WO2015076039A1 - 研磨方法及び研磨装置 - Google Patents

研磨方法及び研磨装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2015076039A1
WO2015076039A1 PCT/JP2014/077621 JP2014077621W WO2015076039A1 WO 2015076039 A1 WO2015076039 A1 WO 2015076039A1 JP 2014077621 W JP2014077621 W JP 2014077621W WO 2015076039 A1 WO2015076039 A1 WO 2015076039A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
polished
polishing
workpiece
tool
abrasive
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/077621
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
卓 村田
Original Assignee
コニカミノルタ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by コニカミノルタ株式会社 filed Critical コニカミノルタ株式会社
Publication of WO2015076039A1 publication Critical patent/WO2015076039A1/ja

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B13/00Machines or devices designed for grinding or polishing optical surfaces on lenses or surfaces of similar shape on other work; Accessories therefor

Definitions

  • the present invention relates to a polishing method and a polishing apparatus for polishing a mold for molding an optical component such as a lens.
  • Patent Document 1 discloses a method of polishing the surface to be polished with a polisher in a state where the top surface of the workpiece constitutes the surface to be polished with a yatoi.
  • the yatoy is fixed to the workpiece.
  • the yatoy has an inclined surface smoothly connected to the peripheral edge of the surface to be polished.
  • the polishing method described in Patent Document 1 the workpiece is rotated around a rotation axis extending in the vertical direction, and the polishing surface is polished by the polisher while an abrasive is supplied from the outside onto the polishing surface. Is done.
  • the polisher is pressed against the surface to be polished, and a portion of the inclined surface of the yatoi that is located outside the surface to be polished in a direction orthogonal to the rotation axis is the surface to be polished. And the said to-be-polished surface is grind
  • the surface to be polished is accurately polished over the entire area including the peripheral edge.
  • the polisher since the Yatoi has an inclined surface that smoothly connects to the peripheral portion of the surface to be polished, the polisher straddles the boundary between the peripheral portion and the inclined surface that smoothly connects to the peripheral portion. The peripheral edge is polished.
  • a load acts by dispersing from the polisher to the peripheral portion and the inclined surface. In this manner, since the load is prevented from concentrating on the peripheral edge, the surface to be polished is accurately polished over the entire area without causing a so-called edge sag in the surface to be polished.
  • the polisher (hereinafter referred to as “polishing tool”) reciprocates between the inclined surfaces along the surface to be polished and the inclined surface of the yatoy while being pressed against the surface to be polished.
  • the polishing agent supplied onto the surface to be polished is pushed by the polishing tool toward the outside of the inclined surface, that is, the outside of the yatoy, whereby the abrasive flows out to the outside of the yaoi.
  • polishing agent since the polishing agent is removed from the surface to be polished, it is necessary to frequently supply the polishing agent from the outside to the surface to be polished frequently during polishing of the surface to be polished. . Also, it is difficult to recover the abrasive that has flowed out of the yatoy.
  • An object of the present invention is to provide a polishing method and a polishing apparatus capable of reducing the amount or frequency of additionally supplying an abrasive from the outside to the surface to be polished while accurately polishing the surface to be polished over the entire area. Is to provide.
  • the polishing method is a method for polishing a surface to be polished while supplying an abrasive to the surface to be polished formed on the upper surface of the workpiece.
  • the polishing method includes a rotating step of rotating the workpiece about a rotation axis extending in the vertical direction, and the polishing while pressing a polishing tool capable of polishing the surface to be polished against the surface to be polished.
  • a yatoi having a continuous surface smoothly connected to the peripheral portion of the surface to be polished and a receiving surface for receiving the abrasive on the outside of the continuous surface is fixed around the workpiece,
  • the polishing tool refeeds the polishing agent to the surface to be polished while carrying the abrasive collected on the receiving surface toward the surface to be polished by flowing outward from the surface to be polished.
  • the surface to be polished is polished by reciprocating between the surface and the surface to be polished.
  • a polishing apparatus is a polishing apparatus that polishes a surface to be polished while supplying an abrasive to the surface to be polished formed on the upper surface of the workpiece.
  • the polishing apparatus includes a workpiece driving unit that rotates the workpiece about a rotation axis extending in a vertical direction, a yatoi disposed around the workpiece, and a polishing tool that can polish the surface to be polished. And a tool driving unit that displaces the polishing tool so as to reciprocate along the surface to be polished while pressing the polishing tool against the surface to be polished.
  • the Yatoi has a continuous surface that is smoothly connected to the peripheral portion of the surface to be polished, and a receiving surface that receives the abrasive on the outside of the continuous surface.
  • the tool driving unit displaces the polishing tool so that the polishing tool reciprocates between the receiving surface and the surface to be polished. In this reciprocation, the polishing tool flows outward from the surface to be polished.
  • the surface to be polished is polished while being re-supplied to the surface to be polished.
  • FIG. 1 is a schematic view of a polishing apparatus according to a first embodiment of the present invention. It is the schematic of the grinding
  • the polishing apparatus includes a workpiece driving unit 18 that rotates the workpiece 10 around a rotation axis O that extends in the vertical direction, a yato 20 disposed around the workpiece 10, and the workpiece 10. And a tool driving unit 38 for displacing the Kanzashi 30.
  • the yatoy 20 of the present apparatus has a receiving portion 24 that receives the abrasive 40, and the present polishing apparatus is capable of polishing the workpiece 10 while reusing the abrasive 40 accumulated in the receiving portion 24. is there.
  • a polycrystalline diamond slurry is used as the abrasive 40.
  • the displacement direction of the Kanzashi 30 is shown by the arrow.
  • the workpiece 10 has a surface 16a to be polished which is polished by the kanzashi 30 on its upper surface.
  • the polished surface 16a is a curved surface that curves so as to be convex upward.
  • the workpiece 10 of this embodiment is a mold made of a cemented carbide.
  • the workpiece 10 may be made of silicon carbide (SiC) or the like.
  • the workpiece 10 includes a protrusion 16 having a surface 16a to be polished, a step 14 connected to the lower surface of the protrusion 16, and a base 12 connected to the lower surface of the step 14. Have.
  • the base 12 is formed in a cylindrical shape.
  • a rotation driving force around the rotation axis O is transmitted from the workpiece driving unit 18 to the base 12.
  • the step portion 14 is formed in a cylindrical shape having a diameter slightly smaller than that of the base portion 12.
  • the protrusion 16 has a shape that bulges upward from the upper surface of the stepped portion 14.
  • the upper surface of the protrusion 16 constitutes the surface 16a to be polished.
  • the polished surface 16a is circular in plan view, and the peripheral edge portion 16b of the polished surface 16a is connected to the upper end portion of the outer peripheral surface of the stepped portion 14.
  • the yatoy 20 is an annular member that is attached to the workpiece 10 mainly to improve the polishing accuracy of the peripheral edge portion 16b of the surface 16a to be polished (to suppress so-called edge sag).
  • the yatoy 20 according to the present embodiment has a function of receiving the polishing agent 40 in addition to a function of improving the polishing accuracy of the peripheral edge portion 16b of the surface 16a to be polished.
  • the yatoy 20 includes a fixed portion 22 that is fixed around the workpiece 10, and a receiving portion 24 that receives the abrasive 40 outside the fixed portion 22.
  • the yatoy 20 of the present embodiment is made of polyacetal resin. However, the yatoy 20 may be formed of the same material as the workpiece 10.
  • the fixed portion 22 is arranged around the step portion 14 and is fixed to the step portion 14 in this state.
  • the fixed portion 22 is fixed to the outer peripheral surface of the stepped portion 14 by a fixing tool such as a hot melt adhesive or a screw.
  • the upper surface of the fixed portion 22 constitutes a continuous surface 22a smoothly connected to the peripheral edge portion 16b of the polished surface 16a.
  • the peripheral portion 16b of the surface 16a to be polished and the continuous surface 22a are smoothly connected to each other.
  • the peripheral portion 16b and the continuous surface 22a are connected to each other without a step, and the tangent at the outer end portion of the peripheral portion 16b. And the tangent at the inner end of the continuous surface 22a indicate substantially the same inclination.
  • the continuous surface 22a is set to be a surface including a tangent line at the lower end of the peripheral edge portion 16b of the surface to be polished 16a.
  • the continuous surface 22a is inclined so as to gradually go downward as it goes outward according to the shape of the surface 16a to be polished.
  • the receiving portion 24 has a receiving surface 24 a that receives the abrasive 40 outside the continuous surface 22 a of the fixed portion 22 in a state where the fixed portion 22 is fixed to the workpiece 10.
  • the receiving surface 24a is smoothly connected to the continuous surface 22a, and has a concave shape so as to protrude downward.
  • the receiving surface 24 a is set to have a shape that can receive the lower end of the Kanzashi 30 and can come into contact with the lower end of the Kanzashi 30.
  • the receiving surface 24a is smoothly connected to the continuous surface 22a and is curved so as to be convex downward, and upward from the outer end of the curved receiving surface 24b. And an upstanding surface 24c that rises up.
  • the dimension L in the radial direction of the curved receiving surface 24 b is set to be larger than the dimension in the same direction of the Kanzashi 30.
  • the curvature radius of the curved receiving surface 24b is set to 5 mm, for example. However, this radius of curvature may be set to 3 mm or 11 mm.
  • the Kanzashi 30 has a substantially spherical spherical portion 34 and a polishing portion 36 that is connected to the lower surface of the spherical portion 34 and polishes the polished surface 16a.
  • the spherical portion 34 has a diameter ⁇ smaller than the radial dimension L of the curved receiving surface 24b.
  • the diameter ⁇ of the spherical portion 34 is set to 10 mm.
  • this diameter ⁇ may be set to 6 mm or 22 mm.
  • the spherical part 34 should just be formed in the spherical shape at least at the lower part.
  • the polishing part 36 has a sponge layer made of sponge and a tin layer made of tin.
  • the sponge layer is attached to the lower surface of the spherical portion 34.
  • the tin layer is formed by providing a tin foil on the surface of the sponge layer. That is, in the present embodiment, the polished surface 16a is polished by the tin layer.
  • the size in the radial direction of the polishing portion 36 is set smaller than that of the curved receiving surface 24b.
  • the Kanzashi 30 of the present embodiment has a gripped portion 32 connected to the upper end of the spherical portion 34.
  • a driving force is transmitted from the tool driving unit 38 to the gripped portion 32.
  • the tool drive unit 38 holds the gripped portion 32 and presses the polishing portion 36 against the surface 16a to be polished while pressing the polishing portion 36 in the specific direction (left and right direction in FIG. 1) on the surface 16a to be polished. And reciprocate along (along the arrow in FIG. 1). More specifically, in the tool driving unit 38, the polishing unit 36 reciprocates between portions located outside the surface to be polished 16a in a direction (left-right direction in FIG. 1) orthogonal to the rotation axis O in the receiving surface 24a.
  • the polishing unit 36 carries the abrasive 40 accumulated on the receiving surface 24a toward the inside (the surface to be polished 16a) by flowing outward from the surface 16a to be polished.
  • the surface to be polished 16a is polished while the abrasive 40 is supplied again to the surface to be polished 16a.
  • the gripped portion 32 and the spherical portion 34 are made of iron.
  • the polishing method includes a rotating step of rotating the workpiece 10 around the axis O, and a polishing step of polishing the surface 16a to be polished by the kanzashi 30.
  • the workpiece 10 is rotated around the rotation axis O. Specifically, the workpiece 10 is rotated about the rotation axis O when a rotational driving force is transmitted from the workpiece driving unit 18 to the base 12.
  • the tool driving unit 38 displaces the kanzashi 30 along the surface 16a to be polished while the yatoy 20 is fixed around the workpiece 10 to polish the surface 16a to be polished.
  • the polishing unit 36 carries the abrasive 40 by moving the abrasive 40 accumulated on the receiving surface 24a by flowing outward from the polished surface 16a toward the polished surface 16a.
  • the surface to be polished 16a is polished by reciprocating between the portions of the receiving surface 24a located outside the surface to be polished 16a while being supplied again to the surface to be polished 16a.
  • the polishing unit 36 holds the abrasive 40 accumulated on the receiving surface 24a between the polishing unit 36 and the upper surface of the yatoy 20 from a state where the polishing unit 36 is in contact with the curved receiving surface 24b. While being re-supplied to the surface 16a to be polished by carrying it toward the surface 16a to be polished (by pushing up), and by reciprocating between the portions of the receiving surface 24a located outside the surface 16a to be polished, The surface 16a to be polished is polished.
  • the yatoy 20 having the continuous surface 22a smoothly connected to the peripheral edge portion 16b of the surface 16a to be polished is used, so that the surface 16a to be polished does not have a so-called edge sag. Is polished accurately over the entire area.
  • the yatoy 20 has a receiving surface 24a, and the polishing unit 36 carries the abrasive 40 accumulated on the receiving surface 24a by flowing outward from the surface 16a to be polished again toward the surface 16a to be polished.
  • the surface to be polished 16a is polished while the abrasive 40 is being resupplied to the surface 16a to be polished, that is, while the abrasive 40 accumulated on the receiving surface 24a is being reused.
  • the amount or frequency of supplying the abrasive 40 is reduced.
  • the yatoy 20 used in the polishing process flows outward from the polished surface 16a to the outside of the continuous surface 22a, in addition to the continuous surface 22a contributing to improvement of the polishing accuracy of the peripheral edge portion 16b of the polished surface 16a. Since the receiving surface 24a for receiving the polishing agent 40 is provided, the operation of reciprocating in the specific direction (left and right direction in FIG.
  • the polishing portion 36 contacts the curved receiving surface 24b and carries (pushes up) the abrasive 40 accumulated therein toward the surface 16a to be polished, so that it accumulates on the receiving surface 24a.
  • the amount of the polishing agent 40 to be kept, that is, the amount or frequency of additionally supplying the polishing agent 40 is further reduced.
  • the polishing unit 36 smoothly removes the abrasive 40 accumulated on the receiving surface 24a. It becomes possible to carry toward 16a. Therefore, the polishing accuracy of the surface 16a to be polished is improved.
  • the polished surface 16a made of a cemented carbide is efficiently polished by the tin layer of the polishing portion 36, so the polishing time is shortened.
  • the yato 20 made of polyacetal resin since the yato 20 made of polyacetal resin is used, the yato 20 is formed at a relatively low cost. On the other hand, when the yatoy 20 made of the same material as the workpiece 10 is used, the polishing accuracy of the peripheral edge portion 16b of the surface to be polished 16a is improved.
  • the polishing apparatus of the present embodiment is an apparatus for polishing a workpiece 10 having a surface 16a to be polished having a curved shape so that a central portion is recessed downward.
  • the surface 16a to be polished has a shape curved so as to be recessed downward
  • the surface to be polished 16a has a shape curved so as to be convex upward as in the first embodiment.
  • the abrasive 40 tends to accumulate on the surface of the polishing surface 16a, the polishing agent 40 is removed from the surface 16a to be polished by the displacement of the polishing portion 36.
  • the polishing portion 36 is polished while the polishing portion 36 is re-supplied to the surface 16a to be polished by carrying the polishing agent 40 collected on the receiving surface 24a toward the surface 16a to be polished.
  • the polishing agent 40 collected on the receiving surface 24a toward the surface 16a to be polished.
  • the workpiece 10 to be polished by the polishing apparatus of the present embodiment has a base 12 and a stepped portion 14 as in the first embodiment.
  • the upper surface of the stepped portion 14 constitutes the polished surface 16a (curved surface having a shape that curves so that the central portion is recessed downward).
  • the continuous surface 22a of the yatoy 20 has a shape that is smoothly connected to the peripheral edge portion 16b of the surface to be polished 16a and curved so as to protrude upward.
  • the yatoy 20 has the receiving surface 24a smoothly connected with the said continuous surface 22a on the outer side of the continuous surface 22a.
  • the polishing unit 36 removes the polishing agent 40 accumulated on the receiving surface 24a from the state where the lower end of the polishing unit 36 is spaced slightly upward from the curved receiving surface 24b.
  • the surface to be polished 16a is moved back and forth between the receiving surface 24a and the surface to be polished 16a while being re-supplied to the surface to be polished 16a by carrying it toward the surface to be polished 16a after getting over. Grind.
  • the polishing portion 36 is displaced so as to reciprocate between the receiving surface 24a and a portion of the surface 16a to be polished that is slightly past the substantially central portion of the surface 16a to be polished. To do.
  • the polishing portion 36 can be polished only by reciprocating between the receiving surface 24a and a portion slightly past the substantially central portion of the polished surface 16a. It is possible to polish the entire region 16a. However, the polishing unit 36 may be displaced so as to reciprocate between the portions of the receiving surface 24a located outside the surface to be polished 16a as in the first embodiment.
  • the position of the polishing unit 36 when the polishing unit 36 is located on the receiving surface 24a is a position where the polishing unit 36 can carry the abrasive 40 accumulated on the receiving surface 24a toward the surface 16a to be polished.
  • the polishing unit 36 is positioned on the outside of the surface 16a to be polished in the receiving surface 24a while being spaced upward from the curved receiving surface 24b.
  • the surface 16a to be polished may be polished while reciprocating between the parts.
  • the polishing portion 36 is displaced so as to reciprocate between the receiving surface 24a and a portion slightly past the substantially central portion of the surface 16a to be polished, as in the second embodiment. May be.
  • This polishing method is a method of polishing a surface to be polished while supplying an abrasive to the surface to be polished formed on the upper surface of the workpiece, and the workpiece is rotated about a rotation axis extending in the vertical direction.
  • a polishing step, and polishing the polishing surface by displacing the polishing tool so as to reciprocate along the polishing surface while pressing a polishing tool capable of polishing the polishing surface against the polishing surface. And a polishing step.
  • a yatoi having a continuous surface smoothly connected to the peripheral portion of the surface to be polished and a receiving surface for receiving the abrasive on the outside of the continuous surface is fixed around the workpiece,
  • the polishing tool refeeds the polishing agent to the surface to be polished while carrying the abrasive collected on the receiving surface toward the surface to be polished by flowing outward from the surface to be polished.
  • the surface to be polished is polished by reciprocating between the surface and the surface to be polished.
  • the polishing tool is re-supplying the abrasive to the surface to be polished by carrying the abrasive collected on the receiving surface toward the surface to be polished again by flowing outward from the surface to be polished, That is, since the polishing target surface is polished while reusing the polishing agent accumulated on the receiving surface, the amount or frequency of additional supply of the polishing agent from the outside toward the polishing target surface is reduced.
  • the yatoy used in the polishing step is an abrasive that flows from the polished surface to the outside of the continuous surface in addition to the continuous surface that contributes to improving the polishing accuracy of the peripheral portion of the polished surface.
  • the polishing surface is polished by using the operation of the polishing tool reciprocating along the surface to be polished in order to polish the surface to be polished, and the receiving surface. By reusing the abrasive accumulated in the reservoir, an additional supply of abrasive is reduced.
  • the peripheral portion of the surface to be polished and the continuous surface of the Yatoi are smoothly connected means that the peripheral portion and the continuous surface are connected without a step, and a tangent at the outer end portion of the peripheral portion. And the tangent at the inner end of the continuous surface indicate substantially the same inclination.
  • the polishing tool having a shape in which the receiving surface can come into contact with the lower end of the polishing tool is fixed around the workpiece as the yatoi. From the state in which the lower end portion of the polishing tool is in contact with the receiving surface, the abrasive collected on the receiving surface is held between the lower end portion of the polishing tool and the yatoy toward the polished surface. It is preferable that the abrasive is re-supplied to the surface to be polished by carrying and the surface to be polished is polished.
  • the lower end portion of the polishing tool is in contact with the receiving surface, and the abrasive accumulated in the polishing tool can be transported toward the surface to be polished by the polishing tool. Therefore, the amount of the abrasive stored on the receiving surface, that is, the amount or frequency of additionally supplying the abrasive is further reduced.
  • the yatoy has a shape in which the continuous surface and the receiving surface are smoothly connected.
  • the polished surface, the continuous surface, and the receiving surface are all smoothly connected. Therefore, in the polishing step, the polishing tool collects the abrasive accumulated on the receiving surface smoothly. It becomes possible to carry toward. Therefore, the polishing accuracy of the surface to be polished is improved.
  • a material made of cemented carbide is used as the workpiece, and that the lower end portion of the polishing tool is made of tin.
  • the polished surface made of cemented carbide is efficiently polished by the lower end portion of the polishing tool made of tin, so that the polishing time is shortened.
  • the polishing accuracy of the peripheral portion of the surface to be polished is improved.
  • the yato is formed at a relatively low cost.
  • the polishing apparatus is a polishing apparatus that polishes the surface to be polished while supplying an abrasive to the surface to be polished formed on the upper surface of the workpiece.
  • a tool driving unit that displaces the polishing tool so as to reciprocate along the surface to be polished.
  • the Yatoi has a continuous surface that is smoothly connected to the peripheral portion of the surface to be polished, and a receiving surface that receives the abrasive on the outside of the continuous surface.
  • the tool driving unit displaces the polishing tool so that the polishing tool reciprocates between the receiving surface and the surface to be polished. In this reciprocation, the polishing tool flows outward from the surface to be polished. By carrying the abrasive collected on the receiving surface toward the surface to be polished, the surface to be polished is polished while being re-supplied to the surface to be polished.
  • the grinding tool is arranged by the polishing tool driving unit in a state where the yatoy is arranged around the workpiece and the workpiece is rotated around the rotation axis by the workpiece driving unit.
  • the polishing tool driving unit By displacing along the surface to be polished, the surface to be polished is polished with high accuracy, and the amount or frequency of supplying an additional abrasive to the surface to be polished is reduced.
  • the so-called edge sag does not occur on the surface to be polished.
  • the surface to be polished is accurately polished over the entire area, and the polishing tool transports the abrasive accumulated on the receiving surface by flowing outward from the surface to be polished toward the surface to be polished again. Is re-supplied to the surface to be polished, that is, the surface to be polished is polished while reusing the abrasive accumulated on the receiving surface, so that an additional abrasive is applied from the outside toward the surface to be polished. The amount or frequency of supply is reduced.
  • the yatoy used in this polishing apparatus is a polishing agent that flows outside the continuous surface to the outside of the continuous surface in addition to the continuous surface that contributes to improving the polishing accuracy of the peripheral portion of the polished surface.
  • the receiving surface can be used by directly using the operation of the polishing tool reciprocating along the surface to be polished in order to polish the surface to be polished.
  • a reduction in the additional supply of abrasive is achieved by reusing the abrasive accumulated in the.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

 被研磨面に研磨剤を供給しながら被研磨面を研磨する方法であって、被加工物を回転させる回転工程と、研磨工具で被研磨面を研磨する研磨工程とを備え、前記研磨工程では、被研磨面の周縁部につながる連続面及び連続面の外側で研磨剤を受ける受け面を有するヤトイが被加工物の周囲に固定された状態で、研磨工具が、被研磨面から外側に流れることで受け面に溜まった研磨剤を被研磨面に向かって運ぶことによって当該研磨剤を被研磨面に再供給しながら受け面と被研磨面との間を往復することで、被研磨面を研磨すること。

Description

研磨方法及び研磨装置
 本発明は、レンズ等の光学部品を成形するための金型を研磨する研磨方法及び研磨装置に関するものである。
 従来、光学部品を成形するための金型等の被加工物を研磨する方法が知られている。例えば、特許文献1には、その上面が被研磨面を構成する被加工物の周囲にヤトイを配置した状態で、ポリッシャで前記被研磨面を研磨する方法が開示されている。前記ヤトイは、前記被加工物に対して固定されている。また、前記ヤトイは、前記被研磨面の周縁部と滑らかにつながる傾斜面を有している。この特許文献1に記載の研磨方法では、前記被加工物が上下方向に延びる回転軸回りに回転され、前記被研磨面上に外部から研磨剤が供給されながら当該被研磨面が前記ポリッシャによって研磨される。具体的に、前記ポリッシャは、前記被研磨面に押し付けられた状態で、前記ヤトイの傾斜面のうち前記回転軸と直交する方向について前記被研磨面の外側に位置する部位間を前記被研磨面及び前記ヤトイの傾斜面に沿いながら往復することによって前記被研磨面を研磨する。
 この特許文献1に記載の研磨方法では、前記被研磨面は、その周縁部を含めた全域にわたって精度良く研磨される。具体的に、前記ヤトイは、前記被研磨面の周縁部と滑らかにつながる傾斜面を有しているので、前記ポリッシャは、前記周縁部とこれと滑らかにつながる前記傾斜面との境界を跨ぎながら当該周縁部を研磨する。前記ポリッシャが前記被研磨面の周縁部を研磨するとき、このポリッシャから前記周縁部と前記傾斜面とに分散して荷重が作用する。このように、前記周縁部に荷重が集中的に作用することが抑制されるので、前記被研磨面にいわゆる縁ダレが生じることなく当該被研磨面が全域にわたって精度良く研磨される。
 しかしながら、特許文献1に記載の研磨方法では、前記被研磨面の研磨中に前記ヤトイの外側に研磨剤が流出する。具体的に、前記ポリッシャ(以下、「研磨工具」という。)は、前記被研磨面に押し付けられた状態で前記被研磨面及び前記ヤトイの傾斜面に沿って当該傾斜面間を往復するので、前記被研磨面上に供給された研磨剤が研磨工具によって前記傾斜面の外側、つまり前記ヤトイの外側に向かって押され、これにより当該研磨剤が前記ヤトイの外側に流出する。このように、前記被研磨面から前記研磨剤が除去されるため、前記被研磨面の研磨中には、外部から前記被研磨面上に頻繁に研磨剤が追加的に供給される必要がある。また、前記ヤトイの外側に流出した研磨剤の回収は困難である。
特開2001-54862号公報
 本発明の目的は、被研磨面をその全域にわたって精度良く研磨しつつ当該被研磨面に対して外部から追加的に研磨剤を供給する量ないし頻度を低減することが可能な研磨方法及び研磨装置を提供することである。
 本発明の一局面に従う研磨方法は、被加工物の上面に形成された被研磨面に研磨剤を供給しながら当該被研磨面を研磨する方法である。具体的に、本研磨方法は、上下方向に延びる回転軸回りに前記被加工物を回転させる回転工程と、前記被研磨面を研磨可能な研磨工具を前記被研磨面に対して押し付けながら当該研磨工具を当該被研磨面に沿って往復するように変位させることで前記被研磨面を研磨する研磨工程と、を備えている。前記研磨工程では、前記被研磨面の周縁部と滑らかにつながる連続面及び当該連続面の外側で前記研磨剤を受ける受け面を有するヤトイが前記被加工物の周囲に固定され、この状態で、前記研磨工具が、前記被研磨面から外側に流れることで前記受け面に溜まった研磨剤を前記被研磨面に向かって運ぶことによって当該研磨剤を当該被研磨面に再供給しながら前記受け面と前記被研磨面との間を往復することで、前記被研磨面を研磨する。
 また、本発明の他の局面に従う研磨装置は、被加工物の上面に形成された被研磨面に対して研磨剤を供給しながら当該被研磨面を研磨する研磨装置である。この研磨装置は、上下方向に延びる回転軸回りに前記被加工物を回転させる被加工物駆動部と、前記被加工物の周囲に配置されるヤトイと、前記被研磨面を研磨可能な研磨工具と、前記研磨工具を前記被研磨面に対して押し付けながら当該研磨工具を当該被研磨面に沿って往復するように変位させる工具駆動部と、を備えている。前記ヤトイは、前記被研磨面の周縁部と滑らかにつながる連続面と、当該連続面の外側で研磨剤を受ける受け面と、を有する。前記工具駆動部は、前記研磨工具が前記受け面と前記被研磨面との間を往復するように当該研磨工具を変位させ、この往復において、前記研磨工具は、前記被研磨面から外側に流れることで前記受け面に溜まった研磨剤を前記被研磨面に向かって運ぶことによって当該研磨剤を当該被研磨面に再供給しながら前記被研磨面を研磨する。
本発明の第一実施形態の研磨装置の概略図である。 本発明の第二実施形態の研磨装置の概略図である。
 (第一実施形態)
 本発明の第一実施形態の研磨装置及び研磨方法について、図1を参照しながら説明する。
 本実施形態の研磨装置は、被加工物10を上下方向に延びる回転軸O回りに回転させる被加工物駆動部18と、被加工物10の周囲に配置されるヤトイ20と、被加工物10を研磨可能な研磨工具であるカンザシ30と、カンザシ30を変位させる工具駆動部38と、を備えている。本装置のヤトイ20は、研磨剤40を受ける受け部24を有しており、本研磨装置は、受け部24に溜まった研磨剤40を再利用しながら被加工物10を研磨可能なものである。本実施形態では、研磨剤40として、多結晶ダイヤモンドスラリーが用いられる。なお、図1では、カンザシ30の変位方向が矢印で示されている。
 被加工物10は、その上面にカンザシ30によって研磨される被研磨面16aを有している。本実施形態では、被研磨面16aは、上方に向かって凸となるように湾曲する湾曲面となっている。本実施形態の被加工物10は、超硬合金からなる金型である。ただし、被加工物10としては、炭化ケイ素(SiC)等からなるものであってもよい。本実施形態では、被加工物10は、被研磨面16aを有する突部16と、この突部16の下面に接続された段部14と、段部14の下面に接続された基部12とを有している。
 基部12は、円柱状に形成されている。この基部12に対して、被加工物駆動部18から前記回転軸O回りの回転駆動力が伝達される。段部14は、基部12よりも一回り小さな径を有する円柱状に形成されている。突部16は、段部14の上面から上方に向かって膨出する形状を有する。この突部16の上面が被研磨面16aを構成している。被研磨面16aは、平面視において円形であり、当該被研磨面16aの周縁部16bは、段部14の外周面の上端部とつながっている。
 ヤトイ20は、主として被研磨面16aの周縁部16bの研磨精度を向上させるために(いわゆる縁ダレを抑制するために)被加工物10に取り付けられる円環状の部材である。本実施形態のヤトイ20は、被研磨面16aの周縁部16bの研磨精度を向上させる機能に加え、研磨剤40を受ける機能をも有している。具体的に、ヤトイ20は、被加工物10の周囲に固定される被固定部22と、被固定部22の外側で研磨剤40を受ける受け部24とを有する。本実施形態のヤトイ20は、ポリアセタール樹脂からなる。ただし、ヤトイ20は、被加工物10と同じ材料により形成されてもよい。
 被固定部22は、段部14の周囲に配置され、その状態で当該段部14に固定される。本実施形態では、被固定部22は、ホットメルト接着剤またはネジ等の固定具により段部14の外周面に固定される。被固定部22の上面は、被研磨面16aの周縁部16bと滑らかにつながる連続面22aを構成している。ここで、被研磨面16aの周縁部16bと連続面22aとが滑らかにつながっているとは、周縁部16bと連続面22aとが段差なくつながっているとともに、周縁部16bの外端部における接線と連続面22aの内端部における接線とが略同じ傾きを有していることを指す。すなわち、連続面22aは、被研磨面16aの周縁部16bの下端における接線を含む面となるように設定されている。本実施形態では、連続面22aは、被研磨面16aの形状に応じ、外側に向かうにしたがって次第に下方に向かうように傾斜している。
 受け部24は、被固定部22が被加工物10に固定された状態で当該被固定部22の連続面22aの外側で研磨剤40を受ける受け面24aを有する。受け面24aは、連続面22aと滑らかにつながっており、下方に向かって凸となるように窪んだ形状を有する。受け面24aは、カンザシ30の下端を受け入れ可能でかつ当該カンザシ30の下端と接触可能な形状に設定されている。具体的に、受け面24aは、連続面22aと滑らかにつながっているとともに下方に向かって凸となるように湾曲する形状の湾曲受け面24bと、湾曲受け面24bの外端部から上方に向かって立ち上がる形状の起立面24cとを有する。本実施形態では、湾曲受け面24bの径方向の寸法Lは、カンザシ30の同方向の寸法よりも大きく設定されている。なお、湾曲受け面24bの曲率半径は、例えば5mmに設定される。ただし、この曲率半径は、3mmあるいは11mmに設定されてもよい。
 カンザシ30は、略球形の球状部34と、球状部34の下面に接続されており被研磨面16aを研磨する研磨部36とを有している。
 球状部34は、湾曲受け面24bの径方向の寸法Lよりも小さな直径φを有している。例えば、球状部34の直径φは、10mmに設定される。ただし、この直径φは、6mmあるいは22mmに設定されてもよい。なお、球状部34は、少なくともその下部が球状に形成されていればよい。
 研磨部36は、スポンジからなるスポンジ層と、すずからなるすず層とを有する。スポンジ層は、球状部34の下面に貼り付けられている。すず層は、スポンジ層の表面にすず箔が設けられることによって形成される。すなわち、本実施形態では、すず層によって被研磨面16aが研磨される。研磨部36の径方向の寸法は、湾曲受け面24bのそれよりも小さく設定されている。
 本実施形態のカンザシ30は、球状部34の上端に接続された被把持部32を有している。この被把持部32に対して、工具駆動部38から駆動力が伝達される。工具駆動部38は、被把持部32を把持した状態で、研磨部36を被研磨面16aに対して押し付けながらこの研磨部36を特定方向(図1の左右方向)について当該被研磨面16aに沿って(図1の矢印に沿って)往復するように変位させる。より具体的には、工具駆動部38は、研磨部36が受け面24aのうち回転軸Oと直交する方向(図1の左右方向)について被研磨面16aの外側に位置する部位間を往復するように当該研磨部36を変位させ、この往復において、研磨部36が、被研磨面16aから外側に流れることで受け面24aに溜まった研磨剤40を内側(被研磨面16a)に向かって運ぶことによって当該研磨剤40を被研磨面16aに再供給しながら被研磨面16aを研磨する。なお、本実施形態では、被把持部32及び球状部34は、鉄からなる。
 続いて、カンザシ30によって被研磨面16aを研磨する方法について説明する。本研磨方法は、被加工物10を前記軸O回りに回転させる回転工程と、カンザシ30で被研磨面16aを研磨する研磨工程とを含む。
 前記回転工程では、被加工物10が回転軸O回りに回転される。具体的に、被加工物駆動部18から基部12に対して回転駆動力が伝達されることにより、被加工物10が前記回転軸O回りに回転する。
 前記研磨工程では、ヤトイ20が被加工物10の周囲に固定された状態で、工具駆動部38がカンザシ30を被研磨面16aに沿って変位させることで当該被研磨面16aを研磨する。具体的に、本工程では、研磨部36は、被研磨面16aから外側に流れることで受け面24aに溜まった研磨剤40を、被研磨面16aに向かって運ぶことによって当該研磨剤40を被研磨面16aに再供給しながら受け面24aのうち被研磨面16aの外側に位置する部位間を往復することで、被研磨面16aを研磨する。より詳細には、研磨部36は、当該研磨部36を湾曲受け面24bに接触させた状態から、受け面24aに溜まった研磨剤40を当該研磨部36とヤトイ20の上面との間に保持しながら被研磨面16aに向かって運ぶことによって(押し上げることによって)当該被研磨面16aに再供給するとともに、受け面24aのうち被研磨面16aの外側に位置する部位間を往復することで、被研磨面16aを研磨する。
 このように、本研磨方法では、被研磨面16aの周縁部16bと滑らかにつながる連続面22aを有するヤトイ20が用いられるので、被研磨面16aにいわゆる縁ダレが生じることなく当該被研磨面16aが全域にわたって精度良く研磨される。さらに、ヤトイ20は、受け面24aを有し、研磨部36は、被研磨面16aから外側に流れることで受け面24aに溜まった研磨剤40を再び被研磨面16aに向かって運ぶことによって当該研磨剤40を当該被研磨面16aに再供給しながら、すなわち受け面24aに溜まっている研磨剤40を再利用しながら被研磨面16aを研磨するので、外部から被研磨面16aに向けて追加的に研磨剤40を供給する量ないし頻度が低減される。換言すれば、前記研磨工程で用いられるヤトイ20は、被研磨面16aの周縁部16bの研磨精度の向上に寄与する連続面22aに加え、連続面22aの外側に被研磨面16aから外側に流れた研磨剤40を受ける受け面24aを有するので、カンザシ30が被研磨面16aを研磨するために当該被研磨面16aに沿って前記特定方向(図1の左右方向)に往復する動作をそのまま利用することにより、被研磨面16aの研磨に加え、受け面24aに溜まった研磨剤40を再利用することによる研磨剤40の追加的な供給の低減が達成される。
 具体的に、前記研磨工程では、研磨部36は、湾曲受け面24bと接触し、かつそこに溜まっている研磨剤40を被研磨面16aに向けて運ぶ(押し上げる)ので、受け面24aに溜めておく研磨剤40の量、つまり追加的に研磨剤40を供給する量ないし頻度が一層低減される。
 また、被研磨面16a、連続面22a及び湾曲受け面24bがすべて滑らかにつながっているので、前記研磨工程において、研磨部36は、受け面24aに溜まっている研磨剤40をスムーズに被研磨面16aに向かって運ぶことが可能となる。よって、被研磨面16aの研磨精度が向上する。
 また、本実施形態では、研磨部36のすず層によって超硬合金からなる被研磨面16aが効率よく研磨されるので、研磨時間が短縮される。
 また、本実施形態では、ヤトイ20として、ポリアセタール樹脂からなるものが用いられるので、比較的安価にヤトイ20が形成される。一方、ヤトイ20として、被加工物10と同じ材料からなるものが用いられた場合、被研磨面16aの周縁部16bの研磨精度が向上する。
 (第二実施形態)
 次に、図2を参照しながら、本発明の第二実施形態の研磨装置及び研磨方法について説明する。なお、第二実施形態では、第一実施形態と異なる部分についてのみ説明を行い、第一実施形態と同じ構造、作用及び効果の説明は省略する。
 本実施形態の研磨装置は、中央部が下向きに凹むように湾曲する形状を有する被研磨面16aを有する被加工物10を研磨する装置である。被研磨面16aが下方に向かって凹むように湾曲する形状を有する場合、第一実施形態のように被研磨面16aが上方に向かって凸となるように湾曲する形状を有する場合に比べて被研磨面16aの表面に研磨剤40が溜まりやすいものの、研磨部36の変位によって研磨剤40が被研磨面16aから除去される点は同じである。よって、本実施形態においても、受け面24aに溜まった研磨剤40を、研磨部36が被研磨面16aに向かって運ぶことによって当該被研磨面16aに再供給しながら当該研磨部36が被研磨面16aを研磨することにより、外部から被研磨面16aに向けて追加的に研磨剤40を供給する量ないし頻度が低減される。
 具体的に、本実施形態の研磨装置により研磨される被加工物10は、第一実施形態のように、基部12と段部14とを有する。ただし、本実施形態では、段部14の上面が被研磨面16a(中央部が下向きに凹むように湾曲する形状を有する湾曲面)を構成している。
 ヤトイ20の連続面22aは、被研磨面16aの周縁部16bと滑らかにつながるとともに上方に向かって凸となるように湾曲する形状を有している。なお、ヤトイ20が連続面22aの外側に当該連続面22aと滑らかにつながる受け面24aを有することは、第一実施形態と同様である。
 本実施形態の研磨工程では、研磨部36は、当該研磨部36の下端部が湾曲受け面24bからわずかに上方に離間した状態から、受け面24aに溜まった研磨剤40を、連続面22aを乗り越えてから被研磨面16aに向かうように運ぶことによって当該研磨剤40を当該被研磨面16aに再供給しながら受け面24aと被研磨面16aとの間を往復することで被研磨面16aを研磨する。このとき、図2に示されるように、研磨部36は、受け面24aと被研磨面16aのうち当該被研磨面16aの略中央部をわずかに過ぎた部位との間を往復するように変位する。被研磨面16aは回転軸O回りに回転しているので、研磨部36は、受け面24aと被研磨面16aの略中央部をわずかに過ぎた部位との間を往復するだけでも被研磨面16aの全領域を研磨することが可能である。ただし、研磨部36は、第一実施形態のように、受け面24aのうち被研磨面16aの外側に位置する部位間を往復するように変位してもよい。なお、研磨部36が受け面24aに位置するときの当該研磨部36の位置は、研磨部36が受け面24aに溜まっている研磨剤40を被研磨面16aに向けて運ぶことが可能な位置に設定される。
 なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
 例えば、上記第一実施形態の研磨工程では、カンザシ30の研磨部36が湾曲受け面24bに接触する例が示されたが、受け面24aに溜まっている研磨剤40を被研磨面16aに向けて運ぶことによって当該被研磨面16aに再供給することが可能であれば、研磨部36は、湾曲受け面24bから上方に離間した状態で、受け面24aのうち被研磨面16aの外側に位置する部位間を往復しつつ被研磨面16aを研磨してもよい。
 また、上記第一実施形態において、研磨部36は、第二実施形態のように、受け面24aと被研磨面16aの略中央部をわずかに過ぎた部位との間を往復するように変位してもよい。
 ここで、これまで説明してきた実施形態について概説する。
 本研磨方法は、被加工物の上面に形成された被研磨面に研磨剤を供給しながら当該被研磨面を研磨する方法であって、上下方向に延びる回転軸回りに前記被加工物を回転させる回転工程と、前記被研磨面を研磨可能な研磨工具を前記被研磨面に対して押し付けながら当該研磨工具を当該被研磨面に沿って往復するように変位させることで前記被研磨面を研磨する研磨工程と、を備える。前記研磨工程では、前記被研磨面の周縁部と滑らかにつながる連続面及び当該連続面の外側で前記研磨剤を受ける受け面を有するヤトイが前記被加工物の周囲に固定され、この状態で、前記研磨工具が、前記被研磨面から外側に流れることで前記受け面に溜まった研磨剤を前記被研磨面に向かって運ぶことによって当該研磨剤を当該被研磨面に再供給しながら前記受け面と前記被研磨面との間を往復することで、前記被研磨面を研磨する。
 本研磨方法では、前記ヤトイの連続面が前記被研磨面の周縁部と滑らかにつながっているので、前記被研磨面にいわゆる縁ダレが生じることなく当該被研磨面が全域にわたって精度良く研磨され、かつ前記研磨工具は、前記被研磨面から外側に流れることで前記受け面に溜まった研磨剤を再び前記被研磨面に向かって運ぶことによって当該研磨剤を当該被研磨面に再供給しながら、すなわち前記受け面に溜まっている研磨剤を再利用しながら前記被研磨面を研磨するので、外部から前記被研磨面に向けて追加的に研磨剤を供給する量ないし頻度が低減される。換言すれば、前記研磨工程で用いられるヤトイは、前記被研磨面の周縁部の研磨精度の向上に寄与する連続面に加え、前記連続面の外側に前記被研磨面から外側に流れた研磨剤を受ける受け面を有するので、前記研磨工具が前記被研磨面を研磨するために当該被研磨面に沿って往復する動作をそのまま利用することにより、前記被研磨面が研磨され、かつ前記受け面に溜まった研磨剤を再利用することによって、研磨剤の追加的な供給の低減が達成される。なお、前記被研磨面の周縁部と前記ヤトイの連続面とが滑らかにつながっているとは、前記周縁部と前記連続面とが段差なくつながっているとともに、前記周縁部の外端部における接線と前記連続面の内端部における接線とが略同じ傾きを有していることを指す。
 前記研磨方法において、前記研磨工程では、前記ヤトイとして、前記受け面が前記研磨工具の下端部と接触可能な形状を有するものが前記被加工物の周囲に固定された状態で、前記研磨工具が、当該研磨工具の下端部を前記受け面に接触させた状態から、前記受け面に溜まった研磨剤を当該研磨工具の下端部と前記ヤトイとの間に保持しながら前記被研磨面に向かって運ぶことによって当該研磨剤を前記被研磨面に再供給するとともに、前記被研磨面を研磨することが好ましい。
 このようにすれば、前記研磨工程において、前記研磨工具の下端部が前記受け面と接触し、かつそこに溜まっている研磨剤を研磨工具によって前記被研磨面に向けて運ぶことが可能となるので、前記受け面に溜めておく研磨剤の量、つまり追加的に研磨剤を供給する量ないし頻度が一層低減される。
 この場合において、前記研磨工程では、前記ヤトイとして、前記連続面と前記受け面とが滑らかにつながる形状を有するものが用いられることが好ましい。
 このようにすれば、前記被研磨面、前記連続面及び前記受け面がすべて滑らかにつながるので、前記研磨工程において、前記研磨工具が前記受け面に溜まっている研磨剤をスムーズに前記被研磨面に向かって運ぶことが可能となる。よって、前記被研磨面の研磨精度が向上する。
 また、本研磨方法において、前記被加工物として、超硬合金からなるものが用いられ、前記研磨工具として、その下端部がすずからなるものが用いられることが好ましい。
 このようにすれば、すずからなる研磨工具の下端部によって超硬合金からなる被研磨面が効率よく研磨されるので、研磨時間が短縮される。
 また、本研磨方法において、前記ヤトイとして、前記被加工物と同じ材料からなるものが用いられた場合、前記被研磨面の周縁部の研磨精度が向上する。一方、前記ヤトイとして、ポリアセタール樹脂からなるものが用いられた場合、比較的安価にヤトイが形成される。
 また、本研磨装置は、被加工物の上面に形成された被研磨面に対して研磨剤を供給しながら当該被研磨面を研磨する研磨装置であって、上下方向に延びる回転軸回りに前記被加工物を回転させる被加工物駆動部と、前記被加工物の周囲に配置されるヤトイと、前記被研磨面を研磨可能な研磨工具と、前記研磨工具を前記被研磨面に対して押し付けながら当該研磨工具を当該被研磨面に沿って往復するように変位させる工具駆動部と、を備える。前記ヤトイは、前記被研磨面の周縁部と滑らかにつながる連続面と、当該連続面の外側で研磨剤を受ける受け面と、を有する。前記工具駆動部は、前記研磨工具が前記受け面と前記被研磨面との間を往復するように当該研磨工具を変位させ、この往復において、前記研磨工具は、前記被研磨面から外側に流れることで前記受け面に溜まった研磨剤を前記被研磨面に向かって運ぶことによって当該研磨剤を当該被研磨面に再供給しながら前記被研磨面を研磨する。
 本研磨装置では、被加工物の周囲に前記ヤトイを配置し、前記被加工物駆動部により前記被加工物を前記回転軸回りに回転させた状態で前記研磨工具駆動部により前記研磨工具を前記被研磨面に沿って変位させることで、前記被研磨面が精度良く研磨され、かつ前記被研磨面に対して追加的に研磨剤を供給する量ないし頻度が低減される。具体的に、本研磨装置では、前記被加工物の周囲に配置されたヤトイの連続面が前記被研磨面の周縁部と滑らかにつながるので、前記被研磨面にいわゆる縁ダレが生じることなく当該被研磨面が全域にわたって精度良く研磨され、かつ前記研磨工具は、前記被研磨面から外側に流れることで前記受け面に溜まった研磨剤を再び前記被研磨面に向かって運ぶことによって当該研磨剤を当該被研磨面に再供給しながら、すなわち前記受け面に溜まっている研磨剤を再利用しながら前記被研磨面を研磨するので、外部から前記被研磨面に向けて追加的に研磨剤を供給する量ないし頻度が低減される。換言すれば、本研磨装置で用いられるヤトイは、前記被研磨面の周縁部の研磨精度の向上に寄与する連続面に加え、前記連続面の外側に前記被研磨面から外側に流れた研磨剤を受ける受け面を有するので、前記研磨工具が前記被研磨面を研磨するために当該被研磨面に沿って往復する動作をそのまま利用することにより、前記被研磨面の研磨に加え、前記受け面に溜まった研磨剤を再利用することによる研磨剤の追加的な供給の低減が達成される。なお、前記被研磨面の周縁部と前記ヤトイの連続面とが滑らかにつながっているとは、前記周縁部と前記連続面とが段差なくつながっているとともに、前記周縁部の外端部における接線と前記連続面の内端部における接線とが略同じ傾きを有していることを指す。

Claims (7)

  1.  被加工物の上面に形成された被研磨面に研磨剤を供給しながら当該被研磨面を研磨する方法であって、
     上下方向に延びる回転軸回りに前記被加工物を回転させる回転工程と、
     前記被研磨面を研磨可能な研磨工具を前記被研磨面に対して押し付けながら当該研磨工具を当該被研磨面に沿って往復するように変位させることで前記被研磨面を研磨する研磨工程と、を備え、
     前記研磨工程では、前記被研磨面の周縁部と滑らかにつながる連続面及び当該連続面の外側で前記研磨剤を受ける受け面を有するヤトイが前記被加工物の周囲に固定され、この状態で、前記研磨工具が、前記被研磨面から外側に流れることで前記受け面に溜まった研磨剤を前記被研磨面に向かって運ぶことによって当該研磨剤を当該被研磨面に再供給しながら前記受け面と前記被研磨面との間を往復することで、前記被研磨面を研磨する研磨方法。
  2.  請求項1に記載の研磨方法において、
     前記研磨工程では、前記ヤトイとして、前記受け面が前記研磨工具の下端部と接触可能な形状を有するものが前記被加工物の周囲に固定された状態で、前記研磨工具が、当該研磨工具の下端部を前記受け面に接触させた状態から、前記受け面に溜まった研磨剤を当該研磨工具の下端部と前記ヤトイとの間に保持しながら前記被研磨面に向かって運ぶことによって当該研磨剤を前記被研磨面に再供給するとともに、前記被研磨面を研磨する研磨方法。
  3.  請求項2に記載の研磨方法において、
     前記研磨工程では、前記ヤトイとして、前記連続面と前記受け面とが滑らかにつながる形状を有するものが用いられる研磨方法。
  4.  請求項1ないし3のいずれかに記載の研磨方法において、
     前記被加工物として、超硬合金からなるものが用いられ、
     前記研磨工具として、その下端部がすずからなるものが用いられる研磨方法。
  5.  請求項1ないし4のいずれかに記載の研磨方法において、
     前記ヤトイとして、前記被加工物と同じ材料からなるものが用いられる研磨方法。
  6.  請求項1ないし4のいずれかに記載の研磨方法において、
     前記ヤトイとして、ポリアセタール樹脂からなるものが用いられる研磨方法。
  7.  被加工物の上面に形成された被研磨面に対して研磨剤を供給しながら当該被研磨面を研磨する研磨装置であって、
     上下方向に延びる回転軸回りに前記被加工物を回転させる被加工物駆動部と、
     前記被加工物の周囲に配置されるヤトイと、
     前記被研磨面を研磨可能な研磨工具と、
     前記研磨工具を前記被研磨面に対して押し付けながら当該研磨工具を当該被研磨面に沿って往復するように変位させる工具駆動部と、を備え、
     前記ヤトイは、前記被研磨面の周縁部と滑らかにつながる連続面と、当該連続面の外側で研磨剤を受ける受け面とを有し、
     前記工具駆動部は、前記研磨工具が前記受け面と前記被研磨面との間を往復するように当該研磨工具を変位させ、この往復において、前記研磨工具は、前記被研磨面から外側に流れることで前記受け面に溜まった研磨剤を前記被研磨面に向かって運ぶことによって当該研磨剤を当該被研磨面に再供給しながら前記被研磨面を研磨する、研磨装置。
     
PCT/JP2014/077621 2013-11-22 2014-10-16 研磨方法及び研磨装置 WO2015076039A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-241825 2013-11-22
JP2013241825 2013-11-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015076039A1 true WO2015076039A1 (ja) 2015-05-28

Family

ID=53179309

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2014/077621 WO2015076039A1 (ja) 2013-11-22 2014-10-16 研磨方法及び研磨装置

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2015076039A1 (ja)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001054862A (ja) * 1999-08-12 2001-02-27 Seiko Epson Corp 研磨用ヤトイとそれを用いた曲面研磨方法
JP2003025203A (ja) * 2001-07-11 2003-01-29 Nidek Co Ltd 眼内レンズの研磨方法及び該方法に用いられる研磨用装置及び研磨用器具
JP2005161410A (ja) * 2003-11-28 2005-06-23 Nippon Pillar Packing Co Ltd 曲面研磨装置および曲面研磨方法
JP2006181665A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Olympus Corp 研磨用ヤトイおよびそれを用いた自由曲面研磨方法
JP2008168376A (ja) * 2007-01-10 2008-07-24 Olympus Corp 研磨加工装置および研磨加工方法
JP2008279584A (ja) * 2007-05-14 2008-11-20 Olympus Corp 保持具、研磨装置、研磨方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001054862A (ja) * 1999-08-12 2001-02-27 Seiko Epson Corp 研磨用ヤトイとそれを用いた曲面研磨方法
JP2003025203A (ja) * 2001-07-11 2003-01-29 Nidek Co Ltd 眼内レンズの研磨方法及び該方法に用いられる研磨用装置及び研磨用器具
JP2005161410A (ja) * 2003-11-28 2005-06-23 Nippon Pillar Packing Co Ltd 曲面研磨装置および曲面研磨方法
JP2006181665A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Olympus Corp 研磨用ヤトイおよびそれを用いた自由曲面研磨方法
JP2008168376A (ja) * 2007-01-10 2008-07-24 Olympus Corp 研磨加工装置および研磨加工方法
JP2008279584A (ja) * 2007-05-14 2008-11-20 Olympus Corp 保持具、研磨装置、研磨方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6401319B2 (ja) 研磨装置
CN102007580B (zh) 用于衬底边缘抛光的抛光带的方法和装置
US7722439B2 (en) Semiconductor device manufacturing apparatus and method
JP2016046490A (ja) ウエーハの加工方法
KR101875275B1 (ko) 마찰 용접을 이용한 리테이너 링 재생 방법
US10239180B2 (en) Optical element processing tool and optical element manufacturing method
KR20200001365A (ko) 화학적 기계적 연마 장치의 리테이너 링
KR102125392B1 (ko) 구심식 가공기의 렌즈센터링방법, 렌즈가공방법 및 구심식 가공기
WO2015076039A1 (ja) 研磨方法及び研磨装置
CN104139336A (zh) 修整工具
KR100836752B1 (ko) 씨엠피 장치용 리테이너 링
JP2014213419A (ja) ガラス板端面加工方法、および、ガラス板端面加工装置
US10166652B2 (en) Substrate polishing device and method thereof
JP2007185753A (ja) 研削研磨砥石
JP2015500151A (ja) ウェハーの研磨装置及びウェハーの研磨方法
JP5852596B2 (ja) 研削装置及び研削方法
JP6355429B2 (ja) 研磨パッドの製造方法
JP4791291B2 (ja) Cmpパッド
JP2009166222A (ja) 研磨加工方法
JPH11333677A (ja) 基板の研磨装置
JP2016049606A (ja) 研磨装置
JP3942573B2 (ja) スムージング工具及びスムージング方法
KR101504221B1 (ko) 대형기판 및 대형기판의 균일한 연마를 위한 연마 방법
KR101377654B1 (ko) 대형기판 및 대형기판의 균일한 연마를 위한 연마 방법
KR20160143424A (ko) 화학기계적 연마 장치용 헤드 어셈블리 및 이를 구비하는 화학기계적 연마 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14864155

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14864155

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP