WO2015159733A1 - 粘接着シートを用いた構造物の補修ないし補強方法、粘接着シートを用いて補修ないし補強された構造物を製造する方法、粘接着シート - Google Patents

Abstract

【課題】太陽光のような電離放射線によって粘接着シートを硬化させた場合であっても作業負担が少なく、かつ、構造物と粘接着シートとの密着性を強固に維持できる構造物の補修ないし補強方法を提供する。 【解決手段】電離放射線の照射により硬化が促進される硬化性樹脂組成物および電離放射線の照射により塩基性物質を発生する硬化助剤を少なくとも含んでなる粘接着層を備えた粘接着シートを準備する工程と、前記粘接着シートを、構造物の表面に貼り合わせる工程と、前記粘接着シートの粘接着層を露出させた状態で、該粘接着層を硬化させる工程と、を含んでなることを特徴とする。

Description

粘接着シートを用いた構造物の補修ないし補強方法、粘接着シートを用いて補修ないし補強された構造物を製造する方法、粘接着シート

　本発明は、粘接着シートを用いた構造物の補修ないし補強方法及び粘接着シートを用いて補修ないし補強された構造物を製造する方法、並びにそれらに用いられる粘接着シートに関する。

　道路、治水、下水道、港湾、公営住宅、公園、海岸、空孔、航路標識、官庁施設等の社会インフラは、経年劣化していくものであるが、全てを同時期に創り換えることはできないため、現状を維持できるように補修や補強を行いながら順次創り換えを行っている。

　社会インフラの補修や補強（以下、補修・補強とも言う。）は、特に安全性の観点からの当面の緊急課題であり、例えば公共施設を中心に、老朽化した多くの社会インフラの補修・補強を行う必要がある。しかしならが、補修・補強の緊急の必要性は認識されているものの多くの問題がある。例えば、１）トンネルだけでも１万本以上あるように、補修・補強を行う必要性のある老朽化した社会インフラの数が膨大であること、２）補修・補強技術、目視や打音等の検査技術等、手間と時間を要する作業が多いうえに、そうした作業の標準化が進んでおらず作業ノウハウが確立していないため、効率的な作業が未だ実現できていないこと、更には３）社会インフラの整備には、人件費を含めて多くの費用が必要とされること、等の問題がある。

　社会インフラの補修・補強方法のうち、トンネル内のコンクリートの補修・補強方法については、幾つかの提案がなされており、例えば、コンクリートの補修または補強は、通常、補修・補強が必要な部分に接着剤や塗料等を数回にわたり塗り重ねたり、シートを補修・補強用として接着させたりすることにより行われている。なかでも、補修・補強用シートは、水、酸素、炭酸ガス、または塩化物イオン等のコンクリート劣化因子がコンクリートに浸入するのを防ぐとともに、劣化して強度が低下しているコンクリートを補強するために好ましく使用される。こうしたコンクリートの補修または補強に関する技術は従来から種々提案されている。

　上記したような補修・補強用シートとして、特開２０１０－１４４３６０号公報（特許文献１）には、樹脂フィルムを有する中間層とその両面に接着樹脂を介して積層された布帛材料からなる表面層とを備えたコンクリート補修用シートを、補修すべきコンクリート面に施工用接着剤で貼付し、その後、貼付したコンクリート補修用シートのコンクリート面とは反対側の表面層に塗料を塗布するコンクリートの補修方法に関する技術が提案されている。この技術によれば、コンクリート面と接する表面層は表面積が大きい布帛材料からなるため、コンクリート面が垂直であったり天井面であったりしても、施工用接着剤が完全に硬化する前にコンクリート補修用シートが落下したり剥がれたりしにくく、また、施工品質も高いとのことである。また、コンクリート補修用シートにより施工用接着剤と塗料が完全に遮断されているため、施工用接着剤の硬化を待って塗料を塗布することなく、施工時間が短縮可能であるとのことである。しかしながら、上記の技術は、コンクリートの補修作業時に、施工用接着剤をコンクリートまたはコンクリート補修用シートに塗布して用いるので、作業性が悪いという問題がある。また、施工用接着剤の塗布量を一定にできないので、補修作業の再現性が低くなるという問題がある。

　また、特開２００４－２７７１８号公報（特許文献２）には、保護層と接着剤塗布層とを接着するとともに接着剤塗布層のコンクリート構造物への接着面に粘着剤またはホットメルト型接着剤である接着剤層を形成したコンクリート構造物の補修、補強、劣化防止用シートに関する技術が提案されている。この技術によれば、この補修、補強、劣化防止用シートを現場で補修が必要な部分に貼付することで、コンクリートの剥落を防止するための補修や補強の作業を軽減、短縮化、および品質の安定化をなし得るとのことである。しかしながら、上記の技術は、接着剤層が粘着剤またはホットメルト型接着剤であるので、例えば、接着剤層が粘着剤である場合は、接着性が不十分であるという問題がある。また、接着剤層がホットメルト型接着剤である場合は、接着時の加熱により接着剤が軟化するため、コンクリート面が垂直面であったり天井面であったりすると、シートをコンクリート面に接着させるのが難しいという問題がある。

　このような作業性の問題を考慮して、特開２００９－０５２３９６号公報（特許文献３）には、光硬化型繊維強化樹脂（ＦＲＰとも言う。）シートを用いたコンクリート構造物の補修方法として、コンクリートの補修箇所表面に光硬化型ＦＲＰシートをあてがい、シートをコンクリート表面に強く密着させた状態で紫外線照射装置等によって光硬化型ＦＲＰシートを硬化させる方法が提案されている。

　また、国際公開第２０１４／００７３４１号パンフレット（特許文献４）には、粘着性を有しかつ光ないし熱により硬化し得る粘接着シートをコンクリート表面に仮固定（貼着）しておき、その上に繊維補強層を備えた補修・補強用シートを貼り合わせて、粘着シートを硬化させる方法が提案されており、この方法によれば、補修・補強作業時の作業負担を低減できるとされている。

特開２０１０－１４４３６０号公報 特開２００４－２７７１８号公報 特開２００９－０５２３９６号公報 国際公開第２０１４／００７３４１号パンフレット

　特許文献３に記載のコンクリートの補修方法は、コンクリートの補修・補修を即時実施できるものであるため、補修箇所が特定されている場合は有効ではあるが、光硬化型ＦＲＰシートに初期粘着性がないため、シートの貼着および硬化を繰り返して行わなければならず、コンクリート構造物全体等、広範囲にわたって補修・補強を行う場合に適したものではなかった。

　一方、特許文献４で提案されている方法は、粘接着シートに繊維補強シートを貼り合わせてコンクリートの補修・補強を行うものであり、粘接着シートを硬化させる際には、粘接着シート表面に繊維補強シートが貼り合わされているため、粘接着シートが直接、外気に触れるものではない。しかしながら、粘接着シートが外気に曝されているような条件で硬化させると、粘接着シートに使用する硬化剤ないし硬化触媒によっては空気中の酸素により硬化が阻害されてしまい、粘接着シートが硬化しない場合があった。また、粘接着層表面に剥離シート等を設けておき、粘接着層が硬化する間は外気に直接触れないようにすることで硬化阻害を抑制できるが、その場合、粘接着層が硬化した後で剥離シートを除去する必要があるため、硬化に時間を要すると施工完了までの作業時間が長くなるといった問題もあった。

　また、コンクリート表面に補強・補修シートを貼り合わせる際には、コンクリート表面の異物等を除去するために洗浄し、その後、補強・補修シートの密着性を向上させるためにプライマー処理と称される密着補助剤をコンクリート表面に塗布することが行われる場合がある。例えば、プライマー処理にはエポキシアミン系ポリマーを主成分とする密着補助剤が使用されるが、粘接着シートに使用する硬化剤ないし硬化触媒によっては、密着補助剤を劣化させてしまう場合があった。

　したがって本発明の課題は、太陽光のような電離放射線によって粘接着シートを硬化させた場合であっても作業負担が少なく、かつ、構造物と粘接着シートとの密着性を強固に維持できる構造物の補修ないし補強方法を提供することである。

　本発明者らは、上記の課題に対して鋭意検討したところ、電離放射線の照射により硬化が促進される硬化性樹脂組成物を含む粘接着シートを用いて構造物の補修・補強を行う際に、電離放射線の照射により塩基性物質を発生する硬化助剤を使用することにより、外気中の酸素による硬化阻害を抑制できることがわかった。

　そして、本発明者らは、このような硬化助剤を含む粘接着シートを使用することにより、粘接着層が外気に露出した状態で粘接着層を硬化させることができるため、太陽光で粘接着層を硬化させた場合のように硬化に数日を要する場合であっても、硬化後に剥離シートを除去する手間を省けることがわかった。

　さらに、本発明者らは、プライマー処理にエポキシアミン系ポリマーを主成分とする密着補助剤を使用した場合であっても、上記したような硬化助剤を含む粘接着シートを使用すれば密着補助剤を劣化させることがなく、構造物と粘接着シートとの密着性を強固に維持できることがわかった。本発明は係る知見に基づいてなされたものである。

　本発明の第１の実施態様による構造物の補修ないし補強方法は、粘接着層を備えた粘接着シートを用いた構造物の補修ないし補強方法であって、
　電離放射線の照射により硬化が促進される硬化性樹脂組成物および電離放射線の照射により塩基性物質を発生する硬化助剤を少なくとも含んでなる粘接着層を備えた粘接着シートを準備する工程と、
　前記粘接着シートを、構造物の表面に貼り合わせる工程と、
　前記粘接着シートの粘接着層を露出させた状態で、該粘接着層を硬化させる工程と、
を含んでなることを特徴とするものである。

　また、本発明の第２の実施態様による構造物の補修ないし補強方法は、前記本発明の第１の実施態様による構造物の補修ないし補強方法にて、
　前記構造物の前記表面に貼り合わせる前の前記粘接着シートが、前記粘接着層の少なくとも一方の側に設けられた剥離シートを備えており、
　前記粘接着シートを前記構造物の前記表面に張り合わせた後に、前記粘接着シートから前記剥離シートを剥離する工程を含んでなり、
　前記粘着シートから前記剥離シートを剥がした後に、前記粘着シートの前記粘接着層を硬化させる、方法である。

　本発明の第１および第２の実施態様においては、前記粘接着シートを前記構造物の前記表面に貼り合わせる前に、前記構造物の前記表面にプライマー処理を行う第５工程をさらに含んでなり、
　前記プライマー処理が、エポキシ樹脂とポリアミン系硬化剤とを含むプライマーの構造物表面への塗布により行われてもよい。

　また、本発明の第３の実施態様による構造物の補修ないし補強方法は、粘接着層を備えた粘接着シートを用いた構造物の補修ないし補強方法であって、
　構造物表面に、エポキシ樹脂とポリアミン系硬化剤とを含むプライマーを塗布して、プライマー処理を行う工程と、
　前記プライマー処理された構造物の表面に、電離放射線の照射により硬化が促進される硬化性樹脂組成物および電離放射線の照射により塩基性物質を発生する硬化助剤を少なくとも含んでなる粘接着層を備えた粘接着シートの粘接着層を貼り合わせる工程と、
　前記粘接着層を硬化させる工程と、
を含んでなることを特徴とするものである。

　本発明の実施態様においては、前記粘接着層を硬化させる前に、前記粘接着層上にさらに補修ないし補強部材を貼り合わせる工程を含んでいてもよい。また、本発明の実施態様においては、前記粘接着層中に、繊維材料を含む補修ないし補強部材が含まれていてもよい。

　また、本発明の実施態様においては、前記硬化性樹脂組成物が、分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する硬化性化合物を含むものであってもよい。

　また、本発明の実施態様においては、前記粘接着層の硬化時間が少なくとも１日以上であってもよい。

　また、本発明の実施態様においては、前記粘接着層の硬化が太陽光の照射で行われてもよい。

　さらに、本発明においては、構造物の補修ないし補強方法に使用される粘接着シートも提供される。

　さらに、本発明においては、粘接着層を備えた粘接着シートを用いて補修ないし補強された構造物を製造する方法も提供される。
　その一つの方法は、
　電離放射線の照射により硬化が促進される硬化性樹脂組成物および電離放射線の照射により塩基性物質を発生する硬化助剤を少なくとも含んでなる粘接着層を備えた粘接着シートを準備する工程と、
　前記粘接着シートを、構造物の表面に貼り合わせる工程と、
　前記粘接着シートの粘接着層を露出させた状態で、該粘接着層を硬化させる工程と、
を含んでなることを特徴とするものである。
　また、別の方法は、
　構造物表面に、エポキシ樹脂とポリアミン系硬化剤とを含むプライマーを塗布して、プライマー処理を行う工程と、
　前記プライマー処理された構造物の表面に、電離放射線の照射により硬化が促進される硬化性樹脂組成物および電離放射線の照射により塩基性物質を発生する硬化助剤を少なくとも含んでなる粘接着層を備えた粘接着シートの粘接着層を貼り合わせる工程と、
　前記粘接着層を硬化させる工程と、
を含んでなることを特徴とするものである。

　本発明の構造物の補修ないし補強方法によれば、太陽光のような電離放射線によって粘接着シートを硬化させる場合であっても、剥離シート等により粘接着層の硬化阻害を防ぐ必要がないため、硬化に時間を要しても作業負担を少なくできる。また、構造物にエポキシアミン系ポリマーを用いてプライマー処理を施した場合であっても、粘接着シートとの密着性を強固に維持することができる。

本発明による構造物の補修ないし補強方法に用いられる粘接着シートの１実施形態の模式的断面図。 本発明による構造物の補修ないし補強方法に用いられる粘接着シートの別の実施形態の模式的断面図。 本発明による構造物の補修ないし補強方法に用いられる粘接着シートの別の実施形態の模式的断面図。 本発明による構造物の補修ないし補強方法に用いられる粘接着シートの別の実施形態の模式的断面図。 本発明による構造物の補修ないし補強方法に用いられる粘接着シートの別の実施形態の模式的断面図。 本発明による構造物の補修ないし補強方法に用いられる粘接着シートの別の実施形態の模式的断面図。

＜本発明の第１および第２の実施態様＞
　本発明の第１および第２の実施態様による構造物の補修ないし補強方法を、適宜図面を参照しながら説明する。本発明の第１の実施態様による構造物の補修ないし補強方法は、１）電離放射線の照射により硬化が促進される硬化性樹脂組成物および電離放射線の照射により塩基性物質を発生する硬化助剤を少なくとも含んでなる粘接着層を備えた粘接着シートを準備する工程と、２）前記粘接着シートを、構造物の表面に貼り合わせる工程と、３）前記粘接着シートの粘接着層を露出させた状態で、該粘接着層を硬化させる工程と、を含む。また、本発明の第２の実施態様による構造物の補修ないし補強方法において使用される粘接着シートは、粘接着層と粘接着層の少なくとも一方の側に設けられた剥離シートとを備えるものであり、本発明の第２の実施態様では、粘接着シートを構造物の表面に貼り合わせた後、粘接着シートから剥離シートを剥離する工程を含む。以下、各工程について説明する。

[粘接着シートの準備工程]
　本発明の第１の実施態様による構造物の補修ないし補強方法に用いられる粘接着シートは、太陽光等の電離放射線の照射によって硬化し得る粘接着層を備えるものであり、粘接着層は、電離放射線の照射により硬化が促進される硬化性樹脂組成物および電離放射線の照射により塩基性物質を発生する硬化助剤を少なくとも含む。なお、本明細書中、「電離放射線」とは、可視および非可視領域の波長の電磁波だけでなく、電子線のような粒子線、および、電磁波と粒子線を総称する放射線を意味し、具体的には、マイクロ波、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線、γ線等が挙げられる。

　粘接着層を構成する電離放射線の照射により硬化が促進される硬化性樹脂組成物としては、従来公知の電離放射線硬化性樹脂等が挙げられるが、本発明においては、分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する硬化性化合物を好ましく使用することができる。このような化合物としては、電離放射線硬化性のエポキシ系樹脂が挙げられる。これら電離放射線硬化性エポキシ系樹脂としては種々のものを制限なく使用することができるが、太陽光のような外光に暴露された状態で硬化する反面、後記するように構造物に粘接着シートを貼り合わせる工程の間に、外光に暴露されても硬化性樹脂組成物が硬化してしまわないことが好ましい。そのため、本発明においては、硬化性樹脂組成物として、液状の電離放射線硬化性エポキシ樹脂を含むものを使用することが好ましい。

　液状エポキシ樹脂としては、常温で液状のエポキシ樹脂であれば特に限定されず、各種のエポキシ樹脂を用いることができる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、脂肪族型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、変性フェノール型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂およびグリシジルアミン型エポキシ樹脂等から選ばれる１種または２種以上を挙げることができる。液状エポキシ樹脂は、粘接着層に実用可能な粘着力と高い接着力を付与するように作用する。したがって、構造物の補修・補強すべき箇所が垂直面であったり天井面であったりしても、粘接着シートを構造物に貼り合わせて仮固定できるため、施工作業が容易になる。また、時間をかけてゆっくりと粘接着層を硬化させることができるため、粘接着シートを短時間で硬化させるための紫外線照射装置等を必要としない。

　上記した液状エポキシ樹脂の中でも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂は、機械的強度、硬化性、耐熱性、接着性等を向上させることができ、好ましく用いることができる。特に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を好ましく用いることができる。このビスフェノールＡ型エポキシ樹脂において、主鎖のビスフェノール骨格を１以上、３以下含むものは常温で液状であるので好ましく用いられる。

　液状エポキシ樹脂は、質量平均分子量（Ｍｗ）が３００以上、２０００以下であることが好ましい。この範囲内の液状エポキシ樹脂は、アクリル系樹脂との相溶性が良く、好ましく用いることができる。また、液状エポキシ樹脂のエポキシ当量（ｇ／ｅｑ．）は、１００以上、８００未満であることが好ましい。この範囲内のエポキシ当量の液状エポキシ樹脂は、硬化後の粘接着層に高い耐久性を付与することができる。なお、エポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に準拠した方法により測定した１グラム当量のエポキシ基を含む樹脂のグラム数である。

　また、硬化後の粘接着層に高い接着力や凝集力を付与するために、上記液状エポキシ樹脂に加えて固形エポキシ樹脂が含まれていてもよい。固形エポキシ樹脂としては、常温で固形状のエポキシ樹脂であれば特に限定されず、各種のエポキシ樹脂を用いることができる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、変性フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、脂肪族型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂およびビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂等から選ばれる１種または２種以上を挙げることができる。

　これらの中でも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂は、機械的強度、硬化性、耐熱性、接着性等の観点からより好ましく用いることができ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は特に好ましく用いることができる。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の場合、通常、主鎖のビスフェノール骨格が２以上、１０以下のものは、常温で固体である。

　固形エポキシ樹脂は、質量平均分子量（Ｍｗ）が３００以上、８０００以下であることが好ましい。この範囲内の固形エポキシ樹脂は、アクリル系樹脂との相溶性が良く、好ましく用いることができる。質量平均分子量のより好ましい範囲は、８００以上、６０００以下であり、粘接着層２に高い接着力と高い耐久力等を付与することができる。また、固形エポキシ樹脂のエポキシ当量（ｇ／ｅｑ．）は、１００以上、５２００以下であることが好ましい。

　エポキシ樹脂の配合量は、粘接着層を構成する樹脂組成物および硬化助剤の合計量に対して２０質量％以上、９０質量％であることが好ましく、２５質量％以上、８５質量％以下であることがより好ましい。エポキシ樹脂の配合量をこの範囲内にすることにより、粘接着層に、実用に適した粘着力と高い接着力を付与することができる。エポキシ樹脂の含有量が少なすぎると、粘接着層の凝集力が低くなり、粘接着層を硬化させた後に、構造物と粘接着層との密着性が低下する場合がある。一方、エポキシ樹脂の含有量が多すぎると、構造物に貼り合わせる際の粘着性の最適化が困難であり、構造物の表面の凹凸に追従できなくなる場合があったり、構造物に貼り付けた後にうきや剥がれが生じてしまう場合がある。

　粘接着層を構成する硬化性樹脂組成物中には、上記したエポキシ樹脂以外の成分が含まれていてもよく、粘接着層を形成する際の成膜性等を考慮して、アクリル系樹脂が含まれていてもよい。また、硬化性樹脂組成物中にアクリル系樹脂が含まれると、相対的にエポキシ樹脂の硬化性樹脂組成物中の濃度が低下するため、その結果、アクリル系樹脂は、エポキシ樹脂の硬化反応を遅くさせるように作用する。そのため、粘着シートのポットライフや保存安定性を向上させることができるとともに、構造物に粘接着シートを貼り合わせる工程の間に、太陽光等の外光に暴露されて粘接着層が硬化してしまうことを防ぐことができる。

　アクリル系樹脂としては、従来公知のアクリル系接着剤に使用される成分を制限なく使用することができ、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ－ヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル等のアクリル酸エステル重合体や、これらアクリル酸エステルモノマーに、マレイン酸、イタコン酸、アクリル酸２－ヒドロキシエチル、アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、アクリルアミド、Ｎ－メチロールアクリルアミド、ｎ－ブトキシ－Ｎ－メチロールアクリルアミド、２－アクリルアミド－２－メチル－１－プロパンスルホン酸ソーダ、ジアセトンアクリルアミド、アクリル酸グリシジル等の官能基含有モノマー；スチレン、ビニルトルエン、酢酸ビニル、アクリロニトリル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、エチルビニルエーテル等のモノマー等を加えた共重合体等が挙げられる。

　上記した共重合体成分のなかでも、官能基としてエポキシ基、アミノ基、水酸基、カルボキシル基またはニトリル基等の極性基を持つ化合物をモノマー成分とするアクリル酸エステル共重合体が好ましい。このアクリル酸エステル共重合体は、コンクリート等の構造物との粘着力をより向上させることができる。具体的には、エチルアクリレート－ブチルアクリレート－アクリロニトリルの共重合体、エチルアクリレート－アクリロニトリルの共重合体、ブチルアクリレート－アクリロニトリルの共重合体等を挙げることができる。なお、本願明細書において、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル等の「アクリル酸」には、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等の「メタクリル酸」を含む。

　アクリル酸エステル共重合体としては、ブロック共重合体を好ましく挙げることができ、中でも、メタクリレート－アクリレート－メタクリレートのブロック共重合体を好ましく挙げることができる。ブロック共重合体は、コンクリートへの実用的な粘着力の付与と粘接着層２の耐熱性の向上の観点から好ましく用いられる。トリブロック共重合体を構成するメタクリレートとしては、例えば、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸２－エチルヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ベンジジル等を挙げることができる。また、トリブロック共重合体を構成するアクリレートとしては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ベンジジル等を挙げることができる。メタクリレート－アクリレート－メタクリレートのブロック共重合体の具体例としては、例えば、メチルメタクリレート－ブチルアクリレート－メチルメタクリレートのブロック共重合体を挙げることができる。

　アクリル系樹脂は、質量平均分子量（Ｍｗ）が１万以上、１５０万以下の範囲内であることが好ましく、５万以上、１２０万以下の範囲内であることがより好ましい。この範囲内のアクリル系樹脂を用いることにより、粘接着層の初期粘着力の調整を容易に行うことができるとともに、粘接着層の凝集力を高くすることもできる。質量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定した際の、ポリスチレン換算の値である。

　アクリル系樹脂の含有量は、アクリル系樹脂、液状エポキシ樹脂および固形エポキシ樹脂の合計量に対して、４質量％以上、５０質量％以下であることが好ましい。含有量をこの範囲内にすることにより、粘接着層に、実用に適した粘着力と高い接着力を付与することができる。液状エポキシ樹脂の含有量にもよるが、アクリル系樹脂の含有量が４質量％未満の場合は粘接着層の粘着力が低くなる場合ある。また、粘接着層を形成する際の成膜性が低下することがある。一方、アクリル系樹脂の含有量が５０質量％を超えると、硬化後の粘接着層の接着力が低下することがある。粘接着層を構成する硬化性樹脂組成物中のアクリル系樹脂のより好ましい含有量は、５質量％以上、３４質量％以下である。

　電離放射線の照射により硬化が促進される硬化性樹脂組成物を含む粘接着層とすることにより、粘接着層の粘着力が０．０２Ｎ以上、５０Ｎ以下程度の粘接着シートとすることができる。

　粘接着層を構成する硬化性樹脂組成物には、上記したエポキシ樹脂等の電離放射線硬化性樹脂を硬化させるための硬化助剤として、電離放射線の照射により塩基性物質を発生する化合物が含まれる。電離放射線硬化性樹脂は、電離放射線の照射により重合開始物質を放出する化学種の作用により硬化反応が進行する。このような化学種としては、電離放射線の照射によって、光ラジカルを発生させるもの、酸性物質を発生させるもの、および塩基性物質を発生させるものが知られている。この中で、光ラジカルを発生させる化学種を硬化助剤として用いると、粘接着シートが外気に曝されているような条件で硬化させた場合に、太陽光等の電離放射線照射により発生した光ラジカルが外気中の酸素に補足されてしまうため、電離放射線硬化性樹脂の硬化反応が阻害されてしまう。そのため、粘接着層表面に剥離シート等を設けておき、粘接着層が硬化する間は外気に直接触れないようにする必要がある。また、構造物と粘接着シートとの密着性を向上させるためのプライマー処理が施されることがあるが、このプライマー処理に使用する密着補助剤としてエポキシアミン系ポリマー等を用いた場合に、電離放射線の照射により酸性物質を発生させる化学種を硬化助剤として用いると、酸性物質が密着補助剤を劣化させてしまい、構造物と粘接着シートとの密着性が阻害されてしまうことがある。また、このような酸性物質を発生させる化学種は金属を腐食させてしまうため、構造物中に金属が含まれるような箇所を補修・補強することができなくなってしまう。

　本発明においては、電離放射線の照射により塩基性物質を発生する化学種を硬化助剤として用いることにより、外気の影響を受けることなく電離放射線硬化性樹脂を硬化させることができるため、粘接着層が外気に曝されないように剥離シート等を設けておく必要がなくなるため、太陽光等のような電離放射線によって硬化させる等のように粘接着層の硬化に時間を要しても作業負担を少なくできる。また、構造物にエポキシアミン系ポリマーを用いてプライマー処理を施した場合であっても、粘接着シートとの密着性を強固に維持することができる。

　このような電離放射線の照射により塩基性物質を発生する化学種としては、硬化助剤として知られているものを広く使用することができるが、本発明においては、電離放射線照射により脂肪族アミンを発生させる化合物を好ましく使用することができる。芳香族アミンを発生する塩基発生化合物に比べて溶解性が高く、塩基発生化合物の濃度を相対的に高くできるため、低温であっても熱硬化性を高めることができる。特に、本発明においては、下記一般式（I）で表される塩基発生化合物を好ましく使用することができる。

（式中、
　Ｒ^１およびＲ^２は、それぞれ独立して、水素、または、置換基を含んでもよく不飽和結合を含んでもよい、直鎖状または分岐鎖を有する炭化水素基を表すが、Ｒ^１およびＲ^２の少なくとも１つは該炭化水素基であり、Ｒ^１およびＲ^２は結合して環状構造を形成していてもよく、
　Ｒ^３およびＲ^４は、それぞれ独立して、水素または１価の置換基を表し、
　Ｒ^５～Ｒ^８は、それぞれ独立して、水素または１価の置換基を表すが、Ｒ^５～Ｒ^８の２つ以上が結合して環状構造を形成していてもよく、
　Ｒ^９は加熱および／または電離放射線の照射により脱保護可能な保護基を表す。）

　上記した塩基発生化合物は、常温常圧の通常の条件下では活性を示さないが、外部刺激として電離放射線が照射されると、化学式中の（－ＣＨ＝ＣＨ－Ｃ（＝Ｏ）－）部分がシス体へと異性化し、さらに加熱によって環化し、塩基であるアミン（ＮＨＲ^１Ｒ^２）を生成する。この塩基発生化合物は、電離放射線の照射により徐々にアミンが生成するため、電離放射線硬化性樹脂の硬化反応は比較的緩やかに進む。そのため、遅延硬化手段としても機能する。

　上記一般式（Ｉ）において、Ｒ^１およびＲ^２は、それぞれ独立した水素または１価の置換基を有してもよく、かつ、不飽和結合を含んでもよい炭化水素基である。中でも、Ｒ^１およびＲ^２の両方が１価の置換基であると、異性化の感度が向上し、発生する塩基が２級アミンとなるため、１級アミンに比べて塩基性が強くなり、加熱温度が低温であっても触媒活性が高くなる。この点で、Ｒ^１およびＲ^２の両方が１価の置換基であることが好ましい。

　特に、Ｒ^１またはＲ^２の少なくとも一方がハロゲン原子で置換されていてもよいメチル基であると、アミド結合周辺の立体的な大きさが小さくなることで、光異性化反応が進行しやすくなるため、異性化の感度が高くなる。また、発生する塩基性物質の立体的な嵩が小さくなることで、発生したアミンがメルカプト基を有する化合物と反応しやすくなり、結果として触媒活性が向上する。この点で、Ｒ^１またはＲ^２の少なくとも一方がハロゲン原子で置換されていてもよいメチル基であることがさらに好ましい。Ｒ^１またはＲ^２の少なくとも一方がハロゲン原子で置換されてもよいメチル基において、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子などが挙げられるが、中でも原子半径がより小さいフッ素原子や塩素原子であることが触媒活性の向上の点から好ましく、置換されるハロゲン原子の数は、触媒活性の向上の点から少ないほうが好ましく、２個以下であることが好ましく、更に１個以下であることが好ましい。中でも特に、ハロゲン原子で置換されてもよいメチル基がメチル基であることが、触媒活性の向上の点から好ましい。

　さらに、Ｒ^１およびＲ^２が結合して窒素原子を含む環状構造を形成すると、炭素－炭素二重結合周囲の共役鎖が拡張しやすくなり異性化の感度が高くなる。また、発生したアミンがメルカプト基を有する化合物と反応しやすくなるため、触媒活性が向上する。この点で、Ｒ^１およびＲ^２が結合して窒素原子を含む環状構造を形成することが好ましい。また、Ｒ^１およびＲ^２が結合し形成された窒素原子を含む環状構造が、５から７員環であることが、異性化の感度が高くなる点でより好ましい。

　炭化水素基としては不飽和結合を含んでいてもよく、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アラルキル基が挙げられる。これらの炭化水素基は、当該炭化水素基中に置換基を含んでいてもよく、また、直鎖状であっても分岐鎖を含む直鎖であっても、それらが結合し環状構造を形成しても良い。ここで、分岐鎖とは、枝分かれした炭化水素基を有する構造をいい、当該構造に含まれる枝分かれしたそれぞれの炭化水素基をも指す。置換基を含む炭化水素基が結合し、複素環を形成していてもよい。置換基を含んで良い炭化水素基は、当該炭化水素基に含まれる２つ以上の分岐鎖が結合して環状構造を形成していても良く、置換基を含む２つ以上の分岐鎖が結合し、ヘテロ原子を含む複素環を形成していても良い。環状構造は、飽和または不飽和の脂環式炭化水素、縮合環、および複素環、並びに当該脂環式炭化水素、縮合環、および複素環よりなる群から選ばれる２種以上が組み合されてなる構造であっても良い。なお、本段落での環状構造は、例えば、Ｒ１がシクロヘキシル基である等、Ｒ^１またはＲ^２の中の環状構造を示すものであり、上述した、Ｒ^１とＲ^２とが結合してできる窒素原子を含む環状構造とは異なる。

　炭化水素基としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アラルキル基が挙げられる。これらの炭化水素基の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数１～２０であるアルキル基、ビニル基、アリル基等の炭素数１～２０であるアルケニル基、エチニル基、２－プロピニル基等の炭素数１～２０であるアルキニル基、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基、トリル基、キシリル基、フルオレニル基等の炭素数６～２０のアリール基、ベンジル基、フェネチル基、３－フェニルプロピル基等の炭素数７～２０のアラルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の炭素数４～２３であるシクロアルキル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の炭素数４～２３であるシクロアルケニル基等が挙げられる。

　本発明において、置換基とは、水素原子と置き換えることが可能な水素以外の原子または原子団をいう。置換基としては、水素原子と置き換えることが可能な水素以外の原子あるいは原子団であれば特に限定されるものではなく、例えば、－ＸＲ^１０で表される原子団等が挙げられる。ここで、Ｘは、直接結合または２価の連結基であり、－ＸＲ^１２は、当該Ｘと、水素原子または水素原子と置き換えることが可能な水素以外の原子あるいは原子団であるＲ^１２とを連結させた原子団であれば特に限定されるものではない。（但し、Ｘが直接結合且つＲ^１２が水素原子で、－ＸＲ^１０が水素原子となる場合を除く）。

　上記Ｘは、直接結合、または２価の連結基であれば、特に限定されるものではなく、例えば、酸素原子、硫黄原子の結合や、炭素原子、ケイ素原子、酸素原子、硫黄原子、窒素原子および／またはリン原子を含む原子団および炭素原子を含む原子団等が挙げられる。Ｘとしては、オキシ基、チオ基、カルボニル基、オキシカルボニル基、チオカルボニル基、オキシチオカルボニル基、カルボニルオキシ基、オキシカルボニルオキシ基、カルボニルチオ基、オキシカルボニルチオ基、イミノ基、オキシイミノ基、カルボニルイミノ基、ホスホノ基、ホスホナト基、スルフィニル基、スルホニル基が挙げられる。

　Ｒ^１０は、水素または水素と置き換えることが可能な水素以外の原子または原子団であれば、特に限定されるものではなく、例えば、ハロゲン原子（－Ｆ，－Ｃｌ，－Ｂｒ，－Ｉ）、ヒドロシル基、メルカプト基、シアノ基、イソシアノ基、ニトロ基、ニトロソ基、カルボキシル基、カルボキシラート基、スルホ基、スルホナト基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、置換基を含んでもよいホスホノ基、置換基を含んでも良い不飽和結合を含んでもよい炭化水素基、置換基を含んでも良い不飽和結合を含んでもよいシリル基、置換基を含んでも良いアミノ基が挙げられる。上記Ｒ^１０として好ましい原子または原子団としてはで上記ハロゲン原子、ヒドロシル基、メルカプト基、シアノ基、イソシアノ基、ニトロ基、ニトロソ基、置換基を有してもよく、かつ、不飽和結合を含んでもよい炭化水素基、置換基を有してもよく、かつ、不飽和結合を含んでもよいシリル基、置換基を含んでも良いアミノ基が挙げられる。

　上記置換基を含んでも良く不飽和結合を含んでもよい炭化水素基としては分岐鎖を含んでも良く２つ以上の分岐鎖が結合して環状構造形成していても良く、置換基を含む２つ以上の分岐鎖が結合し複素環を形成していても良い。複素環としては、芳香族性を有していても有していていなくても良く、環状エーテル、ラクトン、ラクタム、芳香族複素環等が挙げられる。置換基を含んでも良く不飽和結合を含んでもよい炭化水素基の例としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アラルキル基、複素環基が挙げられる。これらの炭化水素基の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数１～２０であるアルキル基、ビニル基、アリル基等の炭素数１～２０であるアルケニル基、エチニル基、２－プロピニル基等の炭素数１～２０であるアルキニル基、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基、トリル基、キシリル基、フルオレニル基等の炭素数６～２０のアリール基、ベンジル基、フェネチル基、３－フェニルプロピル基等の炭素数７～２０のアラルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の炭素数４～２３であるシクロアルキル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の炭素数４～２３であるシクロアルケニル基、エチレンオキシド、トリメチレンオキシド、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、β－プロピオラクトン、γ－ブチロラクトン、σ－バレロラクトン、ε－カプロラクトン、β－プロピオラクタム、γ－ブチロラクタム、σ－バレロラクタム、ε－カプロラクタム、フラン環、チオフェン環、２Ｈ－ピラン環、４Ｈ－チオピラン環、ベンゾフラン環、１－ベンゾチオフェン環、２Ｈ－クロメン環、１Ｈ－２－ベンゾピラン環、キサンテン環、チアントレン環等の複素環から水素を１つ除去した複素環基、メトキシメチル基、エトキシメチル基、プロポキシメチル基等の炭素数２～２０のアルキルオキシアルキル基、フェノキシメチル基、２－フェノキシエチル基、４－フェノキシブチル基等の炭素数７～２６であるアリールオキシアルキル基等が挙げられる。また、含んで良い置換基としては、置換基－ＸＲ^１０と同様であって良い。

　上記置換基を含んでも良い不飽和結合を含んでもよいシリル基の例としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、トリイソプロピルシリル基等のアルキルシリル基、トリメトキシシリル基、ジメトキシメチル基、メトキシジメチル基等のアルコキシシリル基等が挙げられる。また、含んで良い置換基としては、置換基－ＸＲ^１０と同様であって良い。

　また、Ｒ^１０における、置換基を含んで良くヘテロ原子の結合を含んで良いアミノ基（－ＮＨ（－Ｒ^１１)、－Ｎ（－Ｒ^１２)(－Ｒ^１３））の例としては、Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３が、窒素原子との結合末端にヘテロ原子の結合を含んで良く、置換基を含んで良い炭化水素基が挙げられる。窒素原子との結合末端にヘテロ原子の結合を含んで良く、置換基を含んで良い炭化水素基としては、窒素原子と結合し得る限り、置換基－ＸＲ^１０と同様であって良い。

　置換基を含んで良くヘテロ原子の結合を含んで良いアミノ基の好ましい例としては、Ｎ－アルキルアミノ基、Ｎ，Ｎ－ジアルキルアミノ基、Ｎ－アリールアミノ基、Ｎ，Ｎ－ジアリールアミノ基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールアミノ基、アシルアミノ基、Ｎ－アルキルアシルアミノ基、Ｎ－アリールアシルアミノ基、アルコキシカルボニルアミノ基、アリールオキシカルボニルアミノ基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アルコキシカルボニルアミノ基、Ｎ－アルキル－Ｎ－アリールオキシカルボニルアミノ基、Ｎ－アリール－Ｎ－アルコキシカルボニルアミノ基、Ｎ－アリール－Ｎ－アリールオキシカルボニルアミノ基が挙げられる。

　置換基：－ＸＲ^１０は、直接結合または２価の連結基であるＸと、水素または水素と置き換えることが可能な水素以外の原子あるいは原子団であるＲ^１０とを連結させた原子団であれば、特に限定されるものではない。－ＸＲ^１０の例としては、ハロゲン原子（－Ｆ、－Ｃｌ、－Ｂｒ、－Ｉ）、ヒドロシル基、メルカプト基、シアノ基、イソシアノ基、ニトロ基、ニトロソ基、カルボキシル基、カルボキシラート基、スルホ基、スルホナト基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスホノ基、上記に示した置換基を含んでもよく不飽和結合を含んでもよい炭化水素基（以下、「上述の炭化水素基」という場合がある）、上記に示した置換基を含んでもよく不飽和結合を含んでもよいシリル基、上記に示した置換基を含んでもよいアミノ基、メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基、ｔ－ブトキシ基、エチルへキシロキシ基、シクロヘキシルオキシ基等の炭素数１～２０のアルコキシ基（－ＯＲ^１４：Ｒ^１４は上述の炭化水素基）、ベンジルオキシ基、ナフチルオキシ基等のアリールオキシ基（－ＯＡｒ：Ａｒは置換基を有してもよいアリール基、）、アセトキシ基、ベンゾイルオキシ基等のアシルオキシ基（－ＯＣＯＲ^１５：Ｒ^１５は上述の炭化水素基）、カルバモイルオキシ基（－ＯＣＯＮＲ^１６Ｒ^１７：Ｒ^１６、Ｒ^１７は同一であっても異なっていても良い上述の炭化水素基であり、結合していてもよい）、シアノオキシ基（シアナト基）（－ＯＣＮ）、メチルチオ基、エチルチオ基等の炭素数１～２０のチオアルコキシ基（－ＳＲ^１８：Ｒ^１８は上述の炭化水素基）、ベンジルチオ基、ナフチルチオ基等のアリールチオ基（－ＳＡｒ：Ａｒは置換基を有してもよいアリール基、）、アセチルチオ基、ベンゾイルチオ基等のアシルチオ基（－ＳＣＯＲ^１９：Ｒ^１９は上述の炭化水素基）、シアノチオ基（チオシアナト基）（－ＳＣＮ）、ホルミル基（－ＣＯＨ）、アシル基（－ＣＯＲ^２０：Ｒ^２０は上述の炭化水素基）、アルコキシカルボニル基（－ＣＯＯＲ^２１：Ｒ^２１は上述の炭化水素基）、ベンジルオキシカルボニル基等のアリールオキシカルボニル基（－ＣＯＯＡｒ：Ａｒは置換基を有してもよいアリール基）、カルバモイル基（－ＣＯＮＲ^２２Ｒ^２３：Ｒ^２２、Ｒ^２３は同一であっても異なっても良い上述の炭化水素基であり、結合していてもよい）、チオアシル基（－ＣＳＲ^２４：Ｒ^２４は上述の炭化水素基）、アルコキシチオカルボニル基（－ＣＳＯＲ^２５：Ｒ^２５は上述の炭化水素基）が挙げられる。

　特に好ましい－ＸＲ^１０として、ヒドロキシル基、メルカプト基、シアノ基、イソシアノ基、上記置換基を含んで良い炭化水素基、上記置換基を含んで良いシリル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、カルバモイルオキシ基、シアノオキシ基（シアナト基）、チオアルコキシ基、アリールチオ基、アセチルチオ基、アシルチオ基、シアノチオ基（チオシアナト基）、ホルミル基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、カルバモイル基、チオアシル基、アルコキシチオカルボニル基が挙げられ、さらに好ましいものとしてヒドロキシル基、メルカプト基、アルコキシ基、アリールオキシ基、チオアルコキシ基、アリールチオ基が挙げられる。これらの置換基を含むアミンを利用することで、溶解性の向上につながる。

　また、ＮＨＲ^１Ｒ^２は、塩基（本発明においては、「塩基性物質」を単に、塩基という。）である。ところで、Ｒ^１およびＲ^２に、アミノ基が含まれると、塩基発生化合物自体が塩基となり、エポキシ基と反応し、経時安定性が損なわれるおそれがある。この点で、Ｒ^１およびＲ^２は、それぞれ、アミノ基を含まない有機基であることが好ましい。一方で、全てのアミノ基が経時安定性を損なうものではなく、全てのアミノ基が一般式（Ｉ）のＲ^１および／またはＲ^２の１つ以上の末端に、上記一般式（Ｉ）のＲ^１および／またはＲ^２を除いた残基が更に結合している状態であれば、Ｒ^１またはＲ^２にアミノ基が含まれていても、経時安定性を損なうことはない。

　上記した一般式（I）において、Ｒ^３，Ｒ^４としては、Ｒ^１，Ｒ^２と同様の水素又は置換基を利用できる。Ｒ^３およびＲ^４としては、高感度を達成しやすい点から、いずれも水素であることが好ましい。

　一方、一般式（Ｉ）中のＲ^３およびＲ^４のうち少なくとも１つが水素ではなく、上記特定の置換基である場合、Ｒ^３およびＲ^４の両方共が水素の場合と比べて、有機溶剤に対する溶解性が更に向上したり、高分子前駆体との親和性が向上する。例えば、Ｒ^３およびＲ^４のうち少なくとも１つが、アルキル基やアリール基等の置換基を有してもよく、かつ、不飽和結合を含んでもよい炭化水素基である場合、有機溶剤に対する溶解性が向上する。

　上記した一般式（I）において、Ｒ^５～Ｒ^８は、それぞれ独立した水素又は１価の置換基であり、同一であっても異なっていてもよく、それらの２つ以上が結合して環状構造を形成していてもよい。Ｒ^５～Ｒ^８における置換基としては上述した－ＸＲ^１０と同様のものを用いることができる。

　Ｒ^５～Ｒ^８としては、溶解性の向上および高感度化を達成するために、１つ以上１価の置換基を有すること、又はＲ^５～Ｒ^８の２つ以上が結合して環状構造を形成することが好ましい。一般式（Ｉ）の構造において、カルボニル結合のα位およびβ位に位置するα炭素－β炭素間の二重結合がトランス体からシス体への異性化反応を効率よく進める要因としてはいくつかあり、例えば上記炭素－炭素二重結合周囲の立体障害の大きさ、上記炭素－炭素二重結合周囲に広がる共役鎖の電子状態等が挙げられる。置換基Ｒ^５～Ｒ^８に、置換基を少なくとも１つ導入する又はＲ^５～Ｒ^８の２つ以上が結合して環状構造を形成することにより、上記炭素－炭素二重結合周囲の共役鎖が拡張し、塩基発生の感度を向上することができる。また、Ｒ^５～Ｒ^８に、置換基を少なくとも１つ導入することにより、吸収する光の波長を調整することが可能であり、置換基を導入することで所望の波長を吸収させるようにすることもできる。芳香族環の共役鎖を伸ばすような置換基を導入することにより、吸収波長を長波長にシフトすることができる。また、溶解性や組み合わせるエポキシ基を２個以上有する化合物とメルカプト基を有する化合物との相溶性が向上するようにすることもできる。

　上記した一般式（I）において、Ｒ^９は、水素原子、又は、電離放射線の照射により脱保護可能な保護基であり、具体的には、ＷＯ２０１０／１１３８１３国際公開公報パンフレットに記載されている。ここで、「脱保護可能な」とは、－ＯＲ^９から－ＯＨに変化する可能性があることをいう。Ｒ^９が水素原子である場合、塩基発生化合物がフェノール性水酸基を含むため、保存安定性を損なう可能性がある。

　一方、Ｒ^９が上記保護基である場合、電離放射線の照射により脱保護されて、水酸基を生成する。電離放射線の照射により脱保護可能な保護基でフェノール性水酸基を保護することにより、Ｒ^９が上記保護基である塩素発生剤は、非常に高い保存安定性を有するという利点を有するが、脱保護反応後の残渣が脱ガスの原因になる可能性がある、脱保護という余分なプロセスが必要となる場合がある、保護基を導入する分高コストとなるといった欠点もある。そのため、Ｒ^９に保護基を導入するか否かは、利用する用途によって適宜選択する必要がある。Ｒ^９は、本発明で用いられる塩基発生化合物において一般式（Ｉ）中に存在するアミド基が分解しない条件下で、電離放射線の照射により脱保護可能なフェノール性水酸基の保護基であれば、特に限定されず用いることができる。例えば、アミド結合は、三臭化ホウ素や三塩化アルミニウム等の強ルイス酸や硫酸、塩酸、硝酸等の強酸等が存在する強酸性下における加熱や、水酸化ナトリウム等の強塩基が存在する強塩基性下における加熱により分解する。Ｒ^９は、溶解性や相溶性の向上あるいは合成時の反応性の変化等を目的として、当該塩基発生化合物と組み合わせて用いられる化合物の種類や、塩基発生化合物の適用方法や合成方法により適宜選択されるものである。

　上記した一般式（I）で表される塩基発生化合物は、トランス体およびシス体の化学構造を取り得るが、本発明においては、トランス体のみを用いてもよいし、トランス体とシス体の混合物を用いてもよい。

　本発明において使用される塩基発生化合物の一例としては、下記一般式（II）で表される塩基発生化合物が好ましい。

　式中のＲ^４０～Ｒ^４９は、それぞれ独立した水素又は置換基である。

　上記一般式（II）で表される塩基発生化合物の合成方法を、下記式（III）の塩基発生化合物を例に挙げて説明する。なお、上記一般式（II）で表される塩基発生化合物の合成方法はこれに限定されるものではなく、複数の従来公知の方法にて合成することができる。

　一般式（III）で表される塩基発生化合物は、例えば、以下の方法にて合成することができる。まず、エトキシカルボニルメチル（トリフェニル）ホスホニウムブロミドおよび２－ヒドロキシ－４－（５－エチルヘキシルオキシ）－５－エチルベンズアルデヒドをメタノールに溶解し、これに炭酸カリウムのメタノール溶液をゆっくりと滴下し、撹拌する。薄層クロマトグラフィー（以下、「ＴＬＣ」という。）により反応の終了を確認した後、ろ過を行い、炭酸カリウムを除き、減圧濃縮する。濃縮後、水酸化ナトリウム水溶液を加え、撹拌する。反応終了後、ろ過によりトリフェニルホスフィンオキシドを除いた後、濃塩酸を滴下し、反応液を酸性にする。沈殿物をろ過により集め、少量のクロロホルムで洗浄することにより、２－ヒドロキシ－４－（５－エチルヘキシルオキシ）－５－エチルケイ皮酸を得る。次いで、窒素雰囲気下、上記にて得られた２－ヒドロキシ－４－（５－エチルヘキシルオキシ）－５－エチルケイ皮酸を脱水テトラヒドロフランに溶解し、氷浴下で１－エチル－３－（３－ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩を加える。その後、ピペリジンを加え、終夜で撹拌する。反応終了後、反応溶液を濃縮し、水に溶解する。クロロホルムで抽出し、炭酸水素水溶液、塩酸、飽和食塩水で洗浄し、硫酸ナトリウムにて乾燥を行った後、濃縮することにより、上記一般式（III）で表される塩基発生化合物を得ることができる。なお、合成された上記一般式（III）で表される塩基発生化合物は、塩基としてピペリジンを発生する。

　上記のようにして所望の塩基を発生する塩基発生化合物を容易に合成することができる。例えば、塩基として４－ヒドロキシピペリジンを発生させたい場合には、Ｒ^４４がヒドロキシル基であり、Ｒ^４５が水素原子である塩基発生化合物を合成すればよく、その際には、上記合成方法においてピペリジンの代わりに４－ヒドロキシピペリジンを加えればよい。

　塩基発生化合物の含有量としては、後記するメルカプト基を有する化合物と併用した場合に、電離放射線硬化性樹脂（例えばエポキシ樹脂）に対して、０．５質量％以上、１０質量％以下であることが好ましい。

　このような塩基発生化合物としては、市販のものを使用してもよく、例えば和光純薬工業社から市販されているＷＰＢＧ３００、非イオン型ＰＢＧ、イオン型ＰＢＧやＷＰＢＧ０１８、ＷＰＢＧ１４０、ＡＤＥＫＡ社から市販されているＰＢＧ（オキシムエステル光塩基発生剤）、アイバイツ社から市販されているＥＩＰＢＧ等を使用することができる。

　また、粘接着層には、硬化助剤の他にも、電離放射線硬化性樹脂を硬化させるための硬化剤を含んでいてもよく、例えば、メルカプト基を有する化合物が含まれていてもよい。このような化合物を含むことにより、比較的低温環境下であっても、粘接着層中の電離放射線硬化性樹脂を硬化させることができる。このような化合物としては、分子内にメルカプト基を２個以上有するものであれば、従来公知のものを使用できるが、分子内にメルカプト基を３個以上有するものがより好適である。メルカプト基の数が１個であると、硬化性化合物との反応点が低下し、接着性や耐久性が劣る場合がある。

　メルカプト基を有する化合物のうち、ジチオールとして、例えば、１，３－ブタンジチオール、１，４－ブタンジチオール、２，３－ブタンジチオール、１，２－ベンゼンジチオール、１，３－ベンゼンジチオール、１，４－ベンゼンジチオール、１，１０－デカンジチオール、１，２－エタンジチオール、１，６－ヘキサンジチオール、１，９－ノナンジチオール、１，８－オクタンジチオール、１，５－ペンタンジチオール、１，２－プロパンジチオール、１，３－プロパジチオール、トルエン－３，４－ジチオール、３，６－ジクロロ－１，２－ベンゼンジチオール、１，３，５－トリアジン－２，４，６－トリチオール（トリメルカプト－トリアジン）、１，５－ナフタレンジチオール、１，２－ベンゼンジメタンチオール、１，３－ベンゼンジメタンチオール、１，４－ベンゼンジメタンチオール、４，４′－チオビスベンゼンチオール、２－ジ－ｎ－ブチルアミノ－４，６－ジメルカプト－ｓ－トリアジン、トリメチロールプロパントリス（β－チオプロピオネート）、２，５－ジメルカプト－１，３，４－チアジアゾール、１，８－ジメルカプト－３，６－ジオキサオクタン、１，５－ジメルカプト－３－チアペンタン等が知られている。

　また、トリチオールとして、例えば、トリチオグリセリン、１，３，５－トリアジン－２，４，６－トリチオール（トリメルカプト－トリアジン）、トリメチロールプロパントリスチオグリコレート、トリメチロールプロパントリスチオプロピオネート、１，２，４－トリス（メルカプトメチル）ベンゼン、１，３，５－トリス（メルカプトメチル）ベンゼン、２，４，６－トリス（メルカプトメチル）メシチレン、トリス（メルカプトメチル）イソシアヌレート、トリス（３－メルカプトプロピル）イソシアヌレート、２，４，５－トリス（メルカプトメチル）－１，３－ジチオランが知られている。

　また、テトラチオールとして、ペンタエリスリトールテトラキスチオグリコレート、ペンタエリスリトールテトラキスチオプロピオネート、１，２，４，５－テトラキス（メルカプトメチル）ベンゼン、テトラメルカプトブタン、ペンタエリトリチオールが知られている。

　上記した硬化剤の含有量は、目的とする用途により適宜設定する必要があるが、上記硬化性化合物の１エポキシ当量に対して、その活性水素当量が０．７当量以上、１．２当量以下となるように配合されることが好ましい。メルカプト基を有する化合物の含有量が０．７当量以上で比較的低温でも硬化性が良好で硬化後の接着強度にも優れるという効果が顕著に発揮される。一方、メルカプト基を有する化合物の含有量が１．２当量を超えると初期粘着性や接着性の低下やコスト高という不都合を生ずるおそれがある。

　粘接着シートを構成する粘接着層には、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて他の成分が含まれていてもよく、例えば、構造物との密着性を向上させる目的で、カップリング剤やレベリング剤等の各種添加剤等を含んでいてもよい。また、粘着力を高めるために粘着付与剤を含んでいてもよく、せん断強度を向上させるためにフィラー等を含んでいてもよい。

　粘着付与剤としては、例えば、ロジン系樹脂、変成ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、芳香族変成テルペン系樹脂、Ｃ５系又はＣ９系の石油系樹脂及びクマロン樹脂等から選ばれる１種又は２種以上を挙げることができる。

　フィラーとしては、例えば、シリカ、クレー、ガラスバルーン、アルミナバルーン、セラミックバルーン等の無機フィラー、ナイロンビーズ、アクリルビーズ、シリコンビーズ等の有機フィラー、ガラス、ポリエステル、レーヨン、ナイロン、セルロース、アセテート等で形成される単繊維等から選ばれる１種又は２種以上を挙げることができる。

　粘接着層２の厚さは、５０μｍ以上、５００μｍ以下が好ましく、１００μｍ以上、３００μｍ以下がより好ましい。５０μｍ未満である場合は、粘接着層が薄くなり、粘着力と接着力が不十分になることがある。一方、接着層の厚さが５００μｍを超えると、粘接着層の硬化反応が内部まで十分に進行しなかったり、硬化時間が長くなったりすることがある。

　上記した粘接着シート１は、図１に示すように、粘接着層１０のみからなるものであってもよく、また、図２に示すように、粘接着層１０の一方の側に剥離シート２０が設けられていてもよく、また、粘接着層１０の両面に剥離シート２０、２０’が設けられていてもよい。剥離シートとしては、粘接着層１０を保護することができる程度の強度や柔軟性を有するものであれば特に限定されず、各種のフィルムを用いることができ、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、フッ素系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアクリル系樹脂、セルロース系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリイミド系樹脂、フェノール系樹脂及びポリウレタン系樹脂等の公知の樹脂を含むフィルムないしシートを使用することができる。

　上記した剥離シートは、粘接着層と接する面側に易剥離処理がなされていることが好ましい。易剥離処理としては、例えば易剥離層（図示しない）が設けられていることが好ましい。易剥離層は、剥離剤を塗布して設けられる。剥離剤は特に限定されず、各種のものを適用できる。例えば、水溶性樹脂、親水性樹脂、ワックス類、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、アミノアルキド樹脂、メラミン系樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等を挙げることができる。剥離剤の塗布方法は特に限定されず、例えば、ロールコート、グラビアコート、スプレーコート等の塗布方法を挙げることができる。

　易剥離層を形成する側の剥離シート２０の表面は、その易剥離層の接着性を高めるための易接着処理が予め施されていることが好ましい。そうした易接着処理としては、剥離剤の濡れ性が向上する処理であることが好ましい。そうした処理としては、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理等を挙げることができる。

　剥離シート２０の厚さは特に限定されないが、例えば、５μｍ以上、２００μｍ以下であることが好ましい。

　また、粘接着シート１は、図４に示すように、粘接着層１０中に、繊維材料等の補修ないし補強部材３０が含まれていてもよい。例えば、上記した電離放射線硬化性樹脂組成物および硬化助剤を含む粘接着層形成材料を繊維材料に含浸ないし塗布して、粘接着層を形成してもよい。このような補修ないし補強部材としては、特に制限されるものではなく、例えば、織布、編布、不織布、積層布、合成樹脂発泡体及び紙等から選ばれる１種又は２種以上を挙げることができる。こうした繊維材料層の構成材料としては、例えば、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アラミド繊維、ビニロン繊維、カーボン繊維、ガラス繊維及びポリオレフィン繊維等から選ばれる１種又は２種以上を挙げることができる。これらの中でも、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アラミド繊維、ビニロン繊維、及びポリオレフィン繊維は、軽くて強度に優れることから好ましく用いられる。これらの繊維は、混紡されていてもよいし、縦糸や横糸に使い分けられていてもよいし、多層に積層されていてもよい。

　また、粘接着シート１は、図５に示すように、樹脂フィルム等の補修ないし補強部材４０を介して２層の粘接着層１０が設けられていてもよい。樹脂フィルム等の補修ないし補強部材としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、フッ素系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアクリル系樹脂、セルロース系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリイミド系樹脂、フェノール系樹脂及びポリウレタン系樹脂等を含むシートないしフィルムが挙げられる。また、補修ないし補強部材４０は、同時に機能を付与できるものであってもよく、例えば、広告用看板、塗装フィルム、防水シート、吸水シート、耐紫外線シート、保水シート、着色シート等を挙げることができる。

　このような樹脂フィルム等の補修ないし補強部材は、構造物の補修や補強の用途に応じて適宜選択される。樹脂フィルム等の補修ないし補強部材の厚さも、補修用として用いるか補強用として用いるかによって異なるが、通常、０．０１ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下の範囲である。

［プライマー処理工程］
　本発明においては、後記する粘接着シートの貼合工程の前に、構造物の表面にプライマー処理を施しておいてもよい。プライマー処理により、構造物と粘接着シートとの密着性をより強固なものとすることができる。

　プライマー処理を行う構造物としては、補修・補強の対象となるものであり、架橋、トンネル、道路舗装、河川管理施設、砂防堰堤、砂防床固工、下水管梁、下水処理場、港湾施設、公営住宅、集合住宅、一般住宅、都市公園、海岸堤防、空港、空港、航路標識、官庁施設等、多くの社会インフラを挙げることができるが、その多くはコンクリート構造物であるため、コンクリート（鉄筋コンクリートを含む）を構造物の一例として説明する。

　プライマー処理に用いられる密着補助剤としては、従来公知のウレタン系プライマー、エポキシ系プライマー、ビニルエステル系プライマー等種々のものを制限なく使用できるが、本発明においては、上記したように、電離放射線硬化性樹脂の硬化助剤として塩基性物質発生化合物を使用するため、エポキシ樹脂とポリアミン系硬化剤とを含むプライマーを密着補助剤として使用した場合であっても、酸性物質発生化合物を硬化助剤として使用した場合のように、密着補助剤を劣化させることがない。

　プライマーに含まれるエポキシ樹脂は、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂；グリシジルエステル型エポキシ樹脂、例えば、ヘキサヒドロフタル酸グリシジルエステル、ダイマー酸グリシジルエステル；グリシジルアミン型エポキシ樹脂、例えば、トリグリシジルイソシアヌレート、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン；線状脂肪族エポキサイド、例えば、エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化大豆油；脂環族エポキシサイド、例えば、３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキシルメチルカルボキシレート、３，４－エポキシシクロヘキシルメチルカルボキシレートなどが挙げられる。

　プライマーに含まれる硬化剤としては、常温で液状であるポリアミン系硬化剤が好ましく使用でき、例えば例えば、脂肪族ポリアミン、脂環式ポリアミン、芳香族ポリアミン、ポリアミドポリアミン又はポリメルカプタン等が挙げられる。また、プライマーには、希釈剤、チクソトロピー性付与剤、カップリング剤等の従来公知の添加剤が含まれていてもよい。

　上記したようなエポキシアミン系のプライマーとしては、市販のものを使用してもよく、例えば日米レジン社から提供されているアルプロンＷ３０１や、水谷ペイント社から提供されている強化コンクリート用プライマーIIを好適に使用することができる。プライマー処理は、コンクリート構造物の表面に上記したプライマーを塗布・乾燥させること実施することができる。例えば上記のプライマーをはけやローラー等の手段によりコンクリート構造物の表面に塗布すればよい。プライマー層の層厚みとしては、約１μｍ以上、１ｍｍ以下程度が好適である。

［粘接着シートの貼合工程］
　上記した粘接着シートを準備した後、粘接着シートを構造物の表面に貼り合わせて、構造物と粘接着層とを密着させる。粘接着シート１が、図２に示すような実施形態の場合は、粘接着層１０の剥離シート２０が設けられていない面を構造物に貼り合わせる。また、図３に示したような実施形態の場合は、一方の剥離シート２０’を粘接着シートから剥離し、露出した粘接着層１０の面を構造物に貼り合わせる。本発明においては、上記したように、粘接着シートの粘接着層が粘着力を有するため、構造物の表面に貼り合わせて仮固定することができる。したがって、接着剤等を用いて粘接着シートを貼り合わせる必要がない。また、貼り合わせた後に粘接着シートを剥がして再度貼り直すこともできるため、作業性に優れている。さらに、粘接着シートを貼り合わせて仮固定した後、ゆっくりと粘接着層を硬化させることができるため、従来のように、紫外線照射装置等を用いて粘接着層を硬化させる必要がない。

［硬化工程］
　構造物の表面に粘接着シートを貼り合わせた後、粘接着層の硬化を行う。粘接着層の硬化は電離放射線の照射により行われるが、本発明においては、上記したように、電離放射線硬化性樹脂の硬化反応を塩基性物質発生化合物により行うため、粘接着層を露出させた状態で硬化させる点が特徴である。即ち、粘接着シート１が、図２に示したような剥離シート２０を備えている場合は、従来の補修・補強時の施工方法とは異なり、剥離シート２０を除去した後に粘接着層１０の硬化を行う。したがって、本発明によれば、太陽光のような電離放射線によって粘接着層を硬化させる場合等、粘接着層の硬化に時間を要する場合であっても、硬化後に剥離シートを除去する工程を省くことができるため、補修・補強施工時の作業負担を少なくできる。

　電離放射線としては、マイクロ波、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線、γ線等が挙げられるが、これらの中でも紫外線を好ましく使用できる。粘接着層に含まれる硬化助剤の種類にもよるが、波長３００～３７０ｎｍの紫外線で積算光量が約５０ｍＪ／ｃｍ^２以上、約３０００ｍＪ／ｃｍ^２以下で粘接着層を硬化させることができる。すなわち、太陽光等の光によっても粘接着層を硬化させることができる。この場合、完全に粘接着層が硬化するまでの時間は１日程度である。もちろん本発明においては、それよりも時間をかけて粘接着層を硬化させてもよく、また、紫外線照射装置や加熱装置を用いて、硬化時間を短縮してもよい。また、紫外線以外にも電子線の照射によって粘接着層を硬化させてもよく、その場合、５０ｋＧｙ以上、１００ｋＧｙ以下の程度の照射線量とすればよい。

＜本発明の第３の実施態様＞
　本発明の第３の実施態様による構造物の補修ないし補強方法は、１）構造物表面に、エポキシ樹脂とポリアミン系硬化剤とを含むプライマーを塗布して、プライマー処理を行う工程、２）前記プライマー処理された構造物の表面に、電離放射線の照射により硬化が促進される硬化性樹脂組成物および電離放射線の照射により塩基性物質を発生する硬化助剤を少なくとも含んでなる粘接着層を備えた粘接着シートの粘接着層を貼り合わせる工程と、３）前記粘接着層を硬化させる工程と、を含むものであり、第１および第２の実施態様との違いは、粘接着層の硬化を、粘接着層が露出した状態では行わない点にある。第３の実施態様においては、図６に示すような、粘接着層の一方の面に補修ないし補強部材４０が設けられた粘接着シート１を使用し、補修ないし補強部材４０が設けられていない面側の粘接着層１０を構造物に貼り合わせ、粘接着層１０が露出していない状態（即ち、粘接着層１０が補修ないし補強部材４０で覆われた状態）で、粘接着層１０を硬化させる。この場合、粘接着層が外気に曝されていないため、外気中の酸素による硬化阻害の影響が少ないため、電離放射線硬化性樹脂の硬化助剤として酸性物質発生化合物等を使用することも考えられる。しかしながら、本発明においては、上記したように、硬化助剤として塩基性物質発生化合物を使用するため、エポキシ樹脂とポリアミン系硬化剤とを含むプライマーを密着補助剤として使用した場合であっても、酸性物質発生化合物を硬化助剤として使用した場合のように、密着補助剤を劣化させることがない。

　また、第３の実施態様においては、図１に示したような実施形態の粘接着シート１を構造物に貼り合わせた後、粘接着層１０を硬化させる前に、粘接着層１０の表面に上記したような補修ないし補強部材を設けてもよい。

　本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。

実施例１
＜粘接着シートの作製＞
　剥離シートとして片面にシリコーン系剥離剤による剥離処理が施されてなるポリエステルフィルム（商品名：ＳＰ－ＰＥＴ－０３、膜厚：３８μｍ、東セロ株式会社製）の剥離処理面上に、下記の粘接着層形成用塗工液１を、塗工後の厚さが２００μｍとなるようにアプリケーターを用いて塗布し、乾燥オーブンにて８０℃で２分間乾燥させて粘接着層を形成した。これを２枚準備し、一方の粘接着層に芯材である炭素繊維（Ｗ－３１０１、東邦テナックス社製）を常温にて２ｋｇのローラーを用いて埋設し、その上に他方の粘接着層が対向するように重ね合わせて、約６０℃のホットプレート上にて２ｋｇのローラーを用いて押圧することにより、両面に剥離シートが設けられた粘接着シートを作製した。

＜粘接着層形成用塗工液１組成＞
　・液状エポキシ樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　１００質量部
（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量：１９０ｇ／ｅｑ．、分子量：３８０、三菱化学株式会社製、商品名：ｊＥＲ８２８）
　・メルカプト基を有する硬化剤　　　　　　　　　　　　７．０質量部
（ペンタエリスリトールテトラキス－３－メルカプトプロピオネート、粘度：４００～５５０ｍＰａ．ｓ／２５℃、メルカプタン当量：１２５～１３７ｇ／ｅｑ、三菱化学株式会社製、商品名：ＱＸ４０）
　・アクリル系樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０質量部
（アミノ基が導入された変性メチルメタクリレート－ブチルアクリレート－メチルメタクリレートのブロック共重合体、Ｔｇ：－４２℃、アルケマ社製、商品名：Ｍ２２Ｎ）
　・光塩基発生剤Ａ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５質量部
　・希釈溶剤（酢酸エチル、ＤＩＣグラフィックス社製）　１００質量部

　なお、光塩基発生剤Ａは、下記のようにして合成した。先ず、１００ｍＬフラスコにメタノール１５ｍＬを入れ、そこに炭酸カリウム２．００ｇを加えた。次いで、５０ｍＬフラスコにメタノール１０ｍＬを入れ、そこにエトキシカルボニルメチル（トリフェニル）ホスホニウムブロミド（東京化成工業株式会社製）２．６７ｇ（６．２ｍｍｏｌ）及び２－ヒドロキシ－４－（５－エチルヘキシルオキシ）－５－エチルベンズアルデヒド１．７ｇ（６．２ｍｍｏｌ）を添加し、溶解させた後、よく撹拌した上記炭酸カリウムのメタノール溶液をゆっくりと滴下した。そして、３時間撹拌した後、ＴＬＣにより反応の終了を確認した。次いで、ろ過により炭酸カリウムを除き、減圧濃縮した。濃縮した後、１Ｎの水酸化ナトリウム水溶液を５０ｍＬ加えて１時間撹拌した。反応終了後、ろ過によりトリフェニルホスフィンオキシドを除き、濃塩酸を滴下して反応液を酸性にした。沈殿物をろ過により集め、少量のクロロホルムで洗浄することにより２－ヒドロキシ－４－（５－エチルヘキシルオキシ）－５－エチルケイ皮酸を１．７ｇ得た。続いて、窒素雰囲気下、１００ｍＬ三口フラスコ中で、２－ヒドロキシ－４－（５－エチルヘキシルオキシ）－５－エチルケイ皮酸１．０ｇ（３．１９ｍｍｏｌ）を脱水テトラヒドロフラン１０ｍＬに溶解し、氷浴下で１－エチル－３－（３－ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩（東京化成工業株式会社製）０．７３ｇ（３．８３ｍｍｏｌ，１．２ｅｑ）を加えた。３０分後に、アミンとしてピペリジン（東京化成株式会社製）１２９ｍｇ（１．５２ｍｍｏｌ、０．９５ｅｑ）を加えた後、終夜で撹拌した。反応終了後、反応溶液を濃縮し、水に溶解した。クロロホルムで抽出した後、炭酸水素水溶液、１Ｎ塩酸、飽和食塩水で洗浄し、硫酸ナトリウムで乾燥した後、濃縮することにより、式（Ｉ）に示す光塩基発生剤Ａを１．０ｇ得た。

実施例２
　実施例１において、以下の粘接着層形成用塗工液２を用いた以外は、実施例１と同様にして粘接着シートを作製した。

＜粘接着層形成用塗工液２組成＞
　・固形エポキシ樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　１００質量部
（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、分子量：５０００、三菱化学株式会社製、商品名：ｊＥＲ１００９）
　・メルカプト基を有する硬化剤　　　　　　　　　　　　７．６質量部
（ペンタエリスリトールテトラキス－３－メルカプトプロピオネート、粘度：４００～５５０ｍＰａ．ｓ／２５℃、メルカプタン当量：１２５～１３７ｇ／ｅｑ、三菱化学株式会社製、商品名：ＱＸ４０）
　・アクリル系樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０質量部
（アミノ基が導入された変性メチルメタクリレート－ブチルアクリレート－メチルメタクリレートのブロック共重合体、Ｔｇ：－４２℃、アルケマ社製、商品名：Ｍ２２Ｎ）
　・光塩基発生剤Ａ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５質量部
　・希釈溶剤（酢酸エチル、ＤＩＣグラフィックス社製）　１００質量部

比較例１
　実施例１において、以下の粘接着層形成用塗工液３を用いた以外は、実施例１と同様にして粘接着シートを作製した。

＜粘接着層形成用塗工液３組成＞
　・固形エポキシ樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０質量部
（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、分子量：５０００、三菱化学株式会社製、商品名：ｊＥＲ１００９）
　・液状エポキシ樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０質量部
（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量：１９０ｇ／ｅｑ．、分子量：３８０、三菱化学株式会社製、商品名：ｊＥＲ８２８）
　・硬化剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５質量部
（光酸発生剤、三新化学工業社製、商品名：サンエイドＳＩ６０Ｌ）
　・希釈溶剤（酢酸エチル、ＤＩＣグラフィックス社製）　１００質量部

比較例２
　実施例１において、以下の粘接着層形成用塗工液４を用いた以外は、実施例１と同様にして粘接着シートを作製した。

＜粘接着層形成用塗工液４組成＞
　・液状アクリル樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　１００質量部
（アクリル酸混合物　日本合成社製　ＵＶＮＳ０３４）
　・アクリル系樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０質量部
（メチルメタクリレート－ブチルアクリレート－メチルメタクリレートのブロック共重合体、Ｔｇ：－４２℃、アルケマ社製、商品名：Ｍ２２）
　・硬化剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５質量部
（光ラジカル開始剤　ＢＡＳＦ社製　商品名：イルガキュア１８４）
　・希釈溶剤（酢酸エチル、ＤＩＣグラフィックス社製） 　１００質量部

比較例３
　比較例１において、他方の剥離シートを剥がさずに粘接着層が露出していない状態で自然光の照射を行った以外は、比較例１と同様にして粘接着シートの接着強度の評価を行った。

比較例４
　比較例２において、他方の剥離シートを剥がさずに粘接着層が露出していない状態で自然光の照射を行った以外は、比較例２と同様にして粘接着シートの接着強度の評価を行った。

比較例５
　比較例３において、コンクリート片の表面にプライマー処理を行わずに粘接着シートを貼り合わせた以外は、比較例３と同様にして粘接着シートの接着強度の評価を行った。

比較例６
　比較例４において、コンクリート片の表面にプライマー処理を行わずに粘接着シートを貼り合わせた以外は、比較例４と同様にして粘接着シートの接着強度の評価を行った。

比較例７
　比較例１において、コンクリート片の表面にプライマー処理を行わずに粘接着シートを貼り合わせた以外は、比較例１と同様にして粘接着シートの接着強度の評価を行った。

比較例８
　比較例２において、コンクリート片の表面にプライマー処理を行わずに粘接着シートを貼り合わせた以外は、比較例２と同様にして粘接着シートの接着強度の評価を行った。

＜粘接着シートの粘着力評価＞
　粘接着シートを硬化させる前の粘着力について、得られた各粘接着シートを縦２５ｍｍ、横１５０ｍｍに裁断して測定用試料とした。測定用試料の一方の面の剥離シートを剥がし、露出した粘接着層にアルミニウム合金（Ａ６０６１、試料：２５ｍｍ×１５０ｍｍ）を貼り合わせ、引張試験機（株式会社エー・アンド・デイ社製、型番：ＲＴＦ－１１５０Ｈ）を用いて、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠した条件（引張速度：３００ｍｍ／分、剥離距離：１５０ｍｍ、剥離角：１８０°）にて、アルミニウム板面に対する粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。

＜粘接着シートの施工性の評価＞
　粘接着シートの一方の面の剥離シートを剥がし、露出した粘接着層をコンクリート壁にハンドロールで押圧しながら貼り合わせ、他方の剥離シートを剥がして大気中に粘接着層を露出させた。この状態で、自然光が照射される環境にて７日間放置した。７日間のうち、晴の日は４日、曇りの日は３日であった。また、７日間の外気温は１８～２５℃であった。７日間の放置後、粘接着シートとコンクリート壁との間に浮きがなかった場合を○、粘着性が弱くて貼れない場合や浮きが発生した場合を×として、施工性の評価を行った。

＜粘接着シートの接着強度の評価＞
　先ず、コンクリート片を準備し、その表面に、プライマー（主剤：ビスフェノール系エポキシ樹脂、硬化剤：変性脂肪族系ポリアミンとするエポキシアミン系プライマー、日米レジン社製のアルプロンＷ３０１）を乾燥後の塗布量が２００ｇ／ｍ^２となるように塗布し、乾燥させた。次いで、粘接着シートを一方の面の剥離シートを剥がし、露出した粘接着層を、プライマー処理されたコンクリート片の表面にハンドロールで押圧しながら貼り合わせた以外は、上記と同様にして粘接着層を硬化させた。次いで、コンクリートカッターを用いて４０ｍｍ×４０ｍｍの大きさに切断し、はく落防止性能照査試験（ＪＨＳ ４２４ ２００４）により評価した。

＜コンクリート剥落防止性の評価＞
　また、ＮＥＸＣＯ試験法４２４－２００４に準拠した押抜き試験により、コンクリート剥落防止性の評価を行った。５ｋＮ以上を示したものを○、５ｋＮ未満であったものを×とした。

＜硬化性の評価＞
　先ず、モルタル片（ＩＳＯ基準砂使用、ユーコウ商会社製）を準備し、その表面に、プライマー（主剤：ビスフェノール系エポキシ樹脂、硬化剤：変性脂肪族系ポリアミンとするエポキシアミン系プライマー、日米レジン社製のアルプロンＷ３０１）を乾燥後の塗布量が２００ｇ／ｍ^２となるように塗布し、乾燥させた。次いで、粘接着シートを一方の面の剥離シートを剥がし、露出した粘接着層を、プライマー処理されたコンクリート片の表面にハンドロールで押圧しながら貼り合わせ、他方の剥離シートを剥がして大気中に粘接着層を露出させた。この状態で、紫外線照射装置（アイグラフィックス社製のアイグランテージＥＣＳ－４０１１ＧＸ）を用いて、波長３００～３７０ｎｍの領域で積算光量が８００ｍＪ／ｃｍ２となるように紫外線を照射した。その後、酢酸エチル（ＤＩＣグラフィックス社製）をスポイトで１滴、粘接着シート表面に滴下し、表面が溶解するかどうかで硬化性を確認した。表面がとけなかったものを硬化性○、表面が溶解し食指でベタツキが増加したものを×とした。

　評価結果は、下記の表１に示される通りであった。なお、比較例１～３および８については粘接着層が硬化しなかったため、接着強度の評価およびコンクリート剥落防止性の評価を行うことができなかった。

　１　　粘接着シート
　１０　粘接着層
　２０、２０’　剥離シート
　３０　繊維を含む補修ないし補強部材
　４０　補修ないし補強部材

Claims (18)

1. 　粘接着層を備えた粘接着シートを用いた構造物の補修ないし補強方法であって、
   　電離放射線の照射により硬化が促進される硬化性樹脂組成物および電離放射線の照射により塩基性物質を発生する硬化助剤を少なくとも含んでなる粘接着層を備えた粘接着シートを準備する工程と、
   　前記粘接着シートを、構造物の表面に貼り合わせる工程と、
   　前記粘接着シートの粘接着層を露出させた状態で、該粘接着層を硬化させる工程と、
   を含んでなることを特徴とする、方法。
2. 　前記構造物の前記表面に貼り合わせる前の前記粘接着シートが、前記粘接着層の少なくとも一方の側に設けられた剥離シートを備えており、
   　前記粘接着シートを前記構造物の前記表面に張り合わせた後に、前記粘接着シートから前記剥離シートを剥離する工程を含んでなり、
   　前記粘着シートから前記剥離シートを剥がした後に、前記粘着シートの前記粘接着層を硬化させる、請求項１に記載の方法。
3. 　前記粘接着シートを前記構造物の前記表面に貼り合わせる前に、前記構造物の前記表面にプライマー処理を行う工程をさらに含んでなり、
   　前記プライマー処理が、エポキシ樹脂とポリアミン系硬化剤とを含むプライマーの前記構造物の前記表面への塗布により行われる、請求項１に記載の方法。
4. 　前記硬化性樹脂組成物が、分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する硬化性化合物を含んでなる、請求項１に記載の方法。
5. 　前記粘接着層を硬化させる前に、前記粘接着層上にさらに補修ないし補強部材を貼り合わせる工程を含む、請求項１に記載の方法。
6. 　前記粘接着層中に、繊維材料を含む補修ないし補強部材が含まれてなる、請求項１に記載の方法。
7. 　前記粘接着層の硬化時間が少なくとも１日以上である、請求項１に記載の方法。
8. 　前記粘接着層の硬化が太陽光の照射で行われる、請求項１に記載の方法。
9. 　請求項１に記載の構造物の補修ないし補強方法に使用される、粘接着シート。
10. 　粘接着層を備えた粘接着シートを用いて補修ないし補強された構造物を製造する方法であって、
    　電離放射線の照射により硬化が促進される硬化性樹脂組成物および電離放射線の照射により塩基性物質を発生する硬化助剤を少なくとも含んでなる粘接着層を備えた粘接着シートを準備する工程と、
    　前記粘接着シートを、構造物の表面に貼り合わせる工程と、
    　前記粘接着シートの粘接着層を露出させた状態で、該粘接着層を硬化させる工程と、
    を含んでなることを特徴とする、方法。
11. 　粘接着層を備えた粘接着シートを用いた構造物の補修ないし補強方法であって、
    　構造物表面に、エポキシ樹脂とポリアミン系硬化剤とを含むプライマーを塗布して、プライマー処理を行う工程と、
    　前記プライマー処理された構造物の表面に、電離放射線の照射により硬化が促進される硬化性樹脂組成物および電離放射線の照射により塩基性物質を発生する硬化助剤を少なくとも含んでなる粘接着層を備えた粘接着シートの粘接着層を貼り合わせる工程と、
    　前記粘接着層を硬化させる工程と、
    を含んでなることを特徴とする、方法。
12. 　前記粘接着層を硬化させる前に、前記粘接着層上にさらに補修ないし補強部材を貼り合わせる工程を含む、請求項１１に記載の方法。
13. 　前記硬化性樹脂組成物が、分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する硬化性化合物を含んでなる、請求項１１に記載の方法。
14. 　前記粘接着層中に、繊維材料を含む補修ないし補強部材が含まれてなる、請求項１１に記載の方法。
15. 　前記粘接着層の硬化時間が少なくとも１日以上である、請求項１１に記載の方法。
16. 　前記粘接着層の硬化が太陽光の照射で行われる、請求項１１に記載の方法。
17. 　請求項１１に記載の構造物の補修ないし補強方法に使用される、粘接着シート。
18. 　粘接着層を備えた粘接着シートを用いて補修ないし補強された構造物を製造する方法であって、
    　構造物表面に、エポキシ樹脂とポリアミン系硬化剤とを含むプライマーを塗布して、プライマー処理を行う工程と、
    　前記プライマー処理された構造物の表面に、電離放射線の照射により硬化が促進される硬化性樹脂組成物および電離放射線の照射により塩基性物質を発生する硬化助剤を少なくとも含んでなる粘接着層を備えた粘接着シートの粘接着層を貼り合わせる工程と、
    　前記粘接着層を硬化させる工程と、
    を含んでなることを特徴とする、方法。

Images