WO2014185202A1 - Resin moulding device, and resin moulding method - Google Patents

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佐藤　寿
茂幸 東福寺
川口　誠
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アピックヤマダ株式会社
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Definitions

  • FIG. 1st Embodiment of this invention It is a schematic block diagram of the resin mold apparatus in 1st Embodiment of this invention. It is a figure for demonstrating operation
  • the resin molding apparatus 100 includes press units 110 and 110, a resin supply unit 120, a control unit 130 that controls the press unit 110 and the resin supply unit 120, a work supply unit 140, A thickness measurement unit 150A before molding, a preheating unit 160, a thickness measurement unit 150B after molding, a delegation unit 180, and a workpiece storage unit 190 are provided. These constitute, for example, a resin mold apparatus 100 that can change the arrangement and quantity of units as units that can be recombined.
  • the resin supply unit 120 includes a forward / backward drive mechanism for moving the nozzle head 10, the syringe 11 and the like in the horizontal direction (indicated by symbol A in FIGS. 2 and 3) and a rotational movement (indicated by symbol B) in the horizontal plane.
  • the nozzle head 10 can be moved from the outside to the inside of the press unit 110 by the advance / retreat drive mechanism. Further, the nozzle head 10 can be rotated by the rotation drive mechanism so that the nozzle head 10 faces the press part 110A or the press part 110B disposed on both sides of the resin supply part 120 (see FIG. 1).
  • Thickness measurement unit 150B has the same configuration as thickness measurement unit 150A, and is provided for measuring the thickness of workpiece W after molding and adjusting the amount of resin supplied. Data measured by the thickness measurement unit 150B is sent to the control unit 130 as thickness data. The workpiece W whose thickness has been measured is conveyed to the table 191 by the unloader 220. In addition, when the thickness of each workpiece
  • the configuration of the upper mold 31 will be specifically described.
  • a cavity piece 35 constituting a cavity bottom portion is fixedly assembled to a chase 37 (mold chase block).
  • the cavity piece 35 may be positioned on the chase 37 via another block that is rigidly supported, or may be positioned via an elastic member. Moreover, you may position through an elastic member. In this case, when the upper surface of the chip component 21 is exposed by clamping and molding, it is possible to prevent the flash flash by securely clamping while reducing the stress on the chip component 21.
  • the upper die 31 is provided with an opening / closing mechanism 23 that opens and closes the runner gate 38 by a driving mechanism (not shown) in the press unit 110, and the runner gate 38 is moved by the opening / closing mechanism 23 during the transfer molding process.
  • the runner gate 38 is closed by the opening / closing mechanism 23 during the compression molding process.
  • the open / close mechanism 23 has a lower movable pin 24 (movable member) disposed on the lower end (front end) side, a lower movable pin 24 (movable member), an intermediate movable pin 25, and an upper end (rear end) side.
  • the upper movable pin 26 arranged and springs 27 and 28 are provided.
  • the upper movable pin 26 moves downward to come into contact with the middle movable pin 25, and when the upper movable pin 26 moves further downward, the lower movable pin 24 is moved via the spring 28. Is moved downward to compress the spring 27.
  • the opening / closing mechanism 23 is in a “closed” state (see FIG. 8).
  • the work W is damaged by biting of the lower movable pin 24 due to the spring 28 being compressed. It has no configuration.
  • a step may be provided in the through hole so that the lower movable pin 24 does not rise above the position of the “open” state. Thereby, it is possible to prevent the occurrence of sliding failure and breakage of the release film 43 due to the resin entering the through hole by the lower movable pin 24 being pushed by the resin pressure.
  • the lower mold 32 which is a movable type, raises and lowers the lower movable platen on which the chase 50 is placed via a drive transmission mechanism (a link mechanism such as a toggle link or a screw shaft) driven by a drive source (electric motor).
  • the mold is opened and closed by a mold clamping mechanism.
  • the raising / lowering operation of the lower mold 32 can arbitrarily set the moving speed, the applied pressure, and the like.
  • a center insert 51 is assembled to the chase 50.
  • a cylindrical pot 33 to which the resin R is supplied is assembled to the center portion of the center insert 51.
  • the upper end surface of the center insert 51 is formed flush with the upper end surface of the pot 33.
  • a plunger 52 slidable in the vertical direction by a known transfer driving mechanism.
  • a multi-plunger in which the same number is provided on a support block (not shown) corresponding to the plurality of pots 33 is used.
  • An elastic member (not shown) is provided on the support portion of each plunger 52.
  • Each plunger 52 is slightly displaced by the elasticity of the elastic member to release an excessive pressing force, and adapts to the variation in the resin amount of the tablet during holding. Can be done.
  • the cavity piece 35 can be moved by mold clamping drive (press drive) to perform transfer molding.
  • the lower mold 32 is raised, the substrate surface of the workpiece W is clamped by the clamper 36, the workpiece support 53 is pushed down, and the clamper 36 is abutted against the clamper support 54. Close the mold. Although the cavity C is formed by closing the mold, the cavity C is blocked from the pot 33, the cull 42, and the runner gate 38 by the lower movable pin 24.
  • the lower movable pin 24 is retracted from the runner gate 38, and the opening / closing mechanism 23 is in the "open" position.
  • the release film 43, the work W, and the resin R are prepared (set) in a state where the mold 30 is opened.
  • transfer molding and compression molding can be performed with only one apparatus in the same manner as the resin molding apparatus 100, and the above-described effects can be achieved.
  • type can also be show
  • a resin having a low viscosity such as a liquid silicone resin can be retained in the cavity recess 34.
  • a granular resin such as a granular resin can be supplied into the cavity recess 34 without any gap, and the flow of the resin during molding can be minimized to prevent the wire flow.

Abstract

The present invention addresses the problem of providing a technique with which transfer moulding and compression moulding can be freely performed in one resin moulding device. A controller (130) is configured so as to be capable of selectively implementing moulding processing for causing transfer moulding to be performed, and moulding processing for causing compression moulding to be performed. Furthermore, the controller (130) is configured such that the selected and set moulding processing is performed on the basis of an external input result. In the transfer-moulding processing, processing is performed in which a transfer-moulding resin is supplied to a pot, and a plunger is used to pump the transfer-moulding resin into a cavity. In the compression-moulding processing, processing is performed in which a compression-moulding resin is supplied to a cavity. A resin supply unit (120) is configured so as to be capable of selectively supplying, to a moulding die, the transfer-moulding resin and the compression-moulding resin, in accordance with the selected moulding processing.

Description

樹脂モールド装置および樹脂モールド方法Resin molding apparatus and resin molding method
　本発明は、樹脂モールド装置および樹脂モールド方法に適用して有効な技術に関する。 The present invention relates to a technique effective when applied to a resin molding apparatus and a resin molding method.
　例えば半導体装置の樹脂モールド工程においては、ポットから樹脂をキャビティに注入して充填しワークを封止するトランスファ成形、及び、キャビティ内に樹脂を供給してワークを封止する圧縮成形が主に用いられている。このトランスファ成形及び圧縮成形は、対象のワーク、成形するパッケージの形態及び使用する樹脂等に応じて適宜選択される。例えば、トランスファ成形では顆粒樹脂を固形化させたタブレット樹脂や液状樹脂が用いられることが多く、圧縮成形では液状樹脂や顆粒樹脂が用いられることが多い。液状樹脂を用いる装置として、特開２０１２－１０１５１７号公報（特許文献１）には、液状樹脂を滴下する滴下機構と、滴下機構を移動させる回転機構および進退動機構とを備える樹脂供給装置を備えるトランスファ成形装置が記載されている。 For example, in the resin molding process of a semiconductor device, transfer molding in which resin is injected from a pot into a cavity and filled to seal the workpiece, and compression molding in which resin is supplied into the cavity to seal the workpiece are mainly used. It has been. The transfer molding and compression molding are appropriately selected according to the target workpiece, the form of the package to be molded, the resin used, and the like. For example, tablet resin or liquid resin obtained by solidifying granular resin is often used in transfer molding, and liquid resin or granular resin is often used in compression molding. As an apparatus using a liquid resin, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-101517 (Patent Document 1) includes a resin supply apparatus including a dropping mechanism for dropping the liquid resin, a rotating mechanism for moving the dropping mechanism, and an advance / retreat mechanism. A transfer molding apparatus is described.
特開２０１２－１０１５１７号公報JP 2012-101517 A
　このように、樹脂モールド装置（モールド成形品の製造装置）は、トランスファ成形や圧縮成形ごとにそれぞれトランスファ成形装置や圧縮成形装置として生産性を高めるため各部構成が最適化されて提供されている。 As described above, the resin mold apparatus (manufactured apparatus for molded product) is provided with optimized configuration of each part as a transfer molding apparatus and a compression molding apparatus for each transfer molding and compression molding in order to increase productivity.
　ところで、半導体製造工場においては、製品仕様等に応じて、トランスファ成形装置と圧縮成形装置が選択的に用いられるため、いずれも備えていることが多い。この場合、工場内においては複数種類の装置の設置が必要となるため設置面積が増大し、これらの各種の維持管理費がかさみ、さらに、選択的に使用することになるため稼働率が下がって償却に長期間がかかり、製造コストに悪影響を与えてしまうことも考えられる。 By the way, in a semiconductor manufacturing factory, since a transfer molding device and a compression molding device are selectively used according to product specifications and the like, both are often provided. In this case, it is necessary to install multiple types of equipment in the factory, so the installation area increases, these various maintenance costs increase, and the operation rate decreases because they are selectively used. It can be considered that depreciation takes a long time and adversely affects manufacturing costs.
　また、成形品としては、トランスファ成形装置を用いてトランスファ成形した後に、圧縮成形装置を用いて圧縮成形を行うことで、あるいは、圧縮成形装置を用いて圧縮成形した後にトランスファ成形装置を用いてトランスファ成形を行うことで製造されるような製品も存在する。このような成形品のために成形方法ごとの樹脂モールド装置を設置して用いたのでは、設置箇所に場所を取ったり、設備投資したことにより成形品の製造コストが高くなったりしてしまう。 In addition, as a molded product, transfer molding is performed using a transfer molding device, and then compression molding is performed using a compression molding device. Alternatively, compression molding is performed using a compression molding device and then transfer is performed using the transfer molding device. There are also products that are manufactured by molding. If a resin molding apparatus for each molding method is installed and used for such a molded product, the manufacturing cost of the molded product may increase due to the space required for the installation location or capital investment.
　本発明の目的は、一つの樹脂モールド装置においてトランスファ成形および圧縮成形することのできる技術を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。 An object of the present invention is to provide a technique capable of performing transfer molding and compression molding in one resin molding apparatus. The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
　本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。 Of the inventions disclosed in this application, the outline of typical ones will be briefly described as follows.
　本発明の一実施形態における樹脂モールド装置は、ワークに対して樹脂モールド成形を行うモールド金型を備えたプレス部と、モールド成形に用いる樹脂を保持して前記モールド金型に供給可能に構成される樹脂供給部と、前記プレス部および前記樹脂供給部の制御を行う制御部と、を具備する樹脂モールド装置であって、前記プレス部は、キャビティに供給する樹脂を保持可能に構成されたポットと、当該ポット内の樹脂を前記キャビティに圧送するプランジャとを備えた前記モールド金型において、当該プランジャを駆動可能に構成され、前記制御部は、トランスファ成形を行わせる成形処理と圧縮成形を行わせる成形処理とを選択的に実行可能に構成され、また、外部入力結果に基づき選択されて設定された前記成形処理を実行するように構成され、前記トランスファ成形処理では、トランスファ成形用の樹脂を前記ポットに供給させ、前記プランジャにより前記トランスファ成形用の樹脂を前記キャビティに圧送させる処理を実行し、前記圧縮成形処理では、圧縮成形用の樹脂をキャビティに供給させる処理を実行し、前記樹脂供給部は、前記選択された成形処理に応じて、前記トランスファ成形用の樹脂と前記圧縮成形用の樹脂とを選択的に前記モールド金型に対して供給可能に構成される。ここで、前記プレス部は、キャビティ駒および該キャビティ駒を囲むクランパを有し、前記クランパに対して前記キャビティ駒が相対的に移動して前記キャビティの容積が変化する前記モールド金型を備え、前記樹脂供給部は、前記プレス部の内部と外部との間で移動して樹脂を保持する樹脂保持部を備え、トランスファ成形処理では、トランスファ成形用樹脂を保持した前記樹脂保持部をポット位置まで移動させて、前記樹脂保持部によって前記ポット内にトランスファ成形用樹脂が供給され、圧縮成形処理では、圧縮成形用樹脂を保持した前記樹脂保持部をキャビティ位置またはワーク位置まで移動させて、前記樹脂保持部によって前記キャビティ内または前記モールド金型に搬入されたワーク上に圧縮成形用樹脂が供給される。なお、前記制御部は、設定された一方の前記成形処理を設定回数連続して実行するように構成されることが好ましい。 A resin mold apparatus according to an embodiment of the present invention is configured to be capable of holding a resin used for molding and holding the resin used for molding and supplying the mold to the molding die. A resin mold apparatus comprising: a resin supply unit; and a control unit that controls the press unit and the resin supply unit, wherein the press unit is configured to hold the resin supplied to the cavity. And a plunger for pumping the resin in the pot to the cavity, the plunger is configured to be driven, and the control unit performs a molding process and a compression molding for performing transfer molding. And the molding process selected and set based on an external input result is executed. In the transfer molding process, the transfer molding resin is supplied to the pot and the transfer molding resin is pumped to the cavity by the plunger. The compression molding process is compression molding. The resin supply unit selectively performs the transfer molding resin and the compression molding resin in accordance with the selected molding process according to the selected molding process. It can be supplied to the mold. Here, the press portion includes a cavity piece and a clamper surrounding the cavity piece, and includes the mold die in which the cavity piece moves relative to the clamper and the volume of the cavity changes. The resin supply unit includes a resin holding unit that moves between the inside and the outside of the press unit to hold the resin. In the transfer molding process, the resin holding unit holding the transfer molding resin is moved to the pot position. The transfer holding resin is supplied into the pot by the resin holding portion, and in the compression molding process, the resin holding portion holding the compression molding resin is moved to a cavity position or a workpiece position, and the resin The resin for compression molding is supplied to the inside of the cavity or the workpiece carried into the mold by the holding unit. In addition, it is preferable that the said control part is comprised so that one set said shaping | molding process may be performed a set number of times continuously.
　これによれば、自動機であっても簡易な構造でトランスファ成形と圧縮成形の両方を行うことができる。したがって、樹脂モールド装置の付加価値を向上することができる。 According to this, both transfer molding and compression molding can be performed with a simple structure even with an automatic machine. Therefore, the added value of the resin mold apparatus can be improved.
　前記一実施形態における樹脂モールド装置において、前記クランパには、前記キャビティと前記ポットとを連通するランナゲートが形成され、前記プレス部は、前記ランナゲートを開閉する開閉機構を備え、前記開閉機構は、トランスファ成形処理の際に「開」状態となり、圧縮成形処理の際に「閉」状態となることが好ましい。 In the resin mold apparatus according to the one embodiment, the clamper includes a runner gate that communicates the cavity and the pot, and the press unit includes an opening / closing mechanism that opens and closes the runner gate. Preferably, the transfer molding process is “open” and the compression molding process is “closed”.
　これによれば、トランスファ成形の際にはプランジャの作用によって成形圧（樹脂圧）を保持することができ、圧縮成形の際にはキャビティ駒の作用によって成形圧を保持することができる。 According to this, the molding pressure (resin pressure) can be held by the action of the plunger at the time of transfer molding, and the molding pressure can be held by the action of the cavity piece at the time of compression molding.
　前記一実施形態における樹脂モールド装置において、前記モールド金型には、一つの前記ポットから連通する第１および第２の前記キャビティが形成され、前記第１キャビティではトランスファ成形が行われ、前記第２キャビティでは圧縮成形が行われることが好ましい。 In the resin molding apparatus according to the one embodiment, the mold mold includes first and second cavities communicating from one pot, transfer molding is performed in the first cavity, and the second It is preferable that compression molding is performed in the cavity.
　これによれば、一つの樹脂モールド装置内において同時にトランスファ成形および圧縮成形することができる。 According to this, transfer molding and compression molding can be simultaneously performed in one resin molding apparatus.
　前記一実施形態における樹脂モールド装置において、圧縮成形処理では、前記キャビティ駒が成形位置にある状態で前記プランジャによって樹脂圧が調整されることが好ましい。 In the resin molding apparatus according to the one embodiment, in the compression molding process, it is preferable that the resin pressure is adjusted by the plunger in a state where the cavity piece is in a molding position.
　これによれば、圧縮成形においてキャビティ駒の作用の他にプランジャの作用で成形圧を調整（加圧あるいは減圧）することができる。 According to this, in compression molding, the molding pressure can be adjusted (pressurized or depressurized) by the action of the plunger in addition to the action of the cavity piece.
　前記実施形態における樹脂モールド装置において、前記樹脂保持部をキャビティ位置とポット位置とを直線的に通過させることが好ましい。 In the resin molding apparatus according to the embodiment, it is preferable that the resin holding portion is linearly passed through the cavity position and the pot position.
　これによれば、樹脂供給部を最短で移動させながら、キャビティ（ワーク）またはポットに樹脂を供給することができる。 According to this, the resin can be supplied to the cavity (work) or the pot while moving the resin supply portion in the shortest time.
　前記実施形態における樹脂モールド装置では、同じワークに対して、トランスファ成形処理の後に圧縮成形処理を行うこと、同じワークに対して、圧縮成形処理の後にトランスファ成形処理を行うこと、あるいは、同じワークに対して、トランスファ成形処理または圧縮成形処理の少なくともいずれか一方を複数回行って、ワーク上に樹脂を積層させていくことが好ましい。 In the resin mold apparatus in the embodiment, the same workpiece is subjected to the compression molding process after the transfer molding process, the same workpiece is subjected to the transfer molding process after the compression molding process, or the same workpiece. On the other hand, it is preferable to laminate the resin on the workpiece by performing at least one of the transfer molding process and the compression molding process a plurality of times.
　これによれば、トランスファ成形装置と圧縮成形装置を用いず、一つの樹脂モールド装置を用いるだけで、同じワークに対してトランスファ成形および圧縮成形から選択される種々の樹脂モールド成形を行うことができる。 According to this, various resin molds selected from transfer molding and compression molding can be performed on the same workpiece by using only one resin molding device without using the transfer molding device and the compression molding device. .
　本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、一つの樹脂モールド装置においてトランスファ成形および圧縮成形を自由に実施することができる。 Briefly explaining the effects obtained by typical ones of the inventions disclosed in the present application, transfer molding and compression molding can be freely performed in one resin molding apparatus.
本発明の第１実施形態における樹脂モールド装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the resin mold apparatus in 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態における樹脂供給部の動作を説明するための図であり、トランスファ成形用樹脂供給の場合を示す。It is a figure for demonstrating operation | movement of the resin supply part in 1st Embodiment of this invention, and shows the case of resin supply for transfer molding. 本発明の第１実施形態における樹脂供給部の動作を説明するための図であり、圧縮成形用樹脂供給の場合を示す。It is a figure for demonstrating operation | movement of the resin supply part in 1st Embodiment of this invention, and shows the case of resin supply for compression molding. 本発明の第１実施形態における動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。It is sectional drawing of the principal part of the resin mold apparatus in operation | movement in 1st Embodiment of this invention. 図４に続く動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。It is sectional drawing of the principal part of the resin mold apparatus in operation | movement following FIG. 図５に続く動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。It is sectional drawing of the principal part of the resin mold apparatus in operation | movement following FIG. 図６に続く動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。It is sectional drawing of the principal part of the resin mold apparatus in operation | movement following FIG. 本発明の第１実施形態における動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。It is sectional drawing of the principal part of the resin mold apparatus in operation | movement in 1st Embodiment of this invention. 図８に続く動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。It is sectional drawing of the principal part of the resin mold apparatus in operation | movement following FIG. 図９に続く動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。It is sectional drawing of the principal part of the resin mold apparatus in operation | movement following FIG. 本発明の第２実施形態における動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。It is sectional drawing of the principal part of the resin mold apparatus in operation | movement in 2nd Embodiment of this invention. 図１１に続く動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。It is sectional drawing of the principal part of the resin mold apparatus in operation | movement following FIG. 図１２に続く動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。It is sectional drawing of the principal part of the resin mold apparatus in operation | movement following FIG. 図１３に続く動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。It is sectional drawing of the principal part of the resin mold apparatus in operation | movement following FIG. 図１４に続く動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。It is sectional drawing of the principal part of the resin mold apparatus in operation | movement following FIG. 図１５に続く動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。It is sectional drawing of the principal part of the resin mold apparatus in operation | movement following FIG. 本発明の第３実施形態における動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。It is sectional drawing of the principal part of the resin mold apparatus in operation | movement in 3rd Embodiment of this invention. 図１７に続く動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。It is sectional drawing of the principal part of the resin mold apparatus in operation | movement following FIG. 図１８に続く動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。It is sectional drawing of the principal part of the resin mold apparatus in operation | movement following FIG. 本発明の第４実施形態における動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。It is sectional drawing of the principal part of the resin mold apparatus in operation | movement in 4th Embodiment of this invention. 図２０に続く動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。It is sectional drawing of the principal part of the resin mold apparatus in operation | movement following FIG. 図２１に続く動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。It is sectional drawing of the principal part of the resin mold apparatus in operation | movement following FIG. 図２２に続く動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。It is sectional drawing of the principal part of the resin mold apparatus in operation | movement following FIG. 図２３に続く動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。It is sectional drawing of the principal part of the resin mold apparatus in operation | movement following FIG.
　以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。 In the following embodiments of the present invention, the description will be divided into a plurality of sections when necessary. However, in principle, they are not irrelevant to each other, and one of them is related to some or all of the other modifications, details, etc. It is in. For this reason, the same code | symbol is attached | subjected to the member which has the same function in all the figures, and the repeated description is abbreviate | omitted.
　また、構成要素の数（個数、数値、量、範囲などを含む）については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。また、同様の構成から得られる同様の効果についてはその繰り返しの説明は省略している場合がある。 In addition, the number of components (including the number, numerical value, quantity, range, etc.) is limited to that specific number unless otherwise specified or in principle limited to a specific number in principle. It may be more than a specific number or less. In addition, when referring to the shape of a component, etc., it shall include substantially the same or similar to the shape, etc., unless explicitly stated or in principle otherwise considered otherwise . In addition, repeated descriptions of similar effects obtained from similar configurations may be omitted.
　（第１実施形態）
　まず、本実施形態における樹脂モールド装置１００について図１を参照して説明する。図１は、樹脂モールド装置１００の概略構成図である。なお、以下では、量産用自動機としての樹脂モールド装置１００を説明する。 (First embodiment)
First, the resin mold apparatus 100 in this embodiment is demonstrated with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a resin molding apparatus 100. In the following, a resin molding apparatus 100 as an automatic machine for mass production will be described.
　図１に示すように、樹脂モールド装置１００は、プレス部１１０、１１０と、樹脂供給部１２０と、プレス部１１０や樹脂供給部１２０などの制御を行う制御部１３０と、ワーク供給部１４０と、成形前の厚み測定部１５０Ａと、予熱部１６０と、成形後の厚み測定部１５０Ｂと、ディゲート部１８０と、ワーク収納部１９０とを具備している。これらは例えば組み換え可能なユニットとして、ユニットが組み換えられることでユニットの配置や数量を変更可能な樹脂モールド装置１００を構成している。 As shown in FIG. 1, the resin molding apparatus 100 includes press units 110 and 110, a resin supply unit 120, a control unit 130 that controls the press unit 110 and the resin supply unit 120, a work supply unit 140, A thickness measurement unit 150A before molding, a preheating unit 160, a thickness measurement unit 150B after molding, a delegation unit 180, and a workpiece storage unit 190 are provided. These constitute, for example, a resin mold apparatus 100 that can change the arrangement and quantity of units as units that can be recombined.
　この樹脂モールド装置１００はトランスファ成形および圧縮成形を自由に行うことができるものであり、これらの処理（工程）は制御部１３０によって制御される。制御部１３０は、トランスファ成形を行わせる成形処理と圧縮成形を行わせる成形処理とを選択的に実行可能に構成され、また、外部入力結果に基づき選択されて設定された成形処理を実行するように構成されている。この場合、制御部１３０は、設定された一方の成形処理を設定回数連続して実行することができる。例えば、トランスファ成形するワークの個数が千個用意され、その内容が設定されたときには、制御部１３０はトランスファ成形を千回実行する。このように、制御部１３０は、準備されたワークの個数と同じ回数だけ選択された成形処理を実行することができる。 The resin molding apparatus 100 can freely perform transfer molding and compression molding, and these processes (steps) are controlled by the control unit 130. The control unit 130 is configured to selectively execute a molding process for performing transfer molding and a molding process for performing compression molding, and performs a molding process selected and set based on an external input result. It is configured. In this case, the control unit 130 can execute one set molding process continuously for a set number of times. For example, when the number of workpieces to be transfer-molded is prepared 1,000 and the contents are set, the control unit 130 executes the transfer molding 1000 times. As described above, the control unit 130 can execute the molding process selected as many times as the number of prepared workpieces.
　また、樹脂モールド装置１００は、ワーク搬送部として、各ユニット間で連結された搬送路２００と、搬送路２００上を移動するローダ２１０およびアンローダ２２０とを具備している。ローダ２１０は、ワーク供給部１４０とプレス部１１０との間を移動し、ワークＷを搬送する。また、アンローダ２２０は、プレス部１１０とワーク収納部１９０との間を移動し、ワークＷを搬送する。なお、ワークＷは、短冊状の基板（基板に搭載されたチップ部品などを含む）として説明するが、ワークＷとしてはウエハ（半導体ウエハなど）、リードフレームやインターポーザとしての機能を有さないキャリアであってもよい。 Moreover, the resin mold apparatus 100 includes a conveyance path 200 connected between the units, and a loader 210 and an unloader 220 that move on the conveyance path 200 as a workpiece conveyance unit. The loader 210 moves between the workpiece supply unit 140 and the press unit 110 and conveys the workpiece W. The unloader 220 moves between the press unit 110 and the workpiece storage unit 190 and conveys the workpiece W. The workpiece W will be described as a strip-shaped substrate (including chip components mounted on the substrate), but the workpiece W is a carrier (such as a semiconductor wafer), a carrier that does not have a function as a lead frame or an interposer. It may be.
　また、樹脂モールド装置１００の前面には入力部２３０が設けられ、作業者によって必要な動作設定等のための入力が可能に構成されている。この作業者の入力は、制御部１３０に対して外部入力結果となる。例えば、入力部２３０では、トランスファ成形を行うモード（成形処理）や圧縮成形を行うモードといった各種の動作に相当した制御を選択可能に構成されるともに、各成形の実施回数を設定可能に構成される。また、入力部２３０には、入力結果や設定したモードを表示する表示部を併設してもよい。なお、入力部２３０は必ずしも設けなくてもよい。この場合、樹脂モールド装置１００に通信回線を介して接続された外部のコンピュータからの入力結果を受信して制御部１３０が制御を行うようにしてもよい。 In addition, an input unit 230 is provided on the front surface of the resin molding apparatus 100 so that an operator can perform input for necessary operation settings and the like. This operator input is an external input result to the control unit 130. For example, the input unit 230 is configured to be able to select a control corresponding to various operations such as a transfer molding mode (molding process) and a compression molding mode, and to be able to set the number of times each molding is performed. The Further, the input unit 230 may be provided with a display unit that displays the input result and the set mode. Note that the input unit 230 is not necessarily provided. In this case, the control unit 130 may perform control by receiving an input result from an external computer connected to the resin molding apparatus 100 via a communication line.
　図１に示すワーク供給部１４０では、ストッカに成形前のワークＷ（被成形品）が複数収納されており、ワークＷが順次供給される。ストッカから供給されたワークＷは、テーブル１４１に載置される。このテーブル１４１に載置されたワークＷは、ローダ２１０によって成形前の厚み測定部１５０Ａへ搬送される。 In the workpiece supply unit 140 shown in FIG. 1, a plurality of workpieces W (molded products) before molding are stored in the stocker, and workpieces W are sequentially supplied. The workpiece W supplied from the stocker is placed on the table 141. The workpiece W placed on the table 141 is conveyed by the loader 210 to the thickness measuring unit 150A before molding.
　図１に示す成形前の厚み測定部１５０Ａでは、成形前のワークＷの厚みが測定される。厚み測定部１５０Ａは、レーザ式や接触式の変位計により厚みを測定することで、基板の厚みを測定して基板を適切にクランプできるように金型を調整したり、チップの厚みを測定して樹脂の供給量を調整したりする制御動作のために設けられている。厚み測定部１５０Ａで測定されたデータは、上述の制御を行うため厚みデータとして制御部１３０へ送られる。厚みが測定されたワークＷは、ローダ２１０によって予熱部１６０へ搬送される。なお、各ワークＷの厚みにばらつきが小さい場合などには、厚み測定部１５０Ａを設けなくともよい。 In the thickness measuring section 150A before molding shown in FIG. 1, the thickness of the workpiece W before molding is measured. The thickness measuring unit 150A measures the thickness with a laser-type or contact-type displacement meter, thereby measuring the thickness of the substrate and adjusting the mold so that the substrate can be properly clamped, or measuring the thickness of the chip. It is provided for the control operation of adjusting the resin supply amount. Data measured by the thickness measurement unit 150A is sent to the control unit 130 as thickness data for performing the above-described control. The workpiece W whose thickness has been measured is conveyed to the preheating unit 160 by the loader 210. In addition, when the thickness of each workpiece | work W has a small dispersion | variation, 150 A of thickness measurement parts do not need to be provided.
　図１に示す予熱部１６０では、成形前のワークＷが予熱される。ワークＷは、プレス部１１０で成形温度まで加熱されて成形されるが、予熱部１６０で予熱されることでプレス部１１０での加熱時間を短縮して生産効率を向上することができる。予熱されたワークＷは、ローダ２１０によってプレス部１１０へ搬送される。なお、ワークＷの加熱時間の短縮が必要ない場合などには、予熱部１６０を設けなくともよい。 In the preheating unit 160 shown in FIG. 1, the workpiece W before forming is preheated. The workpiece W is formed by being heated to the molding temperature by the press unit 110, but by being preheated by the preheating unit 160, the heating time in the press unit 110 can be shortened and the production efficiency can be improved. The preheated work W is conveyed to the press unit 110 by the loader 210. In addition, when it is not necessary to shorten the heating time of the workpiece W, the preheating unit 160 may not be provided.
　図１に示すプレス部１１０では、制御部１３０によって制御されて、成形前のワークＷに対して樹脂モールド成形が行われる。樹脂モールド装置１００は、樹脂供給部１２０を間に挟むように配置されたプレス部１１０Ａ（１１０）、プレス部１１０Ｂ（１１０）を備えている。後述するが、プレス部１１０は、トランスファ成形、圧縮成形のどちらも行うことができる。なお、プレス部１１０は一つの場合や、三つ以上の構成であってもよい。 1 is controlled by the control unit 130, and resin molding is performed on the workpiece W before molding. The resin molding apparatus 100 includes a press unit 110A (110) and a press unit 110B (110) that are arranged so as to sandwich the resin supply unit 120 therebetween. As will be described later, the pressing unit 110 can perform both transfer molding and compression molding. In addition, the press part 110 may be one or three or more structures.
　図１に示す樹脂供給部１２０は、制御部１３０によって制御されて、プレス部１１０に樹脂を供給する。樹脂供給部１２０は、選択された成形処理に応じて、トランスファ成形用の樹脂と圧縮成形用の樹脂とを選択的にモールド金型に対して供給可能に構成されている。なお、制御部１３０は、樹脂供給部１２０に対して、トランスファ成形処理では、トランスファ成形用の樹脂をポット３３に供給させ、圧縮成形処理では、圧縮成形用の樹脂をキャビティに供給させる処理を実行する。 1 is controlled by the control unit 130 to supply resin to the press unit 110. The resin supply unit 120 is configured to be able to selectively supply a transfer molding resin and a compression molding resin to the mold according to the selected molding process. The control unit 130 causes the resin supply unit 120 to supply a resin for transfer molding to the pot 33 in the transfer molding process and to supply a resin for compression molding to the cavity in the compression molding process. To do.
　ここで、樹脂供給部１２０について図２、図３を参照してより詳細に説明する。図２、図３は、樹脂供給部１２０の動作を説明するための図であり、図２ではトランスファ成形用樹脂供給の場合、図３では圧縮成形用樹脂供給の場合を示している。図２、図３では、プレス部１１０が備えるモールド金型（上型３１、下型３２）、ポット３３、クランプ時にキャビティを構成するキャビティ凹部３４、プランジャ５２など概略して示している。ポット３３は、パーティング面内に一列に所定間隔（ピッチ）で紙面奥行き方向に並んで複数配置される（図１参照）。また、それぞれのポット３３を中心として左右対称にキャビティ凹部３４などが形成される構成となっている。このように、プレス部１１０は、キャビティに供給する樹脂を保持可能に構成されたポット３３と、ポット３３内の樹脂をキャビティに圧送するプランジャ５２とを備えたモールド金型において、プランジャ５２を駆動可能に構成されている。 Here, the resin supply unit 120 will be described in more detail with reference to FIGS. 2 and 3 are views for explaining the operation of the resin supply unit 120. FIG. 2 shows the case of transfer molding resin supply, and FIG. 3 shows the case of compression molding resin supply. 2 and 3 schematically show a mold die (upper die 31 and lower die 32) provided in the press unit 110, a pot 33, a cavity concave portion 34 that constitutes a cavity at the time of clamping, a plunger 52, and the like. A plurality of pots 33 are arranged in a row in the depth direction on the paper surface at a predetermined interval (pitch) in a line within the parting surface (see FIG. 1). In addition, the cavity recesses 34 and the like are formed symmetrically about each pot 33. As described above, the press unit 110 drives the plunger 52 in a mold die including the pot 33 configured to hold the resin supplied to the cavity and the plunger 52 that pumps the resin in the pot 33 to the cavity. It is configured to be possible.
　図２、図３に示す樹脂供給部１２０は、樹脂モールド成形に用いる樹脂を保持してプレス部１１０（モールド金型）に供給可能に構成される。この樹脂供給部１２０は、プレス部１１０の内部と外部との間で移動して樹脂を保持する樹脂保持部１０を備えている。樹脂供給部１２０は、複数の樹脂保持部１０を備え、各樹脂保持部１０の間隔が、例えば、ポット３３の間隔に合わせて可変に構成されることが好ましい。これによれば、ポット配置やキャビティ配置などのレイアウトが変更された場合であっても、各樹脂保持部１０の間隔（ピッチ）を変更することで容易に対応することができる。 2 and 3 is configured to be able to hold the resin used for resin molding and supply it to the press unit 110 (mold mold). The resin supply unit 120 includes a resin holding unit 10 that moves between the inside and the outside of the press unit 110 to hold the resin. It is preferable that the resin supply unit 120 includes a plurality of resin holding units 10, and the interval between the resin holding units 10 is variably configured according to the interval between the pots 33, for example. According to this, even when the layout such as the pot arrangement or the cavity arrangement is changed, it can be easily handled by changing the interval (pitch) between the resin holding portions 10.
　本実施形態では、樹脂供給部１２０として、トランスファ成形用樹脂および圧縮成形用樹脂に熱硬化性の液状樹脂（例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂）を用い、これを供給するものとして説明する。また、この液状樹脂には、成形対象に応じてフィラー等の添加材が含有されている。例えば、ＬＥＤ用レンズの成形に用いる液状樹脂には蛍光体が含有されたり、ＬＥＤ用リフレクタの成形に用いる液状樹脂には酸化チタンや酸化アルミニウムのような白色顔料が含有されたりする。この場合、樹脂保持部１０としては、液状樹脂が流れ出さないように保持可能に構成されたノズルヘッド１０が用いられる。また、顆粒樹脂を供給する樹脂保持部１０としては、平行方向に開閉可能に構成され閉止されたシャッタ上に保持した顆粒樹脂をシャッタの開放によって投下して樹脂供給可能な構成を用いることもできる。さらに、板状やブロック状の樹脂の樹脂保持部１０としては、クランプ部の開閉により樹脂の保持と投下を切替可能な構成で、樹脂供給可能な構成を用いることもできる。 In the present embodiment, description will be made assuming that the resin supply unit 120 uses a thermosetting liquid resin (for example, a silicone resin or an epoxy resin) for the transfer molding resin and the compression molding resin and supplies the resin. Further, the liquid resin contains an additive such as a filler depending on the object to be molded. For example, a phosphor is contained in a liquid resin used for molding an LED lens, or a white pigment such as titanium oxide or aluminum oxide is contained in a liquid resin used for molding an LED reflector. In this case, a nozzle head 10 configured to be able to hold the liquid resin so as not to flow out is used as the resin holding unit 10. Further, as the resin holding unit 10 for supplying the granular resin, it is also possible to use a configuration in which the granular resin held on the closed shutter that is configured to be opened and closed in the parallel direction can be dropped to supply the resin by opening the shutter. . Further, as the resin holding part 10 made of a plate-like or block-like resin, a structure capable of switching between holding and dropping of the resin by opening and closing the clamp part and capable of supplying the resin can be used.
　本実施例における樹脂供給部１２０は、主材および硬化材の二液が混合した状態の液状樹脂を封入するシリンジ１１と、シリンジ１１内を摺動するピストン１２と、一端部がシリンジ１１と接続され、他端部がノズルヘッド１０となるチューブ１３と、ノズルヘッド１０に設けられてチューブ１３を押し挟んだりして、ノズルヘッド１０の開閉を行うピンチバルブ１４とを備えている。チューブ１３は、鉛直方向に延在するシリンジ１１から水平方向に曲げられて所定の距離が確保され、ノズルヘッド１０を構成するために水平方向から鉛直方向に曲げられている。また、樹脂供給部１２０は、チューブ１３の周囲の温度を調節する温度調節部１５を備えている。この温度調節部１５によって、高温のプレス部１１０の内部にノズルヘッド１０が位置したときに、液状樹脂の反応を防止することができる。 In the present embodiment, the resin supply unit 120 includes a syringe 11 that encloses a liquid resin in a state where two liquids of a main material and a curing material are mixed, a piston 12 that slides in the syringe 11, and one end connected to the syringe 11. The other end of the tube 13 is a nozzle head 10, and the pinch valve 14 is provided on the nozzle head 10 to push and hold the tube 13 to open and close the nozzle head 10. The tube 13 is bent in the horizontal direction from the syringe 11 extending in the vertical direction to ensure a predetermined distance, and is bent from the horizontal direction to the vertical direction in order to configure the nozzle head 10. The resin supply unit 120 includes a temperature adjustment unit 15 that adjusts the temperature around the tube 13. The temperature adjusting unit 15 can prevent the liquid resin from reacting when the nozzle head 10 is positioned inside the hot press unit 110.
　樹脂供給部１２０は、図３に示すように、水平方向に下型３２のパーティング面で配置された２つのワークＷのそれぞれにも液状樹脂を供給できるように、チューブ１３の長さの異なるノズルヘッド１０などが２組設けられている。シリンジ１１からノズルヘッド１０までの距離は、チューブ１３の長さで調整することで対応可能であり、例えば、余長を持たせたチューブ１３の範囲内で調整したり、適宜の長さのチューブ１３に交換したりすることで調整もできる。 As shown in FIG. 3, the length of the tube 13 is different so that the resin supply unit 120 can supply the liquid resin to each of the two workpieces W arranged on the parting surface of the lower mold 32 in the horizontal direction. Two sets of nozzle heads 10 and the like are provided. The distance from the syringe 11 to the nozzle head 10 can be adjusted by adjusting the length of the tube 13. For example, the distance can be adjusted within the range of the tube 13 having an extra length, or a tube having an appropriate length. It can also be adjusted by changing to 13.
　樹脂供給部１２０では、ピストン１２によってシリンジ１１から液状樹脂が圧送され、ノズルヘッド１０から供給（滴下）される。樹脂供給部１２０は、ノズルヘッド１０を傾斜または昇降させることでノズルヘッド１０からポット３３までの距離を伸縮させて液状樹脂切りを行う樹脂切り機構を備えており、樹脂切り機構によって、樹脂切りを素早く行って樹脂の供給工程の所要時間を短縮すると共に樹脂垂れによるプレス部１１０内の汚染を防止することができる。また、樹脂供給を待機している状態では、ピンチバルブ１４によって、閉塞されることで液状樹脂の保持が可能となっており、液状樹脂の垂れが防止され、樹脂垂れによるプレス部１１０内の汚染を防止することができる。 In the resin supply unit 120, the liquid resin is pumped from the syringe 11 by the piston 12 and supplied (dropped) from the nozzle head 10. The resin supply unit 120 includes a resin cutting mechanism for cutting the liquid resin by expanding or contracting the distance from the nozzle head 10 to the pot 33 by tilting or raising and lowering the nozzle head 10. It can be performed quickly to reduce the time required for the resin supply process and to prevent contamination in the press part 110 due to resin dripping. Further, in a state of waiting for the resin supply, the liquid resin can be held by being blocked by the pinch valve 14, so that the liquid resin is prevented from dripping, and the inside of the press unit 110 is contaminated by the resin dripping. Can be prevented.
　また、ピンチバルブ１４によって、外気に触れることによる液状樹脂の劣化が防止され、チューブ１３内への空気の進入も防止されている。また、樹脂供給部１２０は、ノズルヘッド１０の下方で水平方向に進退するシャッタ１６を備えている。シャッタ１６によってプレス部１１０からのノズルヘッド１０（液状樹脂）の加熱を防止しながら液状樹脂の落下も防止することができる。 Further, the pinch valve 14 prevents the liquid resin from being deteriorated by touching the outside air, and prevents the air from entering the tube 13. The resin supply unit 120 includes a shutter 16 that moves forward and backward in the horizontal direction below the nozzle head 10. The shutter 16 can prevent the liquid resin from falling while preventing the nozzle head 10 (liquid resin) from being heated from the press section 110.
　また、樹脂供給部１２０は、ノズルヘッド１０、シリンジ１１などを水平方向に進退移動（図２、図３中、符号Ａで示す。）させる進退駆動機構と、水平面内で回転移動（符号Ｂで示す。）させる回転駆動機構とを備えている。進退駆動機構によってプレス部１１０の外部から内部へノズルヘッド１０を移動させることができる。また、回転駆動機構によって樹脂供給部１２０の両側に配置（図１参照）されたプレス部１１０Ａまたはプレス部１１０Ｂへノズルヘッド１０が向くように回転させることができる。 In addition, the resin supply unit 120 includes a forward / backward drive mechanism for moving the nozzle head 10, the syringe 11 and the like in the horizontal direction (indicated by symbol A in FIGS. 2 and 3) and a rotational movement (indicated by symbol B) in the horizontal plane. A rotation drive mechanism to be shown). The nozzle head 10 can be moved from the outside to the inside of the press unit 110 by the advance / retreat drive mechanism. Further, the nozzle head 10 can be rotated by the rotation drive mechanism so that the nozzle head 10 faces the press part 110A or the press part 110B disposed on both sides of the resin supply part 120 (see FIG. 1).
　図２では、チューブ１３の長いノズルヘッド１０がプレス部１１０Ａ内部のポット３３内に液状樹脂を供給し、チューブ１３の短いノズルヘッド１０が樹脂を供給していない状態が示されている。また、図３では、両方のノズルヘッド１０がプレス部１１０Ｂ内部の２つのワークＷ上の液状樹脂を供給している状態が示されている。本実施形態では、プレス部１１０の内部では、ノズルヘッド１０が、ワーク位置（キャビティ位置）とポット位置とを直線的に通過している。これによれば、ノズルヘッド１０を所定の軌道に沿って移動させるだけでよく、停止位置（供給位置）を切り替えるだけでキャビティ位置のワークＷまたはポット３３に液状樹脂を供給することができる。 FIG. 2 shows a state in which the nozzle head 10 with the long tube 13 supplies liquid resin into the pot 33 inside the press section 110A, and the nozzle head 10 with the short tube 13 does not supply resin. FIG. 3 shows a state in which both nozzle heads 10 supply the liquid resin on the two workpieces W inside the press section 110B. In the present embodiment, the nozzle head 10 linearly passes between the work position (cavity position) and the pot position inside the press unit 110. According to this, it is only necessary to move the nozzle head 10 along a predetermined trajectory, and the liquid resin can be supplied to the work W or the pot 33 at the cavity position only by switching the stop position (supply position).
　なお、樹脂供給部１２０では、主材および硬化材の二液が混合した状態の液状樹脂を封入するシリンジ１１を用いずに、二液ごとに供給してノズルヘッド１０の直前で混合してノズルヘッド１０から供給する構成であってもよい。また、樹脂供給部１２０として、ローダ２１０にディスペンサ（樹脂保持部）を設ける構成であってもよい。また、樹脂供給部１２０は、樹脂保持部として、樹脂タブレットの場合に用いられるハンドや、顆粒樹脂の場合に用いられるトラフを用いることもできる。また、ディスペンサを金型内に組込んでポット３３やキャビティ位置に直接供給してもよい。さらに、プレス外でワークＷ上に樹脂を供給し、ワークＷと共に樹脂をキャビティに供給することもできる。このように、樹脂供給部１２０では、トランスファ成形と圧縮成形とで選択され実施される処理に応じて、トランスファ成形用樹脂と圧縮成形用樹脂とが選択的にモールド金型に対して供給可能に構成される。例えば、トランスファ成形用樹脂としては、タブレット樹脂、液状樹脂または顆粒樹脂が供給される。また、圧縮成形用樹脂としては、液状樹脂や顆粒樹脂やシート樹脂等が供給される。ただし、トランスファ成形用樹脂及び圧縮成形用樹脂としては、上述したように同一の形態の樹脂を供給位置や方法を切り替えることで供給してもよい。 The resin supply unit 120 supplies the two liquids and mixes them immediately before the nozzle head 10 without using the syringe 11 that encloses the liquid resin in a state where the two liquids of the main material and the hardener are mixed. It may be configured to supply from the head 10. Moreover, the structure which provides the dispenser (resin holding | maintenance part) in the loader 210 as the resin supply part 120 may be sufficient. Moreover, the resin supply part 120 can also use the trough used in the case of the hand used in the case of a resin tablet, and granular resin as a resin holding | maintenance part. Alternatively, a dispenser may be incorporated into the mold and supplied directly to the pot 33 or cavity position. Further, the resin can be supplied onto the workpiece W outside the press, and the resin can be supplied to the cavity together with the workpiece W. As described above, the resin supply unit 120 can selectively supply the transfer molding resin and the compression molding resin to the mold according to the processing selected and performed in the transfer molding and the compression molding. Composed. For example, tablet resin, liquid resin, or granular resin is supplied as the transfer molding resin. Moreover, liquid resin, granule resin, sheet resin, etc. are supplied as resin for compression molding. However, as the transfer molding resin and the compression molding resin, the same type of resin may be supplied by switching the supply position and method as described above.
　図１に示す成形後の厚み測定部１５０Ｂでは、成形後のワークＷの厚みが測定される。厚み測定部１５０Ｂは、厚み測定部１５０Ａと同様の構成であり、成形後のワークＷの厚みを測定して樹脂の供給量を調整したりするために設けられている。厚み測定部１５０Ｂで測定されたデータは、厚みデータとして制御部１３０へ送られる。厚みが測定されたワークＷは、アンローダ２２０によってテーブル１９１へ搬送される。なお、成形後の各ワークＷの厚みにばらつきが小さい場合などには、厚み測定部１５０Ｂを設けなくともよい。 In the thickness measuring section 150B after molding shown in FIG. 1, the thickness of the workpiece W after molding is measured. Thickness measurement unit 150B has the same configuration as thickness measurement unit 150A, and is provided for measuring the thickness of workpiece W after molding and adjusting the amount of resin supplied. Data measured by the thickness measurement unit 150B is sent to the control unit 130 as thickness data. The workpiece W whose thickness has been measured is conveyed to the table 191 by the unloader 220. In addition, when the thickness of each workpiece | work W after shaping | molding has a small dispersion | variation, the thickness measurement part 150B does not need to be provided.
　テーブル１９１に載置されたワークＷは、アンローダ２２０によってディゲート部１８０へ搬送される。図１に示すディゲート部１８０では、トランスファ成形を行ったワークＷから成形カル、成形ランナゲートなどの不要樹脂が除去される。そして、収納部１９０では、不要樹脂が除去されたワークＷが順次ストッカに収納される。一方、圧縮成形を行ったワークＷでは不要樹脂の除去をしなくてよいため、ディゲート部１８０を素通りして収納部１９０に収納される。 The work W placed on the table 191 is conveyed to the delegation unit 180 by the unloader 220. In the delegation unit 180 shown in FIG. 1, unnecessary resin such as molding cul and molding runner gate is removed from the workpiece W subjected to transfer molding. In the storage unit 190, the workpieces W from which unnecessary resin has been removed are sequentially stored in the stocker. On the other hand, since the unnecessary resin does not need to be removed in the workpiece W that has been compression-molded, the workpiece W is stored in the storage unit 190 through the delegation unit 180.
　次に、本実施形態における樹脂モールド装置１００の要部であるプレス部１１０について図４を参照して説明する。図４は、樹脂モールド装置１００の要部の模式的断面図である。この図４では、被成形品の状態のワークＷも示している。ワークＷは、基板２０（例えば、配線基板）上にチップ部品２１（例えば、半導体チップ）がダイボンドにより実装され、ボンディングワイヤ２２によって基板２０とチップ部品２１とが電気的に接続されている。 Next, the press part 110 which is the principal part of the resin mold apparatus 100 in this embodiment is demonstrated with reference to FIG. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of the main part of the resin molding apparatus 100. FIG. 4 also shows a workpiece W in a state of a molded product. In the work W, a chip component 21 (for example, a semiconductor chip) is mounted on a substrate 20 (for example, a wiring substrate) by die bonding, and the substrate 20 and the chip component 21 are electrically connected by a bonding wire 22.
　プレス部１１０は、モールド金型３０（対をなす上型３１および下型３２）を備えている。モールド金型３０にはポット３３が下型３２に設けられ、クランプ時にキャビティＣを構成するキャビティ凹部３４が上型３１に設けられている。この場合、キャビティＣは、例えば、行列状に並べられた複数のチップ部品２１を含む領域を一括して封止するＭＡＰ（Matrix Array 
Package）タイプの成形に適した矩形形状とすることができる。このキャビティＣとポット３３とは、型閉じの状態において連通する（図５参照）。モールド金型３０は、キャビティ凹部３４の底部を構成するキャビティ駒３５とキャビティ駒３５を囲ってキャビティ凹部３４の壁部を構成するクランパ３６とを有し、クランパ３６に対してキャビティ駒３５が相対的に移動することでキャビティ凹部３４の深さ（高さ）が変化してキャビティＣの容積が変化する。このモールド金型３０は、ポット３３を中心として左右対称にキャビティ凹部３４などが設けられる構成となっている。 The press unit 110 includes a mold 30 (a pair of an upper mold 31 and a lower mold 32). In the mold 30, a pot 33 is provided in the lower mold 32, and a cavity recess 34 that constitutes a cavity C at the time of clamping is provided in the upper mold 31. In this case, the cavity C is, for example, a MAP (Matrix Array) that collectively seals a region including a plurality of chip components 21 arranged in a matrix.
Package) type rectangular shape suitable for molding. The cavity C and the pot 33 communicate with each other when the mold is closed (see FIG. 5). The mold 30 includes a cavity piece 35 that forms the bottom of the cavity recess 34 and a clamper 36 that surrounds the cavity piece 35 and forms a wall of the cavity recess 34. The cavity piece 35 is relative to the clamper 36. Movement of the cavity C changes the depth (height) of the cavity recess 34 and changes the volume of the cavity C. The mold 30 has a configuration in which a cavity recess 34 and the like are provided symmetrically about a pot 33.
　上型３１の構成について具体的に説明する。上型３１では、チェイス３７（金型チェイスブロック）にキャビティ底部を構成するキャビティ駒３５が固定して組み付けられている。なお、キャビティ駒３５は、剛体的に支持する他のブロックを介してチェイス３７に位置決めされる構成としてもよく、弾性部材を介して位置決めされてもよい。また、弾性部材を介して位置決めされてもよい。この場合、チップ部品２１の上面をクランプして成形することで露出させるようなときに、チップ部品２１へのストレスを低減しながら確実にクランプしてフラッシュばりの防止も可能となる。 The configuration of the upper mold 31 will be specifically described. In the upper mold 31, a cavity piece 35 constituting a cavity bottom portion is fixedly assembled to a chase 37 (mold chase block). The cavity piece 35 may be positioned on the chase 37 via another block that is rigidly supported, or may be positioned via an elastic member. Moreover, you may position through an elastic member. In this case, when the upper surface of the chip component 21 is exposed by clamping and molding, it is possible to prevent the flash flash by securely clamping while reducing the stress on the chip component 21.
　クランパ３６（可動クランパ）は、チェイス３７に弾性部材であるスプリング４０を介して上下方向に移動可能に組み付けられている。このクランパ３６には、一枚の板状金型にキャビティ駒３５を挿入する貫通孔４１が複数箇所に設けられている。すなわち、キャビティ駒３５の周囲には、ワークＷをクランプするクランパ３６がスプリング４０を介して吊下げ支持（フローティング支持）されている。 The clamper 36 (movable clamper) is assembled to the chase 37 so as to be movable in the vertical direction via a spring 40 that is an elastic member. The clamper 36 is provided with a plurality of through holes 41 through which the cavity piece 35 is inserted into a single plate-shaped mold. That is, around the cavity piece 35, a clamper 36 that clamps the workpiece W is suspended and supported via the spring 40 (floating support).
　このため、チェイス３７に対して固定のキャビティ駒３５と移動するクランパ３６との関係では、キャビティ駒３５が、スプリング４０の伸縮によってクランパ３６に対して相対的に移動することとなる。そして、上型３１のパーティング面（クランプ面）には、キャビティ駒３５の下面およびこれを囲んで配置されるクランパ３６（貫通孔４１）の内壁面によりキャビティ凹部３４が構成される。したがって、モールド金型３０では、キャビティ駒３５の相対的な移動によってキャビティ凹部３４の容積が変化することとなる。 For this reason, in the relationship between the cavity piece 35 fixed to the chase 37 and the moving clamper 36, the cavity piece 35 moves relative to the clamper 36 due to the expansion and contraction of the spring 40. A cavity recess 34 is formed on the parting surface (clamp surface) of the upper die 31 by the lower surface of the cavity piece 35 and the inner wall surface of the clamper 36 (through hole 41) disposed so as to surround the cavity piece 35. Therefore, in the mold 30, the volume of the cavity recess 34 is changed by the relative movement of the cavity piece 35.
　クランパ３６のパーティング面には、中央部にカル４２、ランナゲート３８が貫通孔４１に連通して形成され、この貫通孔４１から金型外に向かって図示しないエアベント（溝）が形成されている。貫通孔４１の下型３２側の開口部は、成形品の形状に合わせた形状（凹部状）に形成されている。この凹部の底部に貫通孔４１が形成されている。 On the parting surface of the clamper 36, a cull 42 and a runner gate 38 are formed in the central portion so as to communicate with the through hole 41, and an air vent (groove) (not shown) is formed from the through hole 41 toward the outside of the mold. Yes. The opening on the lower mold 32 side of the through hole 41 is formed in a shape (concave shape) that matches the shape of the molded product. A through hole 41 is formed at the bottom of the recess.
　このような上型３１において、本実施形態では、プレス部１１０における図示しない駆動機構によってランナゲート３８を開閉する開閉機構２３を備えており、トランスファ成形処理の際に開閉機構２３によってランナゲート３８が開かれ、圧縮成形処理の際に開閉機構２３によってランナゲート３８が閉じられる。この開閉機構２３は、ランナゲート３８に下端が進退動して下端（先端）側に配置された下側可動ピン２４（可動部材）と、中側可動ピン２５と、上端（後端）側に配置された上側可動ピン２６と、スプリング２７、２８とを備えている。 In this embodiment, the upper die 31 is provided with an opening / closing mechanism 23 that opens and closes the runner gate 38 by a driving mechanism (not shown) in the press unit 110, and the runner gate 38 is moved by the opening / closing mechanism 23 during the transfer molding process. The runner gate 38 is closed by the opening / closing mechanism 23 during the compression molding process. The open / close mechanism 23 has a lower movable pin 24 (movable member) disposed on the lower end (front end) side, a lower movable pin 24 (movable member), an intermediate movable pin 25, and an upper end (rear end) side. The upper movable pin 26 arranged and springs 27 and 28 are provided.
　下側可動ピン２４は上端がフランジ状に形成されている。この下側可動ピン２４は、クランパ３６の中央部に形成された段付きの貫通孔に設けられ、小径の貫通孔を中途部および下端が通過している。また、大径の貫通孔底部にはスプリング２７が設けられている。下側可動ピン２４の中途部がコイル状のスプリング２７に通されて、下側可動ピン２４上端の下側周縁部がスプリング２７によって付勢されている。また、下側可動ピン２４の上端上にはスプリング２８が設けられている。そして、中側可動ピン２５下端がスプリング２８によって付勢されている。このスプリング２８はスプリング２７より弾発力が高い。 The lower movable pin 24 has a flange-like upper end. The lower movable pin 24 is provided in a stepped through hole formed in the center portion of the clamper 36, and the middle portion and the lower end pass through the small diameter through hole. A spring 27 is provided at the bottom of the large-diameter through hole. A middle portion of the lower movable pin 24 is passed through a coiled spring 27, and a lower peripheral edge of the upper end of the lower movable pin 24 is urged by the spring 27. A spring 28 is provided on the upper end of the lower movable pin 24. The lower end of the middle movable pin 25 is urged by the spring 28. This spring 28 has higher elasticity than the spring 27.
　上側可動ピン２６は、上下動するように、上端側で図示しない駆動機構（例えばシリンダ）と接続されている。この上側可動ピン２６は、チェイス３７の中央部に形成された貫通孔に設けられている。また、上側可動ピン２６は、下端が中側可動ピン２５の上端と当接するように対向して設けられている。開閉機構２３が「開」状態のときは、中側可動ピン２５の上端と上側可動ピン２６の下端とは離隔している。 The upper movable pin 26 is connected to a driving mechanism (for example, a cylinder) not shown on the upper end side so as to move up and down. The upper movable pin 26 is provided in a through hole formed in the central portion of the chase 37. The upper movable pin 26 is provided so as to face the lower end of the upper movable pin 26 so as to contact the upper end of the middle movable pin 25. When the opening / closing mechanism 23 is in the “open” state, the upper end of the middle movable pin 25 and the lower end of the upper movable pin 26 are spaced apart.
　この「開」状態から、上側可動ピン２６が下方に移動して、中側可動ピン２５と接触し、上側可動ピン２６の更なる下方への移動により、スプリング２８を介して下側可動ピン２４を下方に移動させて、スプリング２７を押し縮める。そして、スプリング２７が押し縮められて下側可動ピン２４がランナゲート３８へ進入すると、開閉機構２３は「閉」状態となる（図８参照）。ここで、開閉機構２３が「閉」状態において型閉じが行われたとしても（図９参照）、スプリング２８が押し縮められることによって、ワークＷは下側可動ピン２４の食い込みなどのダメージを受けない構成となっている。また、下側可動ピン２４が「開」状態の位置よりも上がらないように貫通孔には段が設けられていてもよい。これにより、樹脂圧によって下側可動ピン２４が押し込まれることでこの貫通孔に樹脂が入り込むことに起因する摺動不良やリリースフィルム４３の破損の発生を防止することができる。 From this “open” state, the upper movable pin 26 moves downward to come into contact with the middle movable pin 25, and when the upper movable pin 26 moves further downward, the lower movable pin 24 is moved via the spring 28. Is moved downward to compress the spring 27. When the spring 27 is compressed and the lower movable pin 24 enters the runner gate 38, the opening / closing mechanism 23 is in a “closed” state (see FIG. 8). Here, even if the mold is closed when the opening / closing mechanism 23 is in the “closed” state (see FIG. 9), the work W is damaged by biting of the lower movable pin 24 due to the spring 28 being compressed. It has no configuration. Further, a step may be provided in the through hole so that the lower movable pin 24 does not rise above the position of the “open” state. Thereby, it is possible to prevent the occurrence of sliding failure and breakage of the release film 43 due to the resin entering the through hole by the lower movable pin 24 being pushed by the resin pressure.
　このような開閉機構２３によれば、一つのモールド金型３０を用いてトランスファ成形および圧縮成形を切り替えて両方の成形を行うことができ、トランスファ成形の際にはプランジャ５２の作用によって成形圧（樹脂圧）が保持され、圧縮成形の際にはキャビティ駒３５の作用によって成形圧が保持される。なお、トランスファ成形の際にもキャビティ駒３５の作用によって成形圧を保持してもよい。 According to such an opening / closing mechanism 23, it is possible to switch between transfer molding and compression molding using a single mold 30 and perform molding by the action of the plunger 52 at the time of transfer molding. Resin pressure) is held, and the compression pressure is held by the action of the cavity piece 35 during compression molding. Note that the molding pressure may be maintained by the action of the cavity piece 35 also during transfer molding.
　なお、開閉機構２３を構成するにあたり、ランナゲート３８を塞ぐ位置に進出した状態で回転可能な回動ピンを用いた場合であってもよい。具体的には、回動ピンのランナゲート３８側の一端面に彫り込まれた直線状のランナ溝が形成されており、回動ピンの回転によりこのランナ溝がランナゲート３８と接続されたり（連通したり）、ランナ溝がランナゲート３８と接続されず閉塞されたり（連通しなかったり）する構成としてランナゲート３８の開閉を行う構成としてもよい。 It should be noted that when the opening / closing mechanism 23 is configured, a rotation pin that can be rotated in a state where the runner gate 38 is advanced may be used. Specifically, a linear runner groove carved into one end face of the rotating pin on the runner gate 38 side is formed, and this runner groove is connected to the runner gate 38 by the rotation of the rotating pin (communication). The runner gate 38 may be opened and closed as a configuration in which the runner groove is closed without being connected to the runner gate 38 (not communicated).
　また、開閉機構２３として、単なる金型部材を取り替える構成であってもよい。例えば、クランパ３６の中央部のパーティング面を構成し、クランパ３６から分離される金型部材（トランスファ用部材、圧縮用部材）を用いることができる。トランスファ用部材は、キャビティＣとポット３３とを連通するランナゲート３８を有するパーティング面が形成されたものである。圧縮用部材は、ポット３３を閉塞する平坦なパーティング面が形成されたものである。トランスファ用部材や圧縮用部材（樹脂路を閉止する閉止駒）といった金型部材の取り替えという簡易な交換作業により、トランスファ成形および圧縮成形を切り替えることができ、トランスファ成形の際にはプランジャ５２の作用によって成形圧が保持され、圧縮成形の際にはキャビティ駒３５の作用によって成形圧が保持される。 Further, the opening / closing mechanism 23 may be configured to replace a simple mold member. For example, a mold member (transfer member, compression member) that forms a parting surface at the center of the clamper 36 and is separated from the clamper 36 can be used. The transfer member is formed with a parting surface having a runner gate 38 that communicates the cavity C and the pot 33. The compression member is formed with a flat parting surface that closes the pot 33. Transfer molding and compression molding can be switched by a simple exchanging operation of a mold member such as a transfer member or a compression member (a closing piece for closing the resin path). Thus, the molding pressure is held by the action of the cavity piece 35 during compression molding.
　図４に示すように、キャビティ凹部３４を含む上型パーティング面には、リリースフィルム４３が張設される。クランパ３６とチェイス３７との間部分には気密用のシール部４４（例えば、Ｏリング）が設けられている。また、上型パーティング面に通じるキャビティ駒３５とクランパ３６の隙間４５が形成され、この隙間４５に連通するようにチェイス３７に吸引路４６が形成されている。そして、吸引路４６には吸引機構部４７が連通している。したがって、リリースフィルム４３は、上型パーティング面に隙間４５、吸引路４６を介して吸引機構部４７により吸着保持される。 As shown in FIG. 4, a release film 43 is stretched on the upper parting surface including the cavity recess 34. An airtight seal 44 (for example, an O-ring) is provided between the clamper 36 and the chase 37. In addition, a gap 45 between the cavity piece 35 and the clamper 36 communicating with the upper parting surface is formed, and a suction path 46 is formed in the chase 37 so as to communicate with the gap 45. A suction mechanism 47 communicates with the suction path 46. Accordingly, the release film 43 is sucked and held by the suction mechanism unit 47 via the gap 45 and the suction path 46 on the upper parting surface.
　リリースフィルム４３としては、モールド金型３０の加熱温度に耐えられる耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。リリースフィルム４３は、例えば長尺状のフィルム材が用いられ、ロール状に巻き取られた繰出しロールから引き出されて上型パーティング面を通過して巻取りロールへ巻き取られるように設けられる。 The release film 43 has heat resistance that can withstand the heating temperature of the mold 30 and is easily peeled off from the mold surface, and has flexibility and extensibility, such as PTFE, ETFE, PET, FEP, fluorine-impregnated glass cloth, polypropylene, polyvinylidyne chloride and the like are preferably used. For example, a long film material is used as the release film 43, and the release film 43 is provided so as to be drawn out from a feeding roll wound up in a roll shape, passed through an upper parting surface, and wound up onto a winding roll.
　リリースフィルム４３を用いることで、キャビティ駒３５とクランパ３６の隙間（すなわち、キャビティ駒３５の外周部）からの樹脂漏れを防止できる。また、キャビティ駒３５とクランパ３６との間の樹脂詰まりを防止してクランパ３６に対するキャビティ駒３５の相対的移動を確保することができる。 By using the release film 43, resin leakage from the gap between the cavity piece 35 and the clamper 36 (that is, the outer peripheral portion of the cavity piece 35) can be prevented. Further, resin clogging between the cavity piece 35 and the clamper 36 can be prevented, and the relative movement of the cavity piece 35 with respect to the clamper 36 can be ensured.
　なお、本実施形態では、キャビティ駒３５の外周部を覆うように張設されるリリースフィルム４３を備える場合について説明するが、樹脂漏れの影響が低い場合には、リリースフィルム４３を設けなくともよい。また、プレス部１１０は、キャビティ駒３５とクランパ３６との間であって、キャビティ駒３５の外周部に周設されて樹脂漏れを防止するシールリングを備える構成であってもよい。 In the present embodiment, the case where the release film 43 is provided so as to cover the outer peripheral portion of the cavity piece 35 will be described. However, when the influence of resin leakage is low, the release film 43 may not be provided. . Further, the press part 110 may be configured to include a seal ring that is provided between the cavity piece 35 and the clamper 36 and is provided around the outer periphery of the cavity piece 35 to prevent resin leakage.
　次に下型３２の構成について具体的に説明する。可動型である下型３２は、駆動源（電動モータ）により駆動する駆動伝達機構（トグルリンク等のリンク機構若しくはねじ軸等）を介してチェイス５０を載置する下型可動プラテンを昇降させる公知の型クランプ機構によって型開閉が行われるようになっている。この場合、下型３２の昇降動作は移動速度や加圧力等を任意に設定することができる。 Next, the configuration of the lower mold 32 will be specifically described. The lower mold 32, which is a movable type, raises and lowers the lower movable platen on which the chase 50 is placed via a drive transmission mechanism (a link mechanism such as a toggle link or a screw shaft) driven by a drive source (electric motor). The mold is opened and closed by a mold clamping mechanism. In this case, the raising / lowering operation of the lower mold 32 can arbitrarily set the moving speed, the applied pressure, and the like.
　チェイス５０には、センターインサート５１が組み付けられている。センターインサート５１の中央部には樹脂Ｒが供給される筒状のポット３３が組み付けられている。センターインサート５１の上端面は、ポット３３の上端面と面一に形成されている。ポット３３内には公知のトランスファ駆動機構により上下方向に摺動可能なプランジャ５２が設けられている。プランジャ５２は、複数のポット３３に対応して同数が支持ブロック（図示しない）に設けられるマルチプランジャが用いられる。各プランジャ５２の支持部には図示しない弾性部材が設けられており、各プランジャ５２は弾性部材の弾性により僅かに変位して過剰な押圧力を逃がすとともに保圧時にはタブレットの樹脂量のばらつきに順応することができるようになっている。 A center insert 51 is assembled to the chase 50. A cylindrical pot 33 to which the resin R is supplied is assembled to the center portion of the center insert 51. The upper end surface of the center insert 51 is formed flush with the upper end surface of the pot 33. In the pot 33, there is provided a plunger 52 slidable in the vertical direction by a known transfer driving mechanism. As the plunger 52, a multi-plunger in which the same number is provided on a support block (not shown) corresponding to the plurality of pots 33 is used. An elastic member (not shown) is provided on the support portion of each plunger 52. Each plunger 52 is slightly displaced by the elasticity of the elastic member to release an excessive pressing force, and adapts to the variation in the resin amount of the tablet during holding. Can be done.
　チェイス５０の上面にはセンターインサート５１の両側に隣接してワークＷが載置されるワーク支持部５３が各々設けられている。各ワーク支持部５３は、チェイス５０の上面との間に設けられたスプリング５５によってフローティング支持されている。ワーク支持部５３は、その周囲に設けられたセンターインサート５１およびクランパ支持部５４の上端面より若干下がった位置にある。 On the upper surface of the chase 50, work support portions 53 on which the work W is placed are provided adjacent to both sides of the center insert 51, respectively. Each work support 53 is supported in a floating manner by a spring 55 provided between the upper surface of the chase 50. The workpiece support 53 is located slightly lower than the upper end surfaces of the center insert 51 and the clamper support 54 provided around the workpiece support 53.
　ワーク支持部５３に隣接してその外周側には、クランパ支持部５４がチェイス５０上に設けられている。クランパ支持部５４の上端面は、センターインサート５１の上端面と同じ高さになるように形成されている。クランパ３６がワークＷをクランプしたままワーク支持部５３をスプリング５５の付勢力に抗して押し下げると、クランパ３６のクランプ面（パーティング面）がクランパ支持部５４の上端面に突き当たるようになっている。 A clamper support portion 54 is provided on the chase 50 adjacent to the work support portion 53 and on the outer peripheral side thereof. The upper end surface of the clamper support portion 54 is formed to be the same height as the upper end surface of the center insert 51. When the workpiece support 53 is pushed down against the biasing force of the spring 55 while the clamper 36 clamps the workpiece W, the clamp surface (parting surface) of the clamper 36 comes into contact with the upper end surface of the clamper support 54. Yes.
　ところで、クランパ３６を吊り下げ支持するスプリング４０には、その弾性力がスプリング５５の弾性力より大きいものが使用される。具体的には、各ワークＷおよびワーク支持部５３に対してスプリング４０によって加えられる力がスプリング５５によって加えられる力よりも十分に大きくなるように設計される。これにより、型閉じの際に下型３２を上昇させることでスプリング４０を撓ませずスプリング５５を撓ませることができ、クランプするときにワークＷの板厚に拘わらず均一な高さ位置でクランプすることができる。また、クランパ３６によるワークＷに対するクランプ力を作用し続けることができるため、樹脂のフラッシュばりを防ぐことができる。 By the way, the spring 40 that suspends and supports the clamper 36 has an elastic force larger than that of the spring 55. Specifically, the force applied by the spring 40 to each workpiece W and the workpiece support portion 53 is designed to be sufficiently larger than the force applied by the spring 55. As a result, the lower die 32 is raised when the die is closed, so that the spring 55 can be bent without bending the spring 40. When clamping, the clamp is performed at a uniform height regardless of the plate thickness of the workpiece W. can do. Further, since the clamping force on the workpiece W by the clamper 36 can continue to be applied, resin flash flash can be prevented.
　また、スプリング５５に支持されたワーク支持部５３とチェイス５０との間には、界面がテーパ面（傾斜面）に形成された板厚調整ブロック（テーパーブロック）５６Ａ、５６Ｂが重ね合わせて設けられている（ウェッジ機構５６）。具体的には、板厚調整ブロック５６Ａ、５６Ｂは、紙面奥行き方向に厚みの異なるブロックを組み合せることで、全体の厚みが奥行き方向に均一になるように構成されている。 Further, between the work support portion 53 supported by the spring 55 and the chase 50, plate thickness adjustment blocks (taper blocks) 56A and 56B having an interface formed on a tapered surface (inclined surface) are provided so as to overlap each other. (Wedge mechanism 56). Specifically, the plate thickness adjustment blocks 56A and 56B are configured such that the overall thickness is uniform in the depth direction by combining blocks having different thicknesses in the depth direction of the drawing.
　この上下段に重ね合わせた板厚調整ブロック５６Ａ、５６Ｂのうち一方がエアシリンダ、モータ等の駆動源によりスライド可能な構造になっている。例えば、上段の板厚調整ブロック５６Ａは、ワーク支持部５３の下面側に一体に設けてもよい。この場合には、下段の板厚調整ブロック５６Ｂが可動に設けられる。 One of the plate thickness adjustment blocks 56A and 56B superimposed on the upper and lower stages is configured to be slidable by a drive source such as an air cylinder or a motor. For example, the upper plate thickness adjustment block 56 </ b> A may be integrally provided on the lower surface side of the work support portion 53. In this case, the lower plate thickness adjustment block 56B is movably provided.
　このように傾斜面を組み合わせた板厚調整ブロック５６Ａ、５６Ｂをスライドすることでこれら全体の厚みを変え板厚調整ブロック５６Ａ、５６Ｂの界面における摩擦力により位置を固定する構成となっているため、樹脂圧などが駆動源に対して直接加わることがなく、駆動源によってブレーキなどで位置を固定する構成と比較して、ワーク支持部５３の位置をより高精度に維持することができる。すなわち、下型３２を上昇させることでクランパ３６によってワーク支持部５３を押し下げる力が加わってもチェイス５０で所定高さに支持固定することができるので、クランパ３６によりワーク支持部５３が過度に押し下げられないようにして成形厚を維持することができる。なお、例えば、リードフレームのようにワークＷの厚みのばらつきが小さく板厚調整の必要がない場合には、モールド金型３０にはウェッジ機構５６（板厚調整機構）を設けなくともよい場合がある。 In this way, the thickness is changed by sliding the plate thickness adjusting blocks 56A and 56B combined with the inclined surfaces, and the position is fixed by the frictional force at the interface between the plate thickness adjusting blocks 56A and 56B. Resin pressure or the like is not directly applied to the drive source, and the position of the workpiece support portion 53 can be maintained with higher accuracy compared to a configuration in which the position is fixed by a brake or the like by the drive source. That is, even if the clamper 36 raises the lower mold 32 and the clamper 36 applies a force to push down the workpiece support 53, the chase 50 can support and fix the workpiece support 53 at a predetermined height. Therefore, the clamper 36 pushes down the workpiece support 53 excessively. Thus, the molding thickness can be maintained. For example, when the variation in the thickness of the workpiece W is small and there is no need to adjust the plate thickness like a lead frame, the mold mechanism 30 may not be provided with the wedge mechanism 56 (plate thickness adjusting mechanism). is there.
　モールド金型３０には、エアベントの平面位置よりもさらに外方側位置に型閉じした際にパーティング面を気密にシールするためのシール部５７（例えば、Ｏリング）が設けられている。エアベントとシール部５７との間となるチェイス５０には、エアベントから排出されたエアを流通させるための流通路６０が設けられている。この流通路６０は、外部と遮断されたキャビティＣ内を減圧する減圧機構部６１に連通している。なお、エアベントからエアを確実に排出できる場合には、減圧機構部６１を設けなくともよい。 The mold 30 is provided with a seal portion 57 (for example, an O-ring) for hermetically sealing the parting surface when the mold is closed further outward than the plane position of the air vent. The chase 50 between the air vent and the seal portion 57 is provided with a flow passage 60 for circulating the air discharged from the air vent. The flow passage 60 communicates with a decompression mechanism 61 that decompresses the inside of the cavity C that is blocked from the outside. In addition, when air can be reliably discharged from the air vent, the decompression mechanism 61 may not be provided.
　次に、樹脂モールド装置１００を用いたトランスファ成形処理工程（制御部１３０による制御処理）について図４～図７を参照しながら説明する。図４～図７は、動作を説明するための樹脂モールド装置１００の要部であるプレス部１１０の模式的断面図である。 Next, a transfer molding process (control process by the control unit 130) using the resin mold apparatus 100 will be described with reference to FIGS. 4 to 7 are schematic cross-sectional views of the press part 110, which is a main part of the resin molding apparatus 100, for explaining the operation.
　トランスファ成形処理工程では、下側可動ピン２４がランナゲート３８から退出して、開閉機構２３は「開」位置の状態となる。下型３２の昇降は型クランプ駆動によって、また、プランジャ５２の移動はトランスファ駆動によってなされる。なお、キャビティ駒３５の相対的移動（型クランプ駆動）、プランジャ５２の移動（トランスファ駆動）については、樹脂モールド装置１００の制御部１３０（図１参照）によって制御処理される。 In the transfer molding process, the lower movable pin 24 is retracted from the runner gate 38, and the opening / closing mechanism 23 is in the "open" position. The lower mold 32 is moved up and down by a mold clamp drive, and the plunger 52 is moved by a transfer drive. The relative movement of the cavity piece 35 (mold clamp driving) and the movement of the plunger 52 (transfer driving) are controlled by the control unit 130 (see FIG. 1) of the resin molding apparatus 100.
　図４に示すように、モールド金型３０が型開きした状態において、上型パーティング面にリリースフィルム４３を吸着保持する。また、センターインサート５１の両側に配置されたワーク支持部５３にワークＷをそれぞれ搬入（セット）する。そして、トランスファ成形用樹脂（液状樹脂）を保持したノズルヘッド１０をポット位置まで移動させて、ノズルヘッド１０によってポット３３内に樹脂Ｒ（トランスファ成形用樹脂）を供給する。 As shown in FIG. 4, in the state where the mold 30 is opened, the release film 43 is adsorbed and held on the upper parting surface. In addition, the workpiece W is loaded (set) into the workpiece support portions 53 arranged on both sides of the center insert 51. Then, the nozzle head 10 holding the transfer molding resin (liquid resin) is moved to the pot position, and the resin R (transfer molding resin) is supplied into the pot 33 by the nozzle head 10.
　続いて、図５に示す状態となるように、下型３２を上昇させて、クランパ３６によりワークＷの基板面をクランプしてワーク支持部５３を押し下げ、クランパ３６をクランパ支持部５４に突き当てて型閉じする。型閉じによって、ポット３３、カル４２、ランナゲート３８、キャビティＣ（キャビティ凹部３４）が互いに連通する。ここでは、キャビティ駒３５のパーティング面が成形品の厚さ寸法より所定厚だけ後退した退避位置となるようにクランパ３６によってワークＷをクランプしている。このときのキャビティＣの容積は、キャビティ駒３５が成形位置（図７参照）のキャビティＣの容積よりも大きくなっている。 Subsequently, the lower mold 32 is raised so as to be in the state shown in FIG. 5, the substrate surface of the work W is clamped by the clamper 36, the work support part 53 is pushed down, and the clamper 36 is abutted against the clamper support part 54. Close the mold. By closing the mold, the pot 33, the cull 42, the runner gate 38, and the cavity C (cavity recess 34) communicate with each other. Here, the workpiece W is clamped by the clamper 36 so that the parting surface of the cavity piece 35 is in a retracted position that is retracted by a predetermined thickness from the thickness dimension of the molded product. The volume of the cavity C at this time is larger than the volume of the cavity C where the cavity piece 35 is in the molding position (see FIG. 7).
　また、ワークＷの基板上面とセンターインサート５１およびクランパ支持部５４の上端面は面一となるように板厚差が吸収されてクランプされる。この際に、センターインサート５１の両側に搬入されたワークＷの板厚に差があったとしても、ワークＷの基板上面を均一な高さにすることができるため、樹脂モールドの際には、樹脂Ｒのフラッシュばりを防ぎながら成形厚を均一にすることができる。 Also, the plate thickness difference is absorbed and clamped so that the substrate upper surface of the workpiece W and the upper end surfaces of the center insert 51 and the clamper support portion 54 are flush with each other. At this time, even if there is a difference in the thickness of the workpiece W carried on both sides of the center insert 51, the substrate upper surface of the workpiece W can be made to have a uniform height. The molding thickness can be made uniform while preventing flashing of the resin R.
　次いで、ワークＷを支持するワーク支持部５３の高さ位置を調整してワーク板厚のばらつきを吸収してクランパ３６にワークＷを押し当てる。具体的には、図示しない駆動源（エアシリンダ等）を作動させて、例えば下段の板厚調整ブロック５６Ｂを所定量前進若しくは進退させて上段の板厚調整ブロック５６Ａをワーク支持部５３に下面に密着させて固定する。 Next, the workpiece W is pressed against the clamper 36 by adjusting the height position of the workpiece support 53 that supports the workpiece W to absorb the variation in workpiece plate thickness. Specifically, a driving source (such as an air cylinder) (not shown) is operated to move the lower plate thickness adjustment block 56B forward or backward by a predetermined amount, for example, so that the upper plate thickness adjustment block 56A is placed on the work support portion 53 on the lower surface. Fix in close contact.
　続いて、図６に示す状態となるように、ワークＷをクランパ３６がクランプしたままプランジャ５２を上昇させて、ポット３３内で溶融した樹脂Ｒを、カル４２およびランナゲート３８を経てキャビティＣまで圧送させて、キャビティＣ内へ充填する。このとき、ワークＷに実装されたチップ部品２１の上方に形成されるキャビティ駒３５のパーティング面までの隙間が大きいため、樹脂Ｒの流速が抑えられ、低速低圧で樹脂Ｒが充填される。このため、ワイヤフローを防止して高品質な成形が可能となっている。 Subsequently, as shown in FIG. 6, the plunger 52 is raised while the workpiece W is clamped by the clamper 36, and the resin R melted in the pot 33 is passed through the cull 42 and the runner gate 38 to the cavity C. Pump into the cavity C by pumping. At this time, since the gap to the parting surface of the cavity piece 35 formed above the chip component 21 mounted on the workpiece W is large, the flow rate of the resin R is suppressed, and the resin R is filled at low speed and low pressure. For this reason, wire flow is prevented and high quality molding is possible.
　続いて、図７に示す状態となるように、キャビティＣに樹脂Ｒを充填した状態で、キャビティＣの容積を縮小するようにキャビティ駒３５が相対的に移動すると共に、キャビティＣから押し出された樹脂Ｒをポット３３側へ収容するようにプランジャ５２を移動する。 Subsequently, as shown in FIG. 7, the cavity piece 35 is relatively moved and pushed out of the cavity C so as to reduce the volume of the cavity C in a state where the cavity C is filled with the resin R. The plunger 52 is moved so as to accommodate the resin R toward the pot 33 side.
　具体的には、型クランプ駆動によって下型３２をさらに上昇させる。これにより、センターインサート５１およびクランパ支持部５４によってクランパ３６が上昇してスプリング４０を押し縮め、このクランパ３６に対するキャビティ駒３５の相対的位置が成形品の厚さ寸法に対応する成形位置（最終高さ位置、正規位置）となるようにキャビティＣ内の余剰樹脂Ｒがポット３３側へ押し出される。この余剰樹脂Ｒは、トランスファ駆動によってプランジャ５２を下降させて、キャビティＣからポット３３側で収容される。 Specifically, the lower mold 32 is further raised by mold clamping drive. As a result, the clamper 36 is raised by the center insert 51 and the clamper support portion 54 to compress and compress the spring 40, and the relative position of the cavity piece 35 with respect to the clamper 36 corresponds to the molding position (final height). The surplus resin R in the cavity C is pushed out to the pot 33 side so as to be in the normal position. The excess resin R is accommodated on the pot 33 side from the cavity C by lowering the plunger 52 by transfer driving.
　そして、キャビティＣ内を保圧するため必要に応じてプランジャ５２を上昇させながら溶融樹脂Ｒを加熱硬化させて成形品が略完成する。本実施形態におけるプレス部１１０によれば、キャビティ駒３５の移動を型クランプ駆動（プレス駆動）で行ってトランスファ成形を行うことができる。 Then, in order to hold the inside of the cavity C, the molten resin R is heated and cured while raising the plunger 52 as necessary, and the molded product is almost completed. According to the press part 110 in this embodiment, the cavity piece 35 can be moved by mold clamping drive (press drive) to perform transfer molding.
　なお、本実施形態では、キャビティＣの容積を変化させて成形品を製造した場合について説明したが、これに限らず、最初から成形位置に固定したキャビティＣ、すなわちキャビティＣの容積を固定させて成形品を製造することもできる。 In this embodiment, the case where the molded product is manufactured by changing the volume of the cavity C has been described. However, the present invention is not limited to this, and the cavity C fixed at the molding position from the beginning, that is, the volume of the cavity C is fixed. Molded articles can also be produced.
　次に、樹脂モールド装置１００を用いた圧縮成形処理工程（制御部１３０による制御処理）について図８～図１０を参照しながら説明する。図８～図１０は、動作を説明するための樹脂モールド装置１００の要部であるプレス部１１０の模式的断面図である。 Next, a compression molding process (control process by the control unit 130) using the resin mold apparatus 100 will be described with reference to FIGS. 8 to 10 are schematic cross-sectional views of the press unit 110, which is a main part of the resin mold apparatus 100, for explaining the operation.
　圧縮成形処理工程では、下側可動ピン２４（閉止ピン）がランナゲート３８のゲートへ進入して、開閉機構２３は「閉」位置の状態となる。これにより、ランナゲート３８のゲートを閉止し、カル４２側への樹脂Ｒの流出を防止することができる。 In the compression molding process, the lower movable pin 24 (closing pin) enters the gate of the runner gate 38, and the opening / closing mechanism 23 is in the "closed" position. Thereby, the gate of the runner gate 38 can be closed and the resin R can be prevented from flowing out to the side of the cull 42.
　図８に示すように、モールド金型３０が型開きした状態において、リリースフィルム４３、ワークＷがセットされる。そして、圧縮成形用樹脂（液状樹脂）を保持したノズルヘッド１０をそれぞれのワーク位置（キャビティ位置）まで移動させて、ノズルヘッド１０によってワークＷ上に樹脂Ｒ（圧縮成形用樹脂）を供給する。 As shown in FIG. 8, the release film 43 and the workpiece W are set in a state where the mold 30 is opened. Then, the nozzle head 10 holding the compression molding resin (liquid resin) is moved to each workpiece position (cavity position), and the resin R (compression molding resin) is supplied onto the workpiece W by the nozzle head 10.
　続いて、図９に示す状態となるように、下型３２を上昇させて、クランパ３６によりワークＷの基板面をクランプしてワーク支持部５３を押し下げ、クランパ３６をクランパ支持部５４に突き当てて型閉じする。型閉じによってキャビティＣが形成されるが、このキャビティＣは、下側可動ピン２４によってポット３３、カル４２、ランナゲート３８とは遮断される。 Subsequently, as shown in FIG. 9, the lower mold 32 is raised, the substrate surface of the workpiece W is clamped by the clamper 36, the workpiece support 53 is pushed down, and the clamper 36 is abutted against the clamper support 54. Close the mold. Although the cavity C is formed by closing the mold, the cavity C is blocked from the pot 33, the cull 42, and the runner gate 38 by the lower movable pin 24.
　ここでは、キャビティ駒３５のキャビティ底面が成形品の厚さ寸法より所定厚だけ後退した退避位置となるようにクランパ３６によってワークＷをクランプしている。このときのキャビティＣの容積は、キャビティ駒３５が成形位置（図１０参照）のキャビティＣの容積よりも大きくなっている。また、ワークＷの基板上面とセンターインサート５１およびクランパ支持部５４の上端面は面一となるように板厚差が吸収されてクランプされる。 Here, the workpiece W is clamped by the clamper 36 so that the cavity bottom surface of the cavity piece 35 is in a retracted position that is retracted by a predetermined thickness from the thickness dimension of the molded product. The volume of the cavity C at this time is larger than the volume of the cavity C where the cavity piece 35 is in the molding position (see FIG. 10). In addition, the plate thickness difference is absorbed and clamped so that the substrate upper surface of the workpiece W and the upper end surfaces of the center insert 51 and the clamper support portion 54 are flush with each other.
　続いて、図１０に示す状態となるように、モールド金型３０に搬入されたワークＷをクランパ３６によりクランプしたまま、キャビティＣの容積を縮小するようにキャビティ駒３５を相対的に移動させて、キャビティＣ内を樹脂Ｒで充填する。具体的には、型クランプ駆動によって下型３２をさらに上昇させ、センターインサート５１およびクランパ支持部５４によってクランパ３６が上昇してスプリング４０を押し縮める。これにより、クランパ３６に対するキャビティ駒３５の相対的位置が成形品の厚さ寸法に対応する成形位置（最終高さ位置、正規位置）となる。 Subsequently, the cavity piece 35 is relatively moved so as to reduce the volume of the cavity C while the work W carried into the mold 30 is clamped by the clamper 36 so as to be in the state shown in FIG. The cavity C is filled with the resin R. Specifically, the lower mold 32 is further raised by the mold clamp drive, and the clamper 36 is raised by the center insert 51 and the clamper support portion 54 to compress and compress the spring 40. Thereby, the relative position of the cavity piece 35 with respect to the clamper 36 becomes a molding position (final height position, normal position) corresponding to the thickness dimension of the molded product.
　そして、キャビティＣ内を保圧するため必要に応じて再度下型３２を上昇させながら溶融樹脂Ｒを加熱硬化させて成形品が略完成する。本実施形態におけるモールド金型３０によれば、キャビティ駒３５の移動を型クランプ駆動（プレス駆動）で行って圧縮成形を行うことができる。 Then, in order to hold the inside of the cavity C, the molten resin R is heated and cured while raising the lower mold 32 again as necessary, and the molded product is almost completed. According to the mold 30 in the present embodiment, the cavity piece 35 can be moved by mold clamping driving (press driving) to perform compression molding.
　このように、樹脂モールド装置１００が、樹脂供給部１２０およびキャビティＣの容積が変化するモールド金型３０を備えることで、自動機であっても簡易な構造でトランスファ成形と圧縮成形の両方を自由に行うことができる。したがって、樹脂モールド装置の付加価値を向上することができる。 As described above, the resin mold apparatus 100 includes the mold 30 that changes the volume of the resin supply unit 120 and the cavity C, so that both transfer molding and compression molding can be performed with a simple structure even in an automatic machine. Can be done. Therefore, the added value of the resin mold apparatus can be improved.
　即ち、製品仕様等に応じて、１つの樹脂モールド装置１００のみでトランスファ成形と圧縮成形を自由に実施できる。このため、要求される生産計画に対して、容易に対応することができる。例えば、トランスファ成形で生産される製品と圧縮成形で生産される製品との比率が変化しても容易に対応可能となる。また、クリーンルーム化された半導体製造工場内において、この装置を必要最小限の装置台数で設置するだけで済み設置面積を削減できるなど、各種の維持管理費の大幅な削減が可能となる。また、１台の樹脂モールド装置１００を選択的に使用することで装置稼働率を向上して短期間で償却することも可能となり、製品の製造コストを削減することができる。さらに、比較的少数の生産を切り替えるような場合についても対応が容易になる。 That is, transfer molding and compression molding can be freely performed with only one resin molding apparatus 100 according to product specifications and the like. For this reason, it can respond easily to the required production plan. For example, even if the ratio between a product produced by transfer molding and a product produced by compression molding changes, it can be easily handled. In addition, in a semiconductor manufacturing factory that has been made into a clean room, it is only necessary to install this device with the minimum number of devices, and the installation area can be reduced, and various maintenance costs can be greatly reduced. Further, by selectively using one resin molding apparatus 100, it is possible to improve the apparatus operating rate and depreciate it in a short period of time, thereby reducing the manufacturing cost of the product. Furthermore, it becomes easy to deal with a case where a relatively small number of productions are switched.
　なお、キャビティの容積を変化させるために、上述の板厚調整機構において説明したウェッジ機構をキャビティ駒の高さ（深さ）を変化させるために用い、キャビティ高さを可変とする機構を用いることができる。他のキャビティ高さの可変機構としては、キャビティ駒が駆動源と接続されてモールド金型のチェイスに移動可能に組み付けられ、クランパがチェイスに固定して組み付けられ、駆動源によってクランパに対してキャビティ駒を相対的に移動させる構成であってもよい。これによれば、簡易な構造でキャビティの容積を変化させることができる。 In order to change the volume of the cavity, the wedge mechanism described in the above plate thickness adjusting mechanism is used to change the height (depth) of the cavity piece, and a mechanism that makes the cavity height variable is used. it can. As another cavity height changing mechanism, a cavity piece is connected to a drive source and is movably assembled to a chase of a mold, and a clamper is fixedly assembled to the chase. The structure which moves a piece relatively may be sufficient. According to this, the volume of the cavity can be changed with a simple structure.
　（第２実施形態）
　前記第１実施形態では、プレス部１１０Ａ、１１０Ｂとも同じ成形（トランスファ成形または圧縮成形）した場合について説明した。本実施形態では、一つの樹脂モールド装置１１０のプレス部１１０Ａにおいてトランスファ成形によりＬＥＤ（Light Emitting Diode）用リフレクタを形成し、その後、プレス部１１０Ｂにおいて圧縮成形によりＬＥＤ用レンズを形成する、連続成形の場合について説明する。 (Second Embodiment)
In the first embodiment, the case where the press portions 110A and 110B are formed in the same manner (transfer molding or compression molding) has been described. In this embodiment, the LED (Light Emitting Diode) reflector is formed by transfer molding in the press part 110A of one resin molding device 110, and then the LED lens is formed by compression molding in the press part 110B. The case will be described.
　本実施形態における樹脂モールド装置１００の要部であるプレス部１１０Ａについて図１１を参照して説明する。また、プレス部１１０Ｂについて図１４を参照して説明する。この図１１、図１４では、被成形品の状態のワークＷも示している。本実施形態におけるワークＷは、基板２０上にチップ部品２１がフリップチップ実装され、バンプ２２Ａによって基板２０とチップ部品２１とが電気的に接続されている。 Referring to FIG. 11, the press part 110 </ b> A that is a main part of the resin mold apparatus 100 in the present embodiment will be described. Moreover, the press part 110B is demonstrated with reference to FIG. 11 and 14 also show the workpiece W in a state of a molded product. In the workpiece W in this embodiment, the chip component 21 is flip-chip mounted on the substrate 20, and the substrate 20 and the chip component 21 are electrically connected by the bumps 22 </ b> A.
　図１１に示すように、本実施形態におけるプレス部１１０Ａでは、キャビティ駒３５が、チェイス３７に弾性部材であるスプリング４０Ａを介して上下方向に移動可能に組み付けられている。すなわち、キャビティ駒３５がスプリング４０Ａを介して吊下げ支持（フローティング支持）されている。このキャビティ駒３５には、チップ部品２１の上面と当接する突起部３５ａが設けられている。樹脂モールド成形の際、突起部３５ａがチップ部品２１の上面と当接することで、樹脂が基板２０とチップ部品２１との間を充填するモールドアンダーフィルがし易くなる。 As shown in FIG. 11, in the press part 110A in this embodiment, the cavity piece 35 is assembled to the chase 37 so as to be movable in the vertical direction via a spring 40A that is an elastic member. That is, the cavity piece 35 is suspended and supported (floating support) via the spring 40A. The cavity piece 35 is provided with a protrusion 35 a that contacts the upper surface of the chip component 21. When the resin molding is performed, the protrusion 35 a comes into contact with the upper surface of the chip component 21, so that it becomes easy to perform mold underfill in which the resin fills the space between the substrate 20 and the chip component 21.
　図１４に示すように、本実施形態におけるプレス部１１０Ｂでは、キャビティ駒３５が、チェイス３７に弾性部材であるスプリング４０Ａを介して上下方向に移動可能に組み付けられている。このキャビティ駒３５には、レンズとなる半円状の凹部が設けられている。 As shown in FIG. 14, in the press part 110B in this embodiment, the cavity piece 35 is assembled to the chase 37 so as to be movable in the vertical direction via a spring 40A that is an elastic member. The cavity piece 35 is provided with a semicircular recess serving as a lens.
　次に、樹脂モールド装置１００を用いたトランスファ成形処理工程および圧縮成形処理工程（制御部１３０による制御処理）について図１１～図１６を参照しながら説明する。図１１～図１６は、動作を説明するための樹脂モールド装置１００の要部であるプレス部１１０の模式的断面図である。 Next, a transfer molding process and a compression molding process (control process performed by the control unit 130) using the resin mold apparatus 100 will be described with reference to FIGS. FIG. 11 to FIG. 16 are schematic cross-sectional views of the press part 110, which is a main part of the resin mold apparatus 100, for explaining the operation.
　トランスファ成形処理工程では、下側可動ピン２４がランナゲート３８から退出して、開閉機構２３は「開」位置の状態となる。図１１に示すように、モールド金型３０が型開きした状態において、リリースフィルム４３、ワークＷ、樹脂Ｒが準備（セット）される。 In the transfer molding process, the lower movable pin 24 is retracted from the runner gate 38, and the opening / closing mechanism 23 is in the "open" position. As shown in FIG. 11, the release film 43, the work W, and the resin R are prepared (set) in a state where the mold 30 is opened.
　続いて、図１２に示す状態となるように、下型３２を上昇させて型閉じする。型閉じによって、ポット３３、カル４２、ランナゲート３８、キャビティＣ（キャビティ凹部３４）が互いに連通する。ここでは、キャビティ駒３５の突起部３５ａがチップ部品２０の上面と接触し、また、クランパ３６によってワークＷをクランプしている。この際に、キャビティ駒３５がスプリング４０Ａを介して組み付けられているため、クランプ力を過大にすることなくチップ部品２０の上面への樹脂Ｒのフラッシュばりの発生を防止することが可能となっている。 Subsequently, the lower mold 32 is raised and closed so as to be in the state shown in FIG. By closing the mold, the pot 33, the cull 42, the runner gate 38, and the cavity C (cavity recess 34) communicate with each other. Here, the protrusion 35 a of the cavity piece 35 is in contact with the upper surface of the chip component 20, and the work W is clamped by the clamper 36. At this time, since the cavity piece 35 is assembled via the spring 40A, it is possible to prevent the flashing of the resin R on the upper surface of the chip component 20 without increasing the clamping force. Yes.
　続いて、図１３に示す状態となるように、ワークＷをクランパ３６がクランプしたままプランジャ５２を上昇させて、ポット３３内で溶融した樹脂Ｒを、カル４２およびランナゲート３８を経てキャビティＣまで圧送させて、キャビティＣ内へ充填する。このとき、チップ部品２１の上部が突起部３５ａで塞がれた状態となるため、圧送されてきた樹脂Ｒでチップ部品２１上面（発光面）を塞ぐことなく成形することができる。 Subsequently, as shown in FIG. 13, the plunger 52 is raised while the workpiece W is clamped by the clamper 36, and the resin R melted in the pot 33 is passed through the cull 42 and the runner gate 38 to the cavity C. Pump into the cavity C by pumping. At this time, since the upper part of the chip component 21 is blocked by the protrusion 35a, the chip R 21 can be molded without blocking the upper surface (light emitting surface) of the chip component 21 with the resin R that has been pumped.
　そして、キャビティＣ内を保圧するため必要に応じてプランジャ５２を上昇させながら溶融樹脂Ｒを加熱硬化させてＬＥＤ用リフレクタが略完成する。このとき、チップ部品２１の上面は露出し、この外周部では、クランパ３６によるキャビティ凹部３４の壁部の上端位置に対して、キャビティ駒３５の端面が低くなるように各部が形成されているため、樹脂漏出防止用の外周壁部Ｒａが形成される。なお、突起部３５ａを設けないキャビティ駒３５によりチップ部品２１毎の凹部を形成せずにチップ部品２１の上面を露出させるようにモールドアンダーフィルを行ってもよい。また、樹脂漏れの影響がない場合には、外周壁部Ｒａを形成しない構成であってもよい。 Then, in order to maintain the pressure in the cavity C, the molten resin R is heated and cured while raising the plunger 52 as necessary, whereby the LED reflector is substantially completed. At this time, the upper surface of the chip component 21 is exposed, and each portion is formed on the outer peripheral portion so that the end surface of the cavity piece 35 is lower than the upper end position of the wall portion of the cavity recess 34 by the clamper 36. The outer peripheral wall portion Ra for preventing resin leakage is formed. The mold underfill may be performed so that the upper surface of the chip component 21 is exposed without forming a recess for each chip component 21 by the cavity piece 35 not provided with the protrusion 35a. Moreover, when there is no influence of resin leakage, the structure which does not form outer peripheral wall part Ra may be sufficient.
　次いで、本実施形態では、樹脂モールド装置１００内で同じワークＷに対して連続成形するので、プレス部１１０Ａを経たワークＷは、ディゲート部１８０で不要樹脂を除去された後、プレス部１１０Ｂへ搬入されることとなる。 Next, in this embodiment, since the same workpiece W is continuously formed in the resin molding apparatus 100, the workpiece W having passed through the press part 110A is carried into the press part 110B after unnecessary resin is removed by the degate part 180. Will be.
　続いて、図１４に示すように、圧縮成形処理工程では、下側可動ピン２４（閉止ピン）がランナゲート３８のゲートへ進入して、開閉機構２３は「閉」位置の状態となる。また、モールド金型３０が型開きした状態において、リリースフィルム４３、ワークＷ、樹脂Ｒが準備（セット）される。樹脂Ｒは、リフレクタ用の液状樹脂より低粘性で流動性が高いが、外周壁部Ｒａによって、ワークＷ上から樹脂Ｒが漏れるのが防止されている。 Subsequently, as shown in FIG. 14, in the compression molding process, the lower movable pin 24 (closing pin) enters the gate of the runner gate 38, and the opening / closing mechanism 23 is in the "closed" position. Further, in a state where the mold 30 is opened, the release film 43, the workpiece W, and the resin R are prepared (set). The resin R has a lower viscosity and higher fluidity than the liquid resin for the reflector, but the outer peripheral wall Ra prevents the resin R from leaking from the workpiece W.
　続いて、図１５に示す状態となるように、下型３２を上昇させて型閉じする。型閉じによってキャビティＣが形成されるが、このキャビティＣは、下側可動ピン２４によってポット３３、カル４２、ランナゲート３８とは遮断される。 Subsequently, the lower mold 32 is raised and closed so as to be in the state shown in FIG. Although the cavity C is formed by closing the mold, the cavity C is blocked from the pot 33, the cull 42, and the runner gate 38 by the lower movable pin 24.
　続いて、図１６に示す状態となるように、モールド金型３０に搬入されたワークＷをクランパ３６によりクランプしたまま、キャビティＣの容積を縮小するようにキャビティ駒３５を相対的に移動させて、キャビティＣ内を樹脂Ｒで充填する。そして、キャビティＣ内を保圧するため必要に応じて下型３２を上昇させながら溶融樹脂Ｒを加熱硬化させてＬＥＤ用レンズが略完成する。その後、プレス部１１０Ｂを経たワークＷは、ディゲート部１８０で不要樹脂の除去を行わず収納部１９０に収納されることとなる。続いて、図示しない切断装置によりチップ部品２１毎に切断し個片化することでＬＥＤパッケージが成形される。なお、１つのキャビティＣで形成された領域全てを１つのＬＥＤパッケージとして用いてもよい。この場合、外周壁部Ｒａをリフレクタとして用いることもできる。 Subsequently, the cavity piece 35 is relatively moved so as to reduce the volume of the cavity C while the work W carried into the mold 30 is clamped by the clamper 36 so as to be in the state shown in FIG. The cavity C is filled with the resin R. Then, in order to hold the inside of the cavity C, the molten resin R is heated and cured while raising the lower mold 32 as necessary, whereby the LED lens is substantially completed. Thereafter, the workpiece W that has passed through the press unit 110B is stored in the storage unit 190 without removing unnecessary resin by the degate unit 180. Subsequently, the LED package is formed by cutting each chip component 21 into pieces by a cutting device (not shown). Note that the entire region formed by one cavity C may be used as one LED package. In this case, the outer peripheral wall portion Ra can be used as a reflector.
　なお、本実施形態では、一つの樹脂モールド装置１００において、トランスファ成形した後に、圧縮成形を連続成形した場合について説明したが、圧縮成形した後に、トランスファ成形を連続成形した場合であってもよい。例えば、圧縮成形により基板上のボンディングワイヤをモールドした後、トランスファ成形によりモールドされたボンディングワイヤを含む全体をモールドすることができる。具体的には、低粘度樹脂でワイヤフローを防止しながら圧縮成形した後に、外周全体を覆うように別の樹脂（例えば、高強度、耐湿、電磁シールドに優れた樹脂）でトランスファ成形してもよい。この場合、圧縮成形では、マトリックス成形し、トランスファ成形はＭＡＰ成形することで全体を覆ってもよい。 In the present embodiment, the case where the compression molding is continuously formed after the transfer molding in one resin mold apparatus 100 has been described. However, the transfer molding may be continuously molded after the compression molding. For example, after the bonding wire on the substrate is molded by compression molding, the whole including the bonding wire molded by transfer molding can be molded. Specifically, after compression molding while preventing wire flow with a low-viscosity resin, transfer molding with another resin (for example, a resin excellent in high strength, moisture resistance, and electromagnetic shielding) to cover the entire outer periphery Good. In this case, the whole may be covered by matrix molding in compression molding and MAP molding in transfer molding.
　また、樹脂モールド装置１００によれば、同じワークＷに対して、トランスファ成形または圧縮成形の少なくともいずれか一方を複数回行って、ワークＷ上に樹脂を積層させることもできる。例えば、一つの樹脂モールド装置１００内で、ＬＥＤのＲＧＢ蛍光体層を積層成形したり、ＬＥＤの蛍光体層とクリア層を順次成形したりすることができる。 Further, according to the resin mold apparatus 100, the resin can be laminated on the work W by performing at least one of transfer molding and compression molding a plurality of times on the same work W. For example, in one resin mold apparatus 100, the RGB phosphor layer of the LED can be laminated and the phosphor layer and the clear layer of the LED can be sequentially formed.
　（第３実施形態）
　前記第１、２実施形態では、同じプレス部１１０では、同じ成形（トランスファ成形または圧縮成形）した場合について説明した。本実施形態では、同じプレス部１１０において異なる成形をする場合について説明する。 (Third embodiment)
In the first and second embodiments, the case where the same pressing unit 110 performs the same molding (transfer molding or compression molding) has been described. In the present embodiment, a case where different molding is performed in the same press part 110 will be described.
　本実施形態における樹脂モールド装置１００の要部であるプレス部１１０について図１１７を参照して説明する。本実施形態では、トランスファ成形によりＬＥＤ用リフレクタを形成し、圧縮成形によりＬＥＤ用レンズを形成することができるモールド金型３０が構成されている。 Referring to FIG. 117, a description will be given of the press unit 110 that is a main part of the resin mold apparatus 100 in the present embodiment. In the present embodiment, a mold die 30 is formed that can form an LED reflector by transfer molding and an LED lens by compression molding.
　図１７に示すように、本実施形態では、前記モールド金型には、一つのポット３３を中心として左右に異なる形状のキャビティ凹部３４Ａ、３４Ｂが形成されている。キャビティ凹部３４Ａは、図１１を参照して説明した構成であり、クランプ時にトランスファ成形用のキャビティＣＡとなる（図１８参照）。また、キャビティ３４Ｂは、図１４を参照して説明した構成であり、クランプ時にトランスファ成形用のキャビティＣＢとなる（図１８参照）。 As shown in FIG. 17, in this embodiment, cavity concave portions 34 </ b> A and 34 </ b> B having different shapes on the left and right around one pot 33 are formed in the mold. The cavity recess 34A has the configuration described with reference to FIG. 11, and becomes a transfer molding cavity CA during clamping (see FIG. 18). Moreover, the cavity 34B is the structure demonstrated with reference to FIG. 14, and becomes the cavity CB for transfer molding at the time of clamping (refer FIG. 18).
　次に、樹脂モールド装置１００を用いて同時に行うトランスファ成形処理工程および圧縮成形処理工程（制御部１３０による制御処理）について図１７～図１９を参照しながら説明する。図１７～図１９は、動作を説明するための樹脂モールド装置１００の要部であるプレス部１１０の模式的断面図である。なお、圧縮成形処理工程でのワークＷは、トランスファ成形処理工程を経たものである。 Next, a transfer molding process and a compression molding process (control process by the control unit 130) performed simultaneously using the resin mold apparatus 100 will be described with reference to FIGS. 17 to 19 are schematic cross-sectional views of the press part 110, which is a main part of the resin molding apparatus 100, for explaining the operation. In addition, the workpiece | work W in a compression molding process process has passed through the transfer molding process process.
　図１７に示すように、トランスファ成形処理工程が行われるキャビティ凹部３４Ａ側では、下側可動ピン２４がランナゲート３８から退出して、開閉機構２３は「開」位置の状態となる。他方、圧縮成形処理工程が行われるキャビティ凹部３４Ｂ側では、下側可動ピン２４（閉止ピン）がランナゲート３８のゲートへ進入して、開閉機構２３は「閉」位置の状態となる。なお、開閉機構２３ではなく、所望の形状に彫り込んだ金型部材を用いて、キャビティ凹部３４Ａ側を「開」状態とし、キャビティ凹部３４Ｂ側を「閉」状態としてもよい。 17, on the cavity recess 34A side where the transfer molding process is performed, the lower movable pin 24 is retracted from the runner gate 38, and the opening / closing mechanism 23 is in the "open" position. On the other hand, on the cavity recess 34B side where the compression molding process is performed, the lower movable pin 24 (closing pin) enters the gate of the runner gate 38, and the opening / closing mechanism 23 is in the "closed" position. The cavity recess 34A side may be set to the “open” state and the cavity recess 34B side may be set to the “closed” state using a mold member carved into a desired shape instead of the opening / closing mechanism 23.
　図１７に示すように、モールド金型３０が型開きした状態において、リリースフィルム４３、ワークＷ、樹脂Ｒが準備（セット）される。ここで、トランスファ成形用樹脂を保持しているノズルヘッド１０はポット３３内へ樹脂Ｒを供給し、圧縮成形用樹脂を保持しているノズルヘッド１０はワークＷ上に樹脂Ｒを供給する。 As shown in FIG. 17, the release film 43, the workpiece W, and the resin R are prepared (set) while the mold 30 is opened. Here, the nozzle head 10 holding the transfer molding resin supplies the resin R into the pot 33, and the nozzle head 10 holding the compression molding resin supplies the resin R onto the workpiece W.
　続いて、図１８に示す状態となるように、下型３２を上昇させて型閉じする。型閉じによって、キャビティＣＡ側では、ポット３３、カル４２、ランナゲート３８、キャビティＣＡが互いに連通する。他方、型閉じによって、キャビティＣＢ側では、キャビティＣＢが形成されるが、このキャビティＣＢは、下側可動ピン２４によってポット３３、カル４２、ランナゲート３８とは遮断される。 Subsequently, the lower mold 32 is raised and closed so as to be in the state shown in FIG. By closing the mold, the pot 33, the cull 42, the runner gate 38, and the cavity CA communicate with each other on the cavity CA side. On the other hand, by closing the mold, a cavity CB is formed on the cavity CB side, but this cavity CB is blocked from the pot 33, the cull 42, and the runner gate 38 by the lower movable pin 24.
　続いて、図１９に示す状態となるように、ワークＷをクランパ３６がクランプしたままプランジャ５２を上昇させて、ポット３３内で溶融した樹脂Ｒを、カル４２およびランナゲート３８を経てキャビティＣＡまで圧送させて、キャビティＣＡ内へ充填する。他方、モールド金型３０に搬入されたワークＷをクランパ３６によりクランプしたまま、キャビティＣＢの容積を縮小するようにキャビティ駒３５を相対的に移動させて、キャビティＣＢ内を樹脂Ｒで充填する。 Subsequently, as shown in FIG. 19, the plunger 52 is raised while the workpiece W is clamped by the clamper 36, and the resin R melted in the pot 33 is passed through the cull 42 and the runner gate 38 to the cavity CA. It is made to pump and it fills in cavity CA. On the other hand, while the workpiece W carried into the mold 30 is clamped by the clamper 36, the cavity piece 35 is relatively moved so as to reduce the volume of the cavity CB, and the cavity CB is filled with the resin R.
　そして、キャビティＣＡ内を保圧するため必要に応じてプランジャ５２を上昇させながら溶融樹脂Ｒを加熱硬化させてＬＥＤ用リフレクタが略完成する。他方、キャビティＣＢ内を保圧するため必要に応じて下型３２を上昇させながら溶融樹脂Ｒを加熱硬化させてＬＥＤ用レンズが略完成する。このように、開閉機構２３の切替え状態をポット３３の左右で異ならせることで、一つのプレス部１１０において同時にトランスファ成形および圧縮成形することができる。 Then, the molten resin R is heated and cured while raising the plunger 52 as necessary to hold the inside of the cavity CA, whereby the LED reflector is substantially completed. On the other hand, the molten resin R is heated and cured while raising the lower mold 32 as necessary to maintain the pressure in the cavity CB, whereby the LED lens is substantially completed. In this way, by changing the switching state of the opening / closing mechanism 23 between the left and right of the pot 33, transfer molding and compression molding can be simultaneously performed in one press part 110.
　（第４実施形態）
　前記第１、２、３実施形態では、上型３１にキャビティ凹部３４（キャビティＣ）を設けた場合について説明した。本実施形態では、下型３２にキャビティ凹部３４（キャビティＣ）を設けた場合について説明する。 (Fourth embodiment)
In the first, second, and third embodiments, the case where the cavity recess 34 (cavity C) is provided in the upper mold 31 has been described. In the present embodiment, a case where a cavity recess 34 (cavity C) is provided in the lower mold 32 will be described.
　本実施形態における樹脂モールド装置１００の要部であるプレス部１１０について図２０を参照して説明する。本実施形態のモールド金型３０は、図４を参照して説明した上述の実施形態の構成を上下逆としてキャビティ凹部３４が下型３２に設けられ、開閉機構を省いたような構成となっている。ただし、本実施形態のような構成においても、開閉機構を設けてポット３３へ樹脂が流れないようにしてもよい。 The press part 110 which is the principal part of the resin mold apparatus 100 in this embodiment is demonstrated with reference to FIG. The mold 30 according to this embodiment has a configuration in which a cavity recess 34 is provided in the lower mold 32 with the configuration of the above-described embodiment described with reference to FIG. Yes. However, even in the configuration of the present embodiment, an opening / closing mechanism may be provided so that the resin does not flow to the pot 33.
　次に、樹脂モールド装置１００を用いたトランスファ成形処理工程（制御部１３０による制御処理）について図２０、図２１を参照しながら説明する。図２０、図２１は、動作を説明するための樹脂モールド装置１００の要部であるプレス部１１０の模式的断面図である。 Next, a transfer molding process using the resin mold apparatus 100 (control process by the control unit 130) will be described with reference to FIGS. 20 and 21 are schematic cross-sectional views of the press part 110, which is a main part of the resin mold apparatus 100, for explaining the operation.
　図２０に示すように、モールド金型３０が型開きした状態において、下型パーティング面にリリースフィルム４３を吸着保持する。また、センターインサート５１の両側に配置されたワーク支持部５３にワークＷをそれぞれ搬入（セット）し、図示しない吸着機構によって吸着保持する。そして、トランスファ成形用樹脂（液状樹脂）を保持したノズルヘッド１０をポット位置まで移動させて、ノズルヘッド１０によってポット３３内に樹脂Ｒ（トランスファ成形用樹脂）を供給する。 As shown in FIG. 20, in a state where the mold 30 is opened, the release film 43 is sucked and held on the lower parting surface. Further, the workpieces W are respectively loaded (set) on the workpiece support portions 53 arranged on both sides of the center insert 51, and are sucked and held by a suction mechanism (not shown). Then, the nozzle head 10 holding the transfer molding resin (liquid resin) is moved to the pot position, and the resin R (transfer molding resin) is supplied into the pot 33 by the nozzle head 10.
　なお、液状樹脂のように樹脂をポット３３に押し込むことができない場合には、樹脂供給前のポット３３のリリースフィルム４３の凹部は、ポット３３内吸引による凹部形成とポット３３外周吸引による固定とによって形成してもよいし、治具押し込みによって形成してもよい。また、タブレット樹脂を供給するときは、ポット３３外周を吸引によって固定した後に、タブレット樹脂を押し込むことでリリースフィルム４３を引き伸ばすようにしてポット３３に収容するようにしてもよい。 When the resin cannot be pushed into the pot 33 like a liquid resin, the recess of the release film 43 of the pot 33 before the resin is supplied is formed by the recess formation by the suction in the pot 33 and the fixing by the outer periphery suction of the pot 33. It may be formed or may be formed by pressing a jig. Moreover, when supplying tablet resin, after fixing the outer periphery of the pot 33 by suction, you may make it accommodate in the pot 33 so that the release film 43 may be extended by pushing in tablet resin.
　続いて、図２１に示す状態となるように、下型３２を上昇させて型閉じする。型閉じによって、ポット３３、カル４２、ランナゲート３８、キャビティＣが互いに連通する。次いで、ワークＷをクランパ３６がクランプしたままプランジャ５２を上昇させて、ポット３３内で溶融した樹脂Ｒを、カル４２およびランナゲート３８を経てキャビティＣまで圧送させて、キャビティＣ内へ充填する。そして、キャビティＣ内を保圧するため必要に応じてプランジャ５２を上昇させながら溶融樹脂Ｒを加熱硬化させて成形品が略完成する。 Subsequently, the lower mold 32 is raised and closed so as to be in the state shown in FIG. By closing the mold, the pot 33, the cull 42, the runner gate 38, and the cavity C communicate with each other. Next, the plunger 52 is lifted while the workpiece W is clamped by the clamper 36, and the resin R melted in the pot 33 is pumped to the cavity C through the cull 42 and the runner gate 38 and filled into the cavity C. Then, the molten resin R is heated and cured while raising the plunger 52 as necessary to hold the inside of the cavity C, whereby the molded product is substantially completed.
　次に、樹脂モールド装置１００を用いた圧縮成形処理工程（制御部１３０による制御処理）について図２２～図２４を参照しながら説明する。図２２～図２４は、動作を説明するための樹脂モールド装置１００の要部であるプレス部１１０の模式的断面図である。 Next, a compression molding process (control process performed by the control unit 130) using the resin mold apparatus 100 will be described with reference to FIGS. 22 to 24 are schematic cross-sectional views of the press part 110, which is a main part of the resin molding apparatus 100, for explaining the operation.
　図２２に示すように、モールド金型３０が型開きした状態において、リリースフィルム４３、ワークＷをセットする。そして、圧縮成形用樹脂（液状樹脂）を保持したノズルヘッド１０をキャビティ位置まで移動させて、ノズルヘッド１０によってキャビティＣ内に樹脂Ｒ（圧縮成形用樹脂）を供給する。 22, the release film 43 and the work W are set in a state where the mold 30 is opened. Then, the nozzle head 10 holding the compression molding resin (liquid resin) is moved to the cavity position, and the resin R (compression molding resin) is supplied into the cavity C by the nozzle head 10.
　続いて、図２３に示す状態となるように、下型３２を上昇させて型閉じする。型閉じによって、ポット３３、カル４２、ランナゲート３８、キャビティＣが互いに連通する。ここでは、キャビティ駒３５のパーティング面が成形品の位置となるようにクランパ３６によってワークＷをクランプしている。このとき、キャビティＣからは樹脂Ｒがポット３３側へ押し出される。 Subsequently, the lower mold 32 is raised and closed so as to be in the state shown in FIG. By closing the mold, the pot 33, the cull 42, the runner gate 38, and the cavity C communicate with each other. Here, the workpiece W is clamped by the clamper 36 so that the parting surface of the cavity piece 35 is positioned at the molded product. At this time, the resin R is pushed out from the cavity C to the pot 33 side.
　続いて、図２４に示すように、キャビティ駒３５が成形位置にある状態において、キャビティＣ内を保圧するため必要に応じてプランジャ５２を上昇させながら溶融樹脂Ｒを加熱硬化させて成形品が略完成する。これによれば、圧縮成形においてキャビティ駒の作用の他にプランジャの作用で成形圧を調整（加圧あるいは減圧）することができる。なお、ポット３３、プランジャ５２に代えて、凹状のダミーキャビティを設けてもよい。 Next, as shown in FIG. 24, in the state where the cavity piece 35 is in the molding position, the molten resin R is heated and cured while raising the plunger 52 as necessary in order to hold the inside of the cavity C, and the molded product is substantially finished. Complete. According to this, in compression molding, the molding pressure can be adjusted (pressurized or depressurized) by the action of the plunger in addition to the action of the cavity piece. In place of the pot 33 and the plunger 52, a concave dummy cavity may be provided.
　このように、樹脂モールド装置１１０によれば、樹脂モールド装置１００と同様に１つの装置のみでトランスファ成形と圧縮成形を実施することができ、上述した効果を奏することができるほか、キャビティ凹部３４が下型に配置されたことによる効果も奏することができる。例えば、液状のシリコーン樹脂のように粘度が低い樹脂であってもキャビティ凹部３４内に留めることができる。また、顆粒樹脂のような粒状の樹脂であってもキャビティ凹部３４内に隙間無く供給することができ、成形時の樹脂の流れを最小限にして、ワイヤ流れを防止することもできる。 As described above, according to the resin molding apparatus 110, transfer molding and compression molding can be performed with only one apparatus in the same manner as the resin molding apparatus 100, and the above-described effects can be achieved. The effect by having been arrange | positioned at a lower mold | type can also be show | played. For example, even a resin having a low viscosity such as a liquid silicone resin can be retained in the cavity recess 34. Further, even a granular resin such as a granular resin can be supplied into the cavity recess 34 without any gap, and the flow of the resin during molding can be minimized to prevent the wire flow.
　なお、上述した各実施形態において、キャビティＣは上型３１と下型３２とのいずれの金型に配置されてもよい。例えば、第４実施形態のキャビティＣを上型３１側に配置するような構成としてもよい。また、第４実施形態のように樹脂Ｒがポット３３側に押し出される構成を他の実施形態において実施することもできる。 In each embodiment described above, the cavity C may be disposed in any mold of the upper mold 31 and the lower mold 32. For example, it is good also as a structure which arrange | positions the cavity C of 4th Embodiment in the upper mold | type 31 side. Moreover, the structure by which resin R is extruded to the pot 33 side like 4th Embodiment can also be implemented in other embodiment.
　また、上述した実施形態において、開閉機構２３によりトランスファ成形と圧縮成形とを切り替える構成例を主に説明したが、モールド金型３０の一部構成のみを交換することで、トランスファ成形と圧縮成形とのいずれかの成形を実施するようにしてもよいし、モールド金型３０自体を切り替えることで、いずれかの成形を実施するようにしてもよい。これによれば、既にトランスファ成形装置として半導体製造工場に導入されているモールド装置のモールド金型３０を切り替えることで、圧縮成形も実施可能となる。 In the above-described embodiment, the configuration example in which transfer molding and compression molding are switched by the opening / closing mechanism 23 has been mainly described. However, by exchanging only a partial configuration of the mold 30, transfer molding and compression molding can be performed. Any one of these moldings may be performed, or any molding may be performed by switching the mold 30 itself. According to this, compression molding can also be performed by switching the mold 30 of the molding apparatus that has already been introduced into the semiconductor manufacturing factory as a transfer molding apparatus.
　また、半導体製造工場に導入済みのトランスファ成形装置において、圧縮成形用の樹脂の樹脂供給部を追加することで、圧縮成形を実現可能とすることもできる。例えば、従来から用いられている通常のトランスファ成形装置ではタブレット樹脂の供給部が設けられている場合が多いが、このトランスファ成形装置に液状樹脂の供給部のユニットを追加するとともに制御プログラムを改造し、圧縮成形用のモールド金型３０をプレス１１０に設置（セット）することで（樹脂モールド装置１００となる。）、圧縮成形を行うことができるようになる。これによれば、部分的な改造をするだけで、使用していないトランスファ成形装置を利用することもでき、新規に圧縮成形装置を導入する場合と比較して安価に圧縮成形を行うことができるようになる。すなわち、半導体製造工場では、そのときどきの需要量に応じて必要な生産設備が必要台数導入されることとなるが、導入後に使用されず死蔵状態となってしまう場合があり、このように使用されていない装置を再利用することもできるようになる。 In addition, it is possible to realize compression molding by adding a resin supply part of resin for compression molding in a transfer molding apparatus already introduced in a semiconductor manufacturing factory. For example, a conventional transfer molding device that has been used in the past often has a tablet resin supply unit. However, a liquid resin supply unit is added to the transfer molding device and the control program is modified. The compression molding can be performed by installing (setting) the molding mold 30 for compression molding on the press 110 (becomes the resin mold apparatus 100). According to this, it is possible to use a transfer molding apparatus that is not used only by partial modification, and it is possible to perform compression molding at a lower cost than when a new compression molding apparatus is introduced. It becomes like this. In other words, in the semiconductor manufacturing factory, the necessary number of production equipment will be introduced according to the amount of demand at that time, but it may not be used after introduction and may be stored dead. It becomes possible to reuse devices that have not been used.
　また、上述した実施形態において、図２、図３に示す樹脂供給部１２０を用いる構成例を主に説明したが、他の構成でもよい。例えば、樹脂供給部は、ポット３３に供給するトランスファ成形用の樹脂としてのタブレット樹脂の供給部と、キャビティＣに供給される液状樹脂をポット３３に供給する圧縮成形用の樹脂としての液状樹脂の供給部との両方を備える構成であってもよい。この場合、ローダ２１０により、タブレット樹脂がポット３３に供給されるとともに、液状樹脂はキャビティＣに供給されるような構成としてもよい。また、液状樹脂をプレス部１１０の外部でワークＷ上に供給し、ワークＷをモールド金型３０に搬入することで結果的にキャビティＣに供給されるようにしてもよい。 In the above-described embodiment, the configuration example using the resin supply unit 120 illustrated in FIGS. 2 and 3 has been mainly described, but other configurations may be used. For example, the resin supply unit includes a tablet resin supply unit serving as a transfer molding resin supplied to the pot 33 and a liquid resin serving as a compression molding resin supplying the liquid resin supplied to the cavity C to the pot 33. The structure provided with both a supply part may be sufficient. In this case, the loader 210 may supply the tablet resin to the pot 33 and supply the liquid resin to the cavity C. Alternatively, the liquid resin may be supplied onto the workpiece W outside the press unit 110, and the workpiece W may be carried into the mold 30 to be supplied to the cavity C as a result.

Claims (10)

  1. 　ワークに対して樹脂モールド成形を行うモールド金型を備えたプレス部と、モールド成形に用いる樹脂を保持して前記モールド金型に供給可能に構成される樹脂供給部と、前記プレス部および前記樹脂供給部の制御を行う制御部と、を具備する樹脂モールド装置であって、
    　前記プレス部は、キャビティに供給する樹脂を保持可能に構成されたポットと、当該ポット内の樹脂を前記キャビティに圧送するプランジャとを備えた前記モールド金型において、当該プランジャを駆動可能に構成され、
    　前記制御部は、トランスファ成形を行わせる成形処理と圧縮成形を行わせる成形処理とを選択的に実行可能に構成され、また、外部入力結果に基づき選択されて設定された前記成形処理を実行するように構成され、
    　前記トランスファ成形処理では、トランスファ成形用の樹脂を前記ポットに供給させ、前記プランジャにより前記トランスファ成形用の樹脂を前記キャビティに圧送させる処理を実行し、前記圧縮成形処理では、圧縮成形用の樹脂をキャビティに供給させる処理を実行し、
    　前記樹脂供給部は、前記選択された成形処理に応じて、前記トランスファ成形用の樹脂と前記圧縮成形用の樹脂とを選択的に前記モールド金型に対して供給可能に構成されることを特徴とする樹脂モールド装置。     A press section having a mold for performing resin molding on a workpiece; a resin supply section configured to hold a resin used for molding and supply the mold; and the press section and the resin A resin mold apparatus comprising: a control unit that controls the supply unit;
    The press unit is configured to be able to drive the plunger in the mold including a pot configured to hold the resin supplied to the cavity and a plunger that pressure-feeds the resin in the pot to the cavity. ,
    The control unit is configured to selectively execute a molding process for performing transfer molding and a molding process for performing compression molding, and performs the molding process selected and set based on an external input result. Configured as
    In the transfer molding process, a resin for transfer molding is supplied to the pot, and a process for feeding the resin for transfer molding to the cavity by the plunger is executed. In the compression molding process, a resin for compression molding is used. Execute the process to supply to the cavity,
    The resin supply unit is configured to be able to selectively supply the transfer molding resin and the compression molding resin to the mold according to the selected molding process. Resin mold equipment.
  2. 　請求項１記載の樹脂モールド装置において、
    　前記制御部は、設定された一方の前記成形処理を設定回数連続して実行するように構成されることを特徴とする樹脂モールド装置。     The resin mold apparatus according to claim 1,
    The control unit is configured to continuously execute one of the set molding processes a set number of times.
  3. 　請求項１または２記載の樹脂モールド装置において、
    　前記プレス部は、キャビティ駒および該キャビティ駒を囲むクランパを有し、前記クランパに対して前記キャビティ駒が相対的に移動して前記キャビティの容積が変化する前記モールド金型を備え、
    　前記樹脂供給部は、前記プレス部の内部と外部との間で移動して樹脂を保持する樹脂保持部を備え、
    　トランスファ成形処理では、トランスファ成形用樹脂を保持した前記樹脂保持部をポット位置まで移動させて、前記樹脂保持部によって前記ポット内にトランスファ成形用樹脂が供給され、
    　圧縮成形処理では、圧縮成形用樹脂を保持した前記樹脂保持部をキャビティ位置またはワーク位置まで移動させて、前記樹脂保持部によって前記キャビティ内または前記モールド金型に搬入されたワーク上に圧縮成形用樹脂が供給されることを特徴とする樹脂モールド装置。     In the resin mold device according to claim 1 or 2,
    The press unit includes a cavity piece and a clamper surrounding the cavity piece, and includes the mold die in which the cavity piece moves relative to the clamper and the volume of the cavity changes.
    The resin supply unit includes a resin holding unit that moves between the inside and the outside of the press unit to hold the resin,
    In the transfer molding process, the resin holding part holding the transfer molding resin is moved to the pot position, and the resin for molding is supplied into the pot by the resin holding part,
    In the compression molding process, the resin holding part holding the resin for compression molding is moved to the cavity position or the work position, and the resin holding part is used for compression molding on the work carried in the cavity or the mold die. A resin molding apparatus, wherein a resin is supplied.
  4. 　請求項３記載の樹脂モールド装置において、
    　前記クランパには、前記キャビティと前記ポットとを連通するランナゲートが形成され、
    　前記プレス部は、前記ランナゲートを開閉する開閉機構を備え、
    　前記開閉機構は、トランスファ成形処理の際に「開」状態となり、圧縮成形処理の際に「閉」状態となることを特徴とする樹脂モールド装置。     In the resin mold device according to claim 3,
    The clamper is formed with a runner gate that communicates the cavity and the pot,
    The press section includes an opening / closing mechanism for opening / closing the runner gate,
    The resin mold apparatus, wherein the opening / closing mechanism is in an “open” state during a transfer molding process and is in a “closed” state during a compression molding process.
  5. 　請求項３記載の樹脂モールド装置において、
    　圧縮成形処理では、前記キャビティ駒が成形位置にある状態で前記プランジャによって樹脂圧が調整されることを特徴とする樹脂モールド装置。     In the resin mold device according to claim 3,
    In the compression molding process, the resin pressure is adjusted by the plunger while the cavity piece is in the molding position.
  6. 　請求項３、４または５記載の樹脂モールド装置において、
    　前記樹脂保持部をキャビティ位置とポット位置とを直線的に通過させることを特徴とする樹脂モールド装置。     The resin molding apparatus according to claim 3, 4 or 5,
    A resin molding apparatus, wherein the resin holding portion is linearly passed through a cavity position and a pot position.
  7. 　請求項１～６のいずれか一項に記載の樹脂モールド装置において、
    　前記モールド金型には、一つの前記ポットから連通する第１および第２の前記キャビティが形成され、
    　前記第１キャビティではトランスファ成形が行われ、前記第２キャビティでは圧縮成形が行われることを特徴とする樹脂モールド装置。     In the resin molding apparatus according to any one of claims 1 to 6,
    The mold is formed with first and second cavities communicating from one pot.
    The resin mold apparatus, wherein transfer molding is performed in the first cavity and compression molding is performed in the second cavity.
  8. 　請求項１～７のいずれか一項に記載の樹脂モールド装置を用いた樹脂モールド方法において、
    　同じワークに対して、トランスファ成形処理の後に圧縮成形処理を行うことを特徴とする樹脂モールド方法。     In the resin molding method using the resin molding apparatus according to any one of claims 1 to 7,
    A resin molding method, wherein a compression molding process is performed after a transfer molding process on the same workpiece.
  9. 　請求項１～７のいずれか一項に記載の樹脂モールド装置を用いた樹脂モールド方法において、
    　同じワークに対して、圧縮成形処理の後にトランスファ成形処理を行うことを特徴とする樹脂モールド方法。     In the resin molding method using the resin molding apparatus according to any one of claims 1 to 7,
    A resin molding method comprising performing a transfer molding process after a compression molding process on the same workpiece.
  10. 　請求項１～７のいずれか一項に記載の樹脂モールド装置を用いた樹脂モールド方法において、
    　同じワークに対して、トランスファ成形処理または圧縮成形処理の少なくともいずれか一方を複数回行って、ワーク上に樹脂を積層させていくことを特徴とする樹脂モールド方法。     In the resin molding method using the resin molding apparatus according to any one of claims 1 to 7,
    A resin molding method characterized by laminating a resin on a workpiece by performing at least one of a transfer molding process and a compression molding process a plurality of times on the same workpiece.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017081883A1 (en) * 2015-11-09 2017-05-18 Ｔｏｗａ株式会社 Resin-sealing device and resin-sealing method
CN112912221A (en) * 2018-11-21 2021-06-04 东和株式会社 Transfer drive mechanism, resin molding apparatus, and method for manufacturing resin molded product

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6438794B2 (en) * 2015-02-17 2018-12-19 アピックヤマダ株式会社 Mold, resin molding apparatus and resin molding method
NL2014802B1 (en) 2015-05-13 2016-12-30 Besi Netherlands Bv Modular system for moulding electronic components and kit-of-parts for assembling such a modular system.
JP6499941B2 (en) * 2015-07-23 2019-04-10 アピックヤマダ株式会社 Resin molding method and resin molding apparatus
JP6598642B2 (en) * 2015-11-09 2019-10-30 Ｔｏｗａ株式会社 Resin sealing device and resin sealing method
JP6640003B2 (en) * 2016-04-05 2020-02-05 Ｔｏｗａ株式会社 Resin sealing device and resin sealing method
JP6654994B2 (en) * 2016-10-31 2020-02-26 Ｔｏｗａ株式会社 Circuit component manufacturing method
JP2019034445A (en) * 2017-08-10 2019-03-07 Ｔｏｗａ株式会社 Resin molding apparatus, and manufacturing method of resin molded product
JP6655148B1 (en) * 2018-10-16 2020-02-26 Ｔｏｗａ株式会社 Transfer device, resin molding device, transfer method, and method of manufacturing resin molded product
FR3089856B1 (en) * 2018-12-14 2022-01-21 Safran FIRING MOLD FOR MANUFACTURING A TURBOMACHINE PART IN COMPOSITE MATERIAL FROM A PREFORM, METHOD FOR MANUFACTURING A PART BY MEANS OF SUCH A MOLD AND PART OBTAINED BY SUCH A PROCESS
JP7203414B2 (en) 2018-12-27 2023-01-13 アピックヤマダ株式会社 Resin supply/take-out device, workpiece transfer device, and resin molding device
JP2023003677A (en) * 2021-06-24 2023-01-17 アピックヤマダ株式会社 Compression molding apparatus and compression molding method
TWI817277B (en) * 2021-12-03 2023-10-01 日商山田尖端科技股份有限公司 Resin supply mechanism and resin sealing device provided with same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010076146A (en) * 2008-09-24 2010-04-08 Takara Seisakusho:Kk Resin molding device
JP2012039024A (en) * 2010-08-11 2012-02-23 Fujitsu Semiconductor Ltd Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor manufacturing device
JP2013028087A (en) * 2011-07-29 2013-02-07 Apic Yamada Corp Molding die set, and resin molding apparatus having the same

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011243801A (en) * 2010-05-19 2011-12-01 Elpida Memory Inc Method and device for manufacturing semiconductor package
JP5541797B2 (en) * 2010-11-12 2014-07-09 アピックヤマダ株式会社 Resin molding equipment
JP5824765B2 (en) * 2011-01-11 2015-12-02 アピックヤマダ株式会社 Resin molding method, resin molding apparatus, and supply handler

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010076146A (en) * 2008-09-24 2010-04-08 Takara Seisakusho:Kk Resin molding device
JP2012039024A (en) * 2010-08-11 2012-02-23 Fujitsu Semiconductor Ltd Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor manufacturing device
JP2013028087A (en) * 2011-07-29 2013-02-07 Apic Yamada Corp Molding die set, and resin molding apparatus having the same

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017081883A1 (en) * 2015-11-09 2017-05-18 Ｔｏｗａ株式会社 Resin-sealing device and resin-sealing method
CN111403303A (en) * 2015-11-09 2020-07-10 东和株式会社 Resin sealing device and resin sealing method
CN111403303B (en) * 2015-11-09 2023-09-01 东和株式会社 Resin packaging device and resin packaging method
CN112912221A (en) * 2018-11-21 2021-06-04 东和株式会社 Transfer drive mechanism, resin molding apparatus, and method for manufacturing resin molded product
CN112912221B (en) * 2018-11-21 2022-08-02 东和株式会社 Transfer drive mechanism, resin molding apparatus, and method for manufacturing resin molded product

Also Published As

Publication number Publication date
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JP2014222711A (en) 2014-11-27
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KR102189199B1 (en) 2020-12-09
KR20160006784A (en) 2016-01-19
CN105228805B (en) 2017-03-08

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