WO2015020353A1 - Probe apparatus for kelvin test - Google Patents

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WO2015020353A1
WO2015020353A1 PCT/KR2014/007062 KR2014007062W WO2015020353A1 WO 2015020353 A1 WO2015020353 A1 WO 2015020353A1 KR 2014007062 W KR2014007062 W KR 2014007062W WO 2015020353 A1 WO2015020353 A1 WO 2015020353A1
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terminal
interposer
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서정윤
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퀄맥스시험기술 주식회사
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Definitions

  • the present invention relates to a probe device for Kelvin test, that is, a Kelvin test socket, and more particularly, to a probe device capable of performing a Kelvin test even in a device having a small terminal having a micro unit width.
  • the Kelvin test a test method for measuring the performance and abnormality of manufactured semiconductor chips (hereinafter, referred to as 'devices') is for precisely measuring the resistance of semiconductor devices.
  • the two probes are brought into contact with each other, and current and voltage are sensed to measure the resistance of the semiconductor device (see FIG. 4).
  • This Kelvin test has a structure in which two probes are in contact with one device terminal, and conventional techniques for such a structure and method include "a two-terminal Kelvin pattern and its measuring method (Application No. 10-2003-0098335). , "" Integrated printed circuit board and test contactor for high speed semiconductor testing (application no. 10-2004-0067037), “" Kelvin test probe (application no. 10-2007-0121258), “” Kelvin test socket (Application No. 10-2008-0050080), “” Electrical contact probe with compliant internal interconnects (Application No. 10-2008-7000738), “” Kelvin test socket (Application No. 10-2010-) 0012723) “or” electrically conductive Kelvin contacts for microcircuit testers (application number 10-2011-7027706) "and the like.
  • a pair of Kelvin test probe sockets, i.e., probe devices, of such a device is not only very difficult to manufacture, but also has a problem of manufacturing cost and a micro-distance after manufacturing. There has been a problem such as occurrence of a short of the probe pin.
  • the above-mentioned conventional techniques have a structure of a probe socket that is difficult to apply when the width of the terminal of the device is reduced to several micrometers.
  • the probe device for the Kelvin test according to the present invention has been devised to solve the above-described problems, and to provide a probe device that can be applied to a device terminal having a micro unit width.
  • the probe device for the Kelvin test according to the present invention has the following problem solving means for the above-mentioned problem.
  • a probe device for Kelvin test is a probe device for Kelvin test in contact with a terminal of a device, the probe device for forming a bottom, the contact layer having a conductivity; An interposer layer stacked on the contact layer and having a plurality of openings; A first probe inserted into an opening formed in the interposer layer, the first probe having one end in contact with the contact layer; A second probe having one end positioned in contact with an upper portion of the interposer layer; And a load board in contact with the other ends of the first probe and the second probe, the load board fixing the first probe and the second probe, wherein the interposer layer is formed of the first probe and the second probe. It is characterized by shorting the ends.
  • the probe apparatus of claim 1, wherein the first probe and the second probe comprise: a barrel portion forming a body of each of the first probe and the second probe; A probe part inserted into the barrel part to form one end (the probe part of the first probe is in contact with the contact layer, the probe part of the second probe is in contact with an upper portion of the interposer layer, and the interposer layer is Shorting the probe portion of the first probe and the probe portion of the second probe); And a contact part inserted into the barrel part to make the other ends of the first probe and the second probe, respectively, to contact the load board.
  • the barrel of the probe apparatus for a Kelvin test according to the present invention may be characterized in that it comprises an elastic member having a conductivity therein.
  • the elastic member of the probe device for the Kelvin test according to the invention may be characterized in that the spring.
  • one end of the first probe is made of a conductive rubber, one end of the first probe presses the contact layer and the terminal of the device In case of contact, the electrical connection may be maintained between one end of the first probe and a terminal of the device.
  • the probe device for the Kelvin test according to the present invention is stacked on the interposer layer, a plurality of openings are formed, and the first probe and the second probe are inserted to insert the first probe and the second probe. It may be characterized in that it further comprises a mask board for fixing the position.
  • the probe device for the Kelvin test according to the present invention having the above configuration has the following effects.
  • the first probe of a pair of probes is in contact with the device terminal, thereby providing a probe device capable of performing the Calvin test even with an integration degree lower than the width of the device terminal.
  • a sufficient separation space is provided for the pair of probes, thereby preventing a short circuit between the probes.
  • the probe portion of the probe does not directly contact the terminal of the device, but contacts the terminal of the device through a contact layer, thereby minimizing wear of these contact points while maintaining electrical contact between the probe probe and the device terminal.
  • FIG. 1 is a side cross-sectional view of a probe device for Kelvin test, in accordance with a preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a side cross-sectional view showing a probe device for Kelvin test in contact with a terminal of a device to perform a Kelvin test, according to a preferred embodiment of the present invention.
  • FIG 3 is an exploded view of a probe device for Kelvin test, in accordance with a preferred embodiment of the present invention.
  • Figure 4 shows an internal circuit diagram for performing a Kelvin test of the probe device for the Kelvin test, according to a preferred embodiment of the present invention.
  • the probe device for the Kelvin test according to the present invention may be modified in various ways and have various embodiments. Specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the technical spirit and scope of the present invention.
  • FIG. 1 is a side cross-sectional view of a probe device for Kelvin test, in accordance with a preferred embodiment of the present invention.
  • 2 is a side cross-sectional view showing a probe device for Kelvin test in contact with a terminal of a device to perform a Kelvin test, according to a preferred embodiment of the present invention.
  • 3 is an exploded view of a probe device for Kelvin test, in accordance with a preferred embodiment of the present invention.
  • Figure 4 shows an internal circuit diagram for performing a Kelvin test of the probe device for the Kelvin test, according to a preferred embodiment of the present invention.
  • a probe device for a Kelvin test includes: a contact layer 20; Interposer layer 30; A first probe 10a; Second probe 10b; And a load board 50.
  • the contact layer 20 forms a lower end of the probe device and is an electrically conductive layer.
  • an interposer layer 30 is formed on the contact layer 20, and a plurality of openings 31 are formed in the interposer layer 30.
  • the first probe 10a is inserted into the opening 31 formed in the interposer layer 30 with one end facing downward and the other end facing upward, and the first probe 10a has an upper surface of the contact layer 20.
  • the second probe 10b has one end facing downward and the other end facing upward.
  • One end of the second probe 10b is not inserted into the opening 31 of the interposer layer 30, and one end of the second probe 10b is in contact with the top surface of the interposer layer 30 so that the second probe 10b is positioned.
  • a load board 50 is formed on the uppermost layer, and the load board 50 includes a plurality of board terminals 51 so that each board terminal 51 has a first probe 10a and a second probe 10b. Contact the other end of the
  • the board terminals 51 form a circuit as shown in FIG. 4, and when the first probe 10a contacts the terminal 2 of the device 1, a Kelvin test is performed.
  • the operation of the circuit shown in Figure 4 is disclosed in the existing prior art, the detailed operation principle is omitted.
  • the interposer layer 30 internally electrically connects, or shortens, one end of the first probe 10a and one end of the second probe 10b.
  • the first probe 10a and the second probe 10b even when the width Lw of the terminal 2 of the device 1 is several micro units (for example, 165 mu m). Is located inside the width Lw, and only the first probe 10a needs to be in contact with the terminal 2 without both the first and second probes 10a and 10b contacting each other.
  • Each of the thicknesses 10a and 10b or the separation distance they form provides a feature that is not significantly affected by the width Lw of the terminal 2.
  • the first probe 10a When one end of the first probe 10a is in electrical contact with the terminal 2 of the device 1, it is in electrical contact via the contact layer 20. In this case, one end of the first probe 10a presses one surface of the contact layer 20, and the other surface of the contact layer 20 is in electrical contact with the terminal 2 of the device 1.
  • the first probe 10a and the second probe 10b may include a barrel 13, as shown in FIGS. 1 and 2; Probe section 12; And a contact portion 11.
  • the barrel part 13 constitutes a body of the probe 10. 1 and 2, the barrel portion 13a of the first probe 10a and the barrel portion 13b of the second probe 10b are shown, and the reference numerals are designated as different, but basically the same function is performed. Configuration.
  • the first probe 10a has one end of the probe portion 11a and is inserted into the opening 31 of the interposer layer 30 to contact the contact layer 20. do.
  • the probe portion 11b forms one end, and the probe portion 11b is not inserted into the opening 31 of the interposer layer 30, and is disposed on the upper surface of the interposer layer 30. Contact.
  • the interposer layer 30 electrically shorts the probe part 11a of the first probe 10a and the probe part 11b of the second probe 10b.
  • the contact part 12 is inserted into the barrel part 13 and constitutes the other end of the probe 10.
  • the contact portion 12a of the first probe 10a and the contact portion 12b of the second probe 10b are respectively connected to the board terminals 51 of the load board 50. Contact.
  • the barrel portion 13 includes an elastic member that exhibits conductivity therein, and preferably, the elastic member is a spring having a small internal resistance.
  • the elastic member pushes the contact part 12 and the probe part 11 to the outside. That is, the elastic member allows the first probe 10a to maintain electrical contact between one end and the other end between the terminal 51 of the load board 50 and the contact layer 20, and to the second probe 10b. To maintain the electrical contact between the terminal 51 of the load board 50 and the top surface of the interposer layer 30.
  • the portion of the contact layer 20 that is pressed between one end of the first probe 10a (preferably the probe portion 11a) and the terminal of the device 1 is conductive. It is preferable that it is made of rubber to maintain electrical contact between one end of these first probes 10a and the terminal 1 of the device 1.
  • the probe device for the Kelvin test according to the present invention may further include a mask board 40.
  • the mask board 40 is stacked on the interposer layer 30 and includes a plurality of openings 41a and 41b.
  • the opening 41a is positioned on the opening 31 of the interposer layer 30 to insert and fix the first probe 10a (more specifically, the probe portion 11a of the first probe 10a).
  • the opening 41b is located at a portion where the opening 31 of the interposer layer 30 is not formed, and thus the probe portion 11b of the second probe 10b (more specifically, the second probe 10b) is formed. )) To prevent the probe 10 from deviating in the transverse direction.

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Abstract

The present invention provides a probe apparatus for a Kelvin test which contacts terminals of a device. The probe apparatus comprises: a contact layer which has conductivity and is stacked at the lowermost end thereof; an interposer layer which has a plurality of openings formed therein and is stacked on the contact layer; first probes inserted into the openings formed in the interposer layer to contact the contact layer at one ends thereof; second probes, each having one end located on and in contact with the upper portion of the interposer layer; and a load board for contacting the other ends of the probes and fixing the probes. Therefore, the interposer layer can short-circuit the probes, thereby providing an effect of conducting a Kelvin test even with a degree of integration lower than widths of terminals of a device.

Description

켈빈 테스트를 위한 프로브 장치Probe Device for Kelvin Test
본 발명은 켈빈 테스트를 위한 프로브 장치 즉, 켈빈 테스트 소켓에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는, 폭이 마이크로 단위의 작은 단자를 가진 디바이스에서도 켈빈 테스트를 수행할 수 있도록 하는 프로브 장치에 관한 기술 분야이다.The present invention relates to a probe device for Kelvin test, that is, a Kelvin test socket, and more particularly, to a probe device capable of performing a Kelvin test even in a device having a small terminal having a micro unit width.
제조된 반도체 칩(이하, '디바이스'라 한다)의 성능과 이상 유무를 측정하기 위한 일 테스트 방법인 켈빈 테스트(Kelvin test)는 반도체 소자의 저항을 정밀하게 측정하기 위한 것으로서 일반적으로 반도체 단자(lead단자)에 두 개의 프로브를 접촉시켜, 전류와 전압을 센싱하여 반도체 소자의 저항을 측정(도 4 참조)하는 것이다.The Kelvin test, a test method for measuring the performance and abnormality of manufactured semiconductor chips (hereinafter, referred to as 'devices') is for precisely measuring the resistance of semiconductor devices. The two probes are brought into contact with each other, and current and voltage are sensed to measure the resistance of the semiconductor device (see FIG. 4).
이러한 켈빈 테스트는 하나의 디바이스 단자에 두 개의 프로브가 접촉하는 구조를 취하고 있으며, 이러한 구조와 방법에 대한 종래의 기술들로는 "2단자 켈빈 패턴 및 그 측정 방법(출원 번호 제10-2003-0098335호)," "고속 반도체 테스팅용 집적 인쇄회로기판 및 테스트 접촉기(출원 번호 제10-2004-0067037호)," "켈빈 테스트용 프로브(출원 번호 제10-2007-0121258호)," "켈빈 테스트용 소켓(출원 번호 제10-2008-0050080호)," "컴플라이언트 내부 상호접속부를 가진 전기적 접촉 프로브(출원 번호 제10-2008-7000738호)," "켈빈 테스트용 소켓(출원 번호 제10-2010-0012723호)" 또는 "마이크로회로 테스터용 전기 전도 켈빈 접점(출원 번호 제10-2011-7027706호)" 등이 존재한다.This Kelvin test has a structure in which two probes are in contact with one device terminal, and conventional techniques for such a structure and method include "a two-terminal Kelvin pattern and its measuring method (Application No. 10-2003-0098335). , "" Integrated printed circuit board and test contactor for high speed semiconductor testing (application no. 10-2004-0067037), "" Kelvin test probe (application no. 10-2007-0121258), "" Kelvin test socket (Application No. 10-2008-0050080), "" Electrical contact probe with compliant internal interconnects (Application No. 10-2008-7000738), "" Kelvin test socket (Application No. 10-2010-) 0012723) "or" electrically conductive Kelvin contacts for microcircuit testers (application number 10-2011-7027706) "and the like.
그러나, 이들 종래의 기술들은 일반적인 크기의 디바이스로서 디바이스의 단자가 수 mm단위의 크기의 폭(Lw, 도 1 참조)을 가지는 경우까지는 적용이 가능한 구조를 취하고 있었으나, 단자의 폭이 마이크로 미터(㎛) 단위로 작아지는 경우에는 한 쌍의 프로브 핀의 폭과 이들 한 쌍의 프로브의 이격거리가 마이크로 단위의 크기를 가지는 단자의 폭 보다 같거나 작아야한다.However, these conventional techniques have a structure that can be applied as a device having a general size until the terminal of the device has a width (Lw, see FIG. 1) of several mm units, but the width of the terminal is micrometer (μm). In the case of smaller unit), the width of a pair of probe pins and the separation distance between the pair of probe pins must be equal to or smaller than the width of a terminal having a micro size.
디바이스 단자의 폭이 마이크로 단위로 작은 경우에는, 이러한 디바이스의 켈빈 테스트용 프로브 소켓 즉, 프로브 장치는 제작 자체도 매우 어려울 뿐만 아니라, 제작 비용의 문제 그리고, 제작 후 마이크로 단위의 이격거리를 가지는 한 쌍의 프로브 핀의 쇼트(short) 발생하는 등의 문제점이 존재하였다.When the width of the device terminals is small in micro units, a pair of Kelvin test probe sockets, i.e., probe devices, of such a device is not only very difficult to manufacture, but also has a problem of manufacturing cost and a micro-distance after manufacturing. There has been a problem such as occurrence of a short of the probe pin.
따라서, 상기 언급된 종래의 기술들은 디바이스의 단자의 폭이 수 마이크로미터로 작아지는 경우에는 그대로 적용하기 힘든 프로브 소켓의 구조를 가지고 있었다.Therefore, the above-mentioned conventional techniques have a structure of a probe socket that is difficult to apply when the width of the terminal of the device is reduced to several micrometers.
본 발명에 따른 켈빈 테스트를 위한 프로브 장치는 상기한 바와 같은 종래 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 마이크로 단위의 폭을 가지는 디바이스 단자에도 적용 가능한 프로브 장치를 제공하고자 한다.The probe device for the Kelvin test according to the present invention has been devised to solve the above-described problems, and to provide a probe device that can be applied to a device terminal having a micro unit width.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem of the present invention is not limited to those mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명에 따른 켈빈 테스트를 위한 프로브 장치는 상기의 해결하고자 하는 과제를 위하여 다음과 같은 과제 해결 수단을 가진다.The probe device for the Kelvin test according to the present invention has the following problem solving means for the above-mentioned problem.
본 발명에 따른 켈빈 테스트를 위한 프로브 장치는 디바이스의 단자에 접촉하여, 켈빈 테스트를 위한 프로브 장치로서, 하단을 형성하며, 전도성을 가지는 콘택트 레이어; 상기 콘택트 레이어의 상부에 적층되며, 복수 개의 개구가 형성된 인터포저 레이어; 상기 인터포저 레이어에 형성된 개구에 삽입되어, 일단이 상기 콘택트 레이어와 접촉되는 제 1 프로브; 일단이 상기 인터포저 레이어 상부에 접촉하여 위치되는 제 2 프로브; 및 상기 제 1 프로브 및 상기 제 2 프로브의 타단과 접촉하며, 상기 제 1 프로브 및 상기 제 2 프로브를 고정하는 로드 보드를 포함하되, 상기 인터포저 레이어는, 상기 제 1 프로브와 상기 제 2 프로브의 일단들을 쇼트(short) 시키는 것을 특징으로 한다.A probe device for Kelvin test according to the present invention is a probe device for Kelvin test in contact with a terminal of a device, the probe device for forming a bottom, the contact layer having a conductivity; An interposer layer stacked on the contact layer and having a plurality of openings; A first probe inserted into an opening formed in the interposer layer, the first probe having one end in contact with the contact layer; A second probe having one end positioned in contact with an upper portion of the interposer layer; And a load board in contact with the other ends of the first probe and the second probe, the load board fixing the first probe and the second probe, wherein the interposer layer is formed of the first probe and the second probe. It is characterized by shorting the ends.
본 발명에 따른 켈빈 테스트를 위한 프로브 장치의 제1항에 있어서, 상기 제 1 프로브 및 제 2 프로브는, 상기 제 1 프로브 및 제 2 프로브의 몸체를 각각 이루는 배럴부; 상기 배럴부에 삽입되어, 일단을 각각 이루는 탐침부(상기 제 1 프로브의 탐침부는 상기 콘택트 레이어에 접촉되며, 상기 제 2 프로브의 탐침부는 상기 인터포저 레이어 상부에 접촉하며, 상기 인터포저 레이어는 상기 제 1 프로브의 탐침부와 상기 제 2 프로브의 탐침부를 쇼트시킨다.); 및 상기 배럴부에 삽입되어, 상기 제 1 프로브 및 제 2 프로브의 타단을 각각 이루어 상기 로드 보드에 접촉하는 접촉부를 각각 포함할 수 있다.The probe apparatus of claim 1, wherein the first probe and the second probe comprise: a barrel portion forming a body of each of the first probe and the second probe; A probe part inserted into the barrel part to form one end (the probe part of the first probe is in contact with the contact layer, the probe part of the second probe is in contact with an upper portion of the interposer layer, and the interposer layer is Shorting the probe portion of the first probe and the probe portion of the second probe); And a contact part inserted into the barrel part to make the other ends of the first probe and the second probe, respectively, to contact the load board.
본 발명에 따른 켈빈 테스트를 위한 프로브 장치의 상기 배럴부는, 내부에 전도성을 가지는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.The barrel of the probe apparatus for a Kelvin test according to the present invention may be characterized in that it comprises an elastic member having a conductivity therein.
본 발명에 따른 켈빈 테스트를 위한 프로브 장치의 상기 탄성부재는 스프링인 것을 특징으로 할 수 있다.The elastic member of the probe device for the Kelvin test according to the invention may be characterized in that the spring.
본 발명에 따른 켈빈 테스트를 위한 프로브 장치의 상기 콘택트 레이어는, 상기 제 1 프로브의 일단과 접촉되는 부위가 전도성 고무로 이루어져, 상기 제 1 프로브의 일단이 상기 콘택트 레이어를 가압하며 상기 디바이스의 단자와 접촉하는 경우, 상기 제 1 프로브의 일단과 상기 디바이스의 단자 사이에서 전기적 연결을 유지하도록 하는 것을 특징으로 할 수 있다.In the contact layer of the probe device for the Kelvin test according to the present invention, one end of the first probe is made of a conductive rubber, one end of the first probe presses the contact layer and the terminal of the device In case of contact, the electrical connection may be maintained between one end of the first probe and a terminal of the device.
본 발명에 따른 켈빈 테스트를 위한 프로브 장치는 상기 인터포저 레이어 상부에 적층되며, 복수 개의 개구가 형성되어, 상기 제 1 프로브와 상기 제 2 프로브를 삽입하여, 상기 제 1 프로브 및 상기 제 2 프로브의 위치를 고정시키는 마스크 보드를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.The probe device for the Kelvin test according to the present invention is stacked on the interposer layer, a plurality of openings are formed, and the first probe and the second probe are inserted to insert the first probe and the second probe. It may be characterized in that it further comprises a mask board for fixing the position.
이상과 같은 구성의 본 발명에 따른 켈빈 테스트를 위한 프로브 장치는 다음과 같은 효과를 가진다.The probe device for the Kelvin test according to the present invention having the above configuration has the following effects.
첫째, 한 쌍의 프로브 중에서 제 1 프로브만이 디바이스 단자와 접촉하는바, 디바이스 단자의 폭보다 낮은 집적도를 가지고도 캘빈 테스트를 수행할 수 있는 프로브 장치를 제공한다.First, only the first probe of a pair of probes is in contact with the device terminal, thereby providing a probe device capable of performing the Calvin test even with an integration degree lower than the width of the device terminal.
둘째, 한 쌍의 프로브에 충분한 이격 공간을 제공하여, 프로브 간의 쇼트 현상이 발생하는 문제점을 방지한다.Second, a sufficient separation space is provided for the pair of probes, thereby preventing a short circuit between the probes.
셋째, 프로브의 탐침부가 직접 디바이스의 단자에 접촉하지 않고, 콘택트 레이어를 통하여 디바이스의 단자에 접촉하는바, 프로브 탐침부와 디바이스 단자 사이의 전기적 접촉성을 유지함과 동시에 이들 접촉점의 마모를 최소화한다.Third, the probe portion of the probe does not directly contact the terminal of the device, but contacts the terminal of the device through a contact layer, thereby minimizing wear of these contact points while maintaining electrical contact between the probe probe and the device terminal.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 켈빈 테스트를 위한 프로브 장치의 측단면도이다.1 is a side cross-sectional view of a probe device for Kelvin test, in accordance with a preferred embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 켈빈 테스트를 위한 프로브 장치가 디바이스의 단자에 접촉하여, 켈빈 테스트를 수행하는 것을 도시한 측단면도이다.2 is a side cross-sectional view showing a probe device for Kelvin test in contact with a terminal of a device to perform a Kelvin test, according to a preferred embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 켈빈 테스트를 위한 프로브 장치의 분해도이다.3 is an exploded view of a probe device for Kelvin test, in accordance with a preferred embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 켈빈 테스트를 위한 프로브 장치의 켈빈 테스트를 수행하기 위한 내부 회로도를 도시한 것이다.Figure 4 shows an internal circuit diagram for performing a Kelvin test of the probe device for the Kelvin test, according to a preferred embodiment of the present invention.
본 발명에 따른 켈빈 테스트를 위한 프로브 장치는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 기술적 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. The probe device for the Kelvin test according to the present invention may be modified in various ways and have various embodiments. Specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the technical spirit and scope of the present invention.
이하에서는 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 켈빈 테스트를 위한 프로브 장치를 상세히 설명하고자 한다.Hereinafter, a probe device for a Kelvin test according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 켈빈 테스트를 위한 프로브 장치의 측단면도이다. 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 켈빈 테스트를 위한 프로브 장치가 디바이스의 단자에 접촉하여, 켈빈 테스트를 수행하는 것을 도시한 측단면도이다. 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 켈빈 테스트를 위한 프로브 장치의 분해도이다. 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 켈빈 테스트를 위한 프로브 장치의 켈빈 테스트를 수행하기 위한 내부 회로도를 도시한 것이다.1 is a side cross-sectional view of a probe device for Kelvin test, in accordance with a preferred embodiment of the present invention. 2 is a side cross-sectional view showing a probe device for Kelvin test in contact with a terminal of a device to perform a Kelvin test, according to a preferred embodiment of the present invention. 3 is an exploded view of a probe device for Kelvin test, in accordance with a preferred embodiment of the present invention. Figure 4 shows an internal circuit diagram for performing a Kelvin test of the probe device for the Kelvin test, according to a preferred embodiment of the present invention.
본 발명에 따른, 켈빈 테스트를 위한 프로브 장치는 콘택트 레이어(20); 인터포저 레이어(30); 제 1 프로브(10a); 제 2 프로브(10b); 및 로드 보드(50)를 포함한다.According to the present invention, a probe device for a Kelvin test includes: a contact layer 20; Interposer layer 30; A first probe 10a; Second probe 10b; And a load board 50.
콘택트 레이어(20)는 도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 프로브 장치의 하단을 형성하며, 전기적인 전도성을 가지는 층이다.As shown in FIGS. 1 and 2, the contact layer 20 forms a lower end of the probe device and is an electrically conductive layer.
이후, 인터포저 레이어(30, interposer layer)가 콘택트 레이어(20) 상에 적층 형성되며, 인터포저 레이어(30)에는 복수 개의 개구(31)가 형성된다.Thereafter, an interposer layer 30 is formed on the contact layer 20, and a plurality of openings 31 are formed in the interposer layer 30.
제 1 프로브(10a)는 일단이 하부를 향하고, 타단을 상부를 향하는 수직한 상태로, 일단이 인터포저 레이어(30)에 형성된 개구(31)에 삽입되어, 일단은 콘택트 레이어(20)의 상면과 접촉된다.The first probe 10a is inserted into the opening 31 formed in the interposer layer 30 with one end facing downward and the other end facing upward, and the first probe 10a has an upper surface of the contact layer 20. Contact with
제 2 프로브(10b)는 도 1 및 2 에 도시된 바와 같이, 일단이 하부를 향하고 타단은 상부를 향한다. 제 2 프로브(10b)의 일단은 인터포저 레이어(30)의 개구(31)에 삽입되지는 않고, 일단이 인터포저 레이어(30)의 상면과 접촉하여, 제 2 프로브(10b)가 위치된다.As shown in FIGS. 1 and 2, the second probe 10b has one end facing downward and the other end facing upward. One end of the second probe 10b is not inserted into the opening 31 of the interposer layer 30, and one end of the second probe 10b is in contact with the top surface of the interposer layer 30 so that the second probe 10b is positioned.
이후, 최상층에 로드 보드(50)가 형성되는데, 로드 보드(50)는 복수 개의 보드 단자(51)들을 구비하여, 각각의 보드 단자(51)들이 제 1 프로브(10a) 및 제 2 프로브(10b)의 타단과 접촉한다.Thereafter, a load board 50 is formed on the uppermost layer, and the load board 50 includes a plurality of board terminals 51 so that each board terminal 51 has a first probe 10a and a second probe 10b. Contact the other end of the
이후, 보드 단자(51)들은 도 4에서 도시하는 바와 같은 회로를 구성하게 되어, 제 1 프로브(10a)가 디바이스(1)의 단자(2)와 접촉하면, 켈빈 테스트를 수행한다. 도 4에 도시된 회로의 작용은 기존의 종래 기술들에서 개시된 것인바, 세부적인 동작 원리는 생략한다.Subsequently, the board terminals 51 form a circuit as shown in FIG. 4, and when the first probe 10a contacts the terminal 2 of the device 1, a Kelvin test is performed. The operation of the circuit shown in Figure 4 is disclosed in the existing prior art, the detailed operation principle is omitted.
인터포저 레이어(30)는 내부적으로 제 1 프로브(10a)의 일단과 제 2 프로브(10b)의 일단을 전기적으로 연결 즉, 쇼트(short) 시킨다.The interposer layer 30 internally electrically connects, or shortens, one end of the first probe 10a and one end of the second probe 10b.
도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 디바이스(1)의 단자(2) 폭(Lw)이 수 마이크로 단위(예를 들어, 165㎛)인 경우에도 제 1 프로브(10a) 와 제 2 프로브(10b)가 폭(Lw) 내부에 모두 위치하고, 제 1 및 제 2 프로브(10a, 10b) 모두가 접촉할 필요가 없이, 제 1 프로브(10a)만이 단자(2) 접촉하면 되기 때문에, 한 쌍의 프로브(10a, 10b) 각각의 두께나 이들이 형성하는 이격거리가 단자(2)의 폭(Lw)에 크게 영향을 받지 않는 특장점을 제공한다.1 and 2, the first probe 10a and the second probe 10b even when the width Lw of the terminal 2 of the device 1 is several micro units (for example, 165 mu m). Is located inside the width Lw, and only the first probe 10a needs to be in contact with the terminal 2 without both the first and second probes 10a and 10b contacting each other. Each of the thicknesses 10a and 10b or the separation distance they form provides a feature that is not significantly affected by the width Lw of the terminal 2.
제 1 프로브(10a)의 일단이 디바이스(1)의 단자(2)에 전기적으로 접촉할 때, 콘택트 레이어(20)를 매개로 하여, 전기적으로 접촉된다. 이 경우, 제 1 프로브(10a)의 일단은 콘택트 레이어(20)를 일면을 가압하고, 콘택트 레이어(20)의 타면이 디바이스(1)의 단자(2)와 전기적으로 접촉되게 한다.When one end of the first probe 10a is in electrical contact with the terminal 2 of the device 1, it is in electrical contact via the contact layer 20. In this case, one end of the first probe 10a presses one surface of the contact layer 20, and the other surface of the contact layer 20 is in electrical contact with the terminal 2 of the device 1.
제 1 프로브(10a) 및 제 2 프로브(10b)는 도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 배럴부(13); 탐침부(12); 및 접촉부(11)를 포함한다.The first probe 10a and the second probe 10b may include a barrel 13, as shown in FIGS. 1 and 2; Probe section 12; And a contact portion 11.
배럴부(13)는 프로브(10)의 몸체를 구성한다. 도 1 및 2에서는 제 1 프로브(10a)의 배럴부(13a)와 제 2 프로브(10b)의 배럴부(13b)가 도시되어 있으며, 도면 부호는 상이한 것으로 표기하였으나, 기본적으로 같은 기능을 수행하는 구성이다.The barrel part 13 constitutes a body of the probe 10. 1 and 2, the barrel portion 13a of the first probe 10a and the barrel portion 13b of the second probe 10b are shown, and the reference numerals are designated as different, but basically the same function is performed. Configuration.
탐침부(11a)의 경우, 배럴부(13)에 삽입되어, 프로브(10)의 일단을 이루는 구성이다.In the case of the probe part 11a, it is inserted in the barrel part 13, and it is the structure which comprises one end of the probe 10. FIG.
보다 구체적으로는 도 1 및 2를 참고하면, 제 1 프로브(10a)는 탐침부(11a)가 일단을 이루며, 인터포저 레이어(30)의 개구(31)에 삽입되어 콘택트 레이어(20)에 접촉된다.More specifically, referring to FIGS. 1 and 2, the first probe 10a has one end of the probe portion 11a and is inserted into the opening 31 of the interposer layer 30 to contact the contact layer 20. do.
제 2 프로브(10b)의 경우, 탐침부(11b)가 일단을 이루며, 탐침부(11b)는 인터포저 레이어(30)의 개구(31)에 삽입되지 않으며, 인터포저 레이어(30)의 상면에 접촉된다.In the case of the second probe 10b, the probe portion 11b forms one end, and the probe portion 11b is not inserted into the opening 31 of the interposer layer 30, and is disposed on the upper surface of the interposer layer 30. Contact.
그리고, 인터포저 레이어(30)는 제 1 프로브(10a)의 탐침부(11a)와 제 2 프로브(10b)의 탐침부(11b)를 전기적으로 쇼트(short) 시킨다.The interposer layer 30 electrically shorts the probe part 11a of the first probe 10a and the probe part 11b of the second probe 10b.
접촉부(12)는 배럴부(13)에 삽입되며, 프로브(10)의 타단을 구성한다.The contact part 12 is inserted into the barrel part 13 and constitutes the other end of the probe 10.
구체적으로, 도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 제 1 프로브(10a)의 접촉부(12a)와 제 2 프로브(10b)의 접촉부(12b)는 로드 보드(50)의 보드 단자(51)와 각각 접촉된다.Specifically, as shown in FIGS. 1 and 2, the contact portion 12a of the first probe 10a and the contact portion 12b of the second probe 10b are respectively connected to the board terminals 51 of the load board 50. Contact.
배럴부(13)는 내부에 전도성을 띄는 탄성부재를 포함하며, 바람직하게 탄성부재는 내부 저항이 작은 스프링이다. The barrel portion 13 includes an elastic member that exhibits conductivity therein, and preferably, the elastic member is a spring having a small internal resistance.
탄성부재는 접촉부(12)와 탐침부(11)를 외부로 밀어낸다. 즉, 탄성부재는 제 1 프로브(10a)로 하여금 로드 보드(50)의 단자(51)와 콘택트 레이어(20) 사이에서, 일단과 타단의 전기적 접촉을 유지하도록 하며, 제 2 프로브(10b)로 하여금 로드 보드(50)의 단자(51)와 인터포저 레이어(30)의 상면과의 전기적 접촉을 유지하도록 한다.The elastic member pushes the contact part 12 and the probe part 11 to the outside. That is, the elastic member allows the first probe 10a to maintain electrical contact between one end and the other end between the terminal 51 of the load board 50 and the contact layer 20, and to the second probe 10b. To maintain the electrical contact between the terminal 51 of the load board 50 and the top surface of the interposer layer 30.
도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 콘택트 레이어(20)에서 제 1 프로브(10a)의 일단(바람직하게는 탐침부(11a))과 디바이스(1) 단자(2) 사이에서 가압되는 부위는 전도성 고무로 이루어져 이들 제 1 프로브(10a)의 일단과 디바이스(1) 단자(2)의 전기적 접촉성을 유지시켜주는 것이 바람직하다.As shown in FIGS. 1 and 2, the portion of the contact layer 20 that is pressed between one end of the first probe 10a (preferably the probe portion 11a) and the terminal of the device 1 is conductive. It is preferable that it is made of rubber to maintain electrical contact between one end of these first probes 10a and the terminal 1 of the device 1.
도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른, 켈빈 테스트를 위한 프로브 장치는 마스크 보드(40)를 더 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 2, the probe device for the Kelvin test according to the present invention may further include a mask board 40.
마스크 보드(40)는 인터포저 레이어(30)의 상부에 적층 형성되어, 복수 개의 개구(41a, 41b)를 포함한다.The mask board 40 is stacked on the interposer layer 30 and includes a plurality of openings 41a and 41b.
개구(41a)는 인터포저 레이어(30)의 개구(31) 상에 위치하여, 제 1 프로브(10a)(보다 구체적으로는, 제 1 프로브(10a)의 탐침부(11a))를 삽입 및 고정시키고, 개구(41b)는 인터포저 레이어(30)의 개구(31)가 형성되지 않은 부분에 위치하여, 제 2 프로브(10b)(보다 구체적으로는, 제 2 프로브(10b)의 탐침부(11b))를 삽입 및 고정시켜, 프로브(10)가 횡방향으로 위치가 이탈되는 것을 방지한다.The opening 41a is positioned on the opening 31 of the interposer layer 30 to insert and fix the first probe 10a (more specifically, the probe portion 11a of the first probe 10a). The opening 41b is located at a portion where the opening 31 of the interposer layer 30 is not formed, and thus the probe portion 11b of the second probe 10b (more specifically, the second probe 10b) is formed. )) To prevent the probe 10 from deviating in the transverse direction.
본 명세서에서 사용되는 용어에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 해석되지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "포함한다" 등의 용어는 설시된 특징, 개수, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 의미하는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 개수, 단계 동작 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.As used herein, the singular forms "a," "an," and "the" are intended to include the plural forms as well, unless the context clearly indicates otherwise. It is to be understood that the present invention means that there is a part or a combination thereof, and does not exclude the presence or addition possibility of one or more other features or numbers, step operation components, parts or combinations thereof.
본 발명의 권리 범위는 특허청구범위에 기재된 사항에 의해 결정되며, 특허 청구범위에 사용된 괄호는 선택적 한정을 위해 기재된 것이 아니라, 명확한 구성요소를 위해 사용되었으며, 괄호 내의 기재도 필수적 구성요소로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is determined by the matters set forth in the claims, and the parentheses used in the claims are not for the purpose of selective limitation, but are used for the definite elements, and the description in the parentheses is also to be interpreted as an essential element. Should be.
[부호의 설명][Description of the code]
1: 디바이스(device)1: device
2: 디바이스 단자2: device terminal
3a, 3b, 3c: 전류 흐름3a, 3b, 3c: current flow
6: 고정 나사6: fixing screw
10: 프로브(probe)10: probe
11: 탐침부11: probe
12: 접촉부12: contact
13: 배럴13: barrel
20: 콘택트 레이어(contact layer)20: contact layer
21: 탄성 단자부21: elastic terminal portion
27: 고정 나사27: set screw
30: 인터포저 레이어(interposer layer)30: interposer layer
31: 인터포저 개구31: interposer opening
40: 마스크 보드(mask board)40: mask board
41: 마스크 보드 개구41: mask board opening
50: 로드 보드(load board)50: load board
51: 보드 단자51: board terminal
Lw: 디바이스 단자 폭Lw: device terminal width

Claims (6)

  1. 디바이스의 단자에 접촉하여, 켈빈 테스트를 위한 프로브 장치에 있어서,A probe device for Kelvin testing in contact with a terminal of a device,
    하단을 형성하며, 전도성을 가지는 콘택트 레이어;A bottom contact layer, the contact layer having conductivity;
    상기 콘택트 레이어의 상부에 적층되며, 복수 개의 개구가 형성된 인터포저 레이어;An interposer layer stacked on the contact layer and having a plurality of openings;
    상기 인터포저 레이어에 형성된 개구에 삽입되어, 일단이 상기 콘택트 레이어와 접촉되는 제 1 프로브;A first probe inserted into an opening formed in the interposer layer, the first probe having one end in contact with the contact layer;
    일단이 상기 인터포저 레이어 상부에 접촉하여 위치되는 제 2 프로브; 및A second probe having one end positioned in contact with an upper portion of the interposer layer; And
    상기 제 1 프로브 및 상기 제 2 프로브의 타단과 접촉하며, 상기 제 1 프로브 및 상기 제 2 프로브를 고정하는 로드 보드를 포함하되,A load board in contact with the other ends of the first probe and the second probe and fixing the first probe and the second probe,
    상기 인터포저 레이어는,The interposer layer,
    상기 제 1 프로브와 상기 제 2 프로브의 일단들을 쇼트(short) 시키는 것을 특징으로 하는 프로브 장치.And short ends of the first probe and the second probe.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제 1 프로브 및 제 2 프로브는,The method of claim 1, wherein the first probe and the second probe,
    상기 제 1 프로브 및 제 2 프로브의 몸체를 각각 이루는 배럴부;A barrel portion forming a body of each of the first probe and the second probe;
    상기 배럴부에 삽입되어, 일단을 각각 이루는 탐침부(상기 제 1 프로브의 탐침부는 상기 콘택트 레이어에 접촉되며, 상기 제 2 프로브의 탐침부는 상기 인터포저 레이어 상부에 접촉하며, 상기 인터포저 레이어는 상기 제 1 프로브의 탐침부와 상기 제 2 프로브의 탐침부를 쇼트시킨다.); 및A probe part inserted into the barrel part to form one end (the probe part of the first probe is in contact with the contact layer, the probe part of the second probe is in contact with an upper portion of the interposer layer, and the interposer layer is Shorting the probe portion of the first probe and the probe portion of the second probe); And
    상기 배럴부에 삽입되어, 상기 제 1 프로브 및 제 2 프로브의 타단을 각각 이루어 상기 로드 보드에 접촉하는 접촉부를 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 장치.And a contact part inserted into the barrel part to form a second end of the first probe and the second probe, respectively, and to contact the load board.
  3. 제2항에 있어서, 상기 배럴부는,The method of claim 2, wherein the barrel portion,
    내부에 전도성을 가지는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 장치.Probe device comprising an elastic member having a conductivity therein.
  4. 제3항에 있어서, 상기 탄성부재는 스프링인 것을 특징으로 하는 프로브 장치.The probe device of claim 3, wherein the elastic member is a spring.
  5. 제1항에 있어서, 상기 콘택트 레이어는,The method of claim 1, wherein the contact layer,
    상기 제 1 프로브의 일단과 접촉되는 부위가 전도성 고무로 이루어져, The contact portion of the first probe is made of a conductive rubber,
    상기 제 1 프로브의 일단이 상기 콘택트 레이어를 가압하며 상기 디바이스의 단자와 접촉하는 경우, When one end of the first probe presses the contact layer and contacts a terminal of the device,
    상기 제 1 프로브의 일단과 상기 디바이스의 단자 사이에서 전기적 연결을 유지하도록 하는 것을 특징으로 하는 프로브 장치.And maintain an electrical connection between one end of the first probe and the terminal of the device.
  6. 제1항에 있어서, 상기 프로브 장치는,The method of claim 1, wherein the probe device,
    상기 인터포저 레이어 상부에 적층되며, 복수 개의 개구가 형성되어, 상기 제 1 프로브와 상기 제 2 프로브를 삽입하여, 상기 제 1 프로브 및 상기 제 2 프로브의 위치를 고정시키는 마스크 보드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 장치.And a mask board stacked on the interposer layer and having a plurality of openings formed therein to insert the first probe and the second probe to fix positions of the first probe and the second probe. Probe device characterized in that.
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