DE102017131453A1 - Lampe und Verfahren zum Zusammenbau einer Lampe - Google Patents

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Abstract

Es wird eine Lampe (1) bereitgestellt, umfassend mindestens ein LED-Modul (2) und ein erstes Gehäuseteil (5), wobei das LED-Modul (2) an dem ersten Gehäuseteil (5) gemeinsam durch ein erstes Dichtungselement (21) und eine Dichtungsmasse (41) abgedichtet ist.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Lampe und ein Verfahren zum Zusammenbauen einer Lampe.
  • Hintergrund
  • Lampen, die für den Einsatz in nassen und/oder staubigen Umgebungen vorgesehen sind, wie Lampen für Badezimmer oder Lampen für die Außenbeleuchtung, benötigen einen Schutz gegen Umwelteinflüsse. Derzeit verfügbare Lampen für solche Anwendungen umfassen nur eine einzige Dichtungsmasse oder ein einziges Dichtungselement. Die Verwendung nur einer Dichtungsmasse oder eines Dichtungselements ist jedoch nicht sehr zuverlässig und führt zu einem leichten Brechen der Lampe aufgrund von Umgebungseinflüssen.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Lampe mit einem verbesserten Schutz gegen Umwelteinflüsse, insbesondere gegen Wasser und/oder Staub, bereitzustellen. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zum Zusammenbauen einer Lampe mit einem verbesserten Schutz gegen Umwelteinflüsse bereitzustellen.
  • Diese Aufgaben werden durch eine Lampe und ein Verfahren zum Zusammenbauen einer Lampe gemäß den unabhängigen Ansprüchen gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen werden durch die Unteransprüche, die Beschreibung und die Figuren angegeben.
  • Entsprechend wird eine Lampe bereitgestellt, die mindestens ein LED-Modul und ein erstes Gehäuseteil umfasst. Das mindestens eine LED-Modul ist an dem ersten Gehäuseteil, insbesondere gegen Umwelteinflüsse, gemeinsam durch ein erstes Dichtungselement und eine Dichtungsmasse abgedichtet. Das erste Gehäuseteil kann eine Halterung für das LED-Modul sein.
  • Infolge der kombinierten Verwendung von mindestens zwei Dichtungsmitteln, d.h. der Dichtungsmasse und dem ersten Dichtungselement, kann eine verbesserte Dichtung für eine Lampe bereitgestellt werden. Da mindestens zwei unterschiedliche Dichtungsmittel verwendet werden, führt das Zerstören eines Dichtungsmittels nicht notwendigerweise zum Brechen der gesamten Lampe aufgrund von Umgebungseinflüssen.
  • Im Folgenden kann eine Abdichtung oder eine Dichtung einer Komponente ein mechanischer Schutz der Komponente vor der Umgebung sein. Ferner kann eine erste Komponente, die an einer zweiten Komponente abgedichtet ist, bedeuten, dass die Verbindung zwischen der ersten und der zweiten Komponente gegen Umwelteinflüsse abgedichtet ist. Insbesondere kann eine Abdichtung helfen, die Komponenten der Lampe miteinander zu verbinden und eine Kontamination durch Umwelteinflüsse zu verhindern. Beispielsweise kann die Komponente aufgrund der Abdichtung wasserdicht und/oder staubgeschützt sein. Die Abdichtung kann nur durch die Dichtungsmasse und/oder das erste Dichtungselement bereitgestellt werden. Alternativ können weitere Komponenten der Lampe zur Abdichtung beitragen. Darüber hinaus kann eine Abdichtung einen Schutz vor elektrischem Überschlag bieten. Hierzu können/kann die Dichtungsmasse und/oder das erste Dichtungselement aus einem elektrisch isolierenden Material bestehen.
  • Darüber hinaus kann hier und im Folgenden „gemeinsam abgedichtet“ bedeuten, dass das LED-Modul hauptsächlich durch das erste Dichtungselement oder die Dichtungsmasse an dem ersten Gehäuseteil abgedichtet ist, wobei das andere Dichtungsmittel nur als Sicherungs-Dichtungsmittel wirkt, wenn das erste Dichtungselement oder die Dichtungsmasse bricht oder beschädigt ist. Alternativ kann eine gemeinsame Dichtung bedeuten, dass die Dichtung nur durch eine Kombination der beiden Dichtungsmittel bereitgestellt wird.
  • Das heißt, beide Dichtungsmittel können zum Bereitstellen der Dichtung erforderlich sein.
  • Die Lampe ist vorzugsweise eine HQL-LED-Lampe. Eine HQL-Lampe ist eine Quecksilberdampflampe, wobei HQL die Abkürzung für das entsprechende deutsche Wort „Hochdruck-Quecksilberdampflampe“ ist. Eine HQL-LED-Lampe kann eine Lampe mit Leuchtdioden als Leuchtmittel sein, wobei die HQL-LED-Lampe eine herkömmliche HQL-Lampe ersetzen kann. Alternativ kann die Lampe LED-Glühfäden als Leuchtmittel umfassen. Die Leuchtdiode kann Teil des mindestens einen LED-Moduls sein.
  • Das zweite Gehäuseteil der Lampe kann ein mehrteiliges zweites Gehäuseteil sein. Das zweite Gehäuseteil kann ein Metall umfassen oder aus mindestens einem Metall bestehen. Die Dichtungsmasse ist zumindest teilweise in einen Hohlraum zwischen einem zweiten Gehäuseteil und dem ersten Gehäuseteil eingefüllt. Zum Beispiel kann das zweite Gehäuseteil eine Ausnehmung umfassen, in die ein Teil des LED-Moduls und/oder des ersten Gehäuses eingebaut werden können/kann. Die Ausnehmung kann zumindest teilweise mit der Dichtungsmasse gefüllt sein. Die Lampe kann ferner einen Treiber für das LED-Modul umfassen. In diesem Fall kann der gesamte Hohlraum zwischen dem zweiten Gehäuseteil, dem ersten Gehäuseteil, dem Treiber und dem LED-Modul mit der Dichtungsmasse ausgefüllt sein.
  • Vorzugsweise ist die Dichtungsmasse wasserdicht und/oder staubgeschützt. Zusätzlich oder alternativ kann das erste Dichtungselement wasserdicht und/oder staubgeschützt sein. Die Lampe kann ferner ein zweites Dichtungselement umfassen, das vorzugsweise wasserdicht und/oder staubgeschützt ist. „Wasserdicht“ kann „spritzwassergeschützt“ entsprechen, wobei „spritzwassergeschützt“ bedeutet, dass an das Dichtungsmittel spritzendes Wasser keine schädigende Wirkung auf das Dichtungsmittel hat und/oder nicht in das Dichtungsmittel eindringt. Vorzugsweise entspricht „wasserdicht“ „wasserstrahlbeständig“, d. h. Wasser, das durch eine Düse mindestens eine Minute lang auf das Dichtungsmittel gespritzt wird, hat keine schädigende Wirkung auf das Dichtungsmittel und/oder dringt nicht in das Dichtungsmittel ein. Ferner kann ein Dichtungsmittel staubgeschützt sein, wenn ein Eindringen von Staub in das Dichtungsmittel nicht vollständig verhindert wird, aber die Menge des eingedrungenen Staubs klein genug ist, um den zufriedenstellenden Betrieb der Lampe nicht zu beeinträchtigen. Vorzugsweise bedeutet „staubgeschützt“ „staubdicht“, d. h. Es tritt kein Eindringen von Staub in das Dichtungsmittel auf.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Lampe steht das erste Dichtungselement in direktem Kontakt mit der Dichtungsmasse und die Dichtungsmasse ist zumindest teilweise in einen Spalt zwischen dem ersten Dichtungselement und dem ersten Gehäuseteil eingefüllt. Die Abdichtung durch das erste Dichtungselement kann dann durch die Dichtungsmasse verbessert werden.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Lampe dichtet das erste Dichtungselement eine mechanische Verbindung zwischen dem LED-Modul und dem ersten Gehäuseteil ab. Vorzugsweise dichtet das erste Dichtungselement Verbindungsleitungen des LED-Moduls ab und schützt die Elektronikteile des LED-Moduls vor dem Eindringen von Wasser. Die Verbindungsleitungen können dazu eingerichtet sein, die Leuchtdiode des LED-Moduls von außen elektrisch zu verbinden.
  • Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Lampe weist das LED-Modul einen Verbinder auf, durch den die Verbindungsleitungen des LED-Moduls geführt sind. Das erste Dichtungselement ist ein O-Ring, der an dem Verbinder positioniert ist. Der Verbinder kann eine Öffnung in einem Träger des LED-Moduls sein. Insbesondere kann der Verbinder ein Flansch sein. Die Verbindungsleitungen können mit mindestens einer Leuchtdiode des LED-Moduls elektrisch verbunden sein. Die Verbindungsleitungen können durch den Verbinder und aus dem LED-Modul herausragen. Zum Beispiel sind die Verbindungsleitungen Metallverbindungen.
  • Das erste Gehäuseteil kann einen weiteren Verbinder umfassen, der einer Ausnehmung in dem ersten Gehäuseteil entsprechen kann. Der Verbinder des LED-Moduls und der weitere Verbinder des ersten Gehäuseteils können entsprechende Größen aufweisen. Der weitere Verbinder kann auch ein Flansch sein. Es ist möglich, dass das LED-Modul derart an dem ersten Gehäuseteil montiert ist, dass der Verbinder und der weitere Verbinder zueinander angeordnet sind, wobei der O-Ring die Verbindung der beiden Verbinder abdichtet. Bei der Montage des LED-Moduls an dem ersten Gehäuseteil können die Verbindungsleitungen durch den Verbinder und den weiteren Verbinder hindurchragen. Die Verbindungsleitungen können dann in der Ausnehmung des ersten Gehäuseteils positioniert sein. Die Ausnehmung kann elektrische Verbindungen zum elektrischen Verbinden der Verbindungsleitungen mit einem Lampensockel der Lampe aufweisen. Wenn die Verbindungsleitungen des LED-Moduls mit dem weiteren Verbinder verbunden sind, können diese elektrisch mit den elektrischen Verbindungen in der Ausnehmung verbunden sein.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Lampe umfasst das LED-Modul wenigstens eine Leuchtdiode. Vorzugsweise umfasst das LED-Modul eine Vielzahl von Leuchtdioden. Die Leuchtdiode, vorzugsweise die Vielzahl von Leuchtdioden, ist durch ein zweites Dichtungselement abgedichtet. Hier können weitere Komponenten des LED-Moduls zur Abdichtung der Leuchtdiode beitragen.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Lampe umfasst das LED-Modul eine lichtdurchlässige Abdeckung und einen Träger zum Montieren der mindestens einen Leuchtdiode. Die Abdeckung ist an einer Oberseite der Leuchtdiode positioniert, die von dem Träger abgewandt ist. Vorzugsweise ist die Abdeckung einem Lichtaustrittsbereich der wenigstens einen Leuchtdiode zugewandt, wobei von der Leuchtdiode emittiertes Licht die Leuchtdiode durch den Lichtaustrittsbereich verlässt. Die Abdeckung kann dann ein Lichtaustrittsfenster des LED-Moduls sein, durch welches von der mindestens einen Leuchtdiode emittiertes Licht das LED-Modul verlässt.
  • Der Träger und die Abdeckung können sich entlang einer, vorzugsweise entlang einer gemeinsamen Haupterstreckungsebene erstrecken. Senkrecht zur Haupterstreckungsebene können die Abdeckung und der Träger jeweils eine Dicke aufweisen. Die Dicke der Abdeckung und des Trägers kann im Vergleich zu der Erstreckung der Abdeckung und des Trägers entlang der Haupterstreckungsebene entsprechend klein sein.
  • Es ist möglich, dass die Abdeckung und der Träger eine identische oder ähnliche Form und Größe entlang der Haupterstreckungsebene aufweisen. In diesem Zusammenhang weisen der Träger und die Abdeckung eine ähnliche Größe auf, wenn sich die Erstreckung des Trägers und der Abdeckung entlang der Haupterstreckungsebene um höchstens 10%, vorzugsweise höchstens 5%, unterscheidet. Zum Beispiel kann der Träger rechteckig sein; die Abdeckung kann dann auch rechteckig sein, wobei die Erstreckung der langen Seite und der kurzen Seite der Abdeckung höchstens +/- 10% der Erstreckung der langen Seite bzw. der kurzen Seite des Trägers beträgt.
  • Die lichtdurchlässige Abdeckung kann aus einem lichtdurchlässigen Material, wie zum Beispiel aus lichtdurchlässigem Glas und/oder lichtdurchlässigem Kunststoff, bestehen. Im Folgenden kann unter „lichtdurchlässig“ verstanden werden, dass mindestens 60%, vorzugsweise mindestens 80%, des von der mindestens einen Leuchtdiode emittierten Lichts, das auf die lichtdurchlässige Abdeckung auftrifft, durch die Abdeckung hindurch übertragen wird.
  • Der Träger kann eine mechanisch stabilisierende Komponente für die mindestens eine Leuchtdiode sein. Das heißt, zum Halten und/oder Tragen der Leuchtdiode können keine weiteren mechanisch stabilisierenden Mittel erforderlich sein. Vorzugsweise ist der Träger mit einem Kühlkörper, wie zum Beispiel einer Wärmesenke, verbunden oder umfasst diesen. Der Kühlkörper kann an einer den Leuchtdioden abgewandten Seite des Trägers vorgesehen sein. Der Träger kann ein wärmeleitendes Material umfassen, das es ermöglicht, die während des Betriebs der mindestens einen Leuchtdiode erzeugte Abwärme von der Leuchtdiode weg und dem Kühlkörper zuzuführen.
  • Vorzugsweise ist das zweite Dichtungselement zwischen der Abdeckung und dem Träger positioniert. Das zweite Dichtungselement kann in direktem Kontakt mit der Abdeckung und dem Träger stehen. Das zweite Dichtungselement kann eine feste Verbindung zwischen der Abdeckung und dem Träger bereitstellen. Zusätzlich oder alternativ können der Träger und die Abdeckung durch eine mechanisch lösbare Verbindung verbunden sein, beispielsweise durch die Verwendung von Anschlussstücken. Im Folgenden ist eine feste Verbindung eine Verbindung, die nur durch Zerstörung des Verbindungselements, beispielsweise unter Verwendung eines Lösungsmittels, gelöst werden kann. Zum Beispiel ist eine Klebeverbindung eine feste Verbindung. Ferner kann eine mechanisch lösbare Verbindung gelöst werden, ohne die Verbindungskomponenten zu zerstören. Beispielsweise ist eine formschlüssige Verbindung eine mechanisch lösbare Verbindung.
  • Die Leuchtdiode ist durch, bevorzugt nur durch, das zweite Dichtungselement, die Abdeckung und den Träger abgedichtet. Hier umrahmt das zweite Dichtungselement die mindestens eine Leuchtdiode, vorzugsweise die Vielzahl von Leuchtdioden. Das heißt, in einer Draufsicht auf die Leuchtdiode umgibt das zweite Dichtungselement die Leuchtdiode in ihrer Gesamtheit.
  • Das zweite Dichtungselement kann entlang eines äußeren Rahmens der Abdeckung und/oder des Trägers positioniert sein. Der äußere Rahmen der Abdeckung und/oder des Trägers können/kann jeweils einem äußeren Rand der Abdeckung und/oder des Trägers entsprechen. Der äußere Rahmen kann parallel zur Haupterstreckungsebene verlaufen. In der Draufsicht kann das zweite Dichtungselement die Form der Abdeckung und/oder des Trägers annehmen. Die Leuchtdiode kann frei von dem zweiten Dichtungselement sein. Das heißt, die Leuchtdiode steht nicht in direktem Kontakt mit dem zweiten Dichtungselement und der Lichtaustrittsbereich der Leuchtdiode wird nicht von dem zweiten Dichtungselement bedeckt.
  • Es ist möglich, dass das LED-Modul durch das zweite Dichtungselement, die Abdeckung und den Träger abgedichtet ist. Die Abdeckung und der Träger können dann ein äußerer Teil des LED-Moduls sein. In dieser Hinsicht kann das LED-Modul immer noch als abgedichtet angesehen werden, wenn eine Öffnung in dem Träger für die durch die Öffnung zu führenden Verbindungsleitungen vorgesehen ist. Diese Öffnung kann zum Beispiel mit einem ersten Dichtungselement abgedichtet sein. Das LED-Modul kann dann in seiner Gesamtheit durch das zweite Dichtungselement und das erste Dichtungselement in Verbindung mit der Abdeckung und dem Träger abgedichtet werden.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Lampe ist das zweite Dichtungselement ein Dichtungsklebstoff und/oder die Dichtungsmasse ist ein Vergussklebstoff. Ein Dichtungsklebstoff oder eine Dichtungsmasse kann ein Vergussmaterial umfassen oder daraus bestehen, das wasserdicht und/oder staubgeschützt ist. Zum Beispiel kann ein Dichtungsklebstoff oder ein Vergussklebstoff ein Silikon und/oder ein Epoxidharz umfassen oder kann aus mindestens einem dieser Materialien bestehen.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst die Lampe eine Vielzahl von LED-Modulen. Jedes LED-Modul umfasst mindestens eine Leuchtdiode, vorzugsweise eine Vielzahl von Leuchtdioden. Die Dichtungsmasse ist zumindest teilweise in einem Spalt zwischen den LED-Modulen positioniert.
  • Vorzugsweise umfasst jedes LED-Modul eine lichtdurchlässige Abdeckung und einen Träger. Die LED-Module sind derart am ersten Gehäuseteil der Lampe angeordnet, dass die Träger einander zugewandt sind und zumindest ein Teil eines Spaltes zwischen den Trägern mit der Dichtungsmasse ausgefüllt ist.
  • Zum Beispiel umfasst jedes LED-Modul einen Kühlkörper, der von dem Träger umfasst ist oder in Kontakt mit diesem ist, wobei die Kühlkörper einander zugewandt sind. Die Dichtungsmasse kann dann zwischen dem Kühlkörper angeordnet sein. Vorzugsweise umfasst die Dichtungsmasse ein wärmeleitendes Material. Es kann möglich sein, dass die Dichtungsmasse in direktem Kontakt mit mindestens einem Träger der LED-Module steht.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform sind/ist das LED-Modul und/oder die Lampe wasserdicht. Das heißt, das LED-Modul und/oder die Lampe sind/ist spritzwassergeschützt und vorzugsweise gegen Wasserstrahlen geschützt.
  • Vorzugsweise erfüllen/erfüllt das LED-Modul und/oder die Lampe den IP-Code IP 65 gemäß der IEC-Norm 60529. Der IP-Code (International Protection Marking) nach IEC-Norm 60529 klassifiziert und bewertet den Schutzgrad gegen Staub und Wasser mittels mechanischer Gehäuse und Schaltschränke. Der äquivalente britische Standard ist EN 60529. IP 65 kann einer NEMA-Schutzart (NEMA: National Electrical Manufacturers Association) von mindestens 4 entsprechen. Die erste Ziffer des IP-Codes bezieht sich auf den Feststoffschutz, während sich die zweite Ziffer auf einen Flüssigkeitseindringungsschutz bezieht. IP 65 bezieht sich auf einen staubdichten Feststoffpartikelschutz (Stufe 6) und einen Schutz gegen Wasserstrahlen hinsichtlich des Flüssigkeitseindringschutzes (Stufe 5). Die Erfüllung von IP 65 ist zum Beispiel für Lampen erforderlich, die zur Verwendung in einer nassen und/oder staubigen Umgebung vorgesehen sind, wie beispielsweise Lampen für Nassräume, z. B. Badezimmer, oder zur Außenbeleuchtung.
  • Ferner wird ein Verfahren zum Zusammenbauen einer Lampe bereitgestellt. Vorzugsweise wird das Verfahren zum Zusammenbauen einer Lampe wie oben beschrieben verwendet. Das heißt, alle in Verbindung mit der Lampe offenbarten Merkmale sind auch für das Verfahren offenbart und umgekehrt.
  • In einem ersten Verfahrensschritt werden mindestens ein LED-Modul, ein zweites Gehäuseteil und ein erstes Gehäuseteil bereitgestellt. Dann wird das LED-Modul mechanisch mit dem ersten Gehäuseteil verbunden. Hierbei wird das LED-Modul mit dem ersten Gehäuseteil durch ein erstes Dichtungselement abgedichtet. Dann werden das LED-Modul und vorzugsweise das erste Gehäuseteil in dem zweiten Gehäuseteil positioniert. Danach wird eine Dichtungsmasse in einen Hohlraum zwischen dem zweiten Gehäuseteil, dem Treiber und dem LED-Modul eingefüllt. In einem weiteren Schritt des Verfahrens kann die Dichtungsmasse ausgehärtet werden, beispielsweise durch thermisches Aushärten.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst das Bereitstellen des LED-Moduls den Schritt des Bereitstellens einer lichtdurchlässigen Abdeckung und eines Trägers, auf dem mindestens eine Leuchtdiode positioniert ist. Ferner umfasst das Bereitstellen des LED-Moduls den Schritt des Aufbringens eines zweiten Dichtungselements auf einen äußeren Rahmen der Abdeckung und/oder auf einen äußeren Rahmen des Trägers. Die Abdeckung und der Träger werden dann verbunden, wobei eine feste Verbindung zwischen der Abdeckung und dem Träger durch das zweite Dichtungselement bereitgestellt wird. Nachfolgend kann ein äußerer Rahmen einem äußeren Rand der Abdeckung und/oder des Trägers entsprechen. Der äußere Rahmen kann parallel zur Haupterstreckungsebene verlaufen.
  • Vorzugsweise werden/wird die Dichtungsmasse und/oder das zweite Dichtungselement ausgehärtet. Die Dichtungsmasse kann nach dem Einfüllen in den zweiten Gehäuseteil gehärtet werden. Entsprechend kann das zweite Dichtungselement ausgehärtet werden, nachdem die Abdeckung und der Träger verbunden worden sind. Das Aushärten kann mittels thermischer Aushärtung durchgeführt werden. Nach dem Aushärtungsschritt können/kann die Dichtungsmasse und/oder das zweite Dichtungselement gehärtet werden, wodurch eine Abdichtung bereitgestellt wird.
  • Figurenliste
  • Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung werden im Folgenden anhand der Zeichnungen erläutert.
    • 1 zeigt eine Ausführungsform eines LED-Moduls für eine Lampe gemäß der vorliegenden Erfindung.
    • 2A und 2B zeigen Ausführungsformen einer Lampe gemäß der vorliegenden Erfindung.
    • 3A und 3B zeigen eine Ausführungsform eines Verfahrens zum Bereitstellen eines LED-Moduls und eine Ausführungsform eines LED-Moduls für eine Lampe gemäß der vorliegenden Erfindung.
    • 4A, 4B, 4C, 4D und 4E zeigen eine Ausführungsform eines Verfahrens zum Zusammenbauen einer Lampe und eine Ausführungsform einer Lampe gemäß der vorliegenden Erfindung.
    • Fig. Die 5A, 5B, 5C und 5D zeigen eine Ausführungsform eines Verfahrens zum Zusammenbauen einer Lampe und eine Ausführungsform einer Lampe gemäß der vorliegenden Erfindung.
    • 6 und 7 zeigen Ausführungsformen einer Lampe gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • Detaillierte Beschreibung der Erfindung
  • Im Folgenden werden bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. Hier sind Elemente, die identisch oder ähnlich sind oder einen identischen oder ähnlichen Effekt haben, in den Figuren mit denselben Bezugszeichen versehen. Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht maßstabsgetreu zu betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente übertrieben groß dargestellt werden, um eine bessere Darstellung und/oder ein besseres Verständnis zu ermöglichen.
  • Unter Bezugnahme auf die schematische Zeichnung von 1A wird eine Ausführungsform eines LED-Moduls 2 für eine Lampe 1 gemäß der vorliegenden Erfindung im Detail beschrieben. Das LED-Modul 2 umfasst eine Vielzahl von Leuchtdioden 20, ein zweites Dichtungselement 22, eine lichtdurchlässige Abdeckung 23, einen Träger 24, einen Verbinder 25, Verbindungsleitungen 26 und einen Kühlkörper 27. Die Leuchtdioden 20 sind auf dem Träger 24 befestigt und durch die Abdeckung 23 abgedeckt. Die Leuchtdioden 20 sind des Weiteren durch das zweite Dichtungselement 22 eingerahmt. Das zweite Dichtungselement 22 ist zwischen der Abdeckung 23 und dem Träger 24 positioniert.
  • Der Kühlkörper 27 ist mit dem Träger 24 verbunden, um von den Leuchtdioden 20 erzeugte Wärme von diesen wegzuführen. Der Kühlkörper 27 umfasst Kühlfächer, die Vorsprünge des Kühlkörpers 27 sind. Die Leuchtdioden 20 sind elektrisch leitend mit den Verbindungsleitungen 26 verbunden. Die Verbindungsleitungen 26 sind zum elektrischen Verbinden der Leuchtdioden 20 durch den Verbinder 25 geführt.
  • Zum Verbinden der Abdeckung 23 mit dem Träger 24 und dem Kühlkörper 27 weist die Abdeckung 23 erste Anschlussstücke 231 auf, die zum Eingreifen mit dem Träger 24 und/oder dem Kühlkörper 27 ausgebildet sind. Dadurch kann eine mechanisch lösbare Verbindung zwischen dem Träger 24 und der Abdeckung 23 bereitgestellt werden. Es ist ferner oder alternativ möglich, dass das zweite Dichtungselement 22 eine Klebeverbindung zwischen dem Träger 24 und der Abdeckung 23 bereitstellt.
  • Unter Bezugnahme auf die schematische Zeichnung der 2A und 2B werden Ausführungsformen einer Lampe 1 gemäß der vorliegenden Erfindung im Detail beschrieben. Die Lampe 1 umfasst eine Vielzahl von LED-Modulen 2. Hier sind weitere Kühlkörper 27' weiterer LED-Module 2 dargestellt, um das Verständnis der Baugruppe zu erleichtern. Das LED-Modul 2 der Lampe 1 gemäß 2A wurde in Verbindung mit 1A beschrieben.
  • Die jeweilige Lampe 1 gemäß 2A oder 2B umfasst ferner einen Treiber 3, ein zweites Gehäuseteil 4, ein erstes Gehäuseteil 5 mit einer mittleren Stütze 52 und eine Dichtungsmasse 41. Die Komponenten der Lampe 1 sind in dem zweiten Gehäuseteil 4 angeordnet.
  • Die LED-Module 2 sind an dem ersten Gehäuseteil 5 um die mittlere Stütze 52 herum positioniert. Hier sind die Träger 24 und die Kühlkörper 27 der LED-Module 2 einander zugewandt. Die LED-Module 2 können entlang eines Kreises um die mittlere Stütze 52 positioniert sein. Eine Haupterstreckungsebene jedes LED-Moduls 2 kann entlang einer Haupterstreckungsrichtung der mittleren Stütze 52 verlaufen.
  • Die Dichtungsmasse 41 ist zumindest teilweise in einen Hohlraum zwischen den LED-Modulen 2, dem ersten Gehäuseteil 5, dem Treiber 3 und dem zweiten Gehäuseteil 4 eingefüllt. Insbesondere ist die Dichtungsmasse 41 teilweise in einem Spalt positioniert. Dieser Spalt 51 kommt dadurch zustande, dass die mittlere Stütze 52 des ersten Gehäuseteils 5 sich nur teilweise entlang der LED-Module 2 erstreckt. Mit anderen Worten, eine maximale Ausdehnung der LED-Module 2 ist entlang der Haupterstreckungsebene größer als eine maximale Ausdehnung der mittleren Stütze 52 entlang ihrer Haupterstreckungsrichtung.
  • Innerhalb der mittleren Stütze 52 kann ein weiterer Verbinder 53 vorgesehen sein. Der weitere Verbinder 53 kann geeignet sein, weitere LED-Module 2 elektrisch zu verbinden, die auf der Oberseite der mittleren Stütze 52 positioniert sein können.
  • Der erste Gehäuseteil 5 kann ferner Vorsprünge 55 aufweisen, die sich von der mittleren Stütze 52 in den Spalt 51 erstrecken. Die Vorsprünge 55 können eine bessere Verbindung der LED-Module 2 mit dem ersten Gehäuseteil 5 ermöglichen. Die Vorsprünge 55 können auch eine Verbesserung der Anhaftung der Dichtungsmasse 41 im Spalt 51 ermöglichen.
  • Unter Bezugnahme auf die schematischen Zeichnungen der 3A und 3B wird ein Verfahren zum Bereitstellen eines LED-Moduls 2 für eine Lampe gemäß der vorliegenden Erfindung im Detail beschrieben. In einem ersten Verfahrensschritt, der in 3A gezeigt ist, werden eine Abdeckung 23, ein zweites Dichtungselement 22 und ein Träger 24 bereitgestellt. In einem weiteren Verfahrensschritt werden die Abdeckung 23, das zweite Dichtungselement 22 und der Träger 24 verbunden, um ein LED-Modul 2 (in 3B gezeigt) bereitzustellen.
  • Wie in 3A gezeigt, ist eine Vielzahl von Leuchtdioden 20 an dem Träger 24 befestigt. Ferner ist ein Kühlkörper 27 an dem Träger 24 befestigt. Die Abdeckung 23 umfasst erste Anschlussstücke 231 und der Träger 24 umfasst zweite Anschlussstücke 241. Mittels der ersten Anschlussstücke 231 und der zweiten Anschlussstücke 241 kann eine mechanisch lösbare Verbindung der Abdeckung 23 mit dem Träger 24 bereitgestellt werden.
  • Das zweite Dichtungselement 22 ist so positioniert, dass es die Leuchtdioden 20 einrahmt. Das zweite Dichtungselement 22 hat eine ähnliche Form wie ein Außenrand der Abdeckung 23 und des Trägers 24. Insbesondere sind das zweite Dichtungselement 22, die Abdeckung 23 und der Träger 24 rechteckig geformt.
  • Das zweite Dichtungselement 22 kann auch als ein flüssiger Klebstoff, zum Beispiel ein Dichtungsklebstoff, bereitgestellt werden, der auf die Abdeckung 23 und/oder den Träger 24 aufgebracht wird. Die Abdeckung 23 und der Träger 24 können dann aufgrund einer Klebeverbindung verbunden sein.
  • Unter Bezugnahme auf die schematischen Zeichnungen der 4A bis 4E werden Verfahrensschritte eines Verfahrens zum Zusammenbauen einer Lampe 1 gemäß der vorliegenden Erfindung ausführlich beschrieben. 4A zeigt einen ersten Verfahrensschritt, bei dem ein LED-Modul 2 und ein erstes Dichtungselement 21 bereitgestellt werden. In der gezeigten Ausführungsform ist das erste Dichtungselement 21 ein O-Ring. Das LED-Modul 2 umfasst einen Verbinder 25, durch den Verbindungsleitungen 26 des LED-Moduls 2 geführt sind. Der Verbinder 25 kann ein Flansch sein oder kann ähnlich zu einem Flansch sein.
  • In einem zweiten Verfahrensschritt (4B) wird der O-Ring so an dem Verbinder 25 positioniert, dass er die Verbindungsleitungen 26 umgibt. Wie in 4C gezeigt, ist ein erster Gehäuseteil 5 vorgesehen. Das erste Gehäuseteil umfasst ein scheibenförmiges Halteteil 56, das weitere Verbinder 53 aufweist, die Ausnehmungen 54 in dem ersten Gehäuseteil 5 umschließen, und eine mittlere Stütze 52. Der weitere Verbinder 53 kann dazu eingerichtet sein, mit dem Verbinder 25 des LED-Moduls 2 verbunden zu werden. Dazu kann das LED-Modul 2 auf dem ersten Gehäuseteil 5 positioniert werden.
  • Die mittlere Stütze 52 weist Einkerbungen 521 auf, die dazu beitragen können, eine Verbindung eines zweiten Gehäuseteils 4 der Lampe 1 mit dem ersten Gehäuseteil 5 zu verbessern. Beispielsweise kann die mittlere Stütze 52 aufgrund der Einkerbungen 521 flexibel sein; in diesem Fall kann ein Teil des zweiten Gehäuseteils 4 in die mittlere Stütze 52 eingesteckt werden, wobei herstellungsbedingte Größendifferenzen der mittleren Stütze 52 und des Teils des zweiten Gehäuseteils 4 durch die Flexibilität kompensiert werden können, die durch die Einkerbungen 521 gegeben ist.
  • 4D zeigt eine Vergrößerung des LED-Moduls 2 und des ersten Gehäuseteils 5, die miteinander verbunden sind. Der 0-Ring 21 ist an dem Verbinder 25 und dem weiteren Verbinder 53 positioniert, wodurch die Verbindungsleitungen 26 des LED-Moduls 2 abgedichtet werden.
  • In 4E ist eine Anordnung des ersten Gehäuseteils 5 und einer Vielzahl von LED-Modulen 2 gezeigt. Die LED-Module 2 sind derart an dem scheibenförmigen Halteteil 56 des ersten Gehäuseteils 5 positioniert, dass die Kühlkörper 27 und die Träger 24 der LED-Module 2 einander zugewandt sind. Die LED-Module 2 umgeben die mittlere Stütze 52 des ersten Gehäuseteils 5.
  • Unter Bezugnahme auf die schematischen Zeichnungen der 5A bis 5C werden weitere Verfahrensschritte eines Verfahrens zum Zusammenbauen einer Lampe 1 gemäß der vorliegenden Erfindung und eine Lampe 1 gemäß der vorliegenden Erfindung ausführlich beschrieben. In 5A wird eine Baugruppe mit einer Vielzahl von LED-Modulen 2 und einem ersten Gehäuseteil 5 bereitgestellt. Diese Baugruppe ist mit einem Treiber 3 verbunden. Der Treiber 3 umfasst elektronische Komponenten zur Steuerung der LED-Module 2 und insbesondere der Leuchtdioden 20 der LED-Module 2. Ferner wird auf einer dem Treiber 3 abgewandten Seite eine Kappe 6 bereitgestellt. Die Kappe 6 weist Perforationen 61 auf, die die Wärmeableitung der Lampe 1 verbessern können.
  • Wie in 5B gezeigt, wird ein zweites Gehäuseteil 4 bereitgestellt. Das zweite Gehäuseteil 4 kann aus mehreren Kegelstümpfen und/oder Zylindern bestehen. Das zweite Gehäuseteil 4 ist vorzugsweise zur Aufnahme des Treibers 3 und zumindest eines Teils der Baugruppe aus dem ersten Gehäuseteil 5 und den LED-Modulen 2 eingerichtet.
  • In 5C wird das zweite Gehäuseteil 4 über den Treiber 3 gestülpt und mit dem ersten Gehäuseteil 5 verbunden. Dann wird eine Dichtungsmasse 41 in den zweiten Gehäuseteil 4 eingefüllt. 5D zeigt eine Innenseite der Lampe 1 der 5C, wobei das zweite Gehäuseteil 4 zum besseren Verständnis nicht dargestellt ist. In 5D ist die Dichtungsmasse 41 bereits ausgehärtet. Die Dichtungsmasse 41 umschließt Teile des Treibers 3 und steht in direktem Kontakt mit dem ersten Gehäuseteil 5. Dadurch ist eine Abdichtung der LED-Module 2 und zumindest Teilen des Treibers 3 gegeben.
  • Unter Bezugnahme auf die schematischen Zeichnungen der 6 und 7 werden Ausführungsformen einer Lampe 1 gemäß der vorliegenden Erfindung im Detail beschrieben. Hier zeigt 6 die Lampe 1 wie in 2A gezeigt und 7 zeigt eine Lampe 1 wie in 2B gezeigt, wobei in beiden Figuren ein vergrößerter Ausschnitt der Lampe 1 gezeigt ist. Jede Lampe 1 weist eine Dichtungsmasse 41 zum Abdichten eines Hohlraums zwischen einem LED-Modul 2, einem ersten Gehäuseteil 5 und einem Treiber 3 auf und ist von einem zweiten Gehäuseteil 4 umschlossen. In der Ausführungsform von 7 erstreckt sich ein weiterer Verbinder 53 des ersten Gehäuseteils 5 durch die mittlere Stütze 52 und entlang der gesamten LED-Module 2.
  • Wie in dem jeweiligen Ausschnitt zu sehen ist, kann die Dichtungsmasse 41 in einen Spalt zwischen dem ersten Dichtungselement 21 und dem ersten Gehäuseteil 5 eingefüllt werden. Die Dichtungsmasse 41 kann dann in direktem Kontakt mit dem ersten Dichtungselement 21 stehen. Dadurch kann die Abdichtung durch das erste Dichtungselement 21 aufgrund der Dichtungsmasse 41 weiter verbessert werden. Ferner können im Falle eines Brechens der Dichtung durch Brechen des ersten Dichtungselements 21 oder der Dichtungsmasse 41 die verbleibenden Dichtungselemente das LED-Modul 2 noch abdichten, wodurch die Lampe 1 zuverlässiger gemacht wird.
  • Die Erfindung ist nicht auf die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, insbesondere auch jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    Lampe
    2
    LED-Modul
    20
    Leuchtdiode
    22
    zweites Dichtungselement
    21
    erstes Dichtungselement
    23
    lichtdurchlässige Abdeckung
    231
    erste Anschlussstücke
    24
    Träger
    241
    zweite Anschlussstücke
    25
    Verbinder
    26
    Verbindungsleitungen
    27
    Kühlkörper
    3
    Treiber
    4
    zweites Gehäuseteil
    41
    Dichtungsmasse
    5
    erstes Gehäuseteil
    51
    Spalt
    52
    mittlere Stütze
    521
    Einkerbung
    53
    weiterer Verbinder
    54
    Ausnehmung
    55
    Vorsprung
    56
    Halteteil
    6
    Kappe
    61
    Perforation

Claims (16)

  1. Lampe (1), umfassend - mindestens ein LED-Modul (2) und - ein erstes Gehäuseteil (5), wobei das LED-Modul (2) an dem ersten Gehäuseteil (5) gemeinsam durch ein erstes Dichtungselement (21) und eine Dichtungsmasse (41) abgedichtet ist.
  2. Lampe (1) gemäß Anspruch 1, wobei die Dichtungsmasse (41) zumindest teilweise in einen Hohlraum zwischen einem zweiten Gehäuseteil (4) und dem ersten Gehäuseteil (5) eingefüllt ist.
  3. Lampe (1) gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei die Dichtungsmasse (41) und/oder das erste Dichtungselement (21) wasserdicht und/oder staubgeschützt sind/ist.
  4. Lampe (1) gemäß Anspruch 1 oder 2, - wobei das erste Dichtungselement (21) in direktem Kontakt mit der Dichtungsmasse (41) steht und - wobei die Dichtungsmasse (41) zumindest teilweise in einen Spalt zwischen dem ersten Dichtungselement (21) und dem ersten Gehäuseteil (5) eingefüllt ist.
  5. Lampe (1) gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei das erste Dichtungselement (21) eine mechanische Verbindung zwischen dem LED-Modul (2) und dem ersten Gehäuseteil (5) abdichtet.
  6. Lampe (1) gemäß dem vorhergehenden Anspruch, - wobei das LED-Modul (2) einen Verbinder (25) aufweist, durch den Verbindungsleitungen (26) des LED-Moduls (2) geführt sind und - wobei das erste Dichtungselement (21) ein O-Ring ist, der an dem Verbinder (25) positioniert ist.
  7. Lampe (1) gemäß Anspruch 1 oder 2, - wobei das LED-Modul (2) mindestens eine Leuchtdiode (20) umfasst und - wobei die Leuchtdiode (20) durch ein zweites Dichtungselement (22) abgedichtet ist.
  8. Lampe (1) gemäß dem vorhergehenden Anspruch, - wobei das LED-Modul (2) eine lichtdurchlässige Abdeckung (23) und einen Träger (24) zur Montage der mindestens einen Leuchtdiode (20) umfasst, wobei die Abdeckung (23) an einer Oberseite der Leuchtdiode (20) positioniert ist, die vom Träger (24) abgewandt ist, - wobei das zweite Dichtungselement (22) zwischen der Abdeckung (23) und dem Träger (24) positioniert ist und die Leuchtdiode (20) umrahmt, und - wobei die Leuchtdiode (20) durch das zweite Dichtungselement (22), die Abdeckung (23) und den Träger (24) abgedichtet ist.
  9. Lampe (1) gemäß Anspruch 1 oder 7, wobei das zweite Dichtungselement (22) ein Dichtungsklebstoff ist und/oder die Dichtungsmasse (41) ein Vergussklebstoff ist.
  10. Lampe (1) gemäß Anspruch 1 oder 2, umfassend eine Vielzahl von LED-Modulen (2), wobei jedes LED-Modul (2) mindestens eine Leuchtdiode (20) umfasst, wobei die Dichtungsmasse (41) zumindest teilweise in einem Spalt (51) zwischen den LED-Modulen (20) positioniert ist.
  11. Lampe (1) gemäß dem vorhergehenden Anspruch, - wobei jedes LED-Modul (2) eine lichtdurchlässige Abdeckung (23) und einen Träger (24) umfasst, und - wobei die LED-Module (2) an einem ersten Gehäuseteil (5) der Lampe (1) derart angeordnet sind, dass die Träger (24) einander zugewandt sind und zumindest ein Teil eines Spaltes (51) zwischen den Trägern (24) mit der Dichtungsmasse (41) gefüllt ist.
  12. Lampe (1) gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei das LED-Modul (2) und/oder die Lampe (1) wasserdicht sind/ist.
  13. Lampe (1) gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei das LED-Modul (2) und/oder die Lampe (1) den IP-Code IP 65 gemäß IEC-Norm 60529 erfüllen/erfüllt.
  14. Verfahren zum Zusammenbauen einer Lampe (1), umfassend die folgenden Schritte: - Bereitstellen mindestens eines LED-Moduls (2), eines zweiten Gehäuseteils (4) und eines ersten Gehäuseteils (5) ; - mechanisches Verbinden des LED-Moduls (2) mit dem ersten Gehäuseteil (5), wobei das LED-Modul (2) an dem ersten Gehäuseteil (5) durch ein erstes Dichtungselement (21) abgedichtet ist; - Positionieren des LED-Moduls (2) in dem zweiten Gehäuseteil (4); - Einfüllen einer Dichtungsmasse (41) in einen Hohlraum zwischen dem zweiten Gehäuseteil (4) und dem LED-Modul (2) .
  15. Verfahren gemäß dem vorhergehenden Anspruch, wobei das Bereitstellen des LED-Moduls (2) die folgenden Schritte umfasst: - Bereitstellen einer lichtdurchlässigen Abdeckung (23) und eines Trägers (24), auf dem mindestens eine Leuchtdiode (20) positioniert ist; - Aufbringen eines zweiten Dichtungselements (22) auf einen Außenrahmen der Abdeckung (23) und/oder auf einen Außenrahmen des Trägers (24); - Verbinden der Abdeckung (23) und des Trägers (24), wobei eine feste Verbindung zwischen der Abdeckung (23) und dem Träger (24) durch das zweite Dichtungselement (22) bereitgestellt wird.
  16. Verfahren gemäß einem der beiden vorangehenden Ansprüche, wobei die Dichtungsmasse (41) und/oder das zweite Dichtungselement (22) ausgehärtet werden/wird.
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