WO2015019763A1 - セパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群及びセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートの選択方法 - Google Patents

セパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群及びセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートの選択方法 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a method for selecting a resin sheet group for sealing an electronic device with a separator and a resin sheet for sealing an electronic device with a separator.
  • a method of manufacturing an electronic device package a method of sealing one or a plurality of electronic devices fixed to a substrate or the like with a sealing resin is known.
  • a resin sheet is known as such a sealing resin (see, for example, Patent Document 1).
  • separators are usually laminated on both surfaces of the resin sheet, but since the appearances of both separators are the same, it may not be easy to identify which separator should be removed.
  • An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide a method for selecting a resin sheet for encapsulating an electronic device with a separator and a resin sheet for encapsulating an electronic device with a separator that can easily select a desired resin sheet.
  • the resin sheet group for electronic device sealing with a separator by which the separator was color-coded according to the thickness or kind of resin sheet for electronic device sealing.
  • the resin sheet group for electronic device sealing with a separator according to the first aspect of the present invention comprises a plurality of resin sheets with a separator, and each resin sheet with a separator is a resin for encapsulating an electronic device disposed on the separator and the separator.
  • the separator includes a sheet, and the separator has a color corresponding to the thickness or type of the resin sheet for sealing an electronic device disposed on the separator.
  • the separator is color-coded according to the thickness or type of the resin sheet for sealing an electronic device.
  • An electronic device sealing resin sheet can be easily selected. Therefore, selection mistakes can be reduced.
  • the resin sheet group for sealing an electronic device with a separator color-separates the separator, it is not necessary to color-code the resin sheet with a colorant. That is, it is not necessary to add a colorant to the resin sheet, and it is not necessary to consider the influence of the colorant in the resin sheet on the electronic device, so that the resin sheet can be easily designed.
  • the first aspect of the present invention also includes a step of preparing a separator-attached electronic device sealing resin sheet group in which the separator is color-coded according to the thickness or type of the electronic device sealing resin sheet, and the electronic device with a separator based on the color And a step of selecting a resin sheet for sealing an electronic device with a separator from a group of resin sheets for sealing.
  • the resin sheet group for sealing an electronic device with a separator according to the second aspect of the present invention comprises a plurality of resin sheets with a separator, and each resin sheet with a separator is disposed on the separator and the separator.
  • the separator includes a sheet, and the separator has a mark corresponding to the thickness or type of the electronic device sealing resin sheet disposed on the separator.
  • the resin sheet group for encapsulating an electronic device with a separator according to the second aspect of the present invention includes a resin sheet for encapsulating an electronic device with a separator including a separator with a mark according to the thickness or type of the resin sheet for encapsulating an electronic device. Since it contains two or more, an operator can select easily the resin sheet for electronic device sealing with a desired separator based on a mark. Therefore, selection mistakes can be reduced.
  • the resin sheet group for sealing an electronic device with a separator does not need to be color-coded with a colorant because the separator is provided with a mark corresponding to the thickness or the type. That is, it is not necessary to add a colorant to the resin sheet, and it is not necessary to consider the influence of the colorant in the resin sheet on the electronic device, so that the resin sheet can be easily designed.
  • the second aspect of the present invention also provides an electronic device sealing resin with a separator including a plurality of resin sheets for sealing an electronic device with a separator including a separator with a mark according to the thickness or type of the resin sheet for electronic device sealing.
  • Selection of a resin sheet for sealing an electronic device with a separator comprising: preparing a sheet group; and selecting a resin sheet for sealing an electronic device with a separator from a resin sheet group for sealing an electronic device with a separator based on the mark Regarding the method.
  • the resin sheet group with separator 101 is composed of n (n represents an integer of 2 or more) number of resin sheets with separator.
  • the separator-attached resin sheet group 101 is composed of separator-attached resin sheets 1 to n.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of resin sheets 1 to 3 with a separator constituting a resin sheet group 101 with a separator.
  • the separator-attached resin sheet 1 includes a first separator 1-a, a resin sheet 1-b disposed on the first separator 1-a, and a second separator 1-b disposed on the resin sheet 1-b. c. That is, the resin sheet 1 with a separator has a structure in which a first separator 1-a, a resin sheet 1-b, and a second separator 1-c are laminated in this order.
  • the separator-attached resin sheet 2 includes a first separator 2-a, a resin sheet 2-b disposed on the first separator 2-a, and a second separator 2-b disposed on the resin sheet 2-b.
  • the resin sheet 2 with a separator has a structure in which a first separator 2-a, a resin sheet 2-b, and a second separator 2-c are stacked in this order.
  • the resin sheets 3 to n with a separator have a structure in which a first separator, a resin sheet, and a second separator are laminated in this order.
  • the resin sheets 1 to n with separators are usually black.
  • the separator-attached resin sheets 1 to n have a first separator having a color corresponding to the thickness of the resin sheet. Therefore, for example, when searching for the resin sheet 1 with a separator, the operator can easily select the resin sheet 1 with a separator by paying attention to the color of the first separator 1-a.
  • the color of the second separator of the resin sheets 1 to n with a separator is not particularly limited.
  • Examples of color coding of the separator-attached resin sheets 1 to n include, for example, the following Table 1.
  • the color corresponding to the resin sheet thickness of 200 ⁇ m is white
  • the color corresponding to the resin sheet thickness of 150 ⁇ m is yellow
  • the color corresponding to the resin sheet thickness of 100 ⁇ m is red.
  • Example 2 the color according to the resin sheet thickness 200 ⁇ m is colorless and transparent, the color according to the resin sheet thickness 150 ⁇ m is yellow, and the color according to the resin sheet thickness 100 ⁇ m is red.
  • Example 3 the colors of the first separator and the second separator of the separator-attached resin sheets 1 to n are the same.
  • Examples of the first separator of the resin sheets 1 to n with a separator include plastic base materials such as plastic sheets; rubber base materials such as rubber sheets; foam base materials such as foam sheets; metal foils, metal plates, and the like.
  • Plastic base materials such as plastic sheets; rubber base materials such as rubber sheets; foam base materials such as foam sheets; metal foils, metal plates, and the like.
  • a plastic base material suitably.
  • plastic material examples include olefin resins such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), and ethylene-propylene copolymer; ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ionomer resin, ethylene- Copolymers containing ethylene as a monomer component such as (meth) acrylic acid copolymers and ethylene- (meth) acrylic acid ester (random, alternating) copolymers; polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), Polyester such as polybutylene terephthalate (PBT); Acrylic resin; Polyvinyl chloride (PVC); Polyurethane; Polycarbonate; Polyphenylene sulfide (PPS); Amide resin such as polyamide (nylon) and wholly aromatic polyamide (aramid); Ether ether ketone (PEEK); polyimides; polyetherimides; polyvinylidene chloride; ABS (acrylonitrile - butadiene -
  • the first separator of the resin sheets 1 to n with a separator is preferably peeled off.
  • the release agent used for the release treatment include a fluorine release agent, a long-chain alkyl acrylate release agent, and a silicone release agent.
  • the second separator of the separator-attached resin sheets 1 to n those described for the first separator can be used.
  • the resin sheets 1 to n with a separator usually contain an epoxy resin, a phenol resin, a thermoplastic resin, a filler, a silane coupling agent, a curing accelerator, carbon black, a flame retardant, and the like.
  • the worker selects an optional resin sheet with a separator (for example, resin sheet 1 with a separator) from the resin sheet group with a separator 101, and then seals the electronic device 12 with the resin sheet with the separator (see FIG. 2).
  • a separator for example, resin sheet 1 with a separator
  • Examples of the electronic device 12 include sensors, MEMS (Micro Electro Mechanical Systems), SAW (Surface Acoustic Wave) filters and other electronic devices having a hollow structure (hollow electronic devices); semiconductor chips, ICs (integrated circuits), transistors, etc. Semiconductor elements; capacitors; resistors and the like.
  • the hollow structure refers to a structure in which an electronic device and a substrate on which the electronic device is mounted are hollow.
  • the first separator 1-a and the second separator 1-c are separated from 1 and then the electronic device 12 mounted on the substrate 11 is covered with the resin sheet 1-b. Thereby, the electronic device package 21 in which the electronic device 12 is covered with the resin sheet 1-b is obtained.
  • the substrate 11 is not particularly limited, and examples thereof include a printed wiring board, a ceramic substrate, a silicon substrate, and a metal substrate.
  • the resin sheet 1-b of the electronic device package 21 is thermally cured as necessary. Further, if necessary, the resin sheet 1-b of the electronic device package 21 is ground to expose the electronic device 12. In addition, when the electronic device 12 is a SAW filter, grinding is not normally performed. Further, dicing of the electronic device package 21 is performed as necessary (see FIG. 3). Thereby, the chip-shaped electronic device package 31 can be obtained. This process is generally called a chip-on-wafer (COW) process.
  • COW chip-on-wafer
  • the operator selects an optional resin sheet with a separator (for example, resin sheet 2 with a separator) from the resin sheet group with a separator 101, and then seals the electronic device 12 with the resin sheet with the separator (see FIG. 4).
  • a separator for example, resin sheet 2 with a separator
  • the adhesive sheet 41 usually has a support 42 and an adhesive layer 43 laminated on the support 42 (see FIG. 4).
  • the pressure-sensitive adhesive layer 43 is not particularly limited, but a heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer, a radiation curable pressure-sensitive adhesive layer, or the like is usually used because it can be easily peeled off.
  • the material for the support 42 is not particularly limited. For example, metal materials such as SUS, plastic materials such as polyimide, polyamideimide, polyetheretherketone, and polyethersulfone.
  • an electronic device package can be obtained by performing the following steps. The following steps are suitable for manufacturing a fan-out type wafer level package (WLP).
  • WLP fan-out type wafer level package
  • the sealing body 51 is thermally cured (the resin sheet 2-b of the sealing body 51 is thermally cured).
  • the adhesive sheet 41 is peeled from the sealing body 51 (see FIG. 5).
  • the peeling method is not particularly limited, it is preferable to peel the adhesive layer 43 after reducing the adhesive strength.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 43 is a heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer 43 is heated and peeled after the pressure-sensitive adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer 43 is reduced.
  • the sealing body 51 is ground to expose the electronic device 12 (see FIG. 6).
  • the grinding method include a grinding method.
  • the rewiring 52 is formed in the sealing body 51 using a semi-additive method or the like (see FIG. 7).
  • an insulating layer such as polyimide or polybenzoxazole (PBO) is formed on the surface of the sealing body 51 where the rewiring 52 is formed.
  • the insulating layer can be formed, for example, by laminating a film such as a dry film resist.
  • a bumping process for forming bumps 53 on the rewiring 52 is performed.
  • the bumping process can be performed by a known method such as solder ball or solder plating.
  • the material of the bump 53 is not particularly limited.
  • a tin-lead metal material, a tin-silver metal material, a tin-silver-copper metal material, a tin-zinc metal material, a tin-zinc-bismuth metal material Such as solders (alloys), gold-based metal materials, copper-based metal materials, and the like.
  • Dicing of a laminate composed of elements such as the electronic device 12, the resin sheet 2-b, and the rewiring 52 may be performed (see FIG. 8). As described above, it is possible to obtain the electronic device package 61 in which the wiring is drawn outside the chip region.
  • the second embodiment is the same as the first embodiment except that the resin sheets with separators 1 to n have a first separator having a color corresponding to the type (specifically, application, composition, etc.) of the resin sheet. is there.
  • Examples of color coding of the separator-attached resin sheets 1 to n include, for example, the following Table 2.
  • Example 1 the color corresponding to the resin sheet for sealing the SAW filter is white, the color corresponding to the resin sheet for sealing the semiconductor chip is yellow, and the color corresponding to the resin sheet for sealing the MEMS The color is red.
  • Example 2 the color according to the SAW filter sealing resin sheet is colorless and transparent, the color according to the semiconductor chip sealing resin sheet is yellow, and the color according to the MEMS sealing resin sheet is red. is there.
  • the mark is not particularly limited, and examples thereof include numbers, alphabets, and figures.
  • the proper use of the marks on the separator-attached resin sheets 1 to n is not particularly limited.
  • a number corresponding to the type of resin sheet can be attached to the first separator.
  • Example 1 the mark corresponding to the resin sheet thickness of 200 ⁇ m is the numeral “1”, the mark corresponding to the resin sheet thickness of 150 ⁇ m is the numeral “2”, and the mark corresponding to the resin sheet thickness of 100 ⁇ m is The number is “3”.
  • the second separator of the resin sheets 1 to n with a separator may be marked, but it is preferable to mark only the first separator. By attaching a mark only to the first separator, the operator can easily distinguish the first separator and the second separator.
  • Embodiment 2 of the second aspect of the present invention is that, except that the resin sheets with separators 1 to n constituting the resin sheet group with separator 101 have a first separator with a mark according to the type of the resin sheet. This is the same as Embodiment 2 of the first invention.
  • a number corresponding to the type of resin sheet can be given to the first separator.
  • Example 1 the mark corresponding to the high filler type resin sheet is “1” and the mark corresponding to the low filler type resin sheet is “2”, depending on the thin resin sheet.
  • the mark is the number “3”.

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

　所望の樹脂シートを容易に選択できるセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群及びセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートの選択方法を提供する。　電子デバイス封止用樹脂シートの厚み又は品種ごとにセパレータが色分けされたセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群に関する。また、電子デバイス封止用樹脂シートの厚み又は品種に応じたマークが付されたセパレータを備えるセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートを複数含むセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群に関する。

Description

セパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群及びセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートの選択方法
　本発明は、セパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群及びセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートの選択方法に関する。
　従来、電子デバイスパッケージの製造方法として、基板などに固定された１又は複数の電子デバイスを封止樹脂で封止するという方法が知られている。このような封止樹脂として、例えば、樹脂シートが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００６－１９７１４号公報
　電子デバイスパッケージの製造工場では、多くの品種や厚みの樹脂シートが使用されている。しかしながら、樹脂シートは一般的に黒く、品種や厚みが異なっても外観が似ているため、外観をもとに所望の品種や厚みの樹脂シートを選択することが難しい。樹脂シートの選択ミスが生じることもある。
　また、通常、樹脂シートの両面にはセパレータが積層されているが、両セパレータの外観は同じであるため、どちらのセパレータを剥がせばよいか容易に識別できないことがある。
　本発明は前記課題を解決し、所望の樹脂シートを容易に選択できるセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群及びセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートの選択方法を提供することを目的とする。
　第１の本発明は、電子デバイス封止用樹脂シートの厚み又は品種ごとにセパレータが色分けされたセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群に関する。すなわち、第１の本発明のセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群は、複数のセパレータ付き樹脂シートからなり、各セパレータ付き樹脂シートは、セパレータ及びセパレータ上に配置された電子デバイス封止用樹脂シートを備え、セパレータは、セパレータ上に配置された電子デバイス封止用樹脂シートの厚み又は品種に応じた色を有する。
　第１の本発明のセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群は、電子デバイス封止用樹脂シートの厚み又は品種ごとにセパレータが色分けされているため、作業者は色に基づいて所望のセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートを容易に選択できる。よって、選択ミスを減らすことができる。
　第１の本発明のセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群は、セパレータを色分けしているため、樹脂シートを着色剤で色分けする必要がない。すなわち、樹脂シートに着色剤を配合する必要がなく、樹脂シート中の着色剤が電子デバイスに及ぼす影響を考慮する必要がないので、樹脂シートを設計し易い。
　第１の本発明はまた、電子デバイス封止用樹脂シートの厚み又は品種ごとにセパレータが色分けされたセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群を準備するステップと、色に基づいてセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群からセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートを選択するステップとを含むセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートの選択方法に関する。
　第２の本発明は、電子デバイス封止用樹脂シートの厚み又は品種に応じたマークが付されたセパレータを備えるセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートを複数含むセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群に関する。すなわち、第２の本発明のセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群は、複数のセパレータ付き樹脂シートからなり、各セパレータ付き樹脂シートは、セパレータ及びセパレータ上に配置された電子デバイス封止用樹脂シートを備え、セパレータは、セパレータ上に配置された電子デバイス封止用樹脂シートの厚み又は品種に応じたマークを有する。
　第２の本発明のセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群は、電子デバイス封止用樹脂シートの厚み又は品種に応じたマークが付されたセパレータを備えるセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートを複数含むため、作業者はマークに基づいて所望のセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートを容易に選択できる。よって、選択ミスを減らすことができる。
　第２の本発明のセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群は、セパレータに厚み又は品種に応じたマークを付しているため、樹脂シートを着色剤で色分けする必要がない。すなわち、樹脂シートに着色剤を配合する必要がなく、樹脂シート中の着色剤が電子デバイスに及ぼす影響を考慮する必要がないので、樹脂シートを設計し易い。
　第２の本発明はまた、電子デバイス封止用樹脂シートの厚み又は品種に応じたマークが付されたセパレータを備えるセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートを複数含むセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群を準備するステップと、マークに基づいてセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群からセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートを選択するステップとを含むセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートの選択方法に関する。
セパレータ付き樹脂シート群を構成するセパレータ付き樹脂シートの断面模式図である。 樹脂シートで電子デバイスを封止した様子を模式的に示す図である。 電子デバイスパッケージをダイシングした様子を模式的に示す図である。 樹脂シートで電子デバイスを封止した様子を模式的に示す図である。 封止体から粘着シートを剥離した様子を模式的に示す図である。 研削した後の封止体の断面を模式的に示す図である。 封止体に再配線とバンプを形成した様子を模式的に示す図である。 封止体をダイシングした様子を模式的に示す図である。
　以下に実施形態を掲げ、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。
　［第１の本発明］
　（実施形態１）
　セパレータ付き樹脂シート群１０１は、ｎ（ｎは２以上の整数を表す）個のセパレータ付き樹脂シートからなる。セパレータ付き樹脂シート群１０１は、セパレータ付き樹脂シート１～ｎからなる。
　図１は、セパレータ付き樹脂シート群１０１を構成するセパレータ付き樹脂シート１～３の断面模式図である。セパレータ付き樹脂シート１は、第１のセパレータ１－ａ、第１のセパレータ１－ａ上に配置された樹脂シート１－ｂ、及び樹脂シート１－ｂ上に配置された第２のセパレータ１－ｃを備える。すなわち、セパレータ付き樹脂シート１は、第１のセパレータ１－ａと樹脂シート１－ｂと第２のセパレータ１－ｃをこの順に積層した構造である。セパレータ付き樹脂シート２は、第１のセパレータ２－ａ、第１のセパレータ２－ａ上に配置された樹脂シート２－ｂ、及び樹脂シート２－ｂ上に配置された第２のセパレータ２－ｃを備える。すなわち、セパレータ付き樹脂シート２は、第１のセパレータ２－ａと樹脂シート２－ｂと第２のセパレータ２－ｃをこの順に積層した構造である。セパレータ付き樹脂シート３～ｎも、セパレータ付き樹脂シート１と同様に、第１のセパレータと樹脂シートと第２のセパレータをこの順に積層した構造である。なお、セパレータ付き樹脂シート１～ｎの樹脂シートは通常、黒色である。
　セパレータ付き樹脂シート１～ｎは、樹脂シートの厚みに応じた色を有する第１のセパレータを有する。したがって、例えば、作業者はセパレータ付き樹脂シート１を探す際に、第１のセパレータ１－ａの色に着目することにより、セパレータ付き樹脂シート１を容易に選択できる。
　なお、セパレータ付き樹脂シート１～ｎの第２のセパレータの色は特に限定されない。
　セパレータ付き樹脂シート１～ｎの色分けの例として、例えば、下記表１の例がある。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 
　例１及び例３～５では、樹脂シートの厚み２００μｍに応じた色が白色であり、樹脂シートの厚み１５０μｍに応じた色が黄色であり、樹脂シートの厚み１００μｍに応じた色が赤色である。
　例２では、樹脂シートの厚み２００μｍに応じた色が無色透明であり、樹脂シートの厚み１５０μｍに応じた色が黄色であり、樹脂シートの厚み１００μｍに応じた色が赤色である。
　なお、例１及び例４～５は、セパレータ付き樹脂シート１～ｎの第２のセパレータの色が統一されている。よって、作業者は第１のセパレータ及び第２のセパレータを容易に区別できる。
　なお、例３は、セパレータ付き樹脂シート１～ｎ各々の第１のセパレータ及び第２のセパレータの色が同じである。
　セパレータ付き樹脂シート１～ｎの第１のセパレータとしては、例えば、プラスチックシートなどのプラスチック系基材；ゴムシートなどのゴム系基材；発泡シートなどの発泡体基材；金属箔、金属板などの金属系基材；布、不織布、フェルト、ネットなどの繊維系基材；紙などの紙系基材；前記基材の積層体等を用いることができる。なかでも、プラスチック系基材を好適に用いることが好ましい。このようなプラスチック材における素材としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン－プロピレン共重合体等のオレフィン系樹脂；エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、アイオノマー樹脂、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体等のエチレンをモノマー成分とする共重合体；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル；アクリル系樹脂；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；ポリウレタン；ポリカーボネート；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）等のアミド系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）；ポリイミド；ポリエーテルイミド；ポリ塩化ビニリデン；ＡＢＳ（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体）；セルロース系樹脂；シリコーン樹脂；フッ素樹脂などが挙げられる。
　セパレータ付き樹脂シート１～ｎの第１のセパレータは、剥離処理されていることが好ましい。剥離処理に用いられる離型剤としては、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤、シリコーン系離型剤等を挙げることができる。
　セパレータ付き樹脂シート１～ｎの第２のセパレータとしては、第１のセパレータで説明したものを使用できる。
　セパレータ付き樹脂シート１～ｎの樹脂シートは、通常、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、熱可塑性樹脂、フィラー、シランカップリング剤、硬化促進剤、カーボンブラック、難燃剤などを含む。
　作業者はセパレータ付き樹脂シート群１０１から任意のセパレータ付き樹脂シート（例えば、セパレータ付き樹脂シート１）を選択した後、そのセパレータ付き樹脂シートで電子デバイス１２を封止する（図２参照）。
　電子デバイス１２としては、センサー、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ　Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｓｙｓｔｅｍｓ）、ＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ａｃｏｕｓｔｉｃ　Ｗａｖｅ）フィルタなどの中空構造を有する電子デバイス（中空型電子デバイス）；半導体チップ、ＩＣ（集積回路）、トランジスタなどの半導体素子；コンデンサ；抵抗などが挙げられる。なお、中空構造とは、電子デバイスと電子デバイスを搭載した基板との間が中空なっている構造をいう。
　セパレータ付き樹脂シート１で電子デバイス１２を封止する方法としては、例えば、セパレータ付き樹脂シート１から第１のセパレータ１－ａ又は第２のセパレータ１－ｃを剥離した後、又はセパレータ付き樹脂シート１から第１のセパレータ１－ａ及び第２のセパレータ１－ｃを剥離した後、基板１１に搭載された電子デバイス１２を樹脂シート１－ｂで覆う方法が挙げられる。これにより、電子デバイス１２が樹脂シート１－ｂで覆われた電子デバイスパッケージ２１が得られる。基板１１としては特に限定されず、例えば、プリント配線基板、セラミック基板、シリコン基板、金属基板などが挙げられる。
　電子デバイス１２を樹脂シート１－ｂで覆った後、必要に応じて、電子デバイスパッケージ２１の樹脂シート１－ｂを熱硬化する。また、必要に応じて、電子デバイスパッケージ２１の樹脂シート１－ｂを研削して電子デバイス１２を露出させる。なお、電子デバイス１２がＳＡＷフィルタである場合、通常は研削を行わない。また、必要に応じて、電子デバイスパッケージ２１のダイシングを行う（図３参照）。これにより、チップ状の電子デバイスパッケージ３１を得ることができる。
　なお、このプロセスは一般にチップ・オン・ウェハ（ＣＯＷ）プロセスと呼ばれる。
　作業者はセパレータ付き樹脂シート群１０１から任意のセパレータ付き樹脂シート（例えば、セパレータ付き樹脂シート２）を選択した後、そのセパレータ付き樹脂シートで電子デバイス１２を封止する（図４参照）。
　セパレータ付き樹脂シート２で電子デバイス１２を封止する方法としては、例えば、セパレータ付き樹脂シート２から第１のセパレータ２－ａ又は第２のセパレータ２－ｃを剥離した後、又はセパレータ付き樹脂シート２から第１のセパレータ２－ａ及び第２のセパレータ２－ｃを剥離した後、粘着シート４１に固定された電子デバイス１２を樹脂シート２－ｂで覆う方法も挙げられる。これにより、電子デバイス１２が樹脂シート２－ｂで覆われた封止体５１が得られる。
　粘着シート４１は、通常、支持体４２と、支持体４２上に積層された粘着剤層４３とを有する（図４参照）。
　粘着剤層４３としては特に限定されないが、容易に剥離できるという理由から、通常は、熱剥離性粘着剤層、放射線硬化型粘着剤層等を使用する。支持体４２の材料としては特に限定されない。例えば、ＳＵＳ等の金属材料、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルフォン等のプラスチック材料等である。
　電子デバイス１２を樹脂シート２－ｂで覆った後に、例えば、以下の工程を行うことで電子デバイスパッケージを得ることができる。以下の工程は、Ｆａｎ－ｏｕｔ（ファンアウト）型ウェハレベルパッケージ（ＷＬＰ）の製造に好適である。
　封止体５１を熱硬化する（封止体５１の樹脂シート２－ｂを熱硬化する）。次いで、封止体５１から粘着シート４１を剥離する（図５参照）。剥離方法は特に限定されないが、粘着剤層４３の粘着力を低下させた後に剥離することが好ましい。例えば、粘着剤層４３が熱剥離性粘着剤層である場合、粘着剤層４３を加熱し、粘着剤層４３の粘着力を低下させた後に剥離する。
　次いで、必要に応じて封止体５１を研削し、電子デバイス１２を露出させる（図６参照）。研削方法としては、例えば、グラインディング法などが挙げられる。
　次いで、セミアディティブ法などを利用して、封止体５１に再配線５２を形成する（図７参照）。
　その後、封止体５１の再配線５２を形成した面に、ポリイミドやポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）などの絶縁層を形成する。絶縁層は、例えば、ドライフィルムレジストなどのフィルムをラミネートすることで形成できる。
　次いで、再配線５２上にバンプ５３を形成するバンピング加工を行う。バンピング加工は、半田ボールや半田メッキ等公知の方法で行うことができる。バンプ５３の材質は特に限定されないが、例えば、錫－鉛系金属材、錫－銀系金属材、錫－銀－銅系金属材、錫－亜鉛系金属材、錫－亜鉛－ビスマス系金属材等の半田類（合金）や、金系金属材、銅系金属材等である。
　電子デバイス１２、樹脂シート２－ｂ及び再配線５２などの要素からなる積層体のダイシングを行ってもよい（図８参照）。以上により、チップ領域の外側に配線を引き出した電子デバイスパッケージ６１得ることができる。
　（実施形態２）
　セパレータ付き樹脂シート１～ｎが、樹脂シートの品種（具体的には、用途、組成など）に応じた色を有する第１のセパレータを有する点以外は、実施形態２は実施形態１と同様である。
　セパレータ付き樹脂シート１～ｎの色分けの例として、例えば、下記表２の例がある。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　例１及び例３～５では、ＳＡＷフィルタ封止用樹脂シートに応じた色が白色であり、半導体チップ封止用樹脂シートに応じた色が黄色であり、ＭＥＭＳ封止用樹脂シートに応じた色が赤色である。
　例２では、ＳＡＷフィルタ封止用樹脂シートに応じた色が無色透明であり、半導体チップ封止用樹脂シートに応じた色が黄色であり、ＭＥＭＳ封止用樹脂シートに応じた色が赤色である。
　［第２の本発明］
　（実施形態１）
　セパレータ付き樹脂シート群１０１を構成するセパレータ付き樹脂シート１～ｎが、樹脂シートの厚みに応じたマーク（しるし）が付された第１のセパレータを有する点以外は、第２の本発明の実施形態１は第１の本発明の実施形態１と同様である。
　マークとしては特に限定されず、例えば、数字、アルファベット、図形などが挙げられる。
　セパレータ付き樹脂シート１～ｎに付すマークの使い分けは特に限定されない。例えば、下記表３のように、樹脂シートの品種に応じた数字を第１のセパレータに付すことができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　例１では、樹脂シートの厚み２００μｍに応じたマークが数字の「１」であり、樹脂シートの厚み１５０μｍに応じたマークが数字の「２」であり、樹脂シートの厚み１００μｍに応じたマークが数字の「３」である。
　なお、セパレータ付き樹脂シート１～ｎの第２のセパレータにもマークを付してもよいが、第１のセパレータにのみマークを付すことが好ましい。第１のセパレータにのみマークを付すことにより、作業者は第１のセパレータ及び第２のセパレータを容易に区別できる。
　（実施形態２）
　セパレータ付き樹脂シート群１０１を構成するセパレータ付き樹脂シート１～ｎが、樹脂シートの品種に応じたマークが付された第１のセパレータを有する点以外は、第２の本発明の実施形態２は第１の本発明の実施形態２と同様である。
　例えば、下記表４のように、樹脂シートの品種に応じた数字を第１のセパレータに付すことができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　例１では、フィラー高充填タイプの樹脂シートに応じたマークが数字の「１」であり、フィラー低充填タイプの樹脂シートに応じたマークが数字の「２」であり、薄型の樹脂シートに応じたマークが数字の「３」である。
　　　　１、２、３　　　　　　　　セパレータ付き樹脂シート
　　　　１－ａ、２－ａ、３－ａ　　第１のセパレータ
　　　　１－ｂ、２－ｂ、３－ｂ　　樹脂シート
　　　　１－ｃ、２－ｃ、３－ｃ　　第２のセパレータ
　　　　１１　　　　　　　　　　　基板
　　　　１２　　　　　　　　　　　電子デバイス
　　　　２１　　　　　　　　　　　電子デバイスパッケージ
　　　　３１　　　　　　　　　　　チップ状の電子デバイスパッケージ
　　　　４１　　　　　　　　　　　粘着シート
　　　　４２　　　　　　　　　　　支持体
　　　　４３　　　　　　　　　　　粘着剤層
　　　　５１　　　　　　　　　　　封止体
　　　　５２　　　　　　　　　　　再配線
　　　　５３　　　　　　　　　　　バンプ
　　　　６１　　　　　　　　　　　チップ状の電子デバイスパッケージ
　　　　１０１　　　　　　　　　　セパレータ付き樹脂シート群
 

Claims (4)

  1. 電子デバイス封止用樹脂シートの厚み又は品種ごとにセパレータが色分けされたセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群。
  2. 電子デバイス封止用樹脂シートの厚み又は品種ごとにセパレータが色分けされたセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群を準備するステップと、
    色に基づいてセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群からセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートを選択するステップとを含むセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートの選択方法。
  3. 電子デバイス封止用樹脂シートの厚み又は品種に応じたマークが付されたセパレータを備えるセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートを複数含むセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群。
  4. 電子デバイス封止用樹脂シートの厚み又は品種に応じたマークが付されたセパレータを備えるセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートを複数含むセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群を準備するステップと、
    マークに基づいてセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群からセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートを選択するステップとを含むセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートの選択方法。
     
     
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