WO2014162896A1 - 水晶振動装置 - Google Patents

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substrate
vibration device
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electrode
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Inventor
山本　裕之
賢 浅井
Original Assignee
株式会社村田製作所
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    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders; Supports
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    • H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
    • H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
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    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
    • H03H9/19—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator consisting of quartz

Definitions

  • the present invention relates to a crystal vibration device used for an oscillator or the like.
  • Patent Document 1 discloses a crystal vibration device in which a rectangular plate-shaped crystal resonator is housed in a container body opened upward. Here, the crystal unit is supported by both ends on the inner bottom surface of the container.
  • the crystal resonator is configured using a crystal substrate whose Z axis is the length direction.
  • the diagonal direction of the quartz substrate is inclined by ⁇ 30 ° ⁇ 5 ° from the Z-axis direction.
  • the crystal resonator is bonded to the inner bottom surface of the container body by a conductive adhesive.
  • the mechanical strength of the crystal vibration device may be reduced. Even when supported by a cantilever, the mechanical strength can be increased by increasing the elastic modulus of the conductive bonding material. In that case, however, the electrical properties are impaired. For example, there is a problem that ESR damping occurs and ESR increases.
  • An object of the present invention is to provide a crystal vibration device that can improve both mechanical strength and electrical characteristics even when miniaturization is advanced.
  • the crystal vibration device includes a substrate, a crystal resonator mounted on the substrate, and an adhesive layer that bonds the crystal resonator to the substrate.
  • the crystal resonator has a length direction, and is supported by a cantilever at one end in the length direction.
  • the crystal resonator includes a crystal substrate and first and second excitation electrodes provided on the crystal substrate.
  • the quartz substrate is an AT-cut quartz substrate whose length direction is the Z-axis direction of the quartz crystal.
  • the adhesive layer is made of an epoxy resin adhesive, and more preferably a conductive epoxy having an epoxy resin and a conductive material dispersed in the epoxy resin. Resin adhesive.
  • the crystal vibration device further includes a cap material that has an opening that opens downward and is fixed to the upper surface of the substrate so as to surround the crystal resonator.
  • a cap material a cap material made of metal is used as the cap material.
  • an AT-cut crystal substrate whose length direction is the Z-axis direction of the crystal is used, and the crystal unit is supported by a cantilever at one end in the length direction. Therefore, damping by the adhesive can be suppressed. Therefore, even when an adhesive having high bonding strength is used, ESR can be lowered. Therefore, both mechanical strength and electrical characteristics can be improved even when downsizing is promoted.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a quartz crystal vibration device according to an embodiment of the present invention.
  • 2A and 2B are a schematic plan view and a schematic plan view showing an electrode structure on the lower surface of a crystal resonator used in the crystal vibration device of one embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a diagram showing a change in the resonance frequency with temperature in the quartz crystal vibration device of the embodiment of the present invention and the conventional example.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a quartz crystal vibration device according to an embodiment of the present invention.
  • the crystal vibration device 1 has a case substrate 2.
  • the case substrate 2 is made of an appropriate insulating material. Examples of such an insulating material include insulating ceramics such as alumina and synthetic resins. In the present embodiment, the case substrate 2 is made of alumina.
  • First and second mounting electrodes 3 and 4 are formed on the upper surface of the case substrate 2.
  • the first attachment electrode 3 is drawn out to one corner portion of the case substrate 2 by the wiring electrode 5.
  • a first external electrode 6 is formed at the corner portion.
  • the first external electrode 6 is provided on the inner peripheral surface of a recess provided by cutting out a corner portion.
  • the second attachment electrode 4 is electrically connected to the second external electrode 8 by the wiring electrode 7.
  • the second external electrode 8 is provided at a corner portion that is diagonal to the corner portion where the first external electrode 6 is formed.
  • Dummy electrodes 9 and 10 connected to the ground potential are formed at the remaining two corners.
  • the first and second attachment electrodes 3 and 4, the wiring electrodes 5 and 7, the external electrodes 6 and 8, and the dummy electrodes 9 and 10 are made of an appropriate metal or alloy such as Al or Cu.
  • a crystal resonator 11 is joined by first and second conductive adhesive layers 12 and 13.
  • a feature of the crystal resonator device 1 of the present embodiment is that the crystal resonator 11 is supported by a cantilever on the case substrate 2 and that the crystal resonator 11 has a length direction in the Z-axis direction. This is because it is configured using a cut quartz substrate. This will be described more specifically below.
  • the crystal unit 11 has an AT-cut crystal substrate 14.
  • the AT-cut quartz crystal substrate 14 has a rectangular plate shape having a length direction.
  • the length direction is the Z-axis direction of the crystal.
  • a first excitation electrode 15 is formed on the upper surface of the quartz substrate 14.
  • a second excitation electrode 16 is formed on the lower surface of the quartz substrate 14.
  • the first excitation electrode 15 and the second excitation electrode 16 are disposed so as to overlap with each other with the crystal substrate 14 interposed therebetween.
  • the first and second excitation electrodes 15 and 16 are formed at the center of the upper surface and the lower surface of the quartz substrate 14. Therefore, the energy confinement type vibration part is configured using the first and second excitation electrodes 15 and 16.
  • the planar shape of the quartz substrate 14 has a pair of opposing long sides 14a and 14b and a pair of opposing short sides 14c and 14d.
  • the first excitation electrode 15 is connected to the extraction electrode 17.
  • the extraction electrode 17 is extracted to a corner portion formed by the short side 14c and the long side 14b.
  • the lead electrode 17 is electrically connected to the first terminal electrode 18 shown in FIG. That is, the lead electrode 17 obtains the side surface on the short side 14 c side at the corner portion of the quartz substrate 14, reaches the lower surface, and is electrically connected to the first terminal electrode 18 provided on the lower surface.
  • the second excitation electrode 16 is connected to the extraction electrode 19 provided on the lower surface of the quartz substrate 14.
  • the lead electrode 19 is electrically connected to a second terminal electrode 20 provided at a corner formed by the short side 14c and the long side 14a.
  • the first and second terminal electrodes 18 and 20 are located on both sides of the short side 14 c on the lower surface of the quartz substrate 14.
  • the first and second excitation electrodes 15 and 16, the extraction electrodes 17 and 19 and the first and second terminal electrodes 18 and 20 are also formed of an appropriate metal or alloy such as Al or Cu.
  • the crystal unit 11 has a length direction.
  • This length direction is the Z-axis direction of the crystal.
  • the quartz substrate 14 is made of an AT-cut quartz substrate whose length direction is the Z-axis direction of the quartz crystal.
  • the crystal resonator 11 includes the first and second terminal electrodes 18 and 20 shown in FIG. 2 through the first and second conductive adhesive layers 12 and 13.
  • the second attachment electrodes 3 and 4 are electrically connected and mechanically joined. Accordingly, the crystal unit 11 is supported by a cantilever at one end in the length direction.
  • the conductive adhesive layers 12 and 13 are formed of an epoxy resin adhesive having an epoxy resin and a conductive material such as a metal powder dispersed in the epoxy resin.
  • the epoxy resin adhesive the hardness of the cured product is high. Therefore, the crystal unit 11 can be more firmly supported by the cantilever.
  • the material constituting the conductive adhesive layer is not limited to the epoxy resin adhesive, but may be one using other synthetic resin such as silicone resin or polyimide resin other than epoxy resin.
  • a thermosetting resin is preferable, but a resin other than the thermosetting resin may be used.
  • an appropriate conductive material such as carbon powder can be used in addition to the metal powder.
  • crystal vibration device 1 of the present embodiment is configured as described above, both mechanical strength and electrical characteristics can be achieved. This will be described in more detail below.
  • FIG. 3 is a diagram showing a change in the resonance frequency of the quartz crystal vibration device 1 according to the embodiment according to temperature and a change in the resonance frequency due to the temperature of the conventional crystal vibration device.
  • a solid line shows the change in the embodiment
  • a broken line shows the result of the conventional example.
  • the conventional quartz oscillator of the broken line is configured in the same manner as the above embodiment except that the quartz substrate is an AT-cut quartz substrate whose X-axis direction is the length direction. is there.
  • the interval between the maximum value and the minimum value in the temperature characteristic of the resonance frequency, that is, the change of the resonance frequency is changed. It can be seen that the width of the small temperature range is widened. Therefore, it is understood that the resonance frequency can be easily adjusted, and the crystal vibrating device 1 having excellent frequency accuracy can be provided. This is because when the length direction of the crystal unit 11 is the Z-axis direction and the crystal unit 11 is supported by a cantilever, the leakage of vibration to the side of the portion held by the cantilever This is thought to be because there are few. Therefore, according to the above embodiment, the frequency accuracy of the crystal resonator device 1 can be effectively increased. Next, crystal vibrating devices of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2 below were produced.
  • Example 1 A quartz crystal resonator 11 was manufactured using an AT-cut quartz crystal substrate 14 having dimensions of 0.70 mm ⁇ 1.35 mm ⁇ thickness 0.07 mm on a substrate made of alumina. In this case, the length direction is the Z-axis direction of the crystal.
  • the crystal resonator 11 using the crystal substrate 14 was bonded to the substrate using a conductive epoxy resin adhesive and supported by a cantilever.
  • the set resonance frequency was set to 24 MHz by adjusting the thickness of the quartz substrate and the sizes of the first and second excitation electrodes.
  • Example 1 A crystal vibration device was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the length direction of the crystal substrate was set to the X-axis direction.
  • Example 2 A quartz crystal vibrating device was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the set resonance frequency was 30 MHz.
  • Example 2 A quartz crystal vibrating device was manufactured in the same manner as in Example 2 except that the length direction of the quartz crystal substrate was set to the X-axis direction.
  • the ESR of the crystal vibration devices of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2 was measured. The results are shown in Table 1 below. In Table 1, the value of ESR (unit is ⁇ ) is shown as an average value of the measurement results of 30 crystal vibration devices.
  • a cap 21 opened downward is fixed to the upper surface of the case substrate 2 so as to surround the crystal resonator 11.
  • This fixing can be performed using an appropriate adhesive such as an epoxy resin adhesive.
  • the cap 21 is made of metal and has a shape opened downward. Therefore, in the crystal vibrating device 1, since the package is configured using the cap 21, the size can be reduced.
  • the cap 21 may be formed of a material other than metal.
  • the crystal unit 11 may be sealed using another package material instead of the cap 21.

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Abstract

　機械的強度と電気的特性との双方を高め得る水晶振動装置を提供する。　基板２上に、接着剤層１２，１３により水晶振動子１１が搭載されており、水晶振動子１１が、長さ方向を有し、該長さ方向がＺ軸方向であるＡＴカットの水晶基板１４を用い構成されており、該水晶振動子１１が該長さ方向一端側で片持ち梁で接着剤層１２，１３によって基板２上において支持されている、水晶振動装置１。

Description

水晶振動装置
　本発明は、発振子などに用いられる水晶振動装置に関する。
　従来、発振子等に、水晶振動子を用いた水晶振動装置が広く用いられている。例えば、下記の特許文献１には、上方に開いた容器本体内に、矩形板状の水晶振動子が収納されている水晶振動装置が開示されている。ここでは、水晶振動子は、容器の内底面に両持ちで支持されている。
　より具体的には、水晶振動子が、Ｚ軸が長さ方向である水晶基板を用いて構成されている。そして、この水晶基板の対角方向をＺ軸方向から±３０°±５°傾斜した方向としている。この対角方向両端において、導電性接着剤により、水晶振動子が容器本体内底面に接合されている。
特開２００１－２４４６９号公報
　特許文献１に記載の水晶振動装置では、水晶振動子を両持ちで支持することにより機械的強度が高められている。そして、上記対角方向をＺ軸方向から±３０°±５°傾斜した方向とすることにより、衝撃が与えられた場合の衝撃前後の周波数変化の抑制が図られている。
　しかしながら、特許文献１に記載の水晶振動装置においても、上記導電性接着剤の弾性率を高め、精度を高めようとした場合、電気的特性が劣化するおそれがあった。従って、電気的特性の精度に優れた水晶振動装置を提供することは困難であった。
　水晶振動子の寸法が大きい場合には、両持ちにより機械的強度を確保しつつ、ＥＳＲなどの電気的特性を確保することは容易であった。しかしながら、小型化が進むにつれて、上記機械的強度と電気的特性の両立が困難となっている。すなわち、両持ちにより水晶振動子が支持されている構造では、小型化を進めると、良好な電気的特性を得ることが困難であった。
　他方、水晶振動子を片持ち梁で支持した構造では、水晶振動装置の機械的強度が低下するおそれがある。片持ち梁で支持した場合でも、導電性接合材の弾性率を高めれば、機械的強度を高めることはできる。しかしながら、その場合には、電気的特性が損なわれる。例えば、ＥＳＲダンピングが起こり、ＥＳＲが大きくなるという問題があった。
　本発明の目的は、小型化を進めた場合であっても、機械的強度と電気的特性との双方を高め得る、水晶振動装置を提供することにある。
　本発明に係る水晶振動装置は、基板と、該基板に搭載された水晶振動子と、水晶振動子を基板に接合している接着剤層とを備える。本発明では、水晶振動子が、長さ方向を有し、該長さ方向一端側で片持ち梁で支持されている。また、水晶振動子は、水晶基板と、水晶基板に設けられた第１及び第２の励振電極とを有する。本発明では、水晶基板が、長さ方向が水晶のＺ軸方向とされているＡＴカットの水晶基板からなる。
　本発明に係る水晶振動装置では、好ましくは、接着剤層が、エポキシ樹脂系接着剤からなり、より好ましくは、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂に分散されている導電性材料とを有する導電性のエポキシ樹脂系接着剤である。
　本発明に係る水晶振動装置では、下方に開いた開口を有し、前記水晶振動子を囲繞するようにして前記基板の上面に固定されているキャップ材をさらに備えられている。上記キャップ材としては、金属からなるキャップ材が用いられる。
　本発明に係る水晶振動装置によれば、長さ方向が水晶のＺ軸方向とされているＡＴカットの水晶基板を用いており、該水晶振動子が長さ方向一端で片持ち梁で支持されているため、接着剤によるダンピングを抑制することができる。従って、接合強度の高い接着剤を使った場合でも、ＥＳＲを低めることができる。よって、小型化を進めた場合であっても、機械的強度と電気的特性の双方を高めることができる。
　加えて、共振周波数の変化が少ない温度領域を広げることができるので、それによって、周波数精度の高い水晶振動装置を提供することができる。
図１は、本発明の一実施形態に係る水晶振動装置の分解斜視図である。 図２（ａ）及び図２（ｂ）は、本発明の一実施形態の水晶振動装置に用いられる水晶振動子の模式的平面図及び下面の電極構造を示す模式的平面図である。 図３は、本発明の実施形態及び従来例の水晶振動装置における共振周波数の温度による変化を示す図である。
　以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
　図１は、本発明の一実施形態に係る水晶振動装置の分解斜視図である。水晶振動装置１は、ケース基板２を有する。ケース基板２は、適宜の絶縁性材料からなる。このような絶縁性材料としては、アルミナなどの絶縁性セラミックスや合成樹脂などを挙げることができる。本実施形態では、ケース基板２は、アルミナからなる。
　ケース基板２の上面には、第１，第２の取付電極３，４が形成されている。第１の取付電極３は、配線電極５によりケース基板２の一つのコーナー部に引き出されている。このコーナー部分には、第１の外部電極６が形成されている。第１の外部電極６は、コーナー部分を切欠いて設けられた凹部の内周面に付与されている。
　他方、第２の取付電極４は、配線電極７により、第２の外部電極８に電気的に接続されている。第２の外部電極８は、第１の外部電極６が形成されているコーナー部とは対角の位置にあるコーナー部に設けられている。
　残りの２つのコーナー部には、グラウンド電位に接続されるダミー電極９，１０が形成されている。
　上記第１，第２の取付電極３，４、配線電極５，７、外部電極６，８，及びダミー電極９，１０は、Ａｌ、Ｃｕ等の適宜の金属もしくは合金により形成されている。
　上記ケース基板２上に、水晶振動子１１が第１及び第２の導電性接着剤層１２，１３により接合されている。
　本実施形態の水晶振動装置１の特徴は、水晶振動子１１が、ケース基板２上に片持ち梁で支持されていること、並びに水晶振動子１１が、長さ方向がＺ軸方向であるＡＴカットの水晶基板を用いて構成されていることにある。これを、以下においてより具体的に説明する。
　図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、水晶振動子１１は、ＡＴカットの水晶基板１４を有する。ＡＴカットの水晶基板１４は、長さ方向を有する矩形板状の形状を有する。本実施形態では、長さ方向が水晶のＺ軸方向とされている。
　水晶基板１４の上面には、第１の励振電極１５が形成されている。水晶基板１４の下面には、第２の励振電極１６が形成されている。第１の励振電極１５と第２の励振電極１６とは、水晶基板１４を介して重なり合うように配置されている。第１，第２の励振電極１５，１６は、水晶基板１４の上面及び下面の中央に形成されている。従って、エネルギー閉じ込め型の振動部が第１，第２の励振電極１５，１６を用いて構成されている。
　水晶基板１４の平面形状は、一対の対向し合う長辺１４ａ，１４ｂと、一対の対向し合う短辺１４ｃ，１４ｄとを有する。
　第１の励振電極１５は、引き出し電極１７に連ねられている。引き出し電極１７は、短辺１４ｃと長辺１４ｂとが成すコーナー部に引き出されている。そして、引き出し電極１７は、図２（ｂ）に示した第１の端子電極１８に電気的に接続されている。すなわち、引き出し電極１７は、水晶基板１４のコーナー部において、短辺１４ｃ側の側面を得て下面に至り、下面に設けられている第１の端子電極１８に電気的に接続されている。
　第２の励振電極１６は、水晶基板１４の下面に設けられている引き出し電極１９に連ねられている。引き出し電極１９は、上記短辺１４ｃと長辺１４ａとが成すコーナー部に設けられた第２の端子電極２０に電気的に接続されている。第１，第２の端子電極１８，２０は、水晶基板１４の下面において上記短辺１４ｃの両側に位置している。
　上記第１，第２の励振電極１５，１６、引き出し電極１７，１９及び第１，第２の端子電極１８，２０もまた、ＡｌやＣｕなどの適宜の金属もしくは合金により形成されている。
　本実施形態では、上記のように、水晶振動子１１は長さ方向を有する。そして、この長さ方向が水晶のＺ軸方向である。より具体的には、水晶基板１４は、長さ方向が水晶のＺ軸方向とされている、ＡＴカットの水晶基板からなる。
　図１に戻り、水晶振動子１１は、図２に示した第１，第２の端子電極１８，２０が、第１，第２の導電性接着剤層１２，１３を介して、第１，第２の取付電極３，４に電気的に接続されているとともに、機械的に接合されている。従って、水晶振動子１１は、長さ方向一端側において片持ち梁で支持されている。
　導電性接着剤層１２，１３は、本実施形態では、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂に分散されている金属粉末などの導電性材料とを有するエポキシ樹脂系接着剤により形成されている。エポキシ樹脂系接着剤では、硬化物の硬度が高い。従って、水晶振動子１１を、片持ち梁でより強固に支持することができる。
　もっとも、本発明において、導電性接着剤層を構成する材料は、エポキシ樹脂系接着剤に限らず、エポキシ樹脂以外のシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂などの他の合成樹脂を用いたものであってもよい。さらに、合成樹脂としては、熱硬化性樹脂が好ましいが、熱硬化性樹脂以外の樹脂を用いてもよい。また、分散されている導電性材料についても、金属粉末の他、カーボン粉末などの適宜の導電性材料を用いることができる。
　本実施形態の水晶振動装置１は上記のように構成されているため、機械的強度と電気的特性の両立を図ることができる。これを、以下においてより詳細に説明する。
　図３は、上記実施形態の水晶振動装置１の共振周波数の温度による変化と、従来例の水晶振動装置の温度による共振周波数の変化を示す図である。実線が実施形態の変化を示し、破線が従来例の結果を示す。なお、破線の従来例の水晶振動装置は、水晶基板がＸ軸方向が長さ方向であるＡＴカットの水晶基板を用いたことを除いては、上記実施形態と同様にして構成されたものである。
　図３から明らかなように、Ｘ軸方向が長さ方向である従来例に比べ、上記実施形態によれば、共振周波数の温度特性における極大値と極小値との間隔、すなわち共振周波数の変化が小さい温度範囲の幅が広げられていることがわかる。従って、共振周波数の調整が容易であり、周波数精度に優れた水晶振動装置１を提供し得ることがわかる。これは、水晶振動子１１の長さ方向がＺ軸方向であり、片持ち梁で水晶振動子１１が支持されている場合には、片持ち梁で保持している部分側への振動の漏洩が少ないためと考えられる。従って、上記実施形態によれば、水晶振動装置１の周波数精度を効果的に高めることができる。次に、以下の実施例１，２及び比較例１，２の水晶振動装置を作製した。
　（実施例１）
　アルミナからなる基板上に、０．７０ｍｍ×１．３５ｍｍ×厚み０．０７ｍｍの寸法のＡＴカットの水晶基板１４を用い、水晶振動子１１を作製した。この場合、長さ方向が水晶のＺ軸方向である。
　上記水晶基板１４を用いた水晶振動子１１を導電性のエポキシ樹脂系接着剤を用い基板に接合し、片持ち梁で支持した。なお、水晶基板の厚み、第１及び第２の励振電極の大きさを調整することによって、設定共振周波数は２４ＭＨｚとした。
　（比較例１）
　水晶基板の長さ方向をＸ軸方向としたことを除いては、実施例１と同様にして水晶振動装置を作製した。
　（実施例２）
　設定共振周波数を３０ＭＨｚとしたことを除いては、実施例１と同様にして水晶振動装置を作製した。
　（比較例２）
　水晶基板の長さ方向をＸ軸方向としたことを除いては、実施例２と同様にして水晶振動装置を作製した。
　上記実施例１，２及び比較例１，２の水晶振動装置のＥＳＲを測定した。結果を下記の表１に示す。表１においては、各水晶振動装置３０個の測定結果の平均値としてＥＳＲの値（単位は、Ω）を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１から明らかなように、共振周波数が２４ＭＨｚ及び３０ＭＨｚのいずれの場合にも、上記比較例１，２に比べ、実施例１，２では、それぞれ、ＥＳＲを効果的に低め得ることがわかる。従って、ＥＳＲを効果的に低めることができるため、すなわち、接着剤によるＥＳＲダンピングを効果的に抑制することができることがわかる。よって、弾性がより高い接着剤を用い、水晶振動子１１を基板に接合し得ることがわかる。それによって、電気的特性を確保しつつ機械的強度を効果的に高め得ることがわかる。
　なお、図１に示すように、水晶振動装置１では、水晶振動子１１を囲繞するように、下方に開いたキャップ２１がケース基板２の上面に固定される。この固定は、エポキシ樹脂系接着剤などの適宜の接着剤を用いて行い得る。また、キャップ２１は、金属からなり、下方に開いた形状を有する。従って、水晶振動装置１では、キャップ２１を用いてパッケージが構成されているので、小型化を図ることができる。なお、キャップ２１は金属以外の材料で形成してもよい。
　また、本発明においては、キャップ２１に代えて、他のパッケージ材を用いて水晶振動子１１を封止してもよい。
１…水晶振動装置
２…ケース基板
３…第１の取付電極
４…第２の取付電極
５…配線電極
６…第１の外部電極
７…配線電極
８…第２の外部電極
９…ダミー電極
１０…ダミー電極
１１…水晶振動子
１２…第１の導電性接着剤層
１３…第２の導電性接着剤層
１４…水晶基板
１４ａ…長辺
１４ｂ…長辺
１４ｃ…短辺
１４ｄ…短辺
１５…第１の励振電極
１６…第２の励振電極
１７…引き出し電極
１８…第１の端子電極
１９…引き出し電極
２０…第２の端子電極
２１…キャップ

Claims (5)

  1. 　基板と、
    　長さ方向を有し、該長さ方向一端側で片持ち梁で支持されるように前記基板に搭載されている水晶振動子と、
    　前記水晶振動子を基板に接合している接着剤層とを備え、
    　前記水晶振動子が、水晶基板と、前記水晶基板に設けられた第１及び第２の励振電極とを有し、前記水晶基板が、長さ方向が水晶のＺ軸方向とされているＡＴカットの水晶基板からなる、水晶振動装置。
  2. 　前記接着剤層が、エポキシ樹脂系接着剤からなる、請求項１に記載の水晶振動装置。
  3. 　前記接着剤層が、エポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂に分散されている導電性材料とを有する導電性のエポキシ樹脂系接着剤である、請求項２に記載の水晶振動装置。
  4. 　下方に開いた開口を有し、前記水晶振動子を囲繞するようにして前記基板の上面に固定されているキャップ材をさらに備える、請求項１に記載の水晶振動装置。
  5. 　前記キャップ材が金属からなる、請求項４に記載の水晶振動装置。
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