WO2015098337A1 - パーフルオロエラストマー組成物、並びにシール材及びその製造方法 - Google Patents

パーフルオロエラストマー組成物、並びにシール材及びその製造方法 Download PDF

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直樹 大住
清華 戸田
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    • C08J2427/18Homopolymers or copolymers of tetrafluoroethylene

Definitions

  • the present invention relates to a perfluoroelastomer composition, a sealing material using the same, and a method for producing the same.
  • a sealing material made of fluororubber As a sealing material (gasket, packing, etc.) used for various applications, a sealing material made of fluororubber is known, and a plasma etching apparatus or a plasma CVD apparatus constituting a semiconductor manufacturing apparatus is, for example, a process for processing a wafer.
  • a sealing material for keeping the chamber in a vacuum a sealing material made of a perfluoroelastomer having excellent heat resistance and plasma resistance (decomposition resistance by plasma) is used among fluororubbers. Further, for example, an appropriate mechanical strength is also required for a sealing material used in a gate part that partitions a chamber and a transport part in a semiconductor manufacturing apparatus because compression and release are repeated.
  • the mechanical strength of the sealing material made of fluororubber can be improved by adding an inorganic filler.
  • an inorganic filler when a sealing material containing an inorganic filler is used for semiconductor manufacturing equipment as described above, even when a perfluoroelastomer having excellent plasma resistance is used, the perfluorocarbon of the sealing material is used in a harsh plasma environment. In some cases, the elastomer component may be etched by plasma. In this case, the blended inorganic filler is scattered in the chamber, which may cause problems such as contamination of the chamber and defective semiconductor products.
  • Patent Document 1 contains a perfluoroelastomer and a polytetrafluoroethylene resin powder, and the composition for a sealing material of a plasma etching apparatus in which the amount of eluted metal after vulcanization is a predetermined value or less. Things are listed.
  • the object of the present invention is to maintain mechanical strength (hardness and modulus) while maintaining good heat resistance (compression set properties) without blending inorganic fillers that can cause the above problems. It is an object to provide a perfluoroelastomer composition capable of forming an excellent sealing material, a sealing material using the composition, and a method for producing the same.
  • the present invention provides the following perfluoroelastomer composition, a sealing material and a method for producing the same.
  • A represents SO 2 , O, C ⁇ O, an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, a perfluoroalkylene group having 1 to 10 carbon atoms, or two It is a carbon-carbon bond that directly bonds the benzene ring.
  • the NH 2 group and the OH group or SH group on the same benzene ring are adjacent to each other, and the NH 2 group and the OH group or SH group are In the meta or para position.
  • At least one crosslinking agent selected from the group consisting of A perfluoroelastomer composition comprising:
  • a sealing material comprising a crosslinked product of the perfluoroelastomer composition according to any one of [1] to [4].
  • cross-linking step includes a step of cross-linking with ionizing radiation.
  • the present invention it is possible to provide a perfluoroelastomer composition having good heat resistance (compression set) after crosslinking and excellent mechanical strength even when no inorganic filler is blended. .
  • the perfluoroelastomer composition of the present invention can be suitably applied as a sealing material, particularly as a sealing material for use in semiconductor manufacturing equipment.
  • Perfluoroelastomer used in the present invention includes a structural unit I derived from tetrafluoroethylene, a structural unit II derived from perfluoro (alkyl vinyl ether) or perfluoro (alkoxyalkyl vinyl ether), and a nitrile group-containing perfluoro It is a ternary copolymer containing a structural unit III derived from vinyl ether. According to the perfluoroelastomer composition containing the perfluoroelastomer as a main component, a crosslinked molded product (sealant or the like) having excellent plasma resistance can be provided.
  • Perfluoro (alkyl vinyl ether) can have 1 to 5 carbon atoms in the alkyl group, such as perfluoro (methyl vinyl ether), perfluoro (ethyl vinyl ether), perfluoro (propyl vinyl ether), and the like. . Perfluoro (methyl vinyl ether) is preferable.
  • Perfluoro (alkoxyalkyl vinyl ether) can have 3 to 11 carbon atoms bonded to the vinyl ether group (CF 2 ⁇ CFO—).
  • CF 2 CFO (CF 2 ) 3 OC n F 2n + 1
  • CF 2 CFOCF 2 CF (CF 3) O (CF 2 O) m C n F 2n + 1
  • n is, for example, 1 to 5
  • m is, for example, 1 to 3.
  • the ratio of each structural unit in the perfluoroelastomer, the ratio of structural unit I / structural unit II / structural unit III is usually 50 to 74.8% / 25 to 49.8% / 0.2 to 5% in molar ratio. Preferably, it is 60 to 74.8% / 25 to 39.5% / 0.5 to 2%.
  • the perfluoroelastomer composition of the present invention can also contain two or more perfluoroelastomers having different ratios of structural unit I / structural unit II / structural unit III.
  • perfluoroelastomer a commercially available product can be used, and an example thereof is a trade name “PFE 131TZ” manufactured by Dyneon.
  • a fluororesin is a resin having a fluorine atom in its molecule.
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • PFA tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer
  • FEP tetrafluoroethylene-hexa Fluoropropylene copolymer
  • ETFE tetrafluoroethylene-ethylene copolymer
  • PCTFE polychlorotrifluoroethylene
  • ECTFE chlorotrifluoroethylene-ethylene copolymer
  • PVDF polyvinylidene fluoride
  • PVDF Polyvinyl fluoride
  • PVDF vinylidene fluoride-hexafluoropropylene copolymer
  • VDF-HFP-TFE vinylidene fluoride-hexafluoropropylene-tetrafluoroethylene copolymer
  • VDF-HFP-TFE vinylidene fluoride-hexafluoropropylene-
  • PFA and PTFE having a high melting point from the viewpoint of preventing the resin from melting and damaging properties such as compression set when a molded product is used at a high temperature.
  • the fluororesin may contain a functional group.
  • the functional group can be introduced, for example, by copolymerizing a monomer having the functional group. Copolymerization of a crosslinking site monomer as a monomer having a functional group is advantageous for further increasing the mechanical strength and the like of the crosslinked molded product of the perfluoroelastomer composition.
  • the crosslinking site monomer can be a nitrile group-containing monomer, similar to the nitrile group-containing perfluorovinyl ether described above.
  • nitrile group-containing polytetrafluoroethylene described in JP2013-177631A can be mentioned.
  • the fluororesin may be a modified fluororesin such as “TFM modified PTFE” (manufactured by Dinion).
  • the content of fluororesin in the perfluoroelastomer composition (the total amount when two or more fluororesins are used) is 1 to less than 25 parts by weight per 100 parts by weight of perfluoroelastomer, preferably 3 to 24 parts by weight, more preferably 3 to 20 parts by weight. Setting the amount to 1 part by weight or more is advantageous in increasing the mechanical strength of the obtained crosslinked molded product (sealant or the like). Further, when the content is less than 25 parts by weight, both good mechanical strength and good heat resistance (compression set characteristics) can be achieved. When the content of the fluororesin is 25 parts by weight or more, the content of the perfluoroelastomer exhibiting elasticity is relatively reduced and the compression set characteristics are deteriorated.
  • the fluororesin content of 1 part by weight or more and less than 25 parts by weight is a relatively small content
  • excellent mechanical strength can be obtained by applying a crosslinking system based on a predetermined crosslinking agent described later. Can be realized.
  • the perfluoroelastomer composition of the present invention includes a bis (aminophenol) compound represented by the above general formula (1), a bis (aminothiophenol) compound represented by the above general formula (2), and the above It contains at least one crosslinking agent selected from the group consisting of tetraamine compounds represented by general formula (3).
  • a cross-linking system based on this cross-linking agent, a perfluoroelastomer having a nitrile group as a cross-linking site is cross-linked, so that a cross-linked molded article having excellent mechanical strength despite a relatively low fluororesin content. Can be granted.
  • cross-linking of the fluororesin also proceeds by the cross-linking agent, which can contribute to further improvement of mechanical strength.
  • crosslinking agent examples include, for example, 2,2-bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane (BOAP); 4,4′-sulfonylbis (2-aminophenol) [bis ( 3-amino-4-hydroxyphenyl) sulfone], 3,3′-diaminobenzidine, 3,3 ′, 4,4′-tetraaminobenzophenone.
  • BOAP 2,2-bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane
  • 4,4′-sulfonylbis (2-aminophenol) bis ( 3-amino-4-hydroxyphenyl) sulfone]
  • 3,3′-diaminobenzidine 3,3 ′, 4,4′-tetraaminobenzophenone.
  • BOAP is used.
  • the content of the cross-linking agent in the perfluoroelastomer composition (the total amount when two or more cross-linking agents are used) cross-links all the cross-linking sites of the perfluoroelastomer (and in some cases, the cross-linking sites of the fluororesin). It is preferable that the amount is sufficient, typically 0.05 to 5 parts by weight, more preferably 0.1 to 3 parts by weight per 100 parts by weight of the perfluoroelastomer. More preferably, it is 0.1 to 1.5 parts by weight.
  • the perfluoroelastomer composition may contain a crosslinking agent or crosslinking catalyst other than the above general formulas (1) to (3).
  • a crosslinking agent or crosslinking catalyst other than the above general formulas (1) to (3).
  • a tin compound, a phosphorus compound, or a nitrogen compound that is a triazine crosslinking catalyst. Can be included.
  • the content of the other crosslinking agent or crosslinking catalyst is 50% by weight or less with respect to 100% by weight of the crosslinking agent of the above general formulas (1) to (3) from the viewpoint of the mechanical strength of the crosslinked molded product. It is preferably 20% by weight or less, more preferably 10% by weight or less, and particularly preferably 0% by weight.
  • the perfluoroelastomer composition of the present invention is used for the purpose of improving processability, adjusting physical properties, etc., as necessary, with anti-aging agents, antioxidants, vulcanization accelerators, processing aids ( Stearic acid, etc.), stabilizers, tackifiers, silane coupling agents, plasticizers, flame retardants, mold release agents, waxes, lubricants and the like. Only 1 type may be used for an additive and it may use 2 or more types together.
  • the amount of additive is preferably as small as possible.
  • 10 parts by weight or less per 100 parts by weight of perfluoroelastomer preferably 5 parts by weight or less, more preferably 2 parts by weight or less, and even more preferably 1 part by weight or less
  • the perfluoroelastomer composition of the present invention may be carbon black, silica, alumina, zinc oxide, titanium oxide, clay, talc, diatomaceous earth, barium sulfate, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium oxide, mica, if necessary. It can also contain fillers such as graphite, aluminum hydroxide, aluminum silicate, hydrotalcite, metal powder, glass powder, ceramic powder.
  • the amount of inorganic filler is preferably as small as possible (for example, 10 parts by weight or less, preferably 5 parts by weight or less, more preferably 2 parts by weight or less, and further preferably 1 part by weight or less) per 100 parts by weight of the perfluoroelastomer, and it is desirable that no inorganic filler is blended.
  • the inorganic filler refers to a filler containing a metal element (Ba, Ti, Zn, Al, Mg, Ca, Si, etc.).
  • the perfluoroelastomer composition of the present invention is obtained by uniformly kneading a perfluoroelastomer, a fluororesin, a crosslinking agent, and other compounding agents added as necessary.
  • a perfluoroelastomer for example, a conventionally known one such as a mixing roll such as an open roll; a mixer such as a kneader or a Banbury mixer can be used.
  • compounding agents may be mixed and kneaded at one time, or after kneading a part of the compounding agents, kneading all the compounding agents in multiple stages such as kneading the remaining compounding agents. You may do it.
  • kneading of perfluoroelastomer and fluororesin for example, 1) a method of kneading perfluoroelastomer powder and fluororesin powder using a mixing roll, 2) perfluoroelastomer powder or pellets and fluororesin powder or pellets In addition to the melt kneading method using a mixer, 3) a method of adding a fluororesin in the preparation stage of the perfluoroelastomer can be used.
  • a crosslinked molded product such as a sealing material can be obtained by crosslinking (vulcanizing) the perfluoroelastomer composition.
  • Crosslinking molding can be performed by preforming a perfluoroelastomer composition as necessary and then press molding using a mold.
  • the molding temperature is, for example, about 150 to 220 ° C.
  • Molding may be performed by feed press molding, injection molding, extrusion molding, or the like. If necessary, secondary crosslinking may be performed at a temperature of about 150 to 280 ° C.
  • perfluoroelastomer composition examples include ETFE, PVDF, PCTFE, ECTFE, vinylidene fluoride-hexafluoropropylene copolymer (VDF-HFP copolymer), vinylidene fluoride-hexafluoropropylene-tetrafluoroethylene copolymer (
  • VDF-HFP copolymer vinylidene fluoride-hexafluoropropylene-tetrafluoroethylene copolymer
  • the above-described cross-linking molding (press molding) Etc.) is preferably further provided with a step of crosslinking by irradiation with ionizing radiation.
  • the ionizing radiation electron beams and ⁇ rays can be preferably used.
  • Sealing material can be packing or gasket.
  • the shape of the sealing material is appropriately selected according to the application, and a typical example is an O-ring having a cross-sectional shape of O-type. Since the sealing material according to the present invention may have good heat resistance (compression set characteristics) and mechanical strength while containing no inorganic filler, it is particularly suitable as a sealing material for use in semiconductor manufacturing equipment. Can be used.
  • FFKM1 Tetrafluoroethylene / perfluoro (alkyl vinyl ether) / nitrile group-containing perfluoroelastomer which is a nitrile group-containing perfluoro (alkyl vinyl ether) copolymer (“PFE-131TZ” manufactured by Dyneon).
  • FFKM2 A mixture of perfluoroelastomer and fluororesin [“PFE-133TBZ” manufactured by Dyneon].
  • the perfluoroelastomer is a nitrile group-containing perfluoroelastomer which is a tetrafluoroethylene / perfluoro (alkyl vinyl ether) / nitrile group-containing perfluoro (alkyl vinyl ether) copolymer.
  • Table 1 shows the content (parts by weight) of the perfluoroelastomer contained in FFKM2 in the column “FFKM2”, and the content (parts by weight) of the fluororesin contained in FFKM2 in the column “Fluororesin 1”. ).
  • FFKM3 “PFR94” manufactured by Solvay Specialty Polymers.
  • Fluororesin 2 Polytetrafluoroethylene micropowder (“TF9207Z” manufactured by Dyneon).
  • BOAP 2,2-bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane [Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., “2,2-Bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane (CAS number: 83558) -87-6)]]].
  • Triazine crosslinking catalyst “PFE300C” manufactured by Dyneon.
  • TAIC triallyl isocyanurate [Nippon Kasei Co., Ltd. “TAIC”].
  • Perhexa 25B 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane [“Perhexa 25B” manufactured by NOF Corporation].

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Abstract

 テトラフルオロエチレン由来の構成単位、パーフルオロ(アルキルビニルエーテル)又はパーフルオロ(アルコキシアルキルビニルエーテル)由来の構成単位、及びニトリル基含有パーフルオロビニルエーテル由来の構成単位を含有するパーフルオロエラストマー100重量部と、フッ素樹脂1重量部以上25重量部未満と、所定の架橋剤とを含むパーフルオロエラストマー組成物、並びに該パーフルオロエラストマー組成物の架橋物からなるシール材及びその製造方法が提供される。

Description

パーフルオロエラストマー組成物、並びにシール材及びその製造方法
 本発明は、パーフルオロエラストマー組成物、並びにこれを用いたシール材及びその製造方法に関する。
 各種用途に用いられるシール材(ガスケット、パッキン等)として、フッ素ゴムからなるシール材が知られており、半導体製造装置を構成するプラズマエッチング装置やプラズマCVD装置には、例えばウエハが処理されるプロセスチャンバーを真空に保つためのシール材として、フッ素ゴムの中でも特に耐熱性と耐プラズマ性(プラズマによる耐分解性)に優れるパーフルオロエラストマーからなるシール材が使用されている。また、例えば半導体製造装置におけるチャンバーと搬送部とを仕切るゲート部で使用されるシール材には、圧縮と開放が繰り返されるため、適正な機械的強度も求められる。
 フッ素ゴムからなるシール材の機械的強度は、無機充填剤を配合することによって改善することが可能である。しかし、無機充填剤を配合したシール材を上記のような半導体製造装置用途に用いると、耐プラズマ性に優れるパーフルオロエラストマーを用いる場合であっても、過酷なプラズマ環境下でシール材のパーフルオロエラストマー成分がプラズマによりエッチングされることがあり、この場合、配合されている無機充填剤がチャンバー内に飛散し、チャンバーの汚染や半導体の製品不良といった問題を招来するおそれがある。
 特許第2937302号明細書(特許文献1)には、パーフルオロエラストマーとポリテトラフルオロエチレン樹脂粉末とを含み、加硫後の溶出金属分が所定値以下であるプラズマエッチング装置の封止材用組成物が記載されている。
特許第2937302号明細書
 本発明の目的は、上記のような問題を招来し得る無機充填剤を配合しなくても、良好な耐熱性(圧縮永久歪特性)を維持しつつ、機械的強度(硬度やモジュラス)にも優れるシール材を形成できるパーフルオロエラストマー組成物、並びにこれを用いたシール材及びその製造方法を提供することにある。
 本発明は、以下に示すパーフルオロエラストマー組成物、並びにシール材及びその製造方法を提供する。
 [1] テトラフルオロエチレン由来の構成単位、パーフルオロ(アルキルビニルエーテル)又はパーフルオロ(アルコキシアルキルビニルエーテル)由来の構成単位、及びニトリル基含有パーフルオロビニルエーテル由来の構成単位を含有するパーフルオロエラストマー100重量部と、
 フッ素樹脂1重量部以上25重量部未満と、
 下記一般式(1):
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
で表わされるビス(アミノフェノール)化合物、下記一般式(2):
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
で表わされるビス(アミノチオフェノール)化合物、及び下記一般式(3):
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
で表わされるテトラアミン化合物〔式(1)~(3)においてAは、SO2、O、C=O、炭素数1~6のアルキレン基、炭素数1~10のパーフルオロアルキレン基、又は2つのベンゼン環を直接結合させる炭素-炭素結合である。式(1)及び(2)において、同一のベンゼン環上にあるNH2基とOH基又はSH基とは互いに隣接しており、かつNH2基、及びOH基又はSH基は基Aに対してメタ位又はパラ位にある。〕からなる群から選択される少なくとも1種の架橋剤と、
を含む、パーフルオロエラストマー組成物。
 [2] 前記架橋剤の含有量が、前記パーフルオロエラストマー100重量部あたり0.05~5重量部である、[1]に記載のパーフルオロエラストマー組成物。
 [3] 前記フッ素樹脂の含有量が、前記パーフルオロエラストマー100重量部あたり3~20重量部である、[1]又は[2]に記載のパーフルオロエラストマー組成物。
 [4] 無機充填剤を含まない、[1]~[3]のいずれかに記載のパーフルオロエラストマー組成物。
 [5] [1]~[4]のいずれかに記載のパーフルオロエラストマー組成物の架橋物からなるシール材。
 [6] 半導体製造装置用である、[5]に記載のシール材。
 [7] [1]~[4]のいずれかに記載のパーフルオロエラストマー組成物を架橋成形する工程を含む、シール材の製造方法。
 [8] 前記架橋成形する工程は、電離性放射線により架橋させる工程を含む、[7]に記載の製造方法。
 本発明によれば、無機充填剤を配合しない場合であっても、架橋後に良好な耐熱性(圧縮永久歪特性)を有するとともに機械的強度にも優れるパーフルオロエラストマー組成物を提供することができる。無機充填剤を配合しない場合、無機充填剤の飛散(パーティクルの発生)によるチャンバーの汚染や半導体の製品不良を抑制することができる。本発明のパーフルオロエラストマー組成物は、シール材用、とりわけ半導体製造装置用途のシール材用として好適に適用することができる。
 <パーフルオロエラストマー組成物>
 〔a〕パーフルオロエラストマー
 本発明で用いるパーフルオロエラストマーは、テトラフルオロエチレン由来の構成単位I、パーフルオロ(アルキルビニルエーテル)又はパーフルオロ(アルコキシアルキルビニルエーテル)由来の構成単位II、及びニトリル基含有パーフルオロビニルエーテル由来の構成単位IIIを含有する三元共重合体である。当該パーフルオロエラストマーを主成分とするパーフルオロエラストマー組成物によれば、耐プラズマ性に優れる架橋成形物(シール材等)を提供することができる。
 パーフルオロ(アルキルビニルエーテル)は、アルキル基の炭素数が1~5であることができ、例えばパーフルオロ(メチルビニルエーテル)、パーフルオロ(エチルビニルエーテル)、パーフルオロ(プロピルビニルエーテル)等であることができる。好ましくは、パーフルオロ(メチルビニルエーテル)である。
 パーフルオロ(アルコキシアルキルビニルエーテル)は、ビニルエーテル基(CF2=CFO-)に結合する基の炭素数が3~11であることができ、例えば
 CF2=CFOCF2CF(CF3)OCn2n+1
 CF2=CFO(CF23OCn2n+1
 CF2=CFOCF2CF(CF3)O(CF2O)mn2n+1、又は
 CF2=CFO(CF22OCn2n+1
であることができる。上記式中、nは例えば1~5であり、mは例えば1~3である。
 ニトリル基含有パーフルオロビニルエーテルは架橋部位モノマーであり、例えば
 CF2=CFO(CF2nOCF(CF3)CN(nは例えば2~4)、
 CF2=CFO(CF2nCN(nは例えば2~12)、
 CF2=CFO[CF2CF(CF3)O]m(CF2nCN(nは例えば2、mは例えば1~5)、
 CF2=CFO[CF2CF(CF3)O]m(CF2nCN(nは例えば1~4、mは例えば1~2)、又は
 CF2=CFO[CF2CF(CF3)O]nCF2CF(CF3)CN(nは例えば0~4)
であることができる。
 パーフルオロエラストマーにおける各構成単位の比率、構成単位I/構成単位II/構成単位IIIの比は、モル比で、通常50~74.8%/25~49.8%/0.2~5%であり、好ましくは60~74.8%/25~39.5%/0.5~2%である。本発明のパーフルオロエラストマー組成物は、構成単位I/構成単位II/構成単位III比の異なる2種以上のパーフルオロエラストマーを含むこともできる。
 パーフルオロエラストマーは、市販品を使用することもでき、その一例はダイニオン社製の商品名「PFE 131TZ」である。
 〔b〕フッ素樹脂
 フッ素樹脂は、分子内にフッ素原子を有する樹脂であり、例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、テトラフルオロエチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)、テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)、テトラフルオロエチレン-エチレン共重合体(ETFE)、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)、クロロトリフルオロエチレン-エチレン共重合体(ECTFE)、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)、ポリビニルフルオライド(PVF)、フッ化ビニリデン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体(VDF-HFP共重合体)、フッ化ビニリデン-ヘキサフルオロプロピレン-テトラフルオロエチレン共重合体(VDF-HFP-TFE共重合体)等であることができる。フッ素樹脂は、1種のみを単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
 上記の中でも、高温で成形品が使用される際に、樹脂が溶融して圧縮永久歪等の特性が損なわれることを防ぐ観点から、融点の高いPFA、PTFEを用いることが好ましい。
 フッ素樹脂は、官能基を含有するものであってもよい。官能基は、例えば当該官能基を有するモノマーを共重合させることによって導入できる。官能基を有するモノマーとして架橋部位モノマーを共重合させることは、パーフルオロエラストマー組成物の架橋成形物の機械的強度等をさらに高めるうえで有利である。架橋部位モノマーは、上述のニトリル基含有パーフルオロビニルエーテルと同様に、ニトリル基含有モノマーであることができる。官能基を含有するフッ素樹脂の例として、特開2013-177631号公報に記載されるニトリル基含有ポリテトラフルオロエチレンを挙げることができる。
 また、フッ素樹脂は、例えば「TFM変性PTFE」(ダイニオン社製)のような、変性されたフッ素樹脂であることもできる。
 パーフルオロエラストマー組成物におけるフッ素樹脂の含有量(2種以上のフッ素樹脂を用いる場合はその合計量)は、パーフルオロエラストマー100重量部あたり1重量部以上25重量部未満とされ、好ましくは3~24重量部であり、より好ましくは3~20重量部である。1重量部以上とすることは、得られる架橋成形物(シール材等)の機械的強度を高めるうえで有利となる。また25重量部未満とすることにより、良好な機械的強度と良好な耐熱性(圧縮永久歪特性)との両立が可能となる。フッ素樹脂の含有量が25重量部以上になると、弾性を示すパーフルオロエラストマーの含有量が相対的に減少して、圧縮永久歪特性が悪化する。
 なお、1重量部以上25重量部未満というフッ素樹脂含有量は比較的少ない含有量であるが、本発明によれば、後述する所定の架橋剤に基づく架橋系の適用により、優れた機械的強度を実現することができる。
 〔c〕架橋剤
 本発明のパーフルオロエラストマー組成物は、上記一般式(1)で表わされるビス(アミノフェノール)化合物、上記一般式(2)で表わされるビス(アミノチオフェノール)化合物、及び上記一般式(3)で表わされるテトラアミン化合物からなる群から選択される少なくとも1種の架橋剤を含む。この架橋剤に基づく架橋系を利用して、ニトリル基を架橋部位とするパーフルオロエラストマーを架橋させることによって、フッ素樹脂含有量が比較的少ないにもかかわらず、優れた機械的強度を架橋成形物に付与することができる。
 フッ素樹脂がニトリル基のような架橋部位を有する場合には、上記架橋剤によってフッ素樹脂の架橋も進行し、さらなる機械的強度向上に寄与し得る。
 好ましく用いられる架橋剤の具体例は、例えば、2,2-ビス(3-アミノ-4-ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン(BOAP);4,4’-スルホニルビス(2-アミノフェノール)〔ビス(3-アミノ-4-ヒドロキシフェニル)スルホン〕、3,3’-ジアミノベンジジン、3,3’,4,4’-テトラアミノベンゾフェノンを含む。好ましくは、BOAPが用いられる。
 パーフルオロエラストマー組成物における架橋剤の含有量(2種以上の架橋剤を用いる場合はその合計量)は、パーフルオロエラストマーの架橋部位(さらに場合によってはフッ素樹脂が有する架橋部位)のすべてを架橋させるのに十分な量であることが好ましく、典型的には、パーフルオロエラストマー100重量部あたり、好ましくは0.05~5重量部であり、より好ましくは0.1~3重量部であり、さらに好ましくは0.1~1.5重量部である。
 パーフルオロエラストマー組成物は、上記一般式(1)~(3)以外の他の架橋剤又は架橋触媒を含有してもよく、例えばトリアジン架橋系の架橋触媒であるスズ化合物やリン化合物、窒素化合物を含むことができる。ただし、他の架橋剤又は架橋触媒の含有量は、架橋成形物の機械的強度の観点から、上記一般式(1)~(3)の架橋剤100重量%に対して、50重量%以下であることが好ましく、20重量%以下であることがより好ましく、10重量%以下であることがさらに好ましく、0重量%であることが特に好ましい。
 〔d〕その他の配合剤
 本発明のパーフルオロエラストマー組成物は、加工性改善や物性調整等を目的として、必要に応じて、老化防止剤、酸化防止剤、加硫促進剤、加工助剤(ステアリン酸等)、安定剤、粘着付与剤、シランカップリング剤、可塑剤、難燃剤、離型剤、ワックス類、滑剤等の添加剤を含むことができる。添加剤は1種のみを用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
 ただし、シール材を半導体製造装置用途に用いる場合には、揮発、溶出又は析出により、製造工程の汚染や半導体製造効率の低下を生じるおそれがあることから、添加剤の量はできるだけ少ないことが好ましく(例えば、パーフルオロエラストマー100重量部あたり10重量部以下、好ましくは5重量部以下、より好ましくは2重量部以下、さらに好ましくは1重量部以下)、添加剤を含有しないことが望ましい。
 また、本発明のパーフルオロエラストマー組成物は、必要に応じて、カーボンブラック、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛、酸化チタン、クレー、タルク、珪藻土、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化カルシウム、マイカ、グラファイト、水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、ハイドロタルサイト、金属粉、ガラス粉、セラミックス粉のような充填剤を含むこともできる。
 ただし、充填剤の中でも特に無機充填剤は、上述のように、パーティクルの要因となることから、シール材を半導体製造装置用途に用いる場合には、無機充填剤の量はできるだけ少ないことが好ましく(例えば、パーフルオロエラストマー100重量部あたり10重量部以下、好ましくは5重量部以下、より好ましくは2重量部以下、さらに好ましくは1重量部以下)、無機充填剤を配合しないことが望ましい。なお、無機充填剤とは、金属元素(Ba、Ti、Zn、Al、Mg、Ca、Si等)を含有する充填剤をいう。
 〔e〕パーフルオロエラストマー組成物の調製
 本発明のパーフルオロエラストマー組成物は、パーフルオロエラストマー、フッ素樹脂、架橋剤、及び必要に応じて添加されるその他の配合剤を均一に混練りすることにより調製できる。混練り機としては、例えば、オープンロールのようなミキシングロール;ニーダー、バンバリーミキサーのようなミキサー等の従来公知のものを用いることができる。これらの配合剤は、一度に混合して混練されてもよいし、一部の配合剤を混練した後、残りの配合剤を混練するといったように複数段に分けてすべての配合剤を混練するようにしてもよい。
 パーフルオロエラストマーとフッ素樹脂との混練に関していえば、例えば、1)パーフルオロエラストマー粉末とフッ素樹脂粉末とをミキシングロールを用いて混練する方法、2)パーフルオロエラストマー粉末又はペレットとフッ素樹脂粉末又はペレットとをミキサーを用いて溶融混練する方法のほか、3)パーフルオロエラストマーの調製段階でフッ素樹脂を添加する方法を用いることができる。
 上記3)の方法としては、いずれも乳化重合法で得られたパーフルオロエラストマーの水性分散液とフッ素樹脂の水性分散液とを混合した後、共凝析によりパーフルオロエラストマーとフッ素樹脂との混合物を得る方法を挙げることができる。
 <シール材>
 上記パーフルオロエラストマー組成物を架橋成形(加硫成形)することにより、シール材のような架橋成形物を得ることができる。架橋成形は、必要に応じてパーフルオロエラストマー組成物を予備成形した後、金型を用いてプレス成形することにより行うことができる。成形温度は、例えば150~220℃程度である。送りプレス成形、インジェクション成形、押出成形等により成形を行ってもよい。必要に応じて、150~280℃程度の温度で二次架橋を行ってもよい。
 パーフルオロエラストマー組成物が例えば、ETFE、PVDF、PCTFE、ECTFE、フッ化ビニリデン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体(VDF-HFP共重合体)、フッ化ビニリデン-ヘキサフルオロプロピレン-テトラフルオロエチレン共重合体(VDF-HFP-TFE共重合体)のような比較的融点の低いフッ素樹脂を含む場合には、その融点以上でのシール材の使用を可能とするために、上記のような架橋成形(プレス成形等)を行った後に、さらに電離性放射線を照射して架橋させる工程を設けることが好ましい。これにより、実用に耐え得る程度のシール材の圧縮永久歪特性を維持することができる。電離性放射線としては、電子線やγ線を好ましく用いることができる。
 シール材は、パッキンやガスケット等であることができる。シール材の形状はその用途に応じて適宜選択され、その代表例は、断面形状がO型であるOリングである。本発明に係るシール材は、無機充填剤不含有でありつつ、良好な耐熱性(圧縮永久歪特性)及び機械的強度を有するものであり得るため、とりわけ半導体製造装置用途のシール材として好適に用いることができる。
 以下、実施例及び比較例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
 <実施例1~6、比較例1~9>
 次の手順に従って、パーフルオロエラストマー組成物を調製し、次いでシール材を作製した。まず、表1に示される配合組成に従って(表1における配合量の単位は重量部である)、各配合剤の所定量をオープンロールにより混練した。次に、得られたパーフルオロエラストマー組成物を、180℃、25分(比較例3~8は170℃、20分)の条件でプレス成形した後、280℃、6時間(比較例3~5、7~8は300℃、5時間、比較例6は200℃、4時間)の条件で2次架橋を行ってシール材(Oリング)を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
 実施例及び比較例で用いた各配合剤の詳細は次のとおりである。
〔1〕FFKM1:テトラフルオロエチレン/パーフルオロ(アルキルビニルエーテル)/ニトリル基含有パーフルオロ(アルキルビニルエーテル)共重合体であるニトリル基含有パーフルオロエラストマー〔Dyneon社製「PFE-131TZ」〕。
〔2〕FFKM2:パーフルオロエラストマーとフッ素樹脂との混合物〔Dyneon社製「PFE-133TBZ」〕。パーフルオロエラストマーは、テトラフルオロエチレン/パーフルオロ(アルキルビニルエーテル)/ニトリル基含有パーフルオロ(アルキルビニルエーテル)共重合体であるニトリル基含有パーフルオロエラストマーである。表1には、「FFKM2」の欄に、FFKM2に含まれるパーフルオロエラストマーの含有量(重量部)を示し、「フッ素樹脂1」の欄に、FFKM2に含まれるフッ素樹脂の含有量(重量部)を示している。
〔3〕FFKM3:ソルベイスペシャリティポリマーズ社製「PFR94」。
〔4〕フッ素樹脂2:ポリテトラフルオロエチレンのマイクロパウダー〔Dyneon社製「TF9207Z」〕。
〔5〕BOAP:2,2-ビス(3-アミノ-4-ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン〔東京化成工業社製「2,2-Bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane(CAS番号:83558-87-6)」〕。
〔6〕トリアジン架橋系触媒:Dyneon社製「PFE300C」。
〔7〕TAIC:トリアリルイソシアヌレート〔日本化成社製「TAIC」〕。
〔8〕パーヘキサ25B:2,5-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチルペルオキシ)ヘキサン〔日油製「パーヘキサ25B」〕。
 (シール材の評価)
 得られた架橋成形品(シール材)について、下記の項目を測定、評価した。結果を表1に示す。
 〔a〕シール材の常態物性
 JIS K6250に従い、2mmの厚さに作製したシートから、JIS K6251に従い、ダンベル状3号型試験片を型抜きした。この試験片を、500mm/分で引張し、引張強度、破断伸び、100%モジュラスを測定した。また、JIS K6253に従い、タイプAデューロメータ硬さ試験機にてシートの硬度を測定した。これらの試験はすべて25℃の温度下で行った。
 〔b〕 シール材の圧縮永久歪
 JIS K6262に準拠し、260℃×72時間、圧縮率25%の条件で、線径φ3.53 Oリングを使用して圧縮永久歪を測定した。

Claims (8)

  1.  テトラフルオロエチレン由来の構成単位、パーフルオロ(アルキルビニルエーテル)又はパーフルオロ(アルコキシアルキルビニルエーテル)由来の構成単位、及びニトリル基含有パーフルオロビニルエーテル由来の構成単位を含有するパーフルオロエラストマー100重量部と、
     フッ素樹脂1重量部以上25重量部未満と、
     下記一般式(1):
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    で表わされるビス(アミノフェノール)化合物、下記一般式(2):
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
    で表わされるビス(アミノチオフェノール)化合物、及び下記一般式(3):
    で表わされるテトラアミン化合物〔式(1)~(3)においてAは、SO2、O、C=O、炭素数1~6のアルキレン基、炭素数1~10のパーフルオロアルキレン基、又は2つのベンゼン環を直接結合させる炭素-炭素結合である。式(1)及び(2)において、同一のベンゼン環上にあるNH2基とOH基又はSH基とは互いに隣接しており、かつNH2基、及びOH基又はSH基は基Aに対してメタ位又はパラ位にある。〕からなる群から選択される少なくとも1種の架橋剤と、
    を含む、パーフルオロエラストマー組成物。
  2.  前記架橋剤の含有量が、前記パーフルオロエラストマー100重量部あたり0.05~5重量部である、請求項1に記載のパーフルオロエラストマー組成物。
  3.  前記フッ素樹脂の含有量が、前記パーフルオロエラストマー100重量部あたり3~20重量部である、請求項1に記載のパーフルオロエラストマー組成物。
  4.  無機充填剤を含まない、請求項1に記載のパーフルオロエラストマー組成物。
  5.  請求項1に記載のパーフルオロエラストマー組成物の架橋物からなるシール材。
  6.  半導体製造装置用である、請求項5に記載のシール材。
  7.  請求項1に記載のパーフルオロエラストマー組成物を架橋成形する工程を含む、シール材の製造方法。
  8.  前記架橋成形する工程は、電離性放射線により架橋させる工程を含む、請求項7に記載の製造方法。
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