WO2015145990A1 - コネクタ - Google Patents

コネクタ Download PDF

Info

Publication number
WO2015145990A1
WO2015145990A1 PCT/JP2015/001052 JP2015001052W WO2015145990A1 WO 2015145990 A1 WO2015145990 A1 WO 2015145990A1 JP 2015001052 W JP2015001052 W JP 2015001052W WO 2015145990 A1 WO2015145990 A1 WO 2015145990A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
conductive member
substrate
conductive
spring
contact
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/001052
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
順二 渡部
Original Assignee
日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Publication of WO2015145990A1 publication Critical patent/WO2015145990A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10242—Metallic cylinders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10265—Metallic coils or springs, e.g. as part of a connection element
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1028—Thin metal strips as connectors or conductors

Definitions

  • the present invention relates to a connector, for example, an electrical connection between two substrates.
  • Patent Document 1 discloses a connector that electrically connects printed wiring boards arranged to face each other.
  • the first printed wiring board ELP and the second printed wiring board ZLP are arranged so as to face each other. Further, an assembly including a connecting member VE having three spring members FE1, FE2, and FE3 is attached between the first printed wiring board ELP and the second printed wiring board ZLP. One surface of the connection member VE is electrically connected to the second printed wiring board ZLP.
  • the three spring members FE1, FE2, and FE3 of the connection member VE have a long and thin shape (so-called pin shape). The three spring members FE1, FE2, and FE3 are electrically connected to the first printed wiring board ELP.
  • the first printed wiring board ELP and the second printed wiring board ZLP are electrically connected through the assembly including the connection member VE having the three spring members FE1, FE2, and FE3. .
  • the related invention of the present invention is also disclosed in Patent Documents 2 and 3.
  • Patent Document 1 has a problem that impedance changes easily occur depending on how the three spring members FE1, FE2, and FE3 are bent.
  • the three spring members FE1, FE2, and FE3 are attached between the first printed wiring board ELP and the second printed wiring board ZLP, they are compressed. At this time, it is desirable that the distance between the center spring FE1 and the right spring FE2 is the same as the distance between the center spring FE1 and the left spring FE3. Thereby, the impedance of the three spring members FE1, FE2, and FE3 can be made substantially constant.
  • the spring members FE2 and FE3 may be bent in a direction away from the FE1 depending on an orientation or the like attached between the first printed wiring board ELP and the second printed wiring board ZLP. At this time, the distance between the center spring FE1 and the right spring FE2 is different from the distance between the center spring FE1 and the left spring FE3. As a result, the impedance of the three spring members FE1, FE2, and FE3 may not be substantially constant.
  • Patent Document 1 has a problem that impedance changes easily occur depending on how the three spring members FE1, FE2, and FE3 are bent.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to easily change the impedances of the first and second substrates while suppressing the change in impedance of the first and second conductive members.
  • An object of the present invention is to provide a connector that can be electrically connected to each other.
  • the connector according to the present invention is formed in a plate shape, formed on the first and second conductive members whose one end is connected to the first substrate, and on the other end of the first conductive member. Formed on the surface of the second substrate, the first contact portion contacting the surface of the second substrate disposed opposite to the surface of the substrate, and the other end of the second conductive member.
  • a second contact portion that contacts, a first spring portion that is formed on the first conductive member and biases the first contact portion toward the surface of the second substrate; and the second spring portion A second spring portion formed on the conductive member and biasing the second contact portion toward the surface of the second substrate, wherein the first conductive member and the second conductive member are Except for the first and second contact portions, the distance between the first conductive member and the second conductive member is arranged substantially in parallel. , Regardless of the distance between the first and second substrate, it is substantially constant.
  • the first and second substrates can be easily electrically connected while suppressing changes in impedance of the first and second conductive members.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state where the connector 100 is connected to the first and second substrates 200 and 300.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state where the connector 100 is attached to the first board 200 and is not connected to the second board 300.
  • FIG. 3 is a perspective view for explaining the configuration of the connector 100.
  • the connector 100 includes a first conductive member 110 and a second conductive member 120. As shown in FIG. 1, the first conductive member 110 and the second conductive member 120 electrically connect the first substrate 200 and the second substrate 300.
  • the first conductive member 110 is formed with a first connection portion 111, a first contact portion 112, a first spring portion 113, and an opening 114.
  • the second conductive member 120 is formed with a second connection part 121, a second contact part 122, and a second spring part 123.
  • the configuration of the first substrate 200 and the second substrate 300 will be described, and then the configuration of the connector 100 will be described.
  • the first substrate 200 is formed in a flat plate shape.
  • the first substrate 200 is disposed so as to face the surface of the second substrate 300 (the upper surface in FIG. 1 and FIG. 2).
  • a plurality of wirings (not shown) and a plurality of pads (not shown) are formed on the first substrate 200.
  • the first connection portion 111 and the second connection portion 121 are electrically connected to the first substrate 200 by soldering or the like.
  • a material of the first substrate 200 for example, a glass epoxy resin is used.
  • the second substrate 300 is formed in a flat plate shape.
  • the second substrate 300 is disposed so as to face the surface of the first substrate 200 (the lower surface in FIG. 1 and FIG. 2).
  • a plurality of wirings (not shown) are formed on the second substrate 300.
  • a first pad 301 and a second pad 302 are formed on the surface of the second substrate 300.
  • the first contact portion 112 contacts the first pad 301 so as to be separable.
  • the second contact portion 122 is in contact with the second pad 302 so as to be separable.
  • a glass epoxy resin is used as the material of the second substrate 300.
  • the configuration of the first substrate 200 and the second substrate 300 has been described above.
  • the first conductive member 110 and the second conductive member 120 are formed in a plate shape. As shown in FIGS. 1 and 2, the first conductive member 110 and the second conductive member 120 are arranged substantially in parallel except for the first and second contact portions 112 and 122 side. Yes. That is, the distance d1 between the first conductive member 110 and the second conductive member 120 is substantially constant regardless of the distance between the first and second substrates 200 and 300. As shown in FIGS. 1 and 2, the second conductive member 120 is disposed inside the first conductive member 110. For example, phosphor bronze is used as the material of the first conductive member 110 and the second conductive member 120.
  • the first connection portion 111 is formed so as to protrude from the upper end portion of the first conductive member 110. As shown in FIGS. 1 and 2, the first connecting portion 111 is connected to the first substrate 200 by soldering or the like.
  • the first contact portion 112 is formed so as to protrude from the lower end portion of the first conductive member 110. As shown in FIGS. 1 and 2, the first contact portion 112 is disposed at a position facing the first pad 301 formed on the surface of the second substrate 300. In addition, when the distance between the first substrate 200 and the second substrate 300 is equal to or shorter than the length of the first conductive member 110, the first contact portion 112 is the first pad as shown in FIG. 301 is contacted.
  • the first spring portion 113 is formed on the first conductive member 110. More specifically, the first spring portion 113 is formed on the first conductive member 110 so as to extend along a substantially vertical direction with respect to the surfaces of the first and second substrates 200 and 300. ing. In FIG. 3, a plurality of first spring portions 113 are shown, but a single first spring portion 113 may be provided. Further, as shown in FIG. 1, when the distance between the first substrate 200 and the second substrate 300 is equal to or shorter than the length of the first conductive member 110, the first spring portion 113 is The contact portion 112 is urged toward the first pad 301 on the surface of the second substrate 300. Thereby, the first substrate 200 and the second substrate 300 are stably connected by the first conductive member 110.
  • the opening 114 is formed in the central portion on the lower end side of the first conductive member 110. As shown in FIGS. 1 and 2, the second contact portion 122 of the second conductive member 120 is inserted into the opening 114.
  • the second connection portion 121 is formed so as to protrude from the upper end portion of the second conductive member 120. As shown in FIGS. 1 and 2, the second connection portion 121 is connected to the first substrate 200 by soldering or the like.
  • the second contact portion 122 is formed so as to protrude from the lower end portion of the second conductive member 120. As shown in FIGS. 1 and 2, the second contact portion 122 is disposed at a position facing the second pad 302 formed on the surface of the second substrate 300. Further, when the distance between the first substrate 200 and the second substrate 300 is equal to or shorter than the length of the second conductive member 120, the second contact portion 122 is a second pad as shown in FIG. 302 is contacted.
  • the second spring portion 123 is formed on the second conductive member 120. More specifically, the second spring portion 123 is formed on the second conductive member 120 so as to extend along a substantially vertical direction with respect to the surfaces of the first and second substrates 200 and 300. ing. In FIG. 3, a plurality of second spring portions 123 are shown, but a single second spring portion 123 may be provided. Further, as shown in FIG. 1, when the distance between the first substrate 200 and the second substrate 300 is equal to or shorter than the length of the second conductive member 120, the second spring portion 123 is The contact portion 122 is biased toward the second pad 302 on the surface of the second substrate 300. Accordingly, the first substrate 200 and the second substrate 300 are stably connected by the second conductive member 120.
  • the first and second connecting portions 111 and 121 are arranged as shown in FIG. 2 while the second conductive member 120 is disposed inside the first conductive member 110.
  • the first and second conductive members 110 and 120 are connected to the first substrate 200.
  • the second substrate 300 is arranged so as to face the first substrate 200.
  • the first contact portion 112 and the second contact portion 122 are set so as to face the first pad 301 and the second pad 302.
  • the first conductive member 110 and the second conductive member 120 are arranged substantially in parallel. Further, the distance d1 between the first conductive member 110 and the second conductive member 120 is substantially constant in this state.
  • the first contact portion 112 and the second contact portion 122 are in contact with the first and second pads 301 and 302, respectively.
  • the first spring portion 113 biases the first contact portion 112 toward the first pad 301 on the surface of the second substrate 300.
  • the second spring portion 123 urges the second contact portion 122 toward the second pad 302 on the surface of the second substrate 300.
  • the first conductive member 110 and the second conductive member 120 have the first and second contact portions 112, Except for the 122 side, they are arranged substantially in parallel. Further, the distance d1 between the first conductive member 110 and the second conductive member 120 is substantially constant regardless of the distance between the first and second substrates 200 and 300.
  • the impedance of the first and second conductive members 110 and 120 can be made substantially constant.
  • the connector 100 includes the first and second conductive members 110 and 120, the first contact portion 112, the second contact portion 122, and the first contact portion.
  • a spring portion 113 and a second spring portion 123 are provided.
  • the first and second conductive members are formed in a plate shape, and one end (upper end) is connected to the first substrate 200.
  • the first contact portion 112 is formed at the other end (lower end) of the first conductive member 110.
  • the first contact portion 112 is formed on the surface of the second substrate 300 (FIG. 1, FIG. 1) disposed so as to face the surface of the first substrate 200 (the lower surface in FIG. 1 and FIG. 2). 2 is in contact with the upper surface of FIG.
  • the second contact portion 122 is formed at the other end (lower end) of the second conductive member 120.
  • the second contact part 122 is in contact with the surface of the second substrate 300.
  • the first spring portion 113 is formed on the first conductive member 110 and biases the first contact portion 112 toward the surface of the second substrate 200.
  • the second spring portion 123 is formed on the second conductive member 120 and urges the second contact portion 122 toward the surface of the second substrate 200.
  • the 1st conductive member 110 and the 2nd conductive member 120 are arrange
  • the first conductive member 110 and the second conductive member 120 are disposed substantially in parallel except for the first and second contact portions 112 and 122 side. Further, the distance d1 between the first conductive member 110 and the second conductive member 120 is substantially constant regardless of the distance between the first and second substrates 200 and 300. For this reason, regardless of the distance between the first and second substrates 200 and 300, the impedances of the first and second conductive members 110 and 120 can be made substantially constant.
  • the first and second substrates 200 and 300 can be easily performed while suppressing a change in impedance of the first and second conductive members 110 and 120. Can be electrically connected.
  • the first and second spring portions 113 and 123 are substantially perpendicular to the surfaces of the first and second substrates 200 and 300.
  • the first and second conductive members 110 and 120 are formed so as to extend. Thereby, the 1st and 2nd spring parts 113 and 123 can be formed easily.
  • the first conductive member 110 may be connected to a ground potential provided on the second substrate 300.
  • the second conductive member 120 may be configured to transmit a specific electrical signal between the first and second substrates 200 and 300.
  • the first and second substrates 200 and 300 are easily electrically connected while suppressing a change in impedance of the first and second conductive members 110 and 120. be able to. Therefore, when the first conductive member 110 is connected to the ground potential and the second conductive member 120 is used for transmitting a specific electric signal, the specific electric signal is more stably transmitted to the first and second substrates 200. , 300 can be conducted.
  • the first conductive member 110 is configured to transmit a specific electrical signal between the first and second substrates 200 and 300. Also good.
  • the second conductive member 120 may transmit an electrical signal having an opposite phase to the specific electrical signal between the first and second substrates 200 and 300.
  • the first and second substrates 200 and 300 are easily electrically connected while suppressing a change in impedance of the first and second conductive members 110 and 120. be able to. Therefore, when a differential circuit is configured using the connector 100 by flowing electrical signals in opposite phases to the first and second conductive members 110 and 120, the electrical signals are more stably transmitted to the first and second electrical signals. Can be conducted between the substrates 200 and 300.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state where the connector 500 is connected to the first and second substrates 200 and 300.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state where the connector 500 is attached to the first substrate 200 and is not connected to the second substrate 300.
  • FIG. 6 is a perspective view for explaining the configuration of the connector 500.
  • components equivalent to those shown in FIGS. 1 to 3 are given the same symbols as those shown in FIGS.
  • the connector 500 includes a first conductive member 510 and a second conductive member 520.
  • the first conductive member 510 and the second conductive member 520 electrically connect the first substrate 200 and the second substrate 300.
  • the first conductive member 510 is formed with a first connection portion 511, a first contact portion 512, a first spring portion 513, and an opening 514.
  • the second conductive member 520 includes a second connection portion 521, a second contact portion 522, and a second spring portion 523.
  • FIG. 1 to FIG. 3 are compared with FIG. 4 to FIG. 1 to 3, the first and second spring portions 113 and 123 extend in a substantially vertical direction with respect to the surfaces of the first and second substrates 200 and 300.
  • the second conductive members 110 and 120 were formed.
  • the first and second spring portions 513 and 523 are disposed on the first and second contact portions 512 and 522 side of the first and second conductive members 510 and 520, respectively. Is formed. In this respect, they are different from each other.
  • the first conductive member 510 and the second conductive member 520 are formed in a plate shape. As shown in FIGS. 4 and 5, the first conductive member 510 and the second conductive member 520 are disposed substantially in parallel except for the first and second contact portions 512 and 522. Yes. That is, the distance d2 between the first conductive member 510 and the second conductive member 520 is substantially constant regardless of the distance between the first and second substrates 200 and 300. As shown in FIGS. 4 and 5, the second conductive member 520 is disposed inside the first conductive member 510. For example, phosphor bronze is used as the material of the first conductive member 510 and the second conductive member 520.
  • the first connection portion 511 is formed so as to protrude from the upper end portion of the first conductive member 510. As shown in FIGS. 4 and 5, the first connection portion 511 is connected to the first substrate 200 by soldering or the like.
  • the first contact portion 512 is formed so as to protrude from the lower end portion of the first conductive member 510. As shown in FIGS. 4 and 5, the first contact portion 512 is disposed at a position facing the first pad 301 formed on the surface of the second substrate 300. In addition, when the distance between the first substrate 200 and the second substrate 300 is equal to or shorter than the length of the first conductive member 510, the first contact portion 512 is the first pad as shown in FIG. 301 is contacted.
  • the first spring portion 513 is formed on the first conductive member 510. More specifically, the first spring portion 513 is formed on the first contact portion 512 side of the first conductive member 510. Also, as shown in FIG. 4, when the distance between the first substrate 200 and the second substrate 300 is equal to or shorter than the length of the first conductive member 510, the first spring portion 513 is The contact part 512 is biased toward the first pad 301 on the surface of the second substrate 300. Thereby, the first substrate 200 and the second substrate 300 are stably connected by the first conductive member 510.
  • the opening 514 is formed in the central portion on the lower end side of the first conductive member 510. As shown in FIGS. 4 and 5, the second contact portion 522 of the second conductive member 520 is inserted into the opening 514.
  • the second connection portion 521 is formed so as to protrude from the upper end portion of the second conductive member 520. As shown in FIGS. 4 and 5, the second connection portion 521 is connected to the first substrate 200 by soldering or the like.
  • the second contact portion 522 is formed so as to protrude from the lower end portion of the second conductive member 520. As shown in FIGS. 4 and 5, the second contact portion 522 is disposed at a position facing the second pad 302 formed on the surface of the second substrate 300. When the distance between the first substrate 200 and the second substrate 300 is equal to or shorter than the length of the second conductive member 520, the second contact portion 522 is a second pad as shown in FIG. 302 is contacted.
  • the second spring part 523 is formed on the second conductive member 520. More specifically, the second spring portion 523 is formed on the first contact portion 522 side of the second conductive member 520. Also, as shown in FIG. 4, when the distance between the first substrate 200 and the second substrate 300 is equal to or shorter than the length of the second conductive member 520, the second spring portion 523 The contact portion 522 is biased toward the second pad 302 on the surface of the second substrate 300. Thereby, the first substrate 200 and the second substrate 300 are stably connected by the second conductive member 520.
  • the first and second connecting portions 511 and 521 are arranged as shown in FIG. 5 while the second conductive member 520 is disposed inside the first conductive member 510.
  • the first and second conductive members 510 and 520 are connected to the first substrate 200.
  • the second substrate 300 is disposed so as to face the first substrate 200.
  • the first contact portion 512 and the second contact portion 522 are set to face the first pad 301 and the second pad 302.
  • the first conductive member 510 and the second conductive member 520 except for the first and second contact portions 512 and 522, They are arranged substantially in parallel. That is, the distance d2 between the first conductive member 510 and the second conductive member 520 is substantially constant in this state.
  • the first contact portion Each of 512 and the second contact portion 522 contacts each of the first and second pads 301 and 302.
  • the first spring portion 513 biases the first contact portion 512 toward the first pad 301 on the surface of the second substrate 300.
  • the second spring portion 523 biases the second contact portion 522 toward the second pad 302 on the surface of the second substrate 300.
  • the first conductive member 510 and the second conductive member 520 have the first and second contact portions 512, Except for the 522 side, they are arranged substantially in parallel. Further, the distance d2 between the first conductive member 510 and the second conductive member 520 is substantially constant regardless of the distance between the first and second substrates 200 and 300. Therefore, the impedances of the first and second conductive members 510 and 520 can be made substantially constant regardless of the distance between the first and second substrates 200 and 300.
  • the first and second substrates 200 and 300 can be easily electrically connected while suppressing a change in impedance of the first and second conductive members 510 and 520. it can.
  • the first and second spring portions 513 and 523 are the first and second contacts of the first and second conductive members 510 and 520. It is formed on the part 512, 522 side. Thereby, the 1st and 2nd spring parts 513 and 523 can be formed easily.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state where the connector 700 is connected to the first and second substrates 200 and 300.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state where the connector 700 is attached to the first substrate 200 and is not connected to the second substrate 300.
  • FIG. 9 is a perspective view for explaining the configuration of the connector 700. 7 to 9, components equivalent to those shown in FIGS. 1 to 6 are given the same symbols as those shown in FIGS. 1 to 6.
  • the connector 700 includes a first conductive member 710 and a second conductive member 720.
  • the first conductive member 710 and the second conductive member 720 are formed in a cylindrical shape having the same center. As shown in FIG. 7, the first conductive member 710 and the second conductive member 720 electrically connect the first substrate 200 and the second substrate 300.
  • the first conductive member 710 is formed with a first connection portion 711, a first contact portion 712, and a first spring portion 713.
  • a plurality of first spring portions 713 are formed by forming the slits 715 on the lower end side of the first conductive member 710.
  • the second conductive member 720 includes a second connection portion 721, a second contact portion 722, and a second spring portion 723.
  • a plurality of second spring portions 723 are formed by forming the slits 725 on the lower end portion side of the second conductive member 720.
  • FIG. 1 to FIG. 3 are compared with FIG. 7 to FIG.
  • the first and second conductive members 110 shown in FIGS. 1 to 3 are formed in that the first and second conductive members 710 and 720 are formed in a cylindrical shape. , 120.
  • the first and second spring portions 113 and 123 are arranged so as to extend along a substantially vertical direction with respect to the surfaces of the first and second substrates 200 and 300.
  • the first and second conductive members 110 and 120 were formed.
  • the first and second spring portions 713 and 723 are disposed on the first and second contact portions 712 and 722 side of the first and second conductive members 710 and 720, respectively. Is formed. In this respect, they are different from each other.
  • the first conductive member 710 and the second conductive member 720 are formed in a cylindrical shape. Further, as shown in FIGS. 7 and 8, the first conductive member 710 and the second conductive member 720 are disposed substantially in parallel except for the first and second contact portions 712 and 722. Yes. Further, the distance d3 between the first conductive member 710 and the second conductive member 720 is substantially constant regardless of the distance between the first and second substrates 200 and 300.
  • the second conductive member 720 is disposed inside the first conductive member 710. At this time, the central axes of the cylinders of the first conductive member 710 and the second conductive member 720 are arranged so as to substantially coincide with each other.
  • phosphor bronze is used as the material of the first conductive member 710 and the second conductive member 720.
  • the first connection portion 711 is formed so as to protrude from the upper end portion of the first conductive member 710. As shown in FIGS. 7 and 8, the first connection portion 711 is connected to the first substrate 200 by soldering or the like.
  • each of the plurality of first contact portions 712 is provided along the circumferential direction of the first conductive member 710.
  • Each of the plurality of first contact portions 712 is formed at the lower end portion of the first conductive member 710 so as to spread from the center of the cylinder of the first conductive member 710 toward the outer periphery.
  • the first contact portion 712 is disposed at a position facing the first pad 301 formed on the surface of the second substrate 300. When the distance between the first substrate 200 and the second substrate 300 is equal to or shorter than the length of the first conductive member 710, the first contact portion 712 is the first pad as shown in FIG. 301 is contacted.
  • the first spring portion 713 is formed on the first conductive member 710. More specifically, the first spring portion 713 is formed on the first contact portion 712 side of the first conductive member 710. In addition, as shown in FIG. 7, when the distance between the first substrate 200 and the second substrate 300 is equal to or shorter than the length of the first conductive member 710, the first spring portion 713 The contact portion 712 is biased toward the first pad 301 on the surface of the second substrate 300. Thereby, the first substrate 200 and the second substrate 300 are stably connected by the first conductive member 710.
  • the second connection portion 721 is formed so as to protrude from the upper end portion of the second conductive member 720. As shown in FIGS. 7 and 8, the second connection portion 721 is connected to the first substrate 200 by soldering or the like.
  • each of the plurality of second contact portions 722 is provided along the circumferential direction of the second conductive member 720.
  • Each of the plurality of second contact portions 722 is formed at the lower end portion of the second conductive member 720 so as to spread from the center of the cylinder of the second conductive member 710 toward the outer periphery.
  • the second contact portion 722 is disposed at a position facing the second pad 302 formed on the surface of the second substrate 300. Further, when the distance between the first substrate 200 and the second substrate 300 is equal to or shorter than the length of the second conductive member 720, the second contact portion 722 has the second pad as shown in FIG. 302 is contacted.
  • the second spring portion 723 is formed on the second conductive member 720. More specifically, the second spring portion 723 is formed on the first contact portion 722 side of the second conductive member 720.
  • the second spring portion 723 when the distance between the first substrate 200 and the second substrate 300 is equal to or shorter than the length of the second conductive member 720, the second spring portion 723 The contact portion 722 is biased toward the second pad 302 on the surface of the second substrate 300. Thereby, the first substrate 200 and the second substrate 300 are stably connected by the second conductive member 720.
  • the first and second connecting portions 711 and 721 are arranged as shown in FIG. 8 while the second conductive member 720 is disposed inside the first conductive member 710.
  • the first and second conductive members 710 and 720 are connected to the first substrate 200.
  • the second substrate 300 is disposed so as to face the first substrate 200.
  • the first contact portion 712 and the second contact portion 722 are set so as to face the first pad 301 and the second pad 302.
  • the first conductive member 710 and the second conductive member 720 except for the first and second contact portions 712 and 722 side are arranged substantially in parallel. That is, the distance d3 between the first conductive member 710 and the second conductive member 720 is substantially constant in this state.
  • the first contact portion Each of 712 and second contact portion 722 contacts each of first and second pads 301, 302.
  • each first spring portion 713 biases the first contact portion 712 toward the first pad 301 on the surface of the second substrate 300.
  • each second spring portion 723 biases the second contact portion 722 toward the second pad 702 on the surface of the second substrate 300.
  • the first conductive member 710 and the second conductive member 720 have the first and second contact portions 712, Except for the 722 side, they are arranged substantially in parallel.
  • the distance d3 between the first conductive member 710 and the second conductive member 720 is substantially constant regardless of the distance between the first and second substrates 200 and 300. For this reason, regardless of the distance between the first and second substrates 200 and 300, the impedances of the first and second conductive members 710 and 720 can be made substantially constant.
  • the first and second substrates 200 and 300 can be easily electrically connected while suppressing a change in impedance of the first and second conductive members 710 and 720. it can.
  • the first and second conductive members 710 and 720 are formed in a cylindrical shape having the same center.
  • Each of the plurality of first and second contact portions 712, 722 extends along the circumferential direction of the first and second conductive members 710, 720 in addition to each of the first and second conductive members 710, 720. It is formed at the end (lower end). Accordingly, the first and second conductive members 710 and 720 can be electrically connected to the first and second substrates 200 and 300 in a stable manner.
  • the tip ends of the first and second contact portions 712 and 722 are directed from the central portions of the first and second conductive members 710 and 720 toward the outer periphery. It is formed to spread. Thereby, the first and second contact portions 712 and 722 can be stably brought into contact with the second substrate 300.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

第１の接触部（７１２）は、第２の基材（３００）の表面に接触する。第２の接触部（７２２）は、第２の基材（３００）の表面に接触する。第１のバネ部（７１３）は、第１の導電部材（７１０）に形成され、第１の接触部（７１２）を第２の基材（３００）の表面に向けて付勢する。第２のバネ部（７２３）は、第２の導電部材（７２０）に形成され、第２の接触部（７２２）を第２の基材（３００）の表面に向けて付勢する。そして、第１の導電部材（７１０）および第２の導電部材（７２０）は、第１および第２の接触部（７１２、７２２）側を除いて、略平行に配置されている。また、第１の導電部材（７１０）および第２の導電部材（７２０）の間の距離ｄ１は、第１および第２の基材（２００、３００）の間の距離によらず、略一定である。

Description

コネクタ
　本発明は、コネクタに関し、例えば、２枚の基板間を電気的に接続するものに関する。
　特許文献１には、互いに向かい合うように配置されたプリント配線板間を電気的に接続するコネクタが、開示されている。
　特許文献１に記載の技術では、第１のプリント配線板ＥＬＰと第２のプリント配線板ＺＬＰが、互いに向かい合うように配置されている。また、３つのばね部材ＦＥ１、ＦＥ２、ＦＥ３を有する接続部材ＶＥを備えたアセンブリが、第１のプリント配線板ＥＬＰと第２のプリント配線板ＺＬＰの間に取り付けられている。接続部材ＶＥの一方の面は、第２のプリント配線板ＺＬＰに電気的に接続されている。接続部材ＶＥの３つのばね部材ＦＥ１、ＦＥ２、ＦＥ３は、長細い形状（いわゆるピン形状）を有している。３つのばね部材ＦＥ１、ＦＥ２、ＦＥ３は、第１のプリント配線板ＥＬＰに電気的に接続されている。このように、３つのばね部材ＦＥ１、ＦＥ２、ＦＥ３を有する接続部材ＶＥを備えたアセンブリを介して、第１のプリント配線板ＥＬＰと第２のプリント配線板ＺＬＰの間が電気的に接続される。
　なお、本発明の関連発明が、特許文献２、３にも開示されている。
特表２０１１－５０３８６０号公報 実開平５－１５３７４号公報 特開平８－２３６２２７号公報
　しかしながら、特許文献１に記載の技術では、３つのばね部材ＦＥ１、ＦＥ２、ＦＥ３の撓み方によって、インピーダンスの変化が起こりやすいという問題があった。
　３つのばね部材ＦＥ１、ＦＥ２、ＦＥ３は、第１のプリント配線板ＥＬＰと第２のプリント配線板ＺＬＰの間に取り付けられると、圧縮される。このとき、中心部のばねＦＥ１および右側のばねＦＥ２の間の距離と、中心部のばねＦＥ１および左側のばねＦＥ３の間の距離とが、同一であることが望ましい。これにより、３つのばね部材ＦＥ１、ＦＥ２、ＦＥ３のインピーダンスを略一定にすることができる。
　ところが、ばね部材ＦＥ２、ＦＥ３は、第１のプリント配線板ＥＬＰと第２のプリント配線板ＺＬＰの間に取り付けられる向き等によって、ＦＥ１から離れる方向に撓むことがある。このとき、中心部のばねＦＥ１および右側のばねＦＥ２の間の距離と、中心部のばねＦＥ１および左側のばねＦＥ３の間の距離とが、異なってくる。この結果、３つのばね部材ＦＥ１、ＦＥ２、ＦＥ３のインピーダンスが略一定でなくなる場合が生じる。
　このように、特許文献１に記載の技術では、３つのばね部材ＦＥ１、ＦＥ２、ＦＥ３の撓み方によって、インピーダンスの変化が起こりやすいという問題があった。
　本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、第１および第２の導電部材のインピーダンスの変化を抑制しつつ、簡単に第１および第２の基板の間を電気的に接続することができるコネクタを提供することにある。
　本発明のコネクタは、板状に形成され、第１の基板に一端部が接続される第１および第２の導電部材と、前記第１の導電部材の他端部に形成され、前記第１の基板の表面と互いに向かい合うように配置された第２の基板の表面に接触する第１の接触部と、前記第２の導電部材の他端部に形成され、前記第２の基板の表面に接触する第２の接触部と、前記第１の導電部材に形成され、前記第１の接触部を前記第２の基板の表面に向けて付勢する第１のバネ部と、前記第２の導電部材に形成され、前記第２の接触部を前記第２の基板の表面に向けて付勢する第２のバネ部とを備え、前記第１の導電部材および第２の導電部材は、前記第１および第２の接触部側を除いて、略平行に配置され、前記第１の導電部材および第２の導電部材の間の距離は、前記第１および第２の基板の間の距離によらず、略一定である。
　本発明にかかるコネクタによれば、第１および第２の導電部材のインピーダンスの変化を抑制しつつ、簡単に第１および第２の基板の間を電気的に接続することができる
本発明の第１の実施の形態におけるコネクタを第１および第２の基板に接続した状態を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態におけるコネクタを第１の基板に取り付け、第２の基板に接続していない状態を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態におけるコネクタの構成を説明するための斜視図である。 本発明の第２の実施の形態におけるコネクタを第１および第２の基板に接続した状態を示す断面図である。 本発明の第２の実施の形態におけるコネクタを第１の基板に取り付け、第２の基板に接続していない状態を示す断面図である。 本発明の第２の実施の形態におけるコネクタの構成を説明するための斜視図である。 本発明の第３の実施の形態におけるコネクタを第１および第２の基板に接続した状態を示す断面図である。 本発明の第３の実施の形態におけるコネクタを第１の基板に取り付け、第２の基板に接続していない状態を示す断面図である。 本発明の第３の実施の形態におけるコネクタの構成を説明するための斜視図である。
＜第１の実施の形態＞
　本発明の第１の実施の形態におけるコネクタ１００の構成について説明する。図１は、コネクタ１００を第１および第２の基板２００、３００に接続した状態を示す断面図である。図２は、コネクタ１００を第１の基板２００に取り付け、第２の基板３００に接続していない状態を示す断面図である。図３は、コネクタ１００の構成を説明するための斜視図である。
　図１～図３に示されるように、コネクタ１００は、第１の導電部材１１０と、第２の導電部材１２０とを含んで構成される。図１に示されるように、第１の導電部材１１０と第２の導電部材１２０は、第１の基板２００および第２の基板３００の間を電気的に接続する。第１の導電部材１１０には、第１の接続部１１１と、第１の接触部１１２と、第１のバネ部１１３と、開口部１１４とが形成されている。第２の導電部材１２０には、第２の接続部１２１と、第２の接触部１２２と、第２のバネ部１２３とが形成されている。
　説明の便宜上、まず、第１の基板２００および第２の基板３００の構成を説明し、その後にコネクタ１００の構成を説明する。
　第１の基板２００は、平板状に形成されている。第１の基板２００は、第２の基板３００の表面（図１、２紙面の上側の面）に向かい合うように配置されている。第１の基板２００には、複数の配線（不図示）や複数のパッド（不図示）が形成されている。図１および図２に示されるように、第１の基板２００には、第１の接続部１１１および第２の接続部１２１が半田付け等により電気的に接続される。第１の基板２００の材料には、例えばガラスエポキシ樹脂が用いられる。
　第２の基板３００は、平板状に形成されている。第２の基板３００は、第１の基板２００の表面（図１、２紙面の下側の面）に向かい合うように配置されている。第２の基板３００には、複数の配線（不図示）が形成されている。また、図１および図２に示されるように、第２の基板３００の表面には、第１のパッド３０１と、第２のパッド３０２とが形成されている。図１に示されるように、第１のパッド３０１には、第１の接触部１１２が離間可能に接触する。第２のパッド３０２には、第２の接触部１２２が離間可能に接触する。第２の基板３００の材料には、例えばガラスエポキシ樹脂が用いられる。
　以上、第１の基板２００および第２の基板３００の構成を説明した。
　次に、コネクタ１００の各構成を説明する。
　図１～図３に示されるように、第１の導電部材１１０および第２の導電部材１２０は、板状に形成されている。また、図１および図２に示されるように、第１の導電部材１１０および第２の導電部材１２０は、第１および第２の接触部１１２、１２２側を除いて、略平行に配置されている。すなわち、第１の導電部材１１０および第２の導電部材１２０の間の距離ｄ１は、第１および第２の基板２００、３００の間の距離によらず、略一定である。図１および図２に示されるように、第２の導電部材１２０は、第１の導電部材１１０の内側に配置される。第１の導電部材１１０および第２の導電部材１２０の材料には、例えば、りん青銅が用いられる。
　図３に示されるように、第１の接続部１１１は、第１の導電部材１１０の上端部に突出するように形成されている。図１および図２に示されるように、第１の接続部１１１は、第１の基板２００に半田付け等により接続される。
　図３に示されるように、第１の接触部１１２は、第１の導電部材１１０の下端部に突出するように形成されている。図１および図２に示されるように、第１の接触部１１２は、第２の基板３００の表面上に形成された第１のパッド３０１に向かい合う位置に配置される。また、第１の基板２００および第２の基板３００の間が第１の導電部材１１０の長さ以下になった場合、図１に示されるように、第１の接触部１１２は第１のパッド３０１に接触する。
　図３に示されるように、第１のバネ部１１３は、第１の導電部材１１０に形成されている。より具体的には、第１のバネ部１１３は、第１および第２の基板２００、３００の表面に対して略垂直方向に沿って延在するように、第１の導電部材１１０に形成されている。なお、図３では、複数の第１のバネ部１１３を示したが、単数の第１のバネ部１１３を設けてもよい。また、図１に示されるように、第１の基板２００および第２の基板３００の間が第１の導電部材１１０の長さ以下になった場合、第１のバネ部１１３は、第１の接触部１１２を第２の基板３００の表面の第１のパッド３０１に向けて付勢する。これにより、第１の基板２００および第２の基板３００が、第１の導電部材１１０によって、安定的に接続される。
　図３に示されるように、開口部１１４は、第１の導電部材１１０の下端部側の中央部に形成されている。この開口部１１４には、図１および図２に示されるように、第２の導電部材１２０の第２の接触部１２２が挿入される。
　図３に示されるように、第２の接続部１２１は、第２の導電部材１２０の上端部に突出するように形成されている。図１および図２に示されるように、第２の接続部１２１は、第１の基板２００に半田付け等により接続される。
　図３に示されるように、第２の接触部１２２は、第２の導電部材１２０の下端部に突出するように形成されている。図１および図２に示されるように、第２の接触部１２２は、第２の基板３００の表面上に形成された第２のパッド３０２に向かい合う位置に配置される。また、第１の基板２００および第２の基板３００の間が第２の導電部材１２０の長さ以下になった場合、図１に示されるように、第２の接触部１２２は第２のパッド３０２に接触する。
　図３に示されるように、第２のバネ部１２３は、第２の導電部材１２０に形成されている。より具体的には、第２のバネ部１２３は、第１および第２の基板２００、３００の表面に対して略垂直方向に沿って延在するように、第２の導電部材１２０に形成されている。なお、図３では、複数の第２のバネ部１２３を示したが、単数の第２のバネ部１２３を設けてもよい。また、図１に示されるように、第１の基板２００および第２の基板３００の間が第２の導電部材１２０の長さ以下になった場合、第２のバネ部１２３は、第２の接触部１２２を第２の基板３００の表面の第２のパッド３０２に向けて付勢する。これにより、第１の基板２００および第２の基板３００が、第２の導電部材１２０によって、安定的に接続される。
　次に、コネクタ１００の取り付け動作について説明する。
　図３の矢印Ａで示されるように、第２の導電部材１２０を第１の導電部材１１０の内側に配置しつつ、図２に示されるように、第１および第２の接続部１１１、１２１を第１の基板２００のパッド（不図示）に半田等により取り付ける。これにより、第１および第２の導電部材１１０、１２０が第１の基板２００に接続される。
　次に、図２に示されるように、第１の基板２００に向かい合うように、第２の基板３００を配置する。このとき、第１の接触部１１２および第２の接触部１２２が第１のパッド３０１および第２のパッド３０２に向かい合うように設定する。
　ここで、前述にて図１および図２を参照して説明した通り、第１の導電部材１１０および第２の導電部材１２０は、第１および第２の接触部１１２、１２２側を除いて、略平行に配置されている。また、第１の導電部材１１０および第２の導電部材１２０の間の距離ｄ１は、この状態において、略一定である。
　そして、図１に示されるように、第１の基板２００および第２の基板３００の間が第１および第２の導電部材１１０、１２０双方の長さ以下になった場合、第１の接触部１１２および第２の接触部１２２の各々が第１および第２のパッド３０１、３０２の各々に接触する。
　このとき、第１のバネ部１１３は、第１の接触部１１２を第２の基板３００の表面の第１のパッド３０１に向けて付勢する。同様に、第２のバネ部１２３は、第２の接触部１２２を第２の基板３００の表面の第２のパッド３０２に向けて付勢する。これにより、第１の基板２００および第２の基板３００が、第１および第２の導電部材１１０、１２０によって、安定的に接続される。
　また、この状態であっても、前述にて図１および図２を参照して説明した通り、第１の導電部材１１０および第２の導電部材１２０は、第１および第２の接触部１１２、１２２側を除いて、略平行に配置されている。また、第１の導電部材１１０および第２の導電部材１２０の間の距離ｄ１は、第１および第２の基板２００、３００間の距離にかかわらず、略一定である。
　このため、第１および第２の基板２００、３００間の距離にかかわらず、第１および第２の導電部材１１０、１２０のインピーダンスを略一定にすることができる。
　以上の通り、本発明の第１の実施の形態におけるコネクタ１００は、第１および第２の導電部材１１０、１２０と、第１の接触部１１２と、第２の接触部１２２と、第１のバネ部１１３と、第２のバネ部１２３とを備えている。第１および第２の導電部材は、板状に形成され、第１の基板２００に一端部（上端部）が接続される。第１の接触部１１２は、第１の導電部材１１０の他端部（下端部）に形成されている。また、第１の接触部１１２は、第１の基板２００の表面（図１、図２にて紙面下側の面）と互いに向かい合うように配置された第２の基板３００の表面（図１、図２にて紙面上側の面）に接触する。第２の接触部１２２は、第２の導電部材１２０の他端部（下端部）に形成されている。第２の接触部１２２は、第２の基板３００の表面に接触する。第１のバネ部１１３は、第１の導電部材１１０に形成され、第１の接触部１１２を第２の基板２００の表面に向けて付勢する。第２のバネ部１２３は、第２の導電部材１２０に形成され、第２の接触部１２２を第２の基板２００の表面に向けて付勢する。そして、第１の導電部材１１０および第２の導電部材１２０は、第１および第２の接触部１１２、１２２側を除いて、略平行に配置されている。また、第１の導電部材１１０および第２の導電部材１２０の間の距離ｄ１は、第１および第２の基板２００、３００の間の距離によらず、略一定である。
　このように、第１の導電部材１１０および第２の導電部材１２０は、第１および第２の接触部１１２、１２２側を除いて、略平行に配置されている。また、第１の導電部材１１０および第２の導電部材１２０の間の距離ｄ１は、第１および第２の基板２００、３００間の距離にかかわらず、略一定である。このため、第１および第２の基板２００、３００間の距離にかかわらず、第１および第２の導電部材１１０、１２０のインピーダンスを略一定にすることができる。
　したがって、本発明の第１の実施の形態におけるコネクタ１００によれば、第１および第２の導電部材１１０、１２０のインピーダンスの変化を抑制しつつ、簡単に第１および第２の基板２００、３００の間を電気的に接続することができる。
　また、本発明の第１の実施の形態におけるコネクタ１００において、第１および第２のバネ部１１３、１２３は、第１および第２の基板２００、３００の表面に対して略垂直方向に沿って延在するように、第１および第２の導電部材１１０、１２０に形成されている。これにより、第１および第２のバネ部１１３、１２３を簡単に形成することができる。
　また、本発明の第１の実施の形態におけるコネクタ１００において、第１の導電部材１１０は、第２の基板３００に設けられた接地電位に接続されてもよい。これに併せて、第２の導電部材１２０は、第１および第２の基板２００、３００の間で、特定の電気信号を伝達するように構成されてもよい。
　前述の通り、コネクタ１００によれば、第１および第２の導電部材１１０、１２０のインピーダンスの変化を抑制しつつ、簡単に第１および第２の基板２００、３００の間を電気的に接続することができる。したがって、第１の導電部材１１０を接地電位に接続し、第２の導電部材１２０を特定の電気信号の伝達に用いた場合、より安定して特定の電気信号を第１および第２の基板２００、３００間で導通することができる。
　また、本発明の第１の実施の形態におけるコネクタ１００において、第１の導電部材１１０は、第１および第２の基板２００、３００の間で、特定の電気信号を伝達するように構成されてもよい。これに併せて、第２の導電部材１２０は、第１および第２の基板２００、３００の間で、特定の電気信号に対して逆位相の電気信号を伝達するようにしてもよい。
　前述の通り、コネクタ１００によれば、第１および第２の導電部材１１０、１２０のインピーダンスの変化を抑制しつつ、簡単に第１および第２の基板２００、３００の間を電気的に接続することができる。したがって、互いに逆位相の電気信号を第１および第２の導電部材１１０、１２０に流すことで、コネクタ１００を用いて差動回路を構成した場合、より安定して電気信号を第１および第２の基板２００、３００間で導通することができる。
　＜第２の実施の形態＞
　本発明の第２の実施の形態におけるコネクタ５００の構成について説明する。図４は、コネクタ５００を第１および第２の基板２００、３００に接続した状態を示す断面図である。図５は、コネクタ５００を第１の基板２００に取り付け、第２の基板３００に接続していない状態を示す断面図である。図６は、コネクタ５００の構成を説明するための斜視図である。なお、図４～図６は、図１～図３で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１～図３に示した符号と同等の符号を付している。
　図４～図６に示されるように、コネクタ５００は、第１の導電部材５１０と、第２の導電部材５２０とを含んで構成される。図５に示されるように、第１の導電部材５１０と第２の導電部材５２０は、第１の基板２００および第２の基板３００の間を電気的に接続する。第１の導電部材５１０には、第１の接続部５１１と、第１の接触部５１２と、第１のバネ部５１３と、開口部５１４が形成されている。第２の導電部材５２０には、第２の接続部５２１と、第２の接触部５２２と、第２のバネ部５２３とを有する。
　ここで、図１～図３と、図４～図６を対比する。図１～図３では、第１および第２のバネ部１１３、１２３が、第１および第２の基板２００、３００の表面に対して略垂直方向に沿って延在するように、第１および第２の導電部材１１０、１２０に形成されていた。これに対して、図４～図６では、第１および第２のバネ部５１３、５２３は、第１および第２の導電部材５１０、５２０の第１および第２の接触部５１２、５２２側に形成されている。この点で、両者は互いに相違する。
　図４～図６に示されるように、第１の導電部材５１０および第２の導電部材５２０は、板状に形成されている。また、図４および図５に示されるように、第１の導電部材５１０および第２の導電部材５２０は、第１および第２の接触部５１２、５２２側を除いて、略平行に配置されている。すなわち、第１の導電部材５１０および第２の導電部材５２０の間の距離ｄ２は、第１および第２の基板２００、３００の間の距離によらず、略一定である。図４および図５に示されるように、第２の導電部材５２０は、第１の導電部材５１０の内側に配置される。第１の導電部材５１０および第２の導電部材５２０の材料には、例えば、りん青銅が用いられる。
　図６に示されるように、第１の接続部５１１は、第１の導電部材５１０の上端部に突出するように形成されている。図４および図５に示されるように、第１の接続部５１１は、第１の基板２００に半田付け等により接続される。
　図６に示されるように、第１の接触部５１２は、第１の導電部材５１０の下端部に突出するように形成されている。図４および図５に示されるように、第１の接触部５１２は、第２の基板３００の表面上に形成された第１のパッド３０１に向かい合う位置に配置される。また、第１の基板２００および第２の基板３００の間が第１の導電部材５１０の長さ以下になった場合、図４に示されるように、第１の接触部５１２は第１のパッド３０１に接触する。
　図６に示されるように、第１のバネ部５１３は、第１の導電部材５１０に形成されている。より具体的には、第１のバネ部５１３は、第１の導電部材５１０の第１の接触部５１２側に形成されている。また、図４に示されるように、第１の基板２００および第２の基板３００の間が第１の導電部材５１０の長さ以下になった場合、第１のバネ部５１３は、第１の接触部５１２を第２の基板３００の表面の第１のパッド３０１に向けて付勢する。これにより、第１の基板２００および第２の基板３００が、第１の導電部材５１０によって、安定的に接続される。
　図６に示されるように、開口部５１４は、第１の導電部材５１０の下端部側の中央部に形成されている。この開口部５１４には、図４および図５に示されるように、第２の導電部材５２０の第２の接触部５２２が挿入される。
　図６に示されるように、第２の接続部５２１は、第２の導電部材５２０の上端部に突出するように形成されている。図４および図５に示されるように、第２の接続部５２１は、第１の基板２００に半田付け等により接続される。
　図６に示されるように、第２の接触部５２２は、第２の導電部材５２０の下端部に突出するように形成されている。図４および図５に示されるように、第２の接触部５２２は、第２の基板３００の表面上に形成された第２のパッド３０２に向かい合う位置に配置される。また、第１の基板２００および第２の基板３００の間が第２の導電部材５２０の長さ以下になった場合、図４に示されるように、第２の接触部５２２は第２のパッド３０２に接触する。
　図６に示されるように、第２のバネ部５２３は、第２の導電部材５２０に形成されている。より具体的には、第２のバネ部５２３は、第２の導電部材５２０の第１の接触部５２２側に形成されている。また、図４に示されるように、第１の基板２００および第２の基板３００の間が第２の導電部材５２０の長さ以下になった場合、第２のバネ部５２３は、第２の接触部５２２を第２の基板３００の表面の第２のパッド３０２に向けて付勢する。これにより、第１の基板２００および第２の基板３００が、第２の導電部材５２０によって、安定的に接続される。
　次に、コネクタ５００の取り付け動作について説明する。
　図６の矢印Ｂで示されるように、第２の導電部材５２０を第１の導電部材５１０の内側に配置しつつ、図５に示されるように、第１および第２の接続部５１１、５２１を第１の基板２００のパッド（不図示）に半田等により取り付ける。これにより、第１および第２の導電部材５１０、５２０が第１の基板２００に接続される。
　次に、図５に示されるように、第１の基板２００に向かい合うように、第２の基板３００を配置する。このとき、第１の接触部５１２および第２の接触部５２２が第１のパッド３０１および第２のパッド３０２に向かい合うように設定する。このとき、前述にて図４および図５を参照して説明した通り、第１の導電部材５１０および第２の導電部材５２０は、第１および第２の接触部５１２、５２２側を除いて、略平行に配置されている。すなわち、第１の導電部材５１０および第２の導電部材５２０の間の距離ｄ２は、この状態において、略一定である。
　そして、図４に示されるように、第１の基板２００および第２の基板３００の間が第１および第２の導電部材５１０、５２０双方の長さ以下になった場合、第１の接触部５１２および第２の接触部５２２の各々が第１および第２のパッド３０１、３０２の各々に接触する。
　このとき、第１のバネ部５１３は、第１の接触部５１２を第２の基板３００の表面の第１のパッド３０１に向けて付勢する。同様に、第２のバネ部５２３は、第２の接触部５２２を第２の基板３００の表面の第２のパッド３０２に向けて付勢する。これにより、第１の基板２００および第２の基板３００が、第１および第２の導電部材５１０、５２０によって、安定的に接続される。
　また、この状態であっても、前述で、図４および図５を参照して説明した通り、第１の導電部材５１０および第２の導電部材５２０は、第１および第２の接触部５１２、５２２側を除いて、略平行に配置されている。また、第１の導電部材５１０および第２の導電部材５２０の間の距離ｄ２は、第１および第２の基板２００、３００間の距離にかかわらず、略一定である。このため、第１および第２の基板２００、３００間の距離にかかわらず、第１および第２の導電部材５１０、５２０のインピーダンスを略一定にすることができる。
　したがって、コネクタ５００によれば、第１および第２の導電部材５１０、５２０のインピーダンスの変化を抑制しつつ、簡単に第１および第２の基板２００、３００の間を電気的に接続することができる。
　以上の通り、本発明の第２の実施の形態におけるコネクタ５００において、第１および第２のバネ部５１３、５２３は、第１および第２の導電部材５１０、５２０の第１および第２の接触部５１２、５２２側に形成されている。これにより、第１および第２のバネ部５１３、５２３を簡単に形成することができる。
　＜第３の実施の形態＞
　本発明の第３の実施の形態におけるコネクタ７００の構成について説明する。図７は、コネクタ７００を第１および第２の基板２００、３００に接続した状態を示す断面図である。図８は、コネクタ７００を第１の基板２００に取り付け、第２の基板３００に接続していない状態を示す断面図である。図９は、コネクタ７００の構成を説明するための斜視図である。なお、図７～図９は、図１～図６で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１～図６に示した符号と同等の符号を付している。
　図７～図９に示されるように、コネクタ７００は、第１の導電部材７１０と、第２の導電部材７２０とを含んで構成される。第１の導電部材７１０および第２の導電部材７２０は、互いに同じ中心を有する円筒状に形成されている。図７に示されるように、第１の導電部材７１０と第２の導電部材７２０は、第１の基板２００および第２の基板３００の間を電気的に接続する。第１の導電部材７１０には、第１の接続部７１１と、第１の接触部７１２と、第１のバネ部７１３とが形成されている。第１の導電部材７１０の下端部側にスリット７１５を形成することにより、複数の第１のバネ部７１３が形成される。第２の導電部材７２０には、第２の接続部７２１と、第２の接触部７２２と、第２のバネ部７２３とを有する。第２の導電部材７２０の下端部側にスリット７２５を形成することにより、複数の第２のバネ部７２３が形成される。
　ここで、図１～図３と、図７～図９を対比する。図７～図９に示されるように、第１および第２の導電部材７１０、７２０が円筒状に形成されている点で、図１～図３に示される第１および第２の導電部材１１０、１２０と相違する。また、図１～図３では、第１および第２のバネ部１１３、１２３が、第１および第２の基板２００、３００の表面に対して略垂直方向に沿って延在するように、第１および第２の導電部材１１０、１２０に形成されていた。これに対して、図７～図９では、第１および第２のバネ部７１３、７２３は、第１および第２の導電部材７１０、７２０の第１および第２の接触部７１２、７２２側に形成されている。この点で、両者は互いに相違する。
　図７～図９に示されるように、第１の導電部材７１０および第２の導電部材７２０は、円筒状に形成されている。また、図７および図８に示されるように、第１の導電部材７１０および第２の導電部材７２０は、第１および第２の接触部７１２、７２２側を除いて、略平行に配置されている。また、第１の導電部材７１０および第２の導電部材７２０の間の距離ｄ３は、第１および第２の基板２００、３００の間の距離によらず、略一定である。
　図７および図８に示されるように、第２の導電部材７２０は、第１の導電部材７１０の内側に配置される。このとき、第１の導電部材７１０および第２の導電部材７２０の円筒の中心軸は、互いに略一致するように配置される。第１の導電部材７１０および第２の導電部材７２０の材料には、例えば、りん青銅が用いられる。
　図９に示されるように、第１の接続部７１１は、第１の導電部材７１０の上端部に突出するように形成されている。図７および図８に示されるように、第１の接続部７１１は、第１の基板２００に半田付け等により接続される。
　図９に示されるように、複数の第１の接触部７１２の各々は、第１の導電部材７１０の周方向に沿って設けられている。また、複数の第１の接触部７１２の各々は、第１の導電部材７１０の円筒の中心部から外周に向かって広がるように、第１の導電部材７１０の下端部に形成されている。図７および図８に示されるように、第１の接触部７１２は、第２の基板３００の表面上に形成された第１のパッド３０１に向かい合う位置に配置される。また、第１の基板２００および第２の基板３００の間が第１の導電部材７１０の長さ以下になった場合、図７に示されるように、第１の接触部７１２は第１のパッド３０１に接触する。
　図９に示されるように、第１のバネ部７１３は、第１の導電部材７１０に形成されている。より具体的には、第１のバネ部７１３は、第１の導電部材７１０の第１の接触部７１２側に形成されている。また、図７に示されるように、第１の基板２００および第２の基板３００の間が第１の導電部材７１０の長さ以下になった場合、第１のバネ部７１３は、第１の接触部７１２を第２の基板３００の表面の第１のパッド３０１に向けて付勢する。これにより、第１の基板２００および第２の基板３００が、第１の導電部材７１０によって、安定的に接続される。
　図９に示されるように、第２の接続部７２１は、第２の導電部材７２０の上端部に突出するように形成されている。図７および図８に示されるように、第２の接続部７２１は、第１の基板２００に半田付け等により接続される。
　図９に示されるように、複数の第２の接触部７２２の各々は、第２の導電部材７２０の周方向に沿って設けられている。また、複数の第２の接触部７２２の各々は、第２の導電部材７１０の円筒の中心部から外周に向かって広がるように、第２の導電部材７２０の下端部に形成されている。図７および図８に示されるように、第２の接触部７２２は、第２の基板３００の表面上に形成された第２のパッド３０２に向かい合う位置に配置される。また、第１の基板２００および第２の基板３００の間が第２の導電部材７２０の長さ以下になった場合、図７に示されるように、第２の接触部７２２は第２のパッド３０２に接触する。
　図９に示されるように、第２のバネ部７２３は、第２の導電部材７２０に形成されている。より具体的には、第２のバネ部７２３は、第２の導電部材７２０の第１の接触部７２２側に形成されている。また、図７に示されるように、第１の基板２００および第２の基板３００の間が第２の導電部材７２０の長さ以下になった場合、第２のバネ部７２３は、第２の接触部７２２を第２の基板３００の表面の第２のパッド３０２に向けて付勢する。これにより、第１の基板２００および第２の基板３００が、第２の導電部材７２０によって、安定的に接続される。
　次に、コネクタ７００の取り付け動作について説明する。
　図９の矢印Ｃで示されるように、第２の導電部材７２０を第１の導電部材７１０の内側に配置しつつ、図８に示されるように、第１および第２の接続部７１１、７２１を第１の基板２００のパッド（不図示）に半田等により取り付ける。これにより、第１および第２の導電部材７１０、７２０が第１の基板２００に接続される。
　次に、図８に示されるように、第１の基板２００に向かい合うように、第２の基板３００を配置する。このとき、第１の接触部７１２および第２の接触部７２２が第１のパッド３０１および第２のパッド３０２に向かい合うように設定する。
　ここで、前述にて図７および図８を参照して説明した通り、第１の導電部材７１０および第２の導電部材７２０は、第１および第２の接触部７１２、７２２側を除いて、略平行に配置されている。すなわち、第１の導電部材７１０および第２の導電部材７２０の間の距離ｄ３は、この状態において、略一定である。
　そして、図７に示されるように、第１の基板２００および第２の基板３００の間が第１および第２の導電部材７１０、７２０双方の長さ以下になった場合、第１の接触部７１２および第２の接触部７２２の各々が第１および第２のパッド３０１、３０２の各々に接触する。
　このとき、各第１のバネ部７１３は、第１の接触部７１２を第２の基板３００の表面の第１のパッド３０１に向けて付勢する。同様に、各第２のバネ部７２３は、第２の接触部７２２を第２の基板３００の表面の第２のパッド７０２に向けて付勢する。これにより、第１の基板２００および第２の基板３００が、第１および第２の導電部材７１０、７２０によって、安定的に接続される。
　また、この状態であっても、前述にて図７および図８を参照して説明した通り、第１の導電部材７１０および第２の導電部材７２０は、第１および第２の接触部７１２、７２２側を除いて、略平行に配置されている。そして、第１の導電部材７１０および第２の導電部材７２０の間の距離ｄ３は、第１および第２の基板２００、３００間の距離にかかわらず、略一定である。このため、第１および第２の基板２００、３００間の距離にかかわらず、第１および第２の導電部材７１０、７２０のインピーダンスを略一定にすることができる。
　したがって、コネクタ７００によれば、第１および第２の導電部材７１０、７２０のインピーダンスの変化を抑制しつつ、簡単に第１および第２の基板２００、３００の間を電気的に接続することができる。
　以上の通り、本発明の第３の実施の形態におけるコネクタ７００において、第１および第２の導電部材７１０、７２０は、互いに同じ中心を有する円筒状に形成されている。複数の第１および第２の接触部７１２、７２２の各々が、第１および第２の導電部材７１０、７２０の周方向に沿って、第１および第２の導電部材７１０、７２０の各々の他端部（下端部）に形成されている。これにより、第１および第２の導電部材７１０、７２０を安定して第１および第２の基板２００、３００に電気的に接続することができる。
　また、本発明の第３の実施の形態におけるコネクタ７００において、第１および第２の接触部７１２、７２２の先端部は、第１および第２の導電部材７１０、７２０の中心部から外周へ向かって広がるように形成されている。これにより、第１および第２の接触部７１２、７２２を第２の基板３００により安定して接触させることができる。
　以上、上述した実施形態を模範的な例として本発明を説明した。しかしながら、本発明は、上述した実施形態には限定されない。即ち、本発明は、本発明のスコープ内において、当業者が理解し得る様々な態様を適用することができる。
　この出願は、２０１１４年３月２６日に出願された日本出願特願２０１４－０６３５４２を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
　１００、５００　　コネクタ
　１１０、５１０　　第１の導電部材
　１１１、５１１　　第１の接続部
　１１２、５１２　　第１の接触部
　１１３、５１３　　第１のバネ部
　１１４、５１４　　開口部
　１２０、５２０　　第２の導電部材
　１２１、５２１　　第２の接続部
　１２２、５２２　　第２の接触部
　１２３、５２３　　第２のバネ部
　２００　　第１の基板
　３００　　第２の基板
　３０１　　第１のパッド
　３０２　　第２のパッド

Claims (7)

  1. 　板状に形成され、第１の基板に一端部が接続される第１および第２の導電部材と、
    　前記第１の導電部材の他端部に形成され、前記第１の基板の表面と互いに向かい合うように配置された第２の基板の表面に接触する第１の接触部と、
    　前記第２の導電部材の他端部に形成され、前記第２の基板の表面に接触する第２の接触部と、
    　前記第１の導電部材に形成され、前記第１の接触部を前記第２の基板の表面に向けて付勢する第１のバネ部と、
    　前記第２の導電部材に形成され、前記第２の接触部を前記第２の基板の表面に向けて付勢する第２のバネ部とを備え、
    　前記第１の導電部材および第２の導電部材は、前記第１および第２の接触部側を除いて、略平行に配置され、
    　前記第１の導電部材および第２の導電部材の間の距離は、前記第１および第２の基板の間の距離によらず、略一定であるコネクタ。
  2. 　前記第１および第２のバネ部は、前記第１および第２の基板の表面に対して略垂直方向に沿って延在するように前記第１および第２の導電部材に形成された請求項１に記載のコネクタ。
  3. 　前記第１および第２のバネ部は、前記第１および第２の導電部材の前記第１および第２の接触部側に形成された請求項１に記載のコネクタ。
  4. 　第１および第２の導電部材は、互いに同じ中心を有する円筒状に形成され、
    　複数の前記第１および第２の接触部の各々が、前記第１および第２の導電部材の周方向に沿って、前記第１および第２の導電部材の各々の他端部に形成された請求項１に記載のコネクタ。
  5. 　前記第１および第２の接触部の先端部は、前記第１および第２の導電部材の中心部から外周に向かって広がるように形成された請求項４に記載のコネクタ。
  6. 　前記第１の導電部材は、前記第２の基板に設けられた接地電位に接続され、
    　前記第２の導電部材は、前記第１および第２の基板の間で、特定の電気信号を伝達する請求項１～５のいずれか１項に記載のコネクタ。
  7. 　前記第１の導電部材は、前記第１および第２の基板の間で、特定の電気信号を伝達し、
    　前記第２の導電部材は、前記第１および第２の基板の間で、前記特定の電気信号に対して逆位相の電気信号を伝達する請求項１～５のいずれか１項に記載のコネクタ。
PCT/JP2015/001052 2014-03-26 2015-02-27 コネクタ WO2015145990A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-063542 2014-03-26
JP2014063542 2014-03-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015145990A1 true WO2015145990A1 (ja) 2015-10-01

Family

ID=54194546

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2015/001052 WO2015145990A1 (ja) 2014-03-26 2015-02-27 コネクタ

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2015145990A1 (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000243490A (ja) * 1999-02-11 2000-09-08 Radiall Sa ２つの印刷回路カードを相互接続する同軸カップリング
JP2009140687A (ja) * 2007-12-05 2009-06-25 I-Pex Co Ltd 同軸コネクタ装置
JP2010113813A (ja) * 2008-11-04 2010-05-20 I-Pex Co Ltd 電気コネクタ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000243490A (ja) * 1999-02-11 2000-09-08 Radiall Sa ２つの印刷回路カードを相互接続する同軸カップリング
JP2009140687A (ja) * 2007-12-05 2009-06-25 I-Pex Co Ltd 同軸コネクタ装置
JP2010113813A (ja) * 2008-11-04 2010-05-20 I-Pex Co Ltd 電気コネクタ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20150038004A1 (en) Cable connector assembly having simple wiring arrangement between two end connectors
JP2015035407A (ja) コネクタ端子及び電気コネクタ
JP2007524207A5 (ja)
JP2013243122A (ja) コネクタ
JP2011181200A (ja) 雌側回路基板及びコネクタアッセンブリー
WO2008072322A1 (ja) 同軸ケーブルユニット、及び試験装置
US9570790B2 (en) Transmission line and connector, where the transmission line includes holding pins extending through an inner conductor
JP5768989B2 (ja) 同軸コネクタ装置
KR20120089745A (ko) 플러그 어댑터
JP6537621B2 (ja) プリント回路基板アセンブリ
US9502745B2 (en) Flexible substrate having a microstrip line connected to a connection portion with a specified conductor pattern
US9209533B2 (en) Coaxial connector suitable for connection of a flat plate-like connection object
JP2008084756A (ja) コネクタ装置
JP2016091598A (ja) コネクタ及びコネクタ装置
CN104662748A (zh) 插入式连接器的绝缘体
US9350099B2 (en) Connector having a conductive casing with an inclined plane parallel to a section of a terminal
KR101676747B1 (ko) 연성접합부를 포함한 연성인쇄회로기판의 접합구조
CN113179579A (zh) 电路板和电子设备
TWM518835U (zh) 電子連接器結構
WO2015145990A1 (ja) コネクタ
JP6372208B2 (ja) 基板接続用コネクタ
JP6103898B2 (ja) 同軸コネクタおよびその基板接続構造
JP2017539068A5 (ja)
JP2009141170A (ja) 基板のパッド構造
JP4358269B2 (ja) 電子部品モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15768635

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 15768635

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP