WO2014103652A1 - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents

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WO2014103652A1
WO2014103652A1 PCT/JP2013/082728 JP2013082728W WO2014103652A1 WO 2014103652 A1 WO2014103652 A1 WO 2014103652A1 JP 2013082728 W JP2013082728 W JP 2013082728W WO 2014103652 A1 WO2014103652 A1 WO 2014103652A1
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epoxy resin
resin composition
acid
curable resin
parts
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PCT/JP2013/082728
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Inventor
小嶋 一宏
ホイーグェン ハ
達也 守時
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株式会社スリーボンド
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof

Definitions

  • the present invention relates to a curable resin composition containing an epoxy resin as a main component and use thereof, and particularly includes an epoxy resin, a polyvalent carboxylic acid hydrate, and a component that cures the epoxy resin as an essential component.
  • the storage stability at room temperature is extremely good.
  • the present invention relates to a curable resin composition that can be used particularly suitably for a relay sealing application that requires appropriate fluidity because of excellent stability of fluidity characteristics over time among storage stability. .
  • a relay (hereinafter also referred to as a “relay”) is a power device that outputs an electric signal for control or power supply in accordance with a physical quantity or a state of an electric device or the like.
  • it is used for various applications such as information home appliances, OA equipment, machine tools, industrial machines, transport machines, communication equipment, etc., and the demand is increasing especially for applications mounted on printed wiring boards. Yes.
  • relays One of the necessary characteristics of relays is maintaining airtightness. The purpose is to secure a switching function at the contact, and it is required that solder flux and gas can be prevented from entering during reflow and that solvent cleaning can be performed.
  • a relay is required to ensure high airtightness in order to satisfy high reliability, but is generally an epoxy resin composition as a material conventionally used as a sealant for a relay. Things are known.
  • a latent curing agent such as dicyandiamide or an epoxy resin amine adduct compound is used in combination with an epoxy resin composition in advance.
  • Liquid epoxy resin compositions are known.
  • the one-component epoxy resin composition has a drawback of insufficient impact resistance and adhesion to a metal terminal, various improvements have been made to improve this.
  • a method of adding a core-shell type acrylic resin to a one-component epoxy resin composition is known (Patent Document 1 and the like).
  • the epoxy resin composition to which the core-shell type acrylic resin is added has unstable storage properties such as viscosity and flow characteristics.
  • Patent Document 2 a method using a shell layer of core-shell particles ion-crosslinked with a metal cation (Patent Document 2), a micro-core shell having a specific particle size A method using particles (Patent Document 3), a method in which a part of an epoxy compound is replaced with a thiirane compound, and an acidic compound or borate ester (Patent Document 4) are disclosed. In particular, it did not exhibit sufficient effects for improving the properties, particularly the flow characteristics.
  • the present invention provides a curable resin composition having excellent storage stability such as viscosity and flow characteristics at room temperature or refrigeration while securing adhesive strength, as a material particularly suitable for relay sealing applications.
  • Curable resin composition containing the following components (A) to (C) (A) Epoxy resin 100 parts by mass (B) Polyhydric carboxylic acid hydrate 0.01 to 5 parts by mass (C) Curing epoxy resin Ingredients 1-50 parts by weight
  • this invention can further take the following structures as a more preferable form.
  • the component (B) is oxalic acid dihydrate.
  • the curable resin composition described in 1. 3.
  • (D) 1 to 50 parts by mass of a core-shell type acrylic resin, Or 2.
  • An electrical component sealant comprising the curable resin composition according to any one of the above. 5).
  • the above-mentioned item 4 wherein the electrical component is a relay.
  • the sealing agent as described in.
  • the curable resin composition of the present invention has extremely excellent storage stability while ensuring adhesive strength, and particularly has stable flow characteristics over time. Therefore, it can be suitably used for sealing applications and adhesive applications that require stable flow characteristics, particularly for sealing applications and adhesive applications that are assumed to flow during coating, such as relays.
  • epoxy resin there is no restriction
  • polyhydric carboxylic acid hydrate which can be used in the present invention is a component used for developing the action of the present invention, that is, good storage stability.
  • a known substance can be used as the polyvalent carboxylic acid hydrate. Examples thereof include polyvalent carboxylic acid hydrates such as aliphatic polyvalent carboxylic acids and aromatic polyvalent carboxylic acids.
  • aliphatic polycarboxylic acid hydrate examples include oxalic acid, decanedicarboxylic acid, adipic acid, maleic acid, malonic acid, ethylmalonic acid, butylmalonic acid, dimethylmalonic acid, succinic acid, methylsuccinic acid, and dimethylsuccinic acid.
  • Acid glutaric acid, methyl glutaric acid, dimethyl glutaric acid, sebacic acid, azelaic acid, pimelic acid, suberic acid, 1,11-undecanoic acid, dodecanedicarboxylic acid, hexadecanecarboxylic acid, 3-iso-octylhexanedicarboxylic acid, cyclohexane Dicarboxylic acid, butanetricarboxylic acid, butanetetracarboxylic acid, citric acid, tricarbaric acid hydrate and the like can be mentioned.
  • aromatic polyvalent carboxylic acid hydrates include phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4′-diphenyldicarboxylic acid, Water of dicarboxylic acids such as 4′-diphenyl ether dicarboxylic acid, water of tricarboxylic acids such as 1,2,3-benzenetricarboxylic acid, 1,2,4-benzenetricarboxylic acid, 1,3,5-benzenetricarboxylic acid Hydrate of tetracarboxylic acids such as Japanese, 1,2,3,4-benzenetetracarboxylic acid, 1,2,3,5-benzenetetracarboxylic acid, 1,2,4,5-benzenetetracarboxylic acid Etc.
  • the polyvalent carboxylic acid hydrate is not limited in the valence of the carboxylic acid, but a divalent carboxylic acid hydrate is particularly preferable.
  • the divalent carboxylic acid hydrate is preferably an aliphatic skeleton having 2 to 5 carbon atoms in the aliphatic skeleton, particularly preferably oxalic acid hydrate.
  • the content of the polyvalent carboxylic acid hydrate is preferably 0.01 to 5 parts by weight, more preferably 0.05 to 0.20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (A) epoxy resin. is there. If it is less than 0.01 part by mass, the effect of the present invention, that is, good storage stability cannot be expressed, and if it exceeds 5 parts by mass, the curability may be lowered.
  • the mechanism of action of the polyvalent carboxylic acid hydrate in the present invention is not clear, it reacts and neutralizes with basic impurities generated in the production process of the epoxy resin constituting the epoxy resin composition, particularly the bisphenol type epoxy resin. This is thought to prevent this from adversely affecting stability.
  • curable compositions using polyhydric carboxylic acids or carboxylic acid anhydrides mixed with epoxy resins as curing agents for epoxy resins are known. These compounds are epoxy groups in epoxy resins. It acts as a curing agent that crosslinks between epoxy resins by reacting with.
  • carboxylic acid hydrate used in the present invention stably exists without reacting with the epoxy group in the composition, and suppresses the reaction of the system, and exhibits completely different actions. It is.
  • Japanese Patent Laid-Open No. 2001-247814 discloses a curable resin composition
  • an epoxy resin such as a bisphenol type epoxy resin
  • a thermosetting agent such as a polyfunctional carboxylic acid compound and dicyandiamide.
  • the carboxylic acid compound described in the publication forms a salt in the composition to give the coating film a matte action, and the polyfunctional carboxylic acid compound has no hydrate examples or suggestions, Furthermore, the effect is completely different from that of the present invention.
  • curing agent can be used for the component which hardens an epoxy resin which can be used in this invention.
  • a latent curing agent that is activated by heating and reacts with an epoxy resin is preferred, more desirably a curing agent comprising at least an amino compound or an amide compound, and more preferably a curing agent comprising dicyandiamide.
  • latent curing agent that is activated by heating
  • various conventionally known substances can be used, and those having an activation temperature of 60 to 180 ° C., more preferably 80 to 150 ° C. are particularly desirable.
  • examples of such substances include compounds such as dicyandiamide and derivatives thereof, microcapsule-type curing agents, hydrazide compounds, amine imides, polyamine salts, acid anhydrides, and phenol novolacs.
  • these compounds can be used in combination of a plurality of kinds as a combination of a curing agent and a curing accelerator.
  • the curing accelerator that can be used in the present invention has no activity on the epoxy resin at room temperature, and has a function of accelerating curing by being activated by dissolution, decomposition, transition reaction, etc. by applying a stimulus such as heating.
  • a compound. Examples include, but are not limited to, imidazole compounds and derivatives thereof that are solid at room temperature, adducts of epoxy compounds, salts of various amines and acids, and the like.
  • curing agent and hardening accelerator the following etc. are marketed, for example.
  • Dicyandiamide and its derivatives jER Cure DICY 7, 15, 20, 7A (Mitsubishi Chemical Corporation products), Omicure DDA10, DDA50, DDA100, DDA5, CG-325, CG-1200, CG-1400, DICYNEX325, DICY-F , DICY-M (CVC Specialty Chemicals product).
  • -Microcapsule type curing agent NovaCure HX-3721, 3722, 3741, 3742, 3748, 3613, 3088, 3921HP, 3941HP (the product of Asahi Kasei Chemicals).
  • Hydrazide compounds Amicure VDH, VDH-J, UDH, UDH-J (above, Ajinomoto Fine-Techno products) ⁇ Acid anhydride: Licacid HNA-100, MH-700, MH-700G, MH, TMEG-S, TMEG-100, TMEG-200, TMEG-500, TMEG-600, DDSA, OSA (above, Shin Nippon Rika Co., Ltd.) Products), HN-2200, HN-2000, HN-5500, MHAC (Hitachi Chemical Industries, Ltd.).
  • Imidazole compounds and derivatives thereof Curazole 2MZ, 2PZ, 2PHZ, 2MZ-OK, 2PZ-OK, 2P4MHZ, 2E4MZ, C11Z, C17Z, 2MA-OK, 1B2MZ (above, products from Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.), jER Cure IBM-12 EMI-24, BMI-12 (above, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), Nichigoimidazole 2PI, 2MI, 2E4MI, 1B2MI (above, produced by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.), etc.
  • Epoxy compound adducts Amicure PN-23, MY-24, PN-D, MY-D, PN-H, MY-H (above, Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.)
  • Salts of amine and acid 1,8-diazabicyclo (5,4,0) undecene-7 salts (DBU salts) such as U-CAT SA 1, U-CAT SA 102, U-CAT SA 506, U-CAT SA 603, U-CAT SA 810, 1,5-diazabicyclo (4,3,0) nonene-5 salts (DBN salts) such as U-CAT SA 881 (above, San Apro product).
  • the curable resin composition in the present invention can be imparted with the properties of one-component heat-curing property and, in some cases, heat-curing property by two-component mixing, when used in combination with the above curing agents.
  • the thermosetting resin composition is cured by heating at about 60 to 180 ° C., preferably 80 to 150 ° C. for 0.1 to 24 hours, preferably 0.5 to 6 hours, to give a cured product.
  • dicyandiamide and its derivatives can be used particularly preferably from the viewpoints of the properties of the cured product and availability.
  • the content of the component for curing the epoxy resin is preferably 1 to 50 parts by mass, more preferably 3 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (A) epoxy resin. If the amount is less than 1 part by mass, the degree of curing of the cured product may be insufficient, and predetermined physical properties may not be exhibited. On the other hand, if the amount exceeds 50 parts by mass, storage stability at room temperature may be impaired.
  • the core-shell particles referred to in the present invention mean polymer particles having properties in which the core (core) portion and the shell (shell) portion of the particles are different. As such materials, known materials can be used, but core-shell fine particles comprising a rubber-like polymer core and a glassy polymer shell are preferred.
  • the core-shell structured particles have “elasticity” in the core portion and “hardness” in the shell portion, and do not dissolve in the liquid resin.
  • the polymer forming the “core” has a glass transition temperature of ⁇ 20 ° C.
  • the polymer forming the “shell” has a glass transition temperature of substantially 50 ° C. or more, and specifically includes alkyl groups such as ethyl (meth) acrylate, n-butyl acrylate, methyl methacrylate, butyl methacrylate, and the like. Examples thereof include polymers obtained by polymerizing (meth) acrylates having 1 to 4 carbon atoms. Ambient temperature is generally defined as the temperature range in which the curable resin composition is used.
  • Core-shell particles mainly composed of (meth) acrylic acid ester copolymer: F351 (product of Aika Industry Co., Ltd.) Core-shell particles with a graft layer on the outside of particulate rubber: Metabrene C, E, S series (Mitsubishi Rayon Co., Ltd. product)
  • the (D) core-shell type acrylic resin can also be used as a dispersion in an epoxy resin.
  • the epoxy resin for dispersing the core-shell type acrylic resin is particularly preferably the same compound as the (A) epoxy resin, which is an essential component in the present invention, from the viewpoint of uniform dispersibility of the composition.
  • the content of the core-shell type acrylic resin is preferably 1 to 50 parts by mass, more preferably 1 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (A) epoxy resin. If it is the range of this content, the function of stabilizing the suitable viscosity and flow characteristic mentioned later can be expressed.
  • the (D) core-shell type acrylic resin is added to improve the adhesion and impact resistance of the epoxy resin composition of the present invention.
  • the characteristics are unstable.
  • One of the effects of the present invention is that the viscosity and flow characteristics hardly change even when the core-shell type acrylic resin having such characteristics is contained in the composition.
  • the present invention includes, as optional components for developing predetermined characteristics, fillers, plasticizers, anti-aging agents, adhesion-imparting agents, colorants, thixotropic agents, surfactants, reactive or non-reactive dilutions. Agents, plasticizers, wetting agents, antifoaming agents and the like can be further added.
  • the filler examples include organic or inorganic fillers having various shapes. Specifically, for example, fumed silica, calcined silica, precipitated silica, ground silica, fused silica, diatomaceous earth, alumina, iron oxide, zinc oxide, titanium oxide, barium oxide, magnesium oxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, carbonic acid Examples thereof include zinc, boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, wax stone clay, kaolin clay, calcined clay, carbon black, mica, and a processed product obtained by treating these surfaces with a fatty acid or the like.
  • plasticizer examples include, for example, dioctyl phthalate (DOP), dibutyl phthalate (DBP); dioctyl adipate, isodecyl succinate; diethylene glycol dibenzoate, pentaerythritol ester; butyl oleate, methyl acetylricinoleate; phosphorus Examples include tricresyl acid, trioctyl phosphate; propylene glycol polyester adipate, butylene glycol polyester adipate, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • DOP dioctyl phthalate
  • DBP dibutyl phthalate
  • dioctyl adipate isodecyl succinate
  • diethylene glycol dibenzoate pentaerythritol ester
  • butyl oleate methyl acetylricinoleate
  • phosphorus Examples include tricresyl
  • silane coupling agents As the adhesion-imparting agent, known silane coupling agents, titanium coupling agents, zirconium coupling agents and the like can be used, and silane coupling agents are particularly preferred from the viewpoints of stability and availability of the composition. It can be used suitably.
  • Specific examples of such silane coupling agents include ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltriethoxysilane, and p-styryltrimethoxysilane.
  • ⁇ -methacryloxypropylmethyldimethoxysilane ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, ⁇ -methacryloxypropyltriethoxysilane, ⁇ -acryloxypropyltrimethoxysilane, N- ⁇ (Aminoethyl) ⁇ -aminopropylmethyldimethoxysilane, N- ⁇ (aminoethyl) ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, N- ⁇ (aminoethyl) ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, ⁇ Aminopropyltriethoxysilane, N-phenyl- ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, ⁇ -mercaptopropylmethyldimethoxysilane, ⁇ -
  • the colorant include inorganic pigments such as titanium oxide, zinc oxide, ultramarine, bengara, lithopone, lead, cadmium, iron, cobalt, aluminum, hydrochloride, sulfate, etc .; azo pigments, phthalocyanine pigments, Quinacridone pigment, quinacridone quinone pigment, dioxazine pigment, anthrapyrimidine pigment, anthanthrone pigment, indanthrone pigment, flavanthrone pigment, perylene pigment, perinone pigment, diketopyrrolopyrrole pigment, quinonaphthalone pigment, anthraquinone pigment, thioindigo pigment, benzimidazo Examples include Ron pigments, isoindoline pigments, and organic pigments such as carbon black.
  • the above-mentioned curable resin composition of the present invention is suitably used for sealing / adhesion of electrical parts, particularly relays. Therefore, the sealant for electrical parts including the curable resin composition of the present invention, particularly the sealant for relays, can ensure adhesive strength and has excellent storage stability such as viscosity and flow characteristics at room temperature or refrigeration. .
  • (Raw material component of curable resin composition) The curable resin composition was prepared using the following raw materials, and evaluated in Examples and Comparative Examples.
  • C Component: component that cures epoxy resin
  • DDA5 CVC Specialty Chemicals product, Dicyandiamide / Amicure PN-23: Ajinomoto Co.
  • D component: Core-shell type acrylic resin
  • F351 Core shell particles mainly composed of a copolymer of (meth) acrylic ester, product of Aika Kogyo Co., Ltd.
  • Other components Filler, BF-300: Shiraishi Calcium Products, heavy calcium carbonate, average particle size 8 ⁇ m
  • the component (A) was previously melt-mixed at 100 ° C. and cooled to room temperature.
  • a curable resin composition was prepared by adding the component (B), the component (C) and other components, and kneading at room temperature for 30 minutes using a mixing roll.
  • the raw materials and addition amounts used in Examples and Comparative Examples are as described in Table 1.
  • Viscosity measurement method Viscosity was measured at a rotation speed of 20 rpm using a BH viscometer by the method defined in JIS K 6820 (2006).
  • Structural viscosity ratio The viscosity under the above measurement conditions and the viscosity when the rotational speed was 4 rpm were recorded, and the quotient when the latter was divided by the former was defined as the structural viscosity ratio.
  • -Flowability measuring method Measurement was performed by the following method: (1) A test piece made of a glass plate having a size of 76 x 26 x 0.9 mm was made clean by degreasing. (2) About 0.1 g of a test sample is applied in a circle at a position 10 mm from one end of a horizontally placed test piece.
  • test piece is held by placing it on a support made of an aluminum plate with an inclination angle of 45 degrees and placed in a thermostat set to a specified temperature.
  • (4) After leaving for a specified time, take out the test piece, and let it cool to room temperature, then measure the distance (cm) that the sample flowed.
  • Measurement method of tensile shear bond strength SPDD-SD with dimensions of 10 mm ⁇ 25 mm ⁇ 100 mm ( (Iron) Using a test piece made of iron, the resin composition is spread evenly on the first test piece, and the second test piece is bonded with a bonding area of 25 mm ⁇ 10 mm.
  • test piece With the test piece fixed so as not to move, it was cured by heating at 120 ° C. for 30 minutes in a hot air drying oven. After the temperature of the test piece has returned to room temperature, pull the two test pieces in the opposite direction at a tensile speed of 10 mm / min to measure the “maximum load” and divide the “maximum load” by the “bonding area”. The “tensile shear bond strength (MPa)” was calculated.
  • the curable resin composition of the present invention has extremely excellent storage stability, and particularly has a characteristic that the flowability with time is stable. Therefore, it can be suitably used for sealing applications and adhesive applications under conditions where stable flow characteristics are required, especially for sealing applications and adhesive applications that are premised on fluidization during coating, such as relays. Is.

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Abstract

 本発明は特に電気機器の封止用途に好適な材料として、接着強度を確保しながら、室温または冷蔵での粘度や流動特性といった貯蔵安定性に優れた硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。本発明は以下の(A)~(C)成分を含んでなる硬化性樹脂組成物に関する。 (A)エポキシ樹脂100質量部に対し (B)多価カルボン酸水和物 0.01~5質量部 (C)エポキシ樹脂を硬化させる成分 1~50質量部

Description

硬化性樹脂組成物
 本発明は、エポキシ樹脂を主成分とする硬化性樹脂組成物およびその利用に関するものであり、特に、エポキシ樹脂、多価カルボン酸水和物、エポキシ樹脂を硬化させる成分を必須として含む構成とすることで、常温での保存性が極めて良好なものとなっている。保存性の中でもとりわけ経時での流動特性の安定性が良好であるため、適度な流動性が求められる継電器の封止用途に特に好適に使用することができる、硬化性樹脂組成物に関するものである。
 継電器(以下、「リレー」ともいう。)は、物理量や電気機器等の状態に応じて、制御または電源用の電気信号の出力を行う電力装置である。特には、情報家電機器、OA機器、工作機械、産業機械、運輸機械、通信機器等多様な用途に利用されているものであり、特にプリント配線基板に搭載される用途においてその需要が増加している。
 リレーの必要特性の一つに、気密性を保持することがあげられる。その目的は接点でのスイッチング機能を確保することであり、リフロー時の半田フラックスやガスの侵入を防止できることや溶剤洗浄が可能であることなどが求められている。
 このようにリレーとは、高信頼性を満たすために高い気密性の確保が求められているものであるが、従来よりリレーの封止剤として用いられている材料として一般的に、エポキシ樹脂組成物が知られている。
 前記エポキシ樹脂組成物の中でも特に、材料ロスの少なさや生産性に優れた材料として、ジシアンジアミドやエポキシ樹脂アミンアダクト化合物などの潜在性硬化剤を予めエポキシ樹脂組成物と混合して用いるタイプの、一液性エポキシ樹脂組成物が知られている。
 他方で前記一液性エポキシ樹脂組成物は、耐衝撃性や金属端子との接着性が不十分であるという欠点を有するため、これを改善するために様々な改良が行われてきた。中でも近年、一液性エポキシ樹脂組成物中にコアシェル型アクリル樹脂を添加する、という方法が知られている(特許文献1など)。しかしながら、前記コアシェル型アクリル樹脂を添加したエポキシ樹脂組成物は、粘度や流動特性といった貯蔵性が不安定であることが知られている。
 前記コアシェル型アクリル樹脂を添加したエポキシ樹脂組成物の貯蔵性を改善するため、例えばコアシェル粒子のシェル層を金属カチオンでイオン架橋させたものを用いる方法(特許文献2)、特定粒径の微小コアシェル粒子を用いる方法(特許文献3)、エポキシ化合物の一部をチイラン化合物で置き換え、さらに酸性化合物やホウ酸エステル類を用いる方法(特許文献4)などが開示されているが、いずれの方法も貯蔵性、特に流動特性の改善には十分な効果を発揮するものではなかった。
日本国特開2005-239921号公報 日本国特開平6-172734号公報 日本国特開平5-214310号公報 日本国特開2007-31526号公報
 本願発明は、特にリレー封止用途に好適な材料として、接着強度を確保しながら、室温または冷蔵での粘度や流動特性といった貯蔵安定性に優れた硬化性樹脂組成物を提供するものである。
 本願発明の発明者は、上記課題を解決するため種々検討を行った結果、以下の構成よりなる硬化性樹脂組成物を用いることによりこれを達成できることを見いだした。
1.以下の(A)~(C)成分を含む、硬化性樹脂組成物
(A)エポキシ樹脂 100質量部
(B)多価カルボン酸水和物 0.01~5質量部
(C)エポキシ樹脂を硬化させる成分 1~50質量部
 また本発明は、より好ましい形態としてさらに、以下の構成を取ることができる。
2.前記(B)成分が、蓚酸二水和物である、上記1.に記載の硬化性樹脂組成物。
3.さらに(D)コアシェル型アクリル樹脂 1~50質量部を含む、上記1.または2.に記載の硬化性樹脂組成物。
4.上記1.~3.のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物を含む、電機部品の封止剤。
5.前記電機部品が、継電器である、上記4.に記載の封止剤。
 本発明の硬化性樹脂組成物は、接着強度を確保しながら、極めて優れた保存安定性を有し、特に経時での安定した流動特性を有する。そのため、安定した流動特性が求められる封止用途及び接着用途、特に継電器(リレー)のような、塗工時に流動させることを前提として用いる封止用途及び接着用途に好適に用いることができる。
 以下、本発明の実施の形態について詳説する。なお本発明は、これらの例によって何ら制限を受けるものではない。
 また、“重量部”と“質量部”とは同義である。
 ここで、本発明の各構成に関して詳説する。
(A)エポキシ樹脂について
 本発明において使用できるエポキシ樹脂としては特に制限はなく、公知のエポキシ樹脂を用いることができる。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールF型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物よりなるエポキシ樹脂、ビスフェノールAのポリプロピレングリコール(PPG)付加物よりなるエポキシ樹脂、オルソフタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロイソフタル酸ジグリシジルエステル、N,N-ジグリシジルアニリン、N,N-ジグリシジルトルイジン、N,N-ジグリシジルアニリン-3-グリシジルエーテル、テトラグリシジルメタキシレンジアミン、1,3-ビス(N,N-ジグリジルアミノメチレン)シクロヘキサン等を用いることができ、これらのエポキシ樹脂は単独あるいは複数を混合して用いることも妨げない。原材料の入手容易性や接着強度担保のため、本発明においてはビスフェノール型エポキシ樹脂を用いることが特に好ましい。
(B)多価カルボン酸水和物について
 本発明において使用することができる多価カルボン酸水和物は、本発明の作用、すなわち良好な貯蔵安定性を発現させるために用いられる成分である。前記多価カルボン酸水和物としては公知の物質を用いることができる。例えば、脂肪族多価カルボン酸、芳香族多価カルボン酸等の多価カルボン酸水和物を挙げることができる。
 上記脂肪族多価カルボン酸水和物としては、例えば、蓚酸、デカンジカルボン酸、アジピン酸、マレイン酸、マロン酸、エチルマロン酸、ブチルマロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、メチルコハク酸、ジメチルコハク酸、グルタル酸、メチルグルタル酸、ジメチルグルタル酸、セバチン酸、アゼライン酸、ピメリン酸、スベリン酸、1,11-ウンデカン酸、ドデカンジカルボン酸、ヘキサデカンカルボン酸、3-iso-オクチルヘキサンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、ブタントリカルボン酸、ブタンテトラカルボン酸、クエン酸、トリカルバリン酸の水和物等を挙げることができる。芳香族多価カルボン酸水和物としては、例えば、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、2,7-ナフタレンジカルボン酸、4,4’-ジフェニルジカルボン酸、4,4’-ジフェニルエーテルジカルボン酸等のジカルボン酸類の水和物、1,2,3-ベンゼントリカルボン酸、1,2,4-ベンゼントリカルボン酸、1,3,5-ベンゼントリカルボン酸等のトリカルボン酸類の水和物、1,2,3,4-ベンゼンテトラカルボン酸、1,2,3,5-ベンゼンテトラカルボン酸、1,2,4,5-ベンゼンテトラカルボン酸等のテトラカルボン酸類の水和物等を挙げることができる。
 上記多価カルボン酸水和物としては、そのカルボン酸の価数に制限はないが、特に二価のカルボン酸水和物が好ましい。二価のカルボン酸水和物として望ましくは、脂肪族骨格を有し、脂肪族骨格中の炭素数が2~5のもの、特に望ましくは蓚酸水和物である。
 上記多価カルボン酸水和物の含有量は、前記(A)エポキシ樹脂100質量部に対し0.01~5質量部であることが好ましく、より望ましくは0.05~0.20質量部である。0.01質量部未満では、本発明の作用、すなわち良好な貯蔵安定性を発現させることができず、5質量部を超えると硬化性を低下させてしまう虞がある。
 本発明における多価カルボン酸水和物の作用機序は明確ではないが、エポキシ樹脂組成物を構成するエポキシ樹脂、特にはビスフェノール型エポキシ樹脂の製造過程で生成する塩基性不純物と反応、中和することでこれが安定性に悪影響を及ぼすことを妨げているものと考えられる。
 なお従来より、エポキシ樹脂の硬化剤として多価カルボン酸、或いはカルボン酸の無水物をエポキシ樹脂と混合して用いる硬化性組成物が知られているが、これらの化合物はエポキシ樹脂中のエポキシ基と反応することによりエポキシ樹脂間を架橋させる硬化剤として作用するものである。これに対し、本発明で用いるカルボン酸水和物は、組成物中でエポキシ基と反応することなく安定に存在して、系の反応を抑制するというものであり、全く異なった作用を奏するものである。
 また、日本国特開2001-247814号公報には、ビスフェノール型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂と多官能性カルボン酸化合物、ジシアンジアミドなどの熱硬化剤からなる硬化性樹脂組成物が開示されているが、当該公報に記載のカルボン酸化合物は組成物中で塩を形成して塗膜に艶消し作用を与えるものであって、前記多官能性カルボン酸化合物には水和物の例示も示唆もなく、さらにその作用効果も本発明とは全く異なっている。
(C)エポキシ樹脂を硬化させる成分について
 本発明において使用することができる、エポキシ樹脂を硬化させる成分は、エポキシ樹脂硬化剤として一般的に知られた物質を用いることができる。例えば、加熱により活性化しエポキシ樹脂と反応する潜在性硬化剤が好ましく、より望ましくはアミノ化合物もしくはアミド化合物を少なくとも含んでなる硬化剤、更に好ましくはジシアンジアミドを含んで成る硬化剤である。
 加熱により活性化する潜在性硬化剤としては、従来公知の各種物質を用いることができるが、特にその活性化温度が60~180℃、さらに好適には80~150℃のものが望ましい。このような物質として例えば、ジシアンジアミド及びその誘導体、マイクロカプセル型硬化剤、ヒドラジド化合物、アミンイミド、ポリアミンの塩、酸無水物、フェノールノボラック等の化合物が挙げられる。
 さらにこれらの化合物は、硬化剤と硬化促進剤の組合せとして、複数種を組み合わせて用いることもできる。本発明で用いることのできる硬化促進剤とは、室温ではエポキシ樹脂に対し活性を持たず、加熱等の刺激を加えることにより溶解、分解、転移反応などにより活性化し、硬化を促進する機能を有する化合物である。例えば常温で固体のイミダゾール化合物およびその誘導体、エポキシ化合物のアダクト体、各種アミンと酸との塩等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
 上記の硬化剤、硬化促進剤としては、例えば以下のものなどが市販されている。
・ジシアンジアミド及びその誘導体:jERキュアDICY7、15、20、7A(以上、三菱化学社製品)、オミキュアDDA10、DDA50、DDA100、DDA5、CG-325、CG-1200、CG-1400、DICYNEX325、DICY-F、DICY-M(以上、CVCスペシャリティケミカルズ社製品)等。
・マイクロカプセル型硬化剤:ノバキュアHX-3721、3722、3741、3742、3748、3613、3088、3921HP、3941HP(以上、旭化成ケミカルズ社製品)等。
・ヒドラジド化合物:アミキュアVDH、VDH-J、UDH、UDH-J(以上、味の素ファインテクノ社製品)
・酸無水物:リカシッドHNA-100、MH-700、MH-700G、MH、TMEG-S、TMEG-100、TMEG-200、TMEG-500、TMEG-600、DDSA、OSA(以上、新日本理化社製品)、HN-2200、HN-2000、HN-5500、MHAC(以上、日立化成工業社製品)等。
・イミダゾール化合物およびその誘導体:キュアゾール2MZ、2PZ、2PHZ、2MZ-OK、2PZ-OK、2P4MHZ、2E4MZ、C11Z、C17Z、2MA-OK、1B2MZ(以上、四国化成工業社製品)、jERキュアIBMI-12、EMI-24、BMI-12(以上、三菱化学社製品)、ニチゴーイミダゾール2PI、2MI、2E4MI、1B2MI(以上、日本合成化学工業社製品)等。
・エポキシ化合物のアダクト体:アミキュアPN-23、MY-24、PN-D、MY-D、PN-H、MY-H(以上、味の素ファインテクノ社製品)等。
・アミンと酸との塩:1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7塩類(DBU塩類)としてU-CAT SA 1、U-CAT SA 102、U-CAT SA 506、U-CAT SA 603、U-CAT SA 810、1,5-ジアザビシクロ(4,3,0)ノネン-5塩類(DBN塩類)としてU-CAT SA 881(以上、サンアプロ社製品)等。
 本発明における硬化性樹脂組成物は、上記の硬化剤類と組み合わせて用いることで、一液加熱硬化性、場合により二液混合による加熱硬化性という特性を付与することができる。該加熱硬化性樹脂組成物は、60~180℃程度、好ましくは80~150℃で、0.1~24時間、好ましくは0.5~6時間加熱することにより硬化して硬化物を与える。この様な特性を与える上で、ジシアンジアミド及びその誘導体が、硬化物の特性ならびに入手容易性などの観点から特に好適に用いることができる。
 上記エポキシ樹脂を硬化させる成分の含有量は、前記(A)エポキシ樹脂100質量部に対し1~50質量部であることが好ましく、より望ましくは3~20質量部である。1質量部未満では、硬化物の硬化度合いが不十分となり、所定の物性を発揮することができない虞があり、他方で50質量部を超えると、常温での貯蔵安定性を損なう虞がある。
(D)コアシェル型アクリル樹脂について
 さらに本発明においては、コアシェル構造を有したアクリル樹脂を用いることができる。本発明で言うところのコアシェル粒子とは、粒子のコア(核)の部分とシェル(殻)の部分が異なる性質を持つ重合体粒子を意味する。このようなものとしては公知のものを用いることができるが、ゴム状ポリマーのコアとガラス状ポリマーのシェルからなるコアシェル系微粒子が好ましい。このコアシェル構造粒子は、コア部に「弾力性」を有しシェル部に「硬質性」を有するものであって、液状樹脂中で溶解しないものである。「コア」を形成するポリマーは、実質的には―20℃以下のガラス転移温度を有し、具体的にはブタジエンゴム、アクリルゴムまたはシリコーン・アクリル複合ゴム等の、ゴム弾性を有する重合体等が挙げられる。「シェル」を形成するポリマーは、実質的には50℃以上のガラス転移温度を有し、具体的にはエチル(メタ)アクリレート、n-ブチルアクリレート、メチルメタクリレート、ブチルメタクリレート、などのアルキル基の炭素数が1~4の(メタ)アクリレート等を重合してなる重合体等が挙げられる。周囲温度は一般に、硬化性樹脂組成物が使用される温度範囲として画定される。
 上記のコアシェル型アクリル樹脂としては、具体的には下記に例示するものを使用することができる。
 (メタ)アクリル酸エステルの共重合体を主成分としてなるコアシェル粒子:F351(アイカ工業社製品)
 粒子状のゴムの外部にグラフト層を持ったコアシェル粒子:メタブレンC,E,Sシリーズ(三菱レイヨン株式会社製品)
 また本発明においては、前記(D)コアシェル型アクリル樹脂をエポキシ樹脂中の分散体として用いることもできる。前記コアシェル型アクリル樹脂を分散するエポキシ樹脂としては、本発明における必須成分である前記(A)エポキシ樹脂と同一の化合物であることが、組成物の均一分散性の観点から特に好ましい。
 上記コアシェル型アクリル樹脂の含有量は、前記(A)エポキシ樹脂100質量部に対し1~50質量部であることが好ましく、より望ましくは1~30質量部である。かかる含有量の範囲であれば後述する好適な粘度や流動特性を安定するという機能を発現することができる。
 なお前記(D)コアシェル型アクリル樹脂は、本発明のエポキシ樹脂組成物の接着性並びに耐衝撃性を改善するために加えられるものであるが、欠点として液状態での貯蔵時において、粘度や流動特性を不安定にしてしまう、という問題が従来知られている。本発明における効果の一つは、この様な特性を有するコアシェル型アクリル樹脂を組成物中に含有していた場合においても、粘度や流動特性がほとんど変化しないようになる点にある。
 また本発明は所定の特性を発現させるための任意成分として、充填剤、可塑剤、老化防止剤、接着性付与剤、着色剤、揺変性付与剤、界面活性剤、反応性または非反応性希釈剤、可塑剤、湿潤剤、消泡剤等を更に加えることができる。
 充填剤としては、各種形状の有機または無機の充填剤が挙げられる。具体的には、例えば、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、沈降シリカ、粉砕シリカ、溶融シリカ、ケイソウ土、アルミナ、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化バリウム、酸化マグレシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、蝋石クレー、カオリンクレー、焼成クレー、カーボンブラック、雲母、及びこれらの表面を脂肪酸等で処理した処理物が挙げられる。
 可塑剤としては、具体的には、例えば、ジオクチルフタレート(DOP)、ジブチルフタレート(DBP);アジピン酸ジオクチル、コハク酸イソデシル;ジエチレングリコールジベンゾエート、ペンタエリスリトールエステル;オレイン酸ブチル、アセチルリシノール酸メチル;リン酸トリクレジル、リン酸トリオクチル;アジピン酸プロピレングリコールポリエステル、アジピン酸ブチレングリコールポリエステル等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
 接着性付与剤としては、公知のシランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコニウムカップリング剤等を用いることができるが、組成物の安定性ならびに入手容易性などの観点からシランカップリング剤を特に好適に用いることができる。このようなシランカップリング剤として具体的には、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、p-スチリルトリメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、N-β(アミノエチル)γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-β(アミノエチル)γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-β(アミノエチル)γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス(トリエトキシプロピル)テトラスルフィド、γ-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のシラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等が挙げられる。これらは単独で用いても2種以上組み合わせて用いても良い。
 着色剤としては、具体的には、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、群青、ベンガラ、リトポン、鉛、カドミウム、鉄、コバルト、アルミニウム、塩酸塩、硫酸塩等の無機顔料;アゾ顔料、フタロシアニン顔料、キナクリドン顔料、キナクリドンキノン顔料、ジオキサジン顔料、アントラピリミジン顔料、アンサンスロン顔料、インダンスロン顔料、フラバンスロン顔料、ペリレン顔料、ペリノン顔料、ジケトピロロピロール顔料、キノナフタロン顔料、アントラキノン顔料、チオインジゴ顔料、ベンズイミダゾロン顔料、イソインドリン顔料、カーボンブラック等の有機顔料等が挙げられる。
 上記本発明の硬化性樹脂組成物は、電機部品、特に継電器の封止・接着用途に好適に用いられる。したがって本発明の硬化性樹脂組成物を含む電機部品の封止剤、特に継電器の封止剤は接着強度を確保でき、室温または冷蔵での粘度や流動特性といった貯蔵安定性に優れたものである。
(硬化性樹脂組成物の原料成分)
 硬化性樹脂組成物は以下原料を用いて調製し、実施例および比較例にて評価を行った。
(A)成分:エポキシ樹脂
・EXA-835LV:DIC社製品、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(分子量340)、ビスフェノールF型エポキシ樹脂(分子量312)各50重量%混合物
(B)成分:多価カルボン酸水和物
・蓚酸二水和物(試薬):和光純薬工業社製品
(C)成分:エポキシ樹脂を硬化させる成分
・DDA5:CVCスペシャリティケミカルズ社製品、ジシアンジアミド
・アミキュアPN-23:味の素社製品、エポキシ-イミダゾールアダクト系硬化剤
(D)成分:コアシェル型アクリル樹脂
・F351:アイカ工業社製品、(メタ)アクリル酸エステルの共重合体を主成分としてなるコアシェル粒子
その他成分:充填剤
・BF-300:白石カルシウム社製品、重質炭酸カルシウム、平均粒径8μm
〔硬化性樹脂組成物の製造方法〕
 上記(A)成分を予め100℃で溶融混合し、これを室温まで冷却した。ここに、前記(B)成分、(C)成分およびその他成分を加え、ミキシングロールを用いて室温で30分間混練りを行うことにより硬化性樹脂組成物を調製した。実施例、比較例それぞれで使用した原料ならびに添加量は、表1に記載した通りである。
〔物理特性評価方法〕
 前記により調製した硬化性樹脂組成物を5~10g採取し、試薬瓶にて密封の上25℃にて静置した。これを常温で静置し、所定時間経過後、試薬瓶から取り出した硬化性樹脂組成物の粘度、流れ性および引張せん断接着強さを測定し、保存性の評価を行った。
・粘度測定方法:JIS K 6820(2006年)に規定される方法にて、BH型粘度計を用い、20rpmの回転数にて粘度の測定を行った。
・構造粘性比:上記測定条件での粘度と、回転数を4rpmとしたときの粘度をそれぞれ記録し、後者を前者で割ったときの商を構造粘性比とした。
・流れ性測定方法:以下の方法により測定を行った
(1)寸法76×26×0.9mmのガラス板よりなる試験片を脱脂により清浄な状態にする。
(2)水平に置いた試験片の片端から10mmの位置に試験試料約0.1gを円状に塗布する。
(3)常温静置後4分以内に、規定温度に設定した恒温槽中に設置した、傾斜角45度のアルミニウム板よりなる支持体に載置して、試験片を保持する。
(4)規定時間放置後試験片を取り出し、室温まで放置冷却後、試料の流れた距離(cm)を測定する
・引張せん断接着強さ測定方法:寸法が10mm×25mm×100mmのSPDD-SD(鉄)製テストピースを用いて、一枚目のテストピースに樹脂組成物を均一に広げ、二枚目のテストピースを25mm×10mmの接着面積で貼り合わせる。テストピースが動かない様に固定した状態で、熱風乾燥炉により120℃にて30分間加熱を行い、硬化させた。テストピースの温度が室温に戻った後、引張速度10mm/minにて二枚のテストピースを逆方向に引っ張って「最大荷重」を測定し、「最大荷重」を「接着面積」で割ることで「引張せん断接着強さ(MPa)」を計算した。
〔貯蔵性評価方法〕
 前記方法にて調製した組成物を5℃環境下で貯蔵し7日間経過後に取りだして貯蔵性の評価を行った。粘度、流れ性及び引張せん断接着強さそれぞれについて、貯蔵性の評価を行った。評価基準としては、7日後の測定値が初期の値から変化率が5%未満であれば◎、5~10%であれば○、10~20%であれば△、20%を超えたものは×として評価した。結果を表1に記載する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
〔流れ性貯蔵特性評価〕
 前記方法にて調製した上記の組成物を5℃環境下で貯蔵し、7日間隔で各組成物の流れ性(流動特性)を測定し、評価を行った。各組成物の流れ性特性値ならびに初期からの変化率(%)それぞれについての結果を表2に記載する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 上述の通り、本発明の硬化性樹脂組成物は極めて優れた保存安定性を有するものであり、特に経時での流れ性が安定した特性を有するものである。そのため、安定した流動特性が求められる条件の封止用途及び接着用途、特に継電器(リレー)のような、塗工時に流動させることを前提として用いる封止用途及び接着用途に好適に用いることができるものである。
 本発明を詳細に、また特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。本出願は2012年12月25日出願の日本特許出願(特願2012-280424)、に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

Claims (5)

  1.  以下の(A)~(C)成分を含む、硬化性樹脂組成物。
    (A)エポキシ樹脂 100質量部
    (B)多価カルボン酸水和物 0.01~5質量部
    (C)エポキシ樹脂を硬化させる成分 1~50質量部
  2.  前記(B)成分が蓚酸二水和物である、請求項1に記載の硬化性樹脂組成物。
  3.  さらに以下の(D)成分を含む、請求項1または2に記載の硬化性樹脂組成物。
    (D)コアシェル型アクリル樹脂 1~50質量部
  4.  請求項1~3のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物を含む、電機部品の封止剤。
  5.  前記電機部品が継電器である、請求項4に記載の封止剤。
     
     
     
     
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