WO2015076087A1 - 静電容量式タッチパネル - Google Patents

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WO2015076087A1
WO2015076087A1 PCT/JP2014/079066 JP2014079066W WO2015076087A1 WO 2015076087 A1 WO2015076087 A1 WO 2015076087A1 JP 2014079066 W JP2014079066 W JP 2014079066W WO 2015076087 A1 WO2015076087 A1 WO 2015076087A1
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tan
touch panel
mass
meth
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French (fr)
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真也 荻窪
柴田　路宏
三田村　康弘
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富士フイルム株式会社
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    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Definitions

  • the present invention relates to a capacitive touch panel, and more particularly to a capacitive touch panel in which tan ⁇ of a lower adhesive layer and an upper adhesive layer satisfies a predetermined relationship.
  • Patent Document 1 a capacitive touch panel capable of detecting multiple points is attracting attention.
  • an object of the present invention is to provide a capacitive touch panel that is unlikely to malfunction under a wide temperature environment from low temperature to high temperature.
  • the present inventors have found that the malfunction can be suppressed by controlling tan ⁇ of the adhesive layer included in the capacitive touch panel. Based on this knowledge, the study was advanced, and it was found that the above object can be achieved by the following constitution.
  • a capacitive touch panel comprising a display device, a lower adhesive layer, a capacitive touch panel sensor, an upper adhesive layer, and a protective substrate in this order
  • the maximum value of tan ⁇ of the upper adhesive layer and the maximum value of tan ⁇ of the lower adhesive layer obtained from the temperature dependency evaluation test (Part 1) described later are 0.08 or less, and every 20 ° C. from ⁇ 40 to 80 ° C.
  • Tan ⁇ of the lower adhesive layer is equal to or lower than tan ⁇ of the upper adhesive layer at each temperature of
  • the maximum value of tan ⁇ of the upper adhesive layer and the maximum value of tan ⁇ of the lower adhesive layer obtained from the temperature dependency evaluation test (Part 2) described later are 0.08 or less and every 20 ° C.
  • the maximum value of tan ⁇ of the upper adhesive layer and the maximum value of tan ⁇ of the lower adhesive layer obtained from the temperature dependency evaluation test (part 1) are 0.06 or less
  • the capacitive touch panel sensor is a laminate having detection electrodes on both sides of the substrate, or a laminate in which substrates with detection electrodes having detection electrodes on one side are bonded together with an adhesive layer. Or the electrostatic capacitance type touch panel as described in (2).
  • Any of the detection electrodes selected from the group consisting of gold, silver, copper, aluminum, ITO, tin oxide, zinc oxide, cadmium oxide, gallium oxide, titanium oxide, silver palladium alloy, and silver palladium copper alloy
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along a cutting line AA shown in FIG. It is an enlarged plan view of a 1st detection electrode. It is a partial cross section of other embodiment of an electrostatic capacitance type touch panel sensor. It is a partial cross section of other embodiment of an electrostatic capacitance type touch panel sensor.
  • the suitable aspect of the electrostatic capacitance type touch panel (henceforth only a touch panel) of this invention is demonstrated with reference to drawings.
  • tan ⁇ of the lower adhesive layer and tan ⁇ of the upper adhesive layer are controlled. More specifically, the maximum value of tan ⁇ of the lower adhesive layer and the maximum value of tan ⁇ of the upper adhesive layer obtained from the temperature dependence evaluation test described later are equal to or less than a predetermined value, and the lower adhesive layer of each lower temperature is measured.
  • tan ⁇ is not more than tan ⁇ of the upper adhesive layer is mentioned.
  • tan ⁇ dielectric loss tangent
  • the tan ⁇ of the lower adhesive layer measured by a predetermined method is the upper adhesive layer at each temperature. Is controlled so as to be less than or equal to tan ⁇ .
  • the magnitude of tan ⁇ represents the energy consumption (loss) of the material. The smaller the tan ⁇ , the smaller the energy loss and the desired capacitance, thereby enabling stable touch panel operation.
  • tan ⁇ in the lower adhesive layer is set to be lower than tan ⁇ in the upper adhesive layer, in other words, further suppressing a minute current in the lower adhesive layer contributes to stable operation.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a capacitive touch panel of the present invention.
  • the figure in this invention is a schematic diagram, and the relationship of the thickness of each layer, a positional relationship, etc. do not necessarily correspond with an actual thing.
  • the capacitive touch panel 10 includes a display device 12, a lower adhesive layer 14, a capacitive touch panel sensor 16, an upper adhesive layer 18, and a protective substrate 20 in this order.
  • the capacitance between the finger and the detection electrode in the capacitive touch panel sensor 16 changes.
  • a position detection driver (not shown) always detects a change in capacitance between the finger and the detection electrode.
  • the position detection driver detects a change in capacitance that is equal to or greater than a predetermined value
  • the position detection driver detects a position where the change in capacitance is detected as an input position.
  • the capacitive touch panel 10 can detect the input position.
  • the lower adhesive layer 14 is a layer for ensuring adhesion between the display device 12 described later and a capacitive touch panel sensor 16 described later.
  • the maximum value of tan ⁇ of the lower adhesive layer 14 obtained from a temperature dependency evaluation test (part 1) described later is 0.08 or less. Among these, 0.06 or less is preferable, 0.04 or less is more preferable, and 0.02 or less is more preferable in that a touch panel malfunction is less likely to occur.
  • the lower limit is not particularly limited, but is preferably as low as possible, and is most preferably 0, but is often 0.001 or more.
  • the maximum value of tan ⁇ of the lower adhesive layer 14 obtained from the temperature dependency evaluation test (part 1) is more than 0.08, malfunction of the touch panel is likely to occur.
  • the maximum value of tan ⁇ of the lower adhesive layer 14 obtained from a temperature dependency evaluation test (part 2) described later is also 0.08 or less, and its preferred range is obtained from the temperature dependency evaluation test (part 1). It is the same as the preferred range of tan ⁇ .
  • the maximum value of tan ⁇ of the lower adhesive layer 14 obtained from the temperature dependency evaluation test (part 2) is more than 0.08, malfunction of the touch panel is likely to occur.
  • tan ⁇ is the dielectric loss tangent and indicates the degree of energy loss of the material.
  • tan ⁇ is a value obtained by taking the ratio ( ⁇ r ′′ / ⁇ r ′) of the real part ( ⁇ r ′) and the imaginary part ( ⁇ r ′′) of the complex relative dielectric constant.
  • the implementation method of the temperature dependence evaluation test (part 1) will be described in detail below. Note that the measurement using the impedance measurement technique at each temperature described below is generally called a capacitance method.
  • the lower adhesive layer 14 (thickness: 100 to 500 ⁇ m) to be measured is sandwiched between a pair of aluminum electrodes 100 (electrode area: 20 mm ⁇ 20 mm), 40 ° C., 5 atm, 60 minutes.
  • a sample for evaluation is prepared by pressure defoaming treatment. Thereafter, the temperature of the lower adhesive layer in the sample was increased stepwise by 20 ° C. from ⁇ 40 ° C.
  • tan ⁇ was measured by impedance measurement at 100 kHz using an impedance analyzer (Agilent 4294A) at each temperature.
  • tan ⁇ is determined by impedance measurement at 100 kHz at that temperature. Thereafter, the maximum value is extracted from the measured tan ⁇ at each temperature.
  • the temperature dependency evaluation test (No. 2) was conducted by changing the measurement frequency in the above temperature dependency evaluation test (No. 1) from 100 kHz to 1 MHz.
  • the tan ⁇ of the lower adhesive layer is measured according to the same procedure as described above.
  • the thickness of the lower adhesive layer 14 is not particularly limited, but is preferably 5 to 350 ⁇ m, more preferably 30 to 250 ⁇ m, and still more preferably 30 to 150 ⁇ m. Within the above range, desired visible light transmittance can be obtained, and handling is easy.
  • the lower adhesive layer 14 is preferably optically transparent. That is, a transparent adhesive layer is preferable. Optically transparent means that the total light transmittance is 85% or more, preferably 90% or more, and more preferably 100%.
  • the material (adhesive) constituting the lower adhesive layer 14 is not particularly limited as long as the above tan ⁇ is satisfied.
  • rubber adhesives rubber adhesive insulating materials
  • (meth) acrylic adhesives ((meth) acrylic adhesive insulating materials)
  • silicone adhesives silicon adhesive insulating materials
  • a (meth) acrylic pressure-sensitive adhesive is preferable from the viewpoint of excellent transparency
  • a rubber-based pressure-sensitive adhesive is preferable from the viewpoint of low dielectric loss.
  • the (meth) acrylic pressure-sensitive adhesive intends an acrylic pressure-sensitive adhesive and / or a methacrylic pressure-sensitive adhesive (methacrylic pressure-sensitive adhesive).
  • the (meth) acrylic adhesive that is a preferred embodiment of the adhesive insulating material includes a (meth) acrylic polymer having a repeating unit derived from an alkyl (meth) acrylate.
  • the (meth) acrylic pressure-sensitive adhesive contains the (meth) acrylic polymer as a base polymer, but may contain other components (such as a tackifier and a rubber component described later). When the (meth) acrylic pressure-sensitive adhesive contains a tackifier and / or a rubber component, the malfunction of the capacitive touch panel is further suppressed (hereinafter simply referred to as “the effect of the present invention is more excellent”).
  • the content of the (meth) acrylic polymer with respect to the total mass of the lower adhesive layer 14 is preferably 10 to 75% by mass, more preferably 15 to 50% by mass, and still more preferably 20 to 45% by mass.
  • the content of the (meth) acrylic polymer with respect to the total mass of the lower adhesive layer 14 is 75 in that the effect of the present invention is more excellent. Is preferably 100 to 100% by mass, more preferably 85 to 100% by mass, and still more preferably 90 to 99% by mass.
  • (meth) acrylate intends acrylate and / or methacrylate.
  • (meth) acrylic polymers it is a (meth) acrylic polymer having a repeating unit derived from an alkyl (meth) acrylate having an alkyl group with about 1 to 20 carbon atoms from the viewpoint of better adhesion. Is preferred.
  • repeating unit of the (meth) acrylic polymer examples include dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, dicyclopropylene from the viewpoints of adhesion and low dielectric loss. And repeating units derived from monomers such as pentanyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, and (meth) acryloylmorpholine. .
  • a hydrocarbon group (preferably an aliphatic hydrocarbon group) having 6 or more carbon atoms (preferably 6 to 20 carbon atoms, more preferably 8 to 18 carbon atoms) in terms of more excellent effects of the present invention.
  • a (meth) acrylic pressure-sensitive adhesive containing a (meth) acrylic polymer having a repeating unit derived from a (meth) acrylate monomer having) (hereinafter also referred to as a repeating unit X) is preferable.
  • the (meth) acrylate monomer having a hydrocarbon group having a carbon number include a (meth) acrylate having a chain aliphatic hydrocarbon group having the carbon number, and the carbon number.
  • (meth) acrylate monomers 2-ethylhexyl (meth) acrylate and isodecyl (meth) acrylate are easy to control the glass transition temperature (Tg) of the adhesive and are less likely to cause malfunction of the capacitive touch panel.
  • (meth) acrylate having a chain aliphatic hydrocarbon group such as n-dodecyl (meth) acrylate and cycloaliphatic carbonization such as isobornyl (meth) acrylate or dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate
  • a combination with a (meth) acrylate having a hydrogen group is more preferred.
  • one preferred embodiment of the (meth) acrylic polymer has a repeating unit derived from a (meth) acrylate monomer having a chain aliphatic hydrocarbon group and a cyclic aliphatic hydrocarbon group.
  • examples include (meth) acrylic polymers having a repeating unit derived from a (meth) acrylate monomer.
  • the content of the repeating unit X is preferably 90 mol% or more with respect to all repeating units of the (meth) acrylic polymer, in terms of more excellent effects of the present invention, and 95 mol. % Or more is more preferable.
  • the upper limit is not particularly limited, but is 100 mol%.
  • the (meth) acrylic polymer includes monomers other than those described above within a range not impairing the effects of the present invention (for example, carboxylic acid group-containing (meth) acrylate (for example, acrylic acid), hydroxyl group-containing (meth) acrylate (for example, repeating units derived from 2-hydroxyethyl acrylate)) may be included.
  • carboxylic acid group-containing (meth) acrylate for example, acrylic acid
  • hydroxyl group-containing (meth) acrylate For example, repeating units derived from 2-hydroxyethyl acrylate
  • Other monomers include, for example, (meth) acrylic acid, benzyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, butoxyethylene glycol (meth) acrylate, butoxydiethylene glycol (meth) acrylate, methoxytriethylene glycol (meth) acrylate, tetrahydro Furfuryl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, tetraethylene glycol monomethyl ether (meth) acrylate, hexaethylene glycol monomethyl ether ( (Meth) acrylate, octaethylene glycol monomethyl ether (meth) acrylate, nonaethylene glycol methyl ether (Meth) acrylate, heptapropylene glycol monomethyl ether (meth) acrylate, tetraethylene glycol ethyl ether
  • the (meth) acrylic polymer may have a crosslinked structure.
  • the method for forming the crosslinked structure is not particularly limited. A method using a polyfunctional (meth) acrylate such as a bifunctional (meth) acrylate monomer or a trifunctional or higher (meth) acrylate monomer, or a (meth) acrylic polymer is reacted. And a method of introducing a reactive group (for example, a hydroxyl group) and reacting with a crosslinking agent (for example, an isocyanate-based crosslinking agent) that reacts with the reactive group.
  • a crosslinking agent for example, derived from an isocyanate-based crosslinking agent
  • a crosslinked structure derived from a crosslinking agent for example, derived from an isocyanate-based crosslinking agent
  • the bifunctional (meth) acrylate monomer may be any monomer containing two (meth) acryloyl groups.
  • the tri- or higher functional (meth) acrylate monomer may be any monomer containing at least three (meth) acryloyl groups, such as trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol.
  • the amount of the polyfunctional (meth) acrylate monomer is not particularly limited, but is preferably 0 to 5% by mass with respect to the total solid content in the composition for forming an adhesive layer described later, and the flexibility and adhesiveness of the adhesive layer From the viewpoint of achieving both, 0.01 to 2% by mass is more preferable, 0.02 to 1% by mass is more preferable, and 0.05 to 0.5% by mass is most preferable.
  • These crosslinking agents can be used alone or in combination of two or more, and are preferably included in the above-mentioned usage amount as the total amount of the crosslinking agent.
  • an isocyanate type crosslinking agent and an epoxy type crosslinking agent are not specifically limited, A well-known thing can be used suitably.
  • an isocyanate-based crosslinking agent 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, hydrogenated tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, Diphenylmethane-4,4-diisocyanate, isophorone diisocyanate, 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, tetramethylxylylene diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, and their polyisocyanate compounds and tri Examples include adducts with polyol compounds such as methylolpropane, burettes
  • epoxy-based crosslinking agent examples include bisphenol A / epichlorohydrin type epoxy resin, ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, and 1,6-hexanediol diglycidyl ether. , Trimethylolpropane triglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl erythritol, diglycerol polyglycidyl ether and the like.
  • the amount of the isocyanate-based crosslinking agent and epoxy-based crosslinking agent used is not particularly limited, but is preferably 0 to 3% by mass with respect to the total solid content in the composition for forming an adhesive layer described later, and the flexibility of the adhesive layer From the viewpoint of coexistence and adhesiveness, 0.01 to 2% by mass is more preferable, 0.1 to 1% by mass is more preferable, and 0.1 to 0.5% by mass is most preferable.
  • These crosslinking agents can be used alone or in combination of two or more, and are preferably included in the above-mentioned usage amount as the total amount of the crosslinking agent.
  • the rubber-based adhesive insulating material is mainly composed of a rubber-based polymer having a repeating unit derived from rubber. From the viewpoint of viscoelastic properties, isoprene-based rubber is preferable. More specifically, an esterified product of a maleic anhydride adduct of isoprene polymer and 2-hydroxyethyl methacrylate can be used.
  • the lower adhesion layer 14 may contain a tackifier as needed.
  • a tackifier those known in the field of patch or patch preparation may be appropriately selected and used.
  • petroleum resin for example, aromatic petroleum resin, aliphatic petroleum resin, resin by C9 fraction
  • terpene resin for example, ⁇ -pinene resin, ⁇ -pinene resin, terpene phenol copolymer, hydrogenated
  • Terpene phenol resin aromatic modified hydrogenated terpene resin, abietic acid ester resin
  • rosin resin for example, partially hydrogenated gum rosin resin, erythritol modified wood rosin resin, tall oil rosin resin, wood rosin resin
  • coumarone indene resin for example, coumarone indene styrene copolymer
  • styrene resin for example, polystyrene, copolymer of styrene and ⁇ -methylstyrene, etc.
  • terpene resins include terpene resins, terpene phenol resins, hydrogenated terpene phenol resins, hydrogenated terpene resins, aromatic modified hydrogenated terpene resins, aromatic modified terpene resins, and the like. Hydrogenated terpene resins are preferred and most preferred. Specifically, Clearon P150, Clearon P135, Clearon P125, Clearon P115, Clearon P105, Clearon P85 (made by Yasuhara Chemical) are mentioned. In addition, the numerical value following the said clearon P represents the softening point of each component. That is, the clearon P150 is intended to have a softening point of 150 ° C.
  • the tackifier can be used singly or in combination of two or more, and when used in combination of two or more, for example, different types of resins may be combined, and the softening point of the same type of resin Different resins may be combined.
  • the content of the tackifier in the lower adhesive layer 14 is not particularly limited, but is preferably 10 to 60% by mass and more preferably 10 to 50% by mass from the viewpoint that the effect of the present invention is more excellent.
  • the lower adhesive layer 14 may further contain a rubber component (softening agent).
  • the rubber component include polyolefin or modified polyolefin.
  • the rubber component include natural rubber, polyisobutylene, polybutadiene (modified liquid polybutadiene, polymer of 1,4-butadiene, 1,2-butadiene or a copolymer mixture thereof), hydrogenated polyisoprene, and hydrogenated polybutadiene.
  • More preferable rubber components include polyisobutylene, polyisoprene, and polybutadiene.
  • Polyisoprene is most preferred.
  • polybutadiene, polyisoprene and the like are one kind of polyolefin.
  • the content of the rubber component in the lower adhesive layer 14 is not particularly limited, but is preferably 20 to 75% by mass, more preferably 25 to 60% by mass, from the viewpoint that the effect of the present invention is more excellent.
  • the resin (for example, (meth) acrylic polymer) of the lower adhesive layer 14 is preferably cured by a polymerization initiator.
  • a polymerization initiator used, a thermal polymerization initiator, a photopolymerization initiator, or the like is used.
  • photopolymerization initiators include 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethyl Amino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, 4- And (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone.
  • thermal polymerization initiators examples include 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis (2-methylbutyronitrile), 1,1′-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile), 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2′-azobis (2,4-dimethyl-4-methoxyvaleronitrile), dimethyl-2,2′-azobis (2-methylpropio) And azo compounds such as 2,2′-azobis (2-hydroxymethylpropionitrile); lauryl peroxide, tert-butyl hydroperoxide, benzoyl peroxide, tert-butyl peroxybenzoate, cumene hydro Peroxide, diisopropyl peroxydicarbonate, dipropyl peroxydicarbonate, tert-butyl Organic peroxides such as oxyneodecanoate, tert-butyl peroxypivalate, and (3,5,5-trimethylhe
  • a chain transfer agent may be added for the purpose of adjusting the molecular weight of the polymerization reaction.
  • a thiol compound is used as the chain transfer agent. More specifically, dodecanethiol, tetraethylene glycol bis (3-mercaptopropionate), trimethylolpropane tris (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), dipentaerythritol And hexakis (3-mercaptopropionate).
  • composition adhesive layer forming composition (hereinafter also simply referred to as “composition”)) containing the above-described (meth) acrylate monomer having a hydrocarbon group having a predetermined number of carbon atoms and a polymerization initiator is used.
  • coating on material for example, peeling film
  • performing the hardening process as needed, and forming the lower adhesion layer 14 is mentioned.
  • the (meth) acrylate monomer include the monomers exemplified above.
  • the number of carbon atoms is 6 or more (preferably 6 to 20 carbon atoms, more preferably 8 to 18 carbon atoms).
  • this composition may contain at least 1 sort (s) selected from the group which consists of a tackifier and a rubber component, and a chain transfer agent as needed.
  • the composition may contain a solvent as required.
  • the solvent used include water, organic solvents (for example, alcohols such as methanol, ketones such as acetone, amides such as formamide, sulfoxides such as dimethyl sulfoxide, esters such as ethyl acetate, ethers, and the like. Etc.), or a mixed solvent thereof.
  • the composition includes surface lubricants, leveling agents, antioxidants, corrosion inhibitors, light stabilizers, UV absorbers, polymerization inhibitors, silane coupling agents, inorganic or organic fillers, metals It can be added as appropriate according to the use for which various conventionally known additives such as powders, powders such as pigments, particles, and foils are used.
  • Examples of the method for applying the composition include a gravure coater, a comma coater, a bar coater, a knife coater, a die coater, and a roll coater.
  • a hardening process a photocuring process, a thermosetting process, etc. are mentioned.
  • the photocuring treatment may consist of a plurality of curing steps, and the light wavelength to be used may be appropriately selected from a plurality.
  • the thermosetting treatment may be composed of a plurality of curing steps, and the method for applying heat may be selected from appropriate methods such as an oven, a reflow furnace, and an IR heater.
  • the light source used in the photocuring treatment is not particularly limited, and examples thereof include a low pressure mercury lamp, a medium pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a xenon lamp, a metal halide lamp, and an electrodeless lamp.
  • the light used for the photocuring treatment is preferably ultraviolet light, and for example, a general ultraviolet irradiation device, more specifically, a belt conveyor type ultraviolet irradiation device is preferably used.
  • the conditions for the photocuring treatment are appropriately selected depending on the components of the composition to be used, and the irradiation amount (for example, the ultraviolet irradiation amount) is preferably 100 to 2500 mJ / cm 2 , and 200 to 1100 mJ / cm 2. preferable.
  • the method of transferring a lower adhesion layer on a peeling film can also be used.
  • composition for forming an adhesive layer used to form the lower adhesive layer 14 includes a composition containing the above-described (meth) acrylate monomer and a polymerization initiator. Depending on the above, at least one selected from the group consisting of the tackifier and the rubber component may be contained.
  • the composition may further contain a polyfunctional (meth) acrylate or a crosslinking agent.
  • the definitions of the (meth) acrylate monomer, the polymerization initiator, the tackifier, and the rubber component are as described above.
  • the content of the (meth) acrylate monomer in the pressure-sensitive adhesive layer forming composition is not particularly limited, but when the pressure-sensitive adhesive layer forming composition contains a tackifier and / or a rubber component, the effect of the present invention is more excellent. Thus, it is preferably 10 to 75% by mass, more preferably 15 to 50% by mass, and still more preferably 20 to 45% by mass with respect to the total solid content in the composition.
  • the pressure-sensitive adhesive layer-forming composition does not contain a tackifier and a rubber component, it is preferably 75 to 100% by mass with respect to the total solid content in the composition, more preferably 85 to 100% by mass is more preferable, and 90 to 99% by mass is even more preferable.
  • the content of the polymerization initiator in the composition for forming an adhesive layer is not particularly limited, and is 0.01 to 5.0 with respect to the total solid content in the composition in that the effect of the present invention is more excellent. % By mass is preferable, and 0.1 to 4.0% by mass is more preferable.
  • the content of the tackifier in the adhesive layer forming composition is not particularly limited, but is preferably 10 to 60% by mass, more preferably 10 to 50% by mass, based on the total solid content in the composition.
  • the mass ratio between the tackifier and the (meth) acrylate monomer in the composition for forming an adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 50 to 320 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylate monomer, and 0 to 270. Part by mass is more preferable.
  • the mass ratio of the rubber component and the (meth) acrylate monomer in the adhesive layer forming composition is not particularly limited, but is preferably 5 to 320 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylate monomer. Part is more preferred.
  • solid content intends the component which forms an adhesion layer (lower adhesion layer), and a solvent etc. are not contained.
  • the rubber component contained in the composition may or may not contain a polymerizable group.
  • the polymerizable group include known radical polymerizable groups (such as vinyl group and (meth) acryloyl group) and known cationic polymerizable groups (such as epoxy group).
  • the rubber component in the rubber component having a polymerizable group include the above-described examples (for example, polyisoprene, polybutadiene, etc.).
  • Examples of the polymerizable group include groups exemplified above.
  • the rubber component having a polymerizable group is not particularly limited, and examples thereof include “UC-102” (molecular weight 17000) and “UC-203” (molecular weight 35000) manufactured by Kuraray as polyisoprene (meth) acrylate,
  • Examples of polybutadiene (meth) acrylate include “TEAI-1000” (molecular weight 2000), “TE-2000” (molecular weight 2500), and “EMA-3000” (molecular weight 3100) manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.
  • the upper adhesive layer 18 is a layer for ensuring adhesion between a capacitive touch panel sensor 16 described later and a protective substrate 20 described later.
  • the maximum value of tan ⁇ of the upper adhesive layer 18 obtained from the temperature dependency evaluation test (Part 1) described above is 0.08 or less. Among these, 0.06 or less is preferable, 0.04 or less is more preferable, and 0.02 or less is more preferable in that a touch panel malfunction is less likely to occur.
  • the lower limit is not particularly limited, but is preferably as low as possible, and is most preferably 0, but is often 0.001 or more. When the maximum value of tan ⁇ of the upper adhesive layer 18 obtained from the temperature dependence evaluation test (part 1) is more than 0.08, the touch panel is likely to malfunction.
  • the maximum value of tan ⁇ of the upper adhesive layer 18 obtained from the temperature dependency evaluation test (part 2) is also 0.08 or less, and its preferred range is tan ⁇ obtained from the temperature dependency evaluation test (part 1). This is the same as the preferred range.
  • the maximum value of tan ⁇ of the upper adhesive layer 18 obtained from the temperature dependency evaluation test (part 2) is more than 0.08, the touch panel is likely to malfunction.
  • the thickness of the upper adhesive layer 18 is not particularly limited, but is preferably 5 to 350 ⁇ m, and more preferably 30 to 150 ⁇ m. Within the above range, desired visible light transmittance can be obtained, and handling is easy.
  • the upper adhesive layer 18 is preferably optically transparent. That is, a transparent adhesive layer is preferable. Optically transparent means that the total light transmittance is 85% or more, preferably 90% or more, and more preferably 100%.
  • the material which comprises the upper adhesion layer 18 is satisfy
  • the material which comprises the lower adhesion layer 14 mentioned above is mentioned.
  • the lower adhesive layer 14 and the upper adhesive layer 18 mentioned above are comprised from a different material by the point which the effect of this invention is more excellent. That is, the material which comprises the lower adhesion layer 14 and the material which comprises the upper adhesion layer 18 intend that it is a different kind.
  • the tan ⁇ of the lower adhesive layer 14 at each temperature of 20 ° C. from ⁇ 40 to 80 ° C. obtained from the temperature dependence evaluation test (Part 1) is less than or equal to tan ⁇ of the upper adhesive layer 18 at each corresponding temperature. That is, the tan ⁇ (hereinafter also referred to as tan ⁇ (1U)) of the lower adhesive layer 14 at each temperature of 20 ° C. from ⁇ 40 to 80 ° C. obtained from the temperature dependency evaluation test (Part 1), and the temperature dependency evaluation The tan ⁇ (hereinafter also referred to as tan ⁇ (1T)) of the upper adhesive layer 18 at each temperature of 20 ° C. from ⁇ 40 to 80 ° C. obtained from the test (No.
  • Formula (1-1) tan ⁇ (1 U: ⁇ 40 ° C.) ⁇ tan ⁇ (1 T: ⁇ 40 ° C.)
  • Formula (1-2) tan ⁇ (1 U: ⁇ 20 ° C.) ⁇ tan ⁇ (1 T: ⁇ 20 ° C.)
  • Formula (1-3) tan ⁇ (1 U: 0 ° C.) ⁇ tan ⁇ (1 T: 0 ° C.)
  • Formula (1-4) tan ⁇ (1 U: 20 ° C.) ⁇ tan ⁇ (1 T: 20 ° C.)
  • Formula (1-5) tan ⁇ (1 U: 40 ° C.) ⁇ tan ⁇ (1 T: 40 ° C.)
  • Formula (1-7) tan ⁇ (1 U: 80 ° C.) ⁇ tan ⁇ (1 T:
  • the tan ⁇ of the lower adhesive layer 14 at each temperature of 20 ° C. from ⁇ 40 to 80 ° C. obtained from the temperature dependence evaluation test (part 1) is obtained in that the effect of the present invention is more excellent. It is preferably smaller than tan ⁇ of the upper adhesive layer 18 at the temperature.
  • FIG. 3 shows an example of the relationship of the above formula (1).
  • the horizontal axis represents temperature
  • the vertical axis represents tan ⁇ .
  • FIG. 3 is an example of the measurement result of 2 types of adhesion layers
  • a white circle is shown by the result of a lower adhesion layer
  • a black circle is shown by the result of an upper adhesion layer.
  • the black circle is larger than the white circle at each temperature. That is, at each temperature, this corresponds to tan ⁇ of the lower adhesive layer being equal to or less than tan ⁇ of the upper adhesive layer.
  • the maximum value of tan ⁇ of the lower adhesive layer and the maximum value of tan ⁇ of the upper adhesive layer are 0.08 or less.
  • the tan ⁇ of the lower adhesive layer 14 at each temperature of 20 ° C. from ⁇ 40 to 80 ° C. obtained from the temperature dependence evaluation test (Part 2) is equal to or less than the tan ⁇ of the upper adhesive layer 18 at each corresponding temperature. . That is, the tan ⁇ (hereinafter also referred to as tan ⁇ (2U)) of the lower adhesive layer 14 at each temperature of 20 ° C. from ⁇ 40 to 80 ° C. obtained from the temperature dependency evaluation test (Part 2), and the temperature dependency evaluation The tan ⁇ (hereinafter also referred to as tan ⁇ (2T)) of the upper adhesive layer 18 at each temperature of 20 ° C. from ⁇ 40 to 80 ° C.
  • the tan ⁇ of the lower adhesive layer 14 at each temperature of 20 ° C. from ⁇ 40 to 80 ° C. obtained from the temperature dependency evaluation test (part 2) is obtained from the point that the effect of the present invention is more excellent. It is preferably smaller than tan ⁇ of the upper adhesive layer 18 at the temperature.
  • the display device 12 is a device having a display screen for displaying an image, and each member (for example, the lower adhesive layer 14) is disposed on the display screen side.
  • the kind in particular of the display apparatus 12 is not restrict
  • CTR cathode ray tube
  • LCD liquid crystal display
  • OLED organic light emitting diode
  • VFD vacuum fluorescent display
  • PDP plasma display panel
  • SED surface field display
  • FED field emission display
  • E-Paper electronic paper
  • the protective substrate 20 is a substrate disposed on the upper adhesive layer 18 and serves to protect the capacitive touch panel sensor 16 and the display device 12 to be described later from the external environment, and its main surface constitutes a touch surface. To do.
  • the protective substrate is preferably a transparent substrate, and a plastic film, a plastic plate, a glass plate, or the like is used. It is desirable that the thickness of the substrate is appropriately selected according to each application.
  • polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN); polyolefins such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polystyrene, and EVA; Resin;
  • polycarbonate (PC) polyamide, polyimide, acrylic resin, triacetyl cellulose (TAC), cycloolefin resin (COP), and the like can be used.
  • a polarizing plate, a circular polarizing plate, or the like may be used as the protective substrate 20 .
  • the capacitive touch panel sensor 16 is disposed on the display device 12 (operator side), and utilizes a change in capacitance that occurs when an external conductor such as a human finger comes into contact (approaching). This is a sensor that detects the position of an external conductor such as a finger.
  • the configuration of the capacitive touch panel sensor 16 is not particularly limited.
  • the capacitive touch panel sensor 16 includes detection electrodes (in particular, detection electrodes extending in the X direction and detection electrodes extending in the Y direction), and static detection of the detection electrodes in contact with or close to the finger.
  • the coordinates of the finger are specified by detecting the change in capacitance.
  • FIG. 4 shows a plan view of the capacitive touch panel sensor 160.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the cutting line AA in FIG.
  • the capacitive touch panel sensor 160 includes a substrate 22, a first detection electrode 24 disposed on one main surface (on the surface) of the substrate 22, a first lead-out wiring 26, and the other main surface of the substrate 22.
  • a second detection electrode 28, a second lead-out wiring 30, and a flexible printed wiring board 32 are provided on the upper side (on the back surface).
  • the region where the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 are provided constitutes an input region E I (an input region (sensing unit) capable of detecting the contact of an object) that can be input by the user, and input.
  • a first lead wiring 26, a second lead wiring 30 and a flexible printed wiring board 32 are arranged in the outer region E O located outside the region E I. Below, the said structure is explained in full detail.
  • the substrate 22 plays a role of supporting the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 in the input region E I and plays a role of supporting the first lead wiring 26 and the second lead wiring 30 in the outer region E O. It is a member.
  • the substrate 22 preferably transmits light appropriately. Specifically, the total light transmittance of the substrate 22 is preferably 85 to 100%.
  • the substrate 22 preferably has an insulating property (is an insulating substrate). That is, the substrate 22 is a layer for ensuring insulation between the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28.
  • the substrate 22 is preferably a transparent substrate (particularly a transparent insulating substrate).
  • a transparent substrate particularly a transparent insulating substrate.
  • Specific examples thereof include an insulating resin substrate, a ceramic substrate, and a glass substrate.
  • an insulating resin substrate is preferable because of its excellent toughness.
  • the material constituting the insulating resin substrate is polyethylene terephthalate, polyethersulfone, polyacrylic resin, polyurethane resin, polyester, polycarbonate, polysulfone, polyamide, polyarylate, polyolefin, cellulose resin, poly Examples include vinyl chloride and cycloolefin resins.
  • polyethylene terephthalate, cycloolefin resin, polycarbonate, and triacetyl cellulose resin are preferable because of excellent transparency.
  • the substrate 22 is a single layer, but may be a multilayer of two or more layers.
  • the thickness of the substrate 22 (when the substrate 22 is a multilayer of two or more layers, the total thickness thereof) is not particularly limited, but is preferably 5 to 350 ⁇ m, more preferably 30 to 150 ⁇ m. Within the above range, desired visible light transmittance can be obtained, and handling is easy.
  • substrate 22 is substantially rectangular shape, However, It is not restricted to this. For example, it may be circular or polygonal.
  • the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 are sensing electrodes that sense a change in capacitance, and constitute a sensing unit (sensing unit). That is, when the fingertip is brought into contact with the touch panel, the mutual capacitance between the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 changes, and the position of the fingertip is calculated by the IC circuit based on the change amount.
  • the first detection electrodes 24 are electrodes that extend in a first direction (X direction) and are arranged at a predetermined interval in a second direction (Y direction) orthogonal to the first direction. Includes patterns.
  • the second detection electrode 28 has a role of detecting the input position in the Y direction of the user's finger approaching the input area E I and has a function of generating a capacitance between the second detection electrode 28 and the finger. ing.
  • the second detection electrodes 28 are electrodes that extend in the second direction (Y direction) and are arranged at a predetermined interval in the first direction (X direction), and include a predetermined pattern as will be described later. In FIG. 4, five first detection electrodes 24 and five second detection electrodes 28 are provided, but the number thereof is not particularly limited and may be plural.
  • the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 are composed of conductive thin wires.
  • FIG. 6 shows an enlarged plan view of a part of the first detection electrode 24.
  • the first detection electrode 24 is composed of conductive thin wires 34, and includes a plurality of gratings 36 formed of intersecting conductive thin wires 34.
  • the second detection electrode 28 similarly to the first detection electrode 24, also includes a plurality of lattices 36 formed by intersecting conductive thin wires 34.
  • Examples of the material of the conductive thin wire 34 include metals and alloys such as gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), aluminum (Al), and palladium (Pd) (for example, silver palladium alloy, silver palladium copper). Alloys), ITO, tin oxide, zinc oxide, cadmium oxide, gallium oxide, metal oxides such as titanium oxide, and the like. Among these, silver is preferable because the conductivity of the conductive thin wire 34 is excellent.
  • the conductive fine wire 34 preferably contains a binder from the viewpoint of adhesion between the conductive fine wire 34 and the substrate 22.
  • the binder is preferably a water-soluble polymer because the adhesion between the conductive thin wire 34 and the substrate 22 is more excellent.
  • the binder include gelatin, carrageenan, polyvinyl alcohol (PVA), polyvinyl pyrrolidone (PVP), polysaccharides such as starch, cellulose and derivatives thereof, polyethylene oxide, polysaccharides, polyvinylamine, chitosan, polylysine, polyacryl. Examples include acid, polyalginic acid, polyhyaluronic acid, carboxycellulose, gum arabic, and sodium alginate.
  • gelatin is preferable because the adhesion between the conductive thin wire 34 and the substrate 22 is more excellent.
  • acid-processed gelatin may be used as gelatin, and gelatin hydrolyzate, gelatin enzyme decomposition product, and other gelatins modified with amino groups and carboxyl groups (phthalated gelatin, acetylated gelatin) Can be used.
  • the binder a polymer different from the above gelatin (hereinafter also simply referred to as a polymer) may be used together with gelatin.
  • the type of polymer used is not particularly limited as long as it is different from gelatin.
  • acrylic resin for example, acrylic resin, styrene resin, vinyl resin, polyolefin resin, polyester resin, polyurethane resin, polyamide resin, polycarbonate resin , A polydiene resin, an epoxy resin, a silicone resin, a cellulose polymer, and a chitosan polymer, or at least one resin selected from the group consisting of: Examples include coalescence.
  • the volume ratio of the metal to the binder (metal volume / binder volume) in the conductive thin wire 34 is preferably 1.0 or more, and more preferably 1.5 or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but is preferably 6.0 or less, more preferably 4.0 or less, and even more preferably 2.5 or less from the viewpoint of productivity.
  • the volume ratio of the metal and the binder can be calculated from the density of the metal and the binder contained in the conductive thin wire 34. For example, when the metal is silver, the density of silver is 10.5 g / cm 3 , and when the binder is gelatin, the density of gelatin is 1.34 g / cm 3 .
  • the line width of the conductive thin wire 34 is not particularly limited, it is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 15 ⁇ m or less, further preferably 10 ⁇ m or less, and particularly preferably 9 ⁇ m or less, from the viewpoint that a low-resistance electrode can be formed relatively easily. 7 ⁇ m or less is most preferable, 0.5 ⁇ m or more is preferable, and 1.0 ⁇ m or more is more preferable.
  • the thickness of the conductive thin wire 34 is not particularly limited, but can be selected from 0.00001 mm to 0.2 mm from the viewpoint of conductivity and visibility, but is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 20 ⁇ m or less, and 0.01 Is more preferably from 9 to 9 ⁇ m, most preferably from 0.05 to 5 ⁇ m.
  • the lattice 36 includes an opening region surrounded by the thin conductive wires 34.
  • the length W of one side of the grating 36 is preferably 800 ⁇ m or less, more preferably 600 ⁇ m or less, further preferably 400 ⁇ m or less, preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 30 ⁇ m or more, and further preferably 80 ⁇ m or more.
  • the aperture ratio is preferably 85% or more, more preferably 90% or more, and most preferably 95% or more from the viewpoint of visible light transmittance. preferable.
  • the aperture ratio corresponds to the ratio of the transmissive portion excluding the conductive thin wires 34 in the first detection electrode 24 or the second detection electrode 28 in the predetermined region.
  • the lattice 36 has a substantially rhombus shape.
  • other polygonal shapes for example, a triangle, a quadrangle, a hexagon, and a random polygon
  • the shape of one side may be a curved shape or a circular arc shape in addition to a linear shape.
  • the arc shape for example, the two opposing sides may have an outwardly convex arc shape, and the other two opposing sides may have an inwardly convex arc shape.
  • the shape of each side may be a wavy shape in which an outwardly convex arc and an inwardly convex arc are continuous. Of course, the shape of each side may be a sine curve.
  • the conductive thin wire 34 is formed as a mesh pattern, but is not limited to this mode, and may be a stripe pattern.
  • the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 are configured by the mesh structure of the conductive thin wires 34.
  • the present invention is not limited to this mode.
  • the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 2 The entire detection electrode 28 may be formed of a metal oxide thin film (transparent metal oxide thin film) such as ITO or ZnO.
  • the conductive thin wires 34 of the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 are made of metal oxide particles, metal paste such as silver paste and copper paste, and metal nanowire particles such as silver nanowire and copper nanowire. Also good. Among these, silver nanowires are preferable because they are excellent in conductivity and transparency.
  • the patterning of the electrode can be selected depending on the material of the electrode, and a photolithography method, a resist mask screen printing-etching method, an ink jet method, a printing method, or the like may be used.
  • the first lead wiring 26 and the second lead wiring 30 are members that play a role in applying a voltage to the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28, respectively.
  • the first lead wiring 26 is disposed on the substrate 22 in the outer region E O , one end of which is electrically connected to the corresponding first detection electrode 24, and the other end is electrically connected to the flexible printed wiring board 32.
  • the second lead wiring 30 is disposed on the substrate 22 in the outer region E O , one end of which is electrically connected to the corresponding second detection electrode 28, and the other end is electrically connected to the flexible printed wiring board 32.
  • the In FIG. 4, five first extraction wirings 26 and five second extraction wirings 30 are illustrated, but the number is not particularly limited, and a plurality of the first extraction wirings are usually arranged according to the number of detection electrodes.
  • Examples of the material of the wiring constituting the first lead wiring 26 and the second lead wiring 30 include metals such as gold (Au), silver (Ag), and copper (Cu), tin oxide, zinc oxide, cadmium oxide, Examples thereof include metal oxides such as gallium oxide and titanium oxide. Among these, silver is preferable because of its excellent conductivity. Moreover, you may be comprised by metal or alloy thin films, such as metal pastes, such as a silver paste and a copper paste, aluminum (Al), molybdenum (Mo), and palladium (Pd).
  • metal pastes such as a silver paste and a copper paste, aluminum (Al), molybdenum (Mo), and palladium (Pd).
  • the binder is contained in the 1st extraction wiring 26 and the 2nd extraction wiring 30 from the point which adhesiveness with the board
  • the kind of binder is as above-mentioned.
  • the flexible printed wiring board 32 is a board in which a plurality of wirings and terminals are provided on a substrate, and is connected to each other end of the first lead wiring 26 and each other end of the second lead wiring 30 to electrostatically It plays a role of connecting the capacitive touch panel sensor 160 and an external device (for example, a display device).
  • the number of operation lines increases as the size of the input area that can detect contact of the capacitive touch panel sensor in the diagonal direction increases, so the scan time per line is reduced. It is necessary to In order to maintain an appropriate sensing environment for mobile use, it is a challenge to reduce the parasitic capacitance and temperature variation of the capacitive touch panel sensor. In the conventional adhesive layer, there is a possibility that the sensing program cannot follow (a malfunction occurs) as the size increases.
  • the diagonal size of the input region (sensing unit) capable of detecting the contact of the object of the capacitive touch panel sensor is less than 5 inches. Is larger, an appropriate sensing environment is obtained, and more preferably a size of 8 inches or more, and even more preferably 10 inches or more, can exhibit a high effect in suppressing malfunction.
  • the shape of the input area indicated by the size is a rectangular shape.
  • the manufacturing method of the capacitive touch panel sensor 160 is not particularly limited, and a known method can be adopted. For example, there is a method in which a photoresist film on the metal foil formed on both main surfaces of the substrate 22 is exposed and developed to form a resist pattern, and the metal foil exposed from the resist pattern is etched. Further, there is a method in which a paste containing metal fine particles or metal nanowires is printed on both main surfaces of the substrate 22 and metal plating is performed on the paste. Moreover, the method of printing and forming on the board
  • a method using silver halide can be mentioned. More specifically, the step (1) of forming a silver halide emulsion layer (hereinafter also referred to simply as a photosensitive layer) containing silver halide and a binder on both surfaces of the substrate 22, respectively, exposing the photosensitive layer. Then, the method which has the process (2) which carries out image development processing is mentioned. Below, each process is demonstrated.
  • a silver halide emulsion layer hereinafter also referred to simply as a photosensitive layer
  • Step (1) is a step of forming a photosensitive layer containing silver halide and a binder on both surfaces of the substrate 22.
  • the method for forming the photosensitive layer is not particularly limited, but from the viewpoint of productivity, the photosensitive layer forming composition containing silver halide and a binder is brought into contact with the substrate 22, and the photosensitive layer is formed on both surfaces of the substrate 22.
  • the method of forming is preferred. Below, after explaining in full detail the aspect of the composition for photosensitive layer formation used with the said method, the procedure of a process is explained in full detail.
  • the photosensitive layer forming composition contains a silver halide and a binder.
  • the halogen element contained in the silver halide may be any of chlorine, bromine, iodine and fluorine, or a combination thereof.
  • As the silver halide for example, a silver halide mainly composed of silver chloride, silver bromide or silver iodide is preferably used, and further a silver halide mainly composed of silver bromide or silver chloride is preferably used.
  • the kind of binder used is as above-mentioned.
  • the binder may be contained in the composition for photosensitive layer formation in the form of latex.
  • the volume ratio of the silver halide and the binder contained in the composition for forming the photosensitive layer is not particularly limited, and is appropriately adjusted so as to be within a preferable volume ratio range of the metal and the binder in the conductive thin wire 34 described above. Is done.
  • the composition for forming a photosensitive layer contains a solvent, if necessary.
  • the solvent used include water, organic solvents (for example, alcohols such as methanol, ketones such as acetone, amides such as formamide, sulfoxides such as dimethyl sulfoxide, esters such as ethyl acetate, ethers, and the like. Etc.), ionic liquids, or mixed solvents thereof.
  • the content of the solvent to be used is not particularly limited, but is preferably in the range of 30 to 90% by mass, and more preferably in the range of 50 to 80% by mass with respect to the total mass of silver halide and binder.
  • the method for bringing the composition for forming a photosensitive layer and the substrate 22 into contact with each other is not particularly limited, and a known method can be adopted.
  • substrate 22 in the composition for photosensitive layer formation, etc. are mentioned.
  • the content of the binder in the formed photosensitive layer is not particularly limited but is preferably 0.3 ⁇ 5.0g / m 2, more preferably 0.5 ⁇ 2.0g / m 2.
  • the content of the silver halide in the photosensitive layer is not particularly limited, but is preferably 1.0 to 20.0 g / m 2 in terms of silver from the viewpoint that the conductive properties of the conductive fine wire 34 are more excellent. 0 to 15.0 g / m 2 is more preferable.
  • the protective layer By providing the protective layer, scratches can be prevented and mechanical properties can be improved.
  • Step (2) Exposure and development step
  • the photosensitive layer obtained in the above step (1) is subjected to pattern exposure and then developed to thereby perform the first detection electrode 24 and the first lead wiring 26, and the second detection electrode 28 and the second detection electrode 28.
  • This is a step of forming two lead-out wirings 30.
  • the pattern exposure process will be described in detail below, and then the development process will be described in detail.
  • the silver halide in the photosensitive layer in the exposed region forms a latent image.
  • a detection electrode and a lead-out wiring are formed by a development process described later.
  • the silver halide dissolves and flows out of the photosensitive layer during the fixing process described later, and a transparent film is obtained.
  • the light source used in the exposure is not particularly limited, and examples thereof include light such as visible light and ultraviolet light, and radiation such as X-rays.
  • the method for performing pattern exposure is not particularly limited. For example, surface exposure using a photomask may be performed, or scanning exposure using a laser beam may be performed.
  • the shape of the pattern is not particularly limited, and is appropriately adjusted according to the pattern of the conductive fine wire to be formed.
  • the development processing method is not particularly limited, and a known method can be employed.
  • a usual development processing technique used for silver salt photographic film, photographic paper, film for printing plate making, emulsion mask for photomask, and the like can be used.
  • the type of the developer used in the development process is not particularly limited.
  • PQ developer, MQ developer, MAA developer and the like can be used.
  • Commercially available products include, for example, CN-16, CR-56, CP45X, FD-3, Papitol, C-41, E-6, RA-4, D-19, D-72 prescribed by KODAK.
  • a developer contained in a kit thereof can be used.
  • a lith developer can also be used.
  • the development process can include a fixing process performed for the purpose of removing and stabilizing the silver salt in the unexposed part.
  • a technique of fixing process used for silver salt photographic film, photographic paper, film for printing plate making, emulsion mask for photomask and the like can be used.
  • the fixing temperature in the fixing step is preferably about 20 ° C. to about 50 ° C., more preferably 25 to 45 ° C.
  • the fixing time is preferably 5 seconds to 1 minute, more preferably 7 seconds to 50 seconds.
  • the mass of the metallic silver contained in the exposed area (detection electrode and lead-out wiring) after the development treatment is preferably a content of 50% by mass or more with respect to the mass of silver contained in the exposed area before the exposure. 80% by mass or more is more preferable. If the mass of silver contained in the exposed portion is 50% by mass or more based on the mass of silver contained in the exposed portion before exposure, it is preferable because high conductivity can be obtained.
  • the following undercoat layer forming step, antihalation layer forming step, or heat treatment may be performed as necessary.
  • Undercoat layer forming process For the reason of excellent adhesion between the substrate 22 and the silver halide emulsion layer, it is preferable to perform a step of forming an undercoat layer containing the binder on both sides of the substrate 22 before the step (1).
  • the binder used is as described above.
  • the thickness of the undercoat layer is not particularly limited, but is preferably from 0.01 to 0.5 ⁇ m, more preferably from 0.01 to 0.1 ⁇ m, from the viewpoint that the adhesiveness and the rate of change in mutual capacitance can be further suppressed.
  • Anti-halation layer formation process From the viewpoint of thinning the conductive thin wire 34, it is preferable to carry out a step of forming antihalation layers on both surfaces of the substrate 22 before the step (1).
  • Step (3) is a step of performing heat treatment after the development processing, and may be performed as necessary. By performing this step, fusion occurs between the binders, and the hardness of the detection electrode and the lead-out wiring is further increased.
  • the binder when polymer particles are dispersed as a binder in the composition for forming a photosensitive layer (when the binder is polymer particles in latex), by performing this step, fusion occurs between the polymer particles, A detection electrode and a lead wiring having a desired hardness are formed.
  • the conditions for the heat treatment are appropriately selected depending on the binder used, but it is preferably 40 ° C. or higher from the viewpoint of the film forming temperature of the polymer particles, more preferably 50 ° C.
  • the heating time is not particularly limited, but is preferably 1 to 5 minutes and more preferably 1 to 3 minutes from the viewpoint of suppressing curling of the substrate and the like and productivity.
  • this heat treatment can be combined with a drying step usually performed after exposure and development processing, it is not necessary to increase a new step for film formation of polymer particles, and productivity, cost, etc. Excellent from a viewpoint.
  • the light transmissive part containing a binder is formed between detection electrodes (between the conductive thin wires 34) and between extraction wiring.
  • the transmittance in the light transmissive part is 90% or more, preferably 95% or more, more preferably 97% or more, and still more preferably, the transmittance indicated by the minimum value of the transmittance in the wavelength region of 380 to 780 nm. 98% or more, and most preferably 99% or more.
  • the light transmissive portion may contain materials other than the binder, and examples thereof include a silver difficult solvent.
  • the capacitive touch panel sensor is not limited to the aspect of FIG. 4 described above, and may be another aspect.
  • the capacitive touch panel sensor 260 is electrically connected to the first substrate 38, the second detection electrode 28 disposed on the first substrate 38, and one end of the second detection electrode 28. Electrically connected to the second lead-out wiring (not shown) disposed on the first substrate 38, the adhesive layer 40, the first detection electrode 24, and one end of the first detection electrode 24.
  • the capacitive touch panel sensor 260 has the same configuration as that of the capacitive touch panel sensor 160 except for the first substrate 38, the second substrate 42, and the adhesive layer 40. Therefore, the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • the definitions of the first substrate 38 and the second substrate 42 are the same as the definition of the substrate 22 described above.
  • the adhesive layer 40 is a layer for bringing the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 into close contact, and is preferably optically transparent (preferably a transparent adhesive layer).
  • a known material is used as the material constituting the adhesive layer 40, and the same material as the above-mentioned upper adhesive layer or lower adhesive layer may be used.
  • a plurality of the first detection electrodes 24 and the second detection electrodes 28 in FIG. 7 are used as shown in FIG. 4, and both are arranged so as to be orthogonal to each other as shown in FIG.
  • the capacitive touch panel sensor 260 shown in FIG. 7 prepares two substrates with electrodes having a substrate and detection electrodes and lead wires arranged on the substrate surface, and an adhesive layer so that the electrodes face each other. Corresponds to the capacitive touch panel sensor obtained by bonding through the.
  • the capacitive touch panel sensor 360 is electrically connected to the first substrate 38, the second detection electrode 28 disposed on the first substrate 38, and one end of the second detection electrode 28.
  • a second lead-out wiring (not shown) disposed on the substrate, an adhesive layer 40, a second substrate 42, a first detection electrode 24 disposed on the second substrate 42, and one end of the first detection electrode 24.
  • a first lead-out wiring (not shown) and a flexible printed wiring board (not shown) which are electrically connected and are arranged on the second substrate 42 are provided.
  • the capacitive touch panel sensor 360 shown in FIG. 8 has the same layers as the capacitive touch panel sensor 260 shown in FIG. 7 except that the order of the layers is different.
  • the capacitive touch panel sensor 360 shown in FIG. 8 prepares two substrates with electrodes having a substrate and detection electrodes and lead wires arranged on the substrate surface, and the substrate in one substrate with electrodes This corresponds to a capacitive touch panel sensor obtained by bonding through an adhesive layer so that the electrode of the other electrode-attached substrate faces.
  • the manufacturing method of the capacitive touch panel 10 described above is not particularly limited, and a known method can be adopted.
  • a method of forming the upper adhesive layer 18 on the capacitive touch panel sensor 16 for example, an adhesive layer sheet (so-called transparent adhesive film (OCA)) is formed on the capacitive touch panel sensor 16.
  • a liquid adhesive layer forming composition for example UV curable adhesive or OCR: Optically Clear Adhesive Resin
  • a method of performing a curing treatment is not particularly limited as long as the formed upper pressure-sensitive adhesive layer 18 satisfies the above characteristics.
  • the capacitive touch panel sensor 16 is bonded onto the protective substrate 20.
  • a method for bonding a known method can be adopted.
  • the method for forming the upper adhesive layer 18 can be used.
  • the display device 12 is bonded onto the lower adhesive layer 14 to manufacture a desired touch panel.
  • a laminate A including the capacitive touch panel sensor 16, the lower adhesive layer 14, and the display device 12 is prepared first, and a laminate B including the protective substrate 20 and the upper adhesive layer 18 is prepared separately.
  • a desired touch panel can also be manufactured by bonding the laminate A and the laminate B together.
  • the pressure deaeration process and the bonding in a vacuum environment can also be performed suitably.
  • the capacitive touch panel of the present invention is less likely to malfunction in a wide range of usage environments from low to high temperatures.
  • the size of the capacitive touch panel is not particularly limited, but the size in the diagonal direction of the display screen of the display device is preferably 5 inches or more, more preferably 10 inches or more, because of the demand for a large screen. With the capacitive touch panel of the present invention, malfunctions are unlikely to occur even in the above sizes. Normally, the size in the diagonal direction of the input area in which the touch of the object of the capacitive touch panel sensor can be detected is changed in accordance with the size of the diagonal line of the display image. The input area indicated by the size is rectangular.
  • the capacitive touch panel of the present invention is less likely to malfunction due to environmental changes even when the display screen is large (when the diagonal size is 5 inches or more).
  • the display screen size is increased, the drive frequency (the number of scans) is increased and the capacitance is decreased.
  • the influence of the parasitic capacitance of the adhesive layer is increased, and malfunction is likely to occur.
  • the capacitive touch panel of the present invention even if the display screen is large, there is little deviation from the initially set capacitance value, and malfunctions are unlikely to occur.
  • polyoil 110 liquid polybutadiene
  • L-LIR liquid polyisoprene
  • lucillin TPO 2,4,6-trimethylbenzoylphenyl) Ethoxyphosphine oxide
  • Irgacure 184 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone
  • Karenz PE-01 penentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate)
  • Tinuvin 123 (Sebashi) Bis [1- (octyloxy) -2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl]) (0.56 parts by mass) in a predetermined amount (mass basis) Prepared.
  • the obtained solution was applied onto a release PET (polyethylene terephthalate) film, and the release surface of the release PET film was bonded to the coating solution.
  • a high-pressure mercury UV lamp light DEEP UV lamp UXM-501MD, manufactured by USHIO INC.
  • the sample sandwiched between the peeled PET films was irradiated with UV light so that the irradiation energy was 3 J / cm 2 .
  • the adhesive 3 transfer type adhesive sheet
  • the obtained solution was applied onto a release PET film, and the release surface of the release PET film was bonded onto the coating solution.
  • a high-pressure mercury UV lamp light DEEP UV lamp UXM-501MD, manufactured by USHIO INC.
  • the sample sandwiched between the peeled PET films was irradiated with UV light so that the irradiation energy was 3 J / cm 2 .
  • the adhesive 4 transfer type adhesive sheet was obtained by thermosetting at 40 degreeC for 3 days.
  • the obtained solution was applied onto a release PET film, and the release surface of the release PET film was bonded onto the coating solution.
  • a high-pressure mercury UV lamp light DEEP UV lamp UXM-501MD, manufactured by USHIO INC.
  • the sample sandwiched between the peeled PET films was irradiated with UV light so that the irradiation energy was 3 J / cm 2 .
  • the adhesive 6 transfer type adhesive sheet was obtained by thermosetting at 40 degreeC for 3 days.
  • the obtained solution was applied onto a release PET film, and the release surface of the release PET film was bonded onto the coating solution.
  • a high-pressure mercury UV lamp light DEEP UV lamp UXM-501MD, manufactured by USHIO INC.
  • the sample sandwiched between the peeled PET films was irradiated with UV light so that the irradiation energy was 3 J / cm 2 .
  • the adhesive 7 (transfer type adhesive sheet) was obtained by thermosetting at 40 degreeC for 3 days.
  • Photopolymerization initiator (trade name Lucirin TPO, manufactured by BASF) 0.6 parts by mass, and photopolymerization start Put (trade name of Irgacure 184, manufactured by BASF) 2.4 parts by weight were kneaded by a kneader, to prepare an adhesive 9.
  • an acrylic copolymer (A1) having a weight average molecular weight of 900,000 was obtained.
  • Preparation of acrylic copolymer Polymerization started with 95.0 parts by mass of cyclohexylmethyl methacrylate and 5.0 parts by mass of dimethylaminoethyl methacrylate in a reaction vessel equipped with a stirrer, reflux condenser, thermometer, dropping funnel and nitrogen gas inlet.
  • As an agent 1.0 part by mass of 2,2′-azobisisobutyronitrile is dissolved in 100 parts by mass of ethyl acetate, purged with nitrogen, polymerized at 80 ° C. for 8 hours, and methacrylic copolymer having a weight average molecular weight of 20,000.
  • a coalescence (B1) was obtained. 2.5 parts by mass of the methacrylic copolymer (B1) was added to 100 parts by mass of the acrylic copolymer (A1), and diluted with ethyl acetate to obtain an adhesive (P1) having a resin solid content of 30% by mass. . 0.1 parts by mass of an isocyanate-based crosslinking agent (D-160N, Mitsui Chemicals Polyurethane Co., Ltd., solid content: 75% by mass) is added to 100 parts by mass of the pressure-sensitive adhesive (P1) and stirred for 15 minutes.
  • D-160N isocyanate-based crosslinking agent
  • the dried film was coated on a 50 ⁇ m thick polyester film (hereinafter referred to as # 75 release film) so that the thickness after drying was 25 ⁇ m, and dried at 75 ° C. for 5 minutes.
  • the obtained pressure-sensitive adhesive sheet and a 38 ⁇ m-thick polyester film (hereinafter referred to as # 38 release film) having one surface peel-treated with a silicone compound were bonded together. Thereafter, it was aged at 23 ° C. for 7 days to obtain a pressure-sensitive adhesive 15 (substrate-less pressure-sensitive adhesive sheet) having a thickness of 25 ⁇ m and a gel fraction of 75%.
  • the obtained composition was applied to a first release sheet (manufactured by Oji Specialty Paper Co., Ltd., 38 ⁇ RL-07 (2)) provided with a release agent layer on one side of a polyethylene terephthalate film, using a knife coater.
  • a pressure-sensitive adhesive layer was formed by heating at 100 ° C. for 3 minutes.
  • a second release sheet (manufactured by Oji Specialty Paper Co., Ltd., 38 ⁇ RL-07 (L)) provided with a release agent layer having a higher release property than the first release sheet on one side of the polyethylene terephthalate film. Were stuck together to obtain an adhesive 16 (double-sided adhesive sheet).
  • the emulsion after washing with water and desalting was adjusted to pH 6.4 and pAg 7.5, and gelatin 3.9 g, sodium benzenethiosulfonate 10 mg, sodium benzenethiosulfinate 3 mg, sodium thiosulfate 15 mg and chloroauric acid 10 mg were added.
  • Chemical sensitization to obtain optimum sensitivity at 0 ° C. 100 mg of 1,3,3a, 7-tetraazaindene as stabilizer and 100 mg of proxel (trade name, manufactured by ICI Co., Ltd.) as preservative It was.
  • the finally obtained emulsion contains 0.08 mol% of silver iodide, and the ratio of silver chlorobromide is 70 mol% of silver chloride and 30 mol% of silver bromide. It was a silver iodochlorobromide cubic grain emulsion having a coefficient of 9%.
  • Photosensitive layer forming step After subjecting a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 100 ⁇ m to corona discharge treatment, a gelatin layer having a thickness of 0.1 ⁇ m as an undercoat layer on both sides of the PET film, and an optical density of about 1.0 on the undercoat layer. And an antihalation layer containing a dye which is decolorized by alkali in the developer. On the antihalation layer, the composition for forming a photosensitive layer was applied, a gelatin layer having a thickness of 0.15 ⁇ m was further provided, and a PET film having a photosensitive layer formed on both sides was obtained. The obtained film is referred to as film A.
  • the formed photosensitive layer had a silver amount of 6.0 g / m 2 and a gelatin amount of 1.0 g / m 2 .
  • the detection electrode is composed of conductive thin wires that intersect in a mesh shape. Further, as described above, the first detection electrode is an electrode extending in the X direction, and the second detection electrode is an electrode extending in the Y direction, and each 4.5-5.0 mm pitch is arranged on the film.
  • a touch panel including a liquid crystal display device, a lower adhesive layer (thickness: 200 ⁇ m), a capacitive touch panel sensor, an upper adhesive layer (thickness: 75 ⁇ m), and a glass substrate was manufactured.
  • the types of pressure-sensitive adhesives 1 to 17 (pressure-sensitive adhesive sheet and liquid composition) used in the production of the lower pressure-sensitive adhesive layer and the upper pressure-sensitive adhesive layer in each example and comparative example, and the size of the display screen are shown in the following table. 1 is shown collectively.
  • a manufacturing method of the touch panel when the upper adhesive layer is formed on the capacitive touch panel sensor using the adhesive sheet, a 2 kg heavy roller is applied to the capacitive touch panel sensor.
  • a glass protective substrate of the same size was further bonded onto the upper adhesive layer using a 2 kg heavy roller.
  • an appropriate amount of liquid material (so-called OCR) is dropped on the capacitive touch panel sensor to a specified film thickness, and then until the specified film thickness is reached.
  • a glass protective substrate was bonded together so as to spread the liquid material, and a prescribed amount of UV irradiation was performed to cure the liquid material.
  • the same method as described above can be used for bonding the capacitive touch panel sensor and the liquid crystal display device (display screen: diagonal size is 5 inches or 10 inches).
  • As the lower adhesive layer an adhesive sheet or a liquid material is used. Using.
  • sample preparation for temperature dependence evaluation test Using the pressure-sensitive adhesive shown in Table 1, a sample for temperature dependence evaluation test was prepared. If the adhesive used is a liquid (so-called OCR), apply the adhesive on an Al (aluminum) substrate 20 mm long x 20 mm wide and 0.5 mm thick so that the thickness of the coating film is 100 to 500 ⁇ m. It was applied and UV-cured under recommended conditions, and then another Al substrate (vertical 20 mm ⁇ horizontal 20 mm, thickness 0.5 mm) was bonded to the formed adhesive layer. Thereafter, pressure defoaming treatment was applied at 40 ° C. for 60 minutes under 5 atm.
  • OCR liquid
  • Al (aluminum) substrate 20 mm long x 20 mm wide and 0.5 mm thick so that the thickness of the coating film is 100 to 500 ⁇ m. It was applied and UV-cured under recommended conditions, and then another Al substrate (vertical 20 mm ⁇ horizontal 20 mm, thickness 0.5 mm) was bonded to the formed adhesive layer. Thereafter,
  • the pressure-sensitive adhesive to be used is a pressure-sensitive adhesive sheet (so-called OCA)
  • OCA pressure-sensitive adhesive sheet
  • a sheet adjusted to have a thickness of 100 to 500 ⁇ m is sandwiched between the Al substrates, subjected to pressure defoaming, and a sample is prepared. Produced.
  • the thickness of the adhesive layer in each sample was measured at five locations on the sample for temperature dependence evaluation test with a micrometer, and the thickness of the two Al substrates was subtracted from the average value. The thickness was calculated.
  • “maximum value of malfunction occurrence rate” is the maximum value of malfunction occurrence rate at each measured temperature.
  • the “display screen size” column intends the display screen size of the display device. In each example and comparative example, the size in the diagonal direction of the input area where the contact of the object of the capacitive touch panel sensor can be detected is also the same as the size of the display screen.
  • the “tan ⁇ maximum value at 100 kHz” and the “tan ⁇ maximum value at 1 MHz” in the “upper adhesive layer” column of Table 1 are obtained by carrying out the temperature dependence evaluation test at 100 kHz and 1 MHz, respectively. The maximum value of tan ⁇ of the upper adhesive layer at temperature is intended.
  • tan ⁇ maximum value at 100 kHz and “tan ⁇ maximum value at 1 MHz” in the “lower adhesive layer” column of Table 1 are obtained by performing the temperature dependency evaluation test at 100 kHz and 1 MHz, respectively.
  • the maximum value of tan ⁇ of the lower adhesive layer at temperature is intended.
  • the tan ⁇ of the lower adhesive layer at each temperature obtained by carrying out the above temperature dependence evaluation test at 100 kHz was obtained by carrying out the above temperature dependence evaluation test at 100 kHz. It was below tan ⁇ of the upper adhesive layer at each temperature obtained. More specifically, tan ⁇ of the lower adhesive layer was smaller than tan ⁇ of the upper adhesive layer at each temperature.
  • the relationship of the above formula (1) was satisfied.
  • the tan ⁇ of the lower adhesive layer at each temperature obtained by performing the above temperature dependence evaluation test at 1 MHz is obtained by performing the above temperature dependence evaluation test at 1 MHz at each temperature. It was below tan ⁇ of the upper adhesive layer at each temperature obtained. More specifically, tan ⁇ of the lower adhesive layer was smaller than tan ⁇ of the upper adhesive layer at each temperature. In other words, the relationship of the above formula (2) was satisfied.
  • Capacitive Touch Panel 12 Display Device 14 Lower Adhesive Layer 16, 260, 360 Capacitive Touch Panel Sensor 18 Upper Adhesive Layer 20 Protective Substrate 22 Substrate 24 First Detection Electrode 26 First Lead Wiring 28 Second Detection Electrode 30 First 2 Lead-out wiring 32 Flexible printed wiring board 34 Conductive thin wire 36 Lattice 38 First substrate 40 Adhesive layer 42 Second substrate 100 Aluminum electrode

Abstract

　本発明は、低温から高温までの幅広い温度環境下において誤動作を生じにくい静電容量式タッチパネルを提供する。本発明の静電容量式タッチパネルは、表示装置と、下部粘着層と、静電容量式タッチパネルセンサーと、上部粘着層と、保護基板とをこの順で備える静電容量式タッチパネルであって、温度依存性評価試験から求められる上部粘着層のｔａｎδの最大値および下部粘着層のｔａｎδの最大値が０．０８以下であると共に、－４０～８０℃までの２０℃毎の各温度において下部粘着層のｔａｎδが上部粘着層のｔａｎδ以下である。

Description

静電容量式タッチパネル
　本発明は、静電容量式タッチパネルに係り、下部粘着層および上部粘着層のｔａｎδが所定の関係を満たす静電容量式タッチパネルに関する。
　近年、携帯電話や携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載率が上昇しており、例えば、多点検出が可能な静電容量方式のタッチパネルが注目を集めている（特許文献１）。
特開２００８－３１０５５１号公報
　近年、静電容量式タッチパネルの大画面化などの要求に応えるため、位置検出をより高い精度で行うことが求められている。一方で、静電容量式タッチパネルは寒冷地や温暖地など様々な使用環境下において、誤動作を生じないことが求められる。
　しかしながら、従来公知の静電容量式タッチパネルでは、大画面化しようとすると使用環境によって誤動作が生じやすく、必ずしも上記要件を満たしておらず、更なる改良が必要であった。
　本発明は、上記実情に鑑みて、低温から高温までの幅広い温度環境下において誤動作を生じにくい静電容量式タッチパネルを提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、静電容量式タッチパネル中に含まれる粘着層のｔａｎδを制御することにより、上記誤動作を抑制できることを見出した。この知見に基づき、検討を進め、以下の構成により上記目的を達成することができることを見出した。
（１）　表示装置と、下部粘着層と、静電容量式タッチパネルセンサーと、上部粘着層と、保護基板とをこの順で備える静電容量式タッチパネルであって、
　後述する温度依存性評価試験（その１）から求められる上部粘着層のｔａｎδの最大値および下部粘着層のｔａｎδの最大値が０．０８以下であると共に、－４０～８０℃までの２０℃毎の各温度において下部粘着層のｔａｎδが上部粘着層のｔａｎδ以下であり、
　後述する温度依存性評価試験（その２）から求められる上部粘着層のｔａｎδの最大値および下部粘着層のｔａｎδの最大値が０．０８以下であると共に、－４０～８０℃までの２０℃毎の各温度において下部粘着層のｔａｎδが上部粘着層のｔａｎδ以下である、静電容量式タッチパネル。
（２）　温度依存性評価試験（その１）から求められる上部粘着層のｔａｎδの最大値および下部粘着層のｔａｎδの最大値が０．０６以下であり、
　温度依存性評価試験（その２）から求められる上部粘着層のｔａｎδの最大値および下部粘着層のｔａｎδの最大値が０．０６以下である、（１）に記載の静電容量式タッチパネル。
（３）　静電容量式タッチパネルセンサーが、基板両面に検出電極を備える積層体、または、片面に検出電極を備える検出電極付き基板同士を粘着層にて貼り合せた積層体である、（１）または（２）に記載の静電容量式タッチパネル。
（４）　検出電極が、金、銀、銅、アルミニウム、ＩＴＯ、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタン、銀パラジウム合金、および、銀パラジウム銅合金からなる群から選択されるいずれかで構成される、（３）に記載の静電容量式タッチパネル。
（５）　表示装置の表示画面の対角線方向のサイズが５インチ以上である、（１）～（４）のいずれかに記載の静電容量式タッチパネル。
　本発明によれば、低温から高温までの幅広い温度環境下において誤動作を生じにくい静電容量式タッチパネルを提供することができる。
本発明の静電容量式タッチパネルの一実施形態の断面図である。 温度依存性評価試験で使用される評価用サンプルの概略図である。 下部粘着層のｔａｎδと上部粘着層のｔａｎδとの関係を示す図である。 静電容量式タッチパネルセンサーの一実施形態の平面図である。 図４に示した切断線Ａ－Ａに沿って切断した断面図である。 第１検出電極の拡大平面図である。 静電容量式タッチパネルセンサーの他の実施形態の一部断面である。 静電容量式タッチパネルセンサーの他の実施形態の一部断面である。
　以下に、本発明の静電容量式タッチパネル（以後、単にタッチパネルとも称する）の好適態様について図面を参照して説明する。
　なお、本発明の静電容量式タッチパネルの特徴点としては、下部粘着層のｔａｎδと上部粘着層のｔａｎδとを制御している点が挙げられる。より具体的には、後述する温度依存性評価試験より求められる下部粘着層のｔａｎδの最大値および上部粘着層のｔａｎδの最大値が所定値以下であり、かつ、各測定温度における下部粘着層のｔａｎδが上部粘着層のｔａｎδ以下である点が挙げられる。このような構成にすることにより、所望の効果が得られる理由について、以下に詳述する。
　タッチパネルを備えた携帯電話などは、使用環境に応じて様々な温度にさらされ、さらに、急激な温度変化（冬の外気から暖房された室内や、夏の車内から冷房された室内など）の環境下でも反応することが求められるが、誤動作が頻繁に生じる場合がある。本発明者らは、誤動作が生じる原因として、タッチパネル中の粘着層が影響していることを見出している。より具体的には、タッチパネルの大画面化などが進むと、使用環境によって検出電極間にある粘着層に微小電流が流れてエネルギーロスが生じやすく、誤動作を生じさせ易いという問題があった。そこで、タッチパネル中に含まれる下部粘着層と上部粘着層とのｔａｎδ（誘電正接）を所定値に制御すると共に、所定の方法で測定される下部粘着層のｔａｎδが、各温度において、上部粘着層のｔａｎδ以下であるように制御している。ｔａｎδの大きさは材料のエネルギー消費（損失）を表し、ｔａｎδが小さいほど、エネルギーロスが少なく静電容量が所望の値となり、安定したタッチパネル動作が可能となる。また、下部粘着層でのｔａｎδを上部粘着層のｔａｎδ以下にする、言い換えると下部粘着層での微小電流をより抑制する方が安定動作に寄与することを知見している。なお、このような下部粘着層のｔａｎδをより小さくしたほうがよい理由としては、以下のように推測される。それは、下部粘着層側では表示装置がより近くにあり、表示装置からの熱的な影響を受けやすい。そのため、下部粘着層側ではより低いｔａｎδが求められると推測される。
　図１は、本発明の静電容量式タッチパネルの模式的断面図である。なお、本発明における図は模式図であり、各層の厚みの関係や位置関係などは必ずしも実際のものとは一致しない。
　図１に示すように、静電容量式タッチパネル１０は、表示装置１２と、下部粘着層１４と、静電容量式タッチパネルセンサー１６と、上部粘着層１８と、保護基板２０とをこの順で備える。なお、この静電容量式タッチパネル１０においては、保護基板２０上に指が近接、接触すると、指と静電容量式タッチパネルセンサー１６中の検出電極との静電容量が変化する。ここで、図示しない位置検出ドライバは、指と検出電極との間の静電容量の変化を常に検出している。この位置検出ドライバは、所定値以上の静電容量の変化を検出すると、静電容量の変化が検出された位置を入力位置として検出する。このようにして、静電容量式タッチパネル１０は、入力位置を検出することができる。
　以下、静電容量式タッチパネル１０の各部材について詳述する。まず、本発明の特徴点である下部粘着層１４および上部粘着層１８の態様について詳述し、その後、他の部材について詳述する。
（下部粘着層）
　下部粘着層１４は、後述する表示装置１２と後述する静電容量式タッチパネルセンサー１６との間の密着性を担保するための層である。
　後述する温度依存性評価試験（その１）から求められる下部粘着層１４のｔａｎδの最大値は、０．０８以下である。なかでも、タッチパネルの誤動作がより生じにくい点で、０．０６以下が好ましく、０．０４以下がより好ましく、０．０２以下がさらに好ましい。下限は特に制限されないが、低ければ低いほど好ましく、０が最も好ましいが、０．００１以上の場合が多い。
　温度依存性評価試験（その１）から求められる下部粘着層１４のｔａｎδの最大値が０．０８超の場合、タッチパネルの誤動作が生じやすい。
　また、後述する温度依存性評価試験（その２）から求められる下部粘着層１４のｔａｎδの最大値も、０．０８以下であり、その好適範囲は上記温度依存性評価試験（その１）から求められるｔａｎδの好適範囲と同じである。
　温度依存性評価試験（その２）から求められる下部粘着層１４のｔａｎδの最大値が０．０８超の場合、タッチパネルの誤動作が生じやすい。
　なお、上述したように、ｔａｎδとは誘電正接であり、材料のエネルギー損失の度合いを示す。ｔａｎδは、複素比誘電率の実数部（εｒ’）と虚数部（εｒ’’）の比（εｒ’’／εｒ’）を取った値である。
　温度依存性評価試験（その１）の実施方法について、以下で詳述する。なお、以下で説明する各温度でのインピーダンス測定技術を用いた測定は、一般に容量法と呼ばれる。
　まず、図２に示すように、測定対象である下部粘着層１４（厚み：１００～５００μｍ）を一対のアルミニウム電極１００（電極面積：２０ｍｍ×２０ｍｍ）で挟み、４０℃、５気圧、６０分の加圧脱泡処理をして、評価用サンプルを作製する。
　その後、サンプル中の下部粘着層の温度を－４０℃から８０℃まで２０℃ずつ段階的に昇温して、各温度においてインピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社４２９４Ａ）を用いた１００ｋＨｚでのインピーダンス測定によりｔａｎδを求める。
　より具体的には、下部粘着層の温度が－４０℃、－２０℃、０℃、２０℃、４０℃、６０℃、および８０℃となるように段階的に昇温して、各温度において下部粘着層の温度が安定するまで５分間放置した後、その温度において１００ｋＨｚでのインピーダンス測定によりｔａｎδを求める。
　その後、上記測定された各温度でのｔａｎδのうち最大値を抽出する。
　温度依存性評価試験（その２）の実施方法は、上記温度依存性評価試験（その１）での測定周波数を１００ｋＨｚから１ＭＨｚに変更して実施する以外は、温度依存性評価試験（その１）と同様の手順に従って、下部粘着層のｔａｎδを測定する。
　下部粘着層１４の厚みは特に制限されないが、５～３５０μｍであることが好ましく、３０～２５０μｍであることがより好ましく、３０～１５０μｍであることがさらに好ましい。上記範囲内であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
　下部粘着層１４は、光学的に透明であることが好ましい。つまり、透明粘着層であることが好ましい。光学的に透明とは、全光線透過率は８５％以上であることを意図し、９０％以上が好ましく、１００％がより好ましい。
　下部粘着層１４を構成する材料（粘着剤）としては上記ｔａｎδを満たしていれば、その種類は特に制限されない。例えば、ゴム系粘着剤（ゴム系粘着性絶縁材料）、（メタ）アクリル系粘着剤（（メタ）アクリル系粘着性絶縁材料）、シリコーン系粘着剤（シリコーン系粘着性絶縁材料）などが挙げられる。なかでも、透明性に優れる観点から、（メタ）アクリル系粘着剤、低誘電損失の観点から、ゴム系粘着剤であることが好ましい。なお、（メタ）アクリル系粘着剤とは、アクリル系粘着剤および／またはメタアクリル系粘着剤（メタクリル系粘着剤）を意図する。
　上記粘着性絶縁材料の好適態様である（メタ）アクリル系粘着剤は、アルキル（メタ）アクリレート由来の繰り返し単位を有する（メタ）アクリル系ポリマーを含むものである。上記（メタ）アクリル系粘着剤には、上記（メタ）アクリル系ポリマーがベースポリマーとして含まれるが、他の成分（後述する粘着付与剤、ゴム成分など）が含まれていてもよい。
　（メタ）アクリル系粘着剤に粘着付与剤および／またはゴム成分が含まれる場合、静電容量式タッチパネルの誤動作の発生がより抑制される点（以後、単に「本発明の効果がより優れる点」とも称する）で、下部粘着層１４全質量に対する、（メタ）アクリル系ポリマーの含有量は、１０～７５質量％が好ましく、１５～５０質量％がより好ましく、２０～４５質量％がさらに好ましい。
　（メタ）アクリル系粘着剤に粘着付与剤およびゴム成分が含まれない場合、本発明の効果がより優れる点で、下部粘着層１４全質量に対する、（メタ）アクリル系ポリマーの含有量は、７５～１００質量％が好ましく、８５～１００質量％がより好ましく、９０～９９質量％がさらに好ましい。
　なお、（メタ）アクリレートは、アクリレートおよび／またはメタクリレートを意図する。（メタ）アクリル系ポリマーのなかでも、粘着性がより優れる点から、アルキル基の炭素数が１～２０程度であるアルキル（メタ）アクリレート由来の繰り返し単位を有する（メタ）アクリル系ポリマーであることが好ましい。また、低誘電損失の点から、極性基の少ない（メタ）アクリレート由来の繰り返し単位を有する（メタ）アクリル系ポリマーであることが好ましい。
　上記（メタ）アクリル系ポリマーの繰り返し単位をより具体的に挙げると、粘着性と低誘電損失の観点から、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレ－ト、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレ－ト、２－エチルヘキシ（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルモルホリンなどのモノマー由来の繰り返し単位が挙げられる。
　なかでも、本発明の効果がより優れる点で、炭素数６以上（好ましくは、炭素数６～２０、より好ましくは、炭素数８～１８）の炭化水素基（好ましくは、脂肪族炭化水素基）を有する（メタ）アクリレートモノマー由来の繰り返し単位（以後、繰り返し単位Ｘとも称する）を有する（メタ）アクリル系ポリマーを含む（メタ）アクリル系粘着剤が好ましい。
　上記炭素数の炭化水素基（好ましくは、脂肪族炭化水素基）を有する（メタ）アクリレートモノマーとしては、上記炭素数の鎖状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレート、および、上記炭素数の環状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレートが挙げられ、より具体的には、へキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ－ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ｎ－デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ｎ－ドデシル（メタ）アクリレート、ｎ－トリデシル（メタ）アクリレート、ｎ－テトラデシル（メタ）アクリレート、ｎ－ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。上記（メタ）アクリレートモノマーの中でも、粘着剤のガラス転移温度（Ｔｇ）を制御しやすく、静電容量式タッチパネルの誤動作がより生じにくい点から、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、または、ｎ－ドデシル（メタ）アクリレートなどの鎖状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレートと、イソボルニル（メタ）アクリレート、または、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレートなどの環状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレートとの組み合わせがより好ましい。より具体的には、（メタ）アクリル系ポリマーの好適態様の一つとしては、鎖状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレートモノマー由来の繰り返し単位、および、環状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレートモノマー由来の繰り返し単位を有する（メタ）アクリル系ポリマーが挙げられる。
　（メタ）アクリル系ポリマー中、繰り返し単位Ｘの含有量としては、本発明の効果がより優れる点で、（メタ）アクリル系ポリマーの全繰り返し単位に対して、９０モル％以上が好ましく、９５モル％以上がより好ましい。なお、上限は特に制限されないが、１００モル％である。
　なお、（メタ）アクリル系ポリマーには、本発明の効果を損なわない範囲で上述した以外のモノマー（例えば、カルボン酸基含有（メタ）アクリレート（例えば、アクリル酸）、水酸基含有（メタ）アクリレート（例えば、２－ヒドロキシエチルアクリレート））由来の繰り返し単位が含まれていてもよい。
　その他モノマーとして、例えば、（メタ）アクリル酸、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、ブトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールモノメチルエーテル（メタ）アクリレート、ヘキサエチレングリコールモノメチルエーテル（メタ）アクリレート、オクタエチレングリコールモノメチルエーテル（メタ）アクリレート、ノナエチレングリコールメチルエーテル（メタ）アクリレート、ヘプタプロピレングリコールモノメチルエーテル（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールエチルエーテル（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ヘキサエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、オクタプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテル、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ｔ－ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－イソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ｔ－オクチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、ダイアセトンアクリルアミド、（メタ）アクリロイルモルホリン、Ｎ－ビニルピロリドン、Ｎ－ビニルカプロラクタムなどが挙げられる。
　さらに、（メタ）アクリル系ポリマーは、架橋構造を有していてもよい。架橋構造の形成方法は特に制限されず、２官能（メタ）アクリレートモノマーまたは３官能以上の（メタ）アクリレートモノマーなどの多官能（メタ）アクリレートを使用する方法や、（メタ）アクリル系ポリマーに反応性基（例えば、ヒドロキシル基）を導入し、この反応性基と反応する架橋剤（例えば、イソシアネート系架橋剤）と反応させる方法などが挙げられる。架橋剤を使用する場合は、架橋剤由来（例えば、イソシアネート系架橋剤由来）の架橋構造が下部粘着層に含まれる。
　上記２官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、（メタ）アクリロイル基を２つ含有するモノマーであればよく、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、１，３－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールエチレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、フタル酸ジグリシジルエステルジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸変性ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジアクリレート、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェートジエステル等が挙げられる。
　３官能以上の（メタ）アクリレートモノマーとしては、（メタ）アクリロイル基を３つ以上含有するモノマーであればよく、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリ（メタ）アクリロイルオキシエトキシトリメチロールプロパン、グリセリンポリグリシジルエーテルポリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、コハク酸変性ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　多官能（メタ）アクリレートモノマーの使用量としては特に限定されないが、後述する粘着層形成用組成物中の全固形分に対して、０～５質量％が好ましく、粘着層の柔軟性と粘着性の両立の観点から、０．０１～２質量％がより好ましく、０．０２～１質量％がさらに好ましく、０．０５～０．５質量％が最も好ましい。
　これらの架橋剤は単独で使用しても、２種類以上を併用することも可能であり、架橋剤の総量として上記使用量に含まれていることが好ましい。
　また、上記架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤や、エポキシ系架橋剤は、特に限定されず公知のものを適宜使用できる。
　例えば、イソシアネート系架橋剤として、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、水素化トリレンジイソシアネート、１，３－キシリレンジイソシアネート、１，４－キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４－ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、１，３－ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、１，５－ナフタレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、およびこれらのポリイソシアネート化合物とトリメチロールプロパン等のポリオール化合物とのアダクト体、これらポリイソシアネート化合物のビュレット体やイソシアヌレート体等が挙げられる。
　上記エポキシ系架橋剤としては、例えば、ビスフェノールＡ・エピクロルヒドリン型のエポキシ樹脂、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエリスリトール、ジグリセロールポリグリシジルエーテル等が挙げられる。
　上記イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤の使用量としては特に限定されないが、後述する粘着層形成用組成物中の全固形分に対して、０～３質量％が好ましく、粘着層の柔軟性と粘着性の両立の観点から、０．０１～２質量％がより好ましく、０．１～１質量％がさらに好ましく、０．１～０．５質量％が最も好ましい。
　これらの架橋剤は単独で使用しても、２種類以上を併用することも可能であり、架橋剤の総量として上記使用量に含まれていることが好ましい。
　また、ゴム系粘着性絶縁材料は、ゴム由来の繰り返し単位を有するゴム系ポリマーを主成分としたものである。粘弾性特性の観点から、イソプレン系ゴムが好ましい。より具体的には、イソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２－ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物などが挙げられる。
　また、下部粘着層１４には、必要に応じて、粘着付与剤が含まれていてもよい。粘着付与剤としては、貼付剤または貼付製剤の分野で公知のものを適宜選択して用いればよい。例えば、石油系樹脂（例えば、芳香族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、Ｃ９留分による樹脂など）、テルペン系樹脂（例えば、αピネン樹脂、βピネン樹脂、テルペンフェノール共重合体、水添テルペンフェノール樹脂、芳香族変性水添テルペン樹脂、アビエチン酸エステル系樹脂）、ロジン系樹脂（例えば、部分水素化ガムロジン樹脂、エリトリトール変性木材ロジン樹脂、トール油ロジン樹脂、ウッドロジン樹脂）、クマロンインデン樹脂（例えば、クマロンインデンスチレン共重合体）、スチレン系樹脂（例えば、ポリスチレン、スチレンとα－メチルスチレンの共重合体等）等が挙げられる。
　テルペン系樹脂は、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、水添テルペンフェノール樹脂、水添テルペン樹脂、芳香族変性水添テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂等が挙げられるが、テルペン樹脂、水添テルペン樹脂が好ましく、水添テルペン樹脂が最も好ましい。
　具体的には、クリアロンＰ１５０、クリアロンＰ１３５、クリアロンＰ１２５、クリアロンＰ１１５、クリアロンＰ１０５、クリアロンＰ８５（ヤスハラケミカル製）が挙げられる。なお、上記クリアロンＰの後に続く数値は、各成分の軟化点を表す。つまり、クリアロンＰ１５０は、軟化点が１５０℃を意図する。
　粘着付与剤は、１種または２種以上を組み合わせて用いることができ、２種以上を組み合わせて使用する場合には、例えば、種類の異なる樹脂を組み合わせてもよく、同種の樹脂で軟化点の異なる樹脂を組み合わせてもよい。
　下部粘着層１４中における粘着付与剤の含有量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、１０～６０質量％が好ましく、１０～５０質量％がより好ましい。
　下部粘着層１４には、さらに、ゴム成分（柔軟化剤）が含まれていてもよい。
　ゴム成分としては、例えば、ポリオレフィンまたは変性ポリオレフィンなどが挙げられる。上記ゴム成分としては、例えば、天然ゴム、ポリイソブチレン、ポリブタジエン（変性液状ポリブタジエンや、１，４－ブタジエン、１，２－ブタジエンまたはそのコポリマー混合物の重合体など）、水添ポリイソプレン、水添ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリブテン、スチレンブタジエン共重合体、あるいはこれらの群から任意に選ばれた組み合わせの共重合体やポリマー混合物などが挙げられる。より好ましいゴム成分としては、ポリイソブチレン、ポリイソプレン、ポリブタジエンが挙げられる。ポリイソプレンが最も好ましい。なお、本明細書においては、ポリブタジエン、ポリイソプレンなどは、ポリオレフィンの１種とする。
　下部粘着層１４中におけるゴム成分の含有量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、２０～７５質量％が好ましく、２５～６０質量％がより好ましい。
　また、下部粘着層１４の樹脂（例えば、（メタ）アクリル系ポリマー）は、重合開始剤によって硬化させることが好ましい。使用される重合開始剤としては、熱重合開始剤や光重合開始剤などが用いられる。光重合開始剤として、例えば、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン、２－メチル－１－[４－（メチルチオ）フェニル]－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトンなどを挙げることができる。熱重合開始剤として、例えば、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２－メチルブチロニトリル）、１，１’－アゾビス（シクロヘキサン－１－カルボニトリル）、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチル－４－メトキシバレロニトリル）、ジメチル－２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオネート）、および、２，２’－アゾビス（２－ヒドロキシメチルプロピオニトリル）の如きアゾ系化合物；ラウリルパーオキサイド、tert－ブチルハイドロパーオキサイド、過酸化ベンゾイル、tert－ブチルパーオキシベンゾエート、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジプロピルパーオキシジカーボネート、tert－ブチルパーオキシネオデカノエート、tert－ブチルパーオキシピバレート、および、（３，５，５－トリメチルヘキサノイル）パーオキサイドの如き有機過酸化物；過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム、および過酸化水素の如き無機過酸化物などを挙げることができる。また、過酸化物と還元剤を併用したレドックス系開始剤なども、重合開始剤として使用しうる。
　また、重合反応の分子量を調整する目的で、連鎖移動剤を添加してもよい。連鎖移動剤としてはチオール系化合物が用いられる。より具体的には、ドデカンチオール、テトラエチレングリコールビス（３－メルカプトプロピオネート）、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３－メルカプトプロピオネート）などが挙げられる。
（下部粘着層１４の製造方法）
　上述した下部粘着層１４の製造方法は特に制限されず、公知の方法より製造できる。例えば、上述した所定の炭素数の炭化水素基を有する（メタ）アクリレートモノマーおよび重合開始剤を含む組成物（粘着層形成用組成物（以後、単に「組成物」とも称する））を所定の基材（例えば、剥離フィルム）上に塗布して、必要に応じて硬化処理を施して下部粘着層１４を形成する方法が挙げられる。
　（メタ）アクリレートモノマーとしては、上記で例示したモノマーが挙げられ、本発明の効果がより優れる点で、炭素数６以上（好ましくは、炭素数６～２０、より好ましくは、炭素数８～１８）の炭化水素基（好ましくは、脂肪族炭化水素基）を有する（メタ）アクリレートモノマーが挙げられ、上記炭素数の鎖状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレート、および、上記炭素数の環状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレートの組み合わせがより好ましい。
　なお、この組成物には、必要に応じて、粘着付与剤およびゴム成分からなる群から選択される少なくとも１種や、連鎖移動剤が含まれていてもよい。
　組成物には、必要に応じて、溶媒が含まれていてもよい。使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
　組成物には、上記以外にも、表面潤滑剤、レベリング剤、酸化防止剤、腐食防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、シランカップリング剤、無機または有機の充填剤、金属粉、顔料などの粉体、粒子状、箔状物などの従来公知の各種の添加剤を使用する用途に応じて適宜添加することができる。
　組成物を塗布する方法としては、例えば、グラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、ダイコーター、ロールコーターなどが挙げられる。
　また、硬化処理としては、光硬化処理や熱硬化処理などが挙げられる。
　光硬化処理は複数回の硬化工程からなってもよく、用いる光波長は複数から適宜選定されてよい。また、熱硬化処理も複数回の硬化工程からなってもよく、熱を与える手法はオーブン、リフロー炉、ＩＲヒーターなど適切な手法から選定されてよい。さらには光硬化処理と熱硬化処理を適宜組み合わせてもよい。
　上記光硬化処理の際に使用される光源は特に制限されず、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ、無電極ランプなどが挙げられる。光硬化処理の使用される光としては紫外光が好ましく、例えば、一般的な紫外線照射装置、より具体的には、ベルトコンベア式の紫外線照射装置を用いることが好ましい。
　上記光硬化処理の際の条件は使用される組成物の成分などによって適宜選択されるが、照射量（例えば、紫外線照射量）として１００～２５００ｍＪ／ｃｍ２が好ましく、２００～１１００ｍＪ／ｃｍ２が好ましい。
　なお、仮支持体上で上記下部粘着層を製造した後、剥離フィルム上に下部粘着層を転写する方法も使用できる。
　下部粘着層１４を形成するために使用される粘着層形成用組成物の好適実施態様の一つとしては、上述した（メタ）アクリレートモノマー、および、重合開始剤を含む組成物が挙げられ、必要に応じて、上記粘着付与剤およびゴム成分からなる群から選択される少なくとも１種が含まれていてもよい。なお、上記組成物には、さらに多官能（メタ）アクリレートまたは架橋剤が含まれていてもよい。
　（メタ）アクリレートモノマー、重合開始剤、粘着付与剤、および、ゴム成分の定義は上述の通りである。
　粘着層形成用組成物中における（メタ）アクリレートモノマーの含有量は特に制限されないが、粘着層形成用組成物に粘着付与剤および／またはゴム成分が含まれる場合、本発明の効果がより優れる点で、組成物中の全固形分に対して、１０～７５質量％が好ましく、１５～５０質量％がより好ましく、２０～４５質量％がさらに好ましい。
　粘着層形成用組成物に粘着付与剤およびゴム成分が含まれない場合、本発明の効果がより優れる点で、組成物中の全固形分に対して、７５～１００質量％が好ましく、８５～１００質量％がより好ましく、９０～９９質量％がさらに好ましい。
　また、粘着層形成用組成物中における重合開始剤の含有量は特に制限されず、本発明の効果がより優れる点で、組成物中の全固形分に対して、０．０１～５．０質量％が好ましく、０．１～４．０質量％がより好ましい。
　また、粘着層形成用組成物中における粘着付与剤の含有量は特に制限されないが、組成物中の全固形分に対して、１０～６０質量％が好ましく、１０～５０質量％がより好ましい。
　粘着層形成用組成物中における粘着付与剤と（メタ）アクリレートモノマーとの質量比は特に制限されないが、（メタ）アクリレートモノマー１００質量部に対して、５０～３２０質量部が好ましく、０～２７０質量部がより好ましい。
　粘着層形成用組成物中におけるゴム成分と（メタ）アクリレートモノマーとの質量比は特に制限されないが、（メタ）アクリレートモノマー１００質量部に対して、５～３２０質量部が好ましく、５～２８０質量部がより好ましい。
　なお、固形分とは粘着層（下部粘着層）を形成する成分を意図し、溶媒などは含まれない。
　組成物に含まれるゴム成分には、重合性基が含まれていても含まれていなくてもよい。なお、重合性基としては、公知のラジカル重合性基（ビニル基、（メタ）アクリロイル基など）や、公知のカチオン重合性基（エポキシ基など）が挙げられる。
　重合性基を有するゴム成分中のゴム成分の種類としては、上述した例（例えば、ポリイソプレン、ポリブタジエンなど）が挙げられる。また、上記重合性基の種類としては、上記に例示される基が挙げられる。
　重合性基を有するゴム成分としては特に限定されないが、例えば、ポリイソプレン（メタ）アクリレートとしてクラレ社製の「ＵＣ－１０２」（分子量１７０００）、「ＵＣ－２０３」（分子量３５０００）が挙げられ、ポリブタジエン（メタ）アクリレートとして日本曹達社製の「ＴＥＡＩ－１０００」（分子量２０００）、「ＴＥ－２０００」（分子量２５００）、「ＥＭＡ－３０００」（分子量３１００）が挙げられる。
（上部粘着層）
　上部粘着層１８は、後述する静電容量式タッチパネルセンサー１６と後述する保護基板２０との間の密着性を担保するための層である。
　上述した温度依存性評価試験（その１）から求められる上部粘着層１８のｔａｎδの最大値は、０．０８以下である。なかでも、タッチパネルの誤動作がより生じにくい点で、０．０６以下が好ましく、０．０４以下がより好ましく、０．０２以下がさらに好ましい。下限は特に制限されないが、低ければ低いほど好ましく、０が最も好ましいが、０．００１以上の場合が多い。
　温度依存性評価試験（その１）から求められる上部粘着層１８のｔａｎδの最大値が０．０８超の場合、タッチパネルの誤動作が生じやすい。
　また、温度依存性評価試験（その２）から求められる上部粘着層１８のｔａｎδの最大値も、０．０８以下であり、その好適範囲は上記温度依存性評価試験（その１）から求められるｔａｎδの好適範囲と同じである。
　温度依存性評価試験（その２）から求められる上部粘着層１８のｔａｎδの最大値が０．０８超の場合、タッチパネルの誤動作が生じやすい。
　上部粘着層１８の厚みは特に制限されないが、５～３５０μｍであることが好ましく、３０～１５０μｍであることがより好ましい。上記範囲内であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
　上部粘着層１８は、光学的に透明であることが好ましい。つまり、透明粘着層であることが好ましい。光学的に透明とは、全光線透過率は８５％以上であることを意図し、９０％以上が好ましく、１００％がより好ましい。
　上部粘着層１８を構成する材料としては上記ｔａｎδを満たしていれば、その種類は特に制限されず、上述した下部粘着層１４を構成する材料が挙げられる。
　なお、本発明の効果がより優れる点で、上述した下部粘着層１４と上部粘着層１８とは異なる材料から構成されることが好ましい。つまり、下部粘着層１４を構成する材料と、上部粘着層１８とを構成する材料とが、異なる種類であることを意図する。
　温度依存性評価試験（その１）から求められる－４０～８０℃までの２０℃毎の各温度における下部粘着層１４のｔａｎδは、対応する各温度における上部粘着層１８のｔａｎδ以下である。
　つまり、温度依存性評価試験（その１）から求められる－４０～８０℃までの２０℃毎の各温度における下部粘着層１４のｔａｎδ（以下、ｔａｎδ（１Ｕ）とも称する）と、温度依存性評価試験（その１）から求められる－４０～８０℃までの２０℃毎の各温度における上部粘着層１８のｔａｎδ（以下、ｔａｎδ（１Ｔ）とも称する）とは、対応する各温度において以下の式（１）の関係を満たす。
　式（１）　ｔａｎδ（１Ｕ）≦ｔａｎδ（１Ｔ）
　より具体的には、－４０℃、－２０℃、０℃、２０℃、４０℃、６０℃、および８０℃で測定した、下部粘着層１４のｔａｎδ（ｔａｎδ（１Ｕ：－４０℃）、ｔａｎδ（１Ｕ：－２０℃）、ｔａｎδ（１Ｕ：０℃）、ｔａｎδ（１Ｕ：２０℃）、ｔａｎδ（１Ｕ：４０℃）、ｔａｎδ（１Ｕ：６０℃）、ｔａｎδ（１Ｕ：８０℃））と、上部粘着層１８のｔａｎδ（ｔａｎδ（１Ｔ：－４０℃）、ｔａｎδ（１Ｔ：－２０℃）、ｔａｎδ（１Ｔ：０℃）、ｔａｎδ（１Ｔ：２０℃）、ｔａｎδ（１Ｔ：４０℃）、ｔａｎδ（１Ｔ：６０℃）、ｔａｎδ（１Ｔ：８０℃））とを、同じ温度におけるｔａｎδ同士で比較し、以下の７つの関係を満たすことを意味する。
　式（１－１）：ｔａｎδ（１Ｕ：－４０℃）≦ｔａｎδ（１Ｔ：－４０℃）
　式（１－２）：ｔａｎδ（１Ｕ：－２０℃）≦ｔａｎδ（１Ｔ：－２０℃）
　式（１－３）：ｔａｎδ（１Ｕ：０℃）≦ｔａｎδ（１Ｔ：０℃）
　式（１－４）：ｔａｎδ（１Ｕ：２０℃）≦ｔａｎδ（１Ｔ：２０℃）
　式（１－５）：ｔａｎδ（１Ｕ：４０℃）≦ｔａｎδ（１Ｔ：４０℃）
　式（１－６）：ｔａｎδ（１Ｕ：６０℃）≦ｔａｎδ（１Ｔ：６０℃）
　式（１－７）：ｔａｎδ（１Ｕ：８０℃）≦ｔａｎδ（１Ｔ：８０℃）
　なお、上記ｔａｎδ（１Ｕ：℃）（またはｔａｎδ（１Ｔ：℃））は、各温度におけるｔａｎδ（１Ｕ）の値（またはｔａｎδ（１Ｔ）の値）を意味する。
　なかでも、本発明の効果がより優れる点で、温度依存性評価試験（その１）から求められる－４０～８０℃までの２０℃毎の各温度における下部粘着層１４のｔａｎδは、対応する各温度における上部粘着層１８のｔａｎδよりも小さいことが好ましい。
　図３に、上記式（１）の関係の一例を示す。なお、図３の横軸は温度、縦軸はｔａｎδを示す。また、図３は２種の粘着層の測定結果の一例であり、白丸は下部粘着層、黒丸は上部粘着層の結果で示される。
　図３においては、各温度において、黒丸が白丸よりも大きい。つまり、各温度において、下部粘着層のｔａｎδが上部粘着層のｔａｎδ以下であることに該当する。
　また、図３に示すように、下部粘着層のｔａｎδの最大値および上部粘着層のｔａｎδの最大値は、０．０８以下である。
　また、温度依存性評価試験（その２）から求められる－４０～８０℃までの２０℃毎の各温度における下部粘着層１４のｔａｎδは、対応する各温度における上部粘着層１８のｔａｎδ以下である。
　つまり、温度依存性評価試験（その２）から求められる－４０～８０℃までの２０℃毎の各温度における下部粘着層１４のｔａｎδ（以下、ｔａｎδ（２Ｕ）とも称する）と、温度依存性評価試験（その２）から求められる－４０～８０℃までの２０℃毎の各温度における上記上部粘着層１８のｔａｎδ（以下、ｔａｎδ（２Ｔ）とも称する）とは、各温度において以下の式（２）の関係を満たす。
　式（２）　ｔａｎδ（２Ｕ）≦ｔａｎδ（２Ｔ）
　より具体的には、－４０℃、－２０℃、０℃、２０℃、４０℃、６０℃、および８０℃で測定した、下部粘着層１４のｔａｎδ（ｔａｎδ（２Ｕ：－４０℃）、ｔａｎδ（２Ｕ：－２０℃）、ｔａｎδ（２Ｕ：０℃）、ｔａｎδ（２Ｕ：２０℃）、ｔａｎδ（２Ｕ：４０℃）、ｔａｎδ（２Ｕ：６０℃）、ｔａｎδ（２Ｕ：８０℃））と、上部粘着層１８のｔａｎδ（ｔａｎδ（２Ｔ：－４０℃）、ｔａｎδ（２Ｔ：－２０℃）、ｔａｎδ（２Ｔ：０℃）、ｔａｎδ（２Ｔ：２０℃）、ｔａｎδ（２Ｔ：４０℃）、ｔａｎδ（２Ｔ：６０℃）、ｔａｎδ（２Ｔ：８０℃））とを、同じ温度におけるｔａｎδ同士で比較し、以下の７つの関係を満たすことを意味する。
　式（２－１）：ｔａｎδ（２Ｕ：－４０℃）≦ｔａｎδ（２Ｔ：－４０℃）
　式（２－２）：ｔａｎδ（２Ｕ：－２０℃）≦ｔａｎδ（２Ｔ：－２０℃）
　式（２－３）：ｔａｎδ（２Ｕ：０℃）≦ｔａｎδ（２Ｔ：０℃）
　式（２－４）：ｔａｎδ（２Ｕ：２０℃）≦ｔａｎδ（２Ｔ：２０℃）
　式（２－５）：ｔａｎδ（２Ｕ：４０℃）≦ｔａｎδ（２Ｔ：４０℃）
　式（２－６）：ｔａｎδ（２Ｕ：６０℃）≦ｔａｎδ（２Ｔ：６０℃）
　式（２－７）：ｔａｎδ（２Ｕ：８０℃）≦ｔａｎδ（２Ｔ：８０℃）
　なお、上記ｔａｎδ（２Ｕ：℃）（またはｔａｎδ（２Ｔ：℃））は、各温度におけるｔａｎδ（２Ｕ）の値（またはｔａｎδ（２Ｔ）の値）を意味する。
　なかでも、本発明の効果がより優れる点で、温度依存性評価試験（その２）から求められる－４０～８０℃までの２０℃毎の各温度における下部粘着層１４のｔａｎδは、対応する各温度における上部粘着層１８のｔａｎδよりも小さいことが好ましい。
（表示装置）
　表示装置１２は、画像を表示する表示画面を有する装置であり、表示画面側に各部材（例えば、下部粘着層１４）が配置される。
　表示装置１２の種類は特に制限されず、公知の表示装置を使用することができる。例えば、陰極線管（ＣＲＴ）表示装置、液晶表示装置（ＬＣＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示装置、真空蛍光ディスプレイ（ＶＦＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、表面電界ディスプレイ（ＳＥＤ）、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）または電子ペーパー（Ｅ－Ｐａｐｅｒ）などが挙げられる。
（保護基板）
　保護基板２０は、上部粘着層１８上に配置される基板であり、外部環境から後述する静電容量式タッチパネルセンサー１６や表示装置１２を保護する役割を果たすと共に、その主面はタッチ面を構成する。
　保護基板として、透明基板であることが好ましく、プラスチックフィルム、プラスチック板、ガラス板などが用いられる。基板の厚みはそれぞれの用途に応じて適宜選択することが望ましい。
　上記プラスチックフィルムおよびプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、シクロオレフィン系樹脂（ＣＯＰ）等を用いることができる。
　また、保護基板２０としては、偏光板、円偏光板などを用いてもよい。
（静電容量式タッチパネルセンサー）
　静電容量式タッチパネルセンサー１６は、表示装置１２上（操作者側）に配置され、人間の指などの外部導体が接触（接近）するときに発生する静電容量の変化を利用して、人間の指などの外部導体の位置を検出するセンサーである。
　静電容量式タッチパネルセンサー１６の構成は特に制限されないが、通常、検出電極（特に、Ｘ方向に延びる検出電極およびＹ方向に延びる検出電極）を有し、指が接触または近接した検出電極の静電容量変化を検出することによって、指の座標を特定する。
　図４を用いて、静電容量式タッチパネルセンサー１６の好適態様について詳述する。
　図４に、静電容量式タッチパネルセンサー１６０の平面図を示す。図５は、図４中の切断線Ａ－Ａに沿って切断した断面図である。静電容量式タッチパネルセンサー１６０は、基板２２と、基板２２の一方の主面上（表面上）に配置される第１検出電極２４と、第１引き出し配線２６と、基板２２の他方の主面上（裏面上）に配置される第２検出電極２８と、第２引き出し配線３０と、フレキシブルプリント配線板３２とを備える。なお、第１検出電極２４および第２検出電極２８がある領域は、使用者によって入力操作が可能な入力領域ＥI（物体の接触を検知可能な入力領域（センシング部））を構成し、入力領域ＥIの外側に位置する外側領域ＥOには第１引き出し配線２６、第２引き出し配線３０およびフレキシブルプリント配線板３２が配置される。
　以下では、上記構成について詳述する。
　基板２２は、入力領域ＥIにおいて第１検出電極２４および第２検出電極２８を支持する役割を担うとともに、外側領域ＥOにおいて第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０を支持する役割を担う部材である。
　基板２２は、光を適切に透過することが好ましい。具体的には、基板２２の全光線透過率は、８５～１００％であることが好ましい。
　基板２２は、絶縁性を有する（絶縁基板である）ことが好ましい。つまり、基板２２は、第１検出電極２４および第２検出電極２８との間の絶縁性を担保するための層である。
　基板２２としては、透明基板（特に、透明絶縁性基板）であることが好ましい。その具体例としては、例えば、絶縁樹脂基板、セラミックス基板、ガラス基板などが挙げられる。なかでも、靭性に優れる理由から、絶縁樹脂基板であることが好ましい。
　絶縁樹脂基板を構成する材料としては、より具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリアミド、ポリアリレート、ポリオレフィン、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、シクロオレフィン系樹脂などが挙げられる。なかでも、透明性に優れる理由から、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィン系樹脂、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース樹脂であることが好ましい。
　図４において、基板２２は単層であるが、２層以上の複層であってもよい。
　基板２２の厚み（基板２２が２層以上の複層の場合は、それらの合計厚み）は特に制限されないが、５～３５０μｍであることが好ましく、３０～１５０μｍであることがより好ましい。上記範囲内であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
　また、図４においては、基板２２の平面視形状は実質的に矩形状とされているが、これには限られない。例えば、円形状、多角形状であってもよい。
　第１検出電極２４および第２検出電極２８は、静電容量の変化を感知するセンシング電極であり、感知部（センシング部）を構成する。つまり、指先をタッチパネルに接触させると、第１検出電極２４および第２検出電極２８の間の相互静電容量が変化し、この変化量に基づいて指先の位置をＩＣ回路によって演算する。
　第１検出電極２４は、入力領域ＥIに接近した使用者の指のＸ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第１検出電極２４は、第１方向（Ｘ方向）に延び、第１方向と直交する第２方向（Ｙ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、後述するように所定のパターンを含む。
　第２検出電極２８は、入力領域ＥIに接近した使用者の指のＹ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第２検出電極２８は、第２方向（Ｙ方向）に延び、第１方向（Ｘ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、後述するように所定のパターンを含む。図４においては、第１検出電極２４は５つ、第２検出電極２８は５つ設けられているが、通常、その数は特に制限されず複数あればよい。
　図４中、第１検出電極２４および第２検出電極２８は、導電性細線により構成される。図６に、第１検出電極２４の一部の拡大平面図を示す。図６に示すように、第１検出電極２４は、導電性細線３４により構成され、交差する導電性細線３４による複数の格子３６を含んでいる。なお、第２検出電極２８も、第１検出電極２４と同様に、交差する導電性細線３４による複数の格子３６を含んでいる。
　導電性細線３４の材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、パラジウム（Ｐｄ）などの金属や合金（例えば、銀パラジウム合金、銀パラジウム銅合金）、ＩＴＯ、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物、などが挙げられる。なかでも、導電性細線３４の導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。
　導電性細線３４の中には、導電性細線３４と基板２２との密着性の観点から、バインダーが含まれていることが好ましい。
　バインダーとしては、導電性細線３４と基板２２との密着性がより優れる理由から、水溶性高分子であることが好ましい。バインダーの種類としては、例えば、ゼラチン、カラギナン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロースおよびその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース、アラビアゴム、アルギン酸ナトリウムなどが挙げられる。なかでも、導電性細線３４と基板２２との密着性がより優れる理由から、ゼラチンが好ましい。
　なお、ゼラチンとしては石灰処理ゼラチンの他、酸処理ゼラチンを用いてもよく、ゼラチンの加水分解物、ゼラチン酵素分解物、その他アミノ基、カルボキシル基を修飾したゼラチン（フタル化ゼラチン、アセチル化ゼラチン）を使用することができる。
　また、バインダーとしては、上記ゼラチンとは異なる高分子（以後、単に高分子とも称する）をゼラチンと共に使用してもよい。
　使用される高分子の種類はゼラチンと異なれば特に制限されないが、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体およびキトサン系重合体、からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体などが挙げられる。
　導電性細線３４中における金属とバインダーとの体積比（金属の体積／バインダーの体積）は、１．０以上が好ましく、１．５以上がより好ましい。金属とバインダーの体積比を１．０以上とすることで、導電性細線３４の導電性をより高めることができる。上限は特に制限されないが、生産性の観点から、６．０以下が好ましく、４．０以下がより好ましく、２．５以下がさらに好ましい。
　なお、金属とバインダーの体積比は、導電性細線３４中に含まれる金属およびバインダーの密度より計算することができる。例えば、金属が銀の場合、銀の密度を１０．５ｇ／ｃｍ3として、バインダーがゼラチンの場合、ゼラチンの密度を１．３４ｇ／ｃｍ3として計算して求めるものとする。
　導電性細線３４の線幅は特に制限されないが、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる観点から、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。
　導電性細線３４の厚みは特に制限されないが、導電性と視認性との観点から、０．００００１ｍｍ～０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、０．０１～９μｍがさらに好ましく、０．０５～５μｍが最も好ましい。
　格子３６は、導電性細線３４で囲まれる開口領域を含んでいる。格子３６の一辺の長さＷは、８００μｍ以下が好ましく、６００μｍ以下がより好ましく、４００μｍ以下がさらに好ましく、５μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、８０μｍ以上がさらに好ましい。
　第１検出電極２４および第２検出電極２８では、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、所定領域において第１検出電極２４または第２検出電極２８中の導電性細線３４を除いた透過性部分が全体に占める割合に相当する。
　格子３６は、略ひし形の形状を有している。但し、その他、多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形、ランダムな多角形）としてもよい。また、一辺の形状を直線状の他、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば、対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
　なお、図６においては、導電性細線３４はメッシュパターンとして形成されているが、この態様には限定されず、ストライプパターンであってもよい。
　なお、図４においては、第１検出電極２４および第２検出電極２８は導電性細線３４のメッシュ構造で構成されていたが、この態様には限定されず、例えば、第１検出電極２４および第２検出電極２８全体が、ＩＴＯ、ＺｎＯなどの金属酸化物薄膜（透明金属酸化物薄膜）で形成されていてもよい。また、第１検出電極２４および第２検出電極２８の導電性細線３４は、金属酸化物粒子、銀ペーストや銅ペーストなどの金属ペースト、銀ナノワイヤや銅ナノワイヤなどの金属ナノワイヤ粒子で構成されていてもよい。なかでも導電性と透明性に優れる点で、銀ナノワイヤが好ましい。
　また、電極のパターニングは、電極の材料に応じて選択でき、フォトリソグラフィー法、レジストマスクスクリーン印刷－エッチング法、インクジェット法、印刷法などを用いてもよい。
　第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０は、それぞれ上記第１検出電極２４および第２検出電極２８に電圧を印加するための役割を担う部材である。
　第１引き出し配線２６は、外側領域ＥOの基板２２上に配置され、その一端が対応する第１検出電極２４に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板３２に電気的に接続される。
　第２引き出し配線３０は、外側領域ＥOの基板２２上に配置され、その一端が対応する第２検出電極２８に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板３２に電気的に接続される。
　なお、図４においては、第１引き出し配線２６は５本、第２引き出し配線３０は５本記載されているが、その数は特に制限されず、通常、検出電極の数に応じて複数配置される。
　第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０を構成する配線の材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）などの金属や、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物などが挙げられる。なかでも、導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。また、銀ペーストや銅ペーストなどの金属ペーストや、アルミニウム（Ａｌ）やモリブデン（Ｍｏ）、パラジウム（Ｐｄ）などの金属や合金薄膜で構成されていてもよい。金属ペーストの場合は、スクリーン印刷やインクジェット印刷法で、金属や合金薄膜の場合は、スパッタ膜をフォトリソグラフィー法などのパターニング方法が好適に用いられる。
　なお、第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０中には、基板２２との密着性がより優れる点から、バインダーが含まれていることが好ましい。バインダーの種類は、上述の通りである。
　フレキシブルプリント配線板３２は、基板上に複数の配線および端子が設けられた板であり、第１引き出し配線２６のそれぞれの他端および第２引き出し配線３０のそれぞれの他端に接続され、静電容量式タッチパネルセンサー１６０と外部の装置（例えば、表示装置）とを接続する役割を果たす。
　静電容量式タッチパネルセンサーの物体の接触を検知可能な入力領域の対角線方向のサイズが大きくなるに伴って、操作線数（検出電極の本数）が増えるため、線あたりのスキャン所要時間が圧縮される必要がある。モバイルユースで適切なセンシング環境を維持するには、静電容量式タッチパネルセンサーの寄生容量および温度変化量を小さくすることが課題である。従来の粘着層では、サイズが大きくなるほどセンシングプログラムが追随できない（誤動作が生じる）おそれがある。一方、本発明のように、所定のｔａｎδを示す粘着層を用いる場合においては、静電容量式タッチパネルセンサーの物体の接触を検知可能な入力領域（センシング部）の対角線方向のサイズが５インチよりも大きいほど、適切なセンシング環境が得られ、より好ましくはサイズが８インチ以上、更に好ましくは１０インチ以上であると誤動作の抑制に高い効果を発現できる。なお、上記サイズの示す入力領域の形状は、矩形状である。
（静電容量式タッチパネルセンサーの製造方法）
　静電容量式タッチパネルセンサー１６０の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用することができる。例えば、基板２２の両主面上に形成された金属箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する金属箔をエッチングする方法が挙げられる。また、基板２２の両主面上に金属微粒子または金属ナノワイヤを含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行う方法が挙げられる。また、基板２２上にスクリーン印刷版またはグラビア印刷版によって印刷形成する方法、または、インクジェットにより形成する方法も挙げられる。
　さらに、上記方法以外にハロゲン化銀を使用した方法が挙げられる。より具体的には、基板２２の両面にそれぞれ、ハロゲン化銀とバインダーとを含有するハロゲン化銀乳剤層（以後、単に感光性層とも称する）を形成する工程（１）、感光性層を露光した後、現像処理する工程（２）を有する方法が挙げられる。
　以下に、各工程に関して説明する。
［工程（１）：感光性層形成工程］
　工程（１）は、基板２２の両面に、ハロゲン化銀とバインダーとを含有する感光性層を形成する工程である。
　感光性層を形成する方法は特に制限されないが、生産性の点から、ハロゲン化銀およびバインダーを含有する感光性層形成用組成物を基板２２に接触させ、基板２２の両面上に感光性層を形成する方法が好ましい。
　以下に、上記方法で使用される感光性層形成用組成物の態様について詳述した後、工程の手順について詳述する。
　感光性層形成用組成物には、ハロゲン化銀およびバインダーが含有される。
　ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。ハロゲン化銀としては、例えば、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、更に臭化銀や塩化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。
　使用されるバインダーの種類は、上述の通りである。また、バインダーはラテックスの形態で感光性層形成用組成物中に含まれていてもよい。
　感光性層形成用組成物中に含まれるハロゲン化銀およびバインダーの体積比は特に制限されず、上述した導電性細線３４中における金属とバインダーとの好適な体積比の範囲となるように適宜調整される。
　感光性層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含有される。
　使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
　使用される溶媒の含有量は特に制限されないが、ハロゲン化銀およびバインダーの合計質量に対して、３０～９０質量％の範囲が好ましく、５０～８０質量％の範囲がより好ましい。
（工程の手順）
　感光性層形成用組成物と基板２２とを接触させる方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、感光性層形成用組成物を基板２２に塗布する方法や、感光性層形成用組成物中に基板２２を浸漬する方法などが挙げられる。
　形成された感光性層中におけるバインダーの含有量は特に制限されないが、０．３～５．０ｇ／ｍ2が好ましく、０．５～２．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
　また、感光性層中におけるハロゲン化銀の含有量は特に制限されないが、導電性細線３４の導電特性がより優れる点で、銀換算で１．０～２０．０ｇ／ｍ2が好ましく、５．０～１５．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
　なお、必要に応じて、感光性層上にバインダーからなる保護層をさらに設けてもよい。保護層を設けることにより、擦り傷防止や力学特性の改良がなされる。
［工程（２）：露光現像工程］
　工程（２）は、上記工程（１）で得られた感光性層をパターン露光した後、現像処理することにより第１検出電極２４および第１引き出し配線２６、並びに、第２検出電極２８および第２引き出し配線３０を形成する工程である。
　まず、以下では、パターン露光処理について詳述し、その後現像処理について詳述する。
（パターン露光）
　感光性層に対してパターン状の露光を施すことにより、露光領域における感光性層中のハロゲン化銀が潜像を形成する。この潜像が形成された領域は、後述する現像処理によって検出電極および引き出し配線を形成する。一方、露光がなされなかった未露光領域では、後述する定着処理の際にハロゲン化銀が溶解して感光性層から流出し、透明な膜が得られる。
　露光の際に使用される光源は特に制限されず、可視光線、紫外線などの光、または、Ｘ線などの放射線などが挙げられる。
　パターン露光を行う方法は特に制限されず、例えば、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。なお、パターンの形状は特に制限されず、形成したい導電性細線のパターンに合わせて適宜調整される。
（現像処理）
　現像処理の方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、銀塩写真フィルム、印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
　現像処理の際に使用される現像液の種類は特に制限されないが、例えば、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもできる。市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ－１６、ＣＲ－５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ－３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ－４１、Ｅ－６、ＲＡ－４、Ｄ－１９、Ｄ－７２等の現像液、またはそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
　現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。定着処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
　定着工程における定着温度は、約２０℃～約５０℃が好ましく、２５～４５℃がより好ましい。また、定着時間は５秒～１分が好ましく、７秒～５０秒がより好ましい。
　現像処理後の露光部（検出電極および引き出し配線）に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることが更に好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
　上記工程以外に必要に応じて、以下の下塗層形成工程、アンチハレーション層形成工程、または加熱処理を実施してもよい。
（下塗層形成工程）
　基板２２とハロゲン化銀乳剤層との密着性に優れる理由から、上記工程（１）の前に、基板２２の両面に上記バインダーを含む下塗層を形成する工程を実施することが好ましい。
　使用されるバインダーは上述の通りである。下塗層の厚みは特に制限されないが、密着性と相互静電容量の変化率がより抑えられる点で、０．０１～０．５μｍが好ましく、０．０１～０．１μｍがより好ましい。
（アンチハレーション層形成工程）
　導電性細線３４の細線化の観点で、上記工程（１）の前に、基板２２の両面にアンチハレーション層を形成する工程を実施することが好ましい。
（工程（３）：加熱工程）
　工程（３）は、上記現像処理の後に加熱処理を実施する工程であり、必要に応じて実施してもよい。本工程を実施することにより、バインダー間で融着が起こり、検出電極および引き出し配線の硬度がより上昇する。特に、感光性層形成用組成物中にバインダーとしてポリマー粒子を分散している場合（バインダーがラテックス中のポリマー粒子の場合）、本工程を実施することにより、ポリマー粒子間で融着が起こり、所望の硬さを示す検出電極および引き出し配線が形成される。
　加熱処理の条件は使用されるバインダーによって適宜好適な条件が選択されるが、４０℃以上であることがポリマー粒子の造膜温度の観点から好ましく、５０℃以上がより好ましく、６０℃以上が更に好ましい。また、基板のカール等を抑制する観点から、１５０℃以下が好ましく、１００℃以下がより好ましい。
　加熱時間は特に限定されないが、基板のカール等を抑制する観点、および、生産性の観点から、１～５分間であることが好ましく、１～３分間であることがより好ましい。
　なお、この加熱処理は、通常、露光、現像処理の後に行われる乾燥工程と兼ねることができるため、ポリマー粒子の造膜のために新たな工程を増加させる必要がなく、生産性、コスト等の観点で優れる。
　なお、上記工程を実施することにより、検出電極間（導電性細線３４間）および引き出し配線間にはバインダーを含む光透過性部が形成される。光透過性部における透過率は、３８０～７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率が９０％以上、好ましくは９５％以上、さらに好ましくは９７％以上であり、さらにより好ましくは９８％以上であり、最も好ましくは９９％以上である。
　光透過性部には上記バインダー以外の材料が含まれていてもよく、例えば、銀難溶剤などが挙げられる。
　静電容量式タッチパネルセンサーの態様は、上記図４の態様に限定されず、他の態様であってもよい。
　例えば、図７に示すように、静電容量式タッチパネルセンサー２６０は、第１基板３８と、第１基板３８上に配置された第２検出電極２８と、第２検出電極２８の一端に電気的に接続し、第１基板３８上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、粘着層４０と、第１検出電極２４と、第１検出電極２４の一端に電気的に接続している第１引き出し配線（図示せず）と、第１検出電極２４および第１引き出し配線が隣接する第２基板４２と、フレキシブルプリント配線板（図示せず）とを備える。
　図７に示すように、静電容量式タッチパネルセンサー２６０は、第１基板３８、第２基板４２、および粘着層４０の点を除いて、静電容量式タッチパネルセンサー１６０と同様の構成を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
　第１基板３８および第２基板４２の定義は、上述した基板２２の定義と同じである。
　粘着層４０は、第１検出電極２４および第２検出電極２８を密着させるための層であり、光学的に透明であることが好ましい（透明粘着層であることが好ましい）。粘着層４０を構成する材料としては公知の材料が使用され、上述した上部粘着層または下部粘着層と同じ材料が使用されてもよい。
　図７中の第１検出電極２４と第２検出電極２８とは、図４に示すようにそれぞれ複数使用されており、両者は図４に示すように互いに直交するように配置されている。
　なお、図７に示す、静電容量式タッチパネルセンサー２６０は、基板と基板表面に配置された検出電極および引き出し配線とを有する電極付き基板を２枚用意し、電極同士が向き合うように、粘着層を介して貼り合せて得られる静電容量式タッチパネルセンサーに該当する。
　静電容量式タッチパネルセンサーの他の態様としては、図８に示す態様が挙げられる。
　静電容量式タッチパネルセンサー３６０は、第１基板３８と、第１基板３８上に配置された第２検出電極２８と、第２検出電極２８の一端に電気的に接続し、第１基板３８上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、粘着層４０と、第２基板４２と、第２基板４２上に配置された第１検出電極２４と、第１検出電極２４の一端に電気的に接続し、第２基板４２上に配置された第１引き出し配線（図示せず）と、フレキシブルプリント配線板（図示せず）とを備える。
　図８に示す静電容量式タッチパネルセンサー３６０は、各層の順番が異なる点を除いて、図７に示す静電容量式タッチパネルセンサー２６０と同様の層を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
　また、図８中の第１検出電極２４と第２検出電極２８とは、図４に示すようにそれぞれ複数使用されており、両者は図４に示すように互いに直交するように配置されている。
　なお、図８に示す、静電容量式タッチパネルセンサー３６０は、基板と基板表面に配置された検出電極および引き出し配線とを有する電極付き基板を２枚用意し、一方の電極付き基板中の基板と他方の電極付き基板の電極とが向き合うように、粘着層を介して貼り合せて得られる静電容量式タッチパネルセンサーに該当する。
（タッチパネルの製造方法）
　上述した静電容量式タッチパネル１０の製造方法は特に制限されず、公知の方法が採用できる。
　まず、静電容量式タッチパネルセンサー１６に上部粘着層１８を形成する方法としては、例えば、静電容量式タッチパネルセンサー１６上に粘着層シート（いわゆる、透明粘着フィルム（ＯＣＡ：Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ ｃｌｅａｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ Ｆｉｌｍ））を貼り合せる方法や、静電容量式タッチパネルセンサー１６上に液状の粘着層形成用組成物（いわゆる、ＵＶ硬化型接着剤または透明粘着剤（ＯＣＲ：Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ Ｒｅｓｉｎ））を塗布して、必要に応じて硬化処理を施す方法が挙げられる。使用される粘着層シートおよび粘着層形成用組成物は、形成される上部粘着層１８が上記特性を満たすものであれば、その種類は特に制限されない。
　次に、保護基板２０上に静電容量式タッチパネルセンサー１６を貼り合せる。貼り合せる方法としては、公知の方法を採用できる。
　次に、静電容量式タッチパネルセンサー１６上に下部粘着層１４を形成する方法としては、上記上部粘着層１８の形成方法が使用できる。
　その後に、下部粘着層１４上に表示装置１２を貼り合せて、所望のタッチパネルを製造することができる。
　なお、上記では静電容量式タッチパネルセンサー１６から各層を形成する方法について述べたが、この方法に限定されない。例えば、静電容量式タッチパネルセンサー１６と下部粘着層１４と表示装置１２とを備える積層体Ａをはじめに用意して、別途、保護基板２０と上部粘着層１８とを備える積層体Ｂを用意して、積層体Ａと積層体Ｂとを貼り合せることにより、所望のタッチパネルを製造することもできる。
　また、適宜、加圧脱泡処理、真空環境下での貼り合わせを行うこともできる。
　本発明の静電容量式タッチパネルは、上述したように低温から高温までの幅広い使用環境下において誤動作が生じにくい。
　静電容量式タッチパネルのサイズは特に制限されないが、大画面化の要望より、表示装置の表示画面の対角線方向のサイズが５インチ以上であることが好ましく、１０インチ以上がより好ましい。本発明の静電容量式タッチパネルであれば、上記サイズにおいても誤動作が生じにくい。なお、通常、表示画像の対角線のサイズに合わせて、静電容量式タッチパネルセンサーの物体の接触を検知可能な入力領域の対角線方向のサイズも変更される。また、上記サイズの示す入力領域の形状は、矩形状である。
　特に、本発明の静電容量式タッチパネルは、表示画面が大きい場合（対角線方向のサイズが５インチ以上の場合）であっても、環境変化による誤動作が生じにくい。一般的に、表示画面サイズが大きくなると、駆動周波数（スキャン回数）の増加や静電容量の低下が生じるため、結果として粘着層の寄生容量の影響が大きくなり、誤動作が生じやすくなる。しかしながら、本発明の静電容量式タッチパネルであれば、表示画面が大きい場合であっても、当初設定された静電容量の値からのズレが少なく、誤動作が生じにくい。
　以下、実施例により、本発明について更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（合成例１：粘着剤１の調製）
　ＵＣ－１（ポリイソプレンメタクリレートオリゴマー、分子量２５０００）（２２．７質量部）と、ＱＭ６５７（ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート）（２２．７質量部）と、ＨＯＢ（２－ヒドロキシブチルメタクリレート）（１．７質量部）と、ポリオイル１１０（液状ポリブタジエン）（３５．５質量部）と、Ｌ－ＬＩＲ（液状ポリイソプレン）（１４．２質量部）と、ルシリンＴＰＯ（２，４，６－トリメチルベンゾイルフェニルエトキシホスフィンオキサイド）（１．１質量部）と、イルガキュア１８４（１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン）（１．７質量部）と、カレンズＰＥ－０１（ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート））（０．３質量部）と、チヌビン１２３（セバシン酸ビス［１－（オクチルオキシ）－２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジニル］）（０．５６質量部）とを、所定量（質量基準）配合して、粘着剤１を調製した。
（合成例２：粘着剤２）
　ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２－ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物（商品名 ＵＣ１０２、（株）クラレ製、分子量１２５００）４０質量部、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート（商品名 ＦＡ５１２Ｍ、日立化成工業（株）製）３５質量部、２－ヒドロキシプロピルメタクリレート（商品名 ライトエステルＨＯＰ、共栄社化学（株）製）３質量部、アクリロモルホリン（商品名 ＡＣＭＯ、（株）興人製）３質量部、ベンジルアクリレート（商品名 ビスコート＃１６０、大阪有機化学（株）製）１５質量部、テルペン系水素添加樹脂（商品名 クリアロンＰ－８５、ヤスハラケミカル（株）製）３５質量部、ブタジエン重合体（商品名 Ｐｏｌｙｏｉｌ１１０、日本ゼオン（株）製）１２０質量部、ヒンダードフェノール系酸化防止剤（商品名 ＩＲＧＡＮＯＸ１５２０Ｌ、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製）０．３質量部、光重合開始剤（商品名 ＳｐｅｅｄＣｕｒｅ ＴＰＯ、日本シイベルヘグナー（株）製）０．５質量部、および、光重合開始剤（商品名 ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４Ｄ、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製）４質量部を混練機にて混練し、粘着剤２を調製した。
（合成例３：粘着剤３）
　２－エチルヘキシルアクリレート（２９．５質量部）と、２－ヒドロキシエチルアクリレート（１．０質量部）と、イソボルニルアクリレート（６３質量部）と、ドデシルアクリレート（４．９質量部）と、イソホロンジイソシアネートアダクト体（イソホロンジイソシアネートのトリメチロールプロパン反応物、三井化学社製、商品名：タケネートＤ－１４０Ｎ）（０．８質量部）と、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４（ＢＡＳＦ製）（０．６質量部）とを混合して、溶液を得た。
　得られた溶液を剥離ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）フィルム上に塗布し、その塗布液上に剥離ＰＥＴフィルムの剥離面を貼り合せた。高圧水銀ＵＶランプ光（ＤＥＥＰ　ＵＶ　ランプ　ＵＸＭ－５０１ＭＤ，ウシオ電機（株）製）を用いて、剥離ＰＥＴフィルムで挟まれたサンプルに照射エネルギーが３Ｊ／ｃｍ2になるようにＵＶ光を照射し、さらに４０℃、３日間、熱硬化することにより、粘着剤３（転写型粘着シート）を得た。
（合成例４：粘着剤４）
　２－エチルヘキシルアクリレート（２９．５質量部）と、ヘキサメチレンジアクリレート（１．０質量部）と、イソボルニルアクリレート（６２．０質量部）と、ドデシルアクリレート（４．９質量部）と、ヒドロキシエチルアクリレート（１．０質量部）と、イソホロンジイソシアネートアダクト体（イソホロンジイソシアネートのトリメチロールプロパン反応物、三井化学社製、商品名：タケネートＤ－１４０Ｎ）（１．０質量部）と、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４（ＢＡＳＦ製）（０．６質量部）とを混合して、溶液を得た。
　得られた溶液を剥離ＰＥＴフィルム上に塗布し、その塗布液上に剥離ＰＥＴフィルムの剥離面を貼り合せた。高圧水銀ＵＶランプ光（ＤＥＥＰ　ＵＶ　ランプ　ＵＸＭ－５０１ＭＤ，ウシオ電機（株）製）を用いて、剥離ＰＥＴフィルムで挟まれたサンプルに照射エネルギーが３Ｊ／ｃｍ2になるようにＵＶ光を照射し、さらに４０℃、３日間、熱硬化することにより、粘着剤４（転写型粘着シート）を得た。
（合成例５：粘着剤５）
　２－エチルヘキシルアクリレート（４７質量部）、イソボルニルアクリレート（９３質量部）、ドデシルアクリレート（１４質量部）、ヒドロキシエチルアクリレート（１．６質量部）、および酢酸エチル（１２７質量部）を混合し、窒素気流下、９０℃で１５分間攪拌して系内の酸素除去を行った。続いて、アゾビスイソブチロニトリル（０．０４質量部）を加え、９０℃で３時間攪拌した。さらに、アゾビスイソブチロニトリル（０．０４質量部）、酢酸エチル（１３２質量部）を加え、９０℃で２時間攪拌し、アクリルポリマー溶液を得た。
　得られたアクリルポリマー溶液（１０質量部）にイソホロンジイソシアネートアダクト体（イソホロンジイソシアネートのトリメチロールプロパン反応物、三井化学社製、商品名タケネートＤ－１４０Ｎ）（０．０８質量部）を加え、よく攪拌した。次いで、剥離ＰＥＴフィルム上にアクリルポリマー溶液を塗布し、１００℃、３分間加熱し、溶媒を除去した。その後、剥離ＰＥＴフィルムで上面をラミネートし、４０℃で３日間放置し、粘着剤５（転写型粘着シート）を得た。
（合成例６：粘着剤６）
　２－エチルヘキシルアクリレート（４７．２質量部）と、イソボルニルアクリレート（４２．３質量部）と、２－ヒドロキシエチルアクリレート（１．０質量部）、ドデシルアクリレート（７．９質量部）と、イソホロンジイソシアネートアダクト体（イソホロンジイソシアネートのトリメチロールプロパン反応物、三井化学社製、商品名：タケネートＤ－１４０Ｎ）（１．０質量部）と、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４（ＢＡＳＦ製）（０．６質量部）とを混合して、溶液を得た。
　得られた溶液を剥離ＰＥＴフィルム上に塗布し、その塗布液上に剥離ＰＥＴフィルムの剥離面を貼り合せた。高圧水銀ＵＶランプ光（ＤＥＥＰ　ＵＶ　ランプ　ＵＸＭ－５０１ＭＤ，ウシオ電機（株）製）を用いて、剥離ＰＥＴフィルムで挟まれたサンプルに照射エネルギーが３Ｊ／ｃｍ2になるようにＵＶ光を照射し、さらに４０℃、３日間、熱硬化することにより、粘着剤６（転写型粘着シート）を得た。
（合成例７：粘着剤７）
　２－エチルヘキシルアクリレート（４６．２質量部）と、イソボルニルアクリレート（４２．３質量部）と、ヘキサメチレンジアクリレート（１．０質量部）と、ドデシルアクリレート（７．９質量部）と、ヒドロキシエチルアクリレート（１．０質量部）と、イソホロンジイソシアネートアダクト体（イソホロンジイソシアネートのトリメチロールプロパン反応物、三井化学社製、商品名タケネートＤ－１４０Ｎ）（１質量部）と、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４（ＢＡＳＦ製）（０．６質量部）とを混合して、溶液を得た。
　得られた溶液を剥離ＰＥＴフィルム上に塗布し、その塗布液上に剥離ＰＥＴフィルムの剥離面を貼り合せた。高圧水銀ＵＶランプ光（ＤＥＥＰ　ＵＶ　ランプ　ＵＸＭ－５０１ＭＤ，ウシオ電機（株）製）を用いて、剥離ＰＥＴフィルムで挟まれたサンプルに照射エネルギーが３Ｊ／ｃｍ2になるようにＵＶ光を照射し、さらに４０℃、３日間、熱硬化することにより、粘着剤７（転写型粘着シート）を得た。
（合成例８：粘着剤８）
　２－エチルヘキシルアクリレート（７０質量部）、イソボルニルアクリレート（７０質量部）、ドデシルアクリレート（１４質量部）、ヒドロキシエチルアクリレート（１．６質量部）、および酢酸エチル（１２７質量部）を混合し、窒素気流下、９０℃で１５分間攪拌して系内の酸素除去を行った。続いて、アゾビスイソブチロニトリル（０．０４質量部）を加え、９０℃で３時間攪拌した。さらに、アゾビスイソブチロニトリル（０．０４質量部）、酢酸エチル（１３２質量部）を加え、９０℃で２時間攪拌し、アクリルポリマー溶液を得た。
　得られたアクリルポリマー溶液（１０質量部）にイソホロンジイソシアネートアダクト体（イソホロンジイソシアネートのトリメチロールプロパン反応物、三井化学社製、商品名タケネートＤ－１４０Ｎ）（０．０８０質量部）を加え、よく攪拌した。次いで、剥離ＰＥＴフィルム上にアクリルポリマー溶液を塗布し、１００℃、３分間加熱し、溶媒を除去した。その後、剥離ＰＥＴフィルムで上面をラミネートし、４０℃で３日間放置し、粘着剤８（転写型粘着シート）を得た。
（合成例９：粘着剤９）
　ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２－ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物（商品名 ＵＣ２０３、（株）クラレ製、分子量３６０００）２１．８質量部、ポリブタジエン（商品名Ｐｏｌｕｖｅｓｔ１１０、エボニックデグサ社製）１１．４質量部、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート（商品名 ＦＡ５１２Ｍ、日立化成工業（株）製）５質量部、２－エチルヘキシメタクリレート（和光純薬社製）２０質量部、テルペン系水素添加樹脂（商品名 クリアロンＰ－１３５、ヤスハラケミカル（株）製）３８．８質量部を１３０℃の恒温槽中で混練機にて混練し、続いて、恒温槽の温度を８０℃に調整し、光重合開始剤（商品名 Ｌｕｃｉｒｉｎ　ＴＰＯ、ＢＡＳＦ社製）０．６質量部、および、光重合開始剤（商品名 ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４、ＢＡＳＦ社製）２．４質量部を投入し、混練機にて混練し、粘着剤９を調製した。
（合成例１０：粘着剤１０）
　紫外線架橋性部位を有するアクリル酸エステルを含むモノマーのアクリル共重合体を合成した。ＢＡ（ｎ－ブチルアクリレート）／ＩＢＸＡ（イソボルニルアクリレート）／ＨＥＡ（２－ヒドロキシエチルアクリレート）／ＡＥＢＰ（４－アクリロイルオキシエトキシベンゾフェノン）＝５０．０／２５．０／２５．０／０．２０（質量部）となるように調製し、モノマー濃度が４０質量％となるようにメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈した。開始剤として、Ｖ－６５をモノマー成分に対して０．４質量％となるように加えて、１０分間窒素パージした。続いて、５０℃の恒温槽で２４時間反応させたところ、透明な粘稠溶液が得られた。
　次に、この重合溶液を、５０μｍの厚みの剥離フィルム（東レフィルム加工社製セラピールＭＩＢ（Ｔ）の重剥離面）上にナイフコーターのギャップを１２０μｍに調整して塗布し、１００℃のオーブンで８分間乾燥させた。乾燥後の粘着剤の厚みは、３０μｍであった。続いて、この粘着面に、３８μｍの厚みの剥離フィルム（帝人デュポン社製ピューレックス（登録商標）Ａ－３１）をラミネートし、粘着剤１０（転写型粘着シート）を得た。
（合成例１１：粘着剤１１）
　２－エチルヘキシルアクリレート（４９．０質量部）と、イソボルニルアクリレート（２９．０質量部）と、２－ヒドロキシエチルアクリレート（１９．０質量部）と、ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９（ＢＡＳＦ製）（２．０質量部）と、ＬＵＣＩＲＩＮ　ＴＰＯ（ＢＡＳＦ製）（１．０質量部）とを混合して、溶液を得た。
　得られた溶液を剥離ＰＥＴフィルム上に塗布し、その塗布液上に剥離ＰＥＴフィルムの剥離面を貼り合せた。高圧水銀ＵＶランプ光（ＤＥＥＰ　ＵＶ　ランプ　ＵＸＭ－５０１ＭＤ，ウシオ電機（株）製）を用いて、剥離ＰＥＴフィルムで挟まれたサンプルに照射エネルギーが３Ｊ／ｃｍ2になるようにＵＶ光を照射し、さらに４０℃で３日間熱硬化させ、粘着剤１１（転写型粘着シート）を得た。
（合成例１２：粘着剤１２）
　２－エチルヘキシルアクリレート（４９．０質量部）と、イソボルニルアクリレート（２９．０質量部）と、２－ヒドロキシエチルアクリレート（１８．０質量部）と、イソホロンジイソシアネートアダクト体（イソホロンジイソシアネートのトリメチロールプロパン反応物、三井化学社製、商品名タケネートＤ－１４０Ｎ）（１質量部）と、ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９（ＢＡＳＦ製）（２．０質量部）と、ＬＵＣＩＲＩＮ　ＴＰＯ（ＢＡＳＦ製）（１．０質量部）とを混合して、溶液を得た。
　得られた溶液を剥離ＰＥＴフィルム上に塗布し、その塗布液上に剥離ＰＥＴフィルムの剥離面を貼り合せた。高圧水銀ＵＶランプ光（ＤＥＥＰ　ＵＶ　ランプ　ＵＸＭ－５０１ＭＤ，ウシオ電機（株）製）を用いて、剥離ＰＥＴフィルムで挟まれたサンプルに照射エネルギーが３Ｊ／ｃｍ2になるようにＵＶ光を照射し、さらに４０℃で３日間熱硬化させ、粘着剤１２（転写型粘着シート）を得た。
（合成例１３：粘着剤１３）
　２－エチルヘキシルアクリレート（４９．０質量部）と、イソボルニルアクリレート（２９．０質量部）と、２－ヒドロキシエチルアクリレート（１８．０質量部）と、ヘキサメチレンジアクリレート（１質量部）と、ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９（ＢＡＳＦ製）（２．０質量部）と、ＬＵＣＩＲＩＮ　ＴＰＯ（ＢＡＳＦ製）（１．０質量部）とを混合して、溶液を得た。
　得られた溶液を剥離ＰＥＴフィルム上に塗布し、その塗布液上に剥離ＰＥＴフィルムの剥離面を貼り合せた。高圧水銀ＵＶランプ光（ＤＥＥＰ　ＵＶ　ランプ　ＵＸＭ－５０１ＭＤ，ウシオ電機（株）製）を用いて、剥離ＰＥＴフィルムで挟まれたサンプルに照射エネルギーが３Ｊ／ｃｍ2になるようにＵＶ光を照射し、さらに４０℃で３日間熱硬化させ、粘着剤１３（転写型粘着シート）を得た。
（合成例１４：粘着剤１４）
　イソボルニルアクリレート（ＳＲ５０６）（４４．３８質量％）と、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）１８４）（１．６質量％）と、ペンタエリトリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート）ＰＥＴＡＭＡＰ（７．６０質量％）と、脂肪族ウレタンジアクリレート（Ｅｂｅｃｒｙｌ（登録商標）２３０）（４６．４２質量％）とを、所定量（質量基準）配合して、粘着剤１４を調製した。
（合成例１５：粘着剤１５）
　アクリル共重合体の調製攪拌機、還流冷却器、温度計、滴下漏斗および窒素ガス導入口を備えた反応容器に、ｎ－ブチルアクリレート８７．０質量部、シクロヘキシルアクリレート１０．０質量部、２－ヒドロキシエチルアクリレート３．０質量部と重合開始剤として２，２’－アゾビスイソブチロニトリル０．２質量部とを酢酸エチル１００質量部に溶解し、窒素置換後、８０℃で８時間重合して重量平均分子量９０万のアクリル共重合体（Ａ１）を得た。
　アクリル共重合体の調製攪拌機、還流冷却器、温度計、滴下漏斗および窒素ガス導入口を備えた反応容器に、シクロヘキシルメチルメタクリレート９５．０質量部、ジメチルアミノエチルメタクリレート５．０質量部と重合開始剤として２，２’－アゾビスイソブチロニトリル１．０質量部とを酢酸エチル１００質量部に溶解し、窒素置換後、８０℃で８時間重合して重量平均分子量２万のメタクリル共重合体（Ｂ１）を得た。
　上記アクリル共重合体（Ａ１）１００質量部に、上記メタクリル共重合体（Ｂ１）を２．５質量部添加し、酢酸エチルで希釈し樹脂固形分３０質量％の粘着剤（Ｐ１）を得た。
　上記粘着剤（Ｐ１）１００質量部にイソシアネート系架橋剤（三井化学ポリウレタン社製Ｄ－１６０Ｎ、固形分７５質量％）を０．１質量部添加し１５分攪拌後、シリコーン化合物で片面を剥離処理した厚さ５０μｍのポリエステルフィルム（以下＃７５剥離フィルム）上に乾燥後の厚さが２５μｍになるように塗工して、７５℃で５分間乾燥した。得られた粘着シートと、シリコーン化合物で片面を剥離処理した厚さ３８μｍのポリエステルフィルム（以下＃３８剥離フィルム）を貼り合わせた。その後２３℃で７日間熟成し厚さ２５μｍの、ゲル分率７５％の粘着剤１５（基材レス粘着シート）を得た。
（合成例１６：粘着剤１６）
　アクリル酸４－ヒドロキシブチル単位（４－ＨＢＡ）４．５質量％、アクリル酸ブチル単位６０質量％およびアクリル酸メチル単位３５．５質量％を有するアクリル系粘着剤主剤１００質量部に、架橋剤としてトリレンジイソシアネート系化合物（日本ポリウレタン工業（株）製、コロネートＬ）を０．３質量部、ヒンダードフェノール系酸化防止剤としてペンタエリスリトール－テトラキス（３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート）（ＢＡＳＦジャパン（株）、ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０）を０．７質量部、リン系酸化防止剤としてトリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ホスファイト（ＢＡＳＦジャパン（株）、ＩＲＧＡＦＯＳ１６８）を０．５質量部を配合して、組成物（カルボキシ基含有割合０質量％）を得た。
　得られた組成物を、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離剤層が設けられた第１の剥離シート〔王子特殊紙（株）製、３８μＲＬ－０７（２）〕に、ナイフコーターにより塗工し、１００℃、３分間加熱して、粘着剤層を形成した。
　この粘着剤層に、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に第１の剥離シートより剥離性の高い剥離剤層が設けられた第２の剥離シート〔王子特殊紙（株）製、３８μＲＬ－０７（Ｌ）〕を貼り合わせて、粘着剤１６（両面粘着シート）を得た。
（合成例１７：粘着剤１７）
　イソボルニルアクリレート（ＳＲ５０６）（４２．１６質量％）と、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）１８４）（１．５２質量％）と、ペンタエリトリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート）ＰＥＴＡＭＡＰ（７．２２質量％）と、脂肪族ウレタンジアクリレート（Ｅｂｅｃｒｙｌ（登録商標）２３０）（４４．１０質量％）と、ヒュームドシリカ（ＤｅＧｕｓｓａ Ａ２００）（５質量％）とを、所定量（質量基準）配合して、粘着剤１７を調製した。
＜実施例１～２３、比較例１～１１＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
　３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、更に、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。更に、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
　１液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７５０ｍｌ
　　　ゼラチン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９ｇ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　３ｇ
　　　１，３－ジメチルイミダゾリジン－２－チオン　２０ｍｇ
　　　ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム　　　　　　１０ｍｇ
　　　クエン酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．７ｇ
　２液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｍｌ
　　　硝酸銀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１５０ｇ
　３液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｍｌ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　３８ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　３２ｇ
　　　ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
　　　　（０．００５％ＫＣｌ　２０％水溶液）　　　　８ｍｌ
　　　ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
　　　　　（０．００１％ＮａＣｌ　２０％水溶液）　　１０ｍｌ
　４液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００ｍｌ
　　　硝酸銀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０ｇ
　５液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００ｍｌ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　１３ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　１１ｇ
　　　黄血塩　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５ｍｇ
　その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。更に３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作を更に１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ　Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
（感光性層形成用組成物の調製）
　上記乳剤に１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４－ジクロロ－６－ヒドロキシ－１，３，５－トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇを添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整して、感光性層形成用組成物を得た。
（感光性層形成工程）
　厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムにコロナ放電処理を施した後、上記ＰＥＴフィルムの両面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上記アンチハレーション層の上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、両面に感光性層が形成されたＰＥＴフィルムを得た。得られたフィルムをフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．０ｇ／ｍ2、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ2であった。
（露光現像工程）
　上記フィルムＡの両面に、図４に示すような、検出電極部（第１検出電極および第２検出電極）および引き出し配線部（第１引き出し配線および第２引き出し配線）を配したフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、現像液で現像し、更に定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ－Ｒ、富士フィルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、両面にＡｇ細線からなる検出電極および引き出し配線を備える静電容量式タッチパネルセンサーを得た。
　なお、得られた静電容量式タッチパネルセンサーにおいては、検出電極はメッシュ状に交差する導電性細線で構成されている。また、上述したように、第１検出電極はＸ方向に延びる電極で、第２検出電極はＹ方向に延びる電極であり、それぞれ４．５～５．０ｍｍピッチずつフィルム上に配置されている。
　次に、液晶表示装置、下部粘着層（厚み：２００μｍ）、静電容量式タッチパネルセンサー、上部粘着層（厚み：７５μｍ）、ガラス基板を含むタッチパネルを製造した。なお、各実施例および比較例において下部粘着層および上部粘着層を製造の際に使用した粘着剤１～１７（粘着シートおよび液状組成物）の種類、および、表示画面のサイズは、以下の表１にまとめて示す。
　タッチパネルの製造方法としては、静電容量式タッチパネルセンサー上に、上部粘着層が粘着シートを用いて形成される場合は、同じサイズに切り出した粘着シートを静電容量式タッチパネルセンサーに２ｋｇ重ローラーを使用して貼り、さらに上部粘着層上に同サイズのガラス保護基板を、同様に２ｋｇ重ローラーを使用して貼り合わせた。または、上部粘着層が液状物を用いて形成される場合は、静電容量式タッチパネルセンサーに、液状物（いわゆるＯＣＲ）を規定膜厚になるよう適量滴下し、その後、規定膜厚になるまで液状物を押し広げるようにしてガラス保護基板を貼り合わせ、規定量のＵＶ照射を行い、液状物を硬化させた。
　静電容量式タッチパネルセンサーと液晶表示装置（表示画面：対角線のサイズが５インチまたは１０インチ）の貼り合わせは、上記と同じ方法を用いることができ、下部粘着層として、粘着シートまたは液状物を用いた。
　粘着シートを貼り合わせた後は、その都度、４０℃、５気圧、２０分のオートクレーブ処理をして脱泡処理をし、液状物（いわゆるＯＣＲ）にて貼り合わせる場合は、真空環境下で貼り合わせ、タッチパネルを製造した。
（温度依存性評価試験用サンプル作製）
　表１に示す、粘着剤を用いて、温度依存性評価試験用サンプルを作製した。
　使用する粘着剤が液状物（いわゆるＯＣＲ）の場合は、縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのＡｌ（アルミニウム）基板上に、塗膜の厚みが１００～５００μｍになるように粘着剤を塗布し、推奨条件にてＵＶ硬化させ、その後、形成された粘着層上に別のＡｌ基板（縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ）を貼り合わせた。その後、５気圧下にて、４０℃で６０分間、加圧脱泡処理を施した。
　また、使用する粘着剤が粘着シート（いわゆるＯＣＡ）の場合、厚みが１００～５００μｍの間になるように調整されたシートを、上記Ａｌ基板にて挟み、加圧脱泡処理を行い、サンプルを作製した。
　なお、各サンプル中における粘着層の厚みは、マイクロメーターで温度依存性評価試験用サンプルの厚さを５か所測定し、その平均値からＡｌ基板２枚分の厚さを差し引き、粘着層の厚さを算出した。
（温度依存性評価試験の方法）
　上記で作製した温度依存性評価試験用サンプルを用いて、インピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社４２９４Ａ）にて１００ｋＨｚおよび１ＭＨｚでのインピーダンス測定を行い、粘着層のｔａｎδを測定した。
　具体的には、温度依存性評価試験用サンプルを－４０℃から８０℃まで２０℃ずつ段階的に昇温して、各温度においてインピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社４２９４Ａ）を用いた１００ｋＨｚおよび１ＭＨｚでのインピーダンス測定によりｔａｎδを測定した。なお、各温度では、サンプルの温度が一定になるまで５分間静置した。
　また、温度の調整は、低温の場合は液体窒素冷却ステージを用いて、高温の場合はホットプレートを用いて実施した。
（誤動作評価方法）
　上記で作製したタッチパネルを－４０℃から８０℃まで２０℃ずつ段階的に昇温して、各温度におけるタッチ時の誤動作発生率を測定した。つまり、－４０℃、－２０℃、０℃、２０℃、４０℃、６０℃、および８０℃環境下において、任意の箇所を１００回、タッチをし、正常に反応しなかった場合の回数から、タッチパネルの誤動作発生率（％）［（正常に反応しなかった回数／１００）×１００］を測定した。
　測定された各温度での誤動作発生率のなかから最大値を算出し、その値が５％以下の場合をＯＫ、５％超の場合ＮＧと評価した。
　表１中、「誤動作発生率の最大値」は、測定された各温度での誤動作発生率の最大値である。
　また、表１中、「表示画面サイズ」欄は、表示装置の表示画面のサイズを意図する。なお、各実施例および比較例において、静電容量式タッチパネルセンサーの物体の接触を検知可能な入力領域の対角線方向のサイズも、上記表示画面のサイズと同じであった。
　なお、表１中の「上部粘着層」欄の「１００ｋＨｚ時のｔａｎδ最大値」および「１ＭＨｚ時のｔａｎδ最大値」は、それぞれ上記温度依存性評価試験を１００ｋＨｚおよび１ＭＨｚで実施して得られる各温度での上部粘着層のｔａｎδのなかの最大値を意図する。また、表１中の「下部粘着層」欄の「１００ｋＨｚ時のｔａｎδ最大値」および「１ＭＨｚ時のｔａｎδ最大値」は、それぞれ上記温度依存性評価試験を１００ｋＨｚおよび１ＭＨｚで実施して得られる各温度での下部粘着層のｔａｎδのなかの最大値を意図する。
　なお、実施例１～２３においては、上記温度依存性評価試験を１００ｋＨｚで実施して得られる各温度での下部粘着層のｔａｎδは、各温度において、上記温度依存性評価試験を１００ｋＨｚで実施して得られる各温度での上部粘着層のｔａｎδ以下であった。より具体的には、上記下部粘着層のｔａｎδは、各温度において、上記上部粘着層のｔａｎδより小さかった。言い換えると、上記式（１）の関係を満たしていた。
　また、実施例１～２３においては、上記温度依存性評価試験を１ＭＨｚで実施して得られる各温度での下部粘着層のｔａｎδは、各温度において、上記温度依存性評価試験を１ＭＨｚで実施して得られる各温度での上部粘着層のｔａｎδ以下であった。より具体的には、上記下部粘着層のｔａｎδは、各温度において、上記上部粘着層のｔａｎδより小さかった。言い換えると、上記式（２）の関係を満たしていた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示すように、本発明のタッチパネルにおいては低温から高温にわたって誤動作が生じにくいことが確認された。
　一方、下部粘着層および上部粘着層のｔａｎδが所定の要件を満たさない比較例１～１１においては、誤動作が生じやすく、所望の効果が得られなかった。
１０　　静電容量式タッチパネル
１２　　表示装置
１４　　下部粘着層
１６，２６０，３６０　　静電容量式タッチパネルセンサー
１８　　上部粘着層
２０　　保護基板
２２　　基板
２４　　第１検出電極
２６　　第１引き出し配線
２８　　第２検出電極
３０　　第２引き出し配線
３２　　フレキシブルプリント配線板
３４　　導電性細線
３６　　格子
３８　　第１基板
４０　　粘着層
４２　　第２基板
１００　　アルミニウム電極

Claims (5)

  1. 　表示装置と、下部粘着層と、静電容量式タッチパネルセンサーと、上部粘着層と、保護基板とをこの順で備える静電容量式タッチパネルであって、
    　下記温度依存性評価試験（その１）から求められる前記上部粘着層のｔａｎδの最大値および前記下部粘着層のｔａｎδの最大値が０．０８以下であると共に、－４０～８０℃までの２０℃毎の各温度において前記下部粘着層のｔａｎδが前記上部粘着層のｔａｎδ以下であり、
    　下記温度依存性評価試験（その２）から求められる前記上部粘着層のｔａｎδの最大値および前記下部粘着層のｔａｎδの最大値が０．０８以下であると共に、－４０～８０℃までの２０℃毎の各温度において前記下部粘着層のｔａｎδが前記上部粘着層のｔａｎδ以下である、静電容量式タッチパネル。
    温度依存性評価試験（その１）：粘着層をアルミニウム電極で挟み、－４０℃から８０℃まで２０℃毎に昇温して、各温度において１００ｋＨｚでのインピーダンス測定により前記粘着層のｔａｎδを算出する。
    温度依存性評価試験（その２）：粘着層をアルミニウム電極で挟み、－４０℃から８０℃まで２０℃毎に昇温して、各温度において１ＭＨｚでのインピーダンス測定により前記粘着層のｔａｎδを算出する。
  2. 　前記温度依存性評価試験（その１）から求められる前記上部粘着層のｔａｎδの最大値および前記下部粘着層のｔａｎδの最大値が０．０６以下であり、
    　前記温度依存性評価試験（その２）から求められる前記上部粘着層のｔａｎδの最大値および前記下部粘着層のｔａｎδの最大値が０．０６以下である、請求項１に記載の静電容量式タッチパネル。
  3. 　前記静電容量式タッチパネルセンサーが、基板両面に検出電極を備える積層体、または、片面に検出電極を備える検出電極付き基板同士を粘着層にて貼り合せた積層体である、請求項１または２に記載の静電容量式タッチパネル。
  4. 　前記検出電極が、金、銀、銅、アルミニウム、ＩＴＯ、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタン、銀パラジウム合金、および、銀パラジウム銅合金からなる群から選択されるいずれかで構成される、請求項３に記載の静電容量式タッチパネル。
  5. 　前記表示装置の表示画面の対角線方向のサイズが５インチ以上である、請求項１～４のいずれか１項に記載の静電容量式タッチパネル。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6109336B2 (ja) * 2013-11-20 2017-04-05 富士フイルム株式会社 静電容量式タッチパネル
KR102311310B1 (ko) * 2017-11-24 2021-10-12 동우 화인켐 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
CN108446049B (zh) * 2018-03-07 2021-07-27 业成科技（成都）有限公司 加固型触控感测器的制作方法
JP2023039695A (ja) * 2021-09-09 2023-03-22 シャープディスプレイテクノロジー株式会社 静電容量式タッチパネル及び表示装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010147047A1 (ja) * 2009-06-18 2010-12-23 日東電工株式会社 光学用粘着シート
WO2013118883A1 (ja) * 2012-02-09 2013-08-15 シャープ株式会社 タッチパネル基板
JP2013186808A (ja) * 2012-03-09 2013-09-19 Lintec Corp タッチパネル部材貼付用粘着剤、タッチパネル部材貼付用粘着シート、及びタッチパネル装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4998919B2 (ja) 2007-06-14 2012-08-15 ソニーモバイルディスプレイ株式会社 静電容量型入力装置
KR101302780B1 (ko) * 2009-03-13 2013-09-02 어 스쿨 코포레이션 칸사이 유니버시티 고분자 압전 재료, 그의 제조방법, 및 압전 소자
TWI621983B (zh) * 2013-03-13 2018-04-21 富士軟片股份有限公司 靜電電容式觸控面板
WO2014142263A1 (ja) * 2013-03-13 2014-09-18 富士フイルム株式会社 静電容量式タッチパネル
JP6088467B2 (ja) * 2013-08-21 2017-03-01 富士フイルム株式会社 タッチパネル用粘着シート、タッチパネル用積層体、静電容量式タッチパネル
JP6109336B2 (ja) * 2013-11-20 2017-04-05 富士フイルム株式会社 静電容量式タッチパネル
JP6026447B2 (ja) * 2014-01-17 2016-11-16 富士フイルム株式会社 タッチパネル用積層体、フラットパネルディスプレイ
JP2015179498A (ja) * 2014-02-28 2015-10-08 富士フイルム株式会社 タッチパネル用積層体、および、粘着シート
JP6267340B2 (ja) * 2014-07-16 2018-01-24 富士フイルム株式会社 静電容量式タッチパネル

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010147047A1 (ja) * 2009-06-18 2010-12-23 日東電工株式会社 光学用粘着シート
WO2013118883A1 (ja) * 2012-02-09 2013-08-15 シャープ株式会社 タッチパネル基板
JP2013186808A (ja) * 2012-03-09 2013-09-19 Lintec Corp タッチパネル部材貼付用粘着剤、タッチパネル部材貼付用粘着シート、及びタッチパネル装置

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