WO2014103177A1

WO2014103177A1 - コネクタ

Info

Publication number: WO2014103177A1
Application number: PCT/JP2013/007053
Authority: WO
Inventors: 宝伊藤
Original assignee: パナソニック株式会社
Priority date: 2012-12-28
Filing date: 2013-12-02
Publication date: 2014-07-03
Also published as: JP2014130772A

Abstract

　コネクタ（１０）は、芯線（２０ａ）とシールド層（２０ｃ）とを有する同軸ケーブル（２０）と、当該同軸ケーブル（２０）の芯線（２０ａ）が接続される信号用端子部（５１）とシールド層（２０ｃ）が接続されるグランド用端子部（５２）とが設けられたボディ（３０）と、を備えている。そして、ボディ（３０）のシールド層（２０ｃ）が載置される部位に凹部（３２ｈ）を形成し、当該凹部（３２ｈ）にシールド層（２０ｃ）を載置した状態で、当該シールド層（２０ｃ）とグランド用端子部（５２）とを電気的に接続した。

Description

コネクタ

　本発明は、コネクタに関する。

　従来、コネクタとして、同軸ケーブルのグランドであるシールド層をボディに設けられたグランド用端子部に電気的に接続することで、同軸ケーブルのグランド接続を行うようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

　この特許文献１では、同軸ケーブルのシールド層をグランド用端子部上に載置するとともに、グランド用端子部と分離された固定片をシールド部の上部に配置した状態で半田付けを行うことで、同軸ケーブルのシールド層とグランド用端子部とを電気的に接続している。

特開２００９－０４３５９０号公報

　しかしながら、上記従来の技術では、単に同軸ケーブルのシールド層をグランド用端子部上に載置させた状態で半田付けを行っているだけである。そのため、上記従来の技術では、半田付けを行う際にフィレットが形成されにくく、シールド部と端子とのグランド接続を安定して行うことが難しかった。

　そこで、本発明は、同軸ケーブルのグランド接続をより確実に行うことのできるコネクタを得ることを目的とする。

　本発明の第１の特徴は、芯線とシールド層とを有する同軸ケーブルと、当該同軸ケーブルの芯線が接続される信号用端子部とシールド層が接続されるグランド用端子部とが設けられたボディと、を備え、前記ボディの前記シールド層が載置される部位には凹部が形成されており、当該凹部に前記シールド層を載置した状態で、当該シールド層と前記グランド用端子部とが電気的に接続されていることを要旨とする。

　本発明の第２の特徴は、前記グランド用端子部は、前記ボディにおける前記凹部の両側に配置されていることを要旨とする。

　本発明の第３の特徴は、前記グランド用端子部が前記凹部の底面に配置されていることを要旨とする。

　本発明の第４の特徴は、前記凹部の底面に配置される前記グランド用端子部の表面が平面であることを要旨とする。

　本発明の第５の特徴は、前記凹部の底面に配置される前記グランド用端子部の表面が曲面であることを要旨とする。

　本発明の第６の特徴は、前記凹部の底面に配置される前記グランド用端子部の表面が屈曲面であることを要旨とする。

　本発明の第７の特徴は、前記同軸ケーブルを複数備えており、前記ボディの隣り合う同軸ケーブルの間に第１のリブが形成されていることを要旨とする。

　本発明の第８の特徴は、前記複数の同軸ケーブルは、前記芯線と前記シールド層とを電気的に絶縁する被覆層を有しており、前記第１のリブは、前記複数の同軸ケーブルの被覆層が露出する部位に形成されていることを要旨とする。

　本発明の第９の特徴は、前記ボディの隣り合うグランド用端子部の間に第２のリブが形成されていることを要旨とする。

　本発明の第１０の特徴は、前記第２のリブの高さが前記シールド層よりも低いことを要旨とする。

　本発明の第１１の特徴は、前記シールド層と前記グランド用端子部とがレーザー半田付けにより電気的に接続されていることを要旨とする。

　本発明によれば、ボディのシールド層が載置される部位に凹部を形成し、当該凹部にシールド層を載置した状態で、当該シールド層とグランド用端子部とが電気的に接続されるようにしている。その結果、良好なフィレット形成を容易に行うことができるようになり、より確実に同軸ケーブルのグランド接続を行うことができるようになる。

本発明の第１実施形態にかかるコネクタを示す斜視図である。本発明の第１実施形態にかかるコネクタのカバーシェルを外した状態を示す斜視図である。本発明の第１実施形態にかかるコネクタのハウジングを示す斜視図である。本発明の第１実施形態にかかるハウジングに同軸ケーブルを載置した状態を拡大して示す斜視図である。本発明の第１実施形態にかかるハウジングに同軸ケーブルを載置した状態を拡大して示す断面図であって、（ａ）は図４のＡ－Ａ断面図、（ｂ）は図４のＢ－Ｂ断面図である。本発明の第１実施形態にかかるハウジングに半田を載置する前の状態を拡大して示す斜視図である。本発明の第１実施形態にかかるハウジングに半田を載置した状態を拡大して示す斜視図である。本発明の第１実施形態にかかるハウジングに載置した半田上に同軸ケーブルを載置した状態を拡大して示す斜視図である。同軸ケーブルがレーザー半田付けにより半田付けされる状態を模式的に示す断面図であって、（ａ）は図５（ａ）に対応する断面図、（ｂ）は図５（ｂ）に対応する断面図である。同軸ケーブルがパルスヒートにより半田付けされる状態を模式的に示す断面図であって、（ａ）は図５（ａ）に対応する断面図、（ｂ）は図５（ｂ）に対応する断面図である。本発明の第２実施形態にかかるハウジングに同軸ケーブルを載置した状態を拡大して示す斜視図である。本発明の第２実施形態にかかるハウジングに同軸ケーブルを載置した状態を拡大して示す断面図であって、（ａ）は図１１のＣ－Ｃ断面図、（ｂ）は図１１のＤ－Ｄ断面図である。本発明の第３実施形態にかかるハウジングに同軸ケーブルを載置した状態を拡大して示す斜視図である。本発明の第３実施形態にかかるハウジングに同軸ケーブルを載置した状態を拡大して示す断面図であって、（ａ）は図１３のＥ－Ｅ断面図、（ｂ）は図１３のＦ－Ｆ断面図である。本発明の第４実施形態にかかるハウジングに同軸ケーブルを載置した状態を拡大して示す斜視図である。本発明の第４実施形態にかかるハウジングに同軸ケーブルを載置した状態を拡大して示す断面図であって、（ａ）は図１５のＧ－Ｇ断面図、（ｂ）は図１５のＨ－Ｈ断面図である。本発明の第５実施形態にかかるハウジングに同軸ケーブルを載置した状態を拡大して示す斜視図である。本発明の第５実施形態にかかるハウジングに同軸ケーブルを載置した状態を拡大して示す断面図であって、（ａ）は図１７のＩ－Ｉ断面図、（ｂ）は図１７のＪ－Ｊ断面図である。

　以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の複数の実施形態には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、それら同様の構成要素には共通の符号を付与するとともに、重複する説明を省略する。

　（第１実施形態）
　本実施形態にかかるコネクタ１０は、図１に示すように、複数の同軸ケーブル２０と、当該複数の同軸ケーブル２０が電気的に接続されるコンタクト５０が複数配置された合成樹脂製のボディ３０と、を備えている。本実施形態では、信号用端子部５１が形成されたコンタクト５０と、グランド用端子部５２が形成されたコンタクト５０がボディ３０の長手方向に配置されている。そして、ボディ３０には、電磁ノイズを遮蔽するための金属製のカバーシェル４０が取り付けられている。

　同軸ケーブル２０は、芯線２０ａと、当該芯線２０ａの外周を覆う内側絶縁被覆層（被覆層）２０ｂと、当該内側絶縁被覆層２０ｂの外周を覆うシールド層２０ｃと、当該シールド層２０ｃの外周を覆う外側絶縁被覆層２０ｄとで構成されている。この同軸ケーブル２０は、図４に示すように、一端側の先端から順に芯線２０ａ、内側絶縁被覆層２０ｂ、シールド層２０ｃを露出させている。

　ボディ３０は、本実施形態では、略矩形板状の把持部３１と、当該把持部３１の一面３１ａ側から突設され、複数の同軸ケーブル２０が載置されて支持されるケーブル支持部３２と、を備えている。

　また、把持部３１の他面３１ｂ側には、図１～図３に示すように、図示せぬレセプタクルコネクタと嵌合する嵌合突部３３が突設されており、コンタクト５０がこの嵌合突部３３表面に露出している。そして、図示せぬレセプタクルコネクタに嵌合突部３３を嵌合させると、信号用端子部５１が形成されたコンタクト５０がレセプタクルコネクタの信号用端子部（図示せず）と接触する。一方、グランド用端子部５２が形成されたコンタクト５０は、レセプタクルコネクタのグランド用端子部（図示せず）と接触する。こうして、同軸ケーブル２０とレセプタクルコネクタ側のケーブル（図示せず）とが電気的に接続されることとなる。

　ケーブル支持部３２には、図４に示すように、同軸ケーブル２０の先端部分を収容する収容凹部３２ｃが形成されている。この収容凹部３２ｃには、同軸ケーブル２０の芯線２０ａを収容する芯線収容凹部３２ｄと、同軸ケーブル２０のシールド層２０ｃを収容するシールド層収容凹部３２ｅと、が形成されている。さらに、収容凹部３２ｃには、同軸ケーブル２０、具体的には、同軸ケーブル２０の外側絶縁被覆層２０ｄの一端側を収容する同軸ケーブル収容凹部３２ｆが形成されている。

　芯線収容凹部３２ｄ内には、信号用端子部５１が併設されており、複数の同軸ケーブル２０の芯線２０ａを載置する載置部が形成されている。本実施形態では、信号用端子部５１は、上面（表面）が芯線収容凹部３２ｄ内の底面から露出するように配置されている。そして、信号用端子部５１と同軸ケーブル２０の芯線２０ａとを半田付けによって固定することで、同軸ケーブル２０の芯線２０ａが信号用端子部５１と電気的に接続された状態で、同軸ケーブル２０がケーブル支持部３２に支持されることとなる。

　また、シールド層収容凹部３２ｅ内には、グランド用端子部５２が併設されており、複数の同軸ケーブル２０のシールド層２０ｃを載置する載置部が形成されている。本実施形態では、グランド用端子部５２は、上面（表面）がシールド層収容凹部３２ｅ内の底面から露出するように配置されている。そして、グランド用端子部５２と同軸ケーブル２０のシールド層２０ｃとを半田付けによって固定することで、同軸ケーブル２０のシールド層２０ｃがグランド用端子部５２と電気的に接続された状態で、同軸ケーブル２０がケーブル支持部３２に支持されることとなる。

　この信号用端子部５１およびグランド用端子部５２は、例えば、ボディ３０にコンタクト５０をインサート成形することで形成することができる。

　また、コンタクト５０の少なくとも芯線収容凹部３２ｄ内の底面から露出する信号用端子部５１の表面およびシールド層収容凹部３２ｅ内の底面から露出するグランド用端子部５２の表面に、金鍍金やスズ鍍金、半田レベラー等の表面処理を施し、酸化を防止しつつ半田濡れ性を確保できるようにするのが好適である。

　カバーシェル４０は、略筒状に形成されており、複数の同軸ケーブル２０の露出部分（芯線２０ａ、内側絶縁被覆層２０ｂおよびシールド層２０ｃが露出している部分）およびケーブル支持部３２を覆っている。本実施形態では、カバーシェル４０の長手方向両端の周壁（側壁）４０ａに係合片４０ｂがそれぞれ形成されている。そして、この係合片４０ｂに形成された係合孔４０ｃに、ケーブル支持部３２の長手方向両側の側面３２ａに形成された係合突部３２ｂをそれぞれ係合させることで、カバーシェル４０がケーブル支持部３２に取り付けられることとなる。こうして、カバーシェル４０は、複数の同軸ケーブル２０の露出部分およびケーブル支持部３２を覆った状態でケーブル支持部３２に取り付けられ、電磁ノイズを遮蔽できるようにしている。

　ところで、グランド用端子部５２とシールド層２０ｃとを半田付けによって固定する際に、グランド用端子部５２上にシールド層２０ｃを単に載置した状態で半田付けを行うだけでは、フィレットが形成されにくく、シールド層２０ｃとグランド用端子部５２とのグランド接続を安定して行うことが難しい。

　そこで、本実施形態では、シールド層２０ｃとグランド用端子部５２とのグランド接続をより安定して行えるようにし、同軸ケーブル２０のグランド接続をより確実に行うことができるようにした。

　具体的には、ボディ３０のシールド層２０ｃが載置される部位に凹部３２ｈを形成し、当該凹部３２ｈにシールド層２０ｃを載置した状態で、シールド層２０ｃとグランド用端子部５２とを電気的に接続させるようにした。

　本実施形態では、グランド用端子部５２がボディ３０における凹部３２ｈの両側に配置されるように、凹部３２ｈを形成している。すなわち、ボディ３０のケーブル支持部３２の隣り合うグランド用端子部５２の間に、同軸ケーブル２０のシールド層２０ｃを載置する凹部３２ｈを形成している。

　この凹部３２ｈは、短手方向に延在するように形成されており、上方に開口するとともに、短手方向一端側（ケーブル支持部３２の他端側：図４中手前側）に開口している。このような形状の凹部３２ｈを、ケーブル支持部３２の隣り合うグランド用端子部５２の間に形成することで、同軸ケーブル２０のシールド層２０ｃを、図４に示すように、凹部３２ｈ上に載置させることができるようになる。そして、同軸ケーブル２０のシールド層２０ｃを凹部３２ｈ上に載置した状態で、シールド層２０ｃを２つのグランド用端子部５２にそれぞれ半田付けすることで、シールド層２０ｃとグランド用端子部５２とが電気的に接続されるようにしている。

　また、凹部３２ｈは、互いに対向するとともに、凹部３２ｈの上部開口側から深さ方向に向かうにつれて幅狭となる一対の側面（傾斜面）３２ｉと、当該側面（傾斜面）３２ｉの下部同士を接続する底面３２ｊと、を有している。すなわち、凹部３２ｈは、正面視で逆台形状に形成されている。さらに、シールド層２０ｃを凹部３２ｈ上に載置した状態で、シールド層２０ｃの外周が、一対の側面（傾斜面）３２ｉおよび底面３２ｊに当接するようにしている。

　また、本実施形態では、ボディ３０の隣り合う同軸ケーブル２０の間に、同軸ケーブル２０の位置決めを行う位置決めリブ（第１のリブ）３２ｇが形成されている。

　この位置決めリブ（第１のリブ）３２ｇは、複数の同軸ケーブル２０の内側絶縁被覆層（被覆層）２０ｂが露出する部位に形成されている。そして、同軸ケーブル２０の先端部分を収容凹部３２ｃに収容した状態における同軸ケーブル２０の先端部分の軸方向（ケーブル支持部３２の短手方向）から視た際に、シールド層２０ｃがオーバーラップするように、位置決めリブ（第１のリブ）３２ｇを形成している。すなわち、隣り合う位置決めリブ（第１のリブ）３２ｇ間の距離がシールド層２０ｃの径よりも小さくなるように、位置決めリブ（第１のリブ）３２ｇを形成している。

　また、本実施形態では、糸半田やクリーム半田等の半田６０を用い、同軸ケーブル２０の芯線２０ａと信号用端子部５１とを一括半田付けするようにしている。そして、糸半田やクリーム半田等の半田６０を用い、同軸ケーブル２０のシールド層２０ｃとグランド用端子部５２とを一括半田付けするようにしている。

　具体的には、図６および図７に示すように、半田６０を芯線収容凹部３２ｄ内およびシールド層収容凹部３２ｅ内に載置する。

　そして、図８に示すように、芯線２０ａが芯線収容凹部３２ｄ内の半田６０上に載置されるとともに、シールド層２０ｃがシールド層収容凹部３２ｅ内の半田６０の上に載置されるように、同軸ケーブル２０をケーブル支持部３２の収容凹部３２ｃ内に載置する。

　そして、図９に示すように、上方からレーザー光線を線状に照射して半田６０を溶融させることで、同軸ケーブル２０の芯線２０ａと信号用端子部５１とが一括半田付けされる。また、同軸ケーブル２０のシールド層２０ｃとグランド用端子部５２とが一括半田付けされる。

　このとき、同軸ケーブル２０の芯線２０ａは、当該芯線２０ａを信号用端子部５１の表面上に載置した状態で半田付けされる。一方、同軸ケーブル２０のシールド層２０ｃは、隣り合うグランド用端子部５２の間に載置した状態で当該隣り合う２つのグランド用端子部５２にそれぞれ半田付けされる。

　また、本実施形態では、各同軸ケーブル２０を別個独立してグランド接続させるようにしている。こうすれば、伝送信号の乱れを抑制することができるようになるため、より安定した伝送特性を得ることができる。

　なお、図１０に示すように、糸半田やクリーム半田等の半田６０を用い、パルスヒートにより、同軸ケーブル２０の芯線２０ａと信号用端子部５１とを一括半田付けするとともに、同軸ケーブル２０のシールド層２０ｃとグランド用端子部５２とを一括半田付けするようにしてもよい。

　すなわち、図８に示すように、同軸ケーブル２０をケーブル支持部３２の収容凹部３２ｃ内に載置した状態で、図１０に示すように、ヒータ７０を載置する。そして、ヒータ７０により半田６０を溶融させて同軸ケーブル２０の芯線２０ａと信号用端子部５１とを一括半田付けするとともに、同軸ケーブル２０のシールド層２０ｃとグランド用端子部５２とを一括半田付けするようにしてもよい。

　以上説明したように、本実施形態では、ボディ３０のシールド層２０ｃが載置される部位に凹部３２ｈを形成し、当該凹部３２ｈにシールド層２０ｃを載置した状態で、当該シールド層２０ｃとグランド用端子部５２とが電気的に接続されるようにしている。その結果、シールド層２０ｃとグランド用端子部５２とを半田付けする際に、良好なフィレット形成を容易に行うことができるようになり、より確実に同軸ケーブル２０のグランド接続を行うことができるようになる。

　また、本実施形態では、グランド用端子部５２をボディ３０における凹部３２ｈの両側に配置している。その結果、同軸ケーブル２０のシールド層２０ｃを、隣り合うグランド用端子部５２の間に載置した状態で当該隣り合う２つのグランド用端子部５２にそれぞれ半田付けすることができるようになり、より確実に同軸ケーブル２０のグランド接続を行うことができる。

　また、本実施形態では、ボディ３０の隣り合う同軸ケーブル２０の間に位置決めリブ（第１のリブ）３２ｇを形成している。したがって、同軸ケーブル２０のシールド層２０ｃとグランド用端子部５２とを半田付けする際に、同軸ケーブル２０が位置ずれしてしまうのが抑制される。その結果、より確実に同軸ケーブル２０のシールド層２０ｃとグランド用端子部５２とを半田付けすることができるようになる。

　さらに、本実施形態では、位置決めリブ（第１のリブ）３２ｇを複数の同軸ケーブル２０の内側絶縁被覆層（被覆層）２０ｂが露出する部位に形成している。すなわち、露出した芯線２０ａと露出したシールド層２０ｃとの間に位置決めリブ（第１のリブ）３２ｇが突設されている。そのため、露出した芯線２０ａと露出したシールド層２０ｃとの間に生じるノイズを抑制することができ、より安定した伝送特性を得ることができるようになる。また、本実施形態では、隣り合う位置決めリブ（第１のリブ）３２ｇ間の距離がシールド層２０ｃの径よりも小さくなるように、位置決めリブ（第１のリブ）３２ｇを形成している。そのため、位置決めリブ（第１のリブ）３２ｇによって同軸ケーブル２０の径方向の位置ずれだけでなく、軸方向の位置ずれも抑制することができるようになり、より確実に同軸ケーブル２０のグランド接続を行うことができるようになる。

　また、シールド層２０ｃとグランド用端子部５２とをレーザー半田付けにより電気的に接続するようにすれば、パルスヒートによる半田付けと較べて、より均一に半田６０に熱を伝えることができるようになるため、より確実に一括半田付けを行うことができるようになる。

　（第２実施形態）
　本実施形態にかかるコネクタ１０Ａは、基本的に上記第１実施形態と同様の構成をしている。

　すなわち、コネクタ１０Ａは、複数の同軸ケーブル２０と、当該複数の同軸ケーブル２０が電気的に接続されるコンタクト５０が複数配置された合成樹脂製のボディ３０と、を備えている。そして、ボディ３０には、電磁ノイズを遮蔽するための金属製のカバーシェル４０が取り付けられている。

　また、ボディ３０のシールド層２０ｃが載置される部位に凹部３２ｈを形成し、当該凹部３２ｈにシールド層２０ｃを載置した状態で、シールド層２０ｃとグランド用端子部５２とを電気的に接続させるようにしている。

　なお、本実施形態にあっても、レーザー半田付けもしくはパルスヒートによって、同軸ケーブル２０のシールド層２０ｃとグランド用端子部５２との半田付けを行っている。

　ここで、本実施形態のコネクタ１０Ａが上記第１実施形態のコネクタ１０と主に異なる点は、ボディ３０の隣り合うグランド用端子部５２の間にリブ（第２のリブ）３２ｋを形成した点にある。

　具体的には、隣り合う凹部３２ｈの間に位置する２つの隣り合うグランド用端子部５２の間にリブ（第２のリブ）３２ｋを形成している。したがって、本実施形態では、図１１および図１２（ｂ）に示すように、凹部３２ｈとリブ（第２のリブ）３２ｋとが長手方向に交互に形成されていることとなる。

　また、リブ（第２のリブ）３２ｋは、ケーブル支持部３２の短手方向に延在しており、シールド層収容凹部３２ｅの位置決めリブ（第１のリブ）３２ｇから同軸ケーブル収容凹部３２ｆとの境界まで延設されている。

　また、本実施形態では、図１２（ｂ）に示すように、リブ（第２のリブ）３２ｋの高さ（シールド層収容凹部３２ｅからの突出量）がシールド層２０ｃよりも低くなるようにしている。すなわち、リブ（第２のリブ）３２ｋの突出量を、同軸ケーブル２０のシールド層２０ｃが露出している部分の径よりも小さくしている。さらに、ケーブル支持部３２に載置した状態におけるシールド層２０ｃの上端よりも低くなるようにリブ（第２のリブ）３２ｋを突出させている。本実施形態では、リブ（第２のリブ）３２ｋの高さは、ケーブル支持部３２に載置した状態における同軸ケーブル２０の中心よりも低くなるようにしている。

　以上の本実施形態によっても、上記第１実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。

　また、本実施形態によれば、ボディ３０の隣り合うグランド用端子部５２の間にリブ（第２のリブ）３２ｋを形成している。そのため、同軸ケーブル２０のシールド層２０ｃとグランド用端子部５２とを半田付けする際に、隣り合う同軸ケーブル２０のシールド層２０ｃが半田６０により短絡してしまうのが抑制され、より確実に、各同軸ケーブル２０を別個独立してグランド接続させるようにすることができるようになる。

　また、本実施形態によれば、リブ（第２のリブ）３２ｋの高さ（シールド層収容凹部３２ｅからの突出量）をシールド層２０ｃよりも低くしている。そのため、シールド層２０ｃとグランド用端子部５２との半田付けがリブ（第２のリブ）３２ｋによって邪魔されてしまうのを抑制することができ、より確実に半田付けを行うことができるようになる。特に、リブ（第２のリブ）３２ｋの高さを、ケーブル支持部３２に載置した状態における同軸ケーブル２０の中心よりも低くなるようにすれば、溶融した半田６０が凹部３２ｈとシールド層２０ｃとの間に流れ込みやすくなるため、より一層確実に半田付けを行うことができる。

　（第３実施形態）
　本実施形態にかかるコネクタ１０Ｂは、基本的に上記第１実施形態と同様の構成をしている。

　すなわち、コネクタ１０Ｂは、複数の同軸ケーブル２０と、当該複数の同軸ケーブル２０が電気的に接続されるコンタクト５０が複数配置された合成樹脂製のボディ３０と、を備えている。そして、ボディ３０には、電磁ノイズを遮蔽するための金属製のカバーシェル４０が取り付けられている。

　さらに、ボディ３０の隣り合うグランド用端子部５２の間にリブ（第２のリブ）３２ｋを形成している。

　ここで、本実施形態のコネクタ１０Ｂは、グランド用端子部５２を凹部３２ｈの底面３２ｊに配置するとともに、凹部３２ｈの底面３２ｊに配置されるグランド用端子部５２の表面を曲面とした点が、上記第１実施形態のコネクタ１０と主に異なっている。

　具体的には、図１３および図１４に示すように、隣り合うリブ（第２のリブ）３２ｋとその間の底面３２ｊとで、凹部３２ｈを形成し、当該凹部３２ｈの底面３２ｊにグランド用端子部５２を配置している。そして、グランド用端子部５２を中央部が下方に凸となるように湾曲させることで、グランド用端子部５２の表面を曲面としている。このとき、湾曲面の曲率がシールド層２０ｃの曲率とほぼ同一となるようにするのが好ましい。

　また、本実施形態によれば、グランド用端子部５２を凹部３２ｈの底面３２ｊに配置するようにしている。その結果、各グランド用端子部５２をそれぞれ凹部３２ｈによって分離させることができるようになるため、同軸ケーブル２０のシールド層２０ｃとグランド用端子部５２とを半田付けする際に、隣り合う同軸ケーブル２０のシールド層２０ｃが半田６０により短絡してしまうのが抑制され、より確実に、各同軸ケーブル２０を別個独立してグランド接続させるようにすることができるようになる。また、凹部３２ｈの底面３２ｊに配置されるグランド用端子部５２の表面を曲面とすることで、同軸ケーブル２０が位置ずれしてしまうのを抑制することができるようになるという利点もある。

　（第４実施形態）
　本実施形態にかかるコネクタ１０Ｃは、基本的に上記第１実施形態と同様の構成をしている。

　すなわち、コネクタ１０Ｃは、複数の同軸ケーブル２０と、当該複数の同軸ケーブル２０が電気的に接続されるコンタクト５０が複数配置された合成樹脂製のボディ３０と、を備えている。そして、ボディ３０には、電磁ノイズを遮蔽するための金属製のカバーシェル４０が取り付けられている。

　ここで、本実施形態のコネクタ１０Ｃは、グランド用端子部５２を凹部３２ｈの底面３２ｊに配置するとともに、凹部３２ｈの底面３２ｊに配置されるグランド用端子部５２の表面を屈曲面とした点が、上記第１実施形態のコネクタ１０と主に異なっている。

　具体的には、図１５および図１６に示すように、隣り合うリブ（第２のリブ）３２ｋとその間の底面３２ｊとで、凹部３２ｈを形成し、当該凹部３２ｈの底面３２ｊにグランド用端子部５２を配置している。そして、グランド用端子部５２の中央部を下方に突出するように折曲させることで、グランド用端子部５２の表面を屈曲面としている。このとき、シールド層２０ｃの下部が屈曲面上に載置されるように当該屈曲面を形成するのが好ましい。

　また、本実施形態によれば、グランド用端子部５２を凹部３２ｈの底面３２ｊに配置するようにしている。その結果、各グランド用端子部５２をそれぞれ凹部３２ｈによって分離させることができるようになるため、同軸ケーブル２０のシールド層２０ｃとグランド用端子部５２とを半田付けする際に、隣り合う同軸ケーブル２０のシールド層２０ｃが半田６０により短絡してしまうのが抑制され、より確実に、各同軸ケーブル２０を別個独立してグランド接続させるようにすることができるようになる。また、凹部３２ｈの底面３２ｊに配置されるグランド用端子部５２の表面を屈曲面とすることで、より容易に、同軸ケーブル２０が位置ずれしてしまうのを抑制することができるようになるという利点もある。

　（第５実施形態）
　本実施形態にかかるコネクタ１０Ｄは、基本的に上記第１実施形態と同様の構成をしている。

　すなわち、コネクタ１０Ｄは、複数の同軸ケーブル２０と、当該複数の同軸ケーブル２０が電気的に接続されるコンタクト５０が複数配置された合成樹脂製のボディ３０と、を備えている。そして、ボディ３０には、電磁ノイズを遮蔽するための金属製のカバーシェル４０が取り付けられている。

　ここで、本実施形態のコネクタ１０Ｄは、グランド用端子部５２を凹部３２ｈの底面３２ｊに配置するとともに、凹部３２ｈの底面３２ｊに配置されるグランド用端子部５２の表面を平面とした点が、上記第１実施形態のコネクタ１０と主に異なっている。

　具体的には、図１７および図１８に示すように、隣り合うリブ（第２のリブ）３２ｋとその間の底面３２ｊとで、凹部３２ｈを形成し、当該凹部３２ｈの底面３２ｊに平板状のグランド用端子部５２を配置している。こうして、グランド用端子部５２の表面を平面としている。

　また、本実施形態によれば、グランド用端子部５２を凹部３２ｈの底面３２ｊに配置するようにしている。その結果、各グランド用端子部５２をそれぞれ凹部３２ｈによって分離させることができるようになるため、同軸ケーブル２０のシールド層２０ｃとグランド用端子部５２とを半田付けする際に、隣り合う同軸ケーブル２０のシールド層２０ｃが半田６０により短絡してしまうのが抑制され、より確実に、各同軸ケーブル２０を別個独立してグランド接続させるようにすることができるようになる。そして、グランド用端子部５２の表面を平面とすることで、より容易に製造することができるようになる。

　以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。

　例えば、凹部の形状は、上記各実施形態で示したものに限らず、種々の形状とすることができる。

　また、上記各実施形態で示した構成を適宜組み合わせた構成とすることも可能である。

　また、ボディやコンタクト、その他細部のスペック（形状、大きさ、レイアウト等）も適宜に変更可能である。

　本発明によれば、同軸ケーブルのグランド接続をより確実に行うことのできるコネクタを得ることができる。

Claims

　芯線とシールド層とを有する同軸ケーブルと、当該同軸ケーブルの芯線が接続される信号用端子部とシールド層が接続されるグランド用端子部とが設けられたボディと、を備え、
　前記ボディの前記シールド層が載置される部位には凹部が形成されており、当該凹部に前記シールド層を載置した状態で、当該シールド層と前記グランド用端子部とが電気的に接続されていることを特徴とするコネクタ。
　前記グランド用端子部は、前記ボディにおける前記凹部の両側に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
　前記グランド用端子部が前記凹部の底面に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコネクタ。
　前記凹部の底面に配置される前記グランド用端子部の表面が平面であることを特徴とする請求項３に記載のコネクタ。
　前記凹部の底面に配置される前記グランド用端子部の表面が曲面であることを特徴とする請求項３に記載のコネクタ。
　前記凹部の底面に配置される前記グランド用端子部の表面が屈曲面であることを特徴とする請求項３に記載のコネクタ。
　前記同軸ケーブルを複数備えており、
　前記ボディの隣り合う同軸ケーブルの間に第１のリブが形成されていることを特徴とする請求項１～６のうちいずれか１項に記載のコネクタ。
　前記複数の同軸ケーブルは、前記芯線と前記シールド層とを電気的に絶縁する被覆層を有しており、
　前記第１のリブは、前記複数の同軸ケーブルの被覆層が露出する部位に形成されていることを特徴とする請求項７に記載のコネクタ。
　前記ボディの隣り合うグランド用端子部の間に第２のリブが形成されていることを特徴とする請求項１～８のうちいずれか１項に記載のコネクタ。
　前記第２のリブの高さが前記シールド層よりも低いことを特徴とする請求項９に記載のコネクタ。
　前記シールド層と前記グランド用端子部とがレーザー半田付けにより電気的に接続されていることを特徴とする請求項１～１０のうちいずれか１項に記載のコネクタ。