WO2015180232A1 - Oled基板的封装方法及oled结构 - Google Patents

Oled基板的封装方法及oled结构 Download PDF

Info

Publication number
WO2015180232A1
WO2015180232A1 PCT/CN2014/081434 CN2014081434W WO2015180232A1 WO 2015180232 A1 WO2015180232 A1 WO 2015180232A1 CN 2014081434 W CN2014081434 W CN 2014081434W WO 2015180232 A1 WO2015180232 A1 WO 2015180232A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
oled
oled substrate
packaging
package cover
metal oxide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/CN2014/081434
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
刘亚伟
吴泰必
王宜凡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority to US14/378,394 priority Critical patent/US20160248037A1/en
Publication of WO2015180232A1 publication Critical patent/WO2015180232A1/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/805—Electrodes
    • H10K59/8052—Cathodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/82—Cathodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/874—Passivation; Containers; Encapsulations including getter material or desiccant

Definitions

  • the present invention relates to the field of display technologies, and in particular, to a method for packaging an OLED substrate and an OLED structure. Background technique
  • UV curing technology is the earliest and most commonly used technology in LCD/OLED packaging. It has the following characteristics: It does not use solvents or uses a small amount of solvent, which reduces the environmental pollution of solvents; It consumes less energy and can be cured at low temperature. Heat sensitive material; fast curing speed, high efficiency, can be used in high speed production lines, and the curing equipment covers a small area.
  • the UV glue used in the ultraviolet curing is an organic material, the molecular gap is large after solidification, and it is easy for water vapor and oxygen to pass through the gap to reach the inner sealing region. Therefore, UV packaging is more suitable for applications that are less sensitive to moisture and oxygen, such as LCDs. Since OLED devices are very sensitive to moisture and oxygen, when UV packaging is used, there is usually a desiccant inside the device to reduce the water vapor that reaches the inner sealing region through the gap, thus extending the service life of the OLED device.
  • the conventional UV packaging method is generally as shown in FIG. 1.
  • the desiccant 300 is formed on the package cover 100, and the package cover 100 needs to be pre-groove the groove 101, or as shown in FIG. 2, in the package cover 100.
  • a layer of desiccant 300 is applied and dried, and then packaged with the TFT substrate 200 pair.
  • neither of these methods is suitable for the light-emitting method (i.e., the light cannot be emitted from the direction of the cover), because the light transmittance of the desiccant 300 is deteriorated after water absorption.
  • the industry has proposed a filling and packaging method based on UV packaging.
  • the existing filling and packaging method does not require four slots to be pre-divisioned on the package cover 100, and the desiccant 300 is omitted, but the filler body is filled with the filler 600.
  • the addition of the filler 600 not only improves the structural strength of the OLED device 400, but also delays the entry speed of the water vapor, and extends the length. The lifetime of the OLED device 400.
  • a small amount of transparent desiccant may be added to the filler 600 to improve the effect of retarding the water vapor, further extending the life of the OLED device 400.
  • the addition of the filler also has a negative effect, that is, a circular dark spot appears in the place where the filler is filled, which affects the display quality of the OLED, and the cause of the rounded dark spot may be: (1) filler Reacting with the metal cathode of the OLED, the cathode is deteriorated, the resistance value is increased, and the conductivity is deteriorated; (2) the filler penetrates through the metal cathode, enters the organic material layer, and the conductivity of the organic material is deteriorated or the photon quenched by the luminescent layer Off. Summary of the invention
  • Another object of the present invention is to provide an OLED structure capable of avoiding the formation of dark spots caused by a filler, improving the display quality of the OLED, and prolonging the lifetime of the OLED.
  • the present invention first provides a method for packaging an OLED substrate, comprising the following steps:
  • Step 1 Providing an OLED substrate and a package cover, wherein the upper surface of the OLED substrate has a metal cathode;
  • Step 2 Surface treatment of the metal cathode by ion bombardment to form a thin metal oxide layer on the surface of the metal cathode;
  • Step 3 applying a package adhesive to the package cover plate and setting a filler
  • Step 4 attaching the package cover to the OLED substrate
  • the encapsulant is a UV glue.
  • the thickness of the thin metal oxide layer is between 1 nm and 30 nm.
  • the package cover is a glass plate.
  • the ion bombardment treatment is carried out in a vacuum atmosphere or in an anhydrous nitrogen atmosphere containing a small amount of oxygen.
  • the ion bombardment treatment is carried out in a closed chamber of a ppm environment, the water content is controlled below 10 ppm, and the oxygen content is controlled at 100 to 20000 ppm.
  • the steps 2, 3, 4, and 5 are all performed in a ppm environment.
  • the invention also provides an OLED structure, comprising: an OLED substrate, and a sealed connection to the OLED a package cover plate on the substrate, and a filler disposed between the OLED substrate and the package cover plate, the upper surface of the OLED substrate has a metal cathode, and the surface of the metal cathode has a thin metal oxide layer.
  • the thin metal oxide layer is formed on the surface of the metal cathode by ion bombardment treatment.
  • the thickness of the thin metal oxide layer is between 1 nm and 30 nm.
  • the filler contains a transparent desiccant.
  • the thin metal oxide layer is formed on the surface of the metal cathode by ion bombardment; the thickness of the thin metal oxide layer is between 1 nm and 30 nm, and the filler contains a transparent desiccant.
  • the encapsulation method of the OLED substrate of the present invention is characterized in that a surface of the metal cathode is formed into a thin metal oxide layer by surface treatment of the metal cathode by ion bombardment, and then a filling and packaging process is performed.
  • the thin metal oxide structure is dense, which can prevent the filler from directly contacting the metal cathode, and can also prevent the filler from infiltrating into the metal cathode and the organic layer, thereby avoiding the formation of dark spots caused by the filler, thereby improving the display quality of the OLED. Extend the life of the OLED, and the method is simple and flexible.
  • FIG. 2 is a schematic view of another conventional UV packaging method
  • FIG. 4 is a flow chart of a method for packaging an OLED substrate of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic perspective view of a first step of a method for packaging an OLED substrate according to the present invention
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a step 1 of a method for packaging an OLED substrate according to the present invention
  • ; 8 is a schematic cross-sectional view showing a step 2 of a method for packaging an OLED substrate according to the present invention
  • FIG. 9 is a perspective view showing a step 3 of a method for packaging an OLED substrate according to the present invention
  • Figure 11 is a schematic cross-sectional view of an OLED structure of the present invention.
  • the present invention provides a method for packaging an OLED substrate, comprising the following steps:
  • Step 1 providing an OLED substrate 1 and a package cover 3, the upper surface of the OLED substrate 1 has a metal cathode 135;
  • Step 2 Surface treatment of the metal cathode 135 by ion bombardment to form a thin metal oxide layer 5 on the surface of the metal cathode 135;
  • Step 3 applying a sealing adhesive to the package cover 3, and placing a filling 9 inside the coating encapsulation area;
  • the OLED substrate 1 in the step 1 includes a TFT substrate 11 and an OLED device 13, and the OLED device 13 includes an anode 131, an organic material layer 133, and a metal cathode 135 which are sequentially formed on the TFT substrate.
  • the OLED device 13 is formed on the TFT substrate 11 by an evaporation process to constitute the OLED substrate 1.
  • the material of the metal cathode 135 may be aluminum (Al), silver (Ag) or gold (Au:).
  • the ion bombardment treatment process is placed in a closed chamber of a ppm environment, the water content is controlled below 10 ppm, and the oxygen content is controlled at 100 to 20000 ppm.
  • a thin metal oxide layer 5 having a thickness between 1 nm and 30 nm.
  • the process proceeds to step 3, and the encapsulant 7 is applied to the peripheral edge of the OLED substrate 1.
  • the encapsulant 7 is a UV glue. Further, the encapsulant 7 is an epoxy resin.
  • the steps 4 and 4 are performed, and after the package cover 3 and the OLED substrate 1 are pasted together, the package 7 is irradiated with a UV light source to be cured, thereby encapsulating the OLED substrate 1 by the package cover 3. .
  • steps 3, 4, and 5 are also performed in a ppm environment.
  • the present invention further provides an OLED structure, including: an OLED substrate 1 , a package cover 3 sealedly connected to the OLED substrate 1 , and an OLED substrate 1 .
  • the OLED substrate 1 includes a TFT substrate 11 and an OLED device 13, and the OLED device 13 includes an anode 131, an organic material layer 133, and a metal cathode 135 which are sequentially formed on the TFT substrate.
  • the thin metal oxide layer 5 is disposed on the surface of the metal cathode 135.
  • the thin metal oxide layer 5 is formed on the surface of the metal cathode 135 by ion bombardment treatment.
  • the thickness of the thin metal oxide layer 5 is between 1 nm and 30 nm.
  • the package cover 3 is a glass plate.
  • the filler 9 contains a transparent desiccant.
  • the method for packaging an OLED substrate of the present invention comprises surface-treating a metal cathode by ion bombardment to form a thin metal oxide layer on the surface of the metal cathode, and then performing a filling and packaging process.
  • the thin metal oxide structure is dense, which can prevent the filler from directly contacting the metal cathode, and can also prevent the filler from infiltrating into the metal cathode and the organic layer, thereby avoiding the formation of dark spots caused by the filler, thereby improving the display quality of the OLED. Extend the life of the OLED, and the method is simple and can be highly robust.
  • the OLED structure of the present invention by providing a thin metal oxide layer on the surface of the OLED metal cathode, the formation of dark spots caused by the filler can be avoided, the display quality of the OLED can be improved, and the lifetime of the OLED can be prolonged.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

一种OLED基板的封装方法及OLED结构。该OLED基板的封装方法包括如下步骤：步骤1、提供OLED基板（1）、及封装盖板（3），所述OLED基板（1）上表面具有金属阴极（135）；步骤2、采用离子轰击对金属阴极（135）进行表面处理，使金属阴极（135）的表面形成一薄层金属氧化物层（5）；步骤3、对封装盖板（3）涂覆封装胶（7）并设置填充物（9）；步骤4、将封装盖板（3）与OLED基板（1）相对贴合；步骤5、使用UV光源对封装胶（7）进行照射使其固化，从而实现封装盖板（3）对OLED基板（1）的封装。

Description

OLED基板的封装方法及 OLED结构 技术领域
本发明涉及一种显示技术领域， 尤其涉及一种 OLED基板的封装方法 及 OLED结构。 背景技术
在显示技术领域， 液晶显示器 （Liquid Crystal Display, LCD) 与有机 发光二极管显示器 （Organic Light Emitting Diode, OLED)等平板显示技术 已经逐步取代 CRT显示器。 平面光源技术是新型的光源， 其技术研发已经 接近市场化量产水平。 在平板显示与平面光源技术当中， 对于两片平板玻 璃的粘结是一项很重要的技术， 其封装效果将直接影响器件的性能。
紫外光 (UV)固化技术是 LCD/OLED封装最早也是最常用的技术，其具 有如下特点： 不使用溶剂或使用少量溶剂， 减少了溶剂对环境的污染； 耗 能少， 可低温固化， 适用于对热敏感的材料； 固化速度快， 效率高， 可在 高速生产线上使用， 固化设备占地面积小等。 但是， 由于紫外光固化中所 使用 UV胶是有机材料， 其固化后分子间隙较大， 水汽与氧气比较容易透 过间隙抵达内部密封区域。 所以， UV封装比较适合用于对水汽、 氧气不太 敏感的应用领域， 比如 LCD。 由于 OLED器件对水汽、 氧气非常敏感， 所 以采用 UV封装时， 器件内部通常会有干燥剂， 以减小透过间隙抵达内部 密封区域的水汽， 从而延长 OLED器件的使用寿命。
现有的 UV封装方法通常如图 1所示， 把干燥剂 300制作在封装盖板 100上， 并且封装盖板 100需要预先挖凹槽 101， 也可以如图 2所示， 在封 装盖板 100，上涂覆一层干燥剂 300，并烘干， 再与 TFT基板 200对组封装在 一起。但是这两种方法都不适合上发光方式（即光线无法从盖板方向出射）， 因为干燥剂 300吸水后透光性会变差。 另外， 如图 1、 图 2所示， 水汽会从 UV封装胶 500进入后会在密封体内到处移动， 既可能被干燥剂 300吸收， 也可能吸附在形成于 TFT基板 200上表面的 OLED器件 400的表面， 这样 的话，水汽从进入密封体的第一时间就可能会对 OLED器件 400造成破坏。
所以， 业界在 UV封装的基础上提出了填充封装方法。 请参阅图 3， 现 有的填充封装方法不需要在封装盖板 100上预先挖四槽， 并且省去了干燥 剂 300， 而是在密封体内填充满了填充物 600。 填充物 600的加入， 不仅提 高了 OLED 器件 400 的结构强度， 而且延緩了水汽的进入速度， 延长了 OLED器件 400的寿命。 同时， 填充物 600中还可以添加少量的透明干燥 剂， 以提高延緩水汽的效果， 进一步延长了 OLED器件 400的寿命。 但是， 填充物的加入也带来了一个不良后果， 即填充物填充的地方会出现圓形暗 斑， 影响 OLED的显示品质， 造成出现该圓形暗斑的原因可能有： （1 ) 填 充物与 OLED的金属阴极反应， 使阴极变质， 电阻值升高， 导电性变差； (2) 填充物渗透过金属阴极， 进入有机材料层， 使有机材料导电性变差或 发光层发出的光子淬灭。 发明内容
本发明的目的在于提供一种 OLED基板的封装方法， 通过该方法能够 阻止填充物与金属阴极直接接触， 也可以阻止填充物渗透进 OLED器件的 金属阴极与有机层，从而可以避免因填充物造成的暗斑的形成，提高 OLED 的显示品质， 延长 OLED的寿命。
本发明的另一目的在于提供一种 OLED结构， 该 OLED结构能够避免 因填充物造成的暗斑的形成，提高 OLED的显示品质，延长 OLED的寿命。
为实现上述目的， 本发明首先提供一种 OLED基板的封装方法， 包括 如下步骤：
步骤 1、 提供 OLED基板、 及封装盖板， 所述 OLED基板上表面具有 金属阴极；
步骤 2、采用离子轰击对金属阴极进行表面处理， 使金属阴极的表面形 成一薄层金属氧化物层；
步骤 3、 对封装盖板涂覆封装胶并设置填充物；
步骤 4、 将封装盖板与 OLED基板相对贴合；
步骤 5、使用 UV光源对封装胶进行照射使其固化， 从而实现封装盖板 对 OLED基板的封装。
所述封装胶为 UV胶。
所述一薄层金属氧化物层的厚度在 lnm至 30nm之间。
所述封装盖板为玻璃板。
所述离子轰击处理， 在真空环境下或无水的含少量氧气的氮气环境中 进行。
所述离子轰击处理在 ppm 环境的密闭腔体内进行， 水含量控制在 lOppm以下， 氧气含量控制在 100〜 20000 ppm。
所述步骤 2、 3、 4、 5均在 ppm环境下进行。
本发明还提供一种 OLED结构， 包括： OLED基板、密封连接于 OLED 基板上的封装盖板、 及设于 OLED 基板与封装盖板之间的填充物， 所述 OLED 基板上表面具有金属阴极， 所述金属阴极表面具有一薄层金属氧化 物层。
所述一薄层金属氧化物层采用离子轰击处理在金属阴极表面形成。 所述一薄层金属氧化物层的厚度在 lnm〜30nm之间。
所述填充物含有透明干燥剂。
本发明还提供一种 OLED结构， 包括： OLED基板、 密封连接于 OLED 基板上的封装盖板、 及设于 OLED 基板与封装盖板之间的填充物， 所述 OLED 基板上表面具有金属阴极， 所述金属阴极表面具有一薄层金属氧化 物层；
所述一薄层金属氧化物层采用离子轰击处理在金属阴极表面形成； 所述一薄层金属氧化物层的厚度在 lnm〜30nm之间， 所述填充物含有 透明干燥剂。
本发明的有益效果： 本发明的 OLED基板的封装方法， 通过采用离子 轰击对金属阴极进行表面处理， 使金属阴极的表面形成一薄层金属氧化物 层， 然后再进行填充封装制程。 该薄层金属氧化物结构致密， 可以阻止填 充物与金属阴极直接接触， 也可以阻止填充物渗透进金属阴极与有机层， 避免因填充物造成的暗斑的形成，从而提高 OLED的显示品质，延长 OLED 的寿命，且该方法较简便，可搡作性强。本发明的 OLED结构，通过在 OLED 金属阴极的表面设置一薄层金属氧化物层， 能够避免因填充物造成的暗斑 的形成， 提高 OLED的显示品质， 延长 OLED的寿命。 附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容， 请参阅以下有关本 发明的详细说明与附图， 然而附图仅提供参考与说明用， 并非用来对本发 明加以限制。
附图中，
图 1为一种现有的 UV封装方法的示意图；
图 2为另一种现有的 UV封装方法的示意图；
图 3为现有的填充封装方法的示意图；
图 4为本发明 OLED基板的封装方法的流程图；
图 5为本发明 OLED基板的封装方法的步骤 1的立体示意图； 图 6为本发明 OLED基板的封装方法的步骤 1的剖面示意图； 图 7为本发明 OLED基板的封装方法的步骤 2的立体示意图； 图 8为本发明 OLED基板的封装方法的步骤 2的剖面示意图； 图 9为本发明 OLED基板的封装方法的步骤 3的立体示意图； 图 10为本发明 OLED基板的封装方法的步骤 4的立体示意图； 图 11为本发明 OLED结构的剖面示意图。 具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果， 以下结合本发明 的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图 4至图 10， 本发明提供一种 OLED基板的封装方法， 包括如 下步骤：
步骤 1、 提供 OLED基板 1、 及封装盖板 3， 所述 OLED基板 1上表面 具有金属阴极 135 ;
步骤 2、 采用离子轰击对金属阴极 135进行表面处理， 使金属阴极 135 的表面形成一薄层金属氧化物层 5 ;
步骤 3、 对封装盖板 3涂覆封装胶 7， 在涂覆封装胶区域的内部设置填 充物 9 ;
步骤 4、 将封装盖板 3与 OLED基板 1相对贴合；
步骤 5、使用 UV光源对封装胶 7进行照射使其固化， 从而实现封装盖 板 3对 OLED基板 1的封装。
具体的， 所述步骤 1 中的 OLED基板 1包括一 TFT基板 11及 OLED 器件 13， 该 OLED器件 13包括依次形成于 TFT基板上的阳极 131、 有机 材料层 133及金属阴极 135。该 OLED器件 13通过蒸镀制程形成于 TFT基 板 11上， 构成所述 OLED基板 1。 所述金属阴极 135的材料可为铝 （Al)、 银 （Ag) 或金 （Au：)。
所述所述封装盖板 3 可为玻璃板或金属板， 优选的， 所述封装盖板 3 为玻璃板。
所述步骤 2采用离子轰击对金属阴极 135进行表面处理， 使金属阴极 135的表面形成一薄层金属氧化物层 5， 可在真空环境下进行， 也可在无水 的含少量氧气的氮气环境中进行。 需要特別说明的是， 离子轰击处理需在 ppm环境的封闭腔体内进行。 所谓 ppm环境是对环境内的各组分的含量、 浓度有严格的控制， 以百万分之一为单位计算。 以无水的含少量氧气的氮 气 ppm环境为实施例， 将离子轰击处理过程置于 ppm环境的密闭腔体内， 水含量控制在 lOppm以下， 氧气含量控制在 100〜 20000 ppm。
所述金属氧化物层 5 经离子轰击处理后， 其表面形成均 、 致密的一 薄层金属氧化物层 5， 其厚度在 lnm至 30nm之间。
形成所述金属氧化物层 5后， 进入步骤 3， 在所述 OLED基板 1的四 周边缘涂覆封装胶 7。 所述封装胶 7为 UV胶， 进一步的， 所述封装胶 7为 环氧树脂。
所述步骤 3为对封装盖板 3涂覆封装胶 7， 同时设置填充物 9。 所述填 充物 9具有透明干燥剂， 该填充物 9所起的作用是提高 OLED器件的结强 度， 并能延緩水汽的进入速度。
最后进行步骤 4、 步骤 4的搡作， 将封装盖板 3与 OLED基板 1相对 贴合后， 使用 UV光源对封装胶 7进行照射使其固化， 从而实现封装盖板 3 对 OLED基板 1的封装。
值得一提的是， 所述步骤 3、 4、 5亦在 ppm环境下进行。
请参阅图 11， 在上述 OLED基板的封装方法的基础上， 本发明还提供 一种 OLED结构， 包括： OLED基板 1、 密封连接于 OLED基板 1上的封 装盖板 3、 及设于 OLED基板 1与封装盖板 3之间的填充物 9、 及一薄层金 属氧化物层 5。 所述 OLED基板 1包括一 TFT基板 11及 OLED器件 13， 该 OLED器件 13包括依次形成于 TFT基板上的阳极 131、 有机材料层 133 及金属阴极 135。所述一薄层金属氧化物层 5设置于所述金属阴极 135表面。
所述一薄层金属氧化物层 5采用离子轰击处理在金属阴极 135表面形 成。
所述一薄层金属氧化物层 5的厚度在 lnm〜30nm之间。
所述封装盖板 3为玻璃板。
所述填充物 9含有透明干燥剂。
综上所述， 本发明的 OLED基板的封装方法， 通过采用离子轰击对金 属阴极进行表面处理， 使金属阴极的表面形成一薄层金属氧化物层， 然后 再进行填充封装制程。 该薄层金属氧化物结构致密， 可以阻止填充物与金 属阴极直接接触， 也可以阻止填充物渗透进金属阴极与有机层， 避免因填 充物造成的暗斑的形成，从而提高 OLED的显示品质，延长 OLED的寿命， 且该方法较简便， 可搡作性强。 本发明的 OLED结构， 通过在 OLED金属 阴极的表面设置一薄层金属氧化物层， 能够避免因填充物造成的暗斑的形 成， 提高 OLED的显示品质， 延长 OLED的寿命。
以上所述， 对于本领域的普通技术人员来说， 可以根据本发明的技术 方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形， 而所有这些改变和变形 都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims

权 利 要 求
1、 一种 OLED基板的封装方法， 包括如下步骤：
步骤 1、 提供 OLED基板、 及封装盖板， 所述 OLED基板上表面具有 金属阴极；
步骤 2、采用离子轰击对金属阴极进行表面处理， 使金属阴极的表面形 成一薄层金属氧化物层；
步骤 3、 对封装盖板涂覆封装胶并设置填充物；
步骤 4、 将封装盖板与 OLED基板相对贴合；
步骤 5、使用 UV光源对封装胶进行照射使其固化， 从而实现封装盖板 对 OLED基板的封装。
2、 如权利要求 1 所述的 OLED基板的封装方法， 其中， 所述封装胶 为 UV胶。
3、 如权利要求 1 所述的 OLED基板的封装方法， 其中， 所述一薄层 金属氧化物层的厚度在 lnm至 30nm之间。
4、 如权利要求 1 所述的 OLED基板的封装方法， 其中， 所述封装盖 板为玻璃板。
5、 如权利要求 1 所述的 OLED基板的封装方法， 其中， 所述离子轰 击处理， 在真空环境下或无水的含少量氧气的氮气环境中进行。
6、 如权利要求 5所述的 OLED基板的封装方法， 其中， 所述离子轰 击处理在 ppm环境的密闭腔体内进行， 水含量控制在 lOppm以下， 氧气含 量控制在 100〜 20000 ppm。
7、 如权利要求 1所述的 OLED基板的封装方法， 其中， 所述步骤 2、 3、 4、 5均在 ppm环境下进行。
8、 一种 OLED结构， 包括： OLED基板、 密封连接于 OLED基板上的 封装盖板、 及设于 OLED基板与封装盖板之间的填充物， 所述 OLED基板 上表面具有金属阴极， 其中， 所述金属阴极表面具有一薄层金属氧化物层。
9、 如权利要求 8所述的 OLED结构， 其中， 所述一薄层金属氧化物层 采用离子轰击处理在金属阴极表面形成。
10、 如权利要求 8所述的 OLED结构， 其中， 所述一薄层金属氧化物 层的厚度在 lnm〜30nm之间， 所述填充物含有透明干燥剂。
11、 一种 OLED结构， 包括： OLED基板、 密封连接于 OLED基板上 的封装盖板、 及设于 OLED基板与封装盖板之间的填充物， 所述 OLED基 板上表面具有金属阴极， 其中， 所述金属阴极表面具有一薄层金属氧化物 层；
其中， 所述一薄层金属氧化物层采用离子轰击处理在金属阴极表面形 成；
其中， 所述一薄层金属氧化物层的厚度在 lnm〜30nm之间， 所述填充 物含有透明干燥剂。
PCT/CN2014/081434 2014-05-30 2014-07-02 Oled基板的封装方法及oled结构 Ceased WO2015180232A1 (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/378,394 US20160248037A1 (en) 2014-05-30 2014-07-02 Encapsulating method of oled substrate and oled structure

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410236277.4 2014-05-30
CN201410236277.4A CN103985826A (zh) 2014-05-30 2014-05-30 Oled基板的封装方法及oled结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015180232A1 true WO2015180232A1 (zh) 2015-12-03

Family

ID=51277721

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2014/081434 Ceased WO2015180232A1 (zh) 2014-05-30 2014-07-02 Oled基板的封装方法及oled结构

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20160248037A1 (zh)
CN (1) CN103985826A (zh)
WO (1) WO2015180232A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104505465B (zh) * 2014-12-04 2016-06-29 深圳市华星光电技术有限公司 Oled封装结构及其封装方法
CN104505466B (zh) * 2014-12-04 2016-06-29 深圳市华星光电技术有限公司 Oled封装结构及其封装方法
CN104600204B (zh) * 2014-12-26 2017-11-10 深圳市华星光电技术有限公司 Oled封装结构及封装方法
CN106541310B (zh) * 2015-09-23 2019-09-17 上海和辉光电有限公司 显示面板的切割方法
CN107230686A (zh) * 2016-03-24 2017-10-03 上海和辉光电有限公司 一种显示装置及其封装方法
US10528168B2 (en) * 2017-12-14 2020-01-07 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. OLED touch display panel and manufacturing method thereof
KR102609302B1 (ko) * 2019-08-14 2023-12-01 삼성전자주식회사 반도체 패키지의 제조 방법
CN114765242A (zh) * 2021-01-14 2022-07-19 海信视像科技股份有限公司 一种显示装置及其制作方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1507084A (zh) * 2002-12-12 2004-06-23 铼宝科技股份有限公司 具除水薄膜的有机发光二极管及其制造方法
CN101359722A (zh) * 2008-09-23 2009-02-04 吉林大学 一种顶发射有机电致发光器件的封装方法
WO2009099009A1 (ja) * 2008-02-08 2009-08-13 Fuji Electric Holdings Co., Ltd. 有機ｅｌディスプレイおよびその製造方法
CN102651453A (zh) * 2011-02-25 2012-08-29 苏州大学 用薄膜密封的有机发光二极管及其制造方法
CN103474580A (zh) * 2013-09-09 2013-12-25 京东方科技集团股份有限公司 柔性有机电致发光器件的封装结构、方法、柔性显示装置
CN103715363A (zh) * 2012-10-08 2014-04-09 东莞万士达液晶显示器有限公司 有机发光二极管封装结构以及于基板上制作凹穴的方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10275682A (ja) * 1997-02-03 1998-10-13 Nec Corp 有機ｅｌ素子
TWI304706B (zh) * 2002-08-30 2008-12-21 Au Optronics Corp
CN101009362B (zh) * 2007-01-31 2010-11-24 清华大学 一种有机发光器件
CN101483222A (zh) * 2008-01-11 2009-07-15 上海广电电子股份有限公司 一种有机顶发光器件的阴极及其制造方法
JP2011054434A (ja) * 2009-09-02 2011-03-17 Nitto Denko Corp 色素増感型太陽電池
PH12013502098A1 (en) * 2011-05-11 2019-10-11 Linde Ag Thin film encapsulation of organic light emitting diodes
JP2013109836A (ja) * 2011-11-17 2013-06-06 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 有機ｅｌパネルの製造方法及び有機ｅｌパネルの封止装置
CN103594488B (zh) * 2013-11-21 2016-01-20 四川虹视显示技术有限公司 一种oled显示器件的封装方法及封装结构

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1507084A (zh) * 2002-12-12 2004-06-23 铼宝科技股份有限公司 具除水薄膜的有机发光二极管及其制造方法
WO2009099009A1 (ja) * 2008-02-08 2009-08-13 Fuji Electric Holdings Co., Ltd. 有機ｅｌディスプレイおよびその製造方法
CN101359722A (zh) * 2008-09-23 2009-02-04 吉林大学 一种顶发射有机电致发光器件的封装方法
CN102651453A (zh) * 2011-02-25 2012-08-29 苏州大学 用薄膜密封的有机发光二极管及其制造方法
CN103715363A (zh) * 2012-10-08 2014-04-09 东莞万士达液晶显示器有限公司 有机发光二极管封装结构以及于基板上制作凹穴的方法
CN103474580A (zh) * 2013-09-09 2013-12-25 京东方科技集团股份有限公司 柔性有机电致发光器件的封装结构、方法、柔性显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN103985826A (zh) 2014-08-13
US20160248037A1 (en) 2016-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2015180232A1 (zh) Oled基板的封装方法及oled结构
CN104505465B (zh) Oled封装结构及其封装方法
CN104538566A (zh) Oled的封装方法及oled封装结构
CN104538555A (zh) Oled封装结构及oled封装方法
WO2016086533A1 (zh) Oled封装方法及oled封装结构
US10658611B2 (en) Encapsulation method of OLED panel and a encapsulation structure thereof
CN104659269B (zh) Oled封装方法及oled封装结构
US9614177B2 (en) OLED package method and OLED package structure
CN103325958A (zh) 有机电致发光器件封装盖板、有机电致发光器件及显示器
WO2019205342A1 (zh) Oled封装结构及oled显示面板
CN106684259A (zh) Oled封装方法与oled封装结构
CN103500755A (zh) Oled显示屏、oled显示屏的制造方法及显示装置
WO2016026182A1 (zh) Oled的封装方法及结构
CN107706313A (zh) Oled封装结构及oled封装方法
CN104241542A (zh) Oled的封装方法及oled封装结构
CN105098090A (zh) Oled器件的封装结构及其封装方法
CN203521418U (zh) Oled显示屏及显示装置
CN104269497B (zh) 一种有机发光二极管封装结构及显示装置
CN102881825B (zh) 一种封装装置及封装有机光电子器件的方法
CN203300706U (zh) 有机电致发光器件封装盖板、有机电致发光器件及显示器
CN103730603A (zh) 有机电致发光器件的封装方法以及有机电致发光体
CN102709480A (zh) 有机电致发光器件及显示器
Zheng et al. Temperature endurable face-sealing polyisobutylene film with contactable liquid desiccant for the encapsulation of OLEDs
CN103264014A (zh) 一种利用可涂覆有机电致发光器件干燥剂的涂覆方法
CN107565047A (zh) 一种柔性oled器件的封装方法

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14378394

Country of ref document: US

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14893462

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14893462

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1