WO2015087897A1 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

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WO2015087897A1
WO2015087897A1 PCT/JP2014/082635 JP2014082635W WO2015087897A1 WO 2015087897 A1 WO2015087897 A1 WO 2015087897A1 JP 2014082635 W JP2014082635 W JP 2014082635W WO 2015087897 A1 WO2015087897 A1 WO 2015087897A1
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pressing
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透 三宅
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
    • H10P72/53—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs

Definitions

  • the present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method, and more particularly, to a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of positioning the substrate on a substrate and a mounting surface to be mounted.
  • a substrate processing apparatus for processing or inspecting a substrate such as a flat panel display (FPD) such as a liquid crystal display or an electroluminescence (EL) display is known.
  • a substrate which is a processing target material, is mounted on a mounting surface of a holding table, and a predetermined process is performed after positioning (alignment) of the substrate (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-2003). No. 29017 and JP-A-2013-125795).
  • the holding table on which the substrate is fixed based on the positional information of the alignment mark formed on the substrate surface A method of moving itself using a moving member such as an XY ⁇ stage is used.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method that can obtain high positioning accuracy and are low in cost.
  • a substrate processing apparatus includes a holding table having a mounting surface on which a substrate is mounted, a first pressing member, a second pressing member, a first reference member, a second reference member, a pressing member moving unit, and a first reference.
  • a member moving part is provided.
  • the first pressing member and the first reference member are disposed so as to sandwich the substrate mounted on the holding base from the first direction along the mounting surface.
  • the second pressing member and the second reference member are disposed so as to sandwich the substrate mounted on the holding base from the second direction along the mounting surface while intersecting the first direction.
  • the pressing member moving unit moves the first pressing member and the second pressing member to the first reference member side and the second reference member side, respectively.
  • the first reference member moving unit moves the first reference member.
  • the substrate processing method includes a step of preparing a substrate, a step of mounting the substrate on the mounting surface of the holding table, and a step of positioning the substrate.
  • the substrate mounted on the mounting surface is sandwiched between the first pressing member and the first reference member from the first direction along the mounting surface, and intersects with the first direction and mounted.
  • the substrate is positioned by being sandwiched between the second pressing member and the second reference member from the second direction along the surface.
  • the step of positioning the substrate includes a step of moving the first pressing member and the second pressing member to the first reference member side and the second reference member side, and a step of moving the first reference member, respectively.
  • a substrate processing apparatus and a substrate processing method having high positioning accuracy can be realized at low cost.
  • the substrate processing apparatus includes a chuck stage 4 as a holding table for mounting a substrate 1 as a processing target material on a mounting surface (upper surface), and an upper portion of the chuck stage 4.
  • Reference members 5a to 5c for positioning the substrate 1 and a pressing member for pressing the end of the substrate 1 and pressing the substrate 1 against the reference members 5a to 5c. 6a and 6b, CCD cameras 10a and 10b for detecting alignment marks 3a and 3b formed on the surface of the substrate 1, these CCD cameras 10a and 10b, reference members 5a to 5c, and pressing members 6a and 6b.
  • a control unit 20 for controlling the position of the main unit.
  • the substrate processing apparatus is also provided with a processing unit (not shown) for inspecting and processing the substrate 1.
  • the planar shape of the chuck stage 4 is rectangular.
  • Electric cylinders 7a to 7c for moving a plurality of reference members 5a to 5c are installed on two adjacent sides among the four sides constituting the outer periphery of the chuck stage 4. Specifically, electric cylinders 7a and 7b for moving two reference members 5a and 5b are installed on the long side of the front side of the chuck stage 4 shown in FIG. An electric cylinder 7c for moving the reference member 5c is installed on one short side adjacent to the long side.
  • the reference members 5a to 5c are connected to the tip portions of the drive shafts of the electric cylinders 7a to 7c, respectively. Further, the reference members 5 a to 5 c are arranged at positions overlapping the upper surface of the chuck stage 4.
  • An air cylinder 8b for moving the pressing member 6b is connected to the other long side facing the reference members 5a and 5b.
  • An air cylinder 8a for moving the pressing member 6a is connected to the other short side facing the reference member 5c.
  • the pressing members 6a and 6b are connected to the tip ends of the drive shafts of the air cylinders 8a and 8b, respectively. Further, the pressing members 6 a and 6 b are arranged at positions overlapping the upper surface of the chuck stage 4. It is preferable that the speed at which the air cylinders 8a and 8b move the pressing members 6a and 6b and the pressure to press the end of the substrate 1 are adjusted in advance so that the substrate 1 is not damaged or deformed.
  • the reference members 5a to 5c and the pressing members 6a and 6b may be made of any material, but for example, metal or resin can be used.
  • the reference members 5a to 5c and the electric cylinders 7a to 7c preferably have sufficient rigidity or holding force so as not to be displaced or deformed when the substrate 1 is pressed.
  • the reference members 5 a to 5 c and the pressing members 6 a and 6 b are cylindrical as shown in FIG. 1 and are arranged so that the cylindrical side walls are in contact with the end surface of the substrate 1.
  • the shapes of the reference members 5a to 5c and the pressing members 6a and 6b other arbitrary shapes (for example, a polyhedral shape such as a rectangular parallelepiped, a spherical shape, etc.) may be adopted.
  • Two CCD cameras 10a and 10b are arranged at positions facing the upper surface of the chuck stage 4.
  • the CCD cameras 10a and 10b are arranged to detect alignment marks 3a and 3b formed on the surface of the substrate 1 that is a processing target material.
  • Lenses 9a and 9b are attached to the CCD cameras 10a and 10b, respectively.
  • the electric cylinders 7a to 7c, the air cylinders 8a and 8b, and the CCD cameras 10a and 10b are connected to the control unit 20, respectively.
  • the substrate 1 as the processing target material is positioned by pressing the end portions of the chuck stage 4 on the upper surface of the chuck stage 4 by the reference members 5a to 5c and the pressing members 6a and 6b.
  • a predetermined process is performed on the positioned substrate 1 by a processing unit (not shown).
  • a substrate 1 that is a material to be processed is prepared.
  • a pattern 2 and alignment marks 3 a and 3 b are formed on the surface of the substrate 1.
  • a lattice pattern is formed.
  • the substrate 1 is placed on the upper surface of the chuck stage 4 with the reference members 5a to 5c and the pressing members 6a and 6b sufficiently retracted from the center of the upper surface of the substrate 1. (Step (S10)).
  • Step (S10) it is preferable that a space is formed between the end portion (end surface) of the substrate 1 and the reference members 5a to 5c and the pressing members 6a and 6b.
  • step (S20) by operating the air cylinders 8a and 8b, the pressing members 6a and 6b are pressed against the end face of the substrate 1 (step (S20)). Then, by pressing and moving the substrate 1 by the pressing members 6a and 6b, the end portions of the substrate 1 facing the reference members 5a to 5c and the reference members 5a to 5c are brought into contact with each other. At this time, the positions of the reference members 5a to 5c are adjusted in advance so that the substrate 1 comes to a predetermined position when the end of the substrate 1 contacts the reference members 5a to 5c as shown in FIG. Is preferred.
  • substrate 1 may not be damaged can be performed, for example, by adjusting the air supply pressure to the air cylinders 8a and 8b.
  • the alignment marks 3a and 3b formed on the surface of the substrate 1 are detected by the CCD cameras 10a and 10b (see FIG. 1) (step (S30)).
  • the alignment marks 3a and 3b have predetermined relative positions with respect to the pattern formed on the surface of the substrate 1. Therefore, the position of the pattern 2 formed on the surface of the substrate 1 can be specified based on the positions of the alignment marks 3a and 3b.
  • the measurement position data of the alignment marks 3a and 3b is output from the CCD cameras 10a and 10b to the control unit 20.
  • the position specified by the measurement position data of the alignment marks 3a and 3b is a preset position (that is, the position where the pattern 2 formed on the surface of the substrate 1 is to be disposed when undergoing processing).
  • the control unit 20 determines whether or not the alignment marks 3a and 3b are at the reference positions (steps (S40)). Specifically, the control unit compares the measurement position data with the reference position data of the alignment marks 3a and 3b determined in advance.
  • the reference member 5a is driven by driving the electric cylinders 7a to 7c so that the deviation is eliminated.
  • the positions of .about.5c are changed (step (S50)).
  • the pressing members 6a and 6b maintain a state in which a predetermined force is pressed against the end of the substrate 1 by the air cylinders 8a and 8b.
  • the position of the substrate 1 is changed in accordance with the movement of the reference members 5a to 5c by the pressing force of the pressing members 6a and 6b.
  • the substrate 1 is moved so that the positions of the alignment marks 3a and 3b overlap with a predetermined reference position.
  • step (S30) and step (S40) are performed again. That is, the positions of the alignment marks 3 a and 3 b are measured by the CCD cameras 10 a and 10 b, and the obtained measurement position data is output to the control unit 20.
  • the control unit 20 determines whether or not the position specified by the measurement position data of the alignment marks 3a and 3b is a preset reference position. In this step (S40), when it is determined that the positions of the alignment marks 3a and 3b are the reference positions, the substrate 1 is fixed to the surface of the chuck stage 4 (step (S60)).
  • any method can be used as the method for fixing the substrate 1 in the above step (S60), and for example, a vacuum adsorption method or an electrostatic adsorption method can be used.
  • a vacuum adsorption method or an electrostatic adsorption method can be used.
  • the fixing of the substrate 1 to the chuck stage 4 is released and again.
  • the above-described step (S50) is performed. Such a process is repeated until it is determined in the step (S40) that the positions of the alignment marks 3a and 3b are the reference positions, and the step (S60) is performed.
  • the structure of the substrate processing apparatus can be simplified and the cost of the substrate processing apparatus can be reduced as compared with the case where a later-described process of moving the chuck stage 4 itself using an XY ⁇ stage or the like is used.
  • a substrate positioning method in the substrate processing apparatus including the above-described XY ⁇ stage will be specifically described.
  • FIGS. 10 to 14 are schematic diagrams for explaining a substrate positioning method in a substrate processing apparatus as a comparative example.
  • the substrate processing apparatus shown in FIGS. 10 to 14 basically has the same structure as the substrate processing apparatus shown in FIG. 1, but the reference members 5a to 5c are located at predetermined positions on the upper surface of the chuck stage 4. It is in a fixed state. Further, the chuck stage 4 can be moved by an XY ⁇ stage (not shown).
  • the substrate 1 is mounted on the upper surface of the chuck stage 4 so as not to contact the reference members 5a to 5c and the pressing members 6a and 6b.
  • the pressing members 6 a and 6 b are pressed against the end of the substrate 1 by driving the air cylinders 8 a and 8 b.
  • the substrate 1 is moved, and the end portions of the substrate 1 facing the reference members 5a to 5c are in contact with the reference members 5a to 5c.
  • the substrate 1 is positioned at a predetermined position on the upper surface of the chuck stage 4 defined by the reference members 5a to 5c.
  • the positions of the reference members 5a to 5c are set appropriately, thereby 2 and the alignment marks 3a and 3b should be in a state where they are arranged at the correct positions to be arranged at the time of processing (see FIG. 11).
  • the pattern 2 is formed at a position shifted from a predetermined position on the surface of the substrate 1 (see, for example, the pattern 2 of the substrate 1 shown in FIG. 12). A substrate positioning method in such a case will be described.
  • the substrate 1 is placed on the upper surface of the chuck stage 4 in the same manner as the process shown in FIG. Thereafter, the same process as that shown in FIG. 11 is performed to place the substrate 1 at a predetermined position on the upper surface of the chuck stage 4 as shown in FIG.
  • the pattern 2 is formed on the surface of the substrate 1 so as to deviate from a predetermined position, the position of the pattern 2 shown in FIG. 13 is different from the region shown in FIG. It is in a state.
  • the alignment marks 3a and 3b are Detect position. If it is detected that the positions of the alignment marks 3a and 3b are deviated from a predetermined reference position (the positions of the alignment marks 3a and 3b shown in FIG. 11), the positions of the alignment marks 3a and 3b are detected.
  • the chuck stage 4 on which the substrate 1 is mounted is moved in the horizontal plane (in the XY plane) using the XY ⁇ stage so that the deviation is eliminated.
  • the position of the pattern 2 can be corrected to the correct position at the time of processing.
  • an XY ⁇ stage for moving the chuck stage 4 itself is required to position the pattern 2 at an accurate position.
  • the reference members 5a to 5c are configured to be movable without using the XY ⁇ stage as described in the comparative example.
  • the pattern 2 of the substrate 1 can be positioned at an accurate position.
  • the surface of the chuck stage 4 in the substrate processing apparatus has air or an inert gas (for example, nitrogen gas or the like) in order to move the substrate 1 more smoothly.
  • a plurality of ejection ports 21 through which gas such as argon gas is ejected are formed.
  • a pipe (not shown) is connected to the jet port 21, and the gas supply device is connected to the pipe via an on-off valve. From this jet port, the substrate 1 can be floated from the surface of the chuck stage 4 by jetting, for example, compressed air in the step (S50). As a result, the substrate 1 can be moved smoothly in the step (S50).
  • an elastic member 23 may be disposed between the pressing member 6a and the drive shaft 22 of the air cylinder 8a. In this way, even when the substrate 1 is pressed by the pressing member 6 a at the stroke end of the air cylinder 8 a, when the pressing member 6 a is brought into contact with the end of the substrate 1, An excessive force applied can be absorbed by the deformation of the elastic member 23. For this reason, possibility that the board
  • the elastic member 23 may be disposed between the pressing member 6b and the drive shaft of the air cylinder 8b. As the elastic member 23, for example, rubber or a spring can be used.
  • the reference members 5a to 5c may be movable.
  • only a part of the plurality of reference members 5a to 5c in the example shown in FIGS. 7 to 9, as shown in FIGS. Only the reference member 5a
  • the reference members 5b and 5c are fixed on the upper surface of the chuck stage 4, while only the reference member 5a is movable by the electric cylinder 7a.
  • the substrate 1 (more specifically, the pattern 2) formed on the surface of the substrate 1 can be positioned as follows. This will be described below.
  • the substrate 1 is disposed at a position where it does not come into contact with the reference members 5a to 5c and the pressing members 6a and 6b.
  • This step is basically the same as the step (S10) shown in FIG.
  • step (S30) to step (S50) are performed. That is, the positions of the alignment marks 3a and 3b on the surface of the substrate 1 are detected using the CCD cameras 10a and 10b (see FIG. 1).
  • the substrate 1 is moved so as to eliminate the deviation.
  • the position of the reference member 5a is changed by driving the electric cylinder 7a.
  • the substrate 1 rotates on the upper surface of the chuck stage 4 in a plane along the upper surface. In this way, the pattern 2 of the substrate 1 is positioned at a predetermined position during processing as shown in FIG. Even in this case, the pattern 2 of the substrate 1 can be positioned.
  • the three reference members 5a to 5c are arranged. If the number of the reference members is two (for example, two reference members 5a and 5c), It can be any number. Further, all of the plurality of reference members may be movable, but only a part may be connected to an electric cylinder or the like to be movable, while the other part may be fixed to the chuck stage.
  • the electric cylinders 7a to 7c are used to move the reference members 5a to 5c.
  • other moving members for example, an air cylinder, a hydraulic cylinder, etc.
  • the air cylinders 8a and 8b are used to move the pressing members 6a and 6b
  • other moving members for example, linear motion units of an arbitrary system such as an electric cylinder or a hydraulic cylinder
  • a substrate processing apparatus includes a holding table (chuck stage 4) having a mounting surface (upper surface) on which a substrate 1 is mounted, a first pressing member (pressing member 6b), and a second pressing member ( A pressing member 6a), a first reference member (reference member 5a), a second reference member (reference member 5c), a pressing member moving unit (air cylinders 8a and 8b), and a first reference member moving unit (electric cylinder 7a).
  • the first pressing member (6b) and the first reference member (5a) sandwich the substrate 1 mounted on the holding base (chuck stage 4) from a first direction (vertical direction in FIG. 2) along the mounting surface.
  • the second pressing member (6a) and the second reference member (5c) are arranged so that the substrate 1 mounted on the holding table (chuck stage 4) intersects the first direction and extends in the second direction along the mounting surface ( They are arranged so as to be sandwiched from the left and right direction in FIG.
  • the pressing member moving portions air cylinders 8a and 8b) move the first pressing member (6b) and the second pressing member (6a) to the first reference member (5a) side and the second reference member (5c) side, respectively.
  • the first reference member moving unit (electric cylinder 7a) moves the first reference member (5a).
  • the substrate 1 can be moved to the first pressing member (6b), the first reference member (5a), and the like without using an XY ⁇ stage.
  • the position of the substrate 1 when positioned by being sandwiched between the second pressing member (6a) and the second reference member (5c) can be set with high accuracy and a large degree of freedom. That is, a substrate processing apparatus having high positioning accuracy can be realized at low cost without using an XY ⁇ stage or the like.
  • the substrate processing apparatus may further include a second reference member moving unit (electric cylinder 7c) for moving the second reference member (5c).
  • a second reference member moving unit electric cylinder 7c for moving the second reference member (5c).
  • the substrate processing apparatus may further include a third reference member (reference member 5b) facing the first pressing member (6b).
  • a third reference member reference member 5b facing the first pressing member (6b).
  • the substrate processing apparatus may further include a third reference member moving part (electric cylinder 7b) for moving the third reference member (5b) as shown in FIG.
  • a third reference member moving part electric cylinder 7b for moving the third reference member (5b) as shown in FIG.
  • the degree of freedom in selecting the position after positioning the substrate 1 can be further increased.
  • the position of the third reference member (5b) may be fixed with respect to the holding table (chuck stage 4). In this case, the positioning accuracy of the substrate 1 can be increased without excessively complicating the configuration of the substrate processing apparatus.
  • the substrate processing apparatus may further include a detection unit (CCD cameras 10a and 10b) and a control unit 20.
  • the detection units (CCD cameras 10a and 10b) detect the positions of the alignment marks 3a and 3b formed on the surface of the substrate 1.
  • the control unit 20 Based on the measurement position data of the alignment marks 3a and 3b output from the detection units (10a and 10b) and the reference position data of the alignment marks 3a and 3b determined in advance, the control unit 20 generates a first reference member ( The moving amount of 5a) is determined. In this case, the substrate 1 can be positioned more accurately based on the measurement position data of the alignment marks 3a and 3b.
  • the pressing member moving unit air cylinders 8a and 8b
  • the pressing member moving unit can adjust the moving speed and pressing force of the first pressing member (6b) and the second pressing member (6a). Also good.
  • the first pressing member (6b) and the second pressing member (6a) are prevented from being damaged due to the first pressing member (6b) and the second pressing member (6a) being in contact with the end portion of the substrate 1.
  • the moving speed of the two pressing members (6a) and the pressing force against the substrate 1 can be adjusted.
  • the substrate processing apparatus includes at least one of the first pressing member (6b) and the second pressing member (6a) and the pressing member moving portion (air cylinders 8b, 8a). You may further provide the elastic member 23 arrange
  • the elastic member 23 can absorb an impact or the like when the two pressing member (6a) contacts the substrate 1.
  • the substrate processing apparatus includes an auxiliary member (upper part of the chuck stage 4) for holding the substrate 1 in a state where the substrate 1 is levitated from the mounting surface of the holding table (chuck stage 4). And the like, a jet port 21 formed on the surface, a pipe connected to the jet port 21, a gas supply device, and the like. In this case, when the substrate 1 is moved on the mounting surface, it is possible to prevent the surface of the substrate 1 from being damaged due to contact between the surface of the substrate 1 and the mounting surface.
  • the substrate processing method (positioning method of the substrate 1) includes a step of preparing the substrate 1 and a step of mounting the substrate 1 on the mounting surface of the holding table (chuck stage 4) (S10). And a step of positioning the substrate 1 (step (S20) to step (S60)).
  • the substrate 1 mounted on the mounting surface is moved from the first direction along the mounting surface by the first pressing member (pressing member 6b) and the first reference member (reference member 5a).
  • the substrate 1 is positioned by being sandwiched by the second pressing member (pressing member 6a) and the second reference member (reference member 5c) from the second direction along the mounting surface while intersecting with the first direction. .
  • the step of positioning the substrate is a step of moving the first pressing member (6b) and the second pressing member (6a) toward the first reference member (5a) and the second reference member (5c), respectively (S20). And a step (S50) of moving the first reference member (5a).
  • the substrate 1 can be moved to the first pressing member (6b), the first reference member (5a), and the like without using an XY ⁇ stage.
  • the position of the substrate 1 when positioned by being sandwiched between the second pressing member (6a) and the second reference member (5c) can be set with high accuracy and a large degree of freedom.
  • the step of positioning the substrate 1 may include a step of moving the second reference member (5c).
  • the degree of freedom in determining the position after positioning of the substrate 1 can be further increased.
  • the third reference member (reference member 5b) facing the first pressing member (6b) is You may contact the board
  • the positioning accuracy of the substrate 1 can be further improved. it can.
  • the third reference member (5b) and the substrate 1 are moved as shown in FIGS. It is possible to easily perform an operation such as rotating the substrate 1 with the contact portion as a fulcrum. That is, a substrate processing method capable of realizing low cost and high positioning accuracy can be realized without using an XY ⁇ stage or the like.
  • the present invention is particularly advantageously applied to a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of positioning a substrate.

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

　高い位置決め精度を得られるとともに低コストな基板処理装置および基板処理方法を提供する。基板処理装置では、基板（１）を搭載する搭載面を有する保持台（４）と、第１押圧部材（６ｂ）、第２押圧部材（６ａ）、第１基準部材（５ａ）、第２基準部材（５ｃ）、押圧部材移動部（８ａ、８ｂ）、第１基準部材移動部（７ａ）を備える。第１押圧部材（６ｂ）および第１基準部材（５ａ）は、保持台（４）に搭載された基板（１）を、搭載面に沿った第１の方向から挟むように配置される。第２押圧部材（６ａ）および第２基準部材（５ｃ）は、保持台（４）に搭載された上記基板（１）を、第１の方向と交差するとともに搭載面に沿う第２の方向から挟むように配置される。押圧部材移動部（８ａ、８ｂ）は、第１押圧部材（６ｂ）および第２押圧部材（６ａ）をそれぞれ第１基準部材（５ａ）側および第２基準部材（５ｃ）側へ移動させる。第１基準部材移動部（７ａ）は、第１基準部材（５ａ）を移動させる。

Description

基板処理装置および基板処理方法
　この発明は、基板処理装置および基板処理方法に関し、より特定的には、基板と搭載する搭載面において当該基板の位置決めを行なうことが可能な基板処理装置および基板処理方法に関する。
　従来、液晶ディスプレイやエレクトロルミネッセンス（ＥＬ)ディスプレイなどのフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）などの基板を加工もしくは検査する基板処理装置が知られている。このような基板処理装置では、処理対象材である基板を保持台の搭載面上に搭載し、当該基板の位置決め（アライメント）を行なった上で所定の処理を実施する（たとえば、特開２００３－２９０１７号公報および特開２０１３－１２５７９５号公報参照）。
特開２００３－２９０１７号公報 特開２０１３－１２５７９５号公報
　上述のような基板処理装置では、搭載面上に真空吸着などによって固定された基板を正確に位置決めするため、基板表面に形成されたアライメントマークの位置情報に基づき、基板が固定されている保持台自体をＸＹθステージなどの移動部材を用いて移動させるという手法を用いている。
　一方、ＦＰＤなどの基板は大型化してきており、そのような大型の基板を保持するための保持台も大型化している。そして、上述のように保持台自体を移動させる場合には、ＸＹθステージも大型化し、当該ＸＹθステージに用いられるモータも大型化、高トルク化する必要がある。このようなモータからは発熱量も多くなることから、当該発熱によるＸＹθステージや保持台の熱膨張が位置決め精度を低下させる要因となり得る。さらに、ＸＹθステージが大型化することで、位置決め精度自体が悪化する場合もある。また、ＸＹθステージが占有するスペースも大きくなるため、基板処理装置が大型化するとともに、製造コストも増大する。
　この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、高い位置決め精度を得られるとともに低コストな基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
　この発明に従った基板処理装置は、基板を搭載する搭載面を有する保持台と、第１押圧部材、第２押圧部材、第１基準部材、第２基準部材、押圧部材移動部、第１基準部材移動部を備える。第１押圧部材および第１基準部材は、保持台に搭載された基板を、搭載面に沿った第１の方向から挟むように配置される。第２押圧部材および第２基準部材は、保持台に搭載された上記基板を、第１の方向と交差するとともに搭載面に沿う第２の方向から挟むように配置される。押圧部材移動部は、第１押圧部材および前記第２押圧部材をそれぞれ第１基準部材側および第２基準部材側へ移動させる。第１基準部材移動部は、第１基準部材を移動させる。
　この発明に従った基板処理方法は、基板を準備する工程と、当該基板を保持台の搭載面上に搭載する工程と、基板の位置決めを行なう工程とを備える。基板の位置決めを行なう工程では、搭載面上に搭載された基板を、搭載面に沿った第１の方向から第１押圧部材および第１基準部材により挟むとともに、第１の方向と交差するとともに搭載面に沿う第２の方向から第２押圧部材および第２基準部材により挟むことにより上記基板の位置決めを行なう。また、基板の位置決めを行なう工程は、第１押圧部材および第２押圧部材をそれぞれ第１基準部材側および第２基準部材側へ移動させる工程と、第１基準部材を移動させる工程とを含む。
　本発明によれば、高い位置決め精度を有する基板処理装置および基板処理方法を低コストで実現できる。
本実施形態に従った基板処理装置を示す模式図である。 図１に示した基板処理装置における基板処理方法を説明するための平面模式図である。 図１に示した基板処理装置における基板処理方法を説明するための平面模式図である。 図１に示した基板処理装置における基板処理方法を説明するための平面模式図である。 図１に示した基板処理装置のチャックステージを示す平面図である。 図１に示した基板処理装置の変形例を説明するための模式図である。 図１に示した基板処理装置の他の変形例における基板処理方法を説明するための平面模式図である。 図１に示した基板処理装置の他の変形例における基板処理方法を説明するための平面模式図である。 図１に示した基板処理装置の他の変形例における基板処理方法を説明するための平面模式図である。 比較例としての基板処理装置における基板処理方法を説明するための平面模式図である。 比較例としての基板処理装置における基板処理方法を説明するための平面模式図である。 比較例としての基板処理装置における基板処理方法を説明するための平面模式図である。 比較例としての基板処理装置における基板処理方法を説明するための平面模式図である。 比較例としての基板処理装置における基板処理方法を説明するための平面模式図である。
　以下、図面に基づいて本発明の実施形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。
　図１を参照して、本実施形態に従った基板処理装置は、処理対象材である基板１を搭載面（上部表面）上に搭載する保持台としてのチャックステージ４と、チャックステージ４の上部表面に対向する位置に配置され、基板１の位置決めを行なうための基準部材５ａ～５ｃと、基板１の端部を押圧して当該基板１を基準部材５ａ～５ｃへと押付けるための押圧部材６ａ、６ｂと、基板１の表面に形成されたアライメントマーク３ａ、３ｂを検出するためのＣＣＤカメラ１０ａ、１０ｂと、これらのＣＣＤカメラ１０ａ、１０ｂおよび基準部材５ａ～５ｃと押圧部材６ａ、６ｂとの位置を制御するための制御部２０とを主に備えている。なお、基板処理装置においては、図示していないが基板１に対する検査や加工などを行なうための処理部も備えられている。
　チャックステージ４の平面形状は矩形状である。チャックステージ４の外周を構成する４つの辺のうちの隣り合う２辺には複数の基準部材５ａ～５ｃを移動させるための電動シリンダ７ａ～７ｃが設置されている。具体的には、図１に示すチャックステージ４の手前側の長辺には２つの基準部材５ａ、５ｂをそれぞれ移動させるための電動シリンダ７ａ、７ｂが設置されている。また、当該長辺に隣接する一方の短辺には、基準部材５ｃを移動させるための電動シリンダ７ｃが設置されている。基準部材５ａ～５ｃは、電動シリンダ７ａ～７ｃの駆動軸の先端部にそれぞれ接続されている。また、基準部材５ａ～５ｃは、チャックステージ４の上部表面上に重なる位置に配置されている。
　基準部材５ａ、５ｂと対向するもう一方の長辺には、押圧部材６ｂを移動させるためのエアシリンダ８ｂが接続されている。また、基準部材５ｃと対向する他方の短辺には押圧部材６ａを移動させるためのエアシリンダ８ａが接続されている。押圧部材６ａ、６ｂはそれぞれエアシリンダ８ａ、８ｂの駆動軸の先端部に接続されている。また、押圧部材６ａ、６ｂは、チャックステージ４の上部表面上に重なる位置に配置されている。エアシリンダ８ａ、８ｂが押圧部材６ａ、６ｂを移動させる速度や基板１の端部を押圧する圧力は、基板１を破損させたり変形させたりしないように、事前に調整しておくことが好ましい。
　基準部材５ａ～５ｃおよび押圧部材６ａ、６ｂは、任意の材料により構成されていてもよいが、たとえば金属や樹脂などを用いることができる。基準部材５ａ～５ｃおよび電動シリンダ７ａ～７ｃは、基板１が押し付けられたときに変位あるいは変形しないような、十分な剛性もしくは保持力を有することが好ましい。基準部材５ａ～５ｃおよび押圧部材６ａ、６ｂの形状は、図１に示すように筒状であり、当該筒状の側壁が基板１の端面に接触するように配置されている。ここで、基準部材５ａ～５ｃおよび押圧部材６ａ、６ｂの形状は、他の任意の形状（たとえば直方体などの多面体状、球体状など）を採用してもよい。
　チャックステージ４の上部表面と対向する位置には、２つのＣＣＤカメラ１０ａ、１０ｂが配置されている。このＣＣＤカメラ１０ａ、１０ｂは、処理対象材である基板１の表面に形成されたアライメントマーク３ａ、３ｂを検出するために配置されている。ＣＣＤカメラ１０ａ、１０ｂにはそれぞれレンズ９ａ、９ｂが取り付けられている。これらの電動シリンダ７ａ～７ｃ、エアシリンダ８ａ、８ｂ、ＣＣＤカメラ１０ａ、１０ｂはそれぞれ制御部２０と接続されている。そして、チャックステージ４の上部表面上において基準部材５ａ～５ｃと押圧部材６ａ、６ｂとにより端部を押圧されることによって、処理対象材である基板１が位置決めされている。そして、位置決めされた基板１に対して、処理部（図示せず）により所定の処理（検査、あるいは加工処理など）が実施される。
　次に、図２～図４を参照して、図１に示した基板処理装置における基板処理方法である基板１の位置決め方法（アライメント方法）を説明する。
　まず、処理対象材である基板１を準備する。基板１の表面には、パターン２およびアライメントマーク３ａ、３ｂが形成されている。パターン２は一例として格子状のパターンが形成されている。そして、図２に示すように、基準部材５ａ～５ｃおよび押圧部材６ａ、６ｂを、基板１の上部表面の中心部から十分後退させた状態で、チャックステージ４の上部表面上に基板１を配置する（工程（Ｓ１０））。このとき、基板１の端部（端面）と基準部材５ａ～５ｃおよび押圧部材６ａ、６ｂとの間には間隔が形成された状態とすることが好ましい。
　次に、図３に示すように、エアシリンダ８ａ、８ｂを動作させることにより、押圧部材６ａ、６ｂを基板１の端面に押付ける（工程（Ｓ２０））。そして、この押圧部材６ａ、６ｂにより基板１を押して移動させることにより、基板１の基準部材５ａ～５ｃと対向する端部と当該基準部材５ａ～５ｃとを接触させる。なお、このとき基準部材５ａ～５ｃの位置は、図３のように基板１の端部が基準部材５ａ～５ｃと接触したときに基板１が所定の位置にくるように予め調整されていることが好ましい。また、エアシリンダ８ａ、８ｂが押圧部材６ａ、６ｂを介して基板１を押圧する圧力や速度は、基板１を破損しないように事前に調整しておくことが好ましい。当該調整は、たとえばエアシリンダ８ａ、８ｂへのエアの供給圧力を調整することにより実施できる。
　次に、ＣＣＤカメラ１０ａ、１０ｂ（図１参照）により、基板１の表面に形成されているアライメントマーク３ａ、３ｂを検出する（工程（Ｓ３０））。このアライメントマーク３ａ、３ｂは、基板１の表面に形成されているパターンとの相対的な位置が予め決められている。そのため、このアライメントマーク３ａ、３ｂの位置に基づいて、基板１の表面に形成されているパターン２の位置を特定することができる。このアライメントマーク３ａ、３ｂの測定位置データは、ＣＣＤカメラ１０ａ、１０ｂから制御部２０へ出力される。
　そして、このアライメントマーク３ａ、３ｂの測定位置データにより特定される位置が、予め設定されている位置（すなわち基板１の表面に形成されたパターン２が、処理を受けるときに配置されるべき位置にある場合にアライメントマーク３ａ、３ｂが配置されるべき基準位置）になっているかどうかを制御部２０において判別する（工程（Ｓ４０））。具体的には、制御部において上記測定位置データと、予め決定されているアライメントマーク３ａ、３ｂの基準位置データとを対比する。
　そして、この判別の結果アライメントマーク３ａ、３ｂの位置が予め決定されている基準位置からずれている場合には、そのずれが解消されるように電動シリンダ７ａ～７ｃを駆動することによって基準部材５ａ～５ｃの位置を変更する（工程（Ｓ５０））。このとき、押圧部材６ａ、６ｂはエアシリンダ８ａ、８ｂにより基板１の端部に所定の力が押圧された状態を維持する。このように、基準部材５ａ～５ｃが移動することにより、基板１の位置は押圧部材６ａ、６ｂの押圧力によって基準部材５ａ～５ｃの動きに合わせて変化する。この結果、図４に示すように、アライメントマーク３ａ、３ｂの位置が予め定められた基準位置と重なるように、基板１は移動させられる。
　そして、このように基板１が移動されることによってアライメントマーク３ａ、３ｂの位置が修正された後、再度上述した工程（Ｓ３０）および工程（Ｓ４０）を実施する。すなわち、ＣＣＤカメラ１０ａ、１０ｂによって当該アライメントマーク３ａ、３ｂの位置を測定し、得られた測定位置データを制御部２０へ出力する。制御部２０では、このアライメントマーク３ａ、３ｂの測定位置データにより特定される位置が、予め設定されている基準位置になっているかどうかを判別する。この工程（Ｓ４０）において、アライメントマーク３ａ、３ｂの位置が基準位置になっていると判断された場合、基板１はチャックステージ４の表面に固定される（工程（Ｓ６０））。
　上記工程（Ｓ６０）における基板１の固定方法としては任意の方法を用いることができるが、たとえば真空吸着法、あるいは静電吸着法などを用いることができる。一方、上述のようにＣＣＤカメラ１０ａ、１０ｂにより検出されたアライメントマーク３ａ、３ｂの位置が予め定められた位置とずれている場合には、基板１のチャックステージ４への固定が解除されて再び上述した工程（Ｓ５０）が実施される。このようなプロセスが、上記工程（Ｓ４０）においてアライメントマーク３ａ、３ｂの位置が基準位置になっていると判断され、上記工程（Ｓ６０）が実施されるまで繰返される。
　このようにすれば、チャックステージ４自体をＸＹθステージなどを用いて移動させるといった後述するプロセスを用いる場合よりも、基板処理装置の構造を簡略化できるとともに当該基板処理装置のコストを低減できる。以下、上述したＸＹθステージを備える基板処理装置における基板の位置決め方法について、具体的に説明する。
　図１０～図１４は、比較例としての基板処理装置における基板の位置決め方法を説明するための模式図である。図１０～図１４に示した基板処理装置は、基本的には図１に示した基板処理装置と同様の構造を備えるが、基準部材５ａ～５ｃがチャックステージ４の上部表面の所定の位置に固定された状態になっている。さらに、チャックステージ４は図示しないＸＹθステージにより移動可能となっている。
　まず、図１０に示すように、基準部材５ａ～５ｃおよび押圧部材６ａ、６ｂと接触しないように、基板１をチャックステージ４の上部表面上に搭載する。
　次に、図１１に示すように、エアシリンダ８ａ、８ｂを駆動させることにより、押圧部材６ａ、６ｂを基板１の端部に押付ける。この結果、基板１が移動され、基板１において基準部材５ａ～５ｃと対向する端部が当該基準部材５ａ～５ｃと接触した状態となる。このとき、基板１は、基準部材５ａ～５ｃにより規定されたチャックステージ４の上部表面上における所定の位置に位置決めされることになる。なお、基板１の表面に形成されたパターン２が、基板１の外周に対して予め設計された正しい位置に形成されていれば、基準部材５ａ～５ｃの位置を適切に設定することにより、パターン２およびアライメントマーク３ａ、３ｂが処理時に配置されるべき正しい位置へと配置された状態とできる筈である（図１１参照）。
　しかし、パターン２が基板１の表面において所定の位置からずれた位置へと形成されている場合（たとえば図１２に示す基板１のパターン２参照）があり得る。このような場合における基板の位置決め方法を説明する。
　まず、図１２に示すように、図１０に示したプロセスと同様に基板１をチャックステージ４の上部表面上に配置する。その後、図１１に示した工程と同様の工程を実施することにより、図１３に示すようにチャックステージ４の上部表面上の所定の位置に基板１を配置する。しかし、基板１の表面においてパターン２が所定の位置からずれて形成されているため、図１３に示すパターン２の位置は、図１１に示した場合と異なり、処理時に位置すべき領域からずれた状態になっている。
　このため、この比較例としての基板処理装置においては、図１３に示した状態でチャックステージ４に基板１を真空吸着などの任意の方法で吸着固定した後、ＣＣＤカメラによりアライメントマーク３ａ、３ｂの位置を検出する。そして、当該アライメントマーク３ａ、３ｂの位置が予め定められた基準位置（図１１に示すアライメントマーク３ａ、３ｂの位置）からずれていることが検出されれば、当該アライメントマーク３ａ、３ｂの位置のずれが解消するように、基板１が搭載されたチャックステージ４自体をＸＹθステージを用いて水平面内（ＸＹ面内）において移動させる。この結果、図１４に示すように、パターン２の位置を処理時の正しい位置へと修正できる。
　このような比較例としての基板処理装置においては、パターン２の位置を正確な位置に位置決めするため、チャックステージ４自体を移動するためのＸＹθステージが必要となる。しかし、本発明による基板処理装置においては、図２～図４を用いて説明したように、基準部材５ａ～５ｃを可動な構成とすることにより比較例において説明したようなＸＹθステージを用いることなく基板１のパターン２を正確な位置へと位置決めすることができる。
　なお、上述した本実施形態に従った基板処理装置におけるチャックステージ４の表面には、図５に示すように、基板１の移動をよりスムーズに行なうため、空気や不活性ガス（たとえば窒素ガスやアルゴンガスなど）といった気体を噴出する噴出口２１が複数個形成されている。当該噴出口２１には、図示しない配管が接続され、当該配管には上記気体の供給装置が、開閉弁を介して接続されている。この噴出口からは、上記工程（Ｓ５０）においてたとえば圧縮空気を噴出することで、基板１をチャックステージ４の表面から浮かせることができる。この結果、工程（Ｓ５０）において基板１をスムーズに移動させることができる。
　また、図６に示すように、押圧部材６ａとエアシリンダ８ａの駆動軸２２との間に、弾性部材２３を配置してもよい。このようにすれば、エアシリンダ８ａのストローク端で当該押圧部材６ａにより基板１を押圧する場合であっても、押圧部材６ａを基板１の端部に接触させるときに、基板１の端部に加えられる過大な力を弾性部材２３の変形により吸収することができる。このため、当該過大な力によって基板１が破損する可能性を低減できる。当該弾性部材２３は、押圧部材６ｂとエアシリンダ８ｂの駆動軸との間に配置されていてもよい。弾性部材２３としては、たとえばゴムやばねなどを用いることができる。
　また、基板処理装置の構成によっては、基準部材５ａ～５ｃの一部のみを移動可能とすればよい場合も考えられる。たとえば、基板１を回転移動させることのみが必要である場合、図７～図９に示すように、複数の基準部材５ａ～５ｃのうちの一部のみ（図７～図９に示した例では基準部材５ａのみ）を電動シリンダにより可動としてもよい。具体的には、図７～図９に示した基板処理装置では、基準部材５ｂ、５ｃはチャックステージ４の上部表面上に固定される一方で、基準部材５ａのみを電動シリンダ７ａによって移動可能としている。この場合、以下のようにして基板１の表面に形成された基板１（より具体的にはパターン２）の位置決めを行なうことができる。以下、説明する。
　まず、図７に示すように、基準部材５ａ～５ｃおよび押圧部材６ａ、６ｂと接触しない位置に基板１を配置する。この工程は基本的に図２に示した工程（Ｓ１０）と同様である。
　その後、エアシリンダ８ａ、８ｂを駆動させることにより、押圧部材６ａ、６ｂを基板１の端部に接触させる。この結果、押圧部材６ａ、６ｂによって基板１を移動させ、図８に示すように基準部材５ａ～５ｃに基板１の端部を接触させる。この工程は基本的に図３に示した工程（Ｓ２０）と同様である。
　この後、上述した工程（Ｓ３０）～工程（Ｓ５０）と同様の工程を実施する。すなわち、ＣＣＤカメラ１０ａ、１０ｂ（図１参照）を用いて基板１の表面のアライメントマーク３ａ、３ｂの位置を検出する。そして、当該アライメントマーク３ａ、３ｂの位置が予め定められた基準位置とずれている場合には当該ずれを解消するように基板１を移動させる。この時、電動シリンダ７ａを駆動させることにより基準部材５ａの位置を変更する。この結果、基板１がチャックステージ４の上部表面上において当該上部表面に沿った面内で回転する。このようにして、図９に示すように基板１のパターン２が処理時の所定の位置へと位置決めされる。このようにしても、基板１のパターン２の位置決めを行なうことができる。
　上述した基板処理装置では、基準部材５ａ～５ｃという３つの基準部材を配置しているが、当該基準部材の数は２つ（たとえば基準部材５ａおよび基準部材５ｃという２つ）以上であれば、任意の数とすることができる。また、複数の基準部材について、すべてを可動としてもよいが、一部のみを電動シリンダ等に接続して可動とする一方、他の一部についてはチャックステージに固定してもよい。
　また、上述した基板処理措置では、基準部材５ａ～５ｃを移動させるために電動シリンダ７ａ～７ｃを用いているが、他の移動部材（たとえばエアシリンダや油圧シリンダなど、任意の方式の直動ユニット）を用いることができる。さらに、押圧部材６ａ、６ｂを移動させるためにエアシリンダ８ａ、８ｂを用いているが、他の移動部材（たとえば電動シリンダや油圧シリンダなど、任意の方式の直動ユニット）を用いることができる。
　ここで、上述した実施の形態と一部重複する部分もあるが、本発明の特徴的な構成を列挙する。
　（１）　この発明に従った基板処理装置は、基板１を搭載する搭載面（上部表面）を有する保持台（チャックステージ４）と、第１押圧部材（押圧部材６ｂ）、第２押圧部材（押圧部材６ａ）、第１基準部材（基準部材５ａ）、第２基準部材（基準部材５ｃ）、押圧部材移動部（エアシリンダ８ａ、８ｂ）、第１基準部材移動部（電動シリンダ７ａ）を備える。第１押圧部材（６ｂ）および第１基準部材（５ａ）は、保持台（チャックステージ４）に搭載された基板１を、搭載面に沿った第１の方向（図２の上下方向）から挟むように配置される。第２押圧部材（６ａ）および第２基準部材（５ｃ）は、保持台（チャックステージ４）に搭載された上記基板１を、第１の方向と交差するとともに搭載面に沿う第２の方向（図２の左右方向）から挟むように配置される。押圧部材移動部（エアシリンダ８ａ、８ｂ）は、第１押圧部材（６ｂ）および前記第２押圧部材（６ａ）をそれぞれ第１基準部材（５ａ）側および第２基準部材（５ｃ）側へ移動させる。第１基準部材移動部（電動シリンダ７ａ）は、第１基準部材（５ａ）を移動させる。
　このようにすれば、第１基準部材（５ａ）を移動させることができるので、ＸＹθステージなどを用いることなく、当該基板１が第１押圧部材（６ｂ）と第１基準部材（５ａ）、および第２押圧部材（６ａ）と第２基準部材（５ｃ）とによって挟まれることで位置決めされたときの当該基板１の位置を、高精度かつ大きな自由度で設定することができる。すなわち、高い位置決め精度を有する基板処理装置を、ＸＹθステージなどを用いることなく低コストで実現できる。
　ここで、図１０～図１４に示すように、基準部材５ａ～５ｃがチャックステージ４の搭載面（上部表面）において固定されている場合には、当該基準部材５ａ～５ｃの位置によって搭載面上での基板１の最終的な位置は決まる。一方、上述のように第１基準部材（５ａ）をチャックステージ４に対して可動とすることで、基板１において第１基準部材（５ａ）が接触する外周辺と搭載面の外周辺との為す角度を変更する（図４や図９に示すように基板１を搭載面に沿った方向に回転させる）といった操作が可能になる。
　（２）　上記基板処理装置は、第２基準部材（５ｃ）を移動させるための第２基準部材移動部（電動シリンダ７ｃ）をさらに備えていてもよい。この場合、第２基準部材（５ｃ）も保持台（チャックステージ４）に対して可動となるため、基板１の位置決め後の位置を決定する際の自由度をより大きくすることができる。
　（３）　上記基板処理装置は、第１押圧部材（６ｂ）と対向する第３基準部材（基準部材５ｂ）をさらに備えていてもよい。この場合、第１基準部材（５ａ）とともに第３基準部材（５ｂ）とも基板１の端部が接触した状態で基板１の位置決めを行なうことができるので、基板１の位置決め精度をより高めることができる。また、第１押圧部材（６ｂ）を基板１に押しつけながら第１基準部材（５ａ）を移動させることで、第３基準部材（５ｂ）と基板１との接触部を支点として基板１を回転させる、といった操作を容易に行なうことができる。
　（４）　上記基板処理装置は、図１に示すように第３基準部材（５ｂ）を移動させるための第３基準部材移動部（電動シリンダ７ｂ）をさらに備えていてもよい。この場合、基板１の位置決め後の位置の選択の自由度をより大きくすることができる。
　（５）　上記基板処理装置において、図７～図９に示すように、第３基準部材（５ｂ）の位置は、保持台（チャックステージ４）に対して固定されていてもよい。この場合、基板処理装置の構成を過度に複雑化することなく、基板１の位置決め精度を高めることができる。
　（６）　上記基板処理装置は、検出部（ＣＣＤカメラ１０ａ、１０ｂ）と制御部２０とをさらに備えていてもよい。検出部（ＣＣＤカメラ１０ａ、１０ｂ）は、基板１の表面に形成されたアライメントマーク３ａ、３ｂの位置を検出する。制御部２０は、検出部（１０ａ、１０ｂ）から出力されたアライメントマーク３ａ、３ｂの測定位置データと、予め決定されているアライメントマーク３ａ、３ｂの基準位置データとに基づき、第１基準部材（５ａ）の移動量を決定する。この場合、アライメントマーク３ａ、３ｂの測定位置データに基づき、基板１の位置決めをより正確に行なうことができる。
　（７）　上記基板処理装置において、押圧部材移動部（エアシリンダ８ａ、８ｂ）は、第１押圧部材（６ｂ）および第２押圧部材（６ａ）の移動速度および押圧力を調整可能になっていてもよい。この場合、第１押圧部材（６ｂ）および第２押圧部材（６ａ）が基板１の端部と接触したことに起因して基板１が破損しないように、当該第１押圧部材（６ｂ）および第２押圧部材（６ａ）の移動速度や基板１に対する押圧力を調整することができる。
　（８）　上記基板処理装置は、図６に示すように、第１押圧部材（６ｂ）および第２押圧部材（６ａ）の少なくともいずれか一方と押圧部材移動部（エアシリンダ８ｂ、８ａ）との間に配置された弾性部材２３をさらに備えていてもよい。この場合、第１押圧部材（６ｂ）および第２押圧部材（６ａ）が基板１の端部と接触したことに起因して基板１が破損しないように、当該第１押圧部材（６ｂ）および第２押圧部材（６ａ）が基板１に接触するときの衝撃などを弾性部材２３により吸収することができる。
　（９）　上記基板処理装置は、図５に示すように、保持台（チャックステージ４）の搭載面から基板１を浮上させた状態で基板１を保持するための補助部材（チャックステージ４の上部表面に形成された噴出口２１および当該噴出口２１に接続された配管と気体の供給装置など）をさらに備えていてもよい。この場合、搭載面上で基板１を移動させるときに、基板１表面と搭載面とが接触することで当該基板１表面に傷が発生することを防止できる。
　（１０）　この発明に従った基板処理方法（基板１の位置決め方法）は、基板１を準備する工程と、当該基板１を保持台（チャックステージ４）の搭載面上に搭載する工程（Ｓ１０）と、基板１の位置決めを行なう工程（工程（Ｓ２０）～工程（Ｓ６０））とを備える。基板１の位置決めを行なう工程では、搭載面上に搭載された基板１を、搭載面に沿った第１の方向から第１押圧部材（押圧部材６ｂ）および第１基準部材（基準部材５ａ）により挟むとともに、第１の方向と交差するとともに搭載面に沿う第２の方向から第２押圧部材（押圧部材６ａ）および第２基準部材（基準部材５ｃ）により挟むことにより上記基板１の位置決めを行なう。また、基板の位置決めを行なう工程は、第１押圧部材（６ｂ）および第２押圧部材（６ａ）をそれぞれ第１基準部材（５ａ）側および第２基準部材（５ｃ）側へ移動させる工程（Ｓ２０）と、第１基準部材（５ａ）を移動させる工程（Ｓ５０）とを含む。
　このようにすれば、第１基準部材（５ａ）を移動させることができるので、ＸＹθステージなどを用いることなく、当該基板１が第１押圧部材（６ｂ）と第１基準部材（５ａ）、および第２押圧部材（６ａ）と第２基準部材（５ｃ）によって挟まれることで位置決めされたときの当該基板１の位置を、高精度かつ大きな自由度で設定することができる。
　（１１）　上記基板処理方法において、基板１の位置決めを行なう工程（工程（Ｓ２０）～工程（Ｓ６０））は、第２基準部材（５ｃ）を移動させる工程を含んでいてもよい。この場合、基板１の位置決め後の位置を決定する際の自由度をより大きくすることができる。
　（１２）　上記基板処理方法において、基板の位置決めを行なう工程（工程（Ｓ２０）～工程（Ｓ６０））では、第１押圧部材（６ｂ）と対向する第３基準部材（基準部材５ｂ）が、第１基準部材（５ａ）と同じ方向から基板１に接触してもよい。この場合、第１基準部材（５ａ）とともに第３基準部材（５ｂ）とも基板１の端部が接触した状態で基板１の位置決めを行なうことができるので、基板１の位置決め精度をより高めることができる。また、第１押圧部材（６ｂ）を基板１に押しつけながら第１基準部材（５ａ）を移動させることで、図４や図９などに示すように、第３基準部材（５ｂ）と基板１との接触部を支点として基板１を回転させる、といった操作を容易に行なうことができる。すなわち、ＸＹθステージなどを用いることなく、低コストかつ高い位置決め精度を実現できる基板処理方法を実現できる。
　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　この発明は、基板の位置決めを行なうことが可能な基板処理装置および基板処理方法に特に有利に適用される。
　１　基板、２　パターン、３ａ，３ｂ　アライメントマーク、４　チャックステージ、５ａ～５ｃ　基準部材、６ａ，６ｂ　押圧部材、７ａ～７ｃ　電動シリンダ、８ａ，８ｂ　エアシリンダ、９ａ，９ｂ　レンズ、１０ａ，１０ｂ　ＣＣＤカメラ、２０　制御部、２１　噴出口、２２　駆動軸、２３　弾性部材。

Claims (6)

  1. 　基板を搭載する搭載面を有する保持台と、
    　前記保持台に搭載された前記基板を、前記搭載面に沿った第１の方向から挟むように配置された第１押圧部材および第１基準部材と、
    　前記保持台に搭載された前記基板を、前記第１の方向と交差するとともに前記搭載面に沿う第２の方向から挟むように配置された第２押圧部材および第２基準部材と、
    　前記第１押圧部材および前記第２押圧部材をそれぞれ前記第１基準部材側および前記第２基準部材側へ移動させるための押圧部材移動部と、
    　前記第１基準部材を移動させるための第１基準部材移動部とを備える、基板処理装置。
  2. 　前記基板の表面に形成されたアライメントマークの位置を検出する検出部と、
    　前記検出部から出力された前記アライメントマークの測定位置データと、予め決定されている前記アライメントマークの基準位置データとに基づき、前記第１基準部材の移動量を決定する制御部とを備える、請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 　前記保持台の前記搭載面から前記基板を浮上させた状態で前記基板を保持するための補助部材をさらに備える、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置。
  4. 　基板を準備する工程と、
    　前記基板を保持台の搭載面上に搭載する工程と、
    　前記搭載面上に搭載された前記基板を、前記搭載面に沿った第１の方向から第１押圧部材および第１基準部材により挟むとともに、前記第１の方向と交差するとともに前記搭載面に沿う第２の方向から第２押圧部材および第２基準部材により挟むことにより前記基板の位置決めを行なう工程とを備え、
    　前記基板の位置決めを行なう工程は、
    　前記第１押圧部材および前記第２押圧部材をそれぞれ前記第１基準部材側および前記第２基準部材側へ移動させる工程と、
    　前記第１基準部材を移動させる工程とを含む、基板処理方法。
  5. 　前記基板の位置決めを行なう工程は、前記第２基準部材を移動させる工程を含む、請求項４に記載の基板処理方法。
  6. 　前記基板の位置決めを行なう工程では、前記第１押圧部材と対向する第３基準部材が、前記第１基準部材と同じ方向から前記基板に接触する、請求項４または請求項５に記載の基板処理方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110696408B (zh) * 2019-08-29 2021-07-13 晟光科技股份有限公司 一种工控lcd显示面板的压合装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7157587B2 (ja) * 2018-08-08 2022-10-20 キヤノン株式会社 保持装置、リソグラフィ装置及び物品の製造方法
JP7259476B2 (ja) * 2019-03-27 2023-04-18 東京エレクトロン株式会社 アライメント装置、基板処理装置、アライメント方法及び基板処理方法
KR102822419B1 (ko) * 2020-12-08 2025-06-18 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 제조 장치, 이를 이용하는 캐리어 위치 판독 방법 및 반도체 다이의 부착 방법
JP7854356B2 (ja) * 2022-07-13 2026-05-01 キヤノン株式会社 位置決め装置、リソグラフィ装置、および物品製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004241465A (ja) * 2003-02-04 2004-08-26 Ckd Corp ワークの位置修正装置及びカセットの搬送装置
JP2004286484A (ja) * 2003-03-19 2004-10-14 Olympus Corp 基板位置決め装置
JP2005085881A (ja) * 2003-09-05 2005-03-31 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
JP2005116878A (ja) * 2003-10-09 2005-04-28 Toshiba Corp 基板支持方法および基板支持装置
JP2005353811A (ja) * 2004-06-10 2005-12-22 Dainippon Printing Co Ltd 載置装置、載置台
JP2011035021A (ja) * 2009-07-30 2011-02-17 Tokyo Electron Ltd 基板位置合わせ機構、それを用いた真空予備室および基板処理システム

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004241465A (ja) * 2003-02-04 2004-08-26 Ckd Corp ワークの位置修正装置及びカセットの搬送装置
JP2004286484A (ja) * 2003-03-19 2004-10-14 Olympus Corp 基板位置決め装置
JP2005085881A (ja) * 2003-09-05 2005-03-31 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
JP2005116878A (ja) * 2003-10-09 2005-04-28 Toshiba Corp 基板支持方法および基板支持装置
JP2005353811A (ja) * 2004-06-10 2005-12-22 Dainippon Printing Co Ltd 載置装置、載置台
JP2011035021A (ja) * 2009-07-30 2011-02-17 Tokyo Electron Ltd 基板位置合わせ機構、それを用いた真空予備室および基板処理システム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110696408B (zh) * 2019-08-29 2021-07-13 晟光科技股份有限公司 一种工控lcd显示面板的压合装置

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