WO2015131481A1 - 一种塑封式ipm可调节焊接工装及其使用方法 - Google Patents

一种塑封式ipm可调节焊接工装及其使用方法 Download PDF

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吴磊
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西安永电电气有限责任公司
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    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits

Definitions

  • the present invention relates to power semiconductor devices, and more particularly to a plastic encapsulated IPM adjustable welding tool and method of use thereof.
  • An intelligent power module is a new type of control module that integrates an IGBT chip and its driving circuit, control circuit, and protection circuits such as overcurrent, undervoltage, short circuit, and overheating. It is a sophisticated, advanced power module that automatically implements complex protection functions such as overcurrent, undervoltage, short circuit, and overheating, and is therefore intelligent. At the same time, it has the advantages of low cost, miniaturization, high reliability, easy to use, etc. It is widely used in frequency conversion appliances, inverter power supplies, industrial control and other fields, and its social and economic benefits are considerable.
  • the inside is usually composed of a lead frame, a DBC board and a PCB board.
  • the lead frame is used to fix the DBC board and the PCB board, and at the same time complete the electrical connection function.
  • the DBC board is used to carry the IGBT chip and the diode. Chips, PCB boards are used to carry the driver chip and the entire driver circuit.
  • the fixing between the DBC board, the PCB board and the lead frame is achieved by a soldering process, and in the soldering process operation, the solder paste is first brushed on the DBC board and the PCB board, and then the fixture is used to Assembled with the lead frame, the operation is more complicated.
  • the screen printing tooling 001 has a flat sheet shape, and a groove 1' for accommodating the DBC board and the PCB board is regularly disposed thereon.
  • the DBC board and the PCB board are firstly used. Put it into the corresponding groove 1'.
  • the upper surface of the DBC board and the PCB board are in the same plane as the upper surface of the screen printing tooling 001, and then the solder paste is applied on the upper surfaces of the DBC board and the PCB board.
  • a plurality of grooves 2' having a height drop are regularly arranged thereon for respectively accommodating the DBC board and the PCB board, respectively, and the DBC board and the PCB board are respectively
  • the lead frame 3' is placed from the top down into the assembly tooling 002, and the lead of the lead frame 3' is pressed on the PCB board and the DBC board, and finally The leads of the lead frame 3' are soldered to the PCB board and the DBC board, respectively.
  • the problem solved by the present invention is to provide a plastic-sealed IPM adjustable welding tooling, which can improve the product qualification rate and reduce the cost while realizing the mass production of the plastic-sealed IPM.
  • the present invention discloses a plastic-sealed IPM adjustable welding tool, comprising a base body, the base body is provided with a first recess for receiving a PCB board, and a second recess for receiving the DBC board.
  • the depth of the second groove is greater than the depth of the first groove, and the bottom of the second groove is provided with a slider, and the longitudinal position of the slider in the second groove is adjustable.
  • the slider and the base are independent of each other.
  • the side wall of the second groove is provided with a through hole with an internal thread
  • the slider is fixed in the second groove by a bolt penetrating in the through hole.
  • the bottom of the second groove is provided with a through hole with an internal thread
  • the through hole is internally provided with a bolt
  • the slider is adjusted in the longitudinal position in the second groove by adjusting the bolt
  • the rotation and length of the through hole are set.
  • the sum of the thickness of the slider and the DBC plate is equal to the depth of the second groove.
  • the invention also discloses a method for using a plastic-sealed IPM adjustable welding tool, comprising the following steps:
  • the plastic encapsulated IPM adjustable welding tool disclosed in the present invention comprises a base body, and the base body is provided with a first groove for receiving the PCB board, and is used for receiving the DBC board. a second groove, a depth of the second groove is greater than a depth of the first groove, a bottom of the second groove is provided with a slider, and the slider is in the second groove
  • the longitudinal position can be adjusted.
  • FIG. 1 is a plan view of a screen printing tool in the prior art
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of an assembly tool in the prior art
  • 5 is a schematic structural view of a plastic-sealed IPM adjustable welding tool in a preferred embodiment of the present invention
  • FIG. 6 is a schematic structural view of the slider of FIG. 5 after being down-regulated
  • FIG. 7 is a schematic view of a plastic-sealed IPM according to a preferred embodiment of the present invention
  • the invention discloses a plastic-sealed IPM adjustable welding tool, comprising a base body, wherein the base body is provided with a first groove for receiving a PCB board, a second groove for receiving the DBC board, and the second groove
  • the depth of the second groove is greater than the depth of the first groove
  • the bottom of the second groove is provided with a slider, and the longitudinal position of the slider in the second groove is adjustable.
  • the slider and the base are independent of each other.
  • the side wall of the second groove is provided with a through hole with an internal thread, and the slider is fixed in the second groove by a bolt penetrating through the through hole.
  • the bottom of the second groove is provided with a through hole with an internal thread, and the through hole is bored There is a bolt, and a longitudinal position of the slider in the second groove is set by adjusting a rotation length of the bolt and the through hole.
  • the sum of the thickness of the slider and the DBC plate is equal to the depth of the second groove.
  • the lead frame is directly placed on the upper surface of the PCB board and the DBC board for assembly, and after the assembly is completed, the tool is placed in a soldering furnace for soldering.
  • the plastic encapsulated IPM adjustable welding tool disclosed by the present invention is provided with a slider at the bottom of the second groove, and the longitudinal position of the slider in the second groove is adjustable, thereby The longitudinal position of the DBC board placed in the second groove can be adjusted during use to complete the surface solder paste and assembly of the lead frame on the PCB board and the DBC board without changing the tooling. Work not only saves tooling equipment, improves work efficiency, and further improves the pass rate of finished products.
  • the technical solutions in the embodiments of the present invention are described in detail below with reference to the accompanying drawings.
  • the present invention discloses a plastic-sealed IPM adjustable welding tool, which comprises a base body 1.
  • the base body 1 is provided with a first recess 2 for receiving the PCB board 4, and for accommodating the DBC board 5.
  • the second groove 3 has a depth greater than the depth of the first groove 2.
  • the bottom of the second recess 3 is provided with a slider 6, and the longitudinal position of the slider 6 in the second recess 3 is adjustable. In this way, by providing the slider 6 at the bottom of the second recess 3, and the longitudinal position of the slider 6 in the second recess 3 can be adjusted, so that it can be placed in the second recess 3 during use.
  • the longitudinal position of the DBC board 5 is adjusted to complete the assembly of the surface solder paste and the lead frame on the PCB board 4 and the DBC board 5 without changing the tooling, thereby saving tooling equipment and improving work efficiency. Further, the yield of the finished product is improved.
  • the slider 6 is independent of the base 1.
  • the side wall of the second recess 3 is provided with a through hole having an internal thread
  • the slider 6 is fixed in the second recess 3 by a bolt 7 penetrating through the through hole.
  • the rotation and length of the bolt 7 and the through hole are adjusted such that the slider 6 abuts between the side wall of the second groove 3 and the bolt 7.
  • another type of fixing of the slider 6 can be used, that is, a through hole with an internal thread is provided at the bottom of the second groove 3, and a bolt 7 is inserted in the through hole, the slider
  • the longitudinal position in the second recess 3 is set by adjusting the rotation and length of the bolt 7 and the through hole.
  • the sum of the thicknesses of the slider 6 and the DBC board 5 is equal to the depth of the second recess 3. Therefore, when assembling the lead frame, only the slider 6 is lowered to the bottom of the second groove 3, so that the upper surface of the DBC plate 5 and the upper surface of the second groove 3 are in the same plane, so as to facilitate Assemble the lead frame. With this arrangement, the longitudinal position of the slider 6 in the second recess 3 is not required to be calculated, i.e., the upper surface of the DBC board 5 is kept in the same plane as the upper surface of the second recess 3.
  • the invention also discloses a method for using a plastic-sealed IPM adjustable welding tool, please refer to FIG. 7, including the following steps,
  • the lead frame 8 is directly placed on the upper surface of the PCB board 4 and the DBC board 5, and after assembly, the tool is placed in a soldering furnace for soldering.
  • the plastic-sealed IPM adjustable welding tool disclosed in the present invention comprises a base body 1.
  • the base body 1 is provided with a first groove 2 for receiving the PCB board 4, a second groove 3 for receiving the DBC board 5, and a second recess.
  • the depth of the groove 3 is greater than the depth of the first groove 1, and the bottom of the second groove 3 is provided with a slider 6, and the longitudinal position of the slider 6 in the second groove 3 is adjustable.
  • the longitudinal position of the plate 5 is adjusted so as to complete the assembly work of the surface solder paste and the lead frame 8 on the PCB board 4 and the DBC board 5 without changing the tooling, thereby saving the tooling equipment and improving the working efficiency. Ground, improve the qualified rate of finished products.
  • the plastic-sealed IPM adjustable welding tool disclosed by the invention has simple structure and simple operation. The above description of the disclosed embodiments enables those skilled in the art to make or use the invention.

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Abstract

一种塑封式IPM可调节焊接工装，包括基体（1），所述基体（1）上设置有用于收容PCB板（4）的第一凹槽（2）、用于收容DBC板（5）的第二凹槽（3），所述第二凹槽（3）的深度大于所述第一凹槽（2）的深度，所述第二凹槽（3）的底部设置有滑块（6），所述滑块（6）在所述第二凹槽（3）内的纵向位置可调节。通过在所述第二凹槽（3）的底部设置有滑块（6），且所述滑块（6）在所述第二凹槽（3）内的纵向位置可调节，以此在使用过程中可对放置于所述第二凹槽（3）内的DBC板（5）的纵向位置进行调节，以便在无需变换工装的前提下对所述PCB板（4）、DBC板（5）完成表面刷锡膏、与引线框架的组装工作，不但节省了工装设备，提高了工作效率，进一步地，提高了成品的合格率。

Description

一种塑封式 IPM可调节焊接工装及其使用方法 本申请要求于 2014 年 03 月 03 日提交中国专利局、 申请号为 201410075370. 发明名称为 "一种塑封式 IPM可调节焊接工装及其使用方 法" 的中国专利申请的优先权， 其全部内容通过引用结合在本申请中。 技术领域
本发明涉及电力半导体器件， 尤其涉及一种塑封式 IPM可调节焊接工装 及其使用方法。 背景技术 塑封式 IPM ( Intelligent Power Module, 智能功率模块） ， 是将 IGBT芯 片及其驱动电路、 控制电路和过流、 欠压、 短路、 过热等保护电路集成于一 体的新型控制模块。 它是一种复杂、 先进的功率模块， 能自动实现过流、 欠 压、 短路和过热等复杂保护功能， 因而具有智能特征。 同时它具有低成本、 小型化、 高可靠、 易使用等优点， 广泛应用于变频家电、 逆变电源、 工业控 制等领域， 社会效益和经济效益十分可观。
对于塑封式 IPM来说， 其内部通常由引线框架、 DBC板和 PCB板组成， 引线框架是用来固定 DBC板和 PCB板的， 同时完成电气连接的功能， DBC板 用来承载 IGBT芯片和二极管芯片， PCB板用于承载驱动芯片和整个驱动电 路。 通常来说， DBC板、 PCB板与引线框架之间的固定是通过焊接工艺实现 的， 而在焊接工艺操作中， 首先将锡膏刷在 DBC板和 PCB板上， 再通过工装 夹具将两者与引线框架组装在一起， 操作比较复杂。 目前在塑封式 IPM模块批量化生产中， 需要用到丝网印刷工装及组装工 装。 如图 1和图 2所示， 丝网印刷工装 001呈扁平的片状， 其上规律地设置有用 于收容 DBC板和 PCB板的凹槽 1' ， 操作过程中， 首先将 DBC板和 PCB板放入 所对应的凹槽 1' 中， 此时， DBC板和 PCB板的上表面与丝网印刷工装 001的 上表面位于同一平面， 接着在 DBC板和 PCB板的上表面刷锡膏。 然后， 通过 手工将表面上刷有锡膏的 DBC板和 PCB板从丝网印刷工装 001中——取出，并 ——放入组装工装 002中组装引线框架 3' 。 现有的组装工装 002如图 3和图 4 所示， 其上按规律地设置有多个具有高度落差的凹槽 2' ， 分别用于收容 DBC 板和 PCB板， 将 DBC板和 PCB板分别手动地放入所对应的凹槽 2' 中后， 将引 线框架 3' 从上向下放入组装工装 002中， 并使引线框架 3' 的引脚压在 PCB板 和 DBC板上， 最后将引线框架 3' 的引脚分别与 PCB板和 DBC板进行焊接。
在上述现有的焊接工艺中， 存在以下问题：
(1) 在批量化生产时，从丝网印刷工装 001中取出 PCB板和 DBC板再放入 组装工装 002的工艺通常是靠手工操作， 很容易因为疏忽大意碰触到锡膏， 从 而导致废品率的提高；
(2) 塑封式 IPM模块中 PCB板和 DBC板的体积很小， 手工运输组装过程 会降低生产线的产能；
(3) 批量化生产时， 由于丝网印刷和组装两个工艺不同， 需要釆购大量 的工装， 提高生产的成本。
因此， 有必要对现有的塑封式 IPM焊接工装进行改进， 在实现塑封式 IPM 的批量化生产的同时， 提高产品合格率， 降低成本。 发明内容
本发明解决的问题是提供一种塑封式 IPM可调节焊接工装， 在实现塑封 式 IPM的批量化生产的同时， 提高产品合格率， 降低成本。 为解决上述问题， 本发明揭示了一种塑封式 IPM可调节焊接工装， 包括 基体， 所述基体上设置有用于收容 PCB板的第一凹槽、 用于收容 DBC板的 第二凹槽， 所述第二凹槽的深度大于所述第一凹槽的深度， 所述第二凹槽的 底部设置有滑块， 所述滑块在所述第二凹槽内的纵向位置可调节。 优选地， 所述滑块与所述基体互相独立。 优选地， 所述第二凹槽的侧壁设置有带内螺纹的通孔， 所述滑块通过穿 设于所述通孔内的螺栓固定于所述第二凹槽内。 优选地， 所述第二凹槽的底部设置有带内螺纹的通孔， 所述通孔内穿设 有螺栓， 所述滑块在所述第二凹槽内的纵向位置通过调节所述螺栓与所述通 孔的旋和长度设定。 优选地， 所述滑块与所述 DBC板的厚度之和与所述第二凹槽的深度相 等。
本发明还揭示了一种塑封式 IPM可调节焊接工装的使用方法， 包括以下 步骤，
S1 :调整滑块在第二凹槽内的纵向位置后，将 PCB板放入第一凹槽、 DBC 板放入第二凹槽， 此时所述 PCB板、 DBC板的上表面位于同一平面；
S2: 在所述 PCB板、 DBC板的上表面刷锡膏；
S3: 向下调节所述滑块在所述第二凹槽内的纵向位置；
S4: 调整螺栓与通孔的旋和长度， 使得所述滑块在所述第二凹槽内的位 置固定；
S5: 将引线框架直接放在所述 PCB板、 DBC板的上表面进行组装， 组 装完成后， 将所述工装放入焊炉中进行焊接。
与现有技术相比， 本发明具有以下优点： 本发明所揭示的塑封式 IPM可 调节焊接工装， 包括基体， 所述基体上设置有用于收容 PCB板的第一凹槽、 用于收容 DBC板的第二凹槽， 所述第二凹槽的深度大于所述第一凹槽的深 度， 所述第二凹槽的底部设置有滑块， 所述滑块在所述第二凹槽内的纵向位 置可调节。 通过在所述第二凹槽的底部设置有滑块， 且所述滑块在所述第二 凹槽内的纵向位置可调节， 以此在使用过程中可对放置于所述第二凹槽内的 DBC板的纵向位置进行调节， 以便在无需变换工装的前提下对所述 PCB板、
DBC板完成表面刷锡膏、 与引线框架的组装工作， 不但节省了工装设备， 提 高了工作效率， 进一步地， 提高了成品的合格率。 附图说明 图 1是现有技术中丝网印刷工装的俯视图； 图 2是图 1的 A-A剖视图； 图 3是现有技术中组装工装的剖视图； 图 4是现有技术中组装工装的使用状态参考图； 图 5是本发明优选实施例中塑封式 IPM可调节焊接工装的结构示意图； 图 6是图 5中滑块下调后的结构示意图； 图 7是本发明优选实施例中塑封式 IPM可调节焊接工装组装引线框架时 的示意图。 具体实施方式
目前在塑封式 IPM模块批量化生产中， 需要用到丝网印刷工装及组装工 装， 操作时， 首先需要将 DBC板和 PCB板放入丝网印刷工装上进行刷锡膏， 然后， 通过手工将表面上刷有锡膏的 DBC板和 PCB板从丝网印刷工装中—— 取出， 并——放入组装工装中组装引线框架。 在上述现有的焊接工艺中， 存在以下问题：
(1) 在批量化生产时， 从丝网印刷工装 001中取出 PCB板和 DBC板再放 入组装工装 002的工艺通常是靠手工操作，很容易因为疏忽大意碰触到锡膏， 从而导致废品率的提高； (2) 塑封式 IPM模块中 PCB板和 DBC板的体积很小， 手工运输组装过程 会降低生产线的产能；
(3) 批量化生产时， 由于丝网印刷和组装两个工艺不同， 需要釆购大量 的工装， 提高生产的成本。
因此，有必要对现有的塑封式 IPM焊接工装进行改进，在实现塑封式 IPM 的批量化生产的同时， 提高产品合格率， 降低成本。
本发明揭示了一种塑封式 IPM可调节焊接工装， 包括基体， 所述基体上 设置有用于收容 PCB板的第一凹槽、 用于收容 DBC板的第二凹槽， 所述第二 凹槽的深度大于所述第一凹槽的深度， 所述第二凹槽的底部设置有滑块， 所 述滑块在所述第二凹槽内的纵向位置可调节。 优选地， 所述滑块与所述基体互相独立。 优选地， 所述第二凹槽的侧壁设置有带内螺纹的通孔， 所述滑块通过穿 设于所述通孔内的螺栓固定于所述第二凹槽内。 优选地， 所述第二凹槽的底部设置有带内螺纹的通孔， 所述通孔内穿设 有螺栓， 所述滑块在所述第二凹槽内的纵向位置通过调节所述螺栓与所述通 孔的旋和长度设定。 优选地，所述滑块与所述 DBC板的厚度之和与所述第二凹槽的深度相等。 本发明还揭示了一种塑封式 IPM可调节焊接工装的使用方法， 包括以下 步骤，
S1 : 调整滑块在第二凹槽内的纵向位置后， 将 PCB板放入第一凹槽、 DBC 板放入第二凹槽， 此时所述 PCB板、 DBC板的上表面位于同一平面；
S2: 在所述 PCB板、 DBC板的上表面刷锡膏；
S 3： 向下调节所述滑块在所述第二凹槽内的纵向位置； S4: 调整螺栓与通孔的旋和长度， 使得所述滑块在所述第二凹槽内的位 置固定；
S5: 将引线框架直接放在所述 PCB板、 DBC板的上表面进行组装， 组装 完成后， 将所述工装放入焊炉中进行焊接。 本发明所揭示的塑封式 IPM可调节焊接工装， 通过在所述第二凹槽的底 部设置有滑块， 且所述滑块在所述第二凹槽内的纵向位置可调节， 以此在使 用过程中可对放置于所述第二凹槽内的 DBC板的纵向位置进行调节， 以便在 无需变换工装的前提下对所述 PCB板、 DBC板完成表面刷锡膏、 与引线框架 的组装工作， 不但节省了工装设备， 提高了工作效率， 进一步地， 提高了成 品的合格率。 下面结合附图对本发明实施例中的技术方案进行详细地描述。
请结合图 5、 图 6， 本发明揭示了一种塑封式 IPM可调节焊接工装， 包括 基体 1， 基体 1上设置有用于收容 PCB板 4的第一凹槽 2、 用于收容 DBC板 5 的第二凹槽 3， 第二凹槽 3的深度大于第一凹槽 2的深度。 在本发明优选实 施例中， 第二凹槽 3的底部设置有滑块 6， 滑块 6在第二凹槽 3内的纵向位 置可调节。 如此设置， 通过在第二凹槽 3的底部设置有滑块 6， 且滑块 6在 第二凹槽 3 内的纵向位置可调节， 以此在使用过程中可对放置于第二凹槽 3 内的 DBC板 5的纵向位置进行调节， 以便在无需变换工装的前提下对 PCB板 4、 DBC板 5完成表面刷锡膏、 与引线框架的组装工作， 不但节省了工装设备， 提高了工作效率， 进一步地， 提高了成品的合格率。 在本发明优选实施例中， 滑块 6与基体 1互相独立。
优选地， 第二凹槽 3的侧壁设置有带内螺纹的通孔， 滑块 6通过穿设于 通孔内的螺栓 7固定于第二凹槽 3内。 具体地， 调整螺栓 7与通孔的旋和长 度， 使得滑块 6抵在第二凹槽 3的侧壁与螺栓 7之间。 当然， 除此之外， 也 可以釆用另一种滑块 6的固定方式， 即在第二凹槽 3的底部设置有带内螺纹 的通孔， 通孔内穿设有螺栓 7， 滑块 6在第二凹槽 3 内的纵向位置通过调节 螺栓 7与通孔的旋和长度设定。
进一步地， 滑块 6与 DBC板 5的厚度之和与第二凹槽 3的深度相等。 如 此设置， 在进行组装引线框架时， 只需将滑块 6下调至第二凹槽 3的底部， 即可使 DBC板 5的上表面与第二凹槽 3的上表面位于同一平面， 以便于组装 引线框架。 如此设置， 无需费心计算滑块 6在第二凹槽 3内的纵向位置， 即 可保持 DBC板 5的上表面与第二凹槽 3的上表面位于同一平面。 本发明还揭示了一种塑封式 IPM可调节焊接工装的使用方法， 请结合图 7， 包括以下步骤，
S 1 : 调整滑块 6在第二凹槽 3内的纵向位置后， 将 PCB板 4放入第一凹 槽 2、 DBC板 5放入第二凹槽 3， 此时 PCB板 4、 DBC板 5的上表面位于同一 平面；
S2 : 在 PCB板 4、 DBC板 5的上表面刷锡膏； S 3: 向下调节滑块 6在第二凹槽 3内的纵向位置， 使得 DBC板 5的上表 面与第二凹槽 3的上表面位于同一平面；
S4: 调整螺栓 7与通孔的旋和长度， 使得滑块 6在第二凹槽 3内的位置 固定；
S5: 将引线框架 8直接放在 PCB板 4、 DBC板 5的上表面进行组装， 组装 完成后， 将工装放入焊炉中进行焊接。 本发明所揭示的塑封式 IPM可调节焊接工装， 包括基体 1， 基体 1上设 置有用于收容 PCB板 4的第一凹槽 2、 用于收容 DBC板 5的第二凹槽 3， 第二 凹槽 3的深度大于第一凹槽 1的深度， 第二凹槽 3的底部设置有滑块 6， 滑 块 6在第二凹槽 3内的纵向位置可调节。 通过在第二凹槽 3的底部设置有滑 块 6， 且滑块 6在第二凹槽 3 内的纵向位置可调节， 以此在使用过程中可对 放置于第二凹槽 3内的 DBC板 5的纵向位置进行调节， 以便在无需变换工装 的前提下对 PCB板 4、 DBC板 5完成表面刷锡膏、 与引线框架 8的组装工作， 不但节省了工装设备， 提高了工作效率， 进一步地， 提高了成品的合格率。 本发明所揭示的塑封式 IPM可调节焊接工装， 结构简单， 操作简便。 对所公开的实施例的上述说明， 使本领域专业技术人员能够实现或使用 本发明。 对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易 见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下， 在其它实施例中实现。 因此， 本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例， 而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims

权 利 要 求
1、 一种塑封式 IPM可调节焊接工装， 包括基体， 所述基体上设置有用 于收容 PCB板的第一凹槽、 用于收容 DBC板的第二凹槽， 所述第二凹槽的 深度大于所述第一凹槽的深度， 其特征在于： 所述第二凹槽的底部设置有滑 块， 所述滑块在所述第二凹槽内的纵向位置可调节。
2、 根据权利要求 1所述的塑封式 IPM可调节焊接工装， 其特征在于： 所述滑块与所述基体互相独立。
3、 根据权利要求 2所述的塑封式 IPM可调节焊接工装， 其特征在于： 所述第二凹槽的侧壁设置有带内螺纹的通孔， 所述滑块通过穿设于所述通孔 内的螺栓固定于所述第二凹槽内。
4、 根据权利要求 2所述的塑封式 IPM可调节焊接工装， 其特征在于： 所述第二凹槽的底部设置有带内螺纹的通孔， 所述通孔内穿设有螺栓， 所述 滑块在所述第二凹槽内的纵向位置通过调节所述螺栓与所述通孔的旋和长度 设定。
5、 根据 1至 4任一权利要求所述的塑封式 IPM可调节焊接工装， 其特 征在于： 所述滑块与所述 DBC板的厚度之和与所述第二凹槽的深度相等。
6、 一种塑封式 IPM可调节焊接工装的使用方法， 其特征在于： 包括以 下步骤，
S1 :调整滑块在第二凹槽内的纵向位置后，将 PCB板放入第一凹槽、 DBC 板放入第二凹槽， 此时所述 PCB板、 DBC板的上表面位于同一平面；
S2: 在所述 PCB板、 DBC板的上表面刷锡膏；
S3: 向下调节所述滑块在所述第二凹槽内的纵向位置；
S4: 调整螺栓与通孔的旋和长度， 使得所述滑块在所述第二凹槽内的位 置固定；
S5: 将引线框架直接放在所述 PCB板、 DBC板的上表面进行组装， 组 装完成后， 将所述工装放入焊炉中进行焊接。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6142357A (en) * 1998-10-15 2000-11-07 Mcms, Inc. Molded selective solder pallet
CN101083878A (zh) * 2006-05-29 2007-12-05 深圳飞通光电子技术有限公司 一种fpc板与pcb板的焊接方法及其专用夹具
CN201931383U (zh) * 2010-12-20 2011-08-17 武汉元创光电科技有限公司 光通信模块装配夹具
KR20120105920A (ko) * 2011-03-17 2012-09-26 엘에스파워세미텍 주식회사 반도체 패키지
CN103240481A (zh) * 2012-02-08 2013-08-14 西安永电电气有限责任公司 焊接工装件
CN103313527A (zh) * 2012-03-13 2013-09-18 无锡华润安盛科技有限公司 一种用于回流焊接的过炉治具

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN200976730Y (zh) * 2006-08-29 2007-11-14 比亚迪股份有限公司 热压夹具

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6142357A (en) * 1998-10-15 2000-11-07 Mcms, Inc. Molded selective solder pallet
CN101083878A (zh) * 2006-05-29 2007-12-05 深圳飞通光电子技术有限公司 一种fpc板与pcb板的焊接方法及其专用夹具
CN201931383U (zh) * 2010-12-20 2011-08-17 武汉元创光电科技有限公司 光通信模块装配夹具
KR20120105920A (ko) * 2011-03-17 2012-09-26 엘에스파워세미텍 주식회사 반도체 패키지
CN103240481A (zh) * 2012-02-08 2013-08-14 西安永电电气有限责任公司 焊接工装件
CN103313527A (zh) * 2012-03-13 2013-09-18 无锡华润安盛科技有限公司 一种用于回流焊接的过炉治具

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