WO2015146596A1 - ダイシングシート用基材フィルム、当該基材フィルムを備えるダイシングシート、および当該基材フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

ダイシングシートの基材フィルム（２）は、切削片抑制層（Ａ）と、前記切削片抑制層（Ａ）の一方の主面上に積層されたエキスパンド層（Ｂ）とを備え、エキスパンド層（Ｂ）は複数の樹脂系層状体の積層構造を有し、複数の樹脂系層状体のうち切削片抑制層（Ａ）に最も近位に配置される樹脂系層状体（Ｂ１）は、直鎖状ポリエチレンを主樹脂とし、複数の樹脂系層状体のうち樹脂系層状体（Ｂ１）以外の少なくとも１つである樹脂系層状体（Ｂ２）は、エチレン－（メタ）アクリル酸類共重合体を主樹脂とし、切削片抑制層（Ａ）は、芳香族系環および脂肪族系環の少なくとも１種を有する熱可塑性樹脂である環含有樹脂（ａ１）と、環含有樹脂（ａ１）以外のオレフィン系熱可塑性樹脂である非環式オレフィン系樹脂（ａ２）とを含有する。かかるダイシングシートの基材フィルム（２）は、エキスパンド性および復元性に優れる。

Description

ダイシングシート用基材フィルム、当該基材フィルムを備えるダイシングシート、および当該基材フィルムの製造方法

　本発明は、半導体ウェハ等の被切断物を素子小片に切断分離する際に、当該被切断物が貼付されるダイシングシートならびに当該ダイシングシートに用いられる基材フィルムおよびその製造方法に関するものである。

　シリコン、ガリウムヒ素等の半導体ウェハ、ガラス基板、アルミナ基板等の基板類および各種パッケージ類（本明細書において、これらを「被切断物」と総称する。）は、大径の状態で製造され、これらは素子小片（本明細書において、「チップ」という。）に切断分離（ダイシング）される。

　このダイシング工程に付される被切断物は、ダイシング工程およびそれ以降の工程における被切断物およびチップの取扱性の確保を目的として、ダイシングシートが、切断のための切削工具が近接する側と反対側の被切断物表面にあらかじめ貼り付けられている。このようなダイシングシートは、通常、基材フィルムとしてポリオレフィン系フィルムまたはポリ塩化ビニル系フィルム等が使用され、該基材フィルム上に粘着剤層が設けられている。

　ダイシング工程の具体的な手法として一般的なフルカットダイシングでは、回転する丸刃によって被切断物の切断が行われる。このとき、ダイシングシートが貼り付けられた被切断物が確実に切断されるように、被切断物のみならず粘着剤層も切断され、さらに基材フィルムの一部も切断されることがある。

　このとき、粘着剤層および基材フィルムを構成する材料からなる切削片がダイシングシートから発生し、得られるチップがその切削片によって汚染される場合がある。そのような切削片の形態の一つに、ダイシングライン上、またはダイシングにより分離されたチップの断面付近に付着する、糸状の切削片がある。

　上記のような糸状の切削片がチップに多量に付着したままチップの封止を行うと、チップに付着する糸状の切削片が封止の熱で分解し、この熱分解物がパッケージを破壊したり、得られるデバイスにて動作不良の原因となったりする。この糸状の切削片は洗浄により除去することが困難であるため、糸状の切削片の発生によってダイシング工程の歩留まりは著しく低下する。それゆえ、ダイシングシートを用いてダイシングを行う場合には、糸状の切削片の発生を防止することが求められている。

　また、複数のチップが硬化した樹脂で封止されているパッケージを被切断物としてダイシングする場合には、半導体ウェハをダイシングする場合と比べ、より厚い刃幅のダイシングブレードが使用され、ダイシングの切り込み深さもより深くなる。このため、ダイシング時に切断除去される基材フィルム量が半導体ウェハの場合よりも増えるため、糸状の切削片の発生量も増加する傾向にある。

　このような切削片の発生を抑制することを目的として、特許文献１には、ダイシングシートの基材フィルムとして、電子線またはγ（ガンマ）線が１～８０Ｍｒａｄ照射されたポリオレフィン系フィルムを用いる発明が開示されている。当該発明では、電子線またはγ線の照射により基材フィルムを構成する樹脂が架橋し、切削片の発生が抑制されると考えられる。

　特許文献１においては、電子線またはγ線が照射されるポリオレフィン系フィルムとして、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－メチル（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン－エチル（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－アイオノマー共重合体、エチレン－ビニルアルコール共重合体、ポリブテン等の樹脂が例示されている。

　ここで、本明細書における「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語も同様である。

特開平５－２１１２３４号公報

　しかしながら、電子線またはγ線の照射は、上記のような樹脂を一度フィルム状に成形した後に行われるため、製造工程が一つ増えることとなり、製造コストが一般の基材フィルムに比べ高くなる傾向にある。

　被切断物をダイシング加工によって個片化してダイシングシート上に複数のチップが近接配置した状態とした後、これらのチップを互いに離間させることを目的として、ダイシングシートに張力を付与してダイシングシートを主面内方向に伸長させるエキスパンド工程が行われる。このエキスパンド工程では、中央にダイシング対象が貼着し外周領域にリングフレームが貼着した状態にあるダイシングシートにおける、ダイシング対象が貼着した領域とリングフレームが貼着した領域との間に位置する領域にリング状の部材を当接させ、リング状の部材とリングフレームとの鉛直方向の相対位置を変動させることにより、ダイシングシートへの張力付与が行われる。通常、上記の鉛直方向の相対位置の変動は、リング状部材に対してリングクレームを引き落とすことによって行われている。

　近年、チップの小型化に伴ってダイシングピッチが小さくなる場合があり、この場合には、エキスパンド工程後のチップ間の隙間を十分に確保するために、エキスパンド工程において、ダイシングシートの主面内の伸長量（エキスパンド量）が大きくなるように、ダイシングシートに付与される張力が高くなる傾向がある。このような用途に用いられるダイシングシートには、従来に比べて高い張力が付与されても破断しないことが求められる。本明細書において、ダイシングシートの構成要素の一つである基材フィルムに関し、上記のようにエキスパンド量が増大しても破断しにくい基材フィルムを「エキスパンド性に優れる基材フィルム」ともいう。また、「ダイシングピッチ」とは、ダイシング加工によって形成されたダイシングラインのうち、互いに平行であって最も近位な２本のダイシングラインの中心線間の距離を意味する。ダイシング加工が回転するダイシングブレードによって行われる場合には、ダイシングブレードの回転方向に直交する方向へのダイシングブレードの送り幅がダイシングピッチとなる。

　また、上記のようにエキスパンド量が増加すると、エキスパンド作業直後のダイシングシートにはその後の工程に影響を及ぼすほど弛みが発生する場合がある。具体的には、エキスパンド作業に起因する弛み量（ダイシングシートにおけるリングフレームに貼着する部分の下側面を基準とする、ダイシングシートの底面の鉛直方向の離間距離）が過度に多いと、搬送時に、ダイシングシートの弛んだ底面またはその近傍が異物に衝突しやすくなって、ダイシングシートの使用時における取扱い性が低下する。そこで、ダイシングシートの弛み量が多い場合には、そのダイシングシートを部分的に加熱して、ダイシングシートを構成する基材フィルムを熱収縮させて、ダイシングシートの弛み量を低減させることが行われることもある。本明細書において、上記の基材フィルムの熱収縮に基づきダイシングシートの弛み量が低減する現象を「復元」ともいい、この復元が生じやすい性質および復元量が大きい性質の少なくとも一方を有するダイシングシートを与えることが可能な基材フィルムを、「復元性に優れる基材フィルム」ともいう。

　本発明は、ダイシング工程において切削片が発生しにくく、エキスパンド工程におけるエキスパンド量が大きい場合であっても、エキスパンド性および復元性に優れる基材フィルム、当該基材フィルムを備えたダイシングシート、および当該基材フィルムの製造方法を提供することを目的とする。

　上記課題を解決すべく本発明者らが検討した結果、基材フィルムを切削片抑制層（Ａ）と、少なくとも１層の樹脂系単位層を備えたエキスパンド層（Ｂ）とを備えるものとし、この少なくとも１層の樹脂系単位層のうち切削片抑制層（Ａ）に最も近位に配置される樹脂系単位層（Ｂ１）を、直鎖状ポリエチレン、ポリプロピレンおよび熱可塑性エラストマーを含有する単位層とすることにより、エキスパンド性および復元性に優れる基材フィルムを得ることが可能であるとの新たな知見を得た。

　かかる知見により得られた本発明は次のとおりである。
（１）ダイシングシートの基材フィルムであって、前記基材フィルムは、切削片抑制層（Ａ）と、前記切削片抑制層（Ａ）の一方の主面上に積層されたエキスパンド層（Ｂ）とを備え、前記エキスパンド層（Ｂ）は少なくとも１層の樹脂系単位層を備え、前記少なくとも１層の樹脂系単位層のうち前記切削片抑制層（Ａ）に最も近位に配置される樹脂系単位層（Ｂ１）は、直鎖状ポリエチレン、ポリプロピレンおよび熱可塑性エラストマーを含有し、前記切削片抑制層（Ａ）は、芳香族系環および脂肪族系環の少なくとも１種を有する熱可塑性樹脂である環含有樹脂（ａ１）と、当該環含有樹脂（ａ１）以外のオレフィン系熱可塑性樹脂である非環式オレフィン系樹脂（ａ２）とを含有することを特徴とする基材フィルム。

（２）前記基材フィルムを構成する層のうち、隣接する２つの層の全ての組み合わせにおいて、当該２つの層が、引張弾性率Ｅ１を有する層および引張弾性率Ｅ２である場合に、次式（Ｉ）または（ＩＩ）
　Ｅ１≧Ｅ２のとき、引張弾性率比ε＝Ｅ１／Ｅ２　・・・　（Ｉ）
　Ｅ１＜Ｅ２のとき、引張弾性率比ε＝Ｅ２／Ｅ１　・・・　（ＩＩ）
から得られる引張弾性率比εが１．０～３．０となる上記（１）に記載の基材フィルム。

（３）前記樹脂系単位層（Ｂ１）は、ポリプロピレンを５質量％以上７０質量％以下含有する、上記（１）または（２）に記載の基材フィルム。

（４）前記樹脂系単位層（Ｂ１）は、熱可塑性エラストマーを１質量％以上６０質量％以下含有する、上記（１）～（３）のいずれかに記載の基材フィルム。

（５）前記樹脂系単位層（Ｂ１）に含まれる熱可塑性エラストマーがオレフィン系エラストマーである、上記（１）～（４）のいずれかに記載の基材フィルム。

（６）前記エキスパンド層（Ｂ）の厚さは、前記基材フィルムの厚さに対する比率が３０％以上８０％以下であり、前記樹脂系単位層（Ｂ１）のエキスパンド層（Ｂ）の厚さに対する比率が３０％以上である、上記（１）～（５）のいずれかに記載の基材フィルム。

（７）前記樹脂系単位層（Ｂ１）は、前記直鎖状ポリエチレンを１０質量％以上９０質量％以下含有する、上記（１）～（６）のいずれかに記載の基材フィルム。

（８）前記エキスパンド層（Ｂ）は前記樹脂系単位層を複数備え、前記複数の樹脂系単位層のうち、切削片抑制層（Ａ）に対して最も遠位に配置された、前記樹脂系単位層（Ｂ１）と異なる樹脂系単位層（Ｂ２）を有し、前記樹脂系単位層（Ｂ２）がエチレン－（メタ）アクリル酸類共重合体を含有してなる層を備える、上記（１）～（７）のいずれかに記載の基材フィルム。

（９）上記（１）～（８）のいずれかに係る基材フィルムと、当該フィルムの前記切削片抑制層（Ａ）上に配置された粘着剤層とを備えたことを特徴とするダイシングシート。

（１０）上記（１）～（７）のいずれかに係る基材フィルムの製造方法であって、前記切削片抑制層（Ａ）を形成するための樹脂組成物（α）および前記樹脂系単位層（Ｂ１）を形成するための樹脂組成物（β１）を含む２種以上の樹脂組成物を共押出成形して、前記切削片抑制層（Ａ）と前記エキスパンド層（Ｂ）との積層体を得る共押出成形工程を備えることを特徴とする基材フィルムの製造方法。

（１１）上記（８）に係る基材フィルムの製造方法であって、前記切削片抑制層（Ａ）を形成するための樹脂組成物（α）、前記樹脂系単位層（Ｂ１）を形成するための樹脂組成物（β１）および前記樹脂系単位層（Ｂ２）を形成するための樹脂組成物（β２）を含む３種以上の樹脂組成物を共押出成形して、前記切削片抑制層（Ａ）と前記エキスパンド層（Ｂ）との積層体を得る共押出成形工程を備えることを特徴とする基材フィルムの製造方法。

　本発明によれば、エキスパンド性および復元性に優れる基材フィルムが提供される。また、本発明により、上記の基材フィルムを備えたダイシングシートも提供される。さらに、本発明の製造方法によれば、上記の基材フィルムを効率的に製造することが可能である。

本発明の一実施形態に係るダイシングシートの断面図である。

　以下、本発明の一実施形態に係るダイシングシートの構成要素やその製造方法等について説明する。
１．基材フィルム
　図１に示されるように、本発明の一実施形態に係るダイシングシート１は、基本構成として、基材フィルム２上に配置された粘着剤層３を備える。この基材フィルム２は、切削片抑制層（Ａ）と、切削片抑制層（Ａ）の一方の主面上に積層されたエキスパンド層（Ｂ）とを備えるものである。図１に示されるダイシングシート１のエキスパンド層（Ｂ）は、本実施形態の一例として、切削片抑制層（Ａ）に近位に配置される樹脂系単位層（Ｂ１）および切削片抑制層（Ａ）に対して遠位に配置される樹脂系単位層（Ｂ２）を備えている。

　基材フィルム２は、切削片抑制層（Ａ）とエキスパンド層（Ｂ）とから構成されていてもよいし、さらに別の層が積層されていてもよい。いずれの場合においても、本発明の一実施形態に係るダイシングシート１では、基材フィルム２の２つの主面のうち、エキスパンド層（Ｂ）よりも切削片抑制層（Ａ）に近位な方の主面上に、粘着剤層３は配置される。

（１）切削片抑制層（Ａ）
　切削片抑制層（Ａ）は芳香族系環および脂肪族系環の少なくとも１種を有する熱可塑性樹脂である環含有樹脂（ａ１）と、この環含有樹脂（ａ１）以外のオレフィン系熱可塑性樹脂である非環式オレフィン系樹脂（ａ２）とを含有する。

　環含有樹脂（ａ１）と非環式オレフィン系樹脂（ａ２）とは、それぞれの樹脂を構成する高分子が環状骨格を備える化学構造（環状構造）を実質的に有するか否かの点で相違することに基づいて、密度、引張弾性率、軟化点、流動化温度、メルトマスフローレート（ＭＦＲ）などの物理特性が相違する。

　切削片抑制層（Ａ）中の環含有樹脂（ａ１）の含有量は３．０質量％を超え６０質量％以下であることが好ましく、３．５質量％以上５５質量％以下であることがより好ましく、特に５．０質量％以上５５質量％以下であることが好ましく、さらには１０質量％以上４５質量％以下であることが好ましい。切削片抑制層（Ａ）中の環含有樹脂（ａ１）の含有量が３．０質量％を超えることで、切削片の発生を抑制する効果（以下、「切削片抑制効果」ともいう。）を安定的に得ることができる。一方、切削片抑制層（Ａ）中の環含有樹脂（ａ１）の含有量が６０質量％以下であることで、切削片抑制層（Ａ）の加工性の低下などを効果的に抑制することができる。

　続いて、環含有樹脂（ａ１）および非環式オレフィン系樹脂（ａ２）について詳しく説明する。
（１－１）環含有樹脂（ａ１）
　環含有樹脂（ａ１）は芳香族系環および脂肪族系環の少なくとも１種を有する熱可塑性樹脂である。

　芳香族系環とは、少なくとも一つの環状骨格を備える化学構造（本明細書において、かかる化学構造を「環状構造」という。）であって、その環状骨格の少なくとも一つがヒュッケル則を満たして環状に非局在化する電子を有するものをいう。以下、この環状に非局在化する電子を有する環状骨格を芳香環という。芳香環は、ベンゼン環のような単環やナフタレン環のような縮合環に大別される。芳香環を形成する骨格原子は、炭素のみからなっていてもよいし、ピリジン、フラン、チオフェンなどのように骨格原子の一つ以上が炭素以外の元素である複素環であってもよい。さらに、シクロペンタジエニドアニオンなどの非ベンゼノイド芳香環も本実施形態に係る芳香族系環に含まれるものとする。本実施形態に係る芳香族系環の骨格を構成する原子数に制限はなく、この骨格を形成する原子一つ以上に対して、メチル基、水酸基などの官能基が結合していてもよい。この場合において、テトラヒドロナフタレンのように芳香環に結合する官能基が環状構造をなしていてもよい。

　脂肪族系環とは、環状骨格のいずれもが芳香族系環が有する環状に非局在化する電子を有さない環状構造をいう。換言すれば、脂肪族系環とは芳香環以外の環状骨格からなる環状構造である。脂肪族系環を形成する環状骨格は、シクロヘキサンのような単環、ノルボルナン、アダマンタンのような架橋環、デカリンのような縮合環、スピロ［４，５］デカンのようなスピロ環が例示される。ノルボルネンなどのように脂肪族系環の環状骨格をなす結合の一部が不飽和結合であってもよいし、テトラヒドロフランのように脂肪族系環の環状骨格を形成する原子の一部が炭素以外の元素であってもよい。本実施形態に係る脂肪族系環を構成する骨格原子数に制限はない。脂肪族系環の環状骨格を形成する原子に結合する水素の一つ以上に対して、メチル基、水酸基などの官能基が置換されていてもよい。また、シクロヘキサノン等の環状ケトンやγ－ブチロラクトン等のラクトンのように骨格原子がカルボニル基を構成していてもよい。

　環含有樹脂（ａ１）を構成する熱可塑性樹脂（以下、高分子ということがある。）における芳香族系環および脂肪族系環の位置は任意である。環含有樹脂（ａ１）を構成する高分子における主鎖の一部をなしていてもよいし、環状構造を有する官能基（例えばフェニル基、アダマンチル基など）としてこの高分子の主鎖または側鎖に結合していてもよい。芳香族系環が主鎖の一部をなす高分子として、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアリールケトンなどが例示される。脂肪族系環が主鎖の一部をなす高分子として、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー、ノルボルネンをモノマーとするノルボルネン樹脂、ノルボルネンおよびエチレンをモノマーとするコポリマー、テトラシクロドデセンおよびエチレンをモノマーとするコポリマー、ジシクロペンタジエンおよびエチレンをモノマーとするコポリマーなどが例示される。環状構造を有する官能基として、上記のフェニル基、アダマンチル基以外に、フルオレン基、ビフェニル基のような環集合からなる基も例示される。

　芳香族系環と脂肪族系環とが一つの高分子内に含まれていてもよく、その場合の形態は、双方が主鎖の一部をなしていてもよいし、一方または双方が主鎖または側鎖に官能基として結合していてもよい。後者の例として、アセナフチレンコポリマーのように主鎖の一部をなす部分は脂肪族環であるが、官能基としてナフタレン環構造を有するものが挙げられる。

　環含有樹脂（ａ１）の好ましい構造は、架橋環骨格の環を含む脂肪族系環が樹脂を構成する高分子の主鎖の少なくとも一部を構成する構造であって、そのような構造を備える樹脂として、ノルボルネン系モノマーの開環メタセシス重合体水素化ポリマー（具体的には日本ゼオン社製ＺＥＯＮＥＸ（登録商標）シリーズとして入手可能である。）、ノルボルネンとエチレンとのコポリマー（具体的にはポリプラスチックス社製ＴＯＰＡＳ（登録商標）シリーズとして入手可能である。）、ジシクロペンタジエンとテトラシクロペンタドデセンとの開環重合に基づくコポリマー（具体的には日本ゼオン社製ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）シリーズとして入手可能である。）、エチレンとテトラシクロドデセンとのコポリマー（具体的には三井化学社製アペル（登録商標）シリーズとして入手可能である。）、ジシクロペンタジエンおよびメタクリル酸エステルを原料とする極性基を含む環状オレフィン樹脂（具体的にはＪＳＲ社製アートン（登録商標）シリーズとして入手可能である。）などが好ましい。

　また、環含有樹脂（ａ１）は、芳香族系環が樹脂を構成する高分子の主鎖の少なくとも一部を構成する構造であることも好ましい。そのような構造を備える樹脂として、スチレン－ブタジエン共重合体（具体的には、旭化成ケミカルズ社製アサフレックス（登録商標）シリーズ、電気化学工業社製クリアレン（登録商標）シリーズ、シェブロンフィリップス社製Ｋレジンシリーズ、ＢＡＳＦ社製スタイロラックスシリーズ、アトフィナ社製フィナクリアシリーズとして入手可能である。）などが好ましい。

　環含有樹脂（ａ１）を構成する高分子は、１種類であってもよいし、複数種類の高分子をブレンドしてなるものであってもよい。本明細書において、高分子の種類が異なるとは、分岐の状態（すなわち、高分子のアーキテクチャー）、分子量、高分子を構成する単量体の配合バランスおよび高分子を構成する単量体の組成ならびにこれらの組み合わせが物理特性などに大きな影響を与える程度に異なることをいう。

　環含有樹脂（ａ１）は架橋構造を有していてもよい。架橋構造をもたらす架橋剤の種類は任意であり、ジクミルパーオキサイドのような有機過酸化物やエポキシ基を有する化合物が典型的である。架橋剤は、環含有樹脂（ａ１）を構成する高分子の同一種類同士の間で架橋してもよいし、異なる種類の高分子間で架橋してもよい。架橋剤の結合部位も任意である。環含有樹脂（ａ１）を構成する高分子における主鎖を構成する原子と架橋していてもよいし、側鎖や官能基など主鎖以外を構成する原子と架橋していてもよい。架橋の程度も任意であるが、架橋の程度が過度に進行すると、環含有樹脂（ａ１）を含む切削片抑制層（Ａ）の加工性（特に成形性）が過度に低下したり、切削片抑制層（Ａ）の表面性状が過度に劣化したり、切削片抑制層（Ａ）の耐脆性が低下することが懸念されるため、このような問題が発生しない範囲に留めるべきである。

　環含有樹脂（ａ１）は、結晶性を有するものであってもよいし、非結晶性であってもよい。環含有樹脂（ａ１）は、非環式オレフィン系樹脂（ａ２）と混ぜ合わせフィルム上に成形する観点から、非結晶性であることが好ましい。

（１－２）非環式オレフィン系樹脂
　非環式オレフィン系樹脂（ａ２）は、上記の環含有樹脂（ａ１）以外の、つまり、芳香族系環および脂肪族系環のいずれも実質的に有さないオレフィン系熱可塑性樹脂からなる。本実施形態において、オレフィン系熱可塑性樹脂とは、前述のとおり、オレフィンを単量体とするホモポリマーおよびコポリマー、ならびにオレフィンとオレフィン以外の分子とを単量体とするコポリマーであって重合後の樹脂におけるオレフィン単位に基づく部分の質量比率が１．０質量％以上である熱可塑性樹脂の総称を意味する。

　本実施形態に係る非環式オレフィン系樹脂（ａ２）を構成する高分子は直鎖状であってもよいし、側鎖を有していてもよい。また、非環式の官能基を有していてもよく、その種類および置換密度は任意である。アルキル基のように反応性の低い官能基であってもよいし、カルボン酸基のように反応性が高い官能基であってもよい。

　非環式オレフィン系樹脂（ａ２）は、少なくとも１種の非環式ポリオレフィン（本明細書において、「非環式ポリオレフィン」とは、環状構造を有さないオレフィンを単量体とするホモポリマーおよびコポリマーの総称を意味する。）からなることが好ましい。非環式オレフィン系樹脂（ａ２）が非環式ポリオレフィンからなる場合には、非環式オレフィン系樹脂（ａ２）と環含有樹脂（ａ１）との物理特性の相違はより顕著となるため、切削片抑制効果が得られやすい。非環式ポリオレフィンにおける分岐の程度は特に限定されない。

　非環式オレフィン系樹脂（ａ２）の具体例として、ポリエチレン（直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン）、エチレン－オレフィン共重合体（エチレンとエチレン以外のオレフィンとを単量体とするコポリマー）、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体等のエチレン系共重合体、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテンなどが挙げられる。

　非環式オレフィン系樹脂（ａ２）を構成する高分子は、１種類であってもよいし、複数種類の高分子をブレンドしてなるものであってもよい。

　非環式オレフィン系樹脂（ａ２）としては、ポリエチレン（直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン）、エチレン－オレフィン共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体等のエチレン共系重合体であることが好ましく、ポリエチレン（低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン）、エチレン－オレフィン共重合体であることがより好ましい。

　エチレン－オレフィン共重合体を構成するオレフィンとしては、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ヘキセン、１－オクテン、４－メチル－１－ペンテンなどのプロピレン、炭素数が４以上１８以下のαオレフィン単量体などが挙げられる。

　上記の非環式オレフィン系樹脂（ａ２）が、エチレン－オレフィン共重合体である場合、重合後の樹脂におけるエチレン単位に基づく部分の質量比率が１．０質量％以上あればよい。エチレン単位に基づく部分の質量比率が上記の範囲であれば、切削片抑制効果が安定的に得られやすい。

　非環式オレフィン系樹脂（ａ２）と環含有樹脂（ａ１）との間の物理特性の相違を大きくして、切削片抑制効果を安定的に得る観点から、上記の重合後の樹脂におけるエチレン単位に基づく部分の質量比率は、２０質量％以上が好ましく、５０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上がさらに好ましい。

　ここで、非環式オレフィン系樹脂（ａ２）は架橋構造を有していてもよい。架橋構造をもたらす架橋剤の種類は任意であり、ジクミルパーオキサイドのような有機過酸化物やエポキシ基を有する化合物が典型的である。架橋剤は、非環式オレフィン系樹脂（ａ２）を構成する高分子の１種類同士の間で架橋してもよいし、異なる種類の高分子間で架橋してもよい。架橋剤の結合部位も任意である。架橋剤は、非環式オレフィン系樹脂（ａ２）を構成する高分子における主鎖を構成する原子と架橋していてもよいし、側鎖や官能基など主鎖以外を構成する原子と架橋していてもよい。架橋の程度も任意であるが、架橋の程度が過度に進行すると、非環式オレフィン系樹脂（ａ２）と環含有樹脂（ａ１）との物理特性の差が小さくなり、切削片の発生を抑制する機能が低下する傾向を示すことが懸念される。したがって、架橋の程度はこのような問題が発生しない範囲に留めるべきである。

　本実施形態に係る非環式オレフィン系樹脂（ａ２）における熱可塑性の好ましい程度をメルトマスフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）の範囲で示せば、０．５ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下であり、２．０ｇ／１０分以上７ｇ／１０分以下であればより好ましい。切削片抑制層（Ａ）における良好な相分離構造を実現する観点から、非環式オレフィン系樹脂（ａ２）のメルトマスフローレートは環含有樹脂（ａ１）のメルトマスフローレートよりも同等以上であることが好ましい。

　非環式オレフィン系樹脂（ａ２）は、非晶性であってもよいし、結晶性を有してもよい。

（１－３）切削片抑制層（Ａ）における他の成分
　切削片抑制層（Ａ）は上記の環含有樹脂（ａ１）および非環式オレフィン系樹脂（ａ２）に加えて、他の成分を含有してもよい。そのような他の成分として、イソプレンゴムやニトリルゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、ブタジエンゴム、またはその共重合体などの熱可塑性エラストマー樹脂が例示される。これらの他の成分の切削片抑制層（Ａ）中の含有量は、切削片抑制層（Ａ）の切削片抑制効果が得られる範囲に設定することが好ましい。

（２）エキスパンド層（Ｂ）
　エキスパンド層（Ｂ）は、少なくとも１層の樹脂系単位層を備える。すなわち、エキスパンド層（Ｂ）は単層構造を有してもよいし、積層構造を有してもよい。エキスパンド層（Ｂ）は、当該層が備える少なくとも１層の樹脂系単位層のうち、切削片抑制層（Ａ）に最も近位に配置される単位層として、樹脂系単位層（Ｂ１）を備える。エキスパンド層（Ｂ）が単層構造の場合にはエキスパンド層（Ｂ）は樹脂系単位層（Ｂ１）から構成される。

（２－１）樹脂系単位層（Ｂ１）
　切削片抑制層（Ａ）に最も近位に配置される樹脂系単位層（Ｂ１）は、直鎖状ポリエチレン、ポリプロピレンおよび熱可塑性エラストマーを含有する。

　本明細書において、「直鎖状ポリエチレン」とは、エチレンとαオレフィン（α位にエチレン性不飽和結合を有する炭素数４以上のアルケン）との共重合体を意味する。直鎖状ポリエチレンの具体的な構造は特に限定されない。直鎖状ポリエチレンを与える単量体となるαオレフィンとして、１－ブテン、１－ヘキセン、１－オクテンなどが例示される。直鎖状ポリエチレンは１種類の重合体から構成されていてもよいし、複数種類の重合体の混合物であってもよい。

　樹脂系単位層（Ｂ１）が直鎖状ポリエチレンを含有することにより、エキスパンド性および復元性に優れる基材フィルム２を得ることが可能となる。エキスパンド性および復元性に優れる基材フィルム２をより安定的に得る観点から、樹脂系単位層（Ｂ１）は、直鎖状ポリエチレンを、１０質量％以上含有することが好ましく、１５質量％以上含有することがより好ましく、２０質量％以上含有することが特に好ましい。樹脂系単位層（Ｂ１）における直鎖状ポリエチレンの含有量はさらに高くてもよく、３０質量％以上であってもよいし、４０質量％以上であってもよいし、５０質量％以上であってもよい。樹脂系単位層（Ｂ１）における直鎖状ポリエチレンの含有量の上限は、樹脂系単位層（Ｂ１）が含有する他の成分（ポリプロピレン、熱可塑性エラストマーなど）の含有量が過度に低下しない範囲であればよい。樹脂系単位層（Ｂ１）における直鎖状ポリエチレンの含有量は、９０質量％以下であってもよいし、８０質量％以下であってもよいし、７０質量％以下であってもよい。

　直鎖状ポリエチレンの２３℃における密度（本明細書において、ことわりのない「密度」は２３℃における密度を意味する。）は特に限定されない。エキスパンド性および復元性に優れる基材フィルム２をより安定的に得る観点などから、直鎖状ポリエチレンの密度は、８６０ｋｇ／ｍ^３以上９４０ｋｇ／ｍ^３未満であることが好ましく、８７０ｋｇ／ｍ^３以上９３５ｋｇ／ｍ^３未満であることがより好ましく、８９０ｋｇ／ｍ^３以上９３０ｋｇ／ｍ^３未満であることがさらに好ましく、９１０ｋｇ／ｍ^３以上９３０ｋｇ／ｍ^３未満であることが特に好ましい。

　直鎖状ポリエチレンが有する熱可塑性の程度は特に限定されない。熱可塑性の好ましい程度を、メルトマスフローレート（測定条件：温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆ、以下同じ。）の範囲で示せば、０．５ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下であり、２．０ｇ／１０分以上７ｇ／１０分以下であればより好ましい。

　本明細書において、「ポリプロピレン」とは、プロピレンを含む単量体の単独重合体および共重合体の総称を意味する。ポリプロピレンは１種類の重合体から構成されていてもよいし、複数種類の重合体の混合物であってもよい。樹脂系単位層（Ｂ１）がポリプロピレンを含有することにより、エキスパンド性および復元性に優れる基材フィルム２を得ることが可能となる。

　ポリプロピレンが共重合体を含む場合において、該共重合体に係るプロピレン以外の単量体の種類は限定されない。かかる単量体の例として、エチレン、１－ブテン、１－ヘキセンおよび１－オクテンなどの炭素数が４～１８のαオレフィンが挙げられる。

　ポリプロピレンが共重合体を含む場合において、該共重合体におけるプロピレンに由来する構成単位の含有率は、該共重合体を形成するための単量体全体に対するプロピレンの質量比率として、通常、７５質量％以上９９．９質量％以下であり、好ましくは８０質量％以上９９質量％以下であり、より好ましくは８５質量％以上９９質量％以下であり、さらに好ましくは９０質量％以上９９質量％以下である。

　ポリプロピレンが共重合体を含む場合において、該共重合体の具体的な態様は特に限定されず、ランダム共重合体、ブロック共重合体およびグラフト共重合体のいずれであってもよいし、ポリプロピレンはこれらの二種以上の共重合体を含有していてもよい。

　エキスパンド性および復元性に優れる基材フィルム２をより安定的に得る観点から、樹脂系単位層（Ｂ１）は、ポリプロピレンを、５質量％以上含有することが好ましく、１０質量％以上含有することがより好ましく、１２質量％以上含有することが特に好ましい。樹脂系単位層（Ｂ１）におけるポリプロピレンの含有量はさらに高くてもよく、１５質量％以上であってもよいし、３０質量％以上であってもよい。樹脂系単位層（Ｂ１）におけるポリプロピレンの含有量の上限は、樹脂系単位層（Ｂ１）が含有する他の成分（直鎖状ポリエチレン、熱可塑性エラストマーなど）の含有量が過度に低下しない範囲であればよい。樹脂系単位層（Ｂ１）におけるポリプロピレンの含有量は、７０質量％以下であってもよいし、６０質量％以下であってもよいし、５０質量％未満であってもよい。

　ポリプロピレンは、樹脂系単位層（Ｂ１）の製造を容易にするなどの観点から熱可塑性樹脂であることが好ましい。この場合には、ポリプロピレンは、架橋されていない、またはその架橋の程度が適切に制御されている状態にある。ポリプロピレンが熱可塑性樹脂である場合において、メルトマスフローレイト（ＭＦＲ）は、０．５ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下であることが好ましく、２．０ｇ／１０分以上７ｇ／１０分以下であることがより好ましい。

　本明細書において、「熱可塑性エラストマー」とは、加工および使用においてその材料に特有の温度範囲内で繰返し加熱および冷却される際にも依然として熱可塑性のままであり、常温でゴム状弾性を有する高分子物質をいう。ここで、ゴム状弾性とは、弱い応力でかなり変形したのちにその応力を除くと急速にほぼもとの寸法および形状にもどろうとする物質の傾向を示し、この傾向は主として変形によるエントロピーの減少に起因している。樹脂系単位層（Ｂ１）が熱可塑性エラストマーを含有することにより、エキスパンド性および復元性に優れる基材フィルム２を得ることが可能となる。

　熱可塑性エラストマーが有する具体的な物性を示せば次のようになる。すなわち、外力が除かれるとほぼ瞬間的に元に寸法に戻る。引張弾性率は、０．１ＭＰａ程度から１００ＭＰａ程度である。破断時の伸びが１００％程度から８００％程度である。引張強度が５ＭＰａ程度から４０ＭＰａ程度である。こうした物性を備える限り、熱可塑性エラストマーの具体的な種類は限定されない。熱可塑性エラストマーとして、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ウレタン系エラストマーなどが例示される。

　オレフィン系エラストマーとして、プロピレンとαオレフィンとの共重合体；αオレフィン重合体（αオレフィンを重合してなる重合体であって、単独重合体および共重合体のいずれであってもよい。）；エチレン－プロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレン－プロピレン－ジエンゴム（ＥＰＤＭ）等のエチレン－プロピレン系ゴム；クロロスルホン化ポリエチレン（ＣＳＭ）などが例示される。これらの中で、αオレフィン重合体として、工業的には、三井化学社製ＴＡＦＭＥＲ（登録商標）シリーズやダウケミカル社製ＡＦＦＩＮＩＴＹ（登録商標）シリーズ、ＥＮＧＡＧＥ（登録商標）シリーズ、エクソンモービル社製ＥＸＡＣＴ（登録商標）シリーズ、住友化学社製エクセレン（登録商標）ＦＸシリーズなどの商品名が挙げられる。

　スチレン系エラストマーは、スチレンまたはその誘導体（スチレン系化合物）に由来する構成単位を含む共重合体からなり、常温を含む温度域ではゴム状の弾性を有するとともに、熱可塑性を有する。スチレン系エラストマーとしてスチレン－共役ジエン共重合体およびスチレン－オレフィン共重合体などが例示される。スチレン－共役ジエン共重合体の具体例として、スチレン－ブタジエン共重合体、スチレン－ブタジエン－スチレン共重合体（ＳＢＳ）、スチレン－ブタジエン－ブチレン－スチレン共重合体、スチレン－イソプレン共重合体、スチレン－イソプレン－スチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレン－エチレン－イソプレン－スチレン共重合体等の未水添スチレン－共役ジエン共重合体；スチレン－エチレン／プロピレン－スチレン共重合体（ＳＥＰＳ、スチレン－イソプレン－スチレン共重合体の水添加物）、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合体（ＳＥＢＳ、スチレン－ブタジエン共重合体の水素添加物）等の水添スチレン－共役ジエン共重合体などを挙げることができる。また、工業的には、旭化成社製タフプレン（登録商標）、クレイトンポリマージャパン社製クレイトン（登録商標）、住友化学社製住友ＴＰＥ－ＳＢ、ダイセル化学工業社製エポフレンド（登録商標）、三菱化学社製ラバロン（登録商標）、クラレ社製セプトン（登録商標）、旭化成社製タフテック（登録商標）などの商品名が挙げられる。

　熱可塑性エラストマーは１種類の重合体から構成されていてもよいし、複数種類の重合体の混合物であってもよい。

　これらの熱可塑性エラストマーの中でも、樹脂系単位層（Ｂ１）に含有される他の成分、特に直鎖状ポリエチレンおよびポリプロピレンへの相溶性を高める観点から、オレフィン系エラストマーが好ましい。

　エキスパンド性および復元性に優れる基材フィルム２をより安定的に得る観点から、樹脂系単位層（Ｂ１）は、熱可塑性エラストマーを、１質量％以上含有することが好ましく、２質量％以上含有することがより好ましく、５質量％以上含有することが特に好ましい。樹脂系単位層（Ｂ１）における熱可塑性エラストマーの含有量の上限は、樹脂系単位層（Ｂ１）が含有する他の成分（直鎖状ポリエチレン、ポリプロピレンなど）の含有量が過度に低下しない範囲であればよい。樹脂系単位層（Ｂ１）における熱可塑性エラストマーの含有量は、６０質量％以下であってもよいし、５０質量％以下であってもよいし、４０質量％以下であってもよい。

　樹脂系単位層（Ｂ１）は上記の樹脂以外の樹脂（本明細書において当該樹脂を「副樹脂」ともいう。）を含有していてもよい。副樹脂として、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ，密度：９１０ｋｇ／ｍ^３以上、９３０ｋｇ／ｍ^３未満）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ，密度：８８０ｋｇ／ｍ^３以上、９１０ｋｇ／ｍ^３未満）、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン－酢酸ビニル－無水マレイン酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－アクリル酸ブチル共重合体（ＥＢＡ）等のエチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル－無水マレイン酸共重合体などが挙げられる。樹脂系単位層（Ｂ１）が副樹脂を含有する場合において、副樹脂は１種類の樹脂から構成されていてもよいし、複数種類の樹脂から構成されていてもよい。

　樹脂系単位層（Ｂ１）の破断伸度は限定されないが、大きいことが好ましい。１００％以上であることが好ましく、２００％以上であることがより好ましく、５００％以上であることが特に好ましい。樹脂系単位層（Ｂ１）の破断伸度には、製造工程に起因する異方性があってもよい。

　樹脂系単位層（Ｂ１）の厚さは特に限定されない。樹脂系単位層（Ｂ１）が過度に薄い場合には樹脂系単位層（Ｂ１）を設けた意義が失われてしまうおそれがあり、樹脂系単位層（Ｂ１）が過度に厚い場合には、後述する樹脂系単位層（Ｂ２）を設けた意義が失われてしまうおそれがあることを考慮して、適宜設定すればよい。樹脂系単位層（Ｂ１）の厚さは、通常、５μｍ以上１５０μｍ以下とすることが好ましく、１０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましく、１５μｍ以上６０μｍ以下であることが特に好ましい。

　樹脂系単位層（Ｂ１）の厚さのエキスパンド層（Ｂ）の厚さに対する比率も特に限定されない。エキスパンド層（Ｂ）が樹脂系単位層（Ｂ１）からなる場合には当該比率は１００％となる。エキスパンド層（Ｂ）が複数の単位層から構成される場合には、当該比率は、５％以上７０％以下とすることが好ましく、１０％以上６０％以下であることがより好ましく、２０％以上５０％以下であることが特に好ましい。

（２－２）樹脂系単位層（Ｂ２）
　エキスパンド層（Ｂ）が複数の単位層から構成される場合には、エキスパンド層（Ｂ）は、エチレン－（メタ）アクリル酸類共重合体を含有する樹脂系単位層（Ｂ２）を備えることが好ましい。エキスパンド層（Ｂ）における樹脂系単位層（Ｂ２）の配置に関し、樹脂系単位層（Ｂ２）は樹脂系単位層（Ｂ１）よりも切削片抑制層（Ａ）に対して遠位に配置され、切削片抑制層（Ａ）に対して最も遠位に配置されることが好ましい。本明細書において、「エチレン－（メタ）アクリル酸類共重合体」とは、エチレンと、（メタ）アクリル酸および（メタ）アクリル酸エステルからなる群から選ばれる１種以上の化合物との共重合体を意味する。（メタ）アクリル酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ブチルなどが例示される。このような樹脂系単位層（Ｂ２）をエキスパンド層（Ｂ）が備えることにより、復元性により優れる基材フィルム２が得られやすくなる。

　エチレン－（メタ）アクリル酸類共重合体が有する構成単位全体に対する、エチレンに由来する構成単位のモル比率は、８９％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９１％以上であることが特に好ましい。樹脂系単位層（Ｂ２）が含有するエチレン－（メタ）アクリル酸類共重合体は１種類の重合体から構成されていてもよいし、複数種類の重合体から構成されていてもよい。

　樹脂系単位層（Ｂ２）に含有されるエチレン－（メタ）アクリル酸類共重合体の含有量は、樹脂系単位層（Ｂ２）を構成する全樹脂に対して５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることが特に好ましい。樹脂系単位層（Ｂ２）はエチレン－（メタ）アクリル酸類共重合体からなるものであってもよい。

　樹脂系単位層（Ｂ２）はエチレン－（メタ）アクリル酸類共重合体以外のエチレン系樹脂（ｂ１）を含有してもよい。本明細書において、「エチレン系樹脂（ｂ１）」とは、エチレンに由来する構成単位を含む高分子を主成分とする熱可塑性樹脂を意味する。エチレン系樹脂（ｂ１）が有する構成単位全体に対する、エチレンに由来する構成単位のモル比率は、６０質量％以上１００質量％以下であることが好ましく、７０質量％以上９９．５質量％以下であることがより好ましい。

　エチレン系樹脂（ｂ１）としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ，密度：９１０ｋｇ／ｍ^３以上、９３０ｋｇ／ｍ^３未満）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ，密度：８８０ｋｇ／ｍ^３以上、９１０ｋｇ／ｍ^３未満）、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン－酢酸ビニル－無水マレイン酸共重合体などが挙げられる。エチレン系樹脂（ｂ１）は、１種類の樹脂から構成されていてもよいし、複数種類の樹脂から構成されていてもよい。

　樹脂系単位層（Ｂ２）は、エチレン－（メタ）アクリル酸類共重合体およびエチレン系樹脂（ｂ１）以外の樹脂を含有してもよい。そのような樹脂として、ポリプロピレン、スチレン系エラストマーなどが例示される。

　樹脂系単位層（Ｂ２）の厚さは特に限定されない。樹脂系単位層（Ｂ２）が過度に薄い場合には、エキスパンド層（Ｂ）全体の物性が樹脂系単位層（Ｂ１）によって支配されて樹脂系単位層（Ｂ２）を設けた意義が失われるおそれがあり、樹脂系単位層（Ｂ２）が過度に厚い場合には、樹脂系単位層（Ｂ１）の厚さが相対的に薄くなりすぎて、樹脂系単位層（Ｂ１）を設けた意義が失われるおそれがあることを考慮して、適宜設定すればよい。樹脂系単位層（Ｂ２）の厚さは、通常、１５μｍ以上２００μｍ以下とすることが好ましく、２５μｍ以上１５０μｍ以下であることがより好ましく、３５μｍ以上１００μｍ以下であることが特に好ましい。樹脂系単位層（Ｂ２）の厚さのエキスパンド層（Ｂ）の厚さに対する比率も特に限定されない。当該比率は、通常、３０％以上９５％以下とすることが好ましく、４０％以上９０％以下であることがより好ましく、５０％以上８０％以下であることが特に好ましい。

（２－３）エキスパンド層（Ｂ）のその他の構成等
　エキスパンド層（Ｂ）は、上記の樹脂系単位層（Ｂ１）から構成されていてもよいし、樹脂系単位層（Ｂ１）および樹脂系単位層（Ｂ２）から構成されていてもよい。エキスパンド層（Ｂ）として所定の機能を果たすことができる限り、これらの単位層以外の単位層を備えていてもよい。

（３）基材フィルム２のその他の構成
　本実施形態に係る基材フィルム２の厚さは、通常４０μｍ以上３００μｍ以下であり、好ましくは６０μｍ以上２００μｍ以下である。切削片抑制層（Ａ）の厚さは、通常２０μｍ以上１２０μｍ以下であり、好ましくは３０μｍ以上１００μｍ以下である。切削片抑制層（Ａ）が上記の厚さであれば、切削片抑制効果がより安定的に得られやすくなる。エキスパンド層（Ｂ）の厚さは、通常２０μｍ以上２８０μｍ以下であり、好ましくは４０μｍ以上２００μｍ以下である。エキスパンド層（Ｂ）が過度に薄い場合には、エキスパンド層（Ｂ）が上記の組成上の特徴を有していても、エキスパンド性に優れる基材フィルム２が得られにくくなることもある。

　基材フィルム２の厚さに対するエキスパンド層（Ｂ）の厚さの比率は３０％以上８０％以下であることが好ましい。かかる比率が過度に低い場合には、結果的にエキスパンド層（Ｂ）が過度に薄くなって、上記のように、エキスパンド性に優れる基材フィルム２が得られにくくなるおそれがある。一方、上記の比率が過度に高い場合には、結果的に切削片抑制層（Ａ）が過度に薄くなって、切削片抑制効果が安定的に得られにくくなるおそれがある。基材フィルム２の厚さに対するエキスパンド層（Ｂ）の厚さの比率は、３３％以上７７％以下であることがさらに好ましく、３５％以上７５％以下であることがより好ましく、４０％以上７０％以下であることが特に好ましい。

　本実施形態に係る基材フィルム２の引張弾性率は、８０ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下であることが好ましい。引張弾性率が８０ＭＰａ未満であると、ダイシングシート１にウェハを貼着した後、リングフレームに固定した際、基材フィルム２が柔らかいために弛みが発生し、搬送エラーの原因となることがある。一方、基材フィルム２の引張弾性率が３００ＭＰａを超えると、エキスパンド工程時に加わる荷重が大きくなるため、リングフレームからダイシングシート１自体が剥がれたりするなどの問題が発生するおそれがある。

　本実施形態に係る基材フィルム２を構成する層に関し、隣接する２つの層の引張弾性率の差は小さいことが好ましい。すなわち、基材フィルム２を構成する層のうち、隣接する２つの層の全ての組み合わせにおいて、当該２つの層が、引張弾性率Ｅ１を有する層および引張弾性率Ｅ２を有する層である場合に、次式（Ｉ）または（ＩＩ）
　Ｅ１≧Ｅ２のとき、引張弾性率比ε＝Ｅ１／Ｅ２　・・・　（Ｉ）
　Ｅ１＜Ｅ２のとき、引張弾性率比ε＝Ｅ２／Ｅ１　・・・　（ＩＩ）
から得られる引張弾性率比εが１．０～３．０となることが好ましく、特に１．０～２．８となることが好ましく、さらには１．０～２．６となることが好ましい。

　例えば、本実施形態に係る基材フィルム２において、エキスパンド層（Ｂ）が樹脂系単位層（Ｂ１）のみから成る場合、すなわち、基材フィルム２が、切削片抑制層（Ａ）と樹脂系単位層（Ｂ１）とから構成される場合、切削片抑制層（Ａ）および樹脂系単位層（Ｂ１）についてそれぞれ測定された引張弾性率の値を用いて、上記式（Ｉ）または（ＩＩ）から算出される引張弾性率比εが　１.０～３．０となることが好ましい。

　また、本実施形態に係る基材フィルム２において、エキスパンド層（Ｂ）が樹脂系単位層（Ｂ１）および樹脂系単位層（Ｂ２）から成る場合、すなわち、基材フィルム２が、切削片抑制層（Ａ）と樹脂系単位層（Ｂ１）と樹脂系単位層（Ｂ２）とから構成される場合、切削片抑制層（Ａ）および樹脂系単位層（Ｂ１）についてそれぞれ測定された引張弾性率の値を用いて、上記式（Ｉ）または（ＩＩ）から算出される引張弾性率比εが１.０～３．０となることが好ましい。さらに、樹脂系単位層（Ｂ１）および樹脂系単位層（Ｂ２）についてそれぞれ測定された引張弾性率の値を用いて、上記式（Ｉ）または（ＩＩ）から算出される引張弾性率比εについても１.０～３．０となることが好ましい。なお、基材フィルム２を構成する各層における引張弾性率の測定方法は、後述する試験例に示すとおりである。

　上記引張弾性率比が３．０以下であることにより、より速いブレード移動速度でダイシングを行う場合や、より深い切り込み深さでダイシングを行う場合においても、エキスパンド時のダイシングシート１の破断を効果的に防ぐことができる。

（４）基材フィルム２の製造方法
　基材フィルム２の製造方法は特に限定されない。Ｔダイ法、丸ダイ法等の溶融押出法；カレンダー法；乾式法、湿式法等の溶液法などが例示され、いずれの方法でもよい。生産性高く基材フィルム２を製造する観点から、溶融押出法またはカレンダー法を採用することが好ましい。これらのうち、溶融押出法により製造する場合には、切削片抑制層（Ａ）およびエキスパンド層（Ｂ）を構成する成分をそれぞれ混練し、得られた混練物から直接、または一旦ペレットを製造したのち、公知の押出機を用いて製膜すればよい。

２．ダイシングシートにおけるその他の構成要素
　ダイシングシート１における基材フィルム２以外の構成要素として、基材フィルム２の２つの主面のうち、エキスパンド層（Ｂ）よりも切削片抑制層（Ａ）に近位な方の主面上に配置された粘着剤層３、およびこの粘着剤層３の基材フィルム２に対向する側と反対側の面、つまり被切断物に貼付されるための面を保護するための剥離シートが例示される。

（１）粘着剤層３
　粘着剤層３を構成する粘着剤としては、特に限定されず、ダイシングシートとして通常用いられるものを使用することができ、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤が用いられ、また、エネルギー線硬化型（紫外線硬化型を含む）や加熱発泡型や加熱硬化型の粘着剤であってもよい。また、本実施形態におけるダイシングシート１がダイシング・ダイボンディングシートとして使用される場合には、ウェハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた粘接着剤、熱可塑性接着剤、Ｂステージ接着剤等が用いられる。
　粘着剤層３の厚さは、通常は３μｍから１００μｍ、好ましくは５μｍから８０μｍ程度である。

（２）剥離シート
　粘着剤層３を保護するための剥離シートは任意である。
　剥離シートとして、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニルフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等を用いることができる。また、これらの架橋フィルムを用いてもよい。さらに、これらのフィルムの複数が積層された積層フィルムであってもよい。

　上記剥離シートの剥離面（特に粘着剤層３と接する面）には、剥離処理が施されていることが好ましい。剥離処理に使用される剥離剤としては、例えば、アルキッド系、シリコーン系、フッ素系、不飽和ポリエステル系、ポリオレフィン系、ワックス系の剥離剤が挙げられる。
　なお、剥離シートの厚さについては特に限定されず、通常、２０μｍから１５０μｍ程度である。

３．ダイシングシート１の製造方法
　上記の基材フィルム２および粘着剤層３、ならびに必要に応じて用いられる剥離シート等の積層体からなるダイシングシート１の製造方法は特に限定されない。

　ダイシングシート１の製造方法についていくつかの例を挙げれば、次のようになる。
　（ｉ）剥離シート上に粘着剤層３を形成し、その粘着剤層３上に基材フィルム２を圧着して積層する。このとき、粘着剤層３の形成方法は任意である。
　粘着剤層３の形成方法の一例を挙げれば次のようになる。粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物と、所望によりさらに溶媒とを含有する塗布剤を調製する。ロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、エアナイフコーター、ダイコーター、バーコーター、グラビアコーター、カーテンコーター等の塗工機によって、基材フィルム２の２つの主面のうち、エキスパンド層（Ｂ）よりも切削片抑制層（Ａ）に近位な方の主面に塗布する。基材フィルム２上の塗布剤からなる層を乾燥させることにより、粘着剤層３が形成される。
　上記の方法以外の例として、別途シート状に形成した粘着剤層３を基材フィルム２に貼付してもよい。

　（ｉｉ）基材フィルム２を形成し、その上に粘着剤層３を形成し、必要に応じさらに剥離シートを積層する。このときの粘着剤層３の形成方法は上記のとおり任意である。
　上記（ｉ）、（ｉｉ）の方法以外の例として、別途シート状に形成した粘着剤層３を基材フィルム２に貼付してもよい。

４．チップの製造方法
　本実施形態に係るダイシングシートを用いてチップを製造する方法について説明する。
　まず、本実施形態に係るダイシングシート１の粘着剤層３の面を、被切断物の一方の主面に貼付する。粘着剤層３の面が剥離シートにより保護されている場合には、その剥離シートをはがして粘着剤層３の面を表出させればよい。この被切断物へのダイシングシート１の貼付を、貼付装置を用いて行う場合には、通常、リングフレームに対するダイシングシート１の貼付も行われる。こうして、リングフレームの開口部内に、ダイシングシート１に貼着した被切断物が位置する積層構造体が得られる。

　次に、上記の積層構造体をダイシングテーブル上に載置して、被切断物の粘着剤層３に対向する側と反対側の面から、ダイシング加工を行って、被切断物を個片化する（ダイシング工程）。上記のダイシング工程を経ることにより、ダイシングシート１上には、被切断物が個片化されてなる複数のチップが互いに近接した状態で配置されている。この状態では、一つのチップをピックアップする際に、そのチップが、これに隣接するチップと接触するおそれがあり、このようなチップ接触が生じると、ピックアップが適切に行われなかったり、チップに欠けなどの品質上の問題が生じたりする可能性が高まる。そこで、ダイシング工程後に、ダイシングシート１に張力を付与するエキスパンド工程が行われる。ダイシングシート１に張力が付与されると、ダイシングシート１は主面内方向に伸長してチップ間距離が増大する。

　前述のように、近年、エキスパンド工程によって伸長されるダイシングシートの長さ（エキスパンド量）が増大する傾向がある。具体的に言えば、エキスパンド量は、通常、ダイシングシートの引き落とし量として規定されるところ、この引き落とし量が、近年、１０ｍｍ程度から２０～４０ｍｍ程度となる場合がある。このような場合であっても、本実施形態に係る基材フィルム２を備えるダイシングシート１を用いれば、基材フィルム２の破断は生じにくい。したがって、本実施形態に係る基材フィルム２を備えるダイシングシート１を用いた場合には、エキスパンド量が大きい場合でも、エキスパンド工程で不具合が生じにくい。

　また、本実施形態に係る基材フィルム２は復元性にも優れる。復元性に優れる基材フィルム２を備えるダイシングシート１は、エキスパンド作業後に５０℃～７０℃程度の温度での３０秒間から数分間加熱することにより、弛み量が低減しやすい。

　以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

　以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

〔実施例１〕
（基材フィルムの作製）
　環含有樹脂（ａ１）としてのシクロオレフィン・コポリマー（ポリプラスチックス社製，製品名：ＴＯＰＡＳ（登録商標）８００７）３０質量部と、非環式オレフィン系樹脂（ａ２）としての低密度ポリエチレン（住友化学社製，製品名：スミカセン（登録商標）Ｌ７０５）７０質量部とを、二軸混練機（東洋精機製作所社製，ラボプラストミル）にて２１０℃で溶融混練し、切削片抑制層（Ａ）を形成するための樹脂組成物（α）を得た。

　直鎖状ポリエチレン（プライムポリマー社製，製品名：エボリュー（登録商標）ＳＰ２５４０，密度：９２４ｋｇ／ｍ^３）６０質量部と、ポリプロピレン（プライムポリマー社製，製品名：プライムポリプロ（登録商標）Ｆ－７４４ＮＰ，密度：９００ｋｇ／ｍ^３）１０質量部と、熱可塑性エラストマーとしてオレフィン系エラストマー（三井化学社製，製品名：タフマー（登録商標）ＤＦ６４０，密度：８６４ｋｇ／ｍ^３）３０質量部とを、二軸混練機（東洋精機製作所社製，ラボプラストミル）にて２１０℃で溶融混練し、樹脂系単位層（Ｂ１）を形成するための樹脂組成物（β１）を得た。

　得られた樹脂組成物（α）および樹脂組成物（β１）を用いて、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製，ラボプラストミル）によって共押出成形した。その結果、厚さ６０μｍの樹脂系単位層（Ｂ１）からなるエキスパンド層（Ｂ）と、樹脂系単位層（Ｂ１）の一方の主面に積層された厚さ４０μｍの切削片抑制層（Ａ）とからなる、厚さが１００μｍであって、２層構造の基材フィルムを得た。

（粘着剤の調製）
　ｎ－ブチルアクリレート９５質量部およびアクリル酸５質量部を共重合してなる共重合体（Ｍｗ：５００，０００）１００質量部、ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｍｗ：８０００）１２０質量部、イソシアネート系硬化剤（日本ポリウレタン社，コロネートＬ）５質量部、光重合開始剤（チバスペシャリティケミカルズ社製，イルガキュア１８４）４質量部とを混合し、エネルギー線硬化型粘着剤組成物を得た。

　得られたエネルギー線硬化型粘着剤組成物を、シリコーン処理された剥離フィルム（リンテック社製，ＳＰ－ＰＥＴ３８１１（Ｓ））上に乾燥後の膜厚が１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間乾燥して、粘着剤層と剥離フィルムとからなる積層体を形成した。次いで、この積層体を上記の基材フィルムの切削片抑制層（Ａ）側の主面に貼り合せ、積層体における粘着剤層を基材フィルム上に転写し、これをダイシングシートとした。

〔実施例２〕
　実施例１において、樹脂組成物（β１）を、直鎖状ポリエチレン４０質量部、ポリプロピレン３０質量部およびオレフィン系エラストマー３０質量部を溶融混練して得たこと以外は、実施例１と同様にして、２層構造の基材フィルムを備えるダイシングシートを製造した。

〔実施例３〕
　実施例１において、樹脂組成物（β１）を、直鎖状ポリエチレン２０質量部、ポリプロピレン５０質量部およびオレフィン系エラストマー３０質量部を溶融混練して得たこと以外は、実施例１と同様にして、２層構造の基材フィルムを備えるダイシングシートを製造した。

〔実施例４〕
　樹脂組成物（β１）を形成するために用いたポリプロピレンを、別の種類のポリプロピレン（プライムポリマー社製，製品名：プライムポリプロ（登録商標）Ｆ－７０４ＬＢ，密度：９００ｋｇ／ｍ^３）に変更する以外は、実施例２と同様にして、２層構造の基材フィルムを備えるダイシングシートを製造した。

〔実施例５〕
　樹脂組成物（β１）を形成するために用いたポリプロピレンを、別の種類のポリプロピレン（プライムポリマー社製，製品名：プライムポリプロ（登録商標）Ｆ－７０４ＮＰ，密度：９００ｋｇ／ｍ^３）に変更する以外は、実施例２と同様にして、２層構造の基材フィルムを備えるダイシングシートを製造した。

〔実施例６〕
　樹脂組成物（β１）を、直鎖状ポリエチレン６５質量部、ポリプロピレン３０質量部およびオレフィン系エラストマー５質量部を溶融混練して得たこと以外は、実施例１と同様にして、２層構造の基材フィルムを備えるダイシングシートを製造した。

〔実施例７〕
　樹脂組成物（β１）を、直鎖状ポリエチレン３０質量部、ポリプロピレン３０質量部およびオレフィン系エラストマー４０質量部を溶融混練して得たこと以外は、実施例１と同様にして、２層構造の基材フィルムを備えるダイシングシートを製造した。

〔実施例８〕
　環含有樹脂（ａ１）としてのシクロオレフィン・コポリマー（ポリプラスチックス社製，製品名：ＴＯＰＡＳ（登録商標）８００７）３０質量部と、非環式オレフィン系樹脂（ａ２）としての低密度ポリエチレン（住友化学社製，製品名：スミカセン（登録商標）Ｌ７０５）７０質量部とを、二軸混練機（東洋精機製作所社製，ラボプラストミル）にて２１０℃で溶融混練し、切削片抑制層（Ａ）を形成するための樹脂組成物（α）を得た。

　直鎖状ポリエチレン（プライムポリマー社製，製品名：エボリュー（登録商標）ＳＰ２５４０，密度：９２４ｋｇ／ｍ^３）４０質量部と、ポリプロピレン（プライムポリマー社製，製品名：プライムポリプロ（登録商標）Ｆ－７４４ＮＰ，密度：９００ｋｇ／ｍ^３）３０質量部と、オレフィン系エラストマー（三井化学社製，製品名：タフマー（登録商標）ＤＦ６４０，密度：８６４ｋｇ／ｍ^３）３０質量部とを、二軸混練機（東洋精機製作所社製，ラボプラストミル）にて２１０℃で溶融混練し、樹脂系単位層（Ｂ１）を形成するための樹脂組成物（β１）を得た。

　エチレン－（メタ）アクリル酸類共重合体の１種であるエチレン－メタクリル酸共重合体（三井・デュポン　ポリケミカル社製，製品名：ニュクレル（登録商標）Ｎ０９０３ＨＣ）１００質量部を、二軸混練機（東洋精機製作所社製，ラボプラストミル）にて２１０℃で溶融混練し、樹脂系単位層（Ｂ２）を形成するための樹脂組成物（β２）を得た。

　得られた樹脂組成物（α）、樹脂組成物（β１）および樹脂組成物（β２）を用いて、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製，ラボプラストミル）によって共押出成形した。その結果、厚さ３０μｍの樹脂系単位層（Ｂ１）と、樹脂系単位層（Ｂ１）の一方の主面に積層された厚さ４０μｍの切削片抑制層（Ａ）と、樹脂系単位層（Ｂ１）の他方の主面に接するように積層された厚さ３０μｍの樹脂系単位層（Ｂ２）とからなる、換言すれば、４０μｍの切削片抑制層（Ａ）と、切削片抑制層（Ａ）の一方の主面上に積層された６０μｍのエキスパンド層（Ｂ）とを備え、エキスパンド層（Ｂ）は厚さ３０μｍの樹脂系単位層（Ｂ１）と厚さ３０μｍの樹脂系単位層（Ｂ２）とからなる、厚さ１００μｍの３層構造の基材フィルムを得た。
　以下、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを製造した。

〔実施例９〕
　樹脂組成物（β１）を、直鎖状ポリエチレン２０質量部、ポリプロピレン５０質量部およびオレフィン系エラストマー３０質量部を溶融混練して得たこと以外は、実施例８と同様にして、３層構造の基材フィルムを備えるダイシングシートを製造した。

〔実施例１０〕
　樹脂組成物（β１）を、実施例４において用意した樹脂組成物（β１）の組成を有するものに変更したこと以外は、実施例８と同様にして、３層構造の基材フィルムを備えるダイシングシートを製造した。

〔実施例１１〕
　樹脂組成物（β１）を、実施例５において用意した樹脂組成物（β１）の組成を有するものに変更したこと以外は、実施例８と同様にして、３層構造の基材フィルムを備えるダイシングシートを製造した。

〔比較例１〕
　樹脂組成物（β１）を、直鎖状ポリエチレン６０質量部およびポリプロピレン４０質量部を溶融混練して得たこと以外は、実施例１と同様にして、２層構造の基材フィルムを備えるダイシングシートを製造した。

〔比較例２〕
　樹脂組成物（β１）を、直鎖状ポリエチレン６０質量部およびオレフィン系エラストマー４０質量部を溶融混練して得たこと以外は、実施例１と同様にして、２層構造の基材フィルムを備えるダイシングシートを製造した。

〔比較例３〕
　低密度ポリエチレン（住友化学社製，製品名：スミカセン（登録商標）Ｌ７０５，密度：９１９ｋｇ／ｍ^３）４０質量部と、ポリプロピレン（プライムポリマー社製，製品名：プライムポリプロ（登録商標）Ｆ－７４４ＮＰ，密度：９００ｋｇ／ｍ^３）３０質量部と、オレフィン系エラストマー（三井化学社製，製品名：タフマー（登録商標）ＤＦ６４０，密度：８６４ｋｇ／ｍ^３）３０質量部とを、二軸混練機（東洋精機製作所社製，ラボプラストミル）にて２１０℃で溶融混練して得た樹脂組成物（β１）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、２層構造の基材フィルムを備えるダイシングシートを製造した。

　以上の実施例および比較例の条件を表１にまとめて示す。組成の欄の数値は各成分の配合質量部を意味し、構成の欄の数値は各層の厚さ（単位：μｍ）を意味する。
　表中では、実施例１から３、６から９ならびに比較例１および３に係るポリプロピレンを「ポリプロピレン１」、実施例４および１０に係るポリプロピレンを「ポリプロピレン２」、実施例５および１１に係るポリプロピレンを「ポリプロピレン３」と示した。

〔試験例１〕（切削片観察）
　実施例および比較例で製造したダイシングシートの粘着剤層をＢＧＡ型パッケージモジュールに貼付した後、ダイシング装置（ディスコ社製，ＤＦＤ－６５１）にセットし、以下の条件でダイシングを行った。
・ワークサイズ：６インチ径，厚さ３５０μｍ
・ダイシングブレード：ディスコ社製　Ｚ１１１０ＬＳ３
・ブレード回転数：３０，０００ｒｐｍ
・ダイシングスピード：１０ｍｍ／秒
・切り込み深さ：基材フィルムを粘着剤層との界面から２０μｍの深さまで切り込み
・ダイシングサイズ：１０ｍｍ×１０ｍｍ

　その後、基材フィルム側から紫外線を照射（１６０ｍＪ／ｃｍ^２）して、切断されたチップを剥離した。縦および横のダイシングラインのうち、それぞれの中央付近における縦の１ラインおよび横の１ラインに発生した糸状の切削片の個数を、デジタル顕微鏡（キーエンス社製，ＶＨＸ－１００，倍率：１００倍）を用いてカウントした。測定された切削片の個数について、次の評価基準にて評価した。
　Ａ：切削片の個数が０個以上１０個以下
　Ｂ：切削片の個数が１１個以上１５個以下
　Ｃ：切削片の個数が１６個以上
　ＡおよびＢについて良好と判定し、Ｃを不良と判定した。結果を表１に示す。

〔試験例２〕（エキスパンド性評価）
　実施例および比較例で製造したダイシングシートの粘着剤層に６インチシリコンウエハを貼付した後、このダイシングシートをフラットフレームに装着し、ダイシング装置（ディスコ社製，ＤＦＤ－６５１）にセットし、以下の２つの条件でそれぞれダイシングを行った。
＜ダイシング条件１＞
・ワークサイズ：６インチ径，厚さ３５０μｍ
・ダイシングブレード：ディスコ社製　２７ＨＥＣＣ
・ブレード回転数：３０，０００ｒｐｍ
・ダイシングスピード：１０ｍｍ／秒
・切り込み深さ：基材フィルムを粘着剤層との界面から２０μｍの深さまで切り込み
・ダイシングサイズ：１０ｍｍ×１０ｍｍ
＜ダイシング条件２＞
・ワークサイズ：６インチ径，厚さ３５０μｍ
・ダイシングブレード：ディスコ社製　２７ＨＥＣＣ
・ブレード回転数：３０，０００ｒｐｍ
・ダイシングスピード：１００ｍｍ／秒
・切り込み深さ：基材フィルムを粘着剤層との界面から４０μｍの深さまで切り込み
・ダイシングサイズ：１０ｍｍ×１０ｍｍ

　上記２つの条件でダイシングを行ったダイシングシートの各々について、エキスパンディング治具（ＮＥＣ社マシナリー製ダイボンダー，製品名：ＣＳＰ－１００ＶＸ）を用いて、その一方の主面上にチップが貼着した状態にあるダイシングシートを速度３００ｍｍ／分で１０ｍｍ（エキスパンド条件１）または速度３００ｍｍ／分で３０ｍｍ（エキスパンド条件２）引き落とすことによりエキスパンド工程を実施した。エキスパンド工程後のダイシングシートについて、破断の発生の有無を観察した。観察にあたっては、次の評価基準にて評価した。

　Ａ：エキスパンド条件１および２のいずれについても破断が確認されない
　Ｂ：エキスパンド条件１および２の一方において破断が確認された
　Ｃ：エキスパンド条件１および２のいずれについても破断が確認された
　ＡおよびＢについて良好と判定し、Ｃを不良と判定した。結果を表１に示す。

〔試験例３〕（復元性評価）
　試験例２において、ダイシング条件１にてダイシングを行い、エキスパンド条件１にてエキスパンド工程を行った後のダイシングシートに対して、ドライヤーにより温度は５０℃～７０℃の温風を１分間供給した。その後のダイシングシートの弛み量（ダイシングシートにおけるリングフレームに貼着する部分を基準とする、ダイシングシートの底面の鉛直方向の離間距離）を測定した。測定された弛み量について、次の基準で評価した。
　Ａ：弛み量が１．５ｍｍ以下
　Ｂ：弛み量が１．５ｍｍ超３ｍｍ以下
　Ｃ：弛み量が３ｍｍ超
　ＡおよびＢについて良好と判定し、Ｃを不良と判定した。結果を表１に示す。

　表１から明らかなように、実施例で製造したダイシングシートは切削片抑制効果が認められ、かつエキスパンド工程後に破断が生じにくく、かつ復元性が良好であった。

〔試験例４〕（引張弾性率比の測定）
　実施例および比較例に係る基材フィルムを作製するために調製した樹脂組成物を、それぞれ単独で小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製、ラボプラストミル）によって押出成形した。これにより、厚さ１００μｍの単層構造の樹脂フィルムを得た。

　得られた樹脂フィルムを１５ｍｍ×１４０ｍｍの試験片に裁断し、ＪＩＳ　Ｋ７１６１－１：２０１４及びＪＩＳ　Ｋ７１２７：１９９９に準拠して、２３℃における引張弾性率を測定した。具体的には、上記試験片を、引張試験機（島津製作所製，オートグラフＡＧ－ＩＳ　５００Ｎ）にて、チャック間距離１００ｍｍに設定した後、２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張試験を行い、引張弾性率（ＭＰａ）を測定した。引張弾性率の測定は、樹脂フィルムの成形時の押出方向（ＭＤ）のみについて行った。

　実施例および比較例のそれぞれについて、切削片抑制層（Ａ）の引張弾性率をＥ１とし、樹脂系単位層（Ｂ１）の引張弾性率をＥ２として、次式（Ｉ）または（ＩＩ）
　Ｅ１≧Ｅ２のとき、引張弾性率比ε＝Ｅ１／Ｅ２　・・・　（Ｉ）
　Ｅ１＜Ｅ２のとき、引張弾性率比ε＝Ｅ２／Ｅ１　・・・　（ＩＩ）
から、切削片抑制層（Ａ）と樹脂系単位層（Ｂ１）との組み合わせについての引張弾性率比εを算出した。その結果、Ｅ１≧Ｅ２であったため上記式（Ｉ）から、切削片抑制層（Ａ）の引張弾性率を樹脂系単位層（Ｂ１）の引張弾性率で除した値を引張弾性率比εとした。得られた引張弾性率比を表１に示す。

　さらに、３層構造の基材フィルムを作製した実施例８～１１については、樹脂系単位層（Ｂ１）の引張弾性率をＥ１とし、樹脂系単位層（Ｂ２）の引張弾性率をＥ２として、上記式（Ｉ）または（ＩＩ）から、樹脂系単位層（Ｂ１）と樹脂系単位層（Ｂ２）との組み合わせについての引張弾性率比εも算出した。その結果、Ｅ１≧Ｅ２であったため上記式（Ｉ）から、樹脂系単位層（Ｂ１）の引張弾性率を樹脂系単位層（Ｂ２）の引張弾性率で除した値を引張弾性率比εとした。得られた引張弾性率比を表１に示す。

　本発明に係るダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシートは、半導体ウェハや各種パッケージ類等のダイシングに好適に用いられる。

１…ダイシングシート
２…基材フィルム
　（Ａ）切削片抑制層
　（Ｂ）エキスパンド層
　　（Ｂ１）樹脂系単位層
　　（Ｂ２）樹脂系単位層
３…粘着剤層

Claims (11)

1. 　ダイシングシートの基材フィルムであって、
   　前記基材フィルムは、切削片抑制層（Ａ）と、前記切削片抑制層（Ａ）の一方の主面上に積層されたエキスパンド層（Ｂ）とを備え、前記エキスパンド層（Ｂ）は少なくとも１層の樹脂系単位層を備え、
   　前記少なくとも１層の樹脂系単位層のうち前記切削片抑制層（Ａ）に最も近位に配置される樹脂系単位層（Ｂ１）は、直鎖状ポリエチレン、ポリプロピレンおよび熱可塑性エラストマーを含有し、
   　前記切削片抑制層（Ａ）は、芳香族系環および脂肪族系環の少なくとも１種を有する熱可塑性樹脂である環含有樹脂（ａ１）と、当該環含有樹脂（ａ１）以外のオレフィン系熱可塑性樹脂である非環式オレフィン系樹脂（ａ２）とを含有することを特徴とする基材フィルム。
2. 　前記基材フィルムを構成する層のうち、隣接する２つの層の全ての組み合わせにおいて、当該２つの層が、引張弾性率Ｅ１を有する層および引張弾性率Ｅ２を有する層である場合に、次式（Ｉ）または（ＩＩ）
   　Ｅ１≧Ｅ２のとき、引張弾性率比ε＝Ｅ１／Ｅ２　・・・　（Ｉ）
   　Ｅ１＜Ｅ２のとき、引張弾性率比ε＝Ｅ２／Ｅ１　・・・　（ＩＩ）
   から得られる引張弾性率比εが１．０～３．０となる請求項１に記載の基材フィルム。
3. 　前記樹脂系単位層（Ｂ１）は、ポリプロピレンを５質量％以上７０質量％以下含有する、請求項１または２に記載の基材フィルム。
4. 　前記樹脂系単位層（Ｂ１）は、熱可塑性エラストマーを１質量％以上６０質量％以下含有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の基材フィルム。
5. 　前記樹脂系単位層（Ｂ１）に含まれる熱可塑性エラストマーがオレフィン系エラストマーである、請求項１～４のいずれか一項に記載の基材フィルム。
6. 　前記エキスパンド層（Ｂ）の厚さは、前記基材フィルムの厚さに対する比率が３０％以上８０％以下であり、前記樹脂系単位層（Ｂ１）のエキスパンド層（Ｂ）の厚さに対する比率が３０％以上である、請求項１～５のいずれか一項に記載の基材フィルム。
7. 　前記樹脂系単位層（Ｂ１）は、前記直鎖状ポリエチレンを１０質量％以上９０質量％以下含有する、請求項１～６のいずれか一項に記載の基材フィルム。
8. 　前記エキスパンド層（Ｂ）は前記樹脂系単位層を複数備え、
   　前記複数の樹脂系単位層のうち、切削片抑制層（Ａ）に対して最も遠位に配置された、前記樹脂系単位層（Ｂ１）と異なる樹脂系単位層（Ｂ２）を有し、
   　前記樹脂系単位層（Ｂ２）がエチレン－（メタ）アクリル酸類共重合体を含有してなる層を備える、請求項１～７のいずれか一項に記載の基材フィルム。
9. 　請求項１～８のいずれか一項に記載される基材フィルムと、当該フィルムの前記切削片抑制層（Ａ）上に配置された粘着剤層とを備えたことを特徴とするダイシングシート。
10. 　請求項１～７のいずれか一項に記載される基材フィルムの製造方法であって、
    　前記切削片抑制層（Ａ）を形成するための樹脂組成物（α）および前記樹脂系単位層（Ｂ１）を形成するための樹脂組成物（β１）を含む２種以上の樹脂組成物を共押出成形して、前記切削片抑制層（Ａ）と前記エキスパンド層（Ｂ）との積層体を得る共押出成形工程を備えることを特徴とする基材フィルムの製造方法。
11. 　請求項８に記載される基材フィルムの製造方法であって、
    　前記切削片抑制層（Ａ）を形成するための樹脂組成物（α）、前記樹脂系単位層（Ｂ１）を形成するための樹脂組成物（β１）および前記樹脂系単位層（Ｂ２）を形成するための樹脂組成物（β２）を含む３種以上の樹脂組成物を共押出成形して、前記切削片抑制層（Ａ）と前記エキスパンド層（Ｂ）との積層体を得る共押出成形工程を備えることを特徴とする基材フィルムの製造方法。

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