９０の把持および開放を切り換えるとともに、クランプ部４１に把持されたウエハ９０をマガジン３０とウエハテーブル４３との間で移動させる。また、搬送制御部７１は、識別装置６０の動作を制御して、マガジン３０から引き出したウエハ９０を特定し、このウエハ９０と供給要求により指定されたウエハとを照合する。当該照合処理を含むウエハ搬送装置４０による搬送処理の詳細については後述する。
　コード有無判定部７２は、クランプ部４１が把持したウエハ９０の周縁部にバーコード９４が付されているか否かを判定する。より具体的には、識別装置６０は、制御装置７０による制御指令に基づいて、識別領域Ｒｓに光を照射し、センサ部６１により反射光を受光して識別を行う。コード有無判定部７２は、この識別の結果に基づいて、識別情報が読み取られた場合にはバーコード９４が付されていたものと判定し、それ以外の場合にはバーコード９４が付されていなかったものと判定する。
　突き上げ装置８０は、図２に示すように、部品供給位置Ｐｓにおいて、ウエハ搬送装置４０の下方の基台に設けられる。突き上げ装置８０は、ピン昇降装置８１と、ピン部材８２とを備える。ピン昇降装置８１は、ＸＹロボットに支持され、部品供給位置ＰｓにおいてＸ軸方向（図２の前後方向）およびＹ軸方向（図２の左右方向）に移動可能に設けられる。また、ピン昇降装置８１は、Ｚ軸方向に延びるピン部材８２を支持する。
　突き上げ装置８０は、ウエハテーブル４３に保持されたウエハ９０における所定のＸＹ位置にある部位を下方から突き上げる。ウエハ９０のうち当該所定のＸＹ位置にあるチップ９１は、ピン部材８２の突き上げによって粘着シート９２から剥離される。そして、チップ９１は、負圧を供給された状態にある吸着ノズル１３によりピックアップされる。
　このような構成からなるウエハ供給装置２０は、制御指令に基づいてウエハ９０の供給処理を実行する。ウエハ９０の供給処理には、マガジン３０によるウエハストッカ３２の昇降処理、ウエハ搬送装置４０によるウエハ９０の搬送処理、突き上げ装置８０による所定のチップ９１の剥離処理などが含まれる。
　（クランプ部４１の詳細構成）
　クランプ部４１は、図２に示すように、ウエハ９０の周縁部（リングフレーム９３）を上下方向から挟み込むことにより、ウエハ９０を把持する。クランプ部４１は、識別装置６０により照射した光のうちウエハ９０のバーコード９４で反射した反射光を透過する材料により形成される。
　つまり、クランプ部４１は、識別装置６０が識別のために可視光を照射する場合には、当該可視光を透過可能な透明の材料により形成される。透明の材料としてはアクリル樹脂やガラスなど種々のものが適用可能である。本実施形態においては、クランプ部４１は、アクリル樹脂により形成される。このような構成により、クランプ部４１は、ウエハ９０のうちバーコード９４が付された周縁部を把持した状態で識別装置６０によるバーコード９４の識別を可能とする。
　また、図４に示すように、クランプ部４１のうちウエハ９０の周縁部と対向する把持面４１ａの面積Ｓｐは、バーコード９４の面積Ｓｃよりも大きく設定される。これにより、ウエハ９０のうちバーコード９４が付された周縁部をクランプ部４１が把持した場合に、バーコード９４の全体がクランプ部４１に覆われた状態となる。このような状態では、バーコード９４で反射された反射光は、全てクランプ部４１を透過する。
　ここで、上記のようにバーコード９４が透明のクランプ部４１に把持されると、透過光により視認されるバーコード９４の見かけの形状は、クランプ部４１の形状や屈折率などに応じて歪む。そこで、クランプ部４１は、図３に示すように、識別装置６０がバーコード９４を識別可能な領域（識別領域Ｒｓ）に対して、幅方向の中央に配置される。上記の「幅方向」は、ウエハ９０の周縁部を含む平面（即ちリングフレーム９３の上面）においてウエハ９０の搬送方向に直交する方向（図３の左右方向）と定義される。以下では、識別装置６０がバーコード９４を走査する識別領域Ｒｓにおける上記の幅方向を「走査幅方向」と称する。
　このような構成により、バーコード９４で反射された反射光のうちクランプ部４１の走査幅方向の両端部を透過した反射光は、センサ部６１までの光路長さが同程度となる。これにより、識別装置６０がバーコード９４を識別する際に、バーコード９４の両端部では同程度の歪み量となり、その歪み量は、識別領域Ｒｓに対してクランプ部４１が走査幅方向に偏って配置された場合の最大歪み量と比較して小さくなる。
　（ウエハ搬送装置４０によるウエハの搬送処理）
　部品実装機１は、電子部品の実装処理の実行において、所定のチップ９１の装着が必要となった場合に、部品供給装置３であるウエハ供給装置２０に対して、対応するチップ９１の供給を要求する。ウエハ供給装置２０は、先ず、供給要求により指定されたウエハ９０をマガジン３０から部品供給位置Ｐｓまで搬送する。次に、ウエハ供給装置２０は、突き上げ装置８０により所定のチップ９１を下方から突き上げて、当該チップ９１をピックアップ可能な状態とする。
　部品実装機１の部品移載装置４は、部品供給位置Ｐｓにおいて供給されたチップ９１の座標位置に係る情報をウエハ供給装置２０から入力し、当該情報に基づいて吸着ノズル１３を移動させてチップ９１を吸着する。このようなウエハ供給装置２０によるウエハ９０の供給処理において、ウエハ搬送装置４０は、図６に示すように、ウエハ９０の搬送処理を実行する。
　ここで、ウエハ９０のリングフレーム９３は、ウエハ９０の周縁部に相当する。また、ウエハ９０の特定に用いられる識別情報を含む識別コード（バーコード９４）は、ウエハ９０の周縁部（リングフレーム９３）のうち搬送方向（図３の上下方向）の前側周縁部９３ａまたは後側周縁部９３ｂの少なくとも一方に付されるものとする。
　ウエハ９０の搬送処理において、先ず、搬送制御部７１は、マガジン３０のスリット３１ａに対応する上下方向位置に移動されたウエハ９０を所定量だけ引き出す（ステップ１１（以下、「ステップ」を「Ｓ」と表記する））。これにより、ウエハ９０の前側周縁部９３ａは、クランプ部４１に把持された状態で識別装置６０の識別領域Ｒｓの内部に収まるように位置決めされる（図３を参照）。このとき、クランプ部４１は、上記のようにウエハ９０がマガジン３０から取り出された場合に、ウエハ９０の前側周縁部９３ａを把持した状態を維持する。
　次に、識別装置６０は、ウエハ９０に付されたバーコード９４の識別処理を実行する（Ｓ１２）。詳細には、識別装置６０は、照明用のＬＥＤにより光をバーコード９４に対して照射する。照射された光は、クランプ部４１を透過してバーコード９４で反射され、再びクランプ部を透過する。識別装置６０は、センサ部６１により反射光を受光してバーコード９４を走査する。
　バーコード９４の走査によりウエハ９０のリングフレーム９３にバーコード９４が正常に付されている場合には、当該バーコード９４は、識別装置６０により識別されて、識別情報を読み取られる。続いて、コード有無判定部７２は、クランプ部４１が把持したウエハ９０の前側周縁部９３ａにバーコード９４が付されているか否かを、識別装置６０による識別の結果に基づいて判定する（Ｓ１３）。
　コード有無判定部７２は、識別処理（Ｓ１２）において、バーコード９４に含まれる識別情報が読み取られた場合には、ウエハ９０の前側周縁部９３ａにバーコード９４が付されていると判定する（Ｓ１３：Ｙｅｓ）。一方で、コード有無判定部７２は、識別処理（Ｓ１２）において、識別情報が読み取られなかった場合には、ウエハ９０の前側周縁部９３ａにバーコード９４が付されていないと判定する（Ｓ１３：Ｎｏ）。
　搬送制御部７１は、クランプ部４１を搬送方向に移動させて、クランプ部４１が把持しているウエハ９０をさらに引き出す（Ｓ１４）。これにより、ウエハ９０の後側周縁部９３ｂは、識別装置６０の識別領域Ｒｓの内部に収まるように位置決めされる。識別装置６０は、後側周縁部９３ｂに付されたバーコード９４の識別処理を実行する（Ｓ１５）。続いて、コード有無判定部７２は、ウエハ９０の後側周縁部９３ｂにバーコード９４が付されているか否かを、識別処理（Ｓ１５）の結果に基づいて判定する（Ｓ１６）。
　後側周縁部９３ｂに対する識別処理（Ｓ１５）およびバーコード９４の有無の判定（Ｓ１６）は、前側周縁部９３ａに対する識別処理（Ｓ１２）およびバーコード９４の有無の判定（Ｓ１３）と実質的に同一であるため、詳細な説明を省略する。ここで、後側周縁部９３ｂにバーコード９４が付されていないと判定された場合には（Ｓ１６：Ｎｏ）、ウエハ９０は、前側周縁部９３ａにも後側周縁部９３ｂにもバーコード９４が正常に付されていないなどの状態にある。
　そのため、ウエハ搬送装置４０は、エラー処理（Ｓ１７）を実行して、搬送処理を終了する。上記のエラー処理（Ｓ１７）としては、引き出したウエハ９０と、供給要求により指定されたウエハとが一致するか否かが不明である旨をウエハ供給装置２０に対して通知することが含まれる。当該通知を入力したウエハ供給装置２０は、例えばウエハストッカ３２に同種のウエハ９０が収容されている場合には、当該ウエハ９０で代替してもよい。また、ウエハ供給装置２０は、他のウエハで代替できない場合には、指定のチップ９１を供給できない旨を部品実装機１に通知する。
　搬送制御部７１は、ウエハ９０の前側周縁部９３ａまたは後側周縁部９３ｂの何れかに付されたバーコード９４の識別処理（Ｓ１２，Ｓ１５）によって、識別情報を読み取れた場合には（Ｓ１３：Ｙｅｓ，Ｓ１６：Ｙｅｓ）、ウエハ９０の照合処理を実行する（Ｓ２１）。具体的には、搬送制御部７１は、読み取りにより取得した識別情報に基づいて、マガジン３０から引き出されたウエハ９０と、ウエハ供給装置２０が供給要求により指定されたウエハとを照合する。
　続いて、マガジン３０から引き出されたウエハ９０が供給要求により指定されたウエハと相違する場合には（Ｓ２２：Ｎｏ）、ウエハ搬送装置４０は、エラー処理（Ｓ１７）を実行して、搬送処理を終了する。上記のエラー処理（Ｓ１７）としては、引き出したウエハ９０と、供給要求により指定されたウエハとが不一致である旨をウエハ供給装置２０に対して通知することが含まれる。当該通知を入力したウエハ供給装置２０の動作については、バーコード９４が付されていないと判定された場合（Ｓ１６：Ｎｏ）におけるウエハ供給装置２０の動作と同様である。
　一方で、マガジン３０から引き出されたウエハ９０が供給要求により指定されたウエハと一致する場合には（Ｓ２２：Ｙｅｓ）、搬送制御部７１は、駆動装置５０の動作を制御して、クランプ部４１が把持しているウエハ９０を部品供給位置Ｐｓまで搬送する（Ｓ２３）。以上により、ウエハ搬送装置４０は、ウエハ９０の搬送処理を終了する。
　（実施形態の構成による効果）
　本実施形態のウエハ搬送装置４０は、複数のウエハ９０を積層させた状態で収容するマガジン３０から所定のウエハ９０を取り出して搬送する。ウエハ９０の周縁部には、当該ウエハ９０の特定に用いられる識別情報を含む識別コード（バーコード９４）が付される。
　ウエハ搬送装置４０は、ウエハ９０の周縁部を把持するクランプ部４１と、クランプ部４１をウエハ９０の搬送方向に移動させる駆動装置５０と、マガジン３０から少なくとも一部が取り出された状態にあるウエハ９０を対象として、当該ウエハ９０の識別コードで反射された反射光を受光することにより当該識別コードを識別する識別装置６０と、を備える。
　クランプ部４１は、識別コードで反射された反射光を透過する材料により形成され、ウエハ９０のうち識別コードが付された周縁部を把持した状態で識別装置６０による識別コードの識別を可能とする。
　このような構成によると、クランプ部４１がウエハ９０の周縁部に付されたバーコード９４を覆うようにウエハ９０を把持した場合に、当該クランプ部４１をバーコード９４で反射された反射光が透過する。よって、バーコード９４がクランプ部４１に覆われた状態において、クランプ部４１を一旦開放して退避させることなく、識別装置６０は、バーコード９４を識別可能となる。
　従って、ウエハ９０の搬送処理において、マガジン３０から引き出されたウエハ９０が、供給要求により指定されたウエハ９０か否かを判定する場合に（Ｓ２１，Ｓ２２）、クランプ部４１による把持状態を維持して当該判定をすることができる。これにより、サイクルタイムの延長が抑制される。
　また、クランプ部４１のうちウエハ９０の周縁部と対向する把持面４１ａの面積Ｓｐは、識別コード（バーコード９４）の面積Ｓｃよりも大きく設定される（図４を参照）。ウエハ９０のうち識別コードが付された周縁部をクランプ部４１が把持した場合に、識別コードの全体がクランプ部４１に覆われた状態とされる。
　このような構成によると、クランプ部４１がウエハ９０を把持した状態において、バーコード９４がクランプ部４１の端部により区切られない。これにより、バーコード９４で反射した反射光は、クランプ部４１の屈折率に応じた光路でクランプ部４１を透過する。よって、バーコード９４の見かけの形状は、全体として歪みが抑制された状態で視認可能となる。従って、識別装置６０によるバーコード９４の識別精度が向上する。
　また、クランプ部４１は、識別装置６０が識別コード（バーコード９４）を識別可能な領域（識別領域Ｒｓ）に対して、ウエハ９０の周縁部を含む平面においてウエハ９０の搬送方向に直交する幅方向（本実施形態の走査幅方向）の中央に配置される。
　このような構成によると、走査幅方向において、バーコード９４で反射した反射光がクランプ部４１を透過することによるバーコード９４の最大歪み量が小さくなる。これにより、バーコード９４の識別精度が向上する。
　また、識別コード（バーコード９４）は、ウエハ９０の前側周縁部９３ａのうち搬送方向の前側周縁部９３ａおよび搬送方向の後側周縁部９３ｂの少なくとも一方に付される。クランプ部４１は、ウエハ９０がマガジン３０から取り出される場合に当該ウエハ９０の前側周縁部９３ａを把持する。
　ウエハ搬送装置４０は、クランプ部４１が把持した前側周縁部９３ａに識別コードが付されているか否かを、識別装置６０による識別の結果に基づいて判定する判定部（コード有無判定部７２）をさらに備える。
　識別装置６０は、判定部により前側周縁部９３ａに識別コードが付されていないと判定された場合に、後側周縁部９３ｂに付された識別コードを識別する。
　このような構成によると、クランプ部４１がウエハ９０の前側周縁部９３ａを把持した状態でバーコード９４の有無を判定することが可能となる（Ｓ１３）。そして、前側周縁部９３ａにバーコード９４が付されていない場合にのみ後側周縁部９３ｂを識別領域Ｒｓまで移動させるようにウエハ９０を搬送するので、搬送処理におけるウエハ９０の照合処理などの効率を向上できる。
　また、クランプ部４１の材料は、アクリル樹脂またはガラスである。
　このような構成によると、クランプ部４１は、確実に可視光を透過させる。また、クランプ部４１を安価に形成することが可能であり、製造コストを低減できる。また、均一な密度での形成が容易であり、歪みの小さなクランプ部４１を形成することができる。
　＜実施形態の変形態様＞
　（ウエハについて）
　実施形態において、ウエハ９０は、複数のチップ９１が貼着された粘着シート９２を、リングフレーム９３が保持して構成される。これに対して、ウエハは、マガジン３０に積層された状態で複数収容されるものであれば、ウエハ搬送装置４０の搬送対象となる。よって、ウエハは、例えば粘着シート９２やリングフレーム９３を有しない構成としてもよい。当該構成において、識別コードは、ウエハ本体の周縁部に付される。
　また、実施形態において、ウエハ９０に付される識別コードは、バーコード９４を採用する。これに対して、識別コードとしては、二次元コード、文字列、模様、色彩またはこれらの結合体の何れでも採用し得る。例えば、二次元コードを採用する識別コードは、複数の単位セルをマトリックス形状に配列されて構成され、ウエハの特定に用いられる識別情報を含む。
　（クランプ部について）
　実施形態において、クランプ部４１の各部位における把持方向（図２の上下方向）の厚みは、走査幅方向の全域に亘って一定となるように設定される。これに対して、クランプ部４１の各部位における把持方向の厚みは、各部位から識別装置６０のセンサ部６１までの距離に応じて設定される構成としてもよい。
　具体的には、クランプ部４１は、例えば、中央部から両端部側に向かうに従って、徐々に厚みが増すように設定される。このとき、クランプ部４１の上面は、平面状または曲面状をなすように形成される。また、識別装置６０のセンサ部６１に対してクランプ部４１が走査幅方向の中央に配置されていない場合には、クランプ部４１は、例えば、センサ部６１に近接する側の端部から他方側の端部に向かうに従って、徐々に厚みが増すように設定される。このような構成によると、例えば歪み量を補正するようにクランプ部４１の把持方向の厚みが設定されることにより、視認される識別コードの歪み量が調整される。これにより、識別装置６０は、好適に識別コードを識別可能となり、確実に識別情報を読み取ることができる。
　また、実施形態において、ウエハ９０の周縁部に相当するリングフレーム９３は、例えば金属の材料により形成される。これに対して、ウエハ９０は、上述したようにリングフレーム９３を有しない構成、またはリングフレーム９３が可撓性を有する硬度の低い材料（例えば樹脂材料）により形成される構成を採用し得る。このような場合には、ウエハ９０の収容状態において、識別コードが付されるウエハ９０の周縁部が撓んでいることがある。
　そこで、以下のような構成を採用してもよい。即ち、クランプ部４１の硬度は、ウエハ９０の前側周縁部９３ａの硬度よりも高く設定される。さらに、クランプ部４１の把持面４１ａは、平面状に形成される。このような構成によると、ウエハ９０の周縁部は、クランプ部４１に把持されることによって、平面状に伸ばされた状態となる。これにより、識別コードの歪みが小さくなり、識別装置６０による識別コードの識別精度が向上する。
　（制御装置７０について）
　上述したように、識別コードとしては、例えば二次元コードなどを採用し得る。このような場合には、識別装置６０は、識別コードを識別し識別情報を読み取る際に、画像処理を必要とする。そこで、このような識別コードがウエハ９０に付される場合に、識別装置６０は、図５に示すように、画像変換部６５と、画像処理部６６と、情報取得部６７とを備える構成としてもよい。
　画像変換部６５は、識別コードで反射された反射光を画像に変換する。画像処理部６６は、クランプ部４１の形状および屈折率に基づいて予め設定されている補正値を用いて画像の歪みを補正する。情報取得部６７は、補正後の画像に基づいて識別情報を読み取る。このような構成によると、画像処理部６６は、クランプ部４１の屈折率に応じて歪む識別コードについて補正処理を実行する。これにより、予め想定される歪み量を画像に反映させることができるので、識別装置６０による識別コードの識別精度が向上する。
　（その他）
　実施形態において、ウエハ搬送装置４０は、部品実装機１の部品供給装置３の一種であるウエハ供給装置２０に適用される。これに対して、ウエハ搬送装置は、複数のウエハを積層させた状態で収容するマガジンから所定のウエハを取り出して搬送し、当該搬送の途中で識別コードの識別を必要とする装置に適用することができる。
　また、実施形態において、識別コードで反射されクランプ部４１を透過する反射光は、可視光である。これに対して、反射光は、識別装置６０のセンサ部６１が受光可能であれば可視光以外の例えば赤外線としてもよい。このような構成において、クランプ部４１は、実施形態と同様に、反射光を透過する材料により形成される。
１：部品実装機、　３：部品供給装置
　２０：ウエハ供給装置
　　３０：マガジン
　　４０：ウエハ搬送装置、　４１：クランプ部、　４１ａ：把持面
　　　５０：駆動装置
　　　６０：識別装置、　６１：センサ部
　　　　６５：画像変換部、　６６：画像処理部、　６７：情報取得部
　　　７０：制御装置、　７２：コード有無判定部（判定部）
９０：ウエハ
　９３：リングフレーム、　９３ａ：前側周縁部、　９３ｂ：後側周縁部
　９４：バーコード（識別コード）
　Ｒｓ：識別領域、　Ｂｄ：回路基板、　Ｐｓ：部品供給位置

Claims (8)

  1. 　複数のウエハを積層させた状態で収容するマガジンから所定の前記ウエハを取り出して搬送するウエハ搬送装置であって、
    　前記ウエハの周縁部には、当該ウエハの特定に用いられる識別情報を含む識別コードが付され、
    　前記ウエハ搬送装置は、
    　前記ウエハの前記周縁部を把持するクランプ部と、
    　前記クランプ部を前記ウエハの搬送方向に移動させる駆動装置と、
    　前記マガジンから少なくとも一部が取り出された状態にある前記ウエハを対象として、当該ウエハの前記識別コードで反射された反射光を受光することにより当該識別コードを識別する識別装置と、を備え、
    　前記クランプ部は、前記識別コードで反射された前記反射光を透過する材料により形成され、前記ウエハのうち前記識別コードが付された前記周縁部を把持した状態で前記識別装置による前記識別コードの識別を可能とするウエハ搬送装置。
  2. 　前記クランプ部のうち前記ウエハの前記周縁部と対向する把持面の面積は、前記識別コードの面積よりも大きく設定され、
    　前記ウエハのうち前記識別コードが付された前記周縁部を前記クランプ部が把持した場合に、前記識別コードの全体が前記クランプ部に覆われた状態とされる、請求項１に記載のウエハ搬送装置。
  3. 　前記クランプ部は、前記識別装置が前記識別コードを識別可能な領域に対して、前記ウエハの前記周縁部を含む平面において前記ウエハの搬送方向に直交する幅方向の中央に配置される、請求項１または２に記載のウエハ搬送装置。
  4. 　前記識別装置は、前記識別コードで反射された前記反射光を受光するセンサ部を有し、
    　前記クランプ部の各部位における把持方向の厚みは、前記各部位から前記識別装置の前記センサ部までの距離に応じて設定される、請求項１～３の何れか一項に記載のウエハ搬送装置。
  5. 　前記識別コードは、前記ウエハの前記周縁部のうち搬送方向の前側周縁部および搬送方向の後側周縁部の少なくとも一方に付され、
    　前記クランプ部は、前記ウエハが前記マガジンから取り出される場合に当該ウエハの前記前側周縁部を把持し、
    　前記ウエハ搬送装置は、前記クランプ部が把持した前記前側周縁部に前記識別コードが付されているか否かを、前記識別装置による識別の結果に基づいて判定する判定部をさらに備え、
    　前記識別装置は、前記判定部により前記前側周縁部に前記識別コードが付されていないと判定された場合に、前記後側周縁部に付された前記識別コードを識別する、請求項１～４の何れか一項に記載のウエハ搬送装置。
  6. 　前記識別装置は、
    　前記識別コードで反射された前記反射光を画像に変換する画像変換部と、
    　前記クランプ部の形状および屈折率に基づいて予め設定されている補正値を用いて前記画像の歪みを補正する画像処理部と、
    　補正後の前記画像に基づいて前記識別情報を取得する情報取得部と、
    　を有する請求項１～５の何れか一項に記載のウエハ搬送装置。
  7. 　前記クランプ部の硬度は、前記ウエハの前記周縁部の硬度よりも高く設定され、
    　前記クランプ部のうち前記ウエハの前記周縁部と対向する把持面は、平面状に形成される、請求項１～６の何れか一項に記載のウエハ搬送装置。
  8. 　前記クランプ部の前記材料は、アクリル樹脂またはガラスである、請求項１～７の何れか一項に記載のウエハ搬送装置。
PCT/JP2014/075600 2014-09-26 2014-09-26 ウエハ搬送装置 Ceased WO2016046952A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016549854A JP6431081B2 (ja) 2014-09-26 2014-09-26 ウエハ搬送装置
PCT/JP2014/075600 WO2016046952A1 (ja) 2014-09-26 2014-09-26 ウエハ搬送装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2014/075600 WO2016046952A1 (ja) 2014-09-26 2014-09-26 ウエハ搬送装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016046952A1 true WO2016046952A1 (ja) 2016-03-31

Family

ID=55580511

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2014/075600 Ceased WO2016046952A1 (ja) 2014-09-26 2014-09-26 ウエハ搬送装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6431081B2 (ja)
WO (1) WO2016046952A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018137366A (ja) * 2017-02-22 2018-08-30 不二越機械工業株式会社 ウェーハｉｄ読取り装置
CN113352222A (zh) * 2021-07-07 2021-09-07 浙江海纳半导体有限公司 一种快速高效的抛光机陶瓷盘搬运装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002050667A (ja) * 2000-08-04 2002-02-15 Canon Inc 基板搬送装置、半導体製造装置および半導体デバイス製造方法
JP4693696B2 (ja) * 2006-06-05 2011-06-01 株式会社東京精密 ワーク処理装置
JP2012109319A (ja) * 2010-11-15 2012-06-07 Nikon Corp 基板ホルダ、基板貼り合せ装置、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置
JP2013026501A (ja) * 2011-07-22 2013-02-04 Samsung Techwin Co Ltd 半導体製造装置及び半導体製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002050667A (ja) * 2000-08-04 2002-02-15 Canon Inc 基板搬送装置、半導体製造装置および半導体デバイス製造方法
JP4693696B2 (ja) * 2006-06-05 2011-06-01 株式会社東京精密 ワーク処理装置
JP2012109319A (ja) * 2010-11-15 2012-06-07 Nikon Corp 基板ホルダ、基板貼り合せ装置、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置
JP2013026501A (ja) * 2011-07-22 2013-02-04 Samsung Techwin Co Ltd 半導体製造装置及び半導体製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018137366A (ja) * 2017-02-22 2018-08-30 不二越機械工業株式会社 ウェーハｉｄ読取り装置
CN113352222A (zh) * 2021-07-07 2021-09-07 浙江海纳半导体有限公司 一种快速高效的抛光机陶瓷盘搬运装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6431081B2 (ja) 2018-11-28
JPWO2016046952A1 (ja) 2017-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6977020B2 (ja) 半導体デバイスの転写方法
WO2004066701A1 (ja) 対回路基板作業機およびそれに対する構成要素の供給方法
JP2009255214A (ja) 加工装置
CN114072743A (zh) 作业管理系统
WO2016088494A1 (ja) レーザ切断システム
JP6434529B2 (ja) 部品実装機
JP2017175029A (ja) ウエハ搬送装置
JP7441145B2 (ja) 対基板作業機
CN105283063A (zh) 电子部件安装装置以及电子部件安装方法
JP6431081B2 (ja) ウエハ搬送装置
CN216250660U (zh) 预治式晶圆载盘的置卸载装置
CN104871658B (zh) 裸片供给装置
JP5030843B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
WO2015045033A1 (ja) 部品装着装置
JP2011216614A (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JP2020194839A (ja) 紫外線照射装置
JP6307278B2 (ja) 表面実装機および位置ズレ検出方法
CN110312415B (zh) 基板输送装置及电子部件安装装置
JP2022036251A (ja) 切断・屈曲装置、および屈曲装置
TWM622071U (zh) 預治式晶圓載盤之置卸載裝置
TWI850049B (zh) 光學基板切割後自動取片機
CN115279525A (zh) 焊料切断装置、焊料切断单元、零件安装装置及生产系统
JP6618052B2 (ja) 電子部品実装機
JP2016082030A (ja) 部品実装方法および部品実装装置
US10339348B2 (en) Reading device

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14902497

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2016549854

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14902497

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1