CN214315520U - 下出音音箱、电子设备及智能系统 - Google Patents

Abstract

本公开实施例公开了一种下出音音箱、电子设备及智能系统，所述下出音音箱包括：箱体，具有容纳空间，所述容纳空间内至少容纳有主板组件、倒音锥、扬声器和倒相管，其中：所述主板组件安装在所述箱体的底部；所述倒音锥安装在所述主板组件的上方；所述扬声器安装在所述倒音锥的上方；所述倒相管安装在所述扬声器的后方至所述倒音锥的底端处，其中，所述倒相管的开口位于所述倒音锥的安装面与所述主板组件的安装面形成的第一空间内。所述技术方案在不过多增加成本、不增加堆叠空间、不增加音箱整体尺寸的前提下，很好地解决下出音音箱散热问题，保障音箱内部元器件的工作状态，延长音箱内部元器件的使用寿命。

Description

下出音音箱、电子设备及智能系统

技术领域

本公开实施例涉及声音传播控制技术领域，具体涉及一种下出音音箱、电子设备及智能系统。

背景技术

随着人工智能技术的发展，音箱的使用越来越广泛。根据出音孔在音箱上的设置位置以及音箱内部元器件的安装位置的不同，可将音箱分为上出音、中出音、下出音、顶出音、侧出音等多种类型，对于采用下出音方式的音箱来说，主板通常会堆叠在音箱的底部，由于主板所在空间较为拥挤，很明显，该结构不利于主板的散热，尤其在大功率使用场景下，很容易出现散热不良的问题，进而导致音箱整体温度过高，影响音箱内部元器件的工作状态和使用寿命。为了解决该问题，现有技术中通常采用在音箱内部增设独立的散热片的解决方案，虽然散热片能够在一定程度上解决散热的问题，但会带来成本增加、堆叠空间增加、音箱整体尺寸增加等一系列后续问题。

实用新型内容

本公开实施例提供一种下出音音箱、电子设备及智能系统。

第一方面，本公开实施例中提供了一种下出音音箱。

具体的，所述下出音音箱，包括：

箱体，具有容纳空间，所述容纳空间内至少容纳有主板组件、倒音锥、扬声器和倒相管，其中：

所述主板组件安装在所述箱体的底部；

所述倒音锥安装在所述主板组件的上方；

所述扬声器安装在所述倒音锥的上方；

所述倒相管安装在所述扬声器的后方至所述倒音锥的底端处，其中，所述倒相管的开口位于所述倒音锥的安装面与所述主板组件的安装面形成的第一空间内，形成一个由所述扬声器的后方至所述第一空间的声波传输通道。

结合第一方面，本公开实施例在第一方面的第一种实现方式中，所述倒相管穿过所述扬声器的安装面和所述倒音锥本体。

结合第一方面和第一方面的第一种实现方式，本公开实施例在第一方面的第二种实现方式中，所述第一空间对应的箱体侧壁上开设有一个或多个第一出音孔。

结合第一方面、第一方面的第一种实现方式和第一方面的第二种实现方式，本公开在第一方面的第三种实现方式中，所述扬声器的安装面与所述倒音锥的安装面之间形成第二空间，所述第二空间对应的箱体侧壁上开设有一个或多个第二出音孔。

结合第一方面、第一方面的第一种实现方式、第一方面的第二种实现方式和第一方面的第三种实现方式，本公开在第一方面的第四种实现方式中，所述扬声器的安装面与所述箱体顶部之间形成音腔。

结合第一方面、第一方面的第一种实现方式、第一方面的第二种实现方式、第一方面的第三种实现方式和第一方面的第四种实现方式，本公开在第一方面的第五种实现方式中，所述扬声器的安装面的水平投影面积与相应位置处所述音箱的水平横截面面积相等。

结合第一方面、第一方面的第一种实现方式、第一方面的第二种实现方式、第一方面的第三种实现方式、第一方面的第四种实现方式和第一方面的第五种实现方式，本公开在第一方面的第六种实现方式中，所述倒音锥的安装面的水平投影面积与相应位置处所述音箱的水平横截面面积相等。

结合第一方面、第一方面的第一种实现方式、第一方面的第二种实现方式、第一方面的第三种实现方式、第一方面的第四种实现方式、第一方面的第五种实现方式和第一方面的第六种实现方式，本公开在第一方面的第七种实现方式中，所述主板组件至少包括相互连接的主板和直流电接口，其中，所述直流电接口的接口部分暴露于所述箱体的外壁。

第二方面，本公开实施例中提供了一种语音交互设备。

具体的，所述语音交互设备，包括：

所述下出音音箱；

语音交互组件，被配置为执行语音交互，并将语音通过所述下出音音箱输出。

第三方面，本公开实施例中提供了一种电子设备。

具体的，所述电子设备，包括：

所述下出音音箱；

控制组件，被配置为对于所述下出音音箱进行控制。

第四方面，本公开实施例中提供了一种智能系统。

具体的，所述智能系统，包括：

所述电子设备；

通信组件，被配置为接收外界控制指令；

控制器，被配置为根据所述外界控制指令对于所述电子设备进行控制。

本公开实施例提供的技术方案可包括以下有益效果：

上述技术方案通过对于倒相管的改装设计，使得所述倒相管的出口位置位于主板元器件的附近，从而借助倒相管内部的气体流动实现对于主板元器件的散热。所述技术方案能够在不过多增加成本、不增加堆叠空间、不增加音箱整体尺寸的前提下，使得采用下出音方式，即主板堆叠在底部的音箱也能够很好地解决散热问题，进而保障音箱内部元器件的工作状态，延长音箱内部元器件的使用寿命。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开实施例。

附图说明

结合附图，通过以下非限制性实施方式的详细描述，本公开实施例的其它特征、目的和优点将变得更加明显。在附图中：

图1示出根据本公开一实施方式的下出音音箱的结构示意图；

图2示出现有技术中增设有倒相管的下出音音箱的结构示意图。

具体实施方式

下文中，将参考附图详细描述本公开实施例的示例性实施方式，以使本领域技术人员可容易地实现它们。此外，为了清楚起见，在附图中省略了与描述示例性实施方式无关的部分。

在本公开实施例中，应理解，诸如“包括”或“具有”等的术语旨在指示本说明书中所公开的特征、数字、步骤、行为、部件、部分或其组合的存在，并且不欲排除一个或多个其他特征、数字、步骤、行为、部件、部分或其组合存在或被添加的可能性。

另外还需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开实施例。

本公开实施例提供的技术方案通过对于倒相管的改装设计，使得所述倒相管的出口位置位于主板元器件的附近，从而借助倒相管内部的气体流动实现对于主板元器件的散热。所述技术方案能够在不过多增加成本、不增加堆叠空间、不增加音箱整体尺寸的前提下，使得采用下出音方式，即主板堆叠在底部的音箱也能够很好地解决散热问题，进而保障音箱内部元器件的工作状态，延长音箱内部元器件的使用寿命。

根据本公开的一方面，提供一种下出音音箱。图1示出根据本公开一实施方式的下出音音箱的结构示意图，如图1所示，所述下出音音箱包括：

箱体101，具有容纳空间，所述容纳空间内至少容纳有主板组件102、倒音锥103、扬声器104和倒相管105，其中：

所述主板组件102安装在所述箱体101的底部；

所述倒音锥103安装在所述主板组件102的上方；

所述扬声器104安装在所述倒音锥103的上方；

所述倒相管105安装在所述扬声器104的后方至所述倒音锥103的底端处，其中，所述倒相管105的出口位于所述倒音锥103的安装面与所述主板组件102的安装面形成的第一空间106内，形成一个由所述扬声器104的后方至所述第一空间106的声波传输通道。

上文提及，随着人工智能技术的发展，音箱的使用越来越广泛。根据出音孔在音箱上的设置位置以及音箱内部元器件的安装位置的不同，可将音箱分为上出音、中出音、下出音、顶出音、侧出音等多种类型，对于采用下出音方式的音箱来说，主板通常会堆叠在音箱的底部，由于主板所在空间较为拥挤，很明显，该结构不利于主板的散热，尤其在大功率使用场景下，很容易出现散热不良的问题，进而导致音箱整体温度过高，影响音箱内部元器件的工作状态和使用寿命。为了解决该问题，现有技术中通常采用在音箱内部增设独立的散热片的解决方案，虽然散热片能够在一定程度上解决散热的问题，但会带来成本增加、堆叠空间增加、音箱整体尺寸增加等一系列后续问题。

另外，在目前的音箱设计中，通常会借助增加倒相管来实现对于低音的增强。即在音箱内增设一倒相管，工作时将扩音器后方产生的声波经内部倒相后辐射至前方，与前方声波叠加，起到对于低频进行增强、提高音箱音质的效果。图2示出现有技术中增设有倒相管的下出音音箱的结构示意图，如图2所示，所述音箱包括：箱体201；安装于所述箱体201底部的主板组件202；安装于所述主板组件202上方的倒音锥203；安装于所述倒音锥203上方的扬声器204；增设的倒相管205安装于所述扬声器204的后方至所述扬声器204的底端安装面上，其中，所述倒相管205与所述扬声器204共用出音孔206。

但发明人注意到，由于通常倒相管205的直径会小于扬声器204的直径，因此所述倒相管205中会存在强度较大的声波。考虑到上述问题以及当前存在的音箱倒相管的设计，在该实施方式中，提出一种下出音音箱，所述下出音音箱通过对于倒相管的改装设计，使得所述倒相管的出口位置位于主板元器件的附近，从而借助倒相管内部的气体流动实现对于主板元器件的散热。所述技术方案能够在不过多增加成本、不增加堆叠空间、不增加音箱整体尺寸的前提下，使得采用下出音方式，即主板堆叠在底部的音箱也能够很好地解决散热问题，进而保障音箱内部元器件的工作状态，延长音箱内部元器件的使用寿命。

在本公开一实施方式中，所述箱体101可以为各种适于实现的形状，比如圆柱形、方形、甚至不规则形状等等，本领域技术人员可根据实际应用的需要对于所述箱体101的形状进行设计，只要所述箱体101具有一定的容纳空间既可，本公开对于所述箱体101的具体形状不作具体限定。

在本公开一实施方式中，所述箱体101的制作材质可根据实际应用的需要进行选择，比如，塑料、橡胶、树脂、金属等等，本公开对其不作具体限定。

在本公开一实施方式中，所述箱体101为中空设计，即所述箱体101具有容纳空间，其中，所述容纳空间内至少可以容纳主板组件102、倒音锥103、扬声器104和倒相管105，当然，根据实际应用的需要，所述容纳空间还可容纳其他用于制备音箱所需要的组件。

在本公开一实施方式中，所述箱体101至少为底部密封结构，以防止安装在所述容纳空间内部的组件掉落。通常所述箱体101具有底部、顶部和侧壁，所述底部、顶部和侧壁相应连接，以形成一个密闭或类密闭的容纳空间。

在本公开一实施方式中，与图2所示现有音箱结构相似的是，所述主板组件102借助安装件安装在所述箱体101的底部，所述倒音锥103借助安装件安装在所述主板组件102的上方，所述扬声器104借助安装件安装在所述倒音锥103的上方，与图2所示现有音箱结构不同的是，所述倒相管105的安装长度大于图2中现有倒相管205的安装长度，在该实施方式中，所述倒相管105借助安装件安装在所述扬声器104的后方至所述倒音锥103的底端处，即所述倒相管105穿过了所述扬声器104的安装面、所述扬声器104与所述倒音锥103形成的空间以及倒音锥103本体，其中，所述倒相管105的出口位于所述倒音锥103的安装面与所述主板组件102的安装面形成的第一空间106内，形成了一个由所述扬声器104的后方至所述第一空间106的声波传输通道。

在本公开一实施方式中，所述扬声器104的安装面与所述箱体101的顶部之间形成音腔。

在本公开一实施方式中，所述主板组件102至少包括相互连接的主板和直流电接口，其中，所述直流电接口的接口部分暴露于所述箱体101的外壁，以连接外部直流电源，为所述音箱提供电源。

在本公开一实施方式中，所述安装件可以为螺丝、螺钉、安装膜等可以将某一组件安装或固定至箱体101内部的组件，其中，所述安装件的选择可根据实际应用的需要，以及待安装组件的特点来确定，本公开对其不作具体限定。比如，当待安装组件为所述主板组件102时，所述安装件可选择螺丝、螺钉等安装件；当待安装组件为所述倒音锥103或扬声器104时，所述安装件可选择安装膜等安装件，以形成相应的安装面，进而形成相应的出音空间。

在本公开一实施方式中，所述扬声器104的安装面的水平投影面积与相应位置处所述音箱或者箱体101的水平横截面面积相等。在本公开一实施方式中，所述倒音锥103的安装面的水平投影面积与相应位置处所述音箱或者箱体101的水平横截面面积相等。也就是说，所述扬声器104和倒音锥103能够借助安装膜等安装件紧密地安装在所述箱体101侧壁的内表面，并完全覆盖相应位置处的箱体101的水平横截面，这样就能够在所述扬声器104与倒音锥103之间、以及所述倒音锥103与主板组件102之间形成密闭的或者类密闭的出音空间。

基于上述技术方案，能够使得所述倒相管105的出口位置位于主板组件102的附近，由于声音通过所述倒相管105时会带来快速的气流，且所述倒相管105的开口正对所述主板组件102，从而可以借助所述倒相管105内部的气体流动实现对于主板组件102的散热，协助所述主板组件102快速降温。很显然，所述技术方案能够在不过多增加成本、不增加堆叠空间、不增加音箱整体尺寸的前提下，使得采用下出音方式，即主板堆叠在底部的音箱也能够很好地解决散热问题，进而保障音箱内部元器件的工作状态，延长音箱内部元器件的使用寿命，同时，由于所述倒相管105作用的声音主要集中在低频部分，由于低频部分声波波长长，无明显的指向性，此时基于上述技术方案的倒相管出音部分仍可实现良好的对外辐射，达到低频增强的效果。

在本公开一实施方式中，所述倒音锥103的安装面与所述主板组件102的安装面形成的第一空间106对应的箱体侧壁上开设有一个或多个第一出音孔107，用于传播经所述倒相管105倒相后发出的声波。

在本公开一实施方式中，所述扬声器104的安装面与所述倒音锥103的安装面之间形成有第二空间108，所述第二空间108对应的箱体侧壁上开设有一个或多个第二出音孔109，用于传播所述扬声器104正向发出的声波。

这样，所述扬声器104正向发出的声波与经所述倒相管105倒相后发出的声波叠加起来，可起到对于低频进行增强、提高音箱音质的效果。

上述下出音音箱不仅可应用于用于播放声音的设备中，还可应用于语音交互设备上，比如家庭使用的智能音箱、会议室使用的语音交互设备等等。即，根据本公开的另一方面，提供一种语音交互设备，其中，所述语音交互设备包括：

上述下出音音箱；

语音交互组件，被配置为执行语音交互，并将语音通过所述下出音音箱输出。

根据本公开的另一方面，提供一种电子设备，其中，所述电子设备包括：

上述下出音音箱；

控制组件，被配置为对于所述下出音音箱进行控制。

其中，所述控制可包括以下控制内容中的一种或多种：播放、暂停、停止、循环播放、指定内容播放等等。

根据本公开的再一方面，提供一种智能系统，其中，所述智能系统包括：

上述电子设备；

通信组件，被配置为接收外界控制指令；

控制器，被配置为根据所述外界控制指令对于所述电子设备进行控制。

其中，所述外界控制指令可包括以下控制指令中的一种或多种：播放指令、暂停指令、停止指令、循环播放指令、指定内容播放指令等等。

以上描述仅为本公开的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本公开实施例中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本公开实施例中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (11)

1.一种下出音音箱，包括：

箱体，具有容纳空间，所述容纳空间内至少容纳有主板组件、倒音锥、扬声器和倒相管，其中：

所述主板组件安装在所述箱体的底部；

所述倒音锥安装在所述主板组件的上方；

所述扬声器安装在所述倒音锥的上方；

所述倒相管安装在所述扬声器的后方至所述倒音锥的底端处，其中，所述倒相管的开口位于所述倒音锥的安装面与所述主板组件的安装面形成的第一空间内，形成一个由所述扬声器的后方至所述第一空间的声波传输通道。

2.根据权利要求1所述的音箱，所述倒相管穿过所述扬声器的安装面和所述倒音锥本体。

3.根据权利要求1或2所述的音箱，所述第一空间对应的箱体侧壁上开设有一个或多个第一出音孔。

4.根据权利要求1-3任一所述的音箱，所述扬声器的安装面与所述倒音锥的安装面之间形成第二空间，所述第二空间对应的箱体侧壁上开设有一个或多个第二出音孔。

5.根据权利要求1-4任一所述的音箱，所述扬声器的安装面与所述箱体顶部之间形成音腔。

6.根据权利要求1-5任一所述的音箱，所述扬声器的安装面的水平投影面积与相应位置处所述音箱的水平横截面面积相等。

7.根据权利要求1-6任一所述的音箱，所述倒音锥的安装面的水平投影面积与相应位置处所述音箱的水平横截面面积相等。

8.根据权利要求1-7任一所述的音箱，所述主板组件至少包括相互连接的主板和直流电接口，其中，所述直流电接口的接口部分暴露于所述箱体的外壁。

9.一种语音交互设备，包括：

根据权利要求1-8任一所述的下出音音箱；

语音交互组件，被配置为执行语音交互，并将语音通过所述下出音音箱输出。

10.一种电子设备，包括：

根据权利要求1-8任一所述的下出音音箱；

控制组件，被配置为对于所述下出音音箱进行控制。

11.一种智能系统，包括：

根据权利要求10所述的电子设备；

通信组件，被配置为接收外界控制指令；

控制器，被配置为根据所述外界控制指令对于所述电子设备进行控制。

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