WO2015068433A1

WO2015068433A1 - 圧着装置、及び、表示装置の製造方法

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Publication number: WO2015068433A1
Application number: PCT/JP2014/069434
Authority: WO
Inventors: 勝寛山口; 知樹高原
Original assignee: Sharp Corp
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Priority date: 2013-11-07
Filing date: 2014-07-23
Publication date: 2015-05-14
Anticipated expiration: 2016-05-07

Abstract

本発明は、回路部材と端子部との間の接続不良を防止することができる圧着装置と、上記圧着装置を用いて回路部材と端子部との圧着を行う表示装置の製造方法とを提供する。本発明の圧着装置は、複数の回路部材と表示パネルに設けられた複数の端子部とを圧着する圧着装置であって、上記複数の回路部材が載置された上記複数の端子部を支持する複数の支持部と、上記複数の支持部上に配置された上記複数の回路部材及び上記複数の端子部を押圧可能な複数の可動圧着部と、上記複数の支持部側から、上記複数の支持部上に配置された上記複数の回路部材及び上記複数の端子部の接合部に向けて紫外線を照射する複数の光源部と、上記複数の支持部の間隙に配置された複数の紫外線遮光部材とを有するものである。

Description

圧着装置、及び、表示装置の製造方法

本発明は、圧着装置、及び、表示装置の製造方法に関する。より詳しくは、回路部材と表示パネルに設けられた端子部（以下、単に端子部とも言う。）とを圧着するために好適に用いられる圧着装置、及び、上記圧着装置を用いて回路部材と端子部との圧着を行う表示装置の製造方法に関するものである。

液晶表示装置等の表示装置の製造工程では、通常、表示パネルの端部に設けられた端子部に、異方性導電膜（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ）等を介して、回路部材を圧着することが行われている。このような回路部材と端子部との圧着を行う工程としては、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ　ｏｎ　Ｇｌａｓｓ）工程や、ＦＯＧ（Ｆｉｌｍ　ｏｎ　Ｇｌａｓｓ）工程が知られている。例えば、ＣＯＧ工程では、ＡＣＦを介して、集積回路（ＩＣ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）と端子部とが圧着される。このような場合、ＡＣＦ内に一様に存在する金等からなる導電粒子を介して、ＩＣの入力／出力用のバンプと端子部とが電気的に接続される。また、ＦＯＧ工程では、ＡＣＦを介して、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）と端子部とが圧着される。このような回路部材と端子部とを圧着する技術に関して、例えば、以下のような方法や装置が開示されている。

光源部から出射された光が電気光学物質に照射されることを防止する遮光手段が構成された透光性のステージを有する圧着装置を用いた電気光学装置の製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。

複数のバックアップ部に分割されたバックアップツールと、加圧ツールと、複数のバックアップ部に加わる加圧ツールの加圧力の差に応じて各バックアップ部を変位させる支持手段とを備えた加圧接続装置が知られている（例えば、特許文献２参照）。

光照射装置から透光性基板を介して反射性を有するテーブル表面に光を照射し、反射された光を光硬化樹脂に露光して固化することによって、半導体素子を透光性基板上に固定する半導体素子の実装方法が知られている（例えば、特許文献３参照）。

熱及び紫外線で硬化されるＡＣＦを介して、半導体素子の電極部と液晶表示素子の接続電極とを接続する液晶表示装置の製造方法が知られている（例えば、特許文献４参照）。

特開２００２－２２９０５７号公報特開２００７－２２０７２７号公報特開平６－１６８９７９号公報特開２０００－１０５３８８号公報

近年、上述したような回路部材と端子部との圧着は、低温で行われることが主流となっている。これは、表示パネルの表示面や、表示パネルに貼り付けられた偏光板への熱の負荷を緩和したり、互いに線膨張係数が異なる部材（例えば、ＩＣと表示パネルとの組み合わせ、又は、ＦＰＣと表示パネルとの組み合わせ）を熱圧着する際の反りを低減したりすることが望まれているためである。このような要望を解決するため、紫外線で硬化されるＡＣＦや、熱及び紫外線で硬化されるＡＣＦの開発が進められている。

また、例えば、ＣＯＧ工程においては、製造効率の観点から、複数の可動圧着部を用いて、すべてのＩＣと端子部とを同時に圧着することが望ましい。しかしながら、実際は、個々又は複数に分けて圧着が行われている。これは、表示パネルの狭額縁化及び高精細化等によってＩＣ間の距離が狭くなり、更に、接続信頼性を充分に高める観点から高荷重の圧着が求められていることで、可動圧着部間の距離をＩＣ間の距離に合わせることが困難となっているためである。このような問題に対処するため、以下に説明するような方法が従来用いられていた。

まず、従来の圧着装置について、図７を用いて説明する。図７は、従来の圧着装置を示す斜視図である。図７に示すように、圧着装置１０１は、支持部１０２と、支持部１０２に対向する複数の可動圧着部３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄと、支持部１０２の近傍に配置された複数の光源部４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄとを備えている。支持部１０２は、Ｘ方向に沿って伸びた形状を有しており、複数の回路部材が載置された複数の端子部を支持する。各可動圧着部は、Ｘ方向に沿って配置され、Ｚ方向に駆動可能となっており、支持部１０２上に配置される複数の回路部材及び複数の端子部を押圧可能である。各光源部は、Ｘ方向に沿って各可動圧着部に対応するように配置されており、支持部１０２側から、支持部１０２上に配置される複数の回路部材及び複数の端子部の接合部に向けて紫外線を照射する。また、支持部１０２及び各可動圧着部には、通常、圧着に用いるための熱源（図示せず）が内蔵されている。

次に、従来の圧着装置を用いてＩＣと端子部とを圧着する方法として、回路部材としてＩＣを用い、表示パネルとして液晶表示パネルを用いた場合のＣＯＧ工程について、図８を用いて説明する。図８は、従来の圧着装置を用いてＩＣと端子部とを圧着する様子を示す説明図である。図８に示すように、液晶表示パネル６に設けられた複数の端子部７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ上には、各々、熱及び紫外線で硬化される複数のＡＣＦ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄを介して、複数のＩＣ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄが予め載置されている。また、液晶表示パネル６は、駆動源（図示せず）によってＸ、Ｙ、Ｚ方向等に移動可能である。

従来の圧着装置１０１を用いたＣＯＧ工程は、例えば、下記（１）～（８）のフローで順に行われる。このような方法は、可動圧着部間の距離がＩＣ間の距離よりも長く、隣り合うＩＣを同時に圧着できない場合の対処方法の１つである。
（１）液晶表示パネル６を支持部１０２上に載置し、ＩＣ９ａ及び可動圧着部３ａの位置合わせを行う。
（２）ＩＣ９ａ及び端子部７ａを可動圧着部３ａで押圧しながら、光源部４ａからＡＣＦ８ａに紫外線を照射し、ＡＣＦ８ａを硬化する。
（３）液晶表示パネル６を移動させて、ＩＣ９ｂ及び可動圧着部３ｂの位置合わせを行う。
（４）ＩＣ９ｂ及び端子部７ｂを可動圧着部３ｂで押圧しながら、光源部４ｂからＡＣＦ８ｂに紫外線を照射し、ＡＣＦ８ｂを硬化する。
（５）液晶表示パネル６を移動させて、ＩＣ９ｃ及び可動圧着部３ｃの位置合わせを行う。
（６）ＩＣ９ｃ及び端子部７ｃを可動圧着部３ｃで押圧しながら、光源部４ｃからＡＣＦ８ｃに紫外線を照射し、ＡＣＦ８ｃを硬化する。
（７）液晶表示パネル６を移動させて、ＩＣ９ｄ及び可動圧着部３ｄの位置合わせを行う。
（８）ＩＣ９ｄ及び端子部７ｄを可動圧着部３ｄで押圧しながら、光源部４ｄからＡＣＦ８ｄに紫外線を照射し、ＡＣＦ８ｄを硬化する。
ここで、上記（２）、（４）、（６）、（８）における紫外線の照射は、各可動圧着部の押圧開始と同時、又は、遅延させて（例えば、押圧開始から１～２秒後）行われる。また、各可動圧着部で押圧する際、支持部１０２及び各可動圧着部に内蔵された熱源（図示せず）によって加熱しつつ、紫外線を照射することで各ＡＣＦを硬化する。

上記（１）～（８）のフローは、個々のＩＣを順次圧着する方法であるが、その他に、複数のＩＣ毎に圧着を行う方法もあり、例えば、下記（Ａ）～（Ｄ）のフローで順に行われる方法が挙げられる。これは、１つおきに配置された２つのＩＣを同時に圧着する方法である。
（Ａ）液晶表示パネル６を支持部１０２上に載置し、ＩＣ９ａ及び可動圧着部３ａの位置合わせと、ＩＣ９ｃ及び可動圧着部３ｃの位置合わせとを同時に行う。
（Ｂ）ＩＣ９ａ及び端子部７ａを可動圧着部３ａで押圧しながら、光源部４ａからＡＣＦ８ａに紫外線を照射し、ＡＣＦ８ａを硬化することと、ＩＣ９ｃ及び端子部７ｃを可動圧着部３ｃで押圧しながら、光源部４ｃからＡＣＦ８ｃに紫外線を照射し、ＡＣＦ８ｃを硬化することとを同時に行う。
（Ｃ）液晶表示パネル６を移動させて、ＩＣ９ｂ及び可動圧着部３ｂの位置合わせと、ＩＣ９ｄ及び可動圧着部３ｄの位置合わせとを同時に行う。
（Ｄ）ＩＣ９ｂ及び端子部７ｂを可動圧着部３ｂで押圧しながら、光源部４ｂからＡＣＦ８ｂに紫外線を照射し、ＡＣＦ８ｂを硬化することと、ＩＣ９ｄ及び端子部７ｄを可動圧着部３ｄで押圧しながら、光源部４ｄからＡＣＦ８ｄに紫外線を照射し、ＡＣＦ８ｄを硬化することとを同時に行う。
上記（Ｂ）、（Ｄ）の条件としては、例えば、上記（２）、（４）、（６）、（８）と同様な条件を用いることができる。

上述したように、可動圧着部間の距離がＩＣ間の距離よりも長く、隣り合うＩＣを同時に圧着できない場合は、このような方法が従来用いられてきた。しかしながら、従来の圧着装置１０１では、標的のＡＣＦ（例えば、ＡＣＦ８ａ）に紫外線を照射する際に、その紫外線が支持部１０２を伝搬することで、標的ではない未硬化のＡＣＦ（例えば、ＡＣＦ８ｂ）の硬化反応も進めてしまい、その結果、ＩＣ（例えば、ＩＣ９ｂ）と端子部（例えば、端子部７ｂ）との間の接続不良が発生し、接続信頼性が低下することがあった。

以上より、従来の圧着装置１０１は、回路部材と端子部との間の接続不良を防止する点において工夫の余地があった。

上記特許文献１は、電気光学物質を劣化させることなく透明基板の端子と電子部品の端子とを位置合わせした後、端子同士を電気的に接続することのできる電気光学装置の製造方法を提供すると開示している。しかしながら、上記特許文献１に記載の発明は、電気光学物質（例えば、液晶）への光の照射を防止することを目的としており、上記課題を解決するための工夫の余地があった。

上記特許文献２は、２つの電子部品を加圧して接続する場合、これらの電子部品を均一に加圧して接続することができるようにした電子部品の加圧接続装置を提供すると開示している。しかしながら、上記特許文献２に記載の発明は、紫外線で硬化されるＡＣＦや、熱及び紫外線で硬化されるＡＣＦの使用について示唆しておらず、上記課題を解決するための工夫の余地があった。

上記特許文献３は、信頼性の高い半導体素子実装製品を得るための半導体素子の実装方法を提供すると開示している。しかしながら、上記特許文献３に記載の発明は、上記課題について示唆しておらず、上記課題を解決するための工夫の余地があった。

上記特許文献４は、半導体素子の電極部と液晶表示素子の接続電極との接続に関し、安定した低抵抗な接続を容易に実現する液晶表示装置の製造方法を提供すると開示している。しかしながら、上記特許文献４に記載の発明は、上記課題について示唆しておらず、上記課題を解決するための工夫の余地があった。

本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、回路部材と端子部との間の接続不良を防止することができる圧着装置と、上記圧着装置を用いて回路部材と端子部との圧着を行う表示装置の製造方法とを提供することを目的とするものである。

本発明者らは、回路部材と端子部との間の接続不良を防止することができる圧着装置について種々検討したところ、支持部を複数に分割し、分割された複数の支持部の間隙に複数の紫外線遮光部材を配置することに着目した。そのような構成とすることによって、標的のＡＣＦに紫外線を照射する際に、標的ではない未硬化のＡＣＦへの紫外線を遮光することができるため、回路部材と端子部との間の接続不良を防止することができることを見出した。これにより、上記課題をみごとに解決することができることに想到し、本発明に到達したものである。

すなわち、本発明の一態様は、複数の回路部材と表示パネルに設けられた複数の端子部とを圧着する圧着装置であって、上記複数の回路部材が載置された上記複数の端子部を支持する複数の支持部と、上記複数の支持部上に配置された上記複数の回路部材及び上記複数の端子部を押圧可能な複数の可動圧着部と、上記複数の支持部側から、上記複数の支持部上に配置された上記複数の回路部材及び上記複数の端子部の接合部に向けて紫外線を照射する複数の光源部と、上記複数の支持部の間隙に配置された複数の紫外線遮光部材とを有する圧着装置であってもよい。

本発明の別の一態様は、上記圧着装置を用いて、上記複数の回路部材と上記複数の端子部とを圧着する工程を含む表示装置の製造方法であってもよい。

本発明によれば、回路部材と端子部との間の接続不良を防止することができる圧着装置と、上記圧着装置を用いて回路部材と端子部との圧着を行う表示装置の製造方法とを提供することができる。

実施形態１の圧着装置を示す斜視図である。実施形態１の圧着装置を用いてＩＣと端子部とを圧着する様子を示す説明図である。実施形態２の圧着装置を示す斜視図である。実施形態２の圧着装置を用いてＩＣと端子部とを圧着する様子を示す説明図である。実施形態３の圧着装置を示す斜視図である。実施形態３の圧着装置を用いてＩＣと端子部とを圧着する様子を示す説明図である。従来の圧着装置を示す斜視図である。従来の圧着装置を用いてＩＣと端子部とを圧着する様子を示す説明図である。

以下に実施形態を掲げ、本発明について図面を参照して更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。また、各実施形態の構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜組み合わされてもよいし、変更されてもよい。

本発明は、複数の回路部材と表示パネルに設けられた複数の端子部とを圧着する圧着装置に関するものであり、上記複数の回路部材及び上記表示パネルの組み合わせは特に限定されない。以下の実施形態では、回路部材としてＩＣを用い、表示パネルとして液晶表示パネルを用いた場合のＣＯＧ工程について説明する。液晶表示パネルとしては、車載、タブレット、産業機器（ＩＡ：Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ　Ａｐｐｌｉａｎｃｅ）用途等の、多くの回路部材を必要とする液晶表示パネルが好適に用いられる。

［実施形態１］
実施形態１は、従来の圧着装置に対して、支持部が複数に分割され、複数の紫外線遮光部材の各々が複数の支持部の間隙を埋めるように配置された構成に関する。また、実施形態１の圧着装置を用いて、ＩＣと液晶表示パネルに設けられた端子部とを圧着する工程を含むＣＯＧ工程に関する。

まず、実施形態１の圧着装置について、図１を用いて説明する。図１は、実施形態１の圧着装置を示す斜視図である。図１に示すように、圧着装置１ａは、複数の支持部２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄと、各支持部に対向する複数の可動圧着部３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄと、各支持部の近傍に配置された複数の光源部４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄと、各支持部の間隙を埋めるように配置された複数の紫外線遮光部材５ａ、５ｂ、５ｃとを備えている。

支持部２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄは、Ｘ方向に沿って配置されており、複数のＩＣが載置された複数の端子部を支持する。支持を精度良く行う観点から、各支持部のＸ方向の長さは、ＩＣのＸ方向の長さ以上であることが好ましい。

可動圧着部３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄは、Ｘ方向に沿って配置され、Ｚ方向に駆動可能となっており、支持部２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ上に配置される複数の回路部材及び複数の端子部を押圧可能である。各可動圧着部のＹ方向の長さは、例えば、３～５ｍｍ程度である。また、各可動圧着部のＸ方向の長さは、圧着しようとするＩＣの大きさに依存する。例えば、ＩＣのＸ方向の長さが８～３０ｍｍである場合、最大３０ｍｍの長さのＩＣを圧着することができるように、各可動圧着部のＸ方向の長さは、３５ｍｍ程度となっている。また、各可動圧着部には、通常、圧着に用いるための熱源（図示せず）が内蔵されている。

光源部４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄの各々は、Ｘ方向に沿って、可動圧着部３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄの各々に対応するように配置されており、支持部２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ側から、各支持部上に配置される複数のＩＣ及び複数の端子部の接合部に向けて紫外線を照射する。各光源部から照射される紫外線の波長範囲は、例えば、２５０～３８０ｎｍであり、その露光量は、例えば、波長３６５ｎｍで１００ｍＪ／ｃｍ^２以上である。図１中、各光源部は、各可動圧着部に対して２つずつ配置されているが、その数は特に限定されず、例えば、１つずつ配置された構成であってもよい。

紫外線遮光部材５ａ、５ｂ、５ｃは、Ｘ方向に沿って、隣り合う支持部の間隙を埋めるように配置されている。これにより、標的のＩＣ及び端子部の接合部に向けて紫外線を照射する際に、標的ではないＩＣ及び端子部の接合部への紫外線を遮光することができ、その結果、ＩＣと端子部との間の接続不良を防止することができる。各紫外線遮光部材としては、例えば、ステンレス鋼等の金属を用いることができる。また、支持部２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄには、通常、圧着に用いるための熱源（図示せず）が内蔵されており、各支持部近傍の温度は、例えば、約１００℃に達することがある。そのため、各紫外線遮光部材としては、耐熱性の材料が好適に用いられ、例えば、ポリエーテルエーテルケトン樹脂等の耐熱樹脂や、断熱アルミシート等が挙げられる。各紫外線遮光部材の配置方法としては、例えば、支持部の間隙を埋めるように貼り付ける方法や、各紫外線遮光部材を予め成膜した各支持部を配置する方法等が挙げられ、可動圧着部間の距離をより狭くする観点から、後から取り付け可能であったり、取り外しが不要であったりするような薄い紫外線遮光部材を用いることが好ましい。各紫外線遮光部材のＸ方向の長さは、例えば、０．１～５０ｍｍ程度である。各紫外線遮光部材の、光源部４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄの各々から照射される紫外線に対する遮光率は、８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９８％以上であることが特に好ましい。紫外線に対する遮光率が８０％以上である場合、標的ではないＩＣ及び端子部の接合部への紫外線を効果的に遮光することができ、その結果、ＩＣと端子部との間の接続不良を充分に防止することができる。また、紫外線に対する遮光率が９０％以上である場合、ＩＣと端子部との間の接続不良を更に防止することができ、紫外線に対する遮光率が９８％以上である場合は、より一層効果的である。これは、標的ではないＩＣ及び端子部の接合部に配置されたＡＣＦおいて、ＡＣＦ中に一部充填されている反応開始剤に紫外線が照射されると、連鎖的に硬化反応が開始してしまうためである。

図１中、支持部２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄのＹ方向に垂直な面（ＸＺ平面）、及び、Ｚ方向に垂直な面（ＸＹ平面）には、紫外線遮光部材が配置されていない。これは、光源部４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄから照射された紫外線が、これらの面から入射するためである。ただし、各光源部の配置によっては、これらの面から紫外線が入射しない場合があり、このような場合には、紫外線が入射しない面に紫外線反射部材を貼り付けたり、蒸着したりすることによって、標的のＩＣ及び端子部の接合部に向けて紫外線を効率的に照射することができる。

次に、実施形態１の圧着装置１ａを用いて、ＩＣと液晶表示パネルに設けられた端子部とを圧着する工程を含むＣＯＧ工程について、図２を用いて説明する。図２は、実施形態１の圧着装置を用いてＩＣと端子部とを圧着する様子を示す説明図である。図２に示すように、液晶表示パネル６に設けられた複数の端子部７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ上には、各々、熱及び紫外線で硬化される複数のＡＣＦ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄを介して、複数のＩＣ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄが予め載置されている。また、液晶表示パネル６は、駆動源（図示せず）によってＸ、Ｙ、Ｚ方向等に移動可能である。

実施形態１の圧着装置１ａを用いたＣＯＧ工程は、例えば、下記（１－１）～（１－８）のフローで順に行われる。ここで、隣り合う可動圧着部（例えば、可動圧着部３ａ、３ｂ）間の距離は、隣り合うＩＣ（例えば、ＩＣ９ａ、９ｂ）間の距離よりも長くなっている。
（１－１）液晶表示パネル６を支持部２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ上に載置し、ＩＣ９ａ及び可動圧着部３ａの位置合わせを行う。
（１－２）ＩＣ９ａ及び端子部７ａを可動圧着部３ａで押圧しながら、光源部４ａからＡＣＦ８ａに紫外線を照射し、ＡＣＦ８ａを硬化する。
（１－３）液晶表示パネル６を移動させて、ＩＣ９ｂ及び可動圧着部３ｂの位置合わせを行う。
（１－４）ＩＣ９ｂ及び端子部７ｂを可動圧着部３ｂで押圧しながら、光源部４ｂからＡＣＦ８ｂに紫外線を照射し、ＡＣＦ８ｂを硬化する。
（１－５）液晶表示パネル６を移動させて、ＩＣ９ｃ及び可動圧着部３ｃの位置合わせを行う。
（１－６）ＩＣ９ｃ及び端子部７ｃを可動圧着部３ｃで押圧しながら、光源部４ｃからＡＣＦ８ｃに紫外線を照射し、ＡＣＦ８ｃを硬化する。
（１－７）液晶表示パネル６を移動させて、ＩＣ９ｄ及び可動圧着部３ｄの位置合わせを行う。
（１－８）ＩＣ９ｄ及び端子部７ｄを可動圧着部３ｄで押圧しながら、光源部４ｄからＡＣＦ８ｄに紫外線を照射し、ＡＣＦ８ｄを硬化する。
ここで、上記（１－２）、（１－４）、（１－６）、（１－８）における紫外線の照射は、各可動圧着部の押圧開始と同時、又は、遅延させて（例えば、押圧開始から１～２秒後）行われる。また、各可動圧着部で押圧する際、各支持部及び各可動圧着部に内蔵された熱源（図示せず）によって加熱しつつ、紫外線を照射することで各ＡＣＦを硬化する。圧着条件としては、例えば、ＩＣ及び端子部の接合部（ＡＣＦ）の温度が１００℃、紫外線の照度が１００～２００ｍＷ／ｃｍ^２、紫外線の照射時間が５～１０秒である。

圧着装置１ａでは、支持部２ａ、２ｂの間隙を埋めるように紫外線遮光部材５ａが配置されているため、上記（１－２）において、ＡＣＦ８ａに紫外線を照射する際に、未硬化のＡＣＦ８ｂへの紫外線を遮光することができる。また、支持部２ｂ、２ｃの間隙を埋めるように紫外線遮光部材５ｂが配置されているため、上記（１－４）において、ＡＣＦ８ｂに紫外線を照射する際に、未硬化のＡＣＦ８ｃへの紫外線を遮光することができる。また、支持部２ｃ、２ｄの間隙を埋めるように紫外線遮光部材５ｃが配置されているため、上記（１－６）において、ＡＣＦ８ｃに紫外線を照射する際に、未硬化のＡＣＦ８ｄへの紫外線を遮光することができる。以上の結果、回路部材と端子部との間の接続不良を防止することができる。

上記（１－１）～（１－８）のフローは、個々のＩＣを順次圧着する方法であるが、その他に、複数のＩＣ毎に圧着を行う方法もあり、例えば、下記（１－Ａ）～（１－Ｄ）のフローで順に行われる方法が挙げられる。これは、１つおきに配置された２つのＩＣを同時に圧着する方法である。
（１－Ａ）液晶表示パネル６を支持部２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ上に載置し、ＩＣ９ａ及び可動圧着部３ａの位置合わせと、ＩＣ９ｃ及び可動圧着部３ｃの位置合わせとを同時に行う。
（１－Ｂ）ＩＣ９ａ及び端子部７ａを可動圧着部３ａで押圧しながら、光源部４ａからＡＣＦ８ａに紫外線を照射し、ＡＣＦ８ａを硬化することと、ＩＣ９ｃ及び端子部７ｃを可動圧着部３ｃで押圧しながら、光源部４ｃからＡＣＦ８ｃに紫外線を照射し、ＡＣＦ８ｃを硬化することとを同時に行う。
（１－Ｃ）液晶表示パネル６を移動させて、ＩＣ９ｂ及び可動圧着部３ｂの位置合わせと、ＩＣ９ｄ及び可動圧着部３ｄの位置合わせとを同時に行う。
（１－Ｄ）ＩＣ９ｂ及び端子部７ｂを可動圧着部３ｂで押圧しながら、光源部４ｂからＡＣＦ８ｂに紫外線を照射し、ＡＣＦ８ｂを硬化することと、ＩＣ９ｄ及び端子部７ｄを可動圧着部３ｄで押圧しながら、光源部４ｄからＡＣＦ８ｄに紫外線を照射し、ＡＣＦ８ｄを硬化することとを同時に行う。
上記（１－Ｂ）、（１－Ｄ）の条件としては、例えば、上記（１－２）、（１－４）、（１－６）、（１－８）と同様な条件を用いることができる。

圧着装置１ａでは、紫外線遮光部材５ａ、５ｂ、５ｃが配置されているため、上記（１－Ｂ）において、ＡＣＦ８ａ、８ｃに紫外線を照射する際に、未硬化のＡＣＦ８ｂ、８ｄへの紫外線を遮光することができる。その結果、回路部材と端子部との間の接続不良を防止することができる。ここでは、１つおきに配置された２つのＩＣを同時に圧着する方法について説明したが、その他に、１つおきに配置された３つ以上のＩＣを同時に圧着する方法であっても、本発明の効果を奏することは明らかである。

［実施形態２］
実施形態２は、従来の圧着装置に対して、支持部が複数に分割され、複数の紫外線遮光部材の各々が、複数の支持部の対向する面上に独立して配置された構成に関する。また、実施形態２の圧着装置を用いて、ＩＣと液晶表示パネルに設けられた端子部とを圧着する工程を含むＣＯＧ工程に関する。

まず、実施形態２の圧着装置について、図３を用いて説明する。図３は、実施形態２の圧着装置を示す斜視図である。図３に示すように、圧着装置１ｂは、複数の支持部２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄと、各支持部に対向する複数の可動圧着部３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄと、各支持部の近傍に配置された複数の光源部４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄと、各支持部の対向する面（Ｘ方向に垂直な面）上に独立して配置された複数の紫外線遮光部材１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆ、１５ｇ、１５ｈとを備えている。実施形態２の圧着装置１ｂは、紫外線遮光部材の位置以外、実施形態１の圧着装置１ａと同様であるため、重複する点については説明を省略する。

紫外線遮光部材１５ａ、１５ｂは、支持部２ａのＸ方向に垂直な面（ＹＺ平面）上に配置されている。紫外線遮光部材１５ｃ、１５ｄは、支持部２ｂのＸ方向に垂直な面（ＹＺ平面）上に配置されている。紫外線遮光部材１５ｅ、１５ｆは、支持部２ｃのＸ方向に垂直な面（ＹＺ平面）上に配置されている。紫外線遮光部材１５ｇ、１５ｈは、支持部２ｄのＸ方向に垂直な面（ＹＺ平面）上に配置されている。各紫外線遮光部材の配置方法としては、例えば、下地に貼り付ける方法や、下地上に成膜する方法等が挙げられる。これらの紫外線遮光部材を配置することにより、標的のＩＣ及び端子部の接合部に向けて紫外線を照射する際に、標的ではないＩＣ及び端子部の接合部への紫外線を遮光することができ、その結果、回路部材と端子部との間の接続不良を防止することができる。

次に、実施形態２の圧着装置１ｂを用いて、ＩＣと液晶表示パネルに設けられた端子部とを圧着する工程を含むＣＯＧ工程について、図４を用いて説明する。図４は、実施形態２の圧着装置を用いてＩＣと端子部とを圧着する様子を示す説明図である。実施形態２の圧着装置１ｂを用いたＣＯＧ工程は、実施形態１で既に説明した上記（１－１）～（１－８）、又は、上記（１－Ａ）～（１－Ｄ）のフローと同様であるため、重複する点については説明を省略する。

圧着装置１ｂでは、支持部２ａ、２ｂの対向する面上に独立して紫外線遮光部材１５ｂ、１５ｃが配置されているため、上記（１－２）において、ＡＣＦ８ａに紫外線を照射する際に、未硬化のＡＣＦ８ｂへの紫外線を遮光することができる。また、支持部２ｂ、２ｃの対向する面上に独立して紫外線遮光部材１５ｄ、１５ｅが配置されているため、上記（１－４）において、ＡＣＦ８ｂに紫外線を照射する際に、未硬化のＡＣＦ８ｃへの紫外線を遮光することができる。また、支持部２ｃ、２ｄの対向する面上に独立して紫外線遮光部材１５ｆ、１５ｇが配置されているため、上記（１－６）において、ＡＣＦ８ｃに紫外線を照射する際に、未硬化のＡＣＦ８ｄへの紫外線を遮光することができる。以上の結果、回路部材と端子部との間の接続不良を防止することができる。また、圧着装置１ｂでは、紫外線遮光部材１５ａ、１５ｈが配置されているが、これは以下の理由から好ましい。第１の理由としては、より多くのＩＣと端子部とを圧着するために、圧着装置１ｂがＸ方向に沿って更に配置される場合があり、それらに対する紫外線を遮光するためである。第２の理由としては、通常、圧着装置自体は、その全面がステンレスやアクリル板等のカバーで覆われているが、その一部が覆われていない場合があり、そこからの漏光を防止し、圧着装置のメンテナンスや点検等をより効率的に行うためである。

また、圧着装置１ｂでは、紫外線遮光部材１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆ、１５ｇが配置されているため、上記（１－Ｂ）において、ＡＣＦ８ａ、８ｃに紫外線を照射する際に、未硬化のＡＣＦ８ｂ、８ｄへの紫外線を遮光することができる。その結果、回路部材と端子部との間の接続不良を防止することができる。

［実施形態３］
実施形態３は、従来の圧着装置に対して、支持部が複数に分割され、複数の紫外線遮光部材が、複数の支持部の対向する面上に独立して配置された部分と、複数の支持部の対向する面に接さず、複数の支持部の間隙よりも外側まで配置された部分とから構成された場合に関する。また、実施形態３の圧着装置を用いて、ＩＣと液晶表示パネルに設けられた端子部とを圧着する工程を含むＣＯＧ工程に関する。

まず、実施形態３の圧着装置について、図５を用いて説明する。図５は、実施形態３の圧着装置を示す斜視図である。図５に示すように、圧着装置１ｃは、複数の支持部２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄと、各支持部に対向する複数の可動圧着部３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄと、各支持部の近傍に配置された複数の光源部４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄと、各支持部の対向する面（Ｘ方向に垂直な面）上に独立して配置された複数の紫外線遮光部材１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆ、１５ｇ、１５ｈと、各支持部の対向する面に接さず、各支持部の間隙よりも外側まで配置された紫外線遮光部材２５ａ、２５ｂ、２５ｃとを備えている。実施形態３の圧着装置１ｃは、紫外線遮光部材の位置以外、実施形態１の圧着装置１ａと同様であるため、重複する点については説明を省略する。

紫外線遮光部材２５ａは、支持部２ａ、２ｂの対向する面に接さず、支持部２ａ、２ｂの間隙よりもＹＺ平面内で広がった形状を有している。紫外線遮光部材２５ｂは、支持部２ｂ、２ｃの対向する面に接さず、支持部２ｂ、２ｃの間隙よりもＹＺ平面内で広がった形状を有している。紫外線遮光部材２５ｃは、支持部２ｃ、２ｄの対向する面に接さず、支持部２ｃ、２ｄの間隙よりもＹＺ平面内で広がった形状を有している。紫外線遮光部材２５ａ、２５ｂ、２５ｃの配置方法としては、例えば、各支持部の間隙に挿入して、圧着装置の躯体部（図示せず）に固定する方法等が挙げられる。紫外線遮光部材２５ａ、２５ｂ、２５ｃは、各支持部を遮るように配置されており、紫外線遮光部材１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆ、１５ｇ、１５ｈと組み合わせて配置することによって、標的のＩＣ及び端子部の接合部に向けて紫外線を照射する際に、標的ではないＩＣ及び端子部の接合部への紫外線を充分に遮光することができ、その結果、実施形態２の圧着装置１ｂと比較して、回路部材と端子部との間の接続不良を更に防止することができる。

次に、実施形態３の圧着装置１ｃを用いて、ＩＣと液晶表示パネルに設けられた端子部とを圧着する工程を含むＣＯＧ工程について、図６を用いて説明する。図６は、実施形態３の圧着装置を用いてＩＣと端子部とを圧着する様子を示す説明図である。実施形態３の圧着装置１ｃを用いたＣＯＧ工程は、実施形態１で既に説明した上記（１－１）～（１－８）、又は、上記（１－Ａ）～（１－Ｄ）のフローと同様であるため、重複する点については説明を省略する。

圧着装置１ｃでは、支持部２ａ、２ｂの対向する面上に独立して紫外線遮光部材１５ｂ、１５ｃが配置されており、更に、支持部２ａ、２ｂを遮るように紫外線遮光部材２５ａが配置されているため、上記（１－２）において、ＡＣＦ８ａに紫外線を照射する際に、未硬化のＡＣＦ８ｂへの紫外線を充分に遮光することができる。また、支持部２ｂ、２ｃの対向する面上に独立して紫外線遮光部材１５ｄ、１５ｅが配置されており、更に、支持部２ｂ、２ｃを遮るように紫外線遮光部材２５ｂが配置されているため、上記（１－４）において、ＡＣＦ８ｂに紫外線を照射する際に、未硬化のＡＣＦ８ｃへの紫外線を充分に遮光することができる。また、支持部２ｃ、２ｄの対向する面上に独立して紫外線遮光部材１５ｆ、１５ｇが配置されており、更に、支持部２ｃ、２ｄを遮るように紫外線遮光部材２５ｃが配置されているため、上記（１－６）において、ＡＣＦ８ｃに紫外線を照射する際に、未硬化のＡＣＦ８ｄへの紫外線を充分に遮光することができる。以上の結果、実施形態２の圧着装置１ｂを用いた場合と比較して、回路部材と端子部との間の接続不良を更に防止することができる。

また、圧着装置１ｃでは、紫外線遮光部材１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆ、１５ｇに加えて、紫外線遮光部材２５ａ、２５ｂ、２５ｃが配置されているため、上記（１－Ｂ）において、ＡＣＦ８ａ、８ｃに紫外線を照射する際に、未硬化のＡＣＦ８ｂ、８ｄへの紫外線を遮光することができる。その結果、実施形態２の圧着装置１ｂを用いた場合と比較して、回路部材と端子部との間の接続不良を更に防止することができる。

実施形態３の圧着装置１ｃでは、紫外線遮光部材１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆ、１５ｇ、１５ｈと、紫外線遮光部材２５ａ、２５ｂ、２５ｃとを組み合わせた構成としたが、紫外線遮光部材として、紫外線遮光部材２５ａ、２５ｂ、２５ｃのみが配置された圧着装置であっても、本発明の効果を奏することは明らかである。

実施形態１～３においては、回路部材としてＩＣを用い、表示パネルとして液晶表示パネルを用いた場合のＣＯＧ工程について説明したが、例えば、回路部材としてＦＰＣを用いた場合のＦＯＧ工程であっても、本発明の効果を奏することは明らかである。また、表示パネルとしては、液晶表示パネルの他に、例えば、有機エレクトロルミネッセンス表示パネルを用いることができる。

［付記］
以下に、本発明に係る圧着装置の好ましい態様の例を挙げる。各例は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜組み合わされてもよい。

上記複数の紫外線遮光部材は、上記複数の光源部から照射される紫外線に対して８０％以上の遮光率を示すものであってもよい。これにより、標的の回路部材及び端子部の接合部に向けて紫外線を照射する際に、標的ではない回路部材及び端子部の接合部への紫外線を効果的に遮光することができ、その結果、回路部材と端子部との間の接続不良を充分に防止することができる。

上記複数の紫外線遮光部材の各々は、上記複数の支持部の間隙を埋めるように配置されているものであってもよい。これにより、標的ではない回路部材及び端子部の接合部への紫外線を遮光する効果を利用して、上記複数の紫外線遮光部材を効果的に活用することができる。

上記複数の紫外線遮光部材の各々は、上記複数の支持部の対向する面上に独立して配置されているものであってもよい。これにより、標的ではない回路部材及び端子部の接合部への紫外線を遮光する効果を利用して、上記複数の紫外線遮光部材を効果的に活用することができる。

上記複数の紫外線遮光部材の各々は、上記複数の支持部の対向する面に接さず、上記複数の支持部の間隙よりも外側まで配置されているものであってもよい。これにより、標的ではない回路部材及び端子部の接合部への紫外線を遮光する効果を利用して、上記複数の紫外線遮光部材を効果的に活用することができる。

上記複数の紫外線遮光部材は、上記複数の支持部の対向する面上に独立して配置される部分と、上記複数の支持部の対向する面に接さず、上記複数の支持部の間隙よりも外側まで配置される部分とから構成されるものであってもよい。これにより、標的ではない回路部材及び端子部の接合部への紫外線を遮光する効果を利用して、上記複数の紫外線遮光部材を効果的に活用することができる。

次に、本発明に係る表示装置の製造方法の好ましい態様の例を挙げる。各例は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜組み合わされてもよい。

上記表示装置の製造方法は、上記複数の端子部上に複数の異方性導電膜を介して上記複数の回路部材を載置する工程（１）と、上記工程（１）で第１の端子部上に第１の異方性導電膜を介して載置された第１の回路部材、及び、第１の可動圧着部の位置合わせを行う工程（２）と、上記第１の回路部材及び上記第１の端子部を上記第１の可動圧着部で押圧しながら、第１の光源部から照射された紫外線で上記第１の異方性導電膜を硬化する工程（３）とを順に含み、上記工程（３）は、上記第１の異方性導電膜と隣り合う異方性導電膜を硬化させないものであってもよい。これにより、個々の回路部材を順次圧着する場合に、本発明の圧着装置を効果的に活用することができる。

上記表示装置の製造方法は、上記複数の端子部上に複数の異方性導電膜を介して上記複数の回路部材を載置する工程（１）と、上記工程（１）で第１の端子部上に第１の異方性導電膜を介して載置された第１の回路部材、及び、第１の可動圧着部の位置合わせと、上記工程（１）で第２の端子部上に第２の異方性導電膜を介して載置された第２の回路部材、及び、第２の可動圧着部の位置合わせとを同時に行う工程（４）と、上記第１の回路部材及び上記第１の端子部を上記第１の可動圧着部で押圧しながら、第１の光源部から照射された紫外線で上記第１の異方性導電膜を硬化することと、上記第２の回路部材及び上記第２の端子部を上記第２の可動圧着部で押圧しながら、第２の光源部から照射された紫外線で上記第２の異方性導電膜を硬化することとを同時に行う工程（５）とを順に含み、上記第１及び第２の異方性導電膜は、互いに隣り合わず、上記工程（５）は、上記第１及び第２の異方性導電膜の間に配置された異方性導電膜を硬化させないものであってもよい。これにより、複数の回路部材毎に圧着する場合に、本発明の圧着装置を効果的に活用することができる。

上記複数の異方性導電膜は、少なくとも紫外線で硬化されるものであってもよい。これにより、紫外線で硬化される異方性導電膜を用いて圧着する場合に、本発明の圧着装置を効果的に活用することができる。

上記複数の異方性導電膜は、熱及び紫外線で硬化されるものであってもよい。これにより、熱及び紫外線で硬化される異方性導電膜を用いて圧着する場合に、本発明の圧着装置を効果的に活用することができる。

上記複数の支持部の各々の長さは、上記複数の回路部材の各々の長さ以上であってもよい。これにより、上記複数の回路部材が載置された上記複数の端子部を精度良く支持することができる。

１ａ、１ｂ、１ｃ、１０１：圧着装置
２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、１０２：支持部
３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ：可動圧着部
４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ：光源部
５ａ、５ｂ、５ｃ、１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆ、１５ｇ、１５ｈ、２５ａ、２５ｂ、２５ｃ：紫外線遮光部材
６：液晶表示パネル
７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ：端子部
８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ：ＡＣＦ
９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ：ＩＣ

Claims

複数の回路部材と表示パネルに設けられた複数の端子部とを圧着する圧着装置であって、
前記複数の回路部材が載置された前記複数の端子部を支持する複数の支持部と、
前記複数の支持部上に配置された前記複数の回路部材及び前記複数の端子部を押圧可能な複数の可動圧着部と、
前記複数の支持部側から、前記複数の支持部上に配置された前記複数の回路部材及び前記複数の端子部の接合部に向けて紫外線を照射する複数の光源部と、
前記複数の支持部の間隙に配置された複数の紫外線遮光部材とを有することを特徴とする圧着装置。
前記複数の紫外線遮光部材は、前記複数の光源部から照射される紫外線に対して８０％以上の遮光率を示すことを特徴とする請求項１に記載の圧着装置。
前記複数の紫外線遮光部材の各々は、前記複数の支持部の間隙を埋めるように配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の圧着装置。
前記複数の紫外線遮光部材の各々は、前記複数の支持部の対向する面上に独立して配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の圧着装置。
前記複数の紫外線遮光部材の各々は、前記複数の支持部の対向する面に接さず、前記複数の支持部の間隙よりも外側まで配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の圧着装置。
前記複数の紫外線遮光部材は、前記複数の支持部の対向する面上に独立して配置される部分と、前記複数の支持部の対向する面に接さず、前記複数の支持部の間隙よりも外側まで配置される部分とから構成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の圧着装置。
請求項１～６のいずれかに記載の圧着装置を用いて、前記複数の回路部材と前記複数の端子部とを圧着する工程を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
前記表示装置の製造方法は、
前記複数の端子部上に複数の異方性導電膜を介して前記複数の回路部材を載置する工程（１）と、
前記工程（１）で第１の端子部上に第１の異方性導電膜を介して載置された第１の回路部材、及び、第１の可動圧着部の位置合わせを行う工程（２）と、
前記第１の回路部材及び前記第１の端子部を前記第１の可動圧着部で押圧しながら、第１の光源部から照射された紫外線で前記第１の異方性導電膜を硬化する工程（３）とを順に含み、
前記工程（３）は、前記第１の異方性導電膜と隣り合う異方性導電膜を硬化させないことを特徴とする請求項７に記載の表示装置の製造方法。
前記表示装置の製造方法は、
前記複数の端子部上に複数の異方性導電膜を介して前記複数の回路部材を載置する工程（１）と、
前記工程（１）で第１の端子部上に第１の異方性導電膜を介して載置された第１の回路部材、及び、第１の可動圧着部の位置合わせと、前記工程（１）で第２の端子部上に第２の異方性導電膜を介して載置された第２の回路部材、及び、第２の可動圧着部の位置合わせとを同時に行う工程（４）と、
前記第１の回路部材及び前記第１の端子部を前記第１の可動圧着部で押圧しながら、第１の光源部から照射された紫外線で前記第１の異方性導電膜を硬化することと、前記第２の回路部材及び前記第２の端子部を前記第２の可動圧着部で押圧しながら、第２の光源部から照射された紫外線で前記第２の異方性導電膜を硬化することとを同時に行う工程（５）とを順に含み、
前記第１及び第２の異方性導電膜は、互いに隣り合わず、
前記工程（５）は、前記第１及び第２の異方性導電膜の間に配置された異方性導電膜を硬化させないことを特徴とする請求項７に記載の表示装置の製造方法。
前記複数の異方性導電膜は、少なくとも紫外線で硬化されることを特徴とする請求項８又は９に記載の表示装置の製造方法。
前記複数の異方性導電膜は、熱及び紫外線で硬化されることを特徴とする請求項１０に記載の表示装置の製造方法。
前記複数の支持部の各々の長さは、前記複数の回路部材の各々の長さ以上であることを特徴とする請求項７～１１のいずれかに記載の表示装置の製造方法。