KR101780911B1 - 스피커 모듈 - Google Patents

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즈빙 장
강 첸
지엔빈 양
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고어텍 인크
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Abstract

본 발명은 스피커 모듈에 관한것으로, 스피커 유닛과, 상부 몸체 및 하부 몸체를 포함하는 하우징을 포함하고, 스피커 유닛과 상부 몸체 및 하부 몸체 사이의 공간이 각각 전면 캐비티 및 후면 캐비티를 형성하며, 하우징에는 전면 캐비티와 연통되는 사운드홀이 설치되어 있는 스피커 모듈에 있어서, 스피커 유닛의 진동막에 의해 전면 캐비티 일측에서 방사되는 음파는 전면 캐비티 및 사운드홀을 거쳐 외부로 방사되고, 하우징 내부에는, 일단이 후면 캐비티와 연통되고 타단은 전면 캐비티와 연통되는 위상반전 튜브가 더 설치되어 있으며, 스피커 유닛의 진동막에 의해 후면 캐비티 일측에서 방사되는 음파는 위상반전 튜브 및 전면 캐비티를 거친 후 사운드홀을 통해 외부로 방사된다. 본 발명의 스피커 모듈에는 후면 캐비티를 연통하는 위상반전 튜브가 설치되어 있어, 제품의 저주파 음향 효과를 현저하게 증강시킬 수 있고, 위상반전 튜브를 통해 후면 캐비티의 방열 및 기압의 균형을 실현할 수 있으며, 위상반전 튜브와 스피커 유닛이 전면 캐비티 및 사운드홀을 공유하므로, 스피커 유닛의 사이즈 증가에 유리하며, 따라서 제품의 음향 성능 향상에 기여한다.

Description

스피커 모듈{LOUDSPEAKER MODULE}
본 발명은 전기 음향 기술분야에 관한 것으로, 구체적으로 스피커 모듈에 관한 것이다.
종래의 기술에 있어서, 스피커 모듈은 스피커 유닛 및 스피커 유닛을 수용하여 고정하는 하우징을 포함하고, 상기 스피커 유닛과 상기 하우징 사이에는 전면 캐비티 및 후면 캐비티가 형성되며, 전면 캐비티와 후면 캐비티는 격리되어 설치된 구조로서, 전면 캐비티는 스피커 모듈의 사운드홀과 연통되고, 후면 캐비티는 밀폐된 구조로 형성된다. 종래 구조의 스피커 모듈의 하우징에는 통상적으로 후면 캐비티와 외부를 연통시키는 소 구경의 통기공이 설치되어 있다. 통기공은 방열 및 음압 평형의 작용을 하는데, 스피커 모듈이 작동 시 발생하는 열량이 상당히 크므로, 이러한 소 구경의 통기공이 스피커 유닛에서 발생되는 열량을 완전히 발산시키기 어려워, 스피커 모듈의 사용 수명에 영향준다.
현재 사용되고 있는 스피커 모듈의 저주파 음향효과는 아직 개선의 여지가 있다. 스피커 모듈의 저음효과는 주로 후면 캐비티의 용적을 통해 제어하는 바, 후면 캐비티의 용적이 클 경우 저음효과가 우수하다. 그러나 현재 전자제품의 슬림화, 소형화 추세에 스피커 모듈의 사이즈 역시 제한받고 있으며, 따라서 더 이상 후면 캐비티의 용적 증가를 통해 제품의 저주파 대역을 확장할 수 없다.
또한, 선행기술 중의 대형 스피커 박스는 위상반전 튜브(bass reflex tube)를 설치하여 스피커 박스의 저음 효과를 향상시킬 수 있는데, 이러한 구조를 가진 스피커 박스 중, 위상반전 튜브와 외부를 연통시키는 사운드홀은 스피커 박스의 사운드홀과 별도로 설치된다. 스피커 모듈의 사이즈 제한으로 인해 상술한 스피커 박스에 적용되는 위상반전 튜브 구조를 스피커 모듈에 직접 적용하기 어려우며, 또한 이러한 위상반전 튜브와 스피커 유닛에 사운드홀을 각각 설치하는 구조는 공간을 과다하게 점용하므로, 스피커 유닛의 사이즈를 감소를 초래한다.
따라서, 상술한 결함을 극복하기 위하여 이러한 구조를 가진 스피커 모듈에 대해 개선할 필요가 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 스피커 모듈이 효과적으로 방열할 수 있도록 하고, 제품의 저주파 대역을 효과적으로 확장하며, 스피커 모듈의 사운드홀의 위치 및 크기가 일정한 경우,, 스피커 모듈의 내부 공간을 절약할 수 있어 스피커 유닛의 사이즈를 증가할수 있는 스피커 모듈을 제공하는 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명은, 스피커 유닛과, 상부 몸체 및 하부 몸체를 포함하며 상기 스피커 유닛을 수용하여 고정하는 하우징을 포함하되, 상기 스피커 유닛과 상기 상부 몸체 사이의 공간이 전면 캐비티를 형성하고, 상기 스피커 유닛과 상기 하부 몸체 사이의 공간은 후면 캐비티를 형성하며, 상기 하우징에는 상기 전면 캐비티와 연통되는 사운드홀이 설치되어 있는 스피커 모듈에 있어서, 상기 스피커 유닛의 진동막에 의해 상기 전면 캐비티측에서 방사되는 음파는 상기 전면 캐비티 및 사운드홀을 거쳐 외부로 방사되고, 상기 하우징 내부에는, 일단이 상기 후면 캐비티와 연통되고 타단은 상기 전면 캐비티와 연통되는 위상반전 튜브가 더 설치되어 있으며, 상기 스피커 유닛의 진동막에 의해 상기 후면 캐비티 일측에서 방사되는 음파는 상기 위상반전 튜브 및 상기 전면 캐비티를 거친 후 상기 사운드홀을 통해 외부로 방사되는 스피커 모듈을 제공한다.
또한, 바람직하게는, 상기 하우징은 상기 상부 몸체와 하부 몸체 사이에 결합되는 중부 몸체를 더 포함하며, 상기 중부 몸체는 상부 몸체 및 하부 몸체와 결합하는 외벽과, 중부 몸체 내부에 설치되는 내벽과, 상기 내벽의 밑부분에 설치되는 격벽을 포함하고, 상기 내벽과 상기 외벽에 의해 일단이 상기 후면 캐비티와 연통되고 타단이 상기 전면 캐비티에 연장되는 음파 전송 통로를 형성하며, 상기 위상반전 튜브는 상기 중부 몸체의 내벽, 격벽, 외벽 및 상기 상부 몸체에 둘러싸여 형성된다.
또한, 바람직하게는, 상기 상부 몸체 중 상기 중부 몸체의 내벽과 대향하는 위치에는 상기 상부 몸체의 하측면으로부터 돌출되도록 설치된 밀폐리브가 설치되어 있고, 상기 중부 몸체의 내벽 상단에서 상기 밀폐리브와 대향하는 위치에는 수용홈이 설치되어 있으며, 상기 밀폐리브는 상기 수용홈 내에 끼움결합되고, 상기 밀폐리브와 상기 수용홈은 접착제를 도포하여 고정한다.
또한, 바람직하게는, 상기 밀폐리브는 용접리브로서, 상기 밀폐리브와 상기 중부 몸체의 내벽은 용접을 통해 고정된다.
또한, 바람직하게는, 상기 스피커 유닛은 직사각형 구조이고, 상기 스피커 유닛 밑부분의 네 모서리부에 사운드홀이 설치되어 있으며, 상부 하부 몸체 중 상기 스피커 유닛의 밑부분 중심에 대향하는 위치에는, 스피커 유닛 밑부분의 사운드홀이 하부 몸체에 의해 막히는 것을 방지하기 위한 십자 형상의 지지부가 설치되어 있다.
또한, 바람직하게는, 상기 스피커 유닛, 상기 중부 몸체의 격벽, 상기 중부 몸체의 외벽 및 상기 하부 몸체는 공동으로 상기 후면 캐비티를 형성하며, 상기 내벽의 중심 위치에는 상기 중부 몸체를 관통하는 개구단이 설치되되, 상기 개구단은 상기 위상반전 튜브와 상기 후면 캐비티를 연통하는 개구이며, 상기 후면 캐비티 중의 음파는 상기 개구단을 통해 상기 위상반전 튜브에 유입된다.
또한, 바람직하게는, 상기 중부 몸체는 상기 스피커 유닛을 수용하여 고정하는 고정부를 포함하며, 상기 스피커 유닛과 상기 상부 몸체 및 중부 몸체는 공동으로 상기 스피커 모듈의 전면 캐비티를 형성한다.
또한, 바람직하게는, 상기 후면 캐비티 및 상기 위상반전 튜브의 공진 주파수와, 상기 유닛의 공진 주파수의 비율은 1/3~1.4의 범위 내에 있다.
상술한 기술안을 적용 시, 본 발명은 종래의 구조에 비해, 스피커 모듈에 후면 캐비티를 연통하는 위상반전 튜브가 설치되어 있어, 제품의 저주파 음향 효과를 현저하게 증강시킬 수 있으므로, 스피커 모듈의 저음 효과를 향상시키며, 위상반전 튜브가 후면 캐비티와 외부를 연통시키므로 스피커 모듈이 위상반전 튜브를 통해 후면 캐비티의 방열 및 기압의 균형을 실현할수 있으며, 또한 위상반전 튜브와 스피커 유닛이 전면 캐비티 및 사운드홀을 공유하므로, 스피커 모듈의 내부 공간을 절약할 수 있어 스피커 유닛의 사이즈 증가에 기여하며, 따라서 제품의 음향 성능 향상에 기여한다.
하기의 도면을 참조한 본 발명에 대한 설명을 통해, 본 발명의 상술한 특징 및 기술적 장점은 더욱 명백해지고 쉽게 이해될 것이다.
도1은 본 발명 스피커 모듈의 입체분해구조 제1도면이다.
도2는 본 발명 스피커 모듈의 스피커 유닛과 중부 몸체가 결합된 후의 입체구조 도면이다.
도3은 본 발명 스피커 모듈의 입체조합구조 도면이다.
도4는 본 발명 스피커 모듈의 입체구조 제2도면이다.
도5는 본 발명 스피커 모듈의 하부 몸체, 중부 몸체와 스피커 유닛이 결합된 후의 입체구조 도면이다.
도6은 본 발명 스피커 모듈의 상부 몸체, 중부 몸체의 입체분해구조 도면이다.
이하 첨부 도면과 구체적인 실시예를 결합하여 본 발명에 대해 진일보 상세하게 설명하기로 한다.
도1 내지 도6에 도시된 바와 같이, 스피커 모듈은 스피커 유닛(2) 및 스피커 유닛(2)을 수용하여 고정하는 하우징을 포함하고, 하우징은 상부 몸체(11) 및 하부 몸체(13)를 포함하며, 스피커 유닛(2)과 상부 몸체(11) 사이의 공간은 전면 캐비티를 형성하고, 스피커 유닛(2)과 하부 몸체(13) 사이의 공간은 후면 캐비티를 형성하며, 하우징에는 전면 캐비티를 연통하는 사운드홀(10)이 설치되어 있다. 그리고, 스피커 유닛(2)의 진동막에 의해 전면 캐비티 일측에서 방사되는 음파는 전면 캐비티와 사운드홀(10)을 거쳐 외부로 방사된다. 하우징 내부에는, 일단이 후면 캐비티와 연통되고, 타단은 전면 캐비티와 연통되는 위상반전 튜브가 더 설치되어 있으며, 스피커 유닛(2)의 진동막에 의해 후면 캐비티 일측에서 방사되는 음파는 위상반전 튜브와 전면 캐비티를 거친 후 사운드홀(10)을 통해 외부로 방사되여 스피커 모듈의 저주파 대역을 확장시킴으로써, 스피커 모듈의 저음 효과를 증강시킨다.
바람직하게는, 본 실시예의 하우징은 상부 몸체(11)와 하부 몸체(13) 사이에 결합되는 중부 몸체(12)를 더 포함하며, 본 실시예에 있어서, 상부 몸체(11), 중부 몸체(12)와 스피커 유닛(2)에 의해 전면 캐비티를 형성하고, 하부 몸체(13), 중부 몸체(12)와 스피커 유닛(2)에 의해 후면 캐비티를 형성한다. 스피커 유닛(2)의 구체 구조도에서 도시하지 않았지만, 진동계 및 자기회로계를 포함하며, 진동계는 진동막 및 진동막의 일측에 결합되는 보이스 코일을 포함하고, 자기회로계는 차례로 결합되는 와셔, 자석 및 프레임을 포함하며, 자기회로계는 보이스 코일을 수용하는 자기 갭을 형성하고, 보이스 코일은 전기 신호가 입력되면 자기회로계에 형성된 자기장 중에서 힘을 받아 상하로 진동하며, 나아가 진동막을 함께 진동시켜 음향을 생성한다. 바람직하게는, 도1 및 도4에 도시된 바와 같이, 스피커 모듈의 중부 몸체(12)는 스피커 유닛(2)을 수용하여 고정하는 고정부(121)를 포함하며, 고정부(121)는 스피커 유닛(2)을 고정시키고 스피커 유닛(2) 의 진동막의 전측과 후측에서 생성되는 음파를 완전히 격리시킨다.
바람직하게는, 중부 몸체(23)의 외곽에는, 상부 몸체(11) 및 하부 몸체(12)와 고정 결합하여 스피커 모듈의 내부 구조를 보호하는 외벽(123)이 구비되고, 중부 몸체(12)의 내측에는, 외벽(123)과 함께 일단이 후면 캐비티와 연통되고 타단이 전면 캐비티에까지 연장되는 음파 전송 통로 (바람직하게는 나선 형태)를 형성하는 내벽(122)이 설치되어 있으며, 내벽(122)의 밑부분에는, 내벽(122)과 수직되는 격벽(124)이 더 설치되어 있으며, 격벽의 수직 방향에서의 위치 조절을 통해 위상반전 튜브의 내경 사이즈를 조절할수 있도록 한다. 또한, 바람직하게는, 내벽(122)의 내측에는 중부 몸체(12)를 관통하는 개구단(120)이 더 설치되어 있다. 즉 개구단(120)은 격벽(124)에 형성된 개구로서, 도4에 도시된 바와 같이, 이 개구단(120)은 위상반전 튜브와 후면 캐비티를 연통하는 개구이다.
도1 및 도6에 공동으로 도시된 바와 같이, 상부 몸체(11) 중 내벽(122)과 대향하는 위치에는, 상부 몸체(11)의 하측면으로부터 돌출되도록 설치된 구조인 밀폐리브(110)가 설치되어 있고, 중부 몸체(12)의 내벽(122) 중 밀폐리브(110)에 대응되는 위치에는 오목 형성된 수용홈(1220)이 설치되어 있되, 수용홈(1220)의 반경방향 폭은 밀폐리브(110)의 반경방향 폭보다 약간 크도록 하여, 밀폐리브(110)가 수용홈(1220) 내에 끼움결합되도록 하고, 접착제를 도포하여 내벽(122)과 상부 몸체(11)의 밀폐 결합되도록 함으로써, 위상반전 튜브의 공기 누설을 방지하여 위상반전 튜브의 밀폐성을 확보한다. 설명해야 할 점으로, 상부 몸체(11)와 내벽(122) 사이의 밀폐 결합은 상기 방식에 한정되는 것은 아닌 바, 밀폐리브(110)는 용접리브로 형성될수도 있으며, 상부 몸체(11) 상의 용접리브와 내벽(122)을 초음파 용접 방식으로 고정 결합할 수 있다. 상부 몸체(11)의 변두리와 중부 몸체(12)의 외벽(123) 사이는 접착제 도포 또는 초음파 용접 방식으로 밀폐 고정할 수 있으며, 본 실시예에서는 접착제를 도포하여 밀폐한다.
위상반전 튜브는 중부 몸체(12)와 상부 몸체(11)에 의해 형성된다. 바람직하게는, 위상반전 튜브는 중부 몸체(12)의 내벽(122), 격벽(124), 외벽(123)과 상부 몸체(11)에 둘러싸여 형성될 수 있다. 바람직하게는, 상부 몸체(11)의 밀폐리브(110)와 중부 몸체(12)의 내벽(122), 그리고 상부 몸체(11)의 변두리와 중부 몸체(12)의 외벽(123)을 각각 고정 결합하여, 본 발명의 위상반전 튜브를 형성한다. 즉 본 발명의 위상반전 튜브는 중부 몸체(12)의 내벽(122), 중부 몸체(12)의 격벽(124) 및 상부 몸체(11)의 상부벽(110)에 둘러싸여 형성된다. 위상반전 튜브의 구조 역시 기타 변형이 가능한바, 예하면 밀폐리브(110)의 높이가 수용홈(1220)의 깊이보다 클 경우, 위상반전 튜브는 상부 몸체(11)의 상부벽과 내벽(122) 사이에 위치하는 부분밀폐리브를 더 포함할 수 있다.
도4 및 도5에 도시된 바와 같이, 스피커 유닛(2)은 직사각형 구조이고, 직사각형 스피커 유닛(2)의 네 모서리부에 사운드홀(21)이 설치되어 있으며, 하부 몸체(13) 중 스피커 유닛(2)의 중심에 대향하는 위치에는 지지부(131)가 설치되어 있되, 지지부(131)는 십자(크로스) 형태의 구조로서, 스피커 유닛(2)의 사운드홀(21)이 막히는 것을 피면하며, 십자 형태의 구조는 스피커 유닛(2)을 안정적으로 지지할 수 있다. 또한, 스피커 유닛(2) 중 하부 몸체(13)와 대향하는 일측에는, 완충 작용을 하여 스피커 유닛(2)이 낙하 등 경우에 손상되는 것을 방지하기 위한 폼 (foam, 22)이 더 설치되어 있다. 여기서, 스피커 유닛(2), 격벽(124), 외벽(123) 및 하부 몸체(13)의 밑벽은 공동으로 스피커 모듈의 후면 캐비티를 형성한다. 스피커 유닛(2)의 진동막 후측에서 방사되는 음파는 사운드홀(21)을 통해 후면 캐비티 내로 전송되고, 후면 캐비티 내의 음파는 개구단(120)을 통해 위상반전 튜브 내로 전송된다.
도3에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 스피커 모듈의 사운드홀(10)은 측면에 위치하지만, 이에 한정되지는 않는 바, 스피커 유닛(2)과 대향하는 일측에 설치되고, 스피커 유닛(2)은 중부 몸체(12)의 고정부(121) 내에 고정 결합될 수도 있다. 스피커 유닛(2) 양측의 내벽(122), 외벽(123), 스피커 유닛(2) 및 상부 몸체(11)는 공동으로 스피커 모듈의 전면 캐비티를 형성하며, 스피커 모듈의 전면 캐비티와 사운드홀(10)은 서로 연통된다. 스피커 유닛(2) 중 진동막 전측에서 생성되는 음파는 전면 캐비티 내로 방사되고, 전면 캐비티 내의 음파는 사운드홀 (10)을 통해 외부로 방사된다. 즉, 도2및 도3에 도시된 바와 같이, 스피커 유닛(2)의 진동막 중 전면 캐비티에 근접한 일측에서 생성되는 음파는 경로(S1)을 통해 외부로 방사된다. 도2에 도시된 바와 같이, 중부 몸체(12)의 내벽(122)과 외벽(123) 사이에 형성된 위상반전 튜브는, 스피커 유닛(2)의 변두리에서 위상반전 튜브의 다른 개구단을 형성하며, 이 개구단은 스피커 모듈의 전면 캐비티와 연통된다. 스피커 모듈의 후면 캐비티의 음파는 개구단(120)을 통해 위상반전 튜브 내로 유입되고, 음파는 위상반전 튜브를 거쳐, 위상반전 튜브의 전면 캐비티 일측에 위치한 개구단을 통해 전면 캐비티 내로 유입되고, 그후 전면 캐비티를 통해 외부로 방사된다. 즉, 도2 및 도3에 도시된 바와 같이, 진동막 후측에서 방사되는 음파는 경로(S2)을 통해 외부로 방사되는 바, 본 발명의 전면 캐비티 중의 음파는 경로(S1)을 통해 사운드홀(10)을 거쳐 외부로 방사되고, 위상반전 튜브 중의 음파는 경로(S2)를 통해 사운드홀(10)을 거쳐 외부로 방사되며, 위상반전 튜브는 전면 캐비티와 사운드홀(10)을 공유한다. 스피커 모듈의 사운드홀의 위치 및 크기가 일정한 경우, 상술한 위상반전 튜브가 사운드홀을 공유하는 구조는, 사운드홀(10)을 서로 격리된 두 부분으로 분할해야 할 필요가 없으므로, 사운드홀(10)의 내경 증가에 유리하며, 또한 이러한 위상반전 튜브가 전면 캐비티를 공유하는 구조는, 스피커 모듈 에 사운드홀(10)과 연통되는 구조를 설치할 필요가 없으므로, 스피커 모듈의 장착 공간을 증가시킬 수 있어, 스피커 유닛(2)의 사이즈를 증가할수 있다.
또한, 본 발명 스피커 모듈과 단말 전자장치는 케이블(cable)을 통해 전기적 연결되는데, 본 발명의 첨부 도면에서 이 케이블을 도시하지는 않았으나, 도3에 참고하면, 중부 몸체(12)의 하측에 상기 케이블 인출을 위한 개공(125)이 설치되어 있다. 본 발명 스피커 모듈의 하우징에는 후면 캐비티와 외부를 연통시키는 통기공을 설치하지 않았다. 본 실시예의 전면 캐비티는 상부 몸체(11)와 중부 몸체(12) 및 스피커 유닛(2)이 고정 결합되여 형성된 캐비티이고, 후면 캐비티는 중부 몸체(12)와 하부 몸체(13) 및 스피커 유닛(2)이 고정 결합되여 형성된 캐비티이며, 그중 본 발명의 도면에서는 스피커 모듈의 내부 구조만 도시하였다.
본 발명 스피커 모듈에는 후면 캐비티와 연통되는 위상반전 튜브가 설치되어 있고, 위상반전 튜브는 외부와 연통되며, 위상반전 튜브의 구경이 종래 기술의 통기공 구경보다 크므로, 스피커 모듈이 우수한 방열 성능을 구비하도록 하여 제품의 사용 수명을 확보하고, 또한 위상반전 튜브가 외부와 연통되므로 음압을 평형시키는 기능을 할 수 있으며, 따라서, 위상반전 튜브를 설치하면 하부 몸체(13) 또는 중부 몸체(12)에 후면 캐비티와 외부를 연통시키는 통기공을 별도롤 설치할 필요가 없다. 이러한 스피커 모듈 내에 위상반전 튜브를 설치하는 구조는 제품의 저주파 대역을 효과적으로 확장할 수 있어, 제품의 저음 효과를 향상시킨다. 또한, 사운드홀(10)의 위치 및 크기가 이미 결정된 경우, 이러한 위상반전 튜브가 전면 캐비티 및 사운드홀(10)을 공유하는 구조는, 사운드홀의 내경을 증가시킬 수 있어 음파의 유효 방사에 유리하고, 스피커 유닛의 사이즈를 증가시킬 수 있어 제품의 음향 성능 향상에 기여한다.
본 발명은 저주파 중 특정 대역의 저음 효과를 현저하게 증강시킬 수 있으며, 후면 캐비티의 용적 크기 및 위상반전 튜브의 사이즈에 대한 조절을 통해, 후면 캐비티와 위상반전 튜브의 공진 주파수 Fb를 조절할 수 있다. Fb와 유닛의 공진 주파수 F0 사이의 관계 조절을 통해 저주파 중 특정 대역에 대한 조절할 수 있다. 여기서, Fb와 F0이 만족시키는 관계로서, Fb와 F0의 비율이 1/3 내지 1.4 사이의 수치 범위 내에 있도록 하여, 필요한 주파수 대역을 증강한다.
본 발명의 상기 예시하에서, 당업자는 전술한 실시예를 기초로 기타 개선과 변형이 가능하며, 이러한 개선과 변형은 전부 본 발명의 보호범위에 포함된다. 당업자는 전술한 구체적인 설명은 본 발명의 목적을 보다 잘 해석하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명의 보호범위는 특허청구범위 및 그 균등물에 의해 확정되어야 함을 이해해야 할것이다.

Claims (8)

  1. 스피커 유닛과, 상기 스피커 유닛을 수용하여 고정하는 하우징을 포함하되, 상기 하우징은 상부 몸체, 하부 몸체 및 상기 상부 몸체와 상기 하부 몸체 사이에 결합되는 중부 몸체를 포함하며, 상기 스피커 유닛과 상기 상부 몸체 사이의 공간이 전면 캐비티를 형성하고, 상기 스피커 유닛과 상기 하부 몸체 사이의 공간은 후면 캐비티를 형성하며, 상기 하우징에는 상기 전면 캐비티와 연통되는 사운드홀이 설치되어 있는 스피커 모듈에 있어서,
    상기 스피커 유닛의 진동막에 의해 상기 전면 캐비티측에서 방사되는 음파는 상기 전면 캐비티 및 사운드홀을 거쳐 외부로 방사되며,
    상기 중부 몸체는 상기 상부 몸체 및 상기 하부 몸체와 결합하는 외벽과, 상기 중부 몸체 내부에 설치되는 내벽과, 상기 내벽의 밑부분에 설치되는 격벽을 포함하고,
    상기 하우징 내부에는, 일단이 상기 후면 캐비티와 연통되고 타단이 상기 전면 캐비티와 연통되는 위상반전 튜브가 더 설치되되, 상기 위상반전 튜브는, 상기 중부 몸체의 내벽, 격벽, 외벽과 상기 상부 몸체에 둘러싸여 형성되며, 상기 스피커 유닛의 진동막에 의해 상기 후면 캐비티 일측에서 방사되는 음파는 상기 위상반전 튜브 및 상기 전면 캐비티를 거친 후 상기 사운드홀을 통해 외부로 방사되는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 상부 몸체 중 상기 중부 몸체의 내벽과 대향하는 위치에는 상기 상부 몸체의 하측면으로부터 돌출되도록 설치된 밀폐리브가 설치되어 있고,
    상기 중부 몸체의 내벽 상단에서 상기 밀폐리브와 대향하는 위치에는 수용홈이 설치되어 있으며, 상기 밀폐리브는 상기 수용홈 내에 끼움결합되고, 상기 밀폐리브와 상기 수용홈은 접착제를 도포하여 고정되는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 밀폐리브는 용접리브로서, 상기 밀폐리브와 상기 중부 몸체의 내벽은 용접을 통해 고정되는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 스피커 유닛은 직사각형 구조이고, 상기 스피커 유닛 밑부분의 네 모서리부에 사운드홀이 설치되어 있으며,
    상부 하부 몸체 중 상기 스피커 유닛의 밑부분 중심에 대향하는 위치에는, 상기 스피커 유닛 밑부분의 상기 사운드홀이 상기 하부 몸체에 의해 막히는 것을 방지하기 위한 십자 형상의 지지부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 스피커 유닛, 상기 중부 몸체의 격벽, 상기 중부 몸체의 외벽 및 상기 하부 몸체는 공동으로 상기 후면 캐비티를 형성하며,
    상기 내벽의 중심 위치에는 상기 중부 몸체를 관통하는 개구단이 설치되되, 상기 개구단은 상기 위상반전 튜브와 상기 후면 캐비티를 연통하는 개구이며, 상기 후면 캐비티 중의 음파는 상기 개구단을 통해 상기 위상반전 튜브에 유입되는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 중부 몸체는 상기 스피커 유닛을 수용하여 고정하는 고정부를 포함하며,
    상기 스피커 유닛과 상기 상부 몸체 및 상기 중부 몸체는 공동으로 상기 스피커 모듈의 전면 캐비티를 형성하는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
  8. 제1항 또는 제3항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 스피커 유닛의 공진 주파수 대비 상기 후면 캐비티와 상기 위상반전 튜브의 공진 주파수의 비율은 1/3~1.4의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
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