WO2015199157A1 - Ｆｏｔ及び光通信モジュール - Google Patents

Abstract

　光素子（１０５）は、サブ回路基板（１０３）の実装面に対して光軸が直交して配設され、サブ回路基板（１０３）は、光素子（１０５）の光軸と平行配置されるメイン回路基板（１０２）の実装面に対して略垂直に設けられ、複数のリードピン（１０４）は、略同一の突出長さでサブ回路基板（１０３）と略平行に突出しており、端末部（１０４ａ）がメイン回路基板（１０２）の実装面に接続固定される。

Description

ＦＯＴ及び光通信モジュール

　本発明は、ＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver）及び光通信モジュールに関する。

　従来、図４に示す光通信モジュールが知られている。図４は、従来の光通信モジュールを示す側面図である。図４に示すように、従来の光通信モジュールは、メイン回路基板５０２と、メイン回路基板５０２上に搭載されたサブ回路基板５０３と、サブ回路基板５０３上に設けられた光素子５０５とから構成されている。ここで、メイン回路基板５０２とサブ回路基板５０３とは平行配置されている。

　このような光通信モジュールでは、光素子５０５の光軸がサブ回路基板５０３に対して平行である場合、光素子５０５から突出する複数のリードピン５０４をサブ回路基板５０３に向けて湾曲して折り曲げる必要がある。よって、リードピン５０４それぞれの長さが異なってしまうことがあり、高周波通信においてインピーダンス不整合から波形変形等を招いてしまう。

　そこで、特許文献１に示されている光通信モジュールが知られている。図５は、特許文献１に記載の光通信モジュールを示す斜視図である。図５に示すように、特許文献１に記載の光通信モジュールは、上述のサブ回路基板５０３を第１のサブ回路基板５０３ａと、第２のサブ回路基板５０３ｂとの２つに分離した構成となっている。第１のサブ回路基板５０３ａは、第２のサブ回路基板５０３ｂに対して直交状態に連結して電気的に接続された配置となっている。第２のサブ回路基板５０３ｂはメイン回路基板に対して平行に搭載される。光素子５０５は第１のサブ回路基板５０３ａに対して光軸が直交となっており、複数のリードピンを前述のように湾曲して折り曲げる必要がないことからリードピンの長さが不揃いになることがなく、インピーダンス不整合に関する問題の発生を防止することができる。

日本国特開２０１２－３１０８号公報

　しかし、特許文献１に開示された光通信モジュールでは、インピーダンス不整合の問題を解消できるものの、サブ回路基板が２つになってしまい光通信モジュールの大型化を招いてしまう。しかも、第２のサブ回路基板の側方に第１のサブ回路基板が設けられ、これらがスロット接続される構造であるため、振動に弱く車載用に適したものとはいえない。

　本発明はこのような従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、メイン回路基板に対して光軸が平行となる光素子を有する場合において、インピーダンス不整合の問題を解消しつつ小型化を図れ、且つ、車載用に適したＦＯＴ及び光通信モジュールを提供することにある。

　本発明に係るＦＯＴは、樹脂製のパッケージと、前記パッケージに対して外方に突出して一体に設けられる複数のリードピンと、前記パッケージに内装されるサブ回路基板と、前記サブ回路基板に対して設けられた光素子とを有するＦＯＴであって、前記光素子は、前記サブ回路基板の実装面に対して光軸が直交して配設され、前記サブ回路基板は、前記光素子の光軸と平行配置されるメイン回路基板の実装面に対して略垂直に設けられ、前記複数のリードピンは、略同一の突出長さで前記サブ回路基板と略平行に突出しており、端末部が前記メイン回路基板の実装面に接続固定されることを特徴とする。

　本発明に係るＦＯＴによれば、光素子はサブ回路基板の実装面に対して光軸が直交して配設され、サブ回路基板はメイン回路基板の実装面に対して略垂直に設けられるため、メイン回路基板に対して光素子の光軸は平行となる。また、複数のリードピンは、略同一の突出長さでサブ回路基板と略平行に突出しており、端末部がメイン回路基板の実装面に接続固定されるため、従来のようにリードピンを湾曲させる必要が無く、インピーダンス不整合の問題が生じ難い。しかも、サブ回路基板を複数備える必要が無く、小型化が図れる。加えて、スロット構造を備えることなく、リードピンをメイン回路基板の実装面に直接接続固定することにより、耐振動性能を高めることができて車載用に適した構成とすることができる。従って、メイン回路基板に対して光軸が平行となる光素子を有する場合において、インピーダンス不整合の問題を解消しつつ小型化を図れ、且つ、車載用に適したＦＯＴを提供することができる。

　また、本発明に係るＦＯＴにおいて、前記複数のリードピンの端末部は、前記メイン回路基板の平面方向と略平行となるように折り曲げられていることが好ましい。

　このＦＯＴによれば、複数のリードピンの端末部はメイン回路基板の平面方向と略平行となるように折り曲げられているため、各リードピンの端末部とメイン回路基板の表面との接触面積が大きくなり、メイン回路基板上に半田ペーストを乗せてリフロー方式での半田付けを行う際に半田接続不良が発生してしまう可能性を低減することができる。

　また、本発明に係る光通信モジュールは、上記に記載のＦＯＴと、前記ＦＯＴを内装するコネクタハウジングと、を備え、前記コネクタハウジングは、前記メイン回路基板の実装面に自立することを特徴とする。

　本発明に係る光通信モジュールによれば、コネクタハウジングがメイン回路基板の実装面に自立するため、ＦＯＴをコネクタハウジングに内装した状態で、コネクタハウジングをメイン回路基板上に載置してリフロー方式での半田付けを行うことができる。

　また、本発明に係る光通信モジュールにおいて、前記コネクタハウジングは、前記複数のリードピンの端末部と前記メイン回路基板の実装面との接続部分を上側方に露出する作業用の開窓部を備えていることが好ましい。

　この光通信モジュールによれば、リフロー方式の半田付けを行った後に、接続部分が適切に接続されているか否かを容易に確認することができる。

　本発明によれば、メイン回路基板に対して光軸が平行となる光素子を有する場合において、インピーダンス不整合の問題を解消しつつ小型化を図れ、且つ、車載用に適したＦＯＴ及び光通信モジュールを提供することができる。

図１は、本発明の第１実施形態を示す略示的断面説明図である。 図２は、本発明の第１実施形態を示す略示的斜視図である。 図３は、図１に示す一部構成の正面図である。 図４は、従来の光通信モジュールを示す側面図である。 図５は、特許文献１に記載の光通信モジュールを示す斜視図である。 図６は、第２実施形態に係る光コネクタの概略構成を表す分解斜視図である。 図７は、第２実施形態に係る光コネクタを回路基板に実装した状態を表す斜視図である。 図８は、第２実施形態に係る光コネクタを回路基板に実装した状態を表す斜視図である。 図９は、変形伝送線路アンテナのモデルを表す模式図である。 図１０は、第２実施形態に係る光コネクタのシールドケースの展開図である。 図１１は、第２実施形態に係る光コネクタのスリットの端面長さの調整の一例を説明する模式図である。 図１２は、第２実施形態に係る光コネクタにおけるスリットの端面長さと共振周波数との関係の一例を示す線図である。 図１３は、変形例に係る光コネクタのシールドケースの展開図である。 本発明の第３実施形態に係る組付構造を示す正面図である。 図１４のＡ－Ａ線に沿う断面図である。 図１４に示すＦＯＴのパッケージ側とサブ回路基板を分離して示す分解図であり、（ａ）がパッケージ側を示し、（ｂ）はサブ回路基板を示している。 図１６（ａ）のＢ－Ｂ線に沿う断面図である。 図１６（ｂ）のＣ－Ｃ線に沿う断面図である。

［第１実施形態］
　以下、本発明の第１実施形態を図面と共に詳細に説明する。なお、本発明は以下に示す第１実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

　図１は、本発明の第１実施形態を示す略示的断面説明図であり、図２は、本発明の第１実施形態を示す略示的斜視図である。また、図３は、図１に示す一部構成の正面図である。

　図１に示す第１実施形態の光通信モジュールは、ＦＯＴ１０１と、絶縁性樹脂からなるコネクタハウジング１１１と、導光部材１１０とから構成されている。このような光通信モジュールは、ＦＯＴ１０１がコネクタハウジング１１１の背面側に内装され、ＦＯＴ１０１の複数のリードピン１０４がメイン回路基板１０２に電気接続される構成のものである。

　ＦＯＴ１０１は、図１及び図３に示すように、絶縁性の樹脂部材を方形の扁平ブロック状に形成したパッケージ１０６と、パッケージ１０６に対して外方（下方）に突出して一体に設けられる複数のリードピン１０４と、パッケージ１０６に内装されるサブ回路基板１０３と、サブ回路基板１０３に対して設けられた光素子１０５とを有するものである。

　光素子１０５は、サブ回路基板１０３の実装面に対して光軸が直交して配設される発光素子や受光素子の素子である。パッケージ１０６は、その前面側に透光孔１０７が形成されている。この透光孔１０７は、光素子１０５と対応する位置に形成されており、光素子１０５の光軸が透光孔１０７と一致する。すなわち、透光孔１０７は、光の通り道となる。

　サブ回路基板１０３は、光素子１０５を機能させるための電子部品が搭載されると共に、各種回路が形成されている。サブ回路基板１０３上の回路はボンディングワイヤＷにより複数のリードピン１０４に電気的に接続されている。このようなサブ回路基板１０３は、図１からも明らかなように、光素子１０５の光軸と平行配置されるメイン回路基板１０２の実装面に対して略垂直に設けられている。

　複数のリードピン１０４は、パッケージ１０６の下端部から同一の突出長さで突出する導電性の金属部材であり、サブ回路基板１０３の平面方向に延びて形成されている。この複数のリードピン１０４の端末部１０４ａはメイン回路基板１０２の実装面に接続固定されるようになっている。

　加えて、各リードピン１０４の端末部１０４ａはパッケージ１０６の背面側に向けて一方向に揃えて略直角に曲折して形成されている。すなわち、各リードピン１０４の端末部１０４ａは、メイン回路基板１０２の平面方向と略平行となるように折り曲げられている。そして、この端末部１０４ａがメイン回路基板１０２の実装面に半田付けして接続固定されるようになっている。

　このようなＦＯＴ１０１は、インピーダンス整合されており、サブ回路基板１０３上の回路の引き回し場所や、パッケージ１０６の材料、及び複数のリードピン１０４それぞれの幅などを変更することで、容量や抵抗成分を±１０％程度まで調整することができる。これによっても、高周波通信における波形劣化が抑えられている。特に、上記のＦＯＴ１０１では、市販のピン（例えばＭＡＣ８社製超小型ソケットピン用オスピン）を使用したときよりもインピーダンス不整合が抑えられており、特許文献１に近い特性を示すことができる。

　なお、上記ＦＯＴ１０１においてサブ回路基板１０３の厚さは例えば０．４ｍｍ以上１．０ｍｍ以下となっており、パッケージ１０６への内蔵に支障ない程度のものとなっている。サブ回路基板１０３の固定は、例えば導電性樹脂でリードフレーム部と接着することでなされる。また、光素子１０５の位置はアクティブアライメントにて適正に調整される。

　加えて、図１に示す例ではサブ回路基板１０３の前面にしか部品が実装されていないように図示されているが、これに限らず、両面に部品を実装することが好ましい。

　また、図１及び図２に示すように、コネクタハウジング１１１は例えば方形のボックス状に形成されており、その形状からメイン回路基板１０２の実装面に対して自立する構成となっている。また、コネクタハウジング１１１には、図２に示すようにリードピン１０４とメイン回路基板１０２の実装面との接続部分を該コネクタハウジング１１１の上側方に露出する作業用の開窓部１１２が形成されている。

　導光部材１１０は、ＦＯＴ１０１の前面側に設けられる部材であって、例えば光ファイバが接続されるものである。導光部材１１０と光ファイバとの光接続については、公知の光コネクタ等の技術を流用すればよい。

　このような光通信モジュールでは、リフロー方式による半田付けが可能となっている。リフロー方式での半田付けにおいては、１）メイン回路基板１０２に対してＦＯＴ１０１を内蔵したコネクタハウジング１１１が自立すること、２）メイン回路基板１０２と複数のリードピン１０４との接続部分が視認可能であること、３）複数のリードピン１０４のピッチ及びコプラナリティが安定していること、が必要とされる。

　ここで、本第１実施形態に係る光通信モジュールでは、コネクタハウジング１１１が方形に形成されており自立することから１）を満たし、コネクタハウジング１１１に作業用の開窓部１１２が形成されていることから２）についても満たす。さらに、パッケージ１０６の下方に複数のリードピン１０４を突出して構成しているため、ピッチ及びコプラナリティを安定させ易い。よって、リフロー方式による半田付けも行うことができる。

　このようにして、本第１実施形態に係るＦＯＴ１０１によれば、光素子１０５はサブ回路基板１０３の実装面に対して光軸が直交して配設され、サブ回路基板１０３はメイン回路基板１０２の実装面に対して略垂直に設けられるため、メイン回路基板１０２に対して光素子１０５の光軸は平行となる。また、複数のリードピン１０４は、略同一の突出長さでサブ回路基板１０３と略平行に突出しており、端末部１０４ａがメイン回路基板１０２の実装面に接続固定されるため、従来のようにリードピンを湾曲させる必要が無く、インピーダンス不整合の問題が生じ難い。しかも、サブ回路基板１０３を複数備える必要が無く、小型化が図れる。加えて、スロット構造を備えることなく、リードピン１０４をメイン回路基板１０２の実装面に直接接続固定することにより、耐振動性能を高めることができて車載用に適した構成とすることができる。従って、メイン回路基板１０２に対して光軸が平行となる光素子１０５を有する場合において、インピーダンス不整合の問題を解消しつつ小型化を図れ、且つ、車載用に適したＦＯＴ１０１を提供することができる。

　また、複数のリードピン１０４の端末部１０４ａはメイン回路基板１０２の平面方向と略平行となるように折り曲げられているため、ため、各リードピン１０４の端末部１０４ａとメイン回路基板１０２の表面との接触面積が大きくなり、メイン回路基板１０２上に半田ペーストを乗せてリフロー方式での半田付けを行う際に半田接続不良が発生してしまう可能性を低減することができる。

　さらに、本第１実施形態に係る光通信モジュールによれば、コネクタハウジング１１１がメイン回路基板１０２の実装面に自立するため、ＦＯＴ１０１をコネクタハウジング１１１に内装した状態で、コネクタハウジング１１１をメイン回路基板１０２上に載置してリフロー方式での半田付けを行うことができる。

　また、コネクタハウジング１１１は、リードピン１０４とメイン回路基板１０２の実装面との接続部分を該コネクタハウジング１１１の上側方に露出する作業用の開窓部１１２を備えるため、リフロー方式の半田付けを行った後に、接続部分が適切に接続されているか否かを容易に確認することができる。

　以上、第１実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記第１実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、変更を加えてもよい。

　例えば、前記第１実施形態ではリードピン１０４の端末部１０４ａをメイン回路基板１０２の実装面に当接して半田付けするようにしているが、メイン回路基板１０２にスルーホールを形成してここにリードピン１０４の端末部１０４ａを差し込んで半田付けするようにしてもよい。

　また、ＦＯＴ１０１の形状及びサブ回路基板１０３の内装構造は第１実施形態に限定されるものではなく、コネクタハウジング１１１との組付けの兼ね合い等、モジュール仕様に応じて任意に設計することができる。

　更に、このＦＯＴ１０１に導光部材１１０をサブアッセンブリした構造とすることも可能である。

　また、上記第１実施形態においてリードピン１０４は、１回だけ略直角に折り曲げられて、その端末部１０４ａがメイン回路基板１０２と略平行となっているが、これに限らず、複数回折り曲げられた結果、端末部１０４ａがメイン回路基板１０２と略平行となるものであってもよい。更に、端末部１０４ａはメイン回路基板１０２と平行でなくともよく、端末部１０４ａがバネ性を有してメイン回路基板１０２に接触するように、メイン回路基板１０２に対して角度を有する略平行となっていてもよい。

　ここで、上述した本発明の第１実施形態に係るＦＯＴ及び光通信モジュールの特徴をそれぞれ以下［１］～［４］に簡潔に纏めて列記する。
［１］　樹脂製のパッケージ（１０６）と、前記パッケージに対して外方に突出して一体に設けられる複数のリードピン（１０４）と、前記パッケージに内装されるサブ回路基板（１０３）と、前記サブ回路基板に対して設けられた光素子（１０５）とを有するＦＯＴ（１０１）であって、
　前記光素子は、前記サブ回路基板の実装面に対して光軸が直交して配設され、
　前記サブ回路基板は、前記光素子の光軸と平行配置されるメイン回路基板（１０２）の実装面に対して略垂直に設けられ、
　前記複数のリードピンは、略同一の突出長さで前記サブ回路基板と略平行に突出しており、端末部（１０４ａ）が前記メイン回路基板の実装面に接続固定される
　ＦＯＴ。
［２］　前記複数のリードピンの端末部は、前記メイン回路基板の平面方向に向くように折り曲げられている
　上記［１］に記載のＦＯＴ。
［３］　上記［１］又は［２］に記載のＦＯＴと、
　前記ＦＯＴを内装するコネクタハウジング（１１１）と、を備え、
　前記コネクタハウジングは、前記メイン回路基板の実装面に自立する
　光通信モジュール。
［４］　前記コネクタハウジングは、前記複数のリードピンの端末部と前記メイン回路基板の実装面との接続部分を上側方に露出する作業用の開窓部（１１２）を備えている
　上記［３］に記載の光通信モジュール。

［第２実施形態］
　以下、本発明の第２実施形態について説明する。

［技術分野］
　本発明の第２実施形態は、基板実装部品に関する。

［背景技術］
　従来の基板実装部品として、例えば、特許文献２には、線条となる導電性のリードフレームを複数導出して回路基板に表面実装される基板実装部品としての光コネクタが開示されている。この光コネクタは、複数のリードフレームの並び方向にのびてこれらを一括固定する絶縁性の平坦度確保部が設けられる。

［先行技術文献］
［特許文献］
　　［特許文献２］日本国特開２０１３－４４３７号公報

［発明の概要］
［発明が解決しようとする課題］
　ところで、このような基板実装部品は、電磁波ノイズを外に漏らさないようにするためにシールドケースが設けられるが、例えば、特定の周波数でノイズが増大する場合があるなど、更なる改善の余地がある。

　本発明の第２実施形態は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、ノイズを抑制することができる基板実装部品を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］
　上記目的を達成するために、本発明の第２実施形態に係る基板実装部品は、導電性のリードフレームを介して回路基板に実装される基板実装部と、前記基板実装部に装着され、対向する一対の接地端子の間に、前記回路基板との間から前記リードフレームを露出させる部分を含む一連のスリットが形成されたシールドケースとを備え、前記スリットは、前記一対の接地端子の間の当該スリットの端面長さをＬ［ｍｍ］、光速をＣ［ｍ／ｓ］、予め設定される設定共振周波数下限値をｆ［Ｈｚ］、前記基板実装部の誘電率をεｒ［Ｆ／ｍ］とした場合に、Ｌ≦Ｃ／（２×ｆ×０．００１×√（εｒ））の関係を満たすように形成されることを特徴とする。

　また、上記基板実装部品では、前記設定共振周波数下限値ｆは、２．５［ＧＨｚ］に設定され、前記基板実装部は、誘電率εｒが２．５［Ｆ／ｍ］≦εｒ≦６．０［Ｆ／ｍ］の範囲内の材料によって構成され、前記スリットは、当該スリットの端面長さＬがＬ≦３７．９５［ｍｍ］の範囲内で形成されるものとすることができる。

　また、上記基板実装部品では、前記設定共振周波数下限値ｆは、２．５［ＧＨｚ］に設定され、前記基板実装部は、誘電率εｒが３．７［Ｆ／ｍ］の材料によって構成され、前記スリットは、当該スリットの端面長さＬがＬ≦３１．１９［ｍｍ］の範囲内で形成されるものとすることができる。

　また、上記基板実装部品では、前記リードフレームは、複数並んで形成され、前記スリットは、当該スリットの端面長さＬが、前記複数のリードフレームの並び方向の長さ以上の範囲内で形成されるものとすることができる。

　また、上記基板実装部品では、前記リードフレームは、複数並んで形成され、前記スリットは、当該スリットの端面長さＬがＬ≧１３．８０［ｍｍ］の範囲内で形成されるものとすることができる。

　また、上記基板実装部品では、前記スリットは、前記シールドケースの１つの面に形成され、前記一対の接地端子は、前記スリットが形成される面の両端部にそれぞれ位置するものとすることができる。

［発明の効果］
　本発明の第２実施形態に係る基板実装部品は、スリットがＬ≦Ｃ／（２×ｆ×０．００１×√（εｒ））の関係を満たすように形成されるので、共振周波数を予め任意に設定された設定共振周波数下限値以上とし、例えば、当該基板実装部品の使用状態において、相対的に影響の少ない周波数とすることができる。したがって、基板実装部品は、例えば、共振によって特定の周波数でノイズが増大することを抑制することができ、この結果、ノイズを抑制することができる、という効果を奏する。

［発明を実施するための形態］
　以下に、本発明に係る第２実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。

　図６は、第２実施形態に係る光コネクタの概略構成を表す分解斜視図である。図７、図８は、第２実施形態に係る光コネクタを回路基板に実装した状態を表す斜視図である。図９は、変形伝送線路アンテナのモデルを表す模式図である。図１０は、第２実施形態に係る光コネクタのシールドケースの展開図である。図１１は、第２実施形態に係る光コネクタのスリットの端面長さの調整の一例を説明する模式図である。図１２は、第２実施形態に係る光コネクタにおけるスリットの端面長さと共振周波数との関係の一例を示す線図である。

　図６等に示す本第２実施形態に係る基板実装部品としての光コネクタ１は、線条となる導電性のリードフレーム５１を複数導出して回路基板１５０に表面実装される面実装用光コネクタである。光コネクタ１は、回路基板１５０と光ケーブルの端末に設けられる相手側光コネクタ１５１とを接続する、いわゆる、ケーブル対基板用の接続機構である。光コネクタ１は、この回路基板１５０と相手側光コネクタ１５１との接続が回路基板１５０の表面１５２で行われるように実装されている。本第２実施形態の光コネクタ１は、例えば、自動車に用いられる自動車用光コネクタであるが、これに限定されるものではない。

　ここで、回路基板１５０は、表面１５２に所定の回路（配線パターン）を複数有している。回路基板１５０は、光コネクタ１に対応する回路に、電気的な接続部（不図示）が形成されている。回路基板１５０は、光コネクタ１の位置決め及び固定を行うための貫通孔１５３が形成されている。回路基板１５０は、貫通孔１５３に光コネクタ１の固定ピンが差し込まれることで、光コネクタ１が位置決め、固定される。

　本第２実施形態の光コネクタ１は、図６、図７、図８に示すように、基板実装部２と、シールドケース３とを備える。基板実装部２は、導電性のリードフレーム５１を介して回路基板１５０に実装される本体部分である。シールドケース３は、基板実装部２に装着され、対向する一対の接地端子３７の間に、回路基板１５０との間からリードフレーム５１を露出させる部分を含む一連のスリット３９が形成されるものである。

　具体的には、基板実装部２は、ハウジング４と、電子部品としてのＦＯＴ（Ｆｉｂｅｒ　Ｏｐｔｉｃ　Ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ）５と有する。

　ハウジング４は、絶縁性を有する樹脂成形品である。ハウジング４は、両端部が開口した中空の略矩形箱（直方体）状に形成され、内部にＦＯＴ５を収容可能である。ハウジング４は、コネクタ嵌合部４１と、ＦＯＴ収容部４２と、一対の壁部４３と、シールドケース嵌合部４４とを有している。

　なお、以下の説明では、ハウジング４の両端部の開口が対向する方向を「奥行き方向」という場合がある。また、以下の説明では、奥行き方向と直交する２つの方向をそれぞれ「幅方向」、「高さ方向」という場合がある。また、「高さ方向」の一方側を「上面側」、他方側を「下面側」という場合がある。典型的には、第１の方向としての奥行き方向と第２の方向としての高さ方向と第３の方向としての幅方向とは、相互に直交する。

　コネクタ嵌合部４１は、ハウジング４の奥行き方向の一方の開口によって、光ケーブルの相手側光コネクタ１５１との嵌合部分として形成される。コネクタ嵌合部４１は、光ケーブルの相手側光コネクタ１５１を嵌合させる際のガイド４５を含んで構成される。当該ガイド４５は、ハウジング４の内壁面に奥行き方向に沿って形成される。ハウジング４は、相手側光コネクタ１５１が奥行き方向に沿ってコネクタ嵌合部４１に嵌合される。

　ＦＯＴ収容部４２は、ハウジング４の奥行き方向の他方の開口によって、ＦＯＴ５を収容可能な収容部分として形成される。ＦＯＴ収容部４２は、ハウジング４の内部において、奥行き方向に沿ってコネクタ嵌合部４１と連通するように形成されている。ＦＯＴ収容部４２は、ＦＯＴ５を所定位置に収容保持することができるように形成されている。

　一対の壁部４３は、ＦＯＴ収容部４２の幅方向両側に位置するとともに、奥行き方向に沿って延在する壁状の部分として形成されている。また、一対の壁部４３は、ＦＯＴ５の後述する複数のリードフレーム５１を保護する部分として、さらには、後述する平坦度確保部５３の幅方向への移動を規制する部分として形成されている。

　シールドケース嵌合部４４は、シールドケース３を嵌合させる部分として形成されている。シールドケース嵌合部４４は、ハウジング４の高さ方向上面側及び幅方向両側面に跨るように凹部状に形成されている。シールドケース嵌合部４４は、シールドケース３の嵌合にて覆われる部分の他に、シールドケース３の後述する被挟持部３４の挿入先となる挟持部４６と、シールドケース３の後述する縦スリット３５の挿入先となるリブ４７とを有している。挟持部４６は、ハウジング４の幅方向両側面にそれぞれ形成されている。リブ４７は、ハウジング４の幅方向両側面と一対の壁部４３と間にそれぞれ形成されている。挟持部４６とリブ４７とは、ともに高さ方向に沿って延在して形成される。挟持部４６とリブ４７とは、挟持部４６がコネクタ嵌合部４１の開口側に、リブ４７がＦＯＴ収容部４２の開口側に形成される。挟持部４６、リブ４７は、ハウジング４と一体で形成される。

　ここで、上記で説明したハウジング４のシールドケース嵌合部４４に装着されるシールドケース３について説明する。

　シールドケース３は、導電性を有する金属板をプレス加工することにより２面が開口した中空の略矩形箱（直方体）状のカバー部材として形成される。シールドケース３は、高さ方向下面側、及び、奥行き方向の一方側（ハウジング４に装着された状態におけるコネクタ嵌合部４１側）が開口している。シールドケース３は、ハウジング４の高さ方向上面を覆う上壁３１と、ハウジング４の幅方向両側面をそれぞれ覆う一対の側壁３２と、ハウジング４のＦＯＴ収容部４２側の開口を覆う後壁３３とを有している。シールドケース３は、ＦＯＴ５の周辺を覆ってシールドを施すことができるように形成されている。これにより、シールドケース３は、電磁波ノイズを外部に漏らさないようにしている。

　シールドケース３は、一対の側壁３２にそれぞれ被挟持部３４と縦スリット３５とを有する。各被挟持部３４は、各側壁３２において、ハウジング４の挟持部４６に挿入されてシールドケース３の嵌合状態を形成するものである。各被挟持部３４は、各側壁３２の奥行き方向の一方側（ハウジング４に装着された状態におけるコネクタ嵌合部４１側）の端部に段付き状の縁部として形成される。各縦スリット３５は、各側壁３２において、ハウジング４のリブ４７に挿入されてシールドケース３の嵌合状態を形成するものである。各縦スリット３５は、各側壁３２の高さ方向下面側の縁から高さ方向に沿って上壁３１の近傍まで形成される。

　また、シールドケース３は、一対の側壁３２の高さ方向下面側の縁にそれぞれ折曲部３６を有する。各折曲部３６は、各側壁３２において、回路基板１５０の表面１５２に対向するように折り曲げられた部分である。各折曲部３６は、各側壁３２において、奥行き方向に対して被挟持部３４と縦スリット３５との間に位置する部分の高さ方向下面側の端部に形成される。折曲部３６は、回路基板１５０のグランド（ＧＮＤ）に対して電気的に接触するように配置形成されている。つまり、一対の側壁３２において当該折曲部３６が形成されている部分、すなわち、奥行き方向に対して被挟持部３４と縦スリット３５との間に位置する部分は、一対の接地端子３７となる。

　さらに、シールドケース３は、一対の側壁３２と後壁３３とに渡って形成される横スリット３８を有する。横スリット３８は、一対の側壁３２、及び、後壁３３の高さ方向下面側の端部に形成される。横スリット３８は、光コネクタ１が回路基板１５０に実装された状態で回路基板１５０の表面１５２に対して所定の間隔をあけるようにして形成される。横スリット３８は、後壁３３において幅方向に沿って延在し、一対の側壁３２において、奥行き方向に沿って延在する。横スリット３８は、各側壁３２において奥行き方向の端部が各縦スリット３５の高さ方向下面側の端部と接続、連通される。横スリット３８は、回路基板１５０との間からリードフレーム５１を露出させる部分となる。一対の縦スリット３５、及び、横スリット３８は、対向する一対の接地端子３７の間に、回路基板１５０との間からリードフレーム５１を露出させる部分を含む一連のスリット３９を形成する。

　次に、上記で説明したハウジング４のＦＯＴ収容部４２に収容されるＦＯＴ５について説明する。

　ＦＯＴ５は、複数のリードフレーム５１と、ＦＯＴ本体５２と、平坦度確保部５３とを有する。ここでは、ＦＯＴ５は、光送信部分と光受信部分とを有するように構成されているが、これに限らず、光送信部分と光受信部分とを別体にして、２つのＦＯＴとすることも可能であるものとする。複数のリードフレーム５１は、光送信部分用の５本のリードフレーム５１、及び、光受信部分用の５本のリードフレーム５１の合計１０本から構成されている。複数のリードフレーム５１の並び方向は、ここでは、幅方向に沿っている。ＦＯＴ本体５２は、複数のリードフレーム５１の一端側に設けられる。平坦度確保部５３は、複数のリードフレーム５１の他端側近傍に設けられる。

　より詳細には、各リードフレーム５１は、導電性を有しており、線条でかつ断面が矩形となる形状に形成されている。複数のリードフレーム５１の一端側は、ＦＯＴ本体５２内の光素子（発光素子、受光素子）に対する接続部分として形成されている。また、複数のリードフレーム５１の他端側は、回路基板１５０の表面１５２に対する表面実装部分５４として形成されている。表面実装部分５４は、回路基板１５０の表面１５２に形成される接続部に対し電気的に接続される部分として形成されている。表面実装部分５４は、例えば、半田ペーストを介して接続部に接触し、リフローにより半田付けされる部分として形成されている。ＦＯＴ本体５２は、奥行き方向に嵌合する前側ハウジング５５及び後側ハウジング５６と、これらの内部に配設される光素子（発光素子、受光素子）とを含んで構成されている。ＦＯＴ本体５２は、前側ハウジング５５に相手側光コネクタ１５１のフェルールに対する挿通案内部分が形成される。具体的には、ＦＯＴ本体５２は、前側ハウジング５５に筒部５７が一対形成される。ＦＯＴ本体５２は、一対の筒部５７の奥位置には光素子（発光素子、受光素子）が配置される。ＦＯＴ本体５２は、全体がハウジング４のＦＯＴ収容部４２に収容保持されるように形成される。平坦度確保部５３は、表面実装部分５４の近傍に配設される。平坦度確保部５３は、複数のリードフレーム５１の並び方向、すなわち、幅方向にのびてこれらを一括固定する絶縁性の部材であって、例えば、略棒状となる形状にモールド成形されている。平坦度確保部５３は、コプラナリティの精度を出すための部分として複数のリードフレーム５１に跨るように設けられている。平坦度確保部５３は、幅方向両側の端面がハウジング４の一対の壁部４３の間に挟まれるような位置関係で配置される。

　上記のように構成される光コネクタ１は、ハウジング４のＦＯＴ収容部４２内にＦＯＴ５が収容、保持され、シールドケース嵌合部４４にシールドケース３が装着された状態で、回路基板１５０の表面１５２に表面実装される。この場合、光コネクタ１は、シールドケース３のスリット３９を構成する横スリット３８と回路基板１５０との間からＦＯＴ５の複数のリードフレーム５１が導出された状態で、回路基板１５０の表面１５２上に配置される。つまり、リードフレーム５１は、スリット３９を構成する横スリット３８の延在方向に沿って並んで複数形成されることとなる。そして、光コネクタ１は、各リードフレーム５１の表面実装部分５４が回路基板１５０の表面１５２に形成される接続部に対して半田付け等によって電気的に接続される。

　ところで、光コネクタ１は、上述したように、シールドケース３によってＦＯＴ５の周辺を覆ってシールドすることで、電磁波ノイズの漏洩を抑制している。この場合、光コネクタ１は、ハウジング４や回路基板１５０の表面１５２等とシールドケース３との間に隙間がないことが理想的であるが、実際には、ハウジング４のリブ４７が挿入される縦スリット３５やリードフレーム５１を導出するための横スリット３８を含むスリット３９等に隙間があいている。

　この場合に、このような光コネクタ１では、シールドケース３に形成された上記スリット３９の部分が図９のモデルに示すような、いわゆる変形伝送線路アンテナ（ＭＴＬＡ：Ｍｏｄｉｆｉｅｄ　Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ　Ｌｉｎｅ　Ａｎｔｅｎｎａ）に相当する構成を形成する可能性があるということが見出された。ここで、図９に例示する変形伝送線路アンテナは、例えば、完全導体板上に置かれ、垂直素子の高さ（接地板と伝送線路との間隔）をｈ、水平素子の幅（伝送線路の幅）をｗ、水平素子の長さ（伝送線路の長さ）をｌとすると、当該アンテナの長さｃは、下記の数式（１）に示すように、２ｈ＋２ｗ＋ｌで表され、周波数ｆ₀の波長に対しλ₀／２とされる。 
　ｃ＝２ｈ＋２ｗ＋ｌ＝λ₀／２　・・・　（１） 
　当該アンテナの長さｃは、光コネクタ１における一対の接地端子３７の間のスリット３９の端面長さ（後述の端面長さＬ）に相当する。つまり、数式（１）は、スリット３９の端面長さの２分の１波長で共振することを表す。

　そして、光コネクタ１は、シールドケース３によって電磁波ノイズの漏洩を抑制しているにもかかわらず、スリット３９の部分が上記のような変形伝送線路アンテナを構成することに起因して所定の周波数帯で共振現象が発生するおそれがあり、これにより、例えば、当該シールドケース３を備えていない場合と比較してノイズが増大するおそれがあるという知見が得られた。

　そこで、本第２実施形態の光コネクタ１は、上記を踏まえて、スリット３９の端面長さが所定の寸法となるように当該スリット３９を形成することで、共振によって特定の周波数でノイズが増大することを抑制し、これにより、ノイズを抑制している。

　具体的には、本第２実施形態のスリット３９は、スリット３９の端面長さをＬ［ｍｍ］、光速をＣ［ｍ／ｓ］、予め設定される設定共振周波数下限値をｆ［Ｈｚ］、基板実装部２の誘電率をεｒ［Ｆ／ｍ］とした場合に、下記の数式（２）の関係を満たすように形成される。 
　Ｌ≦Ｃ／（２×ｆ×０．００１×√（εｒ））　・・・　（２） 
　ここで、この光コネクタ１における共振周波数Ｆは、シールドケース３内にハウジング４等を含む基板実装部２があるので、波長短縮も考慮して、下記の数式（３）を用いて求めることができる。 
　Ｆ＝Ｃ／（２×Ｌ×０．００１×√（εｒ））　・・・　（３） 
　この数式（３）からも明らかなように、スリット３９の端面長さＬを変化させることで、共振周波数Ｆを変化させることができる。

　上記数式（２）において、光速Ｃは、光が伝播する速さであり、Ｃ≒２９９７９２４５８［ｍ／ｓ］である。設定共振周波数下限値ｆは、予め設定される任意の値であり、例えば、光コネクタ１が搭載される装置の常用域よりも高周波数帯に設定されることが好ましい。基板実装部２の誘電率εｒは、物質内で電荷とそれによって与えられる力との関係を示す係数である。スリット３９の端面長さＬは、スリット３９を構成する一対の縦スリット３５と横スリット３８との合計の端面長さである（詳細については後述する。）。光コネクタ１は、スリット３９の端面長さＬが数式（２）の関係を満たすように調整されることで、実際の共振周波数Ｆを当該設定共振周波数下限値ｆ以上の高周波数帯に設定することができる。光コネクタ１は、スリット３９の端面長さＬが相対的に小さくなるほど、実際の共振周波数Ｆが相対的に高くなる。また、実際の共振周波数Ｆを当該設定共振周波数下限値ｆ以上の高周波数帯に設定するための当該スリット３９の端面長さＬは、基板実装部２の誘電率εｒに応じて変化することとなる。

　ここで、スリット３９の端面長さＬは、一例として図１０に示すようなシールドケース３の展開図等を用いて算出することができる。スリット３９の端面長さＬは、スリット３９の端面の起点Ｓから終点Ｇまでの合計の長さに相当するが、ここでは、シールドケース３の各側壁３２に重複部３２ａが形成されていることから、当該重複部３２ａに相当する部分を差し引く必要がある。当該重複部３２ａは、各側壁３２において、後壁３３側に折り返され当該後壁３３と重ね合わせられる部分である。具体的には、スリット３９の端面長さＬは、図１０に示す例では、一方の縦スリット３５の端面を構成する区間Ｌ１～Ｌ７、横スリット３８の端面を構成する区間Ｌ８～Ｌ１０、他方の縦スリット３５の端面を構成する区間Ｌ１１～Ｌ１７の合計の長さに相当する。

　当該スリット３９の端面長さＬを数式（２）の関係を満たすよう調整する場合には、例えば、図１１に示すシールドケース３におけるスリット３９に相当する各領域Ｔ１～Ｔ３等の全部または一部を適宜閉塞させたり開放させたりすることで、当該端面長さＬを調整することができる。ここでは、例えば、領域Ｔ１は、横スリット３８に相当する領域であり、領域Ｔ２は、縦スリット３５の横スリット３８側の部分に相当する領域であり、領域Ｔ３は、縦スリット３５の横スリット３８とは反対側の部分に相当する領域である。光コネクタ１は、例えば、縦スリット３５を閉塞させる場合、すなわち、スリット３９を横スリット３８で構成する場合には、ハウジング４のリブ４７も廃止し、シールドケース３とハウジング４との嵌合状態を形成する部分を別個設ければよい。なお、ここでの領域分けはあくまでも一例であり、これに限られるものではない。

　図１２は、上記のようにして設定されるスリット３９の端面長さＬと、光コネクタ１の実際の共振周波数Ｆとの関係の一例を示す線図であり、横軸を端面長さＬ［ｍｍ］、縦軸を共振周波数Ｆ［ＧＨｚ］としている。図１２を参照して、スリット３９の端面長さＬの設定の一例について説明する。

　上述したように、数式（２）において、設定共振周波数下限値ｆは、典型的には、光コネクタ１が搭載される装置の常用域よりも高周波数帯に設定される。ここでは、光コネクタ１が自動車に搭載されることから、設定共振周波数下限値ｆは、自動車用放射ノイズ規格の上限周波数以上、例えば、ｆ＝２．５［ＧＨｚ］に設定される。また、基板実装部２は、例えば、誘電率εｒが２．５［Ｆ／ｍ］≦εｒ≦６．０［Ｆ／ｍ］の範囲内の材料によって構成される。図１２中、実線Ａは、εｒ≒６．０［Ｆ／ｍ］の場合のスリット３９の端面長さＬと共振周波数Ｆとの関係の一例を表し、実線Ｂは、εｒ≒２．５［Ｆ／ｍ］の場合のスリット３９の端面長さＬと共振周波数Ｆとの関係の一例を表す。この場合、数式（２）の関係を満たすためのスリット３９の端面長さＬは、実線Ｂに示すεｒ≒２．５［Ｆ／ｍ］の場合に上限値Ｌｍａｘ１となり、Ｌｍａｘ１≒３７．９５［ｍｍ］となる。当該上限値Ｌｍａｘ１は、εｒ≒２．５［Ｆ／ｍ］である場合に、共振周波数Ｆが設定共振周波数下限値ｆ＝２．５［ＧＨｚ］となるスリット３９の端面長さＬに相当する。この場合、スリット３９は、少なくとも当該スリット３９の端面長さＬがＬ≦Ｌｍａｘ１＝３７．９５［ｍｍ］の範囲内で形成されることで、数式（２）の関係を満たすことができ、これにより、光コネクタ１は、実際の共振周波数Ｆが当該設定共振周波数下限値ｆ＝２．５［ＧＨｚ］以上の高周波数帯に設定されることとなる。

　より好適には、基板実装部２は、誘電率εｒがεｒ≒３．７［Ｆ／ｍ］の材料、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ：Ｌｉｑｕｉｄ　ｃｒｙｓｔａｌ　Ｐｏｌｙｍｅｒ）によって構成される。図１２中、実線Ｃは、εｒ≒３．７［Ｆ／ｍ］の場合のスリット３９の端面長さＬと共振周波数Ｆとの関係の一例を表す。この場合、数式（２）の関係を満たすためのスリット３９の端面長さＬの上限値Ｌｍａｘ２は、Ｌｍａｘ２≒３１．１９［ｍｍ］となる。当該上限値Ｌｍａｘ２は、εｒ≒３．７［Ｆ／ｍ］である場合に、共振周波数Ｆが設定共振周波数下限値ｆ＝２．５［ＧＨｚ］となるスリット３９の端面長さＬに相当する。この場合、スリット３９は、少なくとも当該スリット３９の端面長さＬがＬ≦Ｌｍａｘ２＝３１．１９［ｍｍ］の範囲内で形成されることで、数式（２）の関係を満たすことができ、これにより、光コネクタ１は、実際の共振周波数Ｆが当該設定共振周波数下限値ｆ＝２．５［ＧＨｚ］以上の高周波数帯に設定されることとなる。

　なお、スリット３９の端面長さＬの下限値Ｌｍｉｎは、例えば、複数のリードフレーム５１の並び方向の長さ、すなわちここでは、複数のリードフレーム５１の幅方向の長さに応じて設定される。上述したように、この光コネクタ１は、シールドケース３から複数のリードフレーム５１を導出するために、最小限のスリット３９の端面長さＬとして、少なくとも複数のリードフレーム５１の並び方向の長さが確保されている必要がある。ここでは、スリット３９は、当該スリット３９の端面長さＬが、複数のリードフレーム５１の並び方向の長さ以上の範囲内で形成されることで、複数のリードフレーム５１を導出可能な構成を確保することができる。スリット３９の端面長さＬの下限値Ｌｍｉｎは、例えば、Ｌｍｉｎ≒１３．８０［ｍｍ］に設定される。

　つまり、光コネクタ１は、基板実装部２が２．５［Ｆ／ｍ］≦εｒ≦６．０［Ｆ／ｍ］の範囲内の材料によって構成される場合、スリット３９の端面長さＬがＬｍｉｎ＝１３．８０［ｍｍ］≦Ｌ≦Ｌｍａｘ１＝３７．９５［ｍｍ］の範囲内でスリット３９が形成されることで、複数のリードフレーム５１を導出可能な構成を確保した上で、実際の共振周波数Ｆが設定共振周波数下限値ｆ＝２．５［ＧＨｚ］以上の高周波数帯に設定される。より好適には、光コネクタ１は、基板実装部２がεｒ≒３．７［Ｆ／ｍ］である材料、例えば、ＬＣＰによって構成される場合、スリット３９の端面長さＬがＬｍｉｎ＝１３．８０［ｍｍ］≦Ｌ≦Ｌｍａｘ２＝３１．１９［ｍｍ］の範囲内でスリット３９が形成されることで、複数のリードフレーム５１を導出可能な構成を確保した上で、実際の共振周波数Ｆが設定共振周波数下限値ｆ＝２．５［ＧＨｚ］以上の高周波数帯に設定される。

　以上で説明した光コネクタ１によれば、導電性のリードフレーム５１を介して回路基板１５０に実装される基板実装部２と、基板実装部２に装着され、対向する一対の接地端子３７の間に、回路基板１５０との間からリードフレーム５１を露出させる部分を含む一連のスリット３９が形成されたシールドケース３とを備える。スリット３９は、一対の接地端子３７の間の当該スリット３９の端面長さをＬ［ｍｍ］、光速をＣ［ｍ／ｓ］、予め設定される設定共振周波数下限値をｆ［Ｈｚ］、基板実装部２の誘電率をεｒ［Ｆ／ｍ］とした場合に、Ｌ≦Ｃ／（２×ｆ×０．００１×√（εｒ））の関係を満たすように形成される。

　したがって、光コネクタ１は、スリット３９がＬ≦Ｃ／（２×ｆ×０．００１×√（εｒ））の関係を満たすように形成されるので、共振周波数Ｆを予め任意に設定された設定共振周波数下限値ｆ以上とし、例えば、当該光コネクタ１の使用状態において、相対的に影響の少ない周波数とすることができる。これにより、光コネクタ１は、例えば、共振によって特定の周波数でノイズが増大することを抑制することができ、この結果、ノイズを抑制することができる。

　例えば、以上で説明した光コネクタ１によれば、設定共振周波数下限値ｆは、２．５［ＧＨｚ］に設定され、基板実装部２は、誘電率εｒが２．５［Ｆ／ｍ］≦εｒ≦６．０［Ｆ／ｍ］の範囲内の材料によって構成され、スリット３９は、当該スリット３９の端面長さＬがＬ≦３７．９５［ｍｍ］の範囲内で形成される。したがって、光コネクタ１は、基板実装部２が２．５［Ｆ／ｍ］≦εｒ≦６．０［Ｆ／ｍ］の範囲内の材料によって構成される場合に、スリット３９の端面長さＬがＬ≦３７．９５［ｍｍ］の範囲内でスリット３９が形成されることで、実際の共振周波数Ｆを設定共振周波数下限値ｆ＝２．５［ＧＨｚ］以上の高周波数帯に設定することができる。この結果、光コネクタ１は、設定共振周波数下限値ｆ未満の周波数帯で共振が発生することを抑制し、ノイズを抑制することができる。

　より詳細には、以上で説明した光コネクタ１によれば、設定共振周波数下限値ｆは、２．５［ＧＨｚ］に設定され、基板実装部２は、誘電率εｒが３．７［Ｆ／ｍ］の材料によって構成され、スリット３９は、当該スリット３９の端面長さＬがＬ≦３１．１９［ｍｍ］の範囲内で形成される。したがって、光コネクタ１は、基板実装部２がεｒ≒３．７［Ｆ／ｍ］の材料によって構成される場合に、スリット３９の端面長さＬがＬ≦３１．１９［ｍｍ］の範囲内でスリット３９が形成されることで、実際の共振周波数Ｆを設定共振周波数下限値ｆ＝２．５［ＧＨｚ］以上の高周波数帯に設定することができる。この結果、光コネクタ１は、設定共振周波数下限値ｆ未満の周波数帯で共振が発生することを抑制し、ノイズを抑制することができる。

　さらに、以上で説明した光コネクタ１によれば、リードフレーム５１は、複数並んで形成され、スリット３９は、当該スリット３９の端面長さＬが、複数のリードフレーム５１の並び方向の長さ以上の範囲内で形成される。ここでは、スリット３９は、当該スリット３９の端面長さＬがＬ≧１３．８０［ｍｍ］の範囲内で形成される。したがって、光コネクタ１は、複数のリードフレーム５１を導出可能な構成を確保した上で、実際の共振周波数Ｆを設定共振周波数下限値ｆ以上の高周波数帯に設定することができ、ノイズを抑制することができる。

　なお、上述した本発明の第２実施形態に係る基板実装部品は、上述した第２実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された範囲で種々の変更が可能である。

　図１３は、変形例に係る光コネクタのシールドケースの展開図である。図１３に示す変形例に係る基板実装部品としての光コネクタ２０１は、シールドケース２０３を備え、シールドケース２０３に形成されるスリット２３９の端面長さＬを下限値Ｌｍｉｎ＝１３．８０［ｍｍ］に設定した場合の変形例である。

　シールドケース２０３は、対向する一対の接地端子２３７ｃの間に、回路基板１５０との間からリードフレーム５１を露出させる部分を含む一連のスリット２３９が形成される。スリット２３９は、上述の縦スリット３５を含まず、横スリット２３８を含んで構成される。この場合、光コネクタ２０１は、例えば、ハウジング４の挟持部４６、リブ４７、シールドケース２０３の被挟持部３４も廃止し、シールドケース２０３とハウジング４との嵌合状態を形成する部分を別個設ければよい。

　ここでは、シールドケース２０３は、一対の側壁３２の高さ方向下面側の端部にそれぞれ３つずつ接地端子２３７ａ、２３７ｂ、２３７ｃが形成されており、最も後壁３３側に位置する一対の接地端子２３７ｃの間に、回路基板１５０との間からリードフレーム５１を露出させる横スリット２３８が形成される。本第２実施形態のシールドケース２０３は、横スリット２３８を区画する一対の接地端子２３７ｃを、横スリット２３８が形成される後壁３３に近接させることでスリット２３９の端面長さＬを下限値Ｌｍｉｎに設定することができる。本第２実施形態のスリット２３９（横スリット２３８）は、シールドケース２０３の１つの面、ここでは、後壁３３の高さ方向下面側に形成され、スリット２３９を区画する一対の接地端子２３７ｃは、スリット２３９が形成される面である後壁３３の両端部にそれぞれ位置する。この場合、スリット３９の端面長さＬは、図１３に示すように、スリット２３９（横スリット２３８）の端面を構成する区間Ｌ２１～Ｌ２３の合計の長さに相当する。

　以上で説明した変形例に係る光コネクタ２０１によれば、スリット２３９は、シールドケース２０３の１つの面に形成され、一対の接地端子２３７ｃは、スリット２３９が形成される面の両端部にそれぞれ位置する。したがって、光コネクタ２０１は、シールドケース２０３の後壁３３に形成された横スリット２３８によってスリット２３９の全体を構成することができ、当該スリット２３９の端面長さＬを、複数のリードフレーム５１の並び方向の長さに応じた下限値Ｌｍｉｎ、ここでは、１３．８０［ｍｍ］に設定に設定することができる。この結果、光コネクタ２０１は、スリット２３９の端面長さＬを複数のリードフレーム５１の並び方向の長さに応じた下限値Ｌｍｉｎとすることで、共振周波数Ｆを確実に常用域から離れた高周波数帯に設定することができ、これにより、共振によって特定の周波数でノイズが増大することを確実に抑制することができる。

　なお、以上で説明でした基板実装部品は、光コネクタ１、２０１であるものとして説明したが、これに限らず、複数のリードフレーム５１を導出し、この複数のリードフレーム５１を回路基板１５０に電気的に接続しつつ実装を行う部品であればよい。基板実装部品は、光コネクタ１、２０１等の他、電気コネクタ、あるいは、光コネクタと電気コネクタとを一体化してなるハイブリッドコネクタ等であってもよい。また、以上の説明では、光コネクタ１、２０１は、表面実装に係る接続を例に挙げて説明をしたが、これに限らず、スルーホール等を介して回路基板１５０の裏面側で接続を行うようにしてもよいものとする。

　以上の説明では、設定共振周波数下限値ｆは、２．５［ＧＨｚ］に設定されるものとして説明したが、これに限らず、上述したように任意に設定されてもよい。

　なお、シールドケースに対して、回路基板との間からリードフレームを露出させる部分を含む一連のスリットが分断されて複数形成されている場合、上述の数式（２）を満たすようにスリットを形成する際には端面長さが最も長いスリットを対象として、上述の数式（２）を満たすように形成すればよい。

　ここで、上述した本発明の第２実施形態に係る基板実装部品の特徴をそれぞれ以下［１］～［６］に簡潔に纏めて列記する。
［１］　導電性のリードフレーム（５１）を介して回路基板（１５０）に実装される基板実装部（２）と、
　前記基板実装部に装着され、対向する一対の接地端子（３７）の間に、前記回路基板との間から前記リードフレームを露出させる部分を含む一連のスリット（縦スリット３５、横スリット３８）が形成されたシールドケース（３）とを備え、
　前記スリットは、前記一対の接地端子の間の当該スリットの端面長さをＬ［ｍｍ］、光速をＣ［ｍ／ｓ］、予め設定される設定共振周波数下限値をｆ［Ｈｚ］、前記基板実装部の誘電率をεｒ［Ｆ／ｍ］とした場合に、Ｌ≦Ｃ／（２×ｆ×０．００１×√（εｒ））の関係を満たすように形成される、
　基板実装部品。
［２］　前記設定共振周波数下限値ｆは、２．５［ＧＨｚ］に設定され、
　前記基板実装部は、誘電率εｒが２．５［Ｆ／ｍ］≦εｒ≦６．０［Ｆ／ｍ］の範囲内の材料によって構成され、
　前記スリットは、当該スリットの端面長さＬがＬ≦３７．９５［ｍｍ］の範囲内で形成される、
　上記［１］に記載の基板実装部品。
［３］　前記設定共振周波数下限値ｆは、２．５［ＧＨｚ］に設定され、
　前記基板実装部は、誘電率εｒが３．７［Ｆ／ｍ］の材料によって構成され、
　前記スリットは、当該スリットの端面長さＬがＬ≦３１．１９［ｍｍ］の範囲内で形成される、
　上記［１］又は［２］に記載の基板実装部品。
［４］　前記リードフレームは、複数並んで形成され、
　前記スリットは、当該スリットの端面長さＬが、前記複数のリードフレームの並び方向の長さ以上の範囲内で形成される、
　上記［１］乃至［３］のいずれか１項に記載の基板実装部品。
［５］　前記リードフレームは、複数並んで形成され、
　前記スリットは、当該スリットの端面長さＬがＬ≧１３．８０［ｍｍ］の範囲内で形成される、
　上記［１］乃至［４］のいずれか１項に記載の基板実装部品。
［６］　前記スリットは、前記シールドケースの１つの面に形成され、
　前記一対の接地端子は、前記スリットが形成される面の両端部にそれぞれ位置する、
　上記［１］乃至［５］のいずれか１項に記載の基板実装部品。

［第３実施形態］
　以下、本発明の第３実施形態について説明する。

［技術分野］
　本発明の第３実施形態は、光通信に用いられるＦＯＴ（Fiber　Optic　Transceiver）のパッケージとサブ回路基板との組付構造に関する。

［背景技術］
　光通信に用いられるＦＯＴは、方形に形成した樹脂製のパッケージと、パッケージの周壁の一側辺部に複数のリードピンを該パッケージから突出させてパッケージと一体にモールド成形されるリードフレームと、複数のリードピンと電気的に接続されるサブ回路基板とを備え、このリードピンのサブ回路基板反対側端部をメイン回路基板に電気的に接続するようにしている（特許文献３参照）。

［先行技術文献］
［特許文献］
　　［特許文献３］日本国特開２００９－２３７２６３号公報

［発明の概要］
［発明が解決しようとする課題］
　ここで、パッケージには光ファイバが接続される導光部材の光軸上に透光孔が開設されており、サブ回路基板はその基板上に配設した光素子の光軸と導光部材の光軸とが揃うようにパッケージに組付けられる必要がある。

　ところが、従来の構造ではパッケージにサブ回路基板を組付ける場合に、サブ回路基板を位置合わせするための基準がないため、相互の光軸調整に手間取って組付け作業性が悪くコスト的に不利となってしまう。

　そこで、本発明の第３実施形態は、パッケージの透光孔に対して設けられる導光部材の光軸とサブ回路基板の光素子の光軸との調整について容易化を図り、コスト的にも有利なＦＯＴのパッケージとサブ回路基板との組付構造を提供するものである。

［課題を解決するための手段］
　本発明に係るＦＯＴのパッケージとサブ回路基板との組付構造は、光素子が搭載されたサブ回路基板と、前記サブ回路基板が開放部から搭載されて前記サブ回路基板を収納すると共に、前記サブ回路基板に搭載される光素子に対面した位置に透光孔が形成されたパッケージと、前記パッケージの周壁の一側から複数のリードピンを外方に突出させた状態で、前記パッケージに一体にモールド成形されたリードフレームと、を備え、前記パッケージは、内壁に少なくとも１つの位置決め用の突起部を有し、前記サブ回路基板は、前記突起部に合致する突起受容部が形成され、これら突起部と突起受容部とにより前記サブ回路基板を前記パッケージに対して位置決め可能としたことを特徴とする。

　本発明のＦＯＴのパッケージとサブ回路基板との組付構造によれば、パッケージの開放部からサブ回路基板をパッケージ内に搭載する際に、パッケージの内壁の突起部とこれに対応したサブ回路基板の突起受容部とが相互に合致して、適正に位置決めされる。これにより、サブ回路基板の光素子は、パッケージの透光孔と正対することとなり、導光部材の光軸とサブ回路基板の光素子の光軸との調整について容易化を図り、コスト的にも有利とすることができる。

　また、このＦＯＴのパッケージとサブ回路基板との組付構造において、前記パッケージは、方形に形成され、前記パッケージの内壁の方形隅部であって、互いに対角関係とならない位置に、それぞれ前記突起部を有し、前記サブ回路基板は、前記突起部に対応した位置に突起受容部が形成されていることが好ましい。

　この組付構造によれば、パッケージは内壁の方形隅部であって互いに対角関係とならない位置にそれぞれ突起部を有するため、パッケージに対するサブ回路基板の搭載方向を間違い難くすることができる。

　また、このＦＯＴのパッケージとサブ回路基板との組付構造において、前記パッケージは、当該パッケージを２つに隔てると共に前記サブ回路基板が載置される隔壁を有し、前記隔壁は、前記サブ回路基板の載置方向に突出する第２突起部を有し、前記サブ回路基板は、前記第２突起部に対応した位置に第２突起受容部が形成されていることが好ましい。

　この組付構造によれば、パッケージを例えば発光素子側と受光素子側との２つに隔てる隔壁を利用して、位置決めを行うことができる。

［発明の効果］
　本発明の第３実施形態によれば、導光部材の光軸とサブ回路基板の光素子の光軸との調整について容易化を図り、コスト的にも有利とすることができる。

［発明を実施するための形態］
　以下、本発明の第３実施形態を図面と共に詳細に説明する。なお、本発明は以下に示す第３実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

　図１４は、本発明の第３実施形態に係るＦＯＴのパッケージとサブ回路基板との組付構造を示す正面図であり、図１５は、図１４のＡ－Ａ線に沿う断面図である。また、図１６は、図１４に示すＦＯＴのパッケージ側とサブ回路基板を分離して示す分解図であり、図１６（ａ）がパッケージ側を示し、図１６（ｂ）はサブ回路基板を示している。さらに、図１７は、図１６（ａ）のＢ－Ｂ線に沿う断面図であり、図１８は、図１６（ｂ）のＣ－Ｃ線に沿う断面図である。

　図１４～図１８に示すように、ＦＯＴ３０１は、概略的に、サブ回路基板３０３と、パッケージ３０４と、リードフレーム３０２とから構成されている。

　サブ回路基板３０３は、発光素子３０６や受光素子３０７などの光素子３０６，３０７が搭載された基板である。また、サブ回路基板３０３には、発光素子３０６や受光素子３０７を機能させるための電子部品が搭載されると共に、各種回路が形成されている。

　パッケージ３０４は、サブ回路基板３０３が開放部３０４’から搭載されてサブ回路基板３０３を内側に収納する正面視して横長方形状となる樹脂部材である。また、パッケージ３０４は、開放部３０４’の反対側が壁部３０４ｃによって閉塞された構造となっている。なお、この壁部３０４ｃには、光素子３０６，３０７に対面した位置に、光の通り道となる透光孔３０４ｄが形成されている。

　リードフレーム３０２は、パッケージの周壁の一側（図１４及び図１５において下側）から複数のリードピン３０５，３０８ａを外方に突出させた状態で、パッケージ３０４に一体にモールド成形された導電性部材である。

　これら複数のリードピン３０５，３０８ａのうち第１リードピン群３０５は、一端側（モールドされてパッケージ３０４内に位置する側）がボンディングワイヤ３１０を介して、サブ回路基板３０３上に搭載される電子部品等に接続される、また、第１リードピン群３０５は、他端側が略直角に折り曲げられており、メイン回路基板３１１に接続される。すなわち、各第１リードピン群３０５の他端側は、メイン回路基板３１１の平面方向と略平行となるように折り曲げられており、メイン回路基板３１１に接続される。

　また、複数のリードピン３０５，３０８ａのうち第２リードピン群３０８ａは、一端側において、パッケージ３０４内に設けられる導電金属プレート３０８と一体となっている。また、第２リードピン群３０８ａは、他端側が略直角に折り曲げられており、メイン回路基板３１１のグランドとなる部位に接続される。すなわち、各第２リードピン群３０８ａの他端側は、メイン回路基板３１１の平面方向と略平行となるように折り曲げられており、メイン回路基板３１１のグランド部位に接続される。よって、導電金属プレート３０８及び第２リードピン群３０８ａは、電気的にグランドレベルとなっている。

　なお、導電金属プレート３０８には、光素子３０６，３０７の発光及び受光を阻害しないように、パッケージ３０４と同様に、透光孔３０９が形成されている。また、導電金属プレート３０８からは、耳片３０８ｂがパッケージ３０４の上部から突出している。この耳片３０８ｂは、製造上の関係から形成されてしまう部位である。

　ここで、導電金属プレート３０８は、発光素子３０６側と受光素子３０７側とで分離した構成となっており、パッケージ３０４は、これら導電金属プレート３０８同士が接触することを防止すべく、パッケージ３０４の空間を２つに隔てる隔壁３０４ａを備えている。サブ回路基板３０３は、この隔壁３０４ａ上に載置される。

　ここで、本実施形態においてパッケージ３０４は、その内壁に少なくとも１つの位置決め用の突起部３１２を有している。さらに、サブ回路基板３０３は、突起部３１２に合致する突起受容部３１３が形成されている。そして、本実施形態に係る組付構造では、これら突起部３１２と突起受容部３１３とによりサブ回路基板３０３をパッケージ３０４に対して位置決め可能となっている。このように本実施形態では、突起部３１２と突起受容部３１３とによってサブ回路基板３０３をパッケージ３０４に対して粗固定できるようになっている。

　詳細に、パッケージ３０４は、内壁の方形隅部であって、互いに対角関係とならない位置に、それぞれ突起部３１２を有している。すなわち、パッケージ３０４は、方形をなす１辺の両端位置となる隅部に突起部３１２が形成されている。この突起部３１２は、例えば扇形状となっている。また、サブ回路基板３０３は、これに対応して、基板の角部が扇形状に刳り貫かれた突起受容部３１３が形成されている。このように、複数の突起部３１２及び突起受容部３１３によってパッケージ３０４に対するサブ回路基板３０３の搭載方向を間違い難くすることができる。

　さらに、パッケージ３０４の隔壁３０４ａは、サブ回路基板３０３の載置方向に突出する円柱形状の第２突起部３１４を有している。さらに、サブ回路基板３０３は、第２突起部３１４に対応した位置に円形開口からなる第２突起受容部３１５が形成されている。よって、１つのパッケージ３０４内に発光素子３０６及び受光素子３０７を収納する場合に設けられる、発光素子３０６側と受光素子３０７側との２つに隔てる隔壁３０４ａを利用して、粗固定を行うことができる。

　なお、第２突起受容部３１５は、回路の引き回しの邪魔とならない位置に形成される。また、第２突起受容部３１５は、例えば第２突起部３１４がφ１．０ｍｍ程度であるのに対して、φ１．２ｍｍ程度の開口となっている。

　次に、本実施形態に係るＦＯＴ３０１のパッケージ３０４とサブ回路基板３０３との組付工程を説明する。まず、上記に示したリードフレーム３０２をパッケージ３０４と一体に成形する。次いで、パッケージ３０４の開放部３０４’からサブ回路基板３０３をパッケージ３０４内に搭載する。このとき、突起部３１２と突起受容部３１３との位置関係、及び、第２突起部３１４と第２突起受容部３１５との位置関係が適切となるように、サブ回路基板３０３をパッケージ３０４内に搭載する。なお、サブ回路基板３０３は、ロボットの吸盤等によって吸着されてパッケージ３０４内に実装される。

　これにより、突起部３１２と突起受容部３１３、及び、第２突起部３１４と第２突起受容部３１５によって、サブ回路基板３０３がパッケージ３０４に対して粗固定されて、光素子３０６，３０７が透光孔３０４ｄに正対することとなる。その後、第１リードピン群３０５をボンディングワイヤ３１０にてサブ回路基板３０３の所定箇所に電気的に接続する。これにより、ＦＯＴ３０１の組付が完了する。

　そして、ＦＯＴ３０１をシールドケースに収納した後に、光コネクタに搭載する。このとき、光素子３０６，３０７は、その光軸が光コネクタ内の導光部材の光軸と一致する状態となる。以上より、実装位置決め時間を短縮することができ、実装コストの低減につなげることができる。

　このようにして、本実施形態に係るＦＯＴ３０１のパッケージ３０４とサブ回路基板３０３との組付構造によれば、パッケージ３０４の開放部３０４’からサブ回路基板３０３をパッケージ３０４内に搭載する際に、パッケージ３０４の内壁の突起部３１２とこれに対応したサブ回路基板３０３の突起受容部３１３とが相互に合致して、適正に位置決めされる。これにより、サブ回路基板３０３の光素子３０６，３０７は、パッケージ３０４の透光孔３０４ｄと正対することとなり、導光部材の光軸とサブ回路基板３０３の光素子３０６，３０７の光軸との調整について容易化を図り、コスト的にも有利とすることができる。

　また、パッケージ３０４は内壁の方形隅部であって互いに対角関係とならない位置にそれぞれ突起部３１２を有するため、パッケージ３０４に対するサブ回路基板３０３の搭載方向を間違い難くすることができる。

　さらに、パッケージ３０４を２つに隔てる隔壁３０４ａを有し、隔壁３０４ａは第２突起部３１４を有し、サブ回路基板３０３は第２突起受容部３１５が形成されているため、パッケージ３０４を発光素子３０６側と受光素子３０７側との２つに隔てる隔壁３０４ａを利用して、位置決めを行うことができる。

　さらに、本実施形態によれば、パッケージ３０４が２つの突起部３１２と１つの第２突起部３１４とを有し、サブ回路基板３０３にはこれらに対応する位置に突起受容部３１３と第２突起受容部３１５が形成されているため、いわゆる３点による粗固定構造となっている。さらに、第２突起受容部３１５はサブ回路基板３０３の中心を除く位置に形成されており、第２突起部３１４もこれと対応する位置となっている。このため、サブ回路基板３０３の上下左右方向はもとより回転方向の位置ずれ防止効果を高めることができる。

　以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、変更を加えてもよい。

　例えば、本実施形態においてサブ回路基板３０３は、発光素子３０６及び受光素子３０７の双方が搭載されているが、これに限らず、いずれか一方のみが搭載されていてもよい。

　加えて、サブ回路基板３０３は、ロボットの吸盤等によって吸着されてパッケージ３０４内に実装されるため、サブ回路基板３０３の吸着位置と第２突起受容部３１５の位置とが一致しないように設計することが好ましいが、レイアウト上無理がある場合には、第２突起受容部３１５を有しないものであってもよい。この場合、パッケージ３０４には第２突起部３１４が設けられないことはいうまでもない。

　さらに、突起部３１２及び突起受容部３１３の位置は上述の位置に限定されることはなく、サブ回路基板３０３の回路構成等に支障を来さない位置であれば、どの位置に設けてもよい。さらに、その数は１つ以上であればよい。

　また、上記実施形態においてリードピン３０５，３０８ａは、１回だけ略直角に折り曲げられて、その他端側がメイン回路基板３１１と略平行となっているが、これに限らず、複数回折り曲げられた結果、他端側がメイン回路基板３１１と略平行となるものであってもよい。更に、他端側はメイン回路基板３１１と平行でなくともよく、他端側がバネ性を有してメイン回路基板３１１に接触するように、メイン回路基板３１１に対して角度を有する略平行となっていてもよい。

　ここで、上述した本発明の第３実施形態に係るＦＯＴのパッケージとサブ回路基板との組付構造の特徴をそれぞれ以下［１］～［３］に簡潔に纏めて列記する。
［１］　光素子（発光素子３０６、受光素子３０７）が搭載されたサブ回路基板（３０３）と、
　前記サブ回路基板が開放部から搭載されて前記サブ回路基板を収納すると共に、前記サブ回路基板に搭載される光素子に対面した位置に透光孔（３０４ｄ）が形成されたパッケージ（３０４）と、
　前記パッケージの周壁の一側から複数のリードピン（３０５）を外方に突出させた状態で、前記パッケージに一体にモールド成形されたリードフレーム（３０２）と、を備え、
　前記パッケージは、内壁に少なくとも１つの位置決め用の突起部（３１２）を有し、
　前記サブ回路基板は、前記突起部に合致する突起受容部（３１３）が形成され、
　これら突起部と突起受容部とにより前記サブ回路基板を前記パッケージに対して位置決め可能とした
　ＦＯＴのパッケージとサブ回路基板との組付構造。
［２］　前記パッケージは、方形に形成され、前記パッケージの内壁の方形隅部であって、互いに対角関係とならない位置に、それぞれ前記突起部を有し、
　前記サブ回路基板は、前記突起部に対応した位置に突起受容部が形成されている
　上記［１］に記載のＦＯＴのパッケージとサブ回路基板との組付構造。
［３］　前記パッケージは、当該パッケージを２つに隔てると共に前記サブ回路基板が載置される隔壁（３０４ａ）を有し、
　前記隔壁は、前記サブ回路基板の載置方向に突出する第２突起部（３１４）を有し、
　前記サブ回路基板は、前記第２突起部に対応した位置に第２突起受容部（３１５）が形成されている
　上記［１］又は上記［２］に記載のＦＯＴのパッケージとサブ回路基板との組付構造。

　本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。

　本出願は、2014年6月24日出願の日本特許出願（特願2014－128796）、2015年5月18日出願の日本特許出願（特願2015－100751）、2015年5月18日出願の日本特許出願（特願2015－100752）、に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

　本発明によれば、メイン回路基板に対して光軸が平行となる光素子を有する場合において、インピーダンス不整合の問題を解消しつつ小型化を図れ、且つ、車載用に適したＦＯＴ及び光通信モジュールを提供することができる。この効果を奏する本発明は、ＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver）及び光通信モジュールに関して有用である。

　１０１　　ＦＯＴ
　１０２　　メイン回路基板
　１０３　　サブ回路基板
　１０４　　リードピン
　１０４ａ　　端末部
　１０５　　光素子
　１０６　　パッケージ
　１０７　　透光孔
　１１０　　導光部材
　１１１　　コネクタハウジング
　１１２　　作業用の開窓部
　１、２０１　　光コネクタ（基板実装部品）
　２　　基板実装部
　３、２０３　　シールドケース
　４　　ハウジング
　３５　　縦スリット
　３７、２３７ａ、２３７ｂ、２３７ｃ　　接地端子
　３８、２３８　　横スリット　
　３９、２３９　　スリット
　５１　　リードフレーム
　１５０　　回路基板
　３０１　　ＦＯＴ
　３０２　　リードフレーム
　３０３　　サブ回路基板
　３０４　　パッケージ
　３０４’　　開放部
　３０４ａ　　隔壁
　３０４ｃ　　壁部
　３０４ｄ　　透光孔
　３０５、３０８ａ　　リードピン
　３０６　　発光素子
　３０７　　受光素子
　３０８　　導電金属プレート
　３０９　　透光孔
　３１１　　メイン回路基板
　３１２　　突起部
　３１３　　突起受容部
　３１４　　第２突起部
　３１５　　第２突起受容部

Claims (4)

1. 　樹脂製のパッケージと、前記パッケージに対して外方に突出して一体に設けられる複数のリードピンと、前記パッケージに内装されるサブ回路基板と、前記サブ回路基板に対して設けられた光素子とを有するＦＯＴであって、
   　前記光素子は、前記サブ回路基板の実装面に対して光軸が直交して配設され、
   　前記サブ回路基板は、前記光素子の光軸と平行配置されるメイン回路基板の実装面に対して略垂直に設けられ、
   　前記複数のリードピンは、略同一の突出長さで前記サブ回路基板と略平行に突出しており、端末部が前記メイン回路基板の実装面に接続固定される
   　ＦＯＴ。
2. 　前記複数のリードピンの端末部は、前記メイン回路基板の平面方向に向くように折り曲げられている
   　請求項１に記載のＦＯＴ。
3. 　請求項１又は請求項２に記載のＦＯＴと、
   　前記ＦＯＴを内装するコネクタハウジングと、を備え、
   　前記コネクタハウジングは、前記メイン回路基板の実装面に自立する
   　光通信モジュール。
4. 　前記コネクタハウジングは、前記複数のリードピンの端末部と前記メイン回路基板の実装面との接続部分を上側方に露出する作業用の開窓部を備えている
   　請求項３に記載の光通信モジュール。

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