WO2015176090A1 - Leuchtmittel mit led - Google Patents

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WO2015176090A1
WO2015176090A1 PCT/AT2015/050110 AT2015050110W WO2015176090A1 WO 2015176090 A1 WO2015176090 A1 WO 2015176090A1 AT 2015050110 W AT2015050110 W AT 2015050110W WO 2015176090 A1 WO2015176090 A1 WO 2015176090A1
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WO
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carrier element
cable
light
melt adhesive
passage openings
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PCT/AT2015/050110
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English (en)
French (fr)
Inventor
Klaus MÜNDLE
Johannes TSCHOFEN
Philip ZUDRELL
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Tridonic Gmbh & Co Kg
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Priority to US15/312,472 priority patent/US20170108202A1/en
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    • G09F13/20—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts
    • G09F13/22—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent
    • G09F2013/222—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent with LEDs

Definitions

  • the invention relates to a light emitting diode with light-emitting diodes according to the preamble of patent claim 1 and a
  • Such bulbs are used in lighting systems or for effect lighting to achieve lighting of rooms or paths or even advertising or advertising. Usually, the bulbs are driven by operating devices and activated as needed.
  • LED lighting inorganic and organic light emitting diodes
  • Light source used The efficiency and luminous efficacy of light-emitting diodes is being increased more and more so that they are already being used in various general lighting applications. They offer the advantage that light-emitting diodes of different colors can be mixed and thus color-changeable lighting can be realized.
  • LEDs are
  • Point light sources and emit strong focused light In general lighting, for example, in offices or even with path lighting or the lighting of staircases, however, the user requires the widest possible and uniform illumination.
  • Light-emitting diodes are arranged on a support member and the support member is electrically connected to at least one cable, wherein the support member has passage openings in the region of the electrical contacting of the cable, and wherein the cable by means of a
  • Hotmelt adhesive mechanically with the carrier element is connected and the hot melt adhesive the cable
  • the hot melt adhesive is disposed on both sides of the support member and the
  • Fig. 1 shows an embodiment of a luminous means according to the invention
  • FIG. 2 shows an embodiment of a luminous means according to the invention with a view of the assembled elements.
  • FIG. 3 shows further views of a luminous means according to the invention
  • the invention is based on a
  • Embodiment of a light bulb explained with light emitting diodes.
  • the bulbs form so-called LED modules or light-emitting diode modules.
  • the LEDs 1, 2 and 3 the light sources of the illuminant A.
  • Carrier element 4 formed as a printed circuit board.
  • the support member 4 further has a polygonal base.
  • the support element 4 can optionally be used in a housing (not shown).
  • Carrier element 4 has one or more passage openings 21.
  • a plurality of passage openings 21 are provided in close proximity to one another.
  • the passage openings 21 may be formed as openings in the carrier element 4 similar to plated-through holes in printed circuit boards.
  • the carrier element 4 contact points 8.
  • the contact points 8 are electrically connected directly or indirectly to the LEDs 1, 2 and 3. An indirect electrical connection is present when a
  • Control electronics for example, a driver circuit
  • a driver circuit for example, a driver circuit
  • the cable 9 is preferably by an insulated
  • a light source with at least one light emitting diode 1,2 and 3 is shown in several perspectives.
  • On a support element 4 are preferably on the
  • At least one cable 9 is electrically connected to the carrier element 4.
  • the carrier element 4 has passage openings 21 in the region of the electrical contacting of the cable 9 and preferably in the vicinity of the cable 9.
  • the cable 9 is mechanically connected to the carrier element 4 by means of a hotmelt adhesive 20.
  • the hotmelt adhesive 20 encloses the cable 9, the hotmelt adhesive 20 being arranged on both sides of the carrier element 4 and filling the passage openings 21. When cured, the hot-melt adhesive 20 forms a strain relief element for the cable 9 and thus assumes the function of a strain relief.
  • the strain relief element in the form of hotmelt adhesive 20 ensures the mechanical connection between cable 9 and carrier element 4.
  • the contact points 8 may be formed as a solder joint.
  • the contact points 8 are preferably arranged in the vicinity of the passage openings 21.
  • the electrical contacting of the cable 9 takes place with the
  • Carrier element 4 as a solder joint.
  • the cable 9 may be stripped to the corresponding contact points and soldered by solder connection in each case with a contact point 8 in order to achieve an electrical contact between the carrier element 4 and cable 9.
  • an electrical contacting of the cable 9 with the carrier element 4 by means of a crimp contact (stapling) or, for example, a piercing contact done.
  • the electrical contacting of the cable 9 with the carrier element 4 takes place in each case via an electrical contacting of the contacting points of the cable 9 with a contact point 8, wherein the
  • Contact points 8 are electrically connected directly or indirectly to the LEDs 1, 2 and 3.
  • the upper side of the carrier element 4 may be formed as a reflector or have a reflective surface.
  • Attachment preferably an adhesive tape, be arranged.
  • a lens may cover the carrier element 4 with the LEDs 1,2,3.
  • the lens may be connected to the housing or the support member 4 such that the
  • the lens may be placed on the carrier element 4 as an optical element.
  • the lens can also be designed as at least one globe top.
  • the LEDs 1 and 2 are in surface mount technology (SMT) or chip-on-board technology (COB) on the LEDs 1 and 2 .
  • SMT surface mount technology
  • COB chip-on-board technology
  • LEDs 1, 2 and 3 When applying the LEDs 1, 2 and 3 in surface mount technology (SMT) they can be designed as SMD LEDs.
  • the chip-on-board (COB) technology for the application of the LED, a very good thermal coupling of the LED to the support element 4 can be achieved, moreover, the chip-on-board (COB) technology enables a very close assembly of light-emitting diodes , whereby a placement of groups of light emitting diodes a very
  • the LEDs 1, 2 and 3 may consist of a LED semiconductor chip, which can be covered by a potting compound.
  • This lenticular potting compound which is advantageously very transparent, on the one hand protects the LED semiconductor chips and can additionally act as a lens in order to align and optimally extract the light radiation emitted by the LED semiconductor chips.
  • This potting compound lens is generally considered the primary optic of
  • the lens may be formed as at least one globe top.
  • the potting compound has a lens effect and may also contain a color conversion substance. Through the color conversion material can
  • the light of a blue LED semiconductor chip can be converted into white light.
  • On the underside of the carrier element 4 may be a
  • Attachment 13 may be attached, which either with a rail or for attachment to a
  • Housing a light box can be used.
  • the contacting of the cable 9 may be protected against ingress of moisture.
  • sealing the housing for example by means of sealing lips, penetration of moisture into the lamp can be prevented and thus a lamp of protection class IP65 can be produced.
  • An ingress of moisture could be
  • the carrier element 4 advantageously has a high thermal conductivity in order to effectively dissipate the heat generated by the light-emitting diodes 1 and 2 and to keep the temperature of the LED semiconductor chips as low as possible.
  • the support member 4 may at least partially as
  • Reflector be designed to better
  • the carrier element 4 preferably consists of a
  • the carrier element 4 may consist of a plastic material, an impregnated with epoxy resin fiberglass substrate, a ceramic substrate, glass or silicon substrate.
  • the carrier element 4 consist of a ceramic substrate.
  • the ceramic substrate can be realized as LTCC structure (Low Temperature Cofired Ceramic).
  • LTCC structure Low Temperature Cofired Ceramic
  • components such as resistors or capacitors, or even printed conductors.
  • Integration may be part of the drive electronics 19 for the light-emitting diodes 1 and 2 integrated into the carrier element 4.
  • control electronics 19 may be, for example, the driver circuit or a part thereof, an interface circuit or else a sensor, such as a temperature, brightness or color sensor, for monitoring the light emitting diodes 1 and 2.
  • a temperature monitoring circuit may be present, wherein the temperature at the LEDs 1, 2 by means of a temperature sensor and 3 or on the support member 4 is detected, and in the case of exceeding a limit value for a temperature, the current or the power to the
  • the leads for the light-emitting diodes 1 and 2 are integrated into the carrier element 4.
  • the electrical leads for the LEDs 1 and 2 may preferably be applied to the carrier element 4.
  • On, in and / or under the support member 4 may be a
  • Control electronics 19 for controlling and / or
  • control electronics 19 can be on the top and / or on the underside of the support member 4 is a control electronics 19.
  • Multilayer printed circuit board as a carrier element 4 at least a portion of the control electronics 19 in the
  • the support member 4 may also be a printed circuit board which is reinforced with a metallic plate.
  • Metallic plate can contribute to better heat dissipation and also to increase the stability.
  • the drive electronics 19 may, for example, a
  • At least one of the light-emitting diodes 1, 2, 3 can be an organic or an inorganic light-emitting diode.
  • Illuminant can be realized an advertising lighting or an effect lighting.
  • the LEDs 1,2,3 can be controlled individually or in groups.
  • an advertising lighting having a light box with at least one
  • Illuminants are constructed according to the invention.
  • Illuminant but can also be fitted a profile rail.
  • the profile rail with at least one light source for forming a linear light source, in particular for the illumination of refrigeration cabinets or
  • a method for releasably contacting a luminous means with at least one light-emitting diode 1, 2, 3 comprising a carrier element 4 on which the light-emitting diodes 1, 2, 3 are arranged,
  • Hot melt adhesive 20 is applied to the support member 4 such that the hot melt adhesive 20 the
  • Passage openings 21 fills and is arranged on both sides of the support member 4.
  • the hotmelt adhesive 20 may be injection molded and preferably at a temperature below 230 degrees
  • the hot-melt adhesive 20 can be applied to the top of the carrier element 4 such that the
  • the passage openings 21 penetrates and on the underside of the support member 4 from the
  • Hotmelt adhesive 20 may be made such that a casting mold is formed on both sides of the carrier element 4
  • the hot-melt adhesive 20 is preferably applied to the carrier element 4 by injection into the casting mold at a pressure of about 40 bar.
  • the cable 9 may for example also connected at one of its two ends to the carrier element 4 and
  • Strain relief element in the form of hot melt adhesive 20 a single connection from a cable to a
  • Carrier element 4 of a light bulb can be produced.
  • the light source can be mounted on a rail.
  • the support member 4 may be mounted on a rail and be moved within the rail. In this case, the carrier element 4 at a
  • Rail be releasably attached. It can
  • the profiled rail with at least one luminous means can be used to form a linear light source, in particular for illuminating refrigerated furniture or letters.

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Abstract

Verfahren zur Montage und Kontaktierung eines Leuchtmittels mit mindestens einer Leuchtdiode (1,2,3), aufweisend - ein Trägerelement (4), auf dem die Leuchtdioden (1,2,3) angeordnet sind, - wobei das Trägerelement (4) Durchlaßöffnungen (21) im Bereich der elektrischen Kontaktierung des Kabels (7) und vorzugsweise in der Nähe des Kabels (9) aufweist, aufweisend die folgenden Schritte: Kontaktieren des Kabel (9) mit dem Trägerelement (4), Aufbringen eines Schmelzklebestoffes (20) auf das Kabel (9) und das Trägerelement (4), wobei der Schmelzklebestoff (20) das Kabel (9) umschließt und somit das Kabel (9) mechanisch mit dem Trägerelement (4) verbindet, wobei der Schmelzklebestoff (20) derart auf das Trägerelements (4) aufgebracht wird, dass der Schmelzklebestoff (20) die Durchlaßöffnungen (21) ausfüllt und auf beiden Seiten des Trägerelements (4) angeordnet ist.

Description

Leuchtmittel mit LED
Die Erfindung betrifft ein Leuchtmittel mit Leuchtdioden gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 und ein
Verfahren zur Montage und Kontaktierung eines
Leuchtmittels mit Leuchtdioden gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 10.
Technisches Gebiet
Derartige Leuchtmittel werden in Beleuchtungssystemen oder zur Effektbeleuchtung verwendet, um eine Beleuchtung von Räumen oder Wegen oder auch von Werbeschriften oder zu Werbezecken zu erreichen. Üblicherweise werden dabei die Leuchtmittel von Betriebsgeräten angesteuert und bei Bedarf aktiviert. Für eine derartige Beleuchtung werden anorganische und organische Leuchtdioden (LED) als
Lichtquelle genutzt.
Stand der Technik
Zur Beleuchtung werden anstelle von Gasentladungslampen und Glühlampen immer häufiger auch Leuchtdioden als
Lichtquelle eingesetzt. Die Effizienz und Lichtausbeute von Leuchtdioden wird immer stärker erhöht, so dass sie bei verschiedenen Anwendungen der Allgemeinbeleuchtung bereits zum Einsatz kommen. Sie bieten den Vorteil, dass Leuchtdioden verschiedener Farbe gemischt werden können und somit farbveränderliche Beleuchtungen realisiert werden können. Allerdings sind Leuchtdioden
Punktlichtquellen und strahlen stark gebündeltes Licht aus . In der Allgemeinbeleuchtung, beispielsweise von Büroräumen oder auch bei Wegbeleuchtungen oder der Beleuchtung von Treppenhäusern, wird vom Anwender jedoch eine möglichst flächige und gleichmäßige Beleuchtung gefordert.
Um eine großflächige Beleuchtung oder auch eine
Beleuchtung mit vielen Lichtpunkten zu realisieren, ist daher ein System notwendig, wie die einzelnen Leuchtmittel auf einfache Weise platziert werden können.
Darstellung der Erfindung
Es ist die Aufgabe der Erfindung, ein Leuchtmittel und ein Verfahren bereitzustellen, welches die Montage und das Kontaktieren eines Leuchtmittels mit Leuchtdioden ohne die oben genannten Nachteile bzw. unter einer deutlichen
Reduzierung dieser Nachteile ermöglicht.
Diese Aufgabe wird für eine gattungsgemäße Vorrichtung erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des Patentanspruchs 1 und für ein Verfahren erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale der Patentansprüche 10 gelöst. Besonders vorteilhafte Ausführungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben.
Die erfindungsgemäße Lösung für ein Leuchtmittel mit
Leuchtdioden beruht auf dem Gedanken, dass die
Leuchtdioden auf einem Trägerelement angeordnet sind und Das Trägerelement mit zumindest einem Kabel elektrisch verbunden ist, wobei das Trägerelement Durchlaßöffnungen im Bereich der elektrischen Kontaktierung des Kabels aufweist, und wobei das Kabel mittels eines
Schmelzklebestoffes mechanisch mit dem Trägerelement verbunden ist und der Schmelzklebestoff das Kabel
umschließt, wobei der Schmelzklebestoff auf beiden Seiten des Trägerelements angeordnet ist und die
Durchlaßöffnungen ausfüllt.
Auf diese Weise ist es möglich, eine einfache und
mechanisch stabile Kontaktierung mit einem Kabel für ein Leuchtmittel mit Leuchtdioden zu erreichen.
Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele
Nachfolgend soll die Erfindung anhand der beigefügten Zeichnung näher erläutert werden. Es zeigen:
Fig. 1 zeigt eine Ausgestaltung eines erfindungsgemäßen Leuchtmittels
Fig. 2 zeigt eine Ausgestaltung eines erfindungsgemäßen Leuchtmittels mit Ansicht der zusammengesetzten Elemente Fig. 3 zeigt weitere Ansichten eines erfindungsgemäßen Leuchtmittels
Nachfolgend wird die Erfindung anhand eines
Ausführungsbeispiels eines Leuchtmittels mit Leuchtdioden erklärt. Vorzugsweise bilden die Leuchtmittel sogenannt LED-Module oder Leuchtdioden-Module.
Wie in der Fig. 1 und 2 dargestellt, sind die Leuchtdioden 1, 2 und 3 die Lichtquellen des Leuchtmittels A.
Anstelle jeweils einer einzelnen Leuchtdiode 1 kann aber auch jeweils eine Gruppe von Leuchtdioden 1', 1'', ' ' ' zusammengefasst sein. Die Leuchtdioden 1, 2 und 3 sind auf einem Trägerelement 4 angeordnet. In diesem Ausführungsbeispiel ist das
Trägerelement 4 als Leiterplatte ausgebildet.
Das Trägerelement 4 besitzt weiterhin eine mehreckige Grundfläche. Das Trägerelement 4 kann optional in einem Gehäuse eingesetzt werden (nicht dargestellt) . Das
Trägerelement 4 weist eine oder mehrere Durchlaßöffnungen 21 auf. Vorzugsweise sind mehrere Durchlaßöffnungen 21 in nahem Abstand zueinander vorhanden. Die Durchlaßöffnungen 21 können als Öffnungen in dem Trägerelement 4 ähnlich zu Durchkontaktierungen bei Leiterplatten ausgebildet sein.
Weiterhin weist das Trägerelement 4 Kontaktstellen 8 auf. Die Kontaktstellen 8 sind elektrisch direkt oder indirekt mit den Leuchtdioden 1, 2 und 3 verbunden. Eine indirekte elektrische Verbindung liegt dann vor, wenn eine
Ansteuerelektronik (beispielsweise eine Treiberschaltung) vorhanden ist, über die der Strom durch und / oder die Spannung über den Leuchtdioden 1, 2, 3 eingestellt wird.
Das Kabel 9 wird vorzugsweise durch eine isolierte
Leiterader gebildet, beispielsweise einen Draht.
In Fig. 2 ist in mehreren Perspektiven ein Leuchtmittel mit mindestens einer Leuchtdiode 1,2 und 3 dargestellt. Auf einem Trägerelement 4 sind vorzugsweise auf der
Oberseite die Leuchtdioden 1,2,3 angeordnet. Zumindest ein Kabel 9 ist mit dem Trägerelement 4 elektrisch verbunden. Das Trägerelement 4 weist im Bereich der elektrischen Kontaktierung des Kabels 9 und vorzugsweise in der Nähe des Kabels 9 Durchlaßöffnungen 21 auf. Das Kabel 9 ist mittels eines Schmelzklebestoffes 20 mechanisch mit dem Trägerelement 4 verbunden. Der Schmelzklebestoff 20 umschließt das Kabel 9, wobei der Schmelzklebestoff 20 auf beiden Seiten des Trägerelements 4 angeordnet ist und die Durchlaßöffnungen 21 ausfüllt. Im ausgehärteten Zustand bildet der Schmelzklebestoff 20 ein Zugentlastungselement für das Kabel 9 und übernimmt somit die Funktion einer Zugentlastung. Das Zugentlastungselement in Form des Schmelzklebestoffs 20 stellt die mechanische Verbindung zwischen Kabel 9 und Trägerelement 4 sicher.
Die Kontaktstellen 8 können als Lötstelle ausgebildet sein. Die Kontaktstellen 8 sind vorzugsweise in der Nähe der Durchlaßöffnungen 21 angeordnet. Vorzugsweise erfolgt die elektrische Kontaktierung des Kabels 9 mit dem
Trägerelement 4 als Lötverbindung. Zu diesem Zweck kann das Kabel 9 an den entsprechenden Kontaktierungspunkten abisoliert sein und mittels Lötverbindung jeweils mit einer Kontaktstelle 8 verlötet werden, um eine elektrische Kontaktierung zwischen Trägerelement 4 und Kabel 9 zu erreichen .
Alternativ kann eine elektrische Kontaktierung des Kabels 9 mit dem Trägerelement 4 mittels eines Crimp-Kontaktes (Klammerung) oder beispielsweise eines Piercingkontaktes erfolgen .
Vorzugsweise erfolgt dabei die elektrische Kontaktierung des Kabels 9 mit dem Trägerelement 4 jeweils über eine elektrische Kontaktierung des Kontaktierungspunkten des Kabels 9 mit einer Kontaktstelle 8, wobei die
Kontaktstellen 8 elektrisch direkt oder indirekt mit den Leuchtdioden 1, 2 und 3 verbunden sind. Die Oberseite des Trägerelementes 4 kann als Reflektor ausgebildet sein oder eine reflektive Oberfläche haben.
An der Unterseite des Trägerelementes 4 kann ein
Befestigungsmittel, vorzugsweise ein Klebeband, angeordnet sein .
Eine Linse kann das Trägerelement 4 mit den Leuchtdioden 1,2,3 abdecken. Die Linse kann mit dem Gehäuse oder dem Trägerelement 4 derart verbunden sein, dass die
Leuchtdioden 1,2,3 gegen Eintritt von Feuchtigkeit
geschützt sind. Die Linse kann als optisches Element auf das Trägerelement 4 aufgesetzt sein. Die Linse kann auch als mindestens ein Globe Top ausgebildet sein.
Die Leuchtdioden 1 und 2 sind in Surface Mount Technologie (SMT) oder Chip-on-Board Technologie (COB) auf dem
Trägerelement 4 aufgebracht.
Bei Aufbringung der Leuchtdioden 1, 2 und 3 in Surface Mount Technologie (SMT) können diese als SMD-Leuchtdioden ausgebildet sein.
Durch Anwendung der Chip-on-Board (COB) Technologie für das Aufbringen der LED kann eine sehr gute thermische Ankopplung der LED an das Trägerelement 4 erreicht werden, zudem ermöglicht die Chip-on-Board (COB) Technologie eine sehr enge Bestückung von Leuchtdioden, wodurch bei einer Platzierung von Gruppen von Leuchtdioden eine sehr
homogene Lichtverteilung erzielt werden kann. Die Leuchtdioden 1, 2 und 3 können aus einem LED- Halbleiterchip bestehen, der durch eine Vergußmasse abgedeckt werden kann.
Diese linsenförmige Vergußmasse, welche vorteilhafterweise sehr transparent ist, schützt zum einen die LED- Halbleiterchips und kann zusätzlich als Linse wirken, um die von den LED-Halbleiterchips emittierte Lichtstrahlung auszurichten und optimal auszukoppeln. Diese Linse aus Vergussmasse wird im Allgemeinen als Primäroptik der
Leuchtdiode bezeichnet. Die Linse kann als mindestens ein Globe Top ausgebildet sein. Die Vergussmasse hat eine Linsenwirkung und kann auch einen Farbkonversionsstoff enthalten. Durch den Farbkonversionsstoff kann
beispielweise das Licht eines blauen LED-Halbleiterchips in weißes Licht umgewandelt werden.
An der Unterseite des Trägerelements 4 kann ein
Befestigungselement 13 angebracht sein, welches entweder mit einer Profilschiene oder zum Anbringen an einem
Gehäuse eines Lichtkastens genutzt werden kann.
Vorzugsweise bei Vorhandensein eines Gehäuses kann die Kontaktierung des Kabels 9 gegen Eintritt von Feuchtigkeit geschützt sein. Durch eine Abdichtung des Gehäuses beispielsweise mittels Dichtlippen kann ein Eindringen von Feuchtigkeit in das Leuchtmittel verhindert werden und somit ein Leuchtmittel der Schutzklasse IP65 hergestellt werden. Ein Eindringen von Feuchtigkeit könnte
beispielweise zu einem Kurzschluss in dem Leuchtmittel oder auch zur beschleunigten Alterung der Leuchtdioden führen . Das Trägerelement 4 weist vorteilhafterweise eine hohe Wärmeleitfähigkeit auf, um die von den Leuchtdioden 1 und 2 erzeugte Wärme effektiv abzuführen und die Temperatur der LED-Halbleiterchips möglichst niedrig zu halten. Das Trägerelement 4 kann zumindest auch teilweise als
Reflektor ausgebildet sein, um eine bessere
Lichtauskoppelung durch die Leuchtdioden 1 und 2 zu erreichen .
Das Trägerelement 4 besteht vorzugsweise aus einem
elektrisch isolierenden Material. Das Trägerelement 4 kann aus einem KunstStoffmaterial , einem mit Epoxidharz getränktes Glasfasersubstrat, einem Keramiksubstrat, aus Glas oder auch Siliziumsubstrat bestehen. In einer
beispielhaften Ausführung kann das Trägerelement 4 aus einem Keramiksubstrat bestehen. Vorzugsweise kann das Keramiksubstrat als LTCC Struktur (Low Temperature Cofired Ceramic) realisiert sein. Durch die Anwendung einer LTCC Struktur ist eine zumindest teilweise Integration von Bauelementen wie Widerständen oder Kapazitäten oder auch Leiterbahnen möglich. Durch die zumindest teilweise
Integration kann ein Teil der Ansteuerelektronik 19 für die Leuchtdioden 1 und 2 in das Trägerelement 4 integriert sein .
Bei einem Teil der Ansteuerelektronik 19 kann es sich beispielsweise um die Treiberschaltung oder einen Teil davon, eine Interfaceschaltung oder auch um einen Sensor, wie beispielweise einen Temperatur-, Helligkeits- oder Farbsensor, zur Überwachung der Leuchtdioden 1 und 2 handeln. Beispielsweise kann auch eine Temperaturüberwachungsschaltung vorhanden sein, wobei mittels eines Temperatursensors die Temperatur an den Leuchtdioden 1, 2 und 3 oder auf dem Trägerelement 4 erfasst wird, und im Falle eines Überschreitens eines Grenzwertes für eine Temperatur kann der Strom oder die Leistung an den
Leuchtdioden 1, 2 und 3 reduziert werden.
Beispielsweise sind die Zuleitungen für die Leuchtdioden 1 und 2 in das Trägerelement 4 integriert. Die elektrischen Zuleitungen für die Leuchtdioden 1 und 2 können aber vorzugsweise auf dem Trägerelement 4 aufgebracht sein.
Auf, in und/oder unter dem Trägerelement 4 kann eine
Ansteuerelektronik 19 zur Ansteuerung und / oder
Überwachung der Leuchtdioden 1,2,3 angebracht sein.
Beispielsweise kann auf der Oberseite und/oder auf der Unterseite des Trägerelements 4 eine Ansteuerelektronik 19 sein .
Beispielsweise kann bei einer Anwendung einer
Mehrschichtleiterplatte als Trägerelement 4 zumindest ein Teil der Ansteuerelektronik 19 in die
Mehrschichtleiterplatte eingebettet sein.
Das Trägerelement 4 kann auch eine Leiterplatte sein, die mit einer metallischen Platte verstärkt wird. Die
metallische Platte kann dabei zur besseren Wärmeabfuhr und auch zur Erhöhung der Stabilität beitragen.
Die Ansteuerelektronik 19 kann beispielweise eine
Treiberschaltung für die Leuchtdioden 1,2,3, aber auch eine Überwachungsschaltung für die Leuchtdioden 1,2,3 umfassen .
Beispielsweise können elektrische, thermische und / oder optische Parameter der Leuchtdioden 1,2,3 oder des
gesamten Leuchtmittels erfasst und überwacht werden. Zumindest eine der Leuchtdioden 1,2,3 kann eine organische oder eine anorganische Leuchtdiode sein.
Mit Hilfe eines oder mehrerer erfindungsgemäßen
Leuchtmittel kann eine Werbebeleuchtung oder auch eine Effektbeleuchtung realisiert werden. Vorzugsweise können die Leuchtdioden 1,2,3 einzeln oder in Gruppen angesteuert werden. Somit kann beispielsweise eine Werbebeleuchtung aufweisend einen Lichtkasten mit zumindest einem
Leuchtmittel gemäß der Erfindung aufgebaut werden.
Mit Hilfe eines oder mehrerer erfindungsgemäßen
Leuchtmittel kann aber auch eine Profilschiene bestückt werden. Dabei kann die Profilschiene mit zumindest einem Leuchtmittel zur Bildung einer linearen Lichtquelle, insbesondere zur Beleuchtung von Kühlmöbeln oder
Buchstaben, genutzt werden.
Somit wird ein Verfahren zur wiederlösbaren Kontaktierung eines Leuchtmittels mit mindestens einer Leuchtdiode 1,2,3 ermöglicht, aufweisend ein Trägerelement 4, auf dem die Leuchtdioden 1,2,3 angeordnet sind,
wobei das Trägerelement 4 Durchlaßöffnungen 21 im Bereich der elektrischen Kontaktierung des Kabels 9 und
vorzugsweise in der Nähe des Kabels 9 aufweist,
aufweisend die folgenden Schritte:
Kontaktieren des Kabels 9 mit dem Trägerelement 4,
Aufbringen eines Schmelzklebestoffes 20 auf das Kabel 9 und das Trägerelement 4, wobei der Schmelzklebestoff 20 das Kabel 9 umschließt und somit das Kabel 9 mechanisch mit dem Trägerelement 4 verbindet, wobei der Schmelzklebestoff 20 derart auf das Trägerelements 4 aufgebracht wird, dass der Schmelzklebestoff 20 die
Durchlaßöffnungen 21 ausfüllt und auf beiden Seiten des Trägerelements 4 angeordnet ist.
Der Schmelzklebestoff 20 kann mittels Spritzgußverfahren und vorzugsweise bei einer Temperatur unter 230 Grad
Celsius, und insbesondere bei einer Temperatur über 180 Grad Celsius auf das Trägerelement 4 aufgebracht werden.
Der Schmelzklebestoff 20 kann derart auf die Oberseite des Trägerelementes 4 aufgebracht werden, dass der
Schmelzklebestoff 20 die Durchlaßöffnungen 21 durchdringt und auf der Unterseite des Trägerelements 4 aus den
Durchlaßöffnungen 21 heraustritt.
Der Verfahrensschritt des Auftragens des
Schmelzklebestoffs 20 kann derart erfolgen, dass auf beiden Seiten des Trägerelements 4 eine Gießform
aufgesetzt wird.
Der Schmelzklebestoff 20 wird vorzugsweise bei einem Druck von ca. 40 bar durch Einspritzen in die Gießform auf das Trägerelement 4 aufgetragen.
Es wird dadurch ein Verfahren zur Kontaktierung eines Leuchtmittels ermöglicht, welches auf sehr einfache und kostengünstige Weise realisiert werden kann und
gleichzeitig eine hohe mechanische Stabilität für das Leuchtmittel und insbesondere die Kontaktierung des Kabels sicherstellt . Dadurch ist eine Anordnung von mehreren Leuchtmitteln auf einem Kabel 9 möglich, bei der die Beabstandung von mehreren Leuchtmittel zueinander auf dem Kabel 9 durch entsprechende Beabstandung der einzelnen Leuchtmittel zueinander wählbar ist (d.h. der jeweilige Abstand
zwischen 2 Leuchtmitteln) .
In Fig. 3 sind verschiedene Ansichten mehrerer mit Kabeln 9 verbundener Leuchmittel gemäß der Erfindung dargestellt.
Das Kabel 9 kann beispielsweise auch mit einem seiner beiden Enden mit dem Trägerelement 4 verbunden und
kontaktiert werden. In diesem Fall kann mittels des
Zugentlastungselements in Form des Schmelzklebestoffs 20 eine einzelne Verbindung von einem Kabel zu einem
Trägerelement 4 eines Leuchtmittels hergestellt werden.
Das Leuchtmittel kann auf einer Profilschiene angebracht sein. Das Trägerelement 4 kann an einer Profilschiene angebracht sein und innerhalb der Profilschiene verschoben werden. Dabei kann das Trägerelement 4 an einer
Profilschiene lösbar angebracht sein. Es kann
beispielweise in die Profilschiene eingeklemmt werden.
Die Profilschiene mit zumindest einem Leuchtmittel kann zur Bildung einer linearen Lichtquelle, insbesondere zur Beleuchtung von Kühlmöbeln oder Buchstaben, genutzt werden .

Claims

Ansprüche :
1. Leuchtmittel mit
- mindestens einer Leuchtdiode (1,2,3),
- einem Trägerelement (4), auf dem vorzugsweise auf der Oberseite die Leuchtdiode (1,2,3) angeordnet ist ,
- zumindest einem Kabel (9), das mit dem
Trägerelement (4) elektrisch verbunden ist,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Trägerelement (4) Durchlaßöffnungen (21) im Bereich der elektrischen Kontaktierung des Kabels (9) und vorzugsweise in der Nähe des Kabels (9) aufweist ,
wobei da s Kabel (9) mittels eines
Schmelzklebestoffes (20) mechanisch mit dem
Trägerelement (4) verbunden ist und der
Schmelzklebestoff (20) das Kabel (9) umschließt, wobei der Schmelzklebestoff (20) auf beiden Seiten des Trägerelements (4) angeordnet ist und die
Durchlaßöffnungen (21) ausfüllt.
2. Leuchtmittel nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
dass die elektrische Kontaktierung des Kabels (9) mit dem Trägerelement (4) als Lötverbindung
ausgebildet ist.
3. Leuchtmittel nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, dass an der Unterseite des Trägerelements (4) ein Befestigungsmittel (13), vorzugsweise ein Klebeband, angeordnet ist.
4. Leuchtmittel nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Leuchtmittel dazu ausgelegt ist, lösbar an einer Profilschiene oder einem Gehäuse eines
Lichtkastens angebracht zu werden.
5. Leuchtmittel nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet,
dass eine Linse das Trägerelement (4) mit den
Leuchtdioden (1,2,3) abdeckt.
6. Leuchtmittel nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Linse mit einem Gehäuse oder dem
Trägerelement (4) derart verbunden ist, dass die Leuchtdioden (1,2,3) gegen Eintritt von Feuchtigkeit geschützt sind.
7. Leuchtmittel nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet,
dass auf der Oberseite und/oder auf der Unterseite des Trägerelements (4) eine Ansteuerelektronik (19) zur Ansteuerung und Überwachung der Leuchtdioden (1,2,3) angebracht ist.
8. Werbebeleuchtung, vorzugsweise Lichtkasten, mit
zumindest einem Leuchtmittel nach einem der
Ansprüche 1 bis 7.
9. Profilschiene mit zumindest einem Leuchtmittel nach einem der Ansprüche 1 bis 7 zur Bildung einer linearen Lichtquelle, insbesondere zur Beleuchtung von Kühlmöbeln oder Buchstaben.
10. Verfahren zur Montage und Kontaktierung eines
Leuchtmittels mit mindestens einer Leuchtdiode
(1,2,3), aufweisend
- ein Trägerelement (4), auf dem die Leuchtdioden (1,2,3) angeordnet sind,
- wobei das Trägerelement (4) Durchlaßöffnungen (21) im Bereich der elektrischen Kontaktierung des Kabels (9) und vorzugsweise in der Nähe des Kabels (9) aufweist ,
aufweisend die folgenden Schritte:
Kontaktieren des Kabel (9) mit dem Trägerelement (4) ,
Aufbringen eines Schmelzklebestoffes (20) auf da s Kabel (9) und das Trägerelement (4), wobei der
Schmelzklebestoff (20) das Kabel (9) umschließt und somit das Kabel (9) mechanisch mit dem Trägerelement (4) verbindet, wobei der Schmelzklebestoff (20) derart auf das Trägerelements (4) aufgebracht wird, dass der Schmelzklebestoff (20) die
Durchlaßöffnungen (21) ausfüllt und auf beiden
Seiten des Trägerelements (4) angeordnet ist.
11. Verfahren nach Anspruch 10, gekennzeichnet dadurch, dass der Schmelzklebestoff (20) mittels
Spritzgußverfahren und vorzugsweise bei einer
Temperatur unter 230 Grad Celsius, und insbesondere bei einer Temperatur über 180 Grad Celsius auf das Trägerelement (4) aufgebracht wird.
12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, gekennzeichnet dadurch,
dass der Schmelzklebestoff (20) derart auf die Oberseite des Trägerelementes (4), dass der
Schmelzklebestoff (20) die Durchlaßöffnungen (21) durchdringt und auf der Unterseite des
Trägerelements (4) aus den Durchlaßöffnungen (21) heraustritt .
13. Verfahren nach Anspruch 11 oder 12,
gekennzeichnet dadurch,
dass der Verfahrensschritt des Auftragens des Schmelzklebestoffs (20) derart erfolgt, dass auf beiden Seiten des Trägerelement (4) eine Gießform aufgesetzt wird und der Schmelzklebestoff (20) bei einem Druck von ca. 40 bar durch Einspritzen in die Gießform auf das Trägerelements (4) aufgetragen wird .
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