WO2015097732A1 - 対基板作業装置 - Google Patents

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work
substrate
circuit board
mounting
execution unit
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茂人 大山
淳 飯阪
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富士機械製造株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level

Definitions

  • the present invention relates to an on-board working apparatus provided with a pair of board transfer devices for transferring a circuit board through two paths.
  • Some board work devices include a pair of board transport devices for transporting circuit boards in two paths, and perform various operations on the circuit boards transported in each path. Is possible and convenient. Specifically, as described in the following patent document, an electronic component mounting operation is performed on a circuit board being transported by one of a pair of board transport apparatuses, and the circuit board is transported by the other. Preparatory work can be performed on the circuit board.
  • the preparation work is preparation work necessary for mounting work etc., such as rearrangement of backup pins that support the circuit board, preparation of suction nozzles according to electronic parts, preparation of electronic parts, etc. is there.
  • the substrate work apparatus described in the above-mentioned patent document it is possible to perform the mounting work and the preparatory work, which is convenient.
  • the substrate work apparatus described in the above-mentioned patent document includes two work heads, and one of the two work heads performs a mounting work and the other performs a preparatory work.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide an on-board working apparatus capable of performing mounting work and preparation work without reducing tact time.
  • a substrate work apparatus includes a pair of substrate transport devices for transporting a circuit board in two paths, and each of the pair of substrate transport devices.
  • a work head that performs work on the circuit board conveyed by the apparatus a moving device that moves the work head to an arbitrary position on a base, and a control device that controls the operation of the work head and the moving device.
  • a substrate working apparatus comprising: the control device performing a substrate working by the work head on a circuit board transported by one of the pair of substrate transporting devices; A preparatory work execution unit for performing a preparatory work for preparing, using the work head, a setup necessary for performing the counter board work on the circuit board transported by the other of the pair of board transport devices. And the preparatory work execution unit is suspended for work related to work on the circuit board transported by one of the pair of board transport apparatuses, the work on the board by the board work execution unit. The preparatory work is started at the timing.
  • the control device eliminates the reason for the interruption of the on-board work by the on-board work execution unit. Even if it has, it has a preparatory work priority control execution part which performs the preparatory work priority control which continues the said preparatory work by the said preparatory work execution part.
  • the on-board work apparatus wherein the control device is configured such that the on-board work priority control is executed by the on-board work priority control execution unit.
  • the preparatory work priority control execution unit executes the preparatory work priority control execution unit instead of the anti-substrate work priority control execution unit by the preparatory work priority control execution unit on condition that a predetermined signal is input. It is characterized by doing.
  • the predetermined signal is a notification signal for carrying in the circuit board to the other of the pair of substrate transfer apparatuses. It is characterized by being.
  • the preparation work is started at the timing when the on-board work is interrupted for work related to the work on the circuit board that is the target of the on-board work.
  • work related to work on the circuit board in other words, work necessary to perform work on the circuit board, for example, circuit board transport work, electronic component supply work, adhesive, etc.
  • the preparation work is executed using various waiting times during the on-board work. Thereby, it is possible to perform the preparation work without reducing the tact time of the substrate work.
  • anti-substrate operation priority control is executed in which the preparatory operation is interrupted and the anti-substrate operation is resumed.
  • the preparatory work priority control for continuously executing the preparatory work is executed. This makes it possible to complete the preparation work as soon as possible.
  • the preparatory work is performed instead of the on-board work priority control on condition that a predetermined signal is input when the on-board work priority control is executed. Priority control is executed. As a result, during normal times, it is possible to preferentially execute the preparatory work when the preparatory work is desired to be completed as soon as possible.
  • the preparation work priority control is used instead of the on-board work priority control when the loading of the circuit board to the board transfer device on which the preparation work is being performed is notified. Is executed.
  • a circuit board is carried into a board transfer device on which a preparatory work is being performed, it is necessary to perform the work on the circuit board as soon as possible. For this reason, according to the substrate work apparatus described in claim 5, it is possible to quickly complete the preparation work and perform work on the newly loaded circuit board.
  • FIG. 1 It is a perspective view which shows the to-substrate working system which is an Example of this invention. It is a perspective view which shows the mounting apparatus with which a substrate working system is provided. It is a top view which shows the mounting apparatus with which a board
  • FIG. 1 shows a substrate working system 10.
  • a system 10 shown in FIG. 1 is a system for mounting electronic components on a circuit board.
  • the on-board working system 10 includes four electronic component mounting apparatuses (hereinafter, may be abbreviated as “mounting apparatuses”) 12.
  • the four mounting devices 12 are arranged in a row in an adjacent state.
  • the direction in which the mounting devices 12 are arranged is referred to as the X-axis direction
  • the horizontal direction perpendicular to the direction is referred to as the Y-axis direction.
  • the four mounting devices 12 have substantially the same configuration. Therefore, one of the four mounting devices 12 will be described as a representative.
  • the mounting device 12 includes one system base 14 and two mounting machines 16 adjacent to the system base 14.
  • Each mounting machine 16 mainly includes a mounting machine main body 20, a transport device 22, a mounting head 24, a mounting head moving device (hereinafter sometimes abbreviated as “moving device”) 26, and a supply device 28.
  • the mounting machine main body 20 includes a frame portion 30 and a beam portion 32 that is overlaid on the frame portion 30.
  • the transport device 22 includes two conveyor devices 40 and 42.
  • the two conveyor devices 40 and 42 are arranged in the frame portion 30 so as to be parallel to each other and extend in the X-axis direction.
  • each conveyor device 40, 42 has a pair of conveyor belts 44, and the pair of conveyor belts 44 circulates by driving of an electromagnetic motor 46.
  • the conveyor apparatuses 40 and 42 convey the circuit board supported on the conveyor belt 44 to a X-axis direction.
  • one of the pair of conveyor belts 44 is movable in the Y-axis direction, and is moved to an arbitrary position in the Y-axis direction by driving the electromagnetic motor 48. That is, the distance between the pair of conveyor belts 44 can be changed to be controllable by driving the electromagnetic motor 48.
  • the conveyor apparatuses 40 and 42 can convey the circuit board of various sizes by changing the distance between a pair of conveyor belts 44 according to the size of a circuit board.
  • the conveyor devices 40 and 42 have a substrate holding device 50.
  • the substrate holding device 50 includes a substrate support base 52 provided between a pair of conveyor belts 44, an elevating device 54 that raises and lowers the substrate support base 52, and a plurality of erected on the upper surface of the substrate support base 52. And a backup pin 56.
  • the substrate holding device 50 raises the substrate support 52 by the operation of an electromagnetic motor (see FIG. 5) 58 that is a drive source of the lifting device 54.
  • an electromagnetic motor see FIG. 5) 58 that is a drive source of the lifting device 54.
  • the circuit board supported by the conveyor belt 44 is lifted by the plurality of backup pins 56.
  • a circuit board is clamped by the collar part (illustration omitted) provided on the conveyor belt 44, and the backup pin 56, and is hold
  • the backup pin 56 is fixed to the upper surface of the substrate support base 52 by a magnetic force, and can be attached to and detached from the substrate support base 52. For this reason, the backup pin 56 is fixed at an arbitrary position of the substrate support base 52 according to the size, shape, etc. of the circuit board.
  • the mounting head 24 mounts electronic components on the circuit board. As shown in FIG. 3, two suction nozzles 60 are provided on the lower end surface of the mounting head 24. Each suction nozzle 60 communicates with a positive / negative pressure supply device (see FIG. 5) 62 via negative pressure air and positive pressure air passages. Each suction nozzle 60 sucks and holds the electronic component with a negative pressure, and detaches the held electronic component with a positive pressure.
  • the mounting head 24 has a nozzle lifting device (see FIG. 5) 64 that lifts and lowers the suction nozzle 60. The mounting head 24 changes the vertical position of the electronic component to be held by the nozzle lifting device 64.
  • the suction nozzle 60 can be attached to and detached from the mounting head 24, and can be replaced according to the size of the electronic component.
  • the moving device 26 is an XY robot type moving device.
  • the moving device 26 includes an electromagnetic motor (see FIG. 5) 72 that slides the slider 70 in the X-axis direction and an electromagnetic motor 74 (see FIG. 5) that slides in the Y-axis direction.
  • the mounting head 24 is attached to the slider 70, and the mounting head 24 moves to an arbitrary position on the frame unit 30 by the operation of the two electromagnetic motors 72 and 74.
  • the supply device 28 is a feeder-type supply device, and is disposed at the front end of the frame portion 30.
  • the supply device 28 has a tape feeder 78.
  • the tape feeder 78 accommodates the taped component in a wound state.
  • the taped component is a taped electronic component.
  • the tape feeder 78 sends out the taped parts by a delivery device (see FIG. 5) 80.
  • the feeder type supply device 28 supplies the electronic component at the supply position by feeding the taped component.
  • the tape feeder 78 can be attached to and detached from the frame unit 30 and can be used for replacement of electronic components.
  • the mounting machine 16 includes a mark camera 84, a parts camera 86, and a nozzle changer 88.
  • the mark camera 84 is fixed to the lower surface of the slider 70 while facing downward. As a result, the slider 70 is moved by the moving device 26, so that the mark camera 84 can capture an arbitrary position on the frame unit 30. Further, the parts camera 86 is provided between the transport device 22 and the supply device 28 in a state of facing upward, and can capture an image of the electronic component held by the mounting head 24.
  • the nozzle changer 88 stores a plurality of suction nozzles 60.
  • the nozzle changer 88 includes a suction nozzle 60 mounted on the mounting head 24 and a suction nozzle 60 stored in the nozzle changer 88. It is possible to change automatically.
  • the distance between the two suction nozzles 60 mounted on the mounting head 24 is the same as the distance between two adjacent suction nozzles 60 among the plurality of suction nozzles 60 housed in the nozzle changer 88. It has become. Thereby, at the time of nozzle replacement
  • the nozzle changer 88 also stores a pin gripper (not shown) for gripping the backup pin 56.
  • the nozzle changer 88 includes a suction nozzle 60 mounted on the mounting head 24, and a nozzle changer 88. It is possible to automatically replace the pin gripping tool housed in the housing.
  • the mounting machine 16 includes a control device 100 as shown in FIG.
  • the control device 100 includes a controller 102 and a plurality of drive circuits 106.
  • the plurality of drive circuits 106 are connected to the electromagnetic motors 46, 48, 58, 72, 74, the positive / negative pressure supply device 62, the nozzle lifting / lowering device 64, and the delivery device 80.
  • the controller 102 includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like, mainly a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 106. As a result, the operations of the transport device 22 and the moving device 26 are controlled by the controller 102.
  • the controller 102 is also connected to the image processing apparatus 108.
  • the image processing apparatus 108 processes image data obtained by the mark camera 84 and the part camera 86, and the controller 102 acquires various types of information from the image data.
  • the circuit board is carried into the mounting machine 16 arranged at the most upstream of the eight mounting machines 16.
  • the circuit board is transported to the work position according to a command from the controller 102, and is fixedly held by the board holding device 50 at that position.
  • the mark camera 84 moves above the circuit board in accordance with an instruction from the controller 102 and images the circuit board.
  • the controller 102 acquires information regarding the error of the holding position of the circuit board.
  • the tape feeder 78 sends out the taped parts and supplies the electronic parts at the supply position in accordance with a command from the controller 102. Then, the mounting head 24 moves above the supply position of the electronic component according to a command from the controller 102 and sucks and holds the electronic component by the suction nozzle 60. Subsequently, the mounting head 24 moves above the part camera 86 in response to a command from the controller 102, and the part camera 86 images the electronic component sucked and held by the suction nozzle 60. Thereby, the controller 102 acquires information regarding the error in the suction position of the electronic component.
  • the mounting head 24 moves above the circuit board in accordance with a command from the controller 102 and corrects the held electronic component on the circuit board by correcting the holding position error, the suction position error, and the like.
  • the circuit board is transported toward the downstream side and carried into the mounting machine 16 disposed on the downstream side. Then, the mounting operation is sequentially executed by each mounting machine 16 to produce a circuit board on which electronic components are mounted.
  • ⁇ Preparation work for the substrate work system> In order to perform the mounting operation described above, it is necessary to prepare the setup necessary for the mounting operation. As preparation work necessary for the mounting work, adjustment work for the distance between the pair of conveyor belts 44 (hereinafter, sometimes referred to as inter-conveyor distance), and arrangement of the backup pins 56 on the substrate support base 52 For example, there are operations for storing the suction nozzle 60 in the nozzle changer 88 and mounting the tape feeder 78 on the frame 30.
  • the adjustment operation of the inter-conveyor distance is an operation of adjusting the inter-conveyor distance by controlling the operation of the electromagnetic motor 48 according to the size of the circuit board to be mounted.
  • the mark camera 84 images the conveyor belt 44 that is movable in the Y-axis direction of the pair of conveyor belts 44 in accordance with an instruction from the controller 102.
  • the conveyor belt 44 is provided with a symbol capable of recognizing the position of the conveyor belt 44, and the distance between the conveyors is calculated based on the imaging data of the symbol.
  • the operation of the electromagnetic motor 48 is controlled so that the calculated distance between the conveyors is a distance corresponding to the circuit board to be mounted.
  • the operation of disposing the backup pins 56 on the substrate support base 52 is an operation of changing the position of disposing the backup pins 56 on the substrate support base 52 according to the shape, size, etc. of the circuit board to be mounted. is there. Specifically, first, the mounting head 24 moves above the nozzle changer 88 and moves the suction nozzle 60 downward according to a command from the controller 102. Subsequently, the mounting head 24 removes the suction nozzle 60 to a predetermined empty position of the nozzle changer 88 according to a command from the controller 102 and mounts a pin gripper in place of the suction nozzle 60.
  • the mounting head 24 to which the pin gripping tool is mounted moves above the backup pin 56 disposed on the substrate support base 52 according to a command from the controller 102 and grips the backup pin 56 with the pin gripping tool. . Then, the mounting head 24 moves above a predetermined position of the substrate support base 52 according to a command from the controller 102, and the backup pin 56 held by the pin holding tool is disposed at the predetermined position. Thereby, the backup pin 56 is disposed at a position corresponding to the shape, size, etc. of the circuit board to be mounted.
  • the storing operation of the suction nozzle 60 in the nozzle changer 88 is a process of storing the suction nozzles 60 used in the mounting operation in a predetermined arrangement order.
  • the mounting head 24 moves above the nozzle changer 88 and moves the suction nozzle 60 downward according to a command from the controller 102.
  • the mounting head 24 removes the suction nozzle 60 to a predetermined empty position of the nozzle changer 88 and mounts the suction nozzle 60 accommodated in the nozzle changer 88 according to a command from the controller 102.
  • the suction nozzles 60 used in the mounting operation are accommodated in the nozzle changer 88 in a predetermined arrangement order.
  • the mounting machine 16 can simultaneously replace the two suction nozzles 60 as described above, it is important to store the suction nozzles 60 used in the mounting work in the nozzle changer 88 in a predetermined arrangement order. is there.
  • the mounting operation of the tape feeder 78 to the frame unit 30 is a task in which an operator mounts the tape feeder 78 that houses electronic components used in the mounting operation on the frame unit 30. Of the tape feeders 78 that are mounted on the frame unit 30, the tape feeder 78 that is not required for the mounting operation is removed from the frame unit 30 by the operator.
  • the mounting machine 16 is provided with two conveyor devices 40 and 42, and can transport the circuit board through two paths. Therefore, a circuit board (hereinafter, referred to as the first conveyor device 40 when distinguished from the conveyor device 42), for example, one of the two conveyor devices 40, 42 (hereinafter, referred to as the first conveyor device 40).
  • the mounting operation is performed on the other of the two conveyor devices 40, 42, for example, the conveyor device 42 (hereinafter referred to as the first conveyor device 40).
  • a preparatory work is performed on a circuit board (hereinafter, sometimes referred to as a second circuit board) conveyed by the second conveyor device 42.
  • the mounting machine 16 is provided with only one mounting head 24, the mounting work for the first circuit board cannot be performed properly by the preparation work for the second circuit board, and the tact time is reduced. There is a risk of inviting. Specifically, among the preparation work for the second circuit board, the adjustment work for the distance between the conveyors, the placement work for the backup pins 56, and the work for storing the suction nozzle 60 in the nozzle changer 88 are performed. Since the head 24 is used, the mounting work on the first circuit board cannot be performed, and the tact time of the mounting work on the first circuit board is lowered. In addition, when the mounting work to the frame part 30 of the tape feeder 78 among the preparation work with respect to the 2nd circuit board is performed, since the mounting head 24 is not used, the mounting work with respect to the 1st circuit board is performed. It is possible.
  • the mounting head 24 for the second circuit board is at a timing when the mounting work for the first circuit board is interrupted due to work related to the work for the first circuit board.
  • Preparatory work using is performed.
  • the mounting work is interrupted in order to execute a work related to the mounting work, that is, a work necessary for the mounting work.
  • the work related to the mounting work includes, for example, a circuit board transfer work, an electronic component replenishment work, a temperature adjustment work for an adhesive when an application work such as an adhesive is performed, a data transmission / reception work, and the like.
  • Preparation work for the second circuit board is started at the timing when the mounting work for the first circuit board is interrupted by the work related to the mounting work.
  • the preparatory work for the second circuit board is executed using various waiting times during the mounting work for the first circuit board. As a result, it is possible to perform the preparatory work for the second circuit board without reducing the tact time of the mounting work for the first circuit board.
  • the preparatory work for the second circuit board may not be completed while the mounting work for the first circuit board is interrupted. That is, when the reason for interrupting the mounting operation on the first circuit board is resolved, the preparation work on the second circuit board may not be completed.
  • control that prioritizes mounting work on the first circuit board over preparatory work on the second circuit board (hereinafter sometimes referred to as mounting work priority control) is executed. Specifically, when the reason for interrupting the mounting operation on the first circuit board is resolved, if the preparatory work on the second circuit board is not completed, the preparatory work on the second circuit board is interrupted, and the first The mounting operation on the circuit board is resumed. As a result, it is possible to preferentially execute the mounting operation on the first circuit board, and it is possible to appropriately ensure prevention of a reduction in tact time.
  • the control for prioritizing the preparatory work for the second circuit board over the mounting work for the first circuit board (hereinafter, referred to as the control circuit) May be described as preparatory work priority control).
  • the circuit board may be carried into the mounting machine 16 by the second conveyor device 42.
  • the tact time of the mounting work for the second circuit board may be reduced.
  • the second reason is determined when the reason for interrupting the mounting work on the first circuit board is resolved. If the preparatory work for the circuit board is not completed, the preparatory work for the second circuit board is continuously executed. Thereby, it is possible to ensure the tact time of the mounting work on the second circuit board.
  • the controller 102 of the control apparatus 100 has a mounting work execution unit 120 as a functional unit for executing the mounting work on the first circuit board, as shown in FIG.
  • the controller 102 includes a preparatory work execution unit 122 as a functional unit for executing the preparatory work for the second circuit board.
  • the controller 102 has a mounting work priority control execution unit 124 as a functional unit for executing the mounting work priority control.
  • the controller 102 includes a preparatory work priority control execution unit 126 as a functional unit for executing the preparatory work priority control.
  • the mounting machine 16 is an example of a substrate working apparatus.
  • the mounting head 24 is an example of a work head.
  • the moving device 26 is an example of a moving device.
  • the frame unit 30 is an example of a base.
  • the conveyor devices 40 and 42 are an example of a pair of substrate transfer devices.
  • the control device 100 is an example of a control device.
  • the mounting work execution unit 120 is an example of a substrate work execution unit.
  • the preparation work execution unit 122 is an example of a preparation work execution unit.
  • the mounting work priority control execution unit 124 is an example of a substrate work priority control execution unit.
  • the preparatory work priority control execution unit 126 is an example of a preparatory work priority control execution unit.
  • the mounting work priority control is switched to the preparatory work priority control based on the signal for informing the circuit board, but the mounting work priority is based on various signals.
  • the control can be switched to the preparatory work priority control.
  • a signal serving as a trigger for switching for example, various signals such as a signal generated by an operator's button operation and a signal generated with the passage of a predetermined time can be employed.
  • circuit board transport work as work related to work on the first circuit board, circuit board transport work, electronic component replenishment work, temperature adjustment work such as adhesive when application work such as adhesive is performed,
  • temperature adjustment work such as adhesive when application work such as adhesive is performed
  • data transmission / reception work and the like work for dealing with errors and troubles in the mounting work on the first circuit board is also included. That is, it is possible to perform the preparatory work for the second circuit board at the timing when the mounting work for the first circuit board is interrupted due to errors or troubles in the mounting work.
  • the technique of the present invention is applied to the mounting machine 16 for performing the mounting operation.
  • the technique of the present invention is applied to an apparatus for performing various operations on the circuit board. Is possible. Specifically, for example, for a device for applying cream solder or the like on a circuit board, a device for discharging an adhesive or the like on a circuit board, a device for inspecting a work result on the circuit board, or a circuit board
  • the technique of the present invention can be applied to an apparatus for performing various processes.

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Abstract

　回路基板を２つの経路で搬送するための１対のコンベア装置４０，４２と、装着作業を行う装着ヘッド２４とを備える装着機１６において、１対のコンベア装置の一方により搬送された回路基板に対して、装着ヘッドによる装着作業を実行する装着作業制御と、１対のコンベア装置の他方により搬送された回路基板に対して装着作業を実行するために必要な段取りを、装着ヘッドを用いて準備する準備作業を実行する準備作業制御とを実行することが可能である。そして、１対のコンベア装置の一方により搬送された回路基板に対する作業に関連する作業のために、装着作業制御が中断したタイミングで、準備作業制御が実行される。これにより、装着作業時における種々の待ち時間を利用して、準備作業を実行することが可能となり、装着作業のタクトタイムを低下させることなく、準備作業を行うことが可能となる。

Description

対基板作業装置
　本発明は、回路基板を２つの経路で搬送するための１対の基板搬送装置を備えた対基板作業装置に関するものである。
　対基板作業装置には、回路基板を２つの経路で搬送するための１対の基板搬送装置を備えたものがあり、各々の経路で搬送される回路基板に対して、種々の作業を行うことが可能となり、便利である。具体的には、下記特許文献に記載されているように、１対の基板搬送装置の一方により搬送されている回路基板に対して、電子部品の装着作業を実行し、他方により搬送されている回路基板に対して準備作業を行うことが可能である。なお、準備作業とは、装着作業等に必要な段取りを準備しておく作業であり、回路基板を支持するバックアップピンの配置替え，電子部品に応じた吸着ノズルの準備，電子部品の準備等である。
特開２０１２－１２９４４９号公報
　上記特許文献に記載の対基板作業装置によれば、装着作業を実行するとともに、準備作業をも実行することが可能となり、便利である。しかしながら、上記特許文献に記載の対基板作業装置は、２台の作業ヘッドを備えており、２台の作業ヘッドの一方が装着作業を実行し、他方が準備作業を実行している。一方で、１対の基板搬送装置を有しているが、１台の作業ヘッドしか有していない対基板作業装置も存在する。このような対基板作業装置では、作業ヘッドを用いた準備作業を実行する際には、装着作業を行うことができないため、タクトタイムが低下する虞がある。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、タクトタイムを低下させることなく、装着作業および準備作業を行うことが可能な対基板作業装置の提供を課題とする。
　上記課題を解決するために、本願の請求項１に記載の対基板作業装置は、回路基板を２つの経路で搬送するための１対の基板搬送装置と、前記１対の基板搬送装置の各々によって搬送された回路基板に対して作業を行う作業ヘッドと、前記作業ヘッドをベース上の任意の位置に移動させる移動装置と、前記作業ヘッドと前記移動装置との作動を制御する制御装置とを備える対基板作業装置であって、前記制御装置が、前記１対の基板搬送装置の一方により搬送された回路基板に対して、前記作業ヘッドによる対基板作業を実行する対基板作業実行部と、前記１対の基板搬送装置の他方により搬送された回路基板に対して前記対基板作業を実行するために必要な段取りを、前記作業ヘッドを用いて準備する準備作業を実行する準備作業実行部とを有し、前記準備作業実行部が、前記対基板作業実行部による前記対基板作業が、前記１対の基板搬送装置の一方により搬送された回路基板に対する作業に関連する作業のために、中断したタイミングで、前記準備作業を開始することを特徴とする。
　また、請求項２に記載の対基板作業装置では、請求項１に記載の対基板作業装置において、前記制御装置が、前記対基板作業実行部による前記対基板作業の中断理由が解消した場合に、前記準備作業実行部による前記準備作業を中断し、前記対基板作業実行部による前記対基板作業を再開する対基板作業優先制御を実行する対基板作業優先制御実行部を有することを特徴とする。
　また、請求項３に記載の対基板作業装置では、請求項２に記載の対基板作業装置において、前記制御装置が、前記対基板作業実行部による前記対基板作業の中断理由が解消した場合であっても、前記準備作業実行部による前記準備作業を継続する準備作業優先制御を実行する準備作業優先制御実行部を有することを特徴とする。
　また、請求項４に記載の対基板作業装置では、請求項３に記載の対基板作業装置において、前記制御装置が、前記対基板作業優先制御実行部により前記対基板作業優先制御が実行されている際に、所定の信号が入力されたことを条件として、前記対基板作業優先制御実行部による前記対基板作業優先制御の代わりに、前記準備作業優先制御実行部による前記準備作業優先制御を実行することを特徴とする。
　また、請求項５に記載の対基板作業装置では、請求項４に記載の対基板作業装置において、前記所定の信号が、前記１対の基板搬送装置の他方への回路基板の搬入の報知信号であることを特徴とする。
　請求項１に記載の対基板作業装置では、対基板作業の対象となる回路基板への作業に関連する作業のために、対基板作業が中断したタイミングで準備作業が開始される。装着作業等の対基板作業時には、回路基板に対する作業に関連する作業、言い換えれば、回路基板に対する作業を行うために必要な作業、例えば、回路基板の搬送作業、電子部品の補給作業、接着剤等の温度調整作業、データの送受信作業等により、作業ヘッドの対基板作業が中断する。このため、請求項１に記載の対基板作業装置では、対基板作業時における種々の待ち時間を利用して、準備作業が実行される。これにより、対基板作業のタクトタイムを低下させることなく、準備作業を行うことが可能となる。
　また、請求項２に記載の対基板作業装置では、対基板作業の中断理由が解消した場合に、準備作業を中断し、対基板作業を再開する対基板作業優先制御が実行される。これにより、対基板作業のタクトタイムの低下防止を適切に担保することが可能となる。
　また、請求項３に記載の対基板作業装置では、対基板作業の中断理由が解消した場合であっても、準備作業を継続して実行する準備作業優先制御が実行される。これにより、準備作業を早急に完了させることが可能となる。
　また、請求項４に記載の対基板作業装置では、対基板作業優先制御が実行されている際に、所定の信号が入力されたことを条件として、対基板作業優先制御の代わりに、準備作業優先制御が実行される。これにより、通常時は、対基板作業を優先して実行し、準備作業を早急に完了したい場合に、準備作業を優先して実行することが可能となる。
　また、請求項５に記載の対基板作業装置では、準備作業が実行されている基板搬送装置への回路基板の搬入が報知された場合に、対基板作業優先制御の代わりに、準備作業優先制御が実行される。準備作業が実行されている基板搬送装置に、回路基板が搬入される場合には、できる限り早く、その回路基板に対して作業を実行する必要がある。このため、請求項５に記載の対基板作業装置によれば、早急に準備作業を完了し、新たに搬入された回路基板に対する作業を行うことが可能となる。
本発明の実施例である対基板作業システムを示す斜視図である。 対基板作業システムが備える装着装置を示す斜視図である。 対基板作業システムが備える装着装置を示す平面図である。 装着機が備えるコンベア装置を示す斜視図である。 装着機が備える制御装置を示すブロック図である。
　以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
　＜対基板作業システムの構成＞
　図１に、対基板作業システム１０を示す。図１に示すシステム１０は、回路基板に電子部品を実装するためのシステムである。対基板作業システム１０は、４台の電子部品装着装置（以下、「装着装置」と略す場合がある）１２から構成されている。４台の装着装置１２は、隣接した状態で１列に配設されている。なお、以下の説明では、装着装置１２の並ぶ方向をＸ軸方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。
　４台の装着装置１２は、互いに略同じ構成である。このため、４台の装着装置１２のうちの１台を代表して説明する。装着装置１２は、図２および図３に示すように、１つのシステムベース１４と、そのシステムベース１４の上に隣接された２つの装着機１６とを有している。各装着機１６は、主に、装着機本体２０、搬送装置２２、装着ヘッド２４、装着ヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）２６、供給装置２８を備えている。装着機本体２０は、フレーム部３０と、そのフレーム部３０に上架されたビーム部３２とによって構成されている。
　搬送装置２２は、２台のコンベア装置４０，４２を備えている。それら２台のコンベア装置４０，４２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにフレーム部３０に配設されている。各コンベア装置４０，４２は、図４に示すように、１対のコンベアベルト４４を有しており、それら１対のコンベアベルト４４は、電磁モータ４６の駆動により周回する。これにより、コンベア装置４０，４２は、コンベアベルト４４上に支持される回路基板をＸ軸方向に搬送する。
　また、１対のコンベアベルト４４の一方が、Ｙ軸方向に移動可能となっており、電磁モータ４８の駆動により、Ｙ軸方向の任意の位置に移動する。つまり、電磁モータ４８の駆動により、１対のコンベアベルト４４の間の距離を制御可能に変更することが可能である。これにより、コンベア装置４０，４２は、回路基板のサイズに応じて、１対のコンベアベルト４４の間の距離を変更することで、様々なサイズの回路基板を搬送することが可能となる。
　さらに、コンベア装置４０，４２は基板保持装置５０を有している。基板保持装置５０は、１対のコンベアベルト４４の間に設けられた基板支持台５２と、その基板支持台５２を昇降させる昇降装置５４と、基板支持台５２の上面に立設された複数のバックアップピン５６とを有している。基板保持装置５０は、昇降装置５４の駆動源である電磁モータ（図５参照）５８の作動によって基板支持台５２を上昇させる。これにより、コンベアベルト４４に支持された回路基板が、複数のバックアップピン５６によって持ち上げられる。そして、コンベアベルト４４上に設けられた鍔部（図示省略）とバックアップピン５６とによって、回路基板が挟持されることで、固定的に保持される。なお、バックアップピン５６は、基板支持台５２の上面に磁力により固定されており、基板支持台５２に着脱可能である。このため、回路基板のサイズ，形状等に応じて、バックアップピン５６は、基板支持台５２の任意の位置に固定される。
　装着ヘッド２４は、回路基板に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２４の下端面には、図３に示すように、２個の吸着ノズル６０が設けられている。各吸着ノズル６０は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図５参照）６２に通じている。各吸着ノズル６０は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、装着ヘッド２４は、吸着ノズル６０を昇降させるノズル昇降装置（図５参照）６４を有している。そのノズル昇降装置６４によって、装着ヘッド２４は、保持する電子部品の上下方向の位置を変更する。なお、吸着ノズル６０は、装着ヘッド２４に着脱可能であり、電子部品のサイズ等に応じて交換することが可能である。
　移動装置２６は、ＸＹロボット型の移動装置である。移動装置２６は、スライダ７０をＸ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図５参照）７２と、Ｙ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図５参照）７４とを備えている。スライダ７０には、装着ヘッド２４が取り付けられており、その装着ヘッド２４は、２つの電磁モータ７２，７４の作動によって、フレーム部３０上の任意の位置に移動する。
　供給装置２８は、フィーダ型の供給装置であり、フレーム部３０の前方側の端部に配設されている。供給装置２８は、テープフィーダ７８を有している。テープフィーダ７８は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、電子部品がテーピング化されたものである。そして、テープフィーダ７８は、送出装置（図５参照）８０によって、テープ化部品を送り出す。これにより、フィーダ型の供給装置２８は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において供給する。なお、テープフィーダ７８は、フレーム部３０に着脱可能であり、電子部品の交換等に対応することが可能である。
　また、装着機１６は、マークカメラ８４とパーツカメラ８６とノズルチェンジャ８８とを備えている。マークカメラ８４は、下方を向いた状態でスライダ７０の下面に固定されている。これにより、スライダ７０が、移動装置２６によって移動させられることで、マークカメラ８４は、フレーム部３０上の任意の位置を撮像することが可能である。また、パーツカメラ８６は、上を向いた状態で搬送装置２２と供給装置２８との間に設けられており、装着ヘッド２４に保持された電子部品を撮像することが可能である。
　また、ノズルチェンジャ８８には、複数の吸着ノズル６０が収納されており、ノズルチェンジャ８８は、装着ヘッド２４に装着されている吸着ノズル６０と、ノズルチェンジャ８８に収納されている吸着ノズル６０とを自動で交換することが可能である。なお、装着ヘッド２４に装着されている２つの吸着ノズル６０の間の距離は、ノズルチェンジャ８８に収納されている複数の吸着ノズル６０のうちの隣り合う２つの吸着ノズル６０の間の距離と同じとなっている。これにより、ノズル交換時に、２つの吸着ノズル６０を同時に交換することが可能となる。
　また、ノズルチェンジャ８８には、バックアップピン５６を把持するためのピン把持具（図示省略）も収納されており、ノズルチェンジャ８８は、装着ヘッド２４に装着されている吸着ノズル６０と、ノズルチェンジャ８８に収納されているピン把持具とを自動で交換することが可能である。
　さらに、装着機１６は、図５に示すように、制御装置１００を備えている。制御装置１００は、コントローラ１０２と複数の駆動回路１０６を備えている。複数の駆動回路１０６は、上記電磁モータ４６，４８，５８，７２，７４、正負圧供給装置６２、ノズル昇降装置６４、送出装置８０に接続されている。コントローラ１０２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１０６に接続されている。これにより、搬送装置２２、移動装置２６等の作動が、コントローラ１０２によって制御される。また、コントローラ１０２は、画像処理装置１０８にも接続されている。画像処理装置１０８は、マークカメラ８４およびパーツカメラ８６によって得られた画像データを処理するものであり、コントローラ１０２は、画像データから各種情報を取得する。
　＜対基板作業システムによる装着作業＞
　上述した構成によって、対基板作業システム１０では、回路基板が、８台の装着機１６の内部を搬送装置２２によって搬送され、各装着機１６によって、回路基板に電子部品が装着される。
　具体的には、まず、８台の装着機１６のうちの最上流に配置された装着機１６内に回路基板が搬入される。そして、その装着機１６では、コントローラ１０２の指令により、回路基板が作業位置まで搬送され、その位置において、基板保持装置５０によって固定的に保持される。次に、マークカメラ８４が、コントローラ１０２の指令により、回路基板の上方に移動し、回路基板を撮像する。これにより、コントローラ１０２は、回路基板の保持位置の誤差に関する情報を取得する。
　また、テープフィーダ７８は、コントローラ１０２の指令により、テープ化部品を送り出し、電子部品を供給位置において供給する。そして、装着ヘッド２４が、コントローラ１０２の指令により、電子部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル６０によって電子部品を吸着保持する。続いて、装着ヘッド２４は、コントローラ１０２の指令により、パーツカメラ８６の上方に移動し、パーツカメラ８６が、吸着ノズル６０に吸着保持された電子部品を撮像する。これにより、コントローラ１０２は、電子部品の吸着位置の誤差に関する情報を取得する。
　そして、装着ヘッド２４は、コントローラ１０２の指令により、回路基板の上方に移動し、保持している電子部品を、保持位置の誤差，吸着位置の誤差等を補正し、回路基板上に装着する。回路基板への電子部品の装着作業が終了すると、回路基板が、下流に向かって搬送され、下流側に配置された装着機１６内に搬入される。そして、上記装着作業が、各装着機１６で順次実行されることで、電子部品が装着された回路基板が生産される。
　＜対基板作業システムにおける準備作業＞
　上述した装着作業を実行するためには、装着作業に必要な段取りを準備しておく必要がある。装着作業に必要な段取りの準備作業としては、１対のコンベアベルト４４の間の距離（以下、コンベア間距離と略す場合がある）の調整作業、バックアップピン５６の基板支持台５２への配設作業、ノズルチェンジャ８８への吸着ノズル６０の収納作業、テープフィーダ７８のフレーム部３０への装着作業等がある。
　コンベア間距離の調整作業は、装着作業の対象となる回路基板のサイズに応じて、電磁モータ４８の作動を制御することで、コンベア間距離を調整する作業である。具体的には、まず、マークカメラ８４が、コントローラ１０２の指令により、１対のコンベアベルト４４のうちのＹ軸方向に移動可能なコンベアベルト４４を撮像する。そのコンベアベルト４４には、コンベアベルト４４の位置を認識することが可能な記号が記されており、その記号の撮像データに基づいて、コンベア間距離が演算される。そして、演算されたコンベア間距離が、装着作業の対象となる回路基板に応じた距離となるように、電磁モータ４８の作動が制御される。
　バックアップピン５６の基板支持台５２への配設作業は、装着作業の対象となる回路基板の形状，サイズ等に応じて、バックアップピン５６の基板支持台５２への配設位置を変更する作業である。具体的には、まず、装着ヘッド２４が、コントローラ１０２の指令により、ノズルチェンジャ８８の上方に移動し、吸着ノズル６０を下方に移動させる。続いて、装着ヘッド２４は、コントローラ１０２の指令により、吸着ノズル６０をノズルチェンジャ８８の所定の空きポジションに取り外し、吸着ノズル６０の代わりに、ピン把持具を装着する。
　次に、ピン把持具が装着された装着ヘッド２４は、コントローラ１０２の指令により、基板支持台５２に配設されているバックアップピン５６の上方に移動し、ピン把持具によってバックアップピン５６を把持する。そして、装着ヘッド２４は、コントローラ１０２の指令により、基板支持台５２の所定の位置の上方に移動し、ピン把持具に把持されたバックアップピン５６を、その所定の位置に配設する。これにより、バックアップピン５６が、装着作業の対象となる回路基板の形状，サイズ等に応じた位置に、配設される。
　ノズルチェンジャ８８への吸着ノズル６０の収納作業は、装着作業で用いられる吸着ノズル６０を所定の並び順に収納する作業である。具体的には、装着ヘッド２４が、コントローラ１０２の指令により、ノズルチェンジャ８８の上方に移動し、吸着ノズル６０を下方に移動させる。続いて、装着ヘッド２４は、コントローラ１０２の指令により、吸着ノズル６０をノズルチェンジャ８８の所定の空きポジションに取り外し、ノズルチェンジャ８８に収納されている吸着ノズル６０を装着する。このように、ノズル交換を繰り返すことで、装着作業で用いられる吸着ノズル６０が、所定の並び順でノズルチェンジャ８８に収納される。特に、装着機１６では、上述したように、２つの吸着ノズル６０の交換作業を同時に行えるため、装着作業で用いられる吸着ノズル６０を、所定の並び順でノズルチェンジャ８８に収納することは重要である。
　テープフィーダ７８のフレーム部３０への装着作業は、装着作業で用いられる電子部品を収容するテープフィーダ７８を、作業者が、フレーム部３０に装着する作業である。なお、フレーム部３０に装着されているテープフィーダ７８のうちの装着作業に必要のないテープフィーダ７８は、作業者によりフレーム部３０から取り外される。
　＜装着作業が中断しているタイミングでの準備作業の実行＞
　装着機１６には、２台のコンベア装置４０，４２が設けられており、回路基板を２つの経路で搬送することが可能である。このため、２台のコンベア装置４０，４２の一方、例えば、コンベア装置４０（以下、コンベア装置４２と区別する際に第１コンベア装置４０と記載する場合がある）により搬送される回路基板（以下、第１回路基板と記載する場合がある）に対して、装着作業が実行され、２台のコンベア装置４０，４２の他方、例えば、コンベア装置４２（以下、第１コンベア装置４０と区別する際に第２コンベア装置４２と記載する場合がある）により搬送される回路基板（以下、第２回路基板と記載する場合がある）に対する準備作業が実行される場合がある。
　ただし、装着機１６には、装着ヘッド２４が１台しか設けられていないため、第２回路基板に対する準備作業により、第１回路基板に対する装着作業を適切に行うことができず、タクトタイムの低下を招く虞がある。具体的には、第２回路基板に対する準備作業のうち、コンベア間距離の調整作業，バックアップピン５６の配設作業，ノズルチェンジャ８８への吸着ノズル６０の収納作業が実行される際には、装着ヘッド２４が用いられるため、第１回路基板に対する装着作業を行うことができず、第１回路基板に対する装着作業のタクトタイムが低下する。なお、第２回路基板に対する準備作業のうちのテープフィーダ７８のフレーム部３０への装着作業が実行される際には、装着ヘッド２４は用いられないため、第１回路基板に対する装着作業を実行することが可能である。
　このようなことに鑑みて、装着機１６では、第１回路基板に対する装着作業が、第１回路基板に対する作業に関連する作業のために中断しているタイミングで、第２回路基板に対する装着ヘッド２４を用いた準備作業が行われる。具体的には、装着作業時には、装着作業に関連する作業、つまり、装着作業に必要な作業を実行するために、装着作業が中断する。装着作業に関連する作業としては、例えば、回路基板の搬送作業、電子部品の補給作業、接着剤等の塗布作業が行われる際の接着剤等の温度調整作業、データの送受信作業等がある。それら装着作業に関連する作業により第１回路基板に対する装着作業が中断したタイミングで、第２回路基板に対する準備作業が開始される。つまり、第１回路基板に対する装着作業時における種々の待ち時間を利用して、第２回路基板に対する準備作業が実行される。これにより、第１回路基板に対する装着作業のタクトタイムを低下させることなく、第２回路基板に対する準備作業を行うことが可能となる。
　ただし、第１回路基板に対する装着作業の中断の間に、第２回路基板に対する準備作業が完了しない場合がある。つまり、第１回路基板に対する装着作業の中断理由が解消した際に、第２回路基板に対する準備作業が完了していない場合がある。このような場合には、第２回路基板に対する準備作業より、第１回路基板に対する装着作業を優先する制御（以下、装着作業優先制御と記載する場合がある）が実行される。具体的には、第１回路基板に対する装着作業の中断理由が解消した際に、第２回路基板に対する準備作業が完了していない場合には、第２回路基板に対する準備作業が中断され、第１回路基板に対する装着作業が再開される。これにより、第１回路基板に対する装着作業を優先して実行することが可能となり、タクトタイムの低下防止を適切に担保することが可能となる。
　一方で、第２回路基板に対する準備作業を早急に完了すべき場合もあり、そのような場合には、第１回路基板に対する装着作業より、第２回路基板に対する準備作業を優先する制御（以下、準備作業優先制御と記載する場合がある）が実行される。具体的には、装着作業優先制御が実行されている際に、装着機１６内に第２コンベア装置４２により回路基板が搬入されてくる場合がある。このような場合には、第２回路基板に対する準備作業を完了させなければ、第２回路基板に対する装着作業のタクトタイムが低下する虞がある。
　このため、装着作業優先制御実行時に、装着機１６内に第２コンベア装置４２により回路基板が搬入されてくる場合には、第１回路基板に対する装着作業の中断理由が解消した際に、第２回路基板に対する準備作業が完了していなければ、第２回路基板に対する準備作業が継続して実行される。これにより、第２回路基板に対する装着作業のタクトタイムをも担保することが可能となる。なお、装着機１６内への第２コンベア装置４２による回路基板の搬入は、上流側の装着機１６からの信号により判定することが可能である。また、例えば、第２コンベア装置４２による回路基板の搬入口にセンサを設け、そのセンサからの信号により判定することも可能である。
　なお、制御装置１００のコントローラ１０２は、図５に示すように、第１回路基板に対する装着作業を実行するための機能部として、装着作業実行部１２０を有している。また、コントローラ１０２は、第２回路基板に対する準備作業を実行するための機能部として、準備作業実行部１２２を有している。また、コントローラ１０２は、装着作業優先制御を実行するための機能部として、装着作業優先制御実行部１２４を有している。また、コントローラ１０２は、準備作業優先制御を実行するための機能部として、準備作業優先制御実行部１２６を有している。
　ちなみに、上記実施例において、装着機１６は、対基板作業装置の一例である。装着ヘッド２４は、作業ヘッドの一例である。移動装置２６は、移動装置の一例である。フレーム部３０は、ベースの一例である。コンベア装置４０，４２は、１対の基板搬送装置の一例である。制御装置１００は、制御装置の一例である。装着作業実行部１２０は、対基板作業実行部の一例である。準備作業実行部１２２は、準備作業実行部の一例である。装着作業優先制御実行部１２４は、対基板作業優先制御実行部の一例である。準備作業優先制御実行部１２６は、準備作業優先制御実行部の一例である。
　なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、回路基板の搬入を報知する信号に基づいて、装着作業優先制御が準備作業優先制御に切り替えられているが、種々の信号に基づいて、装着作業優先制御を準備作業優先制御に切り替えることが可能である。切り替えのトリガーとなる信号としては、例えば、作業者のボタン操作により発生する信号，所定の時間経過に伴って発生する信号等、種々の信号を採用することが可能である。
　また、上記実施例では、第１回路基板に対する作業に関連する作業として、回路基板の搬送作業、電子部品の補給作業、接着剤等の塗布作業が行われる際の接着剤等の温度調整作業、データの送受信作業等が挙げられているが、第１回路基板に対する装着作業のエラー，トラブルに対処するための作業も含まれる。つまり、第１回路基板に対する装着作業が、その装着作業のエラー，トラブル等のために中断しているタイミングで、第２回路基板に対する準備作業を行うことが可能である。
　また、上記実施例では、本発明の技術が、装着作業を実行するための装着機１６に適用されているが、回路基板に対する種々の作業を実行するための装置に、本発明の技術を適用することが可能である。詳しくは、例えば、回路基板上にクリーム半田等を塗布するための装置、回路基板上に粘着剤等を吐出するための装置、回路基板に対する作業結果を検査するための装置、回路基板に対して各種の処理を施すための装置等に、本発明の技術を適用することが可能である。
　１６：装着機（対基板作業装置）　　２４：装着ヘッド（作業ヘッド）　　２６：移動装置　　３０：フレーム部（ベース）　　４０：コンベア装置（基板搬送装置）　　４２：コンベア装置（基板搬送装置）　　１００：制御装置　　１２０：装着作業実行部（対基板作業実行部）　　１２２：準備作業実行部　　１２４：装着作業優先制御実行部（対基板作業優先制御実行部）　　１２６：準備作業優先制御実行部

Claims (5)

  1. 　回路基板を２つの経路で搬送するための１対の基板搬送装置と、
    　前記１対の基板搬送装置の各々によって搬送された回路基板に対して作業を行う作業ヘッドと、
    　前記作業ヘッドをベース上の任意の位置に移動させる移動装置と、
    　前記作業ヘッドと前記移動装置との作動を制御する制御装置と
    　を備える対基板作業装置において、
    　前記制御装置が、
    　前記１対の基板搬送装置の一方により搬送された回路基板に対して、前記作業ヘッドによる対基板作業を実行する対基板作業実行部と、
    　前記１対の基板搬送装置の他方により搬送された回路基板に対して前記対基板作業を実行するために必要な段取りを、前記作業ヘッドを用いて準備する準備作業を実行する準備作業実行部と
    　を有し、
    　前記準備作業実行部が、
    　前記対基板作業実行部による前記対基板作業が、前記１対の基板搬送装置の一方により搬送された回路基板に対する作業に関連する作業のために、中断したタイミングで、前記準備作業を開始することを特徴とする対基板作業装置。
  2. 　前記制御装置が、
    　前記対基板作業実行部による前記対基板作業の中断理由が解消した場合に、前記準備作業実行部による前記準備作業を中断し、前記対基板作業実行部による前記対基板作業を再開する対基板作業優先制御を実行する対基板作業優先制御実行部を有することを特徴とする請求項１に記載の対基板作業装置。
  3. 　前記制御装置が、
    　前記対基板作業実行部による前記対基板作業の中断理由が解消した場合であっても、前記準備作業実行部による前記準備作業を継続する準備作業優先制御を実行する準備作業優先制御実行部を有することを特徴とする請求項２に記載の対基板作業装置。
  4. 　前記制御装置が、
    　前記対基板作業優先制御実行部により前記対基板作業優先制御が実行されている際に、所定の信号が入力されたことを条件として、前記対基板作業優先制御実行部による前記対基板作業優先制御の代わりに、前記準備作業優先制御実行部による前記準備作業優先制御を実行することを特徴とする請求項３に記載の対基板作業装置。
  5. 　前記所定の信号が、
    　前記１対の基板搬送装置の他方への回路基板の搬入の報知信号であることを特徴とする請求項４に記載の対基板作業装置。
     
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