DE7236650U - Selbsttragende Leiterplattenanordnung, insbesondere für elektronische Regelgeräte - Google Patents
Selbsttragende Leiterplattenanordnung, insbesondere für elektronische RegelgeräteInfo
- Publication number
- DE7236650U DE7236650U DE19727236650 DE7236650U DE7236650U DE 7236650 U DE7236650 U DE 7236650U DE 19727236650 DE19727236650 DE 19727236650 DE 7236650 U DE7236650 U DE 7236650U DE 7236650 U DE7236650 U DE 7236650U
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit board
- board arrangement
- printed circuit
- arrangement according
- plate parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/148—Arrangements of two or more hingeably connected rigid printed circuit boards, i.e. connected by flexible means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/0909—Preformed cutting or breaking line
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/10886—Other details
- H05K2201/10924—Leads formed from a punched metal foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
Γ ι ι H η ι
Γ LÄS'uiS Λ GYn j LANDlS JStCiYHAG CH-Ö301 Zug, Schweiz
Selbsttragende Leiterplattenanordnung, insbesondere für
elektronische Pegelgeräte.
Die Neuerung betrifft eine selbsttragende, ein- oder beidseitig
mit Leiterbuhnen versehene und mit elektrischen Komponenten bestückte Leiterplattenanordnung, insbesondere für
elektronische Regeigeröte.
Ein- oder beidseitig bedruckte Leiterplatten, die nebst der
elektrischen Verbindung gleichzeitig auch die Halterung der verhaltnismassig schweren elektrischen Komponenten wie Transformatoren,
Potentiometer usw. übernehmen, sind bekannt. Bekannt ist es auch, die Leiterplatte als flexible, dünne Folie
oder als starre gebogene Platte auszubilden. In beiden Fällen ist man bestrebt, für eine bestimmte Schaltung mit möglichst
wenig Platz auszukommen. Bei den flexiblen Folien mUssen zur
Erlangung der mechanischen Festigkeit zusätzliche Tragelemente vorgesehen, werden, und es besteht die Gefahr, dass die
Folie an den Biegestellen bei unsachgemässer Behandlung bricht.
vVenn aus PlatzgrUnden eine Schaltung in mehrere untereinander
verdrahtete, in verschiedenen Ebenen angeordnete Leiterplatten unterteilt wird, dann ist die Zugänglichkeit zu den einzelnen
Komponenten vielfach erschwert. Bei Schaltungen für Regelgerute ist öS oft nötig, in der Produktion die Toleranzen der
einzelnen Komponenten in der Gesamtschaltung abzugleichen. Drzu wird an jeder fertig bestückten Leiterplattenanordnung der
nötige Wert bestimmter Komponenten, zum Beispiel eines Widerstandes, durch Messung bestimmt, um dann einen Widerstand der
gemessenen Grosse einlöten zu können. Ist nun die Gesamtschaltung
auf verschiedene Leiterplatten verteilt, dann müssen diese zum Abgleich unter sich zur Gesamtschaltung ergänzt werden=
Anschiiessend an das Abgleichen muss dann in der weiteren
Montage du für yäSuPyt warden, decs dis gsrr.eirisoni Qbgegl !ebenen
Teile euch im Fertiggerät zusammen kommen. Dies stellt einen grossen Aufwand dar.
Die Aufgabe der Neuerung besteht nun darin, eine selbsttragende
Leiterplattenanordnung zu schaffen, bei welcher selbst Transformatoren oder ähnliche schwere Elemente ohne zusätzliche
Massnahmen von der Leiterplatte allein getragen werden, die aber trotzdem in mehreren Ebenen platzausnützend untergebracht
werden kann und bei der fUr den Schaltungsabgleich und die Kontrolle jedes Schaltelement zugänglich ist.
Diese Aufgabe ist neuerungsgemäss dadurch gelöst, dass die
PA 1668
eine ganze Einheit bildende elektrische Schaltung in Form oiner
gedruckten Schaltung in mindestens zwei Plattenteile so unterteilt ist, dass die einzelnen Plattenteile durch Schiitze
voneinander getrennt und nur noch du>~ch schmale Bruchstellen
zusammengehalten sind, dass innerhaiD dieser Bruchstellen
keine leitenden Bahnen der gedruckten Schaltung vorhanden sind und dass biegsame leitende Verbindungen zwischen den einzelnen
Plattenteilen vorhanden sind, die zwischen diesen einzelnen Plattenteilen auch dann aufrecht erhalten bleiben, wenn
nach dem Brechen der vorgesehenen Bruchstellen die sich bildenden
Plattenpaare nicht mehr in der gleichen Ebene angeordnet
sind.
Weitere Einzelheiten ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung
eines Ausführungsbeispieles anhand der Zeichnung.
Es bedeuten:
Fig. 1 eine dreiteilige Leiterplatte im
Grundriss, vor dem Einlöten der leitenden Verbindungen,
Fig. 2 eine Teil-Seitenansicht einer Leiterplatte mit eingelöteter leitender
Verbindung vor dem Abbrechen der Leiterplatte,
Fig. 3 zwei Formen von Drahtbügeln als leitende Verbindung,
Fig. 4
und 5 zwei Varianten ab Band gestanzter
Blechstreifen, zur Verwencung als
leitende Verbindungen, in vergrossertem
Masotab,
Fig. 6 ein im Schnitt dargestelltes Detail
einer Befestigung zweier nacn cem adbrechefi
zusammengesteckter Leiterplatten,
Fig. 7 eine weitere Befest igungs.Tidgl icnkoi t
der Leiterplatten durch Löten,
Fig. 8 eine Seitenansicht der Leiterplattenanordnung
in einem fertig montierten Gerät, ohne Andeutung der elektrischen
Komponenten, mit biegsamen leitender;
Verbindungen nach Fiq. 2 und 3.
Eine in der Fig. 8 in montiertem Zustand dargestellte Leiterplattenanordnung
1 besteht aus einer gedruckten Leiterplatte 2 nach der Fig. 1, die ihrerseits in drei Plattenteiie 3, 4
und 5 unterteilt ist. Diese Leiterplatte 2 besteht in bekannter Weise aus festem Isoliermaterial und ist einseitig oder
beidseitig mit Leiterbahnen 6 versehen. An zwei Stellen weist die Leiterplatte 2 Schlitze 7 und 8 so auf, dass die Plattenteile
3, 4 und 5 nur noch an Bruchstellen 9 und IO zuscnv-engehalten
sind. An diesen Bruchstellen 9, 10 befinden sich keine Leiterbahnen 6.
Die Leiterplatte 2 ist in dem in der Fig. 1 gezeigten Zustand
./. PA 1668
in bekannter Weise mit den nötigen, in der Zeichnung nicht dargestellten
elektrischen Komponenten bestückt. Der Plattenteil 3 ist für die Aufnahme eines relativ schweren Transformators
vorgesehen. Dieser wird an zwölf Lötpunkten 11 gehalten. Beidseitig
der Schlitze 7 und 8 sind einander gegenüberstehende Lctpunktpaare 12 angeordnet. In der Fig. 1 ist beim Schlitz 9
ein solches Paar mit 12 bezeichnet. Die verschiedenen Lötpunkt—
paar:- 12 werden durch je eine biegsame leitende Verbindung 13 miteinender verbunden, siehe Fig. 2. Diese leitende Verbindung
kann aus einer Drahtschiaufe 14a oder 14b gemäss der Fig. 3 bestehen,
am besten eignet sich dafür isolierter Sronzedraht.
Je eine solche Drahtschiaufe ist in jedes Lötpunktpaar einzeln eingelegt. Die leitenden Verbindungen können auch gemäss der
Fig. 4 aus laue!lenförmig gestanzten und mit ihren Enden in
die Plattenteile 3, 4, 5 eingelöteten Blechstreifen 17 bestehen:
Aus einem Blechband 15 ist ein in der Fig. 4 schraffiert gezeichneter
Ausschnitt 16 ausgestanzt. Durch einen entsprechenden Vorschub des Blechbandes 15 beim Stanzen bilden sich lamellen-
förmige Blechstreifen 17, die im Beispiel der Fig. 4 durch je
einen Steg 18 zusammengehalten werden. Im Beispiel der Fig. 5,
dem eine andere Form des Ausschnittes 16 zugrunde liegt, sind die Blechstreifen 17 durch je zwei Stege 18a und 18b zusammengehalten.
Der Vorschub α entspricht dem gegenseitigen Abstand zweier Lötpunktpaare 12. Mit ihren verjüngten Ansätzen 19 passen
die Blechstreifen 17 in entsprechende Bohrungen der Leiterplatte
2 innerhalb der Lötpunktpaare 12.
PA 1668
Die Leiterplatte 2 weist, wie in der Fig. 1 ersichtlich ist,
Kerben 20 und im Bereich der Schlitze 7 und 8 in die Kerben 20 passende VorsprUnge 21 so auf, dass die Plattenteile 3, 4, 5 im
rechtwinklig zueinander montierten Zustand gemäss der Fig. 8 eine gegenseitig bestimmte Lage einnehmen.
In zwei Bohrungen 22 des Plattenteiles 4 sind, wie in der Fig.
6 ersichtlich ist, zwei Vierkantsäulen 23 eingenietet. Eine in ein Gewinde der Vierkantsäuie 23 passende Schraube 24 bildet
die Befestigung des Plattenteiles 4 mit den Plattenteilen 3 bzw. 5. Eine weitere Befestigungsmöglichkeit zeigt die Fig. 7-.
Die sich durchdring3nden Plattenteile sind an einzelnen Stellen
oder auf der ganzen Länge verlötet.
Die beiden freien Enden der beiden Plattenteile 3 und 5 sind
in einer Grundplatte 25 befestigt (Fig. 8).
Durch die beschriebene Anordnung wird es möglich, eine später in mehreren Ebenen einzubauende Leiterplattenarordnung vorerst
als zusammenhängende Leiterplatte in einer Ebene zu fertigen. Diese wird sodann mit allen Komponenten bestückt. Auf der gleichen
Leiterplattenseite v/erden die biegsamen leitenden Verbindungen 13 zwischen den einzelnen Plattenteilen in die entsprechenden
Lötpunktpaare gesteckt. Da sich die Komponenten sowie die leitenden Verbindungen 13 auf der gleichen Seite der
Leiterplatte .2 befinden, kann der Lötvorgang durch Tauch- oder Schwallöten erfolgen. Bei Verwendung der gemäss Fig. 4 ab Band
PA 1668
··■ m · r. «a* ·
gestanzten Blechstreifen 17 als leitende Verbindungen 13, gemäss
der Fig. 2, werden nach dem Einlöten die zwischen den Blechstreifen 17 vorhandenen Stege 18 weggeschnitten. Zur Vermeidung
dieses erst im eingebauten Zustand durchführbaren Arbeitsganges
besteht folgende Möglichkeit: Die entsprechend der Fig. 5 an je zwei Stegen 18 noch zusammenhängenden
Blechstreifen 17 werden bis maximal zur Breite b der
Fig. 5 ein- oder beidseitig mit einem hochflexiblen Kunststoffüberzug
versehen. Es kann dieser in Form eines Klebebandes, durch Spritzen oder Aufwalzen angebracht werden. Durch diesen
Kunststoffüberzug werden die Blechstreifen 17 so zusammen gehalten,
dass die Stege 18 vor dem Einlöten weggestanzt werden können. Auf diese Art erhält man einzelne, aus voneinander isolierten
Blechstreifen 17 bestehende leitende Verbindungen 13. Von diesen kann nun mit der Schere die nötige Anzahl Blechstreifen
abgeschnitten und zum Löten in die Leiterplotte eingettockt
werden.
Nach dem Löten erfolgt der Abgleich bzw. die Funl· tionskontrolle
der ganzen Schaltung. Dank der Anordnung der Leiterplatte in einer Ebene können mit einer einfachen Vorrichtung die für den
elektrischen Abgleich und die Kontrollen nötigen Punkte auf der Leiterplatte abgegriffen und allfällige Reparaturen durchgeführt
werden. Nach bestandener Funktionskontrolle werden die Platten an den Bruchstellen 9, 10 entzweigebrochen. Dank der
Biegsamkeit der eingelöteten leitenden Verbindungen 13 ist es
PA 1668
nun möglich, die Plattentoile 3 und 5 gegenüber dem Plattenteil
4 um 90° abzuwinkein und so zusammenzustecken, da^ die
Ansätze 21 des Plattenteilos 4 in die Kerben 20 der Plattenteile 3 bzw. 5 zu liegen kommen. In dieser Stellung werden
die Plattenpaare 3 und 4 bzw. 4 und 5 noch zusätzlich mit je einer Schraube 24 zusammengeschraubt (Fig. 6) oder an dazu
vorgesehenen, nicht der elektrischen Stromzuführung dienenden
Stellen verlötet (Fig. 7). Die Leiterplattenseite mit den elektrischen Komponenten kommt in dem sich bildenden U-formigen
Rahmen gegen innen zu liegen. Die Anordnung dieser Kcmponenten ist so getroffen, dass diese den zur Verfügung stehenden
Raum gut ausnützen, ohne sich dabei gegenseitig zu behindern.
PA 1668 ./.
Claims (7)
1. Selbsttragende, ein- oder beidseitig mit Leiterbahnen
versehene und mit elektrischen Komponenten bestückte Leiterplattenanordnung, insbesondere für elektronische Regelgeräte,
dadurch gekennzeichnet, dass die eine ganze Einheit bildende elektrische Schaltung in Form einer gedruckten
Leiterplatte (2) in mindestens zwei Plattenteile so unterteilt ist, dass die einzelnen Plattenteile (3,4,5) durch
Schlitze (7,8) voneinander getrennt und nur noch durch schma-Ie
Bruchstellen (9,10) zusammengehalten sind, dass innerhalb
dieser Bruchstellen (9»10) keine leitenden Bahnen der
gedruckten Schaltung vorhanden 3ind und dass biegsame leitende
Verbindungen (13) zwischen den einzelnen Plattenteilen (3,4,5) vorhanden sind, die zwischen diesen einzelnen
Plattenteilen auch dann aufrecht erhalten bleiben, wenn nach dem Brechen der vorgesehenen Bruchstellen (9,10) die
sieh bildenden Plattenpaare nicht mehr in der gleichen Ebene angeordnet sind.
2. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dass die Leiterplatte (2) Kerben (20) und in
PA 1668 ·/·
Bereich der Schlitze (7 bzw. 8) in die Kerben (20) passende Vorsprünge (21) so aufweisen, dass die Plattenteile (3,4·,5)
im rechtwinklig zueinander montierten Zustand eine gegenseitig bestimmte Lage einnehmen.
3. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die leitenden Verbindungen (13) lanellenförraig
gestanzte und mit ihren Enden in die Leiterplatte (2) eingelötete Blechstreifen (17) sind.
4. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
dass die lamellenförmlgen Blechstreifen (17) zur
Fixierung ihrer Lage nach dem Stanzen an mindestens einer Stelle mindestens einen Steg (18) aufweisen.
5. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
dass die mit einer ein- oder beidseitigen Kunststoffschicht überzogenen Blechstreifen (17) durch diese
Kunststoffschicht so zusammengehalten sind, dass die Stege
(18) vor dem Einlöten weggeatanzt werden können.
6. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die leitenden Verbindungen (13) aus
isolierten Drahtschlaufen (Ha, Hb) bestehen.
7. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
dass die Drahtschlaufen (Ha, Hb) aus isoliertem
Bronzedraht bestehen.
HS/mv
PA 1668
PA 1668
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH1648271A CH538798A (de) | 1971-11-12 | 1971-11-12 | Selbsttragende Leiterplattenanordnung, insbesondere für elektronische Regelgeräte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE7236650U true DE7236650U (de) | 1973-01-04 |
Family
ID=4417771
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19727236650 Expired DE7236650U (de) | 1971-11-12 | 1972-10-03 | Selbsttragende Leiterplattenanordnung, insbesondere für elektronische Regelgeräte |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CH (1) | CH538798A (de) |
DE (1) | DE7236650U (de) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2626999B1 (fr) * | 1988-02-05 | 1993-08-27 | Jaeger | Dispositif comprenant un element d'affichage passif transmissif notamment pour montre electronique de vehicule automobile |
GB9714558D0 (en) * | 1997-07-11 | 1997-09-17 | Lucas Sei Wiring Systems Limit | Circuit board |
-
1971
- 1971-11-12 CH CH1648271A patent/CH538798A/de not_active IP Right Cessation
-
1972
- 1972-10-03 DE DE19727236650 patent/DE7236650U/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CH538798A (de) | 1973-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1465734B2 (de) | Kontaktverbindung fuer schaltkarten mit gedruckten schaltungen | |
DE2726697A1 (de) | Nachgiebige folie mit an ihr haftenden elektrischen leitungen | |
DE2812332C3 (de) | Vielfachsteckverbindung für Karten mit gedruckter Schaltung | |
DE3710394A1 (de) | Elektrische anschlussklemme fuer leiterplatten | |
DE3444844A1 (de) | Ic-sockel | |
EP2478592B1 (de) | Elektrisches kontaktieren eines elektrischen bauteils | |
DE2418440A1 (de) | Schaltbrettmodul fuer einen integrierten stromkreis | |
DE7236650U (de) | Selbsttragende Leiterplattenanordnung, insbesondere für elektronische Regelgeräte | |
DE3113635C1 (de) | Elektromagnetisches Relais | |
EP0886992B1 (de) | Gerätechassis für elektronische geräte | |
DE2020628C3 (de) | System zur Anordnung und Befestigung von Anzeige- und Bedienungselementen in Baueinheiten der Meß-, Steuer- und Regeltechnik | |
DE1690011C (de) | Streifenleitung | |
DE19721295B4 (de) | Hochfrequenzdichte Baugruppe für elektronische Geräte | |
DE1499906C (de) | Kernspeichermatrix | |
DE1465734C (de) | Kontaktverbindung fur Schaltkarten mit gedruckten Schaltungen | |
DE2556225C2 (de) | Verbindungsteil | |
DE2921205C2 (de) | Elektronisches Gerät | |
CH633916A5 (en) | Terminal board, especially for electrical on-board power supply protection circuit breakers | |
AT227317B (de) | Gekapselter, insbesondere isolierstoffgekapselter Niederspannungsverteiler | |
DE1590042C (de) | Schalttafel fur elektrische Anlagen | |
DE3544533A1 (de) | Relais mit montage-erleichternder halterung auf einer platine | |
DE1903057U (de) | Sicherungselement fuer in fuehrungsschienen eingesetzte platten. | |
DE1690011B1 (de) | Streifenleitung | |
DE1118263B (de) | Fernsprechapparat, dessen Bauelemente auf einem mit gedruckter oder geaetzter Schaltung versehenen Chassis angeordnet sind, und Verfahren zur Montage und Herstellung der Schaltungsverbindungen | |
DE1804741A1 (de) | Magnetkernspeicherebene und Verfahren zu deren Herstellung |