WO2016013114A1 - 極端紫外光生成装置 - Google Patents
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- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 95
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 28
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 63
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 63
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 34
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 21
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 18
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 17
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 8
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 8
- 230000036544 posture Effects 0.000 description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 4
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000005469 synchrotron radiation Effects 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N gadolinium atom Chemical compound [Gd] UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005055 memory storage Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000008844 regulatory mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
- 239000013076 target substance Substances 0.000 description 1
- GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N terbium atom Chemical compound [Tb] GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05G—X-RAY TECHNIQUE
- H05G2/00—Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
- H05G2/001—Production of X-ray radiation generated from plasma
- H05G2/003—Production of X-ray radiation generated from plasma the plasma being generated from a material in a liquid or gas state
- H05G2/006—Production of X-ray radiation generated from plasma the plasma being generated from a material in a liquid or gas state details of the ejection system, e.g. constructional details of the nozzle
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70008—Production of exposure light, i.e. light sources
- G03F7/70033—Production of exposure light, i.e. light sources by plasma extreme ultraviolet [EUV] sources
-
- G—PHYSICS
- G21—NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
- G21F—PROTECTION AGAINST X-RADIATION, GAMMA RADIATION, CORPUSCULAR RADIATION OR PARTICLE BOMBARDMENT; TREATING RADIOACTIVELY CONTAMINATED MATERIAL; DECONTAMINATION ARRANGEMENTS THEREFOR
- G21F3/00—Shielding characterised by its physical form, e.g. granules, or shape of the material
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- H05G—X-RAY TECHNIQUE
- H05G2/00—Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
- H05G2/001—Production of X-ray radiation generated from plasma
- H05G2/008—Production of X-ray radiation generated from plasma involving an energy-carrying beam in the process of plasma generation
Definitions
- the present disclosure relates to an apparatus for generating extreme ultraviolet (EUV) light.
- EUV extreme ultraviolet
- an extreme ultraviolet (EUV) light generation device that generates extreme ultraviolet (EUV) light with a wavelength of about 13 nm and a reduced projection reflection optical system (Reduced Projection Reflective Optics) are provided to meet the demand for fine processing of 32 nm or less.
- EUV extreme ultraviolet
- Reduced Projection Reflective Optics Reduced Projection Reflective Optics
- an LPP Laser Produced Plasma
- DPP laser-excited plasma
- SR Synchrotron Radiation
- An extreme ultraviolet light generation apparatus includes a chamber in which extreme ultraviolet light is generated from plasma generated by irradiating a target supplied therein with laser light, and the target as a droplet.
- a target generator to be supplied to the inside of the chamber; a droplet measuring instrument for measuring the droplet supplied from the target generator to the inside of the chamber; and the droplet measuring instrument from an electromagnetic wave radiated from the plasma And a shielding member that shields.
- FIG. 1 schematically shows the configuration of an exemplary LPP type EUV light generation system.
- FIG. 2 is a diagram for explaining the configuration of an EUV light generation apparatus including a droplet measuring instrument.
- FIG. 3 is a diagram for explaining a configuration of an output trigger control system included in the EUV light generation apparatus.
- FIG. 4 is a diagram for explaining the output timing of the laser apparatus controlled by the control unit.
- FIG. 5 is a diagram for explaining the influence of light contained in electromagnetic waves radiated from plasma at the output timing of the laser device controlled by the control unit.
- FIG. 6 is a diagram for explaining the EUV light generation apparatus according to the first embodiment.
- FIG. 1 schematically shows the configuration of an exemplary LPP type EUV light generation system.
- FIG. 2 is a diagram for explaining the configuration of an EUV light generation apparatus including a droplet measuring instrument.
- FIG. 3 is a diagram for explaining a configuration of an output trigger control system included in the EUV light generation apparatus.
- FIG. 4 is a diagram for explaining
- FIG. 7 is a diagram for explaining an EUV light generation apparatus according to Modification 1 of the first embodiment.
- FIG. 8 is a diagram for explaining an EUV light generation apparatus according to Modification 2 of the first embodiment.
- FIG. 9 is a diagram for explaining an EUV light generation apparatus according to Modification 3 of the first embodiment.
- FIG. 10 is a diagram for explaining an EUV light generation apparatus according to Modification 4 of the first embodiment.
- FIG. 11 is a diagram for explaining an EUV light generation apparatus according to the second embodiment.
- FIG. 12 is a diagram for explaining an EUV light generation apparatus according to a modification of the second embodiment.
- FIG. 13 is a diagram for explaining the influence of electromagnetic noise of electromagnetic waves radiated from plasma at the output timing of the laser device controlled by the control unit.
- FIG. 13 is a diagram for explaining the influence of electromagnetic noise of electromagnetic waves radiated from plasma at the output timing of the laser device controlled by the control unit.
- FIG. 14 is a diagram for explaining an EUV light generation apparatus according to the third embodiment.
- FIG. 15 is a diagram for explaining an EUV light generation apparatus according to a modification of the third embodiment.
- FIG. 16 is a diagram for explaining an EUV light generation apparatus according to the fourth embodiment.
- FIG. 17 is a diagram for explaining an EUV light generation apparatus according to the fifth embodiment.
- FIG. 18 is a diagram for explaining an EUV light generation apparatus according to the sixth embodiment.
- FIG. 19 is a block diagram illustrating a hardware environment of each control unit.
- the EUV light generation apparatus 1 includes a chamber 2 in which EUV light 252 is generated from plasma generated by irradiating a target 27 supplied to the target 27 with laser light, and a target 27 as a droplet 271 in the chamber 2.
- the member 9 may be provided. With such a configuration, the EUV light generation apparatus 1 can improve the energy stability of the EUV light 252 that is output.
- the “target” is an object to be irradiated with laser light introduced into the chamber.
- the target irradiated with the laser light is turned into plasma and emits EUV light.
- a “droplet” is a form of target supplied into the chamber.
- the “optical path axis” is an axis passing through the center of the beam cross section of the laser light along the traveling direction of the laser light.
- the “optical path” is a path through which the laser light passes.
- the optical path may include an optical path axis.
- FIG. 1 schematically shows a configuration of an exemplary LPP type EUV light generation system.
- the EUV light generation apparatus 1 may be used together with at least one laser apparatus 3.
- a system including the EUV light generation apparatus 1 and the laser apparatus 3 is referred to as an EUV light generation system 11.
- the EUV light generation apparatus 1 may include a chamber 2 and a target supply unit 26.
- the chamber 2 may be sealable.
- the target supply unit 26 may be attached so as to penetrate the wall of the chamber 2, for example.
- the material of the target substance supplied from the target supply unit 26 may include, but is not limited to, tin, terbium, gadolinium, lithium, xenon, or a combination of any two or more thereof.
- the wall of the chamber 2 may be provided with at least one through hole.
- a window 21 may be provided in the through hole, and the pulse laser beam 32 output from the laser device 3 may pass through the window 21.
- an EUV collector mirror 23 having a spheroidal reflecting surface may be disposed.
- the EUV collector mirror 23 may have first and second focal points.
- On the surface of the EUV collector mirror 23, for example, a multilayer reflective film in which molybdenum and silicon are alternately laminated may be formed.
- the EUV collector mirror 23 is preferably arranged such that, for example, the first focal point thereof is located in the plasma generation region 25 and the second focal point thereof is located at the intermediate focal point (IF) 292.
- a through hole 24 may be provided at the center of the EUV collector mirror 23, and the pulse laser beam 33 may pass through the through hole 24.
- the EUV light generation apparatus 1 may include an EUV light generation control unit 5, a target sensor 4, and the like.
- the target sensor 4 may have an imaging function and may be configured to detect the presence, trajectory, position, speed, and the like of the target 27.
- the EUV light generation apparatus 1 may include a connection unit 29 that allows the inside of the chamber 2 and the inside of the exposure apparatus 6 to communicate with each other.
- a wall 291 in which an aperture 293 is formed may be provided inside the connection portion 29.
- the wall 291 may be arranged such that its aperture 293 is located at the second focal position of the EUV collector mirror 23.
- the EUV light generation apparatus 1 may include a laser beam traveling direction control unit 34, a laser beam focusing mirror 22, a target recovery unit 28 for recovering the target 27, and the like.
- the laser beam traveling direction control unit 34 may include an optical element for defining the traveling direction of the laser beam and an actuator for adjusting the position, posture, and the like of the optical element.
- the pulsed laser beam 31 output from the laser device 3 may pass through the window 21 as the pulsed laser beam 32 through the laser beam traveling direction control unit 34 and enter the chamber 2.
- the pulse laser beam 32 may travel through the chamber 2 along at least one laser beam path, be reflected by the laser beam collector mirror 22, and be irradiated to the at least one target 27 as the pulse laser beam 33.
- the target supply unit 26 may be configured to output the target 27 toward the plasma generation region 25 inside the chamber 2.
- the target 27 may be irradiated with at least one pulse included in the pulse laser beam 33.
- the target 27 irradiated with the pulse laser beam is turned into plasma, and EUV light 251 can be emitted from the plasma along with the emission of light of other wavelengths.
- the EUV light 251 may be selectively reflected by the EUV collector mirror 23.
- the EUV light 252 reflected by the EUV collector mirror 23 may be condensed at the intermediate condensing point 292 and output to the exposure apparatus 6.
- a single target 27 may be irradiated with a plurality of pulses included in the pulse laser beam 33.
- the EUV light generation controller 5 may be configured to control the entire EUV light generation system 11.
- the EUV light generation controller 5 may be configured to process image data of the target 27 imaged by the target sensor 4.
- the EUV light generation controller 5 may perform at least one of timing control for outputting the target 27 and control of the output direction of the target 27, for example.
- the EUV light generation controller 5 performs at least one of, for example, control of the output timing of the laser device 3, control of the traveling direction of the pulse laser light 32, and control of the focusing position of the pulse laser light 33. Also good.
- the various controls described above are merely examples, and other controls may be added as necessary.
- FIG. 2 is a diagram for explaining the configuration of the EUV light generation apparatus 1 including the droplet measuring instrument 41.
- FIG. 3 is a diagram for explaining the configuration of the output trigger control system provided in the EUV light generation apparatus 1.
- the direction in which the EUV light 252 is output from the chamber 2 of the EUV light generation apparatus 1 toward the exposure apparatus 6 is a Z-axis direction.
- the X-axis direction and the Y-axis direction are orthogonal to the Z-axis direction and are orthogonal to each other.
- the subsequent drawings are the same as the coordinate axes in FIG.
- the chamber 2 of the EUV light generation apparatus 1 may be formed in, for example, a hollow spherical shape or a cylindrical shape.
- the central axis direction of the cylindrical chamber 2 may be substantially the same as the direction in which the EUV light 252 is output to the exposure apparatus 6.
- a target supply path 2 a for supplying the target 27 from the outside of the chamber 2 to the inside of the chamber 2 may be provided on a side surface portion of the cylindrical chamber 2.
- the target supply path 2a may be formed in a cylindrical shape.
- a target supply hole 2b may be provided at the tip of the target supply path 2a.
- the central axis direction of the cylindrical target supply path 2 a may be substantially orthogonal to the direction in which the EUV light 252 is output to the exposure apparatus 6. If the chamber 2 has a hollow spherical shape, the target supply path 2 a may be provided at a position on the wall surface of the chamber 2 where the window 21 and the connection portion 29 are not installed.
- a laser beam condensing optical system 22a, an EUV condensing optical system 23a, a target recovery unit 28, a plate 225, and a plate 235 may be provided inside the chamber 2.
- a laser beam traveling direction control unit 34, an EUV light generation control unit 5, a target generator 7, a droplet measuring instrument 41, and a control unit 8 may be provided outside the chamber 2.
- the target generator 7, the droplet measuring instrument 41, and the control unit 8 can constitute an output trigger control system of the EUV light generation apparatus 1.
- the output trigger control system is a system for controlling the timing at which the laser device 3 performs laser output so that the pulse laser beam 33 is irradiated at an appropriate timing to the droplet 271 output into the chamber 2. May be.
- the plate 235 may be fixed to the inner surface of the chamber 2. In the center of the plate 235, a hole 235a through which the pulse laser beam 33 can pass may be provided in the thickness direction. The opening direction of the hole 235a may be substantially the same direction as the axis passing through the through hole 24 and the plasma generation region 25 in FIG.
- the EUV condensing optical system 23 a may be provided on one surface of the plate 235.
- a plate 225 may be provided on the other surface of the plate 235.
- the EUV collector optical system 23 a provided on one surface of the plate 235 may include an EUV collector mirror 23 and a holder 231.
- the holder 231 may hold the EUV collector mirror 23.
- the holder 231 that holds the EUV collector mirror 23 may be fixed to the plate 235.
- the position and posture of the plate 225 provided on the other surface of the plate 235 may be changeable by a three-axis stage (not shown).
- the triaxial stage may include an actuator that moves the plate 225 in the triaxial directions of the X direction, the Y direction, and the Z direction.
- the actuator of the three-axis stage may move the plate 225 under the control of the EUV light generation controller 5. Thereby, the position and posture of the plate 225 may be changed.
- the plate 225 may be provided with a laser beam condensing optical system 22a.
- the laser beam focusing optical system 22 a may include a laser beam focusing mirror 22, a holder 223, and a holder 224.
- the laser beam focusing mirror 22 may include an off-axis parabolic mirror 221 and a plane mirror 222.
- the holder 223 may hold the off-axis parabolic mirror 221.
- the holder 223 that holds the off-axis parabolic mirror 221 may be fixed to the plate 225.
- the holder 224 may hold the plane mirror 222.
- the holder 224 that holds the plane mirror 222 may be fixed to the plate 225.
- the off-axis parabolic mirror 221 may be disposed to face the window 21 and the plane mirror 222 provided on the bottom surface of the chamber 2.
- the plane mirror 222 may be disposed to face the hole 235a and the off-axis paraboloid mirror 221.
- the positions and postures of the off-axis paraboloid mirror 221 and the plane mirror 222 can be adjusted as the EUV light generation controller 5 changes the position and posture of the plate 225 via the three-axis stage. The adjustment can be performed so that the pulse laser beam 33 that is the reflected light of the pulse laser beam 32 incident on the off-axis paraboloid mirror 221 and the plane mirror 222 is condensed in the plasma generation region 25.
- the target recovery unit 28 may be disposed on an extension line in the direction in which the droplet 271 output into the chamber 2 travels.
- the laser beam traveling direction control unit 34 may be provided between the window 21 provided on the bottom surface of the chamber 2 and the laser device 3.
- the laser beam traveling direction control unit 34 may include a high reflection mirror 341, a high reflection mirror 342, a holder 343, and a holder 344.
- the holder 343 may hold the high reflection mirror 341.
- the holder 344 may hold the high reflection mirror 342.
- the positions and orientations of the holder 343 and the holder 344 may be changeable by an actuator (not shown) connected to the EUV light generation controller 5.
- the high reflection mirror 341 may be disposed to face the exit of the laser device 3 from which the pulse laser beam 31 is emitted and the high reflection mirror 342, respectively.
- the high reflection mirror 342 may be disposed to face the window 21 and the high reflection mirror 341 of the chamber 2.
- the positions and postures of the high reflection mirror 341 and the high reflection mirror 342 can be adjusted as the positions and postures of the holder 343 and the holder 344 are changed under the control of the EUV light generation control unit 5.
- the adjustment can be performed such that the pulse laser beam 32 that is the reflected light of the pulse laser beam 31 incident on the high reflection mirror 341 and the high reflection mirror 342 passes through the window 21 provided on the bottom surface of the chamber 2. .
- the EUV light generation controller 5 may transmit and receive various signals to and from the exposure apparatus controller 61 provided in the exposure apparatus 6. For example, the EUV light generation controller 5 may receive a signal related to the target pulse energy and target output timing of the EUV light 252 output to the exposure apparatus 6 from the exposure apparatus controller 61. The EUV light generation controller 5 may comprehensively control the operation of each component of the EUV light generation system 11 based on various signals transmitted from the exposure apparatus 6.
- the EUV light generation controller 5 may send and receive control signals to and from the laser device 3. Thereby, the EUV light generation controller 5 may control the operation of the laser device 3.
- the EUV light generation control unit 5 may send and receive control signals to and from the respective actuators that move the laser beam traveling direction control unit 34 and the laser beam focusing optical system 22a. Thereby, the EUV light generation control unit 5 may adjust the traveling direction and the focusing position of the pulse laser beams 31 to 33.
- the EUV light generation controller 5 may send and receive control signals to and from the controller 8. Thereby, the EUV light generation controller 5 may indirectly control the operations of the temperature adjustment mechanism 71, the pressure adjustment mechanism 72, the droplet formation mechanism 73, and the droplet measuring instrument 41.
- the hardware configuration of the EUV light generation control unit 5 will be described later with reference to FIG.
- the target generator 7 may be a device that generates a target 27 to be supplied into the chamber 2 and supplies the target 27 as a droplet 271 to the plasma generation region 25 in the chamber 2.
- the target generator 7 may be provided at the end of the target supply path 2 a of the chamber 2.
- the target generator 7 may include a target supply unit 26, a temperature adjustment mechanism 71, a pressure adjustment mechanism 72, and a droplet formation mechanism 73.
- the target supply unit 26 may include a tank 261 and a nozzle 262.
- the tank 261 may be formed in a hollow cylindrical shape.
- a target 27 may be accommodated in the hollow tank 261.
- At least a portion of the tank 261 that accommodates the target 27 that comes into contact with the target 27 may be made of a material that does not easily react with the target 27.
- the material that hardly reacts with the target 27 may be, for example, any one of SiC, SiO 2 , Al 2 O 3 , molybdenum, tungsten, and tantalum.
- the nozzle 262 may be provided on the bottom surface of the cylindrical tank 261.
- the nozzle 262 may be disposed inside the chamber 2 through the target supply hole 2 b of the chamber 2.
- the target supply hole 2b can be closed by installing the target supply unit 26. Thereby, the inside of the chamber 2 can be isolated from the atmosphere.
- At least the surface of the nozzle 262 that contacts the target 27 may be made of a material that does not easily react with the target 27.
- One end of the pipe-shaped nozzle 262 may be fixed to the hollow tank 261. As shown in FIG. 3, a nozzle hole 262a may be provided at the other end of the pipe-shaped nozzle 262.
- the tank 261 on one end side of the nozzle 262 may be located outside the chamber 2, and the nozzle hole 262 a on the other end side of the nozzle 262 may be located inside the chamber 2.
- a plasma generation region 25 inside the chamber 2 may be positioned on an extension line in the central axis direction of the nozzle 262.
- the tank 261, the nozzle 262, the target supply path 2a, and the chamber 2 may communicate with each other.
- the nozzle hole 262a may be formed in such a shape that the molten target 27 is ejected into the chamber 2 in a jet form.
- the temperature adjustment mechanism 71 may adjust the temperature of the tank 261. As shown in FIG. 3, the temperature adjustment mechanism 71 may include a heater 711, a heater power supply 712, a temperature sensor 713, and a temperature control unit 714.
- the heater 711 may heat the tank 261.
- the heater 711 may be fixed to the outer side surface portion of the cylindrical tank 261.
- the heater 711 may be connected to the heater power source 712.
- the heater 711 may heat the tank 261 by supplying power from the heater power supply 712.
- the heater power supply 712 may be connected to the temperature control unit 714.
- the heater power supply 712 may supply power to the heater 711 under the control of the temperature control unit 714.
- the temperature sensor 713 may be an outer side surface portion of the cylindrical tank 261 and may be fixed near the nozzle 262.
- the temperature sensor 713 may be connected to the temperature control unit 714.
- the temperature sensor 713 may detect the temperature of the tank 261 and output a detection signal to the temperature control unit 714.
- the temperature control unit 714 may control the power supplied from the heater power supply 712 to the heater 711.
- the temperature control unit 714 may be connected to the control unit 8.
- the temperature control unit 714 may output the detection signal of the temperature of the tank 261 output from the temperature sensor 713 to the control unit 8.
- a control signal related to the target temperature in the tank 261 output from the control unit 8 may be input to the temperature control unit 714.
- the temperature control unit 714 may control the power supplied to the heater 711 based on the input control signal. Thereby, the temperature in the tank 261 can be adjusted to the target temperature.
- the hardware configuration of the temperature control unit 714 will be described later with reference to FIG.
- the pressure adjustment mechanism 72 may adjust the pressure in the tank 261. As shown in FIG. 3, the pressure adjustment mechanism 72 may include a pressure regulator 721, a pipe 722, and a gas cylinder 723.
- the pipe 722 may connect the pressure regulator 721 to the bottom surface of the cylindrical tank 261 on the opposite side of the nozzle 262.
- the pipe 722 can connect the target supply unit 26 including the tank 261 and the pressure regulator 721.
- the pipe 722 may be covered with a heat insulating material (not shown).
- a heater (not shown) may be installed in the pipe 722.
- the temperature in the pipe 722 may be kept at the same temperature as the temperature in the tank 261 of the target supply unit 26.
- the gas cylinder 723 may be filled with an inert gas such as helium or argon.
- the gas cylinder 723 may supply an inert gas into the tank 261 via the pressure regulator 721.
- the pressure regulator 721 may be provided via the pipe 722 on the bottom surface of the cylindrical tank 261 and on the side opposite to the nozzle 262.
- the pressure regulator 721 may include an air supply and exhaust solenoid valve, a pressure sensor, and the like.
- the pressure regulator 721 may detect the pressure in the tank 261 using a pressure sensor.
- the pressure regulator 721 may be connected to the gas cylinder 723.
- the pressure regulator 721 may supply the inert gas filled in the gas cylinder 723 into the tank 261.
- the pressure regulator 721 may be connected to an exhaust pump (not shown).
- the pressure regulator 721 may exhaust the gas in the tank 261 by operating an exhaust pump.
- the pressure regulator 721 can increase or decrease the pressure in the tank 261 by supplying gas into the tank 261 or exhausting the gas in the tank 261.
- the pressure regulator 721 may be connected to the control unit 8.
- the pressure regulator 721 may output a detection signal of the pressure in the tank 261 to the control unit 8.
- a control signal related to the target pressure in the tank 261 output from the control unit 8 may be input to the pressure regulator 721.
- the pressure regulator 721 may supply gas into the tank 261 or exhaust gas from the tank 261 based on the input control signal. Thereby, the pressure in the tank 261 can be adjusted to the target pressure.
- the droplet forming mechanism 73 may form the droplet 271 by a continuous jet method. Specifically, the droplet forming mechanism 73 may form the droplet 271 by periodically dividing the jet 273 that is the flow of the target 27 ejected from the nozzle 262 in a jet shape.
- the droplet forming mechanism 73 may include a piezo element 731 and a piezo power source 732 as shown in FIG.
- the piezo element 731 may be fixed to the outer side surface portion of the pipe-shaped nozzle 262.
- the piezo element 731 may apply vibration to the nozzle 262.
- the piezo element 731 may be connected to a piezo power source 732.
- the piezo power source 732 may supply power to the piezo element 731.
- the piezo power source 732 may be connected to the control unit 8.
- a control signal for supplying power with a predetermined waveform output from the control unit 8 may be input to the piezoelectric power source 732.
- the piezo power source 732 may supply power to the piezo element 731 based on the input control signal.
- the piezo element 731 may apply vibration to the nozzle 262 with a predetermined waveform in response to power supply from the piezo power source 732.
- a standing wave is given to the jet 273 ejected from the nozzle 262, and the jet 273 can be periodically separated.
- the separated jet 273 can form a free interface by its surface tension to form a droplet 271.
- the droplet 271 can be generated at a predetermined “generation frequency” and output into the chamber 2.
- the generation frequency may be the number of droplets 271 generated per unit time.
- the droplet measuring instrument 41 may measure the droplet 271 output into the chamber 2. Specifically, the droplet measuring instrument 41 may measure the timing at which the droplet 271 has passed a predetermined position P in the chamber 2. Alternatively, the droplet measuring instrument 41 may measure the trajectory of the droplet 271 traveling in the chamber 2, the diameter and speed of the droplet 271, and the like. The droplet measuring instrument 41 shown in FIGS. 2 and 3 may measure the timing at which the droplet 271 output into the chamber 2 has passed the predetermined position P. As shown in FIG. 2, the droplet measuring instrument 41 may be provided at a predetermined position P on the side surface of the target supply path 2a. The droplet measuring instrument 41 can be located between the target supply unit 26 and the plasma generation region 25.
- the droplet measuring instrument 41 may include a light source unit 411 and a light receiving unit 412.
- the light source unit 411 and the light receiving unit 412 may be disposed to face each other across the target travel path 272 that is the travel path of the target 27 output into the chamber 2.
- the facing direction of the light source unit 411 and the light receiving unit 412 may be substantially orthogonal to the target travel path 272.
- the light source unit 411 and the light receiving unit 412 are illustrated for convenience so that the facing direction is the Z-axis direction, but FIG. 2 illustrates the light source unit 411 and the light receiving unit 412 facing each other. It is not a description for specifying the direction.
- the facing direction of the light source unit 411 and the light receiving unit 412 may be the X-axis direction as shown in FIG. 3, or may be a direction inclined with respect to the XZ plane.
- the light source unit 411 may irradiate the droplet 271 traveling on the target travel path 272 with continuous light.
- the continuous light applied to the droplet 271 may be continuous laser light.
- the light source unit 411 may include a light source 411a, an illumination optical system 411b, and a window 411c.
- the light source 411a may be a light source that emits continuous laser light, such as a CW (Continuous Wave) laser output device.
- CW Continuous Wave
- the illumination optical system 411b may be an optical system including a lens or the like.
- the lens may be, for example, a cylindrical lens.
- the illumination optical system 411b may focus the continuous laser light emitted from the light source 411a at a predetermined position P on the target travel path 272 via the window 411c.
- the focused beam size of the continuous laser beam at the predetermined position P may be sufficiently larger than the diameter of the droplet 271 (for example, 20 ⁇ m).
- the light receiving unit 412 may receive the continuous laser light emitted from the light source unit 411 and detect the light intensity of the continuous laser light.
- the light receiving unit 412 may include an optical sensor 412a, a light receiving optical system 412b, and a window 412c.
- the light receiving optical system 412b may be an optical system such as a collimator or may be configured by an optical element such as a lens.
- the light receiving optical system 412b may guide the continuous laser light emitted from the light source unit 411 to the optical sensor 412a through the window 412c.
- the optical sensor 412a may be a light receiving element including a photodiode.
- the optical sensor 412a may detect the light intensity of the continuous laser beam guided by the light receiving optical system 412b.
- the optical sensor 412a may be connected to the control unit 8.
- the optical sensor 412a may output a detection signal of the detected light intensity to the control unit 8.
- the light source unit 411 can emit continuous laser light toward the predetermined position P on the target traveling path 272.
- the continuous laser light emitted from the light source unit 411 can irradiate the droplet 271.
- the light receiving unit 412 can detect the light intensity of the continuous laser light emitted from the light source unit 411.
- the droplet 271 passes the predetermined position P in the chamber 2
- the continuous laser light emitted from the light source unit 411 is shielded by the droplet 271, and the light receiving unit 412 may detect the shadow of the droplet 271. .
- the light intensity at the light receiving unit 412 of the continuous laser light shielded by the droplet 271 can be significantly reduced compared to when the droplet 271 does not pass through the predetermined position P.
- the light receiving unit 412 can generate a detection signal corresponding to the change in the light intensity and output it to the control unit 8. Thereby, the droplet measuring instrument 41 can measure the timing at which the droplet 271 output into the chamber 2 has passed the predetermined position P.
- the detection signal generated by the light receiving unit 412 according to the change in the light intensity is also referred to as a “passing timing signal”.
- the control unit 8 may send and receive control signals to and from the EUV light generation control unit 5.
- the control unit 8 may control operations of the temperature adjustment mechanism 71, the pressure adjustment mechanism 72, the droplet formation mechanism 73, and the droplet measuring instrument 41 based on a control signal from the EUV light generation control unit 5.
- the control unit 8 may output a control signal to the temperature control unit 714 to control the operation of the temperature adjustment mechanism 71 including the temperature control unit 714.
- the control unit 8 may output a control signal to the pressure regulator 721 to control the operation of the pressure regulation mechanism 72 including the pressure regulator 721.
- the control unit 8 may control the operation of the droplet forming mechanism 73 by outputting a control signal to the piezo power source 732.
- control unit 8 may control the timing at which the laser device 3 performs laser output.
- FIG. 4 is a diagram for explaining the output timing of the laser device 3 controlled by the control unit 8.
- the control unit 8 may receive a passage timing signal output from the droplet measuring instrument 41.
- the light intensity of the passage timing signal input when the droplet 271 passes through the predetermined position P is the light intensity of the passage timing signal input when the droplet 271 does not pass through the predetermined position P as described above. It may show a low value compared to the strength.
- the controller 8 may determine that the droplet 271 has passed the predetermined position P when the light intensity of the input passage timing signal indicates a value lower than the “droplet detection signal generation threshold”. . In this case, the control unit 8 may generate a “droplet detection signal” on the assumption that the droplet 271 that has passed the predetermined position P is detected.
- the droplet detection signal generation threshold may be a threshold that is determined in advance based on a range that the light intensity of the passage timing signal can take when the droplet 271 passes the predetermined position P.
- the droplet detection signal may be a signal indicating that the droplet 271 that has passed the predetermined position P has been detected.
- the control unit 8 may output the “trigger signal” to the laser device 3 at a timing delayed by “delay time Td” from the timing at which the droplet detection signal is generated.
- the trigger signal may be a signal that gives an opportunity for the laser device 3 to output the pulsed laser light 31.
- the delay time Td may be a delay time for synchronizing the timing at which the pulse laser beam 33 is focused on the plasma generation region 25 with the timing at which the droplet 271 reaches the plasma generation region 25.
- the control unit 8 can control the timing at which the laser device 3 performs laser output by outputting a trigger signal to the laser device 3 in synchronization with the change in the light intensity of the input passage timing signal.
- the control unit 8 focuses the pulse laser beam 33 on the plasma generation region 25 at the timing when the laser device 3 performs laser output, and at the timing when the droplet 271 that has passed the predetermined position P reaches the plasma generation region 25. It is possible to control at appropriate timing. Thereby, when the droplet 271 output into the chamber 2 reaches the plasma generation region 25, the pulsed laser beam 33 can be irradiated to the droplet 271.
- the hardware configuration of the control unit 8 will be described later with reference to FIG.
- the controller 8 may determine whether a target generation signal is input from the EUV light generation controller 5.
- the target generation signal may be a control signal for causing the target generator 7 to execute target supply to the plasma generation region 25 in the chamber 2.
- the control unit 8 may perform the following processing until the target generation stop signal is input from the EUV light generation control unit 5.
- the target generation stop signal may be a control signal for causing the target generator 7 to stop supplying the target to the plasma generation region 25.
- the control unit 8 may output a control signal related to the target temperature to the temperature control unit 714 and set the target temperature value in the temperature control unit 714.
- the target temperature value may be a set value such that the temperature of the target 27 in the tank 261 is equal to or higher than the melting point of the target 27.
- the target temperature value may be, for example, a temperature of 232 ° C. or higher and lower than 300 ° C., or a temperature of 250 ° C. or higher and 290 ° C. or lower.
- the temperature control unit 714 may control the heating of the tank 261 via the heater power supply 712 and the heater 711 so that the set target temperature value is obtained. Note that the controller 8 may continuously control the heating of the tank 261 so that the temperature in the tank 261 is maintained within a predetermined range equal to or higher than the melting point of the target 27.
- the control unit 8 may output a control signal related to the target pressure to the pressure regulator 721 and set the target pressure value in the pressure regulator 721.
- the target pressure value may be a set value such that the pressure in the tank 261 is such that the jet 273 is output from the nozzle hole 262a at a predetermined speed.
- the predetermined speed may be, for example, 60 m / s to 100 m / s.
- the pressure regulator 721 may control the supply or exhaust of gas to the tank 261 so that the target pressure value is set.
- the control unit 8 may output a control signal for supplying power with a predetermined waveform to the piezoelectric power source 732.
- This predetermined waveform may be a waveform in which the droplet 271 is generated at a predetermined generation frequency.
- the predetermined generation frequency may be, for example, 50 kHz to 100 kHz.
- the piezo power source 732 may supply power to the piezo element 731 with a predetermined waveform.
- the piezo element 731 may apply vibration to the nozzle 262 with a predetermined waveform in response to power supply from the piezo power source 732. Thereby, a standing wave is given to the jet 273 ejected from the nozzle 262 and can be periodically separated. As a result, a droplet 271 can be formed at a predetermined generation frequency and output into the chamber 2.
- the droplet 271 output into the chamber 2 travels on the target travel path 272 and can pass through the predetermined position P.
- the droplet measuring instrument 41 can output to the control unit 8 a passage timing signal whose light intensity has decreased at the timing when the droplet 271 has passed the predetermined position P.
- the control unit 8 may generate a droplet detection signal when the light intensity of the input passage timing signal indicates a value lower than the droplet detection signal generation threshold.
- the control unit 8 may output the trigger signal to the laser device 3 at a timing delayed by the delay time Td from the timing at which the droplet detection signal is generated.
- Laser device 3 may perform laser output and output pulsed laser light 31 when a trigger signal is input.
- the pulsed laser beam 31 output from the laser device 3 can be introduced into the chamber 2 as the pulsed laser beam 32 via the laser beam traveling direction control unit 34.
- the pulsed laser light 32 introduced into the chamber 2 can be condensed by the laser light condensing optical system 22 a and guided to the plasma generation region 25 as the pulsed laser light 33.
- the pulse laser beam 33 can be guided to the plasma generation region 25 in synchronization with the timing at which the droplets 271 reach the plasma generation region 25.
- the pulsed laser beam 33 guided to the plasma generation region 25 can irradiate the droplet 271 that has reached the plasma generation region 25.
- the droplet 271 irradiated with the pulse laser beam 33 is turned into plasma, and EUV light 251 can be generated from the plasma.
- the control unit 8 of the EUV light generation apparatus 1 outputs the trigger signal to the laser apparatus 3 in synchronization with the change in the light intensity of the passage timing signal output from the droplet measuring instrument 41, thereby outputting the output timing of the laser apparatus 3. Can be controlled.
- the droplet 271 that has reached the plasma generation region 25 can be irradiated with the pulsed laser light 33 to generate plasma.
- electromagnetic waves can be emitted from the plasma.
- the electromagnetic waves radiated from the plasma can include electromagnetic waves having various wavelengths including visible light, in addition to the EUV light 251. At this time, the light contained in the electromagnetic wave radiated from the plasma may be incident on the droplet measuring instrument 41.
- the control unit 8 of the EUV light generation apparatus 1 can generate a droplet detection signal and a trigger signal based on a passage timing signal including noise. Therefore, there may be an error in the timing at which the trigger signal is output from the control unit 8 to the laser device 3. As a result, there is a possibility that the timing at which the droplets 271 reach the plasma generation region 25 and the timing at which the pulse laser beam 33 is focused on the plasma generation region 25 may be shifted.
- the pulse energy of the EUV light 252 output from the EUV light generation apparatus 1 may vary greatly from pulse to pulse. Therefore, a technique for improving the energy stability of the EUV light 252 by suppressing the influence of light contained in the electromagnetic wave radiated from the plasma is desired.
- the one-dot chain line in FIG. 5 schematically shows that the droplet detection signal and the trigger signal are generated at an inappropriate timing because the passage timing signal includes noise.
- electromagnetic waves radiated from plasma may include electromagnetic waves having various wavelengths in addition to visible light. For this reason, even if it suppresses that the light contained in the electromagnetic waves radiated
- the control unit 8 of the EUV light generation apparatus 1 generates and detects a droplet detection signal at an incorrect timing even though the droplet 271 does not pass through the predetermined position P. A signal may be generated. Therefore, there is a possibility that a trigger signal is output from the control unit 8 to the laser device 3 at an incorrect timing. As a result, the laser device 3 repeats laser output at unnecessary timing, and there is a possibility that the output becomes unstable. In addition, when the laser device 3 includes an amplifier, the amplification factor may fluctuate and the output may become unstable. As a result, there is a possibility that the pulse energy of the EUV light 252 output from the EUV light generation apparatus 1 may vary greatly from pulse to pulse.
- the EUV light generation apparatus 1 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.
- the EUV light generation apparatus 1 of the first embodiment may have a configuration in which a shielding member 9 is added to the EUV light generation apparatus 1 illustrated in FIGS. 2 and 3.
- the shielding member 9 may be a member for shielding the droplet measuring instrument 41 from electromagnetic waves radiated from plasma.
- the description of the same configuration as the EUV light generation apparatus 1 shown in FIGS. 2 and 3 is omitted.
- FIG. 6 is a diagram for explaining the EUV light generation apparatus 1 according to the first embodiment.
- the shielding member 9 provided in the EUV light generation apparatus 1 of the first embodiment may be configured by a shielding plate 91.
- the shielding plate 91 may suppress the light contained in the electromagnetic wave radiated from the plasma from entering the droplet measuring instrument 41.
- the shielding plate 91 may be formed using a material that does not transmit light included in electromagnetic waves radiated from plasma.
- the shielding board 91 may be formed using a metal material.
- the shielding plate 91 may be provided in the vicinity of the light receiving unit 412 of the droplet measuring instrument 41.
- the shielding plate 91 may be formed so that a cross-sectional shape along a line along the target travel path 272 is substantially L-shaped.
- the shielding plate 91 having a substantially L-shaped cross section may include a bottom surface portion 911, a side surface portion 912, and an opening portion 913.
- the bottom surface portion 911 may be disposed to face the plasma generation region 25 where plasma is generated.
- the bottom surface portion 911 may be formed so as to be substantially perpendicular to the target travel path 272.
- the bottom surface portion 911 may be formed so as to be substantially parallel to the facing direction of the light source unit 411 and the light receiving unit 412.
- the bottom surface portion 911 may be fixed to the wall of the chamber 2 in the vicinity where the light receiving portion 412 is disposed.
- the bottom surface portion 911 may be formed such that the distal end extends toward the target travel path 272 with the wall on the plasma generation region 25 side as a base end from the light receiving portion 412.
- the tip of the bottom surface portion 911 may be formed so as not to intersect the target travel path 272.
- the side surface portion 912 may be formed so as to be substantially parallel to the target travel path 272.
- the side part 912 may be formed so as to be substantially perpendicular to the facing direction of the light source part 411 and the light receiving part 412.
- the side surface portion 912 may be formed so as to be positioned between the window 412 c of the light receiving portion 412 and the target traveling path 272.
- the side surface portion 912 may be formed such that the front end of the bottom surface portion 911 is the base end and the front end extends beyond the light receiving portion 412 to the target supply unit 26 side.
- the front end of the side surface portion 912 may be formed so as to be positioned closer to the plasma generation region 25 than the nozzle hole 262a of the target supply unit 26.
- the opening 913 may be provided in a portion of the side surface portion 912 where the optical path of continuous laser light emitted from the light source unit 411 intersects the side surface portion 912.
- the size of the opening 913 may be sufficiently larger than the beam diameter of the continuous laser light at the position intersecting the side surface 912.
- the size of the opening 913 may be a size that suppresses incidence of light included in electromagnetic waves radiated from plasma to the light receiving unit 412.
- the center of the opening 913 may be located on the optical path axis of the continuous laser light emitted from the light source unit 411.
- a plate similar to the side surface portion 912 not provided with the opening 913 is provided for each of two end surfaces of the bottom surface portion 911 that are substantially parallel to the paper surface of FIG. 6. It may be provided substantially parallel to the paper surface.
- the shielding plate 91 prevents light included in the electromagnetic wave radiated from the plasma from entering the light receiving unit 412 of the droplet measuring instrument 41 without blocking the continuous laser beam emitted from the light source unit 411. Can do. For this reason, the passage timing signal output from the droplet measuring instrument 41 can hardly contain noise. Therefore, an error may not easily occur in the timing at which the trigger signal is output from the control unit 8 to the laser device 3. Thereby, the timing at which the droplets 271 reach the plasma generation region 25 and the timing at which the pulse laser beam 33 is focused on the plasma generation region 25 can substantially coincide. As a result, the EUV light generation apparatus 1 of the first embodiment can improve the energy stability of the EUV light 252 that is output. In addition, about the other structure of EUV light generation apparatus 1 of 1st Embodiment, it may be the same as that of the structure of EUV light generation apparatus 1 shown by FIG.2 and FIG.3.
- FIG. 7 is a diagram for explaining an EUV light generation apparatus 1 according to Modification 1 of the first embodiment.
- the configuration of the shielding plate 91 may be different from the EUV light generation apparatus 1 of the first embodiment shown in FIG.
- the description of the same configuration as the EUV light generation apparatus 1 of the first embodiment shown in FIG. 6 is omitted.
- the side surface portion 912 of the shielding plate 91 in FIG. 7 may be formed to be inclined toward the light receiving portion 412 side with respect to the side surface portion 912 of the shielding plate 91 in FIG. Specifically, the side surface portion 912 of the shielding plate 91 in FIG. 7 may be formed to be inclined by ⁇ ° toward the light receiving portion 412 with respect to the straight line L connecting the plasma generation region 25 and the tip of the bottom surface portion 911. Good.
- a straight line L connecting the plasma generation region 25 and the tip of the bottom surface portion 911 may indicate a boundary line of a range of light that is directly blocked by the bottom surface portion 911 among the light included in the electromagnetic waves radiated from the plasma.
- the opening 913 of the shielding plate 91 in FIG. 7 can be hidden by the shadow of light included in the electromagnetic wave radiated from the plasma. Therefore, the shielding plate 91 in FIG. 7 can further suppress the light included in the electromagnetic wave radiated from the plasma from entering the light receiving unit 412 of the droplet measuring instrument 41, as compared with the shielding plate 91 in FIG. As a result, the EUV light generation apparatus 1 according to the first modification of the first embodiment can further improve the energy stability of the output EUV light 252.
- the other structure of EUV light generation apparatus 1 which concerns on the modification 1 of 1st Embodiment, it may be the same as that of the structure of EUV light generation apparatus 1 of 1st Embodiment shown by FIG.
- FIG. 8 is a diagram for explaining an EUV light generation apparatus 1 according to Modification 2 of the first embodiment.
- the configuration of the shielding plate 91 may be different from the EUV light generation apparatus 1 of the first embodiment shown in FIG.
- the description of the same configuration as the EUV light generation apparatus 1 of the first embodiment shown in FIG. 6 is omitted.
- the shielding plate 91 in FIG. 8 may be formed so as to partition the internal space of the chamber 2 between the droplet measuring instrument 41 and the plasma generation region 25.
- the shielding plate 91 in FIG. 8 may include a bottom surface portion 911 and a passage hole 914.
- the bottom surface portion 911 of the shielding plate 91 of FIG. 8 may be formed so that the tip extends beyond the target travel path 272 to the wall of the chamber 2 on the light source unit 411 side.
- the passage hole 914 of the shielding plate 91 in FIG. 8 may be provided in a portion of the bottom surface portion 911 where the target travel path 272 intersects the bottom surface portion 911.
- the size of the passage hole 914 may be sufficiently larger than the diameter of the droplet 271 output into the chamber 2.
- the size of the passage hole 914 may be a size that suppresses the light included in the electromagnetic wave radiated from the plasma from entering the light receiving unit 412. When the passage hole 914 is circular, the center axis of the passage hole 914 may substantially coincide with the target travel path 272.
- the shielding plate 91 of FIG. 8 makes it possible for the shielding plate 91 of FIG. 8 to transmit light included in the electromagnetic wave radiated from the plasma to the droplet measuring instrument 41 even if it is reflected on the wall of the chamber 2 and the like, and the light is transmitted to the light receiving unit 412. Incident light can be suppressed. Therefore, the shielding plate 91 of FIG. 8 can further suppress the light included in the electromagnetic wave radiated from the plasma from entering the light receiving unit 412 of the droplet measuring instrument 41, as compared to the shielding plate 91 of FIG. As a result, the EUV light generation apparatus 1 according to the second modification of the first embodiment can further improve the energy stability of the output EUV light 252. In addition, about the other structure of EUV light generation apparatus 1 which concerns on the modification 2 of 1st Embodiment, it may be the same as that of the structure of EUV light generation apparatus 1 of 1st Embodiment shown by FIG.
- FIG. 9 is a diagram for explaining an EUV light generation apparatus 1 according to Modification 3 of the first embodiment.
- the configuration of the shielding plate 91 may be different from that of the EUV light generation apparatus 1 of the first embodiment shown in FIG.
- the description of the same configuration as the EUV light generation apparatus 1 of the first embodiment shown in FIG. 6 is omitted.
- the shielding plate 91 of FIG. 9 may be formed so as to cover the optical path of the continuous laser light emitted from the light source unit 411.
- the shielding plate 91 in FIG. 9 may include a cylindrical portion 915 and an opening 913.
- the cylindrical portion 915 of the shielding plate 91 of FIG. 9 may be formed in a hollow truncated cone shape with the upper and lower bases open.
- the lower bottom side end surface of the truncated cone-shaped cylindrical portion 915 may be disposed outside the peripheral edge of the window 412 c of the light receiving portion 412.
- the upper bottom side end surface of the truncated cone-shaped cylindrical portion 915 may be disposed on the target travel path 272 side.
- the side surface of the truncated cone-shaped cylindrical portion 915 may be arranged so as not to intersect the target travel path 272.
- the central axis of the cylinder part 915 may substantially coincide with the optical path axis of the continuous laser light emitted from the light source part 411.
- the cylindrical portion 915 may be provided in the upper bottom portion of the cylindrical portion 915 so as not to close the optical path of the continuous laser light emitted from the light source portion 411.
- the shielding plate 91 in FIG. 9 can reduce light traveling toward the droplet measuring instrument 41 from a direction other than the traveling direction of the continuous laser light emitted from the light source unit 411. Even if the traveling direction of the light contained in the electromagnetic wave radiated from the plasma is reflected by the wall of the chamber 2 or the like, it can be very difficult to match the traveling direction of the continuous laser light emitted from the light source unit 411. . Therefore, the shielding plate 91 in FIG. 9 can further suppress the light included in the electromagnetic wave radiated from the plasma from entering the light receiving unit 412 of the droplet measuring instrument 41, as compared with the shielding plate 91 in FIG.
- the EUV light generation apparatus 1 according to the third modification of the first embodiment can further improve the energy stability of the output EUV light 252.
- the other structure of EUV light generation apparatus 1 which concerns on the modification 3 of 1st Embodiment it may be the same as that of the structure of EUV light generation apparatus 1 of 1st Embodiment shown by FIG.
- FIG. 10 is a diagram for explaining an EUV light generation apparatus 1 according to Modification 4 of the first embodiment.
- the EUV light generation apparatus 1 according to the fourth modification of the first embodiment has a configuration in which the shielding plate 91 is different from the EUV light generation apparatus 1 according to the third modification of the first embodiment shown in FIG. May be.
- the description of the same configuration as that of the EUV light generation apparatus 1 according to Modification Example 3 of the first embodiment shown in FIG. 9 is omitted. .
- 10 may include a cylindrical portion 915, an opening 913, and an optical filter 916.
- the optical filter 916 of the shielding plate 91 in FIG. 10 may be disposed so as to close the opening 913.
- the optical filter 916 may be an optical component having a high transmittance with respect to the wavelength of the continuous laser light emitted from the light source unit 411.
- the optical filter 916 may be a band-pass filter that transmits the wavelength of the continuous laser light emitted from the light source unit 411.
- the optical filter 916 may be an optical component having a low transmittance with respect to many of various wavelengths of light included in the electromagnetic wave radiated from the plasma.
- the optical filter 916 may be provided in place of the window 412c of the light receiving unit 412. In this case, the cylindrical portion 915 of the shielding plate 91 may be omitted.
- the optical filter 916 of the shielding plate 91 in FIG. 10 can transmit the continuous laser light emitted from the light source unit 411 to the light receiving unit 412 and attenuate the light included in the electromagnetic waves emitted from the plasma. Therefore, the shielding plate 91 of FIG. 10 can further suppress the light included in the electromagnetic wave radiated from the plasma from entering the light receiving unit 412 of the droplet measuring instrument 41, as compared with the shielding plate 91 of FIG. As a result, the EUV light generation apparatus 1 according to the fourth modification of the first embodiment can further improve the energy stability of the output EUV light 252. Note that other configurations of the EUV light generation apparatus 1 according to Modification 4 of the first embodiment are the same as the configurations of the EUV light generation apparatus 1 according to Modification 3 of the first embodiment shown in FIG. There may be.
- EUV light generation apparatus of second embodiment The EUV light generation apparatus 1 according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 11 and 12.
- the configuration of the light receiving unit 412 of the droplet measuring instrument 41 may be different from that of the EUV light generation apparatus 1 shown in FIGS.
- the description of the same configuration as the EUV light generation apparatus 1 shown in FIGS. 2 and 3 is omitted.
- FIG. 11 is a diagram for explaining the EUV light generation apparatus 1 according to the second embodiment.
- the light receiving unit 412 in FIG. 11 may include an optical sensor 412a, a transfer optical system 412d, and a window 412c. That is, the light receiving unit 412 according to the second embodiment may include a transfer optical system 412d instead of the light receiving optical system 412b.
- the EUV light generation apparatus 1 according to the second embodiment may not include the shielding member 9.
- the transfer optical system 412d may form an image by transferring an image of the continuous laser beam emitted from the light source unit 411 at and around the predetermined position P to the light receiving surface of the optical sensor 412a.
- the transfer optical system 412d may be arranged so that the position of the object in the transfer optical system 412d substantially coincides with the predetermined position P.
- the transfer optical system 412d may be arranged so that the position of the image in the transfer optical system 412d substantially coincides with the position of the light receiving surface of the optical sensor 412a.
- the transfer optical system 412d may be configured by combining two convex lenses.
- the transfer optical system 412d is not limited to the two convex lenses, and may be configured by combining a convex lens and a concave lens, for example. Alternatively, the transfer optical system 412d may be composed of one lens. Alternatively, the transfer optical system 412d may be configured with a mirror optical system.
- the light receiving unit 412 can cause the optical sensor 412a to receive only the image at the predetermined position P of the continuous laser beam emitted from the light source unit 411 and the vicinity thereof.
- the EUV light generation apparatus 1 of the second embodiment suppresses light included in the electromagnetic wave radiated from the plasma from being incident on the light receiving unit 412 of the droplet measuring instrument 41 even without the shielding member 9. Can do.
- the EUV light generation apparatus 1 of the second embodiment can improve the energy stability of the output EUV light 252 with a simple configuration.
- the light receiving unit 412 according to the second embodiment is on the optical path of the continuous laser light emitted from the light source unit 411, and further includes a slit or an aperture plate between the transfer optical system 412d and the optical sensor 412a. Also good.
- the EUV light generation apparatus 1 according to the second embodiment can further suppress the light included in the electromagnetic wave radiated from the plasma from entering the light receiving unit 412 of the droplet measuring instrument 41.
- Other configurations of the EUV light generation apparatus 1 of the second embodiment may be the same as the configurations of the EUV light generation apparatus 1 shown in FIGS. 2 and 3.
- FIG. 12 is a diagram for explaining an EUV light generation apparatus 1 according to a modification of the second embodiment.
- the configuration of the light receiving unit 412 may be different from the EUV light generation apparatus 1 of the second embodiment shown in FIG.
- the description of the same configuration as the EUV light generation apparatus 1 of the second embodiment shown in FIG. 11 is omitted.
- the light receiving unit 412 in FIG. 12 may include an optical sensor 412a, a spatial filter 412e, and a window 412c. That is, the light receiving unit 412 according to the modification of the second embodiment may include a spatial filter 412e instead of the transfer optical system 412d.
- the spatial filter 412e may suppress the passage of light that does not pass on the optical path of the continuous laser light emitted from the light source unit 411.
- the spatial filter 412e may include two convex lenses and an aperture plate.
- the two convex lenses of the spatial filter 412e may be lenses having substantially the same focal length.
- the two convex lenses may be arranged to face each other with a distance of twice the focal length.
- the two convex lenses may be arranged such that their optical axes substantially coincide with the optical path axis of the continuous laser light emitted from the light source unit 411.
- the aperture plate of the spatial filter 412e may be disposed between the two convex lenses.
- An aperture may be formed at the center of the aperture plate.
- the aperture plate may be arranged so that the position of the aperture substantially coincides with the focal position of each of the two convex lenses.
- the light receiving unit 412 according to the modification of the second embodiment can suppress the incidence of light other than the continuous laser beam emitted from the light source unit 411.
- the EUV light generation apparatus 1 according to the modification of the second embodiment the light included in the electromagnetic wave radiated from the plasma is incident on the light receiving unit 412 of the droplet measuring instrument 41 without including the shielding member 9. It can be suppressed.
- the EUV light generation apparatus 1 according to the modification of the second embodiment can improve the energy stability of the output EUV light 252 with a simple configuration.
- Other configurations of the EUV light generation apparatus 1 according to the modification of the second embodiment may be the same as the configurations of the EUV light generation apparatus 1 of the second embodiment shown in FIG.
- the EUV light generation apparatus 1 can suppress the light included in the electromagnetic wave radiated from the plasma from entering the light receiving unit 412 of the droplet measuring instrument 41. For this reason, in the EUV light generation apparatus 1 of the first and second embodiments, it is difficult for the passage timing signal output from the droplet measuring instrument 41 to include noise, and an error is less likely to occur in the output timing of the trigger signal. obtain. As a result, in the EUV light generation apparatus 1 of the first and second embodiments, the timing at which the droplets 271 arrive in the plasma generation region 25 and the timing at which the pulse laser beam 33 is condensed substantially coincide with each other, and the EUV light 252 Can improve the energy stability.
- the EUV light generation apparatus 1 of the third embodiment may improve the energy stability of the EUV light 252 by suppressing electromagnetic noise of electromagnetic waves radiated from plasma.
- the configuration of the shielding member 9 may be different from that of the EUV light generation apparatus 1 of the first embodiment shown in FIGS.
- the description of the same configuration as the EUV light generation apparatus 1 of the first embodiment shown in FIGS. 6 to 10 is omitted.
- FIG. 14 is a diagram for explaining the EUV light generation apparatus 1 according to the third embodiment.
- the shielding member 9 of the EUV light generation apparatus 1 of the third embodiment may be configured by the shield 92 instead of the shielding plate 91.
- the shield 92 may suppress electromagnetic noise of electromagnetic waves radiated from the plasma from entering the droplet measuring instrument 41.
- the shield 92 may suppress the electromagnetic noise from entering the light receiving unit 412 of the droplet measuring instrument 41 by attenuating the electromagnetic noise of the electromagnetic wave radiated from the plasma.
- the shield 92 may attenuate the electromagnetic noise to such an extent that the control unit 8 does not mistake the electromagnetic noise as passing through the droplet 271.
- the shield 92 may be formed using a material that attenuates electromagnetic noise of electromagnetic waves radiated from plasma.
- the shield 92 may be formed using a net-like metal, a punching metal, or an expanded metal.
- the aperture ratio of the shield 92 is a relationship between the amount of light necessary for the optical sensor 412a of the light receiving unit 412 to detect the passage of the droplet 271 and the frequency of the noise component when the electromagnetic noise to be attenuated is detected. May be appropriately designed based on the above.
- the shield 92 may be provided in the vicinity of the light receiving unit 412 of the droplet measuring instrument 41.
- the shield 92 may be formed in a hollow hemispherical shape with an open bottom surface.
- the bottom surface side end surface of the hemispherical shield 92 may be disposed outside the peripheral edge of the window 412 c of the light receiving unit 412.
- the apex of the hemispherical shield 92 may be arranged so as to face the target travel path 272 side.
- the hemispherical shield 92 may be arranged so as not to intersect the target travel path 272.
- the shield 92 may be connected to the ground.
- the shield 92 may be directly connected to the ground, or may be connected to the ground via a conductor such as a wall of the chamber 2.
- the shield 92 causes the electromagnetic noise emitted from the plasma to enter the light receiving unit 412 of the droplet measuring instrument 41 without hindering the light receiving unit 412 from detecting the passage of the droplet 271. It can be suppressed.
- the passage timing signal output from the droplet measuring instrument 41 may not easily include noise that the control unit 8 misidentifies as the passage of the droplet 271. Therefore, it may be difficult to output a trigger signal from the control unit 8 to the laser device 3 at an incorrect timing.
- the laser apparatus 3 can suppress the output from becoming unstable due to repetition of laser output at an unnecessary timing or fluctuation of the amplification factor of the amplifier.
- the EUV light generation apparatus 1 according to the third embodiment can improve the energy stability of the output EUV light 252.
- other configurations of the EUV light generation apparatus 1 of the third embodiment may be the same as the configurations of the EUV light generation apparatus 1 of the first embodiment shown in FIGS. 6 to 10.
- FIG. 15 is a diagram for explaining an EUV light generation apparatus 1 according to a modification of the third embodiment.
- the configuration of the shield 92 may be different from the EUV light generation apparatus 1 of the third embodiment illustrated in FIG.
- the description of the same configuration as the EUV light generation apparatus 1 of the third embodiment shown in FIG. 14 is omitted.
- the shield 92 in FIG. 15 may be formed so as to partition the internal space of the chamber 2 between the droplet measuring instrument 41 and the plasma generation region 25.
- the shield 92 in FIG. 15 may include a main body 921 and a passage hole 922.
- the main body 921 of the shield 92 in FIG. 15 may be formed so as to be substantially perpendicular to the target travel path 272.
- the main body portion 921 may be formed so as to be substantially parallel to the facing direction of the light source portion 411 and the light receiving portion 412.
- the main body 921 may be fixed to the wall of the chamber 2 in the vicinity where the light receiving unit 412 is disposed.
- the main body 921 may be formed so that the distal end extends beyond the target traveling path 272 to the wall of the chamber 2 on the light source unit 411 side, with the wall on the plasma generation region 25 side as the base end from the light receiving unit 412.
- the passage hole 922 of the shield 92 of FIG. 15 may be provided in a portion of the main body 921 where the target travel path 272 intersects the main body 921.
- the size of the passage hole 922 may be sufficiently larger than the diameter of the droplet 271 output into the chamber 2.
- the center axis of the passage hole 922 may substantially coincide with the target travel path 272.
- the shield 92 in FIG. 15 can suppress the electromagnetic noise of the electromagnetic wave radiated from the plasma from entering the light receiving unit 412 of the droplet measuring instrument 41, similarly to the shield 92 in FIG. 14.
- the EUV light generation apparatus 1 according to the modification of the third embodiment can improve the energy stability of the output EUV light 252.
- the EUV light generation apparatus 1 according to the fourth embodiment will be described with reference to FIGS. 16 and 17.
- the EUV light generation apparatus 1 of the fourth embodiment may have a configuration in which the EUV light generation apparatus 1 of the first to third embodiments including the modifications shown in FIGS. 6 to 15 is combined.
- the description of the same configuration as that of the EUV light generation apparatus 1 of the first to third embodiments including the modifications shown in FIGS. 6 to 15 is omitted. .
- FIG. 16 is a diagram for explaining the EUV light generation apparatus 1 according to the fourth embodiment.
- the shielding member 9 of the EUV light generation apparatus 1 according to the fourth embodiment may be configured by a shielding plate 91 and a shield 92.
- the EUV light generation apparatus 1 according to the fourth embodiment includes, for example, a shielding plate 91 according to Modification 3 of the first embodiment shown in FIG. 9 and a transfer optical system according to the second embodiment shown in FIG. You may provide the structure which combined 412d and the shield 92 which concerns on 3rd Embodiment shown by FIG.
- the EUV light generation apparatus 1 according to the fourth embodiment may include a line filter 42.
- the 16 may be arranged so as to close the opening 913 of the shielding plate 91.
- the line filter 42 in FIG. 16 may be provided on a signal line through which a signal output from the droplet measuring instrument 41 is transmitted.
- the line filter 42 is a signal line that connects between the droplet measuring instrument 41 and the control unit 8, and may be provided on a signal line through which a passage timing signal is transmitted.
- the line filter 42 may have a function of passing a signal component having a desired frequency and attenuating the signal component having a desired frequency.
- the line filter 42 may pass a signal component indicating a change in light intensity according to the passage of the droplet 271 in the passage timing signal and attenuate other signal components.
- the line filter 42 may be a filter circuit such as a low-pass filter or a band-pass filter.
- the filter circuit may include an LCR circuit or an operational amplifier.
- the line filter 42 may be a ferrite core, a choke coil, or the like.
- the shielding member 9 includes the shielding plate 91 and the shield 92, the light and electromagnetic noise included in the electromagnetic waves radiated from the plasma are detected by the droplet measuring instrument 41. It can suppress entering into the light-receiving part 412.
- the light receiving unit 412 since the light receiving unit 412 includes the transfer optical system 412d, the light included in the electromagnetic wave radiated from the plasma enters the light receiving unit 412 of the droplet measuring instrument 41. This can be further suppressed.
- the EUV light generation apparatus 1 according to the fourth embodiment includes the line filter 42, so that even if the passage timing signal output from the droplet measuring instrument 41 includes noise, the noise is attenuated and the passage is performed.
- a timing signal may be input to the control unit 8.
- the passage timing signal input to the control unit 8 may be less likely to contain noise. Therefore, the trigger signal output from the control unit 8 to the laser device 3 can be output more accurately at a desired timing.
- the pulse laser beam 33 can be accurately irradiated on the plasma generation region 25 with the droplet 271 without the pulse laser beam 31 being output from the laser device 3 at an unnecessary timing.
- the EUV light generation apparatus 1 according to the fourth embodiment can further improve the energy stability of the output EUV light 252.
- other configurations of the EUV light generation apparatus 1 of the fourth embodiment are the same as the configurations of the EUV light generation apparatus 1 of the first to third embodiments including the modifications shown in FIGS. Will not be described.
- FIG. 17 is a diagram for explaining an EUV light generation apparatus 1 according to the fifth embodiment.
- the configuration of the droplet measuring instrument 41 may be different from that of the EUV light generation apparatus 1 of the fourth embodiment shown in FIG.
- the description of the same configuration as the EUV light generation apparatus 1 of the fourth embodiment shown in FIG. 16 is omitted.
- the light source unit 411 and the light receiving unit 412 do not have to be arranged facing each other across the target travel path 272.
- the light source unit 411 and the light receiving unit 412 in the droplet measuring instrument 41 of FIG. 17 are arranged such that the window 411c of the light source unit 411 and the window 412c of the light receiving unit 412 are directed to the predetermined position P from the same non-parallel direction. Also good.
- the arrangement of the window 411c of the light source unit 411 and the window 412c of the light receiving unit 412 may be any arrangement that allows the light receiving unit 412 to detect the reflected light from the droplet 271.
- the light receiving unit 412 in FIG. 17 may detect reflected light from the droplet 271 instead of the shadow of the droplet 271.
- the light receiving unit 412 in FIG. 17 may include a light receiving optical system 412b instead of the transfer optical system 412d.
- the light intensity of the light detected by the light receiving unit 412 at this time can be a low value.
- the droplet 271 passes through the predetermined position P, a part of the continuous laser light emitted from the light source unit 411 can be reflected by the droplet 271 and incident on the light receiving unit 412.
- the reflected light of the continuous laser light from the droplet 271 can be incident on the light receiving unit 412 with a larger amount of light than when the droplet 271 does not pass through the predetermined position P. Therefore, the light intensity of the light detected by the light receiving unit 412 at this time can be significantly increased as compared to when the droplet 271 does not pass through the predetermined position P. Therefore, the light receiving unit 412 in FIG. 17 can generate a passing timing signal that increases the light intensity in synchronization with the timing at which the droplet 271 has passed the predetermined position P, and can output it to the control unit 8.
- the control unit 8 in FIG. 17 determines that the droplet 271 has passed the predetermined position P when the light intensity of the input passage timing signal shows a value higher than the droplet detection signal generation threshold. Good. And the control part 8 may produce
- the EUV light generation apparatus 1 can improve the energy stability of the EUV light 252 to be output.
- description is abbreviate
- EUV Light Generation Device of Sixth Embodiment The EUV light generation apparatus 1 according to the sixth embodiment will be described with reference to FIG.
- the configuration of the droplet measuring instrument 41 may be different from that of the EUV light generation apparatus 1 of the fourth embodiment shown in FIG.
- the description of the same configuration as the EUV light generation apparatus 1 of the fourth embodiment shown in FIG. 16 is omitted.
- FIG. 18 is a diagram for explaining the EUV light generation apparatus 1 according to the sixth embodiment.
- the droplet measuring instrument 41 in FIG. 18 has a trajectory that the droplet 271 has traveled in the chamber 2 in addition to the timing at which the droplet 271 has passed the predetermined position P in the chamber 2, and the diameter of the droplet 271. Also, the speed and the like may be measured.
- the droplet measuring instrument 41 in FIG. 18 may include a light source unit 413 and an imaging unit 414 instead of the light source unit 411 and the light receiving unit 412.
- the light source unit 413 may irradiate the droplet 271 traveling on the target traveling path 272 with pulsed light.
- the light source unit 413 may include a light source 413a, an illumination optical system 413b, and a window 413c.
- the light source 413a may be a pulsed light source such as a xenon flash lamp or a laser light source. Although not shown in FIG. 18, the light source 413 a may be connected to the control unit 8. The light source 413a may receive a control signal output from the control unit 8 for causing the light source 413a to perform pulse lighting at a predetermined lighting timing. The light source 413a may emit pulsed light based on the input control signal. The time during which the light source 413a is lit and the lighting interval may be sufficiently shorter than the period in which the droplets 271 are output from the target supply unit 26.
- the illumination optical system 413b may be an optical system such as a collimator, or may be configured by an optical element such as a lens.
- the illumination optical system 413b may guide the pulsed light emitted from the light source 413a to a predetermined position P on the target travel path 272 via the window 413c.
- the imaging unit 414 may image the shadow of the droplet 271 irradiated with pulsed light from the light source unit 413.
- the imaging unit 414 may include an image sensor 414a, a transfer optical system 414b, and a window 414c.
- the transfer optical system 414b may form an image by transferring an image of the pulsed light emitted from the light source unit 413 near the predetermined position P to the light receiving surface of the image sensor 414a.
- the transfer optical system 414b may be arranged so that the position of the object in the transfer optical system 412d substantially coincides with the predetermined position P.
- the transfer optical system 414b may be arranged so that the position of the image in the transfer optical system 412d substantially coincides with the position of the light receiving surface of the image sensor 414a.
- the transfer optical system 414b may be configured by combining two convex lenses.
- the image sensor 414a may be a two-dimensional image sensor such as a CCD (Charge-Coupled Device) or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor).
- the image sensor 414a may capture an image of the pulsed light imaged by the transfer optical system 414b in the vicinity of the predetermined position P.
- the image sensor 414 a may be connected to the control unit 8.
- the image sensor 414a may receive a control signal output from the control unit 8 for capturing an image of the pulsed light at a predetermined timing.
- the predetermined timing that is the timing at which the image sensor 414a captures an image may be synchronized with the timing at which the light source 413a is turned on.
- the image sensor 414a may capture an image of the pulsed light based on the input control signal.
- the time during which the image sensor 414a is exposed and the imaging interval may be sufficiently shorter than the period in which the droplets 271 are output from the target supply unit 26.
- the time during which the image sensor 414a is exposed and the imaging interval may be associated with the time during which the light source 413a is lit and the lighting interval.
- the image sensor 414a may include an image analysis control unit that analyzes image data related to the captured image of the pulsed light.
- the image analysis control unit may measure the timing when the droplet 271 passes the predetermined position P, the trajectory, the diameter, the speed, and the like of the droplet 271 based on the image data.
- the pulsed light emitted from the light source unit 413 is shielded by the droplet 271 and the image sensor 414a may capture a shadow image of the droplet 271.
- the image analysis control unit may measure the timing at which the shadow image of the droplet 271 reaches the position corresponding to the predetermined position P in the image data as the timing at which the droplet 271 has passed the predetermined position P.
- the image analysis control unit measures the trajectory of the shadow image of a specific droplet 271 in a plurality of pieces of image data acquired by capturing the shadow image of the same droplet 271 at different timings as the trajectory of the droplet 271. May be.
- the image analysis control unit may measure the width of the shadow image of the droplet 271 in the image data as the diameter of the droplet 271.
- the image analysis control unit obtains a value obtained by dividing the displacement of the shadow image of a specific droplet 271 between a plurality of image data acquired by capturing the shadow image of the same droplet 271 at different timings by the imaging interval.
- the speed of the droplet 271 may be measured.
- the image sensor 414a may output these measurement results to the control unit 8.
- the image sensor 414a may generate a passage timing signal corresponding to the measurement result relating to the timing when the droplet 271 has passed the predetermined position P and output the passage timing signal to the control unit 8.
- the EUV light generation apparatus 1 can improve the energy stability of the output EUV light 252. Description of the other configurations of the EUV light generation apparatus 1 of the sixth embodiment is omitted for the same configurations as the EUV light generation apparatus 1 of the fourth embodiment shown in FIG.
- FIG. 19 is a block diagram illustrating an example hardware environment in which various aspects of the disclosed subject matter may be implemented.
- the exemplary hardware environment 100 of FIG. 19 includes a processing unit 1000, a storage unit 1005, a user interface 1010, a parallel I / O controller 1020, a serial I / O controller 1030, A / D, D / A.
- the converter 1040 may be included, the configuration of the hardware environment 100 is not limited to this.
- the processing unit 1000 may include a central processing unit (CPU) 1001, a memory 1002, a timer 1003, and an image processing unit (GPU) 1004.
- the memory 1002 may include random access memory (RAM) and read only memory (ROM).
- the CPU 1001 may be any commercially available processor. A dual microprocessor or other multiprocessor architecture may be used as the CPU 1001.
- FIG. 19 may be interconnected to perform the processes described in this disclosure.
- the processing unit 1000 may read and execute a program stored in the storage unit 1005, or the processing unit 1000 may read data together with the program from the storage unit 1005.
- the unit 1000 may write data to the storage unit 1005.
- the CPU 1001 may execute a program read from the storage unit 1005.
- the memory 1002 may be a work area for temporarily storing programs executed by the CPU 1001 and data used for the operation of the CPU 1001.
- the timer 1003 may measure the time interval and output the measurement result to the CPU 1001 according to the execution of the program.
- the GPU 1004 may process the image data according to a program read from the storage unit 1005 and output the processing result to the CPU 1001.
- the parallel I / O controller 1020 communicates with the processing unit 1000 such as the exposure apparatus controller 61, the EUV light generation controller 5, the laser beam traveling direction controller 34, the temperature controller 714, the controller 8, and the image sensor 414a. It may be connected to possible parallel I / O devices and may control communication between the processing unit 1000 and those parallel I / O devices.
- the serial I / O controller 1030 may be connected to serial I / O devices that can communicate with the processing unit 1000, such as a heater power supply 712, a piezo power supply 732, a pressure regulator 721, a light source 411a, and a light source 413a. Communication between the unit 1000 and these serial I / O devices may be controlled.
- the A / D and D / A converter 1040 may be connected to an analog device such as a temperature sensor, a pressure sensor, various vacuum gauge sensors, a target sensor 4 and an optical sensor 412a via an analog port. Communication with these analog devices may be controlled, or A / D and D / A conversion of communication contents may be performed.
- an analog device such as a temperature sensor, a pressure sensor, various vacuum gauge sensors, a target sensor 4 and an optical sensor 412a via an analog port. Communication with these analog devices may be controlled, or A / D and D / A conversion of communication contents may be performed.
- the user interface 1010 may display the progress of the program executed by the processing unit 1000 to the operator so that the operator can instruct the processing unit 1000 to stop the program or execute the interrupt routine.
- the exemplary hardware environment 100 may be applied to the configurations of the exposure apparatus control unit 61, the EUV light generation control unit 5, the laser light traveling direction control unit 34, the temperature control unit 714, and the control unit 8 according to the present disclosure. .
- controllers may be implemented in a distributed computing environment, i.e., an environment where tasks are performed by processing units connected via a communications network.
- the exposure apparatus control unit 61, the EUV light generation control unit 5, the laser beam traveling direction control unit 34, the temperature control unit 714, and the control unit 8 may be connected to each other via a communication network such as Ethernet or the Internet. Good.
- program modules may be stored in both local and remote memory storage devices.
- the image analysis control unit included in the image sensor 414 a of the droplet measuring instrument 41 illustrated in FIG. 18 may be configured as a control unit integrated with the control unit 8.
- the function of measuring the timing at which the droplet 271 has passed the predetermined position P is held by the droplet measuring device 41, and the other functions are held by the control unit 8. May be configured.
- the line filter 42 in the fourth embodiment shown in FIG. 16 can be applied to the EUV light generation apparatus 1 of the first to third embodiments including the modification.
- the arrangement of the light source unit 411 and the light receiving unit 412 of the fifth embodiment shown in FIG. 17 is the same as the arrangement of the light source unit 411 and the light receiving unit 412 according to the first to third embodiments and the sixth embodiment.
- the present invention can be applied to the arrangement of the light source unit 413 and the imaging unit 414.
Landscapes
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Abstract
EUV光のエネルギー安定性を向上させる。 極端紫外光生成装置は、内部に供給されたターゲットにレーザ光が照射されることで発生するプラズマから極端紫外光が生成されるチャンバと、前記ターゲットをドロップレットとして前記チャンバの内部に供給するターゲット生成器と、前記ターゲット生成器から前記チャンバの内部に供給された前記ドロップレットを計測するドロップレット計測器と、前記プラズマから放射される電磁波から前記ドロップレット計測器を遮蔽する遮蔽部材と、を備えてもよい。
Description
本開示は、極端紫外(EUV)光を生成するための装置に関する。
近年、半導体プロセスの微細化に伴って、半導体プロセスの光リソグラフィにおける転写パターンの微細化が急速に進展している。次世代においては、70nm~45nmの微細加工、さらには32nm以下の微細加工が要求されるようになる。このため、例えば32nm以下の微細加工の要求に応えるべく、波長13nm程度の極端紫外(EUV)光を生成する極端紫外(EUV)光生成装置と縮小投影反射光学系(Reduced Projection Reflective Optics)とを組み合わせた露光装置の開発が期待されている。
EUV光生成装置としては、ターゲット物質にレーザ光を照射することによって生成されるプラズマを用いたLPP(Laser Produced Plasma:レーザ励起プラズマ)方式の装置と、放電によって生成されるプラズマを用いたDPP(Discharge Produced Plasma)方式の装置と、軌道放射光を用いたSR(Synchrotron Radiation)方式の装置との3種類の装置が提案されている。
本開示の1つの観点に係る極端紫外光生成装置は、内部に供給されたターゲットにレーザ光が照射されることで発生するプラズマから極端紫外光が生成されるチャンバと、前記ターゲットをドロップレットとして前記チャンバの内部に供給するターゲット生成器と、前記ターゲット生成器から前記チャンバの内部に供給された前記ドロップレットを計測するドロップレット計測器と、前記プラズマから放射される電磁波から前記ドロップレット計測器を遮蔽する遮蔽部材と、を備えてもよい。
本開示のいくつかの実施形態を、単なる例として、添付の図面を参照して以下に説明する。
図1は、例示的なLPP式のEUV光生成システムの構成を概略的に示す。
図2は、ドロップレット計測器を含むEUV光生成装置の構成を説明するための図を示す。
図3は、EUV光生成装置が備える出力トリガ制御システムの構成を説明するための図を示す。
図4は、制御部によって制御されるレーザ装置の出力タイミングを説明するための図である。
図5は、制御部によって制御されるレーザ装置の出力タイミングにおいて、プラズマから放射される電磁波に含まれる光の影響を説明するための図である。
図6は、第1実施形態のEUV光生成装置を説明するための図を示す。
図7は、第1実施形態の変形例1に係るEUV光生成装置を説明するための図を示す。
図8は、第1実施形態の変形例2に係るEUV光生成装置を説明するための図を示す。
図9は、第1実施形態の変形例3に係るEUV光生成装置を説明するための図を示す。
図10は、第1実施形態の変形例4に係るEUV光生成装置を説明するための図を示す。
図11は、第2実施形態のEUV光生成装置を説明するための図を示す。
図12は、第2実施形態の変形例に係るEUV光生成装置を説明するための図を示す。
図13は、制御部によって制御されるレーザ装置の出力タイミングにおいて、プラズマから放射される電磁波の電磁ノイズの影響を説明するための図である。
図14は、第3実施形態のEUV光生成装置を説明するための図を示す。
図15は、第3実施形態の変形例に係るEUV光生成装置を説明するための図を示す。
図16は、第4実施形態のEUV光生成装置を説明するための図を示す。
図17は、第5実施形態のEUV光生成装置を説明するための図を示す。
図18は、第6実施形態のEUV光生成装置を説明するための図を示す。
図19は、各制御部のハードウェア環境を示すブロック図を示す。
~内容~
1.概要
2.用語の説明
3.EUV光生成システムの全体説明
3.1 構成
3.2 動作
4.ドロップレット計測器を含むEUV光生成装置
4.1 構成
4.2 動作
4.3 課題
5.第1実施形態のEUV光生成装置
5.1 構成
5.2 変形例1
5.3 変形例2
5.4 変形例3
5.5 変形例4
6.第2実施形態のEUV光生成装置
6.1 構成
6.2 変形例
7.第3実施形態のEUV光生成装置
7.1 構成
7.2 変形例
8.第4実施形態のEUV光生成装置
8.1 構成
9.第5実施形態のEUV光生成装置
10.第6実施形態のEUV光生成装置
11.その他
11.1 各制御部のハードウェア環境
11.2 その他の変形例
1.概要
2.用語の説明
3.EUV光生成システムの全体説明
3.1 構成
3.2 動作
4.ドロップレット計測器を含むEUV光生成装置
4.1 構成
4.2 動作
4.3 課題
5.第1実施形態のEUV光生成装置
5.1 構成
5.2 変形例1
5.3 変形例2
5.4 変形例3
5.5 変形例4
6.第2実施形態のEUV光生成装置
6.1 構成
6.2 変形例
7.第3実施形態のEUV光生成装置
7.1 構成
7.2 変形例
8.第4実施形態のEUV光生成装置
8.1 構成
9.第5実施形態のEUV光生成装置
10.第6実施形態のEUV光生成装置
11.その他
11.1 各制御部のハードウェア環境
11.2 その他の変形例
以下、本開示の実施形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。以下に説明される実施形態は、本開示のいくつかの例を示すものであって、本開示の内容を限定するものではない。また、各実施形態で説明される構成及び動作の全てが本開示の構成及び動作として必須であるとは限らない。なお、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する。
[1.概要]
本開示は、以下の実施形態を少なくとも開示し得る。
本開示は、以下の実施形態を少なくとも開示し得る。
EUV光生成装置1は、内部に供給されたターゲット27にレーザ光が照射されることで発生するプラズマからEUV光252が生成されるチャンバ2と、ターゲット27をドロップレット271としてチャンバ2の内部に供給するターゲット生成器7と、ターゲット生成器7からチャンバ2の内部に供給されたドロップレット271を計測するドロップレット計測器41と、プラズマから放射される電磁波からドロップレット計測器41を遮蔽する遮蔽部材9と、を備えてもよい。
このような構成により、EUV光生成装置1は、出力されるEUV光252のエネルギー安定性を向上させ得る。
このような構成により、EUV光生成装置1は、出力されるEUV光252のエネルギー安定性を向上させ得る。
[2.用語の説明]
「ターゲット」は、チャンバに導入されたレーザ光の被照射物である。レーザ光が照射されたターゲットは、プラズマ化してEUV光を放射する。
「ドロップレット」は、チャンバ内へ供給されたターゲットの一形態である。
「光路軸」は、レーザ光の進行方向に沿ってレーザ光のビーム断面の中心を通る軸である。
「光路」は、レーザ光が通る経路である。光路には、光路軸が含まれてもよい。
「ターゲット」は、チャンバに導入されたレーザ光の被照射物である。レーザ光が照射されたターゲットは、プラズマ化してEUV光を放射する。
「ドロップレット」は、チャンバ内へ供給されたターゲットの一形態である。
「光路軸」は、レーザ光の進行方向に沿ってレーザ光のビーム断面の中心を通る軸である。
「光路」は、レーザ光が通る経路である。光路には、光路軸が含まれてもよい。
[3.EUV光生成システムの全体説明]
[3.1 構成]
図1に、例示的なLPP方式のEUV光生成システムの構成を概略的に示す。
EUV光生成装置1は、少なくとも1つのレーザ装置3と共に用いられてもよい。本願においては、EUV光生成装置1及びレーザ装置3を含むシステムを、EUV光生成システム11と称する。図1に示し、かつ、以下に詳細に説明するように、EUV光生成装置1は、チャンバ2、ターゲット供給部26を含んでもよい。チャンバ2は、密閉可能であってもよい。ターゲット供給部26は、例えば、チャンバ2の壁を貫通するように取り付けられてもよい。ターゲット供給部26から供給されるターゲット物質の材料は、スズ、テルビウム、ガドリニウム、リチウム、キセノン、又は、それらの内のいずれか2つ以上の組合せを含んでもよいが、これらに限定されない。
[3.1 構成]
図1に、例示的なLPP方式のEUV光生成システムの構成を概略的に示す。
EUV光生成装置1は、少なくとも1つのレーザ装置3と共に用いられてもよい。本願においては、EUV光生成装置1及びレーザ装置3を含むシステムを、EUV光生成システム11と称する。図1に示し、かつ、以下に詳細に説明するように、EUV光生成装置1は、チャンバ2、ターゲット供給部26を含んでもよい。チャンバ2は、密閉可能であってもよい。ターゲット供給部26は、例えば、チャンバ2の壁を貫通するように取り付けられてもよい。ターゲット供給部26から供給されるターゲット物質の材料は、スズ、テルビウム、ガドリニウム、リチウム、キセノン、又は、それらの内のいずれか2つ以上の組合せを含んでもよいが、これらに限定されない。
チャンバ2の壁には、少なくとも1つの貫通孔が設けられていてもよい。その貫通孔には、ウインドウ21が設けられてもよく、ウインドウ21をレーザ装置3から出力されるパルスレーザ光32が透過してもよい。チャンバ2の内部には、例えば、回転楕円面形状の反射面を有するEUV集光ミラー23が配置されてもよい。EUV集光ミラー23は、第1及び第2の焦点を有し得る。EUV集光ミラー23の表面には、例えば、モリブデンと、シリコンとが交互に積層された多層反射膜が形成されていてもよい。EUV集光ミラー23は、例えば、その第1の焦点がプラズマ生成領域25に位置し、その第2の焦点が中間集光点(IF)292に位置するように配置されるのが好ましい。EUV集光ミラー23の中央部には貫通孔24が設けられていてもよく、貫通孔24をパルスレーザ光33が通過してもよい。
EUV光生成装置1は、EUV光生成制御部5、ターゲットセンサ4等を含んでもよい。ターゲットセンサ4は、撮像機能を有してもよく、ターゲット27の存在、軌跡、位置、速度等を検出するよう構成されてもよい。
また、EUV光生成装置1は、チャンバ2の内部と露光装置6の内部とを連通させる接続部29を含んでもよい。接続部29内部には、アパーチャ293が形成された壁291が設けられてもよい。壁291は、そのアパーチャ293がEUV集光ミラー23の第2の焦点位置に位置するように配置されてもよい。
更に、EUV光生成装置1は、レーザ光進行方向制御部34、レーザ光集光ミラー22、ターゲット27を回収するためのターゲット回収部28等を含んでもよい。レーザ光進行方向制御部34は、レーザ光の進行方向を規定するための光学素子と、この光学素子の位置、姿勢等を調整するためのアクチュエータとを備えてもよい。
[3.2 動作]
図1を参照すると、レーザ装置3から出力されたパルスレーザ光31は、レーザ光進行方向制御部34を経て、パルスレーザ光32としてウインドウ21を透過してチャンバ2内に入射してもよい。パルスレーザ光32は、少なくとも1つのレーザ光経路に沿ってチャンバ2内を進み、レーザ光集光ミラー22で反射されて、パルスレーザ光33として少なくとも1つのターゲット27に照射されてもよい。
図1を参照すると、レーザ装置3から出力されたパルスレーザ光31は、レーザ光進行方向制御部34を経て、パルスレーザ光32としてウインドウ21を透過してチャンバ2内に入射してもよい。パルスレーザ光32は、少なくとも1つのレーザ光経路に沿ってチャンバ2内を進み、レーザ光集光ミラー22で反射されて、パルスレーザ光33として少なくとも1つのターゲット27に照射されてもよい。
ターゲット供給部26は、ターゲット27をチャンバ2内部のプラズマ生成領域25に向けて出力するよう構成されてもよい。ターゲット27には、パルスレーザ光33に含まれる少なくとも1つのパルスが照射されてもよい。パルスレーザ光が照射されたターゲット27はプラズマ化し、そのプラズマからEUV光251が、他の波長の光の放射に伴って放射され得る。EUV光251は、EUV集光ミラー23によって選択的に反射されてもよい。EUV集光ミラー23によって反射されたEUV光252は、中間集光点292で集光され、露光装置6に出力されてもよい。なお、1つのターゲット27に、パルスレーザ光33に含まれる複数のパルスが照射されてもよい。
EUV光生成制御部5は、EUV光生成システム11全体の制御を統括するよう構成されてもよい。EUV光生成制御部5は、ターゲットセンサ4によって撮像されたターゲット27のイメージデータ等を処理するよう構成されてもよい。また、EUV光生成制御部5は、例えば、ターゲット27が出力されるタイミング制御及びターゲット27の出力方向等の制御の内の少なくとも1つを行ってもよい。更に、EUV光生成制御部5は、例えば、レーザ装置3の出力タイミングの制御、パルスレーザ光32の進行方向の制御、パルスレーザ光33の集光位置の制御の内の少なくとも1つを行ってもよい。上述の様々な制御は単なる例示に過ぎず、必要に応じて他の制御が追加されてもよい。
[4.ドロップレット計測器を含むEUV光生成装置]
[4.1 構成]
図2~図4を用いて、ドロップレット計測器41を含むEUV光生成装置1の構成について説明する。
図2は、ドロップレット計測器41を含むEUV光生成装置1の構成を説明するための図を示す。図3は、EUV光生成装置1が備える出力トリガ制御システムの構成を説明するための図を示す。
図2では、EUV光生成装置1のチャンバ2から露光装置6に向かってEUV光252を出力する方向をZ軸方向とする。X軸方向及びY軸方向は、Z軸方向に直交し、且つ、互いに直交する軸方向とする。以降の図面でも図2の座標軸と同様とする。
[4.1 構成]
図2~図4を用いて、ドロップレット計測器41を含むEUV光生成装置1の構成について説明する。
図2は、ドロップレット計測器41を含むEUV光生成装置1の構成を説明するための図を示す。図3は、EUV光生成装置1が備える出力トリガ制御システムの構成を説明するための図を示す。
図2では、EUV光生成装置1のチャンバ2から露光装置6に向かってEUV光252を出力する方向をZ軸方向とする。X軸方向及びY軸方向は、Z軸方向に直交し、且つ、互いに直交する軸方向とする。以降の図面でも図2の座標軸と同様とする。
EUV光生成装置1のチャンバ2は、例えば、中空の球形状又は筒形状に形成されてもよい。筒形状のチャンバ2の中心軸方向は、EUV光252を露光装置6へ出力する方向と略同一の方向であってもよい。
筒形状のチャンバ2の側面部には、チャンバ2外からチャンバ2内へターゲット27を供給するためのターゲット供給路2aが設けられてもよい。
ターゲット供給路2aは、筒形状に形成されてもよい。
ターゲット供給路2aの先端には、ターゲット供給孔2bが設けられてもよい。
筒形状のターゲット供給路2aの中心軸方向は、EUV光252を露光装置6へ出力する方向に略直交してもよい。
チャンバ2が中空の球形状であれば、ターゲット供給路2aは、チャンバ2の壁面部であってウインドウ21及び接続部29の設置されていない位置に設けられてもよい。
ターゲット供給路2aは、筒形状に形成されてもよい。
ターゲット供給路2aの先端には、ターゲット供給孔2bが設けられてもよい。
筒形状のターゲット供給路2aの中心軸方向は、EUV光252を露光装置6へ出力する方向に略直交してもよい。
チャンバ2が中空の球形状であれば、ターゲット供給路2aは、チャンバ2の壁面部であってウインドウ21及び接続部29の設置されていない位置に設けられてもよい。
チャンバ2の内部には、レーザ光集光光学系22aと、EUV集光光学系23aと、ターゲット回収部28と、プレート225及びプレート235とが備えられてもよい。
チャンバ2の外部には、レーザ光進行方向制御部34と、EUV光生成制御部5と、ターゲット生成器7と、ドロップレット計測器41と、制御部8とが備えられてもよい。
なお、ターゲット生成器7と、ドロップレット計測器41と、制御部8とは、EUV光生成装置1の出力トリガ制御システムを構成し得る。出力トリガ制御システムは、チャンバ2内に出力されたドロップレット271に対してパルスレーザ光33が適切なタイミングで照射されるよう、レーザ装置3がレーザ出力を行うタイミングを制御するためのシステムであってもよい。
チャンバ2の外部には、レーザ光進行方向制御部34と、EUV光生成制御部5と、ターゲット生成器7と、ドロップレット計測器41と、制御部8とが備えられてもよい。
なお、ターゲット生成器7と、ドロップレット計測器41と、制御部8とは、EUV光生成装置1の出力トリガ制御システムを構成し得る。出力トリガ制御システムは、チャンバ2内に出力されたドロップレット271に対してパルスレーザ光33が適切なタイミングで照射されるよう、レーザ装置3がレーザ出力を行うタイミングを制御するためのシステムであってもよい。
プレート235は、チャンバ2の内側面に固定されてもよい。
プレート235の中央には、その厚さ方向にパルスレーザ光33が通過可能な孔235aが設けられてもよい。孔235aの開口方向は、図1における貫通孔24及びプラズマ生成領域25を通る軸と略同一の方向であってもよい。
プレート235の一方の面には、EUV集光光学系23aが設けられてもよい。
プレート235の他方の面には、プレート225が設けられてもよい。
プレート235の中央には、その厚さ方向にパルスレーザ光33が通過可能な孔235aが設けられてもよい。孔235aの開口方向は、図1における貫通孔24及びプラズマ生成領域25を通る軸と略同一の方向であってもよい。
プレート235の一方の面には、EUV集光光学系23aが設けられてもよい。
プレート235の他方の面には、プレート225が設けられてもよい。
プレート235の一方の面に設けられたEUV集光光学系23aは、EUV集光ミラー23と、ホルダ231とを含んでもよい。
ホルダ231は、EUV集光ミラー23を保持してもよい。
EUV集光ミラー23を保持するホルダ231は、プレート235に固定されてもよい。
ホルダ231は、EUV集光ミラー23を保持してもよい。
EUV集光ミラー23を保持するホルダ231は、プレート235に固定されてもよい。
プレート235の他方の面に設けられたプレート225は、図示しない3軸ステージによって位置及び姿勢が変更可能であってもよい。
3軸ステージは、X方向、Y方向、及びZ方向の3軸方向にプレート225を動かすアクチェータを含んでもよい。
3軸ステージのアクチュエータは、EUV光生成制御部5からの制御によって、プレート225を動かしてもよい。それにより、プレート225の位置及び姿勢が変更されてもよい。
プレート225には、レーザ光集光光学系22aが設けられてもよい。
3軸ステージは、X方向、Y方向、及びZ方向の3軸方向にプレート225を動かすアクチェータを含んでもよい。
3軸ステージのアクチュエータは、EUV光生成制御部5からの制御によって、プレート225を動かしてもよい。それにより、プレート225の位置及び姿勢が変更されてもよい。
プレート225には、レーザ光集光光学系22aが設けられてもよい。
レーザ光集光光学系22aは、レーザ光集光ミラー22と、ホルダ223と、ホルダ224とを含んでもよい。
レーザ光集光ミラー22は、軸外放物面ミラー221と、平面ミラー222とを含んでもよい。
レーザ光集光ミラー22は、軸外放物面ミラー221と、平面ミラー222とを含んでもよい。
ホルダ223は、軸外放物面ミラー221を保持してもよい。
軸外放物面ミラー221を保持するホルダ223は、プレート225に固定されてもよい。
ホルダ224は、平面ミラー222を保持してもよい。
平面ミラー222を保持するホルダ224は、プレート225に固定されてもよい。
軸外放物面ミラー221を保持するホルダ223は、プレート225に固定されてもよい。
ホルダ224は、平面ミラー222を保持してもよい。
平面ミラー222を保持するホルダ224は、プレート225に固定されてもよい。
軸外放物面ミラー221は、チャンバ2の底面部に設けられたウインドウ21及び平面ミラー222とそれぞれ対向して配置されてもよい。
平面ミラー222は、孔235a及び軸外放物面ミラー221とそれぞれ対向して配置されてもよい。
軸外放物面ミラー221及び平面ミラー222の位置及び姿勢は、EUV光生成制御部5が3軸ステージを介してプレート225の位置及び姿勢を変更することに伴って調整され得る。当該調整は、軸外放物面ミラー221及び平面ミラー222に入射したパルスレーザ光32の反射光であるパルスレーザ光33が、プラズマ生成領域25で集光するように実行され得る。
平面ミラー222は、孔235a及び軸外放物面ミラー221とそれぞれ対向して配置されてもよい。
軸外放物面ミラー221及び平面ミラー222の位置及び姿勢は、EUV光生成制御部5が3軸ステージを介してプレート225の位置及び姿勢を変更することに伴って調整され得る。当該調整は、軸外放物面ミラー221及び平面ミラー222に入射したパルスレーザ光32の反射光であるパルスレーザ光33が、プラズマ生成領域25で集光するように実行され得る。
ターゲット回収部28は、チャンバ2内に出力されたドロップレット271が進行する方向の延長線上に配置されてもよい。
レーザ光進行方向制御部34は、チャンバ2の底面部に設けられたウインドウ21とレーザ装置3との間に設けられていてもよい。
レーザ光進行方向制御部34は、高反射ミラー341と、高反射ミラー342と、ホルダ343と、ホルダ344とを含んでもよい。
レーザ光進行方向制御部34は、高反射ミラー341と、高反射ミラー342と、ホルダ343と、ホルダ344とを含んでもよい。
ホルダ343は、高反射ミラー341を保持してもよい。
ホルダ344は、高反射ミラー342を保持してもよい。
ホルダ343及びホルダ344は、EUV光生成制御部5に接続された図示しないアクチュエータによって位置及び姿勢が変更可能であってもよい。
ホルダ344は、高反射ミラー342を保持してもよい。
ホルダ343及びホルダ344は、EUV光生成制御部5に接続された図示しないアクチュエータによって位置及び姿勢が変更可能であってもよい。
高反射ミラー341は、パルスレーザ光31が出射されるレーザ装置3の出射口及び高反射ミラー342とそれぞれ対向して配置されてもよい。
高反射ミラー342は、チャンバ2のウインドウ21及び高反射ミラー341とそれぞれ対向して配置されてもよい。
高反射ミラー341及び高反射ミラー342の位置及び姿勢は、EUV光生成制御部5からの制御によりホルダ343及びホルダ344の位置及び姿勢が変更されることに伴って調整され得る。当該調整は、高反射ミラー341及び高反射ミラー342に入射したパルスレーザ光31の反射光であるパルスレーザ光32が、チャンバ2の底面部に設けられたウインドウ21を透過するように実行され得る。
高反射ミラー342は、チャンバ2のウインドウ21及び高反射ミラー341とそれぞれ対向して配置されてもよい。
高反射ミラー341及び高反射ミラー342の位置及び姿勢は、EUV光生成制御部5からの制御によりホルダ343及びホルダ344の位置及び姿勢が変更されることに伴って調整され得る。当該調整は、高反射ミラー341及び高反射ミラー342に入射したパルスレーザ光31の反射光であるパルスレーザ光32が、チャンバ2の底面部に設けられたウインドウ21を透過するように実行され得る。
EUV光生成制御部5は、露光装置6に設けられた露光装置制御部61との間で各種信号を送受信してもよい。例えば、EUV光生成制御部5には、露光装置6に出力されるEUV光252の目標パルスエネルギーや目標出力タイミングに関する信号が、露光装置制御部61から送信されてもよい。
EUV光生成制御部5は、露光装置6から送信された各種信号に基づいて、EUV光生成システム11の各構成要素の動作を統括的に制御してもよい。
EUV光生成制御部5は、露光装置6から送信された各種信号に基づいて、EUV光生成システム11の各構成要素の動作を統括的に制御してもよい。
EUV光生成制御部5は、レーザ装置3との間で制御信号の送受を行ってもよい。それにより、EUV光生成制御部5は、レーザ装置3の動作を制御してもよい。
EUV光生成制御部5は、レーザ光進行方向制御部34及びレーザ光集光光学系22aを動かすそれぞれのアクチェータとの間で各々制御信号の送受を行ってもよい。それにより、EUV光生成制御部5は、パルスレーザ光31~33の進行方向及び集光位置を調整してもよい。
EUV光生成制御部5は、制御部8との間で制御信号の送受を行ってもよい。それにより、EUV光生成制御部5は、温度調節機構71、圧力調節機構72、ドロップレット形成機構73、ドロップレット計測器41の動作を間接的に制御してもよい。
なお、EUV光生成制御部5のハードウェア構成については、図19を用いて後述する。
EUV光生成制御部5は、レーザ光進行方向制御部34及びレーザ光集光光学系22aを動かすそれぞれのアクチェータとの間で各々制御信号の送受を行ってもよい。それにより、EUV光生成制御部5は、パルスレーザ光31~33の進行方向及び集光位置を調整してもよい。
EUV光生成制御部5は、制御部8との間で制御信号の送受を行ってもよい。それにより、EUV光生成制御部5は、温度調節機構71、圧力調節機構72、ドロップレット形成機構73、ドロップレット計測器41の動作を間接的に制御してもよい。
なお、EUV光生成制御部5のハードウェア構成については、図19を用いて後述する。
ターゲット生成器7は、チャンバ2内に供給するターゲット27を生成し、ドロップレット271としてチャンバ2内のプラズマ生成領域25に供給する装置であってもよい。
ターゲット生成器7は、チャンバ2のターゲット供給路2aの端部に設けられていてもよい。
ターゲット生成器7は、ターゲット供給部26と、温度調節機構71と、圧力調節機構72と、ドロップレット形成機構73とを備えてもよい。
ターゲット生成器7は、チャンバ2のターゲット供給路2aの端部に設けられていてもよい。
ターゲット生成器7は、ターゲット供給部26と、温度調節機構71と、圧力調節機構72と、ドロップレット形成機構73とを備えてもよい。
ターゲット供給部26は、タンク261と、ノズル262とを含んでもよい。
タンク261は、中空の筒形状に形成されてもよい。中空のタンク261の内部には、ターゲット27が収容されてもよい。
ターゲット27を収容するタンク261の少なくともターゲット27と接触する部分は、ターゲット27と反応し難い材料で構成されてもよい。ターゲット27と反応し難い材料は、例えば、SiC、SiO2、Al2O3、モリブデン、タングステン、タンタルのいずれかであってもよい。
タンク261は、中空の筒形状に形成されてもよい。中空のタンク261の内部には、ターゲット27が収容されてもよい。
ターゲット27を収容するタンク261の少なくともターゲット27と接触する部分は、ターゲット27と反応し難い材料で構成されてもよい。ターゲット27と反応し難い材料は、例えば、SiC、SiO2、Al2O3、モリブデン、タングステン、タンタルのいずれかであってもよい。
ノズル262は、筒形状のタンク261の底面部に設けられていてもよい。
ノズル262は、チャンバ2のターゲット供給孔2bを通してチャンバ2の内部に配置されてもよい。ターゲット供給孔2bは、ターゲット供給部26が設置されることで塞がれ得る。それにより、チャンバ2の内部は大気と隔絶され得る。
ノズル262の少なくともターゲット27と接触する面は、ターゲット27と反応し難い材料で構成されてもよい。
パイプ状のノズル262の一端は、中空のタンク261に固定されてもよい。パイプ状のノズル262の他端には、図3に示すように、ノズル孔262aが設けられていてもよい。
ノズル262の一端側にあるタンク261がチャンバ2の外部に位置し、ノズル262の他端側にあるノズル孔262aがチャンバ2の内部に位置してもよい。ノズル262の中心軸方向の延長線上には、チャンバ2の内部にあるプラズマ生成領域25が位置してもよい。
タンク261、ノズル262、ターゲット供給路2a、及びチャンバ2は、その内部が互いに連通してもよい。
ノズル孔262aは、溶融したターゲット27をチャンバ2内へジェット状に噴出するような形状で形成されてもよい。
ノズル262は、チャンバ2のターゲット供給孔2bを通してチャンバ2の内部に配置されてもよい。ターゲット供給孔2bは、ターゲット供給部26が設置されることで塞がれ得る。それにより、チャンバ2の内部は大気と隔絶され得る。
ノズル262の少なくともターゲット27と接触する面は、ターゲット27と反応し難い材料で構成されてもよい。
パイプ状のノズル262の一端は、中空のタンク261に固定されてもよい。パイプ状のノズル262の他端には、図3に示すように、ノズル孔262aが設けられていてもよい。
ノズル262の一端側にあるタンク261がチャンバ2の外部に位置し、ノズル262の他端側にあるノズル孔262aがチャンバ2の内部に位置してもよい。ノズル262の中心軸方向の延長線上には、チャンバ2の内部にあるプラズマ生成領域25が位置してもよい。
タンク261、ノズル262、ターゲット供給路2a、及びチャンバ2は、その内部が互いに連通してもよい。
ノズル孔262aは、溶融したターゲット27をチャンバ2内へジェット状に噴出するような形状で形成されてもよい。
温度調節機構71は、タンク261の温度を調節してもよい。
温度調節機構71は、図3に示すように、ヒータ711と、ヒータ電源712と、温度センサ713と、温度制御部714とを含んでもよい。
温度調節機構71は、図3に示すように、ヒータ711と、ヒータ電源712と、温度センサ713と、温度制御部714とを含んでもよい。
ヒータ711は、タンク261を加熱してもよい。
ヒータ711は、筒形状のタンク261の外側側面部に固定されてもよい。
ヒータ711は、ヒータ電源712に接続されてもよい。ヒータ711は、ヒータ電源712からの電力供給によって、タンク261を加熱してもよい。
ヒータ711は、筒形状のタンク261の外側側面部に固定されてもよい。
ヒータ711は、ヒータ電源712に接続されてもよい。ヒータ711は、ヒータ電源712からの電力供給によって、タンク261を加熱してもよい。
ヒータ電源712は、温度制御部714に接続されてもよい。ヒータ電源712は、温度制御部714からの制御によって、ヒータ711に電力を供給してもよい。
温度センサ713は、筒形状のタンク261の外側側面部であって、ノズル262付近に固定されてもよい。
温度センサ713は、温度制御部714に接続されてもよい。温度センサ713は、タンク261の温度を検出し、検出信号を温度制御部714に出力してもよい。
温度センサ713は、温度制御部714に接続されてもよい。温度センサ713は、タンク261の温度を検出し、検出信号を温度制御部714に出力してもよい。
温度制御部714は、ヒータ電源712からヒータ711へ供給する電力を制御してもよい。
温度制御部714は、制御部8に接続されてもよい。温度制御部714は、温度センサ713から出力されたタンク261の温度の検出信号を制御部8に出力してもよい。温度制御部714には、制御部8から出力されたタンク261内の目標温度に関する制御信号が入力されてもよい。
温度制御部714は、入力された当該制御信号に基づいて、ヒータ711へ供給する電力を制御してもよい。それにより、タンク261内の温度は、目標温度に調節され得る。
なお、温度制御部714のハードウェア構成については、図19を用いて後述する。
温度制御部714は、制御部8に接続されてもよい。温度制御部714は、温度センサ713から出力されたタンク261の温度の検出信号を制御部8に出力してもよい。温度制御部714には、制御部8から出力されたタンク261内の目標温度に関する制御信号が入力されてもよい。
温度制御部714は、入力された当該制御信号に基づいて、ヒータ711へ供給する電力を制御してもよい。それにより、タンク261内の温度は、目標温度に調節され得る。
なお、温度制御部714のハードウェア構成については、図19を用いて後述する。
圧力調節機構72は、タンク261内の圧力を調節してもよい。
圧力調節機構72は、図3に示すように、圧力調節器721と、配管722と、ガスボンベ723とを含んでもよい。
圧力調節機構72は、図3に示すように、圧力調節器721と、配管722と、ガスボンベ723とを含んでもよい。
配管722は、筒形状のタンク261の底面部であってノズル262の反対側と、圧力調節器721とを連結してもよい。配管722は、タンク261を含むターゲット供給部26と圧力調節器721とを連通させ得る。
配管722は、図示しない断熱材等で覆われてもよい。配管722には、図示しないヒータが設置されてもよい。配管722内の温度は、ターゲット供給部26のタンク261内の温度と同じ温度に保たれてもよい。
配管722は、図示しない断熱材等で覆われてもよい。配管722には、図示しないヒータが設置されてもよい。配管722内の温度は、ターゲット供給部26のタンク261内の温度と同じ温度に保たれてもよい。
ガスボンベ723は、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが充填されていてもよい。
ガスボンベ723は、圧力調節器721を介して、タンク261内に不活性ガスを給気してもよい。
ガスボンベ723は、圧力調節器721を介して、タンク261内に不活性ガスを給気してもよい。
圧力調節器721は、上述のように、筒形状のタンク261の底面部であってノズル262とは反対側に配管722を介して設けられてもよい。
圧力調節器721は、給気及び排気用の電磁弁や圧力センサ等を内部に含んでもよい。圧力調節器721は、圧力センサを用いてタンク261内の圧力を検出してもよい。
圧力調節器721は、ガスボンベ723に連結されてもよい。圧力調節器721は、ガスボンベ723に充填された不活性ガスを、タンク261内に給気してもよい。
圧力調節器721は、図示しない排気ポンプに連結されてもよい。圧力調節器721は、排気ポンプを動作させて、タンク261内のガスを排気してもよい。
圧力調節器721は、タンク261内にガスを給気又はタンク261内のガスを排気することによって、タンク261内の圧力を加圧又は減圧し得る。
圧力調節器721は、給気及び排気用の電磁弁や圧力センサ等を内部に含んでもよい。圧力調節器721は、圧力センサを用いてタンク261内の圧力を検出してもよい。
圧力調節器721は、ガスボンベ723に連結されてもよい。圧力調節器721は、ガスボンベ723に充填された不活性ガスを、タンク261内に給気してもよい。
圧力調節器721は、図示しない排気ポンプに連結されてもよい。圧力調節器721は、排気ポンプを動作させて、タンク261内のガスを排気してもよい。
圧力調節器721は、タンク261内にガスを給気又はタンク261内のガスを排気することによって、タンク261内の圧力を加圧又は減圧し得る。
圧力調節器721は、制御部8に接続されてもよい。圧力調節器721は、タンク261内の圧力の検出信号を制御部8に出力してもよい。圧力調節器721には、制御部8から出力されたタンク261内の目標圧力に関する制御信号が入力されてもよい。
圧力調節器721は、入力された当該制御信号に基づいて、タンク261内にガスを給気又はタンク261内のガスを排気してもよい。それにより、タンク261内の圧力は、目標圧力に調節され得る。
圧力調節器721は、入力された当該制御信号に基づいて、タンク261内にガスを給気又はタンク261内のガスを排気してもよい。それにより、タンク261内の圧力は、目標圧力に調節され得る。
ドロップレット形成機構73は、コンティニュアスジェット方式によりドロップレット271を形成してもよい。具体的には、ドロップレット形成機構73は、ノズル262からジェット状に噴出したターゲット27の流れであるジェット273を周期的に分断して、ドロップレット271を形成してもよい。
ドロップレット形成機構73は、図3に示すように、ピエゾ素子731と、ピエゾ電源732とを含んでもよい。
ドロップレット形成機構73は、図3に示すように、ピエゾ素子731と、ピエゾ電源732とを含んでもよい。
ピエゾ素子731は、パイプ状のノズル262の外側側面部に固定されてもよい。
ピエゾ素子731は、ノズル262に振動を与えてもよい。
ピエゾ素子731は、ピエゾ電源732に接続されてもよい。
ピエゾ素子731は、ノズル262に振動を与えてもよい。
ピエゾ素子731は、ピエゾ電源732に接続されてもよい。
ピエゾ電源732は、ピエゾ素子731に電力を供給してもよい。
ピエゾ電源732は、制御部8に接続されてもよい。ピエゾ電源732には、制御部8から出力された所定波形で電力を供給するための制御信号が入力されてもよい。
ピエゾ電源732は、入力された当該制御信号に基づいて、ピエゾ素子731に電力を供給してもよい。ピエゾ素子731は、ピエゾ電源732からの電力供給に応じて、ノズル262に所定波形で振動を与えてもよい。それにより、ノズル262から噴出したジェット273には定在波が与えられ、当該ジェット273が周期的に分離され得る。分離されたジェット273は、自己の表面張力によって自由界面を形成してドロップレット271を形成し得る。その結果、ドロップレット271は、所定の「生成周波数」で生成され、チャンバ2内に出力され得る。
なお、生成周波数とは、単位時間当たりに生成されるドロップレット271の個数であってもよい。
ピエゾ電源732は、制御部8に接続されてもよい。ピエゾ電源732には、制御部8から出力された所定波形で電力を供給するための制御信号が入力されてもよい。
ピエゾ電源732は、入力された当該制御信号に基づいて、ピエゾ素子731に電力を供給してもよい。ピエゾ素子731は、ピエゾ電源732からの電力供給に応じて、ノズル262に所定波形で振動を与えてもよい。それにより、ノズル262から噴出したジェット273には定在波が与えられ、当該ジェット273が周期的に分離され得る。分離されたジェット273は、自己の表面張力によって自由界面を形成してドロップレット271を形成し得る。その結果、ドロップレット271は、所定の「生成周波数」で生成され、チャンバ2内に出力され得る。
なお、生成周波数とは、単位時間当たりに生成されるドロップレット271の個数であってもよい。
ドロップレット計測器41は、チャンバ2内に出力されたドロップレット271を計測してもよい。
具体的には、ドロップレット計測器41は、当該ドロップレット271がチャンバ2内の所定位置Pを通過したタイミングを計測してもよい。或いは、ドロップレット計測器41は、当該ドロップレット271がチャンバ2内で進行した軌跡や、当該ドロップレット271の直径及び速度等を計測してもよい。
図2及び図3に示されたドロップレット計測器41は、チャンバ2内に出力されたドロップレット271が所定位置Pを通過したタイミングを計測してもよい。
当該ドロップレット計測器41は、図2に示すように、ターゲット供給路2aの側面部の所定位置Pに設けられてもよい。ドロップレット計測器41は、ターゲット供給部26とプラズマ生成領域25との間に位置し得る。
具体的には、ドロップレット計測器41は、当該ドロップレット271がチャンバ2内の所定位置Pを通過したタイミングを計測してもよい。或いは、ドロップレット計測器41は、当該ドロップレット271がチャンバ2内で進行した軌跡や、当該ドロップレット271の直径及び速度等を計測してもよい。
図2及び図3に示されたドロップレット計測器41は、チャンバ2内に出力されたドロップレット271が所定位置Pを通過したタイミングを計測してもよい。
当該ドロップレット計測器41は、図2に示すように、ターゲット供給路2aの側面部の所定位置Pに設けられてもよい。ドロップレット計測器41は、ターゲット供給部26とプラズマ生成領域25との間に位置し得る。
ドロップレット計測器41は、図3に示すように、光源部411と、受光部412とを備えてもよい。
光源部411と受光部412とは、チャンバ2内に出力されたターゲット27の進行経路であるターゲット進行経路272を挟んで互いに対向して配置されてもよい。
光源部411と受光部412との対向方向は、ターゲット進行経路272と略直交してもよい。
光源部411と受光部412とは、チャンバ2内に出力されたターゲット27の進行経路であるターゲット進行経路272を挟んで互いに対向して配置されてもよい。
光源部411と受光部412との対向方向は、ターゲット進行経路272と略直交してもよい。
なお、図2では、光源部411と受光部412との対向方向がZ軸方向であるように便宜的に記載されているが、図2の記載は、光源部411と受光部412との対向方向を特定するための記載ではない。光源部411と受光部412との対向方向は、図3に示すようにX軸方向であってもよく、XZ平面に対して傾斜した方向であってもよい。
光源部411は、ターゲット進行経路272を進行するドロップレット271に連続光を照射してもよい。ドロップレット271に照射される連続光は、連続レーザ光であってもよい。
光源部411は、光源411aと、照明光学系411bと、ウインドウ411cとを含んでもよい。
光源部411は、光源411aと、照明光学系411bと、ウインドウ411cとを含んでもよい。
光源411aは、例えば、CW(Continuous Wave)レーザ出力器等の連続レーザ光を出射する光源であってもよい。
照明光学系411bは、レンズ等を含む光学系であってもよい。当該レンズは、例えばシリンドリカルレンズであってもよい。
照明光学系411bは、光源411aから出射された連続レーザ光を、ウインドウ411cを介してターゲット進行経路272上の所定位置Pに集光してもよい。所定位置Pにおける連続レーザ光の集光ビームサイズは、ドロップレット271の直径(例えば20μm)よりも十分に大きくてもよい。
照明光学系411bは、光源411aから出射された連続レーザ光を、ウインドウ411cを介してターゲット進行経路272上の所定位置Pに集光してもよい。所定位置Pにおける連続レーザ光の集光ビームサイズは、ドロップレット271の直径(例えば20μm)よりも十分に大きくてもよい。
受光部412は、光源部411から出射された連続レーザ光を受光し、連続レーザ光の光強度を検出してもよい。
受光部412は、光センサ412aと、受光光学系412bと、ウインドウ412cとを含んでもよい。
受光部412は、光センサ412aと、受光光学系412bと、ウインドウ412cとを含んでもよい。
受光光学系412bは、コリメータ等の光学系であってもよく、レンズ等の光学素子によって構成されてもよい。
受光光学系412bは、光源部411から出射された連続レーザ光を、ウインドウ412cを介して光センサ412aに導いてもよい。
受光光学系412bは、光源部411から出射された連続レーザ光を、ウインドウ412cを介して光センサ412aに導いてもよい。
光センサ412aは、フォトダイオードを含む受光素子であってもよい。
光センサ412aは、受光光学系412bによって導かれた連続レーザ光の光強度を検出してもよい。
光センサ412aは、制御部8に接続されてもよい。光センサ412aは、検出された光強度の検出信号を制御部8に出力してもよい。
光センサ412aは、受光光学系412bによって導かれた連続レーザ光の光強度を検出してもよい。
光センサ412aは、制御部8に接続されてもよい。光センサ412aは、検出された光強度の検出信号を制御部8に出力してもよい。
上記構成によって、光源部411は、連続レーザ光をターゲット進行経路272上の所定位置Pに向かって出射し得る。ターゲット進行経路272を進行するドロップレット271が所定位置Pを通過すると、光源部411から出射された連続レーザ光が当該ドロップレット271を照射し得る。
受光部412は、光源部411から出射された連続レーザ光の光強度を検出し得る。
ドロップレット271がチャンバ2内の所定位置Pを通過すると、光源部411から出射された連続レーザ光は当該ドロップレット271により遮蔽され、受光部412は当該ドロップレット271の影を検出することとなり得る。そして、当該ドロップレット271により遮蔽された連続レーザ光の受光部412における光強度は、当該ドロップレット271が所定位置Pを通過していないときに比べて顕著に低下し得る。受光部412は、当該光強度の変化に応じた検出信号を生成し、制御部8に出力し得る。
それにより、ドロップレット計測器41は、チャンバ2内に出力されたドロップレット271が所定位置Pを通過したタイミングを計測し得る。
なお、受光部412によって生成される当該光強度の変化に応じた検出信号を、「通過タイミング信号」ともいう。
受光部412は、光源部411から出射された連続レーザ光の光強度を検出し得る。
ドロップレット271がチャンバ2内の所定位置Pを通過すると、光源部411から出射された連続レーザ光は当該ドロップレット271により遮蔽され、受光部412は当該ドロップレット271の影を検出することとなり得る。そして、当該ドロップレット271により遮蔽された連続レーザ光の受光部412における光強度は、当該ドロップレット271が所定位置Pを通過していないときに比べて顕著に低下し得る。受光部412は、当該光強度の変化に応じた検出信号を生成し、制御部8に出力し得る。
それにより、ドロップレット計測器41は、チャンバ2内に出力されたドロップレット271が所定位置Pを通過したタイミングを計測し得る。
なお、受光部412によって生成される当該光強度の変化に応じた検出信号を、「通過タイミング信号」ともいう。
制御部8は、EUV光生成制御部5との間で制御信号の送受を行ってもよい。制御部8は、EUV光生成制御部5からの制御信号に基づいて、温度調節機構71、圧力調節機構72、ドロップレット形成機構73、及びドロップレット計測器41の動作を制御してもよい。
制御部8は、温度制御部714に制御信号を出力して、温度制御部714を含む温度調節機構71の動作を制御してもよい。
制御部8は、圧力調節器721に制御信号を出力して、圧力調節器721を含む圧力調節機構72の動作を制御してもよい。
制御部8は、ピエゾ電源732に制御信号を出力して、ドロップレット形成機構73の動作を制御してもよい。
制御部8は、温度制御部714に制御信号を出力して、温度制御部714を含む温度調節機構71の動作を制御してもよい。
制御部8は、圧力調節器721に制御信号を出力して、圧力調節器721を含む圧力調節機構72の動作を制御してもよい。
制御部8は、ピエゾ電源732に制御信号を出力して、ドロップレット形成機構73の動作を制御してもよい。
また、制御部8は、レーザ装置3がレーザ出力を行うタイミングを制御してもよい。
図4は、制御部8によって制御されるレーザ装置3の出力タイミングを説明するための図である。
図4は、制御部8によって制御されるレーザ装置3の出力タイミングを説明するための図である。
制御部8には、ドロップレット計測器41から出力された通過タイミング信号が入力されてもよい。
ドロップレット271が所定位置Pを通過した場合に入力される通過タイミング信号の光強度は、上述したように、ドロップレット271が所定位置Pを通過していない場合に入力される通過タイミング信号の光強度に比べて、低い値を示し得る。
制御部8は、入力された通過タイミング信号の光強度が、「ドロップレット検出信号生成閾値」よりも低い値を示した場合に、ドロップレット271が所定位置Pを通過したと判定してもよい。この場合、制御部8は、所定位置Pを通過したドロップレット271が検出されたとして「ドロップレット検出信号」を生成してもよい。
なお、ドロップレット検出信号生成閾値は、ドロップレット271が所定位置Pを通過した場合に通過タイミング信号の光強度が取り得る範囲に基づいて予め定められた閾値であってもよい。
ドロップレット検出信号は、所定位置Pを通過したドロップレット271が検出されたことを示す信号であってもよい。
ドロップレット271が所定位置Pを通過した場合に入力される通過タイミング信号の光強度は、上述したように、ドロップレット271が所定位置Pを通過していない場合に入力される通過タイミング信号の光強度に比べて、低い値を示し得る。
制御部8は、入力された通過タイミング信号の光強度が、「ドロップレット検出信号生成閾値」よりも低い値を示した場合に、ドロップレット271が所定位置Pを通過したと判定してもよい。この場合、制御部8は、所定位置Pを通過したドロップレット271が検出されたとして「ドロップレット検出信号」を生成してもよい。
なお、ドロップレット検出信号生成閾値は、ドロップレット271が所定位置Pを通過した場合に通過タイミング信号の光強度が取り得る範囲に基づいて予め定められた閾値であってもよい。
ドロップレット検出信号は、所定位置Pを通過したドロップレット271が検出されたことを示す信号であってもよい。
制御部8は、ドロップレット検出信号が生成されたタイミングから「遅延時間Td」だけ遅延したタイミングで「トリガ信号」をレーザ装置3に出力してもよい。
トリガ信号は、レーザ装置3がパルスレーザ光31を出力する契機を与える信号であってもよい。
遅延時間Tdは、パルスレーザ光33がプラズマ生成領域25に集光されるタイミングを、ドロップレット271がプラズマ生成領域25に到達するタイミングに同期させるための遅延時間であってもよい。
トリガ信号は、レーザ装置3がパルスレーザ光31を出力する契機を与える信号であってもよい。
遅延時間Tdは、パルスレーザ光33がプラズマ生成領域25に集光されるタイミングを、ドロップレット271がプラズマ生成領域25に到達するタイミングに同期させるための遅延時間であってもよい。
上記構成により、制御部8は、入力された通過タイミング信号の光強度の変化に同期してトリガ信号をレーザ装置3に出力することにより、レーザ装置3がレーザ出力を行うタイミングを制御し得る。制御部8は、レーザ装置3がレーザ出力を行うタイミングを、所定位置Pを通過したドロップレット271がプラズマ生成領域25に到達したタイミングでパルスレーザ光33がプラズマ生成領域25に集光されるようなタイミングに制御し得る。
それにより、チャンバ2内に出力されたドロップレット271がプラズマ生成領域25に到達すると、当該ドロップレット271に対してパルスレーザ光33が照射され得る。
なお、制御部8のハードウェア構成については、図19を用いて後述する。
それにより、チャンバ2内に出力されたドロップレット271がプラズマ生成領域25に到達すると、当該ドロップレット271に対してパルスレーザ光33が照射され得る。
なお、制御部8のハードウェア構成については、図19を用いて後述する。
[4.2 動作]
ドロップレット計測器41を含むEUV光生成装置1の動作の概要について説明する。
制御部8は、EUV光生成制御部5からターゲット生成信号が入力されたか否かを判定してもよい。
ターゲット生成信号は、チャンバ2内のプラズマ生成領域25へのターゲットの供給をターゲット生成器7に実行させるための制御信号であってもよい。
制御部8は、ターゲット生成信号が入力されると、EUV光生成制御部5からターゲット生成停止信号が入力されるまで、以下のような処理を行ってもよい。
ターゲット生成停止信号は、プラズマ生成領域25へのターゲットの供給をターゲット生成器7に停止させるための制御信号であってもよい。
ドロップレット計測器41を含むEUV光生成装置1の動作の概要について説明する。
制御部8は、EUV光生成制御部5からターゲット生成信号が入力されたか否かを判定してもよい。
ターゲット生成信号は、チャンバ2内のプラズマ生成領域25へのターゲットの供給をターゲット生成器7に実行させるための制御信号であってもよい。
制御部8は、ターゲット生成信号が入力されると、EUV光生成制御部5からターゲット生成停止信号が入力されるまで、以下のような処理を行ってもよい。
ターゲット生成停止信号は、プラズマ生成領域25へのターゲットの供給をターゲット生成器7に停止させるための制御信号であってもよい。
制御部8は、目標温度に関する制御信号を温度制御部714に出力し、温度制御部714に目標温度値を設定してもよい。目標温度値は、タンク261内のターゲット27の温度が、ターゲット27の融点以上となるような設定値であってもよい。目標温度値は、例えば232℃以上300℃未満の温度、又は、250℃以上290℃以下の温度であってもよい。温度制御部714は、設定された目標温度値となるように、ヒータ電源712及びヒータ711を介してタンク261の加熱を制御してもよい。
なお、制御部8は、タンク261内の温度がターゲット27の融点以上の所定範囲内で維持されるように、タンク261の加熱を継続して制御してもよい。
なお、制御部8は、タンク261内の温度がターゲット27の融点以上の所定範囲内で維持されるように、タンク261の加熱を継続して制御してもよい。
制御部8は、目標圧力に関する制御信号を圧力調節器721に出力し、圧力調節器721に目標圧力値を設定してもよい。目標圧力値は、タンク261内の圧力が、ノズル孔262aからジェット273が所定速度で出力されるような圧力となるような設定値であってもよい。所定速度は、例えば60m/s~100m/sであってもよい。圧力調節器721は、設定された目標圧力値となるように、タンク261へのガスの給気又は排気を制御してもよい。
制御部8は、所定波形で電力を供給するための制御信号をピエゾ電源732に出力してもよい。この所定波形は、ドロップレット271が所定の生成周波数で生成されるような波形であってもよい。所定の生成周波数は、例えば50kHz~100kHzであってもよい。ピエゾ電源732は、所定波形でピエゾ素子731に電力を供給してもよい。ピエゾ素子731は、ピエゾ電源732からの電力供給に応じて、ノズル262に所定波形で振動を与えてもよい。それにより、ノズル262から噴出したジェット273には定在波が与えられ周期的に分離され得る。その結果、所定の生成周波数でドロップレット271が形成され、チャンバ2内へ出力され得る。
チャンバ2内へ出力したドロップレット271は、ターゲット進行経路272上を進行し、所定位置Pを通過し得る。ドロップレット計測器41は、当該ドロップレット271が所定位置Pを通過したタイミングで、光強度が低下した通過タイミング信号を制御部8に出力し得る。
制御部8は、入力された通過タイミング信号の光強度がドロップレット検出信号生成閾値よりも低い値を示した場合に、ドロップレット検出信号を生成してもよい。
制御部8は、ドロップレット検出信号が生成されたタイミングから遅延時間Tdだけ遅延したタイミングでトリガ信号をレーザ装置3に出力してもよい。
制御部8は、ドロップレット検出信号が生成されたタイミングから遅延時間Tdだけ遅延したタイミングでトリガ信号をレーザ装置3に出力してもよい。
レーザ装置3は、トリガ信号が入力されると、レーザ出力を行ってパルスレーザ光31を出力してもよい。レーザ装置3から出力されたパルスレーザ光31は、レーザ光進行方向制御部34を経由して、パルスレーザ光32としてチャンバ2内に導入され得る。チャンバ2内に導入されたパルスレーザ光32は、レーザ光集光光学系22aにて集光され、パルスレーザ光33としてプラズマ生成領域25に導かれ得る。当該パルスレーザ光33は、ドロップレット271がプラズマ生成領域25に到達するタイミングに同期してプラズマ生成領域25に導かれ得る。プラズマ生成領域25に導かれたパルスレーザ光33は、プラズマ生成領域25に到達したドロップレット271を照射し得る。パルスレーザ光33が照射されたドロップレット271はプラズマ化し、プラズマからEUV光251を生成し得る。
[4.3 課題]
EUV光生成装置1の制御部8は、ドロップレット計測器41から出力された通過タイミング信号の光強度の変化に同期してトリガ信号をレーザ装置3に出力することにより、レーザ装置3の出力タイミングを制御し得る。それにより、プラズマ生成領域25に到達したドロップレット271にはパルスレーザ光33が照射され、プラズマが生成され得る。プラズマが生成されると、当該プラズマから電磁波が放射され得る。プラズマから放射される電磁波には、EUV光251の他にも、可視光をはじめとする種々の波長を有する電磁波が含まれ得る。
このとき、プラズマから放射された電磁波に含まれる光は、ドロップレット計測器41に入射することがあり得る。そして、当該電磁波に含まれる光は、ドロップレット計測器41によって誤って検出され、図5に示すように、ドロップレット計測器41から出力される通過タイミング信号にノイズを生じさせることがあり得る。
すると、EUV光生成装置1の制御部8は、図5に示すように、ノイズが含まれる通過タイミング信号に基づいて、ドロップレット検出信号を生成しトリガ信号を生成し得る。よって、制御部8からレーザ装置3にトリガ信号が出力されるタイミングには誤差が生じる虞れがあり得る。
それにより、ドロップレット271がプラズマ生成領域25に到達するタイミングと、パルスレーザ光33がプラズマ生成領域25に集光されるタイミングとがずれる虞れがあり得る。その結果、EUV光生成装置1から出力されるEUV光252のパルスエネルギーは、パルス毎で大きくばらつく虞れがあり得る。
したがって、プラズマから放射された電磁波に含まれる光の影響を抑制してEUV光252のエネルギー安定性を向上させる技術が望まれている。
なお、図5の一点鎖線は、通過タイミング信号がノイズを含むことで、不適切なタイミングでドロップレット検出信号及びトリガ信号が生成されたことを模式的に示している。
EUV光生成装置1の制御部8は、ドロップレット計測器41から出力された通過タイミング信号の光強度の変化に同期してトリガ信号をレーザ装置3に出力することにより、レーザ装置3の出力タイミングを制御し得る。それにより、プラズマ生成領域25に到達したドロップレット271にはパルスレーザ光33が照射され、プラズマが生成され得る。プラズマが生成されると、当該プラズマから電磁波が放射され得る。プラズマから放射される電磁波には、EUV光251の他にも、可視光をはじめとする種々の波長を有する電磁波が含まれ得る。
このとき、プラズマから放射された電磁波に含まれる光は、ドロップレット計測器41に入射することがあり得る。そして、当該電磁波に含まれる光は、ドロップレット計測器41によって誤って検出され、図5に示すように、ドロップレット計測器41から出力される通過タイミング信号にノイズを生じさせることがあり得る。
すると、EUV光生成装置1の制御部8は、図5に示すように、ノイズが含まれる通過タイミング信号に基づいて、ドロップレット検出信号を生成しトリガ信号を生成し得る。よって、制御部8からレーザ装置3にトリガ信号が出力されるタイミングには誤差が生じる虞れがあり得る。
それにより、ドロップレット271がプラズマ生成領域25に到達するタイミングと、パルスレーザ光33がプラズマ生成領域25に集光されるタイミングとがずれる虞れがあり得る。その結果、EUV光生成装置1から出力されるEUV光252のパルスエネルギーは、パルス毎で大きくばらつく虞れがあり得る。
したがって、プラズマから放射された電磁波に含まれる光の影響を抑制してEUV光252のエネルギー安定性を向上させる技術が望まれている。
なお、図5の一点鎖線は、通過タイミング信号がノイズを含むことで、不適切なタイミングでドロップレット検出信号及びトリガ信号が生成されたことを模式的に示している。
一方、プラズマから放射される電磁波には、可視光以外にも種々の波長を有する電磁波が含まれ得る。
このため、プラズマから放射される電磁波に含まれる光が受光部412に入射することを抑制しても、プラズマから放射される電磁波の電磁ノイズが大きい場合、受光部412は、当該電磁ノイズを検出してしまう虞れがあり得る。この場合、図13に示すように、ドロップレット計測器41から出力される通過タイミング信号のベース部分に、当該電磁ノイズが重畳することがあり得る。
すると、EUV光生成装置1の制御部8は、図13に示すように、ドロップレット271が所定位置Pを通過していないにもかからず、誤ったタイミングでドロップレット検出信号を生成しトリガ信号を生成し得る。よって、制御部8からレーザ装置3に誤ったタイミングでトリガ信号が出力される虞れがあり得る。
それにより、レーザ装置3は、不要なタイミングでレーザ出力を繰り返すこととなり、出力が不安定となる虞れがあり得る。加えて、レーザ装置3に増幅器が含まれる場合には、その増幅率が変動して出力が不安定となる虞れがあり得る。その結果、EUV光生成装置1から出力されるEUV光252のパルスエネルギーは、パルス毎で大きくばらつく虞れがあり得る。
したがって、プラズマから放射された電磁波の電磁ノイズを抑制してEUV光252のエネルギー安定性を向上させる技術が望まれている。
なお、図13の一点鎖線は、通過タイミング信号がノイズを含むことで、不適切なタイミングでドロップレット検出信号及びトリガ信号が生成されたことを模式的に示している。
このため、プラズマから放射される電磁波に含まれる光が受光部412に入射することを抑制しても、プラズマから放射される電磁波の電磁ノイズが大きい場合、受光部412は、当該電磁ノイズを検出してしまう虞れがあり得る。この場合、図13に示すように、ドロップレット計測器41から出力される通過タイミング信号のベース部分に、当該電磁ノイズが重畳することがあり得る。
すると、EUV光生成装置1の制御部8は、図13に示すように、ドロップレット271が所定位置Pを通過していないにもかからず、誤ったタイミングでドロップレット検出信号を生成しトリガ信号を生成し得る。よって、制御部8からレーザ装置3に誤ったタイミングでトリガ信号が出力される虞れがあり得る。
それにより、レーザ装置3は、不要なタイミングでレーザ出力を繰り返すこととなり、出力が不安定となる虞れがあり得る。加えて、レーザ装置3に増幅器が含まれる場合には、その増幅率が変動して出力が不安定となる虞れがあり得る。その結果、EUV光生成装置1から出力されるEUV光252のパルスエネルギーは、パルス毎で大きくばらつく虞れがあり得る。
したがって、プラズマから放射された電磁波の電磁ノイズを抑制してEUV光252のエネルギー安定性を向上させる技術が望まれている。
なお、図13の一点鎖線は、通過タイミング信号がノイズを含むことで、不適切なタイミングでドロップレット検出信号及びトリガ信号が生成されたことを模式的に示している。
[5.第1実施形態のEUV光生成装置]
図6~図10を用いて、第1実施形態のEUV光生成装置1について説明する。
第1実施形態のEUV光生成装置1は、図2及び図3に示されたEUV光生成装置1に対して遮蔽部材9を追加した構成であってもよい。
遮蔽部材9は、プラズマから放射される電磁波からドロップレット計測器41を遮蔽するための部材であってもよい。
第1実施形態のEUV光生成装置1の構成において、図2及び図3に示されたEUV光生成装置1と同様の構成については説明を省略する。
図6~図10を用いて、第1実施形態のEUV光生成装置1について説明する。
第1実施形態のEUV光生成装置1は、図2及び図3に示されたEUV光生成装置1に対して遮蔽部材9を追加した構成であってもよい。
遮蔽部材9は、プラズマから放射される電磁波からドロップレット計測器41を遮蔽するための部材であってもよい。
第1実施形態のEUV光生成装置1の構成において、図2及び図3に示されたEUV光生成装置1と同様の構成については説明を省略する。
[5.1 構成]
図6は、第1実施形態のEUV光生成装置1を説明するための図を示す。
第1実施形態のEUV光生成装置1が備える遮蔽部材9は、遮蔽板91によって構成されてもよい。
図6は、第1実施形態のEUV光生成装置1を説明するための図を示す。
第1実施形態のEUV光生成装置1が備える遮蔽部材9は、遮蔽板91によって構成されてもよい。
遮蔽板91は、プラズマから放射される電磁波に含まれる光がドロップレット計測器41に入射することを抑制してもよい。
遮蔽板91は、プラズマから放射される電磁波に含まれる光を透過しない材料を用いて形成されてもよい。好適には、遮蔽板91は、金属材料を用いて形成されてもよい。
遮蔽板91は、ドロップレット計測器41の受光部412付近に設けられてもよい。
遮蔽板91は、ターゲット進行経路272に沿った線における断面形状が略L字状となるように形成されてもよい。
当該断面形状が略L字状に形成された遮蔽板91は、底面部911と、側面部912と、開口部913とを含んでもよい。
遮蔽板91は、プラズマから放射される電磁波に含まれる光を透過しない材料を用いて形成されてもよい。好適には、遮蔽板91は、金属材料を用いて形成されてもよい。
遮蔽板91は、ドロップレット計測器41の受光部412付近に設けられてもよい。
遮蔽板91は、ターゲット進行経路272に沿った線における断面形状が略L字状となるように形成されてもよい。
当該断面形状が略L字状に形成された遮蔽板91は、底面部911と、側面部912と、開口部913とを含んでもよい。
底面部911は、プラズマが生成されるプラズマ生成領域25に対向して配置されてもよい。
底面部911は、ターゲット進行経路272に対して略垂直となるように形成されてもよい。底面部911は、光源部411と受光部412との対向方向に対して略平行となるように形成されてもよい。
底面部911は、受光部412が配置された付近のチャンバ2の壁に固定されてもよい。底面部911は、受光部412よりプラズマ生成領域25側の当該壁を基端として、先端がターゲット進行経路272側に向かって延びるように形成されてもよい。底面部911の先端は、ターゲット進行経路272に交わらないように形成されてもよい。
底面部911は、ターゲット進行経路272に対して略垂直となるように形成されてもよい。底面部911は、光源部411と受光部412との対向方向に対して略平行となるように形成されてもよい。
底面部911は、受光部412が配置された付近のチャンバ2の壁に固定されてもよい。底面部911は、受光部412よりプラズマ生成領域25側の当該壁を基端として、先端がターゲット進行経路272側に向かって延びるように形成されてもよい。底面部911の先端は、ターゲット進行経路272に交わらないように形成されてもよい。
側面部912は、ターゲット進行経路272に対して略平行となるように形成されてもよい。側面部912は、光源部411と受光部412との対向方向に対して略垂直となるように形成されてもよい。
側面部912は、受光部412のウインドウ412cとターゲット進行経路272との間に位置するように形成されてもよい。
側面部912は、底面部911の先端を基端として、先端が受光部412を超えてターゲット供給部26側に延びるように形成されてもよい。側面部912の先端は、ターゲット供給部26のノズル孔262aよりもプラズマ生成領域25側に位置するように形成されてもよい。
側面部912は、受光部412のウインドウ412cとターゲット進行経路272との間に位置するように形成されてもよい。
側面部912は、底面部911の先端を基端として、先端が受光部412を超えてターゲット供給部26側に延びるように形成されてもよい。側面部912の先端は、ターゲット供給部26のノズル孔262aよりもプラズマ生成領域25側に位置するように形成されてもよい。
開口部913は、光源部411から出射された連続レーザ光の光路が側面部912と交差する側面部912の部分に設けられてもよい。
開口部913の大きさは、側面部912に交差する位置での当該連続レーザ光のビーム径よりも十分に大きくてもよい。開口部913の大きさは、プラズマから放射される電磁波に含まれる光の受光部412への入射を抑制する大きさであってもよい。
開口部913が円形である場合の開口部913の中心は、光源部411から出射された連続レーザ光の光路軸上に位置してもよい。
開口部913の大きさは、側面部912に交差する位置での当該連続レーザ光のビーム径よりも十分に大きくてもよい。開口部913の大きさは、プラズマから放射される電磁波に含まれる光の受光部412への入射を抑制する大きさであってもよい。
開口部913が円形である場合の開口部913の中心は、光源部411から出射された連続レーザ光の光路軸上に位置してもよい。
なお、図6では図示していないが、底面部911の図6の紙面に略平行な2つの端面のそれぞれに対して、開口部913が設けられていない側面部912と同様の板が、当該紙面に略平行に設けられてもよい。
上記構成により、遮蔽板91は、光源部411から出射された連続レーザ光を遮ることなく、プラズマから放射される電磁波に含まれる光がドロップレット計測器41の受光部412に入射することを抑制し得る。
このため、ドロップレット計測器41から出力される通過タイミング信号には、ノイズが含まれ難くなり得る。よって、制御部8からレーザ装置3にトリガ信号が出力されるタイミングには誤差が生じ難くなり得る。それにより、ドロップレット271がプラズマ生成領域25に到達するタイミングと、パルスレーザ光33がプラズマ生成領域25に集光されるタイミングとは、略一致し得る。
その結果、第1実施形態のEUV光生成装置1は、出力されるEUV光252のエネルギー安定性を向上させ得る。
なお、第1実施形態のEUV光生成装置1の他の構成については、図2及び図3に示されたEUV光生成装置1の構成と同様であってもよい。
このため、ドロップレット計測器41から出力される通過タイミング信号には、ノイズが含まれ難くなり得る。よって、制御部8からレーザ装置3にトリガ信号が出力されるタイミングには誤差が生じ難くなり得る。それにより、ドロップレット271がプラズマ生成領域25に到達するタイミングと、パルスレーザ光33がプラズマ生成領域25に集光されるタイミングとは、略一致し得る。
その結果、第1実施形態のEUV光生成装置1は、出力されるEUV光252のエネルギー安定性を向上させ得る。
なお、第1実施形態のEUV光生成装置1の他の構成については、図2及び図3に示されたEUV光生成装置1の構成と同様であってもよい。
[5.2 変形例1]
図7は、第1実施形態の変形例1に係るEUV光生成装置1を説明するための図を示す。
第1実施形態の変形例1に係るEUV光生成装置1は、遮蔽板91の構成が、図6に示された第1実施形態のEUV光生成装置1と異なる構成であってもよい。
第1実施形態の変形例1に係るEUV光生成装置1の構成において、図6に示された第1実施形態のEUV光生成装置1と同様の構成については説明を省略する。
図7は、第1実施形態の変形例1に係るEUV光生成装置1を説明するための図を示す。
第1実施形態の変形例1に係るEUV光生成装置1は、遮蔽板91の構成が、図6に示された第1実施形態のEUV光生成装置1と異なる構成であってもよい。
第1実施形態の変形例1に係るEUV光生成装置1の構成において、図6に示された第1実施形態のEUV光生成装置1と同様の構成については説明を省略する。
図7の遮蔽板91の側面部912は、図6の遮蔽板91の側面部912よりも受光部412側に傾斜するように形成されてもよい。具体的には、図7の遮蔽板91の側面部912は、プラズマ生成領域25と底面部911の先端とを結ぶ直線Lよりも受光部412側にφ°だけ傾斜するように形成されてもよい。
プラズマ生成領域25と底面部911の先端とを結ぶ直線Lは、プラズマから放射される電磁波に含まれる光のうち底面部911によって直接的に遮られる光の範囲の境界線を示し得る。
プラズマ生成領域25と底面部911の先端とを結ぶ直線Lは、プラズマから放射される電磁波に含まれる光のうち底面部911によって直接的に遮られる光の範囲の境界線を示し得る。
上記構成により、図7の遮蔽板91の開口部913は、プラズマから放射される電磁波に含まれる光の影に隠れ得る。
そのため、図7の遮蔽板91は、図6の遮蔽板91に比べて、プラズマから放射される電磁波に含まれる光がドロップレット計測器41の受光部412に入射することを更に抑制し得る。
その結果、第1実施形態の変形例1に係るEUV光生成装置1は、出力されるEUV光252のエネルギー安定性を更に向上させ得る。
なお、第1実施形態の変形例1に係るEUV光生成装置1の他の構成については、図6に示された第1実施形態のEUV光生成装置1の構成と同様であってもよい。
そのため、図7の遮蔽板91は、図6の遮蔽板91に比べて、プラズマから放射される電磁波に含まれる光がドロップレット計測器41の受光部412に入射することを更に抑制し得る。
その結果、第1実施形態の変形例1に係るEUV光生成装置1は、出力されるEUV光252のエネルギー安定性を更に向上させ得る。
なお、第1実施形態の変形例1に係るEUV光生成装置1の他の構成については、図6に示された第1実施形態のEUV光生成装置1の構成と同様であってもよい。
[5.3 変形例2]
図8は、第1実施形態の変形例2に係るEUV光生成装置1を説明するための図を示す。
第1実施形態の変形例2に係るEUV光生成装置1は、遮蔽板91の構成が、図6に示された第1実施形態のEUV光生成装置1と異なる構成であってもよい。
第1実施形態の変形例2に係るEUV光生成装置1の構成において、図6に示された第1実施形態のEUV光生成装置1と同様の構成については説明を省略する。
図8は、第1実施形態の変形例2に係るEUV光生成装置1を説明するための図を示す。
第1実施形態の変形例2に係るEUV光生成装置1は、遮蔽板91の構成が、図6に示された第1実施形態のEUV光生成装置1と異なる構成であってもよい。
第1実施形態の変形例2に係るEUV光生成装置1の構成において、図6に示された第1実施形態のEUV光生成装置1と同様の構成については説明を省略する。
図8の遮蔽板91は、ドロップレット計測器41とプラズマ生成領域25との間でチャンバ2の内部空間を仕切るように形成されてもよい。
図8の遮蔽板91は、底面部911と、通過孔914とを含んでもよい。
図8の遮蔽板91は、底面部911と、通過孔914とを含んでもよい。
図8の遮蔽板91の底面部911は、先端が、ターゲット進行経路272を超えて光源部411側のチャンバ2の壁まで延びるように形成されてもよい。
図8の遮蔽板91の通過孔914は、ターゲット進行経路272が底面部911と交差する底面部911の部分に設けられてもよい。
通過孔914の大きさは、チャンバ2内に出力されたドロップレット271の直径よりも十分に大きくてもよい。通過孔914の大きさは、プラズマから放射される電磁波に含まれる光の受光部412への入射を抑制する大きさであってもよい。
通過孔914が円形である場合の通過孔914の中心軸は、ターゲット進行経路272と略一致してもよい。
図8の遮蔽板91の通過孔914は、ターゲット進行経路272が底面部911と交差する底面部911の部分に設けられてもよい。
通過孔914の大きさは、チャンバ2内に出力されたドロップレット271の直径よりも十分に大きくてもよい。通過孔914の大きさは、プラズマから放射される電磁波に含まれる光の受光部412への入射を抑制する大きさであってもよい。
通過孔914が円形である場合の通過孔914の中心軸は、ターゲット進行経路272と略一致してもよい。
上記構成により、図8の遮蔽板91は、プラズマから放射される電磁波に含まれる光がチャンバ2の壁等に反射してドロップレット計測器41に向かってきても、当該光が受光部412に入射することを抑制し得る。
そのため、図8の遮蔽板91は、図6の遮蔽板91に比べて、プラズマから放射される電磁波に含まれる光がドロップレット計測器41の受光部412に入射することを更に抑制し得る。
その結果、第1実施形態の変形例2に係るEUV光生成装置1は、出力されるEUV光252のエネルギー安定性を更に向上させ得る。
なお、第1実施形態の変形例2に係るEUV光生成装置1の他の構成については、図6に示された第1実施形態のEUV光生成装置1の構成と同様であってもよい。
そのため、図8の遮蔽板91は、図6の遮蔽板91に比べて、プラズマから放射される電磁波に含まれる光がドロップレット計測器41の受光部412に入射することを更に抑制し得る。
その結果、第1実施形態の変形例2に係るEUV光生成装置1は、出力されるEUV光252のエネルギー安定性を更に向上させ得る。
なお、第1実施形態の変形例2に係るEUV光生成装置1の他の構成については、図6に示された第1実施形態のEUV光生成装置1の構成と同様であってもよい。
[5.4 変形例3]
図9は、第1実施形態の変形例3に係るEUV光生成装置1を説明するための図を示す。
第1実施形態の変形例3に係るEUV光生成装置1は、遮蔽板91の構成が、図6に示された第1実施形態のEUV光生成装置1と異なる構成であってもよい。
第1実施形態の変形例3に係るEUV光生成装置1の構成において、図6に示された第1実施形態のEUV光生成装置1と同様の構成については説明を省略する。
図9は、第1実施形態の変形例3に係るEUV光生成装置1を説明するための図を示す。
第1実施形態の変形例3に係るEUV光生成装置1は、遮蔽板91の構成が、図6に示された第1実施形態のEUV光生成装置1と異なる構成であってもよい。
第1実施形態の変形例3に係るEUV光生成装置1の構成において、図6に示された第1実施形態のEUV光生成装置1と同様の構成については説明を省略する。
図9の遮蔽板91は、光源部411から出射された連続レーザ光の光路を覆うように形成されてもよい。
図9の遮蔽板91は、筒部915と、開口部913とを含んでもよい。
図9の遮蔽板91は、筒部915と、開口部913とを含んでもよい。
図9の遮蔽板91の筒部915は、上底及び下底が開放された中空の円錐台形状に形成されてもよい。
当該円錐台形状の筒部915の下底側端面は、受光部412のウインドウ412cの周縁外側に配置されてもよい。当該円錐台形状の筒部915の上底側端面は、ターゲット進行経路272側に配置されてもよい。当該円錐台形状の筒部915の側面は、ターゲット進行経路272に交わらないように配置されてもよい。
筒部915の中心軸は、光源部411から出射された連続レーザ光の光路軸と略一致してもよい。
当該円錐台形状の筒部915の下底側端面は、受光部412のウインドウ412cの周縁外側に配置されてもよい。当該円錐台形状の筒部915の上底側端面は、ターゲット進行経路272側に配置されてもよい。当該円錐台形状の筒部915の側面は、ターゲット進行経路272に交わらないように配置されてもよい。
筒部915の中心軸は、光源部411から出射された連続レーザ光の光路軸と略一致してもよい。
図9の遮蔽板91の開口部913は、光源部411から出射された連続レーザ光の光路を閉鎖しないよう筒部915の上底部分に設けられてもよい。
上記構成により、図9の遮蔽板91は、光源部411から出射された連続レーザ光の進行方向以外の方向からドロップレット計測器41に向かってくる光を低減し得る。プラズマから放射される電磁波に含まれる光の進行方向は、チャンバ2の壁等で反射したとしても、光源部411から出射された連続レーザ光の進行方向と一致することは非常に困難であり得る。
そのため、図9の遮蔽板91は、図6の遮蔽板91に比べて、プラズマから放射される電磁波に含まれる光がドロップレット計測器41の受光部412に入射することを更に抑制し得る。
その結果、第1実施形態の変形例3に係るEUV光生成装置1は、出力されるEUV光252のエネルギー安定性を更に向上させ得る。
なお、第1実施形態の変形例3に係るEUV光生成装置1の他の構成については、図6に示された第1実施形態のEUV光生成装置1の構成と同様であってもよい。
そのため、図9の遮蔽板91は、図6の遮蔽板91に比べて、プラズマから放射される電磁波に含まれる光がドロップレット計測器41の受光部412に入射することを更に抑制し得る。
その結果、第1実施形態の変形例3に係るEUV光生成装置1は、出力されるEUV光252のエネルギー安定性を更に向上させ得る。
なお、第1実施形態の変形例3に係るEUV光生成装置1の他の構成については、図6に示された第1実施形態のEUV光生成装置1の構成と同様であってもよい。
[5.5 変形例4]
図10は、第1実施形態の変形例4に係るEUV光生成装置1を説明するための図を示す。
第1実施形態の変形例4に係るEUV光生成装置1は、遮蔽板91の構成が、図9に示された第1実施形態の変形例3に係るEUV光生成装置1と異なる構成であってもよい。
第1実施形態の変形例4に係るEUV光生成装置1の構成において、図9に示された第1実施形態の変形例3に係るEUV光生成装置1と同様の構成については説明を省略する。
図10は、第1実施形態の変形例4に係るEUV光生成装置1を説明するための図を示す。
第1実施形態の変形例4に係るEUV光生成装置1は、遮蔽板91の構成が、図9に示された第1実施形態の変形例3に係るEUV光生成装置1と異なる構成であってもよい。
第1実施形態の変形例4に係るEUV光生成装置1の構成において、図9に示された第1実施形態の変形例3に係るEUV光生成装置1と同様の構成については説明を省略する。
図10の遮蔽板91は、筒部915と、開口部913と、光学フィルタ916とを含んでもよい。
図10の遮蔽板91の光学フィルタ916は、開口部913を塞ぐように配置されてもよい。
光学フィルタ916は、光源部411から出射された連続レーザ光の波長に対して高い透過率を有する光学部品であってもよい。光学フィルタ916は、光源部411から出射された連続レーザ光の波長を透過するバンドパスフィルタであってもよい。
光学フィルタ916は、プラズマから放射される電磁波に含まれる様々な光の波長の多くに対して低い透過率を有する光学部品であってもよい。
なお、光学フィルタ916は、受光部412のウインドウ412cの代りに設けられてもよい。この場合、遮蔽板91の筒部915は省かれてもよい。
光学フィルタ916は、光源部411から出射された連続レーザ光の波長に対して高い透過率を有する光学部品であってもよい。光学フィルタ916は、光源部411から出射された連続レーザ光の波長を透過するバンドパスフィルタであってもよい。
光学フィルタ916は、プラズマから放射される電磁波に含まれる様々な光の波長の多くに対して低い透過率を有する光学部品であってもよい。
なお、光学フィルタ916は、受光部412のウインドウ412cの代りに設けられてもよい。この場合、遮蔽板91の筒部915は省かれてもよい。
上記構成により、図10の遮蔽板91の光学フィルタ916は、光源部411から出射された連続レーザ光を受光部412に透過させ、プラズマから放射される電磁波に含まれる光を減衰させ得る。
そのため、図10の遮蔽板91は、図9の遮蔽板91に比べて、プラズマから放射される電磁波に含まれる光がドロップレット計測器41の受光部412に入射することを更に抑制し得る。
その結果、第1実施形態の変形例4に係るEUV光生成装置1は、出力されるEUV光252のエネルギー安定性を更に向上させ得る。
なお、第1実施形態の変形例4に係るEUV光生成装置1の他の構成については、図9に示された第1実施形態の変形例3に係るEUV光生成装置1の構成と同様であってもよい。
そのため、図10の遮蔽板91は、図9の遮蔽板91に比べて、プラズマから放射される電磁波に含まれる光がドロップレット計測器41の受光部412に入射することを更に抑制し得る。
その結果、第1実施形態の変形例4に係るEUV光生成装置1は、出力されるEUV光252のエネルギー安定性を更に向上させ得る。
なお、第1実施形態の変形例4に係るEUV光生成装置1の他の構成については、図9に示された第1実施形態の変形例3に係るEUV光生成装置1の構成と同様であってもよい。
[6.第2実施形態のEUV光生成装置]
図11及び図12を用いて、第2実施形態のEUV光生成装置1について説明する。
第2実施形態のEUV光生成装置1は、ドロップレット計測器41の受光部412の構成が、図2及び図3に示されたEUV光生成装置1と異なる構成であってもよい。
第2実施形態のEUV光生成装置1の構成において、図2及び図3に示されたEUV光生成装置1と同様の構成については説明を省略する。
図11及び図12を用いて、第2実施形態のEUV光生成装置1について説明する。
第2実施形態のEUV光生成装置1は、ドロップレット計測器41の受光部412の構成が、図2及び図3に示されたEUV光生成装置1と異なる構成であってもよい。
第2実施形態のEUV光生成装置1の構成において、図2及び図3に示されたEUV光生成装置1と同様の構成については説明を省略する。
[6.1 構成]
図11は、第2実施形態のEUV光生成装置1を説明するための図を示す。
図11の受光部412は、光センサ412aと、転写光学系412dと、ウインドウ412cとを含んでもよい。
すなわち、第2実施形態に係る受光部412は、受光光学系412bの代りに転写光学系412dを含んでもよい。
第2実施形態のEUV光生成装置1は、遮蔽部材9を備えていなくてもよい。
図11は、第2実施形態のEUV光生成装置1を説明するための図を示す。
図11の受光部412は、光センサ412aと、転写光学系412dと、ウインドウ412cとを含んでもよい。
すなわち、第2実施形態に係る受光部412は、受光光学系412bの代りに転写光学系412dを含んでもよい。
第2実施形態のEUV光生成装置1は、遮蔽部材9を備えていなくてもよい。
転写光学系412dは、光源部411から出射された連続レーザ光の所定位置P及びその付近での像を光センサ412aの受光面に転写して結像してもよい。
転写光学系412dは、当該転写光学系412dにおける物体の位置が所定位置Pと略一致するように配置されてもよい。加えて、転写光学系412dは、当該転写光学系412dにおける像の位置が光センサ412aの受光面の位置と略一致するように配置されてもよい。
転写光学系412dは、2つの凸レンズを組み合わせて構成されてもよい。転写光学系412dは、当該2つの凸レンズに限定されず、例えば凸レンズ及び凹レンズを組み合わせて構成されてもよい。或いは、転写光学系412dは、1つのレンズで構成されてもよい。或いは、転写光学系412dは、ミラー光学系で構成されてもよい。
転写光学系412dは、当該転写光学系412dにおける物体の位置が所定位置Pと略一致するように配置されてもよい。加えて、転写光学系412dは、当該転写光学系412dにおける像の位置が光センサ412aの受光面の位置と略一致するように配置されてもよい。
転写光学系412dは、2つの凸レンズを組み合わせて構成されてもよい。転写光学系412dは、当該2つの凸レンズに限定されず、例えば凸レンズ及び凹レンズを組み合わせて構成されてもよい。或いは、転写光学系412dは、1つのレンズで構成されてもよい。或いは、転写光学系412dは、ミラー光学系で構成されてもよい。
上記構成により、第2実施形態に係る受光部412は、光源部411から出射された連続レーザ光の所定位置P及びその付近での像だけを光センサ412aに受光させ得る。
それにより、第2実施形態のEUV光生成装置1は、遮蔽部材9を備えなくても、プラズマから放射される電磁波に含まれる光がドロップレット計測器41の受光部412に入射することを抑制し得る。
その結果、第2実施形態のEUV光生成装置1は、出力されるEUV光252のエネルギー安定性を簡易な構成で向上させ得る。
なお、第2実施形態に係る受光部412は、光源部411から出射された連続レーザ光の光路上であって、転写光学系412dと光センサ412aとの間にスリットやアパーチャプレートを更に備えてもよい。この場合、第2実施形態のEUV光生成装置1は、プラズマから放射される電磁波に含まれる光がドロップレット計測器41の受光部412に入射することを更に抑制し得る。
第2実施形態のEUV光生成装置1の他の構成については、図2及び図3に示されたEUV光生成装置1の構成と同様であってもよい。
それにより、第2実施形態のEUV光生成装置1は、遮蔽部材9を備えなくても、プラズマから放射される電磁波に含まれる光がドロップレット計測器41の受光部412に入射することを抑制し得る。
その結果、第2実施形態のEUV光生成装置1は、出力されるEUV光252のエネルギー安定性を簡易な構成で向上させ得る。
なお、第2実施形態に係る受光部412は、光源部411から出射された連続レーザ光の光路上であって、転写光学系412dと光センサ412aとの間にスリットやアパーチャプレートを更に備えてもよい。この場合、第2実施形態のEUV光生成装置1は、プラズマから放射される電磁波に含まれる光がドロップレット計測器41の受光部412に入射することを更に抑制し得る。
第2実施形態のEUV光生成装置1の他の構成については、図2及び図3に示されたEUV光生成装置1の構成と同様であってもよい。
[6.2 変形例]
図12は、第2実施形態の変形例に係るEUV光生成装置1を説明するための図を示す。
第2実施形態の変形例に係るEUV光生成装置1は、受光部412の構成が、図11に示された第2実施形態のEUV光生成装置1と異なる構成であってもよい。
第2実施形態の変形例に係るEUV光生成装置1の構成において、図11に示された第2実施形態のEUV光生成装置1と同様の構成については説明を省略する。
図12は、第2実施形態の変形例に係るEUV光生成装置1を説明するための図を示す。
第2実施形態の変形例に係るEUV光生成装置1は、受光部412の構成が、図11に示された第2実施形態のEUV光生成装置1と異なる構成であってもよい。
第2実施形態の変形例に係るEUV光生成装置1の構成において、図11に示された第2実施形態のEUV光生成装置1と同様の構成については説明を省略する。
図12の受光部412は、光センサ412aと、空間フィルタ412eと、ウインドウ412cとを含んでもよい。
すなわち、第2実施形態の変形例に係る受光部412は、転写光学系412dの代りに空間フィルタ412eを含んでもよい。
すなわち、第2実施形態の変形例に係る受光部412は、転写光学系412dの代りに空間フィルタ412eを含んでもよい。
空間フィルタ412eは、光源部411から出射された連続レーザ光の光路上を通らない光の通過を抑制してもよい。
空間フィルタ412eは、2つの凸レンズとアパーチャプレートとを含んでもよい。
空間フィルタ412eの2つの凸レンズは、略同一の焦点距離を有するレンズであってもよい。当該2つの凸レンズは、焦点距離の2倍の長さだけ間隔を開けて対向して配置されてもよい。当該2つの凸レンズは、それらの光軸が、光源部411から出射された連続レーザ光の光路軸と略一致するように配置されてもよい。
空間フィルタ412eのアパーチャプレートは、当該2つの凸レンズの中間に配置されてもよい。当該アパーチャプレートの中央にはアパーチャが形成されてもよい。当該アパーチャプレートは、当該アパーチャの位置が当該2つの凸レンズのそれぞれの焦点位置と略一致するように配置されてもよい。
空間フィルタ412eは、2つの凸レンズとアパーチャプレートとを含んでもよい。
空間フィルタ412eの2つの凸レンズは、略同一の焦点距離を有するレンズであってもよい。当該2つの凸レンズは、焦点距離の2倍の長さだけ間隔を開けて対向して配置されてもよい。当該2つの凸レンズは、それらの光軸が、光源部411から出射された連続レーザ光の光路軸と略一致するように配置されてもよい。
空間フィルタ412eのアパーチャプレートは、当該2つの凸レンズの中間に配置されてもよい。当該アパーチャプレートの中央にはアパーチャが形成されてもよい。当該アパーチャプレートは、当該アパーチャの位置が当該2つの凸レンズのそれぞれの焦点位置と略一致するように配置されてもよい。
上記構成により、第2実施形態の変形例に係る受光部412は、光源部411から出射された連続レーザ光以外の光の入射が抑制され得る。
それにより、第2実施形態の変形例に係るEUV光生成装置1は、遮蔽部材9を備えなくても、プラズマから放射される電磁波に含まれる光がドロップレット計測器41の受光部412に入射することを抑制し得る。
その結果、第2実施形態の変形例に係るEUV光生成装置1は、出力されるEUV光252のエネルギー安定性を簡易な構成で向上させ得る。
第2実施形態の変形例に係るEUV光生成装置1の他の構成については、図11に示された第2実施形態のEUV光生成装置1の構成と同様であってもよい。
それにより、第2実施形態の変形例に係るEUV光生成装置1は、遮蔽部材9を備えなくても、プラズマから放射される電磁波に含まれる光がドロップレット計測器41の受光部412に入射することを抑制し得る。
その結果、第2実施形態の変形例に係るEUV光生成装置1は、出力されるEUV光252のエネルギー安定性を簡易な構成で向上させ得る。
第2実施形態の変形例に係るEUV光生成装置1の他の構成については、図11に示された第2実施形態のEUV光生成装置1の構成と同様であってもよい。
[7.第3実施形態のEUV光生成装置]
図13~図15を用いて、第3実施形態のEUV光生成装置1について説明する。
図13~図15を用いて、第3実施形態のEUV光生成装置1について説明する。
上述したように、第1及び第2実施形態のEUV光生成装置1は、プラズマから放射される電磁波に含まれる光がドロップレット計測器41の受光部412に入射することを抑制し得る。
このため、第1及び第2実施形態のEUV光生成装置1では、ドロップレット計測器41から出力される通過タイミング信号にノイズが含まれ難くなり、トリガ信号の出力タイミングには誤差が生じ難くなり得る。
その結果、第1及び第2実施形態のEUV光生成装置1では、プラズマ生成領域25においてドロップレット271が到達するタイミングとパルスレーザ光33が集光されるタイミングとが略一致し、EUV光252のエネルギー安定性を向上させ得る。
このため、第1及び第2実施形態のEUV光生成装置1では、ドロップレット計測器41から出力される通過タイミング信号にノイズが含まれ難くなり、トリガ信号の出力タイミングには誤差が生じ難くなり得る。
その結果、第1及び第2実施形態のEUV光生成装置1では、プラズマ生成領域25においてドロップレット271が到達するタイミングとパルスレーザ光33が集光されるタイミングとが略一致し、EUV光252のエネルギー安定性を向上させ得る。
第3実施形態のEUV光生成装置1は、プラズマから放射された電磁波の電磁ノイズを抑制してEUV光252のエネルギー安定性を向上させてもよい。
第3実施形態のEUV光生成装置1は、遮蔽部材9の構成が、図6~図10に示された第1実施形態のEUV光生成装置1と異なる構成であってもよい。
第3実施形態のEUV光生成装置1の構成において、図6~図10に示された第1実施形態のEUV光生成装置1と同様の構成については説明を省略する。
第3実施形態のEUV光生成装置1は、遮蔽部材9の構成が、図6~図10に示された第1実施形態のEUV光生成装置1と異なる構成であってもよい。
第3実施形態のEUV光生成装置1の構成において、図6~図10に示された第1実施形態のEUV光生成装置1と同様の構成については説明を省略する。
[7.1 構成]
図14は、第3実施形態のEUV光生成装置1を説明するための図を示す。
第3実施形態のEUV光生成装置1の遮蔽部材9は、遮蔽板91ではなくシールド92によって構成されてもよい。
図14は、第3実施形態のEUV光生成装置1を説明するための図を示す。
第3実施形態のEUV光生成装置1の遮蔽部材9は、遮蔽板91ではなくシールド92によって構成されてもよい。
シールド92は、プラズマから放射される電磁波の電磁ノイズがドロップレット計測器41に入射することを抑制してもよい。
シールド92は、プラズマから放射される電磁波の電磁ノイズを減衰させることによって、当該電磁ノイズがドロップレット計測器41の受光部412に入射することを抑制してもよい。シールド92は、当該電磁ノイズを制御部8がドロップレット271の通過と誤認しない程度に、当該電磁ノイズを減衰させてもよい。
シールド92は、プラズマから放射される電磁波の電磁ノイズを減衰させる材料を用いて形成されてもよい。好適には、シールド92は、網状の金属、パンチングメタル、エキスパンドメタルを用いて形成されてもよい。当該シールド92の開孔率は、受光部412の光センサ412aがドロップレット271の通過を検出するのに必要な光量と、減衰されるべき電磁ノイズを検出したときのノイズ成分の周波数との関係に基づいて、適宜設計されてもよい。
シールド92は、プラズマから放射される電磁波の電磁ノイズを減衰させることによって、当該電磁ノイズがドロップレット計測器41の受光部412に入射することを抑制してもよい。シールド92は、当該電磁ノイズを制御部8がドロップレット271の通過と誤認しない程度に、当該電磁ノイズを減衰させてもよい。
シールド92は、プラズマから放射される電磁波の電磁ノイズを減衰させる材料を用いて形成されてもよい。好適には、シールド92は、網状の金属、パンチングメタル、エキスパンドメタルを用いて形成されてもよい。当該シールド92の開孔率は、受光部412の光センサ412aがドロップレット271の通過を検出するのに必要な光量と、減衰されるべき電磁ノイズを検出したときのノイズ成分の周波数との関係に基づいて、適宜設計されてもよい。
シールド92は、ドロップレット計測器41の受光部412付近に設けられてもよい。
シールド92は、底面が開放された中空の半球形状に形成されてもよい。
当該半球形状のシールド92の底面側端面は、受光部412のウインドウ412cの周縁外側に配置されてもよい。当該半球形状のシールド92の頂点は、ターゲット進行経路272側に向かうように配置されてもよい。当該半球形状のシールド92は、ターゲット進行経路272に交わらないように配置されてもよい。
シールド92は、底面が開放された中空の半球形状に形成されてもよい。
当該半球形状のシールド92の底面側端面は、受光部412のウインドウ412cの周縁外側に配置されてもよい。当該半球形状のシールド92の頂点は、ターゲット進行経路272側に向かうように配置されてもよい。当該半球形状のシールド92は、ターゲット進行経路272に交わらないように配置されてもよい。
シールド92は、グランドに接続されてもよい。シールド92は、直接グランドに接続されてもよいし、チャンバ2の壁等の導体を介してグランドに接続されてもよい。
上記構成により、シールド92は、受光部412がドロップレット271の通過を検出することに支障を来すことなく、プラズマから放射される電磁波の電磁ノイズがドロップレット計測器41の受光部412に入射することを抑制し得る。
このため、ドロップレット計測器41から出力される通過タイミング信号には、制御部8がドロップレット271の通過と誤認するようなノイズが含まれ難くなり得る。よって、制御部8からレーザ装置3に誤ったタイミングでトリガ信号が出力され難くなり得る。それにより、レーザ装置3は、不要なタイミングでレーザ出力を繰り返したり増幅器の増幅率が変動したりして、出力が不安定となることが抑制され得る。
その結果、第3実施形態のEUV光生成装置1は、出力されるEUV光252のエネルギー安定性を向上させ得る。
なお、第3実施形態のEUV光生成装置1の他の構成については、図6~図10に示された第1実施形態のEUV光生成装置1の構成と同様であってもよい。
このため、ドロップレット計測器41から出力される通過タイミング信号には、制御部8がドロップレット271の通過と誤認するようなノイズが含まれ難くなり得る。よって、制御部8からレーザ装置3に誤ったタイミングでトリガ信号が出力され難くなり得る。それにより、レーザ装置3は、不要なタイミングでレーザ出力を繰り返したり増幅器の増幅率が変動したりして、出力が不安定となることが抑制され得る。
その結果、第3実施形態のEUV光生成装置1は、出力されるEUV光252のエネルギー安定性を向上させ得る。
なお、第3実施形態のEUV光生成装置1の他の構成については、図6~図10に示された第1実施形態のEUV光生成装置1の構成と同様であってもよい。
[7.2 変形例]
図15は、第3実施形態の変形例に係るEUV光生成装置1を説明するための図を示す。
第3実施形態の変形例に係るEUV光生成装置1は、シールド92の構成が、図14に示された第3実施形態のEUV光生成装置1と異なる構成であってもよい。
第3実施形態の変形例に係るEUV光生成装置1の構成において、図14に示された第3実施形態のEUV光生成装置1と同様の構成については説明を省略する。
図15は、第3実施形態の変形例に係るEUV光生成装置1を説明するための図を示す。
第3実施形態の変形例に係るEUV光生成装置1は、シールド92の構成が、図14に示された第3実施形態のEUV光生成装置1と異なる構成であってもよい。
第3実施形態の変形例に係るEUV光生成装置1の構成において、図14に示された第3実施形態のEUV光生成装置1と同様の構成については説明を省略する。
図15のシールド92は、ドロップレット計測器41とプラズマ生成領域25との間でチャンバ2の内部空間を仕切るように形成されてもよい。
図15のシールド92は、本体部921と、通過孔922とを含んでもよい。
図15のシールド92は、本体部921と、通過孔922とを含んでもよい。
図15のシールド92の本体部921は、ターゲット進行経路272に対して略垂直となるように形成されてもよい。本体部921は、光源部411と受光部412との対向方向に対して略平行となるように形成されてもよい。
本体部921は、受光部412が配置された付近のチャンバ2の壁に固定されてもよい。本体部921は、受光部412よりプラズマ生成領域25側の当該壁を基端として、先端がターゲット進行経路272を超えて光源部411側のチャンバ2の壁まで延びるように形成されてもよい。
本体部921は、受光部412が配置された付近のチャンバ2の壁に固定されてもよい。本体部921は、受光部412よりプラズマ生成領域25側の当該壁を基端として、先端がターゲット進行経路272を超えて光源部411側のチャンバ2の壁まで延びるように形成されてもよい。
図15のシールド92の通過孔922は、ターゲット進行経路272が本体部921と交差する本体部921の部分に設けられてもよい。
通過孔922の大きさは、チャンバ2内に出力されたドロップレット271の直径よりも十分に大きくてもよい。
通過孔922が円形である場合の通過孔922の中心軸は、ターゲット進行経路272と略一致してもよい。
通過孔922の大きさは、チャンバ2内に出力されたドロップレット271の直径よりも十分に大きくてもよい。
通過孔922が円形である場合の通過孔922の中心軸は、ターゲット進行経路272と略一致してもよい。
上記構成により、図15のシールド92は、図14のシールド92と同様に、プラズマから放射される電磁波の電磁ノイズがドロップレット計測器41の受光部412に入射することを抑制し得る。
その結果、第3実施形態の変形例に係るEUV光生成装置1は、出力されるEUV光252のエネルギー安定性を向上させ得る。
なお、第3実施形態の変形例に係るEUV光生成装置1の他の構成については、図14に示された第3実施形態のEUV光生成装置1の構成と同様であってもよい。
その結果、第3実施形態の変形例に係るEUV光生成装置1は、出力されるEUV光252のエネルギー安定性を向上させ得る。
なお、第3実施形態の変形例に係るEUV光生成装置1の他の構成については、図14に示された第3実施形態のEUV光生成装置1の構成と同様であってもよい。
[8.第4実施形態のEUV光生成装置]
図16及び図17を用いて、第4実施形態のEUV光生成装置1について説明する。
第4実施形態のEUV光生成装置1は、図6~図15に示された変形例を含む第1~第3実施形態のEUV光生成装置1を組み合わせた構成であってもよい。
第4実施形態のEUV光生成装置1の構成において、図6~図15に示された変形例を含む第1~第3実施形態のEUV光生成装置1と同様の構成については説明を省略する。
図16及び図17を用いて、第4実施形態のEUV光生成装置1について説明する。
第4実施形態のEUV光生成装置1は、図6~図15に示された変形例を含む第1~第3実施形態のEUV光生成装置1を組み合わせた構成であってもよい。
第4実施形態のEUV光生成装置1の構成において、図6~図15に示された変形例を含む第1~第3実施形態のEUV光生成装置1と同様の構成については説明を省略する。
[8.1 構成]
図16は、第4実施形態のEUV光生成装置1を説明するための図を示す。
第4実施形態のEUV光生成装置1の遮蔽部材9は、遮蔽板91及びシールド92によって構成されてもよい。
第4実施形態のEUV光生成装置1は、例えば、図9に示された第1実施形態の変形例3に係る遮蔽板91と、図11に示された第2実施形態に係る転写光学系412dと、図14に示された第3実施形態に係るシールド92と、を組み合わせた構成を備えてもよい。
更に、第4実施形態のEUV光生成装置1は、ラインフィルタ42を備えてもよい。
図16は、第4実施形態のEUV光生成装置1を説明するための図を示す。
第4実施形態のEUV光生成装置1の遮蔽部材9は、遮蔽板91及びシールド92によって構成されてもよい。
第4実施形態のEUV光生成装置1は、例えば、図9に示された第1実施形態の変形例3に係る遮蔽板91と、図11に示された第2実施形態に係る転写光学系412dと、図14に示された第3実施形態に係るシールド92と、を組み合わせた構成を備えてもよい。
更に、第4実施形態のEUV光生成装置1は、ラインフィルタ42を備えてもよい。
図16のシールド92は、遮蔽板91の開口部913を塞ぐように配置されてもよい。
図16のラインフィルタ42は、ドロップレット計測器41から出力された信号が伝送される信号線に設けられてもよい。ラインフィルタ42は、ドロップレット計測器41と制御部8との間を接続する信号線であって、通過タイミング信号が伝送される信号線に設けられてもよい。
ラインフィルタ42は、所望の周波数の信号成分を通過させ、所望の周波数の信号成分を減衰させる機能を備えてもよい。ラインフィルタ42は、通過タイミング信号において、ドロップレット271の通過に応じた光強度の変化を示す信号成分を通過させ、それ以外の信号成分を減衰させてもよい。
ラインフィルタ42は、ローパスフィルタやバンドパスフィルタ等のフィルタ回路であってもよい。当該フィルタ回路は、LCR回路やオペアンプから構成されてもよい。
ラインフィルタ42は、フェライトコアやチョークコイル等であってもよい。
ラインフィルタ42は、所望の周波数の信号成分を通過させ、所望の周波数の信号成分を減衰させる機能を備えてもよい。ラインフィルタ42は、通過タイミング信号において、ドロップレット271の通過に応じた光強度の変化を示す信号成分を通過させ、それ以外の信号成分を減衰させてもよい。
ラインフィルタ42は、ローパスフィルタやバンドパスフィルタ等のフィルタ回路であってもよい。当該フィルタ回路は、LCR回路やオペアンプから構成されてもよい。
ラインフィルタ42は、フェライトコアやチョークコイル等であってもよい。
上記構成により、第4実施形態のEUV光生成装置1は、遮蔽部材9が遮蔽板91及びシールド92を含むため、プラズマから放射される電磁波に含まれる光及び電磁ノイズがドロップレット計測器41の受光部412に入射することを抑制し得る。
加えて、第4実施形態のEUV光生成装置1は、受光部412が転写光学系412dを含むため、プラズマから放射される電磁波に含まれる光がドロップレット計測器41の受光部412に入射することを更に抑制し得る。
更に、第4実施形態のEUV光生成装置1は、ラインフィルタ42を備えることにより、ドロップレット計測器41から出力された通過タイミング信号がノイズを含んでいても、当該ノイズを減衰させて当該通過タイミング信号を制御部8に入力させ得る。
このため、制御部8に入力される通過タイミング信号は、更にノイズが含まれ難くなり得る。よって、制御部8からレーザ装置3に出力されるトリガ信号は、所望のタイミングでより正確に出力され得る。それにより、レーザ装置3から不要なタイミングでパルスレーザ光31が出力されることなく、パルスレーザ光33がプラズマ生成領域25にて正確にドロップレット271を照射し得る。
その結果、第4実施形態のEUV光生成装置1は、出力されるEUV光252のエネルギー安定性をより一層向上させ得る。
なお、第4実施形態のEUV光生成装置1の他の構成については、図6~図15に示された変形例を含む第1~第3実施形態のEUV光生成装置1と同様の構成については説明を省略する。
加えて、第4実施形態のEUV光生成装置1は、受光部412が転写光学系412dを含むため、プラズマから放射される電磁波に含まれる光がドロップレット計測器41の受光部412に入射することを更に抑制し得る。
更に、第4実施形態のEUV光生成装置1は、ラインフィルタ42を備えることにより、ドロップレット計測器41から出力された通過タイミング信号がノイズを含んでいても、当該ノイズを減衰させて当該通過タイミング信号を制御部8に入力させ得る。
このため、制御部8に入力される通過タイミング信号は、更にノイズが含まれ難くなり得る。よって、制御部8からレーザ装置3に出力されるトリガ信号は、所望のタイミングでより正確に出力され得る。それにより、レーザ装置3から不要なタイミングでパルスレーザ光31が出力されることなく、パルスレーザ光33がプラズマ生成領域25にて正確にドロップレット271を照射し得る。
その結果、第4実施形態のEUV光生成装置1は、出力されるEUV光252のエネルギー安定性をより一層向上させ得る。
なお、第4実施形態のEUV光生成装置1の他の構成については、図6~図15に示された変形例を含む第1~第3実施形態のEUV光生成装置1と同様の構成については説明を省略する。
[9.第5実施形態のEUV光生成装置]
図17は、第5実施形態のEUV光生成装置1を説明するための図を示す。
第5実施形態のEUV光生成装置1は、ドロップレット計測器41の構成が、図16に示された第4実施形態のEUV光生成装置1と異なる構成であってもよい。
第5実施形態のEUV光生成装置1の構成において、図16に示された第4実施形態のEUV光生成装置1と同様の構成については説明を省略する。
図17は、第5実施形態のEUV光生成装置1を説明するための図を示す。
第5実施形態のEUV光生成装置1は、ドロップレット計測器41の構成が、図16に示された第4実施形態のEUV光生成装置1と異なる構成であってもよい。
第5実施形態のEUV光生成装置1の構成において、図16に示された第4実施形態のEUV光生成装置1と同様の構成については説明を省略する。
図17のドロップレット計測器41は、光源部411と受光部412とがターゲット進行経路272を挟んで互いに対向して配置されていなくてもよい。
図17のドロップレット計測器41における光源部411と受光部412とは、光源部411のウインドウ411cと受光部412のウインドウ412cとが、平行でない同じ方向から所定位置Pを向くように配置してもよい。光源部411のウインドウ411cと受光部412のウインドウ412cとの配置は、受光部412がドロップレット271からの反射光を検出し得るような配置であればよい。
図17のドロップレット計測器41における光源部411と受光部412とは、光源部411のウインドウ411cと受光部412のウインドウ412cとが、平行でない同じ方向から所定位置Pを向くように配置してもよい。光源部411のウインドウ411cと受光部412のウインドウ412cとの配置は、受光部412がドロップレット271からの反射光を検出し得るような配置であればよい。
図17の受光部412は、ドロップレット271の影ではなくドロップレット271からの反射光を検出してもよい。
図17の受光部412は、転写光学系412dの代りに受光光学系412bを含んでもよい。
ドロップレット271が所定位置Pを通過していないとき、光源部411から出射された連続レーザ光は、ドロップレット271によって反射されずに直進し得る。
このとき、当該連続レーザ光は、受光部412には直接入射しない。或いは、当該連続レーザ光は、受光部412に入射する際には、チャンバ2の壁で反射等されて著しく減衰された光となって受光部412に入射し得る。そのため、このときに受光部412によって検出される光の光強度は、低い値であり得る。
一方、ドロップレット271が所定位置Pを通過すると、光源部411から出射された連続レーザ光の一部は、ドロップレット271によって反射されて受光部412に入射し得る。
このとき、当該連続レーザ光のドロップレット271による反射光は、ドロップレット271が所定位置Pを通過していないときよりも多い光量で、受光部412に入射し得る。そのため、このときに受光部412によって検出される光の光強度は、ドロップレット271が所定位置Pを通過していないときに比べて顕著に上昇し得る。
よって、図17の受光部412は、ドロップレット271が所定位置Pを通過したタイミングに同期して当該光強度が上昇するような通過タイミング信号を生成し、制御部8に出力し得る。
図17の受光部412は、転写光学系412dの代りに受光光学系412bを含んでもよい。
ドロップレット271が所定位置Pを通過していないとき、光源部411から出射された連続レーザ光は、ドロップレット271によって反射されずに直進し得る。
このとき、当該連続レーザ光は、受光部412には直接入射しない。或いは、当該連続レーザ光は、受光部412に入射する際には、チャンバ2の壁で反射等されて著しく減衰された光となって受光部412に入射し得る。そのため、このときに受光部412によって検出される光の光強度は、低い値であり得る。
一方、ドロップレット271が所定位置Pを通過すると、光源部411から出射された連続レーザ光の一部は、ドロップレット271によって反射されて受光部412に入射し得る。
このとき、当該連続レーザ光のドロップレット271による反射光は、ドロップレット271が所定位置Pを通過していないときよりも多い光量で、受光部412に入射し得る。そのため、このときに受光部412によって検出される光の光強度は、ドロップレット271が所定位置Pを通過していないときに比べて顕著に上昇し得る。
よって、図17の受光部412は、ドロップレット271が所定位置Pを通過したタイミングに同期して当該光強度が上昇するような通過タイミング信号を生成し、制御部8に出力し得る。
図17の制御部8は、入力された通過タイミング信号の光強度が、ドロップレット検出信号生成閾値よりも高い値を示した場合に、ドロップレット271が所定位置Pを通過したと判定してもよい。そして、制御部8は、所定位置Pを通過したドロップレット271が検出されたとしてドロップレット検出信号を生成してもよい。
そして、制御部8は、ドロップレット検出信号が生成されたタイミングから遅延時間Tdだけ遅延したタイミングでトリガ信号をレーザ装置3に出力してもよい。
そして、制御部8は、ドロップレット検出信号が生成されたタイミングから遅延時間Tdだけ遅延したタイミングでトリガ信号をレーザ装置3に出力してもよい。
上記構成により、第5実施形態のEUV光生成装置1は、出力されるEUV光252のエネルギー安定性を向上させ得る。
なお、第5実施形態のEUV光生成装置1の他の構成については、図16に示された第4実施形態のEUV光生成装置1と同様の構成については説明を省略する。
なお、第5実施形態のEUV光生成装置1の他の構成については、図16に示された第4実施形態のEUV光生成装置1と同様の構成については説明を省略する。
[10.第6実施形態のEUV光生成装置]
図18を用いて、第6実施形態のEUV光生成装置1について説明する。
第6実施形態のEUV光生成装置1は、ドロップレット計測器41の構成が、図16に示された第4実施形態のEUV光生成装置1と異なる構成であってもよい。
第6実施形態のEUV光生成装置1の構成において、図16に示された第4実施形態のEUV光生成装置1と同様の構成については説明を省略する。
図18を用いて、第6実施形態のEUV光生成装置1について説明する。
第6実施形態のEUV光生成装置1は、ドロップレット計測器41の構成が、図16に示された第4実施形態のEUV光生成装置1と異なる構成であってもよい。
第6実施形態のEUV光生成装置1の構成において、図16に示された第4実施形態のEUV光生成装置1と同様の構成については説明を省略する。
図18は、第6実施形態のEUV光生成装置1を説明するための図を示す。
図18のドロップレット計測器41は、当該ドロップレット271がチャンバ2内の所定位置Pを通過したタイミングの他に、当該ドロップレット271がチャンバ2内で進行した軌跡や、当該ドロップレット271の直径及び速度等も計測してもよい。
図18のドロップレット計測器41は、光源部411及び受光部412の代りに、光源部413と、撮像部414とを備えてもよい。
図18のドロップレット計測器41は、当該ドロップレット271がチャンバ2内の所定位置Pを通過したタイミングの他に、当該ドロップレット271がチャンバ2内で進行した軌跡や、当該ドロップレット271の直径及び速度等も計測してもよい。
図18のドロップレット計測器41は、光源部411及び受光部412の代りに、光源部413と、撮像部414とを備えてもよい。
光源部413は、ターゲット進行経路272を進行するドロップレット271にパルス光を照射してもよい。
光源部413は、光源413aと、照明光学系413bと、ウインドウ413cとを含んでもよい。
光源部413は、光源413aと、照明光学系413bと、ウインドウ413cとを含んでもよい。
光源413aは、例えば、キセノンフラッシュランプやレーザ光源等のパルス点灯する光源であってもよい。
図18では図示していないが、光源413aは、制御部8と接続されてもよい。光源413aには、制御部8から出力された、所定の点灯タイミングで光源413aがパルス点灯するための制御信号が入力されてもよい。光源413aは、入力された当該制御信号に基づいて、パルス光を出射してもよい。
光源413aが点灯している時間及び点灯する間隔は、ドロップレット271がターゲット供給部26から出力される周期よりも十分に短くてもよい。
図18では図示していないが、光源413aは、制御部8と接続されてもよい。光源413aには、制御部8から出力された、所定の点灯タイミングで光源413aがパルス点灯するための制御信号が入力されてもよい。光源413aは、入力された当該制御信号に基づいて、パルス光を出射してもよい。
光源413aが点灯している時間及び点灯する間隔は、ドロップレット271がターゲット供給部26から出力される周期よりも十分に短くてもよい。
照明光学系413bは、コリメータ等の光学系であってもよく、レンズ等の光学素子によって構成されてもよい。
照明光学系413bは、光源413aから出射されたパルス光を、ウインドウ413cを介してターゲット進行経路272上の所定位置Pに導いてもよい。
照明光学系413bは、光源413aから出射されたパルス光を、ウインドウ413cを介してターゲット進行経路272上の所定位置Pに導いてもよい。
撮像部414は、光源部413によってパルス光が照射されたドロップレット271の影を撮像してもよい。
撮像部414は、イメージセンサ414aと、転写光学系414bと、ウインドウ414cとを含んでもよい。
撮像部414は、イメージセンサ414aと、転写光学系414bと、ウインドウ414cとを含んでもよい。
転写光学系414bは、光源部413から出射されたパルス光の所定位置P付近での像をイメージセンサ414aの受光面に転写して結像してもよい。
転写光学系414bは、当該転写光学系412dにおける物体の位置が所定位置Pと略一致するように配置されてもよい。加えて、転写光学系414bは、当該転写光学系412dにおける像の位置がイメージセンサ414aの受光面の位置と略一致するように配置されてもよい。
転写光学系414bは、図11及び図16に示された転写光学系412dと同様に、2つの凸レンズを組み合わせて構成されてもよい。
転写光学系414bは、当該転写光学系412dにおける物体の位置が所定位置Pと略一致するように配置されてもよい。加えて、転写光学系414bは、当該転写光学系412dにおける像の位置がイメージセンサ414aの受光面の位置と略一致するように配置されてもよい。
転写光学系414bは、図11及び図16に示された転写光学系412dと同様に、2つの凸レンズを組み合わせて構成されてもよい。
イメージセンサ414aは、CCD(Charge-Coupled Device)やCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等の2次元イメージセンサであってもよい。イメージセンサ414aは、転写光学系414bによって結像されたパルス光の所定位置P付近での像を、撮像してもよい。
図18では図示していないが、イメージセンサ414aは、制御部8と接続されてもよい。イメージセンサ414aには、制御部8から出力された、所定のタイミングで当該パルス光の像を撮像するための制御信号が入力されてもよい。イメージセンサ414aが撮像するタイミングである当該所定タイミングは、光源413aが点灯するタイミングに同期していてもよい。イメージセンサ414aは、入力された当該制御信号に基づいて、当該パルス光の像を撮像してもよい。
イメージセンサ414aが露光している時間及び撮像する間隔は、ドロップレット271がターゲット供給部26から出力される周期よりも十分に短くてもよい。イメージセンサ414aが露光している時間及び撮像する間隔は、光源413aが点灯している時間及び点灯する間隔に対応付けられてもよい。
図18では図示していないが、イメージセンサ414aは、制御部8と接続されてもよい。イメージセンサ414aには、制御部8から出力された、所定のタイミングで当該パルス光の像を撮像するための制御信号が入力されてもよい。イメージセンサ414aが撮像するタイミングである当該所定タイミングは、光源413aが点灯するタイミングに同期していてもよい。イメージセンサ414aは、入力された当該制御信号に基づいて、当該パルス光の像を撮像してもよい。
イメージセンサ414aが露光している時間及び撮像する間隔は、ドロップレット271がターゲット供給部26から出力される周期よりも十分に短くてもよい。イメージセンサ414aが露光している時間及び撮像する間隔は、光源413aが点灯している時間及び点灯する間隔に対応付けられてもよい。
図18では図示していないが、イメージセンサ414aは、撮像された当該パルス光の像に係る画像データを解析する画像解析制御部を含んでもよい。当該画像解析制御部は、当該画像データに基づいて、ドロップレット271が所定位置Pを通過したタイミング、並びにドロップレット271の軌跡、直径、及び速度等を計測してもよい。
ドロップレット271が所定位置Pを通過すると、光源部413から出射されたパルス光は当該ドロップレット271により遮蔽され、イメージセンサ414aは当該ドロップレット271の影の像を撮像することとなり得る。
画像解析制御部は、当該画像データ内の所定位置Pに相当する位置にドロップレット271の影の像が到達したタイミングを、ドロップレット271が所定位置Pを通過したタイミングとして計測してもよい。
画像解析制御部は、異なるタイミングで同一のドロップレット271の影の像を撮像して取得された複数の画像データにおける特定のドロップレット271の影の像の軌跡を、ドロップレット271の軌跡として計測してもよい。
画像解析制御部は、当該画像データ内のドロップレット271の影の像の幅を、ドロップレット271の直径として計測してもよい。
画像解析制御部は、異なるタイミングで同一のドロップレット271の影の像を撮像して取得された複数の画像データ間における特定のドロップレット271の影の像の変位を撮像間隔で除算した値を、ドロップレット271の速度として計測してもよい。
イメージセンサ414aは、これらの計測結果を制御部8に出力してもよい。イメージセンサ414aは、ドロップレット271が所定位置Pを通過したタイミングに係る計測結果に応じた通過タイミング信号を生成し、制御部8に出力してもよい。
ドロップレット271が所定位置Pを通過すると、光源部413から出射されたパルス光は当該ドロップレット271により遮蔽され、イメージセンサ414aは当該ドロップレット271の影の像を撮像することとなり得る。
画像解析制御部は、当該画像データ内の所定位置Pに相当する位置にドロップレット271の影の像が到達したタイミングを、ドロップレット271が所定位置Pを通過したタイミングとして計測してもよい。
画像解析制御部は、異なるタイミングで同一のドロップレット271の影の像を撮像して取得された複数の画像データにおける特定のドロップレット271の影の像の軌跡を、ドロップレット271の軌跡として計測してもよい。
画像解析制御部は、当該画像データ内のドロップレット271の影の像の幅を、ドロップレット271の直径として計測してもよい。
画像解析制御部は、異なるタイミングで同一のドロップレット271の影の像を撮像して取得された複数の画像データ間における特定のドロップレット271の影の像の変位を撮像間隔で除算した値を、ドロップレット271の速度として計測してもよい。
イメージセンサ414aは、これらの計測結果を制御部8に出力してもよい。イメージセンサ414aは、ドロップレット271が所定位置Pを通過したタイミングに係る計測結果に応じた通過タイミング信号を生成し、制御部8に出力してもよい。
上記構成により、第6実施形態に係るEUV光生成装置1は、出力されるEUV光252のエネルギー安定性を向上させ得る。
第6実施形態のEUV光生成装置1の他の構成については、図16に示された第4実施形態のEUV光生成装置1と同様の構成については説明を省略する。
第6実施形態のEUV光生成装置1の他の構成については、図16に示された第4実施形態のEUV光生成装置1と同様の構成については説明を省略する。
[11.その他]
[11.1 各制御部のハードウェア環境]
当業者は、汎用コンピュータまたはプログラマブルコントローラにプログラムモジュールまたはソフトウェアアプリケーションを組み合わせて、ここに述べられる主題が実行されることを理解するだろう。一般的に、プログラムモジュールは、本開示に記載されるプロセスを実行できるルーチン、プログラム、コンポーネント、データストラクチャー等を含む。
[11.1 各制御部のハードウェア環境]
当業者は、汎用コンピュータまたはプログラマブルコントローラにプログラムモジュールまたはソフトウェアアプリケーションを組み合わせて、ここに述べられる主題が実行されることを理解するだろう。一般的に、プログラムモジュールは、本開示に記載されるプロセスを実行できるルーチン、プログラム、コンポーネント、データストラクチャー等を含む。
図19は、開示される主題の様々な側面が実行され得る例示的なハードウェア環境を示すブロック図である。図19の例示的なハードウェア環境100は、処理ユニット1000と、ストレージユニット1005と、ユーザインターフェイス1010と、パラレルI/Oコントローラ1020と、シリアルI/Oコントローラ1030と、A/D、D/Aコンバータ1040とを含んでもよいが、ハードウェア環境100の構成は、これに限定されない。
処理ユニット1000は、中央処理ユニット(CPU)1001と、メモリ1002と、タイマ1003と、画像処理ユニット(GPU)1004とを含んでもよい。メモリ1002は、ランダムアクセスメモリ(RAM)とリードオンリーメモリ(ROM)とを含んでもよい。CPU1001は、市販のプロセッサのいずれでもよい。デュアルマイクロプロセッサや他のマルチプロセッサアーキテクチャが、CPU1001として使用されてもよい。
図19におけるこれらの構成物は、本開示において記載されるプロセスを実行するために、相互に接続されていてもよい。
動作において、処理ユニット1000は、ストレージユニット1005に保存されたプログラムを読み込んで、実行してもよい、また、処理ユニット1000は、ストレージユニット1005からプログラムと一緒にデータを読み込んでもよい、また、処理ユニット1000は、ストレージユニット1005にデータを書き込んでもよい。CPU1001は、ストレージユニット1005から読み込んだプログラムを実行してもよい。メモリ1002は、CPU1001によって実行されるプログラムおよびCPU1001の動作に使用されるデータを、一時的に保管する作業領域であってもよい。タイマ1003は、時間間隔を計測して、プログラムの実行に従ってCPU1001に計測結果を出力してもよい。GPU1004は、ストレージユニット1005から読み込まれるプログラムに従って、画像データを処理し、処理結果をCPU1001に出力してもよい。
パラレルI/Oコントローラ1020は、露光装置制御部61、EUV光生成制御部5、レーザ光進行方向制御部34、温度制御部714、制御部8、及びイメージセンサ414a等の、処理ユニット1000と通信可能なパラレルI/Oデバイスに接続されてもよく、処理ユニット1000とそれらパラレルI/Oデバイスとの間の通信を制御してもよい。シリアルI/Oコントローラ1030は、ヒータ電源712、ピエゾ電源732、圧力調節器721、光源411a、及び光源413a等の、処理ユニット1000と通信可能なシリアルI/Oデバイスに接続されてもよく、処理ユニット1000とそれらシリアルI/Oデバイスとの間の通信を制御してもよい。A/D、D/Aコンバータ1040は、アナログポートを介して、温度センサ、圧力センサ、真空計各種センサ、ターゲットセンサ4、光センサ412a等のアナログデバイスに接続されてもよく、処理ユニット1000とそれらアナログデバイスとの間の通信を制御したり、通信内容のA/D、D/A変換を行ってもよい。
ユーザインターフェイス1010は、操作者が処理ユニット1000にプログラムの停止や、割込みルーチンの実行を指示できるように、処理ユニット1000によって実行されるプログラムの進捗を操作者に表示してもよい。
例示的なハードウェア環境100は、本開示における露光装置制御部61、EUV光生成制御部5、レーザ光進行方向制御部34、温度制御部714、及び制御部8の構成に適用されてもよい。当業者は、それらのコントローラが分散コンピューティング環境、すなわち、通信ネットワークを介して繋がっている処理ユニットによってタスクが実行される環境において実現されてもよいことを理解するだろう。本開示において、露光装置制御部61、EUV光生成制御部5、レーザ光進行方向制御部34、温度制御部714、及び制御部8は、イーサネットやインターネットといった通信ネットワークを介して互いに接続されてもよい。分散コンピューティング環境において、プログラムモジュールは、ローカルおよびリモート両方のメモリストレージデバイスに保存されてもよい。
[11.2 その他の変形例]
図18に示されたドロップレット計測器41のイメージセンサ414aに含まれる画像解析制御部は、制御部8と一体の制御部として構成されてもよい。
この場合、当該画像解析制御部の機能のうち、ドロップレット271が所定位置Pを通過したタイミングを計測する機能はドロップレット計測器41が保持し、それ以外の機能は制御部8が保持するように構成されてもよい。
図18に示されたドロップレット計測器41のイメージセンサ414aに含まれる画像解析制御部は、制御部8と一体の制御部として構成されてもよい。
この場合、当該画像解析制御部の機能のうち、ドロップレット271が所定位置Pを通過したタイミングを計測する機能はドロップレット計測器41が保持し、それ以外の機能は制御部8が保持するように構成されてもよい。
上記で説明した実施形態は、変形例を含めて各実施形態同士で互いの技術を適用し得ることは、当業者には明らかであろう。
例えば、図16に示された第4実施形態にラインフィルタ42は、変形例を含む第1~第3実施形態のEUV光生成装置1に適用し得る。
また、図17に示された第5実施形態の光源部411と受光部412との配置は、第1~第3実施形態に係る光源部411と受光部412との配置及び第6実施形態に係る光源部413と撮像部414との配置に適用し得る。
また、図17に示された第5実施形態の光源部411と受光部412との配置は、第1~第3実施形態に係る光源部411と受光部412との配置及び第6実施形態に係る光源部413と撮像部414との配置に適用し得る。
上記の説明は、制限ではなく単なる例示を意図したものである。従って、添付の特許請求の範囲を逸脱することなく本開示の実施形態に変更を加えることができることは、当業者には明らかであろう。
本明細書及び添付の特許請求の範囲全体で使用される用語は、「限定的でない」用語と解釈されるべきである。例えば、「含む」又は「含まれる」という用語は、「含まれるものとして記載されたものに限定されない」と解釈されるべきである。「有する」という用語は、「有するものとして記載されたものに限定されない」と解釈されるべきである。また、本明細書、及び添付の特許請求の範囲に記載される修飾語「1つの」は、「少なくとも1つ」又は「1又はそれ以上」を意味すると解釈されるべきである。
1 …EUV光生成装置
2 …チャンバ
27 …ターゲット
271 …ドロップレット
41 …ドロップレット計測器
411 …光源部
411a …光源
412 …受光部
412a …光センサ
412d …転写光学系
7 …ターゲット生成器
9 …遮蔽部材
91 …遮蔽板
92 …シールド
2 …チャンバ
27 …ターゲット
271 …ドロップレット
41 …ドロップレット計測器
411 …光源部
411a …光源
412 …受光部
412a …光センサ
412d …転写光学系
7 …ターゲット生成器
9 …遮蔽部材
91 …遮蔽板
92 …シールド
Claims (5)
- 内部に供給されたターゲットにレーザ光が照射されることで発生するプラズマから極端紫外光が生成されるチャンバと、
前記ターゲットをドロップレットとして前記チャンバの内部に供給するターゲット生成器と、
前記ターゲット生成器から前記チャンバの内部に供給された前記ドロップレットを計測するドロップレット計測器と、
前記プラズマから放射される電磁波から前記ドロップレット計測器を遮蔽する遮蔽部材と、
を備える極端紫外光生成装置。 - 前記遮蔽部材は、前記プラズマから放射される電磁波に含まれる光が前記ドロップレット計測器に入射することを抑制する遮蔽板を含む
請求項1に記載の極端紫外光生成装置。 - 前記遮蔽部材は、前記プラズマから放射される電磁波の電磁ノイズが前記ドロップレット計測器に入射することを抑制するシールドを含む
請求項2に記載の極端紫外光生成装置。 - 前記遮蔽部材は、前記プラズマから放射される電磁波の電磁ノイズが前記ドロップレット計測器に入射することを抑制するシールドを含む
請求項1に記載の極端紫外光生成装置。 - 前記ドロップレット計測器は、
前記ドロップレットに連続光を照射する光源と、
前記光源部からの連続光を受光する光センサと、
前記連続光が照射された前記ドロップレットの像を前記光センサに転写する転写光学系と、
を含む請求項1に記載の極端紫外光生成装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2014/069715 WO2016013114A1 (ja) | 2014-07-25 | 2014-07-25 | 極端紫外光生成装置 |
PCT/JP2015/070740 WO2016013550A1 (ja) | 2014-07-25 | 2015-07-21 | 極端紫外光生成装置 |
JP2016535939A JP6634015B2 (ja) | 2014-07-25 | 2015-07-21 | 極端紫外光生成装置 |
US15/351,988 US10172224B2 (en) | 2014-07-25 | 2016-11-15 | Extreme UV light generator |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2014/069715 WO2016013114A1 (ja) | 2014-07-25 | 2014-07-25 | 極端紫外光生成装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2016013114A1 true WO2016013114A1 (ja) | 2016-01-28 |
Family
ID=55162666
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2014/069715 WO2016013114A1 (ja) | 2014-07-25 | 2014-07-25 | 極端紫外光生成装置 |
PCT/JP2015/070740 WO2016013550A1 (ja) | 2014-07-25 | 2015-07-21 | 極端紫外光生成装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/070740 WO2016013550A1 (ja) | 2014-07-25 | 2015-07-21 | 極端紫外光生成装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10172224B2 (ja) |
JP (1) | JP6634015B2 (ja) |
WO (2) | WO2016013114A1 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102122484B1 (ko) * | 2012-11-15 | 2020-06-15 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피를 위한 방법 및 방사선 소스 |
JP6649957B2 (ja) * | 2015-09-24 | 2020-02-19 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光生成装置 |
WO2017187571A1 (ja) | 2016-04-27 | 2017-11-02 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光センサユニット及び極端紫外光生成装置 |
WO2018029863A1 (ja) * | 2016-08-12 | 2018-02-15 | ギガフォトン株式会社 | ドロップレット検出器及び極端紫外光生成装置 |
US10477663B2 (en) | 2017-11-16 | 2019-11-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Light source for lithography exposure process |
US10887973B2 (en) * | 2018-08-14 | 2021-01-05 | Isteq B.V. | High brightness laser-produced plasma light source |
KR102529565B1 (ko) | 2018-02-01 | 2023-05-04 | 삼성전자주식회사 | 극자외선 생성 장치 |
US10802405B2 (en) | 2018-07-27 | 2020-10-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Radiation source for lithography exposure process |
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-
2014
- 2014-07-25 WO PCT/JP2014/069715 patent/WO2016013114A1/ja active Application Filing
-
2015
- 2015-07-21 WO PCT/JP2015/070740 patent/WO2016013550A1/ja active Application Filing
- 2015-07-21 JP JP2016535939A patent/JP6634015B2/ja active Active
-
2016
- 2016-11-15 US US15/351,988 patent/US10172224B2/en active Active
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JP2014086523A (ja) * | 2012-10-23 | 2014-05-12 | Gigaphoton Inc | 極端紫外光生成装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10172224B2 (en) | 2019-01-01 |
JP6634015B2 (ja) | 2020-01-22 |
US20170064799A1 (en) | 2017-03-02 |
JPWO2016013550A1 (ja) | 2017-04-27 |
WO2016013550A1 (ja) | 2016-01-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 14898278 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
WD | Withdrawal of designations after international publication |
Designated state(s): JP |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: JP |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 14898278 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |