JP7036406B2 - スピーカおよびモバイル端末 - Google Patents

スピーカおよびモバイル端末 Download PDF

Info

Publication number
JP7036406B2
JP7036406B2 JP2020567081A JP2020567081A JP7036406B2 JP 7036406 B2 JP7036406 B2 JP 7036406B2 JP 2020567081 A JP2020567081 A JP 2020567081A JP 2020567081 A JP2020567081 A JP 2020567081A JP 7036406 B2 JP7036406 B2 JP 7036406B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
kernel
rear cavity
cavity
cover plate
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020567081A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2021529446A (ja
Inventor
チン、レンシャン
リ、シジェ
Original Assignee
ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド filed Critical ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド
Publication of JP2021529446A publication Critical patent/JP2021529446A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7036406B2 publication Critical patent/JP7036406B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2811—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H04R9/022—Cooling arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06—Loudspeakers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2869—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself
    • H04R1/2876—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of damping material, e.g. as cladding
    • H04R1/288—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of damping material, e.g. as cladding for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/32—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only
    • H04R1/34—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by using a single transducer with sound reflecting, diffracting, directing or guiding means
    • H04R1/345—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by using a single transducer with sound reflecting, diffracting, directing or guiding means for loudspeakers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2400/00—Loudspeakers
    • H04R2400/03—Transducers capable of generating both sound as well as tactile vibration, e.g. as used in cellular phones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04—Plane diaphragms

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Obtaining Desirable Characteristics In Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)

Description

本願は、音響機器技術分野、特にスピーカおよびモバイル端末に関する。
ユーザの生活の質が向上するにつれ、ユーザは、ますます最大の視聴覚体験を追求している。したがって、限られた空間において携帯電話により高品質のＳＰＫを統合し、２つのＳＰＫを使用してステレオサウンドを実装するという非常に緊急な要件が存在する。一般的な携帯電話は、１つのＳＰＫスピーカ（ホーン）および１つのＲＥＣ受信機（イヤピース）を含む。図１は、先行技術におけるスピーカの上面図を示す。図２は、スピーカの概略分解図を示す。図３は、図１のＡ－Ａ線における断面図を示す。図４は、図１のＢ－Ｂ線における断面図を示す。スピーカがカーネル２、上部カバー３および下部カバー４という３つのコンポーネントを含むことが、図１および図２から分かり得る。上部カバー３と下部カバー４とは、ハウジング１を形成するために密封され、カーネル２は、ハウジング１に配置される。加えて、ハウジング１は、前方キャビティ５と後部キャビティ６とを含む。音声発生経路は、下部カバー４とカーネル２とにより囲まれた前方キャビティ５に形成され、音声発生ポートにより外部と直接接続される。内部空気流ループは、上部カバー３、カーネル２および下部カバー４により囲まれた、密封された後部キャビティ６内に形成される。後部キャビティ６は、性能インジケータＦ０および周波数応答を満たすために、特定の容積を必要とする。図１および図３に示されるように、前方キャビティ５および後部キャビティ６は並んで配置される。説明を容易にするために、座標系ＸＹＺが確立され、ここで、ＸＹ平面はスピーカの配置面であり、Ｚ方向はスピーカの厚さ方向である。先行技術では前方キャビティ５と後部キャビティ６とがＸＹ平面に並んで配置されるということが図３から分かり得る。その結果、比較的広い領域がモバイル端末の全体のスピーカにより占有される。
本願は、モバイル端末のスピーカにより占有される領域を減らし、モバイル端末の空間利用率を向上すべく、スピーカおよびモバイル端末を提供する。
第１態様によると、スピーカが提供される。スピーカは、ハウジングとカーネルとを含み、ここで、ハウジングは、サイドフレームと、上部カバープレートと、上部カバープレートと対向して配置された下部カバープレートとを含み、上部カバープレートと下部カバープレートとはサイドフレームの２つの開口部を密封するように構成され；スペーサがハウジングにさらに配置され、カーネルは上部カバープレートとスペーサとの間に配置され、カーネルとスペーサとはカーネルの厚さ方向に沿って積層方式で配置され；加えて、キャビティが形成される場合、カーネル、スペーサ、およびサイドフレームの側壁は前方キャビティを囲み、前方キャビティと連通するサウンドホールがサイドフレームの側壁に配置され；加えて、上部カバープレート、カーネルの側壁、およびサイドフレームの側壁は、第１後部キャビティを囲み；下部カバープレート、サイドフレームの側壁、およびスペーサは、第２後部キャビティを囲み；第１後部キャビティは、第２後部キャビティと空気連通し；具体的に形成された場合、第１後部キャビティ、前方キャビティ、および第２後部キャビティは、カーネルの厚さ方向に沿って積層方式で配置される。したがって、後部キャビティは、カーネルの厚さ方向における全体のスピーカの空間に配置され、後部キャビティのサイズが要件を満たすことを前提として、モバイル端末における全体のスピーカにより占有される領域を減らす。
具体的に配置された場合、第１後部キャビティはカーネルの周りに配置される。第１後部キャビティは、Ｕ字型またはリング状のキャビティであり得る。
スピーカが力によって変形された場合、後部キャビティの変化が発生し、それにより気圧の変化が発生する。その結果、カーネルのサウンドフィルムの２つの側における気圧が非平衡になり、偏波が発生し、スピーカにおいてノイズが生成される。この状況を改善すべく、第１貫通穴がスペーサに配置され、第１貫通穴は、前方キャビティおよび後部キャビティと連通しており、穴は、耐水性および通気性を有するフィルム層で覆われている。したがって、換気が実装され得、水が後部キャビティに入ることが防止され得る。
具体的には、スペーサは熱伝導性スペーサ、例えば金属スペーサとして配置される。例えば、スペーサは、銅スペーサ、アルミニウムスペーサ、または異なる金属材料で作製された同様のものであり得る。したがって、後部キャビティにおける熱は、スペーサによって前方キャビティに伝達され、その後、外部に放散され得る。これは、全体のスピーカの放熱効果を向上させる。
代替的に、ハウジングは集積構造であり得る。特定の実装の解決手段において、上部カバープレート、下部カバープレートおよびサイドフレームは集積構造である。
カーネルが配置される場合に安全に固定されることを可能にすべく、カーネルをクランプするように構成されたステップ構造がサイドフレームに配置され、第２貫通穴がステップ構造に配置され、第２貫通穴は第１後部キャビティおよび第２後部キャビティと空気連通している。このように、第１後部キャビティおよび第２後部キャビティは、連通したキャビティを形成する。
特定の配置では、２つの第２貫通穴が存在し、２つの第２貫通穴は、カーネルの２つの側にそれぞれ配置される。
カーネルの厚さ方向におけるスピーカのサイズを減らすべく、上部カバープレートが配置される場合、カーネルを収容するための第３貫通穴が上部カバープレートに配置される。カーネルが設置される場合、第３貫通穴はカーネルにネストされる。
スピーカの音質をより良好に向上させるべく、吸音粒子が第２後部キャビティに配置され、吸音粒子が第１後部キャビティに入ることを防止するために、分離ネットが第２貫通穴に配置される。分離ネットは、ガーゼまたは金属ネットなどの、分離効果を実現し得る任意のネットであり得る。
第２態様によると、スピーカが提供される。スピーカは、ハウジングと、ハウジングに位置されたカーネルとを含み、ここで、ハウジングには前方キャビティおよび後部キャビティが存在し、前方キャビティは外部と連通しており、後部キャビティは分離されたキャビティである。加えて、全体のスピーカにより占有される空間領域を減すべく、前方キャビティおよび後部キャビティは、配置される場合、積層方式で配置される。具体的には、前方キャビティおよび後部キャビティは、カーネルの厚さ方向に沿って少なくとも部分的に積層されている。したがって、後部キャビティは、カーネルの厚さ方向における全体のスピーカの空間に配置され、後部キャビティのサイズが要件を満たすことを前提として、モバイル端末における全体のスピーカにより占有される領域を減らす。
具体的に配置される場合、後部キャビティは、第１後部キャビティおよび第２後部キャビティの２つの部分に分割され、第１後部キャビティは第２後部キャビティと連通する。第１後部キャビティおよび第２後部キャビティが具体的に配置される場合、第１後部キャビティ、前方キャビティ、および第２後部キャビティは、カーネルの厚さ方向に沿って積層方式で配置される。これは、カーネルの厚さ方向におけるスピーカのサイズを最大にして、モバイル端末におけるスピーカにより占有される領域を減らし、さらに、モバイル端末の空間利用率を向上させる。
第１後部キャビティはカーネルの周りに配置される。具体的に配置された場合、第１後部キャビティはカーネルの周りに配置される。第１後部キャビティは、Ｕ字型またはリング状のキャビティであり得る。
前方キャビティおよび後部キャビティが具体的に形成される場合、以下の構造が使用される。ハウジングは、サイドフレーム、上部カバープレート、および上部カバープレートに対向して配置された下部カバープレートを含み；ハウジングにスペーサが配置され、カーネルは上部カバープレートとスペーサとの間に配置され、カーネルおよびスペーサは、カーネルの厚さ方向に沿って積層方式で配置され；カーネル、スペーサ、およびサイドフレームの側壁は前方キャビティを囲み、前方キャビティと連通するサウンドホールがサイドフレームの側壁に配置され；上部カバープレート、カーネルの側壁、およびサイドフレームの側壁は、第１後部キャビティを囲み；下部カバープレート、サイドフレームの側壁、およびスペーサは、第２後部キャビティを囲む。スペーサが前方キャビティと第２後部キャビティとの間に位置することが、上記の説明から分かり得る。したがって、スピーカがモバイル端末における別のコンポーネント上で動作する場合にスペーサにより生成される共振によって発生する影響を、効果的に最小限に抑えることができる。
スピーカが力によって変形された場合、後部キャビティの変化が発生し、それにより気圧の変化が発生する。その結果、カーネルのサウンドフィルムの２つの側における気圧が非平衡になり、偏波が発生し、スピーカにおいてノイズが生成される。この状況を改善すべく、第１貫通穴がスペーサに配置され、第１貫通穴は、前方キャビティおよび後部キャビティと連通しており、穴は、耐水性および通気性を有するフィルム層で覆われている。したがって、換気が実装され得、水が後部キャビティに入ることが防止され得る。
具体的には、スペーサは熱伝導性スペーサ、例えば金属スペーサとして配置される。例えば、スペーサは、銅スペーサ、アルミニウムスペーサ、または異なる金属材料で作製された同様のものであり得る。したがって、後部キャビティにおける熱は、スペーサによって前方キャビティに伝達され、その後、外部に放散され得る。これは、全体のスピーカの放熱効果を向上させる。
代替的に、ハウジングは集積構造であり得る。特定の実装の解決手段において、上部カバープレート、下部カバープレートおよびサイドフレームは集積構造である。
カーネルの厚さ方向におけるスピーカのサイズを減らすべく、上部カバープレートが配置される場合、カーネルを収容するための第３貫通穴が上部カバープレートに配置される。カーネルが設置される場合、第３貫通穴はカーネルにネストされる。
カーネルが配置される場合に安全に固定されることを可能にすべく、カーネルをクランプするように構成されたステップ構造がサイドフレームに配置され、第２貫通穴がステップ構造に配置され、第２貫通穴は第１後部キャビティおよび第２後部キャビティと空気連通している。
第２貫通穴が具体的に配置される場合、２つの第２貫通穴が存在し、第２貫通穴は、カーネルの２つの側にそれぞれ配置される。
スピーカの音質をより良好に向上させるべく、吸音粒子が第２後部キャビティに配置され、吸音粒子が第１後部キャビティに入ることを防止するために、分離ネットが第２貫通穴に配置される。分離ネットは、ガーゼまたは金属ネットなどの、分離効果を実現し得る任意のネットであり得る。
第３態様によると、モバイル端末が提供され、ここで、モバイル端末は、上記の態様のいずれか１つにおけるスピーカを含む。前方キャビティおよび後部キャビティは、カーネルの厚さ方向に沿って少なくとも部分的に積層されている。したがって、後部キャビティは、カーネルの厚さ方向における全体のスピーカの空間に配置され、後部キャビティのサイズが要件を満たすことを前提として、モバイル端末における全体のスピーカにより占有される領域を減らす。
モバイル端末は、ミドルフレームと、ミドルフレームに配置されたメインボードとを含み、さらにセンサアセンブリを含み、ここで、センサアセンブリとスピーカとを回避するためのノッチがメインボードに配置される。
具体的に配置される場合、スピーカは、ミドルフレーム内部の上端またはミドルフレーム内部の下端に位置する。
先行技術におけるスピーカの概略構造図である。
先行技術におけるスピーカの概略分解図である。
図１のＡ－Ａ線における断面図である。
図１のＢ－Ｂ線における断面図である。
本願の実施形態に係るスピーカの上面図である。
図５のＣ－Ｃ線における断面図である。
図５のＤ－Ｄ線における断面図である。
本願の実施形態に係るスピーカの概略分解図である。
本願の実施形態に係るスピーカの別の概略構造図である。
本願の実施形態に係るスピーカの別の概略構造図である。
図１０のＥ－Ｅ線における断面図である。
本願の実施形態に係るモバイル端末の概略構造図である。
本願の実施形態に係るモバイル端末の別の概略構造図である。
本願の目的、技術的解決手段および利点をより明確にさせるべく、以下では添付図面を参照して本願をさらに詳細に説明する。
本願の実施形態に提供されるスピーカの理解を容易にするために、スピーカの応用シナリオがまず説明される。スピーカはモバイル端末の内部に適用され、モバイル端末は、携帯電話、タブレットコンピュータまたはノートブックコンピュータなどの一般的なモバイル端末であり得る。加えて、スピーカは、単一スピーカを使用するモバイル端末および２つのスピーカを使用するモバイル端末に適用され得る。
本願のこの実施形態における構造を説明することを容易にするために、座標系が確立され、ここで、ＸＹ平面は、モバイル端末に配置されたスピーカの配置面が位置する平面であり、Ｚ方向は、スピーカの厚さ方向であり、カーネルの厚さ方向でもある。
まず、本願の実施形態において説明される積層は、２つの構成要素が互いに少なくとも部分的に重なることを意味することを留意されたい。具体的には、他のコンポーネントの配置面における２つの構成要素のうち一方の縦突起部が、他のコンポーネントの配置面における他方のコンポーネントの縦突起部に少なくとも部分的に重なる。２つの構成要素は、互いに部分的にまたは完全に重なり得る。２つの積層されているコンポーネントのサイズは、本明細書において限定されるものではない。
図５に示されるように、本願の実施形態はスピーカを提供する。スピーカは、ハウジング１０とカーネル２０とを含む。
図６から図８を参照すると、ハウジング１０は具体的に、サイドフレーム１２、上部カバープレート１１、および上部カバープレート１１に対向する下部カバープレート１３を含む。サイドフレーム１２は、２つの端部に開口部を有するフレーム構造であり、上部カバープレート１１と下部カバープレート１３とは各々が１つの開口部を覆い、サイドフレーム１２でハウジング１０を囲む。図８に示されるサイドフレーム１２は長方形フレーム構造である。しかしながら、本願の実施形態に提供されるサイドフレーム１２は、長方形に限定されるものではなく、代替的に、円形または多角形などの別の異なる構造であり得ることを理解されたい。図８に示されるハウジング１０の場合、長方形のサイドフレーム１２は、単に説明のための一例として使用される。
上部カバープレート１１と下部カバープレート１３とが配置される場合、上部カバープレート１１と下部カバープレート１３とはそれぞれ、サイドフレーム１２の２つの側に位置され、サイドフレーム１２の開口部を密封して、ハウジング１０を形成する。サイドフレーム１２の開口部を密封すべく、上部カバープレート１１と下部カバープレート１３とは各々が、接着剤を使用してまたは別の接続方式によって、サイドフレーム１２にしっかりと接続され得る。
代替的に、ハウジングは、上記のコンポーネントを含む構造に限定されるものではなく、代替的に、集積構造であり得る。この場合、上部カバープレート１１、下部カバープレート１３およびサイドフレーム１２は集積構造である。
図６から図８をさらに参照すると、スペーサ１４がハウジング１０に配置されている。図８に示されるように、スペーサ１４はサイドフレーム１２の側壁にしっかりと接続されている。カーネル２０がハウジング１０に配置される場合、カーネル２０とスペーサ１４とがカーネル２０の厚さ方向に沿って積層方式で配置され、カーネル２０は上部カバープレート１１とスペーサ１４との間に配置される。
図６から図８を参照すると、カーネル２０を固定させるべく、サイドフレーム１２の内側壁に、突出したステップ構造１２２が配置される。ステップ構造１２２が形成される場合、サイドフレーム１２の内側壁は、サイドフレーム１２の内部に向かって突出し、リング状の突出を形成し、ステップ構造１２２が当該突出に形成される。カーネル２０がサイドフレーム１２の内部に配置される場合、カーネル２０は、ステップ構造１２２にクランプされる。加えて、スペーサ１４が配置される場合、スペーサ１４も、突出構造にしっかりと接続され、（図６に示されるスピーカの配置方向を基準方向として使用して）カーネル２０の下方に位置される。カーネル２０とスペーサ１４とがハウジング１０に別個に固定された後、カーネル２０とスペーサ１４との間に間隔が存在し、当該間隔が前方キャビティ５０であることが図６および図７から分かり得る。前方キャビティ５０は、カーネル２０、スペーサ１４、およびサイドフレーム１２の側壁により囲まれる。加えて、前方キャビティ５０と連通するサウンドホール１２３が、サイドフレーム１２の側壁にさらに配置される。カーネル２０により発される音声は、前方キャビティ５０からサウンドホールまでの経路に沿って外部に伝達される。具体的には、図６において矢印を用いて直線により示された音波伝播経路が参照され得る。
前方キャビティ５０の高さは、サイドフレーム１２に配置された突出構造の高さにより具体的に限定され得る。突出構造の高さは、Ｚ方向においてカーネル２０とスペーサ１４との間の間隔を限定し、すなわち、前方キャビティ５０の高さを限定する。
図６および図７をさらに参照すると、カーネル２０がハウジング１０のサイドフレーム１２の内部に配置される場合、カーネル２０の側壁とサイドフレーム１２の側壁との間にも間隔が存在し、当該間隔が第１後部キャビティ３０を形成する。加えて、第１後部キャビティ３０は、上部カバープレート１１、カーネル２０の側壁、およびサイドフレーム１２の側壁により囲まれている。図６および図７に示される構造において、第１後部キャビティ３０はリング状の空間である。代替的に、第１後部キャビティ３０は、カーネル２０を囲むＵ字型のキャビティであってもよく、または、２つの平行な独立した空間であってもよく（ここで、２つの独立した空間は、カーネルの２つの側にそれぞれ配置されている）、または、リング状のキャビティであってもよい。
図７を参照すると、図７に示される構造において、下部カバープレート１３、サイドフレーム１２の側壁およびスペーサ１４は、第２後部キャビティ４０を囲む。第２後部キャビティ４０と第１後部キャビティ３０とは空気連通しており、共にスピーカの全体の後部キャビティを形成する。図７は、後部キャビティにおける音波の流れの概略図である。第１後部キャビティ３０と第２後部キャビティ４０との間の空気連通を可能にすべく、図８に示されるように、ステップ構造１２２の側に第２貫通穴１２１が配置され、第２貫通穴１２１は第１後部キャビティ３０および第２後部キャビティ４０と空気連通している。図７および図８に示されるように、２つの第２貫通穴１２１が存在し、２つの第２貫通穴１２１は、カーネル２０２つの側にそれぞれ配置される。加えて、前方キャビティ５０を回避すべく、第２貫通穴１２１は、前方キャビティ５０の２つの側にも配置される。代替的に、複数の第２貫通穴１２１が存在し、複数の第２貫通穴は、カーネル２０の２つの側にそれぞれ位置された２行に配置される。代替的に、１つの第２貫通穴１２１が存在し、第２貫通穴は、カーネル２０の周りに配置される。
第１後部キャビティ３０、前方キャビティ５０、および第２後部キャビティ４０が配置される場合、図６に示されるように、第１後部キャビティ３０、前方キャビティ５０、および第２後部キャビティ４０は、Ｚ方向において積層され、３つのキャビティは互いに部分的に重なることが上記の説明から分かり得る。確実に、前方キャビティおよび後部キャビティの配置方式は、上記の方式に限定されるものではなく、別の方式が使用され得る。代替的に、図１０および図１１は、後部キャビティおよび前方キャビティの別の配置方式を示す。図１０は、本願の実施形態に係る別のスピーカを示す。図１１は、図１０のＥ－Ｅ線における断面図を示す。後部キャビティ６０が一体構造を使用し、前方キャビティ５０がカーネル２０によって後部キャビティ６０から分離されることが図１１から分かり得る。後部キャビティ６０は、（Ｚ方向において）カーネル２０上方に位置し、前方キャビティ５０は、カーネル２０の下方に位置する。換言すると、前方キャビティ５０は、カーネル２０によって後部キャビティ６０から分離される。この方式が使用される場合、後部キャビティ６０は、前方キャビティ５０から分離される。
図３は、先行技術におけるＸ方向のスピーカの幅を示す。図７は、本願の実施形態に係るＸ方向のスピーカの幅を示す。先行技術におけるスピーカの幅は、前方キャビティ５の幅と後部キャビティ６の幅との２つのサイズを主に含むことが図３から分かり得る。本願の実施形態に提供されるスピーカにおいて、第１後部キャビティ３０はカーネル２０の周りに配置され、第１後部キャビティ３０と第２後部キャビティ４０とは、前方キャビティ５０の２つの側にそれぞれ位置する。加えて、第１後部キャビティ３０の空間領域は、第２後部キャビティ４０の空間領域よりはるかに小さい。したがって、Ｘ方向における幅は、主に前方キャビティ５０の幅である。本願の実施形態に提供される後部キャビティの空間が先行技術における後部キャビティの空間と同じであることを前提として、Ｘ方向において本願の実施形態に提供されるスピーカのサイズは、Ｘ方向における先行技術のスピーカのサイズよりはるかに小さいことが分かり得る。図４および図６に示されるように、Ｙ方向において本願の実施形態に提供されるスピーカのサイズは、Ｙ方向における先行技術のスピーカのサイズと同様である。したがって、後部キャビティと前方キャビティ５０とが互いに部分的に積層されている構造が使用される場合、ＸＹ平面においてスピーカにより占有される領域は、大幅に減らされ得る。これは、モバイル端末の空間利用率を向上させる。
加えて、上記構造のＺ方向において増加した厚さを減らすべく、図８に示されるように、上部カバープレート１１が配置される場合、カーネル２０を収容するための第３貫通穴１１１が、上部カバープレート１１に配置される。カーネル２０が設置される場合、第３貫通穴１１１はカーネル２０にネストされる。加えて、第３貫通穴１１１の側壁は、密封材または別の密封部品を使用することにより、カーネル２０と密封される。図３と図７との両方を参照すると、先行技術のカーネル２がハウジング１において組み立てられる場合、カーネル２とハウジング１の上部との間に特定の間隔が存在することが、図３から分かり得る。しかしながら、図７に示される本願の実施形態において、上部カバープレート１１はカーネル２０にネストされる。したがって、本願の実施形態に提供されるスピーカにおいて、前方キャビティ５０が第１後部キャビティ３０と第２後部キャビティ４０と積層される構造が使用されるとしても、上部カバープレート１１に配置された第３貫通穴１１１は、３つのキャビティをＺ方向におけるスピーカのサイズに積層させることにより発生する影響を減らすことに効果的に役立ち得る。したがって、全体のスピーカのサイズはさらに減らされる。
本願の実施形態に提供されるスピーカが、モバイル端末のスピーカにより占有される領域を減らす上記効果に加えて、上記のキャビティ積層構造を使用する場合、スピーカの音質効果はさらに向上し得る。具体的には、スピーカでは、カーネル２０のサウンドフィルムが振動する場合、前方キャビティ５０における且つカーネル２０のサウンドフィルムに面している側壁に対して、共振が極めて容易に発生する。しかしながら、図３に示されるスピーカの場合、サウンドフィルムに面しているスピーカの側壁は、ハウジング１に位置する。スピーカが固定される場合、側壁は、モバイル端末における別のコンポーネント（例えば、メインボードまたはフレーム）に接続される必要がある。これは、スピーカが固定されるコンポーネントの共振を発生させる。その結果、ノイズが生成され、スピーカの音質効果に影響を及ぼす。しかしながら、本願の実施形態におけるスピーカの場合、図６に示されるように、スピーカの前方キャビティ５０における且つサウンドフィルムに面している側壁はスペーサ１４であり、スペーサ１４は、前方キャビティ５０と第２後部キャビティ４０とにより囲まれており、ハウジング１０により分離されている。したがって、サウンドフィルムの影響によりスペーサ１４が共振を生成する場合、共振はスピーカの外部にあるコンポーネントには発生しない。これは、音声発生の間にスピーカにより生成されるノイズを回避し、さらに、スピーカの音質効果を向上させる。
本願の実施形態に提供されるキャビティの場合、図６、図７および図８に示されるように、前方キャビティ５０は、サウンドホール１２３によって外部と連通しており、後部キャビティは比較的に囲まれた空間である。外部の力によりスピーカが変形される場合、後部キャビティの空間が変化する。後部キャビティが比較的に囲まれているので、後部キャビティの気圧が変化する。その結果、サウンドフィルムの両側の気圧は非平衡になり、偏波が発生する。したがって、スピーカが動作する場合、ノイズは極めて容易に生成され、スピーカの音質に影響を及ぼす。上記の問題を解消すべく、特定の実施形態において、第１貫通穴１４１はスペーサ１４に配置される。図８に示されるように、第１貫通穴１４１は円形の貫通穴であり、前方キャビティ５０は第１貫通穴１４１によって後部キャビティと連通し得る。後部キャビティの気圧が変化する場合、第１貫通穴１４１は、前方キャビティ５０の気圧と後部キャビティの気圧との間のバランスを維持するのに使用され得る。これは、サウンドフィルムの偏波を回避し、スピーカの音質効果を向上させる。加えて、前方キャビティ５０が外部と連通しているので、前方キャビティ５０が第１貫通穴１４１によって後部キャビティと連通している場合、外部の水蒸気が後部キャビティに入ることを防止すべく、耐水性および通気性を有するフィルム１６が第１貫通穴１４１に配置される。このように、前方キャビティ５０と後部キャビティとの間の空気の交換が実現され得、外部の水蒸気が後部キャビティに入ることにより発生する全体のスピーカへの不利な影響が回避される。図８に示される円形の第１貫通穴１４１は単なる一例であることを理解されたい。本願のこの実施形態に提供される第１貫通穴１４１は、長方形または楕円形などの別の異なる形状の穴であり得る。
スピーカが動作する場合、熱が必然的に生成される。放熱の間、前方キャビティにおける熱はサウンドホールによって外部に直接放散され得る。しかしながら、後部キャビティの場合、先行技術における後部キャビティは完全にモバイル端末の内部に位置しており、後部キャビティの放熱はモバイル端末の放熱コンポーネントに完全に依存する。その結果、電力消費が比較的に大きくなる。しかしながら、キャビティ積層構造が本願の実施形態において使用されるので、後部キャビティにおける熱は前方キャビティ５０によって放散され得る。具体的には、スペーサ１４は熱伝導性スペーサ１４、例えば金属スペーサとして配置される。例えば、スペーサ１４は、銅スペーサ、アルミニウムスペーサ、または異なる金属材料で作製された同様のものであり得る。したがって、後部キャビティにおける熱は、スペーサ１４によって前方キャビティ５０に伝達され、その後、外部に放散され得る。これは、スピーカの放熱効果を向上させ、全体のモバイル端末の電力消費を減らす。
全体のスピーカの音質効果をさらに向上させるべく、図９に示されるように、吸音粒子７０が第２後部キャビティ４０に配置され、その結果、同キャビティのＦ０インデックスが減る（ここで、Ｆ０は、スピーカインピーダンス曲線の第１最大値に対応する周波数を指しており、Ｆ０が小さいほど低周波数感度が良くなる）。これは、より良好な音質、周波数応答、および音声再生をもたらし、スピーカの音質を向上させる。加えて、特定の配置では、吸音粒子７０が第１後部キャビティ３０によってカーネル２０に入ることを防止すべく、分離ネット１５が分離のために第２貫通穴１２１に配置される。分離ネット１５は異なる材料で作製され得、ガーゼまたは金属ネットなどの分離効果を実現し得る任意のネットであり得る。加えて、分離ネット１５の開口部は、分離効果を実現すべく、吸音粒子７０の直径未満であるべきである。
上記の例は単に本願の実施形態に提供されるスピーカの一例であることを理解されたい。以下のように説明される任意の構造は、本願の実施形態に提供されるスピーカに適用され得る。構造は、前方キャビティおよび後部キャビティが積層されており、具体的には、前方キャビティおよび後部キャビティがカーネルの厚さ方向に沿って互いに少なくとも部分的に積層されている、方式で配置され、カーネルの厚さ方向における全体のスピーカの空間に後部キャビティを配置し、後部キャビティのサイズが要件を満たすことを前提として、モバイル端末における全体のスピーカにより占有された領域を減らす。
本願の実施形態は、モバイル端末をさらに提供する。モバイル端末は、携帯電話、タブレットコンピュータまたはノートブックコンピュータなどの一般的なモバイル端末であり得る。加えて、モバイル端末は、上記の実施形態のいずれか１つに係るスピーカ１００を含む。前方キャビティ５０および後部キャビティは、少なくとも部分的に積層する方式で配置される。したがって、後部キャビティは、カーネル２０の厚さ方向における全体のスピーカ１００の空間に配置され、後部キャビティのサイズが要件を満たすことを前提として、モバイル端末における全体のスピーカ１００により占有される領域を減らす。
図１２に示されるように、モバイル端末は、スピーカ１００、メインボード４００、およびセンサアセンブリ２００を含む。上記のコンポーネントは、ねじ、留め具、または接着剤などにより、モバイル端末のミドルフレーム３００に積層される。加えて、センサアセンブリ２００とスピーカ１００とを回避するためのノッチがメインボード４００に配置される。ミドルフレーム３００の積層可能な領域が固定されている場合、コンポーネントの利用可能な空間は互いに影響する。しかしながら、本願の実施形態において、キャビティは積層方式で配置されているので、スピーカ１００におけるキャビティにより占有された空間領域は減らされ、センサアセンブリ２００はモバイル端末の中央軸に配置され得る。これは、メインボード４００の領域を増加させ得る。
図１３に示されるように、モバイル端末におけるセンサアセンブリ２００がミドルフレーム３００の一方の側に配置される場合、メインボード４００、スピーカ１００、およびセンサアセンブリ２００の配置方式は以下の通りである：センサアセンブリ２００、メインボード４００、スピーカ１００。当該配置方式が使用される場合、スピーカ１００により占有される領域が減ると、メインボード４００の領域は増加し得る。これは、全体のモバイル端末の空間利用率を向上させる。
図１２および図１３は、モバイル端末の上部にスピーカ１００が位置する場合を示す。モバイル端末の底部にスピーカ１００が位置する場合、モバイル端末の利用率も向上され得る。図１３に示されるように、スピーカ１００がモバイル端末の底部に配置されている場合、スピーカ１００により占有された空間が減ると、メインボード４００の領域は増加し得る。これは、モバイル端末の空間利用率を向上させる。
上記の説明は、本願の特定の実装例に過ぎないが、本願の保護範囲を限定することを意図するものではない。本願に開示された技術的範囲内に当業者により容易に想到されるあらゆる変形または置換は、本願の保護範囲に含まれるものとする。したがって、本願の保護範囲は、特許請求の範囲の保護範囲に従うものとする。
［考えられる他の項目］
［項目１］
ハウジングとカーネルとを備えるスピーカであって、
上記ハウジングは、サイドフレーム、上部カバープレート、および上記上部カバープレートに対向して配置された下部カバープレートを有し、
上記ハウジングにスペーサが配置され、上記カーネルは上記上部カバープレートと上記スペーサとの間に配置され、上記カーネルおよび上記スペーサは上記カーネルの厚さ方向に沿って積層方式で配置され、
上記カーネル、上記スペーサ、および上記サイドフレームの側壁は前方キャビティを囲み、上記前方キャビティと連通するサウンドホールが上記サイドフレームの側壁に配置され、
上記上部カバープレート、上記カーネルの側壁、および上記サイドフレームの上記側壁は、第１後部キャビティを囲み、
上記下部カバープレート、上記サイドフレームの上記側壁、および上記スペーサは、第２後部キャビティを囲み、上記第１後部キャビティは上記第２後部キャビティと空気連通しており、
上記第１後部キャビティ、上記前方キャビティ、および上記第２後部キャビティは、上記カーネルの上記厚さ方向に沿って積層方式で配置される、スピーカ。
［項目２］
上記第１後部キャビティは上記カーネルの周りに配置される、項目１に記載のスピーカ。
［項目３］
上記第１後部キャビティはＵ字型またはリング状のキャビティである、項目２に記載のスピーカ。
［項目４］
第１貫通穴が上記スペーサに配置され、上記第１貫通穴は耐水性および通気性を有するフィルム層で覆われている、項目１に記載のスピーカ。
［項目５］
上記スペーサは熱伝導性スペーサである、項目１から４のいずれか一項に記載のスピーカ。
［項目６］
上記上部カバープレート、上記下部カバープレート、および上記サイドフレームは集積構造である、項目１から５のいずれか一項に記載のスピーカ。
［項目７］
上記カーネルを収容するための第３貫通穴が上記上部カバープレートに配置される、項目１から６のいずれか一項に記載のスピーカ。
［項目８］
上記カーネルをクランプするように構成されたステップ構造が上記サイドフレームに配置され、第２貫通穴が上記ステップ構造に配置され、上記第２貫通穴は上記第１後部キャビティおよび上記第２後部キャビティと空気連通している、項目１から７のいずれか一項に記載のスピーカ。
［項目９］
２つの第２貫通穴が存在し、上記２つの第２貫通穴は、上記カーネルの２つの側にそれぞれ配置される、項目８に記載のスピーカ。
［項目１０］
吸音粒子が上記第２後部キャビティに配置され、分離ネットが上記第２貫通穴に配置される、項目８または９に記載のスピーカ。
［項目１１］
ハウジングと、上記ハウジングに位置するカーネルとを備え、上記ハウジングに前方キャビティおよび後部キャビティが存在し、上記前方キャビティおよび上記後部キャビティは、上記カーネルの厚さ方向に沿って少なくとも部分的に積層される、スピーカ。
［項目１２］
上記後部キャビティは第１後部キャビティおよび第２後部キャビティを備え、上記第１後部キャビティは上記第２後部キャビティと空気連通しており、上記第１後部キャビティ、上記前方キャビティ、および上記第２後部キャビティは、上記カーネルの上記厚さ方向に沿って積層方式で配置される、項目９に記載のスピーカ。
［項目１３］
上記第１後部キャビティは上記カーネルの周りに配置される、項目１２に記載のスピーカ。
［項目１４］
上記第１後部キャビティはＵ字型またはリング状のキャビティである、項目１２または１３に記載のスピーカ。
［項目１５］
上記ハウジングは、サイドフレーム、上部カバープレート、および上記上部カバープレートに対向して配置された下部カバープレートを有し、
上記ハウジングにスペーサが配置され、上記カーネルは上記上部カバープレートと上記スペーサとの間に配置され、上記カーネルおよび上記スペーサは上記カーネルの上記厚さ方向に沿って積層方式で配置され、
上記カーネル、上記スペーサ、および上記サイドフレームの側壁は上記前方キャビティを囲み、上記前方キャビティと連通するサウンドホールが上記サイドフレームの側壁に配置され、
上記上部カバープレート、上記カーネルの側壁、および上記サイドフレームの上記側壁は、上記第１後部キャビティを囲み、
上記下部カバープレート、上記サイドフレームの上記側壁、および上記スペーサは、上記第２後部キャビティを囲む、項目１１から１４のいずれか一項に記載のスピーカ。
［項目１６］
第１貫通穴が上記スペーサに配置され、上記第１貫通穴は耐水性および通気性を有するフィルム層で覆われている、項目１５に記載のスピーカ。
［項目１７］
上記スペーサは熱伝導性スペーサである、項目１５または１６に記載のスピーカ。
［項目１８］
上記上部カバープレート、上記下部カバープレート、および上記サイドフレームは集積構造である、項目１５から１７のいずれか一項に記載のスピーカ。
［項目１９］
上記カーネルを収容するための第３貫通穴が上記上部カバープレートに配置される、項目１５から１８のいずれか一項に記載のスピーカ。
［項目２０］
上記カーネルをクランプするように構成されたステップ構造が上記サイドフレームに配置され、第２貫通穴が上記ステップ構造に配置され、上記第２貫通穴は上記第１後部キャビティおよび上記第２後部キャビティと空気連通している、項目１５から１９のいずれか一項に記載のスピーカ。
［項目２１］
２つの第２貫通穴が存在し、上記２つのスピーカは、上記カーネルの２つの側にそれぞれ配置される、項目２０に記載のスピーカ。
［項目２２］
吸音粒子が上記第２後部キャビティに配置され、分離ネットが上記第２貫通穴に配置される、項目２０または２１に記載のスピーカ。
［項目２３］
項目１から１０いずれか一項に記載のスピーカまたは項目１１から２２のいずれか一項に記載のスピーカを備える、モバイル端末。
［項目２４］
ミドルフレームと、上記ミドルフレームに配置されるメインボードとをさらに備え、センサアセンブリをさらに備え、
上記センサアセンブリと上記スピーカとを回避するためのノッチが上記メインボードに配置される、項目２３に記載のモバイル端末。

Claims (16)

  1. ハウジングとカーネルとを備えるスピーカであって、
    前記ハウジングは、サイドフレーム、上部カバープレート、および前記上部カバープレートに対向して配置された下部カバープレートを有し、
    前記ハウジングにスペーサが配置され、前記カーネルは前記上部カバープレートと前記スペーサとの間に配置され、前記カーネルおよび前記スペーサは前記カーネルの厚さ方向に沿って積層方式で配置され、
    前記カーネル、前記スペーサ、および前記サイドフレームの側壁は前方キャビティを形成し、前記前方キャビティと連通するサウンドホールが前記サイドフレームの側壁に配置され、
    前記上部カバープレート、前記カーネルの側壁、および前記サイドフレームの前記側壁は、第１後部キャビティを形成し、
    前記下部カバープレート、前記サイドフレームの前記側壁、および前記スペーサは、第２後部キャビティを形成し、前記第１後部キャビティは前記第２後部キャビティと穴で連通しており、
    前記前方キャビティ、および前記第２後部キャビティは、前記カーネルの前記厚さ方向に沿って積層方式で配置され、
    前記スペーサは第１の穴を有し、前記第１の穴にフィルムが配置されている、スピーカ。
  2. 前記第１後部キャビティが、前記カーネルを取り囲むように構成される、請求項１に記載のスピーカ。
  3. 前記第１後部キャビティがＵ字形または円形を形成する、請求項１または２に記載のスピーカ。
  4. ハウジングとカーネルとを備えるスピーカであって、
    前記ハウジングは、サイドフレーム、上部カバープレート、および前記上部カバープレートに対向して配置された下部カバープレートを有し、
    前記ハウジングにスペーサが配置され、前記カーネルは前記上部カバープレートと前記スペーサとの間に配置され、前記カーネルおよび前記スペーサは前記カーネルの厚さ方向に沿って積層方式で配置され、
    前記カーネル、前記スペーサ、および前記サイドフレームの側壁は前方キャビティを形成し、前記前方キャビティと連通するサウンドホールが前記サイドフレームの側壁に配置され、
    前記上部カバープレート、前記カーネルの側壁、および前記サイドフレームの前記側壁は、第１後部キャビティを形成し、
    前記下部カバープレート、前記サイドフレームの前記側壁、および前記スペーサは、第２後部キャビティを形成し、前記第１後部キャビティは前記第２後部キャビティと穴で連通しており、
    前記前方キャビティ、および前記第２後部キャビティは、前記カーネルの前記厚さ方向に沿って積層方式で配置され、
    前記スペーサは、熱伝導性スペーサである、スピーカ。
  5. 前記サイドフレーム、前記上部カバープレート、および前記下部カバープレートが一体構造を形成する、請求項１から４のいずれか一項に記載のスピーカ。
  6. 前記カーネルを収容するための第３の穴が前記上部カバープレート上に配置されている、請求項１から５のいずれか一項に記載のスピーカ。
  7. ハウジングとカーネルとを備えるスピーカであって、
    前記ハウジングは、サイドフレーム、上部カバープレート、および前記上部カバープレートに対向して配置された下部カバープレートを有し、
    前記ハウジングにスペーサが配置され、前記カーネルは前記上部カバープレートと前記スペーサとの間に配置され、前記カーネルおよび前記スペーサは前記カーネルの厚さ方向に沿って積層方式で配置され、
    前記カーネル、前記スペーサ、および前記サイドフレームの側壁は前方キャビティを形成し、前記前方キャビティと連通するサウンドホールが前記サイドフレームの側壁に配置され、
    前記上部カバープレート、前記カーネルの側壁、および前記サイドフレームの前記側壁は、第１後部キャビティを形成し、
    前記下部カバープレート、前記サイドフレームの前記側壁、および前記スペーサは、第２後部キャビティを形成し、前記第１後部キャビティは前記第２後部キャビティと穴で連通しており、
    前記前方キャビティ、および前記第２後部キャビティは、前記カーネルの前記厚さ方向に沿って積層方式で配置され、
    前記カーネルを受け入れるように構成されたステップ構造が前記サイドフレームに配置され、前記ステップ構造に少なくとも第２の穴が配置され、前記第２の穴が前記第１後部キャビティおよび前記第２後部キャビティと空気連通している、スピーカ。
  8. 前記少なくとも１つの第２の穴は、それぞれ、前記カーネルの２つの側面に対応する２つの第２の穴を含む、請求項７に記載のスピーカ。
  9. 吸音粒子が前記第２後部キャビティに配置され、前記第２の穴に分離ネットが配置される、請求項７または８に記載のスピーカ。
  10. 音波を生成するように構成されたカーネルと、
    前記カーネルを受け入れるように構成された第１の開口部と、前記カーネルによって生成された前記音波を放出するように構成された第２の開口部とを有するハウジングであって、前記ハウジングは、第１、第２および第３の次元を有し、前記第１および第２の次元は前記第３の次元よりも大きい、ハウジングと、
    前記ハウジングの前記第３の次元に沿って、前記ハウジングと前記カーネルとの間で、前記カーネルの下に配置されたスペーサとを有するスピーカアセンブリであって、
    前記カーネル、前記ハウジングおよび前記スペーサは、前記ハウジングの前記第２の開口部と連通して前方キャビティを形成し、前記音波を前記第２の開口部に向けるように構成され、
    前記カーネルおよび前記ハウジングは、前記カーネルの周囲に後部キャビティを形成し、前記音波を前記カーネルから前記前方キャビティに向けるように構成され、
    前記前方キャビティおよび前記後部キャビティは、前記ハウジングの前記第３の次元に沿って積層方式で配置され、
    前記ハウジングは、フレーム、上部カバープレートおよび下部カバープレートを含み、
    前記後部キャビティは、第１後部キャビティおよび第２後部キャビティを含み、
    前記フレーム、前記上部カバープレートおよび前記カーネルは前記第１後部キャビティを形成し、
    前記フレームおよび前記下部カバープレートは前記第２後部キャビティを形成し、
    前記ハウジングは、前記カーネルを支持するように構成されたステップを含み、前記ステップは、前記音波を前記第１後部キャビティから前記第２後部キャビティに伝達されるように構成された穴を含む、スピーカアセンブリ。
  11. 前記前方キャビティは、前記ハウジングの前記第３の次元に沿って前記カーネルと前記後部キャビティとの間に形成される、請求項１０に記載のスピーカアセンブリ。
  12. 前記第１の開口部は、前記上部カバープレートに配置され、
    前記第２の開口部は前記フレームの側壁に配置される、請求項１０または１１に記載のスピーカアセンブリ。
  13. 前記フレーム、前記カーネルおよび前記スペーサは前記前方キャビティを形成する、請求項１０から１２のいずれか一項に記載のスピーカアセンブリ。
  14. 前記前方キャビティは、前記ハウジングの前記第３の次元に沿って前記カーネルと前記第２後部キャビティとの間に形成される、請求項１３に記載のスピーカアセンブリ。
  15. 前記第１後部キャビティがＵ字形または円形を形成する、請求項１０から１４のいずれか一項に記載のスピーカアセンブリ。
  16. プロセッサと、
    ディスプレイスクリーンと、
    スピーカアセンブリと、を含む、端末装置であって、前記スピーカアセンブリは、
    音波を生成するように構成されたカーネルと、
    前記カーネルを受け入れるように構成された第１の開口部と、前記カーネルによって生成された前記音波を放出するように構成された第２の開口部とを有するハウジングであって、前記ハウジングは、第１、第２および第３の次元を有し、前記第１および第２の次元は前記第３の次元よりも大きい、ハウジングと、
    前記ハウジングの前記第３の次元に沿って、前記ハウジングと前記カーネルとの間で、前記カーネルの下に配置されたスペーサとを有し、
    前記カーネル、前記ハウジングおよび前記スペーサは、前記ハウジングの前記第２の開口部と連通して前方キャビティを形成し、前記音波を前記第２の開口部に向けるように構成され、
    前記カーネルおよび前記ハウジングは、前記カーネルの周囲に後部キャビティを形成し、前記音波を前記カーネルから前記前方キャビティに向けるように構成され、
    前記前方キャビティおよび前記後部キャビティは、前記ハウジングの前記第３の次元に沿って積層方式で配置され、
    前記ハウジングは、フレーム、上部カバープレートおよび下部カバープレートを含み、
    前記後部キャビティは、第１後部キャビティおよび第２後部キャビティを含み、
    前記フレーム、前記上部カバープレートおよび前記カーネルは前記第１後部キャビティを形成し、
    前記フレームおよび前記下部カバープレートは前記第２後部キャビティを形成し、
    前記ハウジングは、前記カーネルを支持するように構成されたステップを含み、前記ステップは、前記音波を前記第１後部キャビティから前記第２後部キャビティに伝達されるように構成された穴を含む、端末装置。
JP2020567081A 2018-06-29 2018-06-29 スピーカおよびモバイル端末 Active JP7036406B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2018/093848 WO2020000443A1 (zh) 2018-06-29 2018-06-29 一种扬声器以及移动终端

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021529446A JP2021529446A (ja) 2021-10-28
JP7036406B2 true JP7036406B2 (ja) 2022-03-15

Family

ID=68985721

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020567081A Active JP7036406B2 (ja) 2018-06-29 2018-06-29 スピーカおよびモバイル端末

Country Status (9)

Country Link
US (2) US11330363B2 (ja)
EP (1) EP3793215B1 (ja)
JP (1) JP7036406B2 (ja)
KR (1) KR102460785B1 (ja)
CN (1) CN111149371B (ja)
BR (2) BR122021010969B1 (ja)
ES (1) ES2943484T3 (ja)
RU (1) RU2763813C1 (ja)
WO (1) WO2020000443A1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN215121172U (zh) * 2020-05-28 2021-12-10 富电电子 微型扬声器及双路式微型扬声器
CN112995378B (zh) * 2021-02-09 2022-09-02 北京荣耀终端有限公司 一种扬声器模组和电子设备
CN217116309U (zh) * 2022-03-30 2022-08-02 瑞声光电科技(常州)有限公司 扬声器箱
CN115065909A (zh) * 2022-07-19 2022-09-16 瑞声科技(新加坡)有限公司 扬声器模组
EP4372524A4 (en) * 2022-09-27 2024-09-25 Samsung Electronics Co Ltd ELECTRONIC DEVICE COMPRISING A LOUDSPEAKER RESONANCE SPACE
WO2024075976A1 (ko) * 2022-10-07 2024-04-11 삼성전자주식회사 스피커를 포함하는 전자 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170070796A1 (en) 2014-04-30 2017-03-09 Goertek Inc. Lateral sound making loudspeaker module
US20180152790A1 (en) 2015-06-08 2018-05-31 Goertek Inc. Speaker module

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2858164B1 (fr) 2003-07-25 2007-12-28 Cit Alcatel Transducteur de restitution de son
EP2259604B1 (en) 2008-10-14 2018-07-11 Pioneer Corporation Speaker
JP2010258720A (ja) * 2009-04-23 2010-11-11 Murata Mfg Co Ltd 音響的トランスデューサユニット
KR101573517B1 (ko) * 2009-10-12 2015-12-02 삼성전자주식회사 압전형 마이크로 스피커
US8494577B2 (en) * 2009-10-15 2013-07-23 Nec Corporation Electronic device
CN102711004A (zh) * 2012-05-31 2012-10-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 具有扬声器的电子装置
CN102802100B (zh) * 2012-08-25 2015-08-05 歌尔声学股份有限公司 扬声器模组
CN203416407U (zh) * 2013-07-22 2014-01-29 瑞声科技（南京）有限公司 振动系统和应用该振动系统的扬声器
CN103686550B (zh) * 2013-11-18 2017-09-29 歌尔股份有限公司 扬声器模组
US9363587B2 (en) 2013-12-05 2016-06-07 Apple Inc. Pressure vent for speaker or microphone modules
KR102205835B1 (ko) * 2014-10-31 2021-01-21 삼성전자주식회사 마이크로 스피커 및 이를 포함하는 전자 장치
CN104519449A (zh) * 2014-12-05 2015-04-15 歌尔声学股份有限公司 扬声器模组
CN204291369U (zh) 2014-12-05 2015-04-22 歌尔声学股份有限公司 扬声器模组
CN104602168B (zh) 2014-12-31 2018-01-09 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 一种微型扬声器模组及其设计方法
CN204350287U (zh) 2015-01-06 2015-05-20 歌尔声学股份有限公司 一种扬声器模组
TWM508867U (zh) 2015-04-24 2015-09-11 Jetvox Acoustic Corp 中心降噪喇叭結構
CN204948357U (zh) 2015-08-08 2016-01-06 歌尔声学股份有限公司 扬声器模组
KR102506823B1 (ko) * 2016-08-23 2023-03-07 삼성전자 주식회사 스피커를 포함하는 전자 장치
CN206226704U (zh) 2016-10-31 2017-06-06 歌尔科技有限公司 扬声器模组
KR102625247B1 (ko) * 2016-11-11 2024-01-16 삼성전자주식회사 카메라와 음향 부품을 포함하는 전자 장치
CN206332841U (zh) 2016-12-30 2017-07-14 浙江豪声电子科技股份有限公司 一种防水手机音腔
CN206433153U (zh) * 2017-01-12 2017-08-22 瑞声科技(新加坡)有限公司 扬声器箱
CN206602648U (zh) * 2017-03-03 2017-10-31 瑞声科技(新加坡)有限公司 扬声器模组
CN107613415B (zh) * 2017-08-02 2020-05-15 瑞声科技(新加坡)有限公司 扬声器箱
CN207070349U (zh) 2017-08-21 2018-03-02 深圳市音沃仕科技有限公司 一种扬声器模组
CN107690113B (zh) * 2017-08-29 2020-08-07 赣州鑫冠科技股份有限公司 扬声器组件及移动终端
CN207219033U (zh) * 2017-09-08 2018-04-10 深圳市金立通信设备有限公司 一种扬声器腔体、扬声器及终端
CN107592598B (zh) * 2017-09-08 2020-07-07 Oppo广东移动通信有限公司 电声组件、电声装置及移动终端
CN107959914B (zh) * 2017-12-12 2020-10-09 歌尔股份有限公司 一种扬声器模组

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170070796A1 (en) 2014-04-30 2017-03-09 Goertek Inc. Lateral sound making loudspeaker module
US20180152790A1 (en) 2015-06-08 2018-05-31 Goertek Inc. Speaker module

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021529446A (ja) 2021-10-28
US20210235185A1 (en) 2021-07-29
EP3793215A1 (en) 2021-03-17
CN111149371A (zh) 2020-05-12
CN111149371B (zh) 2021-01-29
ES2943484T3 (es) 2023-06-13
RU2763813C1 (ru) 2022-01-11
BR112020026273A2 (pt) 2021-04-06
KR102460785B1 (ko) 2022-10-28
US20220240002A1 (en) 2022-07-28
WO2020000443A1 (zh) 2020-01-02
US11330363B2 (en) 2022-05-10
EP3793215B1 (en) 2023-04-12
BR122021010969B1 (pt) 2022-05-10
US11622189B2 (en) 2023-04-04
KR20210013218A (ko) 2021-02-03
EP3793215A4 (en) 2021-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7036406B2 (ja) スピーカおよびモバイル端末
WO2022206047A1 (zh) 电子设备
US9756416B2 (en) Loudspeaker module
CN110996234B (zh) 扬声器模组和电子设备
CN108566598B (zh) 一种发声装置
CN110996230B (zh) 扬声器模组和电子设备
WO2021135690A1 (zh) 扬声器模组和电子设备
WO2019019325A1 (zh) 扬声器模组以及电子设备
WO2021138953A1 (zh) 扬声器箱
WO2021129185A1 (zh) 一种发声装置模组和电子产品
US10231041B2 (en) Loudspeaker module
KR101726830B1 (ko) 저음 스피커 및 저음 스피커의 백 챔버 형성방법
CN110996236A (zh) 扬声器模组和电子设备
WO2021237833A1 (zh) 发声器件
WO2023185413A1 (zh) 发声模组和终端设备
CN210609693U (zh) 扬声器模组和电子设备
WO2021000106A1 (zh) 扬声器箱
WO2021000105A1 (zh) 扬声器箱
CN211152196U (zh) 音腔装置以及移动终端
CN114866631A (zh) 电子设备
CN114866912A (zh) 发声器件、发声模组及终端设备
CN216905175U (zh) 一种微型扬声器单体及扬声器模组
US11956614B2 (en) Speaker device
WO2024207441A1 (zh) 扬声器箱及电子设备
WO2022082868A1 (zh) 电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210406

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210119

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20211012

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220112

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220201

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220222

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7036406

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150