WO2014073493A1 - バックライト装置及び液晶表示装置 - Google Patents

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WO2014073493A1
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heat
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liquid crystal
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武史 西井
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シャープ株式会社
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    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133628—Illuminating devices with cooling means

Definitions

  • the present invention relates to a backlight device and a liquid crystal display device, and more particularly to a backlight device and a liquid crystal display device having a heat dissipation structure for radiating heat from a backlight light source.
  • liquid crystal display devices such as flat-screen televisions have been increased in screen size. For example, products having screen sizes of 60 type, 70 type, and 80 type are being sold.
  • an LED Light Emitting Diode
  • the use of liquid crystal display devices is not limited to televisions, but is diversifying, such as PC (personal computer) monitors and digital signage (electronic signage). With this, LEDs also have higher brightness (high output). Things are required.
  • Patent Document 1 describes a structure in which an LED substrate on which an LED serving as a heat source is disposed is attached to an aluminum heat radiating member called a heat sink (also referred to as a heat spreader) to dissipate the heat of the LED.
  • Patent Document 2 describes a structure in which a heat radiating member is provided behind a rear chassis (also referred to as a backlight chassis) provided on the back side of the light guide plate.
  • Patent Document 2 shows that the rear chassis is connected to the heat radiating member with a guide roller, but the temperature at this connection position rises locally, and there is a problem that high and low temperature unevenness easily occurs in the rear chassis. is there.
  • a thin sheet-like optical sheet is provided in the liquid crystal display device and is easily affected by heat.
  • the thermal deformation of the optical sheet is undesirable because it causes the display quality of the liquid crystal display device to deteriorate.
  • patent document 1 it does not show about fixation of a rear chassis.
  • Patent Document 2 the position of the rear chassis is not determined until the guide roller is used, and it is necessary to press the heat radiating member against the rear chassis. For this reason, there exists a problem that it is difficult to manufacture the backlight apparatus which forms a liquid crystal display device.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a backlight device and a liquid crystal display device that can make the temperature of the rear chassis uniform while taking measures against heat radiation of the light source. Another object of the present invention is to provide a backlight device and a liquid crystal display device that facilitates manufacturing while taking measures against heat radiation of the light source.
  • the first technical means of the present invention includes a light guide plate that emits incident light from an end face to the front side, a light source that emits light toward the end face, and a rear surface of the light guide plate.
  • a rear chassis provided on the side of the rear chassis, and a heat radiating member provided on the rear side of the rear chassis for dissipating heat from the light source.
  • a backlight device having a chassis contact portion in contact therewith.
  • the chassis contact portion has a larger contact area with the rear chassis as the distance from the light source increases. It is.
  • Third technical means is characterized in that, in the first technical means or the second technical means, the heat dissipating member has heat dissipating fins on the back side of the chassis contact portion.
  • the fourth technical means is characterized in that, in any one of the first to third technical means, the heat dissipating member is made of aluminum and the surface thereof is black anodized.
  • the fifth technical means of the present invention includes a light guide plate that emits incident light from an end face to the front side, a light source that emits light toward the end face, and the light guide plate.
  • a rear chassis provided on the rear side of the rear chassis, and a heat radiating member provided on the rear side of the rear chassis, holding the light source at a location extending toward the end face, and radiating heat from the light source;
  • the heat dissipating member has a chassis holding portion that determines the position of the rear chassis.
  • a sixth technical means is the fifth technical means according to the fifth technical means, wherein an edge of the rear chassis has a bent part bent toward the rear side of the rear chassis, and the inside of the bent part and the chassis holding part are engaged with each other. It is characterized by that.
  • a seventh technical means is the fifth or sixth technical means, wherein the rear chassis has a protrusion on the rear surface of the rear chassis, and a fixing member inserted from the rear surface side of the heat radiating member at the protrusion. It is used and fixed to the heat radiating member.
  • the heat radiation member includes a chassis contact portion that contacts the rear chassis, and a heat radiation fin on a rear side of the chassis contact portion. It is characterized by having.
  • the ninth technical means is a liquid crystal display device equipped with the backlight device of any one of the first to eighth technical means.
  • the heat guided from the light source to the heat radiating member is partially transmitted to the rear chassis at a plurality of locations via the chassis abutting portion of the heat radiating member.
  • the temperature of the chassis can be made uniform.
  • the heat radiating member holding the light source is provided on the opposite side of the light guide plate with the back chassis interposed therebetween, and the heat from the light source can be efficiently radiated. And since a back chassis is positioned quickly by the chassis holding part of a heat radiating member and position shift can be prevented, manufacture of a backlight apparatus becomes easy.
  • FIG. 1 It is a figure which shows an example of the external appearance of the liquid crystal display device containing the backlight apparatus by this invention. It is a figure which shows the state which removed the back cabinet from the liquid crystal display device shown in FIG. It is a figure which shows an example of the state which decomposed
  • FIG. 1 is a diagram showing an example of the appearance of a liquid crystal display device including a backlight device according to the present invention.
  • 1A shows a state in which the liquid crystal display device is viewed from the front
  • FIG. 1B shows a state in which the liquid crystal display device is viewed from the back
  • FIG. 1C shows the liquid crystal display device viewed from the left side.
  • 1 is a liquid crystal display device
  • 2a to 2d are front frames
  • 3 is a liquid crystal panel
  • 4 is a stand
  • 5 is a back cabinet
  • 6 is a power cord lead-out portion
  • 7 is an operation button portion.
  • the liquid crystal panel 3 has a structure in which liquid crystal is sandwiched between two glass substrates, and the alignment state of liquid crystal molecules forming the liquid crystal is controlled, so that the light guide plate 12 shown in FIG. It has a function as an optical shutter for controlling transmission / blocking of emitted light.
  • the front frames 2a to 2d are provided around the liquid crystal panel 3, and have a frame structure in which the front cabinet is divided into four parts in the upper, lower, left, and right directions in order to reduce the mold manufacturing cost of the front cabinet.
  • the front frames 2a to 2d are made of a metal such as an aluminum alloy, for example, instead of a resin in order to improve design.
  • the resin-made back cabinet 5 covers the back side of the backlight device described later, and a stand 4 for supporting the liquid crystal display device 1 is attached to the lower side thereof.
  • the rear cabinet 5 is formed with a power cord lead-out portion 6 for pulling out the power cord from the inside of the liquid crystal display device 1.
  • an operation button unit 7 for operating the liquid crystal display device 1 is provided on the left side surface of the liquid crystal display device 1.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a state where the rear cabinet is removed from the liquid crystal display device illustrated in FIG. 1.
  • the heat spreaders 8a and 8b, the backlight chassis 9, the heat spreaders 8a and 8b, the center seal fixed to the back side of the backlight chassis 9, the auxiliary metal frame assembly 19a, and the like are visible.
  • the heat spreaders 8a and 8b function as a heat radiating member for radiating heat of the LED light source, and are made of, for example, an aluminum alloy having high heat radiating performance.
  • the heat spreaders 8 a and 8 b extend in the left-right direction of the liquid crystal display device 1 and are arranged at the upper and lower ends of the back surface of the backlight chassis 9.
  • the backlight chassis 9 is formed of, for example, a metal such as iron and is positioned on the heat spreaders 8a and 8b as will be described later.
  • the backlight chassis 9 corresponds to the rear chassis of the present invention.
  • the lengths of the heat spreaders 8a and 8b in the left-right direction are set substantially equal to the horizontal length of the liquid crystal panel 3.
  • the length of the heat spreaders 8a and 8b in the vertical direction is set to about 150 mm when the screen size is 70 inches and the material of the heat spreaders 8a and 8b is aluminum, for example.
  • This length can be appropriately determined by calculating the area required for heat dissipation with respect to the heat generation amount of the LED corresponding to the screen size.
  • the heat spreaders 8a and 8b are arranged on the back side of the backlight chassis 9, the heat radiation area can be increased. For this reason, a higher heat dissipation effect can be obtained.
  • FIG. 3 is a diagram showing an example of a state in which the internal structure of the liquid crystal display device shown in FIG. 1 is disassembled.
  • the front frames 2a to 2d described with reference to FIG. 1 are assembled as one frame member by frame fastening fittings 2e 1 to 2e 4 arranged at the four corners, and are fixed around the liquid crystal panel 3.
  • an optical sheet 10 On the back side of the liquid crystal panel 3, an optical sheet 10, a light guide plate 12, a reflective sheet 13, and a backlight chassis 9 are provided in this order.
  • the optical sheet 10 is formed of, for example, two microlens sheets and one brightness enhancement sheet, and has functions such as uniformizing the light emitted from the light guide plate 12 and improving the brightness in the front direction.
  • the light guide plate 12 is formed of a transparent resin such as acrylic, and emits light from the LED light source to the liquid crystal panel 3 positioned on the front side.
  • the reflection sheet 13 has a function of reflecting light that is not incident on the light guide plate 12 out of light emitted from the LED light source and causing the light to enter the light guide plate 12.
  • the backlight chassis 9 is provided on the back side of the reflection sheet 13, holds the light guide plate 12 and the reflection sheet 13, and functions as a mounting base for these.
  • the heat spreaders 8 a and 8 b are provided on the back side of the backlight chassis 9.
  • the heat spreader 8a holds the bar-shaped LED substrate 14a on which the LED light source is arranged at a position facing the incident surface formed at the upper end of the light guide plate 12, and has a function of radiating heat from the LED substrate 14a.
  • the heat spreader 8b has a function of holding the bar-shaped LED substrate 14b and dissipating heat from the LED substrate 14b at a position facing the incident surface formed at the lower end of the light guide plate 12.
  • the heat spreaders 8a and 8b and the LED substrates 14a and 14b are fixed by a double-sided tape or the like.
  • the light guide plate 12, the reflection sheet 13, the LED substrates 14a and 14b, the backlight chassis 9, and the heat spreaders 8a and 8b correspond to the backlight device of the present invention.
  • the heat from the LED boards 14a and 14b is radiated by the heat spreaders 8a and 8b, but the present invention makes it difficult to transfer the heat generated in the LED boards 14a and 14b into the backlight device.
  • the heat spreaders 8a and 8b are arranged behind the backlight chassis 9.
  • the liquid crystal display device 1 includes intermediate chassis 11a to 11f made of plastic or the like.
  • the intermediate chassis 11 a to 11 f are disposed between the peripheral portion of the optical sheet 10 and the peripheral portion of the light guide plate 12.
  • an intermediate chassis with six divisions is shown, but for example, four divisions may be used, and the number of divisions is not particularly limited.
  • FIG. 4 is a view of the state in which the rear cabinet is removed from the liquid crystal display device shown in FIG. 1 as viewed obliquely from behind.
  • 5 is a cross-sectional view of the portion X (upper end portion of the liquid crystal display device 1) of FIG. 4 when viewed from the side
  • FIG. 6 is an enlarged view of the portion X1 of FIG. 7A is a cross-sectional view of the Y portion (lower end portion of the liquid crystal display device 1) in FIG. 4 when viewed from the side
  • FIG. 7B is a cross-sectional view of Y1 in FIG. 7A. It is an enlarged view of a part.
  • the heat spreader 8a has one end bent toward the liquid crystal panel 3, and an LED substrate 14a is provided on the inner surface of the bent portion.
  • the heat spreader 8a and the backlight chassis 9 are partially provided at a plurality of positions on the back surface of the backlight chassis 9 so that heat guided from the LED board 14a to the heat spreader 8a is transmitted over a wide range of the backlight chassis 9. The heat transmitted from the heat spreader 8a to the backlight chassis 9 is reduced.
  • the other end side of the heat spreader 8a extends downward from the holding position of the LED board 14a at a position away from the back surface of the backlight chassis 9, and the back cabinet 5 is provided on the back surface of the heat spreader 8a.
  • Radiating fins 28a to 28c are formed which can contact the outside air inside.
  • the heat radiating fins 28 a are arranged at positions closest to the LED substrate 14 a and are formed of, for example, three protrusions extending in the left-right direction of the liquid crystal panel 3.
  • the radiating fin 28b is disposed below the radiating fin 28a and has the same shape as the radiating fin 28a.
  • the radiating fin 28b is formed by five protrusions.
  • the radiating fin 28c is disposed below the radiating fin 28b and has the same shape as the radiating fins 28a and 28b, but is formed by, for example, 14 protrusions.
  • the back surface of the heat spreader 8a having the radiation fins 28a to 28c is subjected to, for example, black alumite treatment on the surface portion.
  • black alumite treatment By generating a black film of aluminum oxide on the back surface of the heat spreader 8a, the emissivity is increased and the heat dissipation effect can be further enhanced.
  • chassis contact portions 38a to 38c are formed that extend along the LED board 14a and increase in contact area as the distance from the LED board 14a increases.
  • the chassis contact portion 38a is located on the opposite side of the heat radiation fin 28a, protrudes toward the liquid crystal panel 3, and contacts the back surface of the backlight chassis 9.
  • the chassis contact portion 38b is located on the opposite side of the heat dissipating fin 28b and protrudes toward the liquid crystal panel 3 side.
  • the chassis contact portion 38b contacts the back surface of the backlight chassis 9.
  • the chassis contact portion 38b contacts the back surface of the backlight chassis 9 in a wider range than the contact area with the chassis contact portion 38a. Yes.
  • the chassis contact portion 38c is located on the opposite side of the heat radiation fin 28c, protrudes toward the liquid crystal panel 3, and contacts the back surface of the backlight chassis 9 in the same manner as the chassis contact portions 38a and 38b. However, the chassis contact portion 38c is in contact with the back surface of the backlight chassis 9 in a wider range than the contact area with the chassis contact portions 38a and 38b. Thus, since the heat guided from the LED board 14a to the heat spreader 8a is transmitted to the backlight chassis 9 at a plurality of locations via the chassis contact portions 38a to 38c, the backlight chassis 9 is unlikely to generate temperature unevenness. The temperature can be made uniform. Further, the influence on the optical sheet 10 is reduced.
  • the radiation fins 28a to 28c are formed on the back side of the chassis contact portions 38a to 38c, and the thickness of the backlight device can be reduced.
  • the contact areas of the chassis contact portions 38a to 38c with the backlight chassis 9 are increased as the distance from the LED substrate 14a increases. For this reason, in the backlight chassis 9 in contact with the heat spreader 8a, high temperature portions are not locally formed, low temperature portions are formed over a wide range, and high and low temperature unevenness is eliminated. Further, the influence on the optical sheet 10 is reduced.
  • the front surface of the heat spreader 8a having the chassis contact portions 38a to 38c is formed so that the backlight chassis 9 can be positioned.
  • the heat spreader 8a has chassis holding portions 48a and 48b protruding toward the liquid crystal panel 3 in the vicinity of the holding position of the LED substrate 14a.
  • the chassis holding portions 48 a and 48 b are provided at intervals slightly wider than the thickness of the backlight chassis 9, and extend in the left-right direction of the liquid crystal panel 3.
  • a bent portion 9 a protrudes in a direction away from the liquid crystal panel 3 and is formed along the left-right direction of the liquid crystal panel 3.
  • the end portion of the bent portion 9a is engaged with a protrusion formed on the front surface of the heat spreader 8a, more specifically, the chassis holding portions 48a and 48b when the liquid crystal display device 1 is assembled as will be described later.
  • the backlight chassis 9 is supported and positioned by the heat spreader 8a.
  • the lower side of the liquid crystal display device 1 also has a similar structure.
  • the heat spreader 8b and the backlight chassis 9 are led from the LED substrate 14b to the heat spreader 8b.
  • the heat transmitted from the heat spreader 8b to the backlight chassis 9 is reduced by partially contacting the back surface of the backlight chassis 9 at a plurality of locations so that the heat is transmitted over a wide area of the backlight chassis 9.
  • One end side of the heat spreader 8b is bent toward the liquid crystal panel 3, and the LED substrate 14b is provided on the inner surface of the bent portion.
  • 17 is a substrate shield
  • 18 is a source substrate
  • 20 is a source substrate holder.
  • the other end of the heat spreader 8b extends upward from the holding position of the LED substrate 14b at a position away from the back surface of the backlight chassis 9, and heat radiation fins 28d to 28f are formed on the back surface of the heat spreader 8b.
  • the heat dissipating fins 28d are arranged at positions closest to the LED substrate 14b, and are formed of, for example, three protrusions extending in the left-right direction of the liquid crystal panel 3.
  • the radiating fin 28e is disposed above the radiating fin 28d and has the same shape as the radiating fin 28d. For example, the radiating fin 28e is formed of five protrusions.
  • the radiating fin 28f is disposed above the radiating fin 28e and has the same shape as the radiating fins 28d and 28e, but is formed of, for example, 14 protrusions.
  • the back surface of the heat spreader 8b having the radiation fins 28d to 28f is also subjected to, for example, black alumite treatment on the surface portion.
  • chassis contact portions 38d to 38f are formed that extend along the LED board 14b and increase in contact area as the distance from the LED board 14b increases.
  • the chassis contact portion 38d is located on the opposite side of the heat radiating fins 28d, protrudes toward the liquid crystal panel 3, and contacts the back surface of the backlight chassis 9.
  • the chassis contact portion 38e is located on the opposite side of the heat radiating fin 28e and protrudes toward the liquid crystal panel 3 side. Similar to the chassis contact portion 38d, the chassis contact portion 38e contacts the back surface of the backlight chassis 9, but contacts the back surface of the backlight chassis 9 in a wider range than the contact area with the chassis contact portion 38d. Yes.
  • the chassis contact portion 38f is located on the opposite side of the heat radiating fins 28f and protrudes toward the front side. Like the chassis contact portions 38d and 38e, the chassis contact portion 38f contacts the back surface of the backlight chassis 9, The contact portion 38f is in contact with the back surface of the backlight chassis 9 in a wider range than the contact area with the chassis contact portions 38d and 38e.
  • the temperature can be made uniform. Further, the influence on the optical sheet 10 is reduced.
  • the heat radiation fins 28d to 28f are formed on the back side of the chassis contact portions 38d to 38f, so that the thickness of the backlight device can be reduced.
  • the contact areas of the chassis contact portions 38d to 38f with the backlight chassis 9 are increased as the distance from the LED substrate 14b increases. For this reason, in the backlight chassis 9 in contact with the heat spreader 8b, the high temperature portion is not locally formed, the low temperature portion is formed over a wide range, and the high and low temperature unevenness is eliminated. Further, the influence on the optical sheet 10 is reduced.
  • the backlight chassis 9 can be positioned in front of the heat spreader 8b having the chassis contact portions 38d to 38f.
  • the heat spreader 8b has a chassis holding portion 48c that protrudes toward the liquid crystal panel 3 and extends in the left-right direction in the vicinity of the holding position of the LED substrate 14b.
  • a bent portion 9 d is formed at the lower end of the backlight chassis 9. The bent portion 9 d protrudes in a direction away from the liquid crystal panel 3 and is formed along the left-right direction of the liquid crystal panel 3.
  • the position of the bent portion 9a of the backlight chassis 9 shown in FIG. 6 is changed to a protrusion formed on the front surface of the heat spreader 8a, more specifically, the chassis holding portions 48a and 48b.
  • the position of the bent portion 9d shown in FIG. 6 is adjusted to the protrusion formed on the front surface of the heat spreader 8b, more specifically, to the chassis holding portion 48c.
  • the backlight chassis 9 is connected to the chassis holding parts 48a to 48c of the heat spreaders 8a and 8b.
  • the position of the backlight chassis 9 relative to the heat spreaders 8a and 8b is determined by the chassis contact portions 38a to 38f.
  • the heat spreaders 8a and 8b holding the LED boards 14a and 14b are provided on the opposite side of the light guide plate 12 with the backlight chassis 9 interposed therebetween, and heat from the LED boards 14a and 14b is transferred into the rear cabinet 5. Can efficiently dissipate heat in the atmosphere. Since the backlight chassis 9 is quickly positioned by the chassis holding portions 48a, 48b, 48c and the like and can be prevented from being displaced, the liquid crystal display device 1 including the backlight device can be easily manufactured.
  • the backlight chassis 9 has a protruding portion 9b protruding in a direction away from the liquid crystal panel 3, and has a protruding portion 9c as shown in FIG.
  • the fixing member shown between FIG. 5 and the fixing member located between the heat radiating fin 28b and the heat radiating fin 28c for example, the fastening position of the screw 15b
  • the protrusion 9b contacts the front surface of the heat spreader 8a.
  • the protruding portion 9c is located on the front surface of the heat spreader 8b at the fastening position of the screw 15c located above the radiation fin 28f, as shown in FIG. Contact.
  • the screw 15c is inserted from the back side of the heat spreader 8b and the heat spreader 8b and the backlight chassis 9 are fastened, the backlight chassis 9 is fixed to the heat spreader 8b with screws.
  • the backlight chassis 9 positioned by the chassis holding portions 48a to 48c can be securely fixed to the heat spreaders 8a and 8b using the screws 15b and 15c.
  • the reflecting sheet 13 and the light guide plate 12 are attached to the fixed backlight chassis 9 in this order, and then the intermediate chassis 11a to 11f described with reference to FIG. 3 are provided between the peripheral portion of the light guide plate 12 and the peripheral portion of the optical sheet 10.
  • an air layer 16 having a thickness of about 3 mm is formed between the light guide plate 12 and the optical sheet 10 (non-contact structure).
  • the optical sheet 10 is fixed by fitting a plurality of holes (not shown) formed along the peripheral edge portion thereof and ribs (not shown) formed in the intermediate chassis 11a to 11f.
  • the air layer 16 functions as a heat insulating layer that blocks the heat introduced to the heat spreaders 8a and 8b, it is possible to make it difficult to transmit this heat to the optical sheet 10.
  • the liquid crystal panel 3 is overlaid on the optical sheet 10, and the peripheral portion of the liquid crystal panel 3 is pressed by the front frames 2a to 2d.
  • FIG. 6 between the front frame 2a and the liquid crystal panel 3, between the liquid crystal panel 3 and the resin frame 11a, between the optical sheet 10 and the resin frame 11a, and between the resin frame 11a.
  • spacer members S1, S2, S3, S4 such as urethane are respectively disposed.
  • FIG. 7B between the front frame 2c and the liquid crystal panel 3, between the liquid crystal panel 3 and the resin frame 11e, between the optical sheet 10 and the resin frame 11e, the resin frame.
  • Spacer members S5, S6, S7, and S8, such as urethane, are disposed between 11e and the light guide plate 12, respectively.
  • one end side of the heat spreader 8a extends upward in a hook shape, and the end portion of the intermediate chassis 11a can be sandwiched between the hook-shaped portion and the front frame 2a.
  • the front frame 2a, the intermediate chassis 11a, and the heat spreader 8a are integrally fixed by screws 15a and the like from the back side of the heat spreader 8a.
  • one end side of the heat spreader 8b also extends downward in a hook shape, and the end portion of the intermediate chassis 11e can be sandwiched between the hook-shaped portion and the front frame 2c.
  • the front frame 2c, the intermediate chassis 11e, and the heat spreader 8b are also fixed integrally using screws 15d inserted from the back side.
  • the substrate shield 17 in FIG. 7B appears to be separated due to the cutting position, the substrate shield 17 may also be fixed with screws 15d on the heat spreader 8b side.
  • the fixing points by the screws 15a and 15d for example, the four corners of the liquid crystal display device 1 are fixed. In this way, by fixing the screws in the depth direction from the back, the strength of the housing can be secured, and furthermore, the screws can be hidden when viewed from the front of the liquid crystal display device 1. It is desirable from the viewpoint.
  • the intermediate chassis is sandwiched between the heat spreaders 8a and 8b and the front frames 2a and 2c, the heat from the LED boards 14a and 14b is hardly transmitted to the front frames 2a and 2c.
  • the horizontal and vertical lengths of the light guide plate can be shorter than the horizontal and vertical lengths of the liquid crystal panel. Therefore, the frame portion of the screen can be narrowed.
  • the backlight apparatus of this invention is the light guide plate which radiate
  • the heat guided from the light source to the heat radiating member is transmitted to the rear chassis at a plurality of locations via the chassis abutting portion of the heat radiating member. Therefore, temperature unevenness hardly occurs in the rear chassis, and the temperature of the rear chassis is uniform. Can be achieved.
  • the chassis contact portion may have a larger contact area with the rear chassis as the distance from the light source increases.
  • the contact area between the chassis contact portion and the rear chassis increases as the distance from the light source increases. For this reason, in a rear chassis, a location with high temperature is not formed locally, a location with low temperature is formed over a wide range, and unevenness in temperature is eliminated.
  • the said heat radiating member may have a heat radiating fin in the back side of the said chassis contact part.
  • the thickness of the backlight device can be reduced, and in the rear chassis that contacts the heat radiating member, the uneven temperature can be more reliably eliminated.
  • the heat radiating member may be formed of aluminum and the surface thereof may be black anodized. In this case, by generating a black film of aluminum oxide on the heat dissipating member, the emissivity can be increased and the heat dissipating effect can be further enhanced.
  • liquid crystal display device equipped with the above-described backlight device may be used. Thereby, the temperature in the liquid crystal display device becomes uniform.
  • the backlight device of the present invention includes a light guide plate that emits incident light from the end face to the front side, a light source that emits light toward the end face, and a rear chassis provided on the back side of the light guide plate.
  • a heat dissipating member that is provided on the back surface side of the rear chassis and that holds the light source at a portion extending to the end surface and dissipates heat from the light source, the heat dissipating member of the rear chassis You may have the chassis holding
  • the heat radiating member holding the light source is provided on the opposite side of the light guide plate across the rear chassis, and heat from the light source can be efficiently radiated. And since a back chassis is positioned quickly by the chassis holding part of a heat radiating member and position shift can be prevented, manufacture of a backlight apparatus becomes easy.
  • the edge of the said back chassis may have the bending part bent to the back side of this back chassis, and the inner side of this bending part and the said chassis holding part may engage. Since the inside of the bent part of the rear chassis and the protruding part of the chassis holding part are engaged, it is possible to reliably prevent the rear chassis from being displaced.
  • the back chassis may have a protrusion on the back surface of the back chassis, and the protrusion may be fixed to the heat dissipation member using a fixing member inserted from the back side of the heat dissipation member.
  • the rear chassis positioned by the chassis holding portion can be reliably fixed to the heat dissipation member using the fixing member.
  • the said heat radiating member may have a chassis contact part which contacts the said back chassis, and a radiation fin in the back side of this chassis contact part.
  • the thickness of the backlight device can be reduced, and in the rear chassis in contact with the heat radiating member, high temperature portions are not locally formed, and low temperature portions are formed over a wide range, resulting in high and low temperature unevenness. Is resolved.
  • the liquid crystal display device carrying the backlight apparatus mentioned above may be sufficient. This facilitates the manufacture of the liquid crystal display device.

Abstract

　光源の放熱対策を施しつつ、背面シャーシの温度の均一化を図るバックライト装置及び液晶表示装置を提供する。端面からの入射光を正面側に出射する導光板（１２）と、端面に向けて光を照射する光源（１４ａ）と、導光板の背面側に設けられた背面シャーシ（９）と、背面シャーシの背面側に設けられ、光源からの熱を放熱させる放熱部材（８ａ）とを備える。放熱部材は、背面シャーシの背面に複数箇所で部分的に接触するシャーシ当接部（３８ａ～３８ｃ）を有している。

Description

バックライト装置及び液晶表示装置
　本発明は、バックライト装置及び液晶表示装置に関し、詳細には、バックライト光源からの熱を放熱するための放熱構造を備えたバックライト装置及び液晶表示装置に関する。
　近年、薄型テレビ等の液晶表示装置の大画面化が進んでおり、例えば、６０型、７０型、８０型という画面サイズを有した製品が販売されている。このような液晶表示装置では、従来の蛍光管に代わり、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）をバックライト光源としたものが主流になっている。また、液晶表示装置の用途は、テレビに限らず、ＰＣ（パーソナルコンピュータ）のモニタや、デジタルサイネージ（電子看板）など、多様化しており、これに伴い、ＬＥＤについてもより高輝度（高出力）のものが要求されている。
　上記の液晶表示装置においては、ＬＥＤの高輝度化に伴って発熱量も増加するため、ＬＥＤの放熱対策を施す必要がある。例えば、特許文献１には、熱源となるＬＥＤを配置したＬＥＤ基板を、ヒートシンク（ヒートスプレッダともいう）と呼ばれるアルミニウム製の放熱部材に貼り付け、ＬＥＤの熱を放熱させる構造が記載されている。また、特許文献２には、放熱部材を、導光板の背面側に設けられた背面シャーシ（バックライトシャーシともいう）よりも後方に設けた構造が記載されている。
特開２００９－２１７２０６号公報 特開２０１１－２５３７６９号公報
　ところで、放熱部材を背面シャーシよりも後方に設ける場合、放熱部材に導いた熱を背面シャーシ側に戻さないための工夫が必要であるが、特許文献１では、放熱部材と背面シャーシとの関係については示されていない。一方、特許文献２では、背面シャーシをガイドローラで放熱部材に接続することが示されるものの、この接続位置の温度が局所的に上昇し、背面シャーシでは高低の温度ムラが生じ易くなるという問題がある。
　また、液晶表示装置内には薄いシート状の光学シートが設けられ、熱による影響を受け易い。光学シートの熱変形は、液晶表示装置の表示品位を低下させる原因となり、望ましくない。
　ところで、特許文献１では、背面シャーシの固定については示されていない。一方、特許文献２では、ガイドローラを用いるまでは、背面シャーシの位置が決まらず、放熱部材を背面シャーシに押え付けておく必要がある。このため、液晶表示装置を形成するバックライト装置を製造し難いという問題がある。
　本発明は、上述の如き実情に鑑みてなされたもので、光源の放熱対策を施しつつ、背面シャーシの温度の均一化を図るバックライト装置及び液晶表示装置を提供することを目的とする。
　また、本発明は、光源の放熱対策を施しつつ、製造の容易化を図るバックライト装置及び液晶表示装置を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するために、本発明の第１の技術手段は、端面からの入射光を正面側に出射する導光板と、前記端面に向けて光を照射する光源と、前記導光板の背面側に設けられた背面シャーシと、該背面シャーシの背面側に設けられ、前記光源からの熱を放熱させる放熱部材とを備え、該放熱部材は、前記背面シャーシの背面に複数箇所で部分的に接触するシャーシ当接部を有することを特徴とするバックライト装置である。
　第２の技術手段は、第１の技術手段において、前記シャーシ当接部は、前記光源からの距離が大きくなるに連れて前記背面シャーシとの接触面積を広くしていることを特徴とするものである。
　第３の技術手段は、第１又は２の技術手段において、前記放熱部材は、前記シャーシ当接部の背面側に放熱フィンを有することを特徴とするものである。
　第４の技術手段は、第１から３のいずれか１の技術手段において、前記放熱部材は、アルミニウムで形成され、その表面が黒アルマイト処理されていることを特徴とするものである。
　また、上記課題を解決するために、本発明の第５の技術手段は、端面からの入射光を正面側に出射する導光板と、前記端面に向けて光を照射する光源と、前記導光板の背面側に設けられた背面シャーシと、該背面シャーシの背面側に設けられると共に、前記端面に向けて延設された箇所で前記光源を保持し、前記光源からの熱を放熱させる放熱部材とを備え、該放熱部材は、前記背面シャーシの位置を決めるシャーシ保持部を有することを特徴とするバックライト装置である。
　第６の技術手段は、第５の技術手段において、前記背面シャーシの端縁が該背面シャーシの背面側に屈曲した屈曲部を有し、該屈曲部の内側と前記シャーシ保持部とが係合していることを特徴とするものである。
　第７の技術手段は、第５又は６の技術手段において、前記背面シャーシは、該背面シャーシの背面に突出部を有し、該突出部で前記放熱部材の背面側から挿入された固定部材を用いて前記放熱部材に固定されていることを特徴とするものである。
　第８の技術手段は、第５から７のいずれか１の技術手段において、前記放熱部材は、前記背面シャーシに接触するシャーシ当接部と、該シャーシ当接部の背面側に放熱フィンとを有することを特徴とするものである。
　第９の技術手段は、第１から８のいずれか１の技術手段のバックライト装置を搭載した液晶表示装置である。
　本発明によれば、光源から放熱部材に導かれた熱が放熱部材のシャーシ当接部を介して複数箇所で部分的に背面シャーシに伝わるため、背面シャーシでは温度ムラが発生し難くなり、背面シャーシの温度の均一化を図ることができる。
　また、本発明によれば、光源を保持した放熱部材が、背面シャーシを挟んで導光板の反対側に設けられており、光源からの熱を効率良く放熱できる。そして、背面シャーシは、放熱部材のシャーシ保持部で速やかに位置決めされ、位置ずれを防止できることから、バックライト装置の製造が容易になる。
本発明によるバックライト装置を含む液晶表示装置の外観の一例を示す図である。 図１に示す液晶表示装置から背面キャビネットを取り外した状態を示す図である。 図１に示す液晶表示装置の内部構造を分解した状態の一例を示す図である。 図１に示す液晶表示装置から背面キャビネットを取り外した状態を斜め後ろから見たときの図である。 図１に示す液晶表示装置の上端部分の断面を示す図である。 図１に示す液晶表示装置の上端部分の断面を示す図である。 図１に示す液晶表示装置の下端部分の断面を示す図である。
　以下、添付図面を参照しながら、本発明のバックライト装置及び液晶表示装置に係る好適な実施の形態について説明する。
　図１は、本発明によるバックライト装置を含む液晶表示装置の外観の一例を示す図である。図１（Ａ）は液晶表示装置を正面から見た状態を示し、図１（Ｂ）は液晶表示装置を背面から見た状態を示し、図１（Ｃ）は液晶表示装置を左側面から見た状態を示す。図中、１は液晶表示装置、２ａ～２ｄは前面フレーム、３は液晶パネル、４はスタンド、５は背面キャビネット、６は電源コード引出部、７は操作ボタン部を示す。
　図１において、液晶パネル３は、２枚のガラス基板間に液晶を挟持した構造を有し、液晶を形成する液晶分子の配向状態が制御されることで、図３等に示す導光板１２から出射された光の透過／遮断を制御する光シャッタとしての機能を有する。また、前面フレーム２ａ～２ｄは、液晶パネル３の周囲に設けられ、前面キャビネットの金型製作費用を抑えるために、前面キャビネットを上下左右に４分割したフレーム構造とされている。前面フレーム２ａ～２ｄは、デザイン性を高めるために、樹脂ではなく、例えば、アルミニウム合金などの金属製とされている。
　樹脂製の背面キャビネット５は、後述するバックライト装置の背面側を覆っており、その下側には、液晶表示装置１を支持するスタンド４が取り付けられている。背面キャビネット５には、液晶表示装置１の内部から電源コードを引き出すための電源コード引出部６が形成される。また、液晶表示装置１の左側面には、液晶表示装置１を操作するための操作ボタン部７が設けられている。
　図２は、図１に示す液晶表示装置から背面キャビネットを取り外した状態を示す図である。背面キャビネット５を取り外した状態では、ヒートスプレッダ８ａ，８ｂ、バックライトシャーシ９、これらヒートスプレッダ８ａ，８ｂやバックライトシャーシ９の背面側に固定されるセンターシール及び補助金具枠組品１９ａ等が見えている。
　ヒートスプレッダ８ａ，８ｂは、ＬＥＤ光源の熱を放熱するための放熱部材として機能し、例えば、放熱性能の高いアルミニウム合金で形成される。ヒートスプレッダ８ａ，８ｂは、液晶表示装置１の左右方向に延びてバックライトシャーシ９の背面上下端に配置されている。バックライトシャーシ９は、例えば、鉄などの金属で形成され、後述のように、ヒートスプレッダ８ａ，８ｂに位置決めされる。なお、バックライトシャーシ９が本発明の背面シャーシに相当する。
　ヒートスプレッダ８ａ，８ｂの左右方向の長さは、液晶パネル３の水平方向長さに略等しく設定されている。一方、ヒートスプレッダ８ａ，８ｂの上下方向の長さは、例えば、画面サイズが７０インチ、ヒートスプレッダ８ａ，８ｂの材質をアルミニウムとした場合で約１５０ｍｍに設定されている。この長さは、画面サイズに応じたＬＥＤの発熱量に対して、放熱に必要な面積を計算することで適宜決めることができる。後述のように、ヒートスプレッダ８ａ，８ｂは、バックライトシャーシ９の背面側に配置されるため、放熱面積を大きくすることができる。このため、より高い放熱効果を得ることができる。
　図３は、図１に示す液晶表示装置の内部構造を分解した状態の一例を示す図である。図１で説明した前面フレーム２ａ～２ｄは、四隅に配置されたフレーム締結金具２ｅ１～２ｅ４により１つのフレーム部材として組み立てられ、液晶パネル３の周囲に固定される。
　液晶パネル３の背面側には、光学シート１０、導光板１２、反射シート１３、及びバックライトシャーシ９がこの順番で設けられている。
　光学シート１０は、例えば、２枚のマイクロレンズシートと、１枚の輝度向上シートとで形成され、導光板１２から出射された光の均一化や、正面方向の輝度を向上させるなどの機能を有する。導光板１２は、アクリルなどの透明な樹脂で形成され、ＬＥＤ光源からの光を正面側に位置した液晶パネル３に出射する。反射シート１３は、ＬＥＤ光源から出射した光のうち、導光板１２に入射しない光を反射して導光板１２に入射させるなどの機能を有する。
　バックライトシャーシ９は、反射シート１３の背面側に設けられ、導光板１２及び反射シート１３を保持し、これらの取り付け台として機能する。ヒートスプレッダ８ａ，８ｂは、バックライトシャーシ９の背面側に設けられている。
　ヒートスプレッダ８ａは、導光板１２の上端に形成された入射面に対向する位置にて、ＬＥＤ光源を配置したバー状のＬＥＤ基板１４ａを保持しており、ＬＥＤ基板１４ａからの熱を放熱させる機能を有する。ヒートスプレッダ８ｂは、導光板１２の下端に形成された入射面に対向する位置にて、バー状のＬＥＤ基板１４ｂを保持し、ＬＥＤ基板１４ｂからの熱を放熱させる機能を有している。
　ヒートスプレッダ８ａ，８ｂとＬＥＤ基板１４ａ，１４ｂとは両面テープ等により固定される。なお、導光板１２、反射シート１３、ＬＥＤ基板１４ａ，１４ｂ、バックライトシャーシ９、及びヒートスプレッダ８ａ，８ｂが本発明のバックライト装置に相当する。
　ここで、ＬＥＤ基板１４ａ，１４ｂからの熱は、ヒートスプレッダ８ａ，８ｂにより放熱されるが、本発明は、ＬＥＤ基板１４ａ，１４ｂで生じた熱をバックライト装置内に伝え難くするため、言い換えれば、ＬＥＤ基板１４ａ，１４ｂで生じた熱をバックライト装置外に逃がし易くするために、ヒートスプレッダ８ａ，８ｂをバックライトシャーシ９よりも後方に配置することに着目したものである。
　なお、液晶表示装置１は、プラスチック等で形成された中間シャーシ１１ａ～１１ｆを備えている。中間シャーシ１１ａ～１１ｆは、光学シート１０の周縁部分と導光板１２の周縁部分との間に配置される。本例では６分割の中間シャーシを示しているが、例えば４分割としてもよく、特に分割数を限定するものではない。
　図４は、図１に示す液晶表示装置から背面キャビネットを取り外した状態を斜め後ろから見たときの図である。図５は、図４のＸ部（液晶表示装置１の上端部分）を側方から見たときの断面図であり、図６は、図５のＸ１部の拡大図である。また、図７（Ａ）は、図４のＹ部（液晶表示装置１の下端部分）を側方から見たときの断面図であり、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）のＹ１部の拡大図である。
　まず、図５に示すように、ヒートスプレッダ８ａは、その一端側が液晶パネル３側に向けて折れ曲がっており、この折れ曲がり部分の内面にＬＥＤ基板１４ａが設けられている。
　ここで、ヒートスプレッダ８ａとバックライトシャーシ９とは、ＬＥＤ基板１４ａからヒートスプレッダ８ａに導かれた熱がバックライトシャーシ９の広範囲に亘って伝わるように、バックライトシャーシ９の背面に複数箇所で部分的に接触し、ヒートスプレッダ８ａからバックライトシャーシ９に伝わる熱を減らしている。
　具体的には、ヒートスプレッダ８ａの他端側は、バックライトシャーシ９の背面から離れた位置で、ＬＥＤ基板１４ａの保持位置から下方に向けて延びており、ヒートスプレッダ８ａの背面には、背面キャビネット５内の外気に接触可能な放熱フィン２８ａ～２８ｃが形成されている。そのうち、放熱フィン２８ａは、ＬＥＤ基板１４ａに最も近接した位置に配置され、液晶パネル３の左右方向に延びた、例えば、３枚の突起で形成されている。放熱フィン２８ｂは、放熱フィン２８ａの下方に配置され、この放熱フィン２８ａと同形状であるが、例えば、５枚の突起で形成されている。放熱フィン２８ｃは、放熱フィン２８ｂの下方に配置されており、放熱フィン２８ａ，２８ｂと同形状であるが、例えば、１４枚の突起で形成されている。
　なお、放熱フィン２８ａ～２８ｃを有したヒートスプレッダ８ａの背面は、その表面部分に、例えば、黒アルマイト処理を施すことが望ましい。酸化アルミニウムの黒色の皮膜をヒートスプレッダ８ａの背面に生成することにより、輻射率が上がり、放熱効果をより高めることができる。
　一方、ヒートスプレッダ８ａの正面には、ＬＥＤ基板１４ａに沿って延び、ＬＥＤ基板１４ａから遠ざかるにしたがって接触面積を広くしたシャーシ当接部３８ａ～３８ｃが形成されている。シャーシ当接部３８ａは、放熱フィン２８ａの反対側に位置し、液晶パネル３側に向けて突出しており、バックライトシャーシ９の背面に接触している。シャーシ当接部３８ｂは、放熱フィン２８ｂの反対側に位置しており、液晶パネル３側に向けて突出している。シャーシ当接部３８ｂは、シャーシ当接部３８ａと同様に、バックライトシャーシ９の背面に接触するが、シャーシ当接部３８ａとの接触面積よりも広範囲でバックライトシャーシ９の背面に接触している。
　シャーシ当接部３８ｃは、放熱フィン２８ｃの反対側に位置し、液晶パネル３側に向けて突出しており、シャーシ当接部３８ａ，３８ｂと同様に、バックライトシャーシ９の背面に接触する。しかし、シャーシ当接部３８ｃは、シャーシ当接部３８ａ，３８ｂとの接触面積よりも広範囲でバックライトシャーシ９の背面に接触している。
　このように、ＬＥＤ基板１４ａからヒートスプレッダ８ａに導かれた熱がシャーシ当接部３８ａ～３８ｃを介して複数箇所でバックライトシャーシ９に伝わるため、バックライトシャーシ９では温度ムラが発生し難くなり、温度の均一化を図ることができる。また、光学シート１０への影響も小さくなる。
　さらに、放熱フィン２８ａ～２８ｃは、シャーシ当接部３８ａ～３８ｃの背面側に形成され、バックライト装置の厚みを薄くできる。シャーシ当接部３８ａ～３８ｃは、ＬＥＤ基板１４ａからの距離が大きくなるに連れてバックライトシャーシ９との接触面積が広くされる。このため、ヒートスプレッダ８ａに接触するバックライトシャーシ９では、温度の高い箇所が局所的に形成されず、温度の低い箇所が広範囲に亘って形成され、高低の温度ムラが解消される。また、光学シート１０への影響も小さくなる。
　また、シャーシ当接部３８ａ～３８ｃを有したヒートスプレッダ８ａの正面では、バックライトシャーシ９を位置決め可能に形成されている。詳しくは、図６に示すように、ヒートスプレッダ８ａは、ＬＥＤ基板１４ａの保持位置の近傍に、液晶パネル３側に突出したシャーシ保持部４８ａ，４８ｂを有している。シャーシ保持部４８ａ，４８ｂは、例えば、バックライトシャーシ９の肉厚よりも若干広い間隔で設けられ、液晶パネル３の左右方向にそれぞれ延びている。
　これに対し、バックライトシャーシ９の上端には、屈曲部９ａが液晶パネル３から離間する方向に突出し、液晶パネル３の左右方向に沿って形成されている。この屈曲部９ａの先端部分は、後述のように、液晶表示装置１を組み立てる際、ヒートスプレッダ８ａの正面に形成された突起、より詳しくはシャーシ保持部４８ａ，４８ｂと係合させる。これにより、バックライトシャーシ９はヒートスプレッダ８ａに支持され、位置決めされる。
　次に、液晶表示装置１の下部側についても同様の構造を有しており、図７（Ａ）に示すように、ヒートスプレッダ８ｂとバックライトシャーシ９とは、ＬＥＤ基板１４ｂからヒートスプレッダ８ｂに導かれた熱がバックライトシャーシ９の広範囲に亘って伝わるように、バックライトシャーシ９の背面に複数箇所で部分的に接触し、ヒートスプレッダ８ｂからバックライトシャーシ９に伝わる熱を減らしている。ヒートスプレッダ８ｂは、その一端側が液晶パネル３側に向けて折れ曲がり、この折れ曲がり部分の内面にＬＥＤ基板１４ｂが設けられている。なお、図７において、１７は基板シールド、１８はソース基板、２０はソース基板ホルダを示す。
　ヒートスプレッダ８ｂの他端側は、バックライトシャーシ９の背面から離れた位置で、ＬＥＤ基板１４ｂの保持位置から上方に向けて延び、ヒートスプレッダ８ｂの背面には、放熱フィン２８ｄ～２８ｆが形成されている。放熱フィン２８ｄは、ＬＥＤ基板１４ｂに最も近接した位置に配置されており、液晶パネル３の左右方向に延びた、例えば、３枚の突起で形成されている。放熱フィン２８ｅは、放熱フィン２８ｄの上方に配置され、この放熱フィン２８ｄと同形状であるが、例えば、５枚の突起で形成されている。放熱フィン２８ｆは、放熱フィン２８ｅの上方に配置されており、放熱フィン２８ｄ，２８ｅと同形状であるが、例えば、１４枚の突起で形成されている。なお、放熱フィン２８ｄ～２８ｆを有したヒートスプレッダ８ｂの背面も、その表面部分に、例えば、黒アルマイト処理を施すことが望ましい。
　一方、ヒートスプレッダ８ｂの正面には、ＬＥＤ基板１４ｂに沿って延び、ＬＥＤ基板１４ｂから遠ざかるにしたがって接触面積を広くしたシャーシ当接部３８ｄ～３８ｆが形成されている。シャーシ当接部３８ｄは、放熱フィン２８ｄの反対側に位置しており、液晶パネル３側に向けて突出し、バックライトシャーシ９の背面に接触している。シャーシ当接部３８ｅは、放熱フィン２８ｅの反対側に位置し、液晶パネル３側に向けて突出している。シャーシ当接部３８ｅは、シャーシ当接部３８ｄと同様に、バックライトシャーシ９の背面に接触するものの、シャーシ当接部３８ｄとの接触面積よりも広範囲でバックライトシャーシ９の背面に接触している。
　シャーシ当接部３８ｆは、放熱フィン２８ｆの反対側に位置し、正面側に向けて突出しており、シャーシ当接部３８ｄ，３８ｅと同様に、バックライトシャーシ９の背面に接触するが、シャーシ当接部３８ｆは、シャーシ当接部３８ｄ，３８ｅとの接触面積よりも広範囲でバックライトシャーシ９の背面に接触している。
　このように、ＬＥＤ基板１４ｂからヒートスプレッダ８ｂに導かれた熱がシャーシ当接部３８ｄ～３８ｆを介して複数箇所でバックライトシャーシ９に伝わるため、バックライトシャーシ９では温度ムラが発生し難くなり、温度の均一化を図ることができる。また、光学シート１０への影響も小さくなる。
　さらに、放熱フィン２８ｄ～２８ｆは、シャーシ当接部３８ｄ～３８ｆの背面側に形成され、バックライト装置の厚みを薄くできる。シャーシ当接部３８ｄ～３８ｆは、ＬＥＤ基板１４ｂからの距離が大きくなるに連れてバックライトシャーシ９との接触面積が広くされる。このため、ヒートスプレッダ８ｂに接触するバックライトシャーシ９では、温度の高い箇所が局所的に形成されず、温度の低い箇所が広範囲に亘って形成され、高低の温度ムラが解消される。また、光学シート１０への影響も小さくなる。
　また、シャーシ当接部３８ｄ～３８ｆを有したヒートスプレッダ８ｂの正面では、バックライトシャーシ９を位置決め可能に形成されている。図７（Ｂ）に示すように、ヒートスプレッダ８ｂは、ＬＥＤ基板１４ｂの保持位置の近傍に、液晶パネル３側に突出して左右方向に延びたシャーシ保持部４８ｃを有している。
　これに対し、バックライトシャーシ９の下端には、屈曲部９ｄが形成される。屈曲部９ｄは、液晶パネル３から離間する方向に突出し、液晶パネル３の左右方向に沿って形成されている。
　液晶表示装置１を組み立てる際、図６に示したバックライトシャーシ９の屈曲部９ａの位置をヒートスプレッダ８ａの正面に形成された突起、より詳しくはシャーシ保持部４８ａ，４８ｂに、図７（Ｂ）に示した屈曲部９ｄの位置をヒートスプレッダ８ｂの正面に形成された突起、より詳しくはシャーシ保持部４８ｃにそれぞれ合わせる。屈曲部９ａの内側をシャーシ保持部４８ｂに係合させると共に、屈曲部９ｄの内側をシャーシ保持部４８ｃに係合させると、バックライトシャーシ９は、ヒートスプレッダ８ａ，８ｂのシャーシ保持部４８ａ～４８ｃやシャーシ当接部３８ａ～３８ｆに支持され、ヒートスプレッダ８ａ，８ｂに対するバックライトシャーシ９の位置が決まる。
　このように、ＬＥＤ基板１４ａ，１４ｂを保持したヒートスプレッダ８ａ，８ｂが、バックライトシャーシ９を挟んで導光板１２の反対側に設けられており、ＬＥＤ基板１４ａ，１４ｂからの熱を背面キャビネット５内の大気で効率良く放熱できる。そして、バックライトシャーシ９は、シャーシ保持部４８ａ，４８ｂ，４８ｃ等で速やかに位置決めされ、位置ずれを防止できることから、バックライト装置を含む液晶表示装置１の製造が容易になる。
　バックライトシャーシ９は、図５に示すように、液晶パネル３から離間する方向に突出した突出部９ｂを有すると共に、図７（Ａ）に示すような突出部９ｃを有している。
　上記のように、ヒートスプレッダ８ａに対するバックライトシャーシ９の位置が決まると、図５に示した、放熱フィン２８ｂと放熱フィン２８ｃとの間に位置する固定部材、例えば、ネジ１５ｂの締結位置にて、突出部９ｂがヒートスプレッダ８ａの正面に接触する。ネジ１５ｂをヒートスプレッダ８ａの背面側から挿入し、ヒートスプレッダ８ａとバックライトシャーシ９とを締結すると、バックライトシャーシ９はヒートスプレッダ８ａにネジ固定される。
　一方、ヒートスプレッダ８ｂに対するバックライトシャーシ９の位置が決まると、図７（Ａ）に示した、放熱フィン２８ｆよりも上方に位置するネジ１５ｃの締結位置にて、突出部９ｃがヒートスプレッダ８ｂの正面に接触する。ネジ１５ｃをヒートスプレッダ８ｂの背面側から挿入し、ヒートスプレッダ８ｂとバックライトシャーシ９とを締結すると、バックライトシャーシ９はヒートスプレッダ８ｂにネジ固定される。
　このように、シャーシ保持部４８ａ～４８ｃで位置決めされたバックライトシャーシ９は、ネジ１５ｂ，１５ｃを用いてヒートスプレッダ８ａ，８ｂに確実に固定することができる。
　固定されたバックライトシャーシ９に、反射シート１３、導光板１２の順に取り付け、次いで、導光板１２の周縁部分と光学シート１０の周縁部分との間に、図３で説明した中間シャーシ１１ａ～１１ｆを挿入すると、導光板１２と光学シート１０との間には、約３ｍｍ程度の厚みを有した空気層１６が形成される（非密着構造）。なお、光学シート１０は、その周縁部分に沿って形成された複数の孔（図示省略）と、中間シャーシ１１ａ～１１ｆに形成されたリブ（図示省略）とが嵌め合わされて固定される。このように、空気層１６がヒートスプレッダ８ａ，８ｂに導かれた熱を遮断する断熱層として機能するので、この熱を光学シート１０に伝わり難くすることが可能となる。
　続いて、光学シート１０に液晶パネル３を重ね、液晶パネル３の周縁部分を前面フレーム２ａ～２ｄで押さえる。なお、図６に示すように、前面フレーム２ａと液晶パネル３との間、液晶パネル３と樹脂製フレーム１１ａとの間、光学シート１０と樹脂製フレーム１１ａとの間、樹脂製フレーム１１ａと導光板１２との間には、それぞれウレタン等のスペーサ部材Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４が配置されている。また、図７（Ｂ）に示すように、前面フレーム２ｃと液晶パネル３との間、液晶パネル３と樹脂製フレーム１１ｅとの間、光学シート１０と樹脂製フレーム１１ｅとの間、樹脂製フレーム１１ｅと導光板１２との間には、それぞれウレタン等のスペーサ部材Ｓ５，Ｓ６，Ｓ７，Ｓ８が配置されている。
　図５に示すように、ヒートスプレッダ８ａの一端側は、上方に向けて鍔状に延びており、この鍔状部分と前面フレーム２ａとで中間シャーシ１１ａの端部分を挟持可能である。
これら前面フレーム２ａ、中間シャーシ１１ａ、及びヒートスプレッダ８ａは、ヒートスプレッダ８ａの背面側からネジ１５ａなどにより一体的に固定されている。また、図７（Ａ）に示すように、ヒートスプレッダ８ｂの一端側も、下方に向けて鍔状に延び、この鍔状部分と前面フレーム２ｃとで中間シャーシ１１ｅの端部分を挟持可能である。これら前面フレーム２ｃ、中間シャーシ１１ｅ、及びヒートスプレッダ８ｂもまた、背面側から挿入されたネジ１５ｄなどを用いて一体的に固定されている。
　なお、図７（Ｂ）の基板シールド１７は切断位置の関係上、離間して見えているが、このヒートスプレッダ８ｂ側では、基板シールド１７も併せてネジ１５ｄで固定してもよい。また、ネジ１５ａ，１５ｄなどによる固定箇所については、例えば、液晶表示装置１の四隅が固定されるものとする。このように、ネジ固定を背面から奥行き方向に行うことで、筐体の強度を確保することができ、さらには、液晶表示装置１の正面から見てネジを隠すことができるため、デザイン性の観点からも望ましい。
　また、上記のように、中間シャーシがヒートスプレッダ８ａ，８ｂと前面フレーム２ａ，２ｃとの間に挟まれるため、ＬＥＤ基板１４ａ，１４ｂからの熱が前面フレーム２ａ，２ｃに伝わり難くなる。さらに、中間シャーシによって、光学シート１０と導光板１２とを離間させた非密着構造とすることにより、導光板の水平及び垂直方向の長さを液晶パネルの水平及び垂直方向の長さよりも短くできるため、画面の額縁部分を狭くすることができる。
　以上、実施例について説明したが、本発明のバックライト装置は、端面からの入射光を正面側に出射する導光板と、前記端面に向けて光を照射する光源と、前記導光板の背面側に設けられた背面シャーシと、該背面シャーシの背面側に設けられ、前記光源からの熱を放熱させる放熱部材とを備え、該放熱部材は、前記背面シャーシの背面に複数箇所で部分的に接触するシャーシ当接部を有してもよい。このように、光源から放熱部材に導かれた熱が放熱部材のシャーシ当接部を介して複数箇所で背面シャーシに伝わるため、背面シャーシでは温度ムラが発生し難くなり、背面シャーシの温度の均一化を図ることができる。
　また、前記シャーシ当接部は、前記光源からの距離が大きくなるに連れて前記背面シャーシとの接触面積を広くしていてもよい。シャーシ当接部は、光源からの距離が大きくなるに連れて背面シャーシとの接触面積が広くされる。このため、背面シャーシでは、温度の高い箇所が局所的に形成されず、温度の低い箇所が広範囲に亘って形成され、高低の温度ムラが解消される。
　また、前記放熱部材は、前記シャーシ当接部の背面側に放熱フィンを有してもよい。これにより、バックライト装置の厚みを薄くできると共に、放熱部材に接触する背面シャーシでは、高低の温度ムラをより確実に解消できる。
　好ましくは、前記放熱部材は、アルミニウムで形成され、その表面が黒アルマイト処理されていてもよい。この場合、酸化アルミニウムの黒色の皮膜を放熱部材に生成することにより、輻射率が上がり、放熱効果をより高めることができる。
　また、上述したバックライト装置を搭載した液晶表示装置であってもよい。これにより、液晶表示装置内の温度も均一になる。
　また、本発明のバックライト装置は、端面からの入射光を正面側に出射する導光板と、前記端面に向けて光を照射する光源と、前記導光板の背面側に設けられた背面シャーシと、該背面シャーシの背面側に設けられると共に、前記端面に延設された箇所で前記光源を保持し、前記光源からの熱を放熱させる放熱部材とを備え、該放熱部材は、前記背面シャーシの位置を決めるシャーシ保持部を有してもよい。このように、光源を保持した放熱部材が、背面シャーシを挟んで導光板の反対側に設けられており、光源からの熱を効率良く放熱できる。そして、背面シャーシは、放熱部材のシャーシ保持部で速やかに位置決めされ、位置ずれを防止できることから、バックライト装置の製造が容易になる。
　また、前記背面シャーシの端縁が該背面シャーシの背面側に屈曲した屈曲部を有し、該屈曲部の内側と前記シャーシ保持部とが係合していてもよい。背面シャーシの屈曲部の内側とシャーシ保持部の突出部分とが係合しているため、背面シャーシの位置ずれを確実に防止できる。
　また、前記背面シャーシは、該背面シャーシの背面に突出部を有し、該突出部で前記放熱部材の背面側から挿入された固定部材を用いて前記放熱部材に固定されていてもよい。シャーシ保持部で位置決めされた背面シャーシは、固定部材を用いて放熱部材に確実に固定することができる。
　また、前記放熱部材は、前記背面シャーシに接触するシャーシ当接部と、該シャーシ当接部の背面側に放熱フィンとを有してもよい。これにより、バックライト装置の厚みを薄くできると共に、放熱部材に接触する背面シャーシでは、温度の高い箇所が局所的に形成されず、温度の低い箇所が広範囲に亘って形成され、高低の温度ムラが解消される。
　また、上述したバックライト装置を搭載した液晶表示装置であってもよい。これにより、液晶表示装置の製造も容易になる。
１…液晶表示装置、２ａ～２ｄ…前面フレーム、２ｅ１～２ｅ４…フレーム締結金具、３…液晶パネル、４…スタンド、５…背面キャビネット、６…電源コード引出部、７…操作ボタン部、８ａ，８ｂ…ヒートスプレッダ、９…バックライトシャーシ、９ａ，９ｄ…屈曲部、９ｂ，９ｃ…突出部、１０…光学シート、１１ａ～１１ｆ…中間シャーシ、１２…導光板、１３…反射シート、１４ａ，１４ｂ…ＬＥＤ基板、１５ａ～１５ｄ…ネジ、１６…空気層、１７…基板シールド、１８…ソース基板、１９ａ…センターシール及び補助金具枠組品、２０…ソース基板ホルダ、２８ａ～２８ｆ…放熱フィン、３８ａ～３８ｆ…シャーシ当接部、４８ａ～４８ｃ…シャーシ保持部。

Claims (9)

  1. 　端面からの入射光を正面側に出射する導光板と、
    　前記端面に向けて光を照射する光源と、
    　前記導光板の背面側に設けられた背面シャーシと、
    　該背面シャーシの背面側に設けられ、前記光源からの熱を放熱させる放熱部材とを備え、
    　該放熱部材は、前記背面シャーシの背面に複数箇所で部分的に接触するシャーシ当接部を有することを特徴とするバックライト装置。
  2. 　請求項１に記載のバックライト装置であって、
    　前記シャーシ当接部は、前記光源からの距離が大きくなるに連れて前記背面シャーシとの接触面積を広くしていることを特徴とするバックライト装置。
  3. 　請求項１又は２に記載のバックライト装置であって、
    　前記放熱部材は、前記シャーシ当接部の背面側に放熱フィンを有することを特徴とするバックライト装置。
  4. 　請求項１から３のいずれか１項に記載のバックライト装置であって、
    　前記放熱部材は、アルミニウムで形成され、その表面が黒アルマイト処理されていることを特徴とするバックライト装置。
  5. 　端面からの入射光を正面側に出射する導光板と、
    　前記端面に向けて光を照射する光源と、
    　前記導光板の背面側に設けられた背面シャーシと、
    　該背面シャーシの背面側に設けられると共に、前記端面に向けて延設された箇所で前記光源を保持し、前記光源からの熱を放熱させる放熱部材とを備え、
    　該放熱部材は、前記背面シャーシの位置を決めるシャーシ保持部を有することを特徴とするバックライト装置。
  6. 　請求項５に記載のバックライト装置であって、
    　前記背面シャーシの端縁が該背面シャーシの背面側に屈曲した屈曲部を有し、該屈曲部の内側と前記シャーシ保持部とが係合していることを特徴とするバックライト装置。
  7. 　請求項５又は６に記載のバックライト装置であって、
    　前記背面シャーシは、該背面シャーシの背面に突出部を有し、該突出部で前記放熱部材の背面側から挿入された固定部材を用いて前記放熱部材に固定されていることを特徴とするバックライト装置。
  8. 　請求項５から７のいずれか１項に記載のバックライト装置であって、
    　前記放熱部材は、前記背面シャーシに接触するシャーシ当接部と、該シャーシ当接部の背面側に放熱フィンとを有することを特徴とするバックライト装置。
  9. 　請求項１から８のいずれか１項に記載のバックライト装置を搭載したことを特徴とする液晶表示装置。
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