WO2015015830A1 - 半田付け装置、及び、半田付け方法 - Google Patents

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gas
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storage tank
soldering
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French (fr)
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久樹 林
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Denso Ten Ltd
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Denso Ten Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607Solder feeding devices
    • B23K3/0623Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/044Solder dip coating, i.e. coating printed conductors, e.g. pads by dipping in molten solder or by wave soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3465Application of solder
    • H05K3/3468Application of molten solder, e.g. dip soldering

Definitions

  • the present invention relates to a technique for jetting molten solder.
  • soldering apparatus that performs soldering on an object.
  • a soldering apparatus an apparatus in which molten solder is jetted from a jet nozzle, and solder that flows in a state of rising from the nozzle port is brought into contact with the target to solder the target.
  • This soldering device is also called a “selective soldering device (or point soldering device)”, and selectively solders only to a partial area of the object, such as an area where electronic components are placed on a printed circuit board. It can be performed.
  • a gas supply type soldering apparatus is known (for example, see Patent Document 1).
  • solder is jetted from a jet nozzle by supplying gas to a sealed solder reservoir.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and provides a technique capable of making the flow rate of solder jetted by the jet nozzle constant without directly detecting the flow rate of solder jetted by the jet nozzle. With the goal.
  • a first aspect that the present invention can take is a soldering apparatus for performing soldering on an object, a solder storage tank for storing molten solder, and the solder storage tank A jet nozzle for jetting the solder supplied from the gas, a gas supply unit for supplying gas to the solder storage tank and jetting the solder from the jet nozzle, and a flow rate of the gas supplied to the solder storage tank A flow rate detecting unit for detecting the gas, and adjusting the pressure of the gas supplied to the solder storage tank based on the flow rate of the gas detected by the flow rate detection unit, and the gas supplied to the solder storage tank And a pressure adjusting unit that makes the flow rate constant.
  • a second aspect that the present invention can take is a soldering method for soldering an object, and (a) a gas is supplied to a solder storage tank that stores molten solder. Supplying and jetting the solder from a jet nozzle; (b) detecting a flow rate of the gas supplied to the solder reservoir; and (c) the gas detected in the step (b). Adjusting the pressure of the gas supplied to the solder storage tank based on the flow rate of the gas to make the flow rate of the gas supplied to the solder storage tank constant.
  • the flow rate of the gas supplied to the solder reservoir can be made constant by adjusting the gas pressure based on the flow rate of the gas supplied to the solder reservoir.
  • the amount of solder can be made constant without directly detecting the amount of solder jetted by the jet nozzle.
  • the soldering apparatus may further include a detection unit that detects an abnormality based on the pressure of the gas adjusted by the pressure adjustment unit.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an external appearance of a soldering apparatus.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the soldering apparatus.
  • FIG. 3 is a block diagram showing a schematic configuration of the soldering apparatus.
  • FIG. 4 is a perspective view showing the appearance of the solder jet device.
  • FIG. 5 is a diagram showing an internal configuration of the solder jet device.
  • FIG. 6 is a diagram showing a part of the process of assembling the solder jet device.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of the solder jet device.
  • FIG. 8 is a diagram showing a basic operation flow of the soldering apparatus.
  • FIG. 9 is a diagram showing an initial state of the solder jet device.
  • FIG. 10 is a view showing one state of the solder jet device.
  • FIG. 9 is a diagram showing an initial state of the solder jet device.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining the operation of the soldering process.
  • FIG. 12 is a view showing one state of the solder jet device.
  • FIG. 13 is a view showing a solder jet device as a comparative example.
  • FIG. 14 is a view showing one state of the solder jet device.
  • FIG. 15 is a diagram showing temporal changes in gas pressure and flow rate.
  • FIG. 16 is a diagram for explaining the principle that the flow rate of the flowing solder decreases.
  • FIG. 17 is a diagram showing a configuration of a soldering apparatus related to gas supply.
  • FIG. 18 is a diagram showing temporal changes in gas pressure and flow rate.
  • FIG. 19 is a diagram showing a flow of operation of the soldering apparatus related to gas supply.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a soldering apparatus 1 according to the present embodiment.
  • the soldering apparatus 1 has a function of performing soldering (soldering) on the printed circuit board 9 while conveying the printed circuit board 9 as an object.
  • the soldering apparatus 1 fixes these electronic components to the printed circuit board 9 by bringing the molten solder into contact with the lower surface of the printed circuit board 9 (the surface on the side where the leads of the electronic components protrude).
  • the soldering apparatus 1 is a selective soldering apparatus that can selectively perform soldering on a part of the printed circuit board 9 where electronic components are arranged.
  • a region to be soldered on the printed circuit board 9 is referred to as a “target region”.
  • the soldering apparatus 1 includes a housing 11, a warning indicator 13, and a board transport mechanism 8.
  • the warning indicator 13 is fixed to the side surface of the housing 11 so as to extend in the vertical direction.
  • the substrate transport mechanism 8 is provided on an upper surface plate 12 that forms the upper surface of the housing 11.
  • XYZ three-dimensional orthogonal coordinate system
  • This orthogonal coordinate system is fixed relative to the housing 11.
  • the X-axis direction corresponds to the left-right direction
  • the Y-axis direction corresponds to the front-rear direction
  • the Z-axis direction corresponds to the up-down direction (vertical direction).
  • the warning indicator 13 notifies the user such as a worker of information such as a warning by light emission.
  • the warning indicator 13 includes a plurality of rotating lamps having different emission colors. These rotating lamps are turned on when a malfunction occurs in the operation of the soldering apparatus 1.
  • the substrate transport mechanism 8 transports the printed circuit board 9 placed on the transport pallet 82 in the left-right direction (X-axis direction).
  • the substrate transport mechanism 8 includes two conveyors 81 extending along the left-right direction (X-axis direction). These two conveyors 81 move in the directions of arrows AR1 and AR2 in the figure while supporting both ends of the transport pallet 82 in the front-rear direction (Y-axis direction). Thereby, the printed circuit board 9 is conveyed from the right to the left in the figure on the upper surface of the soldering apparatus 1.
  • the soldering apparatus 1 performs soldering on the target area of the printed circuit board 9 exposed inside the housing 11 as described above.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the soldering apparatus 1 and mainly shows the internal configuration of the housing 11.
  • the soldering apparatus 1 includes a solder jet device 2 that jets molten solder and a triaxial moving mechanism 6 that moves the solder jet device 2 inside a housing 11.
  • the solder jet device 2 jets the melted solder and brings the jetted solder into contact with the target region of the printed board 9 to perform soldering on the printed board 9.
  • the configuration of the solder jet device 2 will be described in detail later.
  • the triaxial moving mechanism 6 includes a fixed portion 60 and three sliders 61, 62, and 63.
  • the fixing unit 60 fixes the solder jet device 2.
  • the three sliders 61, 62, and 63 extend in the left-right direction (X-axis direction), the front-rear direction (Y-axis direction), and the up-down direction (Z-axis direction), respectively.
  • the triaxial moving mechanism 6 can be any of the left-right direction (X-axis direction), the front-rear direction (Y-axis direction), and the up-down direction (Z-axis direction) with the solder jet device 2 fixed by the fixing portion 60
  • the solder jet device 2 can be moved. That is, the triaxial moving mechanism 6 can move the solder jet device 2 to an arbitrary position inside the housing 11 while maintaining the posture of the solder jet device 2.
  • FIG. 3 is a block diagram showing a schematic configuration of the soldering apparatus 1.
  • the soldering apparatus 1 includes an overall control unit 10 and a gas supply unit 7 in addition to the solder jet device 2, the warning indicator 13, the substrate transport mechanism 8, and the triaxial moving mechanism 6 described above.
  • the overall control unit 10 is, for example, a programmable logic controller (PLC).
  • PLC programmable logic controller
  • the overall control unit 10 performs overall processing of the solder jet device 2, the warning indicator 13, the substrate transport mechanism 8, the triaxial moving mechanism 6, and the gas supply unit 7 by performing processing according to a program.
  • the gas supply unit 7 supplies a gas that is an inert gas such as nitrogen to the solder jet device 2.
  • a gas that is an inert gas such as nitrogen
  • FIG. 4 is a perspective view showing the external appearance of the solder jet device 2.
  • the vertical direction in the figure corresponds to the vertical direction (the same applies to the subsequent figures).
  • the solder jet device 2 includes a solder container 20, a lid 21, and a jet nozzle 22.
  • the solder container 20 accommodates the melted solder inside.
  • the lid 21 is a circular member that covers the top of the solder container 20.
  • the jet nozzle 22 jets solder.
  • the lid 21 is provided with two circular openings 21a and 21b. The diameters of the two openings 21a and 21b are different.
  • the relatively large diameter central opening 21 a is provided at a position corresponding to the center of the circle in the lid 21.
  • the jet nozzle 22 is disposed in the central opening 21a. A part of the jet nozzle 22 protrudes above the lid 21. The upper end of the protruding portion forms a nozzle opening. The jet nozzle 22 jets the melted solder from the nozzle opening.
  • the opening portion 21 b having a relatively small diameter is a solder supply port for supplying solder into the solder container 20.
  • the opening 21 b is provided at a position away from the central opening 21 a in the lid 21.
  • the solder jet device 2 includes a gas introduction pipe 23.
  • the gas introduction tube 23 is provided at the upper part of the side surface of the solder container 20 and guides the gas into the solder container 20.
  • the gas introduction pipe 23 introduces a gas such as nitrogen supplied from the gas supply unit 7 (see FIG. 3) into the solder container 20.
  • FIG. 5 shows the internal configuration of the solder jet device 2.
  • FIG. 5 shows a simplified internal configuration of the solder jet device 2 for explanation.
  • the solder container 20 of the solder jet device 2 is made of metal such as stainless steel.
  • the solder container 20 has a cylindrical shape and has an upper container part 20a and a lower container part 20b having different diameters.
  • the upper container portion 20a having a relatively large diameter is disposed above the lower container portion 20b having a relatively small diameter.
  • the solder container 20 includes a step portion 20c.
  • the step portion 20c extends in the horizontal direction and connects the upper container portion 20a and the lower container portion 20b.
  • the solder jet device 2 includes a partition plate 31.
  • the partition plate 31 is disposed inside the solder container 20 and extends in the horizontal direction.
  • the partition plate 31 is a metal and circular plate material such as stainless steel.
  • the partition plate 31 is in contact with the stepped portion 20c of the solder container 20 from above.
  • the partition plate 31 is fixed to the step portion 20c with a fastener 39 such as a screw.
  • the partition plate 31 partitions the inside of the solder container 20 into an upper part and a lower part, and allows the upper part and the lower part to function as different purpose solder tanks.
  • the upper part (inside the upper container part 20 a) than the partition plate 31 inside the solder container 20 functions as the solder collection tank 4.
  • the solder recovery tank 4 recovers the solder that has flowed out after being jetted from the jet nozzle 22.
  • the lower part (inside the lower container part 20 b) than the partition plate 31 inside the solder container 20 functions as the solder storage tank 5.
  • the solder storage tank 5 supplies molten solder to the jet nozzle 22 in response to gas supply.
  • the solder recovery tank 4 and the solder storage tank 5 are arranged vertically, so that the overall size of the solder jet device 2 can be made relatively small.
  • the partition plate 31 forms the bottom surface of the solder collection tank 4 and the top surface of the solder storage tank 5.
  • a communication port 33 is formed in the partition plate 31.
  • the communication port 33 communicates the inside of the solder recovery tank 4 with the inside of the solder storage tank 5.
  • the communication port 33 is an opening having a circular cross section.
  • the solder jet device 2 includes an opening / closing valve 24.
  • the on-off valve 24 is disposed above the communication port 33 and opens and closes the communication port 33.
  • the on-off valve 24 is a member made of metal such as stainless steel and having a cylindrical shape.
  • the on-off valve 24 is disposed so as to extend in the vertical direction.
  • the lower end portion of the on-off valve 24 is formed in a hemispherical shape.
  • the solder jet device 2 includes an interlocking plate 25.
  • the interlocking plate 25 extends in the horizontal direction and is connected to the upper part of the on-off valve 24.
  • the on-off valve 24 opens and closes the communication port 33 by moving the interlocking plate 25 up and down.
  • the solder recovered in the solder recovery tank 4 returns to the solder storage tank 5.
  • a central port 32 is formed at a position corresponding to the center of the circle of the partition plate 31.
  • the central port 32 is an opening having a circular cross section.
  • the lower end portion of the jet nozzle 22 for jetting the solder is fitted in the central port 32.
  • the jet nozzle 22 is made of a metal such as stainless steel and is a cylindrical member having a circular cross section.
  • the jet nozzle 22 is disposed so as to pass through the central opening 21a of the lid 21 and extend in the vertical direction.
  • the upper end portion 22 a of the jet nozzle 22 is disposed above the lid body 21.
  • the solder jet device 2 includes a supply pipe 35.
  • the supply pipe 35 is disposed below the central port 32 of the partition plate 31.
  • the supply pipe 35 serves as a solder supply path from the solder storage tank 5 to the jet nozzle 22.
  • the supply pipe 35 is a cylindrical member made of a metal such as stainless steel and having a circular cross section.
  • the supply pipe 35 is disposed so as to extend in the vertical direction.
  • the upper end 35a of the supply pipe 35 is joined to the lower surface of the partition plate 31 without a gap by welding or the like.
  • An upper end 35 a of the supply pipe 35 surrounds the entire lower part of the central port 32. Thereby, the inside of the supply pipe 35 and the inside of the jet nozzle 22 communicate with each other.
  • a lower end 35 b of the supply pipe 35 is disposed in the vicinity of the bottom surface 5 a of the solder storage tank 5 inside the solder storage tank 5.
  • the lower end 35 b of the supply pipe 35 faces the bottom surface 5 a of the solder storage tank 5 in a non-contact manner.
  • the solder accommodated in the solder storage tank 5 enters the inside of the supply pipe 35 from the lower end 35b of the supply pipe 35.
  • the solder that has entered the inside of the supply pipe 35 is supplied to the lower end of the jet nozzle 22 via the central port 32.
  • the solder supplied to the jet nozzle 22 rises inside the jet nozzle 22 and jets from the upper end portion 22 a of the jet nozzle 22.
  • the solder flowing out of the jet nozzle 22 descends along the outer periphery of the jet nozzle 22, passes through the central opening 21 a, and moves to the solder recovery tank 4.
  • the diameter of the jet nozzle 22 is, for example, 14 mm.
  • the diameter of the central opening 21a is sufficiently larger than the diameter of the jet nozzle 22 and is, for example, 50 mm. For this reason, a space sufficient for the movement of the solder flowing out from the jet nozzle 22 is formed between the outer periphery of the jet nozzle 22 and the wall surface of the central opening 21a.
  • the gas introduction pipe 23 for guiding the gas is disposed so as to pass through the inside of the solder recovery tank 4.
  • One end of the gas introduction tube 23 is disposed outside the solder container 20.
  • the other end of the gas introduction pipe 23 is connected to a gas introduction port 34 provided in the partition plate 31.
  • a gas such as nitrogen supplied from the gas supply unit 7 is supplied to the upper part inside the solder storage tank 5 through the gas introduction pipe 23 and the gas introduction port 34.
  • the solder jet device 2 includes a return pipe 36.
  • the return pipe 36 is disposed below the communication port 33 of the partition plate 31.
  • the return pipe 36 is a return path of solder from the solder recovery tank 4 to the solder storage tank 5.
  • the return pipe 36 is made of a metal such as stainless steel and is a cylindrical member having a circular cross section.
  • the return pipe 36 is disposed so as to extend in the vertical direction.
  • the upper end 36a of the return pipe 36 is joined to the lower surface of the partition plate 31 without a gap by welding or the like.
  • An upper end 36 a of the return pipe 36 surrounds the entire lower part of the communication port 33.
  • a lower end 36 b of the return pipe 36 is disposed in the vicinity of the bottom surface 5 a of the solder storage tank 5 inside the solder storage tank 5.
  • the lower end 36 b of the return pipe 36 faces the bottom surface 5 a of the solder storage tank 5 in a non-contact manner.
  • the solder jet device 2 includes a cover member 37.
  • the cover member 37 covers the inner surface of the solder container 20 (the inner surface of the lower container portion 20b) from the inside.
  • the cover member 37 is made of a metal such as stainless steel, and is a cylindrical member having a circular cross section.
  • the diameter of the cover member 37 is larger than the diameters of the supply pipe 35 and the return pipe 36.
  • the cover member 37 is disposed along the inner surface of the solder container 20 having a circular cross section (the inner surface of the lower container portion 20b). For this reason, the supply pipe 35 and the return pipe 36 are disposed inside the cover member 37.
  • the cover member 37 is preferably in contact with the inner surface of the solder container 20.
  • the upper end 37a of the cover member 37 is joined to the lower surface of the partition plate 31 without a gap by welding or the like.
  • the upper end 37a of the cover member 37 covers the entire boundary portion between the partition plate 31 and the solder container 20 (the portion where the partition plate 31 and the stepped portion 20c abut) from the inside.
  • the lower end 37 b of the cover member 37 is disposed in the vicinity of the bottom surface 5 a of the solder storage tank 5 inside the solder storage tank 5.
  • the lower end 37 b of the cover member 37 faces the bottom surface 5 a of the solder storage tank 5 in a non-contact manner.
  • the lower ends of the supply pipe 35, the return pipe 36, and the cover member 37 are all disposed in the vicinity of the bottom surface 5a of the solder storage tank 5.
  • the heights of the lower ends of the supply pipe 35, the return pipe 36, and the cover member 37 are different.
  • the lower end 35b of the supply pipe 35 is arranged highest. That is, the lower end 36 b of the return pipe 36 and the lower end 37 b of the cover member 37 are disposed lower than the lower end 35 b of the supply pipe 35.
  • the supply pipe 35, the return pipe 36, and the cover member 37 are joined to the partition plate 31.
  • the partition plate 31, the supply pipe 35, the return pipe 36, and the cover member 37 are integrated to form one internal container 30 indicated by hatching in the drawing.
  • the solder container 2 is assembled by fitting the inner container 30 into the solder container 20.
  • the inner container 30 in which the partition plate 31, the supply pipe 35, the return pipe 36, and the cover member 37 are integrated may be formed by a technique different from welding.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view showing a detailed configuration of the solder jet device 2.
  • FIG. 7 corresponds to a state in which the lid 21 is removed from the solder container 20 shown in FIG.
  • the solder jet device 2 includes a valve driving unit 26.
  • the valve drive unit 26 is disposed outside the solder container 20.
  • the valve drive unit 26 is connected to an interlocking plate 25 connected to the on-off valve 24.
  • the interlocking plate 25 has a T-shape when viewed from above.
  • the valve drive unit 26 includes a cylinder that is driven to extend and contract, and can move the interlocking plate 25 up and down. Therefore, when the valve drive unit 26 is driven, the on-off valve 24 connected to the interlocking plate 25 moves and opens and closes the communication port 33.
  • the solder jet device 2 includes four heaters 41 and four heaters 51.
  • the four heaters 41 heat and melt the solder in the solder recovery tank 4.
  • the four heaters 51 heat and melt the solder in the solder storage tank 5. These heaters 41 and 51 are respectively installed inside the solder container 20.
  • the four heaters 41 for the solder recovery tank 4 are arranged at equal intervals in the circumferential direction of the upper container portion 20a corresponding to the outer wall of the solder recovery tank 4.
  • the four heaters 51 for the solder storage tank 5 are arranged at equal intervals in the circumferential direction of the lower container portion 20 b corresponding to the outer wall of the solder storage tank 5. Since the upper container part 20a and the lower container part 20b are cylindrical, by arranging the heaters 41 and 51 in this way, the solder accommodated in each of the upper container part 20a and the lower container part 20b is evenly distributed. Can be heated.
  • the upper and lower parts of the solder container 20 can be heated at different timings.
  • the soldering device 1 is turned off, the solder accommodated in the solder container 20 of the solder jet device 2 is cooled and solidified.
  • the solidified solder is heated from the lower part, the lower solder is melted first.
  • the melted lower solder expands and the upper unmelted solder is rapidly pushed up, and a phenomenon of overflowing outside the solder container 20 (solder explosion) may occur.
  • the overall control unit 10 energizes the lower heater 51 after a certain period of time has passed since the upper heater 41 is energized. Therefore, after the solder in the upper part of the solder container 20 is sufficiently heated, the solder in the lower part of the solder container 20 is heated. Thereby, since the upper solder is melted first, the above-described phenomenon (solder explosion) can be prevented.
  • the solder jet device 2 includes two temperature sensors 42 and 52. These temperature sensors 42 and 52 indirectly detect the temperature of the solder by detecting the temperature of the solder container 20. These temperature sensors 42 and 52 are, for example, thermocouples.
  • the temperature sensor 42 detects the temperature of the upper container portion 20 a corresponding to the outer wall of the solder recovery tank 4.
  • the temperature sensor 52 detects the temperature of the lower container portion 20 b corresponding to the outer wall of the solder storage tank 5.
  • the overall control unit 10 controls the operation of the heaters 41 and 51 based on the detection results of these temperature sensors 42 and 52.
  • the solder jet device 2 includes a liquid level detection unit 43.
  • the liquid level detection unit 43 detects the level of the solder liquid level in the solder recovery tank 4.
  • the liquid level detection unit 43 includes two electrodes 43a having different lengths. One electrode 43a is used to detect a shortage of solder. The other electrode 43a is used to detect solder overflow.
  • the liquid level detection unit 43 detects whether the liquid level of the solder is up to the tip position of the electrode 43a through the energized state between the electrode 43a and the solder container 20. When the liquid level detection unit 43 detects the shortage of solder, the solder is supplied into the solder recovery tank 4 through the opening 21b of the lid 21 serving as a solder supply port.
  • the solder jet device 2 includes a gas heating unit 44.
  • the gas heating unit 44 is disposed outside the solder container 20.
  • the gas heating unit 44 is supplied with a gas such as nitrogen from the gas supply unit 7 through a path different from the path to the gas introduction pipe 23.
  • the gas heating unit 44 heats the gas supplied from the gas supply unit 7 to, for example, 300 ° C., and supplies the heated gas to the solder recovery tank 4.
  • the heated gas supplied from the gas heating unit 44 to the solder recovery tank 4 passes around the jet nozzle 22 in the central opening 21 a and is jetted to the upper part of the solder jet device 2. Therefore, the gas heating unit 44 can preheat the target area of the printed circuit board 9 and can reduce oxidation of the outer periphery of the jet nozzle 22.
  • FIG. 8 shows a basic operation flow of the soldering apparatus 1.
  • FIG. 8 shows an operation for processing one printed circuit board 9. Therefore, the operation shown in FIG. 8 is repeated every time one printed circuit board 9 is processed. Further, at the start of the operation shown in FIG. 8, the solder jet device 2 stands by at a predetermined initial position and does not jet solder.
  • FIG. 9 shows the state of the solder jet device 2 (hereinafter referred to as the initial state) at the start of the operation shown in FIG.
  • the initial state of the solder jet device 2 the on-off valve 24 opens the communication port 33.
  • the solder S inside the solder recovery tank 4 and the solder S inside the solder storage tank 5 are integrated.
  • the liquid level of the solder S is located in the lower part of the solder recovery tank 4. Also, the solder S has entered the jet nozzle 22 up to the same position as the liquid level.
  • one printed circuit board 9 that is an object is carried into the soldering apparatus 1 (step S11).
  • the substrate transport mechanism 8 receives the printed circuit board 9 on which the flux is applied from an adjacent device or the like, and transports it to a predetermined position (arrow AR1 in FIG. 1).
  • the board transport mechanism 8 stops the movement of the printed board 9.
  • the triaxial moving mechanism 6 moves the solder jet device 2 from the initial position to a processing position for performing soldering (step S12). Then, during the movement of the solder jet device 2 to the processing position by the triaxial moving mechanism 6, the solder jet device 2 starts jetting the solder S (step S13).
  • FIG. 10 shows a state of the solder jet device 2 that starts the jet of the solder S.
  • the valve drive unit 26 is driven, and the on-off valve 24 closes the communication port 33.
  • the inside of the solder storage tank 5 is in a sealed state.
  • the gas supply unit 7 (see FIG. 3) supplies a gas such as pressurized nitrogen to the gas introduction pipe 23 of the solder jet device 2.
  • This gas is supplied to the inside of the solder storage tank 5 from the gas introduction port 34 at the upper part of the solder storage tank 5 via the gas introduction pipe 23.
  • the pressurized gas is supplied above the liquid level of the solder S accommodated in the solder storage tank 5.
  • the solder storage tank 5 receives this gas supply and supplies the solder S to the jet nozzle 22. Since the inside of the solder reservoir 5 is sealed, the solder S accommodated in the solder reservoir 5 is pressed downward by the pressure of the gas. A part of the pressed solder S enters the jet nozzle 22 via the supply pipe 35. The solder S that has entered the jet nozzle 22 rises inside the jet nozzle 22 and jets from the upper end of the jet nozzle 22. As a result, a flow of solder S in a hemispherical shape is formed at the upper end of the jet nozzle 22.
  • Solder S flowing out from the jet nozzle 22 descends along the outer peripheral surface of the jet nozzle 22 while covering the entire circumference of the jet nozzle 22.
  • the descending solder passes through the central opening 21 a and moves to the solder recovery tank 4.
  • the solder S flowing out from the jet nozzle 22 is recovered in the solder recovery tank 4.
  • the triaxial moving mechanism 6 moves the solder jet device 2 in the state of jetting the solder S to the processing position.
  • a soldering process for selectively soldering the target area of the printed circuit board 9 is performed (step S14).
  • FIG. 11 is a diagram for explaining the operation of the soldering process.
  • the triaxial moving mechanism 6 raises the solder jet device 2 (arrow AR11).
  • the solder S flowing in a state of rising from the upper end portion of the jet nozzle 22 contacts a part of the lead 92 of the electronic component 91 in the target region of the printed circuit board 9.
  • the triaxial moving mechanism 6 moves the solder jet device 2 in the horizontal direction within the range of the target area of the printed circuit board 9 (arrow AR12).
  • the solder S jetted from the jet nozzle 22 adheres to the entire lead 92 of the electronic component 91 in the target area of the printed circuit board 9.
  • the triaxial moving mechanism 6 lowers the solder jet device 2 (arrow AR13).
  • the solder jet device 2 can jet the solder S continuously in a predetermined jet period (for example, 60 seconds). The solder jet device 2 completes the soldering process for all the target areas existing on one printed circuit board 9 during this jet period. During the jet period, the position of the liquid surface of the solder S inside the solder reservoir 5 is gradually lowered.
  • the triaxial moving mechanism 6 moves the solder jet device 2 from the processing position to the initial position (step S16). Then, during the movement of the solder jet device 2 to the initial position by the triaxial moving mechanism 6, the solder jet device 2 stops the jet of solder (step S17).
  • FIG. 12 shows a state of the solder jet device 2 in which the jet of the solder S is stopped.
  • the gas supply unit 7 stops supplying gas to the solder jet device 2, and the valve drive unit 26 is driven to open the communication port 33 by the on-off valve 24.
  • solder S collected and accumulated in the solder collection tank 4 flows into the solder storage tank 5 via the communication port 33 and the return pipe 36.
  • the solder S jetted from the jet nozzle 22 and flowing out without contacting the printed circuit board 9 returns to the solder reservoir 5.
  • the gas filled in the solder storage tank 5 is pushed out by such solder S, flows back through the gas introduction pipe 23 via the gas introduction port 34, and is discharged outside the solder jet device 2. Thereafter, when the solder S fills the entire interior of the solder storage tank 5, the solder jet device 2 returns to the initial state shown in FIG.
  • step S18 the printed circuit board 9 having been subjected to the soldering process is carried out (step S18).
  • the board transport mechanism 8 transports the printed circuit board 9 from a predetermined position to the end of the soldering apparatus 1 and delivers the printed circuit board 9 to an adjacent apparatus or the like (arrow AR2 in FIG. 1).
  • the soldering apparatus 1 performs soldering with respect to one printed circuit board 9 by performing a series of operations as described above.
  • the solder jet device 2 performs an operation of returning the solder S recovered in the solder recovery tank 4 to the solder storage tank 5 (the operation of FIG. 12). That is, the solder jet device 2 is in a state in which the solder S is not jetted at regular intervals, and the solder S is jetted intermittently. Therefore, it can be said that the soldering apparatus 1 is an intermittent jet soldering apparatus.
  • the solder jet device 2 of the present embodiment is configured such that the inside of the solder storage tank 5 is maintained in a sealed state by the return pipe 36 and the cover member 37 joined to the lower surface of the partition plate 31. ing.
  • FIG. 13 shows a solder jet device 2a according to a comparative example.
  • the configuration of the solder jet device 2a is different from the configuration of the solder jet device 2 according to the present embodiment only in that the return pipe 36 and the cover member 37 are not provided.
  • solder jet device 2a in order to jet the solder S from the jet nozzle 22, it is assumed that the communication port 33 is closed by the on-off valve 24 and the gas is supplied to the gas introduction pipe. Also in this case, the gas is supplied from the gas inlet 34 to above the liquid level of the solder S accommodated in the solder reservoir 5, and the extruded solder S is jetted through the supply pipe 35. Jets from the upper end of 22.
  • a communication port 33 is formed on the upper surface of the solder storage tank 5. Therefore, when the gas is supplied to the solder storage tank 5 in this way, the gas enters under the communication port 33. Further, the gas also enters the boundary portion between the partition plate 31 and the solder container 20 (the portion where the partition plate 31 and the stepped portion 20c abut). The size of the gas molecules is smaller than the size of the molten solder S molecules.
  • the on-off valve 24 closes the communication port 33, the on-off valve 24 and the communication port 33 are in contact with each other.
  • a contact portion between the on-off valve 24 and the communication port 33 (a portion surrounded by a broken line A1 in the figure) has a slight gap that allows the gas to enter although the solder S cannot enter. For this reason, the gas supplied to the solder storage tank 5 may leak into the solder recovery tank 4 from such a slight gap.
  • solder jet device 2a in the solder jet device 2a according to the comparative example, gas may leak from the solder storage tank 5 to the solder recovery tank 4.
  • the gas leaks in this way, the inside of the solder storage tank 5 cannot be maintained in a sealed state. Therefore, the solder S cannot be stably jetted from the jet nozzle 22. As a result, there is a possibility that soldering to the target area of the printed circuit board 9 cannot be performed accurately.
  • the upper end 36 a of the return pipe 36 is joined to the lower surface of the partition plate 31 to surround the entire lower part of the communication port 33. It is out. For this reason, when the gas is supplied to the solder storage tank 5, the gas cannot enter the return pipe 36. Therefore, since the inside of the return pipe 36 is filled with the solder S, gas does not enter below the communication port 33. Therefore, it is possible to prevent gas leakage from a contact portion between the on-off valve 24 and the communication port 33 (portion surrounded by a broken line A1 in the drawing). Moreover, since the solder S cannot enter the contact portion between the on-off valve 24 and the communication port 33 due to the size of the molecule, the solder storage tank 5 can be maintained in a sealed state.
  • the upper end 37a of the cover member 37 is joined to the lower surface of the partition plate 31, and the entire boundary portion between the partition plate 31 and the solder container 20 (the portion surrounded by the broken line A2 in the figure). Is covered from the inside. Although it is desirable that the cover member 37 and the inner surface of the solder container 20 are in contact with each other, the gap is filled with the solder S even when there is a gap between the cover member 37 and the inner surface of the solder container 20.
  • the solder storage tank 5 when the gas is supplied to the solder storage tank 5, the gas cannot enter between the cover member 37 and the inner surface of the solder container 20. Since gas does not enter the boundary portion between the partition plate 31 and the solder container 20, gas leakage from the boundary portion between the partition plate 31 and the solder container 20 can also be prevented. Further, since the solder S cannot enter the boundary portion between the partition plate 31 and the solder container 20 due to the size of the molecule, the solder storage tank 5 can be maintained in a sealed state.
  • the inside of the solder storage tank 5 can be maintained in a sealed state by the return pipe 36 and the cover member 37 joined to the lower surface of the partition plate 31. For this reason, the solder S can be stably jetted from the jet nozzle 22. Therefore, the soldering can be accurately performed on the target area of the printed circuit board 9.
  • the solder S accommodated in the solder storage tank 5 during the supply of gas to the solder storage tank 5 (during the jet flow) due to a decrease in the amount of solder S in the solder storage tank 5 or the like. It is conceivable that the position of the liquid level is lower than expected. In this case, as shown in FIG. 14, when the position of the liquid surface of the solder S accommodated in the solder storage tank 5 is lowered to the lower end 35b of the supply pipe 35, the gas is supplied to the supply pipe 35 and the jet flow. It goes out of the solder jet device 2 via the nozzle 22.
  • the gas does not press the liquid surface of the solder S. Therefore, the solder S does not jet from the jet nozzle 22. For this reason, the position of the liquid level of the solder S accommodated in the solder storage tank 5 is not significantly lower than the lower end 35 b of the supply pipe 35.
  • the lower end 36b of the return pipe 36 and the lower end 37b of the cover member 37 are disposed lower than the lower end 35b of the supply pipe 35. According to such a configuration, the position of the liquid level of the solder S accommodated in the solder storage tank 5 is not significantly lower than the lower end 35b of the supply pipe 35. Therefore, the inside of the return pipe 36 and the cover member Gas does not enter between 37 and the inner surface of the solder container 20.
  • the flow rate of the solder S jetted by the jet nozzle 22 is proportional to the flow rate of the gas supplied from the gas supply unit 7 to the solder storage tank 5.
  • the flow rate Q1 of the solder S jetted by the jet nozzle 22 is expressed by the following equation (1) by the gas flow rate Q2 supplied to the solder storage tank 5 by the gas supply unit 7 and a predetermined coefficient K.
  • the coefficient K is a value determined according to the type of gas, the size of the solder jet device, and the like.
  • the coefficient K is, for example, 0.7. Since the gas supplied to the solder storage tank 5 is compressed inside the solder storage tank 5, the flow rate Q1 of the solder S jetted is smaller than the flow rate Q2 of this gas.
  • the flow rate Q1 of the solder S jetted by the jet nozzle 22 is proportional to the flow rate Q2 of the gas supplied to the solder storage tank 5 by the gas supply unit 7, if the flow rate Q2 of the gas supplied to the solder storage tank 5 can be grasped, the jet flow The flow rate Q1 of the solder S jetted by the nozzle 22 can be indirectly grasped.
  • FIG. 15 shows temporal changes in the pressure P and the flow rate Q2 of the gas supplied from the gas supply unit 7 to the solder storage tank 5 in this case.
  • the solid line in the figure indicates the gas pressure P.
  • the broken line in the figure indicates the gas flow rate Q2.
  • the gas supply unit 7 starts supplying gas at time T1 and stops supplying gas at time T2.
  • the gas flow rate Q ⁇ b> 2 supplied to the solder storage tank 5 by the gas supply unit 7 is the passage of time. It gradually decreases with time. That is, the flow rate Q1 of the solder S jetted by the jet nozzle 22 gradually decreases with time.
  • FIG. 16 is a diagram for explaining this principle.
  • the figure on the left shows the state of the solder jet device 2 immediately after the gas supply unit 7 starts supplying gas.
  • the diagram on the right side shows the state of the solder jet device 2 after a certain amount of time has elapsed since the gas supply unit 7 started supplying gas.
  • the jet nozzle 22 and the supply pipe 35 are regarded as one nozzle and are simply referred to as the jet nozzle 22.
  • the solder jet device 2 when the gas supplied into the solder storage tank 5 presses the liquid level of the solder S downward, the jet nozzle 22 starts from the position L of the liquid level of the solder S inside the jet nozzle 22. A force is generated that pushes up the solder S to a position above the upper end 22a. As a result, the solder jet device 2 jets the solder S from the upper end portion 22 a of the jet nozzle 22.
  • the position L of the solder S liquid level in the solder reservoir 5 gradually decreases.
  • the distance H that needs to push up the solder S inside the jet nozzle 22 gradually increases. Therefore, if a constant pressure is continuously applied to the liquid level of the solder S inside the solder storage tank 5, the force for pushing up the solder S above the upper end portion 22a of the jet nozzle 22 gradually decreases due to the Pascal principle. .
  • the flow rate Q1 of the solder S jetted by the jet nozzle 22 (that is, the flow rate Q2 of the gas supplied by the gas supply unit 7) gradually decreases with time.
  • the soldering apparatus 1 has a function of making the flow rate Q2 of the gas supplied to the solder storage tank 5 constant.
  • FIG. 17 shows a configuration related to gas supply in the soldering apparatus 1.
  • the gas supply unit 7 includes a gas supply source 71 and a gas supply path 79.
  • the gas supply source 71 is a supply source of a gas such as nitrogen.
  • the gas is supplied from the gas supply source 71 to the solder jet device 2 through the gas supply path 79.
  • An example of the gas supply source 71 is a cylinder.
  • Examples of the gas supply path 79 include a hose.
  • the gas supply unit 7 includes a pressure adjustment unit 72 and a flow rate detection unit 73. The pressure adjustment unit 72 and the flow rate detection unit 73 are disposed on the gas supply path 79.
  • the pressure adjusting unit 72 adjusts the pressure of the gas flowing through the gas supply path 79 (that is, the gas supplied to the solder reservoir 5).
  • the pressure adjustment unit 72 includes a valve inside.
  • the pressure adjustment unit 72 adjusts the pressure of the gas flowing through the gas supply path 79 by adjusting the opening degree of the valve in accordance with the electrical signal given from the overall control unit 10.
  • the flow rate detection unit 73 detects the flow rate Q2 of the gas flowing through the gas supply path 79 (that is, the gas supplied to the solder reservoir 5).
  • the flow rate detection unit 73 is, for example, a thermal mass flow meter, and detects the flow rate Q2 of the gas flowing through the gas supply path 79 by detecting the amount of heat taken away by the gas.
  • the flow rate detection unit 73 outputs the detected gas flow rate Q2 to the overall control unit 10 as an electrical signal.
  • the overall control unit 10 includes a pressure instruction unit 10a and an abnormality detection unit 10b as part of functions realized by performing processing according to a program.
  • the pressure indicator 10a performs feedback control so that the gas flow rate Q2 is constant. That is, based on the gas flow rate Q2 detected by the flow rate detection unit 73, the pressure instruction unit 10a applies the gas pressure to the pressure adjustment unit 72 so that the gas flow rate Q2 approaches a predetermined reference amount. Let them adjust.
  • the pressure instruction unit 10a causes the pressure adjustment unit 72 to increase the gas pressure.
  • the pressure instruction unit 10a causes the pressure adjustment unit 72 to reduce the gas pressure.
  • FIG. 18 shows temporal changes in the pressure P and the flow rate Q2 of the gas supplied to the solder storage tank 5 by the gas supply unit 7 according to the present embodiment.
  • the solid line in the figure indicates the gas pressure P.
  • the broken line in the figure indicates the gas flow rate Q2.
  • the gas supply unit 7 starts supplying gas at time T1 and stops supplying gas at time T2.
  • the pressure indicating unit 10a and the pressure adjusting unit 72 adjust the pressure P of the gas supplied to the solder storage tank 5, and gradually increase the pressure P of the gas over time.
  • the gas flow rate Q2 supplied to the solder reservoir 5 by the gas supply unit 7 is made constant.
  • the flow rate Q1 of the solder S jetted by the jet nozzle 22 is proportional to the gas flow rate Q2. Therefore, the flow rate Q1 of the solder S jetted by the jet nozzle 22 is also constant and stabilized.
  • the 17 detects an abnormality of the soldering apparatus 1 based on the gas pressure P adjusted by the pressure instruction unit 10a and the pressure adjustment unit 72.
  • the abnormality detection unit 10b shown in FIG. When the soldering apparatus 1 is operating normally, the gas pressure P adjusted by the pressure indicating unit 10a and the pressure adjusting unit 72 is a value within a predetermined reference range.
  • the abnormality detection unit 10b determines that an abnormality has occurred when the adjusted gas pressure P is higher than the predetermined first threshold value.
  • the abnormality detection unit 10b determines that an abnormality has occurred even when the adjusted gas pressure P is lower than the predetermined second threshold value. Therefore, the abnormality detection unit 10b can easily detect the abnormality of the soldering apparatus 1 based on the gas pressure P adjusted by the pressure instruction unit 10a and the pressure adjustment unit 72.
  • FIG. 19 shows a flow of operation of the soldering apparatus 1 relating to gas supply.
  • the operation of FIG. 19 is performed in parallel with the operation (steps S13 to S17) from the start of the jet of solder S to the stop of the jet of solder S in FIG.
  • step S21 the gas supply unit 7 starts supplying gas to the solder jet device 2 (step S21).
  • step S21 the solder jet device 2 starts jetting the solder S.
  • step S21 corresponds to step S13 in FIG.
  • the flow rate detector 73 detects the flow rate Q2 of the gas supplied to the solder reservoir 5 (step S22).
  • the flow rate detection unit 73 outputs the detected gas flow rate Q2 to the overall control unit 10 as an electrical signal.
  • the pressure instruction unit 10a of the overall control unit 10 compares the gas flow rate Q2 detected by the flow rate detection unit 73 with a predetermined reference amount (step S23).
  • the pressure instruction unit 10a sends a signal to the pressure adjustment unit 72 to increase the gas pressure P (step S25).
  • the pressure instruction unit 10a sends a signal to the pressure adjustment unit 72 to lower the gas pressure P (step S26).
  • the abnormality detection unit 10b of the overall control unit 10 determines whether or not an abnormality has occurred in the soldering apparatus 1 based on the gas pressure P adjusted by the pressure instruction unit 10a and the pressure adjustment unit 72 ( Step S27). If abnormality detection unit 10b does not detect an abnormality (No in step S28), the process returns to step S22 again, and the same operation as described above is repeated. Such a series of operations is repeated until a predetermined jet period (for example, 60 seconds) ends (during No in step S29).
  • a predetermined jet period for example, 60 seconds
  • the pressure instruction unit 10a and the pressure adjustment unit 72 adjust the gas pressure P so that the gas flow rate Q2 approaches the reference amount in response to a change in the gas flow rate Q2 supplied to the solder storage tank 5 in real time. To do. As a result, the flow rate Q2 of the gas supplied to the solder reservoir 5 is maintained constant from the start to the end of the jet period. That is, the flow rate Q1 of the solder S jetted by the jet nozzle 22 is maintained constant.
  • step S30 the gas supply unit 7 stops supplying gas to the solder jet device 2 (step S30). Thereby, the solder jet device 2 stops the jet of the solder S.
  • step S30 corresponds to step S17 in FIG.
  • the abnormality detection unit 10b detects an abnormality during the jet period (Yes in step S28), the abnormality detection unit 10b forcibly stops the operation of the soldering apparatus 1 (step S31). Further, the abnormality detection unit 10b turns on the rotating lamp of the warning indicator 13 to notify the user of the abnormality (step S32).
  • the flow rate detection unit 73 detects the flow rate Q2 of the gas supplied to the solder storage tank 5, thereby indirectly setting the flow rate Q1 of the solder jetted by the jet nozzle 22. To detect. For this reason, the flow rate Q1 of the solder can be grasped without directly detecting the flow rate Q1 of the flowing solder.
  • the pressure indicating unit 10 a and the pressure adjusting unit 72 adjust the pressure of the gas supplied to the solder storage tank 5 based on the gas flow rate Q ⁇ b> 2 detected by the flow rate detection unit 73, and the gas supplied to the solder storage tank 5.
  • the flow rate Q2 is kept constant. Therefore, the flow rate Q1 of the solder S jetted by the jet nozzle 22 can be stabilized, and soldering can be accurately performed on the target region of the printed circuit board 9.
  • the cross section of the jet nozzle 22, the supply pipe 35 and the return pipe 36 is circular.
  • these cross sections may be other shapes such as an ellipse or a rectangle.
  • the cross section of the cover member 37 is also circular.
  • the cross-sectional shape of the cover member 37 may be a shape that matches the shape of the inner surface of the solder container 20 so that the cover member 37 can be disposed along the inner surface of the solder container 20.
  • the partition plate 31 is fixed to the step portion 20c of the solder container 20.
  • the partition plate may be fixed to the wall surface of the solder container having no stepped portion. In this case, if the cover member covers the entire boundary portion between the partition plate and the solder container, gas leakage from the boundary portion between the partition plate and the solder container can be prevented.
  • the partition plate 31 and the solder container 20 are fixed by the fastener 39.
  • the partition plate and the solder container may be joined without a gap by welding or the like.
  • a cover member for preventing gas leakage from the boundary portion between the partition plate and the solder container can be omitted.
  • the jet nozzle 22 and the supply pipe 35 are configured as separate members.
  • the jet nozzle 22 and the supply pipe 35 may be configured as one member.
  • the soldering device 1 is configured to move the solder jet device 2 with respect to the printed circuit board 9 disposed at a predetermined position when performing the soldering process.
  • the printed circuit board 9 may be configured to move with respect to the solder jet device 2 arranged at a predetermined position.
  • the soldering device only needs to include a moving mechanism that changes the relative position between the object and the solder jet device.
  • the function described as one block in the above embodiment is not necessarily realized by a single physical element, and may be realized by distributed physical elements.
  • the functions described as a plurality of blocks in the above embodiments may be realized by a single physical element.

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Abstract

 流量検出部73は、半田貯留槽5に供給する気体の流量を検出することにより、噴流ノズル22が噴流する半田の流量を間接的に検出する。圧力指示部10a及び圧力調整部72は、流量検出部73に検出された気体の流量に基づいて半田貯留槽5に供給する気体の圧力を調整し、半田貯留槽5に供給する気体の流量を一定にする。

Description

半田付け装置、及び、半田付け方法
 本発明は、溶融された半田を噴流する技術に関する。
 プリント基板などの製造工程においては、対象物に対して半田(はんだ)付けを行う半田付け装置が用いられる。このような半田付け装置として、溶融された半田を噴流ノズルから噴流させ、ノズル口から盛り上がった状態で流れる半田を対象物に接触させることにより対象物に半田付けを行う装置が知られている。この半田付け装置は、「選択半田付け装置(あるいは、ポイント半田付け装置)」とも呼ばれ、プリント基板における電子部品が配置される領域など、対象物の一部の領域のみに選択的に半田付けを行うことができる。
 また、このような選択半田付け装置として、気体供給方式の半田付け装置が知られている(例えば、特許文献1参照。)。気体供給方式の半田付け装置においては、密封された半田貯留槽に気体を供給することにより、噴流ノズルから半田を噴流する。
日本国特許出願公開2012-213782号公報
 気体供給方式の半田付け装置において、一定の圧力の気体を半田貯留槽に供給した場合には、噴流ノズルから噴流する半田の流量が時間の経過とともに低下する。このように噴流ノズルが噴流する半田の流量が低下すると、噴流ノズルのノズル口において盛り上がる半田の高さが低下する。これにより、対象物に正確に半田付けを行うことができなくなるおそれがある。
 この問題に対処するため、例えば、噴流ノズルのノズル口において盛り上がる半田の高さをレーザー測定器などで測定し、噴流ノズルから噴流される半田の流量を直接的に検出することが考えられる。しかしながら、噴流ノズルから噴流される半田は対象物と接触するため、この半田の流量を直接的に検出することは困難である。
 本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、噴流ノズルが噴流する半田の流量を直接的に検出しなくても、噴流ノズルが噴流する半田の流量を一定にできる技術を提供することを目的とする。
 上記課題を解決するため、本発明がとりうる第1の態様は、対象物に対して半田付けを行う半田付け装置であって、溶融された半田を収容する半田貯留槽と、前記半田貯留槽から供給された前記半田を噴流する噴流ノズルと、前記半田貯留槽に気体を供給して、前記噴流ノズルから前記半田を噴流させる気体供給部と、前記半田貯留槽に供給される前記気体の流量を検出する流量検出部と、前記流量検出部に検出された前記気体の流量に基づいて前記半田貯留槽に供給される前記気体の圧力を調整し、前記半田貯留槽に供給される前記気体の流量を一定にする圧力調整部と、を備えている。
 上記課題を解決するため、本発明がとりうる第2の態様は、対象物に対して半田付けを行う半田付け方法であって、(a)溶融された半田を収容する半田貯留槽に気体を供給して、噴流ノズルから前記半田を噴流させる工程と、(b)前記半田貯留槽に供給される前記気体の流量を検出する工程と、(c)前記工程(b)で検出された前記気体の流量に基づいて前記半田貯留槽に供給される前記気体の圧力を調整し、前記半田貯留槽に供給される前記気体の流量を一定にする工程と、を備えている。
 上記のような構成によれば、半田貯留槽に供給される気体の流量に基づいて気体の圧力を調整することにより、半田貯留槽に供給される気体の流量を一定にできる。その結果、噴流ノズルが噴流する半田の量を直接的に検出しなくても、その半田の量を一定にできる。
 上記第1の態様に係る半田付け装置において、前記圧力調整部が調整した前記気体の圧力に基づいて、異常を検出する検出部をさらに備えている構成としてもよい。
 このような構成によれば、半田付け装置の異常を容易に検出できる。
図1は、半田付け装置の外観を示す斜視図である。 図2は、半田付け装置の分解斜視図である。 図3は、半田付け装置の概略構成を示すブロック図である。 図4は、半田噴流装置の外観を示す斜視図である。 図5は、半田噴流装置の内部構成を示す図である。 図6は、半田噴流装置を組み立てる工程の一部を示す図である。 図7は、半田噴流装置の分解斜視図である。 図8は、半田付け装置の基本的な動作の流れを示す図である。 図9は、半田噴流装置の初期状態を示す図である。 図10は、半田噴流装置の一つの状態を示す図である。 図11は、半田付け処理の動作を説明する図である。 図12は、半田噴流装置の一つの状態を示す図である。 図13は、比較例となる半田噴流装置を示す図である。 図14は、半田噴流装置の一つの状態を示す図である。 図15は、気体の圧力及び流量の時間的な変化を示す図である。 図16は、噴流する半田の流量が低下する原理を説明する図である。 図17は、気体の供給に関連する半田付け装置の構成を示す図である。 図18は、気体の圧力及び流量の時間的な変化を示す図である。 図19は、気体の供給に関する半田付け装置の動作の流れを示す図である。
 以下、添付の図面を参照しつつ、本発明の実施の形態の例について詳細に説明する。
 <1.半田付け装置の構成>
 図1は、本実施の形態に係る半田付け装置1の外観を示す斜視図である。半田付け装置1は、対象物となるプリント基板9を搬送しながら、該プリント基板9に対して半田(はんだ)付けを行う機能を有している。
 プリント基板9には各種の電子部品が配置されている。当該電子部品のリードは、プリント基板9に形成されたスルーホールに挿入されている。半田付け装置1は、プリント基板9の下面(電子部品のリードが突出した側の面)に、溶融された半田を接触させることにより、これら電子部品をプリント基板9に固定する。半田付け装置1は、プリント基板9において電子部品が配置される一部の領域に対して選択的に半田付けを行うことができる選択半田付け装置である。以下、プリント基板9において半田付けの対象となる領域を「対象領域」という。
 図1に示すように、半田付け装置1は、ハウジング11と、警告表示器13と、基板搬送機構8とを備えている。警告表示器13は、上下方向に延びるようにハウジング11の側面に固定されている。また、基板搬送機構8は、ハウジング11の上面をなす上面板12に設けられている。
 以下の説明においては、図中に示す三次元直交座標系(XYZ)を用いて、適宜、方向や向きを示す。この直交座標系は、ハウジング11に対して相対的に固定される。X軸方向は左右方向、Y軸方向は前後方向、Z軸方向は上下方向(鉛直方向)に相当する。
 警告表示器13は、作業員などのユーザに対して警告などの情報を発光により報知する。警告表示器13は、互いに発光色が異なる複数の回転灯を備えている。これらの回転灯は、半田付け装置1の動作に不具合が生じた場合などに点灯される。
 基板搬送機構8は、搬送パレット82に載置されたプリント基板9を左右方向(X軸方向)に搬送する。基板搬送機構8は、左右方向(X軸方向)に沿って延びる2つのコンベア81を備えている。これら2つのコンベア81は、搬送パレット82の前後方向(Y軸方向)の両端部を支持しつつ、図中の矢印AR1,AR2の向きに移動する。これにより、プリント基板9は、半田付け装置1の上面を、図中右から左に搬送される。
 2つのコンベア81の相互間は開口している。また、搬送パレット82の下面は、プリント基板9の対象領域に対応する部分が開口している。このため、プリント基板9の対象領域は、ハウジング11の内部に露出する。半田付け装置1は、このようにハウジング11の内部に露出したプリント基板9の対象領域に対して半田付けを行う。
 図2は、半田付け装置1の分解斜視図であり、ハウジング11の内部の構成を主に示している。図2に示すように、半田付け装置1は、ハウジング11の内部に、溶融された半田を噴流する半田噴流装置2と、半田噴流装置2を移動する三軸移動機構6とを備えている。
 半田噴流装置2は、溶融された半田を噴流し、噴流した半田をプリント基板9の対象領域に接触させることにより、プリント基板9に対して半田付けを行う。この半田噴流装置2の構成については、後に詳述する。
 三軸移動機構6は、固定部60と、3つのスライダ61,62,63とを備えている。固定部60は、半田噴流装置2を固定する。3つのスライダ61,62,63は、それぞれ、左右方向(X軸方向)、前後方向(Y軸方向)、及び上下方向(Z軸方向)に延びている。これにより、三軸移動機構6は、固定部60によって半田噴流装置2を固定した状態で、左右方向(X軸方向)、前後方向(Y軸方向)、及び上下方向(Z軸方向)のいずれにも半田噴流装置2を移動できる。すなわち、三軸移動機構6は、半田噴流装置2の姿勢を保ちつつ、ハウジング11の内部の任意の位置に半田噴流装置2を移動できる。
 図3は、半田付け装置1の概略構成を示すブロック図である。半田付け装置1は、前述した半田噴流装置2、警告表示器13、基板搬送機構8、及び三軸移動機構6に加えて、全体制御部10及び気体供給部7を備えている。
 全体制御部10は、例えば、プログラマブルロジックコントローラ(PLC)である。全体制御部10は、プログラムに従って処理を行うことにより、半田噴流装置2、警告表示器13、基板搬送機構8、三軸移動機構6、及び気体供給部7の動作を統括的に制御する。
 気体供給部7は、半田噴流装置2に対して、例えば、窒素などの不活性ガスである気体を供給する。気体供給部7から気体の供給を受けることにより、半田噴流装置2は溶融された半田を噴流する。
 <2.半田噴流装置の構成>
 次に、半田噴流装置2の構成について説明する。図4は、半田噴流装置2の外観を示す斜視図である。図中の縦方向は、上下方向に相当する(以降の図においても同様)。
 図4に示すように、半田噴流装置2は、半田容器20と、蓋体21と、噴流ノズル22とを備えている。半田容器20は、溶融された半田を内部に収容する。蓋体21は、半田容器20の上部を覆う円形状の部材である。噴流ノズル22は、半田を噴流する。
 蓋体21には、円形状の2つの開口部21a,21bが設けられている。2つの開口部21a,21bの径は相違している。相対的に大きな径の中央開口部21aは、蓋体21における円中心に相当する位置に設けられている。噴流ノズル22は、中央開口部21aに配置されている。噴流ノズル22の一部は、蓋体21よりも上部に突出している。そのように突出した部分の上端部は、ノズル口を形成している。噴流ノズル22は、ノズル口から溶融された半田を噴流する。
 一方、相対的に小さな径の開口部21bは、半田容器20の内部に半田を供給するための半田供給口である。開口部21bは、蓋体21における中央開口部21aから離れた位置に設けられている。
 半田噴流装置2は、気体導入管23を備えている。気体導入管23は、半田容器20の側面上部に設けられ、半田容器20の内部へ気体を導く。気体導入管23は、気体供給部7(図3参照)から供給される窒素などの気体を、半田容器20の内部へ導入する。
 図5は、半田噴流装置2の内部構成を示している。図5は、説明のため、半田噴流装置2の内部構成を簡略化して示している。
 半田噴流装置2の半田容器20は、ステンレスなどの金属製である。半田容器20は、円筒形状を有しており、径が相違する上容器部20aと下容器部20bを有している。相対的に大きな径を有する上容器部20aは、相対的に小さな径を有する下容器部20bの上方に配置されている。半田容器20は、段差部20cを備えている。段差部20cは、水平方向に延び、上容器部20aと下容器部20bを接続している。
 半田噴流装置2は、区画板31を備えている。区画板31は、半田容器20の内部に配置され、水平方向に延びている。区画板31は、ステンレスなどの金属製かつ円形状の板材である。区画板31は、半田容器20の段差部20cに上方から当接している。区画板31は、段差部20cにネジなどの締結具39によって固定される。
 区画板31は、半田容器20の内部を上部と下部に区画し、その上部と下部とを異なる目的の半田槽として機能させる。半田容器20の内部の区画板31よりも上部(上容器部20aの内部)は、半田回収槽4として機能する。半田回収槽4は、噴流ノズル22から噴流した後に流れ出た半田を回収する。一方、半田容器20の内部の区画板31よりも下部(下容器部20bの内部)は、半田貯留槽5として機能する。半田貯留槽5は、気体の供給を受けて噴流ノズル22に溶融された半田を供給する。このように半田回収槽4と半田貯留槽5とが上下に配置されることにより、半田噴流装置2の全体のサイズを比較的小さくできる。
 区画板31は、半田回収槽4の底面、かつ、半田貯留槽5の上面をなす。この区画板31には、連通口33が形成されている。連通口33は、半田回収槽4の内部と半田貯留槽5の内部とを連通する。連通口33は、断面が円形状の開口部である。
 半田噴流装置2は、開閉弁24を備えている。開閉弁24は、連通口33の上部に配置され、連通口33を開閉する。開閉弁24は、ステンレスなどの金属製かつ円柱形状を有する部材である。開閉弁24は、上下方向に延びるように配置されている。開閉弁24の下端部は半球状に形成されている。開閉弁24が連通口33を閉じる場合、開閉弁24の下端部が連通口33の上部と接触する。
 半田噴流装置2は、連動板25を備えている。連動板25は、水平方向に延び、開閉弁24の上部に接続されている。この連動板25を上下に移動させることにより、開閉弁24が連通口33を開閉する。開閉弁24が連通口33を開くと、半田回収槽4に回収された半田が半田貯留槽5に戻る。
 区画板31の円中心に相当する位置には、中央口32が形成されている。中央口32は、断面が円形状の開口部である。半田を噴流する噴流ノズル22の下端部は、この中央口32に嵌めこまれている。噴流ノズル22は、ステンレスなどの金属製であり、断面が円形状の筒部材である。噴流ノズル22は、蓋体21の中央開口部21aを通過して上下方向に延びるように配置されている。噴流ノズル22の上端部22aは、蓋体21よりも上部に配置される。
 半田噴流装置2は、供給管35を備えている。供給管35は、区画板31の中央口32の下部に配置されている。供給管35は、半田貯留槽5から噴流ノズル22への半田の供給経路となる。供給管35は、ステンレスなどの金属製であり、断面が円形状の筒部材である。供給管35は、上下方向に延びるように配置されている。
 供給管35の上端35aは、区画板31の下面に溶接などによって隙間なく接合されている。供給管35の上端35aは、中央口32の下部全体を囲んでいる。これにより、供給管35の内部と噴流ノズル22の内部とは連通している。供給管35の下端35bは、半田貯留槽5の内部における半田貯留槽5の底面5aの近傍に配置されている。供給管35の下端35bは、半田貯留槽5の底面5aに対し非接触で対向している。
 半田貯留槽5に収容された半田は、供給管35の下端35bから供給管35の内部に進入する。供給管35の内部に進入した半田は、中央口32を経由して、噴流ノズル22の下端部に供給される。噴流ノズル22に供給された半田は、噴流ノズル22の内部を上昇し、噴流ノズル22の上端部22aから噴流する。そして、噴流ノズル22から流れ出た半田は、噴流ノズル22の外周を伝って下降し、中央開口部21aを通過して半田回収槽4まで移動する。
 噴流ノズル22の直径は、例えば14mmである。中央開口部21aの直径は、噴流ノズル22の直径よりも十分大きくされ、例えば50mmである。このため、噴流ノズル22の外周と中央開口部21aの壁面との間には、噴流ノズル22から流れ出た半田の移動に十分な空間が形成されている。
 気体を導くための気体導入管23は、半田回収槽4の内部を経由するように配置されている。気体導入管23の一端は、半田容器20の外部に配置されている。気体導入管23の他端は、区画板31に設けられた気体導入口34に接続される。これにより、気体供給部7から供給される窒素などの気体は、気体導入管23及び気体導入口34を介して、半田貯留槽5の内部の上部に供給される。
 半田噴流装置2は、戻り管36を備えている。戻り管36は、区画板31の連通口33の下部に配置されている。戻り管36は、半田回収槽4から半田貯留槽5への半田の戻り経路である。戻り管36は、ステンレスなどの金属製であり、断面が円形状の筒部材である。戻り管36は、上下方向に延びるように配置されている。
 戻り管36の上端36aは、区画板31の下面に溶接などによって隙間なく接合されている。戻り管36の上端36aは、連通口33の下部全体を囲んでいる。戻り管36の下端36bは、半田貯留槽5の内部における半田貯留槽5の底面5aの近傍に配置されている。戻り管36の下端36bは、半田貯留槽5の底面5aに対し非接触で対向している。
 半田噴流装置2は、カバー部材37を備えている。カバー部材37は、半田貯留槽5において、半田容器20の内面(下容器部20bの内面)を内側から覆っている。カバー部材37は、ステンレスなどの金属製であり、断面が円形状の筒部材である。カバー部材37の径は、供給管35及び戻り管36の径と比較して大きい。カバー部材37は、断面が円形状の半田容器20の内面(下容器部20bの内面)に沿って配置されている。このため、供給管35及び戻り管36は、カバー部材37の内側に配置される。カバー部材37は、半田容器20の内面と接触していることが望ましい。
 カバー部材37の上端37aは、区画板31の下面に溶接などによって隙間なく接合されている。これにより、カバー部材37の上端37aは、区画板31と半田容器20との境界部分(区画板31と段差部20cとが当接する部分)の全体を内側から覆っている。また、カバー部材37の下端37bは、半田貯留槽5の内部における半田貯留槽5の底面5aの近傍に配置されている。カバー部材37の下端37bは、半田貯留槽5の底面5aに対し非接触で対向している。
 このように、供給管35、戻り管36、及びカバー部材37の下端は、いずれも半田貯留槽5の底面5aの近傍に配置されている。ただし、これら供給管35、戻り管36、及びカバー部材37のそれぞれの下端の高さは相違している。供給管35の下端35bが、最も高く配置されている。すなわち、戻り管36の下端36b及びカバー部材37の下端37bは、供給管35の下端35bよりも低く配置されている。
 また、供給管35、戻り管36、及びカバー部材37は、区画板31に接合されている。これにより、区画板31、供給管35、戻り管36、及びカバー部材37は一体化され、図中においてハッチングで示す一つの内部容器30を形成している。
 図6に示すように、この内部容器30が半田容器20の内部に嵌めこまれることにより、半田噴流装置2が組み立てられる。なお、このような区画板31、供給管35、戻り管36及びカバー部材37を一体化した内部容器30は、溶接とは異なる手法で形成されてもよい。
 図7は、半田噴流装置2の詳細な構成を示す分解斜視図である。図7は、図4に示す半田容器20から蓋体21を取り外した状態に相当する。
 半田噴流装置2は、弁駆動部26を備えている。弁駆動部26は、半田容器20の外側に配置されている。弁駆動部26は、開閉弁24に接続された連動板25と接続されている。連動板25は、上方から見てT字型形状を呈している。弁駆動部26は、伸縮駆動するシリンダを備えており、連動板25を上下に移動させることができる。したがって、弁駆動部26が駆動することにより、連動板25に接続された開閉弁24が移動し、連通口33を開閉する。
 半田噴流装置2は、4つのヒータ41と、4つのヒータ51とを備えている。4つのヒータ41は、半田回収槽4の半田を加熱して溶融する。4つのヒータ51は、半田貯留槽5の半田を加熱して溶融する。これらのヒータ41,51は、それぞれ半田容器20の内部に設置されている。
 半田回収槽4用の4つのヒータ41は、半田回収槽4の外壁に相当する上容器部20aの周方向に等間隔で配置されている。一方、半田貯留槽5用の4つのヒータ51は、半田貯留槽5の外壁に相当する下容器部20bの周方向に等間隔で配置されている。上容器部20aと下容器部20bは円筒形であるため、このようにヒータ41,51を配置することにより、上容器部20aと下容器部20bのそれぞれに収容された半田をムラなく均等に加熱できる。
 また、半田容器20の上部と下部とで独立したヒータ41,51を設けることにより、半田容器20の上部と下部とを異なるタイミングで加熱できる。半田付け装置1が電源オフの状態にされると、半田噴流装置2の半田容器20に収容された半田は、冷却されて固まる。このように固まった半田を下部から加熱すると、下部の半田から先に溶融する。その結果、溶融した下部の半田が膨張して上部の溶融していない半田を急激に押し上げ、半田容器20の外部に溢れる現象(半田爆発)が生じる可能性がある。
 本実施の形態の半田付け装置1が電源オフの状態から始動されると、全体制御部10は、上部のヒータ41を通電して一定期間が経過した後に、下部のヒータ51を通電する。したがって、半田容器20の上部にある半田が十分に加熱された後に、半田容器20の下部にある半田が加熱される。これにより、上部の半田から先に溶融するため、上述した現象(半田爆発)を防止できる。
 また、半田噴流装置2は、2つの温度センサ42,52を備えている。これらの温度センサ42,52は、半田容器20の温度を検出することにより、間接的に半田の温度を検出する。これらの温度センサ42,52は、例えば、熱電対などである。温度センサ42は、半田回収槽4の外壁に相当する上容器部20aの温度を検出する。温度センサ52は、半田貯留槽5の外壁に相当する下容器部20bの温度を検出する。全体制御部10は、これらの温度センサ42,52の検出結果に基づいて、ヒータ41,51の動作を制御する。
 半田噴流装置2は、液位検出部43を備えている。液位検出部43は、半田回収槽4における半田の液面の高さを検出する。液位検出部43は、互いに長さの異なる2本の電極43aを備えている。一方の電極43aは、半田の不足を検出するために用いられる。他方の電極43aは、半田のオーバーフローを検出するために用いられる。液位検出部43は、電極43aと半田容器20との間の通電状態を通じて、半田の液面の高さが電極43aの先端位置まであるか否かを検出する。液位検出部43が半田の不足を検出した場合、半田供給口となる蓋体21の開口部21bを介して、半田回収槽4の内部に半田が供給される。
 半田噴流装置2は、気体加熱部44を備えている。気体加熱部44は、半田容器20の外部に配置されている。気体加熱部44には、気体導入管23への経路とは異なる経路で、気体供給部7から窒素などの気体が供給される。気体加熱部44は、気体供給部7から供給された気体を例えば300℃まで加熱し、加熱した気体を半田回収槽4に供給する。気体加熱部44から半田回収槽4に供給された加熱された気体は、中央開口部21aにおける噴流ノズル22の周囲を通過して、半田噴流装置2の上部に噴出する。したがって、気体加熱部44は、プリント基板9の対象領域を予備加熱できるとともに、噴流ノズル22の外周の酸化を軽減できる。
 <3.半田付け装置の動作>
 図8は、半田付け装置1の基本的な動作の流れを示している。図8は、一つのプリント基板9を処理する動作を示している。したがって、図8に示す動作は、一つのプリント基板9を処理するごとに繰り返される。また、図8に示す動作の開始時点においては、半田噴流装置2は、予め定められた初期位置で待機しており、半田を噴流していない。
 図9は、図8に示す動作の開始時点における半田噴流装置2の状態(以下、初期状態と称する)を示している。図9に示すように、半田回収槽4及び半田貯留槽5の内部には、溶融された液体状の半田Sが収容されている。半田噴流装置2の初期状態においては、開閉弁24が連通口33を開いている。このため、半田回収槽4の内部の半田Sと半田貯留槽5の内部の半田Sとは一体である。半田Sの液面は、半田回収槽4の下部に位置している。また、その液面の位置と同じ位置まで、噴流ノズル22の内部にも半田Sが進入している。
 以下、図8を参照しつつ、半田付け装置1の基本的な動作の流れについて説明する。まず、半田付け装置1に、対象物となる一つのプリント基板9が搬入される(ステップS11)。基板搬送機構8は、隣接する装置などからフラックスの塗布がなされたプリント基板9を受け取り、所定位置まで搬送する(図1の矢印AR1)。基板搬送機構8は、所定位置までプリント基板9を搬送すると、プリント基板9の移動を停止する。
 基板搬送機構8がプリント基板9を搬送している間に、三軸移動機構6が、半田噴流装置2を、初期位置から半田付けを行うための処理位置まで移動する(ステップS12)。そして、三軸移動機構6による半田噴流装置2の処理位置までの移動中に、半田噴流装置2は、半田Sの噴流を開始する(ステップS13)。
 図10は、半田Sの噴流を開始した半田噴流装置2の状態を示している。この状態においては、弁駆動部26が駆動して、開閉弁24が連通口33を閉じる。これにより、半田貯留槽5の内部は密封状態となる。
 また、気体供給部7(図3参照)が、半田噴流装置2の気体導入管23へ加圧した窒素などの気体を供給する。この気体は、気体導入管23を経由して、半田貯留槽5の上部の気体導入口34から半田貯留槽5の内部に供給される。これにより、加圧した気体が、半田貯留槽5の内部に収容された半田Sの液面よりも上方に供給される。
 半田貯留槽5は、この気体の供給を受け、噴流ノズル22に半田Sを供給する。半田貯留槽5の内部は密封状態とされているため、気体の圧力により、半田貯留槽5の内部に収容された半田Sが下方に押圧される。押圧された半田Sの一部は、供給管35を経由して噴流ノズル22に進入する。噴流ノズル22に進入した半田Sは、噴流ノズル22の内部を上昇し、噴流ノズル22の上端部から噴流する。その結果、噴流ノズル22の上端部に、半球状に盛り上がった状態の半田Sの流れが形成される。
 噴流ノズル22から流れ出た半田Sは、噴流ノズル22の全周を覆いながら、噴流ノズル22の外周面を伝って下降する。下降する半田は、中央開口部21aを通過して半田回収槽4まで移動する。これにより、噴流ノズル22から流れ出た半田Sは、半田回収槽4に回収される。
 三軸移動機構6は、このように半田Sを噴流している状態の半田噴流装置2を処理位置まで移動する。次に、プリント基板9の対象領域に選択的に半田付けを行う半田付け処理が実行される(ステップS14)。
 図11は、半田付け処理の動作を説明するための図である。まず、プリント基板9の対象領域の下方において、三軸移動機構6が半田噴流装置2を上昇させる(矢印AR11)。これにより、噴流ノズル22の上端部から盛り上がった状態で流れる半田Sが、プリント基板9の対象領域にある電子部品91のリード92の一部に接触する。次に、三軸移動機構6が、プリント基板9の対象領域の範囲内で、半田噴流装置2を水平方向に移動させる(矢印AR12)。これにより、噴流ノズル22から噴流した半田Sが、プリント基板9の対象領域にある電子部品91のリード92の全体に付着する。そして、三軸移動機構6が、半田噴流装置2を下降させる(矢印AR13)。このような一連の動作により、プリント基板9の一つの対象領域に関して半田付けが行われる。
 一つのプリント基板9において、複数の対象領域が存在する場合、対象領域ごとに同様の半田付け処理が繰り返される(ステップS15にてNo)。半田噴流装置2は、所定の噴流期間(例えば、60秒間)において継続して半田Sを噴流できる。半田噴流装置2は、一つのプリント基板9に存在する対象領域の全てに対する半田付け処理をこの噴流期間中に完了する。噴流期間中においては、半田貯留槽5の内部の半田Sの液面の位置は徐々に低下していく。
 全ての対象領域について半田付け処理が完了すると(ステップS15にてYes)、三軸移動機構6が、処理位置から初期位置まで半田噴流装置2を移動する(ステップS16)。そして、三軸移動機構6による半田噴流装置2の初期位置までの移動中に、半田噴流装置2は半田の噴流を停止する(ステップS17)。
 図12は、半田Sの噴流を停止した半田噴流装置2の状態を示している。この状態においては、気体供給部7が半田噴流装置2への気体の供給を停止するとともに、弁駆動部26が駆動して開閉弁24が連通口33を開ける。
 このため、半田回収槽4に回収されて蓄積された半田Sは、連通口33及び戻り管36を経由して半田貯留槽5に流れ込む。これにより、噴流ノズル22から噴流されてプリント基板9に接触せずに流れ出た半田Sが、半田貯留槽5に戻る。半田貯留槽5に充満していた気体は、このような半田Sによって押し出され、気体導入口34を経由して気体導入管23を逆流するとともに、半田噴流装置2の外部に排出される。その後、半田Sが半田貯留槽5の内部全体を満たすと、半田噴流装置2は、図9に示す初期状態に戻る。
 このように三軸移動機構6が半田噴流装置2を移動している間に、半田付け処理が完了したプリント基板9が搬出される(ステップS18)。基板搬送機構8は、所定位置から半田付け装置1の端部までプリント基板9を搬送し、プリント基板9を隣接する装置などに受け渡す(図1の矢印AR2)。
 半田付け装置1は、以上のような一連の動作を行うことにより、一つのプリント基板9に対して半田付けを行う。このような一連の動作において、半田噴流装置2は、半田回収槽4で回収した半田Sを半田貯留槽5に戻す動作(図12の動作)を行う。すなわち、半田噴流装置2は、一定期間ごとに半田Sを噴流しない状態となり、間欠的に半田Sを噴流する。したがって、半田付け装置1は、間欠噴流式の半田付け装置であるとも言える。
 <4.半田貯留槽の密封>
 次に、半田Sを噴流する状態(図10に示す状態)において、半田貯留槽5の内部を密封状態に維持する手法について説明する。本実施の形態の半田噴流装置2においては、区画板31の下面に接合された戻り管36及びカバー部材37により、このような半田貯留槽5の内部が密封状態に維持されるように構成されている。
 図13は、比較例に係る半田噴流装置2aを示している。この半田噴流装置2aの構成は、戻り管36及びカバー部材37を備えていない点のみが、本実施の形態に係る半田噴流装置2の構成と異なっている。
 図13に示す半田噴流装置2aにおいて、噴流ノズル22から半田Sを噴流させるために、開閉弁24で連通口33を閉じ、気体導入管23へ気体を供給した場合を仮定する。この場合においても、気体導入口34から半田貯留槽5の内部に収容された半田Sの液面よりも上方に気体が供給され、押し出された半田Sが、供給管35を経由して噴流ノズル22の上端部から噴流する。
 しかしながら、この半田噴流装置2aにおいては、半田貯留槽5の上面に連通口33が形成されている。したがって、このように半田貯留槽5に気体を供給すると、連通口33の下方に気体が侵入する。また、区画板31と半田容器20との境界部分(区画板31と段差部20cとが当接する部分)にも気体が侵入する。この気体の分子の大きさは、溶融された半田Sの分子の大きさと比較して小さい。
 開閉弁24は連通口33を閉じているため、開閉弁24と連通口33とは接触している。しかしながら、この開閉弁24と連通口33との接触部分(図中において破線A1で囲む部分)には、半田Sは侵入できないが気体は侵入できる程度の僅かな隙間が存在する。このため、このような僅かな隙間から、半田貯留槽5に供給された気体が半田回収槽4に漏れる可能性がある。
 また、区画板31と半田容器20との境界部分(図中において破線A2で囲む部分)においても、半田Sは侵入できないが気体は侵入できる程度の僅かな隙間が存在する。このため、このような僅かな隙間から、半田貯留槽5に供給された気体が半田回収槽4に漏れる可能性がある。
 したがって、比較例に係る半田噴流装置2aにおいては、半田貯留槽5から半田回収槽4に気体が漏れる可能性がある。このように気体が漏れると、半田貯留槽5の内部を密封状態に維持できない。そのため、噴流ノズル22から安定的に半田Sを噴流できなくなる。その結果、プリント基板9の対象領域に正確に半田付けを行うことができなくなるおそれがある。
 これに対して、図10に示すように、本実施の形態に係る半田噴流装置2においては、戻り管36の上端36aが区画板31の下面に接合されて、連通口33の下部全体を囲んでいる。このため、半田貯留槽5に気体を供給した場合において、気体は戻り管36の内部に侵入できない。よって、戻り管36の内部は半田Sで満たされるため、連通口33の下方に気体が入り込まない。したがって、開閉弁24と連通口33との接触部分(図中において破線A1で囲む部分)からの気体の漏れを防止できる。また、半田Sは、その分子の大きさから、開閉弁24と連通口33との接触部分に侵入できないため、半田貯留槽5を密封状態に維持できる。
 また、半田噴流装置2においては、カバー部材37の上端37aが、区画板31の下面に接合されて、区画板31と半田容器20との境界部分(図中において破線A2で囲む部分)の全体を内側から覆っている。カバー部材37と半田容器20の内面とは接触することが望ましいが、カバー部材37と半田容器20の内面との間に隙間がある場合においても、この隙間は半田Sで満たされる。
 このため、半田貯留槽5に気体を供給した場合において、カバー部材37と半田容器20の内面との間には気体は侵入できない。区画板31と半田容器20との境界部分に気体が入り込まないため、区画板31と半田容器20との境界部分からの気体の漏れも防止できる。また、半田Sは、その分子の大きさから、区画板31と半田容器20との境界部分に侵入できないため、半田貯留槽5を密封状態に維持できる。
 以上説明したように、本実施の形態に係る半田噴流装置2においては、区画板31の下面に接合された戻り管36及びカバー部材37により、半田貯留槽5の内部を密封状態に維持できる。このため、噴流ノズル22から安定的に半田Sを噴流できる。したがって、プリント基板9の対象領域に正確に半田付けを行うことができる。
 また、半田貯留槽5の内部の半田Sの量が減少するなどの理由により、半田貯留槽5への気体の供給中(噴流期間中)に、半田貯留槽5の内部に収容された半田Sの液面の位置が想定よりも低くなる場合が考えられる。この場合においては、図14に示すように、半田貯留槽5の内部に収容された半田Sの液面の位置が供給管35の下端35bまで低下した時点で、気体は、供給管35及び噴流ノズル22を経由して半田噴流装置2の外部に抜けていく。
 したがって、この時点で、気体は半田Sの液面を押圧しなくなる。よって、噴流ノズル22から半田Sが噴流しなくなる。このため、半田貯留槽5の内部に収容された半田Sの液面の位置は、供給管35の下端35bよりも大きく低下しない。
 上述のように、戻り管36の下端36b及びカバー部材37の下端37bは、供給管35の下端35bよりも低く配置されている。このような構成によれば、半田貯留槽5の内部に収容された半田Sの液面の位置は、供給管35の下端35bよりも大きく低下しないため、戻り管36の内部、及び、カバー部材37と半田容器20の内面との間に気体が侵入しない。
 <5.気体の供給>
 次に、半田貯留槽5への気体の供給について説明する。前述のように、気体供給部7が窒素などの加圧した気体を半田噴流装置2の半田貯留槽5に供給することにより、噴流ノズル22から半田Sが噴流される。
 噴流ノズル22が噴流する半田Sの流量は、気体供給部7が半田貯留槽5に供給する気体の流量に比例する。噴流ノズル22が噴流する半田Sの流量Q1は、気体供給部7が半田貯留槽5に供給する気体の流量Q2と、所定の係数Kとにより、次の式(1)で表される。係数Kは、気体の種類や半田噴流装置のサイズ等に応じて決定される値である。
 Q1=Q2・K …(1)
 本実施の形態に係る半田噴流装置2では、係数Kは例えば0.7である。半田貯留槽5に供給された気体は半田貯留槽5の内部で圧縮されるため、この気体の流量Q2よりも噴流する半田Sの流量Q1は少なくなる。
 噴流ノズル22が噴流する半田Sの流量Q1は、気体供給部7が半田貯留槽5に供給する気体の流量Q2に比例するため、半田貯留槽5に供給する気体の流量Q2が把握できれば、噴流ノズル22が噴流する半田Sの流量Q1を間接的に把握できる。
 ここで、気体供給部7が、一定の圧力の気体を半田貯留槽5に供給した場合を仮定する。図15は、この場合における、気体供給部7が半田貯留槽5に供給する気体の圧力P及び流量Q2の時間的な変化を示している。図中の実線は、気体の圧力Pを示している。図中の破線は、気体の流量Q2を示している。気体供給部7は、時点T1で気体の供給を開始し、時点T2で気体の供給を停止する。
 図15に示すように、気体供給部7が一定の圧力の気体を半田貯留槽5に供給した場合においては、気体供給部7が半田貯留槽5に供給する気体の流量Q2は、時間の経過とともに徐々に低下する。すなわち、噴流ノズル22が噴流する半田Sの流量Q1が、時間の経過とともに徐々に低下する。
 図16は、この原理を説明するための図である。左側の図は、気体供給部7が気体の供給を開始した直後の半田噴流装置2の状態を示している。一方、右側の図は、気体供給部7が気体の供給を開始してから、ある程度の時間が経過した後の半田噴流装置2の状態を示している。なお、この説明では、噴流ノズル22と供給管35とをを一つのノズルとみなして、単に噴流ノズル22と称する。
 半田噴流装置2においては、半田貯留槽5の内部に供給された気体が半田Sの液面を下方に押圧すると、噴流ノズル22の内部において、半田Sの液面の位置Lから噴流ノズル22の上端部22aよりも上方まで半田Sを押し上げる力が生じる。その結果、半田噴流装置2は、噴流ノズル22の上端部22aから半田Sを噴流させる。
 図16に示すように、気体供給部7が気体の供給を開始した後においては、半田貯留槽5の内部における半田Sの液面の位置Lは徐々に低下する。このような半田Sの液面の位置Lの低下に伴い、噴流ノズル22の内部において半田Sを押し上げる必要のある距離Hは徐々に長くなる。したがって、半田貯留槽5の内部の半田Sの液面に一定の圧力をかけ続けたとすると、パスカルの原理により、噴流ノズル22の上端部22aよりも上方に半田Sを押し上げる力は徐々に低下する。その結果、噴流ノズル22が噴流する半田Sの流量Q1(すなわち、気体供給部7が供給する気体の流量Q2)が、時間の経過とともに徐々に低下する。
 このように噴流ノズル22が噴流する半田Sの流量Q1が低下すると、噴流ノズル22の上端部22aに盛り上がる半田Sの高さが低下する。そのため、プリント基板9の対象領域に正確に半田付けを行うことができなくなるおそれがある。
 この問題に対処するため、本実施の形態に係る半田付け装置1は、半田貯留槽5に供給する気体の流量Q2を一定にする機能を有している。図17は、半田付け装置1における気体の供給に関連する構成を示している。
 気体供給部7は、気体供給源71と気体供給経路79を備えている。気体供給源71は、窒素などの気体の供給源である。当該気体は、気体供給経路79を介して、気体供給源71から半田噴流装置2へ供給される。気体供給源71の例としては、ボンベなどが挙げられる。気体供給経路79の例としては、ホースなどが挙げられる。また、気体供給部7は、圧力調整部72と流量検出部73とを備えている。圧力調整部72と流量検出部73は、気体供給経路79上に配置されている。
 圧力調整部72は、気体供給経路79を流れる気体(すなわち、半田貯留槽5に供給する気体)の圧力を調整する。圧力調整部72は、内部にバルブを備えている。圧力調整部72は、全体制御部10から与えられる電気信号に応じてバルブの開度を調整することにより、気体供給経路79を流れる気体の圧力を調整する。
 流量検出部73は、気体供給経路79を流れる気体(すなわち、半田貯留槽5に供給する気体)の流量Q2を検出する。流量検出部73は、例えば、熱式質量流量計であり、気体によって奪われる熱量を検出することにより、気体供給経路79を流れる気体の流量Q2を検出する。流量検出部73は、検出した気体の流量Q2を電気信号として全体制御部10に出力する。
 また、全体制御部10は、プログラムに従って処理を行うことにより実現される機能の一部として、圧力指示部10a及び異常検出部10bを備えている。
 圧力指示部10aは、気体の流量Q2が一定となるようにフィードバック制御を行う。すなわち、圧力指示部10aは、流量検出部73に検出された気体の流量Q2に基づいて、その気体の流量Q2が予め定められた基準量に近づくように、圧力調整部72に気体の圧力を調整させる。
 圧力指示部10aは、流量検出部73に検出された気体の流量Q2が基準量より小さい場合、圧力調整部72に気体の圧力を上げさせる。圧力指示部10aは、流量検出部73に検出された気体の流量Q2が基準量より大きい場合、圧力調整部72に気体の圧力を下げさせる。これにより、圧力指示部10a及び圧力調整部72は、気体供給経路79を流れる気体、すなわち、半田貯留槽5に供給する気体の流量Q2を一定にする。
 図18は、本実施の形態に係る気体供給部7が半田貯留槽5に供給する気体の圧力P及び流量Q2の時間的な変化を示している。図中の実線は、気体の圧力Pを示している。図中の破線は、気体の流量Q2を示している。気体供給部7は、時点T1で気体の供給を開始し、時点T2で気体の供給を停止する。
 図18に示すように、圧力指示部10a及び圧力調整部72が、半田貯留槽5に供給する気体の圧力Pを調整し、時間の経過とともに気体の圧力Pを徐々に上昇させている。これにより、気体供給部7が半田貯留槽5に供給する気体の流量Q2は一定とされる。噴流ノズル22が噴流する半田Sの流量Q1は、この気体の流量Q2に比例する。そのため、噴流ノズル22が噴流する半田Sの流量Q1も一定となり安定化する。
 図17に示した異常検出部10bは、圧力指示部10a及び圧力調整部72が調整した気体の圧力Pに基づいて、半田付け装置1の異常を検出する。半田付け装置1が正常に動作している場合、圧力指示部10a及び圧力調整部72により調整された気体の圧力Pは、所定の基準範囲内の値となる。
 これに対して、調整された気体の圧力Pが基準範囲を外れる程度に高い場合、半田噴流装置2の噴流ノズル22などにおいて噴流詰まりなどの異常が生じた可能性がある。このため、異常検出部10bは、調整された気体の圧力Pが所定の第1閾値よりも高い場合、異常が生じたと判定する。また、調整された気体の圧力Pが基準範囲を外れる程度に低い場合、気体供給経路79などにおいて気体の漏れなどの異常が生じた可能性がある。このため、異常検出部10bは、調整された気体の圧力Pが所定の第2閾値よりも低い場合も、異常が生じたと判定する。したがって、異常検出部10bは、圧力指示部10a及び圧力調整部72により調整された気体の圧力Pに基づいて、半田付け装置1の異常を容易に検出できる。
 図19は、気体の供給に関する半田付け装置1の動作の流れを示している。図19の動作は、図8における半田Sの噴流の開始から半田Sの噴流の停止までの動作(ステップS13~S17)と並行して行われる。
 まず、気体供給部7が、半田噴流装置2への気体の供給を開始する(ステップS21)。これにより、半田噴流装置2は半田Sの噴流を開始する。このステップS21は、図8のステップS13に相当する。
 次に、流量検出部73が、半田貯留槽5に供給する気体の流量Q2を検出する(ステップS22)。流量検出部73は、検出した気体の流量Q2を電気信号として全体制御部10に出力する。
 次に、全体制御部10の圧力指示部10aが、流量検出部73に検出された気体の流量Q2と予め定められた基準量とを比較する(ステップS23)。そして、気体の流量Q2が基準量より小さい場合(ステップS24にてYes)、圧力指示部10aは、圧力調整部72に信号を送出して気体の圧力Pを上げさせる(ステップS25)。気体の流量Q2が基準量より大きい場合(ステップS24にてNo)、圧力指示部10aは、圧力調整部72に信号を送出して気体の圧力Pを下げさせる(ステップS26)。
 次に、全体制御部10の異常検出部10bが、圧力指示部10a及び圧力調整部72により調整された気体の圧力Pに基づいて、半田付け装置1の異常が生じたか否かを判定する(ステップS27)。そして、異常検出部10bが異常を検出しなければ(ステップS28にてNo)、再び処理はステップS22に戻り、上記と同様の動作が繰り返される。このような一連の動作が、所定の噴流期間(例えば、60秒間)が終了するまで(ステップS29にてNoの間)繰り返される。
 したがって、圧力指示部10a及び圧力調整部72は、半田貯留槽5に供給される気体の流量Q2の変化にリアルタイムに応じ、その気体の流量Q2が基準量に近づくように気体の圧力Pを調整する。その結果、噴流期間の開始から終了まで、半田貯留槽5に供給される気体の流量Q2が一定に維持される。すなわち、噴流ノズル22が噴流する半田Sの流量Q1が一定に維持される。
 噴流期間が終了すると(ステップS29にてYes)、気体供給部7が、半田噴流装置2への気体の供給を停止する(ステップS30)。これにより、半田噴流装置2は半田Sの噴流を停止する。このステップS30は、図8のステップS17に相当する。
 また、噴流期間において異常検出部10bが異常を検出した場合(ステップS28にてYes)、異常検出部10bは、半田付け装置1の動作を強制的に停止する(ステップS31)。また、異常検出部10bは、警告表示器13の回転灯を点灯させてユーザに異常を報知する(ステップS32)。
 このように本実施の形態に係る半田噴流装置2では、流量検出部73が半田貯留槽5に供給する気体の流量Q2を検出することにより、噴流ノズル22が噴流する半田の流量Q1を間接的に検出する。このため、噴流する半田の流量Q1を直接的に検出することなく、その半田の流量Q1を把握できる。そして、圧力指示部10a及び圧力調整部72が、流量検出部73に検出された気体の流量Q2に基づいて半田貯留槽5に供給する気体の圧力を調整し、半田貯留槽5に供給する気体の流量Q2を一定にする。したがって、噴流ノズル22が噴流する半田Sの流量Q1を安定化することができ、プリント基板9の対象領域に正確に半田付けを行うことができる。
 <6.変形例>
 以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、この発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。以下では、このような変形例について説明する。上記実施の形態及び以下で説明する形態を含む全ての形態は、適宜に組み合わせ可能である。
 上記実施の形態では、噴流ノズル22、供給管35及び戻り管36の断面は円形状であると説明した。しかしながら、これらの断面は、楕円形や矩形などの他の形状であってもよい。また、カバー部材37の断面も円形状であると説明した。しかしながら、カバー部材37の断面形状は、半田容器20の内面に沿って配置できるように、半田容器20の内面の形状に合わせた形状とすればよい。
 上記実施の形態では、区画板31は、半田容器20の段差部20cに固定されている。しかしながら、区画板は、段差部の無い半田容器の壁面に固定されてもよい。この場合、カバー部材が区画板と半田容器との境界部分の全体を覆うようにすれば、区画板と半田容器との境界部分からの気体の漏れを防止できる。
 上記実施の形態では、区画板31と半田容器20とは締結具39によって固定されている。しかしながら、区画板と半田容器とを溶接などによって隙間なく接合してもよい。この場合、区画板と半田容器との境界部分からの気体の漏れを防止するためのカバー部材を省略できる。
 上記実施の形態では、噴流ノズル22と供給管35とは別の部材として構成されている。しかしながら、噴流ノズル22と供給管35は、一つの部材として構成されてもよい。
 上記実施の形態に係る半田付け装置1では、半田付け処理を行う際に、所定位置に配置されたプリント基板9に対して半田噴流装置2を移動するように構成されている。しかしながら、逆に、所定位置に配置された半田噴流装置2に対してプリント基板9を移動するように構成してもよい。すなわち、半田付け装置は、対象物と半田噴流装置との相対位置を変更する移動機構を備えていればよい。
 上記実施の形態において一つのブロックとして説明した機能は、必ずしも単一の物理的要素によって実現される必要はなく、分散した物理的要素によって実現されてもよい。また、上記実施の形態で複数のブロックとして説明した機能は、単一の物理的要素によって実現されてもよい。
 本明細書において用いられている「一定」という表現は、一切の変動を許容しない意味ではない。意図されている機能や目的に鑑み、当業者が「実質的に一定」と判断できる範囲内においての変動を許容する意味である。
本明細書の一部を構成するものとして、2013年7月29日に提出された日本国特許出願2013-156812の内容を援用する。

Claims (3)

  1.  対象物に対して半田付けを行う半田付け装置であって、
     溶融された半田を収容する半田貯留槽と、
     前記半田貯留槽から供給された前記半田を噴流する噴流ノズルと、
     前記半田貯留槽に気体を供給して、前記噴流ノズルから前記半田を噴流させる気体供給部と、
     前記半田貯留槽に供給される前記気体の流量を検出する流量検出部と、
     前記流量検出部に検出された前記気体の流量に基づいて前記半田貯留槽に供給される前記気体の圧力を調整し、前記半田貯留槽に供給される前記気体の流量を一定にする圧力調整部と、
    を備えている、半田付け装置。
  2.  請求項1に記載の半田付け装置において、
     前記圧力調整部が調整した前記気体の圧力に基づいて、異常を検出する検出部をさらに備えている、半田付け装置。
  3.  対象物に対して半田付けを行う半田付け方法であって、
     (a)溶融された半田を収容する半田貯留槽に気体を供給して、噴流ノズルから前記半田を噴流させる工程と、
     (b)前記半田貯留槽に供給される前記気体の流量を検出する工程と、
     (c)前記工程(b)で検出された前記気体の流量に基づいて前記半田貯留槽に供給される前記気体の圧力を調整し、前記半田貯留槽に供給される前記気体の流量を一定にする工程と、
    を備えている、半田付け方法。
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