WO2015119053A1 - テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体及び電線 - Google Patents

テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体及び電線 Download PDF

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WO2015119053A1
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WO
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tfe
tetrafluoroethylene
copolymer
hfp
hexafluoropropylene copolymer
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PCT/JP2015/052661
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忠晴 井坂
深川　亮一
武司 下野
敬三 塩月
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ダイキン工業株式会社
ダイキン アメリカ インコーポレイティッド
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    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
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    • C09D127/18—Homopolymers or copolymers of tetrafluoroethene
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    • H01B3/445—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from vinylhalogenides or other halogenoethylenic compounds from vinylfluorides or other fluoroethylenic compounds

Definitions

  • the present invention relates to a tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer and an electric wire.
  • the fluororesin is excellent in characteristics such as heat resistance, chemical resistance, solvent resistance, and insulation. For this reason, fluororesins are widely marketed after being processed into various products such as tubes, pipes and filaments by melt extrusion molding or the like.
  • fluororesins tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer, in particular, has a low dielectric constant and dielectric loss tangent, and exhibits excellent insulating properties. For this reason, tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene-based copolymers are suitably used for electric wire coating applications such as cables and wires.
  • Patent Document 1 discloses tetrafluoroethylene, hexafluoroethylene and hexafluoroethylene as a fluorine-containing copolymer excellent in high-speed moldability that can coat an electric wire without causing melt fracture or wire diameter fluctuation even in high-speed electric wire coating extrusion molding.
  • Fluoropropylene and formula: CF 2 CFO (CF 2 ) n CF 3 (In the formula, n is a number from 0 to 3.)
  • a structural unit derived from at least one perfluoroalkyl vinyl ether represented by the formula (1) the weight ratio of the respective contents being 75 to 92: 8 to 20: 0 to 5, and the melt flow rate (372 ° C.
  • a fluorine-containing copolymer having a load of 5000 g) in the range of 10 to 35 g / 10 min and a die swell in the range of 5 to 20% has been proposed.
  • Patent Document 2 discloses that at least tetrafluoroethylene and hexafluoropropylene among tetrafluoroethylene, hexafluoropropylene and third monomers are obtained without being mixed with a resin having a melting point different by 20 ° C. or more.
  • the complex viscosity is 2.0 ⁇ 10 3 to 10.0 ⁇ 10 3 Pa ⁇ s, and the storage elastic modulus is 0.1.
  • Tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymers of up to 3.5 Pa have been proposed.
  • Patent Document 3 discloses an FEP pellet containing 0.2% by weight or less of a volatile component, wherein the adhesive strength between the insulating material and the core wire is 0.8 kg or more, and the coated core wire is in the insulating material per 50000 feet. FEP pellets satisfying that the average number of cone breaks is 1 or less are described.
  • Patent Document 4 includes polytetrafluoroethylene [PTFE] having a standard specific gravity of 2.15 to 2.30 and a tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer [FEP], and the content of the PTFE Is 0.01 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the FEP, the alkali metal content is less than 5 ppm with respect to the solid content of the resin composition, and includes the aqueous dispersion containing the FEP and the PTFE.
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • FEP tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer
  • a step (1) of obtaining a co-coagulated powder of fluororesin by coagulating after mixing with an aqueous dispersion, a step (2) of melt-extruding the co-coagulated powder, a non-existence of PTFE and FEP There is described a fluororesin composition obtained from a method comprising a step (3) of stabilizing a stable end group.
  • An object of the present invention is to provide a tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene-based copolymer that hardly generates a lamp when forming an electric wire, and does not easily generate a large-sized lamp even if the lamp is generated, in view of the above-described current situation. It is.
  • melt flow rate MFR
  • swell a specific range
  • tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer having a specific number of end groups equal to or less than a specific number, so that it is difficult for a lamp to be generated at the time of forming an electric wire. I found it difficult to occur.
  • the present invention has a melt flow rate measured at 372 ° C. of 35.0 to 45.0 g / 10 min, a swell of ⁇ 8.0 to 5.0%, a —CF 2 H group and
  • the tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer is characterized in that the total number of unstable terminal groups is 120 or less per 1 ⁇ 10 6 carbon atoms.
  • the total number of —CF 2 H groups and unstable terminal groups is preferably 50 or less, more preferably 20 or less per 1 ⁇ 10 6 carbon atoms.
  • the swell is preferably -6.0 to 4.9%.
  • the tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer of the present invention preferably has a weight loss by heating of 0.1% by weight or less when heat-treated at 372 ° C. for 30 minutes.
  • the tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer of the present invention preferably has a melting point of 245 to 280 ° C.
  • the tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer of the present invention comprises a polymer unit derived from tetrafluoroethylene, a polymer unit derived from hexafluoropropylene, and a polymer unit derived from perfluoro (alkyl vinyl ether). It is preferable to contain.
  • the perfluoro (alkyl vinyl ether) is preferably perfluoro (propyl vinyl ether).
  • the present invention is also an electric wire comprising a core wire and a covering material containing the tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer.
  • the electric wire of the present invention is also preferably a foamed electric wire.
  • the tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer of the present invention has the above-described configuration, it is difficult for a lamp to be generated at the time of forming an electric wire, and even if a lamp is generated, it is difficult to generate a large lamp.
  • TFE tetrafluoroethylene
  • HFP hexafluoropropylene copolymer
  • MFR is in a specific range
  • swell is in a specific range
  • number of specific end groups is a specific number or less. Is. The present invention is described in detail below.
  • the TFE / HFP copolymer of the present invention contains a polymerization unit derived from TFE (TFE unit) and a polymerization unit derived from HFP (HFP unit).
  • TFE unit polymerization unit derived from TFE
  • HFP unit polymerization unit derived from HFP
  • the TFE / HFP copolymer of the present invention may be a binary copolymer consisting of only TFE units and HFP units, or may be TFE units, HFP units, and other copolymerizable with TFE and HFP. It may be a ternary or higher copolymer containing polymerized units derived from monomers.
  • the other monomer is not particularly limited, and examples thereof include ethylene, propylene, perfluoro (alkyl vinyl ether) (PAVE), (perfluoroalkyl) ethylene, hydrofluoroolefin, and (fluoroalkyl) ethylene. , Perfluoro (alkyl allyl ether) and the like.
  • the perfluoroalkyl group constituting the other monomer preferably has 1 to 10 carbon atoms.
  • PAVE perfluoro (methyl vinyl ether) [PMVE], perfluoro (ethyl vinyl ether) [PEVE], perfluoro (propyl vinyl ether) [PPVE], and the like.
  • the TFE / HFP copolymer of the present invention is preferably a perfluoro copolymer because it has more excellent electrical characteristics.
  • the other monomer is preferably PAVE from the viewpoint of crack resistance, and more preferably PPVE.
  • the TFE / HFP copolymer of the present invention is preferably a TFE / HFP / PAVE copolymer containing a TFE unit, an HFP unit, and a polymerization unit derived from PAVE (PAVE unit). More preferably, it is a TFE / HFP / PPVE copolymer.
  • the mass ratio of TFE / HFP is preferably 80 to 97/3 to 20, and preferably 84 to 92/8 to 16. More preferred.
  • TFE / HFP copolymer of the present invention is a TFE / HFP / PAVE copolymer
  • TFE / HFP / PAVE is 70 to 97/3 to 20 / 0.1 to 10 in terms of mass ratio. It is preferably 81 to 92/5 to 16 / 0.3 to 5.
  • the mass ratio of each polymerized unit in the TFE / HFP copolymer is determined based on the content of each polymerized unit using an NMR analyzer (for example, AC300 high temperature probe manufactured by Bruker BioSpin) or an infrared absorption measuring device (Perkin). It can be obtained by measurement using a 1760 model manufactured by Elma.
  • NMR analyzer for example, AC300 high temperature probe manufactured by Bruker BioSpin
  • Perkin infrared absorption measuring device
  • the TFE / HFP copolymer of the present invention has a melt flow rate (MFR) measured at 372 ° C. of 35.0 to 45.0 g / 10 min.
  • MFR melt flow rate
  • the MFR is in the above range, a lamp is hardly generated at the time of forming an electric wire, and even if a lamp is generated, a large-sized lamp is hardly generated. Since the MFR can further suppress the generation of a lamp at the time of forming an electric wire, the lower limit is preferably 35.1 / 10 minutes, more preferably 35.5 g / 10 minutes, and 36.0 g / 10.
  • the upper limit is preferably 44.5 g / 10 minutes, more preferably 44.0 g / 10 minutes, and still more preferably 42.0 g / 10 minutes.
  • the MFR is a value measured at a load of 5 kg and 372 ° C. using a die having a diameter of 2.0 m and a length of 8 mm in accordance with ASTM D-1238.
  • the TFE / HFP copolymer of the present invention has a swell of ⁇ 8.0 to 5.0%.
  • the lower limit of the swell is preferably -6.0%, more preferably -5.0%, and further preferably -4.0%, since the generation of lamps during wire forming can be further suppressed. It is even more preferable.
  • the swell is preferably less than 5.0%, more preferably 4.9% or less, further preferably 4.5% or less, and even more preferably 4.0% or less.
  • the swell adjusts the screw speed (number of rotations) when, for example, a dry powder of a TFE / HFP copolymer obtained by polymerization is pelletized using a twin screw extruder. Can be adjusted.
  • the swell is also referred to as “die swell” and is defined as “% expansion” in, for example, Japanese Patent Publication No. 48-20788, and is displayed as “expansion rate” in Japanese Patent Publication No. 2-7963. . Since the TFE / HFP copolymer is insoluble and has a high molecular weight, it is impossible to directly measure the molecular weight distribution. Therefore, it is common to use the expansion tendency (swell) during melt extrusion, which is considered to be related to the molecular weight distribution, as a measure of the molecular weight distribution. If the swell is large, the molecular weight distribution is wide. Conversely, if the swell is small, the molecular weight distribution is narrow.
  • the method for measuring the swell is as follows. First, using a melt index tester (for example, KAYNESS melt index tester [type 4002]), about 2 g of resin is put into a 0.376 inch cylinder maintained at 372 ° C. ⁇ 0.5 ° C. and left for 5 minutes. After the temperature reaches an equilibrium state, it is extruded through a die swell measuring orifice having a diameter of 1 mm (error +0.002 mm or less) under a piston load of 5000 g, the extruded strand is cooled to room temperature, and then the diameter is measured. To do.
  • a melt index tester for example, KAYNESS melt index tester [type 4002]
  • the strand length is 30 ⁇ 5 mm
  • the diameter of the strand is adopted as the value of the upper portion of 5 ⁇ 1 mm from the tip (the portion extruded first), and the average of the three diameters collected at the same time
  • the total number of —CF 2 H groups and unstable terminal groups is 120 or less per 1 ⁇ 10 6 carbon atoms.
  • the total number of —CF 2 H groups and unstable terminal groups is preferably not more than 50 per 1 ⁇ 10 6 carbon atoms, and more preferably not more than 20 because the generation of lamps during wire forming can be further suppressed. More preferably.
  • the total number of the —CF 2 H groups and unstable terminal groups may be 30 or more.
  • the number of lamps generated may be slightly larger than a copolymer having a total number of —CF 2 H groups and unstable terminal groups of less than 30. It can be expected that the adhesive strength between the core wire and the covering material is increased.
  • the unstable terminal group means a —COF group, —COOH group, —COOCH 3 group, —CONH 2 group and —CH 2 OH group present at the end of the main chain.
  • the number of —CF 2 H groups and unstable terminal groups can be obtained from NMR or infrared absorption spectrum measurement as described in WO2008 / 047906, WO2009 / 044753, and the like. .
  • the number of —CF 2 H groups was determined by 19 F-NMR measurement using a nuclear magnetic resonance apparatus AC300 (manufactured by Bruker-Biospin) at a measurement temperature of (polymer melting point + 20) ° C. It can be determined from the integrated value of the CF 2 H group peak.
  • the TFE / HFP copolymer of the present invention is a powder
  • the number of the unstable end groups is determined by compressing the TFE / HFP copolymer powder at 350 ° C. for 30 minutes for a thickness of 0. A film with a thickness of 25 to 0.30 mm is obtained.
  • a film with a thickness of 0.25 to 0.30 mm is obtained by a cold press, and infrared absorption spectrum analysis is performed.
  • the type of terminal group is determined by comparison with the spectrum, and the number is calculated from the difference spectrum by the following formula.
  • Number of end groups (per 1 ⁇ 10 6 carbon atoms) (l ⁇ K) / t l: Absorbance K: Correction coefficient t: Film thickness (mm)
  • the correction coefficient can be determined from the infrared absorption spectrum of the model compound, and the correction coefficient shown in Table 1 described later can be used.
  • the TFE / HFP copolymer having the total number of —CF 2 H groups and unstable terminal groups in the above range can be obtained by fluorination treatment.
  • a copolymer that has not been fluorinated may have —CF 2 H groups or end groups that are unstable thermally and electrically (unstable end groups). The number of these end groups can be reduced by the fluorination treatment.
  • the total number of the —CF 2 H groups and unstable terminal groups can be adjusted depending on the degree of fluorination. Therefore, the fluorination treatment may be a fluorination of a copolymer that has not been fluorinated, or an incomplete fluorination thereof.
  • the total number of the -CF 2 H group and unstable end groups adjusting by generating the -CF 2 H group and the unstable terminal groups by decomposing TFE / HFP copolymer also It can also be adjusted by mixing two or more TFE / HFP copolymers having a different total number of —CF 2 H groups and unstable end groups.
  • the fluorination treatment can be performed by bringing a TFE / HFP copolymer that has not been fluorinated into contact with a fluorine-containing compound.
  • a fluorine-containing compound The fluorine radical source which generate
  • the fluorine radical source include F 2 gas, CoF 3 , AgF 2 , UF 6 , OF 2 , N 2 F 2 , CF 3 OF, and halogen fluoride (eg, IF 5 , ClF 3 ).
  • the fluorine radical source such as F 2 gas may have a concentration of 100%, but from the viewpoint of safety, it is mixed with an inert gas and diluted to 5 to 50% by mass, preferably 15 to 30% by mass.
  • the inert gas include nitrogen gas, helium gas, and argon gas. Nitrogen gas is preferable from the economical viewpoint.
  • the conditions for the fluorination treatment are not particularly limited, and the molten TFE / HFP copolymer and the fluorine-containing compound may be contacted, but are usually below the melting point of the TFE / HFP copolymer.
  • the reaction can be carried out at a temperature of preferably 20 to 220 ° C., more preferably 100 to 200 ° C.
  • the fluorination treatment is generally performed for 1 to 30 hours, preferably 5 to 20 hours.
  • the fluorination treatment is preferably performed by bringing a TFE / HFP copolymer that has not been fluorinated into contact with fluorine gas (F 2 gas).
  • F 2 gas fluorine gas
  • an appropriate degree of fluorination can be realized by adjusting the temperature or time in particular.
  • the weight loss after heating at 372 ° C. for 30 minutes is 0.1% by weight or less, more preferably 0.09% by weight or less, and 0.08% by weight. More preferably, it is more preferably 0.07% by weight, still more preferably 0.06% by weight, and still more preferably 0.05% by weight.
  • the heating weight reduction amount is a value measured by the following procedure. Using an electric furnace equipped with a turntable, samples (pellet-shaped TFE / HFP copolymer) were baked in advance at 372 ° C.
  • the lower limit of the melting point is preferably 245 ° C, and more preferably 250 ° C, from the viewpoint of heat resistance.
  • the upper limit of the melting point is preferably 280 ° C, more preferably 270 ° C, and further preferably 265 ° C.
  • the melting point is a temperature corresponding to a peak when measured with a differential scanning calorimeter at a heating rate of 10 ° C./min.
  • the TFE / HFP copolymer of the present invention comprises TFE, HFP, and other monomers such as PAVE as necessary, such as emulsion polymerization, suspension polymerization, solution polymerization, bulk polymerization, gas phase polymerization, etc. It can synthesize
  • the polymerization conditions can also be performed under ordinary conditions. In the above polymerization, a chain transfer agent such as methanol may be used.
  • the TFE / HFP copolymer of the present invention may be produced by polymerization and isolation without using a metal ion-containing reagent.
  • the TFE / HFP copolymer of the present invention has a core diameter of 20.1 mil and a TFE / HFP of the present invention so that the wire diameter is 33.7 mil continuously for 2 hours at a coating molding speed of 1,600 feet / minute.
  • the coating material is formed by coating the HFP copolymer, the total number of lamps having a lamp size of 20 mil or more generated in the coating material can be reduced to 10 or less. Further, it can be 7 or less.
  • the size (height) and number of the lamps can be measured by a lamp detector KW32TRIO (manufactured by Zumbach). Since a covering material with a small number of lamps can be formed as described above, the TFE / HFP copolymer of the present invention is particularly suitable as a material for forming an electric wire covering material.
  • the TFE / HFP copolymer of the present invention may be in the form of pellets.
  • the pellets can be obtained by kneading by a method using a conventionally known melt kneader such as a single screw extruder or a twin screw extruder.
  • the pellets are preferably obtained by kneading with a twin screw extruder. In kneading using a twin screw extruder, the swell can be adjusted by adjusting the screw speed (number of rotations).
  • the electric wire of the present invention comprises a core wire and a coating material containing the TFE / HFP copolymer of the present invention.
  • covering material is arrange
  • the coating material is formed from the TFE / HFP copolymer of the present invention, the number of lamps is small, and even if a lamp is generated, the size of the lamp is small. It will be equipped with materials.
  • the core wire for example, a metal conductor material such as copper or aluminum can be used.
  • the core wire preferably has a diameter of 0.02 to 3 mm.
  • the diameter of the core wire is more preferably 0.04 mm or more, further preferably 0.05 mm or more, and particularly preferably 0.1 mm or more.
  • the diameter of the core wire is more preferably 2 mm or less.
  • Specific examples of the core wire include, for example, AWG (American Wire Gauge) -46 (solid copper wire having a diameter of 40 micrometers), AWG-26 (solid copper wire having a diameter of 404 micrometers), and AWG-24 (diameter 510). Micrometer solid copper wire), AWG-22 (635 micrometer solid copper wire), or the like may be used.
  • covering material contains the TFE / HFP type
  • the covering material may be composed of only the TFE / HFP copolymer of the present invention, or is conventionally known within the range not impairing the effects of the present invention other than the TFE / HFP copolymer of the present invention.
  • the filler may be included.
  • the coating material is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and 90% by mass or more of the TFE / HFP copolymer of the present invention with respect to the coating material. More preferably, it is particularly preferably 95% by mass or more, particularly preferably 100% by mass.
  • the filler examples include graphite, carbon fiber, coke, silica, zinc oxide, magnesium oxide, tin oxide, antimony oxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, glass, talc, mica, mica, aluminum nitride, calcium phosphate, and sericite. Diatomaceous earth, silicon nitride, fine silica, alumina, zirconia, quartz powder, kaolin, bentonite, titanium oxide and the like.
  • the shape of the filler is not particularly limited, and examples thereof include a fiber shape, a needle shape, a powder shape, a granular shape, and a bead shape.
  • the covering material may further contain a thermoplastic resin other than the TFE / HFP copolymer of the present invention.
  • thermoplastic resin other than the TFE / HFP copolymer of the present invention include general-purpose resins such as polyethylene resin, polypropylene resin, vinyl chloride resin, and polystyrene resin; nylon, polycarbonate, polyether ether ketone resin, and polyphenylene sulfide resin.
  • Engineering plastics such as
  • covering material may contain other components, such as an additive, further.
  • other components include fillers such as glass fiber, glass powder, and asbestos fiber, reinforcing agents, stabilizers, lubricants, pigments, and other additives.
  • the covering material may further contain a foam nucleating agent. Since the foaming nucleating agent is used when the coating material is obtained by foaming as described later, the coating material usually contains the foaming nucleating agent.
  • the foam nucleating agent include sulfonic acid, phosphonic acid or a salt thereof, boron nitride, polyatomic anion-containing inorganic salt, and the like.
  • the content of the foam nucleating agent may be appropriately determined depending on the intended use of the obtained electric wire, and is, for example, 0.1 to 10% by mass with respect to the coating material.
  • the boron nitride may be pulverized and / or classified.
  • the polyatomic anion-containing inorganic salt include those disclosed in US Pat. No. 4,764,538.
  • the covering material may be obtained without foaming or may be obtained by foaming.
  • An electric wire obtained by foaming the coating material is referred to as a foamed electric wire.
  • the electric wire of the present invention is also preferably a foamed electric wire.
  • the covering material When the said coating
  • the covering material preferably has a foaming rate of 10 to 80%.
  • the covering material preferably has an average diameter of bubbles of 5 to 100 ⁇ m.
  • the foaming rate means the rate of change in specific gravity before and after foaming, and the rate of change between the specific gravity of the material constituting the foam and the apparent specific gravity of the foam is determined by an underwater substitution method. It is a measured value, and the average diameter of the bubbles is calculated from a cross-sectional micrograph.
  • the covering material can be foamed by a conventionally known method.
  • a conventionally known method for example, (1) pellets of the TFE / HFP copolymer of the present invention to which a foam nucleating agent is added are prepared in advance, and extrusion coating is performed while continuously introducing gas into the pellets.
  • Method (2) by extruding and forming a chemical foaming agent by mixing a chemical foaming agent in a melted state of the TFE / HFP copolymer of the present invention to generate a gas by decomposing the chemical foaming agent, A method for obtaining bubbles is mentioned.
  • the foam nucleating agent may be a conventionally known one such as boron nitride (BN).
  • Examples of the gas include chlorodifluoromethane, nitrogen, carbon dioxide, and a mixture thereof.
  • Examples of the chemical blowing agent in the above method (2) include azodicarbonamide and 4,4′-oxybisbenzenesulfonylhydrazide.
  • Various conditions in each method, such as the amount of foam nucleating agent added and the amount of gas inserted in the method (1) above, and the amount of chemical foaming agent added in the method (2) above are the type of resin and core wire used, It can adjust suitably according to the thickness of the coating material.
  • a layer of another material may be provided on the outer periphery of the covering material, or a layer of another material may be provided between the core wire and the covering material.
  • the layer of the other material is not particularly limited, and is a TFE / PAVE copolymer, a TFE / ethylene copolymer, a vinylidene fluoride polymer, a polyolefin resin such as polyethylene (PE), or a resin such as polyvinyl chloride (PVC).
  • a resin layer made of PE PVC and PVC are preferable in terms of cost.
  • the thickness of the other material layer and the covering material is not particularly limited, and the thickness of the other material may be 1 mil to 20 mil, and the thickness of the covering material may be 1 mil to 20 mil.
  • the electric wire of the present invention is a foamed wire, a two-layer structure (skin-foam) in which a non-foamed layer is inserted between the core wire and the covering material, or a two-layer structure (foam-skin) in which the non-foamed layer is coated on the outer layer Further, it may be a three-layer structure (skin-foam-skin) in which a non-foamed layer is coated on the outer layer of the skin-foam.
  • the non-foamed layer in the foamed electric wire is not particularly limited, and a polyolefin resin such as TFE / HFP copolymer, TFE / PAVE copolymer, TFE / ethylene copolymer, vinylidene fluoride polymer, polyethylene PE, It may be a resin layer made of a resin such as PVC.
  • the electric wire of the present invention is suitably employed as a communication insulated wire.
  • the insulated wires for communication include cables for connecting computers and peripheral devices such as data transmission cables such as LAN cables, and are wired in, for example, the space behind the ceiling (plenum area) of a building. It is also suitable as a plenum cable.
  • the electric wire of the present invention is suitable for a high-frequency coaxial cable, a flat cable, a heat-resistant cable, etc., and particularly suitable for a high-frequency coaxial cable.
  • the outer layer in the coaxial cable is not particularly limited, and may be a conductor layer made of an outer conductor such as a metal mesh, or may include a TFE unit such as a TFE / HFP copolymer or a TFE / PAVE copolymer. It may be a resin layer (sheath layer) made of a resin such as a fluorine copolymer, PVC, or PE.
  • the coaxial cable may be a cable in which an outer conductor layer made of metal is formed around the above-described covered electric wire of the present invention, and the resin layer (sheath layer) is formed around the outer conductor layer.
  • the electric wire of the present invention can be obtained by a production method including a step of forming a covering material by coating the core wire with the TFE / HFP copolymer of the present invention.
  • the method of forming the coating material includes the TFE / HFP copolymer of the present invention, the above-described filler, the thermoplastic resin other than the TFE / HFP copolymer of the present invention, and other components such as additives, A composition containing a foam nucleating agent, a chemical foaming agent and the like may be coated.
  • the composition includes the TFE / HFP copolymer of the present invention, the above-described filler, the thermoplastic resin other than the TFE / HFP copolymer of the present invention, other components such as additives, a foam nucleating agent, etc. And can be obtained by mixing.
  • the composition includes other components such as a TFE / HFP copolymer that has not been fluorinated, a filler described above, a thermoplastic resin other than the TFE / HFP copolymer of the present invention, and an additive. Further, it can be obtained by mixing a foam nucleating agent, a chemical foaming agent and the like and then fluorinating a TFE / HFP copolymer that has not been fluorinated. Examples of the mixing method include a method using a Henschel mixer, a ribbon mixer, a V blender, a ball mill, and the like. Moreover, the method of mixing by melt kneading is also mentioned, for example.
  • the composition may be obtained by kneading the mixture obtained by the above mixing.
  • Pellet can be obtained by the kneading.
  • the kneading can be performed, for example, by a method using a conventionally known melt kneader such as a single screw extruder or a twin screw extruder.
  • the fluorination treatment may be performed after obtaining a composition (for example, pellets) by the kneading. For example, you may carry out by making the pellet obtained by the said kneading
  • the coating molding speed in the coating molding is preferably 500 to 2500 feet / minute, and 1000 to 1600 feet / minute. It is more preferable that
  • the electric wire of the present invention is also preferably a foamed electric wire.
  • the electric wire of the present invention is a foamed electric wire
  • the electric wire of the present invention except that the TFE / HFP copolymer of the present invention is used, It can be produced by a method similar to the conventional method, and can be produced using, for example, extrusion foaming.
  • Preferred molding conditions can be appropriately selected according to the composition of the composition used and the size of the core wire.
  • a gas that is soluble in the molten TFE / HFP copolymer (molten resin) of the present invention is used for foaming operation.
  • a method for coating the core wire with the TFE / HFP copolymer of the present invention for example, a gas that is soluble in the molten TFE / HFP copolymer (molten resin) of the present invention is used for foaming operation.
  • examples include a method in which the TFE / HFP copolymer of the present invention is introduced into a designed screw extruder and a continuous gas injection method is used.
  • the same gas as used for the manufacturing method of a foaming molding can be used.
  • the obtained coating material contains a melt-solidified body and bubbles of the TFE / HFP copolymer of the present invention, and the above-mentioned bubbles are preferably uniformly distributed in the melt-solidified body.
  • the average bubble diameter of the bubbles is not limited, for example, it is preferably 60 ⁇ m or less, more preferably 45 ⁇ m or less, further preferably 35 ⁇ m or less, and further preferably 30 ⁇ m or less. More preferably, it is 25 ⁇ m or less, particularly preferably 23 ⁇ m or less.
  • an average bubble diameter is 0.1 micrometer or more, and it is more preferable that it is 1 micrometer or more.
  • the average bubble diameter is a value obtained by taking an image of a cross-section of the covering material with a scanning electron microscope (SEM), calculating the diameter of each bubble by image processing, and averaging the calculated diameters.
  • the covering material preferably has a foaming rate of 10% or more. More preferably, it is 20% or more, More preferably, it is 30% or more, More preferably, it is 35% or more. Although an upper limit is not specifically limited, For example, it is 80%. The upper limit of the foaming rate may be 60%.
  • the foaming ratio is a value determined as ((specific gravity of TFE / HFP copolymer ⁇ specific gravity of foam) / specific gravity of TFE / HFP copolymer) ⁇ 100.
  • the foaming rate can be appropriately adjusted depending on the application, for example, by adjusting the amount of gas inserted into the extruder or by selecting the type of gas to be dissolved.
  • composition The mass ratio of each polymerized unit in the TFE / HFP copolymer is determined based on the content of each polymerized unit using an NMR analyzer (for example, AC300 high temperature probe manufactured by Bruker BioSpin Corporation) or an infrared absorption measuring device (Perkin). (1760 type, manufactured by Elma).
  • NMR analyzer for example, AC300 high temperature probe manufactured by Bruker BioSpin Corporation
  • Perkin infrared absorption measuring device
  • the melting point of the TFE / HFP copolymer is the temperature corresponding to the peak when measured at a heating rate of 10 ° C./min using a differential scanning calorimeter (trade name: RDC220, manufactured by Seiko Denshi). It was.
  • MFR The MFR of the TFE / HFP copolymer is a die having a diameter of 2.1 mm and a length of 8 mm using a KAYENSS melt indexer Series 4000 (manufactured by Yasuda Seiki Co., Ltd.) at 372 ° C. according to ASTM D-1238. The value was measured at a load of 5 kg.
  • the strand length is 30 ⁇ 5 mm
  • the diameter of the strand is adopted as the value of the upper portion of 5 ⁇ 1 mm from the tip (the portion extruded first), and the average of the three diameters collected at the same time
  • the correction factor was determined from the infrared absorption spectrum of the model compound in order to calculate the terminal group per 1 ⁇ 10 6 carbon atoms.
  • the sample weight is precisely weighed with the above precision balance. Let this weight be C.
  • the average lamp size in Table 2 is the arithmetic average size of the lamps generated by molding for 2 hours.
  • the lamp frequency (number of lamps generated) was measured for lamps of 20 mil or more with a lamp detector KW32TRIO (manufactured by Zumbach).
  • Example 1 (polymerization) 265 kg of deionized water was charged into an autoclave with a stirrer (volume: 1000 L), and the inside of the autoclave was sufficiently purged with nitrogen. Thereafter, the inside of the autoclave was evacuated and H274 (274 kg), TFE (31 kg), and PPVE (3.0 kg) were charged into the vacuumed autoclave, and the autoclave was heated to 32 ° C. Next, 1.7 kg of 8% di ( ⁇ -hydroperfluorohexanoyl) peroxide (hereinafter abbreviated as DHP) perfluorohexane solution was charged into the autoclave to initiate polymerization.
  • DHP di ( ⁇ -hydroperfluorohexanoyl) peroxide
  • the internal pressure of the autoclave at the start of polymerization was set to 1.04 MPa, and the set pressure was maintained by continuously adding TFE.
  • 1.7 kg of 8% DHP perfluorohexane solution was additionally charged and the internal pressure was reduced by 0.01 MP.
  • 1.3 kg of 8% DHP perfluorohexane solution was additionally charged and the internal pressure was reduced by 0.01 MP.
  • 1.7 kg of 8% DHP perfluorohexane solution was added every 2 hours, and the internal pressure was reduced by 0.01 MP each time.
  • PPVE was added at an additional 0.7 kg when the TFE continuous additional charge reached 53 kg, 106 kg, and 159 kg.
  • the additional amount of TFE reached 40 kg
  • 4.0 kg of methanol was charged into the autoclave.
  • the polymerization was terminated when the additional input amount of TFE reached 233 kg.
  • pure water was added to the wet powder, washed with stirring, and then dried at 150 ° C. for 10 hours to obtain 273 kg of dry powder.
  • the obtained dry powder was pelletized using a twin screw extruder at 370 ° C. and a screw speed of 300 rpm, and then degassed at 200 ° C. for 8 hours.
  • the obtained pellets were placed in a vacuum vibration reactor and heated to 200 ° C. After evacuation, F 2 gas diluted to 20% with N 2 gas was introduced to atmospheric pressure. Three hours after the introduction of F 2 gas, the vacuum was once evacuated, and F 2 gas was introduced again. The above F 2 gas introduction and evacuation operations were performed a total of 6 times. Finally, the inside of the reactor was replaced with N 2 gas to complete the reaction.
  • the obtained pellet had an MFR of 37.4 g / 10 min, a Swell of ⁇ 0.1%, a total number of CF 2 H groups and unstable terminal groups of 0, a weight loss by heating of 0.05% by weight, a melting point was 256.5 ° C.
  • the TFE / HFP / PPVE (weight ratio) was 87.5 / 11.5 / 1.0.
  • Example 2 (polymerization) A dry powder was obtained by performing polymerization in the same manner as in Example 1 except that the amount of methanol added was changed to 4.1 kg. (Pelletized) The obtained dry powder was used to pelletize in the same manner as in Example 1 except that the screw speed was 297 rpm. The MFR after treatment with F 2 gas was 36.3 g / 10 min. Table 2 shows the total number of Swell, CF 2 H groups and unstable terminal groups, the weight loss by heating, and the melting point. As a result of evaluating the composition of the TFE / HFP / PPVE copolymer, the TFE / HFP / PPVE (weight ratio) was 87.5 / 11.5 / 1.0.
  • Example 3 (polymerization) A dry powder was obtained by performing polymerization in the same manner as in Example 1 except that the amount of methanol added was changed to 3.2 kg. (Pelletized) The obtained dry powder was used for pelletization in the same manner as in Example 1 except that the screw speed was 315 rpm. The MFR after treatment with F 2 gas was 35.1 g / 10 min. Table 2 shows the total number of Swell, CF 2 H groups and unstable terminal groups, the weight loss by heating, and the melting point. As a result of evaluating the composition of the TFE / HFP / PPVE copolymer, the TFE / HFP / PPVE (weight ratio) was 87.5 / 11.5 / 1.0.
  • Example 4 (polymerization) A dry powder was obtained by polymerization in the same manner as in Example 1 except that the amount of methanol added was changed to 4.2 kg. (Pelletized) The obtained dry powder was used to pelletize in the same manner as in Example 1 except that the screw speed was 320 rpm. The MFR after treatment with F 2 gas was 44.1 g / 10 min. Table 2 shows the total number of Swell, CF 2 H groups and unstable terminal groups, the weight loss by heating, and the melting point. As a result of evaluating the composition of the TFE / HFP / PPVE copolymer, the TFE / HFP / PPVE (weight ratio) was 87.5 / 11.5 / 1.0.
  • Comparative Example 1 (polymerization) A dry powder was obtained by polymerization in the same manner as in Example 1 except that the amount of methanol added was changed to 4.9 kg. (Pelletized) The obtained dry powder was used for pelletization in the same manner as in Example 1 except that the screw speed was 275 rpm. The MFR after treatment with F 2 gas was 37.0 g / 10 min. Table 2 shows the total number of Swell, CF 2 H groups and unstable terminal groups, the weight loss by heating, and the melting point. As a result of evaluating the composition of the TFE / HFP / PPVE copolymer, the TFE / HFP / PPVE (weight ratio) was 87.5 / 11.5 / 1.0.
  • Comparative Example 2 (polymerization) A dry powder was obtained by performing polymerization in the same manner as in Example 1 except that the amount of methanol added was changed to 1.6 kg. (Pelletized) The obtained dry powder was used for pelletization in the same manner as in Example 1 except that the screw speed was 360 rpm. The MFR of the pellet obtained by the extruder was 34.9 g / 10 min, and the MFR after the treatment with F 2 gas was 35.8 g / 10 min. Table 2 shows the total number of Swell, CF 2 H groups and unstable terminal groups, the weight loss by heating, and the melting point. As a result of evaluating the composition of the TFE / HFP / PPVE copolymer, the TFE / HFP / PPVE (weight ratio) was 87.5 / 11.5 / 1.0.
  • Comparative Example 3 (Pelletized) Using the dry powder obtained in Comparative Example 1, pelletization was performed in the same manner as in Example 1 except that the screw speed was 325 rpm. The MFR after treatment with F 2 gas was 52.2 g / 10 min. Table 2 shows the total number of Swell, CF 2 H groups and unstable terminal groups, the weight loss by heating, and the melting point.
  • Comparative Example 4 (polymerization) A dry powder was obtained by performing polymerization in the same manner as in Example 1 except that the amount of methanol added was changed to 3.1 kg. (Pelletized) The obtained dry powder was used to pelletize in the same manner as in Example 1 except that the screw speed was 295 rpm. The MFR of the pellet obtained by the extruder was 29.0 g / 10 min, and the MFR after the treatment with F 2 gas was 30.5 g / 10 min. Table 2 shows the total number of Swell, CF 2 H groups and unstable terminal groups, the weight loss by heating, and the melting point. As a result of evaluating the composition of the TFE / HFP / PPVE copolymer, the TFE / HFP / PPVE (weight ratio) was 87.5 / 11.5 / 1.0.
  • Comparative Example 5 (Pelletized) Using the dry powder obtained in Example 4, pelletization was performed in the same manner as in Example 4 except that the F 2 gas treatment was not performed.
  • the MFR of the pellets obtained with the extruder was 42.0 g / 10 min.
  • Table 2 shows the total number of Swell, CF 2 H groups and unstable terminal groups, the weight loss by heating, and the melting point.
  • Electric wires were manufactured using the pellets obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 5, and the lamp size and the lamp frequency were evaluated. Since Comparative Example 3 could not be continuously molded due to surging, the lamp could not be measured.
  • Using a core wire of AWG24 (outer diameter 0.0201 inch) the electric wire was manufactured under the temperature conditions shown in Table 3 so that the outer diameter of the electric wire finished was 0.0337 inch at a speed of 1600 feet / minute for 2 hours. The lamp size and the number of lamps were evaluated.
  • the TFE / HFP copolymer of the present invention is suitable as a material for forming a wire covering material.

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Abstract

電線成形時にランプが発生しにくく、ランプが発生したとしてもサイズの大きなランプが発生しにくいテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体を提供する。３７２℃で測定したメルトフローレートが３５．０～４５．０ｇ／１０分であって、スウェルが－８．０～５．０％であって、－ＣＦ２Ｈ基及び不安定末端基の合計数が炭素数１×１０６個当たり１２０個以下であることを特徴とするテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体である。

Description

テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体及び電線
本発明は、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体及び電線に関する。
フッ素樹脂は、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、絶縁性等の特性に優れている。このため、フッ素樹脂は、溶融押出成形等によりチューブ、パイプ、フィラメント等の様々な製品に加工されて広く市販されている。そして、このフッ素樹脂の中でも、特にテトラフルオロエチレン／へキサフルオロプロピレン系共重合体は、誘電率や誘電正接が低く、優れた絶縁性を示す。このため、テトラフルオロエチレン／へキサフルオロプロピレン系共重合体は、ケーブルやワイヤ等の電線被覆用途に好適に用いられている。
現在、電線被覆等の製造現場では、生産性の向上やコストダウン等が求められている。このため、製造現場では、成形速度の向上や成形不良の低減を達すべく様々な提案がなされている。
例えば、特許文献１には、高速での電線被覆押出成形においても、メルトフラクチャーや線径ぶれを生じることなく電線を被覆できる高速成形性に優れた含フッ素共重合体として、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン及び式：
ＣＦ２＝ＣＦＯ（ＣＦ２）ｎＣＦ３
（式中、ｎは０～３の数である。）
で示されるパーフルオロアルキルビニルエーテルの少なくとも一種から誘導される構成単位を含んでなり、それぞれの含有量の重量比が７５～９２：８～２０：０～５であり、かつメルトフローレート（３７２℃、５０００ｇ荷重）が１０～３５ｇ／１０分の範囲にあり、かつダイスウェルが５～２０％の範囲にある含フッ素共重合体が提案されている。
また、特許文献２には、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン及び第三単量体のうち少なくともテトラフルオロエチレン及びヘキサフルオロプロピレンから、融点が２０℃以上異なる樹脂と混合されることなく得られ、雰囲気温度３１０℃及び角周波数０．０１ｒａｄ／秒の条件下での溶融粘弾性測定において複素粘度が２．０×１０３～１０．０×１０３Ｐａ・ｓであり、貯蔵弾性率が０．１～３．５Ｐａであるテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体が提案されている。
特許文献３には、０．２重量％以下の揮発成分を含有するＦＥＰペレットであって、絶縁材料と芯線との接着強度が０．８ｋｇ以上であり、被覆された芯線５００００フィート当たり絶縁材料中のコーンブレークの平均数が１以下であることを満たすＦＥＰペレットが記載されている。
特許文献４には、標準比重が２．１５～２．３０であるポリテトラフルオロエチレン〔ＰＴＦＥ〕と、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体〔ＦＥＰ〕とを含み、前記ＰＴＦＥの含有量は、前記ＦＥＰ１００質量部に対し０．０１～３質量部であり、アルカリ金属の含有量は樹脂組成物の固形分に対して５ｐｐｍ未満であり、前記ＦＥＰを含む水性分散液と前記ＰＴＦＥを含む水性分散液とを混合したのち凝析することによりフッ素樹脂の共凝析粉末を得る工程（１）と、前記共凝析粉末を溶融押出する工程（２）と、前記ＰＴＦＥおよび前記ＦＥＰの不安定末端基の安定化処理をする工程（３）とを有する方法から得られることを特徴とするフッ素樹脂組成物が記載されている。
国際公開第０１／０３６５０４号 特表２０１１－５１４４０７号公報 米国特許出願公開第２００３／０１５７３２４号明細書 特表２０１０－５３９２５２号公報
しかしながら、従来の技術では、ランプ（樹脂塊：Ｌｕｍｐ）の発生、特にサイズの大きなランプの発生を十分に低減することができず、改善の余地があった。
本発明の目的は、上記の現状に鑑み、電線成形時にランプが発生しにくく、ランプが発生したとしてもサイズの大きなランプが発生しにくいテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体を提供することである。
本発明者等が、電線成形時にランプが発生しにくいテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体について鋭意検討したところ、メルトフローレート（ＭＦＲ）が特定の範囲にあり、スウェルが特定の範囲にあり、特定の末端基の数が特定数以下であるテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体が、電線成形時にランプが発生しにくく、また、仮にランプが発生したとしてもサイズの大きなランプが発生しにくいことを見出した。
すなわち、本発明は、３７２℃で測定したメルトフローレートが３５．０～４５．０ｇ／１０分であって、スウェルが－８．０～５．０％であって、－ＣＦ２Ｈ基及び不安定末端基の合計数が炭素数１×１０６個当たり１２０個以下であることを特徴とするテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体である。
上記－ＣＦ２Ｈ基及び不安定末端基の合計数は、炭素数１×１０６個当たり５０個以下であることが好ましく、２０個以下であることがより好ましい。
上記スウェルは、－６．０～４．９％であることが好ましい。
本発明のテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体は、３７２℃で３０分熱処理した場合の加熱重量減少量が０．１重量％以下であることが好ましい。
本発明のテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体は、融点が２４５～２８０℃であることが好ましい。
本発明のテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体は、テトラフルオロエチレンに由来する重合単位と、ヘキサフルオロプロピレンに由来する重合単位と、パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）に由来する重合単位と、を含有するものであることが好ましい。
上記パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）は、パーフルオロ（プロピルビニルエーテル）であることが好ましい。
本発明はまた、芯線と、上記テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体を含む被覆材と、を備える電線でもある。
本発明の電線は、発泡電線であることも好ましい。
本発明のテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体は、上記構成を有することにより、電線成形時にランプが発生しにくく、ランプが発生したとしてもサイズの大きなランプが発生しにくい。
本発明のテトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）／ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）系共重合体は、ＭＦＲが特定の範囲にあり、スウェルが特定の範囲にあり、特定の末端基の数が特定数以下であるものである。
以下に、本発明を詳細に説明する。
本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体は、ＴＦＥに由来する重合単位（ＴＦＥ単位）と、ＨＦＰに由来する重合単位（ＨＦＰ単位）と、を含有するものである。
本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体は、ＴＦＥ単位及びＨＦＰ単位のみからなる２元共重合体であってもよいし、ＴＦＥ単位、ＨＦＰ単位、並びに、ＴＦＥ及びＨＦＰと共重合可能な他の単量体に由来する重合単位を含有する３元以上の共重合体であってもよい。
上記他の単量体としては、特に限定されるものではないが、例えば、エチレン、プロピレン、パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）（ＰＡＶＥ）、（パーフルオロアルキル）エチレン、ハイドロフルオロオレフィン、（フルオロアルキル）エチレン、パーフルオロ（アルキルアリルエーテル）等から適宜選択することができる。
上記他の単量体を構成するパーフルオロアルキル基は、炭素数が１～１０であるものが好ましい。
上記ＰＡＶＥとしては、例えば、パーフルオロ（メチルビニルエーテル）〔ＰＭＶＥ〕、パーフルオロ（エチルビニルエーテル）〔ＰＥＶＥ〕、パーフルオロ（プロピルビニルエーテル）〔ＰＰＶＥ〕等が挙げられる。
本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体は、より優れた電気特性を有することからパーフルオロ共重合体であることも好ましい。
上記他の単量体は、耐クラック性の観点からＰＡＶＥであることが好ましく、ＰＰＶＥであることがより好ましい。
すなわち、本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体は、ＴＦＥ単位と、ＨＦＰ単位と、ＰＡＶＥに由来する重合単位（ＰＡＶＥ単位）と、を含有するＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＡＶＥ共重合体であることが好ましく、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＰＶＥ共重合体であることがより好ましい。
本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体は、成形性の観点から、ＴＦＥ／ＨＦＰが質量比で、８０～９７／３～２０であることが好ましく、８４～９２／８～１６であることがより好ましい。
また、本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体がＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＡＶＥ共重合体である場合、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＡＶＥが質量比で、７０～９７／３～２０／０．１～１０であることが好ましく、８１～９２／５～１６／０．３～５であることがより好ましい。
上記ＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体における各重合単位の質量比は、各重合単位の含有率をＮＭＲ分析装置（例えば、ブルカーバイオスピン社製、ＡＣ３００　高温プローブ）、又は、赤外吸収測定装置（パーキンエルマ社製、１７６０型）を用いて測定することにより得ることができる。
本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体は、３７２℃で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が３５．０～４５．０ｇ／１０分である。
本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体は、ＭＦＲが上記範囲であることによって、電線成形時にランプが発生しにくく、ランプが発生したとしてもサイズの大きなランプが発生しにくいものとなる。
上記ＭＦＲは、電線成形時のランプの発生をより抑制できることから、その下限は３５．１／１０分であることが好ましく、３５．５ｇ／１０分であることがより好ましく、３６．０ｇ／１０分であることが更により好ましく、その上限は４４．５ｇ／１０分であることが好ましく、４４．０ｇ／１０分であることがより好ましく、４２．０ｇ／１０分が更に好ましい。
上記ＭＦＲは、ＡＳＴＭ　Ｄ－１２３８に準拠して、直径２．０ｍで長さが８ｍｍのダイにて、荷重５ｋｇ、３７２℃で測定した値である。
本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体は、スウェルが－８．０～５．０％である。
本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体は、スウェルが上記範囲であることによって、電線成形時にランプが発生しにくく、ランプが発生したとしてもサイズの大きなランプが発生しにくいものとなる。
電線成形時のランプの発生をより抑制できることから、上記スウェルは、その下限は－６．０％であることが好ましく、－５．０％であることがさらに好ましく、－４．０％であることがより更に好ましい。上記スウェルは５．０％未満であることが好ましく、４．９％以下であることがより好ましく、４．５％以下であることがさらに好ましく、４．０％以下がよりさらに好ましい。
また、スウェルを上記範囲にすることで、成形する際の温度条件を幅広く選択することもできる。
上記スウェルは、例えば、重合して得られたＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体の乾燥粉体を、２軸スクリュー型押し出し機を用いてペレット化する際に、スクリュー速度（回転数）を調整することで調整することができる。
上記スウェルは、「ダイスウェル」とも呼称され、例えば、特公昭４８－２０７８８号公報では、「％膨張」として定義されており、特公平２－７９６３号公報では「膨張率」として表示されている。
ＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体は、不溶性でしかも高分子量のために、分子量分布を直接測定することは不可能である。そのため、分子量分布に関係していると考えられている溶融押出時の膨張傾向（スウェル）を用いて分子量分布の尺度とするのが一般的である。
スウェルが大きければ分子量分布が広く、逆に小さければ分子量分布が狭いことを意味する。
上記スウェルの測定方法は以下の通りである。
まず、メルトインデックステスター（例えば、ＫＡＹＮＥＳＳ　メルトインデックステスター〔形式４００２〕）を用い、約２ｇの樹脂を３７２℃±０．５℃に保たれた０．３７６インチシリンダーに投入し、５分間放置して温度が平衡状態に達した後、５０００ｇのピストン荷重のもとで直径１ｍｍ（誤差＋０．００２ｍｍ以下）のダイスウェル測定用オリフィスを通して押し出し、押出されたストランドを室温に冷却した後、その直径を測定する。
ここでストランド長は３０±５ｍｍとし、ストランドの直径として採用するのは、先端（先に押出された部分）から５±１ｍｍ上部の部分の値とし、同時期に採取する３本の直径を平均し、以下の式によりダイスウェルを算出する。
ダイスウェル（％）＝〔（ＳＤ－ＯＤ）／ＯＤ〕×１００
ＳＤ：ストランドの直径（３本の平均値）
ＯＤ：オリフィスの直径（１ｍｍ）
本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体は、－ＣＦ２Ｈ基及び不安定末端基の合計数が炭素数１×１０６個当たり１２０個以下である。
上記－ＣＦ２Ｈ基及び不安定末端基の合計数が上記範囲であることによって、電線成形時にランプが発生しにくく、ランプが発生したとしてもサイズの大きなランプが発生しにくいものとなる。
上記－ＣＦ２Ｈ基及び不安定末端基の合計数は、電線成形時のランプの発生をより抑制できることから、炭素数１×１０６個あたり５０個以下であることが好ましく、２０個以下であることがより好ましい。
また、上記－ＣＦ２Ｈ基及び不安定末端基の合計数は、３０個以上であってもよい。この場合、－ＣＦ２Ｈ基及び不安定末端基の合計数が３０個未満の共重合体と比べて、ランプの発生数が若干多くなる可能性があるが、電線の被覆材とした場合に、芯線と被覆材との接着強度が高くなることが期待できる。
上記不安定末端基は、主鎖末端に存在する－ＣＯＦ基、－ＣＯＯＨ基、－ＣＯＯＣＨ３基、－ＣＯＮＨ２基及び－ＣＨ２ＯＨ基を意味する。
上記－ＣＦ２Ｈ基及び不安定末端基の数は、国際公開第２００８／０４７９０６号や国際公開第２００９／０４４７５３号などに記載されているようにＮＭＲや赤外吸収スペクトル測定から得ることができる。
具体的には、上記－ＣＦ２Ｈ基の数は、核磁気共鳴装置ＡＣ３００（Ｂｒｕｋｅｒ－Ｂｉｏｓｐｉｎ社製）を用い、測定温度を（ポリマーの融点＋２０）℃として１９Ｆ－ＮＭＲ測定を行い、－ＣＦ２Ｈ基のピークの積分値から求めることができる。
上記不安定末端基の数は、本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体が粉末である場合には、ＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体の粉末を３５０℃で３０分間圧縮成形して厚さ０．２５～０．３０ｍｍのフィルムを得て、ペレットの場合にはコ－ルドプレスにて厚さ０．２５～０．３０ｍｍのフィルムを得て、赤外吸収スペクトル分析し、既知のフィルムの赤外吸収スペクトルと比較して末端基の種類を決定して、その差スペクトルから次式により個数を算出する。
末端基の個数（炭素数１×１０６個あたり）＝（ｌ×Ｋ）／ｔ
ｌ：吸光度
Ｋ：補正係数
ｔ：フィルム厚（ｍｍ）
上記補正係数は、モデル化合物の赤外吸収スペクトルから決定することができ、後述の表１に示す補正係数を用いることができる。
上記－ＣＦ２Ｈ基及び不安定末端基の合計数が上記範囲のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体は、フッ素化処理することにより得ることができる。
フッ素化処理されていない共重合体は、－ＣＦ２Ｈ基や、熱的及び電気特性的に不安定な末端基（不安定末端基）を有する場合がある。
これらの末端基の数は、上記フッ素化処理により低減することができる。
上記－ＣＦ２Ｈ基及び不安定末端基の合計数は、フッ素化の程度により調整することができる。従って、上記フッ素化処理は、フッ素化処理されていない共重合体を完全にフッ素化するものであってもよいし、不完全にフッ素化するものであってもよい。
また、上記－ＣＦ２Ｈ基及び不安定末端基の合計数は、ＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体を分解することにより上記－ＣＦ２Ｈ基及び不安定末端基を生成させることにより調整することもできるし、異なる合計数の－ＣＦ２Ｈ基及び不安定末端基を有する２つ以上のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体を混合することにより、調整することもできる。
上記フッ素化処理は、フッ素化処理されていないＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体とフッ素含有化合物とを接触させることにより行うことができる。
上記フッ素含有化合物としては特に限定されないが、フッ素化処理条件下にてフッ素ラジカルを発生するフッ素ラジカル源が挙げられる。上記フッ素ラジカル源としては、Ｆ２ガス、ＣｏＦ３、ＡｇＦ２、ＵＦ６、ＯＦ２、Ｎ２Ｆ２、ＣＦ３ＯＦ、及び、フッ化ハロゲン（例えばＩＦ５、ＣｌＦ３）等が挙げられる。
上記Ｆ２ガス等のフッ素ラジカル源は、１００％濃度のものであってもよいが、安全性の面から不活性ガスと混合し５～５０質量％、好ましくは１５～３０質量％に希釈して使用することが好ましい。上記不活性ガスとしては、窒素ガス、ヘリウムガス、アルゴンガス等が挙げられるが、経済的な面より窒素ガスが好ましい。
上記フッ素化処理の条件は、特に限定されず、溶融させた状態のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体とフッ素含有化合物とを接触させてもよいが、通常、ＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体の融点以下、好ましくは２０～２２０℃、より好ましくは１００～２００℃の温度下で行うことができる。上記フッ素化処理は、一般に１～３０時間、好ましくは５～２０時間行う。
上記フッ素化処理は、フッ素化処理されていないＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体をフッ素ガス（Ｆ２ガス）と接触させるものが好ましい。
上記フッ素化処理において、特に温度又は時間を調整することにより、適切なフッ素化の程度を実現することが可能である。
本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体は、揮発分が高いと電線被覆などの成形時に気泡が発生し、成形が不安定となる傾向にある。この様な観点から、３７２℃で３０分熱処理した場合の加熱重量減少量が０．１重量％以下であることが好ましく、０．０９重量％以下であることがより好ましく、０．０８重量％以下であることが更に好ましく、０．０７重量％であることがより特に好ましく、０．０６重量％であることが更により好ましく、０．０５重量％であることが殊更に好ましい。
上記加熱重量減少量は、下記手順で測定した値である。
ターンテーブルを備えた電気炉を用い、サンプル（ペレット状のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体）を精密天秤（０．１ｍｇまで測定できるもの）を使用し、あらかじめ３７２℃で１時間空焼きしておいたアルミカップ（重量をＡとする）に２０±０．１ｇの範囲内になるように精秤する。全体の重量をＢとする。
１回の測定につき、アルミカップに精秤したサンプルを２個準備する。
これらを３７２℃に温調しておいた電気炉のターンテーブル上に素早く乗せる。この時のターンテーブルの回転数は６ｒｐｍとする。
内温が３７２℃に復帰した時点から３０分後に取り出し、すぐにデシケーター中に保管する。１時間以上放冷した後、先の精密天秤にてサンプル重量を精秤する。この重量をＣとする。
以下の式により、２個のサンプルの３７２℃、３０分間での重量減少をそれぞれ計算し、２個のサンプルの平均を加熱重量減少量（重量％）とする。
加熱重量減少量（重量％）＝〔（Ｂ－Ｃ）／（Ｂ－Ａ）〕×１００
本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体は、耐熱性の観点から、融点の下限が２４５℃であることが好ましく、２５０℃であることが更に好ましい。また、加工のしやすさの観点から融点の上限は２８０℃であることが好ましく、２７０℃であることがより好ましく２６５℃であることが更に好ましい。
上記融点は、示差走査熱量測定装置を用いて、昇温速度１０℃／分で測定したときのピークに対応する温度である。
本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体は、ＴＦＥ及びＨＦＰ、並びに、必要に応じてＰＡＶＥ等の他の単量体を、乳化重合、懸濁重合、溶液重合、塊状重合、気相重合等の通常の重合方法を用いて重合することにより合成することができる。重合条件も通常の条件で行うことができる。
上記重合において、メタノール等の連鎖移動剤を使用することもある。
金属イオン含有試薬を使用することなく、重合かつ単離することにより本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体を製造してもよい。
本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体は、直径２０．１ｍｉｌの芯線に、被覆成形速度１，６００フィート／分で、２時間連続して、線径３３．７ｍｉｌとなるよう本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体を被覆成形して被覆材を形成した場合、被覆材に発生するランプサイズが２０ｍｉｌ以上のランプの総数を１０個以下にすることができる。更に、７個以下とすることもできる。
上記ランプのサイズ（高さ）及び数は、ランプ検知器ＫＷ３２ＴＲＩＯ（Ｚｕｍｂａｃｈ社製）により測定することができる。
上記のようにランプの数が少ない被覆材を形成することができるため、本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体は、電線の被覆材形成用の材料として特に好適なものである。
本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体はペレットの形状であってもよい。上記ペレットは、単軸スクリュー押出機、２軸スクリュー押出機等の従来公知の溶融混練機を用いる方法により混練することで得ることができる。
上記ペレットは、２軸スクリュー押出機により混練して得られたものであることが好ましい。２軸スクリュー押出機を用いた混練において、スクリュー速度（回転数）を調整することでスウェルを調整することができる。
本発明の電線は、芯線と、本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体を含む被覆材と、を備えるものである。通常、上記被覆材は、芯線の外周に配置される。
本発明の電線は、上記被覆材が本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体から形成されたものであるため、ランプの数が少なく、仮にランプが発生していたとしてもランプのサイズが小さい被覆材を備えるものとなる。
上記芯線の材料としては、例えば、銅、アルミ等の金属導体材料を用いることができる。芯線は、直径０．０２～３ｍｍであるものが好ましい。芯線の直径は、０．０４ｍｍ以上であることがより好ましく、０．０５ｍｍ以上が更に好ましく、０．１ｍｍ以上が特に好ましい。芯線の直径は、２ｍｍ以下がより好ましい。
芯線の具体例としては、例えば、ＡＷＧ（アメリカンワイヤゲージ）－４６（直径４０マイクロメートルの中実銅製ワイヤー）、ＡＷＧ－２６（直径４０４マイクロメートルの中実銅製ワイヤー）、ＡＷＧ－２４（直径５１０マイクロメートルの中実銅製ワイヤー）、ＡＷＧ－２２（直径６３５マイクロメートルの中実銅製ワイヤー）等を用いてもよい。
上記被覆材は、本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体を含むものである。上記被覆材は、本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体のみからなるものであってもよいし、本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体以外に、本発明の効果を損なわない範囲で従来公知の充填材等を含むものであってもよい。
上記被覆材は、被覆材に対して本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体が７０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることが更に好ましく、９５質量％以上であることが特に好ましく、実質的に１００質量％であることが殊更に好ましい。
上記充填材としては、例えば、グラファイト、炭素繊維、コークス、シリカ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化スズ、酸化アンチモン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ガラス、タルク、マイカ、雲母、窒化アルミニウム、リン酸カルシウム、セリサイト、珪藻土、窒化珪素、ファインシリカ、アルミナ、ジルコニア、石英粉、カオリン、ベントナイト、酸化チタン等が挙げられる。上記充填材の形状としては特に限定されず、繊維状、針状、粉末状、粒状、ビーズ状等が挙げられる。
上記被覆材は、更に、本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体以外の熱可塑性樹脂を含有するものであってもよい。本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体以外の熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂等の汎用樹脂；ナイロン、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等のエンジニアリングプラスチックが挙げられる。
上記被覆材は、更に、添加剤等のその他の成分を含有するものであってもよい。その他の成分としては、例えば、ガラス繊維、ガラス粉末、アスベスト繊維等の充填材や、補強剤、安定剤、潤滑剤、顔料、その他の添加剤等が挙げられる。
上記被覆材は、更に、発泡核剤を含むものであってもよい。後述するように被覆材が発泡することにより得られるものである場合、発泡核剤が使用されるので、通常、被覆材が発泡核剤を含む。
上記発泡核剤としては、スルホン酸、ホスホン酸又はそれらの塩や、窒化ホウ素、多原子アニオン含有無機塩等が挙げられる。
上記被覆材において、発泡核剤の含有量は、得られる電線の用途等によって適宜決定すればよいが、例えば、被覆材に対して０．１～１０質量％である。
上記窒化ホウ素は、粉砕及び／又は分級されたものであってもよい。
上記多原子アニオン含有無機塩としては、米国特許第４，７６４，５３８号明細書に開示されているものが挙げられる。
上記被覆材は、発泡することなく得られたものであってもよいし、発泡させて得られたものであってもよい。
上記被覆材が、発泡させて得られたものである電線を発泡電線という。本発明の電線は、発泡電線であることも好ましい。
上記被覆材が発泡させて得られたものである場合、伝送損失の小さい被覆電線とすることができる。
上記被覆材は、発泡率が１０～８０％であることが好ましい。
上記被覆材は、気泡の平均直径が５～１００μｍであることが好ましい。
なお、上記被覆材において、発泡率は、発泡前後の比重の変化率を意味し、その発泡体を構成する材料固有の比重と、発泡体の見かけの比重との変化率を、水中置換法により測定した値であり、気泡の平均直径は断面の顕微鏡写真から算出される。
上記被覆材は、従来公知の方法で発泡させることができる。このような方法として、例えば、（１）発泡核剤を加えた本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体のペレットを予め作製し、該ペレットに連続的にガスを導入しながら押出被覆成形を行う方法、（２）本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体を溶融させた状態で化学的発泡剤を混和させて押出被覆成形を行うことにより、化学的発泡剤を分解させてガスを発生させ、気泡を得る方法が挙げられる。
上記（１）の方法において、上記発泡核剤は、窒化ホウ素（ＢＮ）等の従来公知のものであればよい。上記ガスとしては、例えば、クロロジフルオロメタン、窒素、二酸化炭素、これらの混合物等が挙げられる。
上記（２）の方法における化学的発泡剤としては、例えばアゾジカルボンアミド、４，４’－オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジドが挙げられる。上記（１）の方法における発泡核剤の添加量やガスの挿入量、上記（２）の方法における化学発泡剤の添加量等、各方法における各種条件は、使用する樹脂や芯線の種類、所望の被覆材の厚みに応じて適宜調整することができる。
本発明の電線は、被覆材の外周に他材の層が設けられてもよいし、芯線と被覆材との間に他材の層が設けられていてもよい。
他材の層は、特に限定されずＴＦＥ／ＰＡＶＥ共重合体、ＴＦＥ／エチレン系共重合体、フッ化ビニリデン系重合体、ポリエチレン（ＰＥ）等のポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の樹脂からなる樹脂層であってよいこれらの中でも、コスト的にＰＥ及びＰＶＣが好ましい。
他材の層及び被覆材の厚みは特に限定されず、他材の厚みは１ｍｉｌ～２０ｍｉｌであってよく、被覆材の厚みは１ｍｉｌ～２０ｍｉｌであってよい。
本発明の電線が発泡電線である場合、芯線と上記被覆材の間に非発泡層を挿入した２層構造（スキン－フォーム）や、外層に非発泡層を被覆した２層構造（フォーム－スキン）、更にはスキン－フォームの外層に非発泡層を被覆した３層構造（スキン－フォーム－スキン）であってもよい。
上記発泡電線における非発泡層は特に限定されず、ＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体、ＴＦＥ／ＰＡＶＥ共重合体、ＴＦＥ／エチレン系共重合体、フッ化ビニリデン系重合体、ポリエチレンＰＥ等のポリオレフィン樹脂、ＰＶＣ等の樹脂からなる樹脂層であってよい。
本発明の電線は、通信用絶縁電線として好適に採用される。通信用絶縁電線としては、例えばＬＡＮ用ケーブルのようなデータ伝送用ケーブル等のコンピューター及びその周辺機器を接続するケーブル類が挙げられ、例えば建物の天井裏の空間（プレナムエリア）等において配線されるプレナムケーブルとしても好適である。
本発明の電線は、高周波同軸用ケーブル、フラットケーブル、耐熱ケーブル等に好適であり、なかでも高周波同軸用ケーブルに好適である。
同軸ケーブルにおける外層は、特に限定されず、金属メッシュ等の外部導体からなる導体層であってもよいし、ＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体、ＴＦＥ／ＰＡＶＥ系共重合体等のＴＦＥ単位を有する含フッ素共重合体、ＰＶＣ、ＰＥ等の樹脂からなる樹脂層（シース層）であってもよい。
上記同軸ケーブルは、上述した本発明の被覆電線周りに金属からなる外部導体層が形成され、その外部導体層の周りに上記樹脂層（シース層）を形成してなるケーブルであってもよい。
次に本発明の電線の製造方法について説明する。
本発明の電線は、本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体を芯線に被覆することにより被覆材を形成する工程を含む製造方法により得ることができる。
本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体を芯線に被覆する方法としては、押出機を用いた従来公知の被覆成形方法を用いることができる。
上記被覆材を形成する方法は、本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体と、上述した充填材、本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体以外の熱可塑性樹脂、添加剤等のその他の成分、発泡核剤、化学的発泡剤等と、を含む組成物を被覆するものであってよい。
上記組成物は、本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体と、上述した充填材、本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体以外の熱可塑性樹脂、添加剤等のその他の成分、発泡核剤等とを混合することにより得ることができる。
また、上記組成物は、フッ素化処理されていないＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体と、上述した充填材、本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体以外の熱可塑性樹脂、添加剤等のその他の成分、発泡核剤、化学的発泡剤等とを混合し、その後、フッ素化処理されていないＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体をフッ素化処理することにより得ることもできる。
上記混合の方法としては、例えば、ヘンシェルミキサー、リボンミキサー、Ｖブレンダー、ボールミル等を用いる方法なども挙げられる。また、例えば、溶融混錬により混合する方法もあげられる。
上記組成物は、上記混合により得られた混合物を混練して得られたものであってもよい。上記混練により、ペレットを得ることができる。上記混練は、例えば、単軸スクリュー押出機、２軸スクリュー押出機等の従来公知の溶融混練機を用いる方法により行うことができる。
上記フッ素化処理は、上記混練により組成物（例えば、ペレット）を得た後、行ってもよい。例えば、上記混練により得られたペレットと、上述したフッ素含有化合物とを接触させることにより行ってよい。
上記被覆材が発泡することなく得られるものである場合、ランプの発生をより抑制できることから、被覆成形における被覆成形速度は、５００～２５００フィート／分であることが好ましく、１０００～１６００フィート／分であることがより好ましい。
本発明の電線は、発泡電線であることも好ましい。
上記被覆材が発泡させて得られたものである場合、すなわち、本発明の電線が発泡電線である場合、本発明の電線は、本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体を用いること以外は、従来と同様の方法で作成することができ、例えば、押出発泡成形を用いて製造することができる。好ましい成形条件は、使用する組成物の組成や芯線のサイズに応じて適宜選択することができる。
本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体を芯線に被覆する方法としては、例えば、溶融した本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体（溶融樹脂）に可溶性であるガスを使用し、発泡操作用に設計されたスクリュー押出機に、本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体を投入し、連続的なガス射出法を用いる方法等が挙げられる。上記ガスとしては、発泡成形体の製造方法に用いられるガスと同じものを使用できる。
得られる被覆材は、本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体の溶融固化体及び気泡を含有するものであって、上記気泡が溶融固化体中に均一に分布しているものであることが好ましい。
上記気泡の平均泡径は限定されるものではないが、例えば、６０μｍ以下であることが好ましく、４５μｍ以下であることがより好ましく、３５μｍ以下であることが更に好ましく、３０μｍ以下であることが更により好ましく、２５μｍ以下であることが特に好ましく、２３μｍ以下であることが殊更に好ましい。また、平均泡径は、０．１μｍ以上であることが好ましく、１μｍ以上であることがより好ましい。
上記平均泡径は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により被覆材断面の画像を取り、画像処理により各泡の直径を算出し、平均することにより求めた値である。
上記被覆材は、発泡率が１０％以上であることが好ましい。より好ましくは２０％以上であり、更に好ましくは３０％以上であり、更により好ましくは３５％以上である。上限は特に限定されないが、例えば、８０％である。発泡率の上限は６０％であってもよい。
上記発泡率は、（（ＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体の比重－発泡体の比重）／ＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体の比重）×１００として求めた値である。上記発泡率は、例えば上記押出機中のガスの挿入量の調節等により、あるいは、溶解するガスの種類を選択することにより、用途に応じて適宜調整することができる。
つぎに本発明を実施例をあげて説明する。
本明細書における各種の特性については、つぎの方法で測定した。
（組成）
上記ＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体における各重合単位の質量比は、各重合単位の含有率をＮＭＲ分析装置（例えば、ブルカーバイオスピン社製、ＡＣ３００　高温プローブ）、又は、赤外吸収測定装置（パーキンエルマ社製、１７６０型）を用いて測定した。
（融点）
ＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体の融点は、示差走査熱量測定装置（商品名：ＲＤＣ２２０、セイコー電子社製）を用いて、昇温速度１０℃／分で測定したときのピークに対応する温度を融点とした。
（ＭＦＲ）
ＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体のＭＦＲは、ＡＳＴＭ　Ｄ－１２３８に準拠して、ＫＡＹＥＮＥＳＳ　メルトインデクサー　Ｓｅｒｉｅｓ４０００（安田精機社製）を用い、直径２．１ｍｍで長さが８ｍｍのダイで、３７２℃、５ｋｇ荷重にて測定した時の値とした。
（スウェル（Ｓｗｅｌｌ））
まず、ＫＡＹＮＥＳＳ　メルトインデックステスター〔形式４００２〕を用い、約２ｇの樹脂を３７２℃±０．５℃に保たれた０．３７６インチシリンダーに投入し、５分間放置して温度が平衡状態に達した後、５０００ｇのピストン荷重のもとで直径１ｍｍ（誤差＋０．００２ｍｍ以下）のダイスウェル測定用オリフィスを通して押し出し、押出されたストランドを室温に冷却した後、その直径を測定した。
ここでストランド長は３０±５ｍｍとし、ストランドの直径として採用するのは、先端（先に押出された部分）から５±１ｍｍ上部の部分の値とし、同時期に採取する３本の直径を平均し、以下の式によりダイスウェルを算出する。
ダイスウェル（％）＝〔（ＳＤ－ＯＤ）／ＯＤ〕×１００
ＳＤ：ストランドの直径（３本の平均値）
ＯＤ：オリフィスの直径（１ｍｍ）
（－ＣＦ２Ｈ基の数）
－ＣＦ２Ｈ基の数は、核磁気共鳴装置ＡＣ３００（Ｂｒｕｋｅｒ－Ｂｉｏｓｐｉｎ社製）を用い、測定温度を（ポリマーの融点＋２０）℃として１９Ｆ－ＮＭＲ測定を行い、－ＣＦ２Ｈ基のピークの積分値から求めた。
（不安定末端基の数）
得られたペレットを用いて、コ－ルドプレスにて厚さ０．２５～０．３０ｍｍのフィルムを作製し、赤外吸収スペクトル分析し、既知のフィルムの赤外吸収スペクトルと比較して末端基の種類を決定し、その差スペクトルから次式により個数を算出した。
末端基の個数（炭素数１×１０６個あたり）＝（ｌ×Ｋ）／ｔ
ｌ：吸光度
Ｋ：補正係数
ｔ：フィルム厚（ｍｍ）
対象となる末端基の補正係数と吸収周波数を下記表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
上記補正係数は炭素数１×１０６個あたりの末端基を計算するためにモデル化合物の赤外吸収スペクトルから決定した。
（加熱重量減少量）
ターンテーブルを備えた電気炉を用い、サンプル（ペレット状のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体）を精密天秤（０．１ｍｇまで測定できるもの）を使用し、あらかじめ３７２℃で１時間空焼きしておいたアルミカップ（重量をＡとする）に２０±０．１ｇの範囲内になるように精秤する。全体の重量をＢとする。
１回の測定につき、２個のサンプルを準備する。
これらを３７２℃に温調しておいた電気炉のターンテーブル上に素早く乗せる。この時のターンテーブルの回転数は６ｒｐｍとする。
内温が３７２℃に復帰した時点から３０分後に取り出し、すぐにデシケーター中に保管する。１時間以上放冷した後、先の精密天秤にてサンプル重量を精秤する。この重量をＣとする。
以下の式により、２個のサンプルの３７２℃、３０分間での重量減少をそれぞれ計算し、２個の平均を加熱重量減少量（重量％）とする。
加熱重量減少量（重量％）＝〔（Ｂ－Ｃ）／（Ｂ－Ａ）〕×１００
（ランプサイズ）
ランプのサイズ（高さ）は、ランプ検知器ＫＷ３２ＴＲＩＯ（Ｚｕｍｂａｃｈ社製）により２０ｍｉｌ以上のランプを測定した。表２における平均ランプサイズは、２時間の成形で発生したランプの算術平均サイズである。
（ランプ頻度）
ランプ頻度（ランプ発生数）は、ランプ検知器ＫＷ３２ＴＲＩＯ（Ｚｕｍｂａｃｈ社製）により２０ｍｉｌ以上のランプを測定した。
実施例１
（重合）
攪拌機付きオートクレーブ（容積１０００Ｌ）に脱イオン水２６５ｋｇを投入しオートクレーブ内を十分に真空窒素置換した。その後、オートクレーブ内を真空脱気し、真空状態となったオートクレーブ内にＨＦＰ２７４ｋｇとＴＦＥ３１ｋｇ、ＰＰＶＥ３．０ｋｇを投入し、オートクレーブを３２℃に加温した。次に８％のジ（ω－ヒドロパーフルオロヘキサノイル）パーオキサイド（以下ＤＨＰと略す）パーフルオロヘキサン溶液１．７ｋｇをオートクレーブ内に投入して重合を開始した。重合開始時点のオートクレーブの内部圧力を１．０４ＭＰａに設定し、ＴＦＥを連続追加することで設定圧力を保つようにした。重合開始から２時間後、４時間後に８％ＤＨＰパーフルオロヘキサン溶液１．７ｋｇを追加投入するとともに内部圧力を０．０１ＭＰ下げた。また、重合開始から６時間後、８時間後、１０時間後に８％ＤＨＰパーフルオロヘキサン溶液１．３ｋｇを追加投入するとともに内部圧力を０．０１ＭＰ下げた。さらに２時間毎に８％ＤＨＰパーフルオロヘキサン溶液１．７ｋｇを追加投入し、その都度内部圧力を０．０１ＭＰ下げた。なお、ＰＰＶＥはＴＦＥの連続追加投入量が５３ｋｇ、１０６ｋｇ、１５９ｋｇに達した時点でそれぞれ０．７ｋｇ追加投入した。
また、ＴＦＥの追加投入量が４０ｋｇに達した時点で４．０ｋｇのメタノールをオートクレーブ内に投入した。
そして、ＴＦＥの追加投入量が２３３ｋｇに達したところで重合を終了させた。重合終了後、未反応のＴＦＥ及びＨＦＰを放出し、湿潤粉体を得た。そしてこの湿潤粉体に純水を加えて撹拌洗浄後、１５０℃で１０時間乾燥し、２７３ｋｇの乾燥粉体を得た。
（ペレット化）
次いで、得られた乾燥粉体を２軸スクリュー型押し出し機を用いて３７０℃、スクリュー速度３００ｒｐｍの条件でペレット化を行い、その後２００℃で８時間の脱気を行った。
（フッ素化処理）
得られたペレットを真空振動式反応装置にいれ、２００℃に昇温した。真空引き後、Ｎ２ガスで２０％に希釈したＦ２ガスを大気圧まで導入した。Ｆ２ガス導入から３時間後、一旦真空引きし、再度Ｆ２ガスを導入した。上記Ｆ２ガス導入及び真空引きの操作を計６回行い、最後に反応器内をＮ２ガスで置換して反応を終了した。得られたペレットのＭＦＲは３７．４ｇ／１０分、Ｓｗｅｌｌは－０．１％、ＣＦ２Ｈ基および不安定末端基の合計数は０個、加熱重量減少量は０．０５重量％、融点は２５６．５℃であった。
ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＰＶＥ共重合体の組成を評価した結果、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＰＶＥ（重量比）は８７．５／１１．５／１．０であった。
実施例２
（重合）
投入したメタノール量を４．１ｋｇに変更したこと以外は実施例１と同様の方法で重合を行い乾燥粉体を得た。
（ペレット化）
得られた乾燥粉体を用いて、スクリュー速度を２９７ｒｐｍにしたこと以外は実施例１と同様の方法でペレット化した。Ｆ２ガスで処理した後のＭＦＲは３６．３ｇ／１０分であった。Ｓｗｅｌｌ、ＣＦ２Ｈ基および不安定末端基の合計数、加熱重量減少量、融点は表２に示す通りであった。
ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＰＶＥ共重合体の組成を評価した結果、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＰＶＥ（重量比）は８７．５／１１．５／１．０であった。
実施例３
（重合）
投入したメタノール量を３．２ｋｇに変更したこと以外は実施例１と同様の方法で重合を行い乾燥粉体を得た。
（ペレット化）
得られた乾燥粉体を用いて、スクリュー速度３１５ｒｐｍにしたこと以外は実施例１と同様の方法でペレット化した。Ｆ２ガスで処理した後のＭＦＲは３５．１ｇ／１０分であった。Ｓｗｅｌｌ、ＣＦ２Ｈ基および不安定末端基の合計数、加熱重量減少量、融点は表２に示す通りであった。
ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＰＶＥ共重合体の組成を評価した結果、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＰＶＥ（重量比）は８７．５／１１．５／１．０であった。
実施例４
（重合）
投入したメタノール量を４．２ｋｇに変更したこと以外は実施例１と同様の方法で重合を行い乾燥粉体を得た。
（ペレット化）
得られた乾燥粉体を用いて、スクリュー速度３２０ｒｐｍにしたこと以外は実施例１と同様の方法でペレット化した。Ｆ２ガスで処理した後のＭＦＲは４４．１ｇ／１０分であった。Ｓｗｅｌｌ、ＣＦ２Ｈ基および不安定末端基の合計数、加熱重量減少量、融点は表２に示す通りであった。
ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＰＶＥ共重合体の組成を評価した結果、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＰＶＥ（重量比）は８７．５／１１．５／１．０であった。
比較例１
（重合）
投入したメタノール量を４．９ｋｇに変更したこと以外は実施例１と同様の方法で重合を行い乾燥粉体を得た。
（ペレット化）
得られた乾燥粉体を用いて、スクリュー速度２７５ｒｐｍにしたこと以外は実施例１と同様の方法でペレット化した。Ｆ２ガスで処理した後のＭＦＲは３７．０ｇ／１０分であった。Ｓｗｅｌｌ、ＣＦ２Ｈ基および不安定末端基の合計数、加熱重量減少量、融点は表２に示す通りであった。
ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＰＶＥ共重合体の組成を評価した結果、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＰＶＥ（重量比）は８７．５／１１．５／１．０であった。
比較例２
（重合）
投入したメタノール量を１．６ｋｇに変更したこと以外は実施例１と同様の方法で重合を行い乾燥粉体を得た。
（ペレット化）
得られた乾燥粉体を用いて、スクリュー速度３６０ｒｐｍにしたこと以外は実施例１と同様の方法でペレット化した。押し出し機で得られたペレットのＭＦＲは３４．９ｇ／１０分であり、Ｆ２ガスで処理した後のＭＦＲは３５．８ｇ／１０分であった。Ｓｗｅｌｌ、ＣＦ２Ｈ基および不安定末端基の合計数、加熱重量減少量、融点は表２に示す通りであった。
ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＰＶＥ共重合体の組成を評価した結果、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＰＶＥ（重量比）は８７．５／１１．５／１．０であった。
比較例３
（ペレット化）
比較例１で得られた乾燥粉体を用いて、スクリュー速度３２５ｒｐｍにしたこと以外は実施例１と同様の方法でペレット化した。Ｆ２ガスで処理した後のＭＦＲは５２．２ｇ／１０分であった。Ｓｗｅｌｌ、ＣＦ２Ｈ基および不安定末端基の合計数、加熱重量減少量、融点は表２に示す通りであった。
比較例４
（重合）
投入したメタノール量を３．１ｋｇに変更したこと以外は実施例１と同様の方法で重合を行い乾燥粉体を得た。
（ペレット化）
得られた乾燥粉体を用いて、スクリュー速度２９５ｒｐｍにしたこと以外は実施例１と同様の方法でペレット化した。押し出し機で得られたペレットのＭＦＲは２９．０ｇ／１０分であり、Ｆ２ガスで処理した後のＭＦＲは３０．５ｇ／１０分であった。Ｓｗｅｌｌ、ＣＦ２Ｈ基および不安定末端基の合計数、加熱重量減少量、融点は表２に示す通りであった。
ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＰＶＥ共重合体の組成を評価した結果、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＰＶＥ（重量比）は８７．５／１１．５／１．０であった。
比較例５
（ペレット化）
実施例４で得られた乾燥粉体を用いて、Ｆ２ガス処理を行わなかったこと以外は実施例４と同様の方法でペレット化を行った。押し出し機で得られたペレットのＭＦＲは４２．０ｇ／１０分であった。Ｓｗｅｌｌ、ＣＦ２Ｈ基および不安定末端基の合計数、加熱重量減少量、融点は表２に示す通りであった。
（電線の製造）
実施例１～４及び比較例１～５で得られたペレットを用いて電線を製造して、ランプサイズ、ランプ頻度を評価した。比較例３はサージングのため連続して成形ができなかったため、ランプの測定ができなかった。
具体的には、Ｄａｖｉｓ－Ｓｔａｎｄａｒｄ社製、シリンダー軸径２インチ、Ｌ／Ｄ＝３０の単軸押出成形機にＵｎｉｔｅｋ社製クロスヘッドを装着、クロスヘッドには内径０．２８０インチのダイと外径０．１６０インチのチップを装着した。ＡＷＧ２４（外径０．０２０１インチ）の芯線を用い、１６００フィート／分の速度で２時間、電線仕上がり外径が０．０３３７インチとなるように表３に示す温度条件にて、電線を製造し、ランプサイズ及びランプ数を評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
本発明のＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体は、電線の被覆材を形成するための材料として好適である。

Claims (10)

  1. ３７２℃で測定したメルトフローレートが３５．０～４５．０ｇ／１０分であって、
    スウェルが－８．０～５．０％であって、
    －ＣＦ２Ｈ基及び不安定末端基の合計数が炭素数１×１０６個当たり１２０個以下であることを特徴とするテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体。
  2. －ＣＦ２Ｈ基及び不安定末端基の合計数が炭素数１×１０６個当たり５０個以下である請求項１記載のテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体。
  3. スウェルが－６．０～４．９％である請求項１又は２記載のテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体。
  4. －ＣＦ２Ｈ基及び不安定末端基の合計数が炭素数１×１０６個当たり２０個以下である請求項１、２又は３記載のテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体。
  5. ３７２℃で３０分熱処理した場合の加熱重量減少量が０．１重量％以下である請求項１、２、３又は４記載のテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体。
  6. 融点が２４５～２８０℃である請求項１、２、３、４又は５記載のテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体。
  7. テトラフルオロエチレンに由来する重合単位と、ヘキサフルオロプロピレンに由来する重合単位と、パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）に由来する重合単位と、を含有する請求項１、２、３、４、５又は６記載のテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体。
  8. パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）がパーフルオロ（プロピルビニルエーテル）である請求項７記載のテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体。
  9. 芯線と、
    請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載のテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体を含む被覆材と、を備える電線。
  10. 発泡電線である請求項９記載の電線。
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