WO2015070573A1 - 扬声器模组 - Google Patents

扬声器模组 Download PDF

Info

Publication number
WO2015070573A1
WO2015070573A1 PCT/CN2014/076431 CN2014076431W WO2015070573A1 WO 2015070573 A1 WO2015070573 A1 WO 2015070573A1 CN 2014076431 W CN2014076431 W CN 2014076431W WO 2015070573 A1 WO2015070573 A1 WO 2015070573A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
acoustic cavity
side wall
speaker unit
sound
case
Prior art date
Application number
PCT/CN2014/076431
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
邵明辉
张志兵
陈钢
杨健斌
Original Assignee
歌尔声学股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 歌尔声学股份有限公司 filed Critical 歌尔声学股份有限公司
Priority to KR1020167016121A priority Critical patent/KR101780911B1/ko
Priority to US15/037,072 priority patent/US9756416B2/en
Publication of WO2015070573A1 publication Critical patent/WO2015070573A1/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2811—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2869—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself
    • H04R1/2884—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of the enclosure structure, i.e. strengthening or shape of the enclosure
    • H04R1/2888—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of the enclosure structure, i.e. strengthening or shape of the enclosure for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/021—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein incorporating only one transducer
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/025—Arrangements for fixing loudspeaker transducers, e.g. in a box, furniture
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2815—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bass reflex type
    • H04R1/2823—Vents, i.e. ports, e.g. shape thereof or tuning thereof with damping material
    • H04R1/2826—Vents, i.e. ports, e.g. shape thereof or tuning thereof with damping material for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2853—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements using an acoustic labyrinth or a transmission line
    • H04R1/2857—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements using an acoustic labyrinth or a transmission line for loudspeaker transducers

Definitions

  • the low-frequency sound effect of the speaker module needs to be improved, and the bass effect of the speaker module is mainly controlled by the volume of the rear sound cavity.
  • the bass effect is better.
  • electronic products are becoming thinner and smaller, and the size of the speaker module is also limited. Therefore, it is impossible to expand the low frequency of the product by increasing the volume of the rear cavity.
  • the technical problem to be solved by the present invention is to provide a speaker module, which can effectively dissipate heat from the speaker module, effectively expand the low frequency of the product, and have a certain position and size of the sound hole of the speaker module.
  • the internal space of the speaker module can be saved to increase the size of the speaker unit.
  • the peripheral frame further includes a middle case coupled between the upper case and the lower case;
  • the middle case includes an outer side wall combined with the upper case and the lower case, and is disposed inside the middle case
  • the sealing rib position is a welding rib, and the sealing rib position is welded and fixed to the inner side wall of the middle casing.
  • the speaker unit, the partition wall of the middle case, the outer side wall of the middle case, and the lower case together form the rear acoustic cavity;
  • the open end is an opening in which the inverted pipe communicates with the rear acoustic cavity, and sound waves in the rear acoustic cavity enter the inverted pipe through the open end.
  • the middle case includes a fixing portion that houses the speaker unit; the speaker unit and the upper case and the middle case together form a front sound cavity of the speaker module.
  • the speaker module of the present invention is provided with an inverted phase tube connecting the rear sound cavity, which can significantly enhance the low frequency sound effect of the product and improve the bass effect of the speaker module;
  • the speaker module can realize the heat dissipation and air pressure balance of the rear sound chamber through the inverted tube; in addition, since the inverter tube and the speaker unit share the front sound chamber and the sound hole, the space inside the speaker module can be saved. It is beneficial to increase the size of the speaker unit, which is beneficial to improve the acoustic performance of the product.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a three-dimensional structure of a speaker module of the present invention combined with a middle case;
  • FIG. 3 is a schematic perspective view showing a three-dimensional combination structure of the speaker module of the present invention
  • the peripheral frame of the present embodiment further includes a middle case 12 coupled between the upper case 11 and the lower case 13; the front acoustic cavity of the embodiment is formed by the upper case 11, the middle case 12 and the speaker unit 2, and the rear sound chamber It is formed by the lower case 13, the middle case 12, and the speaker unit 2.
  • the specific structure diagram of the speaker unit 2 is not shown, and includes a vibration system and a magnetic circuit system.
  • the vibration system includes a diaphragm and a voice coil coupled to one side of the diaphragm.
  • the magnetic circuit system includes a washer, a magnet and a basin frame which are sequentially combined.
  • the magnetic circuit system forms a magnetic gap for accommodating the voice coil.
  • the sealing joint between the upper casing 11 and the inner side wall 122 is not limited to this manner, and the sealing rib 110 may also be a welding rib.
  • the welding ribs on the upper casing 11 and the inner side wall 122 are fixed by ultrasonic welding. Combine.
  • the edge of the upper casing 11 and the outer side wall 123 of the middle casing 12 may be sealed and fixed by means of gluing or ultrasonic welding, and this embodiment is a rubberized sealing.
  • the sound hole 10 of the speaker module of this embodiment is located on the side, as shown in FIG. 3, but is not limited thereto. This position may also be disposed on the side facing the speaker unit 2, and the speaker unit 2 is fixedly coupled to the middle case. Inside the fixing portion 121 of 12. The inner side wall 122, the outer side wall 123, the speaker unit 2 and the upper shell 11 on both sides of the speaker unit 2 together form a front sound chamber of the speaker module, and the front sound chamber of the speaker module communicates with the sound hole 10.
  • the inverted tube formed between the 122 and the outer side wall 123 forms the other open end of the inverter tube at the edge of the speaker unit 2, and the open end communicates with the front acoustic chamber of the speaker module.
  • the sound wave of the sound chamber of the speaker module enters the inverted tube through the open end 120, and the sound wave passes through the inverted tube and enters the front sound chamber through the open end of the inverted tube on the side of the front sound chamber, and then radiates to the outside through the front sound chamber, that is,
  • the sound wave radiated from the rear side of the diaphragm is radiated to the outside through the path S2, as shown in FIG. 2 and FIG.

Abstract

本发明公开了一种扬声器模组，包括扬声器单体和外围框架，外围框架包括上壳和下壳，扬声器单体与上壳和下壳之间的空间分别形成前声腔和后声腔；外围框架上设有与前声腔连通的声孔，其中扬声器单体的振膜在前声腔一侧辐射的声波经过前声腔和声孔辐射到外界；外围框架内部还设有倒相管，倒相管的一端与后声腔连通，另一端与前声腔连通，扬声器单体的振膜在后声腔一侧辐射的声波经过倒相管和前声腔后从声孔辐射到外界。本发明的扬声器模组设有连通后声腔的倒相管，可以显著的增强产品的低频声效，可以通过倒相管实现后声腔的散热和气压的均衡；由于倒相管与扬声器单体共用前声腔和声孔，有利于扬声器单体尺寸的增大，从而有利于提高产品的声学性能。

Description

Figure imgf000003_0001
技术领域
本发明涉及电声产品技术领域， 特别涉及一种扬声器模组。 背景技术
现有技术中， 扬声器模组包括扬声器单体和收容固定扬声器单体的外围框 架， 所述扬声器单体与所述外围框架之间形成前声腔和后声腔， 前声腔和后声 腔为间隔设置的结构，前声腔与扬声器模组的声孔连通，后声腔为密封的结构。 传统结构的扬声器模组的外围框架上通常设有连通后声腔与外界的小孔径的泄 露孔， 泄露孔用于散热和平衡声压， 由于扬声器单体工作的过程中产生的热量 很多， 这种小孔径的泄露孔难以将扬声器单体产生的热量完全散发出来， 影响 扬声器模组的使用寿命。
目前扬声器模组的低频声效有待改进， 而扬声器模组的低音效果主要通过 后声腔的体积控制， 后声腔的体积较大时， 低音效果较好。 但是目前电子产品 日趋薄型化、 微型化， 扬声器模组的尺寸也受到限制， 因此， 无法通过增大后 声腔的体积来扩展产品的低频。
此外， 传统结构中的大型音箱可以通过设置倒相管来提升音箱的低音效 果， 但是在这种结构的音箱中， 倒相管与外界连通的声孔和音箱的声孔是分开 设置的。 由于扬声器模组的尺寸有限难以将这种在音箱中应用的倒相管结构直 接应用于扬声器模组中， 而且由于扬声器模组的尺寸有限这种倒相管和扬声器 单体分别设置声孔的结构会占用过多的空间， 从而会减小扬声器单体的尺寸。
因此， 有必要对这种结构的扬声器模组进行改进， 以避免上述缺陷。 发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种扬声器模组， 可以使扬声器模组有 效的散热， 有效的扩展产品的低频， 并且在扬声器模组声孔位置及大小一定的 说 明 书
情况下， 可以节省扬声器模组的内部空间有利于增大扬声器单体的尺寸。
为解决上述技术问题， 本发明的技术方案是： 一种扬声器模组， 包括扬声 器单体， 以及收容固定所述扬声器单体的外围框架， 所述外围框架包括上壳和下 壳， 所述扬声器单体与所述上壳之间的空间形成前声腔， 所述扬声器单体与所述 下壳之间的空间形成后声腔； 所述外围框架上设有与所述前声腔连通的声孔， 其 中，所述扬声器单体的振膜在所述前声腔一侧辐射的声波经过所述前声腔和声孔 辐射到外界； 所述外围框架内部还设有倒相管， 所述倒相管的一端与所述后声腔 连通， 另一端与所述前声腔连通， 所述扬声器单体的振膜在所述后声腔一侧辐射 的声波经过所述倒相管和所述前声腔后从所述声孔辐射到外界。
此外， 优选的方案是， 所述外围框架还包括结合于所述上壳和下壳之间的 中壳； 所述中壳包括与上壳和下壳结合的外侧壁， 设置于中壳内部的内侧壁， 以 及设置于所述内侧壁底部的间隔壁；所述内侧壁和所述外侧壁共同形成供声波传 输的通道； 所述通道的一端与所述后声腔连通， 所述通道的另一端延伸至所述前 声腔； 所述倒相管由所述中壳的内侧壁、 间隔壁、 外侧壁和所述上壳共同围成。
此外， 优选的方案是， 所述上壳上正对所述中壳内侧壁的位置设有凸出所 述上壳的下侧面设置的密封筋位；所述中壳的内侧壁的顶端正对所述密封筋位的 位置设有去料形成的收容槽， 所述密封筋位扣合于所述收容槽内， 所述密封筋位 与所述收容槽涂胶固定。
此外， 优选的方案是， 所述密封筋位为焊接筋， 所述密封筋位与所述中壳 的内侧壁焊接固定。
此外， 优选的方案是， 所述扬声器单体为矩形结构， 所述扬声器单体底部 的四个角部部设置有出声孔，所述下壳正对所述扬声器单体底部中心的位置设有 支撑部， 所述支撑部为十字型， 以防止扬声器单体底部的出声孔被下壳堵塞。
此外， 优选的方案是， 所述扬声器单体、 所述中壳的间隔壁、 所述中壳的 外侧壁、 以及所述下壳共同形成所述后声腔； 所述内侧壁的中心位置设有贯穿所 述中壳的开口端， 所述开口端为所述倒相管与所述后声腔连通的开口， 所述后声 腔中的声波通过所述开口端进入所述倒相管。 说 明 书 此外， 优选的方案是， 所述中壳包括收容固定所述扬声器单体的固定部； 所述扬声器单体和所述上壳、 中壳共同围成所述扬声器模组的前声腔。
此外， 优选的方案是， 所述后声腔与倒相管的谐振频率与所述单体的谐振 频率的比值位于 1/ 3~ 1.4之间的数值范围内。
采用上述技术方案后， 与传统结构相比， 本发明的扬声器模组设有连通后 声腔的倒相管， 可以显著的增强产品的低频声效，提高扬声器模组的低音效果； 由于倒相管连通后声腔与外界， 使扬声器模组可以通过倒相管实现后声腔的散 热和气压的均衡； 此外， 由于倒相管与扬声器单体共用前声腔和声孔， 因此可 以节省扬声器模组内部的空间有利于扬声器单体尺寸的增大， 从而有利于提高 产品的声学性能。
附图说明
通过下面结合附图对本发明进行描述， 本发明的上述特征和技术优点将会 变得更加清楚和容易理解。
图 1是本发明扬声器模组的立体分解结构示意图一；
图 2是本发明扬声器模组的扬声器单体与中壳结合后的立体结构示意图； 图 3是本发明扬声器模组的立体组合结构示意图；
图 4是本发明扬声器模组的立体结构示意图二；
图 5是本发明扬声器模组下壳， 以及中壳与扬声器单体结合后的立体结构 示意图；
图 6是本发明扬声器模组的上壳、 中壳的立体分解结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步详细的描述。
如图 1至图 6所示， 扬声器模组包括扬声器单体 2和收容固定扬声器单体 2的外围框架， 外围框架包括上壳 11和下壳 13, 扬声器单体 2与上壳 11之间 的空间形成前声腔， 扬声器单体 2与下壳 13之间的空间形成后声腔； 外围框架 说 明 书
上设有与前声腔连通的声孔 10。 并且， 扬声器单体 2的振膜在前声腔一侧辐射 的声波经过前声腔和声孔 10辐射到外界。 外围框架内部还设有倒相管， 倒相管 的一端与后声腔连通， 另一端与前声腔连通， 扬声器单体 2的振膜在后声腔一 侧辐射的声波经过倒相管和前声腔后从声孔 10辐射到外界，以扩展扬声器模组 的低频， 增强扬声器模组的低音效果。
优选地，本实施例外围框架还包括结合于上壳 11和下壳 13之间的中壳 12; 本实施例的前声腔由上壳 11、 中壳 12和扬声器单体 2共同形成， 后声腔由下 壳 13、 中壳 12和扬声器单体 2共同形成。 扬声器单体 2的具体结构图中未显 示， 包括振动系统和磁路系统， 振动系统包括振膜和结合于振膜一侧的音圈， 磁路系统包括依次结合的华司、磁铁和盆架，磁路系统形成收容音圈的磁间隙， 音圈接通电信号后在磁路系统形成的磁场中受力上下振动， 进一步带动振膜振 动产生声音。 优选地， 如图 1和图 4所示， 扬声器模组的中壳 12包括收容固定 扬声器单体 2的固定部 121， 固定部 121 固定扬声器单体 2并且使扬声器单体 2 振膜前侧和后侧产生的声波完全分隔开。
优选地， 中壳 12的外围具有外侧壁 123, 外侧壁 123与上壳 11 和下壳 12 固定结合， 用于保护扬声器模组的内部结构； 中壳 12 的内侧设有内侧壁 122, 内侧壁 122与外侧壁 123共同形成一个供声波传输的通道 （优选为螺旋状）， 通 道的一端与后声腔连通， 另一端延伸至前声腔； 内侧壁 122的底部还设有间隔壁 124, 间隔壁 124可以垂直于内侧壁 122设置， 通过调整间隔壁在竖直方向上的 位置可以实现对倒相管内径尺寸的调整。 此外， 优选地， 在内侧壁 122的内侧还 设有贯穿中壳 12的开口端 120, 即开口端 120为间隔壁 124上形成的开口，如图 4所示， 该开口端 120为倒相管与后声腔连通的开口。
如图 1和图 6共同所示，上壳 11上正对内侧壁 122的位置设有密封筋位 110， 密封筋位 110为凸出于上壳 11 的下侧面设置的结构， 中壳 12的内侧壁 122上 对应于密封筋位 110 的位置设有去料形成的凹陷的收容槽 1220, 收容槽 1220 的径向宽度略大于密封筋位 110的径向宽度， 密封筋位 110卡扣于收容槽 1220 内并涂胶密封实现内侧壁 122与上壳 11 的密封结合，防止倒相管漏气保证倒相 说 明 书
管的密封性。 需要说明的是， 上壳 11和内侧壁 122之间的密封结合不限于这种 方式， 密封筋位 110也可以为焊接筋， 上壳 11上的焊接筋与内侧壁 122通过超 声波焊接的方式固定结合。 上壳 11 的边缘与中壳 12的外侧壁 123之间可以通 过涂胶或超声波焊接的方式密封固定， 本实施例为涂胶密封。
倒相管由中壳 12和上壳 11共同形成。 优选地， 倒相管可由中壳 12的内侧 壁 122、 间隔壁 124、 外侧壁 123和上壳 11共同围成。 优选地， 上壳 11 的密封 筋位 110与中壳 12的内侧壁 122, 以及上壳 11 的边缘与中壳 12的外侧壁 123 分别固定结合后， 形成本发明的倒相管； 即本发明倒相管由中壳 12 的内侧壁 122, 中壳 12的间隔壁 124, 以及上壳 11 的顶壁 110共同形成。 同样， 倒相管 的结构可以有其他变形， 如密封筋位 110的高度大于收容槽 1220的深度时， 倒 相管还包括位于上壳 11 的顶壁与内侧壁 122之间的部分密封筋位。
如图 4和图 5共同所示， 扬声器单体 2为矩形结构， 矩形扬声器单体 2的 四个角部设有出声孔 21 , 下壳 13上正对扬声器单体 2中心的位置设有支撑部 131， 支撑部 131 为十字型结构， 可以避免扬声器单体 2的出声孔 21堵塞， 而 且十字型结构可以稳定的支撑扬声器单体 2。 此外， 扬声器单体 2正对下壳 13 的一侧还设有泡棉 22, 泡棉 22可以起到緩冲作用， 防止扬声器单体 2在发生 跌落等情况时被损坏。 其中， 扬声器单体 2、 间隔壁 124、 外侧壁 123以及下壳 13的底壁共同形成扬声器模组的后声腔。 扬声器单体 2的振膜后侧辐射的声波 通过出声孔 21传输到后声腔中，后声腔中的声波通过开口端 120传输到倒相管 中。
本实施例扬声器模组的声孔 10位于侧面， 如图 3所示， 但不限于此， 这种 位置也可以设置于正对扬声器单体 2的一侧， 扬声器单体 2固定结合于中壳 12 的固定部 121 内。 扬声器单体 2两侧的内侧壁 122、 外侧壁 123、 扬声器单体 2 以及上壳 11共同围成扬声器模组的前声腔， 扬声器模组的前声腔与声孔 10相 连通。 扬声器单体 2中的振膜前侧产生的声波辐射到前声腔中， 前声腔中的声 波通过声孔 10辐射到外界，即扬声器单体 2的振膜靠近前声腔一侧产生的声波 通过路径 S1辐射到外界， 如图 2和图 3所示。 如图 2所示， 中壳 12的内侧壁 说 明 书
122与外侧壁 123之间形成的倒相管在扬声器单体 2的边缘形成倒相管的另一 个开口端， 该开口端与扬声器模组的前声腔连通。 扬声器模组后声腔的声波通 过开口端 120进入倒相管内， 声波穿过倒相管后通过倒相管的位于前声腔一侧 的开口端进入前声腔中， 然后通过前声腔辐射到外界， 即振膜后侧辐射的声波 通过路径 S2辐射到外界， 如图 2和图 3所示， 即本发明前声腔中的声波通过路 径 S1 穿过声孔 10辐射到外界， 倒相管中的声波通过路径 S2穿过声孔 10后辐 射到外界， 倒相管共用前声腔和声孔 10。 这种结构， 在扬声器模组的声孔的位 置和大小一定的情况下， 这种倒相管共享声孔的结构不需要再对声孔进行分割 使声孔 10形成相互间隔的两部分， 从而有利于增大声孔 10的内径； 此外， 这 种倒相管共享前声腔的结构不需要在扬声器模组中设置与声孔 10连通的结构， 从而可以增大扬声器模组的安装空间， 有利于增大扬声器单体 2的尺寸。
此外， 本发明扬声器模组与终端电子装置通过线缆 （cable) 实现电连接， 本发明附图中未显示该线缆， 中壳 12的下侧设有供该线缆出线的开孔 125, 如 图 3所示。 本发明扬声器模组的外围框架上并未设置连通后声腔与外界的泄露 孔。 本实施例前声腔为上壳 11 与中壳 12以及扬声器单体 2固定结合后形成的 腔体， 后声腔为中壳 12、 下壳 13和扬声器单体 2固定结合后形成的腔体， 其 中本发明的附图仅展示了扬声器模组的内部结构。
本发明扬声器模组设有与后声腔连通的倒相管， 倒相管与外界连通， 由于 倒相管的孔径比传统结构泄露孔的孔径大， 因此可以使扬声器模组具有良好的 散热性能， 保证产品的使用寿命； 而且由于倒相管与外界连通因此可以起到平 衡声压的作用； 因此， 设置倒相管后下壳 13或中壳 12上就不需要设置连通后 声腔与外界的泄露孔。 这种在扬声器模组内设置倒相管的结构可以有效的扩展 产品的低频， 提升产品的低音效果。 此外， 在声孔 10的位置和大小已经确定的 情况下， 这种倒相管共享前声腔和声孔 10的结构， 可以增大声孔的内径有利于 声波的有效辐射， 可以增大扬声器单体的尺寸， 有利于提高产品的声学性能。
本发明可以显著的增强低频特定频段的低音效果， 可以通过调整后腔体积 的大小和倒相管的尺寸来实现对 Fb的调整， 其中 Fb为后声腔和倒相管的谐振 说 明 书
频率。 可以通过调整 Fb和 F0的关系实现对低频特定频段的调整， 其中 Fb和 F0满足如下关系： Fb和 F0的比值在 1/ 3到 1.4之间的数值范围内， 而实现对 所需频段的增强， 其中 F0为单体的谐振频率 。
在本发明的上述教导下， 本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行 其他的改进和变形， 而这些改进和变形， 都落在本发明的保护范围内， 本领域 技术人员应该明白， 上述的具体描述只是更好的解释本发明的目的， 本发明的 保护范围由权利要求及其等同物限定。

Claims

权 利 要 求 书
1.一种扬声器模组， 包括扬声器单体， 以及收容固定所述扬声器单体的外 围框架， 所述外围框架包括上壳和下壳， 所述扬声器单体与所述上壳之间的空间 形成前声腔， 所述扬声器单体与所述下壳之间的空间形成后声腔； 所述外围框架 上设有与所述前声腔连通的声孔， 其特征在于，
所述扬声器单体的振膜在所述前声腔一侧辐射的声波经过所述前声腔和声 孔辐射到外界；
所述外围框架内部还设有倒相管， 所述倒相管的一端与所述后声腔连通， 另一端与所述前声腔连通，所述扬声器单体的振膜在所述后声腔一侧辐射的声波 经过所述倒相管和所述前声腔后从所述声孔辐射到外界。
2. 根据权利要求 1所述的扬声器模组， 其特征在于，
所述外围框架还包括结合于所述上壳和所述下壳之间的中壳；
所述中壳包括与所述上壳和所述下壳结合的外侧壁， 设置于所述中壳内部 的内侧壁， 以及设置于所述内侧壁底部的间隔壁； 所述内侧壁和所述外侧壁共同 形成供声波传输的通道； 所述通道的一端与所述后声腔连通， 所述通道的另一端 延伸至所述前声腔；
所述倒相管由所述中壳的内侧壁、 间隔壁、 外侧壁和所述上壳共同围成。
3. 根据权利要求 2所述的扬声器模组， 其特征在于， 所述上壳上正对所述 中壳的内侧壁的位置设有凸出所述上壳的下侧面设置的密封筋位；
所述中壳的内侧壁的顶端正对所述密封筋位的位置设有去料形成的收容 槽， 所述密封筋位扣合于所述收容槽内， 所述密封筋位与所述收容槽涂胶固定。
4. 根据权利要求 3所述的扬声器模组， 其特征在于， 所述密封筋位为焊接 筋， 所述密封筋位与所述中壳的内侧壁焊接固定。
5. 根据权利要求 2所述的扬声器模组， 其特征在于， 所述扬声器单体为矩 形结构， 所述扬声器单体底部的四个角部设置有出声孔， 所述下壳正对所述扬声
权 利 要 求 书 器单体的底部中心的位置设有支撑部， 所述支撑部为十字型， 以防止所述扬声器 单体的底部的所述出声孔被所述下壳堵塞。
6. 根据权利要求 5所述的扬声器模组， 其特征在于， 所述扬声器单体、 所 述中壳的间隔壁、 所述中壳的外侧壁、 以及所述下壳共同形成所述后声腔； 所述内侧壁的中心位置设有贯穿所述中壳的开口端， 所述开口端为所述倒 相管与所述后声腔连通的开口，所述后声腔中的声波通过所述开口端进入所述倒 相管。
7. 根据权利要求 2所述的扬声器模组， 其特征在于， 所述中壳包括收容固 定所述扬声器单体的固定部； 所述扬声器单体和所述上壳、 所述中壳共同围成所 述扬声器模组的前声腔。
8. 根据权利要求 1至 7任一权利要求所述的扬声器模组， 其特征在于， 所 述后声腔与所述倒相管的谐振频率与所述单体的谐振频率的比值位于 1/ 3~ 1.4 之间的数值范围内。
PCT/CN2014/076431 2013-11-18 2014-04-29 扬声器模组 WO2015070573A1 (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020167016121A KR101780911B1 (ko) 2013-11-18 2014-04-29 스피커 모듈
US15/037,072 US9756416B2 (en) 2013-11-18 2014-04-29 Loudspeaker module

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310578976.2 2013-11-18
CN201310578976.2A CN103686550B (zh) 2013-11-18 2013-11-18 扬声器模组

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015070573A1 true WO2015070573A1 (zh) 2015-05-21

Family

ID=50322589

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2014/076431 WO2015070573A1 (zh) 2013-11-18 2014-04-29 扬声器模组

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9756416B2 (zh)
KR (1) KR101780911B1 (zh)
CN (1) CN103686550B (zh)
WO (1) WO2015070573A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018232583A1 (zh) * 2017-06-20 2018-12-27 华为技术有限公司 一种电子设备

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103686550B (zh) 2013-11-18 2017-09-29 歌尔股份有限公司 扬声器模组
CN103747398B (zh) * 2013-12-25 2017-05-17 歌尔股份有限公司 扬声器模组及其包含该扬声器模组的电子装置
CN103957487B (zh) * 2014-04-30 2018-07-27 歌尔股份有限公司 侧出声扬声器模组
CN104105038B (zh) * 2014-07-17 2017-09-22 歌尔股份有限公司 扬声器模组及该扬声器模组的组装方法
KR20160044352A (ko) * 2014-10-15 2016-04-25 삼성전자주식회사 최대 회로 기판 실장공간을 가지는 전자장치
CN104581544B (zh) * 2014-12-23 2017-02-01 黑龙江大学 组合式共鸣音响及组装方法
CN104602168B (zh) * 2014-12-31 2018-01-09 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 一种微型扬声器模组及其设计方法
CN204425607U (zh) * 2015-02-02 2015-06-24 瑞声光电科技(常州)有限公司 扬声器箱
CN104811856A (zh) * 2015-04-29 2015-07-29 歌尔声学股份有限公司 扬声器模组
CN104902358B (zh) * 2015-06-08 2019-01-18 歌尔股份有限公司 一种扬声器模组
TWI590667B (zh) * 2016-05-13 2017-07-01 宏碁股份有限公司 具有全音域及低音加強的揚聲裝置及電子裝置
CN107454513A (zh) * 2016-06-01 2017-12-08 宏碁股份有限公司 具有全音域及低音加强的扬声装置及电子装置
CN107465978B (zh) * 2016-06-02 2020-04-07 宏碁股份有限公司 可加强低音音效的扬声装置及相关电子装置
CN111294673B (zh) * 2016-06-29 2021-09-14 Oppo广东移动通信有限公司 音响结构及电子设备
CN206958860U (zh) * 2017-01-17 2018-02-02 佛山市威得士灯饰电器有限公司 带有可调节倒相管机构的灯具
CN107547974B (zh) * 2017-07-04 2019-10-22 瑞声科技(新加坡)有限公司 扬声器箱
CN107820171B (zh) * 2017-10-23 2020-02-18 上海润欣科技股份有限公司 扬声器模组
CN109874066B (zh) * 2017-12-05 2024-03-29 深圳市三诺数字科技有限公司 一种音箱
CN108174338A (zh) * 2017-12-21 2018-06-15 瑞声科技(新加坡)有限公司 扬声器箱及其装配方法
CN108551635B (zh) * 2018-05-28 2020-08-25 歌尔股份有限公司 微型扬声器模组
CN108616785B (zh) * 2018-06-15 2019-12-06 Oppo广东移动通信有限公司 一种壳体及电子设备
JP7036406B2 (ja) * 2018-06-29 2022-03-15 ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド スピーカおよびモバイル端末
KR102613661B1 (ko) 2018-08-06 2023-12-14 삼성전자주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치
CN209462592U (zh) * 2018-12-17 2019-10-01 歌尔科技有限公司 声学装置和电子设备
CN110177323B (zh) 2019-05-15 2021-01-08 维沃移动通信有限公司 扬声器及终端设备
CN110166908B (zh) * 2019-05-22 2021-06-15 瑞声科技(新加坡)有限公司 一种发声器件
CN111083618B (zh) * 2019-12-20 2021-11-26 歌尔股份有限公司 一种发声装置模组和电子产品
CN110944273A (zh) * 2019-12-26 2020-03-31 中国华录集团有限公司 一种贯穿式倒相管和音箱
WO2021134273A1 (zh) * 2019-12-30 2021-07-08 瑞声声学科技(深圳)有限公司 扬声器
US20210297767A1 (en) * 2020-03-17 2021-09-23 Casio Computer Co., Ltd. Electronic musical instrument and electronic keyboard
CN212572937U (zh) * 2020-06-02 2021-02-19 瑞声科技(沭阳)有限公司 扬声器箱
CN111885465B (zh) * 2020-07-18 2021-09-24 常州玖翔电子有限公司 一种具有调音功能的扬声器
CN213661918U (zh) * 2020-09-30 2021-07-09 瑞声科技(新加坡)有限公司 扬声器箱
KR102530899B1 (ko) * 2021-09-07 2023-05-11 주식회사 이엠텍 마이크로스피커 모듈
CN217116309U (zh) * 2022-03-30 2022-08-02 瑞声光电科技(常州)有限公司 扬声器箱
CN117278921A (zh) * 2023-11-01 2023-12-22 荣耀终端有限公司 扬声器模组及电子设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2410836Y (zh) * 2000-03-11 2000-12-13 江苏新科电子集团公司 超重低音音箱的箱体结构件
CN201219304Y (zh) * 2008-06-04 2009-04-08 比亚迪股份有限公司 一种中低音音效处理装置
CN201928421U (zh) * 2010-12-28 2011-08-10 康佳集团股份有限公司 一种平板音箱
CN202183845U (zh) * 2011-07-07 2012-04-04 马春彪 一种便携式超薄音响
CN103686550A (zh) * 2013-11-18 2014-03-26 歌尔声学股份有限公司 扬声器模组

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101056327B (zh) * 2006-04-12 2011-03-30 富准精密工业(深圳)有限公司 移动电话及其音箱结构
JP4946261B2 (ja) 2006-08-16 2012-06-06 ソニー株式会社 スピーカ装置
CN202385272U (zh) * 2011-12-28 2012-08-15 歌尔声学股份有限公司 微型扬声器装置
CN203125876U (zh) * 2012-12-28 2013-08-14 天津市柯文制模注塑有限公司 一种用于注塑模具中的流道转向装置
CN203193837U (zh) * 2013-02-21 2013-09-11 郁志曰 一种带倒音管的耳塞
CN203708464U (zh) * 2013-11-18 2014-07-09 歌尔声学股份有限公司 扬声器模组

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2410836Y (zh) * 2000-03-11 2000-12-13 江苏新科电子集团公司 超重低音音箱的箱体结构件
CN201219304Y (zh) * 2008-06-04 2009-04-08 比亚迪股份有限公司 一种中低音音效处理装置
CN201928421U (zh) * 2010-12-28 2011-08-10 康佳集团股份有限公司 一种平板音箱
CN202183845U (zh) * 2011-07-07 2012-04-04 马春彪 一种便携式超薄音响
CN103686550A (zh) * 2013-11-18 2014-03-26 歌尔声学股份有限公司 扬声器模组

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018232583A1 (zh) * 2017-06-20 2018-12-27 华为技术有限公司 一种电子设备
CN110679155A (zh) * 2017-06-20 2020-01-10 华为技术有限公司 一种电子设备
CN110679155B (zh) * 2017-06-20 2021-04-20 华为技术有限公司 一种电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN103686550A (zh) 2014-03-26
KR101780911B1 (ko) 2017-09-21
US20160295316A1 (en) 2016-10-06
CN103686550B (zh) 2017-09-29
KR20160108313A (ko) 2016-09-19
US9756416B2 (en) 2017-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2015070573A1 (zh) 扬声器模组
US10567868B2 (en) Sound generator
WO2016000373A1 (zh) 发声器件
US9883266B2 (en) Loudspeaker module and electronic device comprising the loudspeaker module
WO2016000312A1 (zh) 扬声器模组
EP3251377B1 (en) Acoustic device having active drivers mounted to a passive radiator diaphragm
WO2014032550A1 (zh) 扬声器模组
WO2019205720A1 (zh) 一种发声装置
TWI500333B (zh) 具有水平成形物之揚聲器
WO2020125633A1 (zh) 声学装置和电子设备
CA2931551A1 (en) Passive acoustic radiator module
WO2020034555A1 (zh) 发声装置及电子设备
US11622189B2 (en) Speaker and mobile terminal
WO2019227924A1 (zh) 微型扬声器模组
WO2019161703A1 (zh) 发声器及电子产品
WO2020140548A1 (zh) 发声器件及电子设备
CN110475185B (zh) 声学辐射组件以及发声设备
CN112770232A (zh) 一种微型扬声器
WO2022041435A1 (zh) 扬声器箱
JPH1098789A (ja) スピーカ装置
WO2020125618A1 (zh) 声学装置及电子设备
WO2020125619A1 (zh) 声学装置及电子设备
WO2022067976A1 (zh) 扬声器箱
CN114466294A (zh) 扬声器和电子设备
JP2000102082A (ja) スピーカ内蔵アンプ

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14861776

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15037072

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20167016121

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14861776

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1