WO2014180667A1 - Flexible leiterplatte - Google Patents

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WO2014180667A1
WO2014180667A1 PCT/EP2014/058337 EP2014058337W WO2014180667A1 WO 2014180667 A1 WO2014180667 A1 WO 2014180667A1 EP 2014058337 W EP2014058337 W EP 2014058337W WO 2014180667 A1 WO2014180667 A1 WO 2014180667A1
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WO
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circuit board
adhesive
printed circuit
recesses
perforations
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PCT/EP2014/058337
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English (en)
French (fr)
Inventor
Tobias Frost
Gerhard Holzapfel
Original Assignee
Osram Gmbh
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V21/00—Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips
    • F21V21/08—Devices for easy attachment to any desired place, e.g. clip, clamp, magnet
    • F21V21/0808—Adhesive means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/068—Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important
    • H—ELECTRICITY
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Definitions

  • the invention is based on flexible printed circuit boards with adhesive or adhesive film.
  • the object of the present invention is to have a fle ible ⁇ circuit board with an adhesive or adhesive film to sheep ⁇ fen in which eliminates the disadvantages described above or at least reduced.
  • This object is achieved by a first variation of a strip-like flexible wiring board having on a lower side ⁇ adhesive applied or adhesive film.
  • the printed circuit board can be attached to a base object via the adhesive or the adhesive film.
  • the adhesive or the adhesive film has scratches, perforations or recesses. Thus, possible stresses that can lead to buckling or detachment of the circuit board according to the invention are reduced.
  • LEDs are mounted on an upper side of the printed circuit board opposite the adhesive or the adhesive film or the underside.
  • the LEDs and the top of the circuit board are potted with a flexible potting compound (e.g., silicone).
  • the object is further achieved by a second variant of a strip-like flexible printed circuit board on which LEDs are mounted.
  • the LED 's and the circuit board are coated by a potting compound (eg silicone), wherein adhesive or an adhesive film is applied to a bottom of the potting compound, whereby the LED module thus formed on the potting compound and the adhesive or the Adhesive film can be attached to a base object.
  • the adhesive or the adhesive film has scratches, perforations or recesses.
  • the adhesive may be printed, rolled or sprayed, for example.
  • the adhesive film preferably also has a strei ⁇ fenartigen basic form, therefore forms an adhesive strip.
  • the underside over its entire length at least ⁇ largely covered with adhesive film and optimized the adhesive strength and durability of the adhesive bond.
  • a peelable protective film or a peelable protective paper is attached to the adhesive or adhesive film.
  • adhesive film and protective film or paper-mechanical stresses and the resulting curvatures of the adhesive film or the protective film can be avoided even before final processing.
  • a detachment and bulging of the protective film or or the protective paper or the circuit board is prevented.
  • the circuit board can be rolled up a ⁇ times while maintaining optimum adhesive strength and transported, and finally pull off the protective film and the protective paper simply be mounted on the base object.
  • the base object is preferably a bottom of a housing.
  • the scratches, perforations or recesses extend from two opposite side edges and are arranged regularly along the respective side edge (for example at least every 10 cm or at least every 5 cm).
  • the scratches, Perforatio ⁇ nen or recesses of one side edge offset from the scratches, perforations or recesses of the other side edge.
  • the scratches, perforations or recesses are curved or wavy.
  • a center strip of the adhesive strip bounded by the perforations or the adhesive strip remaining through the recesses can thereby be S-shaped.
  • the scratches, perforations or recesses extend continuously from the first to the second side.
  • Va with the recesses ⁇ riante these are further formed as a continuous interruptions or empty spaces, so that the adhesive or the adhesive film is partially positioned ⁇ introduced.
  • the scratches, perforations or recesses extend at right angles to the side edges.
  • the scratches, perforations or recesses are rectangular (e.g., square) or triangular.
  • the resulting corners can be rounded.
  • Fig. 1 shows a first embodiment of a erfindungsge ⁇ MAESSEN flexible circuit board, which is developed as an LED module, in a perspective view;
  • FIG. 2 shows a lower side of a second exemplary embodiment of an LED module according to the invention
  • FIG. 3 shows an underside of a third exemplary embodiment of an LED module according to the invention
  • FIG. 4 shows an underside of a fourth exemplary embodiment of an LED module according to the invention
  • FIG. 5 shows an underside of a fifth exemplary embodiment of an LED module according to the invention
  • Fig. 6 is a bottom side of a sixthandsbei ⁇ game of an LED module according to the invention.
  • Fig. 7 is a bottom of a seventh embodiment of an LED module according to the invention.
  • the flexible circuit board 11 which is further formed into a LED module. 3
  • a row of LEDs 2 is arranged on an upper side of the printed circuit board 1.
  • the Lei ⁇ terplatte 11 was encapsulated with the LED 's 2 with silicone 4 or a similar potting compound and thereby wrapped so that only the tops of the LED' s have remained free to emit their light.
  • the underside 1 has in this and the other embodiments shown, the shape of an elongated rectangle and may have significantly elongated strip shape in deviating embodiments. Because the LED module is to be added in a simple manner for example in a L Lucas ⁇ union rail-like housing 3, an adhesive strip located at the bottom 1 6 of the present invention whose shape with reference to Figu ⁇ ren 2 to 7 will be explained.
  • FIG. 1 shows the bottom 1 of a second embodiment ⁇ example of a flexible printed circuit board according to the invention, which is developed into an LED module.
  • 6 triangular recesses 8a, 8b are introduced along both sides of the adhesive strip in a regular sequence.
  • the triangular recesses 8a of the first side are opposite those of the second side, so that based on a center line 10, a mirror-symmetrical adhesive strip ⁇ 6 is formed with serrated outer sides.
  • Figure 3 shows the bottom 1 of a third embodiment ⁇ example of a flexible printed circuit board according to the invention, which is further developed into an LED module.
  • recesses 108a, 108b according to the invention are also triangular, wherein they are spaced from each other on each side of the adhesive strip 106 ⁇ introduced .
  • the triangular recesses 108a, 108b extend from the respective side edge beyond the center line 10 and are thus larger than the dreiecki ⁇ gen recesses 8a, 8b of the second embodiment shown in Figure 2.
  • Figure 4 shows the bottom 1 of a fourth embodiment ⁇ example of a flexible circuit board according to the invention, which is further developed into an LED module.
  • evenly spaced rectangular recesses 12a are introduced on the first side of the adhesive strip 206, while offset to the second side also equally spaced rectangular Ausneh ⁇ ments 12 b are introduced.
  • rectangular sections remain on the two sides of the adhesive strip 206, the size of which corresponds approximately to that of the rectangular recesses 12a, 12b.
  • Figure 5 shows the bottom 1 of a fifth embodiment ⁇ example of a flexible printed circuit board according to the invention, which is developed into an LED module.
  • 10 rectangular recesses 112a, 112b are introduced on both sides of the adhesive strip 306 and its center line, the size and spacing of which correspond to those of the fourthheldsbei ⁇ game according to Figure 4.
  • no offset between the two sides is selected, so that in each case a rectangular Ausneh ⁇ tion 112a of the first side of a rectangular recess 112b of the second side is opposite.
  • Figure 6 shows the underside of a sixth exporting approximately ⁇ of a flexible conductor according to the invention the plate, which is further formed into a LED module.
  • the adhesive strip 406 is not reduced in its total area by recesses, but relieved only by lateral rectangular scratches 212a, 212b. These scratches 212a, 212b are opposite each other and each have a length of about one third of the Prei ⁇ te of the adhesive strip 104th
  • Figure 7 shows the bottom 1 of a seventh embodiment ⁇ example of a flexible circuit board according to the invention, which is developed into an LED module.
  • scratches 312a, 312b are inserted into the adhesive strip 506 on both sides.
  • the scorings 312a, 312b extend according to the seventh embodiment, over half the width of the adhesive strip 506.
  • the scorings 312a of the first side are offset from the scorings 312b of the second side.
  • the corners formed by the recesses or scorings on the adhesive tapes 6 to 506 can be rounded.
  • the mutually opposing scorings 212a, 212b also be continuous, so that the adhesive tape or the adhesive strip is divided into individual portions.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

Offenbart ist eine streifenartige flexible Leiterplatte (1) und eine Weiterbildung der flexible Leiterplatte zu einem LED-Modul mit an einer Unterseite aufgebrachtem Klebstoff oder Klebfilm (10). Dabei ist die Leiterplatte oder das LED-Modul über den Klebstoff oder den Klebfilm an einem Basisobjekt befestigbar. Erfindungsgemäß weist der Klebstoff oder der Klebfilm Ritzungen, Perforationen oder Ausnehmungen (8a, 8b) auf. Damit sind mögliche Spannungen, die zu Wölbungen oder Ablösungen der erfindungsgemäßen Leiterplatte oder des erfindungsgemäßen LED-Moduls führen können, verringert.

Description

Beschreibung
Flexible Leiterplatte
Technisches Gebiet
Die Erfindung geht aus von flexiblen Leiterplatten mit Klebstoff oder mit Klebfilm.
Stand der Technik
Aus dem Stand der Technik ist es bekannt, flexible Lei- terplatten mittels Klebstoff oder mittels Klebfilm übergangsweise mit einer Schutzfolie oder dauerhaft mit einem Gegenstand zu verbinden. So weisen z.B. mit LED' s be¬ stückte flexible streifenförmige Leiterplatten gemäß dem Stand der Technik an ihrer Unterseite Klebstoff oder ei- nen Klebfilm auf, der zunächst mittels einer Schutzfolie geschützt wird. Danach kann die flexible Leiterplatte z.B. für Transportzwecke aufgewickelt werden. Zur endgül¬ tigen Montage und Befestigung wird die Schutzfolie derar¬ tiger flexibler Leiterplatten abgezogen und die Leiter- platten werden z.B. in ein Gehäuse eingeklebt.
Nachteilig an derartigen flexiblen Leiterplatten ist, dass nach der endgültigen Befestigung der Leiterplatte an dem Gegenstand bzw. Basisobjekt durch unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten oder unterschiedliche Elastizi- tätsmodule der Leiterplatte, des Klebefilms und des Ge¬ genstandes mechanische Spannungen entstehen können. Diese können zu Ablösungen der Leiterplatte vom Basisobjekt führen . Darstellung der Erfindung
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine fle¬ xible Leiterplatte mit Klebstoff oder Klebfilm zu schaf¬ fen, bei der die vorbeschriebenen Nachteile eliminiert oder zumindest verringert sind. Diese Aufgabe wird gelöst durch eine erste Variante einer streifenartige flexible Leiterplatte mit an einer Unter¬ seite aufgebrachtem Klebstoff oder Klebfilm. Dabei ist die Leiterplatte über den Klebstoff oder den Klebfilm an einem Basisobjekt befestigbar. Erfindungsgemäß weist der Klebstoff oder der Klebfilm Ritzungen, Perforationen oder Ausnehmungen auf. Damit sind mögliche Spannungen, die zu Wölbungen oder Ablösungen der erfindungsgemäßen Leiterplatte führen können, verringert.
Besonders vorteilhafte Ausgestaltungen finden sich in den abhängigen Ansprüchen.
Bei einer besonders bevorzugten Weiterbildung als Leuchtband sind auf einer dem Klebstoff oder dem Klebfilm bzw. der Unterseite gegenüber liegenden Oberseite der Leiterplatte LED' s montiert. Vorzugsweise sind die LED' s und die Oberseite der Leiterplatte mit einer flexiblen Vergussmasse (z.B. Silikon) vergossen.
Die Aufgabe wird weiterhin gelöst durch eine zweite Vari¬ ante einer streifenartige flexible Leiterplatte, auf der LED' s montiert sind. Die LED' s und die Leiterplatte sind von einer Vergussmasse (z.B. Silikon) umhüllt, wobei an einer Unterseite der Vergussmasse Klebstoff oder ein Klebfilm aufgebracht ist, wodurch das so gebildete LED- Modul über die Vergussmasse und den Klebstoff oder den Klebfilm an einem Basisobjekt befestigbar ist. Erfindungsgemäß weist der Klebstoff oder der Klebfilm Ritzungen, Perforationen oder Ausnehmungen auf. Auch mit der zweiten Variante der erfindungsgemäßen Leiterplatte, die zu einem LED-Modul bzw. LSD-Leuchtband weitergebildet ist, sind mögliche Spannungen, die zu Wölbungen oder Ab¬ lösungen der erfindungsgemäßen Leiterplatte bzw. des LED- Moduls vom Basisobjekt führen können, verringert.
Bei beiden Varianten der erfindungsgemäßen Leiterplatte kann der Klebstoff z.B. gedruckt, gerollt oder gesprüht sein. Der Klebfilm hat vorzugsweise ebenfalls eine strei¬ fenartigen Grundform, bildet also einen Klebestreifen. Damit ist die Unterseite über ihre gesamte Länge zumin¬ dest weitgehend mit Klebfilm bedeckt und die Klebekraft und Haltbarkeit der Klebeverbindung optimiert.
Bei einer besonders bevorzugten Weiterbildung beider erfindungsgemäßer Varianten ist eine abziehbare Schutzfolie oder ein abziehbares Schutzpapier am Klebstoff oder Klebfilm befestigt. Durch unterschiedliche Ausdehnungsko- effizienten oder unterschiedliche Elastizitätsmodule zwi¬ schen Leiterplatte, Klebefilm und Schutzfolie oder papier können bereits vor der endgültigen Verarbeitung mechanische Spannungen und daraus resultierend Wölbungen des Klebefilms oder der Schutzfolie vermieden werden. So- mit ist eine Ablösung und Auswölbung der Schutzfolie oder bzw. des Schutzpapiers oder der Leiterplatte verhindert. Wegen der Schutzfolie bzw. wegen des Schutzpapiers kann die Leiterplatte bei Erhaltung optimaler Klebekraft ein¬ fach aufgerollt und transportiert werden, und schließlich durch abziehen der Schutzfolie bzw. des Schutzpapiers einfach am Basisobjekt montiert werden. Das Basisobjekt ist vorzugsweise ein Boden eines Gehäuses.
Bei einer besonders bevorzugten Weiterbildung erstrecken die Ritzungen, Perforationen oder Ausnehmungen von zwei gegenüberliegenden Seitenrändern aus und sind entlang dem jeweiligen Seitenrand regelmäßig (z.B. mindestens alle 10 cm oder mindestens alle 5 cm) angeordnet.
Dabei wird es bevorzugt, wenn die Ritzungen, Perforatio¬ nen oder Ausnehmungen des einen Seitenrands versetzt zu den Ritzungen, Perforationen oder Ausnehmungen des anderen Seiterands sind.
Bei einer anderen bevorzugten Ausführungsform sind die Ritzungen, Perforationen oder Ausnehmungen gebogen oder wellenförmig. Ein durch die Perforationen begrenzter Mit- telstreifen des Klebestreifens bzw. der durch die Ausnehmungen verbleibende Klebestreifen kann dadurch S-förmig sein .
Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform erstrecken sich die Ritzungen, Perforationen oder Ausnehmungen durchgehend von der ersten zur zweiten Seite. Bei der Va¬ riante mit den Ausnehmungen sind diese als durchgehende Unterbrechungen oder Freiräume weitergebildet, so dass der Klebstoff oder der Klebfilm abschnittsweise aufge¬ bracht ist. Bei einer fertigungstechnisch einfachen Weiterbildung erstrecken sich die Ritzungen, Perforationen oder Ausnehmungen rechtwinklig zu den Seitenrändern.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform sind die Ritzungen, Perforationen oder Ausnehmungen rechteckig (z.B. quadratisch) oder dreieckig. Die dabei entstehenden Ecken können verrundet sein.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Im Folgenden soll die Erfindung anhand von Ausführungs¬ beispielen näher erläutert werden. Die Figuren zeigen:
Fig. 1 ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsge¬ mäßen flexiblen Leiterplatte, die als LED-Modul weitergebildet ist, in einer perspektivischen Darstellung;
Fig. 2 eine Unterseite eines zweiten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen LED-Moduls;
Fig. 3 eine Unterseite eines dritten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen LED-Moduls;
Fig. 4 eine Unterseite eines vierten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen LED-Moduls;
Fig. 5 eine Unterseite eines fünften Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen LED-Moduls;
Fig. 6 eine Unterseite eines sechsten Ausführungsbei¬ spiels eines erfindungsgemäßen LED-Moduls; und Fig. 7 eine Unterseite eines siebten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen LED-Moduls.
Bevorzugte Ausführung der Erfindung
Figur 1 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfin¬ dungsgemäßen flexiblen Leiterplatte 11, die zu einem LED- Modul 3 weitergebildet ist. Dabei ist an einer Oberseite der Leiterplatte 1 eine Reihe von LED' s 2 angeordnet. In einem darauf folgenden Fertigungsschritt wurde die Lei¬ terplatte 11 mit den LED' s 2 mit Silikon 4 oder einer ähnlichen Vergussmasse vergossen und dabei derart um- hüllt, dass lediglich die Oberseiten der LED' s zur Ab- strahlung ihres Lichts frei geblieben sind.
Da somit auch an der Unterseite der Leiterplatte 11 Sili¬ kon 4 oder die ähnliche Vergussmasse angeordnet ist, ist eine Unterseite 1 des LED-Moduls 3 von Silikon 4 oder der ähnlichen Vergussmasse gebildet. Die Unterseite 1 hat in diesem und den anderen gezeigten Ausführungsbeispielen die Form eines länglichen Rechtecks und kann in davon abweichenden Ausführungsbeispielen deutlich verlängerte Streifenform aufweisen. Da das LED-Modul 3 auf einfache Weise z.B. in einem läng¬ lichen schienenartigen Gehäuse aufgenommen werden soll, befindet sich an der Unterseite 1 ein Klebestreifen 6 dessen erfindungsgemäße Formgebung mit Bezug zu den Figu¬ ren 2 bis 7 erläutert wird. Weiterhin wird nach der Fer- tigung des LED-Moduls 3 eine Schutzfolie 7 auf den Klebe¬ streifen 6 aufgebracht um die Klebefähigkeit zu erhalten und um das LED-Modul 3 aufgerollt transportieren zu kön¬ nen . Figur 2 zeigt die Unterseite 1 eines zweiten Ausführungs¬ beispiels einer erfindungsgemäßen flexiblen Leiterplatte, die zu einem LED-Modul weitergebildet ist. Dabei sind entlang beider Seiten des Klebestreifens 6 dreieckige Ausnehmungen 8a, 8b in regelmäßiger Folge eingebracht. Die dreieckigen Ausnehmungen 8a der ersten Seite liegen denjenigen der zweiten Seite gegenüber, so dass bezogen auf eine Mittellinie 10 ein spiegelsymmetrischer Klebe¬ streifen 6 mit zackenförmigen Außenseiten gebildet ist. Figur 3 zeigt die Unterseite 1 eines dritten Ausführungs¬ beispiels einer erfindungsgemäßen flexiblen Leiterplatte, die zu einem LED-Modul weitergebildet ist. Bei diesem Ausführungsbeispiel sind erfindungsgemäße Ausnehmungen 108a, 108b ebenfalls dreieckig, wobei sie zueinander beabstandet an jeder Seite des Klebestreifens 106 einge¬ bracht sind. Die dreieckigen Ausnehmungen 108a, 108b erstrecken sich vom jeweiligen Seitenrand über die Mittellinie 10 hinaus und sind somit größer als die dreiecki¬ gen Ausnehmungen 8a, 8b des zweiten Ausführungsbeispiels gemäß Figur 2. Ein weiterer Unterschied des dritten Aus¬ führungsbeispiels gegenüber dem zweiten Ausführungsbei¬ spiel ist darin gesehen, dass die dreieckigen Ausnehmungen 108a der ersten Seite gegenüber den dreieckigen Ausnehmungen 108b der zweiten Seite entlang der Mittelachse 10 versetzt sind. Dadurch ergibt sich ein W-förmiger Verlauf des verbleibenden Klebestreifens 106.
Figur 4 zeigt die Unterseite 1 eines vierten Ausführungs¬ beispiels einer erfindungsgemäßen flexiblen Leiterplatte, die zu einem LED-Modul weitergebildet ist. Dabei sind an der ersten Seite des Klebestreifens 206 gleichmäßig beabstandete rechteckige Ausnehmungen 12a eingebracht, während dazu versetzt an der zweiten Seite ebenfalls gleichmäßig zueinander beabstandete rechteckige Ausneh¬ mungen 12b eingebracht sind. Dadurch verbleiben an den beiden Seiten des Klebestreifens 206 rechteckige Ab- schnitte, deren Größe derjenigen der rechteckigen Ausnehmungen 12a, 12b etwa entspricht.
Figur 5 zeigt die Unterseite 1 eines fünften Ausführungs¬ beispiels einer erfindungsgemäßen flexiblen Leiterplatte, die zu einem LED-Modul weitergebildet ist. Dabei sind beidseitig des Klebestreifens 306 bzw. seiner Mittellinie 10 rechteckige Ausnehmungen 112a, 112b eingebracht, deren Größe und Abstand denjenigen des vierten Ausführungsbei¬ spiels gemäß Figur 4 entsprechen. Anders als beim vierten Ausführungsbeispiel ist kein Versatz zwischen den beiden Seiten gewählt, so dass jeweils eine rechteckige Ausneh¬ mung 112a der ersten Seite einer rechteckigen Ausnehmung 112b der zweiten Seite gegenüber liegt.
Figur 6 zeigt die Unterseite 1 eines sechsten Ausfüh¬ rungsbeispiels einer erfindungsgemäßen flexiblen Leiter- platte, die zu einem LED-Modul weitergebildet ist. Dabei ist der Klebestreifen 406 in seiner Gesamtfläche nicht durch Ausnehmungen verkleinert, sondern lediglich durch seitliche rechtwinklige Ritzungen 212a, 212b entlastet. Diese Ritzungen 212a, 212b liegen einander gegenüber und haben jeweils eine Länge von etwa einem drittel der Brei¬ te des Klebestreifens 104.
Figur 7 zeigt die Unterseite 1 eines siebten Ausführungs¬ beispiels einer erfindungsgemäßen flexiblen Leiterplatte, die zu einem LED-Modul weitergebildet ist. Dabei sind auf prinzipiell mit dem sechsten Ausführungsbeispiel ver- gleichbare Weise Ritzungen 312a, 312b beidseitig in den Klebestreifen 506 eingebracht. Die Ritzungen 312a, 312b erstrecken sich gemäß dem siebten Ausführungsbeispiel über die halbe Breite des Klebestreifens 506. Dabei sind abweichend zum sechsten Ausführungsbeispiel und prinzipi¬ ell vergleichbar mit dem vierten Ausführungsbeispiel die Ritzungen 312a der ersten Seite versetzt zu den Ritzungen 312b der zweiten Seite angeordnet.
Abweichend von den in den Figuren 2 bis 7 gezeigten Aus- führungsbeispielen können die Ecken, die durch die Ausnehmungen oder Ritzungen an den Klebebändern 6 bis 506 entstanden sind, verrundet werden.
Abweichend von den in Figuren 6 und 7 gezeigten Ausführungsbeispielen können die Ritzungen auch durch Perfora- tionen entsprechender Länge ersetzt werden.
Abweichend von dem sechsten Ausführungsbeispiel gemäß Fi¬ gur 6 können die beidseitig gegenüberliegenden Ritzungen 212a, 212b auch durchgehend sein, so dass das Klebeband bzw. der Klebestreifen in einzelne Abschnitte unterteilt ist. Darüber hinausgehend können auch Abstände zwischen den Abschnitten des Klebebands bzw. des Klebestreifens vorgesehen sein, an denen keine Klebewirkung zwischen dem Klebestreifen und der Schutzfolie 7 (vgl. Figur 1) oder dem (nicht gezeigten) Basisobjekt besteht. Bezugs zeichenliste :
I Unterseite
2 LED
3 LED-Modul
4 Silikon (oder andere Vergussmasse)
6; 106; 206; 306; 406; 506 Klebesteifen 7 Schutzfolie
8a, 8b; 108a, 108b dreieckige Ausnehmung 10 Mittellinie
II flexible Leiterplatte
12a, 12b; 112a, 112b rechteckige Ausnehmung
212a, 212b; 312a, 312b

Claims

Ansprüche
1. Streifenartige flexible Leiterplatte (11) mit an ei¬ ner Unterseite aufgebrachtem Klebstoff oder mit einem Klebfilm zur Befestigung der Leiterplatte an einem Basisobjekt, dadurch gekennzeichnet, dass der Kleb¬ stoff oder der Klebfilm Ritzungen, Perforationen oder Ausnehmungen aufweist.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, wobei auf einer dem Klebstoff oder dem Klebfilm oder der Unterseite ge¬ genüber liegenden Oberseite der Leiterplatte LED' s montiert sind.
3. Streifenartige flexible Leiterplatte (11), auf der LED' s (2) montiert sind, die von einer Vergussmasse (4) umhüllt sind, wobei an einer Unter¬ seite (1) der Vergussmasse (4) Klebstoff oder ein Klebfilm (6; 106; 206; 306; 406; 506) zur Befestigung der Leiterplatte (11) an einem Basisobjekt aufge¬ bracht ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Kleb¬ stoff oder der Klebfilm (6; 106; 206; 306; 406; 506) Ritzungen (212a, 212b; 312a, 312b) , Perforationen oder Ausnehmungen (8a, 8b; 108a, 108b; 12a, 12b; 112a, 112b) aufweist.
4. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei eine abziehbare Schutzfolie (7) oder ein ab¬ ziehbares Schutzpapier am Klebstoff oder Klebfilm (6) befestigt ist.
5. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Ritzungen (212a, 212b; 312a, 312b) , Perfo¬ rationen oder Ausnehmungen (8a, 8b; 108a, 108b; 12a, 12b; 112a, 112b) sich von zwei gegenüberliegenden Seitenrändern aus erstrecken und gleichmäßig zueinander beabstandet angeordnet sind.
6. Leiterplatte nach Anspruch 5, wobei die Ritzun¬ gen (312a, 312b) , Perforationen oder Ausnehmungen (108a, 108b; 12a, 12b) des einen Seitenrands ver¬ setzt zu den Ritzungen, Perforationen oder Ausnehmungen des anderen Seiterands sind.
7. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Ritzungen, Perforationen oder Ausnehmungen gebogen oder wellenförmig sind.
8. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei sich die Ritzungen, Perforationen oder Ausnehmungen durchgehend von der ersten zur zweiten Seite erstrecken .
9. Leiterplatte nach Ansprüche 8, wobei sich die Ritzun¬ gen, Perforationen oder Ausnehmungen rechtwinklig zu den Seitenrändern erstrecken.
10. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Ritzungen, Perforationen oder Ausnehmungen (8a, 8b; 108a, 108b; 12a, 12b; 112a, 112b) recht¬ eckig oder dreieckig sind.
PCT/EP2014/058337 2013-05-07 2014-04-24 Flexible leiterplatte WO2014180667A1 (de)

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DE201310208388 DE102013208388A1 (de) 2013-05-07 2013-05-07 Flexible Leiterplatte

Publications (1)

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WO2014180667A1 true WO2014180667A1 (de) 2014-11-13

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