WO2014119565A1 - 近赤外線照射型封止材およびその用途ならびに部材の接着方法 - Google Patents

近赤外線照射型封止材およびその用途ならびに部材の接着方法 Download PDF

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WO2014119565A1
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resin
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irradiation type
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上遠野 正孝
町田 克一
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株式会社クレハ
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Definitions

  • the present invention relates to a near infrared irradiation type sealing material, its use, and a method for bonding members.
  • Laser transmission welding (Laser ⁇ ⁇ Transmission ⁇ Welding) method has been used as a method of adhering two resin members and one method of adhering a resin member and another material.
  • a member made of a light-transmitting resin that is transparent to laser light and a member made of a light-absorbing resin that absorbs laser light are adjacent to each other, and from the side of the member made of a light-transmitting resin
  • the most common method is to irradiate a laser beam to the member made of a light-absorbing resin, and heat and melt the adjacent portion to join.
  • laser light is irradiated from the surface of the resin member having light transmittance in a state where at least one of the resin members made of a resin material having light transmittance is overlapped.
  • a charge / aggregation-preventing substance that prevents charging and aggregation when the light-absorbing substance generates heat and the content of the light-absorbing substance is 20% or more by mass ratio
  • Patent Document 1 A light-absorbing inclusion characterized by this is proposed (see Patent Document 1).
  • an adhesive composition that can significantly reduce the time required to join the adherends, it is for joining two members made of the same or different materials, and is irradiated with laser light.
  • the epoxy adhesive component can be joined to each other by a curing reaction induced by the above, and a light-absorbing component capable of heat-curing the epoxy adhesive by absorbing laser light.
  • the epoxy adhesive component was obtained by reacting (A) a cyanate ester resin, (B) an epoxy resin, and (C) a polyamine compound and an epoxy compound,
  • A a cyanate ester resin
  • B an epoxy resin
  • C a polyamine compound and an epoxy compound
  • One liquid containing a latent curing agent containing a modified polyamine (a) having one or more amino groups having active hydrogen in the molecule and a phenolic resin
  • Cyanate - fast photocurable epoxy adhesive composition characterized by an epoxy composite resin composition has been proposed (see Patent Document 2).
  • the present invention relates to a near-infrared irradiation type sealing material capable of suitably joining a member made of resin, glass or the like by irradiating near-infrared rays with a laser, and a bonded product obtained using the sealing material, and It aims at providing the adhesion method of a member.
  • the present inventors have used a near-infrared irradiation-type sealing material containing a near-infrared absorber containing a specific copper salt, so that a member made of resin, glass or the like can be obtained.
  • the present invention has been completed by finding that it can be suitably bonded.
  • the near-infrared irradiation type sealing material of the present invention is selected from a near-infrared absorbent containing at least a phosphonic acid copper salt represented by the following general formula (1), a resin and a compound that becomes a polymer by polymerization. And at least one component.
  • the near-infrared irradiation type sealing material of the present invention includes a near-infrared absorber containing at least a copper phosphonate represented by the following general formula (1), a resin and a silicon-based compound that becomes polysiloxane by polymerization. And at least one component selected from the group consisting of
  • R 1 is a monovalent group represented by —CH 2 CH 2 —R 11
  • R 11 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or fluorine having 1 to 20 carbon atoms. Represents an alkyl group.
  • the resin is at least one resin selected from an ionomer resin, an ethylene vinyl acetate resin, a polyolefin resin, an epoxy resin, a silicone resin, and a polyvinyl acetal resin, and a silicon-based compound that becomes polysiloxane by the polymerization, It is preferably at least one silicon compound selected from alkoxysilanes, alkoxysilane hydrolysates, and condensates thereof.
  • the bonded product of the present invention includes a laser beam applied to a bonding precursor having two members disposed at least partially facing each other, and the near infrared irradiation sealing material disposed between the two members.
  • the near-infrared irradiation type sealing material is heated by irradiating near-infrared rays, and the two members are bonded by the sealing material.
  • the method for adhering members according to the present invention is a bonding precursor having two members arranged at least partially facing each other and the near-infrared irradiation type sealing material arranged between the two members. Further, it is characterized by irradiating near infrared rays with a laser.
  • the member can be easily bonded by disposing the near infrared irradiation type sealing material of the present invention between two members and irradiating near infrared rays with a laser.
  • the near-infrared irradiation type sealing material of the present invention is at least selected from a near-infrared absorber containing a phosphonic acid copper salt represented by the following general formula (1), a resin and a compound that becomes a polymer by polymerization. A kind of ingredient.
  • the near-infrared absorber of the present invention is selected from a near-infrared absorber containing at least a copper phosphonate represented by the following general formula (1), a resin and a silicon-based compound that becomes polysiloxane by polymerization. And at least one component.
  • the bonded product of the present invention includes a laser beam applied to a bonding precursor having two members disposed at least partially facing each other, and the near infrared irradiation sealing material disposed between the two members.
  • the near-infrared irradiation type sealing material is heated by irradiating near-infrared rays, and the two members are bonded by the sealing material.
  • the near-infrared irradiation type sealing material of this invention contains the near-infrared absorber containing the phosphonic acid copper salt represented by following General formula (1) at least.
  • the near-infrared absorber containing at least the phosphonic acid copper salt represented by the following general formula (1) is also simply referred to as a near-infrared absorber.
  • R 1 is a monovalent group represented by —CH 2 CH 2 —R 11
  • R 11 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or fluorine having 1 to 20 carbon atoms. Represents an alkyl group.
  • R 11 in the general formula (1) is hydrogen atom, methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group.
  • Tridecyl group Tridecyl group, tetradecyl group, pentadecyl group, hexadecyl group, heptadecyl group, octadecyl group, perfluoroethyl group, perfluoropropyl group, perfluorobutyl group, perfluorohexyl group, perfluorooctyl group, perfluorodecyl group, etc. Is mentioned.
  • R 11 is a large group of carbon number in the general formula (1), if it is long based molecular chain, because the dispersibility tends to decrease, as R 11 Is preferably a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or a fluorinated alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • the near-infrared absorber used in the present invention contains at least the phosphonic acid copper salt represented by the general formula (1), and consists of only the phosphonic acid copper salt represented by the general formula (1).
  • the near-infrared absorber which consists of a phosphonic acid copper salt represented by General formula (1) and another component may be sufficient.
  • a near-infrared absorber composed of the phosphonic acid copper salt represented by the general formula (1) and other components for example, a dispersant is used in the production of the phosphonic acid copper salt represented by the general formula (1).
  • a near-infrared absorber in which fine particles comprising a phosphonic acid copper salt and a dispersant are coated with polysiloxane can be used.
  • covered with the said resin or polysiloxane is also described as the near-infrared absorber consisting of the coated phosphonic acid copper salt.
  • the near-infrared absorber made of a coated phosphonic acid copper salt is at least one selected from a resin and a compound that becomes a polymer by polymerization because the phosphonic acid copper salt is covered with a resin or polysiloxane. It is possible to suppress the influence of components and other components on the phosphonic acid copper salt.
  • the component reactive with the phosphonic acid copper salt represented by General formula (1) as at least 1 type of component selected from resin and the compound which becomes a polymer by superposing
  • the near-infrared absorber used in the present invention is other than a near-infrared absorber composed of a coated phosphonic acid copper salt, that is, a near-infrared absorber composed of an uncoated phosphonic acid copper salt, for example, the general formula (1
  • a phosphonic acid compound represented by the following general formula (2) and a copper salt described later are preferably present in a solvent in a solvent.
  • a step of obtaining a reaction mixture hereinafter also referred to as a reaction step
  • a step of obtaining fine particles of a phosphonic acid copper salt by removing a solvent in the reaction mixture hereinafter also referred to as a solvent removal step.
  • R 1 is a monovalent group represented by —CH 2 CH 2 —R 11
  • R 11 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or fluorine having 1 to 20 carbon atoms. Represents an alkyl group.
  • R 11 in the phosphonic acid compound represented by the general formula (2) is the same as R 11 in the above general formula (1).
  • 1 type may be used individually, or 2 or more types may be used.
  • the copper salt a copper salt capable of supplying divalent copper ions is usually used.
  • the copper salt may be a copper salt other than the phosphonic acid copper salt represented by the general formula (1).
  • Examples of the copper salt include copper of organic acids such as anhydrous copper acetate, anhydrous copper formate, anhydrous copper stearate, anhydrous copper benzoate, anhydrous ethyl acetoacetate copper, anhydrous pyrophosphate, anhydrous naphthenic acid copper, and anhydrous copper citrate.
  • Salt, hydrate or hydrate of copper salt of organic acid copper salt of inorganic acid such as copper oxide, copper chloride, copper sulfate, copper nitrate, basic copper carbonate, hydrate of copper salt of inorganic acid Or a hydrate; copper hydroxide is mentioned.
  • copper salt you may use individually by 1 type, or may use 2 or more types.
  • anhydrous copper acetate and copper acetate monohydrate are preferably used from the viewpoint of solubility and removal of by-products.
  • a dispersant When producing the phosphonic acid copper salt represented by the general formula (1), a dispersant is preferably used. It is preferable to use a dispersant because the dispersibility of the phosphonic acid copper salt represented by the general formula (1) is improved.
  • the dispersant include a phosphate ester compound, for example, at least one selected from a phosphate ester compound represented by the general formula (3a) and a phosphate ester compound represented by the general formula (3b).
  • examples thereof include a phosphoric acid ester compound, phosphoric acid in the phosphoric acid ester compound, that is, a compound obtained by neutralizing a hydroxyl group with a base.
  • the base used for neutralization include lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, cesium hydroxide, magnesium hydroxide, and calcium hydroxide.
  • R 21 , R 22 and R 23 are a monovalent group represented by — (CH 2 CH 2 O) n R 5 , n is an integer of 4 to 65, and R 5 is An alkyl group having 6 to 25 carbon atoms or an alkylphenyl group having 6 to 25 carbon atoms; However, R 21 , R 22 and R 23 may be the same or different.
  • R 21 , R 22 and R 23 is a monovalent group (polyoxyalkyl group) represented by — (CH 2 CH 2 O) n R 5 .
  • n is an integer of 4 to 65, and more preferably an integer of 6 to 45.
  • n is less than 4
  • n exceeds 65
  • the amount of the phosphoric acid ester compound necessary for obtaining a bonded product having sufficient transparency increases, resulting in high costs.
  • R 5 is an alkyl group having 6 to 25 carbon atoms or an alkylphenyl group having 6 to 25 carbon atoms, preferably an alkyl group having 6 to 25 carbon atoms, and preferably an alkyl group having 12 to 20 carbon atoms. Is more preferable.
  • R 5 is a group having less than 6 carbon atoms, the transparency of the bonded product becomes insufficient. Further, if R 5 is a group having more than 25 carbon atoms, the amount of the phosphoric acid ester compound necessary for obtaining a bonded product having sufficient transparency increases, resulting in high costs.
  • the phosphoric acid ester compound represented by the general formula (3a) and the phosphoric acid ester compound represented by the general formula (3b) Although at least one is preferably used, it is more preferable to use both the phosphate ester compound represented by the general formula (3a) and the phosphate ester compound represented by the general formula (3b).
  • the bonded article manufactured using the near infrared irradiation type sealing material of the present invention is preferable because it tends to be excellent in transparency and heat resistance.
  • the phosphate ester compound represented by the general formula (3a) and the phosphate ester compound represented by the general formula (3b) are used, the phosphate ester compound represented by the general formula (3a) and the ratio of the phosphoric acid ester compound represented by the general formula (3b) is not particularly limited, but is usually 10:90 to 90:10 in molar ratio ((3a) :( 3b)).
  • a phosphate ester compound represented by the said general formula (3a) it may be used individually by 1 type, or 2 or more types may be used, and the phosphate ester compound represented by the said General formula (3b) May be used alone or in combination of two or more.
  • phosphate esters can be used as the phosphate ester compound dispersant.
  • examples of other phosphate esters include phosphate triesters, and these phosphate triesters may be used alone or together with the specific phosphate ester compound.
  • phosphate ester compound selected from the phosphate ester compound represented by the general formula (3a) and the phosphate ester compound represented by the general formula (3b) commercially available phosphoric acid Ester compounds such as DLP-8, DLP-10, DDP-8, DDP-10, TDP-8, TDP-10 (above, manufactured by Nikko Chemicals), Prisurf A219B, Prisurf A210B (above, No. 1) Ichiko Pharmaceutical Co., Ltd.) can also be used.
  • the phosphoric acid in these phosphate ester compounds, ie, the compound which neutralized the hydroxyl group with the appropriate base can also be used.
  • the base used for neutralization include lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, cesium hydroxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide and the like.
  • the phosphonic acid compound represented by the general formula (2) is preferably 0.4 mol or more, more preferably 0.5 to 1.5 mol per 1 mol of copper in the copper salt.
  • the amount is preferably 0.7 to 1.2 mol. Within the said range, since the transparency and heat resistance of a joined material are especially excellent, it is preferable.
  • the phosphonic acid compound represented by the general formula (2) is preferably used in an amount of 5 mol or more, more preferably 8 to 100 mol, and particularly preferably 10 to 80 mol, per mol of the dispersant. When the amount is less than 5 mol, the near infrared absorption characteristics of the bonded product may be deteriorated or the heat resistance may be deteriorated.
  • the reaction step is preferably carried out at room temperature to 60 ° C., more preferably 20 to 40 ° C., preferably for 0.5 to 50 hours, more preferably for 1 to 30 hours.
  • the phosphonic acid compound represented by the general formula (2) and the copper salt react with each other, and by the reaction, a particulate phosphonic acid copper salt that does not dissolve in the solvent (general formula (1)
  • the reaction step not only the reaction between the phosphonic acid compound represented by the general formula (2) and the copper salt, but also, for example, the phosphate ester compound represented by the general formula (3a) and the general formula (3b) At least one type of phosphate ester compound selected from the phosphate ester compounds represented by) may react with a part of the copper salt. Further, a part of the raw material may remain without reacting.
  • the fine particles composed of the copper phosphonate are usually obtained by removing at least a part of the solvent from the reaction mixture.
  • the solvent removal step at least a part of the solvent is removed from the reaction mixture.
  • the liquid components in the reaction mixture may be removed together.
  • the solvent removal step at least a part of the solvent is usually removed by heating the reaction mixture, but the heating condition is usually room temperature to 70 ° C., preferably 40 to 60 ° C.
  • the solvent removal step may be performed under normal pressure or under reduced pressure. When the solvent removal step is performed under reduced pressure, heating may not be performed or the heating temperature may be low.
  • the phosphonic acid copper salt fine particles are dispersed in the dispersion medium, and then the dispersion medium is removed.
  • a process may be provided.
  • the phosphonic acid copper salt usually has an average particle diameter of 1 to 1000 nm.
  • the near infrared absorber can be dispersed without being unevenly distributed in the near infrared irradiation type sealing material.
  • the average particle diameter is 5 to 300 nm in order to ensure dispersibility in at least one component selected from a resin and a compound that becomes a polymer by polymerization and transparency of the near-infrared irradiation type sealing material. Is more preferable.
  • the near-infrared absorber used in the present invention is a near-infrared absorber composed of a coated phosphonate copper salt, for example, fine particles composed of a phosphonate copper salt represented by the general formula (1) or general A near-infrared absorber in which fine particles comprising a phosphonic acid copper salt represented by the formula (1) and a dispersant are coated with a resin, a fine particle comprising a phosphonic acid copper salt represented by the general formula (1) or the general formula (1
  • a near-infrared absorber in which fine particles composed of a phosphonic acid copper salt represented by formula (1) and a dispersant are coated with polysiloxane it can be produced by the following method, for example.
  • the near-infrared absorber coated with the resin can be obtained by coating fine particles made of the near-infrared absorber made of the uncoated phosphonic acid copper salt with a resin.
  • the following monomers are usually used to obtain a resin.
  • the resin is preferably formed using a monofunctional monomer as at least a part of the monomer.
  • the monofunctional monomer include a monofunctional aromatic vinyl compound and a monofunctional (meta) ) Acrylic acid esters and ⁇ -olefins may be mentioned, and these may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the monofunctional aromatic vinyl compound include styrene, ⁇ -methylstyrene, ethylstyrene, tert-butylstyrene, chlorostyrene, dibromostyrene, methoxystyrene, vinylbenzoic acid, and hydroxymethylstyrene.
  • Examples of the monofunctional (meth) acrylic acid ester include methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, n-butyl acrylate, n-butyl methacrylate, isobutyl acrylate, isobutyl methacrylate, tert-butyl acrylate, tert-butyl methacrylate.
  • monofunctional (meth) acrylic acid ester methyl methacrylate, n-butyl methacrylate, 2-ethylhexyl
  • an ⁇ -olefin having 4 to 18 carbon atoms is usually used, and examples thereof include 1-butene, 1-propene, 1-hexene, 1-octene and 1-decene.
  • the resin is preferably formed using a crosslinking agent as at least a part of the monomer from the viewpoint of heat resistance of the near infrared absorber.
  • a cross-linking agent is a compound having at least two functional groups capable of radical polymerization in one molecule, and examples thereof include polyfunctional aromatic vinyl compounds and polyfunctional (meth) acrylic esters. It may be used or two or more kinds may be used.
  • (meth) acrylic acid means “methacrylic acid” and “acrylic acid”.
  • polyfunctional aromatic vinyl compound examples include divinylbenzene, diisopropenylbenzene, and trivinylbenzene.
  • polyfunctional (meth) acrylic acid ester examples include ethylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, polyethylene glycol dimethacrylate, polyethylene glycol diacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, 1,4-butanediol dimethacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, 2,2-bis (4-methacryloxyethoxyphenyl) propane, tricyclodecane dimethanol dimethacrylate, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, pentaerythritol tetraacrylate .
  • crosslinking agent ethylene glycol dimethacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate and the like are preferable.
  • the resin is usually formed using a crosslinking agent and a monofunctional (meth) acrylate as monomers.
  • the crosslinking agent is preferably used in an amount of 1 part by mass or more and the monofunctional monomer of 99 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the monomer used for producing the resin. It is more preferable to use 1 to 95 parts by mass, and it is particularly preferable to use 10 to 90 parts by mass of the crosslinking agent and 10 to 90 parts by mass of the monofunctional monomer.
  • a method for producing a near-infrared absorber in which fine particles comprising a copper phosphonate represented by the general formula (1) or fine particles comprising a copper phosphonate represented by the general formula (1) and a dispersant are coated with a resin
  • the monomer is polymerized in the presence of the fine particles composed of the above-described copper phosphonate, to obtain a polymer composed of the fine particles composed of the phosphonate copper salt and the resin, and if necessary, the polymer is added.
  • pulverizing a near-infrared absorber coated with a resin is obtained.
  • the polymerization method of the monomer is not particularly limited, and the polymerization is performed by a polymerization method such as bulk polymerization, suspension polymerization, emulsion polymerization or the like. Among these, bulk polymerization that allows easy polymerization is preferable. In addition, since the polymer obtained by bulk polymerization is obtained in the form of a bulk (lumb), a near-infrared absorber coated with a resin can be obtained by pulverizing the polymer.
  • fine particles of a near-infrared absorber composed of an uncoated phosphonic acid copper salt obtained by the aforementioned method are dispersed in a monomer, and copper Examples include a method of obtaining a near-infrared absorber coated with a powdered resin by obtaining a salt-containing monomer, bulk polymerization of the copper salt-containing monomer, obtaining a polymer, and pulverizing the polymer. .
  • the copper salt-containing monomer As a method for obtaining the copper salt-containing monomer, after dispersing fine particles comprising a near-infrared absorber comprising an uncoated phosphonic acid copper salt in a dispersion medium, obtaining a dispersion, and adding the monomer to the dispersion And a method of obtaining a copper salt-containing monomer by removing the dispersion medium.
  • the dispersion medium those capable of dispersing fine particles made of the phosphonic acid copper salt are used, and usually low-boiling organic substances are used.
  • methylene chloride, acetone, methanol, chloroform and the like are used.
  • Examples of a method for dispersing fine particles comprising a non-coated phosphonic acid copper salt in a near-infrared absorber in a dispersion medium include, for example, fine particles comprising a non-coated phosphonic acid copper salt and a near-infrared absorbent comprising a non-coated phosphonic acid copper salt. And a method of dispersing fine particles composed of the near-infrared absorber composed of the uncoated phosphonic acid copper salt in a dispersion medium by a method such as ultrasonic irradiation, homogenizer, stirring, warming stirring and the like.
  • the monomer is preferably dissolved by adding the aforementioned monomer to the dispersion.
  • the dispersion medium by removing the dispersion medium, it is possible to obtain a copper salt-containing monomer in which fine particles made of the near-infrared absorber made of the uncoated phosphonic acid copper salt are dispersed.
  • the method for removing the dispersion medium is not particularly limited, and examples thereof include removal of the dispersion medium by reduced pressure and removal by a combination of heating and reduced pressure.
  • the remaining monomer when adding a monomer to a dispersion liquid, after adding a part of monomer to a dispersion liquid and removing a dispersion medium, the remaining monomer may be further added and mixed.
  • the amount of fine particles composed of uncoated near-infrared absorbent composed of phosphonic acid copper salt is 1 mass.
  • the monomer is preferably used in an amount of 0.01 to 20 parts by mass, more preferably 0.1 to 15 parts by mass with respect to parts. If the amount of the monomer is less than 0.01 parts by mass, the fine particles composed of the phosphonic acid copper salt may not be coated.
  • the resin used together with the near infrared absorber There exists a possibility of affecting the physical property of at least 1 type of component selected from the compound used as a polymer by superposing
  • the method of carrying out bulk polymerization of a copper salt containing monomer as mentioned above is mentioned, but in bulk polymerization, in order to polymerize a monomer suitably, it is usually a radical polymerization initiator. Is preferably added at the same time as or after the monomer is added to the dispersion to obtain a copper salt-containing monomer containing a radical polymerization initiator.
  • the radical polymerization initiator is not particularly limited, and for example, an organic peroxide polymerization initiator or an azo radical polymerization initiator can be used.
  • the radical polymerization initiator is usually used in an amount of 0.3 to 5.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the monomer.
  • the copper salt-containing monomer is injected into a mold, a test tube, or the like, usually under conditions of a polymerization temperature of 20 to 200 ° C. and a polymerization time of 1 to 40 hours. Polymerization takes place at
  • a near-infrared absorber coated with a resin can be obtained by pulverizing the polymer obtained by the bulk polymerization.
  • a method for pulverizing the polymer is not particularly limited, and for example, a sand mill, a jet mill, a ball mill, an attritor, a vibration mill or the like can be used.
  • the near-infrared absorber coated with a resin can be produced, for example, by the above-described method, and is a powder in which fine particles composed of an uncoated near-infrared absorber composed of a phosphonic acid copper salt are coated with a resin. is there.
  • the average particle diameter of the near-infrared absorber coated with the obtained resin is preferably 0.05 to 100 ⁇ m, and more preferably 0.05 to 50 ⁇ m. Within the said range, since the near-infrared irradiation type sealing material of this invention is excellent in transparency, it is preferable.
  • being coated with a resin means that at least a part of the surface of fine particles made of a near-infrared absorber made of an uncoated phosphonic acid copper salt is covered with a resin,
  • the near-infrared absorber coated with a resin it is preferable that the entire surface of fine particles made of an uncoated near-infrared absorber made of a phosphonic acid copper salt is covered with a resin.
  • the near-infrared absorber coated with the polysiloxane can be obtained by coating fine particles made of the near-infrared absorber made of the uncoated phosphonic acid copper salt with polysiloxane.
  • the polysiloxane constituting the near-infrared absorber is not particularly limited as long as it is possible to coat fine particles made of the near-infrared absorber composed of the uncoated phosphonic acid copper salt.
  • the polysiloxane is preferably formed from at least one silicon-based compound selected from alkoxysilane, a hydrolyzate of alkoxysilane, and a condensate thereof.
  • the alkoxysilane may be used alone or in combination of two or more.
  • Alkoxysilane generally has a structure in which an alkoxy group is bonded to a silicon atom, but as an alkoxysilane, a quaternary alkoxysilane in which four alkoxy groups are bonded to a silicon atom, or a tertiary in which three alkoxy groups are bonded. Any of these alkoxysilanes and secondary alkoxysilanes in which two alkoxy groups are bonded may be used. Further, primary alkoxysilane bonded with one alkoxy group may be used as a part of alkoxysilane.
  • alkoxysilane examples include tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetrabutoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyltriethoxysilane, butyltriethoxysilane, octyltriethoxysilane.
  • alkoxysilane t
  • alkoxysilane easily undergoes hydrolysis / condensation reaction in the presence of acid or alkali. Further, when the hydrolyzate of alkoxysilane or alkoxysilane is heated, a condensation reaction occurs.
  • the silicon compound alkoxysilane, a hydrolyzate of alkoxysilane, and a mixture of these condensates may be used.
  • a commercially available product may be used as the condensate.
  • Examples of commercially available products include methyl silicate 51, methyl silicate 53A, ethyl silicate 40, ethyl silicate 48 (manufactured by Colcoat Co.), M silicate 51, silicate 40, silicate 45 (manufactured by Tama Chemical Industry Co., Ltd.), and the like. It is done.
  • the near-infrared absorber coated with the polysiloxane is a powder in which fine particles comprising a near-infrared absorber composed of the uncoated phosphonic acid copper salt are coated with polysiloxane, and the production method is not particularly limited. However, for example, in the presence of fine particles made of a near-infrared absorber made of the uncoated phosphonic acid copper salt, the silicon compound is hydrolyzed / condensed to form a polysiloxane so that the coating is performed.
  • a near-infrared absorber composed of a non-phosphoric acid copper salt and a reaction product composed of polysiloxane are obtained, and the reaction product is pulverized to obtain a near-infrared absorber coated with the polysiloxane.
  • the reaction conditions for the hydrolysis / condensation are usually 10 to 250 ° C., more preferably room temperature to 100 ° C. for implementation.
  • a catalyst such as an acid or a base may be used.
  • the drying is usually performed at 10 to 250 ° C., preferably 50 to 200 ° C.
  • the method of pulverizing the reaction product is not particularly limited, but the reaction product can be pulverized using an agate mortar, sand mill, jet mill, ball mill, attritor, vibration mill or the like.
  • the silicon-based compound is preferably used in an amount of 0.3 to 20 parts by mass in terms of SiO 2 with respect to 1 part by mass of copper in the fine particles made of the near-infrared absorber made of the uncoated phosphonic acid copper salt. It is more preferable to use 5 to 15 parts by mass. If the amount of the silicon-based compound used is less than the above range, the coating is insufficient and may not be obtained as a solid and may not be suitable for implementation. If it exceeds the above range, it is necessary to obtain a workability reduction and an infrared absorption effect. The amount added may be unsuitable for implementation.
  • the mass part in terms of SiO 2 is obtained.
  • the amount of silicon atoms of the silicon compound is determined, and the silicon compound It is a mass part when it is assumed that it is a silicon dioxide which has a silicon atom.
  • the near-infrared absorber coated with the polysiloxane can be produced, for example, by the above-described method, and the fine particles comprising the near-infrared absorber composed of the uncoated phosphonic acid copper salt are coated with the polysiloxane. Powder.
  • the average particle diameter of the obtained near-infrared absorber coated with polysiloxane is preferably 0.01 to 100 ⁇ m, more preferably 0.03 to 50 ⁇ m, particularly 0.05 to 1 ⁇ m. preferable. Within the said range, since the near-infrared irradiation type sealing material of this invention is excellent in transparency, it is preferable.
  • the term “coated with polysiloxane” means that at least a part of the surface of the fine particles made of the near-infrared absorber made of the uncoated phosphonic acid copper salt is covered with polysiloxane. This means that as the near-infrared absorber coated with polysiloxane, the entire surface of the fine particles made of the near-infrared absorber made of the uncoated phosphonic acid copper salt is preferably covered with polysiloxane.
  • the near-infrared irradiation type sealing material of this invention contains at least 1 type of component selected from the compound which becomes a polymer by superposing
  • the component is preferably at least one component selected from a resin and a silicon-based compound that becomes polysiloxane by polymerization.
  • the resin is not particularly limited as long as it has adhesiveness to the member described later, but it is preferable to use a resin that is generally used as a resin constituting the adhesive, and a thermosetting resin may be used. Alternatively, a thermoplastic resin may be used.
  • thermosetting resin examples include epoxy resin, urethane resin, polyaromatic resin, acrylic resin, urea resin, melamine resin, phenol resin, resorcinol resin, ester resin, polyimide resin, and silicone resin.
  • thermoplastic resin examples include vinyl acetate resin (PVAc), polyvinyl alcohol resin (PVA), ethylene vinyl acetate resin (EVA), vinyl chloride resin (PVC), acrylic resin (PA), polyamide, cellulose resin, and polyvinylpyrrolidone. (PVP), polystyrene (PS), cyanoacrylate resin, polyvinyl acetal resin, polyolefin resin, and ionomer resin.
  • the type of resin can be appropriately selected according to the material of the member to be bonded.
  • the resin is preferably an ionomer resin, a polyvinyl acetal resin, an ethylene vinyl acetate resin, an epoxy resin, or a silicone resin from the viewpoint of adhesion, and the member to be bonded is polyethylene terephthalate.
  • polyolefin resin, ethylene vinyl acetate resin, epoxy resin, and silicone resin are preferable from the viewpoint of adhesiveness.
  • the resin is preferably at least one resin selected from an ionomer resin, an ethylene vinyl acetate resin, a polyolefin resin, a polyvinyl acetal resin, an epoxy resin, and a silicone resin from the viewpoints of adhesiveness and versatility.
  • the ionomer resin is not particularly limited, and various ionomer resins can be used.
  • the ionomer resin include ethylene ionomers, styrene ionomers, perfluorocarbon ionomers, telechelic ionomers, polyurethane ionomers, and the like, and ethylene ionomers having excellent strength, hardness, durability, transparency, and adhesiveness can be used. preferable.
  • an ionomer of an ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer is preferably used because of its excellent transparency and toughness.
  • the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer is a copolymer having at least a structural unit derived from ethylene and a structural unit derived from unsaturated carboxylic acid, and may have a structural unit derived from another monomer.
  • Examples of the unsaturated carboxylic acid include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid and the like. Acrylic acid and methacrylic acid are preferable, and methacrylic acid is particularly preferable.
  • Examples of the other monomers include acrylic acid esters, methacrylic acid esters, and 1-butene.
  • the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer preferably has an ethylene-derived structural unit of 75 to 99 mol%, assuming that the total structural unit of the copolymer is 100 mol%, and 78 to 97 mol%. More preferably, it has 1 to 25 mol% of structural units derived from unsaturated carboxylic acid, and more preferably 3 to 22 mol%. Within the above range, mechanical properties such as tensile properties are excellent, which is preferable.
  • the ionomer of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer is an ionomer resin obtained by neutralizing or crosslinking at least a part of the carboxyl group of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer with a metal ion.
  • the degree of neutralization of the carboxyl group is usually 5 to 100%, preferably 10 to 90%.
  • Examples of the ion source in the ionomer resin used in the present invention include alkali metals such as lithium, sodium, potassium, rubidium and cesium, and polyvalent metals such as magnesium, calcium and zinc, and sodium and zinc are preferable.
  • the production method of the ionomer resin used in the present invention is not particularly limited, and it can be produced by a conventionally known production method, and a commercially available product may be used.
  • the ethylene vinyl acetate resin (EVA) is not particularly limited as long as it has a molecular weight and an ethylene-vinyl acetate composition ratio used for hot melt adhesives and sealing materials. Moreover, it can manufacture with a conventionally well-known manufacturing method, and may use a commercial item.
  • polyethylene, polypropylene, polybutene and copolymers of ⁇ -olefins having 2 to 4 carbon atoms such as ethylene, propylene and butene are preferable.
  • the polyolefin resin is not particularly limited as long as it has a molecular weight and a composition ratio that are contained as an adhesive component for hot melt. Moreover, it can manufacture with a conventionally well-known manufacturing method, and may use a commercial item.
  • polyvinyl acetal resin it is preferable to use polyvinyl butyral (PVB) from the viewpoints of adhesiveness, dispersibility, transparency, heat resistance, light resistance, and the like.
  • PVB polyvinyl butyral
  • the polyvinyl acetal resin may be a blend obtained by combining two or more kinds depending on the required physical properties, or may be a polyvinyl acetal resin obtained by combining acetaldehyde during acetalization and acetalizing.
  • the molecular weight, molecular weight distribution, and degree of acetalization of the polyvinyl acetal resin are not particularly limited, but the degree of acetalization is generally 40 to 85%, with a preferred lower limit being 60% and an upper limit being 75%.
  • the polyvinyl acetal resin can be obtained by acetalizing a polyvinyl alcohol resin with an aldehyde.
  • the polyvinyl alcohol resin is generally obtained by saponifying polyvinyl acetate, and a polyvinyl alcohol resin having a saponification degree of 80 to 99.8 mol% is generally used.
  • the preferable lower limit of the viscosity average polymerization degree of the polyvinyl alcohol resin is 200, and the upper limit is 3000. If it exceeds 3000, the moldability of the near-infrared irradiation-type sealing material may be deteriorated, and the rigidity of the near-infrared irradiation-type sealing material becomes too large, resulting in poor workability.
  • a more preferred lower limit is 500 and an upper limit is 2200.
  • the viscosity average degree of polymerization and the degree of saponification of the polyvinyl alcohol resin can be measured based on, for example, JISK 6726 “Polyvinyl alcohol test method”.
  • the aldehyde is not particularly limited, and examples thereof include aldehydes having 1 to 10 carbon atoms, and more specifically, for example, n-butyraldehyde, isobutyraldehyde, n-valeraldehyde, 2-ethylbutylartaldehyde. N-hexylaldehyde, n-octylaldehyde, n-nonylaldehyde, n-decylaldehyde, formaldehyde, acetaldehyde, benzaldehyde and the like. Of these, n-butyraldehyde, n-hexylaldehyde, n-valeraldehyde and the like are preferable. More preferred is butyraldehyde having 4 carbon atoms.
  • the epoxy resin may be any resin having an epoxy group in the molecule, and is not particularly limited. However, bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type and bisphenol F type, epoxy resins having an alicyclic molecular structure, etc. Is mentioned. These react with acid anhydrides and amines by heating to form a cured product.
  • the epoxy resin is not particularly limited as long as it has a molecular weight and a composition ratio that are contained as a heat-curable adhesive component. Moreover, it can manufacture with a conventionally well-known manufacturing method, and may use a commercial item.
  • the silicone resin is not particularly limited as long as it has an organopolysiloxane structure, and examples thereof include a polyorganosiloxane resin having a vinyl group at the terminal. These undergo an addition reaction by heating and the action of a catalyst to form a cured product. Further, the silicone resin is not particularly limited as long as it has a molecular weight and a composition ratio that are contained as a silicone-based or modified silicone-based adhesive component. Moreover, it can manufacture with a conventionally well-known manufacturing method, and may use a commercial item.
  • the compound that becomes a polymer by the polymerization is not particularly limited as long as it becomes a polymer and has an adhesive property to the member described later.
  • a monomer, an oligomer, or the like constituting the adhesive is used.
  • a silicon-based compound that becomes polysiloxane by polymerization may be used, and a monomer or oligomer may be used.
  • the silicon compound that becomes polysiloxane by the polymerization it is preferable to use at least one silicon compound selected from alkoxysilane, a hydrolyzate of alkoxysilane, and a condensate thereof.
  • the at least one silicon-based compound selected from alkoxysilanes, hydrolysates of alkoxysilanes, and condensates thereof includes the above-mentioned [near infrared including a phosphonic acid copper salt represented by the general formula (1) It is preferable to use those described in the section of [Absorbent].
  • polysiloxane means a compound having a chain of siloxane bonds (Si—O—Si), and silica (SiO 2 ) is also included in polysiloxane.
  • the monomer and oligomer are not particularly limited.
  • the monomer or oligomer that becomes the above-described resin by polymerization can be used, but other monomers and oligomers may be used.
  • the monomers and oligomers may be used alone or in combination of two or more.
  • the monomer examples include monomers containing ethylenically unsaturated groups (groups having a carbon / carbon double bond) such as acrylic acid esters, methacrylic acid esters, ⁇ -olefins, monomers having hydroxyl groups, and carboxyl groups. Examples thereof include monomers, monomers having an epoxy group, monomers having an amino group, monomers having an isocyanate group, and monomers having an imidazole group.
  • the monomer may be a monofunctional monomer or a polyfunctional monomer.
  • oligomer it is possible to use one in which several hundred or less of the above-mentioned monomers are bonded.
  • the near-infrared irradiation type sealing material of the present invention is selected from a near-infrared absorbent containing at least the copper phosphonate represented by the general formula (1), a resin, and a compound that becomes a polymer by polymerization. And at least one component. It is preferable that at least one component selected from the resin and a compound that becomes a polymer by polymerization is at least one component selected from a resin and a silicon-based compound that becomes a polysiloxane by polymerization.
  • the near-infrared irradiation type sealing material of the present invention can suitably bond a member made of resin, glass or the like by irradiating near-infrared rays with a laser, the material for bonding and the bonding method described later It is possible to use it suitably.
  • the amount of the near-infrared absorbent containing at least the phosphonic acid copper salt represented by the general formula (1) contained in the near-infrared irradiation type sealing material of the present invention is at least the phosphonic acid represented by the general formula (1).
  • the amount is usually 0.001 to 30 parts by mass, preferably 0 to 100 parts by mass in total of the near-infrared absorber containing a copper salt and at least one component selected from a resin and a compound that becomes a polymer by polymerization. 0.01 to 20 parts by mass, and more preferably 0.1 to 10 parts by mass.
  • the amount of at least one component selected from the resin and the compound that becomes a polymer by polymerization is usually 70 to 99.999 parts by mass, preferably 80 to 99.99 parts by mass, and more preferably. Is 90 to 99.9 parts by mass.
  • the near-infrared absorption-type sealing material of this invention is described also as components (henceforth other components) other than the above-mentioned near-infrared absorber, resin, and at least 1 type of component selected from the compound which becomes a polymer by superposing
  • Examples of other components include a polymerization initiator, a curing agent, a polymerization inhibitor, a plasticizer, a dispersant, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, a filler, silica, a polymer, a solvent, a dispersion medium, and a fluorescent whitening. Agents and the like.
  • an ultraviolet absorber as the other component because it is possible to improve the light resistance of the near infrared irradiation type sealing material and the bonded product.
  • the other components may be added together with at least one component selected from a near-infrared absorber, a resin, and a compound that becomes a polymer by polymerization when obtaining a near-infrared irradiation type sealing material.
  • it may be added when producing the above-mentioned near-infrared absorber, or may be added when producing at least one component selected from a resin and a compound that becomes a polymer by polymerization.
  • the resin contained in the adhesive and the polymer by polymerization may also be included in the near infrared irradiation type sealing material as the other components.
  • a one-component adhesive, a two-component adhesive, or the like can be used as the adhesive.
  • the other components When the other components are contained, it is usually contained in a range of from 0.01 to 80% by mass, preferably from 0.1 to 50% by mass, in 100% by mass of the near-infrared absorbing sealing material. .
  • the mechanism for expressing the adhesiveness is at least one selected from a resin and a compound that becomes a polymer by polymerization.
  • the near-infrared absorber is common in that it absorbs near-infrared rays irradiated as laser light and generates heat.
  • thermoplastic resin when at least one component selected from a resin and a compound that becomes a polymer by polymerization is a thermoplastic resin, after the thermoplastic resin is melted by the near-infrared absorbent that generates heat by irradiation with near-infrared rays, By stopping the irradiation of infrared rays, the thermoplastic resin is solidified to bond the members.
  • At least one component selected from a resin and a compound that becomes a polymer by polymerization is a thermosetting resin, or a compound that becomes a polymer by polymerization (for example, a silicon compound that becomes polysiloxane by polymerization, Alternatively, in the case of a monomer or oligomer, the thermal energy of the near-infrared absorber that generates heat by irradiation with near-infrared rays is used as the reaction energy, the thermosetting reaction of the thermosetting resin, the polymerization (hydrolysis / heavy polymerization) of the silicon compound. Condensation), and the polymerization of monomers and oligomers causes the members to adhere.
  • the method for producing the near-infrared irradiation type sealing material of the present invention is not particularly limited.
  • dissolving or dispersing in the dispersion medium at least one component selected from the method, the near-infrared absorber, the resin, and a compound that becomes a polymer by polymerization, and other components used as necessary. It can be produced by a method of removing as necessary.
  • the dispersion medium methylene chloride, chloroform, toluene, methanol, ethanol or the like can be used.
  • the properties of the near-infrared irradiation type sealing material of the present invention are not particularly limited, and may be any of solution, dispersion, paste, solid and the like.
  • the near-infrared absorbing sealing material when it is in a solid state, it may be formed into a sheet or the like.
  • the near-infrared absorbing sealing material used in the present invention is a solid such as a sheet
  • the near-infrared absorbing sealing material may have a laminated structure.
  • the layer structure is a two-layer structure formed by the above-mentioned near-infrared absorber and resin layer / resin layer, resin layer / near-infrared absorption And a three-layer structure formed of a layer / resin layer comprising an agent and a resin.
  • the bonded product of the present invention includes a laser beam applied to a bonding precursor having two members disposed at least partially facing each other, and the near infrared irradiation sealing material disposed between the two members.
  • the near-infrared irradiation type sealing material is heated by irradiating near-infrared rays, and the two members are bonded by the sealing material.
  • the two members constituting the joined product of the present invention may be formed of the same material or different materials.
  • Examples of the member include metal, glass, ceramics, tile, concrete, paper, cardboard, wood, and plastic.
  • Examples of the plastic include ABS resin, PET resin, polycarbonate, nylon, acrylic resin, hard vinyl chloride, saturated polyethylene, polypropylene, polyacetal, and polyimide.
  • the bonded product of the present invention includes a laser beam applied to a bonding precursor having two members disposed at least partially facing each other, and the near infrared irradiation sealing material disposed between the two members. It is possible to obtain by a method for adhering a member characterized by irradiating near infrared rays.
  • Method 1 One embodiment of the method for manufacturing a bonded article according to the present invention, that is, one embodiment (Method 1) of bonding members will be described with reference to FIG.
  • near-infrared irradiation type sealing material 1 is disposed between two members (members 10 and 12) to form a bonding precursor.
  • laser light (near infrared light) 16 is irradiated by a laser 14 from the top of the member 10 toward the near infrared irradiation type sealing material 1.
  • the near infrared irradiation is performed through the member 10, the bonded product can be obtained even if the near infrared irradiation type sealing material 1 is not exposed on the surface of the bonding precursor.
  • the degree of freedom for the shape of the member is greater than method 2 because it can be obtained.
  • the near-infrared irradiation type sealing material 1 is heated by the near infrared rays transmitted through the member 10 reaching the near-infrared irradiation type sealing material 1, and the members 10 and 12 can be bonded. is there.
  • the near-infrared irradiation type sealing material 1 is heated by the near-infrared irradiation, it is possible to join even if an additive such as an ultraviolet absorber is added to the member 10.
  • the near-infrared irradiation type sealing material 1 is disposed between two members (members 10 and 12) to form a bonding precursor.
  • laser light (near infrared rays) 16 is irradiated by the laser 14 toward the near infrared irradiation type sealing material 1 without passing through the members 10 and 12.
  • the degree of freedom for the material of the members is greater than Method 1.
  • the near infrared irradiation type sealing material 1 is heated and the members 10 and 12 can be bonded.
  • the near-infrared irradiation by the laser may be performed in one place depending on the size or the like of the joining portion, and the irradiation place is sequentially changed to a plurality of places. You may go.
  • the position of the bonding precursor and laser can be changed regardless of whether the irradiation is performed sequentially while changing the position of the bonding precursor or while changing the position of the laser. You may go while.
  • the laser is not particularly limited as long as it can irradiate near infrared rays as a laser beam, and a semiconductor laser, a YAG laser, or the like can be used.
  • the near infrared power when the bonding precursor is irradiated is preferably 0.01 to 100 W, and more preferably 0.1 to 50 W.
  • the irradiation energy per unit area of the near infrared ray at the time when the bonding precursor is irradiated is preferably 0.01 to 10000 mW / mm 2 , and more preferably 0.1 to 1000 mW / mm 2. .
  • the irradiation time of the near infrared ray varies depending on the output of the near infrared ray, but is usually 1 to 600 seconds per place, preferably 2 to 300 seconds.
  • the laser light used in the examples and comparative examples was a laser device (JenLas fiber ns 20-advanced) (manufactured by Jena Optic) except for Example 28.
  • the apparatus had an output power of 20 W (maximum value), a pulse energy of 0.55 mJ (maximum value), a center wave length of 1062 nm, and a beam diameter of 1.15 mm.
  • the apparatus was used under the following conditions.
  • Example 28 the laser device used was a laser device (pulse fiber laser system SP-040P-A-HS-HBY) (manufactured by Nippon Laser Co., Ltd.).
  • the apparatus had an output of 40 W (CW, pulse) and a wavelength of 1070 nm.
  • the laser beam irradiation was performed under the condition that the irradiation distance to the irradiation object was 3 cm and the beam diameter at the time of irradiation to the irradiation object was 8.5 mm.
  • the irradiation energy after expansion was about 2.6W.
  • Example 1 2 parts by mass of the ethylphosphonic acid copper salt obtained in Production Example 1 and 138 parts by mass of an ethylene-methacrylic acid copolymer Zn salt (in the ethylene-methacrylic acid copolymer having 15 wt% of methacrylic acid units)
  • the ionomer in which 29% of the contained carboxyl groups are neutralized with Zn ions) is supplied to a plastograph (manufactured by Brabender) and melt kneaded at 190 ° C. and a screw speed of 30 rpm for 15 minutes to obtain a copper salt of ethylphosphonic acid
  • the ionomer resin composition Near-infrared irradiation type sealing material 1 containing this was obtained.
  • the obtained resin composition was heated for 5 minutes with a 150 ° C. press (“WF-50”, manufactured by Shindo Metal Industry Co., Ltd.), and then pressurized with a pressure of 15 MPa for 5 minutes, whereby a thickness of 0.76 mm was obtained.
  • a sheet (sheet-like near infrared irradiation type sealing material 1) was produced.
  • the sheet-like near infrared irradiation type sealing material 1 is sandwiched between two pieces of glass (white slide glass, thickness 1 mm, manufactured by Takahashi Giken Glass Co., Ltd.), and the sheet-like near infrared irradiation type sealing material is placed on the glass.
  • the laser beam was irradiated toward 1.
  • Example 2 The same procedure as in Example 1 was carried out except that the ethylphosphonic acid copper salt obtained in 2 parts by mass of Production Example 1 was changed to ethylphosphonic acid copper salt / A219B obtained in 3 parts by mass of Production Example 2.
  • An ionomer resin composition near infrared irradiation type sealing material 2
  • a sheet-like near infrared irradiation type sealing material 2 containing ethylphosphonic acid copper salt / A219B were obtained.
  • the sheet-like near infrared irradiation type sealing material 2 is sandwiched between two pieces of glass (white slide glass, thickness 1 mm, manufactured by Takahashi Giken Glass Co., Ltd.), and the sheet-like near infrared irradiation type sealing material is placed on the glass.
  • the laser beam was irradiated toward 2.
  • Example 3 2 parts by mass of the ethylphosphonic acid copper salt obtained in Production Example 1 was changed to 2.8 parts by mass of the ethylphosphonic acid / perfluorohexylethylphosphonic acid mixed ligand copper salt obtained in Production Example 3. Except that the ionomer resin composition (near-infrared irradiation type sealing material 3) containing the ethylphosphonic acid / perfluorohexylethylphosphonic acid mixed ligand copper salt and the sheet-like near-infrared irradiation type is carried out in the same manner as in Example 1. A sealing material 3 was obtained.
  • the sheet-like near infrared irradiation type sealing material 3 is sandwiched between two pieces of glass (white slide glass, thickness 1 mm, manufactured by Takahashi Giken Glass Co., Ltd.), and the sheet-like near infrared irradiation type sealing material is placed on the glass. 3 was irradiated with laser light.
  • Example 4 In a beaker, 4000 parts by mass of chloroform and 2 parts by mass of the ethylphosphonic acid copper salt obtained in Production Example 1 are put, and a commercially available hot melt adhesive mainly composed of 138 parts by mass of ethylene vinyl acetate resin (EVA). And stirred for 30 minutes. The obtained solution was spread on a Teflon (registered trademark) plate to remove the solvent, and a copper salt-containing EVA adhesive (near infrared irradiation type sealing material 4) was produced.
  • EVA ethylene vinyl acetate resin
  • the near-infrared irradiation type sealing material 4 is sandwiched between two pieces of glass (white slide glass, thickness 1 mm, manufactured by Takahashi Giken Glass Co., Ltd.), and a laser is directed toward the near-infrared irradiation type sealing material 4 from above the glass. Light irradiation was performed.
  • the near-infrared irradiation type sealing material 4 melted in about 10 seconds, and after cooling, it was confirmed that the two glasses were bonded.
  • Example 5 Place 4000 parts by mass of chloroform and 2 parts by mass of the ethylphosphonic acid copper salt obtained in Production Example 1 in a beaker, and add 138 parts by mass of a commercially available hot melt adhesive mainly composed of polypropylene (PP). And stirred for 30 minutes. The obtained solution was spread on a Teflon (registered trademark) plate to remove the solvent, and a copper salt-containing PP adhesive (near infrared irradiation type sealing material 5) was produced.
  • PP polypropylene
  • the near-infrared irradiation type sealing material 5 is sandwiched between two pieces of glass (white slide glass, thickness 1 mm, manufactured by Takahashi Giken Glass Co., Ltd.), and a laser is directed toward the near-infrared irradiation type sealing material 5 from above the glass. Light irradiation was performed.
  • the near-infrared irradiation type sealing material 5 melted in about 10 seconds, and after cooling, the two glasses were bonded.
  • Example 6 In a beaker, 5000 parts by mass of toluene and 2 parts by mass of the ethylphosphonic acid copper salt obtained in Production Example 1 are added, and a commercially available hot melt adhesive mainly composed of 138 parts by mass of polyolefin (PO) is added. And stirred for 30 minutes. The obtained solution was spread on a Teflon (registered trademark) plate to remove the solvent, and a copper salt-containing PO adhesive (near infrared irradiation type sealing material 6) was produced.
  • a commercially available hot melt adhesive mainly composed of 138 parts by mass of polyolefin (PO) is added. And stirred for 30 minutes.
  • the obtained solution was spread on a Teflon (registered trademark) plate to remove the solvent, and a copper salt-containing PO adhesive (near infrared irradiation type sealing material 6) was produced.
  • the general adhesive includes a polyolefin copolymer, an ethylene vinyl acetate resin, a petroleum hydrocarbon resin, 10 to 20% by mass of solid paraffin, less than 0.01% by mass of vinyl acetate, and less than 2% by mass of an additive.
  • the near-infrared irradiation type sealing material 6 is sandwiched between two pieces of glass (white slide glass, thickness 1 mm, manufactured by Takahashi Giken Glass Co., Ltd.), and a laser is directed from above the glass toward the near-infrared irradiation type sealing material 6. Light irradiation was performed.
  • the near-infrared irradiation type sealing material 6 melted in about 10 seconds, and after cooling, the two glasses were adhered.
  • Example 7 1 part by mass of the ethylphosphonic acid copper salt obtained in Production Example 1 is added to 60 parts by mass of a commercially available epoxy resin one-part adhesive and mixed with a spatula to obtain a copper salt-containing epoxy adhesive (nearly An infrared irradiation type sealing material 7) was produced.
  • composition of the general adhesive is as follows: bisphenol A type epoxy resin 40-50% by mass, bisphenol F type epoxy resin 20-30% by mass, amorphous silica 1-5% by mass, epoxy resin 10-20% by mass, epoxy curing agent 10 to 20% by mass.
  • the near-infrared irradiation type sealing material 7 is sandwiched between two pieces of glass (white slide glass, thickness 1 mm, manufactured by Takahashi Giken Glass Co., Ltd.), and a laser is directed toward the near-infrared irradiation type sealing material 7 from above the glass. Light irradiation was performed.
  • the near-infrared irradiation type sealing material 7 was solidified in about 1 minute from the irradiation, and the two glasses were bonded.
  • Example 1 When the epoxy adhesive used in Example 7 was sandwiched between two pieces of glass (white slide glass, thickness 1 mm, manufactured by Takahashi Giken Glass Co., Ltd.) and subjected to a heating test, epoxy was obtained by heating at 120 ° C. for 30 minutes. The system adhesive solidified and the two glasses were bonded.
  • Example 2 The epoxy adhesive used in Example 7 was sandwiched between two pieces of glass (white slide glass, thickness 1 mm, manufactured by Takahashi Giken Glass Co., Ltd.), and laser light was irradiated from above the glass toward the epoxy adhesive. Went.
  • Example 8 1 part by mass of the ethylphosphonic acid copper salt obtained in Production Example 1 was added to 60 parts by mass of a commercially available liquid silicone adhesive and mixed with a spatula to obtain a copper salt-containing silicone adhesive (near infrared irradiation type seal). A stop material 8) was produced.
  • the near-infrared irradiation type sealing material 8 is sandwiched between two pieces of glass (white slide glass, thickness 1 mm, manufactured by Takahashi Giken Glass Co., Ltd.), and a laser is directed toward the near-infrared irradiation type sealing material 8 from above the glass. Light irradiation was performed.
  • the near-infrared irradiation type sealing material 8 was solidified in about 2 minutes from the irradiation, and it was confirmed that the two glasses were bonded.
  • Example 3 The silicone adhesive used in Example 8 was sandwiched between two pieces of glass (white slide glass, thickness 1 mm, manufactured by Takahashi Giken Glass Co., Ltd.) and subjected to a heating test. By heating at 120 ° C. for 15 minutes, The silicone adhesive solidified and the two glasses were bonded.
  • Example 4 The silicone adhesive used in Example 8 was sandwiched between two glasses (white slide glass, thickness 1 mm, manufactured by Takahashi Giken Glass Co., Ltd.), and laser light was irradiated from above the glass toward the silicone adhesive. Went.
  • Example 7 Example 8, and Comparative Examples 1 to 4, even when the same kind of resin (adhesive) is used, it is used together with a copper salt and irradiated with near infrared rays. Compared to the case of bonding, the bonding time can be greatly shortened. Moreover, when a copper salt is not used, it is difficult to bond even if near infrared irradiation is performed.
  • Example 9 In a beaker, 280 g of chloroform and a 3GO dispersion containing the butylphosphonic acid copper salt obtained in Production Example 4 were added, 6.38 g of polyvinyl butyral (PVB) was added, and the mixture was stirred for 30 minutes.
  • PVB polyvinyl butyral
  • the obtained solution was spread on a Teflon (registered trademark) plate and dried under reduced pressure at 80 ° C. for 3 hours to obtain a resin composition containing a butylphosphonic acid copper salt (near infrared irradiation type sealing material 9).
  • the obtained resin composition was heated for 1 minute with a 120 ° C. press (“WF-50”, manufactured by Shindo Metal Industry Co., Ltd.), and then pressurized for 3 minutes at a pressure of 15 MPa, whereby a thickness of 0.76 mm was obtained.
  • a sheet (sheet-like near infrared irradiation type sealing material 9) was produced.
  • the sheet-like near infrared irradiation type sealing material 9 is sandwiched between two pieces of glass (white slide glass, thickness 1 mm, manufactured by Takahashi Giken Glass Co., Ltd.), and the sheet-like near infrared irradiation type sealing material is placed on the glass.
  • the laser beam was irradiated toward the.
  • Example 10 In a beaker, add 320 g of methylene chloride, 3GO dispersion containing copper salt of ethylphosphonic acid / perfluorobutylethylphosphonic acid mixed ligand obtained in Production Example 5, and add 6.38 g of polyvinyl butyral (PVB). And stirred for 30 minutes.
  • PVB polyvinyl butyral
  • the obtained solution was spread on a Teflon (registered trademark) plate, dried under reduced pressure at 90 ° C. for 3 hours, and a resin composition containing a copper salt of ethylphosphonic acid / perfluorobutylethylphosphonic acid mixed ligand (near infrared irradiation) A mold sealing material 10) was obtained.
  • the obtained resin composition was heated for 1 minute with a 120 ° C. press (“WF-50”, manufactured by Shindo Metal Industry Co., Ltd.), and then pressurized for 3 minutes at a pressure of 15 MPa, whereby a thickness of 0.76 mm was obtained.
  • a sheet (sheet-like near infrared irradiation type sealing material 10) was produced.
  • the sheet-like near infrared irradiation type sealing material 10 is sandwiched between two pieces of glass (white slide glass, thickness 1 mm, manufactured by Takahashi Giken Glass Co., Ltd.), and the sheet-like near infrared irradiation type sealing material is placed on the glass.
  • the laser beam was irradiated toward the.
  • Example 11 The copper salt-containing PO adhesive (near infrared irradiation type sealing material 6) prepared in Example 6 is sandwiched between two polyethylene terephthalate (PET) films (2 cm ⁇ 4 cm ⁇ thickness 75 ⁇ m), and from above the PET film Laser light was irradiated toward the near infrared irradiation type sealing material 6.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the near-infrared irradiation type sealing material 6 was melted in about 10 seconds, and after cooling, it was confirmed that the two PET films were adhered.
  • Example 12 The copper salt-containing epoxy adhesive (near infrared irradiation type sealing material 7) produced in Example 7 is sandwiched between PET films, and laser light is irradiated from above the PET film toward the near infrared irradiation type sealing material 7. Went.
  • the near-infrared irradiation type sealing material 7 was solidified in about 30 seconds from the irradiation, and it was confirmed that the two PET films were bonded.
  • Toluene was distilled off, 140 g of toluene was added to the obtained solid, and ultrasonic treatment was performed to obtain a toluene dispersion containing butylphosphonic acid copper salt (near infrared absorber).
  • the average particle size of the copper salt in the dispersion was 62 nm.
  • the average particle size was measured using ELSZ-2 (manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.).
  • Example 13 In a test tube, 0.5 g DMF, 0.2 g tetramethoxysilane (TMOS), 1M NaOH aq. (0.017 g) / ethanol (0.17 g) / distilled water (0.10 g) mixed solution was weighed, and 0.144 g of a toluene dispersion containing butylphosphonic acid copper salt obtained in Production Example 6 (butyl Phosphonic acid copper salt 0.014 g) was added to prepare a mixed solution (near infrared irradiation type sealing material 11).
  • TMOS tetramethoxysilane
  • the near-infrared irradiation type sealing material 11 was suitably bonded to glass by irradiation with near-infrared rays.
  • MMA methyl methacrylate
  • EDMA ethylene glycol dimethacrylate
  • 0.09 g of tert-butyl peroxy-2-ethylhexanoate (Perbutyl O, manufactured by Nippon Oil & Fats Co., Ltd.) was added and mixed as a polymerization initiator to obtain a copper salt-containing monomer A1.
  • the copper salt-containing monomer A1 was poured into a test tube, heated in an oven at 50 ° C. for 8 hours, then heated to 70 ° C. over 4 hours, then heated to 110 ° C.
  • the polymerization was carried out by holding for 1 hour. After completion of the polymerization, the oven temperature was lowered to 70 ° C. over 1.5 hours, and then the reaction product in the test tube was taken out from the oven. The reaction product taken out was annealed in an oven at 120 ° C. for 1 hour, and then pulverized for 6 minutes in a small pulverizer sample mill (SK-M2 type, manufactured by Kyoritsu Riko Co., Ltd.). Salt was obtained.
  • SK-M2 type manufactured by Kyoritsu Riko Co., Ltd.
  • Example 14 2.15 g of the resin-coated ethylphosphonic acid copper salt obtained in Production Example 7 and 46.15 g of ethylene-methacrylic acid copolymer Na salt (Himiran 1605, manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.) And an ionomer resin composition (near infrared irradiation type sealing material 12) containing resin-coated ethylphosphonic acid copper salt was obtained.
  • the obtained resin composition was heated for 5 minutes by a 150 ° C. press (“WF-50”, manufactured by Shindo Metal Industry Co., Ltd.), then pressurized and heated for 5 minutes at a pressure of 15 MPa, and then a cooling press (
  • a sheet (sheet-like near-infrared irradiation type sealing material 12) having a thickness of 0.76 mm was produced by performing a cold press for 3 minutes with Toyo Seiki Seisakusho No.288.
  • the sheet-like near infrared irradiation type sealing material 12 is sandwiched between two pieces of glass (white slide glass, thickness 1 mm, manufactured by Takahashi Giken Glass Co., Ltd.), and the sheet-like near infrared irradiation type sealing material is placed on the glass.
  • the laser beam was irradiated toward 12.
  • MMA methyl methacrylate
  • EDMA ethylene glycol dimethacrylate
  • 0.12 g of tert-butyl peroxy-2-ethylhexanoate (Perbutyl O, manufactured by Nippon Oil & Fats Co., Ltd.) was added and mixed as a polymerization initiator to obtain a copper salt-containing monomer A2.
  • Copper salt-containing monomer A2 was poured into a test tube, heated in an oven at 50 ° C. for 8 hours, then heated to 70 ° C. over 4 hours, then heated to 110 ° C.
  • the polymerization was carried out by holding for 1 hour. After completion of the polymerization, the oven temperature was lowered to 70 ° C. over 1.5 hours, and then the reaction product in the test tube was taken out from the oven. The reaction product taken out was annealed in an oven at 120 ° C. for 1 hour, then pulverized for 8 minutes in a small pulverizer sample mill (SK-M2 type, manufactured by Kyoritsu Riko Co., Ltd.), and gray resin-coated copper hexylphosphonate Salt was obtained.
  • SK-M2 type manufactured by Kyoritsu Riko Co., Ltd.
  • Example 15 A plastograph of 5.00 g of the resin-coated hexylphosphonic acid copper salt obtained in Production Example 8 and 43.3 g of an ethylene-methacrylic acid copolymer Na salt (Himiran 1605, manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.) Manufactured by Brabender Co., Ltd., and melt-kneaded at 190 ° C. and a screw rotation speed of 30 rpm for 15 minutes to obtain an ionomer resin composition (near infrared irradiation type sealing material 13) containing a resin-coated hexylphosphonic acid copper salt.
  • Himiran 1605 manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.
  • the obtained resin composition was heated for 5 minutes by a 150 ° C. press (“WF-50”, manufactured by Shindo Metal Industry Co., Ltd.), then pressurized and heated for 5 minutes at a pressure of 15 MPa, and then a cooling press (
  • a sheet (sheet-like near infrared irradiation type sealing material 13) having a thickness of 0.76 mm was produced by performing a cold press for 3 minutes with Toyo Seiki Seisakusho No.288.
  • the sheet-like near infrared irradiation type sealing material 13 is sandwiched between two pieces of glass (white slide glass, thickness 1 mm, manufactured by Takahashi Giken Glass Co., Ltd.), and the sheet-like near infrared irradiation type sealing material is placed on the glass. Laser irradiation was performed toward 13.
  • Example 16 1.40 g of the resin-coated ethylphosphonic acid copper salt obtained in Production Example 7 and 46.91 g of an ethylene-methacrylic acid copolymer Zn salt (Himiran 1706, manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.) And an ionomer resin composition (near infrared irradiation type sealing material 14) containing a resin-coated ethylphosphonic acid copper salt was obtained by melt-kneading for 15 minutes at 190 ° C. and a screw rotation speed of 30 rpm.
  • an ionomer resin composition near infrared irradiation type sealing material 14
  • the obtained resin composition was heated for 5 minutes by a 150 ° C. press (“WF-50”, manufactured by Shindo Metal Industry Co., Ltd.), then pressurized and heated for 5 minutes at a pressure of 15 MPa, and then a cooling press (
  • a sheet (sheet-like near-infrared irradiation type sealing material 14) having a thickness of 0.76 mm was produced by performing a cold press for 3 minutes using Toyo Seiki Seisakusho No.288.
  • the sheet-like near infrared irradiation type sealing material 14 is sandwiched between two pieces of glass (white slide glass, thickness 1 mm, manufactured by Takahashi Giken Glass Co., Ltd.), and the sheet-like near infrared irradiation type sealing material is placed on the glass.
  • the laser beam was irradiated toward 14.
  • Example 17 2.5 g of the polysiloxane-coated ethylphosphonic acid copper salt obtained in Production Example 9 and 45.8 g of an ethylene-methacrylic acid copolymer Zn salt (Himiran 1705, manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.) (Made by Brabender) and melt-kneaded for 15 minutes at 170 ° C. and screw rotation speed of 30 rpm to obtain an ionomer resin composition (near infrared irradiation type sealing material 15) containing polysiloxane-coated copper ethylphosphonate. It was.
  • an ethylene-methacrylic acid copolymer Zn salt Himiran 1705, manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.
  • ionomer resin composition near infrared irradiation type sealing material 15
  • the obtained resin composition was preheated for 1 minute at a pressure of 3 MPa by a press machine (“WF-50”, manufactured by Shindo Metal Industry Co., Ltd.) at 150 ° C., and then pressurized and heated at a pressure of 10 MPa for 5 minutes, A cold press machine (Toyo Seiki Seisakusho No.288) was used for 3 minutes to produce a sheet (sheet-like near infrared irradiation type sealing material 15) having a thickness of 0.76 mm.
  • the sheet-like near infrared irradiation type sealing material 15 is sandwiched between two pieces of glass (white slide glass, thickness 1 mm, manufactured by Takahashi Giken Glass Co., Ltd.), and the sheet-like near infrared irradiation type sealing material is placed on the glass.
  • the laser beam was irradiated toward 15.
  • Example 18 1.42 g of the polysiloxane-coated ethylphosphonic acid copper salt obtained in Production Example 10 and 47.0 g of an ethylene-methacrylic acid copolymer Na salt (Himiran 1707, manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.) (Made by Brabender) and melt-kneaded for 15 minutes at 170 ° C. and screw rotation speed of 30 rpm to obtain an ionomer resin composition (near infrared irradiation type sealing material 16) containing polysiloxane-coated ethylphosphonic acid copper salt. It was.
  • an ethylene-methacrylic acid copolymer Na salt Himiran 1707, manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.
  • ionomer resin composition near infrared irradiation type sealing material 16
  • the obtained resin composition was preheated for 1 minute at a pressure of 3 MPa by a press machine (“WF-50”, manufactured by Shindo Metal Industry Co., Ltd.) at 150 ° C., and then pressurized and heated at a pressure of 10 MPa for 5 minutes, A cold press machine (Toyo Seiki Seisakusho No. 288) was used for 3 minutes to produce a sheet (sheet-like near infrared irradiation type sealing material 16) having a thickness of 0.76 mm.
  • the sheet-like near infrared irradiation type sealing material 16 is sandwiched between two pieces of glass (white slide glass, thickness 1 mm, manufactured by Takahashi Giken Glass Co., Ltd.), and the sheet-like near infrared irradiation type sealing material is placed on the glass. 16 was irradiated with laser light.
  • the polysiloxane-coated copper salt was ground with an agate mortar to obtain a polysiloxane-coated ethylphosphonic acid copper salt, which is a near infrared absorber.
  • Example 19 2.43 g of polysiloxane-coated ethylphosphonic acid copper salt obtained in Production Example 11 and 53.2 g of ethylene-methacrylic acid copolymer Na salt (Himiran 1707, manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.) (Made by Brabender) and melt-kneaded for 15 minutes at 170 ° C. and a screw speed of 30 rpm to obtain an ionomer resin composition (near infrared irradiation type sealing material 17) containing a polysiloxane-coated copper ethylphosphonate. It was.
  • ethylene-methacrylic acid copolymer Na salt Himiran 1707, manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.
  • the obtained resin composition was preheated for 1 minute at a pressure of 3 MPa by a press machine (“WF-50”, manufactured by Shindo Metal Industry Co., Ltd.) at 150 ° C., and then pressurized and heated at a pressure of 10 MPa for 5 minutes, A cold press machine (Toyo Seiki Seisakusho No.288) was used for 3 minutes to produce a sheet (sheet-like near infrared irradiation type sealing material 17) having a thickness of 0.76 mm.
  • the sheet-like near infrared irradiation type sealing material 17 is sandwiched between two pieces of glass (white slide glass, thickness 1 mm, manufactured by Takahashi Giken Glass Co., Ltd.), and the sheet-like near infrared irradiation type sealing material is placed on the glass.
  • the laser beam was irradiated toward 17.
  • the polysiloxane-coated copper salt was ground with an agate mortar to obtain a polysiloxane-coated ethylphosphonic acid copper salt, which is a near infrared absorber.
  • Example 20 2.36 g of the polysiloxane-coated ethylphosphonic acid copper salt obtained in Production Example 12 and 53.3 g of an ethylene-methacrylic acid copolymer Na salt (Himiran 1707, manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.) (Made by Brabender) and melt-kneaded for 15 minutes at 170 ° C. and a screw rotation speed of 30 rpm to obtain an ionomer resin composition (near-infrared irradiation-type sealing material 18) containing polysiloxane-coated ethylphosphonic acid copper salt. It was.
  • an ethylene-methacrylic acid copolymer Na salt Himiran 1707, manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.
  • the obtained resin composition was preheated for 1 minute at a pressure of 3 MPa by a press machine (“WF-50”, manufactured by Shindo Metal Industry Co., Ltd.) at 150 ° C., and then pressurized and heated at a pressure of 10 MPa for 5 minutes, A cold press machine (Toyo Seiki Seisakusho No. 288) was subjected to cold pressing for 3 minutes to produce a sheet (sheet-like near infrared irradiation type sealing material 18) having a thickness of 0.76 mm.
  • the sheet-like near infrared irradiation type sealing material 18 is sandwiched between two pieces of glass (white slide glass, thickness 1 mm, manufactured by Takahashi Giken Glass Co., Ltd.), and the sheet-like near infrared irradiation type sealing material is placed on the glass.
  • the laser beam was irradiated toward 18.
  • Example 21 1 part by mass of the ethylphosphonic acid copper salt obtained in Production Example 1 is added to a mixture of 60 parts by mass of Adhesive A liquid (TSE3032A) and 6 parts by mass of Adhesive B liquid (TSE3032B) and mixed with a spatula. Thus, a copper salt-containing TSE3032 (near infrared irradiation type sealing material 19) was produced.
  • TSE3032A is a vinyl group-containing polydimethylsiloxane containing a platinum catalyst and a retarder
  • TSE3032B is made of a polymethylsiloxane having a vinyl group and a crosslinking agent.
  • TSE3032 composed of TSE3032A and TSE3032B is a two-component heat-curable liquid silicone rubber, and requires 15 minutes at 150 ° C. for curing.
  • the near-infrared irradiation type sealing material 19 is sandwiched between two pieces of glass (square cover glass, thickness 0.2 mm, manufactured by Matsunami Glass Industry Co., Ltd.), and is directed to the near-infrared irradiation type sealing material 19 from above the glass.
  • the laser beam was irradiated.
  • the near-infrared irradiation type sealing material 19 was solidified in about 1 minute from the irradiation, and the two glasses were bonded.
  • Example 22 1 part by mass of the ethylphosphonic acid copper salt obtained in Production Example 1 and 1 part by mass of the ultraviolet absorber Tinuvin 320 are added to 60 parts by mass of an epoxy adhesive (EP160) and mixed with a spatula to obtain a copper salt.
  • EP160 epoxy adhesive
  • -Ultraviolet absorber containing EP160 near infrared irradiation type sealing material 20 was produced.
  • the near-infrared irradiation type sealing material 20 is sandwiched between two pieces of glass (white slide glass, thickness 1 mm, manufactured by Takahashi Giken Glass Co., Ltd.), and a laser is directed toward the near-infrared irradiation type sealing material 20 from above the glass. Light irradiation was performed.
  • the near-infrared irradiation type sealing material 20 was solidified within about 1 minute from the irradiation, and the two glasses were bonded.
  • Example 23 1 part by mass of the ethylphosphonic acid copper salt obtained in Production Example 1 and 1 part by mass of the ultraviolet absorber Viosorb 90 are added to 60 parts by mass of an epoxy adhesive (EP160), mixed with a spatula, An ultraviolet absorber-containing EP160 (near infrared irradiation type sealing material 21) was produced.
  • EP160 epoxy adhesive
  • An ultraviolet absorber-containing EP160 near infrared irradiation type sealing material 21
  • the near-infrared irradiation type sealing material 21 is sandwiched between two pieces of glass (white slide glass, thickness 1 mm, manufactured by Takahashi Giken Glass Co., Ltd.), and a laser is directed toward the near-infrared irradiation type sealing material 21 from above the glass. Light irradiation was performed.
  • the near-infrared irradiation type sealing material 21 was solidified in about 1 minute from the irradiation, and the two glasses were bonded.
  • Example 24 1 part by mass of the ethylphosphonic acid copper salt obtained in Production Example 1 and 1 part by mass of the ultraviolet absorber Viosorb 90 are added to 60 parts by mass of a silicone adhesive (TSE322) and mixed with a spatula to obtain a copper salt / Ultraviolet absorber containing TSE322 (near infrared irradiation type sealing material 22) was produced.
  • a silicone adhesive TSE322
  • the near-infrared irradiation type sealing material 22 is sandwiched between two pieces of glass (white slide glass, thickness 1 mm, manufactured by Takahashi Giken Glass Co., Ltd.), and a laser is directed toward the near-infrared irradiation type sealing material 22 from above the glass. Light irradiation was performed.
  • the near-infrared irradiation type sealing material 22 was solidified in about 3 minutes from the irradiation, and the two glasses were bonded.
  • Example 25 1 part by mass of the ethylphosphonic acid copper salt obtained in Production Example 1 and 1 part by mass of the ultraviolet absorber Viosorb 90 were mixed with 60 parts by mass of Adhesive A liquid (TSE3032A) and 6 parts by mass of Adhesive B liquid (TSE3032B). ) And mixed with a spatula to prepare a copper salt / ultraviolet absorber-containing TSE3032 (near infrared irradiation sealing material 23).
  • the near-infrared irradiation type sealing material 23 is sandwiched between two pieces of glass (square cover glass, thickness 0.2 mm, manufactured by Matsunami Glass Industry Co., Ltd.), and is directed to the near-infrared irradiation type sealing material 23 from above the glass.
  • the laser beam was irradiated.
  • the near-infrared irradiation type sealing material 23 was solidified in about 1 minute from irradiation, and the two pieces of glass were bonded.
  • Example 26 320 g of chloroform, 2.43 g of 3GO, 128 mg of the ethylphosphonic acid copper salt obtained in Production Example 1 and 64 mg of Tinuvin 234 (benzotriazole-based UV absorber) were added to a beaker, and ultrasonically dispersed for 10 minutes. Thereafter, 6.38 g of PVB was added and stirred at room temperature for 30 minutes. After the obtained solution was spread on a Teflon (registered trademark) plate and the solvent was removed, a resin composition (near infrared irradiation sealing material 24) containing ethylphosphonic acid copper salt / ultraviolet absorber was obtained.
  • a resin composition near infrared irradiation sealing material 24
  • the near-infrared irradiation type sealing material 24 is sandwiched between two pieces of glass (white slide glass, thickness 1 mm, manufactured by Takahashi Giken Glass Co., Ltd.), and a laser is directed toward the near-infrared irradiation type sealing material 24 from above the glass. Light irradiation was performed.
  • Example 27 9.45 g of butylphosphonic acid, 3.5 g of PRISURF A219B (Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) (dispersant) and 47.7 g of methanol were dissolved in the flask (solution A).
  • Toluene was distilled off, 140 g of toluene was added to the obtained solid, and ultrasonic treatment was performed to obtain a toluene dispersion containing butylphosphonic acid copper salt (near infrared absorber).
  • the average particle size of the copper salt in the dispersion was 62 nm.
  • the average particle size was measured using ELSZ-2 (manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.).
  • a resin composition near infrared irradiation type sealing material 25
  • the near-infrared irradiation type sealing material 25 is sandwiched between two pieces of glass (white slide glass, thickness 1 mm, manufactured by Takahashi Giken Glass Co., Ltd.), and a laser is directed toward the near-infrared irradiation type sealing material 25 from above the glass. Light irradiation was performed.
  • the near-infrared irradiation type sealing material 25 melted in about 10 seconds after irradiation, and the two glasses were bonded after cooling.
  • Example 28 Production example of 0.8 g pentaerythritol triacrylate, 0.7 g urethane acrylate, 0.1 g ethoxylated bisphenol A diacrylate, 0.04 g perbutyl-O (polymerization initiator), 0.5 g in a vial A toluene dispersion containing a near-infrared absorber obtained in Step 13 (copper butylphosphonate / 0.03 g of a phosphoric acid-based dispersant) is weighed and mixed with a spatula to obtain a copper salt-containing adhesive composition (near infrared) An irradiation type sealing material 26) was produced.
  • the near-infrared irradiation type sealing material 26 was sandwiched between PET films, and laser light was irradiated from above the PET film toward the near-infrared irradiation type sealing material 26.
  • the near-infrared irradiation type sealing material 26 was solidified in about 30 seconds from the irradiation, and the two PET films were adhered.
  • FIGS. 3 is a spectral transmittance of a sheet (sheet-like near infrared irradiation type sealing material 1) formed from the ethylphosphonic acid copper salt-containing ionomer resin composition of Example 1, and
  • FIG. 5 shows the spectral transmittance of a sheet (sheet-like near-infrared irradiation type sealing material 9) formed from a butylphosphonic acid copper salt-containing PVB resin composition.
  • FIG. 5 shows ethylphosphonic acid / perfluorobutylethylphosphone of Example 10.
  • FIG. 6 shows the spectral transmittance of a sheet (sheet-like near-infrared irradiation type sealing material 10) formed from the acid-mixed ligand copper salt-containing PVB resin composition, and FIG. 6 shows the resin-coated ethylphosphonic acid copper salt of Example 16.
  • 7 is a spectral transmittance of a sheet (sheet-like near infrared irradiation type sealing material 14) formed from the containing ionomer resin composition.
  • FIG. 7 is a resin group containing a polysiloxane-coated ethylphosphonic acid copper salt of Example 20 The spectral transmittance of a sheet formed from the object (sheet near infrared illuminated sealant 18).
  • the near-infrared absorption-type sealing material of the present invention has a wide absorption band in the near-infrared region of 800 to 1200 nm and excellent transparency in the visible light region. It is possible to produce a colorless and transparent adhesive and sealing material without changing the color of the adhesive and sealing material.

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Abstract

 本発明は、レーザーにより近赤外線を照射することにより、好適に樹脂、ガラス等からなる部材を接合することが可能な近赤外線照射型封止材および該封止材を用いて得られる接合物ならびに部材の接着方法を提供することを目的とし、本発明の近赤外線照射型封止材は、少なくとも下記一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩を含む近赤外線吸収剤と、樹脂および重合することによりポリマーとなる化合物から選択される少なくとも一種の成分とを含む。式中、R1は、-CH2CH2-R11で表される1価の基であり、R11は水素原子、炭素数1~20のアルキル基、または炭素数1~20のフッ素化アルキル基を示す。

Description

近赤外線照射型封止材およびその用途ならびに部材の接着方法
 本発明は、近赤外線照射型封止材およびその用途ならびに部材の接着方法に関する。
 従来、二つの樹脂からなる部材を接着する方法、樹脂からなる部材と他の材料からなる部材とを接着する方法の一つとして、レーザー透過溶着(Laser Transmission Welding)法が用いられていた。
 レーザー透過溶着法では、レーザー光に対して透過性を有する光透過性樹脂からなる部材と、レーザー光を吸収する光吸収性樹脂からなる部材とを隣接させ、光透過性樹脂からなる部材側から光吸収性樹脂からなる部材側にレーザー光を照射し、該隣接部分を加熱溶融させ接合する方法が最も一般的である。
 しかしながら、該方法では、必ず一方の部材として光透過性材料を用い、他方の部材として光吸収性材料を用いる必要があり、光透過性材料と、光吸収性材料との組み合わせによっては接合した場合であっても、その強度等が不足することがあった。このため、レーザー透過溶着法では、材料の組み合わせに制限があり、改善が望まれていた。
 前記問題を解決するための方法として、少なくとも一方が光透過性を有する樹脂材料よりなる2つの樹脂部材を重ね合わせた状態で、光透過性を有する上記樹脂部材の表面からレーザー光を照射して重ね合わせ部分を溶着させる際に、上記樹脂部材の重ね合わせ部分に介在させる光吸収性介在物であって、該光吸収性介在物は、近赤外線レーザー光を吸収して発熱する光吸収性物質と、該光吸収性物質が発熱した際に帯電及び凝集することを防止する帯電・凝集防止物質とを含有しており、上記光吸収性物質の含有量は質量比にて20%以上であることを特徴とする光吸収性介在物が提案されている(特許文献1参照)。特許文献1には、この光吸収性介在物を接着層内で使用すると、被着体どうしを早期に接合することができ、さらには、被着体が同種でなくても、すなわち、異種の被着体どうしであっても、両者を良好に接合することができることが開示されている。
 また、被着体を接合するのに要する時間を大幅に短くすることが可能な接着材組成物として、同一もしくは異なる材料からなる2つの部材を接合するためのものであって、レーザー光の照射により惹起される硬化反応により前記部材どうしを接合可能であり、かつエポキシ系接着剤成分と、レーザー光の吸収により前記エポキシ系接着剤を加熱硬化させることが可能な光吸収性成分とを含んでなる迅速光硬化性エポキシ系接着剤組成物において、前記エポキシ系接着剤成分が、(A)シアネートエステル樹脂、(B)エポキシ樹脂、及び(C)ポリアミン化合物とエポキシ化合物を反応させて得た、分子内に活性水素を有するアミノ基を1個以上有する変性ポリアミン(a)及びフェノール系樹脂(b)を含有する潜在性硬化剤を含む一液型シアネート-エポキシ複合樹脂組成物であることを特徴とする迅速光硬化性エポキシ系接着剤組成物が提案されている(特許文献2参照)。
特開2007-231088号公報 特開2010-180352号公報
 本発明は、レーザーにより近赤外線を照射することにより、好適に樹脂、ガラス等からなる部材を接合することが可能な近赤外線照射型封止材および該封止材を用いて得られる接合物ならびに部材の接着方法を提供することを目的とする。
 本発明者らは上記課題を達成するため鋭意研究を重ねた結果、特定の銅塩を含む近赤外線吸収剤を含む近赤外線照射型封止材を用いることにより、樹脂、ガラス等からなる部材を好適に接合することが可能であることを見出し、本発明を完成させた。
 すなわち、本発明の近赤外線照射型封止材は、少なくとも下記一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩を含む近赤外線吸収剤と、樹脂および重合することによりポリマーとなる化合物から選択される少なくとも一種の成分とを含む。
 また、本発明の近赤外線照射型封止材は、少なくとも下記一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩を含む近赤外線吸収剤と、樹脂および重合することによりポリシロキサンとなるケイ素系化合物から選択される少なくとも一種の成分とを含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
[式中、R1は、-CH2CH2-R11で表される1価の基であり、R11は水素原子、炭素数1~20のアルキル基、または炭素数1~20のフッ素化アルキル基を示す。]
 前記樹脂が、アイオノマー樹脂、エチレン酢酸ビニル樹脂、ポリオレフィン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、およびポリビニルアセタール樹脂から選択される少なくとも一種の樹脂であり、前記重合することによりポリシロキサンとなるケイ素系化合物が、アルコキシシラン、アルコキシシランの加水分解物、およびこれらの縮合物から選択される少なくとも1種のケイ素系化合物であることが好ましい。
 本発明の接合物は、少なくとも一部が対向する位置に配置された二つの部材と、該二つの部材の間に配置された前記近赤外線照射型封止材とを有する接合前駆物に、レーザーにより近赤外線を照射することにより近赤外線照射型封止材を加熱し、該封止材によって前記二つの部材を接着することにより得られる。
 本発明の部材の接着方法は、少なくとも一部が対向する位置に配置された二つの部材と、該二つの部材の間に配置された前記近赤外線照射型封止材とを有する接合前駆物に、レーザーにより近赤外線を照射することを特徴とする。
 本発明の近赤外線照射型封止材を、二つの部材の間に配置し、レーザーにより近赤外線を照射することにより、容易に部材を接着することが可能である。
本発明の接合物の製造方法の一態様(方法1)を概念的に示す断面図である。 本発明の接合物の製造方法の一態様(方法2)を概念的に示す断面図である。 実施例1で得られたシート状近赤外線照射型封止材1の分光透過率である。 実施例9で得られたシート状近赤外線照射型封止材9の分光透過率である。 実施例10で得られたシート状近赤外線照射型封止材10の分光透過率である。 実施例16で得られたシート状近赤外線照射型封止材14の分光透過率である。 実施例20で得られたシート状近赤外線照射型封止材18の分光透過率である。
 次に本発明について具体的に説明する。
 本発明の近赤外線照射型封止材は、少なくとも下記一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩を含む近赤外線吸収剤と、樹脂および重合することによりポリマーとなる化合物から選択される少なくとも一種の成分とを含む。また、本発明の近赤外線吸収剤は、少なくとも下記一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩を含む近赤外線吸収剤と、樹脂および重合することによりポリシロキサンとなるケイ素系化合物から選択される少なくとも一種の成分とを含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
[式中、R1は、-CH2CH2-R11で表される1価の基であり、R11は水素原子、炭素数1~20のアルキル基、または炭素数1~20のフッ素化アルキル基を示す。]
 本発明の接合物は、少なくとも一部が対向する位置に配置された二つの部材と、該二つの部材の間に配置された前記近赤外線照射型封止材とを有する接合前駆物に、レーザーにより近赤外線を照射することにより近赤外線照射型封止材を加熱し、該封止材によって前記二つの部材を接着することにより得られる。
 〔少なくとも一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩を含む近赤外線吸収剤〕
 本発明の近赤外線照射型封止材は、少なくとも下記一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩を含む近赤外線吸収剤を含有する。
 なお、本発明において、少なくとも下記一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩を含む近赤外線吸収剤を、単に近赤外線吸収剤とも記す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
[式中、R1は、-CH2CH2-R11で表される1価の基であり、R11は水素原子、炭素数1~20のアルキル基、または炭素数1~20のフッ素化アルキル基を示す。]
 前記一般式(1)におけるR11としては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基、パーフルオロブチル基、パーフルオロへキシル基、パーフルオロオクチル基、パーフルオロデシル基等が挙げられる。
 近赤外線吸収剤を製造する際には、前記一般式(1)における前記R11が炭素数の大きな基、分子鎖の長い基であると、分散性が低下する傾向があるため、R11としては、水素原子、炭素数が1~10のアルキル基または炭素数が1~10のフッ素化アルキル基であることが好ましい。
 本発明に用いられる近赤外線吸収剤は、少なくとも一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩を含んでおり、一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩のみからなる近赤外線吸収剤であってもよく、一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩および他の成分からなる近赤外線吸収剤であってもよい。
 一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩および他の成分からなる近赤外線吸収剤としては、例えば一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩の製造の際に分散剤を用いることにより得られる、一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩および分散剤からなる近赤外線吸収剤、一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩からなる微粒子あるいは一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩および分散剤からなる微粒子が樹脂で被覆された近赤外線吸収剤、一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩からなる微粒子あるいは一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩および分散剤からなる微粒子がポリシロキサンで被覆された近赤外線吸収剤等を用いることができる。なお、前記樹脂やポリシロキサンで被覆された近赤外線吸収剤を、被覆されたホスホン酸銅塩からなる近赤外線吸収剤とも記す。なお、被覆されたホスホン酸銅塩からなる近赤外線吸収剤は、ホスホン酸銅塩が樹脂やポリシロキサンで覆われているため、樹脂および重合することによりポリマーとなる化合物から選択される少なくとも一種の成分や、他の成分のホスホン酸銅塩への影響を抑制することが可能である。このため、樹脂および重合することによりポリマーとなる化合物から選択される少なくとも一種の成分や、他の成分として、一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩と反応性を有する成分を用いる場合には、被覆されたホスホン酸銅塩からなる近赤外線吸収剤を用いることが好ましい。
 本発明に用いられる近赤外線吸収剤の製造方法について以下説明する。
 本発明に用いられる近赤外線吸収剤が、被覆されたホスホン酸銅塩からなる近赤外線吸収剤以外の場合、すなわち、被覆されていないホスホン酸銅塩からなる近赤外線吸収剤、例えば一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩からなる近赤外線吸収剤、一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩および分散剤からなる近赤外線吸収剤の場合には、例えば以下の方法で製造することができる。
 一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩の製造方法としては、溶媒中で、下記一般式(2)で表わされるホスホン酸化合物と、後述の銅塩とを、好ましくは分散剤存在下で混合し、反応混合物を得る工程(以下、反応工程とも記す)、該反応混合物中の溶媒を除去することによりホスホン酸銅塩からなる微粒子を得る工程(以下、溶媒除去工程とも記す)を有する方法が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
[式中、R1は、-CH2CH2-R11で表される1価の基であり、R11は水素原子、炭素数1~20のアルキル基、または炭素数1~20のフッ素化アルキル基を示す。]
 前記一般式(2)で表わされるホスホン酸化合物におけるR11は、前述の一般式(1)におけるR11と同様である。
 なお、一般式(2)で表されるホスホン酸化合物としては、一種単独で用いても、二種以上を用いてもよい。
 前記銅塩としては、2価の銅イオンを供給することが可能な銅塩が通常用いられる。前記銅塩としては、前記一般式(1)で表わされるホスホン酸銅塩以外の銅塩であればよい。前記銅塩としては例えば、無水酢酸銅、無水蟻酸銅、無水ステアリン酸銅、無水安息香酸銅、無水エチルアセト酢酸銅、無水ピロリン酸銅、無水ナフテン酸銅、無水クエン酸銅等の有機酸の銅塩、該有機酸の銅塩の水和物もしくは水化物;酸化銅、塩化銅、硫酸銅、硝酸銅、塩基性炭酸銅等の無機酸の銅塩、該無機酸の銅塩の水和物もしくは水化物;水酸化銅が挙げられる。なお、銅塩としては、一種単独で用いても、二種以上を用いてもよい。
 銅塩としては、無水酢酸銅、酢酸銅1水和物が、溶解性や副生成物の除去の点から好ましく用いられる。
 前記一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩を製造する際には、好ましくは分散剤が用いられる。分散剤を用いると、一般式(1)で表わされるホスホン酸銅塩の分散性が向上するため好ましい。前記分散剤としては、リン酸エステル化合物が挙げられ、例えば一般式(3a)で表されるリン酸エステル化合物および一般式(3b)で表されるリン酸エステル化合物から選択される少なくとも1種のリン酸エステル化合物、該リン酸エステル化合物中のリン酸、すなわち水酸基を塩基で中和した化合物が挙げられる。なお、中和に用いる塩基としては水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
[式中、R21、R22およびR23は、-(CH2CH2O)n5で表される1価の基であり、nは4~65の整数であり、R5は、炭素数6~25のアルキル基又は炭素数6~25のアルキルフェニル基を示す。ただし、R21、R22およびR23は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。]
 前記一般式(3a)で表されるリン酸エステル化合物および前記一般式(3b)で表されるリン酸エステル化合物から選択される少なくとも1種のリン酸エステル化合物において、R21、R22およびR23は、-(CH2CH2O)n5で表される1価の基(ポリオキシアルキル基)である。nは4~65の整数であり、6~45の整数であるとより好ましい。nが4未満である場合には、本発明の近赤外線照射型封止材を用いて接合物を得た際に、該接合物の透明性が不充分となる。また、nが65を超えると、充分な透明性を有する接合物を得るために必要な、リン酸エステル化合物の量が増え、コスト高の原因となる。
 また、R5は、炭素数6~25のアルキル基または炭素数6~25のアルキルフェニル基であり、炭素数6~25のアルキル基であることが好ましく、12~20のアルキル基であることがより好ましい。R5が、炭素数6未満の基であると、接合物の透明性が不充分となる。また、R5が、炭素数25を超える基であると、充分な透明性を有する接合物を得るために必要な、リン酸エステル化合物の量が増え、コスト高の原因となる。
 前記一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩を得る際には、前記一般式(3a)で表されるリン酸エステル化合物、前記一般式(3b)で表されるリン酸エステル化合物の少なくとも一方が用いられることが好ましいが、前記一般式(3a)で表されるリン酸エステル化合物、前記一般式(3b)で表されるリン酸エステル化合物の両方を用いることがより好ましい。
 前記一般式(3a)で表されるリン酸エステル化合物および前記一般式(3b)で表されるリン酸エステル化合物を用いると、本発明の近赤外線照射型封止材を用いて製造した接合物の透明性、耐熱性に優れる傾向があり好ましい。前記一般式(3a)で表されるリン酸エステル化合物、前記一般式(3b)で表されるリン酸エステル化合物の両方を用いる場合には、一般式(3a)で表されるリン酸エステル化合物と、一般式(3b)で表されるリン酸エステル化合物との割合は、特に限定されないが、通常はモル比((3a):(3b))で10:90~90:10である。
 また、前記一般式(3a)で表されるリン酸エステル化合物としては、一種単独で用いても、二種以上を用いてもよく、前記一般式(3b)で表されるリン酸エステル化合物としては、一種単独で用いても、二種以上を用いてもよい。
 また、リン酸エステル化合物分散剤としては、他のリン酸エステルを用いることも可能である。他のリン酸エステルとしては、例えばリン酸トリエステルが挙げられ、該リン酸トリエステルは、単独で用いても、前記特定のリン酸エステル化合物と共に用いてもよい。
 前記一般式(3a)で表されるリン酸エステル化合物および前記一般式(3b)で表されるリン酸エステル化合物から選択される少なくとも1種のリン酸エステル化合物としては、市販されているリン酸エステル化合物、例えばDLP-8、DLP-10、DDP-8、DDP-10、TDP-8、TDP-10(以上、日光ケミカルズ(株)製)や、プライサーフA219B、プライサーフA210B(以上、第一工業製薬(株)製)等を用いることもできる。また、これらのリン酸エステル化合物中のリン酸、すなわち水酸基を適当な塩基で中和した化合物を用いることもできる。中和に使用する塩基としては、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等が挙げられる。
 また、前記一般式(2)で表わされるホスホン酸化合物は、前記銅塩中の銅1モルあたり、0.4モル以上であることが好ましく、0.5~1.5モルであることがより好ましく、0.7~1.2モルであることが特に好ましい。前記範囲内では、接合物の透明性、耐熱性が特に優れるため好ましい。前記一般式(2)で表わされるホスホン酸化合物は、前記分散剤1モルあたり、5モル以上用いることが好ましく、8~100モル用いることがより好ましく、10~80モル用いることが特に好ましい。5モルを下回ると、接合物の、近赤外線の吸収特性が悪化する場合や、耐熱性が低下する場合がある。
 前記溶媒としては、メタノール、エタノール等のアルコール、テトラヒドロフラン(THF)、ジメチルホルムアミド(DMF)、水等が挙げられ、良好に反応を行う観点から、エタノール、THFまたはDMFが好ましい。また、反応工程は、好ましくは室温~60℃、より好ましくは20~40℃の温度条件で、好ましくは0.5~50時間、より好ましくは1~30時間行われる。
 前記反応工程では、前記一般式(2)で表されるホスホン酸化合物と、前記銅塩とが反応し、該反応によって、前記溶媒に溶解しない微粒子状のホスホン酸銅塩(一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩)が生成する。前記一般式(3a)で表されるリン酸エステル化合物および一般式(3b)で表されるリン酸エステル化合物から選択される少なくとも1種のリン酸エステル化合物は、反応時に良好な分散剤として作用することができるため、前記ホスホン酸銅塩は分散性が高く保たれ、凝集を抑制することができる。
 なお、前記反応工程では、前記一般式(2)で表されるホスホン酸化合物と銅塩との反応のみではなく、例えば前記一般式(3a)で表されるリン酸エステル化合物および一般式(3b)で表されるリン酸エステル化合物から選択される少なくとも1種のリン酸エステル化合物と、銅塩の一部とが反応してもよい。また、原料の一部が反応せずに残存していてもよい。
 なお、前記ホスホン酸銅塩からなる微粒子の製造方法では、通常、前記反応混合物から、少なくとも前記溶媒の一部を除去することにより、ホスホン酸銅塩からなる微粒子を得る。
 溶媒除去工程では、反応混合物中から、少なくとも前記溶媒の一部を除去する。溶媒除去工程では、溶媒以外にも、反応混合物中の液体成分を合わせて除去してもよい。
 溶媒除去工程では、通常反応混合物を加熱することにより、少なくとも前記溶媒の一部を除去するが加熱条件は、通常、室温~70℃であり、好ましくは40~60℃である。また、溶媒除去工程は、常圧下で行ってもよく、減圧下で行ってもよい。減圧下で溶媒除去工程を行う場合には、加熱を行わなくてもよい場合や、加熱温度が低くてもよい場合がある。
 また、溶媒除去工程を行った後に、ホスホン酸銅塩からなる微粒子中に含まれる不純物の除去を目的として、ホスホン酸銅塩からなる微粒子を、分散媒に分散した後に、該分散媒を除去する工程を設けてもよい。
 前記ホスホン酸銅塩は通常、平均粒径が1~1000nmである。平均粒径が1~1000nmであれば、近赤外線照射型封止材に近赤外線吸収剤が偏在することなく分散することが可能である。平均粒径としては、樹脂および重合することによりポリマーとなる化合物から選択される少なくとも一種の成分への分散性や近赤外線照射型封止材の透明性を確保するため、5~300nmであることがより好ましい。
 次に、本発明に用いられる近赤外線吸収剤が、被覆されたホスホン酸銅塩からなる近赤外線吸収剤である場合、例えば一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩からなる微粒子あるいは一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩および分散剤からなる微粒子が樹脂で被覆された近赤外線吸収剤、一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩からなる微粒子あるいは一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩および分散剤からなる微粒子がポリシロキサンで被覆された近赤外線吸収剤の場合には、例えば以下の方法で製造することができる。
 まず、一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩からなる微粒子あるいは一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩および分散剤からなる微粒子が樹脂で被覆された近赤外線吸収剤の製造方法について説明する。
 前記樹脂で被覆された近赤外線吸収剤は、前記被覆されていないホスホン酸銅塩からなる近赤外線吸収剤からなる微粒子を樹脂で被覆することにより得ることが可能である。該近赤外線吸収剤を製造するためには、樹脂を得るために以下のモノマーが通常は用いられる。
 前記樹脂としては、成形性の観点から、モノマーの少なくとも一部として単官能性モノマーを用いて形成されることが好ましく、単官能性モノマーとしては、例えば単官能芳香族ビニル化合物、単官能(メタ)アクリル酸エステル、α‐オレフィンが挙げられ、これらは一種で用いても、二種以上で用いてもよい。
 前記単官能芳香族ビニル化合物としては例えば、スチレン、α‐メチルスチレン、エチルスチレン、tert-ブチルスチレン、クロルスチレン、ジブロムスチレン、メトキシスチレン、ビニル安息香酸、ヒドロキシメチルスチレンが挙げられる。
 前記単官能(メタ)アクリル酸エステルとしては例えば、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、n-ブチルアクリレート、n-ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、tert-ブチルアクリレート、tert-ブチルメタクリレート、2-エチルヘキシルアクリレート、2-エチルヘキシルメタクリレート、イソデシルアクリレート、イソデシルメタクリレート、n-ラウリルアクリレート、n-ラウリルメタクリレート、トリデシルアクリレート、トリデシルメタクリレート、n-ステアリルアクリレート、n-ステアリルメタクリレート、イソボルニルアクリレート、イソボルニルメタクリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタクリレート、メトキシエチルアクリレート、メトキシエチルメタクリレート、エトキシエチルアクリレート、エトキシエチルメタクリレート、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシエチルメタクリレートが挙げられる。前記単官能(メタ)アクリル酸エステルとしてはメチルメタクリレート、n-ブチルメタクリレート、2-エチルヘキシルメタクリレート等が好ましい。
 前記α-オレフィンとしては、通常炭素数4~18のα‐オレフィンが用いられ、例えば、1-ブテン、1-プロペン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセン等が挙げられる。
 また、前記樹脂としては、近赤外線吸収剤の耐熱性の観点から、モノマーの少なくとも一部として架橋剤を用いて形成されることが好ましい。
 架橋剤とは、一分子中に少なくとも2つ以上、ラジカル重合可能な官能基をもつ化合物であり、例えば多官能芳香族ビニル化合物、多官能(メタ)アクリル酸エステルが挙げられ、これらは一種で用いても、二種以上で用いてもよい。
 なお、本発明において、「(メタ)アクリル酸」とは、「メタクリル酸」および「アクリル酸」を意味する。
 前記多官能芳香族ビニル化合物としては、ジビニルベンゼン、ジイソプロペニルベンゼン、トリビニルベンゼンが挙げられる。
 前記多官能(メタ)アクリル酸エステルとしては例えば、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、1,4-ブタンジオールジアクリレート、1,4-ブタンジオールジメタクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタクリレート、2,2-ビス(4-メタクリロキシエトキシフェニル)プロパン、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレートが挙げられる。
 架橋剤としては、エチレングリコールジメタクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタクリレート等が好ましい。
 前記樹脂としては、通常はモノマーとして架橋剤と、単官能(メタ)アクリル酸エステルとを用いて形成されることが好ましい。
 前記樹脂を製造する際に用いるモノマー100質量部あたり、架橋剤を1質量部以上、単官能性モノマーを99質量部以下用いることが好ましく、架橋剤を5~99質量部、単官能性モノマーを1~95質量部用いることがより好ましく、架橋剤を10~90質量部、単官能性モノマーを10~90質量部用いることが特に好ましい。
 一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩からなる微粒子あるいは一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩および分散剤からなる微粒子が樹脂で被覆された近赤外線吸収剤の製造方法としては、特に限定はないが例えば、前述のホスホン酸銅塩からなる微粒子存在下で、モノマーの重合を行い、ホスホン酸銅塩からなる微粒子および樹脂からなる重合物を得て、必要により重合物を粉砕することにより、樹脂で被覆された近赤外線吸収剤が得られる。
 モノマーの重合法としては、特に限定はなく、塊状重合、懸濁重合、乳化重合等の重合法によって行われる。これらの中でも、重合が容易な塊状重合が好ましい。なお、塊状重合では得られる重合物が、バルク(塊)の形で得られるため、該重合物を粉砕することにより、樹脂で被覆された近赤外線吸収剤が得られる。
 樹脂で被覆された近赤外線吸収剤を製造する方法との具体例としては、前述の方法で得られた被覆されていないホスホン酸銅塩からなる近赤外線吸収剤の微粒子をモノマーに分散させ、銅塩含有モノマーを得て、前記銅塩含有モノマーを塊状重合し、重合物を得て、前記重合物を粉砕することにより、粉末状の樹脂で被覆された近赤外線吸収剤を得る方法が挙げられる。
 前記銅塩含有モノマーを得る方法としては、被覆されていないホスホン酸銅塩からなる近赤外線吸収剤からなる微粒子を分散媒に分散し、分散液を得て、該分散液にモノマーを添加した後に、分散媒を除去することにより銅塩含有モノマーを得る方法が挙げられる。
 分散媒としては、前記ホスホン酸銅塩からなる微粒子を分散することが可能なものが用いられ、通常は低沸点の有機物が用いられ、例えば塩化メチレン、アセトン、メタノール、クロロフォルム等が用いられる。
 前記被覆されていないホスホン酸銅塩からなる近赤外線吸収剤からなる微粒子を分散媒に分散させる方法としては、例えば分散媒を前記被覆されていないホスホン酸銅塩からなる近赤外線吸収剤からなる微粒子に添加し、超音波照射、ホモジナイザー、攪拌、加温攪拌等の方法によって、前記被覆されていないホスホン酸銅塩からなる近赤外線吸収剤からなる微粒子を分散媒中に分散させる方法が挙げられる。
 次いで分散液に前述のモノマーを添加することにより、モノマーを好ましくは溶解させる。次いで分散媒を除去することにより、前記被覆されていないホスホン酸銅塩からなる近赤外線吸収剤からなる微粒子が分散した、銅塩含有モノマーを得ることができる。
 分散媒を除去する方法としては、特に限定はなく、例えば減圧による分散媒の除去、加温と減圧の組み合わせによる除去等が挙げられる。
 なお、分散液にモノマーを添加する場合には、モノマーの一部を分散液に添加し、分散媒の除去を行った後に、残りのモノマーをさらに添加し、混合を行ってもよい。
 このようにして、被覆されていないホスホン酸銅塩からなる近赤外線吸収剤からなる微粒子がモノマーに分散した銅塩含有モノマーを得ることができる。なお、被覆されていないホスホン酸銅塩からなる近赤外線吸収剤からなる微粒子と、モノマーとの使用量の割合としては、被覆されていないホスホン酸銅塩からなる近赤外線吸収剤からなる微粒子1質量部に対して、モノマーを0.01~20質量部用いることが好ましく、0.1~15質量部用いることがより好ましい。モノマーの量が0.01質量部より少ないとホスホン酸銅塩からなる微粒子を被覆することができない場合があり、モノマーの量が20質量部よりも多いと、近赤外線吸収剤と共にもちいる樹脂および重合することによりポリマーとなる化合物から選択される少なくとも一種の成分の物性に影響を与える恐れがある。
 なお、近赤外線吸収剤を製造する際には、前述のように銅塩含有モノマーを塊状重合する方法が挙げられるが、塊状重合では、モノマーを好適に重合するために、通常はラジカル重合開始剤を、モノマーを分散液に添加するのと同時、あるいはモノマーを添加した後に添加し、ラジカル重合開始剤を含む銅塩含有モノマーを得ることが好ましい。
 前記ラジカル重合開始剤としては、特に限定はなく、例えば有機過酸化物系重合開始剤、アゾ系ラジカル重合開始剤を用いることができる。ラジカル重合開始剤は、通常モノマー100質量部に対して、0.3~5.0質量部用いられる。
 前記銅塩含有モノマーを塊状重合し重合物を得る際には、例えばモールドや試験管等に前記銅塩含有モノマーを注入し、通常は重合温度20~200℃、重合時間1~40時間の条件で重合が行われる。
 前記塊状重合により得られた重合物を、粉砕することにより樹脂で被覆された近赤外線吸収剤を得ることができる。前記重合物を粉砕する方法としては、特に限定はないが例えば、サンドミル、ジェットミル、ボールミル、アトライター、振動ミル等を用いて行うことができる。
 樹脂で被覆された近赤外線吸収剤は、例えば前述の方法で製造することが可能であり、前記被覆されていないホスホン酸銅塩からなる近赤外線吸収剤からなる微粒子が樹脂で被覆された粉末である。得られた樹脂で被覆された近赤外線吸収剤の平均粒径としては、0.05~100μmであることが好ましく、0.05~50μmであることがより好ましい。前記範囲内では、本発明の近赤外線照射型封止材は、透明性に優れるため好ましい。
 なお、本発明において、樹脂で被覆されているとは、被覆されていないホスホン酸銅塩からなる近赤外線吸収剤からなる微粒子の表面の少なくとも一部が樹脂で覆われていることを意味し、樹脂で被覆された近赤外線吸収剤としては、被覆されていないホスホン酸銅塩からなる近赤外線吸収剤からなる微粒子の表面全体が樹脂で覆われていることが好ましい。
 次に一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩からなる微粒子あるいは一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩および分散剤からなる微粒子がポリシロキサンで被覆された近赤外線吸収剤の製造方法について説明する。
 前記ポリシロキサンで被覆された近赤外線吸収剤は、前記被覆されていないホスホン酸銅塩からなる近赤外線吸収剤からなる微粒子をポリシロキサンで被覆することにより得ることが可能である。
 前記近赤外線吸収剤を構成する、ポリシロキサンとしては、前記被覆されていないホスホン酸銅塩からなる近赤外線吸収剤からなる微粒子を被覆することが可能であればよく、特に限定は無い。
 ポリシロキサンとしては、アルコキシシラン、アルコキシシランの加水分解物、およびこれらの縮合物から選択される少なくとも1種のケイ素系化合物から形成されることが好ましい。
 前記アルコキシシランは、一種単独で用いても、二種以上を用いてもよい。アルコキシシランは一般にケイ素原子にアルコキシ基が結合した構造を有しているが、アルコキシシランとしては、ケイ素原子に四つのアルコキシ基が結合した四級のアルコキシシラン、三つのアルコキシ基が結合した三級のアルコキシシラン、二つのアルコキシ基が結合した二級のアルコキシシランの何れを用いてもよい。また、一つのアルコキシ基が結合した一級のアルコキシシランを、アルコキシシランの一部として用いてもよい。
 前記アルコキシシランの具体例としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラブトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ブチルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、2-シアノエチルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ-メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、γ-アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ-アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。アルコキシシランとしては、テトラメトキシシラン等が好ましい。
 一般にアルコキシシランは、酸、アルカリ存在下では容易に加水分解・縮合反応が起こる。またアルコキシシランの加水分解物やアルコキシシランは加熱されると縮合反応が起こる。ケイ素系化合物としては、アルコキシシラン、アルコキシシランの加水分解物、およびこれらの縮合物の混合物を用いてもよい。
 特に、取り扱いが容易なことから縮合物を用いることが好ましい。
 前記縮合物としては、市販品を用いてもよい。市販品としては、メチルシリケート51、メチルシリケート53A、エチルシリケート40、エチルシリケート48(コルコート(株)製)、Mシリケート51、シリケート40、シリケート45(多摩化学工業(株)製)、等が挙げられる。
 前記ポリシロキサンで被覆された近赤外線吸収剤は、前記被覆されていないホスホン酸銅塩からなる近赤外線吸収剤からなる微粒子がポリシロキサンで被覆された粉末であり、その製造方法としては特に限定は無いが、例えば、前記被覆されていないホスホン酸銅塩からなる近赤外線吸収剤からなる微粒子存在下で、前記ケイ素系化合物を加水分解・縮合することによりポリシロキサンとすることにより、前記被覆されていないホスホン酸銅塩からなる近赤外線吸収剤およびポリシロキサンからなる反応物を得て、該反応物を粉砕することにより、前記ポリシロキサンで被覆された近赤外線吸収剤を得ることができる。
 加水分解・縮合するための反応条件としては、通常は10~250℃、より実施に対して好ましいのは室温~100℃である。また、反応を加速させるために、酸、塩基などの触媒を用いてもよい。また、乾燥を行う際には、通常は10~250℃、好ましくは50℃~200℃で行われる。
 また、反応物を粉砕する方法としては、特に限定は無いが、メノウ乳鉢、サンドミル、ジェットミル、ボールミル、アトライター、振動ミル等を用いて反応物を粉砕することができる。
 前記ポリシロキサンで被覆された近赤外線吸収剤を得るために用いる、前記被覆されていないホスホン酸銅塩からなる近赤外線吸収剤からなる微粒子と、ケイ素系化合物との使用量の割合としては、前記ケイ素系化合物が、前記被覆されていないホスホン酸銅塩からなる近赤外線吸収剤からなる微粒子中の銅1質量部に対して、SiO2換算で0.3~20質量部用いることが好ましく、0.5~15質量部用いることがより好ましい。前記ケイ素系化合物の使用量が前記範囲を下回ると被覆が不充分で固体として得られず実施に適さない恐れがあり、前記範囲を上回ると作業性の低下および赤外線吸収効果を得るために必要な添加量が多くなり実施に適さない恐れがある。
 なお、SiO2換算の質量部とは、前記ケイ素系化合物としては様々な構造の化合物を用いることが可能であるが、ケイ素系化合物が有するケイ素原子の量を求め、ケイ素系化合物が、該量のケイ素原子を有する二酸化ケイ素であると仮定した場合の質量部である。
 前記ポリシロキサンで被覆された近赤外線吸収剤は、例えば前述の方法で製造することが可能であり、前記被覆されていないホスホン酸銅塩からなる近赤外線吸収剤からなる微粒子がポリシロキサンで被覆された粉末である。得られたポリシロキサンで被覆された近赤外線吸収剤の平均粒径としては、0.01~100μmであることが好ましく、0.03~50μmであることがより好ましく、0.05~1μmが特に好ましい。前記範囲内では、本発明の近赤外線照射型封止材は、透明性に優れるため好ましい。
 なお、本発明において、ポリシロキサンで被覆されているとは、前記被覆されていないホスホン酸銅塩からなる近赤外線吸収剤からなる微粒子の表面の少なくとも一部がポリシロキサンで覆われていることを意味し、ポリシロキサンで被覆された近赤外線吸収剤としては、前記被覆されていないホスホン酸銅塩からなる近赤外線吸収剤からなる微粒子の表面全体がポリシロキサンで覆われていることが好ましい。
 〔樹脂および重合することによりポリマーとなる化合物から選択される少なくとも一種の成分〕
 本発明の近赤外線照射型封止材は、樹脂および重合することによりポリマーとなる化合物から選択される少なくとも一種の成分を含む。該成分は、樹脂および重合することによりポリシロキサンとなるケイ素系化合物から選択される少なくとも一種の成分であることが好ましい。
 前記樹脂としては、後述の部材に対する接着性を有していればよく、特に限定はないが、一般に接着剤を構成する樹脂として用いられる樹脂を用いることが好ましく、熱硬化性樹脂を用いてもよく、熱可塑性樹脂を用いてもよい。
 前記熱硬化性樹脂としては例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリアロマティック樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、エステル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂が挙げられる。
 前記熱可塑性樹脂としては、酢酸ビニル樹脂系(PVAc)、ポリビニルアルコール樹脂(PVA)、エチレン酢酸ビニル樹脂(EVA)、塩化ビニル樹脂(PVC)、アクリル樹脂(PA)、ポリアミド、セルロース樹脂、ポリビニルピロリドン(PVP)、ポリスチレン(PS)、シアノアクリレート樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、アイオノマー樹脂が挙げられる。
 本発明の近赤外線照射型封止材は、接着される部材の材質に応じて樹脂の種類を適宜選ぶことができる。例えば接着される部材がガラスである場合には、前記樹脂としてはアイオノマー樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、エチレン酢酸ビニル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂が、接着性の観点から好ましく、接着される部材がポリエチレンテレフタレートである場合には、ポリオレフィン樹脂、エチレン酢酸ビニル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂が、接着性の観点から好ましい。
 一般に樹脂としては、アイオノマー樹脂、エチレン酢酸ビニル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、エポキシ樹脂、およびシリコーン樹脂から選択される少なくとも一種の樹脂であることが接着性、汎用性の観点から好ましい。
 前記アイオノマー樹脂としては、特に限定は無く、様々なアイオノマー樹脂を用いることができる。アイオノマー樹脂としては、エチレン系アイオノマー、スチレン系アイオノマー、パーフルオロカーボン系アイオノマー、テレケリックアイオノマー、ポリウレタンアイオノマー等が挙げられ、強度、硬度、耐久性、透明性および接着性に優れるエチレン系アイオノマーを用いることが好ましい。
 エチレン系アイオノマーとしては、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーが透明性と強靭性に優れるため好適に用いられる。前記エチレン・不飽和カルボン酸共重合体は、少なくともエチレン由来の構成単位および不飽和カルボン酸由来の構成単位を有する共重合体であり、他のモノマー由来の構成単位を有していてもよい。
 前記不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸等が挙げられ、アクリル酸、メタクリル酸が好ましく、メタクリル酸が特に好ましい。
 前記他のモノマーとしては、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、1-ブテン等が挙げられる。
 前記エチレン・不飽和カルボン酸共重合体としては、該共重合体が有する全構成単位を100モル%とすると、エチレン由来の構成単位を75~99モル%有することが好ましく、78~97モル%有することがより好ましく、不飽和カルボン酸由来の構成単位を1~25モル%有することが好ましく、3~22モル%有することがより好ましい。前記範囲内では、引張物性等の機械物性に優れるため好ましい。
 エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーは、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体が有するカルボキシル基の少なくとも一部を金属イオンで中和または架橋することにより得られるアイオノマー樹脂であるが、該カルボキシル基の中和度は、通常は5~100%であり、好ましくは10~90%である。
 本発明に用いられるアイオノマー樹脂におけるイオン源としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム等のアルカリ金属、マグネシウム、カルシウム、亜鉛等の多価金属が挙げられ、ナトリウム、亜鉛が好ましい。
 本発明に用いられるアイオノマー樹脂の製造方法としては特に限定はなく、従来公知の製造方法によって、製造することが可能であり、市販品を用いてもよい。
 前記エチレン酢酸ビニル樹脂(EVA)としては、ホットメルト用接着剤や封止材用途として使用される分子量、エチレン-酢酸ビニル組成比であれば、特に限定はない。また、従来公知の製造方法によって、製造することが可能であり、市販品を用いてもよい。
 前記ポリオレフィン樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテンおよびそれらエチレン、プロピレン、ブテン等の炭素数2~4のα‐オレフィンの共重合体等が好ましい。また、ポリオレフィン樹脂としては、ホットメルト用接着剤成分として含まれているような分子量、組成比であれば、特に限定はない。また、従来公知の製造方法によって、製造することが可能であり、市販品を用いてもよい。
 前記ポリビニルアセタール樹脂としては、ポリビニルブチラール(PVB)を用いることが、接着性、分散性、透明性、耐熱性、耐光性などの観点から好ましい。
 前記ポリビニルアセタール樹脂は、必要な物性に応じて、二種以上を組み合わせたブレンド物であってもよく、アセタール化時にアルデヒドを組み合わせてアセタール化することにより得られるポリビニルアセタール樹脂であってもよい。上記ポリビニルアセタール樹脂の分子量、分子量分布およびアセタール化度は特に限定されないが、アセタール化度は、一般に40~85%であり、好ましい下限は60%、上限は75%である。
 ポリビニルアセタール樹脂は、ポリビニルアルコール樹脂をアルデヒドによりアセタール化することにより得ることができる。上記ポリビニルアルコール樹脂は、一般にポリ酢酸ビニルを鹸化することにより得られるものであり、鹸化度80~99.8モル%のポリビニルアルコール樹脂が一般的に用いられる。上記ポリビニルアルコール樹脂の粘度平均重合度は好ましい下限は200、上限は3000である。3000を超えると、近赤外線照射型封止材の成形性が悪くなる場合があり、しかも近赤外線照射型封止材の剛性が大きくなり過ぎ、加工性が悪くなる。より好ましい下限は500、上限は2200である。なお、ポリビニルアルコール樹脂の粘度平均重合度、および鹸化度は、例えば、JISK 6726「ポリビニルアルコール試験方法」に基づいて測定することができる。
 アルデヒドとしては特に限定されず、例えば、炭素数が1~10のアルデヒド等が挙げられ、より具体的には、例えば、n-ブチルアルデヒド、イソブチルアルデヒド、n-バレルアルデヒド、2-エチルブチルアルテヒド、n-へキシルアルデヒド、n-オクチルアルデヒド、n-ノニルアルデヒド、n-デシルアルデヒド、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド等が挙げられる。なかでも、n-ブチルアルデヒド、n-へキシルアルデヒド、n-バレルアルデヒド等が好ましい。より好ましくは、炭素数が4のブチルアルデヒドである。
 前記エポキシ樹脂としては、分子内にエポキシ基を有する樹脂であればよく、特に限定はないが、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型等のビスフェノール型エポキシ樹脂、脂環式の分子構造をもつエポキシ樹脂等が挙げられる。これらは加熱により酸無水物やアミン等と反応し、硬化物を形成する。また、エポキシ樹脂としては、加熱硬化型接着剤成分として含まれているような分子量、組成比であれば、特に限定はない。また、従来公知の製造方法によって、製造することが可能であり、市販品を用いてもよい。
 前記シリコーン樹脂としては、オルガノポリシロキサン構造を有する樹脂であればよく、特に限定はないが、末端にビニル基を有するポリオルガノシロキサン型樹脂等が挙げられる。これらは加熱および触媒の作用により付加反応し、硬化物を形成する。また、シリコーン樹脂としては、シリコーン系あるいは変性シリコーン系接着剤成分として含まれているような分子量、組成比であれば、特に限定はない。また、従来公知の製造方法によって、製造することが可能であり、市販品を用いてもよい。
 前記重合することによりポリマーとなる化合物としては、ポリマーになることにより後述の部材に対する接着性を有するものであればよく、特に限定はないが、一般に接着剤を構成するモノマー、オリゴマー等を用いることが好ましく、例えば、重合することによりポリシロキサンとなるケイ素系化合物を用いてもよく、モノマー、オリゴマーを用いてもよい。
 前記重合することによりポリシロキサンとなるケイ素系化合物としては、アルコキシシラン、アルコキシシランの加水分解物、およびこれらの縮合物から選択される少なくとも1種のケイ素系化合物を用いることが好ましい。
 アルコキシシラン、アルコキシシランの加水分解物、およびこれらの縮合物から選択される少なくとも1種のケイ素系化合物としては、前述の〔少なくとも一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩を含む近赤外線吸収剤〕の項で記載したものを用いることが好ましい。
 なお、本発明において、ポリシロキサンとは、シロキサン結合(Si-O-Si)の連鎖を有する化合物を意味し、シリカ(SiO2)についてもポリシロキサンに包含される。
 前記モノマー、オリゴマーとしては、特に限定はないが、例えば、重合することより前述の樹脂となるモノマー、オリゴマーを用いることができるが、それ以外のモノマー、オリゴマーを用いてもよい。
 該モノマー、オリゴマーとしては1種単独で用いても、2種以上を用いてもよい。
 該モノマーとしては、例えば、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、α-オレフィン等のエチレン性不飽和基(炭素・炭素二重結合を有する基)を含有するモノマー、水酸基を有するモノマー、カルボキシル基を有するモノマー、エポキシ基を有するモノマー、アミノ基を有するモノマー、イソシアネート基を有するモノマー、イミダゾール基を有するモノマー等が挙げられる。また、モノマーとしては単官能のモノマーでも、多官能のモノマーでもよい。
 また、前記オリゴマーとしては、数100個以下の前述のモノマーが結合したものを用いることが可能である。
 〔近赤外線照射型封止材〕
 本発明の近赤外線照射型封止材は、前述の少なくとも一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩を含む近赤外線吸収剤と、樹脂および重合することによりポリマーとなる化合物から選択される少なくとも一種の成分とを含む。前記樹脂および重合することによりポリマーとなる化合物から選択される少なくとも一種の成分は、樹脂および重合することによりポリシロキサンとなるケイ素系化合物から選択される少なくとも一種の成分であることが好ましい。
 本発明の近赤外線照射型封止材は、レーザーにより近赤外線を照射することにより、好適に樹脂、ガラス等からなる部材を接合することが可能であるため、後述の接合物の原料、接着方法に好適に用いることが可能である。
 本発明の近赤外線照射型封止材が含有する、少なくとも一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩を含む近赤外線吸収剤の量は、少なくとも一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩を含む近赤外線吸収剤と、樹脂および重合することによりポリマーとなる化合物から選択される少なくとも一種の成分との合計100質量部あたり通常は0.001~30質量部であり、好ましくは0.01~20質量部であり、より好ましくは0.1~10質量部である。また、樹脂および重合することによりポリマーとなる化合物から選択される少なくとも一種の成分の量は、通常は70~99.999質量部であり、好ましくは80~99.99質量部であり、より好ましくは90~99.9質量部である。
 なお、本発明の近赤外線吸収型封止材は、前述の近赤外線吸収剤、樹脂および重合することによりポリマーとなる化合物から選択される少なくとも一種の成分以外の成分(以下その他の成分とも記す。)が含まれていてもよい。
 その他の成分としては、例えば重合開始剤、硬化剤、重合禁止剤、可塑剤、分散剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、フィラー、シリカ、ポリマー、溶媒、分散媒、蛍光増白剤等が挙げられる。なお、その他の成分として紫外線吸収剤を用いると、近赤外線照射型封止材および接合物の耐光性向上が可能であるため好ましい。
 なお、前記その他の成分は、近赤外線照射型封止材を得る際に、近赤外線吸収剤や、樹脂および重合することによりポリマーとなる化合物から選択される少なくとも一種の成分と共に添加されてもよく、前述の近赤外線吸収剤を製造する際に添加されてもよく、樹脂および重合することによりポリマーとなる化合物から選択される少なくとも一種の成分を製造する際に添加されてもよい。また、例えば前述の樹脂および重合することによりポリマーとなる化合物から選択される少なくとも一種の成分が、接着剤に由来する成分である場合には、接着剤中に含まれる樹脂および重合することによりポリマーとなる化合物から選択される少なくとも一種の成分以外の成分、例えば重合開始剤、硬化剤も前記その他の成分として、近赤外線照射型封止材に含まれてもよい。前記接着剤としては、1液型の接着剤、2液型の接着剤等を用いることができる。
 前記その他の成分が含まれる場合には、通常は近赤外線吸収型封止材100質量%中、通常は0.01~80質量%、好ましくは0.1~50質量%の範囲で含有される。
 本発明の近赤外線照射型封止材を用いることにより、部材を接着することが可能であるが、その接着性を発現する仕組みは樹脂および重合することによりポリマーとなる化合物から選択される少なくとも一種の成分の種類によって異なるが、いずれの場合であっても近赤外線吸収剤が、レーザー光として照射された近赤外線を吸収し、発熱する点では共通する。例えば樹脂および重合することによりポリマーとなる化合物から選択される少なくとも一種の成分が熱可塑性樹脂である場合には、近赤外線の照射によって発熱した近赤外線吸収剤によって熱可塑性樹脂が溶融した後に、近赤外線の照射を止めることにより、熱可塑性樹脂が固化することにより部材を接着する。また、樹脂および重合することによりポリマーとなる化合物から選択される少なくとも一種の成分が熱硬化性樹脂や、重合することによりポリマーとなる化合物(例えば、重合することによりポリシロキサンとなるケイ素系化合物、あるいはモノマーや、オリゴマー)である場合には、近赤外線の照射によって発熱した近赤外線吸収剤の熱エネルギーを反応エネルギーとして、熱硬化性樹脂の熱硬化反応、ケイ素系化合物の重合(加水分解・重縮合)、モノマーやオリゴマーの重合が起こることにより、部材を接着する。
 本発明の近赤外線照射型封止材の製造方法としては特に限定はなく例えば、前記近赤外線吸収剤、樹脂および重合することによりポリマーとなる化合物から選択される少なくとも一種の成分および必要に応じて用いられるその他の成分とを混合する方法、前記近赤外線吸収剤、樹脂および重合することによりポリマーとなる化合物から選択される少なくとも一種の成分および必要に応じて用いられるその他の成分とを溶融混練する方法、前記近赤外線吸収剤、樹脂および重合することによりポリマーとなる化合物から選択される少なくとも一種の成分および必要に応じて用いられるその他の成分を、分散媒に溶解あるいは分散させ、該分散媒を必要に応じて除去する方法により製造することが可能である。前記分散媒としては、塩化メチレン、クロロホルム、トルエン、メタノール、エタノール等を用いることができる。
 本発明の近赤外線照射型封止材の性状としては特に限定はなく、溶液状、分散液状、ペースト状、固体状等のいずれでもよい。また、近赤外線吸収型封止材が固体状である場合には、シート等の形状に成形して用いてもよい。
 本発明に用いられる近赤外線吸収型封止材がシート等の固体状である場合には、近赤外線吸収型封止材は積層構造を有していてもよい。積層構造を有する近赤外線吸収型封止材の層構成としては、例えば、層構成が前述の近赤外線吸収剤および樹脂からなる層/樹脂層で形成される2層構造、樹脂層/近赤外線吸収剤および樹脂からなる層/樹脂層で形成される3層構造が挙げられる。
 〔接合物〕
 本発明の接合物は、少なくとも一部が対向する位置に配置された二つの部材と、該二つの部材の間に配置された前記近赤外線照射型封止材とを有する接合前駆物に、レーザーにより近赤外線を照射することにより近赤外線照射型封止材を加熱し、該封止材によって前記二つの部材を接着することにより得られる。
 本発明の接合物を構成する二つの部材は同種の材料から形成されていても、異種の材料から形成されていてもよい。
 前記部材としては、例えば金属、ガラス、陶磁器、タイル、コンクリート、紙、ダンボール、木、プラスチック等が挙げられる。前記プラスチックとしては、ABS樹脂、PET樹脂、ポリカーボネート、ナイロン、アクリル樹脂、硬質塩ビ、飽和ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリイミド等が挙げられる。
 本発明の接合物は、少なくとも一部が対向する位置に配置された二つの部材と、該二つの部材の間に配置された前記近赤外線照射型封止材とを有する接合前駆物に、レーザーにより近赤外線を照射することを特徴とする部材の接着方法により得ることが可能である。
 本発明の接合物の製造方法の一態様、すなわち部材の接着方法の一態様(方法1)を図1と共に説明する。
 方法1では、まず二つの部材(部材10および12)の間に、近赤外線照射型封止材1を配置し、接合前駆物とする。次いで、部材10の上から近赤外線照射型封止材1に向かって、レーザー14により、レーザー光(近赤外線)16を照射する。方法1では、少なくとも部材10として、近赤外線を透過するものを用いる必要がある。方法1では、後述の方法2と異なり、部材10を介して近赤外線の照射を行うため、近赤外線照射型封止材1が、接合前駆物の表面に露出していなくても、接合物を得ることができるため、部材の形状についての自由度が方法2より大きい。方法1では、部材10を透過した近赤外線が、近赤外線照射型封止材1に到達することにより、近赤外線照射型封止材1が加熱され、部材10および12を接着することが可能である。本発明の方法は、近赤外線の照射によって、近赤外線照射型封止材1が加熱されるため、部材10中に紫外線吸収剤等の添加剤を添加しても接合することが可能である。
 また、方法1とは別の本発明の接合物の製造方法の一態様、すなわち部材の接着方法の一態様(方法2)を図2と共に説明する。
 方法2では、二つの部材(部材10および12)の間に、近赤外線照射型封止材1を配置し、接合前駆物とする。次いで、部材10および12を介することなく、近赤外線照射型封止材1に向かって、レーザー14により、レーザー光(近赤外線)16を照射する。方法2では、部材10および12として、近赤外線を透過しないものを用いることが可能であるため、部材の素材についての自由度が方法1より大きい。方法2では、照射された近赤外線が、近赤外線照射型封止材1に到達することにより、近赤外線照射型封止材1が加熱され、部材10および12を接着することが可能である。
 なお、本発明の接合物を製造する際には、接合部分のサイズ等によっても異なるが、レーザーによる近赤外線の照射は一か所に行ってもよく、順次照射箇所を変えて複数の場所に行ってもよい。複数の場所にレーザーによる近赤外線の照射を行う場合には、順次接合前駆物の位置を変えながら照射を行っても、レーザーの位置を変えながら行っても、接合前駆物およびレーザーの位置を変えながら行ってもよい。
 前記レーザーとしては、レーザー光として近赤外線を照射できるものであればよく、特に限定はないが、半導体レーザー、YAGレーザー等を用いることができる。
 また、接合前駆物に照射される時点の近赤外線の出力は、0.01~100Wであることが好ましく、0.1~50Wであることがより好ましい。また、接合前駆物に照射される時点の近赤外線の単位面積当たりの照射エネルギーは、0.01~10000mW/mm2であることが好ましく、0.1~1000mW/mm2であることがより好ましい。
 また、近赤外線の照射時間は、近赤外線の出力によっても異なるが、通常は一か所あたり1~600秒であり、好ましくは2~300秒である。上述の近赤外線照射型封止材を用いることにより、短時間で接合することが可能である。
 次に本発明について実施例を示してさらに詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
 実施例、比較例において照射したレーザー光は実施例28を除き、レーザー装置(JenLas fiber ns 20-advanced)(イエナオプティック社製)を用いた。該装置は、Output power:20W(最大値)、Pulse energy:0.55mJ(最大値)、Centre wave length:1062nm、Beam diameter:1.15mmであった。また、該装置は、以下の条件で使用した。
 出力:3.7W
 電流:1.8A
 周波数:30kHz
 なお、レーザー光の照射は、被照射物への照射距離が10cm、被照射物に照射される時点のビーム径が約8mm(7倍拡大)となる条件で行った。拡大後の照射エネルギーは約70mW/mm2であった。
 実施例28において、照射したレーザー光は、レーザー装置(パルスファイバーレーザーシステム SP-040P-A-HS-H-B-Y)(株式会社日本レーザー社製)を用いた。該装置は、出力:40W(CW、パルス)、波長:1070nmであった。
 なお、レーザー光の照射は、被照射物への照射距離が3cm、被照射物に照射される時点のビーム径が8.5mmとなる条件で行った。拡大後の照射エネルギーは約2.6Wであった。
 〔製造例1〕
 (エチルホスホン酸銅塩の製造)
 反応容器中で、32.34gのエチルホスホン酸を500mlのメタノールに溶解し、そこに58.67gの酢酸銅(II)一水和物を添加し、4時間加熱還流を行い、懸濁液を得た。得られた懸濁液を濾過し、残渣を200℃で2時間乾燥して淡青色の粉末(エチルホスホン酸銅塩)(近赤外線吸収剤)49.79g(収率98%)を得た。
 〔製造例2〕
 (エチルホスホン酸銅塩/A219Bの製造)
 フラスコに、64.15gのエチルホスホン酸、50gのプライサーフA219B(第一工業製薬製)(分散剤)、257gのエタノールを入れ溶解させた(A液)。
 反応容器に、116.36gの酢酸銅(II)一水和物、5818gのエタノールを入れ溶解させ、室温攪拌下、A液を滴下した。2時間後、溶媒を留去し、得られた固形物に714gのトルエンを添加して、超音波処理を行った。トルエンを留去し、得られた固形物に586gのトルエンを添加して、超音波処理を行った。該分散液中の銅塩の平均粒径は72nmであった。なお、平均粒径はELSZ-2(大塚電子株式会社製)を用いて測定した。
 得られた銅塩分散液のうち、22.18gを量り取り、トルエンを留去して淡青色の固形物(エチルホスホン酸銅塩/A219B)(近赤外線吸収剤)4.48gを得た。
 〔製造例3〕
 (エチルホスホン酸/パーフルオロヘキシルエチルホスホン酸混合配位子銅塩の製造)
 サンプル瓶に、856mgのエチルホスホン酸、950mgのパーフルオロヘキシルエチルホスホン酸、10gのエタノールを入れ溶解させた(A液)。
 ナスフラスコに、2.00gの酢酸銅(II)一水和物、80gのエタノールを入れ溶解させ、室温攪拌下、A液を滴下した。3時間後、不溶物を遠心分離し、得られた固体を100℃で減圧乾燥して淡青色の粉末(エチルホスホン酸/パーフルオロヘキシルエチルホスホン酸混合配位子銅塩)(近赤外線吸収剤)2.04g(収率91%)を得た。
 〔実施例1〕
 2質量部の製造例1で得られたエチルホスホン酸銅塩と、138質量部のエチレン‐メタクリル酸共重合体のZn塩(15wt%のメタクリル酸単位を有するエチレン‐メタクリル酸共重合体中に含まれるカルボキシル基の29%をZnイオンで中和したアイオノマー)とを、プラストグラフ(ブラベンダー社製)に供給し、190℃、スクリュー回転数30rpmで15分間溶融混練し、エチルホスホン酸銅塩を含むアイオノマー樹脂組成物(近赤外線照射型封止材1)を得た。
 得られた樹脂組成物を、150℃のプレス機(「WF-50」、神藤金属工業社製)により5分間加熱し、次いで15MPaの圧力で5分間加圧することにより、厚さ0.76mmのシート(シート状近赤外線照射型封止材1)を作製した。
 前記シート状近赤外線照射型封止材1を、二枚のガラス(白スライドガラス、厚さ1mm、高橋技研硝子株式会社製)で挟み込み、ガラスの上から前記シート状近赤外線照射型封止材1に向かってレーザー光の照射を行った。
 レーザー光の照射を行ったところ、シート状近赤外線照射型封止材1は10秒程度で溶融し、冷却後、二枚のガラスが接着されていることを確認した。
 〔実施例2〕
 2質量部の製造例1で得られたエチルホスホン酸銅塩を、3質量部の製造例2で得られたエチルホスホン酸銅塩/A219Bに変えた以外は、実施例1と同様に行い、エチルホスホン酸銅塩/A219Bを含むアイオノマー樹脂組成物(近赤外線照射型封止材2)およびシート状近赤外線照射型封止材2を得た。
 前記シート状近赤外線照射型封止材2を、二枚のガラス(白スライドガラス、厚さ1mm、高橋技研硝子株式会社製)で挟み込み、ガラスの上から前記シート状近赤外線照射型封止材2に向かってレーザー光の照射を行った。
 レーザー光の照射を行ったところ、シート状近赤外線照射型封止材2は10秒程度で溶融し、冷却後、二枚のガラスが接着されていることを確認した。
 〔実施例3〕
 2質量部の製造例1で得られたエチルホスホン酸銅塩を、2.8質量部の製造例3で得られたエチルホスホン酸/パーフルオロヘキシルエチルホスホン酸混合配位子銅塩に変えた以外は、実施例1と同様に行い、エチルホスホン酸/パーフルオロヘキシルエチルホスホン酸混合配位子銅塩を含むアイオノマー樹脂組成物(近赤外線照射型封止材3)およびシート状近赤外線照射型封止材3を得た。
 前記シート状近赤外線照射型封止材3を、二枚のガラス(白スライドガラス、厚さ1mm、高橋技研硝子株式会社製)で挟み込み、ガラスの上から前記シート状近赤外線照射型封止材3に向かってレーザー光の照射を行った。
 レーザー光の照射を行ったところ、シート状近赤外線照射型封止材3は10秒程度で溶融し、冷却後、二枚のガラスが接着されていることを確認した。
 〔実施例4〕
 ビーカーに、4000質量部のクロロホルム、2質量部の製造例1で得られたエチルホスホン酸銅塩を入れ、138質量部のエチレン酢酸ビニル樹脂(EVA)を主成分とする市販のホットメルト接着剤を添加して30分間攪拌した。得られた溶液をテフロン(登録商標)板上に広げて溶媒を除去し、銅塩含有EVA接着剤(近赤外線照射型封止材4)を作製した。
 前記近赤外線照射型封止材4を二枚のガラス(白スライドガラス、厚さ1mm、高橋技研硝子株式会社製)で挟み込み、ガラスの上から前記近赤外線照射型封止材4に向かってレーザー光の照射を行った。
 レーザー光の照射を行ったところ、前記近赤外線照射型封止材4は10秒程度で溶融し、冷却後、二枚のガラスが接着されていることを確認した。
 〔実施例5〕
 ビーカーに、4000質量部のクロロホルム、2質量部の製造例1で得られたエチルホスホン酸銅塩を入れ、138質量部のポリプロピレン(PP)を主成分とする市販のホットメルト接着剤を添加して30分間攪拌した。得られた溶液をテフロン(登録商標)板上に広げて溶媒を除去し、銅塩含有PP接着剤(近赤外線照射型封止材5)を作製した。
 前記近赤外線照射型封止材5を二枚のガラス(白スライドガラス、厚さ1mm、高橋技研硝子株式会社製)で挟み込み、ガラスの上から前記近赤外線照射型封止材5に向かってレーザー光の照射を行った。
 レーザー光の照射を行ったところ、前記近赤外線照射型封止材5は10秒程度で溶融し、冷却後、二枚のガラスが接着されていることを確認した。
 〔実施例6〕
 ビーカーに、5000質量部のトルエン、2質量部の製造例1で得られたエチルホスホン酸銅塩を入れ、138質量部のポリオレフィン(PO)を主成分とする市販のホットメルト接着剤を添加して30分間攪拌した。得られた溶液をテフロン(登録商標)板上に広げて溶媒を除去し、銅塩含有PO接着剤(近赤外線照射型封止材6)を作製した。
 なお概接着剤は、ポリオレフィン共重合体、エチレン酢酸ビニル樹脂、石油系炭化水素樹脂、固形パラフィン10~20質量%、酢酸ビニル0.01質量%未満、添加剤2質量%未満を含む。
 前記近赤外線照射型封止材6を二枚のガラス(白スライドガラス、厚さ1mm、高橋技研硝子株式会社製)で挟み込み、ガラスの上から前記近赤外線照射型封止材6に向かってレーザー光の照射を行った。
 レーザー光の照射を行ったところ、前記近赤外線照射型封止材6は10秒程度で溶融し、冷却後、二枚のガラスが接着されていることを確認した。
 〔実施例7〕
 1質量部の製造例1で得られたエチルホスホン酸銅塩を、60質量部の市販のエポキシ樹脂系一液型接着剤に添加し、スパチュラで混合して、銅塩含有エポキシ接着剤(近赤外線照射型封止材7)を作製した。
 なお概接着剤の組成は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂40~50質量%、ビスフェノールF型エポキシ樹脂20~30質量%、無晶シリカ1~5質量%、エポキシ樹脂10~20質量%、エポキシ硬化剤10~20質量%である。
 前記近赤外線照射型封止材7を二枚のガラス(白スライドガラス、厚さ1mm、高橋技研硝子株式会社製)で挟み込み、ガラスの上から前記近赤外線照射型封止材7に向かってレーザー光の照射を行った。
 レーザー光の照射を行ったところ、前記近赤外線照射型封止材7は照射から1分程度で固化し、二枚のガラスが接着されることを確認した。
 〔比較例1〕
 実施例7で用いたエポキシ系接着剤を二枚のガラス(白スライドガラス、厚さ1mm、高橋技研硝子株式会社製)で挟み込み、加熱試験を行ったところ、120℃、30分間の加熱によってエポキシ系接着剤が固化し、二枚のガラスが接着された。
 〔比較例2〕
 実施例7で用いたエポキシ系接着剤を二枚のガラス(白スライドガラス、厚さ1mm、高橋技研硝子株式会社製)で挟み込み、ガラスの上から前記エポキシ系接着剤に向かってレーザー光の照射を行った。
 レーザー光の照射を行ったところ、照射から5分経過してもエポキシ系接着剤が固化することはなく、二枚のガラスは接着されないことを確認した。
 〔実施例8〕
 1質量部の製造例1で得られたエチルホスホン酸銅塩を、60質量部の市販の液状シリコーン接着剤に添加し、スパチュラで混合して、銅塩含有シリコーン接着剤(近赤外線照射型封止材8)を作製した。
 前記近赤外線照射型封止材8を二枚のガラス(白スライドガラス、厚さ1mm、高橋技研硝子株式会社製)で挟み込み、ガラスの上から前記近赤外線照射型封止材8に向かってレーザー光の照射を行った。
 レーザー光の照射を行ったところ、前記近赤外線照射型封止材8は照射から2分程度で固化し、二枚のガラスが接着されることを確認した。
 〔比較例3〕
 実施例8で用いたシリコーン系接着剤を二枚のガラス(白スライドガラス、厚さ1mm、高橋技研硝子株式会社製)で挟み込み、加熱試験を行ったところ、120℃、15分間の加熱によって、シリコーン系接着剤が固化し、二枚のガラスが接着された。
 〔比較例4〕
 実施例8で用いたシリコーン系接着剤を二枚のガラス(白スライドガラス、厚さ1mm、高橋技研硝子株式会社製)で挟み込み、ガラスの上から前記シリコーン系接着剤に向かってレーザー光の照射を行った。
 レーザー光の照射を行ったところ、照射から5分経過してもシリコーン系接着剤が固化することはなく、二枚のガラスは接着されないことを確認した。
 実施例7、実施例8、比較例1~4より明らかなように、同種の樹脂(接着剤)を用いる場合であっても、銅塩と共に用い、近赤外線の照射を行うことにより、加熱により接着する場合と比べて、接着時間が大幅に短縮することが可能である。また、銅塩を用いない場合には、近赤外線の照射を行っても、接着することは困難である。
 〔製造例4〕
 (ブチルホスホン酸銅塩の製造)
 10mlのバイアルに、89mgのブチルホスホン酸、1gのN,N-ジメチルホルムアミド(DMF)、130mgのディスパロン(楠本化成製、型番DA-703-50)(分散剤)、2.43gのトリエチレングリコールビス(2-エチルヘキサノエート)(3GO)(可塑剤)を入れ溶解させた(A液)。
 50mlのナスフラスコに、129mgの酢酸銅(II)一水和物と、4gのDMFを入れ溶解させ、室温攪拌下、A液を滴下した。3時間後、反応液を減圧留去し、90℃で3時間減圧乾燥し、130mgのブチルホスホン酸銅塩(近赤外線吸収剤)を含む3GO分散液を得た。該分散液中の銅塩の平均粒径は263nmであった。なお、平均粒径はELSZ-2(大塚電子株式会社製)を用いて測定した。
 〔製造例5〕
 (エチルホスホン酸/パーフルオロブチルエチルホスホン酸混合配位子銅塩の製造)
 25mlのナスフラスコに、54.9mgのエチルホスホン酸、81.8mgのパーフルオロブチルエチルホスホン酸、3gのメタノールを入れ溶解させた。そこへ、149mg酢酸銅(II)一水和物を添加し、加熱還流下で2時間反応させた。
 室温まで冷却後、2.43gの3GOを入れ、メタノールを減圧留去し、90℃で2時間減圧乾燥し、184mgのエチルホスホン酸/パーフルオロブチルエチルホスホン酸混合配位子銅塩(近赤外線吸収剤)を含む3GO分散液を得た。
 〔実施例9〕
 ビーカーに、280gのクロロホルム、製造例4で得られたブチルホスホン酸銅塩を含む3GO分散液を入れ、6.38gのポリビニルブチラール(PVB)を添加して30分間攪拌した。
 得られた溶液をテフロン(登録商標)板上に広げ、80℃で3時間減圧乾燥して、ブチルホスホン酸銅塩を含む樹脂組成物(近赤外線照射型封止材9)を得た。
 得られた樹脂組成物を、120℃のプレス機(「WF-50」、神藤金属工業社製)により1分間加熱し、次いで15MPaの圧力で3分間加圧することにより、厚さ0.76mmのシート(シート状近赤外線照射型封止材9)を作製した。
 前記シート状近赤外線照射型封止材9を、二枚のガラス(白スライドガラス、厚さ1mm、高橋技研硝子株式会社製)で挟み込み、ガラスの上から前記シート状近赤外線照射型封止材に向かってレーザー光の照射を行った。
 レーザー光の照射を行ったところ、シート状近赤外線照射型封止材9は10秒程度で溶融し、冷却後、二枚のガラスが接着されていることを確認した。
 〔実施例10〕
 ビーカーに、320gの塩化メチレン、製造例5で得られたエチルホスホン酸/パーフルオロブチルエチルホスホン酸混合配位子銅塩を含む3GO分散液を入れ、6.38gのポリビニルブチラール(PVB)を添加して30分間攪拌した。
 得られた溶液をテフロン(登録商標)板上に広げ、90℃で3時間減圧乾燥して、エチルホスホン酸/パーフルオロブチルエチルホスホン酸混合配位子銅塩を含む樹脂組成物(近赤外線照射型封止材10)を得た。
 得られた樹脂組成物を、120℃のプレス機(「WF-50」、神藤金属工業社製)により1分間加熱し、次いで15MPaの圧力で3分間加圧することにより、厚さ0.76mmのシート(シート状近赤外線照射型封止材10)を作製した。
 前記シート状近赤外線照射型封止材10を、二枚のガラス(白スライドガラス、厚さ1mm、高橋技研硝子株式会社製)で挟み込み、ガラスの上から前記シート状近赤外線照射型封止材に向かってレーザー光の照射を行った。
 レーザー光の照射を行ったところ、シート状近赤外線照射型封止材10は10秒程度で溶融し、冷却後、二枚のガラスが接着されていることを確認した。
 〔実施例11〕
 実施例6で作製した銅塩含有PO接着剤(近赤外線照射型封止材6)を、二枚のポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(2cm×4cm×厚さ75μm)で挟み込み、PETフィルムの上から前記近赤外線照射型封止材6に向かってレーザー光の照射を行った。
 レーザー光の照射を行ったところ、前記近赤外線照射型封止材6は10秒程度で溶融し、冷却後、二枚のPETフィルムが接着されていることを確認した。
 〔実施例12〕
 実施例7で作製した銅塩含有エポキシ接着剤(近赤外線照射型封止材7)を、PETフィルムで挟み込み、PETフィルムの上から前記近赤外線照射型封止材7に向かってレーザー光の照射を行った。
 レーザー光の照射を行ったところ、前記近赤外線照射型封止材7は照射から30秒程度で固化し、二枚のPETフィルムが接着されることを確認した。
 〔製造例6〕
 (ブチルホスホン酸銅塩の製造)
 フラスコに、9.45gのブチルホスホン酸、3.5gのプライサーフA219B(第一工業製薬製)(分散剤)、47.7gのメタノールを入れ溶解させた(A液)。
 反応容器に、14.0gの酢酸銅(II)一水和物、700gのメタノールを入れ攪拌し、室温下、A液を3時間かけて滴下した。2時間反応後、溶媒を留去し、得られた固形物に140gのトルエンを添加して、超音波処理を行った。
 トルエンを留去し、得られた固形物に140gのトルエンを添加して、超音波処理を行い、ブチルホスホン酸銅塩(近赤外線吸収剤)を含むトルエン分散液を得た。該分散液中の銅塩の平均粒径は62nmであった。なお、平均粒径はELSZ-2(大塚電子株式会社製)を用いて測定した。
 〔実施例13〕
 試験管中に、0.5gのDMF、0.2gのテトラメトキシシラン(TMOS)、1MNaOHaq.(0.017g)/エタノール(0.17g)/蒸留水(0.10g)の混合溶液を量り取り、0.144gの製造例6で得られたブチルホスホン酸銅塩を含むトルエン分散液(ブチルホスホン酸銅塩0.014g)を添加し、混合溶液(近赤外線照射型封止材11)を作製した。
 試験管にレーザー光を照射した結果、液温上昇、溶媒蒸発により1分程度で固化接着することを確認した。
 すなわち、近赤外線照射型封止材11は、近赤外線の照射によって、ガラスと好適に接着することを確認した。
 〔製造例7〕
 (樹脂被覆エチルホスホン酸銅塩の製造)
 反応容器に酢酸銅一水和物3.49gとエタノール135gとを入れて攪拌し、酢酸銅一水和物を完全に溶解した。そこにエチルホスホン酸1.92gとリン酸エステル系分散剤(プライサーフA219B、第一工業製薬株式会社製)1.50gとをエタノール15gに溶解した溶液を添加し、室温で4時間攪拌を行い反応させた。反応後、得られた反応混合物から副生成物および溶媒をロータリーエバポレーターで留去し、エチルホスホン酸銅塩を含む固形分4.44gを得た。得られた固形分に塩化メチレン100gを添加し、超音波照射を行い、固形分を塩化メチレンへ分散させ、分散液を得た。該分散液中の銅塩の平均粒径は79nmであった。なお、平均粒径はELSZ-2(大塚電子株式会社製)を用いて測定した。
 該分散液にメタクリル酸メチル(MMA)4.50g、エチレングリコールジメタクリレート(EDMA)4.50gを加え、次いでロータリーエバポレーターで減圧することにより塩化メチレンを抽出除去した。次いで重合開始剤として、tert‐ブチルパーオキシ‐2‐エチルヘキサノエート(パーブチルO、日本油脂(株)社製)0.09gを添加、混合して銅塩含有モノマーA1を得た。銅塩含有モノマーA1を試験管に注入し、オーブンにて、50℃で8時間加温した後、70℃まで4時間かけて昇温、次いで2時間かけて110℃まで昇温した後に110℃で1時間保持することにより重合を行った。重合終了後、オーブン温度を1.5時間かけて70℃まで降温した後に、オーブンから取り出して試験管内の反応物を取り出した。取り出した反応物を120℃のオーブンで1時間アニールした後、小型粉砕器サンプルミル(SK-M2型、協立理工(株)社製)で6分間粉砕し、灰色の樹脂被覆エチルホスホン酸銅塩を得た。
 〔実施例14〕
 2.15gの製造例7で得られた樹脂被覆エチルホスホン酸銅塩と、46.15gのエチレン‐メタクリル酸共重合体Na塩(ハイミラン1605、三井デュポンポリケミカル社製)とを、プラストグラフ(ブラベンダー社製)に供給し、190℃、スクリュー回転数30rpmで15分間溶融混練し、樹脂被覆エチルホスホン酸銅塩を含むアイオノマー樹脂組成物(近赤外線照射型封止材12)を得た。
 得られた樹脂組成物を、150℃のプレス機(「WF-50」、神藤金属工業社製)により5分間加熱し、次いで15MPaの圧力で5分間加圧、加熱し、ついで冷却プレス機((株)東洋精機製作所No.288)で3分間冷プレスを行うことにより、厚さ0.76mmのシート(シート状近赤外線照射型封止材12)を作製した。
 前記シート状近赤外線照射型封止材12を、二枚のガラス(白スライドガラス、厚さ1mm、高橋技研硝子株式会社製)で挟み込み、ガラスの上から前記シート状近赤外線照射型封止材12に向かってレーザー光の照射を行った。
 レーザー光の照射を行ったところ、シート状近赤外線照射型封止材12は30秒程度で溶融し、冷却後、二枚のガラスが接着されていることを確認した。
 〔製造例8〕
 (樹脂被覆ヘキシルホスホン酸銅塩の製造)
 反応容器に酢酸銅一水和物1.05gとエタノール54gとを入れて攪拌し、酢酸銅一水和物を完全に溶解した。そこにヘキシルホスホン酸0.88gとリン酸エステル系分散剤(プライサーフA219B、第一工業製薬株式会社製)0.60gとをエタノール6gに溶解した溶液を添加し、室温で7時間攪拌を行い反応させた。反応後、得られた反応混合物から副生成物および溶媒をロータリーエバポレーターで留去し、ヘキシルホスホン酸銅塩を含む固形分1.81gを得た。得られた固形分に塩化メチレン100gを添加し、超音波照射を行い、固形分を塩化メチレンへ分散させ、分散液を得た。該分散液中の銅塩の平均粒径は75nmであった。なお、平均粒径はELSZ-2(大塚電子株式会社製)を用いて測定した。
 該分散液にメタクリル酸メチル(MMA)6.02g、エチレングリコールジメタクリレート(EDMA)6.01gを加え、次いでロータリーエバポレーターで減圧することにより塩化メチレンを抽出除去した。次いで重合開始剤として、tert‐ブチルパーオキシ‐2‐エチルヘキサノエート(パーブチルO、日本油脂(株)社製)0.12gを添加、混合して銅塩含有モノマーA2を得た。銅塩含有モノマーA2を試験管に注入し、オーブンにて、50℃で8時間加温した後、70℃まで4時間かけて昇温、次いで2時間かけて110℃まで昇温した後に110℃で1時間保持することにより重合を行った。重合終了後、オーブン温度を1.5時間かけて70℃まで降温した後に、オーブンから取り出して試験管内の反応物を取り出した。取り出した反応物を120℃のオーブンで1時間アニールした後、小型粉砕器サンプルミル(SK-M2型、協立理工(株)社製)で8分間粉砕し、灰色の樹脂被覆ヘキシルホスホン酸銅塩を得た。
 〔実施例15〕
 5.00gの製造例8で得られた樹脂被覆ヘキシルホスホン酸銅塩と、43.3gのエチレン‐メタクリル酸共重合体Na塩(ハイミラン1605、三井デュポンポリケミカル社製)とを、プラストグラフ(ブラベンダー社製)に供給し、190℃、スクリュー回転数30rpmで15分間溶融混練し、樹脂被覆ヘキシルホスホン酸銅塩を含むアイオノマー樹脂組成物(近赤外線照射型封止材13)を得た。
 得られた樹脂組成物を、150℃のプレス機(「WF-50」、神藤金属工業社製)により5分間加熱し、次いで15MPaの圧力で5分間加圧、加熱し、ついで冷却プレス機((株)東洋精機製作所No.288)で3分間冷プレスを行うことにより、厚さ0.76mmのシート(シート状近赤外線照射型封止材13)を作製した。
 前記シート状近赤外線照射型封止材13を、二枚のガラス(白スライドガラス、厚さ1mm、高橋技研硝子株式会社製)で挟み込み、ガラスの上から前記シート状近赤外線照射型封止材13に向かってレーザー光の照射を行った。
 レーザー光の照射を行ったところ、シート状近赤外線照射型封止材13は30秒程度で溶融し、冷却後、二枚のガラスが接着されていることを確認した。
 〔実施例16〕
 1.40gの製造例7で得られた樹脂被覆エチルホスホン酸銅塩と、46.91gのエチレン‐メタクリル酸共重合体Zn塩(ハイミラン1706、三井デュポンポリケミカル社製)とを、プラストグラフ(ブラベンダー社製)に供給し、190℃、スクリュー回転数30rpmで15分間溶融混練し、樹脂被覆エチルホスホン酸銅塩を含むアイオノマー樹脂組成物(近赤外線照射型封止材14)を得た。
 得られた樹脂組成物を、150℃のプレス機(「WF-50」、神藤金属工業社製)により5分間加熱し、次いで15MPaの圧力で5分間加圧、加熱し、ついで冷却プレス機((株)東洋精機製作所No.288)で3分間冷プレスを行うことにより、厚さ0.76mmのシート(シート状近赤外線照射型封止材14)を作製した。
 前記シート状近赤外線照射型封止材14を、二枚のガラス(白スライドガラス、厚さ1mm、高橋技研硝子株式会社製)で挟み込み、ガラスの上から前記シート状近赤外線照射型封止材14に向かってレーザー光の照射を行った。
 レーザー光の照射を行ったところ、シート状近赤外線照射型封止材14は30秒程度で溶融し、冷却後、二枚のガラスが接着されていることを確認した。
 〔製造例9〕
 (ポリシロキサン被覆エチルホスホン酸銅塩の製造)
 反応容器中で、酢酸銅一水和物0.91g(銅換算、0.29g)をエタノール50gに溶解した。そこにエチルホスホン酸0.50gと分散剤(プライサーフA219B(第一工業製薬(株)製))0.80gをエタノール30gに溶かしたものを加え、2時間室温で撹拌した。揮発成分をエバポレーターで除去したのち、トルエン50gを加えて超音波にかけて銅塩微粒子分散液を作製した。
 前記銅塩微粒子分散液に、メチルシリケート53A(コルコート(株)製)3.60g(SiO2換算、1.91g)をエタノール1.2gに溶かしたものを加え、室温で撹拌後、テフロン(登録商標)バットにあけて乾燥させた。これを真空乾燥で次の粉砕工程に適した固さまで、100℃で2時間乾燥させ、ポリシロキサン被覆銅塩を回収した。なお、収量は3.36gであった。前記ポリシロキサン被覆銅塩をメノウ乳鉢ですりつぶし、近赤外線吸収剤である、ポリシロキサン被覆エチルホスホン酸銅塩を得た。
 〔実施例17〕
 2.5gの製造例9で得られたポリシロキサン被覆エチルホスホン酸銅塩と、45.8gのエチレン‐メタクリル酸共重合体Zn塩(ハイミラン1705、三井デュポンポリケミカル社製)とを、プラストグラフ(ブラベンダー社製)に供給し、170℃、スクリュー回転数30rpmで15分間溶融混練し、ポリシロキサン被覆エチルホスホン酸銅塩を含むアイオノマー樹脂組成物(近赤外線照射型封止材15)を得た。
 得られた樹脂組成物を、150℃のプレス機(「WF-50」、神藤金属工業社製)により3MPaの圧力で1分間予熱し、次いで10MPaの圧力で5分間加圧、加熱し、ついで冷却プレス機((株)東洋精機製作所No.288)で3分間冷プレスを行うことにより、厚さ0.76mmのシート(シート状近赤外線照射型封止材15)を作製した。
 前記シート状近赤外線照射型封止材15を、二枚のガラス(白スライドガラス、厚さ1mm、高橋技研硝子株式会社製)で挟み込み、ガラスの上から前記シート状近赤外線照射型封止材15に向かってレーザー光の照射を行った。
 レーザー光の照射を行ったところ、シート状近赤外線照射型封止材15は30秒程度で溶融し、冷却後、二枚のガラスが接着されていることを確認した。
 〔製造例10〕
 (ポリシロキサン被覆エチルホスホン酸銅塩の製造)
 製造例9と同様の方法で合成した銅塩微粒子分散液に、メチルシリケート53A(コルコート(株)製)0.72g(SiO2換算、0.38g)をエタノール0.24gに溶かしたものを加え、室温で撹拌後、テフロン(登録商標)バットにあけて乾燥させた。これを真空乾燥で次の粉砕工程に適した固さまで、100℃で3時間乾燥させ、ポリシロキサン被覆銅塩を回収した。なお、収量は1.89gであった。前記ポリシロキサン被覆銅塩をメノウ乳鉢ですりつぶし、近赤外線吸収剤である、ポリシロキサン被覆エチルホスホン酸銅塩を得た。
 〔実施例18〕
 1.42gの製造例10で得られたポリシロキサン被覆エチルホスホン酸銅塩と、47.0gのエチレン‐メタクリル酸共重合体Na塩(ハイミラン1707、三井デュポンポリケミカル社製)とを、プラストグラフ(ブラベンダー社製)に供給し、170℃、スクリュー回転数30rpmで15分間溶融混練し、ポリシロキサン被覆エチルホスホン酸銅塩を含むアイオノマー樹脂組成物(近赤外線照射型封止材16)を得た。
 得られた樹脂組成物を、150℃のプレス機(「WF-50」、神藤金属工業社製)により3MPaの圧力で1分間予熱し、次いで10MPaの圧力で5分間加圧、加熱し、ついで冷却プレス機((株)東洋精機製作所No.288)で3分間冷プレスを行うことにより、厚さ0.76mmのシート(シート状近赤外線照射型封止材16)を作製した。
 前記シート状近赤外線照射型封止材16を、二枚のガラス(白スライドガラス、厚さ1mm、高橋技研硝子株式会社製)で挟み込み、ガラスの上から前記シート状近赤外線照射型封止材16に向かってレーザー光の照射を行った。
 レーザー光の照射を行ったところ、シート状近赤外線照射型封止材16は30秒程度で溶融し、冷却後、二枚のガラスが接着されていることを確認した。
 〔製造例11〕
 (ポリシロキサン被覆エチルホスホン酸銅塩の製造:ジメチルジメトキシシラン共存)
 製造例9と同様の方法で合成した銅塩微粒子分散液に、メチルシリケート53A(コルコート(株)製)3.60g(SiO2換算、1.91g)とジメチルジメトキシシラン0.60g(SiO2換算、0.29g)とをエタノール1.20gに溶かしたものを加え、室温で撹拌後、テフロン(登録商標)バットにあけて乾燥させた。これを真空乾燥で次の粉砕工程に適した固さまで、100℃で6時間乾燥させ、ポリシロキサン被覆銅塩を回収した。なお、収量は3.25gであった。前記ポリシロキサン被覆銅塩をメノウ乳鉢ですりつぶし、近赤外線吸収剤である、ポリシロキサン被覆エチルホスホン酸銅塩を得た。
 〔実施例19〕
 2.43gの製造例11で得られたポリシロキサン被覆エチルホスホン酸銅塩と、53.2gのエチレン‐メタクリル酸共重合体Na塩(ハイミラン1707、三井デュポンポリケミカル社製)とを、プラストグラフ(ブラベンダー社製)に供給し、170℃、スクリュー回転数30rpmで15分間溶融混練し、ポリシロキサン被覆エチルホスホン酸銅塩を含むアイオノマー樹脂組成物(近赤外線照射型封止材17)を得た。
 得られた樹脂組成物を、150℃のプレス機(「WF-50」、神藤金属工業社製)により3MPaの圧力で1分間予熱し、次いで10MPaの圧力で5分間加圧、加熱し、ついで冷却プレス機((株)東洋精機製作所No.288)で3分間冷プレスを行うことにより、厚さ0.76mmのシート(シート状近赤外線照射型封止材17)を作製した。
 前記シート状近赤外線照射型封止材17を、二枚のガラス(白スライドガラス、厚さ1mm、高橋技研硝子株式会社製)で挟み込み、ガラスの上から前記シート状近赤外線照射型封止材17に向かってレーザー光の照射を行った。
 レーザー光の照射を行ったところ、シート状近赤外線照射型封止材17は30秒程度で溶融し、冷却後、二枚のガラスが接着されていることを確認した。
 〔製造例12〕
 (ポリシロキサン被覆エチルホスホン酸銅塩の製造:2-シアノエチルトリエトキシシラン共存)
 製造例9と同様の方法で合成した銅塩微粒子分散液に、メチルシリケート53A(コルコート(株)製)3.60g(SiO2換算、1.91g)と2-シアノエチルトリエトキシシラン0.21g(SiO2換算、0.05g)とをエタノール1.20gに溶かしたものを加え、室温で撹拌後、テフロン(登録商標)バットにあけて乾燥させた。これを真空乾燥で次の粉砕工程に適した固さまで、100℃で6時間乾燥させ、ポリシロキサン被覆銅塩を回収した。なお、収量は3.15gであった。前記ポリシロキサン被覆銅塩をメノウ乳鉢ですりつぶし、近赤外線吸収剤である、ポリシロキサン被覆エチルホスホン酸銅塩を得た。
 〔実施例20〕
 2.36gの製造例12で得られたポリシロキサン被覆エチルホスホン酸銅塩と、53.3gのエチレン‐メタクリル酸共重合体Na塩(ハイミラン1707、三井デュポンポリケミカル社製)とを、プラストグラフ(ブラベンダー社製)に供給し、170℃、スクリュー回転数30rpmで15分間溶融混練し、ポリシロキサン被覆エチルホスホン酸銅塩を含むアイオノマー樹脂組成物(近赤外線照射型封止材18)を得た。
 得られた樹脂組成物を、150℃のプレス機(「WF-50」、神藤金属工業社製)により3MPaの圧力で1分間予熱し、次いで10MPaの圧力で5分間加圧、加熱し、ついで冷却プレス機((株)東洋精機製作所No.288)で3分間冷プレスを行うことにより、厚さ0.76mmのシート(シート状近赤外線照射型封止材18)を作製した。
 前記シート状近赤外線照射型封止材18を、二枚のガラス(白スライドガラス、厚さ1mm、高橋技研硝子株式会社製)で挟み込み、ガラスの上から前記シート状近赤外線照射型封止材18に向かってレーザー光の照射を行った。
 レーザー光の照射を行ったところ、シート状近赤外線照射型封止材18は30秒程度で溶融し、冷却後、二枚のガラスが接着されていることを確認した。
 〔実施例21〕
 1質量部の製造例1で得られたエチルホスホン酸銅塩を、60質量部の接着剤A液(TSE3032A)と6質量部の接着剤B液(TSE3032B)の混合物に添加し、スパチュラで混合して、銅塩含有TSE3032(近赤外線照射型封止材19)を作製した。
 なお、TSE3032Aは、白金触媒と遅延剤を含むビニル基含有ポリジメチルシロキサンであり、TSE3032Bは、ビニル基を有するポリメチルシロキサン、架橋剤からなる。TSE3032AおよびTSE3032BからなるTSE3032は、2成分加熱硬化型液状シリコーンゴムであり、硬化には150℃で15分間を要する。
 前記近赤外線照射型封止材19を二枚のガラス(角カバーガラス、厚さ0.2mm、松浪硝子工業株式会社製)で挟み込み、ガラスの上から前記近赤外線照射型封止材19に向かってレーザー光の照射を行った。
 レーザー光の照射を行ったところ、近赤外線照射型封止材19は照射から1分程度で固化し、二枚のガラスが接着されることを確認した。
 〔実施例22〕
 1質量部の製造例1で得られたエチルホスホン酸銅塩、および1質量部の紫外線吸収剤Tinuvin320を、60質量部のエポキシ接着剤(EP160)に添加し、スパチュラで混合して、銅塩・紫外線吸収剤含有EP160(近赤外線照射型封止材20)を作製した。
 前記近赤外線照射型封止材20を二枚のガラス(白スライドガラス、厚さ1mm、高橋技研硝子株式会社製)で挟み込み、ガラスの上から前記近赤外線照射型封止材20に向かってレーザー光の照射を行った。
 レーザー光の照射を行ったところ、近赤外線照射型封止材20は照射から1分程度で固化し、二枚のガラスが接着されることを確認した。
 〔実施例23〕
 1質量部の製造例1で得られたエチルホスホン酸銅塩、および1質量部の紫外線吸収剤Viosorb90を60質量部のエポキシ接着剤(EP160)に添加し、スパチュラで混合して、銅塩・紫外線吸収剤含有EP160(近赤外線照射型封止材21)を作製した。
 前記近赤外線照射型封止材21を二枚のガラス(白スライドガラス、厚さ1mm、高橋技研硝子株式会社製)で挟み込み、ガラスの上から前記近赤外線照射型封止材21に向かってレーザー光の照射を行った。
 レーザー光の照射を行ったところ、近赤外線照射型封止材21は照射から1分程度で固化し、二枚のガラスが接着されることを確認した。
 〔実施例24〕
 1質量部の製造例1で得られたエチルホスホン酸銅塩、および1質量部の紫外線吸収剤Viosorb90を60質量部のシリコーン接着剤(TSE322)に添加し、スパチュラで混合して、銅塩・紫外線吸収剤含有TSE322(近赤外線照射型封止材22)を作製した。
 前記近赤外線照射型封止材22を二枚のガラス(白スライドガラス、厚さ1mm、高橋技研硝子株式会社製)で挟み込み、ガラスの上から前記近赤外線照射型封止材22に向かってレーザー光の照射を行った。
 レーザー光の照射を行ったところ、近赤外線照射型封止材22は照射から3分程度で固化し、二枚のガラスが接着されることを確認した。
 〔実施例25〕
 1質量部の製造例1で得られたエチルホスホン酸銅塩、および1質量部の紫外線吸収剤Viosorb90を、60質量部の接着剤A液(TSE3032A)と6質量部の接着剤B液(TSE3032B)の混合物に添加し、スパチュラで混合して、銅塩・紫外線吸収剤含有TSE3032(近赤外線照射型封止材23)を作製した。
 前記近赤外線照射型封止材23を二枚のガラス(角カバーガラス、厚さ0.2mm、松浪硝子工業株式会社製)で挟み込み、ガラスの上から前記近赤外線照射型封止材23に向かってレーザー光の照射を行った。
 レーザー光の照射を行ったところ、近赤外線照射型封止材23は照射から1分程度で固化し、二枚のガラスが接着されることを確認した。
 〔実施例26〕
 ビーカーに320gのクロロホルム、2.43gの3GO、128mgの製造例1で得られたエチルホスホン酸銅塩、64mgのTinuvin234(ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤)を添加し、10分間超音波分散した。その後、6.38gのPVBを添加して室温下で30分間攪拌した。得られた溶液をテフロン(登録商標)板上に広げ、溶媒を除去した後、エチルホスホン酸銅塩・紫外線吸収剤を含む樹脂組成物(近赤外線照射型封止材24)を得た。
 前記近赤外線照射型封止材24を二枚のガラス(白スライドガラス、厚さ1mm、高橋技研硝子株式会社製)で挟み込み、ガラスの上から前記近赤外線照射型封止材24に向かってレーザー光の照射を行った。
 レーザー光の照射を行ったところ、近赤外線照射型封止材24は照射から5分程度で溶融し、冷却後二枚のガラスが接着されることを確認した。
 〔実施例27〕
 フラスコに、9.45gのブチルホスホン酸、3.5gのプライサーフA219B(第一工業製薬製)(分散剤)、47.7gのメタノールを入れ溶解させた(A液)。
 反応容器に、14.0gの酢酸銅(II)一水和物、700gのメタノールを入れ攪拌し、室温下、A液を3時間かけて滴下した。2時間反応後、溶媒を留去し、得られた固形物に140gのトルエンを添加して、超音波処理を行った。
 トルエンを留去し、得られた固形物に140gのトルエンを添加して、超音波処理を行い、ブチルホスホン酸銅塩(近赤外線吸収剤)を含むトルエン分散液を得た。該分散液中の銅塩の平均粒径は62nmであった。なお、平均粒径はELSZ-2(大塚電子株式会社製)を用いて測定した。
 ビーカーに320gのクロロホルム、2.43gの3GO、1.30gの上記ブチルホスホン酸銅塩を含むトルエン分散液(ブチルホスホン酸銅塩0.11g)、13mgのUVITEX OB(蛍光増白剤)、5.50gのPVBを添加して室温下で30分間攪拌した。得られた溶液をテフロン(登録商標)板上に広げ、溶媒を除去した後、エチルホスホン酸・蛍光増白剤を含む樹脂組成物(近赤外線照射型封止材25)を得た。
 前記近赤外線照射型封止材25を二枚のガラス(白スライドガラス、厚さ1mm、高橋技研硝子株式会社製)で挟み込み、ガラスの上から前記近赤外線照射型封止材25に向かってレーザー光の照射を行った。
 レーザー光の照射を行ったところ、近赤外線照射型封止材25は照射から10秒程度で溶融し、冷却後二枚のガラスが接着されることを確認した。
 〔製造例13〕
 (ブチルホスホン酸銅塩/リン酸系分散剤の製造)
 フラスコに、19.92gのブチルホスホン酸、7.5gのリン酸系分散剤、99.61gのエタノールを入れ溶解させた(A液)。
 反応容器に、30.00gの酢酸銅(II)一水和物、1650gのエタノールを入れ溶解させ、室温攪拌下、A液を滴下した。
 1時間後、溶媒を留去し、得られた固形物に300gのトルエンを添加して、超音波処理を行った。トルエンを留去し、得られた固形物に300gのトルエンを添加して、超音波処理を行った。
 得られた銅塩分散液のうち、11.25g(ブチルホスホン酸銅塩:分散剤:トルエン=1:0.25:10)を反応容器に量りとり、20gのトルエンを加えて希釈した。室温撹拌下、0.0208gのブチルホスホン酸のエタノール溶液(10g)を滴下した。
 4時間後、溶媒を留去し、得られた固形物(ブチルホスホン酸銅塩/リン酸系分散剤)(近赤外線吸収剤)に20gのトルエンを添加して、超音波処理を行った。トルエンを留去し、得られた固形物に20gのトルエンを添加して、超音波処理を行い、ブチルホスホン酸銅塩/リン酸系分散剤(近赤外線吸収剤)を銅塩微粒子として含むトルエン分散液を得た。該分散液中の銅塩微粒子の平均粒径は53nmであった。なお、平均粒径はELSZ-2(大塚電子株式会社製)を用いて測定した。
 〔実施例28〕
 バイアル中に、0.8gのペンタエリスリトールトリアクリレート、0.7gのウレタンアクリレート、0.1gのエトキシ化ビスフェノールAジアクリレート、0.04gのパーブチル-O(重合開始剤)、0.5gの製造例13で得られた近赤外線吸収剤を含むトルエン分散液(ブチルホスホン酸銅塩/リン酸系分散剤0.03g)を量りとり、スパチュラで混合して、銅塩含有接着剤組成物(近赤外線照射型封止材26)を作製した。
 前記近赤外線照射型封止材26を、PETフィルムで挟み込み、PETフィルムの上から前記近赤外線照射型封止材26に向かってレーザー光の照射を行った。
 レーザー光の照射を行ったところ、前記近赤外線照射型封止材26は照射から30秒程度で固化し、二枚のPETフィルムが接着されることを確認した。
 〔分光特性〕
 分光光度計(U-4000、(株)日立製作所製)を用いて、実施例で作製したシートの分光透過率を測定した。分光透過率の測定結果を図3~7に示す。なお、図3は実施例1のエチルホスホン酸銅塩含有アイオノマー樹脂組成物から形成されたシート(シート状近赤外線照射型封止材1)の分光透過率であり、図4は実施例9のブチルホスホン酸銅塩含有PVB樹脂組成物から形成されたシート(シート状近赤外線照射型封止材9)の分光透過率であり、図5は実施例10のエチルホスホン酸/パーフルオロブチルエチルホスホン酸混合配位子銅塩含有PVB樹脂組成物から形成されたシート(シート状近赤外線照射型封止材10)の分光透過率であり、図6は実施例16の樹脂被覆エチルホスホン酸銅塩含有アイオノマー樹脂組成物から形成されたシート(シート状近赤外線照射型封止材14)の分光透過率であり、図7は実施例20のポリシロキサン被覆エチルホスホン酸銅塩含有樹脂組成物から形成されたシート(シート状近赤外線照射型封止材18)の分光透過率である。
 図3~7から明らかなように、本発明の近赤外線吸収型封止材は、800~1200nmの近赤外領域に幅広い吸収帯を有し、可視光領域の透過性に優れるため、既存の接着剤、封止材に色の変化を与えず、さらには、無色透明の接着剤、封止材を作製することが可能である。
1・・・近赤外線照射型封止材
10・・・部材
12・・・部材
14・・・レーザー
16・・・レーザー光(近赤外線)

Claims (5)

  1.  少なくとも下記一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩を含む近赤外線吸収剤と、
    樹脂および重合することによりポリマーとなる化合物から選択される少なくとも一種の成分とを含む近赤外線照射型封止材。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    [式中、R1は、-CH2CH2-R11で表される1価の基であり、R11は水素原子、炭素数1~20のアルキル基、または炭素数1~20のフッ素化アルキル基を示す。]
  2.  少なくとも下記一般式(1)で表されるホスホン酸銅塩を含む近赤外線吸収剤と、
    樹脂および重合することによりポリシロキサンとなるケイ素系化合物から選択される少なくとも一種の成分とを含む近赤外線照射型封止材。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
    [式中、R1は、-CH2CH2-R11で表される1価の基であり、R11は水素原子、炭素数1~20のアルキル基、または炭素数1~20のフッ素化アルキル基を示す。]
  3.  前記樹脂が、アイオノマー樹脂、エチレン酢酸ビニル樹脂、ポリオレフィン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、およびポリビニルアセタール樹脂から選択される少なくとも一種の樹脂であり、前記重合することによりポリシロキサンとなるケイ素系化合物が、アルコキシシラン、アルコキシシランの加水分解物、およびこれらの縮合物から選択される少なくとも1種のケイ素系化合物である請求項2に記載の近赤外線照射型封止材。
  4.  少なくとも一部が対向する位置に配置された二つの部材と、該二つの部材の間に配置された請求項1~3のいずれか一項に記載の近赤外線照射型封止材とを有する接合前駆物に、レーザーにより近赤外線を照射することにより近赤外線照射型封止材を加熱し、該封止材によって前記二つの部材を接着することにより得られる接合物。
  5.  少なくとも一部が対向する位置に配置された二つの部材と、該二つの部材の間に配置された請求項1~3のいずれか一項に記載の近赤外線照射型封止材とを有する接合前駆物に、レーザーにより近赤外線を照射することを特徴とする、部材の接着方法。
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