WO2015133065A1 - アンテナ装置、無線通信装置、及び電子機器 - Google Patents
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- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
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- H01Q19/00—Combinations of primary active antenna elements and units with secondary devices, e.g. with quasi-optical devices, for giving the antenna a desired directional characteristic
- H01Q19/28—Combinations of primary active antenna elements and units with secondary devices, e.g. with quasi-optical devices, for giving the antenna a desired directional characteristic using a secondary device in the form of two or more substantially straight conductive elements
- H01Q19/30—Combinations of primary active antenna elements and units with secondary devices, e.g. with quasi-optical devices, for giving the antenna a desired directional characteristic using a secondary device in the form of two or more substantially straight conductive elements the primary active element being centre-fed and substantially straight, e.g. Yagi antenna
Definitions
- This disclosure relates to an antenna device having directivity in a specific direction.
- the present disclosure also relates to a wireless communication device and an electronic apparatus including such an antenna device.
- an endfire antenna having a feeding element and a parasitic element array including a plurality of parasitic elements arranged in front of the feeding element.
- the endfire antenna has directivity in the direction in which the parasitic element array is located when viewed from the feeding element, and inputs and outputs radio waves in this direction.
- Patent Document 1 discloses an endfire antenna that realizes high gain characteristics under the condition that the substrate length of a dielectric substrate is shortened.
- Patent Document 2 discloses an antenna device including a feeding element and a plurality of parasitic elements arranged in parallel to the feeding element.
- Patent Document 3 discloses an antenna device that suppresses surface wave propagation by loading an element having a resonance characteristic around a patch antenna unit.
- Patent Document 4 discloses an antenna including an antenna element having a Yagi-type antenna structure provided inside a box.
- Patent Document 5 discloses an endfire antenna having a feeding element and a parasitic element array including a plurality of parasitic elements arranged in front of the feeding element.
- the antenna device and the wireless communication circuit may be manufactured as a package substrate integrated on a single substrate.
- the present disclosure provides an antenna device that can be manufactured to have any one of various radiation patterns while suppressing an increase in manufacturing cost.
- the present disclosure also provides a wireless communication device and an electronic device including such an antenna device.
- An antenna device includes a first dielectric substrate, a second dielectric substrate, a feed element formed on the first dielectric substrate and having one radiation direction, and the first dielectric substrate. And a front array including a plurality of parasitic elements formed in a first region on two dielectric substrates.
- the second dielectric substrate is fixed to the first dielectric substrate such that each parasitic element of the front array is positioned in the radial direction when viewed from the feeder element.
- the plurality of parasitic elements of the front array constitute a plurality of front subarrays each including a plurality of parasitic elements aligned along the radial direction, and the plurality of front subarrays are two adjacent front subarrays.
- the parasitic elements are provided parallel to each other along the radial direction so as to be close to each other.
- FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a wireless communication apparatus including the antenna device according to the first embodiment.
- FIG. 2 is a diagram showing the configuration of the back surface of the dielectric substrate 101 of FIG.
- FIG. 3 is an enlarged view showing a part of the antenna device of FIG.
- FIG. 4 is a schematic diagram illustrating a wireless communication device including the antenna device according to the second embodiment.
- FIG. 5 is an enlarged view showing the side array 125 of FIG.
- FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a wireless communication device including an antenna device according to a modification of the second embodiment.
- FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a wireless communication device including the antenna device according to the third embodiment.
- FIG. 8 is a schematic diagram illustrating a wireless communication device including the antenna device according to the fourth embodiment.
- FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a wireless communication apparatus including the antenna device according to the first embodiment.
- FIG. 2 is a diagram showing the configuration of the back surface of the dielectric substrate 101 of FIG.
- FIG. 9 is a perspective view showing the antenna apparatus according to the first embodiment.
- FIG. 10 is a top view of the antenna device of FIG.
- FIG. 11 is a radiation pattern diagram showing the electromagnetic field simulation result of the antenna device of FIG.
- FIG. 12 is a perspective view showing an antenna apparatus according to the second embodiment.
- FIG. 13 is a top view of the antenna device of FIG.
- FIG. 14 is a radiation pattern diagram showing the electromagnetic field simulation result of the antenna device of FIG.
- FIG. 15 is a perspective view showing an antenna apparatus according to the third embodiment.
- FIG. 16 is a top view of the antenna device of FIG.
- FIG. 17 is a radiation pattern diagram showing the electromagnetic field simulation result of the antenna device of FIG.
- FIG. 18 is a perspective view showing an antenna apparatus according to the fourth embodiment.
- FIG. 16 is a top view of the antenna device of FIG.
- FIG. 17 is a radiation pattern diagram showing the electromagnetic field simulation result of the antenna device of FIG.
- FIG. 18 is a perspective view showing an
- FIG. 19 is a top view of the antenna device of FIG.
- FIG. 20 is a radiation pattern diagram showing the electromagnetic field simulation result of the antenna device of FIG.
- FIG. 21 is a perspective view showing an antenna device according to a comparative example.
- FIG. 22 is a top view of the antenna device of FIG.
- FIG. 23 is a radiation pattern diagram showing an electromagnetic field simulation result of the antenna device of FIG.
- FIG. 24 is a perspective view showing an exemplary tablet terminal device 1 equipped with the antenna device according to the fifth embodiment.
- FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a wireless communication apparatus including the antenna device according to the first embodiment.
- FIG. 2 is a diagram showing the configuration of the back surface of the dielectric substrate 101 of FIG.
- FIG. 3 is an enlarged view showing a part of the antenna device of FIG.
- the antenna device includes a dielectric substrate 101, a dielectric substrate 102, a feed element 121 formed on the dielectric substrate 101 and having one radiation direction (the + X direction in FIG. 1), and a second element on the dielectric substrate 102. And a front array 124 including a plurality of parasitic elements formed in one region.
- the wireless communication circuit includes a radio frequency circuit 112 connected to the power supply element 121 via the power supply line 120, and a baseband and MAC (Media Access Control) circuit 111 connected to the radio frequency circuit 112.
- circuits including the power supply circuit 113 and the interface connector 114 are provided on the dielectric substrate 102.
- the dielectric substrate 102 is fixed to the dielectric substrate 101 so that each parasitic element of the front array 124 is positioned in the radial direction when viewed from the feeder element 121. Accordingly, the feeding element 121 and the front array 124 operate as an endfire antenna having a radiation direction in the + X direction in FIG.
- the area of the dielectric substrate 102 is larger than the area of the dielectric substrate 101, and the dielectric substrate 101 is fixed on the dielectric substrate 102.
- the dielectric substrate 102 is a motherboard substrate
- the dielectric substrate 101 is a daughter card substrate that includes a wireless communication circuit and is fixed on the motherboard.
- the radio frequency circuit 112, the baseband and the MAC circuit 111 have a large circuit scale and require wiring patterns integrated with high density. Therefore, the dielectric substrate 101 is, for example, a substrate of 8 layers or more, or a 6-layer substrate using a build-up method (via which connects only a specific layer can be used, not through all layers), etc. Compared to the dielectric substrate 102, it becomes expensive.
- the feeding element 121 is a dipole antenna having a longitudinal direction along a direction (a direction along the Y axis in FIG. 1) orthogonal to the radiation direction.
- the power feeding element 121 includes power feeding element portions 121a and 121b arranged substantially in a straight line.
- the entire length of the feeding element 121 (dipole antenna) is set to, for example, about 1 ⁇ 2 of the operating wavelength of the feeding element 121 (that is, the wavelength of radio waves transmitted and received from the endfire antenna) ⁇ .
- the power feeding element 121 may be provided near the edge of the dielectric substrate 101, for example.
- a ground conductor 123 is formed in a region in a direction opposite to the radiation direction (the ⁇ X direction in FIG. 1) when viewed from the power feeding element 121.
- the feed element 121 has one radiation direction in the + X direction of FIG.
- the antenna device of FIG. 1 further includes a reflection element 122a formed between the feed element 121 and the ground conductor 123 on the dielectric substrate 101 so as to have a longitudinal direction along a direction orthogonal to the radiation direction.
- 122b may be provided.
- the reflecting elements 122a and 122b are provided in a region opposite to the radiation direction (the ⁇ X direction in FIG. 2) when viewed from the feeding element 121, the feeding element is compared with the case where the reflecting elements 122a and 122b are not provided.
- the radio wave radiated from 121 can be efficiently directed to the endfire direction, and the FB (Front to Back) ratio can be improved.
- the reflecting elements 122a and 122b are particularly effective for directing radio waves in the + X direction. Even when the ground conductor 123 is not provided, the reflecting elements 122a and 122b are particularly effective for directing radio waves in the + X direction.
- the dielectric substrate 101 is provided with a feeder line 120 that connects the feeder element 121 to the radio frequency circuit 112 of FIG.
- Feed line 120 is formed on the upper surface of dielectric substrate 101 and includes a conductor strip connected to feed element portion 121a.
- a ground conductor 123 a is formed on the back side of the ground conductor 123 on the upper surface of the dielectric substrate 101.
- a conductor strip 121c connected to the ground conductor 123a is formed on the lower surface of the dielectric substrate 101.
- the conductor strip 121c is connected to the feeding element portion 121b on the upper surface of the dielectric substrate 101 via a via conductor (not shown) penetrating the dielectric substrate 101.
- the baseband and MAC circuit 111 performs signal modulation / demodulation, waveform shaping, packet transmission / reception control, and the like.
- the baseband and MAC circuit 111 sends a modulated signal (modulated signal) to the radio frequency circuit 112 via a signal line at the time of transmission, and a modulated signal received from the radio frequency circuit 112 via the signal line at the time of reception. Is demodulated.
- the radio frequency circuit 112 performs frequency conversion between the frequency of the modulation signal and, for example, a radio frequency in the millimeter wave band, and further performs power amplification and waveform shaping of a radio frequency signal (radio frequency signal). Therefore, at the time of transmission, the radio frequency circuit 112 performs frequency conversion of the modulation signal received via the signal line from the baseband and MAC circuit 111 to generate a radio frequency signal (for example, a WiGig signal), and generates the radio frequency signal. Each is sent to the antenna device via the feed line. At the time of reception, the radio frequency circuit 112 performs frequency conversion of the radio frequency signal input via the feed line to generate a modulation signal, and the modulation signal is demodulated to the baseband and MAC circuit 111 via the signal line. Send to.
- a radio frequency signal for example, a WiGig signal
- An impedance matching circuit (not shown) may be provided on the power supply line 120 between the power supply element 121 and the radio frequency circuit 112 as necessary.
- the plurality of parasitic elements of the front array 124 constitute a plurality of front subarrays each including a plurality of parasitic elements aligned along the radial direction.
- the front array 124 includes, for example, a first front sub-array including parasitic elements 124-1-1 to 124-5-1 and parasitic elements 124-1-2 to 124-5-5. And a second frontal sub-array containing two.
- the plurality of front subarrays are provided in parallel to each other along the radial direction so that the parasitic elements of the two front subarrays adjacent to each other are close to each other.
- the plurality of parasitic elements of the front array 124 have a longitudinal direction along a direction orthogonal to the radiation direction (a direction along the Y axis in FIG. 1). Therefore, the longitudinal direction of the feed element 121 and the longitudinal direction of each parasitic element of the front array 124 are substantially parallel.
- the length in the longitudinal direction of each parasitic element of the front array 124 is D1, and the width is D2. Further, the distance between two parasitic elements adjacent to each other in the longitudinal direction of each front sub-array is D3. Two front subarrays adjacent to each other are provided with a predetermined distance D4. The length D1 in the longitudinal direction of each parasitic element of the front array 124 is shorter than the length in the longitudinal direction of the power feeding element portions 121a and 121b.
- the plurality of front subarrays are formed substantially parallel to each other so that two adjacent front subarrays form a pseudo slot opening having a predetermined width (hereinafter referred to as a pseudo slot opening).
- each front subarray parasitic elements adjacent in the radial direction are electromagnetically coupled to each other, and each front subarray operates as an electric wall extending in the radial direction.
- a pseudo slot opening is formed between two front subarrays adjacent to each other. For this reason, when radio waves are transmitted and received by the feed element 121, an electric field is generated in the direction perpendicular to the radial direction in each pseudo slot opening, and accordingly, a magnetic current parallel to the radial direction flows in the pseudo slot opening. Therefore, the radio wave radiated from the power feeding element 121 propagates in the radiation direction along the pseudo slot opening between the front subarrays along the surface of the dielectric substrate 101, and from the + X direction edge of the dielectric substrate 101 to the endfire direction.
- the endfire antenna operates using the pseudo slot opening as a magnetic current source.
- the parasitic element of one front subarray and the parasitic element of the other front subarray are not electromagnetically coupled in the direction orthogonal to the radiation direction and do not resonate.
- the plurality of front subarrays are arranged substantially parallel to each other at predetermined intervals so as to form pseudo slot openings for propagating radio waves from the feeding element 121 as magnetic currents between two front subarrays adjacent to each other. It is characterized by that.
- each front subarray operates as an electric wall, and a pseudo slot opening is formed between two adjacent front subarrays. That is, the endfire antenna has, for example, a configuration in which a conductor extending in the radial direction is divided into a plurality of parasitic elements, so that the conductor length is shortened and the current flowing along the pseudo slot opening can be reduced.
- the distance D3 between two parasitic elements adjacent in the radial direction is set to, for example, ⁇ / 8 or less so that the two parasitic elements are electromagnetically coupled to each other.
- a distance D4 between two front subarrays adjacent to each other is set to ⁇ / 10, for example.
- the distance D5 between the feeding element 121 and the parasitic element closest to the feeding element 121 is set so that these elements are electromagnetically coupled to each other.
- two parasitic elements adjacent to each other in the radial direction are set. It is set to a value equal to the element spacing D3.
- the interval between the power feeding element 121 and the ground conductor 123 is set to ⁇ / 4, for example.
- each front subarray by setting the distance D3 between two parasitic elements adjacent in the radial direction as small as possible, the parasitic elements adjacent in the radial direction pass through free space on the surface of the dielectric substrate 101. And the electromagnetic coupling can be reduced, and the density of the lines of electric force in the dielectric substrate 101 can be reduced. Therefore, the influence of the dielectric loss caused by the dielectric substrate 101 can be reduced. For this reason, it is possible to obtain a high gain characteristic as compared with the prior art.
- the current generated on the parasitic element can be reduced by forming the parasitic element smaller.
- the dielectric loss due to the dielectric substrate 101 can be reduced by narrowing the distance D3 between two parasitic elements adjacent in the radial direction. Thereby, an endfire antenna can be reduced in size and a high gain characteristic can be acquired.
- the endfire antenna it is possible to increase the power efficiency of a wireless communication apparatus that performs communication in a frequency band such as a millimeter wave band in which propagation loss in space is relatively large.
- the front array 124 includes two front subarrays.
- the present invention is not limited to this, and the front array 124 may include three or more front subarrays arranged so as to form a plurality of pseudo slot openings.
- the beam width in the vertical plane (XZ plane) becomes narrower as the length of each front subarray in the endfire direction is increased (the number of parasitic elements is increased).
- the equiphase surface widens at the edge in the + X direction, and the beam width in the horizontal plane (XY plane) becomes narrower. That is, the beam width in the vertical plane and the horizontal plane can be independently controlled by the length and number of front subarrays.
- the plurality of front subarrays of the front array are such that, in two adjacent front subarrays, the position of each parasitic element of one front subarray is the same as that of each parasitic subarray of the other front subarray. It may be provided so as to alternate with the position of the element.
- each parasitic element of the front array 124 is positioned in the radial direction when viewed from the feeder element 121. Therefore, in the antenna apparatus of FIG. 1, the feed element 121 is formed on the dielectric substrate 101, each parasitic element of the front array 124 is formed on the dielectric substrate 102, and each parasitic element of the front array 124 is fed.
- the dielectric substrate 101 is fixed on the dielectric substrate 102 so as to be positioned in the radial direction when viewed from the element 121.
- the wireless communication circuit (radio frequency circuit 112, baseband and MAC circuit 111) is configured as a package substrate integrated on the dielectric substrate 101 together with the power feeding element 121 and the like.
- the radiation pattern of the antenna device can be customized. Since it is not necessary to change the package substrate, the manufacturing cost of the package substrate can be reduced.
- the user of the antenna device combines one dielectric substrate 101 with various dielectric substrates 102 on which a front array 124 including parasitic elements of different arrangements is formed.
- the radiation pattern of the antenna device may be customized.
- the antenna device of FIG. 1 can be manufactured to have any one of various radiation patterns while suppressing an increase in manufacturing cost. According to the antenna device of FIG. 1, since a common package substrate can be used even when different radiation patterns are required, the manufacturing costs of the antenna device and the package substrate can be reduced.
- the antenna device may be used for both transmission and reception of radio waves by time division or the like.
- the antenna device may include a plurality of endfire antennas (a plurality of feeding elements and a plurality of front arrays) on the dielectric substrates 101 and 102.
- one of the plurality of endfire antennas may be used for radio wave transmission, and the other may be used for radio wave reception.
- the relative positional relationship between the feed element and the parasitic element is one factor that determines the directivity of the endfire antenna. Therefore, the positional relationship between these two is important.
- electronic components and circuits other than the antenna may be installed near the antenna. In this case, these electronic components and circuit wiring may act as a parasitic element and affect the directivity of the endfire antenna. Also, the directivity of the endfire antenna may change depending on the shape of the conductor pattern and the shape of the dielectric substrate.
- an antenna apparatus configured to be less affected by surrounding conductors and dielectrics will be described.
- FIG. 4 is a schematic diagram illustrating a wireless communication device including the antenna device according to the second embodiment.
- FIG. 5 is an enlarged view showing the side array 125 of FIG.
- the antenna device of FIG. 4 has at least a dielectric substrate 102 in a direction other than the radiation direction ( ⁇ Y direction and + Y direction of FIG. 4) when viewed from the feed element 121. At least one side array 125, 126 including a plurality of parasitic elements formed in one region is provided.
- the antenna device of FIG. 4 includes a first side array 125 provided on one side with respect to a reference axis in the radial direction from the feed element 121, and a second side provided on the other side with respect to the reference axis.
- Side array 126 The plurality of parasitic elements of each side array 125, 126 are aligned substantially along the radial direction.
- the distance D11 from the feed element 121 and the front array 124 (ie, from the end of each parasitic element of the front array 124 in the ⁇ Y direction) to the side array 125 is from the feed element 121 and the front array 124 (ie, the front face). Is substantially equal to the distance D12 from the parasitic element of the array 124 to the side array 126 (from the + Y end of each parasitic element).
- the distances D11 and D12 from the feed element 121 and the front array 124 to the side arrays 125 and 126 are configured to have a length that is about the distance between the parasitic elements of the front array 124 or longer, for example. .
- Each parasitic element of each side array 125, 126 has a longitudinal direction along the longitudinal direction of the side array.
- the side array 125 includes parasitic elements 125-1 to 125-4.
- the length in the longitudinal direction of each parasitic element 125-1 to 125-4 in FIG. 5 is D21, and the width is D22. Further, the length of the gap between two parasitic elements adjacent to each other in the longitudinal direction of the side array 125 is D23.
- Each parasitic element of the side array 126 is also configured similarly to each parasitic element of the side array 125 of FIG.
- the length D21 ⁇ 2 of the two parasitic elements adjacent to each other in the longitudinal direction of the side array and the length D23 of the gap between the two parasitic elements The sum is, for example, less than half of the operating wavelength ⁇ of the feed element 121 (2 ⁇ D21 + D23 ⁇ / 2).
- the parasitic elements of the side arrays 125 and 126 can be prevented from resonating at the operating wavelength ⁇ of the feeder element 121.
- each parasitic element of each side array 125,126 are not limited to what is shown in FIG. 5 (2 * D21 + D23 ⁇ (lambda) / 2). Any combination of other lengths may be used as long as each parasitic element of each of the side arrays 125 and 126 can be prevented from resonating at the operating wavelength ⁇ of the feeding element 121.
- the distance D13 between the side arrays 125 and 126 on both sides of the endfire antenna is configured to be approximately 1.5 times or more the operating wavelength ⁇ of the feed element 121, for example. In this case, it is possible to prevent the antenna device from degrading due to electromagnetic coupling between the feeding element 121 and the parasitic elements of the side arrays 125 and 126.
- the radio frequency signal output from the radio frequency circuit 112 is fed to the feed element 121 via the feed line 120.
- an electric field is generated around the feeding element 121 and around each parasitic element of the front array 124.
- This electric field propagates in the radiation direction (+ X direction) along the gap between the parasitic elements of the front array 124 and radiates as radio waves, and the direction orthogonal to the radiation direction (+ Y direction and ⁇ Y direction).
- the electric field E1 propagated in the + Y direction and the ⁇ Y direction reaches the parasitic elements of the side arrays 125 and 126.
- the electric field E1 that has reached the side array 125 newly excites each parasitic element of the side array 125, thereby newly adding a direction along the longitudinal direction of the side array 125 (direction along the X axis in FIG. 4). ) To the electric field E2.
- the dimensions of the parasitic elements of the side array 125 satisfy the condition (2 ⁇ D21 + D23 ⁇ / 2) described with reference to FIG.
- the radio wave re-radiating in the -Y direction is very small and can be ignored.
- the electric field E1 changes to an electric field E2 orthogonal to the electric field E1 before traveling in the ⁇ Y direction from the side array 125, the electric field E1 is greatly attenuated by each parasitic element of the side array 125. And does not spread in the ⁇ Y direction from the side array 125.
- the electric field E1 reaching the side array 126 changes to an electric field E2 orthogonal to the electric field E1
- the electric field E1 is greatly attenuated by each parasitic element of the side array 126, and from the side array 126. Does not spread in the + Y direction.
- the endfire antenna in order to suppress the phase difference of the electric field propagating from the endfire antenna in the direction orthogonal to the radiation direction ( ⁇ Y direction and + Y direction), the endfire antenna is laterally symmetrical in the ⁇ Y direction and the + Y direction.
- Arrays 125 and 126 were arranged. Thereby, the phase difference between the electric fields propagating in the ⁇ Y direction and the + Y direction can be suppressed, and as a result, the inclination in the radiation beam direction can be suppressed.
- FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a wireless communication device including an antenna device according to a modification of the second embodiment.
- the antenna device of FIG. 6 includes side arrays 125A and 126A each including a plurality of side sub-arrays instead of the side arrays 125 and 126 of FIG.
- the plurality of parasitic elements of each of the side arrays 125A and 126A constitute a plurality of side sub-arrays each including a plurality of parasitic elements aligned substantially along the radial direction.
- the side array 125A includes three side subarrays provided substantially parallel to each other along the radial direction.
- the side array 126A includes three side subarrays provided substantially parallel to each other along the radial direction.
- the plurality of side subarrays of each of the side arrays 125A and 126A are such that, in two adjacent side subarrays, the position of the gap between the parasitic elements of one side subarray is the parasitic element of the other side subarray. It is provided so as to alternate with the position of the gap between them.
- the electric field E1 spreads in the ⁇ Y direction from the side array 125A, and the electric field E1 spreads in the + Y direction from the side array 126A.
- the suppression can be performed more reliably.
- each of the side arrays 125A and 126A two side subarrays adjacent to each other are provided with a predetermined distance Ld.
- This distance Ld is set as small as possible within the range that can be manufactured by the pattern forming technique of the printed circuit board. This is because the effect of preventing the leakage of the electric field is increased as the distance Ld between the side subarrays is reduced.
- the distance Ld between the side sub-arrays is set to be approximately the same as the width D22 of each parasitic element of the side arrays 125A and 126A.
- each parasitic element of the side array is mounted only on one layer of the printed circuit board, and each parasitic element of the side array is arranged on both sides of the printed circuit board or an intermediate layer, etc. May be provided.
- each parasitic element of the side array has been described as an example in which a plurality of parasitic elements are arranged on a substantially straight line, the embodiment according to the present disclosure is not limited to this.
- Each parasitic element of the side array may be arranged in a curved shape.
- the arrangement of the parasitic elements in the side array is not particularly limited as long as the range in which the influence of the electric field from the antenna device spreads is suppressed or the spread of the electric field to the left and right is symmetric.
- the parasitic elements of the side array may be arranged in a substantially straight line with a certain angle with the radial direction (+ X direction).
- the parasitic element that is closest to the ⁇ X side is shown in contact with the ground conductor 123, but it is installed away from the ground conductor 123. May be.
- the parasitic element that is closest to the + X side is illustrated so as to reach (contact with) the edge on the + X side of the dielectric substrate 102. There is no need to reach.
- the distance Ld between the side subarrays is set to be approximately the same as the parasitic element width D22, but this distance Ld can be set to any other length.
- the position of the gap between the parasitic elements of one side subarray is staggered from the position of the gap between the parasitic elements of the other side subarray.
- the positions of the gaps may not be staggered.
- the positions of the gaps between the parasitic elements may all be the same or may be different from each other.
- each side array includes three side subarrays, but may include two or four or more side subarrays. However, as the number of side subarrays increases, the direction of the radiation beam of the antenna device is considered to be more stable without being inclined from the desired radiation direction (+ X direction).
- the number of side subarrays of one side array and the number of side subarrays of the other side array may be different from each other.
- FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a wireless communication device including the antenna device according to the third embodiment.
- the wireless communication device in FIG. 7 includes dielectric substrates 101, 102, and 103, an antenna device provided on the dielectric substrates 101, 102, and 103, a wireless communication circuit, and other circuits.
- the front array 124 of FIG. 7 is not formed on the dielectric substrate 102 as shown in FIG. 1, but is formed on another dielectric substrate 103.
- Dielectric substrates 101 and 103 are fixed to dielectric substrate 102 such that each parasitic element of front array 124 is positioned in the radial direction when viewed from feeder element 121.
- the feeding element 121 and the front array 124 operate as an endfire antenna having a radiation direction in the + X direction in FIG.
- the dielectric substrate 102 is a motherboard substrate
- the dielectric substrates 101 and 103 are daughter card substrates fixed on the motherboard.
- FIG. 8 is a schematic diagram illustrating a wireless communication device including the antenna device according to the fourth embodiment.
- the wireless communication apparatus of FIG. 8 includes dielectric substrates 101A, 102, and 103, an antenna device provided on the dielectric substrates 101A, 102, and 103, a wireless communication circuit, and other circuits.
- the dielectric substrate 101A is configured substantially in the same manner as the dielectric substrate 101 of FIG. 1 except that the area is increased.
- the front array 124 of FIG. 8 is formed on the dielectric substrate 103 in the same manner as the front array 124 of FIG.
- the area of the dielectric substrate 103 is smaller than the area of the dielectric substrate 101, and the dielectric substrate 103 is fixed on the dielectric substrate 101.
- the dielectric substrate 103 is fixed to the dielectric substrate 101 so that each parasitic element of the front array 124 is positioned in the radial direction when viewed from the feeder element 121. Accordingly, the feeding element 121 and the front array 124 operate as an endfire antenna having a radiation direction in the + X direction in FIG.
- the dielectric substrate 102 is a motherboard substrate
- the dielectric substrate 101 A is a daughter card substrate fixed on the motherboard
- the dielectric substrate 103 is a substrate fixed on the dielectric substrate 103. .
- FIG. 24 is a perspective view showing an exemplary tablet terminal device 1 equipped with the antenna device according to the fifth embodiment.
- FIG. 24 shows a part of the tablet terminal device 1 removed so that the internal configuration can be understood.
- the tablet terminal device 1 is an electronic device that includes a wireless communication device and a signal processing device that processes signals transmitted and received via the wireless communication device.
- the wireless communication device includes an antenna device and a wireless communication circuit connected to the antenna device.
- the tablet terminal device 1 includes the antenna device and the wireless communication device of FIG.
- a wireless communication circuit (a radio frequency circuit 112, a baseband and MAC circuit 111) is mounted together with a power feeding element of the antenna device.
- a host system circuit 115 is mounted on the dielectric substrate 102.
- a front array of antenna devices is formed on the dielectric substrate 103.
- the dielectric substrate 101A includes, for example, a circuit that transmits and receives a 60 GHz band radio wave out of a millimeter wave band (30 GHz to 300 GHz) on a printed circuit board.
- the 60 GHz band is used in, for example, the WiGig standard that transmits and receives video and audio data at high speed.
- the antenna device is formed as a conductor pattern of a printed circuit board near the edge of the dielectric substrate 101A. At the time of transmission, the antenna device radiates a radio frequency signal supplied from the radio frequency circuit 112 via a feed line as a radio wave. At the time of reception, the antenna device sends a current generated by the radio wave propagating through the space to the radio frequency circuit 112 via the feed line as a received radio frequency signal.
- the baseband and MAC circuit 111 communicates with the host system circuit 115 via a high-speed interface cable.
- the host system circuit 115 includes a communication circuit in an upper layer (such as an application layer) than the baseband and MAC circuit 111 and other processing circuits.
- the host system circuit 115 includes a CPU that controls operations such as screen display of the tablet terminal device 1.
- the tablet terminal device 1 antenna device of FIG. 24 it can be manufactured to have any one of various radiation patterns while suppressing an increase in manufacturing cost.
- FIG. 9 is a perspective view showing the antenna device according to the first embodiment.
- FIG. 10 is a top view of the antenna device of FIG.
- a feeding element, a reflecting element, and a ground conductor were formed on the dielectric substrate 101, and a front array was formed on the dielectric substrate 102.
- FR4 As a material for the dielectric substrates 101 and 102, FR4 having a relative dielectric constant of 4.6 was used.
- the thickness of the dielectric substrates 101 and 102 was 0.2 mm, and the thickness of the conductor layer was 12 ⁇ m.
- the size of the dielectric substrate 101 in the XY plane was 6 ⁇ 1.7 mm, and the size of the dielectric substrate 102 in the XY plane was 8 ⁇ 6.6 mm.
- the front array includes five front subarrays, and each front subarray includes two parasitic elements.
- FIG. 11 is a radiation pattern diagram showing an electromagnetic field simulation result of the antenna device of FIG.
- the half-power width of the antenna device of FIG. 9 was 63 degrees.
- FIG. 12 is a perspective view showing an antenna apparatus according to the second embodiment.
- FIG. 13 is a top view of the antenna device of FIG.
- the front array includes five front subarrays, and each front subarray includes 18 parasitic elements.
- FIG. 14 is a radiation pattern diagram showing an electromagnetic field simulation result of the antenna device of FIG.
- the half-power width of the antenna device of FIG. 12 was 47 degrees.
- FIG. 15 is a perspective view showing an antenna apparatus according to the third embodiment.
- FIG. 16 is a top view of the antenna device of FIG.
- the front array includes seven front subarrays, and each front subarray includes 18 parasitic elements.
- FIG. 17 is a radiation pattern diagram showing an electromagnetic field simulation result of the antenna device of FIG.
- the half-power width of the antenna device of FIG. 15 was 38 degrees.
- the number of front sub-arrays included in the front array is increased, and the number of parasitic elements included in each front sub-array is increased so that the beam of the antenna device is directed in a desired direction. It can be seen that it can be strongly directed to.
- the antenna device according to the embodiment, the feeding elements, and the parasitic elements of the front array are made the same dielectric.
- a simulation result with an antenna device according to a comparative example (prior art) formed on a body substrate will be described.
- FIG. 18 is a perspective view showing an antenna apparatus according to the fourth embodiment.
- FIG. 19 is a top view of the antenna device of FIG.
- the front array includes five front subarrays, and each front subarray includes 2, 10, or 20 parasitic elements.
- FIG. 20 is a radiation pattern diagram showing the electromagnetic field simulation result of the antenna device of FIG. FIG. 20 shows a simulation result when each front sub-array includes 20 parasitic elements.
- the half-power width of the antenna device of FIG. 18 was 44 degrees.
- the half-power width of the antenna device of FIG. 18 was 63 degrees.
- the half-power width of the antenna device of FIG. 18 is 53 degrees.
- FIG. 21 is a perspective view showing an antenna device according to a comparative example.
- FIG. 22 is a top view of the antenna device of FIG. A feeding element, a reflecting element, a ground conductor, and a front array were formed on a single dielectric substrate 201.
- the front array includes five front subarrays, and each front subarray includes 2, 10, or 20 parasitic elements.
- FIG. 23 is a radiation pattern diagram showing an electromagnetic field simulation result of the antenna device of FIG. FIG. 23 shows a simulation result when each front sub-array includes 20 parasitic elements.
- the half-power width of the antenna device of FIG. 21 was 40 degrees.
- the half-power width of the antenna device of FIG. 21 was 50 degrees.
- the half-power width of the antenna device of FIG. 21 is 46 degrees.
- the first to fifth embodiments have been described as examples of the technology according to the present disclosure.
- the technology according to the present disclosure is not limited to these, and can also be applied to embodiments in which changes, replacements, additions, omissions, and the like are appropriately performed. Further, it is possible to combine the components described in the first to fifth embodiments to form a new embodiment.
- the contents of the present disclosure can be used for a wireless communication device including an antenna device that requires directivity.
Landscapes
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Input Circuits Of Receivers And Coupling Of Receivers And Audio Equipment (AREA)
- Radio Transmission System (AREA)
- Aerials With Secondary Devices (AREA)
Abstract
本開示のアンテナ装置は、第1の誘電体基板と、第2の誘電体基板と、第1の誘電体基板上に形成され、1つの放射方向を有する給電素子と、第2の誘電体基板上の第1の領域に形成された複数の無給電素子を含む正面アレイとを備える。第2の誘電体基板は、正面アレイの各無給電素子が給電素子から見て放射方向に位置するように、第1の誘電体基板に対して固定される。正面アレイの複数の無給電素子は、放射方向に沿って整列した複数の無給電素子をそれぞれ含む複数の正面サブアレイを構成し、複数の正面サブアレイは、互いに隣接する2つの正面サブアレイの各無給電素子が互いに近接するように、放射方向に沿って互いに平行に設けられる。
Description
本開示は、特定の方向に指向性を有するアンテナ装置に関する。本開示はまた、そのようなアンテナ装置を備えた無線通信装置及び電子機器に関する。
アンテナの指向性を強めるために、給電素子と、その給電素子の前方に配置された複数の無給電素子を含む無給電素子アレイとを有するエンドファイアアンテナが知られている。エンドファイアアンテナは、給電素子から見て無給電素子アレイが位置する方向に指向性を有し、この方向で電波を入出力する。
特許文献1は、誘電体基板の基板長を短縮した条件下において、高利得特性を実現するエンドファイアアンテナを開示している。
特許文献2は、給電素子と、当該給電素子に平行に配置された複数の無給電素子と、からなるアンテナ装置を開示している。
特許文献3は、パッチアンテナ部の周囲に共振特性を持つ素子を装荷することによって表面波伝搬を抑制するアンテナ装置を開示している。
特許文献4は、ボックスの内部に設けられた八木式アンテナ構造のアンテナ素子を備えたアンテナを開示している。
特許文献5は、給電素子と、その給電素子の前方に配置された複数の無給電素子を含む無給電素子アレイとを有するエンドファイアアンテナを開示している。
ミリ波帯の無線通信装置においては、プリント基板上での信号伝搬損失が非常に大きいので、無線通信回路とアンテナとを、可能な限り近づけて配置する。そのため、アンテナ装置と無線通信回路とを単一の基板上に一体化したパッケージ基板として製造する場合がある。
しかしながら、例えば特許文献5に開示されたエンドファイアアンテナにおいて、用途に合わせて放射パターン(ビーム幅)を変更しようとすると、給電素子の前方に配置された無給電素子アレイの配列方法(無給電素子の個数及び位置など)を変更する必要がある。この場合、所望の放射パターンに応じて異なる配列の無給電素子アレイを有する、複数種類のパッケージ基板を製造する必要があり、1種類のパッケージ基板を製造する場合と比較して製造コストが増加する。
本開示は、製造コストの増大を抑えながら、さまざまな放射パターンのうちの任意のものを有するように製造することができるアンテナ装置を提供する。本開示はまた、そのようなアンテナ装置を備えた無線通信装置及び電子機器を提供する。
本開示の態様に係るアンテナ装置は、第1の誘電体基板と、第2の誘電体基板と、上記第1の誘電体基板上に形成され、1つの放射方向を有する給電素子と、上記第2の誘電体基板上の第1の領域に形成された複数の無給電素子を含む正面アレイとを備えている。上記第2の誘電体基板は、上記正面アレイの各無給電素子が上記給電素子から見て上記放射方向に位置するように、上記第1の誘電体基板に対して固定される。上記正面アレイの複数の無給電素子は、上記放射方向に沿って整列した複数の無給電素子をそれぞれ含む複数の正面サブアレイを構成し、上記複数の正面サブアレイは、互いに隣接する2つの正面サブアレイの各無給電素子が互いに近接するように、上記放射方向に沿って互いに平行に設けられている。
以下、適宜図面を参照しながら、実施形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明及び実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
なお、添付図面及び以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために、提供されるのであって、これらにより請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。
以下の説明では、適宜、各図面に示すXYZ座標系を参照する。
[1.第1の実施形態]
[1.1.構成]
図1は、第1の実施形態に係るアンテナ装置を備えた無線通信装置を示す概略図である。図2は、図1の誘電体基板101の裏面の構成を示す図である。図3は、図1のアンテナ装置の一部を示す拡大図である。
[1.1.構成]
図1は、第1の実施形態に係るアンテナ装置を備えた無線通信装置を示す概略図である。図2は、図1の誘電体基板101の裏面の構成を示す図である。図3は、図1のアンテナ装置の一部を示す拡大図である。
図1の無線通信装置は、誘電体基板101,102と、誘電体基板101,102上に設けられたアンテナ装置、無線通信回路、及び他の回路を備える。アンテナ装置は、誘電体基板101と、誘電体基板102と、誘電体基板101上に形成され、1つの放射方向(図1の+X方向)を有する給電素子121と、誘電体基板102上の第1の領域に形成された複数の無給電素子を含む正面アレイ124とを備える。また、無線通信回路は、給電線120を介して給電素子121に接続された無線周波回路112と、無線周波回路112に接続されたベースバンド及びMAC(Media Access Control)回路111とを含む。また、電源回路113及びインターフェースコネクタ114などを含む他の回路が誘電体基板102上に設けられる。誘電体基板102は、正面アレイ124の各無給電素子が給電素子121から見て放射方向に位置するように、誘電体基板101に対して固定される。従って、給電素子121及び正面アレイ124は、図1の+X方向に放射方向を有するエンドファイアアンテナとして動作する。
例えば、誘電体基板102の面積は誘電体基板101の面積よりも大きく、誘電体基板101は誘電体基板102上に固定される。例えば、誘電体基板102はマザーボードの基板であり、誘電体基板101は、無線通信回路を含み、マザーボード上に固定されるドーターカードの基板である。ここで、無線周波回路112、ベースバンド及びMAC回路111は、回路規模が大きく、高密度に集積した配線パターンが必要となる。そのため、誘電体基板101は、例えば、8層以上の基板、又はビルドアップ工法を使用した6層基板(全層貫通ではなく、特定の層のみを接続するビアが使用可能)などが用いられ、誘電体基板102に比べて、高価となる。
給電素子121は、放射方向に直交する方向(図1のY軸に沿った方向)に沿って長手方向を有するダイポールアンテナである。給電素子121は、実質的に一直線上に並べて配置された給電素子部分121a及び121bを含む。給電素子121(ダイポールアンテナ)全体の長さは、例えば、給電素子121の動作波長(すなわち、エンドファイアアンテナから送受信する電波の波長)λの約1/2の長さに設定される。
給電素子121は、例えば、誘電体基板101のエッジの近くに設けられてもよい。
誘電体基板101上において、給電素子121から見て放射方向とは逆の方向(図1の-X方向)にある領域に、接地導体123が形成される。この位置に接地導体123を設けたことにより、給電素子121は、図1の+X方向に1つの放射方向を有する。
図1のアンテナ装置は、さらに、誘電体基板101上において、放射方向に直交する方向に沿って長手方向を有するように、給電素子121と接地導体123との間に形成された反射素子122a,122bを備えてもよい。給電素子121から見て放射方向とは逆の方向(図2の-X方向)にある領域に反射素子122a,122bを設けると、反射素子122a,122bを持たない場合に比較して、給電素子121から放射される電波を効率よくエンドファイア方向に向けることができ、FB(Front to Back)比を向上できる。特に、正面サブアレイの個数が増えて、放射方向に直交する方向にアンテナ装置のサイズが大きくなった場合には、電波を+X方向に向けるために反射素子122a,122bは特に有効である。また、接地導体123を設けない場合にも、電波を+X方向に向けるために反射素子122a,122bは特に有効である。
誘電体基板101には、給電素子121を図1の無線周波回路112に接続する給電線120が形成される。給電線120は、誘電体基板101の上面に形成され、給電素子部分121aに接続された導体ストリップを含む。誘電体基板101の下面において、誘電体基板101の上面の接地導体123の裏側に、接地導体123aが形成される。さらに、誘電体基板101の下面において、接地導体123aに接続された導体ストリップ121cが形成される。導体ストリップ121cは、誘電体基板101を貫通するビア導体(図示せず)を介して、誘電体基板101の上面の給電素子部分121bに接続される。
ベースバンド及びMAC回路111は、信号の変復調、波形整形、及びパケットの送受信の制御、などを行う。ベースバンド及びMAC回路111は、送信時には、変調された信号(変調信号)を信号線を介して無線周波回路112に送り、受信時には、無線周波回路112から信号線を介して受信された変調信号を復調する。
無線周波回路112は、変調信号の周波数と、例えばミリ波帯の無線周波数との間で周波数変換し、さらに、無線周波数の信号(無線周波信号)の電力増幅及び波形整形などを行う。従って、無線周波回路112は、送信時には、ベースバンド及びMAC回路111から信号線を介して受信した変調信号の周波数変換を行って無線周波信号(例えばWiGigの信号)を生成し、無線周波信号を給電線路を介してアンテナ装置にそれぞれ送る。無線周波回路112は、受信時には、給電線路を介して入力された無線周波信号の周波数変換を行って変調信号を生成し、変調信号を復調のために信号線を介してベースバンド及びMAC回路111に送る。
給電素子121と無線周波回路112との間の給電線120上には、必要に応じて、インピーダンスの整合回路(図示せず)を設けてもよい。
正面アレイ124の複数の無給電素子は、放射方向に沿って整列した複数の無給電素子をそれぞれ含む複数の正面サブアレイを構成する。図3に示すように、正面アレイ124は、例えば、無給電素子124-1-1~124-5-1を含む第1の正面サブアレイと、無給電素子124-1-2~124-5-2を含む第2の正面サブアレイとを含む。複数の正面サブアレイは、互いに隣接する2つの正面サブアレイの各無給電素子が互いに近接するように、放射方向に沿って互いに平行に設けられる。
正面アレイ124の複数の無給電素子は、放射方向に直交する方向(図1のY軸に沿った方向)に沿って長手方向を有する。従って、給電素子121の長手方向と、正面アレイ124の各無給電素子の長手方向とは、実質的に平行になる。
図3に示すように、正面アレイ124の各無給電素子の長手方向の長さをD1とし、幅をD2とする。また、各正面サブアレイの長手方向で互いに隣接する2つの無給電素子間の距離をD3とする。また、互いに隣接する2つの正面サブアレイは、所定距離D4を有して設けられる。正面アレイ124の各無給電素子の長手方向の長さD1は、給電素子部分121a、121bの長手方向の長さよりも短い。
[1.2.動作]
エンドファイアアンテナであるアンテナ装置の動作について説明する。
エンドファイアアンテナであるアンテナ装置の動作について説明する。
複数の正面サブアレイは、互いに隣接する2つの正面サブアレイが所定幅を有する擬似的なスロット開口(以下、擬似スロット開口という。)を形成するように、互いに実質的に平行に形成される。
各正面サブアレイにおいて、放射方向に隣接する無給電素子は互いに電磁的に結合し、各正面サブアレイは放射方向に延在する電気壁として動作する。そして、互いに隣接する2つの正面サブアレイ間に擬似スロット開口が形成される。このため、給電素子121で電波を送受信するとき、各擬似スロット開口において放射方向に直交する方向に電界が発生し、これに伴い、擬似スロット開口に放射方向に平行な磁流が流れる。従って、給電素子121から放射された電波は、各正面サブアレイ間の各擬似スロット開口に沿って誘電体基板101の表面を放射方向に伝搬し、誘電体基板101の+X方向のエッジからエンドファイア方向に放射される。すなわち、エンドファイアアンテナは、擬似スロット開口を磁流源として動作する。なお、互いに隣接する2つの正面サブアレイのうちの一方の正面サブアレイの無給電素子と、他方の正面サブアレイの無給電素子とは、放射方向に直交する方向で電磁的に結合せず、共振しない。
複数の正面サブアレイは、互いに隣接する2つの正面サブアレイ間においてそれぞれ、給電素子121からの電波を磁流として伝搬させる擬似スロット開口を形成するように、所定の間隔で、実質的に互いに平行に配置されたことを特徴としている。
従って、エンドファイアアンテナによれば、各正面サブアレイは電気壁として動作し、互いに隣接する2つの正面サブアレイ間に擬似スロット開口が形成される。すなわち、エンドファイアアンテナは、例えば、放射方向に延在する導体を複数の無給電素子に分断した構成を有するので、導体長が短くなり、擬似スロット開口に沿って流れる電流を小さくできる。
各正面サブアレイにおいて、放射方向に隣接する2つの無給電素子の間隔D3は、2つの無給電素子が互いに電磁的に結合するように、例えばλ/8以下に設定される。また、互いに隣接する2つの正面サブアレイの間隔D4は、例えばλ/10に設定される。さらに、給電素子121と、給電素子121に最も近い無給電素子との間の間隔D5は、これらの素子が互いに電磁的に結合するように設定され、例えば、放射方向に隣接する2つの無給電素子の間隔D3と等しい値に設定される。さらに、給電素子121と接地導体123との間隔は、例えば、λ/4に設定される。
また、各正面サブアレイにおいて、放射方向に隣接する2つの無給電素子の間隔D3をできるだけ小さく設定することにより、放射方向に隣接する無給電素子どうしが誘電体基板101の表面上の自由空間を介して強く電磁的に結合し、誘電体基板101内の電気力線の密度を低下させることができるので、誘電体基板101による誘電体損の影響を小さくできる。このため、従来技術に比較して、高利得特性を得ることができる。
さらに、エンドファイアアンテナによれば、無給電素子をより小さく形成することで、無給電素子上に生じる電流を小さくできる。また、各正面サブアレイにおいて、放射方向に隣接する2つの無給電素子の間隔D3を狭くすることで、誘電体基板101による誘電体損を緩和できる。これにより、エンドファイアアンテナを小型化でき、高利得特性を得ることができる。
従って、エンドファイアアンテナによれば、空間での伝搬損失が比較的大きいミリ波帯などの周波数帯で通信する無線通信装置の電力効率を上げることができる。
なお、図1では、正面アレイ124は2つの正面サブアレイを備えたが、これに限定されず、複数の擬似スロット開口を形成するように配置された3個以上の正面サブアレイを備えればよい。なお、各正面サブアレイのエンドファイア方向の長さを長くするほど(無給電素子の個数を増やすほど)、垂直面(XZ平面)内のビーム幅は狭くなる。また、正面サブアレイの数を増やすほど、+X方向のエッジにおいて等位相面が広く広がり、水平面(XY平面)内のビーム幅は狭くなる。すなわち、正面サブアレイの長さ及び個数によって、垂直面及び水平面内のビーム幅を独立に制御できる。
正面アレイの複数の正面サブアレイは、図9及び図10などに示すように、互いに隣接する2つの正面サブアレイにおいて、一方の正面サブアレイの各無給電素子の位置が、他方の正面サブアレイの各無給電素子の位置とは互い違いになるように設けられもよい。
[1.3.効果]
エンドファイアアンテナでは、正面アレイ124の各無給電素子が給電素子121から見て放射方向に位置する。従って、図1のアンテナ装置では、給電素子121を誘電体基板101上に形成し、正面アレイ124の各無給電素子を誘電体基板102上に形成し、正面アレイ124の各無給電素子が給電素子121から見て放射方向に位置するように、誘電体基板101を誘電体基板102上に固定する。無線通信回路(無線周波回路112、ベースバンド及びMAC回路111)は、給電素子121等とともに、誘電体基板101上に一体化されたパッケージ基板として構成される。従って、さまざまな放射パターン(水平面及び垂直面のビーム幅など)を有する複数のアンテナ装置が必要である場合においても、誘電体基板102上の正面アレイ124の各無給電素子の配列のみを変更すればよい。1つの誘電体基板101(パッケージ基板)を、異なる配列の無給電素子を含む正面アレイ124が形成されたさまざまな誘電体基板102と組み合わせることで、アンテナ装置の放射パターンをカスタマイズすることができる。パッケージ基板を変更することが不要となるので、パッケージ基板の製造コストを削減することができる。
エンドファイアアンテナでは、正面アレイ124の各無給電素子が給電素子121から見て放射方向に位置する。従って、図1のアンテナ装置では、給電素子121を誘電体基板101上に形成し、正面アレイ124の各無給電素子を誘電体基板102上に形成し、正面アレイ124の各無給電素子が給電素子121から見て放射方向に位置するように、誘電体基板101を誘電体基板102上に固定する。無線通信回路(無線周波回路112、ベースバンド及びMAC回路111)は、給電素子121等とともに、誘電体基板101上に一体化されたパッケージ基板として構成される。従って、さまざまな放射パターン(水平面及び垂直面のビーム幅など)を有する複数のアンテナ装置が必要である場合においても、誘電体基板102上の正面アレイ124の各無給電素子の配列のみを変更すればよい。1つの誘電体基板101(パッケージ基板)を、異なる配列の無給電素子を含む正面アレイ124が形成されたさまざまな誘電体基板102と組み合わせることで、アンテナ装置の放射パターンをカスタマイズすることができる。パッケージ基板を変更することが不要となるので、パッケージ基板の製造コストを削減することができる。
また、アンテナ装置の製造時に限らず、アンテナ装置のユーザが、1つの誘電体基板101を、異なる配列の無給電素子を含む正面アレイ124が形成されたさまざまな誘電体基板102と組み合わせることで、アンテナ装置の放射パターンをカスタマイズしてもよい。
図1のアンテナ装置によれば、製造コストの増大を抑えながら、さまざまな放射パターンのうちの任意のものを有するように製造することができる。図1のアンテナ装置によれば、異なる放射パターンが必要な場合であっても共通のパッケージ基板を使用できるので、アンテナ装置及びパッケージ基板の製造コストを安くすることができる。
[1.4.変形例]
なお、図1では、給電素子121としてダイポールアンテナを用いた場合を例示したが、本開示に係る実施形態はこれに限定されない。誘電体基板を含む面(X-Y面)で水平偏波を持ち、1つの放射方向(+X方向)を有するアンテナであれば、第1の実施形態で説明した内容は、利用可能である。そのため、給電素子として例えば逆Fアンテナを用いても、図1のアンテナ装置と同様に動作するアンテナ装置を実現できる。
なお、図1では、給電素子121としてダイポールアンテナを用いた場合を例示したが、本開示に係る実施形態はこれに限定されない。誘電体基板を含む面(X-Y面)で水平偏波を持ち、1つの放射方向(+X方向)を有するアンテナであれば、第1の実施形態で説明した内容は、利用可能である。そのため、給電素子として例えば逆Fアンテナを用いても、図1のアンテナ装置と同様に動作するアンテナ装置を実現できる。
また、アンテナ装置は、時分割などにより、電波の送信及び受信の両方に使用されてもよい。また、アンテナ装置は、誘電体基板101,102上に複数のエンドファイアアンテナ(複数の給電素子及び複数の正面アレイ)を備えてもよい。この場合、複数のエンドファイアアンテナのうちの一方が電波の送信に使用され、他方が電波の受信に使用されてもよい。
[2.第2の実施形態]
以後の実施形態では、第1の実施形態と相違する点を中心に説明する。第1の実施形態と一致する点等については、簡略化のため説明を省略する。
以後の実施形態では、第1の実施形態と相違する点を中心に説明する。第1の実施形態と一致する点等については、簡略化のため説明を省略する。
給電素子と無給電素子との相対的な位置関係が、エンドファイアアンテナの指向性を決める一つの要因となる。そのため、これら両者の位置関係は重要である。何らかの電子機器においてエンドファイアアンテナを実際に用いる場合には、アンテナ以外の電子部品及び回路等が、アンテナの近傍に設置される場合がある。この場合、それら電子部品及び回路配線が無給電素子として作用し、エンドファイアアンテナの指向性に影響を及ぼす場合がある。また、導体パターンの形状、及び誘電体基板の形状などによっても、エンドファイアアンテナの指向性が変化してしまう場合がある。
第2の実施形態では、周囲の導体及び誘電体からの影響を受けにくくするように構成されたアンテナ装置について説明する。
[2.1.構成]
図4は、第2の実施形態に係るアンテナ装置を備えた無線通信装置を示す概略図である。図5は、図4の側方アレイ125を示す拡大図である。
図4は、第2の実施形態に係るアンテナ装置を備えた無線通信装置を示す概略図である。図5は、図4の側方アレイ125を示す拡大図である。
図4のアンテナ装置は、図1のアンテナ装置の構成に加えて、誘電体基板102上において、給電素子121から見て放射方向以外の方向(図4の-Y方向及び+Y方向)にある少なくとも1つの領域に形成された複数の無給電素子を含む少なくとも1つの側方アレイ125,126を備える。
図4のアンテナ装置は、給電素子121から放射方向に向かう基準軸に対して一方の側に設けられた第1の側方アレイ125と、基準軸に対して他方の側に設けられた第2の側方アレイ126とを備える。各側方アレイ125,126の複数の無給電素子は、実質的に放射方向に沿って整列している。給電素子121及び正面アレイ124から(すなわち、正面アレイ124の各無給電素子の-Y方向の端部から)側方アレイ125までの距離D11は、給電素子121及び正面アレイ124から(すなわち、正面アレイ124の各無給電素子の+Y方向の端部から)側方アレイ126までの距離D12に実質的に等しい。
給電素子121及び正面アレイ124から各側方アレイ125,126までの距離D11,D12は、例えば、正面アレイ124の各無給電素子間の距離程度の長さ又はそれ以上の長さに構成される。
各側方アレイ125,126の各無給電素子は、当該側方アレイの長手方向に沿って長手方向を有する。図5では、側方アレイ125は無給電素子125-1~125-4を含む。図5の各無給電素子125-1~125-4の長手方向の長さをD21とし、幅をD22とする。また、側方アレイ125の長手方向で互いに隣接する2つの無給電素子間のギャップの長さをD23とする。側方アレイ126の各無給電素子もまた、図5の側方アレイ125の各無給電素子と同様に構成される。各側方アレイ125,126において、当該側方アレイの長手方向で互いに隣接する2つの無給電素子の長手方向の長さD21×2と、2つの無給電素子間のギャップの長さD23との和は、例えば、給電素子121の動作波長λの半分未満である(2×D21+D23<λ/2)。この場合、各側方アレイ125,126の各無給電素子が給電素子121の動作波長λで共振することを抑制することができる。
なお、各側方アレイ125,126の各無給電素子の寸法及び配置は、図5に示すもの(2×D21+D23<λ/2)に限定されない。各側方アレイ125,126の各無給電素子が給電素子121の動作波長λで共振することを抑制できるものであれば、他の長さの組み合わせであっても良い。
なお、エンドファイアアンテナの両側の側方アレイ125,126間の距離D13は、例えば、給電素子121の動作波長λの略1.5倍以上に構成される。この場合、給電素子121と各側方アレイ125,126の各無給電素子とが電磁的に結合してアンテナ装置の性能低下が生じることを防ぐことができる。
[2.2.動作]
側方アレイ125,126の動作について説明する。
側方アレイ125,126の動作について説明する。
無線周波回路112から出力された無線周波信号は、給電線120を経由し、給電素子121に給電される。給電素子121が給電により励振されると、給電素子121の周囲及び正面アレイ124の各無給電素子の周囲に電界が発生する。この電界は、正面アレイ124の各無給電素子間のギャップに沿って放射方向(+X方向)に伝搬し、電波となって放射する成分と、放射方向に直交する方向(+Y方向及び-Y方向)に伝搬する成分(電界E1)とを含む。+Y方向及び-Y方向へ伝搬した電界E1は、側方アレイ125,126の無給電素子に到達する。
側方アレイ125に到達した電界E1は、側方アレイ125の各無給電素子を励振させることで、新たに、側方アレイ125の長手方向に沿った方向(図4のX軸に沿った方向)へ伝搬する電界E2となる。前述のように、側方アレイ125の各無給電素子の寸法は、図5を参照して説明した条件(2×D21+D23<λ/2)を満たすので、側方アレイ125の各無給電素子が-Y方向に再放射する電波は、非常に小さく、無視できる。さらに、電界E1は、側方アレイ125よりも-Y方向へ進行する前に、電界E1と直交する電界E2へと変化するので、電界E1は、側方アレイ125の各無給電素子により大きく減衰され、側方アレイ125より-Y方向へ広がらない。
同様に、側方アレイ126に到達した電界E1は、電界E1と直交する電界E2へと変化するので、電界E1は、側方アレイ126の各無給電素子により大きく減衰され、側方アレイ126より+Y方向へ広がらない。
[2.3.効果]
このように、エンドファイアアンテナから放射方向に直交する方向(-Y方向及び+Y方向)に伝搬する電界の位相差を抑制するために、エンドファイアアンテナの-Y方向及び+Y方向に対称に側方アレイ125,126を配置した。これにより、-Y方向及び+Y方向に伝搬する電界の位相差を抑制することができ、その結果、放射ビーム方向の傾きを抑制することができる。
このように、エンドファイアアンテナから放射方向に直交する方向(-Y方向及び+Y方向)に伝搬する電界の位相差を抑制するために、エンドファイアアンテナの-Y方向及び+Y方向に対称に側方アレイ125,126を配置した。これにより、-Y方向及び+Y方向に伝搬する電界の位相差を抑制することができ、その結果、放射ビーム方向の傾きを抑制することができる。
[2.4.変形例]
図6は、第2の実施形態の変形例に係るアンテナ装置を備えた無線通信装置を示す概略図である。図6のアンテナ装置は、図4の側方アレイ125,126に代えて、複数の側方サブアレイをそれぞれ含む側方アレイ125A,126Aを備える。
図6は、第2の実施形態の変形例に係るアンテナ装置を備えた無線通信装置を示す概略図である。図6のアンテナ装置は、図4の側方アレイ125,126に代えて、複数の側方サブアレイをそれぞれ含む側方アレイ125A,126Aを備える。
各側方アレイ125A,126Aの複数の無給電素子は、実質的に放射方向に沿って整列した複数の無給電素子をそれぞれ含む複数の側方サブアレイを構成する。図6では、側方アレイ125Aは、実質的に放射方向に沿って互いに平行に設けられた、3つの側方サブアレイを含む。また、図6では、側方アレイ126Aは、実質的に放射方向に沿って互いに平行に設けられた、3つの側方サブアレイを含む。
各側方サブアレイにおいて、各無給電素子の寸法及び配置は、図4を参照して説明した内容と同じであるため説明を省略する。
各側方アレイ125A,126Aの複数の側方サブアレイは、互いに隣接する2つの側方サブアレイにおいて、一方の側方サブアレイの無給電素子間のギャップの位置が、他方の側方サブアレイの無給電素子間のギャップの位置とは互い違いになるように設けられている。このように、各側方サブアレイの各無給電素子を配置することにより、電界E1が側方アレイ125Aより-Y方向へ広がること、及び、電界E1が側方アレイ126Aより+Y方向へ広がることを、複数の側方サブアレイを持たない場合に比較して、より確実に抑制することができる。
各側方アレイ125A,126Aにおいて、互いに隣接する2つの側方サブアレイは、所定距離Ldを有して設けられる。この距離Ldは、プリント回路基板のパターン形成技術により製造可能な範囲内で、できるだけ小さく設定される。側方サブアレイ間の距離Ldが小さいほど、電界の漏洩を防ぐ効果が高まるためである。例えば、側方サブアレイ間の距離Ldは、側方アレイ125A,126Aの各無給電素子の幅D22と同程度に設定される。
以下、第2の実施形態の他の変形例について説明する。
上記の説明では、側方アレイの各無給電素子をプリント回路基板の片層のみに実装する場合に限定されず、側方アレイの各無給電素子をプリント回路基板の両側、あるいは、中間層等に設けてもよい。
また、側方アレイの各無給電素子は、複数の無給電素子を略直線上に配置した場合の例を記載したが、本開示に係る実施形態はこれに限定されるものではない。側方アレイの各無給電素子を曲線状に配置してもよい。アンテナ装置からの電界の影響が広がる範囲を抑制する、あるいは、左右への電界の広がりを対称とするものであれば、側方アレイの各無給電素子の配置は特に限定するものではない。例えば、側方アレイの各無給電素子を、放射方向(+X方向)と一定の角度を有して、略直線状に配置するものであってもよい。
また、図4及び図6では、側方アレイの各無給電素子のうち、最も-X側にある無給電素子が接地導体123と接するように図示しているが、接地導体123から離れて設置してもよい。同様に、側方アレイの各無給電素子のうち、最も+X側にある無給電素子については、誘電体基板102の+X側のエッジに達する(接する)ように図示しているが、必ずしもエッジに達する(接する)必要はない。
なお、図6のアンテナ装置では、側方サブアレイ間の距離Ldは、無給電素子の幅D22と同程度に設定したが、この距離Ldは他の任意の長さに設定可能である。
また、図6では、互いに隣接する2つの側方サブアレイにおいて、一方の側方サブアレイの無給電素子間のギャップの位置が、他方の側方サブアレイの無給電素子間のギャップの位置とは互い違いになるように設けたが、ギャップの位置は互い違いになっていなくてもよい。複数の側方サブアレイにおいて、無給電素子間のギャップの位置がすべて同じであってもよく、すべて互いに異なっていてもよい。
また、図6では、側方アレイはそれぞれ3つの側方サブアレイを含んでいたが、2つ又は4つ以上の側方サブアレイを含んでいてもよい。ただし、側方サブアレイの個数が多いほど、アンテナ装置の放射ビームの方向は、所望の放射方向(+X方向)から傾くことなく安定すると考えられる。
また、一方の側方アレイの側方サブアレイの個数と、他方の側方アレイの側方サブアレイの個数とは、互いに異なっていてもよい。
[3.第3の実施形態]
[3.1.構成]
図7は、第3の実施形態に係るアンテナ装置を備えた無線通信装置を示す概略図である。図7の無線通信装置は、誘電体基板101,102,103と、誘電体基板101,102,103上に設けられたアンテナ装置、無線通信回路、及び他の回路を備える。図7の正面アレイ124は、図1のように誘電体基板102上に形成されるのではなく、他の誘電体基板103上に形成される。誘電体基板101,103は、正面アレイ124の各無給電素子が給電素子121から見て放射方向に位置するように、誘電体基板102に対して固定される。従って、給電素子121及び正面アレイ124は、図1の+X方向に放射方向を有するエンドファイアアンテナとして動作する。例えば、誘電体基板102はマザーボードの基板であり、誘電体基板101,103は、マザーボード上に固定されるドーターカードの基板である。
[3.1.構成]
図7は、第3の実施形態に係るアンテナ装置を備えた無線通信装置を示す概略図である。図7の無線通信装置は、誘電体基板101,102,103と、誘電体基板101,102,103上に設けられたアンテナ装置、無線通信回路、及び他の回路を備える。図7の正面アレイ124は、図1のように誘電体基板102上に形成されるのではなく、他の誘電体基板103上に形成される。誘電体基板101,103は、正面アレイ124の各無給電素子が給電素子121から見て放射方向に位置するように、誘電体基板102に対して固定される。従って、給電素子121及び正面アレイ124は、図1の+X方向に放射方向を有するエンドファイアアンテナとして動作する。例えば、誘電体基板102はマザーボードの基板であり、誘電体基板101,103は、マザーボード上に固定されるドーターカードの基板である。
[3.2.効果]
図7のアンテナ装置によれば、正面アレイ124を誘電体基板103上に形成したことにより、図1のアンテナ装置よりも製造コストの増大を抑えることができる。
図7のアンテナ装置によれば、正面アレイ124を誘電体基板103上に形成したことにより、図1のアンテナ装置よりも製造コストの増大を抑えることができる。
[4.第4の実施形態]
[4.1.構成]
図8は、第4の実施形態に係るアンテナ装置を備えた無線通信装置を示す概略図である。図8の無線通信装置は、誘電体基板101A,102,103と、誘電体基板101A,102,103上に設けられたアンテナ装置、無線通信回路、及び他の回路を備える。誘電体基板101Aは、面積が増大していることの他は、図1の誘電体基板101と実質的に同様に構成される。図8の正面アレイ124は、図7の正面アレイ124と同様に誘電体基板103上に形成される。誘電体基板103の面積は誘電体基板101の面積よりも小さく、誘電体基板103は誘電体基板101上に固定される。誘電体基板103は、正面アレイ124の各無給電素子が給電素子121から見て放射方向に位置するように、誘電体基板101に対して固定される。従って、給電素子121及び正面アレイ124は、図1の+X方向に放射方向を有するエンドファイアアンテナとして動作する。例えば、誘電体基板102はマザーボードの基板であり、誘電体基板101Aは、マザーボード上に固定されるドーターカードの基板であり、誘電体基板103は、誘電体基板103上に固定される基板である。
[4.1.構成]
図8は、第4の実施形態に係るアンテナ装置を備えた無線通信装置を示す概略図である。図8の無線通信装置は、誘電体基板101A,102,103と、誘電体基板101A,102,103上に設けられたアンテナ装置、無線通信回路、及び他の回路を備える。誘電体基板101Aは、面積が増大していることの他は、図1の誘電体基板101と実質的に同様に構成される。図8の正面アレイ124は、図7の正面アレイ124と同様に誘電体基板103上に形成される。誘電体基板103の面積は誘電体基板101の面積よりも小さく、誘電体基板103は誘電体基板101上に固定される。誘電体基板103は、正面アレイ124の各無給電素子が給電素子121から見て放射方向に位置するように、誘電体基板101に対して固定される。従って、給電素子121及び正面アレイ124は、図1の+X方向に放射方向を有するエンドファイアアンテナとして動作する。例えば、誘電体基板102はマザーボードの基板であり、誘電体基板101Aは、マザーボード上に固定されるドーターカードの基板であり、誘電体基板103は、誘電体基板103上に固定される基板である。
[4.2.効果]
図8のアンテナ装置によれば、正面アレイ124を誘電体基板103上に形成したことにより、図1のアンテナ装置よりも製造コストの増大を抑えることができる。
図8のアンテナ装置によれば、正面アレイ124を誘電体基板103上に形成したことにより、図1のアンテナ装置よりも製造コストの増大を抑えることができる。
[5.第5の実施形態]
[5.1.構成]
図24は、第5の実施形態に係るアンテナ装置を搭載した例示的なタブレット端末装置1を示す斜視図である。図24は、タブレット端末装置1の内部構成がわかるように、その一部を除去して示している。
[5.1.構成]
図24は、第5の実施形態に係るアンテナ装置を搭載した例示的なタブレット端末装置1を示す斜視図である。図24は、タブレット端末装置1の内部構成がわかるように、その一部を除去して示している。
タブレット端末装置1は、無線通信装置と、無線通信装置を介して送受信される信号を処理する信号処理装置とを備えた電子機器である。この無線通信装置は、アンテナ装置と、アンテナ装置に接続された無線通信回路とを備える。
タブレット端末装置1は、図8のアンテナ装置及び無線通信装置を含む。誘電体基板101上には、無線通信回路(無線周波回路112、ベースバンド及びMAC回路111)が、アンテナ装置の給電素子等とともに実装されている。誘電体基板102上には、ホストシステム回路115が実装されている。誘電体基板103上には、アンテナ装置の正面アレイが形成されている。
誘電体基板101Aは、プリント回路基板上に、例えば、ミリ波帯(30GHz~300GHz)の電波のうち60GHz帯の電波を送受信する回路を備える。60GHz帯は、例えば、映像及び音声のデータを高速で送受信するWiGig規格等で利用される。
アンテナ装置は、誘電体基板101Aのエッジ付近に、プリント回路基板の導体パターンとして形成されている。アンテナ装置は、送信時には、無線周波回路112から給電線路を介して供給された無線周波信号を、電波として放射する。アンテナ装置は、受信時には、空間を伝搬してきた電波により生じた電流を、受信された無線周波信号として給電線路を介して無線周波回路112に送る。
ベースバンド及びMAC回路111は、高速インターフェースケーブルを介してホストシステム回路115と通信する。
ホストシステム回路115は、ベースバンド及びMAC回路111よりも上位層(アプリケーション層など)の通信回路及び他の処理回路を含む。例えば、ホストシステム回路115は、タブレット端末装置1の画面表示などの動作を制御するCPUなどを含む。
[5.2.効果]
図24のタブレット端末装置1アンテナ装置によれば、製造コストの増大を抑えながらさまざまな放射パターンのうちの任意のものを有するように製造することができる。
図24のタブレット端末装置1アンテナ装置によれば、製造コストの増大を抑えながらさまざまな放射パターンのうちの任意のものを有するように製造することができる。
[5.3.変形例]
第5の実施形態では、ミリ波帯向けに調整されたアンテナ装置を備えたタブレット端末装置1の例を示したが、使用する周波数は、ミリ波帯に限定されない。
第5の実施形態では、ミリ波帯向けに調整されたアンテナ装置を備えたタブレット端末装置1の例を示したが、使用する周波数は、ミリ波帯に限定されない。
[6.実施例]
以下、図9~図17を参照して、正面アレイに含まれる無給電素子の配列を変化させたときの、実施形態に係るアンテナ装置のシミュレーション結果について説明する。
以下、図9~図17を参照して、正面アレイに含まれる無給電素子の配列を変化させたときの、実施形態に係るアンテナ装置のシミュレーション結果について説明する。
図9は、第1の実施例に係るアンテナ装置を示す斜視図である。図10は、図9のアンテナ装置の上面図である。誘電体基板101上に給電素子、反射素子、及び接地導体を形成し、誘電体基板102上に正面アレイを形成した。誘電体基板101,102の材料として、比誘電率4.6を有するFR4を用いた。誘電体基板101,102の厚さは0.2mmであり、その導体層の厚さは12μmであった。誘電体基板101のXY平面内のサイズは6×1.7mmであり、誘電体基板102のXY平面内のサイズは8×6.6mmであった。
図9のアンテナ装置において、正面アレイは5つの正面サブアレイを含み、各正面サブアレイは2つの無給電素子をそれぞれ含む。
図11は、図9のアンテナ装置の電磁界シミュレーション結果を示す放射パターン図である。図9のアンテナ装置の電力半値幅は63度であった。
図12は、第2の実施例に係るアンテナ装置を示す斜視図である。図13は、図12のアンテナ装置の上面図である。図12のアンテナ装置において、正面アレイは5つの正面サブアレイを含み、各正面サブアレイは18個の無給電素子をそれぞれ含む。
図14は、図12のアンテナ装置の電磁界シミュレーション結果を示す放射パターン図である。図12のアンテナ装置の電力半値幅は47度であった。
図15は、第3の実施例に係るアンテナ装置を示す斜視図である。図16は、図15のアンテナ装置の上面図である。図15のアンテナ装置において、正面アレイは7つの正面サブアレイを含み、各正面サブアレイは18個の無給電素子をそれぞれ含む。
図17は、図15のアンテナ装置の電磁界シミュレーション結果を示す放射パターン図である。図15のアンテナ装置の電力半値幅は38度であった。
図11、図14、及び図17を比較すると、正面アレイに含まれる正面サブアレイの個数を増やし、また、各正面サブアレイに含まれる無給電素子の個数を増やすことにより、アンテナ装置のビームを所望方向に強く向けることができる、ということがわかる。
次に、図18~図23を参照して、正面アレイに含まれる無給電素子の配列を変化させたときの、実施形態に係るアンテナ装置と、給電素子及び正面アレイの無給電素子を同じ誘電体基板上に形成した比較例(従来技術)に係るアンテナ装置とのシミュレーション結果について説明する。
図18は、第4の実施例に係るアンテナ装置を示す斜視図である。図19は、図18のアンテナ装置の上面図である。図18のアンテナ装置において、正面アレイは5つの正面サブアレイを含み、各正面サブアレイは2、10、又は20個の無給電素子をそれぞれ含む。
図20は、図18のアンテナ装置の電磁界シミュレーション結果を示す放射パターン図である。図20は、各正面サブアレイが20個の無給電素子を含む場合のシミュレーション結果を示す。各正面サブアレイが20個の無給電素子を含むとき、図18のアンテナ装置の電力半値幅は44度であった。また、各正面サブアレイが2個の無給電素子を含むとき、図18のアンテナ装置の電力半値幅は63度であった。また、各正面サブアレイが10個の無給電素子を含むとき、図18のアンテナ装置の電力半値幅は53度であった。
図21は、比較例に係るアンテナ装置を示す斜視図である。図22は、図21のアンテナ装置の上面図である。単一の誘電体基板201上に給電素子、反射素子、接地導体、及び正面アレイを形成した。図21のアンテナ装置において、正面アレイは5つの正面サブアレイを含み、各正面サブアレイは2、10、又は20個の無給電素子をそれぞれ含む。
図23は、図21のアンテナ装置の電磁界シミュレーション結果を示す放射パターン図である。図23は、各正面サブアレイが20個の無給電素子を含む場合のシミュレーション結果を示す。各正面サブアレイが20個の無給電素子を含むとき、図21のアンテナ装置の電力半値幅は40度であった。また、各正面サブアレイが2個の無給電素子を含むとき、図21のアンテナ装置の電力半値幅は50度であった。また、各正面サブアレイが10個の無給電素子を含むとき、図21のアンテナ装置の電力半値幅は46度であった。
図20及び図23を比較すると、アンテナ装置を単一の誘電体基板201上に形成しても、2つの誘電体基板101,102上に形成しても、ほぼ同様の電力半値幅を達成できていることがわかる。
[7.他の実施形態]
以上のように、本開示に係る技術の例示として、第1~第5の実施形態を説明した。しかしながら、本開示に係る技術は、これらに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施形態にも適用可能である。また、第1~第5の実施形態で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施形態とすることも可能である。
以上のように、本開示に係る技術の例示として、第1~第5の実施形態を説明した。しかしながら、本開示に係る技術は、これらに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施形態にも適用可能である。また、第1~第5の実施形態で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施形態とすることも可能である。
以上のように、本開示に係る技術の例示として、実施形態を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。
したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面及び詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。
また、上述の実施形態は、本開示に係る技術を例示するためのものであるから、請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。
本開示の内容は、指向性が求められるアンテナ装置を備えた無線通信装置に利用することが可能である。
1 タブレット端末装置
101,101A,102,103 誘電体基板
111 ベースバンド及びMAC回路
112 無線周波回路
113 電源回路
114 インターフェースコネクタ
115 ホストシステム回路
120 給電線路
121 給電素子
121a,121b 給電素子部分
121c 導体ストリップ
122a,122b 反射素子
123,123a 接地導体
124 正面アレイ
125,125A,126,126A 側方アレイ
101,101A,102,103 誘電体基板
111 ベースバンド及びMAC回路
112 無線周波回路
113 電源回路
114 インターフェースコネクタ
115 ホストシステム回路
120 給電線路
121 給電素子
121a,121b 給電素子部分
121c 導体ストリップ
122a,122b 反射素子
123,123a 接地導体
124 正面アレイ
125,125A,126,126A 側方アレイ
Claims (14)
- 第1の誘電体基板と、
第2の誘電体基板と、
上記第1の誘電体基板上に形成され、1つの放射方向を有する給電素子と、
上記第2の誘電体基板上の第1の領域に形成された複数の無給電素子を含む正面アレイとを備えたアンテナ装置であって、
上記第2の誘電体基板は、上記正面アレイの各無給電素子が上記給電素子から見て上記放射方向に位置するように、上記第1の誘電体基板に対して固定され、
上記正面アレイの複数の無給電素子は、上記放射方向に沿って整列した複数の無給電素子をそれぞれ含む複数の正面サブアレイを構成し、上記複数の正面サブアレイは、互いに隣接する2つの正面サブアレイの各無給電素子が互いに近接するように、上記放射方向に沿って互いに平行に設けられたアンテナ装置。 - 上記第2の誘電体基板の面積は上記第1の誘電体基板の面積よりも大きく、
上記第1の誘電体基板は上記第2の誘電体基板上に固定される請求項1記載のアンテナ装置。 - 上記第2の誘電体基板の面積は上記第1の誘電体基板の面積よりも小さく、
上記第2の誘電体基板は上記第1の誘電体基板上に固定される請求項1記載のアンテナ装置。 - 上記第1及び第2の誘電体基板を固定する第3の誘電体基板をさらに備えた請求項1記載のアンテナ装置。
- 上記アンテナ装置は、上記第2の誘電体基板上において、上記給電素子に対して上記放射方向以外の方向にある少なくとも1つの領域に形成された複数の無給電素子を含む少なくとも1つの側方アレイを備え、
上記各側方アレイの複数の無給電素子は、実質的に上記放射方向に沿って整列した請求項1~4のいずれか1つに記載のアンテナ装置。 - 上記各側方アレイの各無給電素子は、当該側方アレイの長手方向に沿って長手方向を有し、
上記各側方アレイにおいて、当該側方アレイの長手方向で互いに隣接する2つの無給電素子の長手方向の長さと、上記2つの無給電素子間のギャップの長さとの和は、上記給電素子の動作波長の半分未満である請求項5記載のアンテナ装置。 - 上記各側方アレイの複数の無給電素子は、実質的に上記放射方向に沿って整列した複数の無給電素子をそれぞれ含む複数の側方サブアレイを構成し、上記複数の側方サブアレイは、実質的に上記放射方向に沿って互いに平行に設けられた請求項5又は6記載のアンテナ装置。
- 上記各側方アレイの複数の側方サブアレイは、互いに隣接する2つの側方サブアレイにおいて、一方の側方サブアレイの無給電素子間のギャップの位置が、他方の側方サブアレイの無給電素子間のギャップの位置とは互い違いになるように設けられた請求項7記載のアンテナ装置。
- 上記アンテナ装置は、上記給電素子から上記放射方向に向かう基準軸に対して一方の側に設けられた第1の側方アレイと、上記基準軸に対して他方の側に設けられた第2の側方アレイとを備えた請求項5~8のいずれか1つに記載のアンテナ装置。
- 上記給電素子及び上記正面アレイから上記第1の側方アレイまでの距離は、上記給電素子及び上記正面アレイから上記第2の側方アレイまでの距離に実質的に等しい請求項9記載のアンテナ装置。
- 上記給電素子は、上記放射方向に直交する方向に沿って長手方向を有するダイポールアンテナであり、
上記正面アレイの複数の無給電素子は、上記放射方向に直交する方向に沿って長手方向を有する請求項1~10のいずれか1つに記載のアンテナ装置。 - 上記正面アレイの複数の正面サブアレイは、互いに隣接する2つの正面サブアレイにおいて、一方の正面サブアレイの各無給電素子の位置が、他方の正面サブアレイの各無給電素子の位置とは互い違いになるように設けられた請求項11記載のアンテナ装置。
- 請求項1~12のいずれか1つに記載のアンテナ装置と、
上記アンテナ装置に接続された無線通信回路とを備えた無線通信装置。 - 請求項13記載の無線通信装置と、
上記無線通信装置によって送受信される信号を処理する信号処理装置とを備えた電子機器。
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