WO2015056725A1

WO2015056725A1 - 硬化性シリコーン組成物および光半導体装置

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Publication number: WO2015056725A1
Application number: PCT/JP2014/077481
Authority: WO
Inventors: 侑典宮本; 昭人林; 小林　昭彦
Original assignee: 東レ・ダウコーニング株式会社
Priority date: 2013-10-17
Filing date: 2014-10-08
Publication date: 2015-04-23
Also published as: JP6440208B2; JPWO2015056725A1; US9688869B2; TWI647281B; TW201522512A; EP3059285A4; EP3059285A1; CN105764992A; KR101868327B1; US20160280938A1; KR20160075575A

Abstract

　硫黄含有ガスによる光半導体装置中の銀電極や銀メッキされた基板の変色を抑制する硬化物を形成する、（Ａ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）有機概念図における有機性値が１７５以上であり、特定の基を有する有機化合物、および（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる硬化性シリコーン組成物。また、光半導体装置における銀電極や銀メッキされた基板が上記組成物の硬化物により封止または被覆されている、耐硫黄試験後の信頼性が優れる光半導体装置。

Description

硬化性シリコーン組成物および光半導体装置

　本発明は、硬化性シリコーン組成物、および該組成物を用いた光半導体装置に関する。

　光半導体装置における光半導体素子を封止、被覆、または接着するため、ヒドロシリル化反応で硬化する硬化性シリコーン組成物が用いられている。このような硬化性シリコーン組成物には、空気中の硫化水素等の硫黄含有ガスによる光半導体装置中の銀電極や銀メッキされた基板の変色を抑制することが求められている。
　例えば、特開２０１２−１１１８５０号公報には、ケイ素原子結合アルケニル基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、ケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、およびヒドロシリル化反応用触媒からなる硬化性シリコーン組成物１００質量部に対して、亜鉛化合物を０．０１~５質量部とポリアルキレンオキシド鎖を有する化合物を０．０１~５質量部を含有する、光半導体素子の封止剤が提案されている。
　しかし、このような硬化性シリコーン組成物では、貯蔵中に亜鉛化合物とオルガノポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子が反応して、その硬化性が経時的に低下するという課題があることがわかった。また、このような硬化性シリコーン組成物といえども、空気中の硫黄含有ガスによる光半導体装置中の銀電極や銀メッキされた基板の変色を十分に抑制できないという課題があることもわかった。

特開２０１２−１１１８５０号公報

　本発明の目的は、空気中の硫黄含有ガスによる光半導体装置中の銀電極や銀メッキされた基板の変色を抑制できる硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物を提供することにある。また、本発明の他の目的は、耐硫黄試験後の信頼性が優れる光半導体装置を提供することにある。

　本発明の硬化性シリコーン組成物は、
（Ａ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン｛（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０．１~１０モルとなる量｝、
（Ｃ）有機概念図における有機性値が１７５以上であり、式：−ＣＯＯＨ、−Ｃ（Ｏ）ＯＣ（Ｏ）−、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＨ、−ＯＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）−、−ＯＣＨ（ＣＨ_２ＯＨ）−、−ＣＨＯ（ＣＨ_２Ｏ−）_２、および−Ｃ（Ｏ）Ｏ−からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を有する有機化合物（本組成物に対して、０．００１~１０質量％となる量）、および
（Ｄ）ヒドロシリル化反応用白金系触媒（本組成物に対して、本成分中の白金原子が質量単位で０．０１~５００ｐｐｍとなる量）
から少なくともなることを特徴とする。
　上記（Ｃ）成分は、脂肪酸、酸無水物、高級アルコール、ポリグリセリン、トリグリセリド、エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンモノエステル、ポリプロピレングリコールモノエステル、ポリブチレングリコールモノエステル、ポリオキシエチレンジエステル、ポリオキシエチレンアルキルエーテルエステル、ポリオキシテトラメチレンジエステル、ポリオキシエチレン脂肪酸グリセリル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、モノ脂肪酸ポリオキシエチレン硬化ヒマシ油、またはこれらの２種以上の混合物であることが好ましい。
　本発明の硬化性シリコーン組成物は、光半導体装置の封止剤または被覆剤であることが好ましい。
　本発明の光半導体装置は、銀電極や銀メッキされた基板を有するものであって、前記電極あるいは基板が上記の硬化性シリコーン組成物の硬化物により封止または被覆されていることを特徴とする。

　本発明の硬化性シリコーン組成物は、空気中の硫黄含有ガスによる光半導体装置中の銀電極や銀メッキされた基板の変色を抑制する硬化物を形成するという特徴がある。また、本発明の光半導体装置は、空気中の硫黄含有ガスによる銀電極や銀メッキされた基板の変色が抑制されているという特徴がある。

　図１は、本発明の光半導体装置の一例であるＬＥＤの断面図である。

［硬化性シリコーン組成物］
　はじめに、本発明の硬化性シリコーン組成物を詳細に説明する。
　（Ａ）成分は本組成物の主剤である、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンである。このアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基等の炭素数が２~１２個のアルケニル基が例示され、好ましくは、ビニル基である。また、（Ａ）成分中のアルケニル基以外のケイ素原子に結合する基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等の炭素数が１~１２個のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等の炭素数が６~２０個のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基等の炭素数が７~２０個のアラルキル基；これらの基の水素原子の一部または全部をフッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示される。なお、（Ａ）成分中のケイ素原子には、本発明の目的を損なわない範囲で、少量の水酸基やメトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基を有していてもよい。
　（Ａ）成分の分子構造としては、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、環状、および三次元網状構造が例示される。（Ａ）成分は、これらの分子構造を有する１種のオルガノポリシロキサン、あるいはこれらの分子構造を有する２種以上のオルガノポリシロキサン混合物であってもよい。
　このような（Ａ）成分は、ケイ素原子結合全有機基に対するアルケニル基の含有率が０．０１~５０モル％、０．０５~４０モル％、あるいは０．０９~３２モル％であることが好ましい。これは、アルケニル基の含有率が上記範囲の下限以上であると、得られる組成物の硬化性が良好であるからであり、一方、アルケニル基の含有率が上記範囲の上限以下であると、得られる硬化物の機械的特性が良好であるからである。なお、アルケニル基の含有量は、例えば、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ−ＩＲ）、核磁気共鳴（ＮＭＲ）、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）等の分析によって求めることができる。
　（Ａ）成分は２５℃で液状または固体状である。（Ａ）成分が２５℃で液状である場合、その２５℃の粘度は１~１，０００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内あるいは１０~１，０００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましい。なお、この粘度は、例えば、ＪＩＳ　Ｋ７１１７−１に準拠したＢ型粘度計を用いた測定により求めることができる。
　このような（Ａ）成分としては、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２単位と（ＣＨ_３）_２（ＣＨ_２＝ＣＨ）ＳｉＯ_１／２単位とＳｉＯ_４／２単位とからなる共重合体、（ＣＨ_３）_２（ＣＨ_２＝ＣＨ）ＳｉＯ_１／２単位とＳｉＯ_４／２単位とからなる共重合体、およびこれらの２種以上の混合物が例示される。
　（Ｂ）成分は本組成物の架橋剤である、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。（Ｂ）成分中の水素原子以外のケイ素原子に結合する基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等の炭素数が１~１２個のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等の炭素数が６~２０個のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基等の炭素数が７~２０個のアラルキル基；これらの基の水素原子の一部または全部をフッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示される。なお、（Ｂ）成分中のケイ素原子には、本発明の目的を損なわない範囲で、少量の水酸基やメトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基を有していてもよい。
　（Ｂ）成分の分子構造としては、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、環状、および三次元網状構造が例示され、好ましくは、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、または三次元網状構造である。
　（Ｂ）成分は２５℃で固体状または液状である。（Ｂ）成分が２５℃で液状である場合は、その２５℃の粘度は１０，０００ｍＰａ・ｓ以下、０．１~５，０００ｍＰａ・ｓの範囲内、あるいは０．５~１，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましい。なお、この粘度は、例えば、ＪＩＳ　Ｋ７１１７−１に準拠したＢ型粘度計を用いた測定により求めることができる。
　このような（Ｂ）成分としては、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）メチルシラン、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）フェニルシラン、１−グリシドキシプロピル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，５−グリシドキシプロピル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１−グリシドキシプロピル−５−トリメトキシシリルエチル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、（ＣＨ_３）_２ＨＳｉＯ_１／２単位とＳｉＯ_４／２単位とからなる共重合体、（ＣＨ_３）_２ＨＳｉＯ_１／２単位とＳｉＯ_４／２単位と（Ｃ_６Ｈ_５）ＳｉＯ_３／２単位とからなる共重合体、およびこれらの２種以上の混合物が例示される。
　（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０．１~１０モルとなる量であり、好ましくは、０．５~５モルとなる量である。これは、（Ｂ）成分の含有量が上記範囲の上限以下であると、得られる硬化物の機械的特性が良好であり、一方、上記範囲の下限以上であると、得られる組成物の硬化性が良好であるからである。なお、（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子の含有量は、例えば、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ−ＩＲ）、核磁気共鳴（ＮＭＲ）、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）等の分析によって求めることができる。
　（Ｃ）成分は、空気中の硫黄含有ガスによる光半導体装置中の銀電極や銀メッキされた基板の変色を抑制するための成分であり、有機概念図における有機性値が１７５以上であり、−ＣＯＯＨ、−Ｃ（Ｏ）ＯＣ（Ｏ）−、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＨ、−ＯＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）−、−ＯＣＨ（ＣＨ_２ＯＨ）−、−ＣＨＯ（ＣＨ_２Ｏ−）_２、および−Ｃ（Ｏ）Ｏ−からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を有する有機化合物である。
　ここで「有機概念図」とは、有機化合物の共有結合性を有機性値（ＯＶ）で評価すると共にイオン結合性を無機性値（ＩＶ）で評価し、横軸を有機軸及び縦軸を無機軸とした直交座標平面上に、その有機化合物の位置づけを点（ＯＶ，ＩＶ）で表した図である。また、「有機性値（ＯＶ）」とは、その有機化合物の総炭素数に２０を掛けた値と、置換基に割り当てられた有機性値（例えば、フッ素基：５、塩素基：４０、臭素基：６０、シアノ基：２０、ニトロ基：７０、エチレノキシド基：−１０）を合算した値である。
　このような（Ｃ）成分としては、脂肪酸、酸無水物、高級アルコール、ポリグリセリン、トリグリセリド、エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンモノエステル、ポリプロピレングリコールモノエステル、ポリブチレングリコールモノエステル、ポリオキシエチレンジエステル、ポリオキシエチレンアルキルエーテルエステル、ポリオキシテトラメチレンジエステル、ポリオキシエチレン脂肪酸グリセリル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、モノ脂肪酸ポリオキシエチレン硬化ヒマシ油、またはこれらの２種以上の混合物であることが好ましい。
　脂肪酸としては、ステアリン酸、オレイン酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ベヘニン酸、リノール酸、ヒドロキシステアリン酸、ヤシ油脂肪酸が例示される。
　酸無水物としては、ヘキサン酸無水物、ノナン酸無水物、ラウリン酸無水物、パルミチン酸無水物、ステアリン酸無水物、オレイン酸無水物、リノール酸無水物が例示される。
　高級アルコールとしては、ラウリルアルコール、ミリスチルアルコール、セタノール、ステアリルアルコール、セテアリルアルコール、オレイルアルコール、ベヘニルアルコールが例示される。
　ポリグリセリンとしては、モノアリルジグリセリン、モノアリルテトラグリセリン、トリグリセリン、テトラグリセリンが例示される。
　トリグリセリドとしては、中鎖脂肪酸トリグリセリド、トリ−２−エチルヘキサン酸グリセリル、トリカプリル酸グリセリル、トリ（カプリル・カプリン酸）グリセリルが例示される。
　エステルとしては、ミリスチン酸セチル、ミリスチン酸オクチルドデシル、ミリスチン酸イソプロピル、パルミチン酸イソプロピル、ステアリン酸ブチル、ステアリン酸ステアリル、オレイン酸エチル、オレイン酸デシル、セバシン酸ジエチル、セバシン酸ジオクチル、ジ２−エチルヘキサン酸ネオペンチルグリコール、テトラ２−エチルヘキサン酸ペンタエリスリット、ジステアリン酸エチレングリコール、パルミチン酸２−エチルヘキシル、ステアリン酸２−エチルヘキシル、イソトリデシルイソノナノエート、イソデシルイソノナノエート、エチルヘキシルパルミテート、ヘキシルデシルエチルジェキサノエート、ＰＥＧ−４ジヘプタノエート、イソステアリルネオペンタノエート、トリデシルネオペンタノエート、セチルオクタノエート、セチルパルミテート、セチルリシノレエート、セチルステアレート、セチルミリステート、ココ−ジカプリレート／カプレート、デシルイソステアレート、イソデシルオレエート、イソデシルネオペンタノエート、イソヘキシルネオペンタノエート、オクチルパルミテート、ジオクチルマレート、トリデシルオクタノエート、ミリスチルミリステート、オクチルドデカノエートが例示される。
　ソルビタン脂肪酸エステルとしては、モノラウリン酸ソルビタン、モノパルミチン酸ソルビタン、モノステアリン酸ソルビタン、モノオレイン酸ソルビタン、セスキラウリン酸ソルビタン、セスキパルミチン酸ソルビタン、セスキステアリン酸ソルビタン、セスキオレイン酸ソルビタン、トリラウリン酸ソルビタン、トリパルミチン酸ソルビタン、トリステアリン酸ソルビタン、トリオレイン酸ソルビタンが例示される。
　グリセリン脂肪酸エステルとしては、親油型モノステアリン酸グリセリン、親油型モノオレイン酸グリセリン、モノラウリン酸ポリグリセリルが例示される。
　ポリオキシエチレンモノエステルとしては、モノラウリン酸ポリエチレングリコール、モノオレイン酸ポリエチレングリコール、モノステアリン酸ポリエチレングリコール、ミリスチン酸ポリエチレングリコール、モノイソステアリン酸ポリエチレングリコールが例示される。
　ポリプロピレングリコールモノエステルとしては、ラウリン酸プロピレングリコール、モノオレイン酸ポリプロピレングリコール、モノオレイン酸ポリプロピレングリコール、ヒマシ油脂肪酸ポリプロピレングリコールが例示される。
　ポリブチレングリコールモノエステルとしては、ラウリン酸ブチレングリコール、ステアリン酸ブチレングリコールが例示される。
　ポリオキシエチレンジエステルとしては、ジラウリン酸ポリエチレングリコール、ジパルミチン酸ポリエチレングリコール、ジオレイン酸ポリエチレングリコール、ジステアリン酸ポリエチレングリコール、ジイソステアリン酸ポリエチレングリコールが例示される。
　ポリオキシエチレンアルキルエーテルエステルとしては、ミリスチン酸ポリオキシエチレンミリスチルエーテル、ステアリン酸ポリオキシエチレンセチルエーテル、ステアリン酸ポリオキシエチレンステアリルエーテルが例示される。
　ポリオキシテトラメチレンジエステルとしては、ミリスチン酸ポリオキシテトラメチレンミリスチルエーテル、ステアリン酸ポリオキシテトラメチレンセチルエーテル、ステアリン酸ポリオキシテトラメチレンステアリルエーテルが例示される。
　ポリオキシエチレン脂肪酸グリセリルとしては、ポリオキシエチレンカプリル酸グルセリル、ポリオキシエチレン（カプリル／カプリン酸）グリセリル、ポリオキシエチレンラウリン酸グリセリル、ポリオキシエチレンステアリン酸グリセリル、ポリオキシエチレンオレイン酸グリセリル、ポリオキシエチレン牛脂脂肪酸グリセリル、ポリオキシエチレンヤシ油脂肪酸グリセリル、ポリオキシエチレンイソステアリン酸グリセリル、ポリオキシエチレントリイソステアリン酸グリセリルが例示される。
　ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステルとしては、モノラウリン酸ポリオキシエチレンソルビタン、モノパルミチン酸ポリオキシエチレンソルビタン、モノオレイン酸ポリオキシエチレンソルビタン、モノステアリン酸ポリオキシエチレンソルビタン、イソステアリン酸ポリオキシエチレンソルビタン、トリオレイン酸ポリオキシエチレンソルビタン、トリステアリン酸ポリオキシエチレンソルビタンが例示される。
　モノ脂肪酸ポリオキシエチレン硬化ヒマシ油としては、コハク酸ポリオキシエチレン硬化ヒマシ油、ラウリン酸ポリオキシエチレン硬化ヒマシ油、モノイソステアリン酸ポリオキシエチレン硬化ヒマシ油が例示される。
　（Ｃ）成分の含有量は、本組成物に対して０．００１~１０質量％の範囲内となる量であり、好ましくは、０．０１~７質量％の範囲内あるいは０．１~５質量％の範囲内となる量である。これは、（Ｃ）成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、銀電極や銀メッキされた基板の変色を十分に抑制できるからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる組成物の保存安定性が良好であるからである。
　（Ｄ）成分は本組成物の硬化を促進するためのヒドロシリル化反応用白金系触媒である。（Ｄ）成分としては、白金微粉末、白金黒、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール変性物、塩化白金酸とジオレフィンの錯体、白金−オレフィン錯体、白金ビス（アセトアセテート）、白金ビス（アセチルアセトネート）等の白金−カルボニル錯体、塩化白金酸−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体、塩化白金酸−テトラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサン錯体等の塩化白金酸−アルケニルシロキサン錯体、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体、白金−テトラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサン錯体等の白金−アルケニルシロキサン錯体、塩化白金酸とアセチレンアルコール類との錯体、およびこれらの２種以上の混合物が例示され、特に、促進効果が優れることから、白金−アルケニルシロキサン錯体であることが好ましい。
　白金−アルケニルシロキサン錯体に用いられるアルケニルシロキサンとしては、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、これらのアルケニルシロキサンのメチル基の一部をエチル基、フェニル基等で置換したアルケニルシロキサンオリゴマー、およびこれらのアルケニルシロキサンのビニル基をアリル基、ヘキセニル基等で置換したアルケニルシロキサンオリゴマー等が例示され、特に、生成する白金−アルケニルシロキサン錯体の安定性が良好であることから、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンが好ましい。
　また、白金−アルケニルシロキサン錯体の安定性を向上させるため、これらの白金−アルケニルシロキサン錯体を、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３−ジアリル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３−ジビニル−１，３−ジメチル−１，３−ジフェニルジシロキサン、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、および１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン等のアルケニルシロキサンオリゴマーやジメチルシロキサンオリゴマー等のオルガノシロキサンオリゴマーに溶解していることが好ましく、特に、アルケニルシロキサンオリゴマーに溶解していることが好ましい。
　（Ｄ）成分の含有量は、本組成物に対して、（Ｄ）成分中の白金原子が質量単位で０．０１~５００ｐｐｍの範囲内となる量であり、好ましくは、０．０１~１００ｐｐｍの範囲内となる量あるいは０．１~５０ｐｐｍの範囲内となる量である。これは、（Ｄ）成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、得られる組成物の硬化性が良好であり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる硬化物の着色が抑えられるからである。
　本組成物には、常温での可使時間を延長し、保存安定性を向上させるため（Ｅ）ヒドロシリル化反応抑制剤を含有してもよい。（Ｅ）成分としては、１−エチニルシクロヘキサン−１−オール、２−メチル−３−ブチン−２−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、および２−フェニル−３−ブチン−２−オール等のアルキンアルコール；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、および３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合物；１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、および１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン等のメチルアルケニルシロキサンオリゴマー；ジメチルビス（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）シラン、およびメチルビニルビス（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）シラン等のアルキンオキシシラン；およびトリアリルイソシアヌレート系化合物が例示される。
　（Ｅ）成分の含有量は限定されないが、本組成物１００質量部に対して０．０００１~５質量部の範囲内あるいは０．０１~３質量部の範囲内であることが好ましい。
　また、本組成物には、空気中の硫黄含有ガスによる銀電極や銀メッキされた基板の変色をさらに抑制することができることから、（Ｆ）トリアゾール系化合物を含有してもよい。（Ｆ）成分としては、１Ｈ−１，２，３−トリアゾール、２Ｈ−１，２，３−トリアゾール、１Ｈ−１，２，４−トリアゾール、４Ｈ−１，２，４−トリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、１Ｈ−ベンゾトリアゾール−５−カルボン酸メチル、３−アミノ−１，２，４−トリアゾール、４−アミノ−１，２，４−トリアゾール、５−アミノ−１，２，４−トリアゾール、３−メルカプト−１，２，４−トリアゾール、クロロベンゾトリアゾール、ニトロベンゾトリアゾール、アミノベンゾトリアゾール、シクロヘキサノ［１，２−ｄ］トリアゾール、４，５，６，７−テトラヒドロキシトリルトリアゾール、１−ヒドロキシベンゾトリアゾール、エチルベンゾトリアゾール、ナフトトリアゾール、１−Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）−［（１，２，４−トリアゾール−１−イル）メチル］アミン、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル］トリルトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル］カルボキシベンゾトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−アミノメチル］ベンゾトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−アミノメチル］トリルトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−アミノメチル］カルボキシベンゾトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシプロピル）アミノメチル］カルボキシベンゾトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（１−ブチル）アミノメチル］カルボキシベンゾトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（１−オクチル）アミノメチル］カルボキシベンゾトリアゾール、１−（２’，３’−ジ−ヒドロキシプロピル）ベンゾトリアゾール、１−（２’，３’−ジ−カルボキシエチル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−４’−オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、１−ヒドロキシベンゾトリアゾール−６−カルボン酸、１−オレオイルベンゾトリアゾール、１，２，４−トリアゾール−３−オール、５−アミノ−３−メルカプト−１，２，４−トリアゾール、５−アミノ−１，２，４−トリアゾール−３−カルボン酸、１，２，４−トリアゾール−３−カルボキシアミド、４−アミノウラゾール、および１，２，４−トリアゾール−５−オンが例示される。
　（Ｆ）成分の含有量は特に限定されないが、上記（Ａ）成分~（Ｄ）成分の合計１００質量部に対して０．０００００１~３質量部の範囲内となる量あるいは０．００００１~１質量部の範囲内となる量である。
　また、本組成物には、硬化中に接触している基材への接着性を更に向上させるために、接着促進剤を含有してもよい。この接着促進剤としては、ケイ素原子に結合したアルコキシ基を一分子中に１個以上有する有機ケイ素化合物が好ましい。このアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、およびメトキシエトキシ基等が例示され、特に、メトキシ基またはエトキシ基が好ましい。また、この有機ケイ素化合物のケイ素原子に結合するアルコキシ基以外の基としては、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、およびハロゲン化アルキル基等の前記と同様のハロゲン置換もしくは非置換の一価炭化水素基；３−グリシドキシプロピル基、および４−グリシドキシブチル基等のグリシドキシアルキル基；２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、および３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピル基等のエポキシシクロヘキシルアルキル基；４−オキシラニルブチル基、および８−オキシラニルオクチル基等のオキシラニルアルキル基；３−メタクリロキシプロピル基等のアクリル基含有一価有機基；イソシアネート基；イソシアヌレート基；並びに水素原子が例示される。この有機ケイ素化合物は本組成物中のアルケニル基および／またはケイ素原子結合水素原子と反応し得る基を有することが好ましく、具体的には、ケイ素原子結合脂肪族不飽和炭化水素基またはケイ素原子結合水素原子を有することが好ましい。
　接着促進剤の含有量は限定されないが、本組成物１００質量部に対して０．０１~１０質量部の範囲内あるいは０．１~３質量部の範囲内であることが好ましい。
　また、本組成物には、その他任意の成分として、蛍光体を含有してもよい。この蛍光体としては、発光ダイオード（ＬＥＤ）に広く利用されている、酸化物系蛍光体、酸窒化物系蛍光体、窒化物系蛍光体、硫化物系蛍光体、酸硫化物系蛍光体等からなる黄色、赤色、緑色、青色発光蛍光体、およびこれらの少なくとも２種の混合物が例示される。酸化物系蛍光体としては、セリウムイオンを包含するイットリウム、アルミニウム、ガーネット系のＹＡＧ系緑色~黄色発光蛍光体、セリウムイオンを包含するテルビウム、アルミニウム、ガーネット系のＴＡＧ系黄色発光蛍光体、および、セリウムやユーロピウムイオンを包含するシリケート系緑色~黄色発光蛍光体が例示される。酸窒化物系蛍光体としては、ユーロピウムイオンを包含するケイ素、アルミニウム、酸素、窒素系のサイアロン系赤色~緑色発光蛍光体が例示される。窒化物系蛍光体としては、ユーロピウムイオンを包含するカルシウム、ストロンチウム、アルミニウム、ケイ素、窒素系のカズン系赤色発光蛍光体が例示される。硫化物系蛍光体としては、銅イオンやアルミニウムイオンを包含するＺｎＳ系緑色発色蛍光体が例示される。酸硫化物系蛍光体としては、ユーロピウムイオンを包含するＹ_２Ｏ_２Ｓ系赤色発光蛍光体が例示される。
　この蛍光体の含有量は特に限定されないが、本組成物中、０．１~７０質量％の範囲内あるいは１~２０質量％の範囲内であることが好ましい。
　また、本組成物には、本発明の目的を損なわない限り、その他の任意の成分として、シリカ、ガラス、およびアルミナ等から選択される１種以上の無機質充填剤；シリコーンゴム粉末；シリコーン樹脂、およびポリメタクリレート樹脂等の樹脂粉末；耐熱剤、染料、顔料、難燃性付与剤、界面活性剤、溶剤等から選択される１種以上の成分を含有してもよい。
　本組成物は、室温放置や、加熱により硬化が進行するが、迅速に硬化させるためには加熱することが好ましい。加熱温度は、５０~２００℃の範囲内であることが好ましい。
本組成物は、硬化して、ＪＩＳ　Ｋ　６２５３に規定されるタイプＡデュロメータ硬さが１５~９９あるいは３０~９５である硬化物を形成することが好ましい。これは、硬化性シリコーン組成物の硬化物の硬さが上記範囲の下限以上であると、強度を有し、保護性が十分となるからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、硬化物が柔軟となり、耐久性が十分となるからである。
　次に、本発明の光半導体装置を詳細に説明する。
　本発明の光半導体装置は、銀電極や銀メッキされた基板を有するものであって、前記電極あるいは基板が上記の硬化性シリコーン組成物の硬化物により封止または被覆されていることを特徴とする。光半導体装置中の光半導体素子としては、発光ダイオード（ＬＥＤ）素子、半導体レーザ素子、フォトダイオード素子、フォトトランジスタ素子、固体撮像素子、フォトカプラー用発光素子と受光素子が例示され、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ）素子であることが好ましい。
　本発明の半導体装置を図１により詳細に説明する。
　本発明の光半導体装置の一例である表面実装型ＬＥＤの断面図を図１に示した。図１で示されるＬＥＤは、光半導体素子１がリードフレーム２上にダイボンドされ、この光半導体素子１とリードフレーム３とがボンディングワイヤ４によりワイヤボンディングされている。この光半導体素子１の周囲には、光反射材５が形成され、この光反射材５の内側の光半導体素子１は上記の硬化性シリコーン組成物の硬化物６により封止されている。
　図１で示される表面実装型ＬＥＤを製造する方法としては、光反射材５の内側のリードフレーム２上に光半導体素子１をダイボンドし、この光半導体素子１とリードフレーム３とを金製のボンディングワイヤ４によりワイヤボンドし、次いで、光半導体素子１を、上記の硬化性シリコーン組成物で樹脂封止する方法が例示される。

　本発明の硬化性シリコーン組成物および光半導体装置を実施例および比較例を用いて詳細に説明する。なお、化学式中、Ｍｅはメチル基を示し、Ｖｉはビニル基を表し、Ｐｈはフェニル基を示す。
［実施例１~１０、比較例１~１０］
　次の成分を以下の表１および表２に示す組成（質量部）で均一に混合して実施例１~１０および比較例１~１０の硬化性シリコーン組成物を調製した。また、表１および表２中、ＳｉＨ／Ｖｉは、硬化性シリコーン組成物において、（Ａ）成分中のビニル基の合計１モルに対する（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子の合計モル数を示す。
　（Ａ）成分として、次の成分を用いた。なお、オルガノポリシロキサンは、公知の製法によって得ることができる。また、粘度は２５℃における値であり、ＪＩＳ　Ｋ７１１７−１に準拠してＢ型粘度計を用いて測定した。
（ａ−１）成分：粘度１，０００ｍＰａ・ｓであり、平均式：
Ｍｅ_２ＶｉＳｉＯ（ＭｅＰｈＳｉＯ）_３０ＳｉＭｅ_２Ｖｉ
で表されるメチルフェニルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝１．２７質量％；３．０モル％）
（ａ−２）成分：粘度１５，０００ｍＰａ・ｓであり、平均式：
Ｍｅ_２ＶｉＳｉＯ（ＭｅＰｈＳｉＯ）_１２０ＳｉＭｅ_２Ｖｉ
で表されるメチルフェニルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０．３３質量％；０．８モル％）
（ａ−３）成分：２５℃において白色固体状で、トルエン可溶性の平均単位式：
（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．７５（Ｍｅ_２ＶｉＳｉＯ_１／２）_０．２５
で表される、一分子中に２個以上のビニル基を有するオルガノポリシロキサン（ビニル基の含有量＝５．６質量％；１６．７モル％）
（ａ−４）成分：２５℃において白色固体状で、トルエン可溶性の平均単位式：
（ＭｅＰｈＶｉＳｉＯ_１／２）_０．２３（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．７７
で表される、一分子中に２個以上のビニル基を有するオルガノポリシロキサン（ビニル基の含有量＝４．６質量％；１５．８モル％）
（ａ−５）成分：粘度３００ｍＰａ・ｓであり、平均式：
Ｍｅ_２ＶｉＳｉＯ（Ｍｅ_２ＳｉＯ）_１５０ＳｉＭｅ_２Ｖｉ
で表される分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０．４８質量％；０．７モル％）
（ａ−６）成分：粘度１０，０００ｍＰａ・ｓであり、平均式：
Ｍｅ_２ＶｉＳｉＯ（Ｍｅ_２ＳｉＯ）_５００ＳｉＭｅ_２Ｖｉ
で表される分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０．１５質量％；０．２モル％）
（ａ−７）成分：２５℃において白色固体状で、トルエン可溶性である、平均単位式：
（Ｍｅ_２ＶｉＳｉＯ_１／２）_０．１５（Ｍｅ_３ＳｉＯ_１／２）_０．３８（ＳｉＯ_４／２）_０．４７
で表される、一分子中に２個以上のビニル基を有するオルガノポリシロキサン（ビニル基の含有量＝５．５質量％；９．４モル％）
（ａ−８）成分：２５℃において白色固体状で、トルエン可溶性である、平均単位式：
（Ｍｅ_２ＶｉＳｉＯ_１／２）_０．１３（Ｍｅ_３ＳｉＯ_１／２）_０．４５（ＳｉＯ_４／２）_０．４２
で表される、一分子中に２個以上のビニル基を有するオルガノポリシロキサンレジン（ビニル基の含有量＝４．７質量％；７．５モル％）
　（Ｂ）成分として、次の成分を用いた。なお、オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、公知の製法によって得ることができる。なお、粘度は、２５℃における値であり、ＪＩＳ　Ｋ７１１７−１に準拠してＢ型粘度計を用いて測定した。また、ケイ素原子結合水素原子の含有量と一分子当たりのケイ素原子結合水素原子の個数は、ＦＴ−ＩＲ、ＮＭＲ、ＧＰＣ等の分析によって測定した。
（ｂ−１）成分：平均式：
ＨＭｅ_２ＳｉＯ（Ｐｈ_２ＳｉＯ）ＳｉＭｅ_２Ｈ
で表される、粘度５ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジフェニルポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０．６質量％）
（ｂ−２）成分：平均単位式：
（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．４（ＨＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．６
で表される、一分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有する、粘度２５ｍＰａ・ｓの分岐鎖状オルガノポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０．６５質量％）
（ｂ−３）成分：平均式：
Ｍｅ_３ＳｉＯ（ＭｅＨＳｉＯ）_５５ＳｉＭｅ_３
で表される、粘度２０ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ポリメチルハイドロジェンシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有量＝１．６質量％）
（ｂ−４）成分：平均式：
Ｍｅ_３ＳｉＯ（ＭｅＨＳｉＯ）_１５ＳｉＭｅ_３
で表される、粘度５ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン−メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝１．４２質量％）
　（Ｃ）成分として、次の成分を用いた。
（ｃ−１）成分：イソデシルイソノナノエート（有機性値＝３６０）
（ｃ−２）成分：セスキオレイン酸ソルビタン（有機性値＝１３２０）
（ｃ−３）成分：モノアリルジグリセリン（有機性値＝１８０）
（ｃ−４）成分：イソステアリン酸ポリオキシエチレングリセリル（有機性値＝７３０）
（ｃ−５）成分：モノアリルグリセリン（有機性値＝１２０）
（ｃ−６）成分：ポリオキシエチレンモノアリルエーテル（有機性値＝１７０）
　（Ｄ）成分として、白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本成分中、質量単位における白金金属の含有量＝約４０００ｐｐｍ）を用いた。
　（Ｅ）成分として、１−エチニルシクロヘキサン−１−オールを用いた。
［評価と結果］
　実施例１~１０および比較例１~１０で得られた硬化性シリコーン組成物について、硬化物の硬さの測定、および光半導体装置の耐硫化性の測定結果を表１、２に示した。
［硬化物の硬さ］
　硬化性シリコーン組成物を１５０℃で１時間、５ＭＰａの圧力でプレス成形することによりシート状の硬化物を作製した。このシート状の硬化物の硬さをＪＩＳ　Ｋ　６２５３に規定されるタイプＡデュロメータにより測定した。
［光半導体装置の作製］
　また、硬化性シリコーン組成物を用いて、１５０℃で１時間加熱することにより、図１で示される光半導体装置を作製した。この光半導体装置の放射束の測定により耐硫化性を次のようにして測定した。
［耐硫化性］
　光半導体装置について、積分球を用いた全放射束測定装置を使用して初期放射束測定を行った。次に、この光半導体装置を、硫化ナトリウム六水和物をオートクレーブ中に入れ、５０℃に加熱し、４８時間放置した。その後、積分球を用いた全放射束測定装置を使用して放射束測定を行った。

　表１と表２に示す結果から、実施例１~１０の硬化性シリコーン組成物を用いて作製した光半導体装置は耐硫化性を有することが確認された。

　本発明の硬化性シリコーン組成物は、空気中の硫黄含有ガスによる銀電極や銀メッキされた基板の変色を抑制する硬化物を形成できるので、光半導体装置における光半導体素子の封止剤、被覆剤、接着剤、あるいは液晶端部の銀電極や銀メッキされた基板の保護剤として好適である。

　１　光半導体素子
　２　リードフレーム
　３　リードフレーム
　４　ボンディングワイヤ
　５　反射材
　６　硬化性シリコーン組成物の硬化物

Claims

（Ａ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン｛（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０．１~１０モルとなる量｝、
（Ｃ）有機概念図における有機性値が１７５以上であり、式：−ＣＯＯＨ、−Ｃ（Ｏ）ＯＣ（Ｏ）−、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＨ、−ＯＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）−、−ＯＣＨ（ＣＨ_２ＯＨ）−、−ＣＨＯ（ＣＨ_２Ｏ−）_２、および−Ｃ（Ｏ）Ｏ−からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を有する有機化合物（本組成物に対して、０．００１~１０質量％となる量）、および
（Ｄ）ヒドロシリル化反応用白金系触媒（本組成物に対して、本成分中の白金原子が質量単位で０．０１~５００ｐｐｍとなる量）
から少なくともなる硬化性シリコーン組成物。
　（Ｃ）成分が、脂肪酸、酸無水物、高級アルコール、ポリグリセリン、トリグリセリド、エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンモノエステル、ポリプロピレングリコールモノエステル、ポリブチレングリコールモノエステル、ポリオキシエチレンジエステル、ポリオキシエチレンアルキルエーテルエステル、ポリオキシテトラメチレンジエステル、ポリオキシエチレン脂肪酸グリセリル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、モノ脂肪酸ポリオキシエチレン硬化ヒマシ油、またはこれらの２種以上の混合物である、請求項１に記載の硬化性シリコーン組成物。
　（Ｃ）成分が、ミリスチン酸セチル、ミリスチン酸オクチルドデシル、ミリスチン酸イソプロピル、パルミチン酸イソプロピル、ステアリン酸ブチル、ステアリン酸ステアリル、オレイン酸エチル、オレイン酸デシル、セバシン酸ジエチル、セバシン酸ジオクチル、ジ２−エチルヘキサン酸ネオペンチルグリコール、テトラ２−エチルヘキサン酸ペンタエリスリット、ジステアリン酸エチレングリコール、パルミチン酸２−エチルヘキシル、ステアリン酸２−エチルヘキシル、イソトリデシルイソノナノエート、イソデシルイソノナノエート、エチルヘキシルパルミテート、ヘキシルデシルエチルジェキサノエート、ＰＥＧ−４ジヘプタノエート、イソステアリルネオペンタノエート、トリデシルネオペンタノエート、セチルオクタノエート、セチルパルミテート、セチルリシノレエート、セチルステアレート、セチルミリステート、ココ−ジカプリレート／カプレート、デシルイソステアレート、イソデシルオレエート、イソデシルネオペンタノエート、イソヘキシルネオペンタノエート、オクチルパルミテート、ジオクチルマレート、トリデシルオクタノエート、ミリスチルミリステート、およびオクチルドデカノエートからなる群より選択される少なくとも１種のエステルである、請求項１に記載の硬化性シリコーン組成物。
　（Ｃ）成分が、モノラウリン酸ソルビタン、モノパルミチン酸ソルビタン、モノステアリン酸ソルビタン、モノオレイン酸ソルビタン、セスキラウリン酸ソルビタン、セスキパルミチン酸ソルビタン、セスキステアリン酸ソルビタン、セスキオレイン酸ソルビタン、トリラウリン酸ソルビタン、トリパルミチン酸ソルビタン、トリステアリン酸ソルビタン、およびトリオレイン酸ソルビタンからなる群より選ばれる少なくとも１種のソルビタン脂肪酸エステルである、請求項１に記載の硬化性シリコーン組成物。
　（Ｃ）成分が、モノアリルジグリセリン、モノアリルテトラグリセリン、トリグリセリン、およびテトラグリセリンからなる群より選ばれる少なくとも１種のポリグリセリンである、請求項１に記載の硬化性シリコーン組成物。
　（Ｃ）成分が、ポリオキシエチレンカプリル酸グルセリル、ポリオキシエチレン（カプリル／カプリン酸）グリセリル、ポリオキシエチレンラウリン酸グリセリル、ポリオキシエチレンステアリン酸グリセリル、ポリオキシエチレンオレイン酸グリセリル、ポリオキシエチレン牛脂脂肪酸グリセリル、ポリオキシエチレンヤシ油脂肪酸グリセリル、ポリオキシエチレンイソステアリン酸グリセリル、およびポリオキシエチレントリイソステアリン酸グリセリルからなる群より選ばれる少なくとも１種のポリオキシエチレン脂肪酸グリセリルである、請求項１に記載の硬化性シリコーン組成物。
　光半導体装置の封止剤または被覆剤である、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の硬化性シリコーン組成物。
　銀電極や銀メッキされた基板を有する光半導体装置であって、前記電極あるいは基板が請求項１乃至６のいずれか１項に記載の硬化性シリコーン組成物の硬化物により封止または被覆されている光半導体装置。