WO2015111279A1 - 液体加熱装置 - Google Patents

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liquid heating
temperature
tank
medium
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神山 直久
佐藤 武
小笠原 武
宏起 吉岡
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カルソニックカンセイ株式会社
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    • H05B1/0227Applications
    • H05B1/023Industrial applications
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    • B60H2001/2256Heating, cooling or ventilating [HVAC] devices the heat being derived otherwise than from the propulsion plant obtaining information from a variable, e.g. by means of a sensor related to the operation of the heater itself, e.g. flame detection or overheating
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    • H05B2203/00Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/021Heaters specially adapted for heating liquids

Definitions

  • the present invention relates to a liquid heating apparatus.
  • JP 10-309935A discloses an electric hot water circulating apparatus for automobiles in which a temperature sensor is provided on the top of a heater.
  • the present invention was invented to solve such problems, and aims to accurately detect the temperature in the tank and suppress malfunction of the equipment.
  • a liquid heating apparatus includes a tank in which a liquid heat medium flows in from a medium inlet and a liquid heat medium flows out of the medium outlet, and an electric heater that is housed in the tank and heats the liquid heat medium. And a heat detection member for detecting the temperature of the electric heater in the tank, and at least a part of the heat detection member is disposed to face the medium inlet or the medium outlet.
  • the heat detection member is arranged in front of the medium inflow portion, it is possible to prevent the medium from stagnation in the vicinity of the heat detection member, and to suppress malfunction of the liquid heating device.
  • FIG. 1 is a circuit diagram of the liquid heating apparatus of this embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic top view of the liquid heating apparatus of the present embodiment.
  • 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG.
  • FIG. 4 is a view showing a part of the IV-IV section of FIG.
  • FIG. 5A is a diagram illustrating a state in which the liquid heating device is tilted.
  • FIG. 5B is a diagram illustrating a state in which the liquid heating device is tilted.
  • FIG. 6A is a diagram illustrating a state in which the liquid heating device is tilted.
  • FIG. 6B is a diagram illustrating a state in which the liquid heating device is tilted.
  • FIG. 7 is a schematic top view of a liquid heating apparatus showing a modification of the present embodiment.
  • FIG. 1 is a circuit diagram of the liquid heating apparatus 1 of the present embodiment.
  • the liquid heating apparatus 1 includes a DC power source 2, an electric heater 3 that is operated by a current supplied from the DC power source 2, a tank 4 that houses the electric heater 3, and a safety device that supplies and interrupts the electric current to the electric heater 3. 5.
  • DC power supply 2 is a high-power battery mounted on a hybrid vehicle or an electric vehicle.
  • the output voltage of the DC power supply 2 is a strong electric power of 30 V or more, and is 350 V here.
  • the current from the DC power supply 2 is supplied to the electric heater 3 through the supply line 15.
  • an AC power source may be used as the power source.
  • the DC power supply 2 also supplies current to the refrigerant pump 6 that circulates the refrigerant (liquid heat medium).
  • Examples of the electric heater 3 include a sheathed heater that generates heat when energized, a PTC (Positive Temperature Coefficient) heater, and the like.
  • the electric heater 3 heats the refrigerant to a predetermined temperature (normal heating temperature).
  • a predetermined temperature normal heating temperature
  • the vehicle interior is heated and the transmission is warmed up by the refrigerant thus heated.
  • the safety device 5 includes an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) 10 as a transistor provided in the supply line 15, a bimetal switch 11 that switches a control current for controlling the IGBT 10, and a control current ( And a power supply device 12 for supplying DC12V).
  • IGBT Insulated Gate Bipolar Transistor
  • the safety device 5 includes a short circuit line 16 capable of short-circuiting the upstream and downstream of the electric heater 3 in the supply line 15, a power fuse 13 provided in the supply line 15 between the DC power supply 2 and the short circuit line 16, And a bimetal switch 14 provided in the short-circuit line 16.
  • the IGBT 10 allows a current flow in the supply line 15 when the control current is energized.
  • the controller 25 instructs the driver 20 a to cut off the control current from the power supply device 12 based on the electrical signal from the water temperature sensor 23, or the control current is cut off by the bimetal switch 11. In that case, the function is stopped and the current flow in the supply line 15 is interrupted.
  • IGBT10 is provided in the supply line 15 near the electric heater 3 compared with the position where the short circuit line 16 short-circuits.
  • the short-circuit line 16 is short-circuited, the current from the DC power source 2 does not flow through the IGBT 10. Thereby, the IGBT 10 is protected from a large current when the short-circuit line 16 is short-circuited.
  • the bimetal switch 11 is a normally closed type that is switched to an energized state in a normal state.
  • the bimetal switch 11 is a weak metal side bimetal switch that flows a smaller current than the bimetal switch 14 when switched to the energized state.
  • the bimetal switch 11 cuts off the control current when the temperature of the electric heater 3 reaches the first set temperature, and when the temperature of the electric heater 3 falls to a second set temperature that is lower than the first set temperature. Energize the control current.
  • the first set temperature is set to a temperature that is equal to or higher than the predetermined temperature described above and lower than the boiling point of the refrigerant.
  • the reason why the temperature is lower than the boiling point of the refrigerant is to prevent the refrigerant in the tank 4 from boiling.
  • the refrigerant is not heated by the electric heater 3 until the refrigerant boils, and the bimetal switch 11 is maintained in the energized state when the control of the IGBT 10 by the controller 25 is normally performed.
  • the second set temperature is set to a temperature when the temperature of the refrigerant in the tank 4 is sufficiently lowered after the bimetal switch 11 cuts off the control current.
  • the short-circuit line 16 is a conductor having a very small resistance that connects between one end 16 a and the other end 16 b connected to the supply line 15. In other words, when the short circuit line 16 short-circuits the upstream and downstream of the electric heater 3, the resistance of the short circuit line 16 is smaller than the resistance of the electric heater 3.
  • the bimetal switch 14 is a normally open type that is switched to an open state in a normal state.
  • the bimetal switch 14 is a high-power-side bimetal switch that flows a larger current than the bimetal switch 11 when switched to the energized state.
  • the bimetal switch 14 is switched to an energized state when the temperature of the electric heater 3 reaches a third set temperature that is higher than the first set temperature.
  • the short circuit line 16 is not short-circuited when the temperature of the electric heater 3 is lower than the third set temperature.
  • the short-circuit line 16 is short-circuited when the temperature of the electric heater 3 reaches the third set temperature and the bimetal switch 14 is switched to the energized state.
  • the third set temperature is the critical temperature of the bimetal of the bimetal switch 14.
  • the third set temperature rises due to overshoot after the temperature of the electric heater 3 reaches the first set temperature and the bimetal switch 11 cuts off the control current to the IGBT 10 to turn off the supply line 15.
  • the temperature is set higher than the maximum temperature. Therefore, when the bimetal switch 11 and the IGBT 10 are operating normally, the temperature of the electric heater 3 does not reach the third set temperature.
  • the power fuse 13 is cut by a large current (overcurrent) that flows instantaneously when the short-circuit line 16 is short-circuited. Since the resistance of the short-circuit line 16 is extremely small, when the short-circuit line 16 is short-circuited, the power fuse 13 has a large current (overcurrent) larger than the current flowing in the electric heater 3 before the short-circuit line 16 is short-circuited. Flowing.
  • the power fuse 13 is cut by the current supplied from the DC power supply 2 before the heat generation of a current supply circuit (not shown) including a harness and a connector for supplying the current exceeds the allowable temperature. This allowable temperature is set to a temperature that does not damage the parts constituting the energization circuit.
  • the controller 25 instructs the driver 20a based on the electric signal from the water temperature sensor 23, controls the control current to the IGBT 10, and controls the supply line 15 (electric heater 3) to be turned on and off.
  • FIG. 2 is a schematic top view of the liquid heating apparatus 1.
  • 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG.
  • FIG. 4 is a view showing a part of the IV-IV section of FIG.
  • the tank 4 is provided with a refrigerant inlet 30 or a refrigerant outlet 31 on the side surfaces 4a and 4b, and a heat sink 32 on the upper surface 4c.
  • the heat sink 32 is provided so as to protrude upward from the upper surface 4 c of the tank 4, and the IGBT 10 is in contact with the upper surface of the heat sink 32.
  • the heat sink 32 radiates the heat of the IGBT 10 to the air around the heat sink 32 and the refrigerant in the tank 4.
  • the heat sink 32 has a thickness that does not generate voids or shrinkage at the time of molding. At least inside the heat sink 32, there is a void or shrinkage nest having a projected area of one third or more of the projected area of the IGBT 10 when viewed from above. Not formed.
  • the heat sink 32 is provided so as to maintain an insulation distance between the control board 21 to which the driver 20 a for controlling the control current to the IGBT 10 is attached and the bimetal switch 11. Further, the heat sink 32 is provided such that the lower end is at the same height as the inner wall of the upper surface 4 c of the tank 4, and there is no obstacle between the heat sink 32 and the refrigerant inlet 30. That is, in the tank 4, a flow path is ensured in which the refrigerant flowing from the refrigerant inlet 30 directly goes to the heat sink 32, and the refrigerant flowing from the refrigerant inlet 30 flows along the lower end of the heat sink 32.
  • the refrigerant inlet 30 is connected to the side surface 4a on the upper surface 4c side, and the refrigerant outlet 31 is connected to the side surface 4b facing the side surface 4a to which the refrigerant inlet 30 is connected.
  • the refrigerant inlet 30 and the refrigerant outlet 31 are formed to face each other.
  • the IGBT 10 is provided so as to be in contact with the upper surface of the heat sink 32, and is cooled by the air around the tank 4 or the refrigerant in the tank 4 through the heat sink 32.
  • the terminal 10 a of the IGBT 10 is connected to the control board 21.
  • the IGBT 10 and the control board 21 are disposed on the tank 4.
  • the control board 21 is disposed above the bimetal switch 11 and is disposed so that the distance from the IGBT 10 is shorter than the terminal length of the IGBT 10 and the insulation distance from the upper end of the bimetal switch 11 is maintained. Specifically, the control board 21 is disposed such that the insulation distance from the upper end portion of the bimetal switch 11 is longer than the distance from the IGBT 10. A driver 20 a is attached to the control board 21.
  • the bimetal switch 11 is attached to the approximate center of the upper surface 4 c of the tank 4 on the downstream side of the heat sink 32 (IGBT 10) in the refrigerant flow direction from the refrigerant inlet 30 to the refrigerant outlet 31, and is inserted into the tank 4.
  • the front end side of the heat detection part 11a for detecting the heat of the electric heater 3 is in contact with the upper part (a linear part 3a described later) of the electric heater 3 so as to be able to transfer heat.
  • the bimetal switch 11 When viewed from the refrigerant inlet 30 side, the bimetal switch 11 is disposed such that the heat detection unit 11a is positioned in front of the refrigerant inlet 30 and at least a part of the heat detection unit 11a is connected to the refrigerant inlet 30. It arrange
  • a flow path in which the refrigerant flowing from the refrigerant inlet 30 directly goes to the heat detection unit 11 a is secured, and the bimetal switch 11 is arranged so that the refrigerant flowing from the refrigerant inlet 30 directly collides. Is done.
  • the bimetal switch 14 is disposed downstream of the bimetal switch 11 in the refrigerant flow direction from the refrigerant inlet 30 to the refrigerant outlet 31. Similarly to the bimetal switch 11, the bimetal switch 14 contacts the upper part of the electric heater 3 so that heat can be transferred.
  • the electric heater 3 is formed in a spiral shape including a linear portion 3a and a curved portion 3b, and the linear portion 3a extends in the refrigerant flow direction from the refrigerant inlet 30 to the refrigerant outlet 31.
  • the electric heater 3 are arranged as follows. That is, it arrange
  • the distance from the upper surface 4 c of the tank 4 to the electric heater 3 is the distance from the upper surface 4 c of the tank 4 to the lower end of the refrigerant inlet 30, specifically, the lower end of the inner wall of the refrigerant inlet 30.
  • the refrigerant inlet 30 and the electric heater 3 are provided so as to be shorter than the distance.
  • the heat sink 32 IGBT 10
  • the bimetal switch 11 the bimetal switch 14 are arranged in this order along the flow direction of the refrigerant from the refrigerant inlet 30 to the refrigerant outlet 31.
  • the refrigerant flowing in from the refrigerant inlet 30 cools the IGBT 10 via the heat sink 32 provided near the refrigerant inlet 30, is heated by the electric heater 3, and is discharged from the refrigerant outlet 31.
  • the refrigerant flowing in from the refrigerant inlet 30 has a high flow velocity, and a low-temperature refrigerant passes through the lower end of the heat sink 32, so that the IGBT 10 is sufficiently cooled. Can do.
  • Energization and interruption of the electric current to the electric heater 3 are controlled by controlling a control current to the IGBT 10 by the controller 25 based on an electric signal from the water temperature sensor 23.
  • the temperature of the refrigerant is the first set temperature. It will never be higher. However, when the temperature of the refrigerant in the tank 4 becomes higher than the first set temperature, the control current is interrupted by the bimetal switch 11, the current flow in the supply line 15 is interrupted, and the refrigerant pump 6 is driven. Continue to circulate the refrigerant to lower the temperature of the refrigerant.
  • the refrigerant can circulate through a heat exchanger (not shown) for heating and is cooled by such a heat exchanger.
  • the electric heater 3 prevents the refrigerant from being overheated.
  • the bimetal switch 14 causes the short-circuit line 16. Is short-circuited, the power fuse 13 is cut, and the current flow in the supply line 15 is completely cut off. This prevents the refrigerant from being overheated.
  • the temperature of the refrigerant in the vicinity of the bimetal switch 11 tends to be locally high.
  • the temperature of the bimetal switch 11 becomes higher than the first predetermined temperature, and the bimetal switch 11 cuts off the control current. There is a fear. That is, the bimetal switch 11 may malfunction.
  • the heat detection part 11a of the bimetal switch 11 is located in front of the refrigerant inlet 30, and the refrigerant flowing from the refrigerant inlet 30 directly collides with the bimetal switch 11, so It is possible to prevent the refrigerant from stagnating. Thereby, the malfunctioning of the bimetal switch 11 mentioned above can be suppressed.
  • the first set temperature is set to a temperature that is sufficiently lower than the boiling point of the refrigerant to further suppress the evaporation of the refrigerant. You can also.
  • the first set temperature is a temperature closer to the normal heating temperature of the refrigerant than the boiling point of the refrigerant.
  • the refrigerant inlet 30 and the refrigerant outlet 31 are arranged so as to face each other, the refrigerant is prevented from being trapped near the bimetal switch 11 in the refrigerant flow direction from the refrigerant inlet 30 to the refrigerant outlet 31. Thus, the malfunction of the bimetal switch 11 can be suppressed.
  • the electric heater 3 is formed in a spiral shape, and the electric heater 3 is arranged so that the gap between the windings of the electric heater 3 is along the flow direction of the refrigerant from the refrigerant inlet 30 to the refrigerant outlet 31. It is possible to suppress obstruction by the electric heater 3, prevent the refrigerant from stagnating in the vicinity of the bimetal switch 11, and suppress malfunction of the bimetal switch 11.
  • the liquid heating device 1 when the liquid heating device 1 is mounted on a vehicle and the vehicle is running on a slope with the water level in the tank lowered, as shown in FIGS. 5A, 5B, 6A, and 6B, By tilting the liquid heating device 1, the distance between the upper surface 4 c of the tank 4 and the liquid level becomes longer at the end of the tank 4. 5A to 6B, the liquid level is indicated by a broken line.
  • the liquid heating device 1 is tilted and the bimetal switch 11 goes out of the liquid surface, heat is not radiated from the bimetal switch 11 to the refrigerant, so that the temperature of the bimetal switch 11 becomes high and the bimetal switch 11 operates.
  • the bimetal switch 11 can be easily exposed from the refrigerant even when the liquid heating device 1 is inclined by arranging the bimetal switch 11 at substantially the center of the upper surface 4c of the tank 4. When the water level in the tank 4 is lowered, the bimetal switch 11 can be operated.
  • the IGBT 10 generates heat during operation and the temperature becomes high, so it needs to be cooled.
  • the heat sink 32 (IGBT 10), the bimetal switch 11, and the bimetal switch 14 are arranged in this order in the refrigerant flow direction from the refrigerant inlet 30 to the refrigerant outlet 31. Thereby, it flows in from the refrigerant
  • the refrigerant flowing in from the refrigerant inlet 30 directly collides with the bimetal switch 11 by causing the heat detection part 11a of the bimetal switch 11 to protrude below the lower end of the heat sink 32 in the tank 4.
  • IGBT10 is cooled via the heat sink 32, and it can prevent that a refrigerant
  • the control board 21 is disposed above the bimetal switch 11 so that the distance from the IGBT 10 is shorter than the length of the terminal 10a of the IGBT 10 and the insulation distance from the upper end of the bimetal switch 11 is maintained. Specifically, the insulation distance between the upper end portion of the bimetal switch 11 and the control board 21 is made longer than the distance between the IGBT 10 and the control board 21. Thereby, the height of the liquid heating apparatus 1 can be reduced, the liquid heating apparatus 1 can be miniaturized, and the short circuit between the bimetal switch 11 and the control board 21 can be prevented.
  • the IGBT 10 can be cooled while maintaining an insulation distance from the upper end of the bimetal switch 11.
  • the refrigerant flowing from the refrigerant inlet 30 can directly collide with the heat detector 11a.
  • the height can be shortened, and the liquid heating apparatus 1 can be reduced in size.
  • the bimetal switch 11 When the temperature of the bimetal switch 11 reaches a first set temperature lower than the boiling point of the refrigerant, the bimetal switch 11 cuts off the control current and cuts off the electric current to the electric heater 3, thereby suppressing the refrigerant from being overheated. be able to.
  • the heat sink 32 is provided so that the lower end of the heat sink 32 is at the same height as the upper surface 4 c of the tank 4, but the lower end of the heat sink 32 is provided so as to protrude below the upper surface 4 c of the tank 4. May be.
  • the heat sink 32 is provided between the refrigerant inlet 30 and the bimetal switch 11 so as not to be an obstacle. That is, a part of the refrigerant flowing in from the refrigerant inlet 30 does not have to collide directly with the bimetal switch 11 and the refrigerant does not accumulate near the bimetal switch 11. The effect of this embodiment can be obtained even with such a configuration.
  • the temperature of IGBT10 was detected with the temperature sensor etc., and when the temperature of IGBT10 exceeded the upper limit temperature which shows abnormality of IGBT10, electricity supply to the electric heater 3 was stopped and the heating of the refrigerant
  • the refrigerant pump 6 may be driven in the state. Thereby, the temperature of a refrigerant
  • the refrigerant inlet 30 and the refrigerant outlet 31 are arranged to face each other.
  • the refrigerant inlet 30 and the refrigerant outlet 31 are arranged on the same side surface 4 a (or the tank 4). It may be arranged on the side surface 4b).
  • the positional relationship among the refrigerant inlet 30, the bimetal switch 11, the electric heater 3, and the heat sink 32 is the same as in the above-described embodiment.
  • the refrigerant discharge port 31 in the tank 4 extends to near the side surface 4 b opposite to the attached side surface 4 a and passes through the heat sink 32, the bimetal switch 11 and the electric heater 3. The recovered refrigerant is recovered.

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Abstract

 媒体流入口から液状熱媒体が流入し、媒体流出口から液状熱媒体が流出するタンクと、タンクに収容され、液状熱媒体を加熱する電気ヒータと、タンク内の電気ヒータ温度を検知する熱検知部材と、を備え、熱検知部材の少なくとも一部は、媒体流入口、または媒体流出口に対向して配置される。

Description

液体加熱装置
 本発明は液体加熱装置に関するものである。
 従来、自動車用電気式温水循環装置において、加熱ヒータの上部に温度センサを設けたものがJP10-309935Aに開示されている。
 上記の技術では、温度センサ近傍に液体の淀みが生じると、淀みが生じた箇所近辺の温度が高くなり、温度センサによって検出する温度も高くなる。そのため、タンク内の他の箇所の温度よりも温度センサによって検出される温度が高くなる。特に、温度センサを加熱ヒータに接触させている場合には、温度センサによって検出される温度上昇が顕著となる。このように、温度センサ近傍に液体の淀みが生じると、タンク内の実際の温度よりも高い温度が温度センサによって検出される。検出された温度に基づいて例えば加熱ヒータへの電流制御を行っている場合には、タンク内の温度が低い場合でも加熱ヒータへの通電が遮断されるなど、機器が誤動作するといった問題点がある。
 本発明はこのような問題点を解決するために発明されたもので、タンク内の温度を正確に検出し、機器の誤動作を抑制することを目的とする。
 本発明のある態様に係る液体加熱装置は、媒体流入口から液状熱媒体が流入し、媒体流出口から液状熱媒体が流出するタンクと、タンクに収容され、液状熱媒体を加熱する電気ヒータと、タンク内の電気ヒータ温度を検知する熱検知部材と、を備え、熱検知部材の少なくとも一部は、媒体流入口、または媒体流出口に対向して配置される。
 この態様によると、熱検知部材が媒体流入部の正面に配置されるので、熱検知部材付近に媒体が淀むことを防止し、液体加熱装置の誤動作を抑制することができる。
図1は本実施形態の液体加熱装置の回路図である。 図2は本実施形態の液体加熱装置の概略上面図である。 図3は図2のIII-III断面図である。 図4は図2のIV-IV断面の一部を示す図である。 図5Aは液体加熱装置が傾いた状態を示す図である。 図5Bは液体加熱装置が傾いた状態を示す図である。 図6Aは液体加熱装置が傾いた状態を示す図である。 図6Bは液体加熱装置が傾いた状態を示す図である。 図7は本実施形態の変形例を示す液体加熱装置の概略上面図である。
 以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図1は、本実施形態の液体加熱装置1の回路図である。
 液体加熱装置1は、直流電源2と、直流電源2から供給される電流によって作動する電気ヒータ3と、電気ヒータ3を収容するタンク4と、電気ヒータ3への電流を供給、遮断する安全装置5とを備える。
 直流電源2は、ハイブリッド車両や電動車両などに搭載される強電バッテリである。直流電源2の出力電圧は、30V以上の強電であり、ここでは350Vである。直流電源2からの電流は、供給ライン15を通じて電気ヒータ3に供給される。直流電源2に代えて、交流電源を電源として用いてもよい。直流電源2は、冷媒(液状熱媒体)を循環させる冷媒ポンプ6などにも電流を供給している。
 電気ヒータ3としては、例えば通電することによって発熱するシーズヒータまたはPTC(Positive Temperature Coefficient)ヒータ等を挙げることができる。この電気ヒータ3は、冷媒を所定温度(通常加熱温度)に加熱する。特に図示しないが、このように加熱された冷媒によって、車室内の暖房や変速機等の暖機を行う。
 安全装置5は、供給ライン15に設けられるトランジスタとしてのIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)10と、IGBT10を制御する制御電流を切り換えるバイメタルスイッチ11と、IGBT10のドライバ20aに制御電流(DC12V)を供給する電源装置12とを備える。
 また、安全装置5は、供給ライン15における電気ヒータ3の上流と下流とを短絡可能な短絡ライン16と、直流電源2と短絡ライン16との間の供給ライン15に設けられる電力ヒューズ13と、短絡ライン16に設けられるバイメタルスイッチ14とを備える。
 IGBT10は、制御電流が通電している場合には、供給ライン15の電流の流れを許容する。一方、IGBT10は、水温センサ23からの電気信号などに基づいてコントローラ25が電源装置12からの制御電流を遮断するようドライバ20aに指令を行った場合、またはバイメタルスイッチ11によって制御電流が遮断された場合には、その機能を停止して供給ライン15の電流の流れを遮断する。
 IGBT10は、短絡ライン16が短絡する位置と比較して電気ヒータ3の近くの供給ライン15に設けられる。IGBT10には、短絡ライン16が短絡したときには、直流電源2からの電流が流れない。これにより、IGBT10は、短絡ライン16が短絡した時の大電流から保護される。
 バイメタルスイッチ11は、通常の状態で通電状態に切り換えられているノーマルクローズタイプである。バイメタルスイッチ11は、通電状態に切り換えられたときにバイメタルスイッチ14と比較して小さな電流を流す弱電側のバイメタルスイッチである。
 バイメタルスイッチ11は、電気ヒータ3の温度が第1設定温度に達したときに制御電流を遮断し、電気ヒータ3の温度が第1設定温度と比較して低い第2設定温度に低下したときに制御電流を通電させる。
 第1設定温度は、上述した所定温度以上であって、冷媒の沸点よりも低い温度に設定されている。冷媒の沸点よりも低い温度とした理由は、タンク4内の冷媒が沸騰することを防止するためである。通常、冷媒が沸騰するまで電気ヒータ3によって冷媒が加熱されることはなく、バイメタルスイッチ11は、コントローラ25によるIGBT10の制御が正常に行われている場合には通電状態に維持される。一方、第2設定温度は、バイメタルスイッチ11が制御電流を遮断してからタンク4内の冷媒の温度が充分に下がった場合の温度に設定される。
 短絡ライン16は、供給ライン15の電流の流れ方向において、電力ヒューズ13の下流かつ電気ヒータ3の上流に一端16aが接続され、電気ヒータ3の下流かつ直流電源2の上流に他端16bが接続される。短絡ライン16は、供給ライン15に接続される一端16aと他端16bとの間を接続する極めて抵抗の小さな導体である。換言すれば、短絡ライン16が電気ヒータ3の上流と下流とを短絡したときには、短絡ライン16の抵抗は、電気ヒータ3の抵抗よりも小さくなっている。
 バイメタルスイッチ14は、通常の状態で開放状態に切り換えられているノーマルオープンタイプである。バイメタルスイッチ14は、通電状態に切り換えられたときにバイメタルスイッチ11と比較して大きな電流を流す強電側のバイメタルスイッチである。
 バイメタルスイッチ14は、電気ヒータ3の温度が第1設定温度と比較して高い第3設定温度に達したときに通電状態に切り換えられる。短絡ライン16は、電気ヒータ3の温度が第3設定温度未満の状態では短絡されていない。短絡ライン16は、電気ヒータ3の温度が第3設定温度に達してバイメタルスイッチ14が通電状態に切り換えられることによって短絡状態となる。
 第3設定温度は、バイメタルスイッチ14のバイメタルの臨界温度である。第3設定温度は、電気ヒータ3の温度が第1設定温度に達してバイメタルスイッチ11がIGBT10への制御電流を遮断して供給ライン15を遮断状態とした後にオーバーシュートによって上昇する電気ヒータ3の最大温度と比較して高い温度に設定される。そのため、バイメタルスイッチ11及びIGBT10が正常に作動している場合には、電気ヒータ3の温度が第3設定温度に達することはない。
 電力ヒューズ13は、短絡ライン16が短絡したときに瞬間的に流れる大電流(過電流)によって切断される。短絡ライン16の抵抗は極めて小さいため、短絡ライン16が短絡すると、電力ヒューズ13には、短絡ライン16の短絡前に電気ヒータ3に流れていた電流と比較して大きな大電流(過電流)が流れる。電力ヒューズ13は、直流電源2から供給される電流によって、当該電流を供給するためのハーネス、コネクタ含む通電回路(図示省略)の発熱が許容温度を超える前に切断される。この許容温度は、通電回路を構成する部品が損傷しない程度の温度に設定される。
 コントローラ25は、水温センサ23からの電気信号に基づいてドライバ20aに指令を行い、IGBT10への制御電流を制御し、供給ライン15(電気ヒータ3)の通電、遮断を制御する。
 液体加熱装置1についてさらに図2~図4を用いて説明する。図2は、液体加熱装置1の概略上面図である。図3は、図2のIII-III断面図である。図4は図2のIV-IV断面の一部を示す図である。
 タンク4は、側面4a、4bに冷媒流入口30または冷媒排出口31が連結し、上面4cにヒートシンク32を備える。
 ヒートシンク32は、タンク4の上面4cから上方に突出して設けられ、ヒートシンク32の上面にIGBT10が接触している。ヒートシンク32は、IGBT10の熱を、ヒートシンク32の周囲の空気、及びタンク4内の冷媒に放熱する。ヒートシンク32は、成型時にボイドや引け巣が発生しない厚さであり、少なくともヒートシンク32の内部には、上面視において、IGBT10の投影面積の3分の1以上の投影面積を有するボイドや引け巣がないように形成される。また、ヒートシンク32は、IGBT10への制御電流を制御するドライバ20aが取り付けられた制御基板21とバイメタルスイッチ11との絶縁距離を保つように設けられる。また、ヒートシンク32は、下端がタンク4の上面4cの内壁と同じ高さとなるように設けられており、ヒートシンク32と冷媒流入口30との間に障害物はない。つまり、タンク4内では冷媒流入口30から流入した冷媒がヒートシンク32に直接向かう流路が確保されており、冷媒流入口30から流入した冷媒は、ヒートシンク32の下端に沿って流れる。
 冷媒流入口30は、上面4c側の側面4aに連結し、冷媒排出口31は、冷媒流入口30が連結する側面4aと向かい合う側面4bに連結する。冷媒流入口30と冷媒排出口31とは対峙するように形成されている。
 IGBT10は、ヒートシンク32の上面と接触するように設けられ、ヒートシンク32を介して、タンク4周囲の空気、またはタンク4内の冷媒によって冷却される。IGBT10の端子10aは制御基板21に接続する。IGBT10、及び制御基板21は、タンク4上に配置されている。
 制御基板21は、バイメタルスイッチ11の上方に配置され、IGBT10との距離がIGBT10の端子長さよりも短く、かつバイメタルスイッチ11の上端部との絶縁距離を保つように配置される。具体的には、制御基板21は、バイメタルスイッチ11の上端部との絶縁距離が、IGBT10との距離よりも長くなるように配置される。制御基板21には、ドライバ20aが取り付けられている。
 バイメタルスイッチ11は、冷媒流入口30から冷媒排出口31に至る冷媒の流れ方向においてヒートシンク32(IGBT10)よりも下流側となるタンク4の上面4cの略中央に取り付けられ、タンク4内に挿入されて電気ヒータ3の熱を検知する熱検知部11aの先端側が電気ヒータ3の上部(後述する直線形状部3a)と伝熱可能に接触する。バイメタルスイッチ11は、冷媒流入口30側から見た場合に、熱検知部11aが冷媒流入口30の正面に位置するように配置され、熱検知部11aの少なくとも一部が、冷媒流入口30の下端よりも高くなるように配置される。つまり、熱検知部11aの少なくとも一部は、冷媒流入口30、または冷媒排出口31に対向するように配置される。また、熱検知部11aは、ヒートシンク32の下端よりも下側に突出し、バイメタルスイッチ11と冷媒流入口30との間には障害物はない。つまり、タンク4内では冷媒流入口30から流入した冷媒が熱検知部11aに直接向かう流路が確保されており、バイメタルスイッチ11は、冷媒流入口30から流入した冷媒が直接衝突するように配置される。
 バイメタルスイッチ14は、冷媒流入口30から冷媒排出口31に至る冷媒の流れ方向においてバイメタルスイッチ11よりも下流側に配置される。バイメタルスイッチ14は、バイメタルスイッチ11と同様に電気ヒータ3の上部と伝熱可能に接触する。
 電気ヒータ3は、直線形状部3aと、曲線部3bとからなる螺旋状に形成され、直線形状部3aが、冷媒流入口30から冷媒排出口31に至る冷媒の流れ方向に向かって延在するように配置される。つまり、巻き線間の隙間が、冷媒流入口30から冷媒排出口31に至る冷媒の流れ方向に沿って形成されるように配置される。
 液体加熱装置1では、タンク4の上面4cから電気ヒータ3までの距離が、タンク4の上面4cから冷媒流入口30の下端までの距離、具体的には冷媒流入口30の内壁の下端までの距離よりも短くなるように冷媒流入口30と電気ヒータ3とが設けられている。
 また、液体加熱装置1では、冷媒流入口30から冷媒排出口31に至る冷媒の流れ方向に沿って、ヒートシンク32(IGBT10)、バイメタルスイッチ11、バイメタルスイッチ14の順に配置される。冷媒流入口30から流入した冷媒は、冷媒流入口30近くに設けたヒートシンク32を介してIGBT10を冷却し、電気ヒータ3によって加熱されて、冷媒排出口31から排出される。冷媒流入口30とヒートシンク32との間に障害物がないので、冷媒流入口30から流入した冷媒は流速が高く、温度の低い冷媒がヒートシンク32の下端を通るので、IGBT10を十分に冷却することができる。
 電気ヒータ3への電流の通電、遮断は、水温センサ23からの電気信号に基づいてコントローラ25によってIGBT10への制御電流を制御することで制御されており、通常、冷媒の温度が第1設定温度よりも高くなることはない。しかし、タンク4内の冷媒の温度が第1設定温度よりも高くなった場合には、バイメタルスイッチ11によって制御電流が遮断され、供給ライン15の電流の流れを遮断し、冷媒ポンプ6の駆動を継続し、冷媒を循環させることで、冷媒の温度を下げる。なお、冷媒は、暖房用の熱交換器(図示せず)などを循環可能となっており、このような熱交換器によって冷却される。このようにして、電気ヒータ3によって冷媒が過熱されることを防止する。バイメタルスイッチ11によって制御電流が遮断された場合でも、供給ライン15の電流の流れが遮断されない場合、例えばIGBT10が通電故障し、冷媒の温度がさらに高くなる場合には、バイメタルスイッチ14によって短絡ライン16が短絡し、電力ヒューズ13が切断され、供給ライン15の電流の流れが完全に遮断される。これにより、冷媒が過熱されることを防止する。
 しかし、バイメタルスイッチ11付近に冷媒が淀むと、バイメタルスイッチ11付近の冷媒温度が局所的に高くなりやすくなる。この場合、冷媒排出口31から排出される冷媒が第1設定温度となっていないにもかかわらず、バイメタルスイッチ11の温度が第1所定温度よりも高くなり、バイメタルスイッチ11が制御電流を遮断するおそれがある。つまり、バイメタルスイッチ11が誤作動するおそれがある。本実施形態では、冷媒流入口30の正面にバイメタルスイッチ11の熱検知部11aが位置しており、冷媒流入口30から流入した冷媒は、バイメタルスイッチ11に直接衝突するので、バイメタルスイッチ11付近で冷媒が淀むことを防ぐことができる。これにより、上記するバイメタルスイッチ11の誤作動を抑制することができる。
 ちなみに、バイメタルスイッチ11の誤作動を抑制する他の方策としては、第1設定温度を高くすることが考えられるが、この場合には冷媒の蒸発が促進されてしまう。
 これに対し、本実施形態では、バイメタルスイッチ11の誤作動を抑制することができるので、第1設定温度を、冷媒の沸点に対して十分に低い温度に設定し、冷媒の蒸発をより抑制することもできる。この場合の第1設定温度は、冷媒の沸点よりも冷媒の通常加熱温度に近い温度とする。
 冷媒流入口30と冷媒排出口31とが対峙するように配置されているので、冷媒流入口30から冷媒排出口31に至る冷媒の流れ方向において、バイメタルスイッチ11付近に冷媒が淀むことを防ぐことができ、バイメタルスイッチ11の誤動作を抑制することができる。
 冷媒流入口30とバイメタルスイッチ11との間に障害物がなく、冷媒流入口30から流入した冷媒は、バイメタルスイッチ11に直接衝突するので、バイメタルスイッチ11付近に冷媒が淀むことを防ぐことができ、バイメタルスイッチ11の誤動作を抑制することができる。
 電気ヒータ3を螺旋状とし、電気ヒータ3の巻き線間の隙間が冷媒流入口30から冷媒排出口31に至る冷媒の流れ方向に沿うように電気ヒータ3を配置することで、冷媒の流れが電気ヒータ3によって妨げられることを抑制し、バイメタルスイッチ11付近に冷媒が淀むことを防ぐことができ、バイメタルスイッチ11の誤動作を抑制することができる。
 例えば液体加熱装置1が車両に搭載され、仮に、タンク内の水位が低下した状態で車両が斜面を走行している場合には、図5A、図5B、図6A、図6Bに示すように、液体加熱装置1が傾くことで、タンク4の端部ではタンク4の上面4cと液面との距離が長くなる。図5A~図6Bにおいては、液面を破線で示す。液体加熱装置1が傾き、バイメタルスイッチ11が液面の外に出ると、バイメタルスイッチ11から冷媒に放熱されないため、バイメタルスイッチ11の温度が高くなり、バイメタルスイッチ11が作動する。本実施形態では、バイメタルスイッチ11をタンク4の上面4cの略中央に配置することで、液体加熱装置1がいずれに傾いた場合でも、バイメタルスイッチ11を冷媒から露出させやすくすることができるので、タンク4内の水位が低下した場合にバイメタルスイッチ11を作動させることができる。
 IGBT10は動作時に発熱し、温度が高くなるため、冷却する必要がある。本実施形態では、冷媒流入口30から冷媒排出口31に至る冷媒の流れ方向において、ヒートシンク32(IGBT10)、バイメタルスイッチ11、バイメタルスイッチ14の順に配置する。これにより、冷媒流入口30から流入し、流速が高く、温度の低い冷媒によってIGBT10を冷却し、IGBT10の冷却効率を向上し、IGBT10の温度が高くなることを防止することができる。
 冷媒流入口30とヒートシンク32との間に障害物がないので、流速が高く、温度の低い冷媒がヒートシンク32の下端を通るので、ヒートシンク32を介してIGBT10を十分に冷却することができる。
 バイメタルスイッチ11の熱検知部11aをタンク4内で、ヒートシンク32の下端よりも下側まで突出させることで、冷媒流入口30から流入した冷媒は、バイメタルスイッチ11に直接衝突する。これにより、ヒートシンク32を介してIGBT10を冷却し、かつバイメタルスイッチ11付近に冷媒が淀むことを防止してバイメタルスイッチ11の誤動作を抑制することができる。
 制御基板21をIGBT10との距離がIGBT10の端子10aの長さよりも短く、かつバイメタルスイッチ11の上端部との絶縁距離を保つように、バイメタルスイッチ11の上方に配置する。具体的には、バイメタルスイッチ11の上端部と制御基板21との絶縁距離を、IGBT10と制御基板21との間の距離よりも長くする。これにより、液体加熱装置1の高さを低くし、液体加熱装置1を小型化することができ、バイメタルスイッチ11と制御基板21とが短絡することを防止することができる。
 ヒートシンク32をタンク4の上面4cから上方に突出するように形成することで、バイメタルスイッチ11の上端部との絶縁距離を保ちつつ、IGBT10を冷却することができる。
 ヒートシンク32の厚さを成型時にボイドが発生しない厚さとすることで、ヒートシンク32の放熱性能が低下することを防止することができる。
 熱検知部11aの少なくとも一部を冷媒流入口30の下端よりも高く配置することで、冷媒流入口30から流入する冷媒を熱検知部11aに直接衝突させることができ、さらに液体加熱装置1の高さを短くすることができ、液体加熱装置1を小型化することができる。
 バイメタルスイッチ11の温度が冷媒の沸点よりも低い第1設定温度になると、バイメタルスイッチ11が制御電流を遮断し、電気ヒータ3への通電を遮断することで、冷媒が過熱されることを抑制することができる。
 以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。
 上記実施形態では、ヒートシンク32の下端がタンク4の上面4cと同じ高さとなるようにヒートシンク32を設けているが、ヒートシンク32の下端をタンク4の上面4cよりも下側に突出するように設けてもよい。この場合、ヒートシンク32を冷媒流入口30とバイメタルスイッチ11との間において、障害物とならないように設ける。つまり、冷媒流入口30から流入する冷媒の一部が、バイメタルスイッチ11に直接衝突し、バイメタルスイッチ11付近で冷媒が淀まなければよい。このような構成によっても本実施形態の効果を得ることができる。
 また、IGBT10の温度を温度センサなどによって検出し、IGBT10の温度がIGBT10の異常を示す上限温度を超えた場合に、電気ヒータ3への通電を停止し、電気ヒータ3による冷媒の加熱を停止した状態で、冷媒ポンプ6を駆動してもよい。これにより、冷媒の温度を低くし、IGBT10を素早く冷却することができる。
 上記実施形態では、冷媒流入口30と冷媒排出口31を対峙させた状態で配置させたが、図7に示すように、冷媒流入口30と冷媒排出口31をタンク4の同一側面4a(或いは側面4b)に配置させてもよい。この場合においても、冷媒流入口30、バイメタルスイッチ11、電気ヒータ3、ヒートシンク32の位置関係は、上述した実施形態と同じである。一方、図7において破線で示すように、タンク4内における冷媒排出口31は、取付けられた側面4aと反対側の側面4b近くまで延在し、ヒートシンク32、バイメタルスイッチ11及び電気ヒータ3を通過した冷媒を回収するようになっている。
 本願は、2014年1月21日に日本国特許庁に出願された特願2014-8553に基づく優先権を主張し、この出願の全ての内容は参照により本明細書に組み込まれる。

Claims (8)

  1.  媒体流入口から液状熱媒体が流入し、媒体流出口から前記液状熱媒体が流出するタンクと、
     前記タンクに収容され、前記液状熱媒体を加熱する電気ヒータと、
     前記タンク内の前記電気ヒータ温度を検知する熱検知部材と、を備え、
     前記熱検知部材の少なくとも一部は、前記媒体流入口、または前記媒体流出口に対向して配置される、
    液体加熱装置。
  2.  請求項1に記載の液体加熱装置であって、
     前記媒体流入口と前記媒体流出口とは、対峙して配置される、
    液体加熱装置。
  3.  請求項1に記載の液体加熱装置であって、
     前記媒体流入口と前記媒体流出口とは、前記タンクの同一面に配置される、
    液体加熱装置。
  4.  請求項1から3のいずれか一つに記載の液体加熱装置であって、
     前記熱検知部材を有する温度スイッチは、前記液状熱媒体の沸点よりも低い温度で前記電気ヒータへの通電を遮断する、
    液体加熱装置。
  5.  請求項1から4のいずれか一つに記載の液体加熱装置であって、
     前記熱検知部材を有する温度スイッチは、前記タンクの上面の略中央に配置される、
    液体加熱装置。
  6.  請求項1から5のいずれか一つに記載の液体加熱装置であって、
     前記媒体流入口と前記熱検知部材との間に障害物がない、
    液体加熱装置。
  7.  請求項2又は3に記載の液体加熱装置であって、
     前記媒体流入口と前記媒体流出口とは、対峙して配置され、
     前記電気ヒータは、螺旋状に形成され、巻き線間の隙間が、前記媒体流入口から前記媒体流出口に至る前記液状熱媒体の流れ方向に沿って形成される、
    液体加熱装置。
  8.  請求項1から7のいずれか一つに記載の液体加熱装置であって、
     前記電気ヒータは、直線形状部を有し、
     前記直線形状部は、液状媒体の流入方向又は流出方向の少なくとも一方に向かって延在し、
     前記熱検知部材は、前記直線形状部に接触している、
    液体加熱装置。
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