WO2014054614A1

WO2014054614A1 - 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置

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Publication number: WO2014054614A1
Application number: PCT/JP2013/076653
Authority: WO
Inventors: 竹内　誠; 健彦古賀; 努草苅
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Priority date: 2012-10-05
Filing date: 2013-10-01
Publication date: 2014-04-10
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Description

液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置

本発明は液滴吐出装置に係り、特に複数のヘッドモジュールを繋ぎ合わせて構成される液滴吐出ヘッドを有する液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置に関する。

ノズルから記録媒体に向けてインクを微小なインク滴（液滴）として吐出させることにより、記録媒体上に画像を形成する装置としてインクジェット記録装置が知られている。　

インクジェット記録装置は、インクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド）が記録媒体の搬送方向と直交する方向に往復移動しながら画像を記録するシリアル方式と、インクジェットヘッドが移動せずに固定されて画像を記録するライン方式とに大別される。シリアル方式のインクジェット記録装置に搭載されているインクジェットヘッドをシリアルヘッド、ライン方式のインクジェット記録装置に搭載されているインクジェットヘッドをラインヘッドと呼ぶ。　

シリアル方式のインクジェット記録装置は、インクジェットヘッドを大型化しなくても、キャリッジが走行する距離を伸ばすことにより大面積記録媒体へのプリントが可能になる。一方、ライン方式のインクジェット記録装置は、主走査方向にインクジェットヘッドをシャトル運動させることなく記録媒体全域に画像を記録できるため、高速記録を行うことができる。　

ところで、インクジェット記録装置では、ノズルから吐出されたインクによって形成されるドットを組み合わせることにより、１つの画像が表現される。したがって、高画質化を図るためには、ドットのサイズを小さくし、１画像あたりの画素数を多くする必要がある。このため、インクジェット記録装置ではノズルを高密度化することによって高画質化を図っている。　

しかし、ラインヘッドの場合、ノズル数が増加すると、歩留りが悪くなったり、累積ピッチ誤差が大きくなったりするという問題が発生する。　

そこで、特許文献１、２では、短尺のインクジェットヘッド（ヘッドモジュール）を複数個繋ぎ合わせることにより、長尺のインクジェットヘッドを製作することが提案されている。このようなインクジェットヘッドは、故障等が発生した場合であっても、問題のヘッドモジュールのみを交換すれば済むため、経済的な運用が可能という利点もある。　

しかし、複数のヘッドモジュールを繋ぎ合わせて構成されるインクジェットヘッドは、各ヘッドモジュールを正確に位置決めして取り付けないと、繋ぎ目の部分でスジやムラといった打滴のムラ（いわゆる繋ぎムラ）が発生し、高品質な画像が記録できないという問題がある。　

ヘッドモジュールの位置決めは、隣り合うヘッドモジュールの間隔が許容範囲に収まるように各ヘッドモジュールの取付位置を調整することにより行われる。このため各ヘッドモジュールの位置を検出することが必要になる。　

特許文献３には、インクジェットヘッドのアライメント方法ではあるが、インクジェットヘッドユニットに設けられたインクジェットヘッドのノズル穴の位置をカメラで測定し、そのカメラの測定状態に基づいてノズル位置データを取得し、得られたノズル位置データに基づいてインクジェットヘッドの位置を調整する方法が提案されている。

特開２０１２－１６９０４号公報特開２００５－３２９５９５号公報特開２０１１－１９７２３２号公報

しかしながら、特許文献３の方法では、装置にカメラを搭載しなければならないため、システムが大掛かりになるという欠点がある。　

このような欠点を解消するためには、インクジェットヘッドに小型のセンサを組み込み、このセンサで各ヘッドモジュールの取付位置を検出することが有効である。　

しかし、小型のセンサで各ヘッドモジュールの取付位置を検出する構成の場合、次のような問題が発生する。　

すなわち、各ヘッドモジュールの取付位置を検出するためには、ヘッドモジュールごとにセンサを設ける必要があるが、センサには個体差があるため、全てのセンサを同じ感度のものとして取り扱うことができないという問題がある。　

また、センサによっては、被検出体との間で正確に位置決めされて取り付けられていないと、感度が変わってしまうものもある。たとえば、磁気センサの場合、被検出体としての磁石との間で正確に位置決めされて取り付けられていないと、感度が変わってしまうという問題がある。　

また、センサによっては、使用する被検出体との組み合わせによっても感度が変わってしまうものもある。たとえば、磁気センサの場合、被検出体としての磁石の磁力にはバラツキがあり、使用する磁石が変わると、感度が変わってしまうという場合がある。複数のヘッドモジュールを繋ぎ合わせて構成されるインクジェットヘッドでは、ヘッドモジュールを任意の並び順で取り付けられるように構成されているため、センサと被検出体との組み合わせを一律に定めることができず、感度を一定にすることができないという問題がある。　

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、簡易な構成で高精度にヘッドモジュールを位置決めすることができる液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段は、次のとおりである。　

第１の態様は、ベースフレームと、ベースフレームに並べて取り付けられる複数のヘッドモジュールと、ヘッドモジュールごとに設けられ、ベースフレームに取り付けられたヘッドモジュールの取付位置を調整する取付位置調整手段と、ヘッドモジュールごとに設けられ、ベースフレームに取り付けられたヘッドモジュールの変位量を検出する変位量検出手段であって、ベースフレームとヘッドモジュールのいずれか一方に設けられる被検出体と、他方に設けられるセンサとを備え、被検出体の変位量をセンサで検出して、ベースフレームに取り付けられたヘッドモジュールの変位量を検出する変位量検出手段と、センサとともにベースフレーム又はヘッドモジュールに設けられ、センサを使用する際に必要なセンサの感度の補正情報がセンサ側補正情報として記憶されるセンサ側記憶手段と、被検出体とともにベースフレーム又はヘッドモジュールに設けられ、被検出体を使用する際に必要なセンサの感度の補正情報が被検出体側補正情報として記憶される被検出体側記憶手段と、を備える液滴吐出ヘッドである。　

本態様によれば、複数のヘッドモジュールがベースフレームに並べて取り付けられることにより、所定の印字領域幅を有する液滴吐出ヘッドが構成される。すなわち、ヘッドモジュールは、ベースフレームに取り付けられることにより繋ぎ合わされて１つの長尺の液滴吐出ヘッドを構成する。この液滴吐出ヘッドには、ヘッドモジュールの取付位置を調整する取付位置調整手段が備えられるとともに、ヘッドモジュールの変位量を検出する変位量検出手段が備えられる。したがって、位置を確認しながらヘッドモジュールの取付位置を調整することができる。変位量検出手段は、ベースフレームとヘッドモジュールのいずれか一方に設けられる被検出体と、他方に設けられるセンサとを備えて構成される。また、センサが設けられたベースフレーム又はヘッドモジュールにはセンサ側記憶手段が設けられ、被検出体が設けられたベースフレーム又はヘッドモジュールには被検出体側記憶手段が設けられる。たとえば、ベースフレーム側にセンサが設けられ、ヘッドモジュール側に被検出体が設けられた場合、ベースフレームにセンサ側記憶手段が設けられ、ヘッドモジュールに被検出体側記憶手段が設けられる。また、ベースフレーム側に被検出体が設けられ、ヘッドモジュール側にセンサが設けられた場合、ベースフレームに被検出体側記憶手段が設けられ、ヘッドモジュールにセンサ側記憶手段が設けられる。センサ側記憶手段には、センサを使用する際に必要なセンサの感度の補正情報（センサ側補正情報）が記憶され、被検出体側記憶手段には、被検出体を使用する際に必要なセンサの感度の補正情報（被検出体側補正情報）が記憶される。したがって、このセンサ側補正情報と被検出体側補正情報とを取得すれば、センサの感度を適宜補正することができ、いかなるセンサと被検出体との組み合わせで使用する場合であっても、一定の感度にして使用することができる。　

第２の態様は、上記第１の態様の液滴吐出ヘッドにおいて、センサ側補正情報が、センサの感度の個体情報である態様である。　

本態様によれば、センサ側補正情報がセンサの感度の個体情報で構成される。これにより、個々のセンサの感度にバラツキがある場合であっても、そのバラツキを是正して一定の感度になるように修正することができる。　

第３の態様は、上記第１又は２の態様の液滴吐出ヘッドにおいて、被検出体側補正情報が、センサの感度に影響を与える被検出体の個体情報である態様である。　

本態様によれば、被検出体側補正情報がセンサの感度に影響を与える被検出体の個体情報で構成される。これにより、個々の被検出体にバラツキがある場合であっても、そのバラツキの影響を是正してセンサの感度が一定になるように修正することができる。たとえば、センサとして磁気センサを用いる場合、被検出体には磁石が用いられるが、磁石の磁力にバラツキがある場合、磁気センサの感度にバラツキが生じるが、被検出体の個体情報として磁石の磁力の情報を記憶しておくことにより、使用する磁石の磁力に応じて磁気センサの感度を補正することができる。また、たとえば、センサとしてレーザ距離センサを用いる場合、被検出体の反射率や周囲の明るさ、周囲の温度にバラツキがある場合、レーザ距離センサの感度にバラツキが生じるが、被検出体の個体情報として被検出体の反射率や周囲の明るさ、周囲の温度の情報を記憶しておくことにより、使用する被検出体の反射率や周囲の明るさ、周囲の温度に応じてレーザ距離センサの感度を補正することができる。また、たとえば、センサとして赤外線距離センサを用いる場合、被検出体の反射率や周囲の温度、被検出体の温度、被検出体の色、周囲の明るさにバラツキがある場合、赤外線距離センサの感度にバラツキが生じるが、被検出体の個体情報として被検出体の反射率や周囲の温度、被検出体の温度、被検出体の色、周囲の明るさの情報を記憶しておくことにより、使用する被検出体の反射率や周囲の温度、被検出体の温度、被検出体の色、周囲の明るさに応じて赤外線距離センサの感度を補正することができる。また、たとえば、センサとして渦電流センサを用いる場合、被検出体の導電率や透磁率、被検出体の温度にバラツキがある場合、渦電流センサの感度にバラツキが生じるが、被検出体の個体情報として被検出体の導電率や透磁率、被検出体の温度の情報を記憶しておくことにより、使用する被検出体の渦電流に応じて渦電流センサの感度を補正することができる。　

第４の態様は、上記第１から３のいずれか１の態様の液滴吐出ヘッドにおいて、センサ側補正情報が、センサの取付位置の情報である態様である。　

本態様によれば、センサ側補正情報がセンサの取付位置の情報で構成される。センサによっては、センサと被検出体とが正確に位置決めされて取り付けられていないと、感度が変化する場合があるが、このような場合であっても、センサの取付位置の情報（たとえば、正規の取付位置に対するズレ量の情報）を記憶しておくことにより、取付位置のズレに基づく感度の変化を適切に補正することができる。また、これにより、センサの組み付けをラフにすることができ、液滴吐出ヘッドの製造を容易にすることができる。　

第５の態様は、上記第１から４のいずれか１の態様の液滴吐出ヘッドにおいて、被検出体側補正情報が、被検出体の取付位置の情報である態様である。　

　本態様によれば、被検出体側補正情報が被検出体の取付位置の情報で構成される。センサによっては、センサと被検出体とが正確に位置決めされて取り付けられていないと、感度が変化する場合があるが、このような場合であっても、被検出体の取付位置の情報（たとえば、正規の取付位置に対するズレ量の情報）を記憶しておくことにより、取付位置のズレに基づく感度の変化を適切に補正することができる。また、これにより、被検出体の組み付けをラフにすることができ、液滴吐出ヘッドの製造を容易にすることができる。　

第６の態様は、上記第１から５のいずれか１の態様の液滴吐出ヘッドにおいて、センサ側補正情報が、センサの周辺温度の情報である態様である。　

本態様によれば、センサ側補正情報がセンサの周辺温度の情報で構成される。センサによっては、温度によって感度が変化する場合がある。したがって、センサ側補正情報としてセンサの周辺温度の情報を記憶しておくことにより、温度変化に基づく感度の変化を適切に補正することができる。　

第７の態様は、上記第１から６のいずれか１の態様の液滴吐出ヘッドにおいて、被検出体側補正情報が、被検出体の周辺温度の情報である態様である。　

本態様によれば、被検出体側補正情報が被検出体の周辺温度の情報で構成される。被検出体によっては、温度によってセンサの感度に及ぼす影響が変化する場合がある。たとえば、被検出体として磁石を使用する磁気センサにおいては、温度による磁石の磁力が変化し、磁気センサの感度が変化する。このような場合であっても、被検出体の周辺温度の情報を記憶しておくことにより、温度変化に基づくセンサの感度の変化を適切に補正することができる。　

第８の態様は、上記第１から７のいずれか１の態様の液滴吐出ヘッドにおいて、センサが磁気センサであり、被検出体が磁石である態様である。

本態様によれば、センサが磁気センサで構成され、被検出体が磁石で構成される。磁気センサは、高分解能を有し、小型であることから、液滴吐出ヘッドに組み込んだ場合であっても、ヘッドを大型化させることなく、高精度な変位の検出を行うことができる。　

第９の態様は、上記第８の態様の液滴吐出ヘッドにおいて、被検出体側補正情報が、磁石の磁力である態様である。　

本態様によれば、センサが磁気センサで構成される場合において、被検出体側補正情報が磁石の磁力で構成される。磁石の磁力にバラツキがある場合、磁気センサの感度にバラツキが生じるが、被検出体の個体情報として磁石の磁力の情報を記憶しておくことにより、使用する磁石の磁力に応じて磁気センサの感度を補正することができる。　

第１０の態様は、上記第１から７のいずれか１の態様の液滴吐出装置において、センサがレーザ位置センサである態様である。　

本態様によれば、センサがレーザ位置センサで構成される。レーザ位置センサは、高分解能を有し、小型であることから、液滴吐出ヘッドに組み込んだ場合であっても、ヘッドを大型化させることなく、高精度な変位の検出を行うことができる。　

第１１の態様は、上記第１０の態様の液滴吐出ヘッドにおいて、被検出体側補正情報が、被検出体の反射率、周囲の明るさ、及び、周囲の温度のうちの少なくとも１つである態様である。　

本態様によれば、センサがレーザ位置センサで構成される場合において、被検出体側補正情報が被検出体の反射率、周囲の明るさ、及び、周囲の温度のうちの少なくとも１つで構成される（被検出体の反射率、周囲の明るさ、周囲の温度の各情報を単独又は組み合わせて構成される。）。センサとしてレーザ距離センサを用いる場合、被検出体の反射率や周囲の明るさ、周囲の温度バラツキがある場合、レーザ距離センサの感度にバラツキが生じるが、被検出体の個体情報として被検出体の反射率や周囲の明るさ、周囲の温度の情報を記憶しておくことにより、使用する被検出体の反射率や周囲の明るさ、周囲の温度に応じてレーザ距離センサの感度を補正することができる。　

第１２の態様は、上記第１から７のいずれか１の態様の液滴吐出装置において、センサが赤外線距離センサである態様である。　

本態様によれば、センサが赤外線距離センサで構成される。赤外線距離センサは、高分解能を有し、小型であることから、液滴吐出ヘッドに組み込んだ場合であっても、ヘッドを大型化させることなく、高精度な変位の検出を行うことができる。　

第１３の態様は、上記第１２の態様の液滴吐出ヘッドにおいて、被検出体側補正情報が、被検出体の反射率、周囲の温度、被検出体の温度、被検出体の色、及び、周囲の明るさのうちの少なくとも１つである態様である。　

本態様によれば、センサが赤外線距離センサで構成される場合において、被検出体側補正情報が被検出体の反射率、周囲の温度、被検出体の温度、被検出体の色、及び、周囲の明るさのうちの少なくとも１つで構成される（被検出体の反射率、周囲の温度、被検出体の温度、被検出体の色、周囲の明るさの各情報を単独又は組み合わせて構成される。）。センサとして赤外線距離センサを用いる場合、被検出体の反射率や周囲の温度、被検出体の温度、被検出体の色、周囲の明るさにバラツキがある場合、赤外線距離センサの感度にバラツキが生じるが、被検出体の個体情報として被検出体の反射率や周囲の温度、被検出体の温度、被検出体の色、周囲の明るさの情報を記憶しておくことにより、使用する被検出体の反射率や周囲の温度、被検出体の温度、被検出体の色、周囲の明るさに応じて赤外線距離センサの感度を補正することができる。　

第１４の態様は、上記第１から７のいずれか１の態様の液滴吐出装置において、センサが渦電流センサである態様である。　

本態様によれば、センサが渦電流センサで構成される。渦電流センサは、高分解能を有し、小型であることから、液滴吐出ヘッドに組み込んだ場合であっても、ヘッドを大型化させることなく、高精度な変位の検出を行うことができる。　

第１５の態様は、第１４の態様の液滴吐出ヘッドにおいて、被検出体側補正情報が、被検出体の導電率、透磁率、及び、被検出体の温度のうちの少なくとも１つである態様である。　

本態様によれば、センサが渦電流センサで構成される場合において、被検出体側補正情報が被検出体の導電率、透磁率、及び、被検出体の温度のうちの少なくとも１つで構成される（被検出体の導電率、透磁率、被検出体の温度の各情報を単独又は組み合わせて構成される。）。センサとして渦電流センサを用いる場合、被検出体の導電率や透磁率、被検出体の温度にバラツキがある場合、渦電流センサの感度にバラツキが生じるが、被検出体の個体情報として被検出体の導電率や透磁率、被検出体の温度の情報を記憶しておくことにより、使用する被検出体の導電率や透磁率、被検出体の温度に応じて渦電流センサの感度を補正することができる。　

第１６の態様は、上記第１から１５のいずれか１の態様の液滴吐出ヘッドにおいて、被検出体側記憶手段から被検出体側補正情報を取得するとともに、被検出体側補正情報を取得した被検出体を使用するセンサのセンサ側補正情報をセンサ側記憶手段から取得し、センサの感度の補正処理を行う感度補正手段を更に備える態様である。　

本態様によれば、センサと被検出体との組み合わせが定まると、そのセンサに対応するセンサ側記憶手段からセンサ側補正情報が取得されるとともに、被検出体に対応する被検出体側記憶手段から被検出体側補正情報が取得され、センサの感度が自動的に補正される。これにより、すべての変位量検出手段において、センサの感度を自動的に一定にすることができる。　

第１７の態様は、上記第１から１６のいずれか１の態様の液滴吐出ヘッドにおいて、取付位置調整手段は、ベースフレームとヘッドモジュールのいずれか一方に設けられる位置決め基準ピンと、他方に設けられる偏芯ローラと、ヘッドモジュールをヘッドモジュールの位置調整方向に付勢して、偏芯ローラを位置決め基準ピンに押圧当接させる付勢手段とを備え、位置決め基準ピンに押圧当接させた偏芯ローラを回転させて、ヘッドモジュールをヘッドモジュールの位置調整方向に移動させる態様である。　

本態様によれば、取付位置調整手段が、ベースフレームとヘッドモジュールのいずれか一方に設けられる位置決め基準ピンと、他方に設けられる偏芯ローラと付勢手段とを備えて構成される。これにより、ヘッドモジュールの取付位置を高精度に調整することができる。　

第１８の態様は、上記第１から１７のいずれか１の態様の液滴吐出ヘッドと、被検出体側記憶手段から被検出体側補正情報を取得するとともに、被検出体側補正情報を取得した被検出体を使用するセンサのセンサ側補正情報をセンサ側記憶手段から取得し、センサの感度の補正処理を行う感度補正手段と、を備える液滴吐出装置である。　

本発明によれば、簡易な構成で高精度にヘッドモジュールを位置決めすることができる。

インクジェット記録装置の全体の概略構成を示す全体構成図インクジェット記録装置の制御系の概略構成を示すブロック図インクジェットヘッドの要部の構造を示す底面図図３の一部を拡大した拡大図インクジェットヘッドの要部の構造を示す正面図インクジェットヘッドの要部の構造を示す側面図ヘッドモジュールの正面図ヘッドモジュールの背面図ヘッドモジュールの側面部分断面図ベースフレームの要部の構造を示す正面図ベースフレームの要部の構造を示す側面断面図ヘッドモジュールの取付方法の説明図ヘッドモジュールの取付方法の説明図ヘッドモジュールの位置決め方法の説明図ヘッドモジュールの位置決め方法の説明図ヘッドモジュールの取付位置を監視するためのインクジェットヘッドの概略構成図磁気センサの感度補正を行うためのインクジェットヘッドの概略構成図ヘッドモジュールの正面図の他の例を示す正面図インジケータを備えたインクジェット記録装置の要部の概略構成図

以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施形態について詳説する。　

ここでは、本発明をインクジェット記録装置（液滴吐出装置）に適用した場合を例に説明する。　

《インクジェット記録装置の全体構成》　まず、インクジェット記録装置の全体構成について説明する。　

図１は、インクジェット記録装置の全体の概略構成を示す全体構成図である。　

このインクジェット記録装置１０は、枚葉紙にシアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロ（Ｙ）、クロ（Ｋ）の４色のインクを打滴してカラー画像を記録するインクジェット記録装置である。記録媒体としての枚葉紙には、汎用の印刷用紙が使用される。また、インクには紫外線硬化型の水性インクが使用される。

ここで、汎用の印刷用紙とは、いわゆるインクジェット専用紙ではなく、一般のオフセット印刷などに用いられる塗工紙などのセルロースを主体とした用紙をいう。　

また、水性インクとは、水及び水に可溶な溶媒に染料、顔料などの色材を溶解又は分散させたインクをいい、紫外線硬化型の水性インクとは、紫外線（ＵＶ）の照射により硬化するタイプの水性インクをいう。　

汎用の印刷用紙は浸透性を有し、このような記録媒体にそのまま水性インクを用いてインクジェット方式で画像を記録すると、フェザリングやブリーディング等が発生する。このため、本例のインクジェット記録装置では、インク中の成分を凝集させる機能を有する処理液を事前に塗布して画像の記録が行われる。　

図１に示すように、インクジェット記録装置１０は、主として、記録媒体としての用紙Ｐを給紙する給紙部１２と、給紙部１２から給紙された用紙Ｐの表面（画像記録面）に処理液を塗布する処理液塗布部１４と、処理液が塗布された用紙Ｐの乾燥処理を行う処理液乾燥処理部１６と、乾燥処理された用紙Ｐの表面にインクジェット方式でインク滴を打滴してカラー画像を描画する画像記録部１８と、画像が記録された用紙Ｐの乾燥処理を行うインク乾燥処理部２０と、乾燥処理された用紙Ｐに紫外線を照射して画像を定着させる紫外線照射部２２と、紫外線照射された用紙Ｐを排紙して回収する排紙部２４とを備えて構成される。　

〈給紙部〉　給紙部１２は、給紙台３０に積載された用紙Ｐを１枚ずつ処理液塗布部１４に給紙する。給紙部１２は、主として、給紙台３０と、サッカー装置３２と、給紙ローラ対３４と、フィーダボード３６と、前当て３８と、給紙ドラム４０とを備えて構成される。　

用紙Ｐは、多数枚が積層された束の状態で給紙台３０に載置される。給紙台３０は、図示しない給紙台昇降装置によって昇降可能に設けられる。給紙台昇降装置は、給紙台３０に積載された用紙Ｐの増減に連動して、駆動が制御され、束の最上位に位置する用紙Ｐが常に一定の高さに位置するように、給紙台３０を昇降させる。　

サッカー装置３２は、給紙台３０に積載されている用紙Ｐを上から順に１枚ずつ取り上げて、給紙ローラ対３４に給紙する。サッカー装置３２は、昇降自在かつ揺動自在に設けられたサクションフット３２Ａを備え、このサクションフット３２Ａによって用紙Ｐの上面を吸着保持して、用紙Ｐを給紙台３０から給紙ローラ対３４に移送する。この際、サクションフット３２Ａは、束の最上位に位置する用紙Ｐの先端側の上面を吸着保持して、用紙Ｐを引き上げ、引き上げた用紙Ｐの先端を給紙ローラ対３４を構成する一対のローラ３４Ａ、３４Ｂの間に挿入する。　

給紙ローラ対３４は、互いに押圧当接された上下一対のローラ３４Ａ、３４Ｂで構成される。上下一対のローラ３４Ａ、３４Ｂは、一方が駆動ローラ（ローラ３４Ａ）、他方が従動ローラ（ローラ３４Ｂ）とされ、駆動ローラ（ローラ３４Ａ）は、図示しないモータに駆動されて回転する。モータは、用紙Ｐの給紙に連動して駆動され、サッカー装置３２から用紙Ｐが給紙されると、そのタイミングに合わせて駆動ローラ（ローラ３４Ａ）を回転させる。上下一対のローラ３４Ａ、３４Ｂの間に挿入された用紙Ｐは、このローラ３４Ａ、３４Ｂにニップされて、ローラ３４Ａ、３４Ｂの回転方向（フィーダボード３６の設置方向）に送り出される。　

フィーダボード３６は、用紙幅に対応して形成され、給紙ローラ対３４から送り出された用紙Ｐを受けて、前当て３８までガイドする。このフィーダボード３６は、先端側が下方に向けて傾斜して設置され、その搬送面の上に載置された用紙Ｐを搬送面に沿って滑らせて前当て３８までガイドする。　

フィーダボード３６には、用紙Ｐを搬送するためのテープフィーダ３６Ａが幅方向に間隔をおいて複数設置される。テープフィーダ３６Ａは、無端状に形成され、図示しないモータに駆動されて回転する。フィーダボード３６の搬送面に載置された用紙Ｐは、このテープフィーダ３６Ａによって送りが与えられて、フィーダボード３６の上を搬送される。　

また、フィーダボード３６の上には、リテーナ３６Ｂとコロ３６Ｃとが設置される。　

リテーナ３６Ｂは、用紙Ｐの搬送面に沿って前後に縦列して複数配置される（本例では２つ）。このリテーナ３６Ｂは、用紙幅に対応した幅を有する板バネで構成され、搬送面に押圧当接されて設置される。テープフィーダ３６Ａによってフィーダボード３６の上を搬送される用紙Ｐは、このリテーナ３６Ｂを通過することにより、凹凸が矯正される。なお、リテーナ３６Ｂは、フィーダボード３６との間に用紙Ｐを導入しやすくするため、後端部がカールして形成される。　

コロ３６Ｃは、前後のリテーナ３６Ｂの間に配設される。このコロ３６Ｃは、用紙Ｐの搬送面に押圧当接されて設置される。前後のリテーナ３６Ｂの間を搬送される用紙Ｐは、このコロ３６Ｃによって上面が抑えられながら搬送される。　

前当て３８は、用紙Ｐの姿勢を矯正する。この前当て３８は、板状に形成され、用紙Ｐの搬送方向と直交して配置される。また、図示しないモータに駆動されて、揺動可能に設けられる。フィーダボード３６の上を搬送された用紙Ｐは、その先端が前当て３８に当接されて、姿勢が矯正される（いわゆる、スキュー防止）。前当て３８は、給紙ドラム４０への用紙の給紙に連動して揺動し、姿勢を矯正した用紙Ｐを給紙ドラム４０に受け渡す。　

給紙ドラム４０は、前当て３８を介してフィーダボード３６から給紙される用紙Ｐを受け取り、処理液塗布部１４へと搬送する。給紙ドラム４０は、円筒状に形成され、図示しないモータに駆動されて回転する。給紙ドラム４０の外周面上には、グリッパ４０Ａが備えられ、このグリッパ４０Ａによって用紙Ｐの先端が把持される。給紙ドラム４０は、グリッパ４０Ａによって用紙Ｐの先端を把持して回転することにより、用紙Ｐを周面に巻き掛けながら、処理液塗布部１４へと用紙Ｐを搬送する。　

給紙部１２は、以上のように構成される。給紙台３０の上に積載された用紙Ｐは、サッカー装置３２によって上から順に１枚ずつ引き上げられて、給紙ローラ対３４に給紙される。給紙ローラ対３４に給紙された用紙Ｐは、その給紙ローラ対３４を構成する上下一対のローラ３４Ａ、３４Ｂによって前方に送り出され、フィーダボード３６の上に載置される。フィーダボード３６の上に載置された用紙Ｐは、フィーダボード３６の搬送面に設けられたテープフィーダ３６Ａによって搬送される。そして、その搬送過程でリテーナ３６Ｂによってフィーダボード３６の搬送面に押し付けられ、凹凸が矯正される。フィーダボード３６によって搬送された用紙Ｐは、先端が前当て３８に当接されることにより、傾きが矯正され、その後、給紙ドラム４０に受け渡される。そして、その給紙ドラム４０によって処理液塗布部１４へと搬送される。　

〈処理液塗布部〉　処理液塗布部１４は、用紙Ｐの表面（画像記録面）にインクを凝集させる機能を有する処理液を塗布する。この処理液塗布部１４は、主として、用紙Ｐを搬送する処理液塗布ドラム４２と、処理液塗布ドラム４２によって搬送される用紙Ｐの表面（画像記録面）に処理液を塗布する処理液塗布装置４４とを備えて構成される。　

処理液塗布ドラム４２は、記録媒体としての用紙Ｐの保持手段（記録媒体保持手段）として機能するとともに、記録媒体としての用紙Ｐの搬送手段（記録媒体搬送手段）として機能し、給紙部１２の給紙ドラム４０から用紙Ｐを受け取り、外周面上に保持して回転することにより、用紙Ｐを処理液乾燥処理部１６へと搬送する。　

処理液塗布ドラム４２は、円筒状に形成され、図示しないモータに駆動されて回転する。処理液塗布ドラム４２の外周面上には、グリッパ４２Ａが備えられ、このグリッパ４２Ａによって用紙Ｐの先端が把持される。処理液塗布ドラム４２は、このグリッパ４２Ａによって用紙Ｐの先端を把持して回転することにより、用紙Ｐを周面に巻き掛けながら、処理液乾燥処理部１６へと用紙Ｐを搬送する（１回転で１枚の用紙Ｐを搬送する。）。処理液塗布ドラム４２と給紙ドラム４０は、互いの用紙Ｐの受け取りと受け渡しのタイミングが合うように、回転が制御される。すなわち、同じ周速度となるように駆動されるとともに、互いのグリッパの位置が合うように駆動される。　

処理液塗布装置４４は、処理液塗布ドラム４２によって搬送される用紙Ｐの表面に処理液を塗布する処理液塗布手段として機能する。処理液塗布装置４４は、たとえば、ローラ塗布装置で構成され、周面に処理液が付与された塗布ローラを用紙Ｐの表面に押圧当接させて、用紙Ｐの表面に処理液を塗布する。処理液塗布装置４４は、この他、たとえば、処理液をインクジェット方式で吐出して塗布するヘッドや、処理液を噴霧して塗布するスプレで構成することもできる。　

処理液塗布部１４は、以上のように構成される。給紙部１２の給紙ドラム４０から受け渡された用紙Ｐは、処理液塗布ドラム４２で受け取られる。処理液塗布ドラム４２は、用紙Ｐの先端をグリッパ４２Ａで把持して、回転することにより、用紙Ｐを周面に巻き掛けて搬送する。この搬送過程で塗布ローラが用紙Ｐの表面に押圧当接され、用紙上を塗布ローラが転動して、用紙Ｐの表面に処理液が塗布される。　

なお、この処理液塗布部１４で塗布する処理液は、インク組成物中の成分を凝集させる凝集剤を含む液体で構成される。凝集剤としては、インク組成物のpHを変化させることができる化合物であっても、多価金属塩であっても、ポリアリルアミン類であってもよい。pHを低下させ得る化合物としては、水溶性の高い酸性物質（リン酸、シュウ酸、マロン酸、クエン酸、若しくは、これらの化合物の誘導体、又は、これらの塩等）が好適に挙げられる。酸性物質は、１種単独で用いてもよく、また、２種以上を併用してもよい。これにより、凝集性を高め、インク全体を固定化することができる。また、インク組成物のpH（２５℃）は、８．０以上であって、処理液のpH（２５℃）は、０．５～４の範囲が好ましい。これにより、画像濃度、解像度及びインクジェット記録の高速化を図ることができる。　

処理液には添加剤を含有することができ、たとえば、乾燥防止剤（湿潤剤）、褪色防止剤、乳化安定剤、浸透促進剤、紫外線吸収剤、防腐剤、防黴剤、pH調整剤、表面張力調整剤、消泡剤、粘度調整剤、分散剤、分散安定剤、防錆剤、キレート剤等の公知の添加剤を含有することができる。　

このような処理液を用紙Ｐの表面（画像記録面）に塗布して画像を記録することにより、フェザリングやブリーディング等の発生を防止でき、浸透性を有する汎用の印刷用紙を使用しても、高品質な印刷を行うことが可能になる。　

〈処理液乾燥処理部〉
　処理液乾燥処理部１６は、表面に処理液が付与された用紙Ｐを乾燥処理する。この処理液乾燥処理部１６は、主として、用紙Ｐを搬送する処理液乾燥処理ドラム４６と、用紙搬送ガイド４８と、処理液乾燥処理ドラム４６によって搬送される用紙Ｐの画像記録面に熱風を吹き当てて乾燥させる処理液乾燥処理ユニット５０とを備えて構成される。　

処理液乾燥処理ドラム４６は、処理液塗布部１４の処理液塗布ドラム４２から用紙Ｐを受け取り、画像記録部１８へと用紙Ｐを搬送する。処理液乾燥処理ドラム４６は、円筒状に組んだ枠体で構成され、図示しないモータに駆動されて回転する。処理液乾燥処理ドラム４６の外周面上には、グリッパ４６Ａが備えられ、このグリッパ４６Ａによって用紙Ｐの先端が把持される。処理液乾燥処理ドラム４６は、このグリッパ４６Ａによって用紙Ｐの先端を把持して回転することにより、画像記録部１８と用紙Ｐを搬送する。なお、本例の処理液乾燥処理ドラム４６は、外周面上の２カ所にグリッパ４２Ａが配設され、１回の回転で２枚の用紙Ｐが搬送できるように構成されている。処理液乾燥処理ドラム４６と処理液塗布ドラム４２は、互いの用紙Ｐの受け取りと受け渡しのタイミングが合うように、回転が制御される。すなわち、同じ周速度となるように駆動されるとともに、互いのグリッパの位置が合うように駆動される。　

用紙搬送ガイド４８は、処理液乾燥処理ドラム４６による用紙Ｐの搬送経路に沿って配設され、用紙Ｐの搬送をガイドする。　

処理液乾燥処理ユニット５０は、処理液乾燥処理ドラム４６の内側に設置され、処理液乾燥処理ドラム４６によって搬送される用紙Ｐの表面に向けて熱風を吹き当てて乾燥処理する。本例では、２台の処理液乾燥処理ユニット５０が、処理液乾燥処理ドラム内に配設され、処理液乾燥処理ドラム４６によって搬送される用紙Ｐの表面に向けて熱風を吹き当てる構成とされている。　

処理液乾燥処理部１６は、以上のように構成される。処理液塗布部１４の処理液塗布ドラム４２から受け渡された用紙Ｐは、処理液乾燥処理ドラム４６で受け取られる。処理液乾燥処理ドラム４６は、用紙Ｐの先端をグリッパ４６Ａで把持して、回転することにより、用紙Ｐを搬送する。この際、処理液乾燥処理ドラム４６は、用紙Ｐの表面（処理液が塗布された面）を内側に向けて搬送する。用紙Ｐは、処理液乾燥処理ドラム４６によって搬送される過程で処理液乾燥処理ドラム４６の内側に設置された処理液乾燥処理ユニット５０から熱風が表面に吹き当てられて、乾燥処理される。すなわち、処理液中の溶媒成分が除去される。これにより、用紙Ｐの表面にインク凝集層が形成される。　

〈画像記録部〉　画像記録部１８は、用紙Ｐの画像記録面にＣ、Ｍ、Ｙ、Ｋの各色のインクを打滴して、用紙Ｐの画像記録面にカラー画像を描画する。この画像記録部１８は、主として、用紙Ｐを搬送する画像記録ドラム５２と、画像記録ドラム５２によって搬送される用紙Ｐを押圧して、用紙Ｐを画像記録ドラム５２の周面に密着させる用紙押さえローラ５４と、用紙ＰにＣ、Ｍ、Ｙ、Ｋの各色のインク滴を吐出して画像を記録するヘッドユニット５６と、用紙Ｐに記録された画像を読み取る画像読取手段としてのインラインセンサ５８と、インクミストを捕捉するミストフィルタ６０と、画像記録ドラム５２を冷却するドラム冷却ユニット６２とを備えて構成される。　

画像記録ドラム５２は、記録媒体としての用紙Ｐを保持する記録媒体保持手段として機能するとともに、記録媒体としての用紙Ｐを搬送する記録媒体搬送手段として機能する。画像記録ドラム５２は、処理液乾燥処理部１６の処理液乾燥処理ドラム４６から用紙Ｐを受け取り、インク乾燥処理部２０へと用紙Ｐを搬送する。画像記録ドラム５２は、円筒状に形成され、駆動手段としての図示しないモータに駆動されて回転する。画像記録ドラム５２の外周面上には、グリッパが備えられ、このグリッパによって用紙Ｐの先端が把持される。画像記録ドラム５２は、このグリッパによって用紙Ｐの先端を把持して回転することにより、用紙Ｐを周面に巻き掛けながら、用紙Ｐをインク乾燥処理部２０へと搬送する。また、画像記録ドラム５２は、その周面に多数の吸着穴（不図示）が所定のパターンで形成される。画像記録ドラム５２の周面に巻き掛けられた用紙Ｐは、この吸着穴から吸引されることにより、画像記録ドラム５２の周面に吸着保持されながら搬送される。これにより、高い平坦性をもって用紙Ｐを搬送することができる。　

用紙押さえローラ５４は、画像記録ドラム５２の用紙受取位置（処理液乾燥処理ドラム４６から用紙Ｐを受け取る位置）の近傍に配設される。この用紙押さえローラ５４は、ゴムローラで構成され、画像記録ドラム５２の周面に押圧当接させて設置される。処理液乾燥処理ドラム４６から画像記録ドラム５２受け渡された用紙Ｐは、この用紙押さえローラ５４を通過することによりニップされ、画像記録ドラム５２の周面に密着させられる。　

ヘッドユニット５６は、シアン（Ｃ）のインク滴をインクジェット方式で吐出するインクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド）２００Ｃと、マゼンタ（Ｍ）のインク滴をインクジェット方式で吐出するインクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド）２００Ｍと、イエロ（Ｙ）のインク滴をインクジェット方式で吐出するインクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド）２００Ｙと、クロ（Ｋ）のインク滴をインクジェット方式で吐出するインクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド）２００Ｋとを備えて構成される。各インクジェットヘッド２００Ｃ、２００Ｍ、２００Ｙ、２００Ｋは、画像記録ドラム５２による用紙Ｐの搬送経路に沿って一定の間隔をもって配置される。　

各インクジェットヘッド２００Ｃ、２００Ｍ、２００Ｙ、２００Ｋは、ラインヘッドで構成され、最大の用紙幅に対応する長さで形成される。各インクジェットヘッド２００Ｃ、２００Ｍ、２００Ｙ、２００Ｋは、ノズル面（ノズルが配列される面）が画像記録ドラム５２の周面に対向するように配置される。　

各インクジェットヘッド２００Ｃ、２００Ｍ、２００Ｙ、２００Ｋは、ノズル面に形成されたノズルから、画像記録ドラム５２に向けてインクの液滴を吐出することにより、画像記録ドラム５２によって搬送される用紙Ｐに画像を記録する。　

なお、このインクジェットヘッド２００Ｃ、２００Ｍ、２００Ｙ、２００Ｋの構成については、後に詳述する。　

インラインセンサ５８は、用紙Ｐに記録された画像を読み取る画像読取手段として機能する。インラインセンサ５８は、画像記録ドラム５２による用紙Ｐの搬送方向に対して、最後尾のインクジェットヘッド２００Ｋの下流側に設置され、インクジェットヘッド２００Ｃ、２００Ｍ、２００Ｙ、２００Ｋで記録された画像を読み取る。このインラインセンサ５８は、たとえば、ラインスキャナで構成され、画像記録ドラム５２によって搬送される用紙Ｐからインクジェットヘッド２００Ｃ、２００Ｍ、２００Ｙ、２００Ｋによって記録された画像を読み取る。　

なお、インラインセンサ５８の下流側には、インラインセンサ５８に近接して接触防止板５９が設置される。この接触防止板５９は、搬送の不具合等によって用紙Ｐに浮きが生じた場合に、用紙Ｐがインラインセンサ５８に接触するのを防止する。　

ミストフィルタ６０は、最後尾のインクジェットヘッド２００Ｋとインラインセンサ５８との間に配設され、画像記録ドラム５２の周辺の空気を吸引してインクミストを捕捉する。このように、画像記録ドラム５２の周辺の空気を吸引してインクミストを捕捉することにより、インラインセンサ５８へのインクミストの進入を防止でき、読み取り不良等の発生を防止できる。　

ドラム冷却ユニット６２は、画像記録ドラム５２に冷風を吹き当てて、画像記録ドラム５２を冷却する。このドラム冷却ユニット６２は、主として、エアコン（不図示）と、そのエアコンから供給される冷気を画像記録ドラム５２の周面に吹き当てるダクト６２Ａとで構成される。ダクト６２Ａは、画像記録ドラム５２に対して、用紙Ｐの搬送領域以外の領域に冷気を吹き当てて、画像記録ドラム５２を冷却する。本例では、画像記録ドラム５２のほぼ上側半分の円弧面に沿って用紙Ｐが搬送されるので、ダクト６２Ａは、画像記録ドラム５２のほぼ下側半分の領域に冷気を吹き当てて、画像記録ドラム５２を冷却する構成とされている。具体的には、ダクト６２Ａの吹出口が、画像記録ドラム５２のほぼ下側半分を覆うように円弧状に形成され、画像記録ドラム５２のほぼ下側半分の領域に冷気が吹き当てられる構成とされている。　

ここで、画像記録ドラム５２を冷却する温度は、インクジェットヘッド２００Ｃ、２００Ｍ、２００Ｙ、２００Ｋの温度（特にノズル面の温度）との関係で定まり、インクジェットヘッド２００Ｃ、２００Ｍ、２００Ｙ、２００Ｋの温度よりも低い温度となるように冷却される。これにより、インクジェットヘッド２００Ｃ、２００Ｍ、２００Ｙ、２００Ｋに結露が生じるのを防止することができる。すなわち、インクジェットヘッド２００Ｃ、２００Ｍ、２００Ｙ、２００Ｋよりも画像記録ドラム５２の温度を低くすることにより、画像記録ドラム側に結露を誘発することができ、インクジェットヘッド２００Ｃ、２００Ｍ、２００Ｙ、２００Ｋに生じる結露（特にノズル面に生じる結露）を防止することができる。　

画像記録部１８は、以上のように構成される。処理液乾燥処理部１６の処理液乾燥処理ドラム４６から受け渡された用紙Ｐは、画像記録ドラム５２で受け取られる。画像記録ドラム５２は、用紙Ｐの先端をグリッパで把持して、回転することにより、用紙Ｐを搬送する。画像記録ドラム５２に受け渡された用紙Ｐは、まず、用紙押さえローラ５４を通過することにより、画像記録ドラム５２の周面に密着される。これと同時に画像記録ドラム５２の吸着穴から吸引されて、画像記録ドラム５２の外周面上に吸着保持される。用紙Ｐは、この状態で搬送されて、各インクジェットヘッド２００Ｃ、２００Ｍ、２００Ｙ、２００Ｋを通過する。そして、その通過時に各インクジェットヘッド２００Ｃ、２００Ｍ、２００Ｙ、２００ＫからＣ、Ｍ、Ｙ、Ｋの各色のインクの液滴が表面に打滴されて、表面にカラー画像が描画される。用紙Ｐの表面にはインク凝集層が形成されているので、フェザリングやブリーディング等を起こすことなく、高品位な画像を記録することができる。　

インクジェットヘッド２００Ｃ、２００Ｍ、２００Ｙ、２００Ｋによって画像が記録された用紙Ｐは、次いで、インラインセンサ５８を通過する。そして、そのインラインセンサ５８の通過時に表面に記録された画像が読み取られる。この記録画像の読み取りは必要に応じて行われ、読み取られた画像から吐出不良等の検査が行われる。読み取りを行う際は、画像記録ドラム５２に吸着保持された状態で読み取りが行われるので、高精度に読み取りを行うことができる。また、画像記録直後に読み取りが行われるので、たとえば、吐出不良等の異常を直ちに検出することができ、その対応を迅速に行うことができる。これにより、無駄な記録を防止できるとともに、損紙の発生を最小限に抑えることができる。　

この後、用紙Ｐは、吸着が解除された後、インク乾燥処理部２０へと受け渡される。　

〈インク乾燥処理部〉　インク乾燥処理部２０は、画像記録後の用紙Ｐを乾燥処理し、用紙Ｐの表面に残存する液体成分を除去する。インク乾燥処理部２０は、画像が記録された用紙Ｐを搬送するチェーングリッパ６４と、チェーングリッパ６４によって搬送される用紙Ｐにバックテンションを付与するバックテンション付与機構６６と、チェーングリッパ６４によって搬送される用紙Ｐを乾燥処理するインク乾燥処理ユニット６８とを備えて構成される。　

チェーングリッパ６４は、インク乾燥処理部２０、紫外線照射部２２、排紙部２４において共通して使用される用紙搬送機構であ
り、画像記録部１８から受け渡された用紙Ｐを受け取って、排紙部２４まで搬送する。　

このチェーングリッパ６４は、主として、画像記録ドラム５２に近接して設置される第１スプロケット６４Ａと、排紙部２４に設置される第２スプロケット６４Ｂと、第１スプロケット６４Ａと第２スプロケット６４Ｂとに巻き掛けられる無端状のチェーン６４Ｃと、チェーン６４Ｃの走行をガイドする複数のチェーンガイド（不図示）と、チェーン６４Ｃに一定の間隔をもって取り付けられる複数のグリッパ６４Ｄとで構成される。第１スプロケット６４Ａと、第２スプロケット６４Ｂと、チェーン６４Ｃと、チェーンガイドとは、それぞれ一対で構成され、用紙Ｐの幅方向の両側に配設される。グリッパ６４Ｄは、一対で設けられるチェーン６４Ｃに掛け渡されて設置される。　

第１スプロケット６４Ａは、画像記録ドラム５２から受け渡される用紙Ｐをグリッパ６４Ｄで受け取ることができるように、画像記録ドラム５２に近接して設置される。この第１スプロケット６４Ａは、図示しない軸受に軸支されて、回転自在に設けられるとともに、図示しないモータが連結される。第１スプロケット６４Ａ及び第２スプロケット６４Ｂに巻き掛けられるチェーン６４Ｃは、このモータを駆動することにより走行する。　

第２スプロケット６４Ｂは、画像記録ドラム５２から受け取った用紙Ｐを排紙部２４で回収できるように、排紙部２４に設置される。すなわち、この第２スプロケット６４Ｂの設置位置が、チェーングリッパ６４による用紙Ｐの搬送経路の終端とされる。この第２スプロケット６４Ｂは、図示しない軸受に軸支されて、回転自在に設けられる。　

チェーン６４Ｃは、無端状に形成され、第１スプロケット６４Ａと第２スプロケット６４Ｂとに巻き掛けられる。　

チェーンガイドは、所定位置に配置されて、チェーン６４Ｃが所定の経路を走行するようにガイドする（＝用紙Ｐが所定の搬送経路を走行して搬送されるようにガイドする。）。本例のインクジェット記録装置１０では、第２スプロケット６４Ｂが第１スプロケット６４Ａよりも高い位置に配設される。このため、チェーン６４Ｃが、途中で傾斜するような走行経路が形成される。具体的には、第１水平搬送経路７０Ａと、傾斜搬送経路７０Ｂと、第２水平搬送経路７０Ｃとで構成される。　

第１水平搬送経路７０Ａは、第１スプロケット６４Ａと同じ高さに設定され、第１スプロケット６４Ａに巻き掛けられたチェーン６４Ｃが、水平に走行するように設定される。　

第２水平搬送経路７０Ｃは、第２スプロケット６４Ｂと同じ高さに設定され、第２スプロケット６４Ｂに巻き掛けられたチェーン６４Ｃが、水平に走行するように設定される。　

傾斜搬送経路７０Ｂは、第１水平搬送経路７０Ａと第２水平搬送経路７０Ｃとの間に設定され、第１水平搬送経路７０Ａと第２水平搬送経路７０Ｃとの間を結ぶように設定される。　

チェーンガイドは、この第１水平搬送経路７０Ａと、傾斜搬送経路７０Ｂと、第２水平搬送経路７０Ｃとを形成するように配設される。具体的には、少なくとも第１水平搬送経路７０Ａと傾斜搬送経路７０Ｂとの接合ポイント、及び、傾斜搬送経路７０Ｂと第２水平搬送経路７０Ｃとの接合ポイントに配設される。　

グリッパ６４Ｄは、チェーン６４Ｃに一定の間隔をもって複数取り付けられる。このグリッパ６４Ｄの取付間隔は、画像記録ドラム５２からの用紙Ｐの受け取り間隔に合わせて設定される。すなわち、画像記録ドラム５２から順次受け渡される用紙Ｐをタイミングを合わせて画像記録ドラム５２から受け取ることができるように、画像記録ドラム５２からの用紙Ｐの受け取り間隔に合わせて設定される。　

チェーングリッパ６４は、以上のように構成される。上記のように、第１スプロケット６４Ａに接続されたモータ（不図示）を駆動すると、チェーン６４Ｃが走行する。チェーン６４Ｃは、画像記録ドラム５２の周速度と同じ速度で走行する。また、画像記録ドラム５２から受け渡される用紙Ｐが、各グリッパ６４Ｄで受け取れるようにタイミングが合わせられる。　

バックテンション付与機構６６は、チェーングリッパ６４によって先端を把持されながら搬送される用紙Ｐにバックテンションを付与する。このバックテンション付与機構６６は、主として、ガイドプレート７２と、そのガイドプレート７２に形成される吸着穴（不図示）から空気を吸引する吸引機構（不図示）とで構成される。　

ガイドプレート７２は、用紙幅に対応した幅を有する中空状のボックスプレートで構成される。このガイドプレート７２は、チェーングリッパ６４による用紙Ｐの搬送経路（＝チェーンの走行経路）に沿って配設される。具体的には、第１水平搬送経路７０Ａと傾斜搬送経路７０Ｂとを走行するチェーン６４Ｃに沿って配設され、チェーン６４Ｃから所定距離離間して配設される。チェーングリッパ６４によって搬送される用紙Ｐは、その裏面（画像が記録されていない側の面）が、このガイドプレート７２の上面（チェーン６４Ｃと対向する面：摺接面）の上を摺接しながら搬送される。　

ガイドプレート７２の摺接面（上面）には、多数の吸着穴（不図示）が所定のパターンで多数形成される。上記のように、ガイドプレート７２は、中空のボックスプレートで形成される。吸引機構（不図示）は、このガイドプレート７２の中空部（内部）を吸引する。これにより、摺接面に形成された吸着穴から空気が吸引される。　

ガイドプレート７２の吸着穴から空気が吸引されることにより、チェーングリッパ６４によって搬送される用紙Ｐの裏面が吸着穴に吸引される。これにより、チェーングリッパ６４によって搬送される用紙Ｐにバックテンションが付与される。　

上記のように、ガイドプレート７２は、第１水平搬送経路７０Ａと傾斜搬送経路７０Ｂとを走行するチェーン６４Ｃに沿って配設されるので、第１水平搬送経路７０Ａと傾斜搬送経路７０Ｂとを搬送されている間、バックテンションが付与される。　

インク乾燥処理ユニット６８は、チェーングリッパ６４の内部（特に第１水平搬送経路７０Ａを構成する部位）に設置され、第１水平搬送経路７０Ａを搬送される用紙Ｐに対して乾燥処理を施す。このインク乾燥処理ユニット６８は、第１水平搬送経路７０Ａを搬送される用紙Ｐの表面に熱風を吹き当てて乾燥処理する。インク乾燥処理ユニット６８は、第１水平搬送経路７０Ａに沿って複数台配置される。この設置数は、インク乾燥処理ユニット６８の処理能力や用紙Ｐの搬送速度（＝印刷速度）等に応じて設定される。すなわち、画像記録部１８から受け取った用紙Ｐが第１水平搬送経路７０Ａを搬送されている間に乾燥させることができるように設定される。したがって、第１水平搬送経路７０Ａの長さも、このインク乾燥処理ユニット６８の能力を考慮して設定される。

なお、乾燥処理を行うことにより、インク乾燥処理部２０の湿度が上がる。湿度が上がると、効率よく乾燥処理することができなくなるので、インク乾燥処理部２０には、インク乾燥処理ユニット６８と共に排気手段を設置し、乾燥処理によって発生する湿り空気を強制的に排気することが好ましい。排気手段は、たとえば、排気ダクトをインク乾燥処理部２０に設置し、この排気ダクトによってインク乾燥処理部２０の空気を排気する構成とすることができる。　

インク乾燥処理部２０は、以上のように構成される。画像記録部１８の画像記録ドラム５２から受け渡された用紙Ｐは、チェーングリッパ６４で受け取られる。チェーングリッパ６４は、用紙Ｐの先端をグリッパ６４Ｄで把持して、平面状のガイドプレート７２に沿わせて用紙Ｐを搬送する。チェーングリッパ６４に受け渡された用紙Ｐは、まず、第１水平搬送経路７０Ａを搬送される。この第１水平搬送経路７０Ａを搬送される過程で用紙Ｐは、チェーングリッパ６４の内部に設置されたインク乾燥処理ユニット６８によって乾燥処理が施される。すなわち、表面（画像記録面）に熱風が吹き当てられて、乾燥処理が施される。この際、用紙Ｐは、バックテンション付与機構６６によってバックテンションが付与されながら乾燥処理が施される。これにより、用紙Ｐの変形を抑えながら乾燥処理することができる。　

〈紫外線照射部〉　紫外線照射部２２は、紫外線硬化型の水性インクを用いて記録された画像に紫外線（ＵＶ）を照射して、画像を定着させる。この紫外線照射部２２は、主として、乾燥処理された用紙Ｐを搬送するチェーングリッパ６４と、チェーングリッパ６４によって搬送される用紙Ｐにバックテンションを付与するバックテンション付与機構６６と、チェーングリッパ６４によって搬送される用紙Ｐに紫外線を照射する紫外線照射ユニット７４とで構成される。　

上記のように、チェーングリッパ６４とバックテンション付与機構６６は、インク乾燥処理部２０及び排紙部２４と共に共通して使用される。　

紫外線照射ユニット７４は、チェーングリッパ６４の内部（特に傾斜搬送経路７０Ｂを構成する部位）に設置され、傾斜搬送経路７０Ｂを搬送される用紙Ｐの表面に紫外線を照射する。この紫外線照射ユニット７４は、紫外線ランプ（ＵＶランプ）を備え、傾斜搬送経路７０Ｂに沿って複数配設される。そして、傾斜搬送経路７０Ｂを搬送される用紙Ｐの表面に向けて紫外線を照射する。この紫外線照射ユニット７４の設置数は、用紙Ｐの搬送速度（＝印刷速度）等に応じて設定される。すなわち、用紙Ｐが傾斜搬送経路７０Ｂを搬送されている間に照射した紫外線によって画像を定着させることができるように設定される。したがって、傾斜搬送経路７０Ｂの長さも、この用紙Ｐの搬送速度等を考慮して設定される。　

紫外線照射部２２は、以上のように構成される。チェーングリッパ６４に搬送されてインク乾燥処理部２０で乾燥処理が施された用紙Ｐは、次いで、傾斜搬送経路７０Ｂを搬送される。この傾斜搬送経路７０Ｂを搬送される過程で用紙Ｐは、チェーングリッパ６４の内部に設置された紫外線照射ユニット７４により紫外線照射が施される。すなわち、紫外線照射ユニット７４から表面に向けて紫外線が照射される。この際、用紙Ｐは、バックテンション付与機構６６によってバックテンションが付与されながら紫外線照射が施される。これにより、用紙Ｐの変形を抑えながら紫外線照射を施すことができる。また、紫外線照射部２２は、傾斜搬送経路７０Ｂに設置されており、傾斜搬送経路７０Ｂには傾斜したガイドプレート７２が設置されているため、たとえ、用紙Ｐが搬送途中でグリッパ６４Ｄから落下した場合であっても、ガイドプレート７２上を滑らせて排出させることができる。　

〈排紙部〉　排紙部２４は、一連の画像記録処理が行われた用紙Ｐを排紙し、回収する。この排紙部２４は、主として、紫外線照射された用紙Ｐを搬送するチェーングリッパ６４と、用紙Ｐを積み重ねて回収する排紙台７６とを備えて構成される。　

上記のように、チェーングリッパ６４は、インク乾燥処理部２０及び紫外線照射部２２と共に共通して使用される。チェーングリッパ６４は、排紙台７６の上で用紙Ｐを開放し、排紙台７６の上に用紙Ｐをスタックさせる。　

排紙台７６は、チェーングリッパ６４から開放された用紙Ｐを積み重ねて回収する。この排紙台７６には、用紙Ｐが整然と積み重ねられるように、用紙当て（前用紙当て、後用紙当て、横用紙当て等）が備えられる（不図示）。　

また、排紙台７６は、図示しない排紙台昇降装置によって昇降可能に設けられる。排紙台昇降装置は、排紙台７６にスタックされる用紙Ｐの増減に連動して、その駆動が制御され、最上位に位置する用紙Ｐが常に一定の高さに位置するように、排紙台７６を昇降させる。　

《制御系》　図２は、本実施の形態のインクジェット記録装置の制御系の概略構成を示すブロック図である。　

同図に示すように、インクジェット記録装置１０は、システムコントローラ１００、通信部１０２、画像メモリ１０４、搬送制御部１１０、給紙制御部１１２、処理液付与制御部１１４、処理液乾燥制御部１１６、画像記録制御部１１８、インク乾燥制御部１２０、紫外線照射制御部１２２、排紙制御部１２４、操作部１３０、表示部１３２、不揮発性メモリ１３４等が備えられる。　

システムコントローラ１００は、インクジェット記録装置１０の各部を統括制御する制御手段として機能するとともに、各種演算処理を行う演算手段として機能する。このシステムコントローラ１００は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を備えており、所定の制御プログラムに従って動作する。ＲＯＭには、このシステムコントローラ１００が、実行する制御プログラム、及び、制御に必要な各種データが格納される。　

通信部１０２は、所要の通信インターフェースを備え、その通信インターフェースと接続されたホストコンピュータとの間でデータの送受信を行う。　

画像メモリ１０４は、画像データを含む各種データの一時記憶手段として機能し、システムコントローラ１００を通じてデータの読み書きが行われる。通信部１０２を介してホストコンピュータから取り込まれた画像データは、この画像メモリ１０４に格納される。　

搬送制御部１１０は、インクジェット記録装置１０における用紙Ｐの搬送系を制御する。すなわち、給紙部１２におけるテープフィーダ３６Ａ、前当て３８、給紙ドラム４０の駆動を制御するとともに、処理液塗布部１４における処理液塗布ドラム４２、処理液乾燥処理部１６における処理液乾燥処理ドラム４６、画像記録部１８における画像記録ドラム５２の駆動を制御する。また、インク乾燥処理部２０、紫外線照射部２２及び排紙部２４で共通して用いられるチェーングリッパ６４及びバックテンション付与機構６６の駆動を制御する。　

搬送制御部１１０は、システムコントローラ１００からの指令に応じて、搬送系を制御し、給紙部１２から排紙部２４まで滞りなく用紙Ｐが搬送されるように制御する。　

給紙制御部１１２は、システムコントローラ１００からの指令に応じて給紙部１２を制御する。具体的には、サッカー装置３２及び給紙台昇降機構等の駆動を制御して、給紙台３０に積載された用紙Ｐが、重なることなく１枚ずつ順に給紙されるように制御する。　

処理液付与制御部１１４は、システムコントローラ１００からの指令に応じて処理液塗布部１４を制御する。具体的には、処理液塗布ドラム４２によって搬送される用紙Ｐに処理液が塗布されるように、処理液塗布装置４４の駆動を制御する。　

処理液乾燥制御部１１６は、システムコントローラ１００からの指令に応じて処理液乾燥処理部１６を制御する。具体的には、処理液乾燥処理ドラム４６によって搬送される用紙Ｐが乾燥処理されるように、処理液乾燥処理ユニット５０の駆動を制御する。　

画像記録制御部１１８は、システムコントローラ１００からの指令に応じて画像記録部１８を制御する。具体的には、画像記録ドラム５２によって搬送される用紙Ｐに所定の画像が記録されるように、インクジェットヘッド２００Ｃ、２００Ｍ、２００Ｙ、２００Ｋの駆動を制御する。また、記録された画像が読み取られるように、インラインセンサ５８の動作を制御する。　

インク乾燥制御部１２０は、システムコントローラ１００からの指令に応じてインク乾燥処理部２０を制御する。具体的には、チェーングリッパ６４によって搬送される用紙Ｐに熱風が送風されるようにインク乾燥処理ユニット６８の駆動を制御する。　

紫外線照射制御部１２２は、システムコントローラ１００からの指令に応じて紫外線照射部２２を制御する。具体的には、チェーングリッパ６４によって搬送される用紙Ｐに紫外線が照射されるように紫外線照射ユニット７４の駆動を制御する。　

排紙制御部１２４は、システムコントローラ１００からの指令に応じて排紙部２４を制御する。具体的には、排紙台昇降機構等の駆動を制御して、排紙台７６に用紙Ｐがスタックされるように制御する。　

操作部１３０は、所要の操作手段（たとえば、操作ボタンやキーボード、タッチパネル等）を備え、その操作手段から入力された操作情報をシステムコントローラ１００に出力する。システムコントローラ１００は、この操作部１３０から入力された操作情報に応じて各種処理を実行する。　

表示部１３２は、所要の表示装置（たとえば、ＬＣＤパネル等）を備え、システムコントローラ１００からの指令に応じて所要の情報を表示装置に表示させる。　

不揮発性メモリ１３４は、たとえば、ＥＥＰＲＯＭ（electrically erasable programmable read only memory）等で構成され、制御等に必要な各種データや各種設定情報等が記録される。　

上記のように、用紙に記録する画像データは、ホストコンピュータから通信部１０２を介してインクジェット記録装置１０に取り込まれる。取り込まれた画像データは、画像メモリ１０４に格納される。　

　システムコントローラ１００は、この画像メモリ１０４に格納された画像データに所要の信号処理を施してドットデータを生成する。そして、生成したドットデータに従って画像記録部１８の各インクジェットヘッド２００Ｃ、２００Ｍ、２００Ｙ、２００Ｋの駆動を制御し、その画像データが表す画像を用紙に記録する。　

ドットデータは、一般に画像データに対して色変換処理、ハーフトーン処理を行って生成される。色変換処理は、ｓＲＧＢなどで表現された画像データ（たとえば、ＲＧＢ８ビットの画像データ）をインクジェット記録装置１０で使用するインクの各色のインク量データに変換する処理である（本例では、Ｃ、Ｍ、Ｙ、Ｋの各色のインク量データに変換する。）。ハーフトーン処理は、色変換処理により生成された各色のインク量データに対して誤差拡散等の処理で各色のドットデータに変換する処理である。　

システムコントローラ１００は、画像データに対して色変換処理、ハーフトーン処理を行って各色のドットデータを生成する。そして、生成した各色のドットデータに従って、対応するインクジェットヘッドの駆動を制御することにより、画像データが表す画像を用紙に記録する。　

また、後述するように、システムコントローラ１００は、インクジェットヘッド２００Ｃ、２００Ｍ、２００Ｙ、２００Ｋを構成するヘッドモジュールの位置決め時に所定のテストパターンの画像を用紙Ｐに描画させ、描画された画像をインラインセンサ５８に読み取られ、読み取られた画像を処理して、各ヘッドモジュールの取付位置の修正量を算出する処理を行う。　

なお、図示されていないが、インクジェット記録装置１０には、画像記録部１８に隣接してメンテナンス部が備えられる。メンテナンス部はインクジェットヘッド２００のメンテナンスを行う。メンテナンス部には、インクジェットヘッド２００のノズル面を覆うキャップや、ノズル面をクリーニングするクリーニング装置等が備えられる。ヘッドユニット５６は、ヘッドユニット移送機構によって画像記録部１８とメンテナンス部との間を移動可能に設けられ、必要に応じてメンテナンス部でメンテナンス処理が施される。たとえば、長期間運転を停止するような場合には、インクジェットヘッド２００がメンテナンス部に移動して、ノズル面がキャップで覆われる。これにより、ノズル面の乾燥が防止される。また、インクジェットヘッド２００は、使用によりノズル面が汚れるので、定期的にクリーニング装置によってノズル面がクリーニングされる。ノズル面のクリーニングは、たとえば、ノズル面をブレードやウェブで払拭することにより行われる。　

《インクジェット記録装置による記録動作》　次に、以上のように構成されるインクジェット記録装置１０の画像記録時の動作について説明する。　

操作部１３０を介してシステムコントローラ１００に印刷ジョブの開始が指示されると、サイクルアップの処理が行われる。すなわち、安定した動作を行うことができるように、各部で準備動作が行われる。　

サイクルアップが完了すると、印刷処理が開始される。すなわち、給紙部１２から用紙Ｐが順次給紙される。　

給紙部１２では、給紙台３０に積載された用紙Ｐを上から順に１枚ずつサッカー装置３２で給紙する。サッカー装置３２から給紙された用紙Ｐは、給紙ローラ対３４を介して１枚ずつフィーダボード３６の上に載置される。　

　フィーダボード３６の上に載置された用紙Ｐは、フィーダボード３６に備えられたテープフィーダ３６Ａによって送りが与えられて、フィーダボード３６の上を滑りながら給紙ドラム４０へと搬送される。この際、順次給紙される用紙Ｐは、互いに重なることなく１枚ずつフィーダボード３６の上を滑りながら給紙ドラム４０へと搬送される。また、その搬送過程でリテーナ３６Ｂによって上面がフィーダボード３６に向けて押し付けられる。これにより、凹凸が矯正される。　

フィーダボード３６の終端まで搬送された用紙Ｐは、先端が前当て３８に当接された後、給紙ドラム４０に受け渡される。これにより、傾きを発生させることなく、一定の姿勢で用紙Ｐを給紙ドラム４０に給紙することができる。　

給紙ドラム４０は、回転しながら用紙Ｐの先端をグリッパ４０Ａで把持することにより用紙Ｐを受け取り、用紙Ｐを処理液塗布部１４に向けて搬送する。　

処理液塗布部１４に搬送された用紙Ｐは、給紙ドラム４０から処理液塗布ドラム４２へと受け渡される。　

処理液塗布ドラム４２は、回転しながら用紙Ｐの先端をグリッパ４０Ａで把持して受け取り、用紙Ｐを処理液乾燥処理部１６に向けて搬送する。用紙Ｐは、この処理液塗布ドラム４２によって搬送される過程で処理液塗布装置４４によって表面に処理液が塗布される。　

表面に処理液が塗布された用紙Ｐは、処理液塗布ドラム４２から処理液乾燥処理ドラム４６に受け渡される。　

処理液乾燥処理ドラム４６は、回転しながら用紙Ｐの先端を把持して受け取り、用紙Ｐを画像記録部１８に向けて搬送する。用紙Ｐは、この処理液乾燥処理ドラム４６によって搬送される過程で処理液乾燥処理ユニット５０から送風される熱風が表面に吹き当てられて、乾燥処理される。これにより、処理液中の溶媒成分が除去され、用紙Ｐの表面（画像記録面）にインク凝集層が形成される。　

処理液の乾燥処理が施された用紙Ｐは、処理液乾燥処理ドラム４６から画像記録ドラム５２に受け渡される。　

画像記録ドラム５２は、回転しながら用紙Ｐの先端を把持して受け取り、用紙Ｐをインク乾燥処理部２０に向けて搬送する。用紙Ｐは、この画像記録ドラム５２によって搬送される過程でインクジェットヘッド２００Ｃ、２００Ｍ、２００Ｙ、２００Ｋによって表面にＣ、Ｍ、Ｙ、Ｋの各色のインクの液滴が打滴され、画像が記録される。また、その搬送過程で記録された画像が、インラインセンサ５８によって読み取られる。この際、用紙Ｐは、画像記録ドラム５２の周面に吸着保持されながら搬送される。そして、この吸着保持された状態で画像の記録、及び、記録された画像の読み取りが行われる。これにより、高精度に画像を記録することができるとともに、高精度に画像の読み取りを行うことができる。　

画像が記録された用紙Ｐは、画像記録ドラム５２からチェーングリッパ６４に受け渡される。　

チェーングリッパ６４は、走行するチェーン６４Ｃに備えられたグリッパ６４Ｄで用紙Ｐの先端を把持して、用紙Ｐを受け取り、排紙部２４に向けて搬送する。　

　用紙Ｐは、このチェーングリッパ６４による搬送過程で、まず、インクの乾燥処理が施される。すなわち、第１水平搬送経路７０Ａに設置されたインク乾燥処理ユニット６８から表面に向けて熱風が吹き当てられる。これにより、乾燥処理が施される。この際、用紙Ｐは、ガイドプレート７２によって裏面を吸着保持されながら搬送され、バックテンションが付与される。これにより、用紙Ｐの変形を抑えながら、乾燥処理することができる。　

乾燥処理が終了した用紙Ｐ（インク乾燥処理部２０を通過した用紙Ｐ）は、次いで、紫外線照射が施される。すなわち、傾斜搬送経路７０Ｂに設置された紫外線照射ユニット７４から表面に向けて紫外線が照射される。これにより、画像を構成するインクが硬化し、画像が用紙Ｐに定着する。この際、用紙Ｐは、ガイドプレート７２によって裏面を吸着保持されながら搬送され、バックテンションが付与される。これにより、用紙Ｐの変形を抑えながら、定着処理することができる。　

紫外線照射が終了した用紙Ｐ（紫外線照射部２２を通過した用紙Ｐ）は、排紙部２４に向けて搬送され、排紙部２４においてグリッパ６４Ｄから開放されて、排紙台７６の上にスタックされる。　

以上一連の動作により画像の記録処理が完了する。上記のように、給紙部１２からは用紙Ｐが連続的に給紙されるので、各部では連続的に用紙Ｐの処理が行われる。　

《ヘッドの構成》　上記のように、本実施の形態のインクジェットヘッド２００Ｍ，２００Ｋ，２００Ｃ，２００Ｙは、用紙幅に対応する長さを有するラインヘッドで構成される。　

なお、各インクジェットヘッド２００Ｍ，２００Ｋ，２００Ｃ，２００Ｙの構成は同じなので、ここではインクジェットヘッド２００として、その構成について説明する。　

図３は、ヘッドの要部の構造を示す底面図（ヘッドをノズル面側から見た図）である。図４は、図３の一部を拡大した拡大図である。図５は、ヘッドの要部の構造を示す正面図である。図６は、ヘッドの要部の構造を示す側面図である。　

同図に示すように、インクジェットヘッド２００は、複数のヘッドモジュール２１０を一列に繋ぎ合わせて構成される。各ヘッドモジュール２１０は同じ構造を有しており、ベースフレーム２１２に一列に並べて取り付けられることにより、一つのインクジェットヘッド２００を構成する。　

以下、ヘッドモジュール２１０とベースフレーム２１２の構成について説明する。　

なお、以下においては、インクジェットヘッド２００のノズルの配列方向（ノズル列の方向）をＸ方向、ノズル面と直交する方向をＺ方向、ノズル面と平行かつＸ方向と直交する方向をＹ方向とする。Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向は、互いに直交する。　

〈ヘッドモジュール〉　ヘッドモジュール２１０は、いわゆる短尺のヘッドであり、単体で所定の印字幅の画像を記録することができるものである。このヘッドモジュール２１０をノズル列の方向（用紙Ｐの搬送方向と直交する方向）に沿って複数個を繋ぎ合わせることにより、１つの長尺のヘッドが構成される。　

図７は、ヘッドモジュールの正面図である。図８は、ヘッドモジュールの背面図である。図９は、ヘッドモジュールの側面部分断面図である。

ヘッドモジュール２１０は、インクの吐出を行うインクジェットヘッド２１４と、インクジェットヘッド２１４をベースフレーム２１２に取り付けるためのブラケット２１６とを備えて構成される。　

インクジェットヘッド２１４は、主として、ヘッド本体部２１８と電装・配管部２２０とで構成される。　

ヘッド本体部２１８は、矩形の板形状を有する。ヘッド本体部２１８は下面部分にノズル面２２２を有する。ノズル面２２２は、中央部に帯状のノズル形成領域２２２Ａを有する。ノズル形成領域２２２Ａは、一定の幅を有し、Ｘ方向に沿って形成される。ノズルＮは、このノズル形成領域２２２Ａに形成される。　

ここで、本例のインクジェットヘッド２１４では、図４に示すように、ノズルＮが二次元マトリクス状に配置される。具体的には、Ｘ方向に沿って一定ピッチで配置されるとともに、Ｘ方向に対して所定角度傾斜した方向に沿って一定ピッチで配置される。このようにノズルＮを配置することにより、Ｘ方向に投影される実質的なノズルＮの間隔を狭めることができる。この場合、ノズルＮの配列方向（ノズル列の方向）はＸ方向となる。なお、ノズルＮは、Ｘ方向に沿って一列に配列する形態とすることもできる。　

電装・配管部２２０は、配管や回路基板等の集合体であり、ヘッド本体部２１８の上部に設けられる。　

ブラケット２１６は、水平部２２４と垂直部２２６とからなるＬ字状に形成される。　

水平部２２４は、インクジェットヘッド２１４の取付部として機能する。垂直部２２６は、ベースフレーム２１２への取付部として機能する。　

水平部２２４は矩形の板形状を有する。水平部２２４は、インクジェットヘッド２１４のヘッド本体部２１８の外形とほぼ同じ形状（矩形状）で形成される。インクジェットヘッド２１４は、ヘッド本体部２１８を水平部２２４の下面部に取り付けられる。水平部２２４には、インクジェットヘッド２１４の電装・配管部２２０を通すための開口部２２４Ａが備えられる。　

垂直部２２６も板形状を有する。垂直部２２６は、水平部２２４に対して垂直に配置され、水平部２２４の一端に接合されて、水平部２２４と一体化される。　

垂直部２２６は、水平部２２４とほぼ同じ幅で形成される垂直部本体２２６Ａと、垂直部本体２２６Ａの両サイドからＸ方向に張り出して形成される一対の第１張出部２２６Ｂと、一対の第１張出部２２６Ｂから更にＸ方向に張り出して形成される一対の第２張出部２２６Ｃとを備えて構成される。　

垂直部２２６には、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付ける際のＹ方向の位置決めの基準となるヘッドモジュールＹ方向位置決め手段と、Ｚ方向の位置決めの基準となるヘッドモジュールＺ方向位置決め手段とが設けられるとともに、Ｘ方向の取付位置の微調整を行うためのＸ方向取付位置調整手段の一部が設けられる。　

ヘッドモジュールＹ方向位置決め手段は、ヘッドモジュールＹ方向位置決め部材を構成する２つのヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４と、同じくヘッドモジュールＹ方向位置決め部材を構成する１つのヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６とで構成される。　

２つのヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４は、垂直部２２６の第２張出部２２６Ｃに設けられる。このヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４は、剛球（剛性を有する球体）で構成される。ヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４は、第２張出部２２６Ｃに形成された穴（不図示）に挿入されて、第２張出部２２６Ｃの内面（ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けたときにベースフレーム２１２と対向する面）から一部が所定量突出して設けられる。　

一方、ヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６は、垂直部２２６の垂直部本体２２６Ａに設けられる。このヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６は、剛球で構成され、垂直部本体２２６Ａに形成されたヘッドモジュールＹ方向可動接点部材挿入穴２３８に挿入されて、垂直部本体２２６Ａに設けられる。ヘッドモジュールＹ方向可動接点部材挿入穴２３８は、Ｙ方向に沿って形成され、垂直部本体２２６Ａの外面から内面に向かって貫通して形成される。ヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６は、ヘッドモジュールＹ方向可動接点部材挿入穴２３８に挿入されて、垂直部本体２２６Ａの内面から突出可能に設けられる。なお、ヘッドモジュールＹ方向可動接点部材挿入穴２３８は、ヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６が脱落しないように、垂直部本体２２６Ａの内面側が縮径して形成される。　

ヘッドモジュールＹ方向可動接点部材挿入穴２３８はネジ穴で構成され、ヘッドモジュールＹ方向可動接点部材位置調整ネジ２４０が螺合される。ヘッドモジュールＹ方向可動接点部材位置調整ネジ２４０は、いわゆるイモネジ（ネジ頭部がネジ部と同じ大きさのネジ）で構成される。このヘッドモジュールＹ方向可動接点部材位置調整ネジ２４０のネジ込み量を調整することにより、ヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６の垂直部本体２２６Ａの内面からの突出量が調整される。　

後述するように、ヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４とヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６とは、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けた際、ベースフレーム２１２側に設けられる固定接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９０と可動接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９２とに当接される。これにより、ベースフレーム２１２に対してヘッドモジュール２１０がＹ方向に位置決めされる。　

ヘッドモジュールＺ方向位置決め手段は、ヘッドモジュールＺ方向位置決め部材を構成する一対のヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２で構成される。　

一対のヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２は、垂直部２２６の第１張出部２２６Ｂに設けられる。このヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２は、剛球で構成される。ヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２は、第１張出部２２６Ｂに形成されたヘッドモジュールＺ方向接点部材挿入穴２４４に挿入されて、第１張出部２２６Ｂに設けられる。ヘッドモジュールＺ方向接点部材挿入穴２４４は、Ｚ方向に沿って形成され、第１張出部２２６Ｂの下面から上面に向かって貫通して形成される。ヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２は、ヘッドモジュールＺ方向接点部材挿入穴２４４に挿入されて、一部が第１張出部２２６Ｂの上面から突出可能に設けられる。なお、ヘッドモジュールＺ方向接点部材挿入穴２４４は、ヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２が脱落しないように、第１張出部２２６Ｂの上面側が縮径して形成される。　

ヘッドモジュールＺ方向接点部材挿入穴２４４は、ネジ穴で構成される。ヘッドモジュールＺ方向接点部材挿入穴２４４には、ヘッドモジュールＺ方向接点部材位置調整ネジ２４６が螺合される。ヘッドモジュールＺ方向接点部材位置調整ネジ２４６は、いわゆるイモネジで構成される。このヘッドモジュールＺ方向接点部材位置調整ネジ２４６のネジ込み量を調整することにより、ヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２の第１張出部２２６Ｂの上面からの突出量が調整される。　

後述するように、ヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２は、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けた際、ベースフレーム２１２側に設けられるベースフレームＺ方向接点部材２９４に当接される。これにより、ベースフレーム２１２に対してヘッドモジュール２１０がＺ方向に位置決めされる。　

なお、一対のヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２は、その設置間隔（Ｘ方向の設置間隔）が、インクジェットヘッド２１４の印字領域幅（全体のノズル列の長さ）よりも長くなるように設定することが好ましい。これにより、着座時における安定性が増し、Ｚ方向の位置決め精度を向上させることができる。　

また、一対からなるヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４についても同様に、その設置間隔（Ｘ方向の設置間隔）が、インクジェットヘッド２１４の印字領域幅（全体のノズル列の長さ）よりも長くなるように設定することが好ましい。これにより、着座時における安定性が増し、Ｙ方向の位置決め精度を向上させることができる。　

Ｘ方向取付位置調整手段（取付位置調整手段）は、主として、偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０とＸ方向位置決め基準ピン（位置決め基準ピン）２９６とで構成される。偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０とは、ヘッドモジュール２１０に設けられ、Ｘ方向位置決め基準ピン２９６はベースフレーム２１２に設けられる。　

偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０とは、垂直部本体２２６Ａの内面側に配置される。偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０とは、一定の間隔をもって互いに対向して配置される。　

偏芯ローラ２４８は、軸部２４８Ａと、ローラ部２４８Ｂとを備えて構成される。軸部２４８Ａは、ローラ部２４８Ｂを回転させるための回転軸として機能し、ローラ部２４８Ｂに対して偏芯して連結される。このため、軸部２４８Ａを回転させると、ローラ部２４８Ｂが偏芯して回転する。　

偏芯ローラ２４８の軸部２４８Ａは、雄ネジで構成される。軸部２４８Ａは、垂直部本体２２６Ａの偏芯ローラ取付穴２５２に挿通される。偏芯ローラ取付穴２５２はネジ穴で構成され、Ｙ方向と平行に形成される。偏芯ローラ取付穴２５２は、垂直部本体２２６Ａの外面側から内面側に向けて貫通して形成される。偏芯ローラ２４８は、軸部２４８Ａが偏芯ローラ取付穴２５２に螺合されることにより、垂直部本体２２６Ａに取り付けられる。偏芯ローラ２４８の軸部２４８Ａの基端部端面には、軸部２４８Ａをスクリュードライバで回転させるための溝（＋又は－の溝）が形成される。垂直部本体２２６Ａに取り付けられた偏芯ローラ２４８は、スクリュードライバを用いて軸部２４８Ａを回転させることにより、ローラ部２４８Ｂが偏芯して回転する。　

ローラ部２４８Ｂには、板バネ２５４が押圧当接される。板バネ２５４は、垂直部本体２２６Ａの内面側に配置される。板バネ２５４は、ローラ部２４８Ｂの周面に当接され、ローラ部２４８Ｂを軸方向に押圧する。ローラ部２４８Ｂは、この板バネ２５４によって、回転に一定の抵抗が付与される。　

プランジャ２５０は、Ｘ方向付勢手段として機能する。プランジャ２５０は、Ｘ方向に沿って配置され、先端（押圧部）が偏芯ローラ２４８に対向して配置される。　

上記のように、偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０とは一定の間隔をもって互いに対向して配置される。ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けると、ベースフレーム側に設けられるＸ方向位置決め基準ピン２９６が、偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０との間に嵌入され、偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０とによって挟持される。プランジャ２５０は、Ｘ方向位置決め基準ピン２９６をＸ方向に押圧する。これにより、ヘッドモジュール２１０がＸ方向に付勢される。この状態で偏芯ローラ２４８を回転させると、その回転量に応じてヘッドモジュール２１０がＸ方向に移動する。　

ブラケット２１６の垂直部２２６には、更に、ブラケット２１６をベースフレーム２１２に取り付けるためのガイド溝２５６が形成される。ガイド溝２５６は、垂直部２２６の垂直部本体２２６Ａに形成され、所定の幅をもって垂直部本体２２６Ａの上面部から鉛直下向き（Ｚ方向）に所定の深さで形成される。このガイド溝２５６は、ブラケット２１６をベースフレーム２１２に取り付ける際、ベースフレーム側に設けられる一対のＹ方向ガイドポスト２７６が嵌入される。このため、ガイド溝２５６の幅は、Ｙ方向ガイドポスト２７６の幅（直径）とほぼ同じに形成される。これにより、隣接するヘッドモジュール２１０との干渉を防ぐ
ことができる。　

ガイド溝２５６は、先端部（下端部）と、ほぼ中央部とに円弧状の拡径部２５６Ａが形成される。ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２の所定の位置に取り付けられると、ベースフレーム側に設けられる一対のＹ方向ガイドポスト２７６が、この拡径部２５６Ａに収容される。これにより、ベースフレーム２１２に取り付けられたヘッドモジュール２１０が移動可能に支持される。　

このようにガイド溝２５６の拡径部２５６Ａは、ヘッドモジュール２１０を移動可能に支持するために設けられるので、その形成位置はＹ方向ガイドポスト２７６に対応して形成され、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けたとき、そのほぼ中央位置にＹ方向ガイドポスト２７６が収容されるように形成される。ここでは、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けたとき、Ｙ方向ガイドポスト２７６の軸を中心とした円を成すように拡径部２５６Ａが形成される。この円はＹ方向ガイドポスト２７６の直径よりも大きく形成される。これにより、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けた際、ヘッドモジュール２１０を所定範囲内で移動可能に支持することができる。また、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付ける際にヘッドモジュール２１０にガタツキを生じさせることなく取り付けることができる。　

また、ガイド溝２５６の内壁面には、一対の切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂが形成される。この一対の切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂは、ブラケット２１６をベースフレーム２１２に取り付ける際、ベースフレーム側に設けられるＺ方向吊り下げロッド２７８のロック用バー２８８が係合される。ブラケット２１６は、この切欠き部２５８Ａ、２５８ＢにＺ方向吊り下げロッド２７８のロック用バー２８８が係合することにより、ベースフレーム２１２に係止される。切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂは、ガイド溝２５６の内壁面の対向する位置に形成され、それぞれブラケット２１６の垂直部２２６の内面側と外面側に所定の深さをもって形成される。すなわち、垂直部２２６の外面側に一方の切欠き部２５８Ａが形成され、内面側に他方の切欠き部２５８Ｂが形成される。　

更に、ブラケット２１６の垂直部２２６には、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けた際にヘッドモジュール２１０の変位量（移動量）を検出するための磁石２６０が設けられる。この磁石２６０は、ベースフレーム２１２側に設けられる磁気センサ２９８とともに変位量検出手段を構成する。ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２に取り付けられると、この磁石２６０がベースフレーム２１２側に設けられる磁気センサ２９８と対向して配置される。　

ヘッドモジュール２１０は以上のように構成される。　

〈ベースフレーム〉　図１０は、ベースフレームの要部の構造を示す正面図である。また、図１１は、ベースフレームの要部の構造を示す側面断面図である。　

ベースフレーム２１２は、主として、上部フレーム部２７０と、一対の下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂとで構成される。　

上部フレーム部２７０は、矩形の板形状を有する。上部フレーム部２７０は、水平（ＸＹ平面と平行）に配設される。一対の下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂは、矩形の板形状を有する。一対の下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂは、一定の間隔をもって上部フレーム部２７０の下部に垂直（ＸＺ平面と平行）に配設される。　

一対の下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂは、ヘッドモジュール２１０を取り付けるための取付部として機能する。ヘッドモジュール２１０は、この一対の下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂに交互に取り付けられる。すなわち、一方の下部フレーム部２７２Ａを第１下部フレーム（第１取付部）、他方の下部フレーム部２７２Ｂを第２下部フレーム（第２取付部）とすると、第１番目のヘッドモジュール２１０は第１下部フレーム部２７２Ａに取り付けられ、その隣に配置される第２番目のヘッドモジュール２１０は第２下部フレーム部２７２Ｂに取り付けられる。また、第２番目のヘッドモジュール２１０の隣に配置される第３番目のヘッドモジュール２１０は第１下部フレーム部２７２Ａに取り付けられ、その隣に配置される第４番目のヘッドモジュールは第２下部フレーム部２７２Ｂに取り付けられる。このように、ヘッドモジュール２１０は、第１下部フレーム部２７２Ａと第２下部フレーム部２７２Ｂとに交互に取り付けられる。　

ベースフレーム２１２には、ヘッドモジュール２１０を支持するためのヘッドモジュール支持手段が設けられる。ヘッドモジュール支持手段は、ヘッドモジュールごとに用意される。上記のように、ヘッドモジュール２１０は、一対の下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂに交互に取り付けられるので、ヘッドモジュール支持手段は、一対の下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂに交互に設けられる。したがって、ヘッドモジュール支持手段の設置間隔（Ｘ方向の設置間隔）は、各下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂに取り付けられるヘッドモジュール２１０の設置間隔（Ｘ方向の設置間隔）と一致する。　

ヘッドモジュール支持手段は、一対のＹ方向ガイドポスト２７６とＺ方向吊り下げロッド２７８とで構成される。　

一対のＹ方向ガイドポスト２７６は、上下方向（Ｚ方向）に一定の間隔をもって並列して配置される。Ｙ方向ガイドポスト２７６は、円柱状に形成される。Ｙ方向ガイドポスト２７６は、頂部にフランジ部２７６Ａを有する。Ｙ方向ガイドポスト２７６は、下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂの外側面から突出して設けられ、Ｙ方向と平行に配設される。Ｙ方向ガイドポスト２７６の幅（直径）は、ガイド溝２５６の幅とほぼ同じに形成される。　

上記のように、ヘッドモジュール２１０は、ベースフレーム２１２に取り付ける際、そのブラケット２１６の垂直部２２６に形成されたガイド溝２５６を一対のＹ方向ガイドポスト２７６に嵌めて取り付ける。Ｙ方向ガイドポスト２７６の幅（直径）は、ガイド溝２５６の幅とほぼ同じに形成されるので、取り付ける際にガタツクことなく取り付けることができる。　

一対のＹ方向ガイドポスト２７６には、それぞれＹ方向押圧板２８０が備えられる。Ｙ方向押圧板２８０はリング状に形成される。Ｙ方向押圧板２８０は、その内周部にＹ方向ガイドポスト２７６が挿通されて、Ｙ方向ガイドポスト２７６に設けられる。　

また、一対のＹ方向ガイドポスト２７６には、それぞれＹ方向押圧バネ２８２が備えられる。Ｙ方向押圧バネ２８２は、その内周部にＹ方向ガイドポスト２７６が挿通されて、Ｙ方向ガイドポスト２７６に設けられる。Ｙ方向押圧バネ２８２は、Ｙ方向ガイドポスト２７６のフランジ部２７６ＡとＹ方向押圧板２８０との間に配置される。　

上記のように、ヘッドモジュール２１０は、ベースフレーム２１２に取り付ける際、ガイド溝２５６に一対のＹ方向ガイドポスト２７６が嵌め込まれる。一対のＹ方向ガイドポスト２７６は、ガイド溝２５６に嵌め込まれると、Ｙ方向押圧板２８０がブラケット２１６の垂直部２２６に係合する。Ｙ方向押圧板２８０は、Ｙ方向押圧バネ２８２によってＹ方向に付勢されているので、ヘッドモジュール２１０は、このＹ方向押圧板２８０によってベースフレーム２１２に向けて押圧される。　

ここで、一対のＹ方向ガイドポスト２７６は、上記のように上下方向に一定の間隔をもって配置されるが、各Ｙ方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ方向押圧バネ２８２は付勢力が異なるもの、すなわち、バネ定数が異なるものが使用される。具体的には、下側のＹ方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ方向押圧バネ２８２の方が、上側のＹ方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ方向押圧バネ２８２よりもバネ定数が大きいものが使用される。この結果、下側のＹ方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ方向押圧板２８０による押圧力の方が上側のＹ方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ方向押圧板２８０による押圧力よりも大きくなる。これはＸ方向の取付位置の調整時において、ヘッドモジュール２１０が傾くのを防止するためである。すなわち、Ｘ方向取付位置調整手段に近い下側のＹ方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ方向押圧バネ２８２のバネ定数を大きくすることにより、Ｘ方向の取付位置調整時における回転モーメントの中心がＸ方向取付位置調整手段の近くに設定され、ヘッドモジュール２１０が傾くのを防止することができる（上側のＹ方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ方向押圧バネ２８２のバネ定数を大きくすると、ヘッドモジュール２１０の上側が動きにくくなり、傾きやすくなる。）。　

なお、本実施の形態のインクジェットヘッド２００では、下側のＹ方向ガイドポスト２７６に近接してＸ方向取付位置調整手段が設けられているので、下側のＹ方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ方向押圧バネ２８２のバネ定数を上側のＹ方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ方向押圧バネ２８２のバネ定数よりも大きくしているが、上側のＹ方向ガイドポスト２７６に近接してＸ方向取付位置調整手段が設けられている場合は、上側のＹ方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ方向押圧バネ２８２のバネ定数を下側のＹ方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ方向押圧バネ２８２のバネ定数よりも大きくする。すなわち、Ｘ方向取付位置調整手段のより近くに設置されるＹ方向ガイドポスト２７６のＹ方向押圧バネ２８２のバネ定数を他方側のＹ方向ガイドポスト２７６のＹ方向押圧バネ２８２のバネ定数よりも大きくする。これにより、Ｘ方向の取付位置の調整時におけるヘッドモジュール２１０の傾きを防止することができる。　

Ｚ方向吊り下げロッド２７８は、円柱状に形成される。Ｚ方向吊り下げロッド２７８は、頂部にツマミ部２７８Ａを有する。Ｚ方向吊り下げロッド２７８は、Ｚ方向と平行に配設される。上部フレーム部２７０には、このＺ方向吊り下げロッド２７８を取り付けるためのＺ方向吊り下げロッド挿通穴２８４が形成される。Ｚ方向吊り下げロッド挿通穴２８４は、Ｚ方向に沿って形成され、上部フレーム部２７０の上面部から下面部に貫通して形成される。Ｚ方向吊り下げロッド２７８は、このＺ方向吊り下げロッド挿通穴２８４に挿通されて、上部フレーム部２７０に取り付けられる。　

上部フレーム部２７０に取り付けられたＺ方向吊り下げロッド２７８は、下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂの外側面の前方に配置される。　

また、Ｚ方向吊り下げロッド２７８は、一対のＹ方向ガイドポスト２７６と同一直線上に配置され、一対のＹ方向ガイドポスト２７６の上方に配置される。したがって、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けると、Ｚ方向吊り下げロッド２７８は、ガイド溝２５６内に収容される。　

Ｚ方向吊り下げロッド２７８には、Ｚ方向押圧バネ２８６が備えられる。Ｚ方向押圧バネ２８６は、その内周部にＺ方向吊り下げロッド２７８が挿通されて、Ｚ方向吊り下げロッド２７８に設けられる。Ｚ方向押圧バネ２８６は、Ｚ方向吊り下げロッド２７８のツマミ部２７８Ａと上部フレーム部２７０との間に設けられる。この結果、Ｚ方向吊り下げロッド２７８は、Ｚ方向押圧バネ２８６の付勢力によって上方に付勢される（上部フレーム部２７０に向けて引き上げる方向に付勢される。）。　

また、Ｚ方向吊り下げロッド２７８には、先端（下端）にロック用バー２８８が備えられる。ロック用バー２８８は、Ｚ方向吊り下げロッド２７８の先端から左右に突出して設けられる（Ｚ方向吊り下げロッド２７８の軸方向に対して直交して設けられる）。ロック用バー２８８は、ガイド溝２５６の幅よりも長く形成される。ロック用バー２８８は、ヘッドモジュール２１０側のガイド溝２５６に形成された切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂに嵌め込まれて、ヘッドモジュール２１０を係止する。　

切欠き部２５８
Ａ、２５８Ｂへのロック用バー２８８の嵌め込みは、Ｚ方向吊り下げロッド２７８を回転させることにより行われる。すなわち、上記のように、ロック用バー２８８は、ガイド溝２５６の幅よりも長く形成されているので、ガイド溝２５６の幅方向（Ｘ方向）と同じ方向に向けた状態でヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けると、ロック用バー２８８がガイド溝２５６の入口部（上端部）に当接し、ヘッドモジュール２１０を取り付けることができない。　

そこで、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付ける際は、ロック用バー２８８がガイド溝２５６の内壁面に接触しない位置に位置させておき、この状態でヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付ける。そして、ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２に取り付けられて、ロック用バー２８８が切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂの形成位置に位置したところで、Ｚ方向吊り下げロッド２７８を回転させる。これにより、ロック用バー２８８が切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂに嵌まり込む。　

なお、上記のように、ロック用バー２８８は、その軸方向の向きがガイド溝２５６の幅方向（Ｘ方向）と平行になると、切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂに嵌まり込む。このときのロック用バー２８８の位置をロック位置とする。　

一方、ロック用バー２８８は、その軸方向の向きがガイド溝２５６の幅方向（Ｘ方向）と直交すると、ガイド溝２５６の内壁面に接触しなくなる（切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂから外れる。）。このときのロック用バー２８８の位置をロック解除位置とする。　

Ｚ方向吊り下げロッド２７８は、Ｚ方向押圧バネ２８６によって上方に付勢されているので、ロック用バー２８８が切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂに嵌め込まれると、ロック用バー２８８は、切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂに係合する（切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂの内周部の天井面に係合する。）。これにより、ベースフレーム２１２に取り付けられたヘッドモジュール２１０が上方に向けて付勢される。　

ベースフレーム２１２には、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付ける際のＹ方向の位置決めを行うためのベースフレームＹ方向位置決め手段と、Ｚ方向の位置決めを行うためのベースフレームＺ方向位置決め手段とが備えられる。　

ベースフレームＹ方向位置決め手段は、ベースフレームＹ方向位置決め部材を構成する２つの固定接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９０と、同じくベースフレームＹ方向位置決め部材を構成する１つの可動接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９２とで構成される。　

２つの固定接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９０は、それぞれ剛性を有するピン（たとえば、ステンレス製のピン）で構成され、ヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４よりも高硬度で構成される。２つの固定接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９０は、それぞれ下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂの下面部から下方（Ｚ方向下向き）に向けて突出して設けられる。２つの固定接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９０は、ヘッドモジュール２１０側に設けられる２つのヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４の設置間隔と同じ間隔で設けられ、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けた際、２つのヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４が周面に当接する位置に設けられる。すなわち、２つの固定接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９０は、ヘッドモジュール２１０側に設けられる２つのヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４に対応して設けられる。　

可動接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９２は、剛性を有するピン（たとえば、ステンレス製のピン）で構成され、ヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６よりも高硬度で構成される。可動接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９２は、下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂの外側面に形成された凹部内に収容されて下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂに配置される。この可動接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９２は、Ｙ方向と平行に配置される。可動接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９２は、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けた際、その先端面にヘッドモジュール２１０側のヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６が当接する位置に設けられる。すなわち、可動接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９２は、ヘッドモジュール２１０側に設けられるヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６に対応して設けられる。　

上記のように、ヘッドモジュール２１０は、ベースフレーム２１２に取り付けられると、Ｙ方向ガイドポスト２７６に備えられたＹ方向押圧板２８０によってベースフレーム２１２に向けて押圧される。したがって、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けると、ヘッドモジュール２１０側に設けられた２つのヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４が、ベースフレーム２１２側に設けられた２つの固定接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９０に押圧当接される。また、ヘッドモジュール２１０側に設けられたヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６が、ベースフレーム２１２側に設けられた可動接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９２に押圧当接される。これにより、ベースフレーム２１２に取り付けられたヘッドモジュール２１０が、ベースフレーム２１２に対してＹ方向に位置決めされる。　

なお、上記のように、固定接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９０は、ヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４よりも高硬度で構成され、可動接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９２は、ヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６よりも高硬度で構成される。これにより、位置決め時の位置安定性が向上し、ヘッドモジュール２１０を交換したときの繰り返し精度を向上させることができる。　

高硬度にする手法としては、素材に高硬度のものを使用したり、表面処理を施すことにより高硬度にする方法などを採用することができる。　

ベースフレーム２１２に対するヘッドモジュール２１０のＺ方向の位置決めを行うためのベースフレームＺ方向位置決め手段は、一対のベースフレームＺ方向接点部材２９４で構成される。　

一対のベースフレームＺ方向接点部材２９４は、剛性を有するピン（たとえば、ステンレス製のピン）で構成され、ヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２よりも高硬度に形成される。一対のベースフレームＺ方向接点部材２９４は、それぞれ下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂの外側面から突出して設けられ、Ｙ方向と平行に配設される。一対のベースフレームＺ方向接点部材２９４は、ヘッドモジュール２１０側に設けられる一対のヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２の設置間隔と同じ間隔で設けられ、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けた際、一対のヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２が当接する位置に設けられる。すなわち、一対のベースフレームＺ方向接点部材２９４は、ヘッドモジュール２１０側に設けられるヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２に対応して設けられる。　

上記のように、ヘッドモジュール２１０は、ベースフレーム２１２に取り付けられると、Ｚ方向吊り下げロッド２７８に備えられたＺ方向押圧バネ２８６の作用で上方に向けて付勢される。したがって、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けると、ヘッドモジュール２１０に設けられた一対のヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２が、ベースフレーム２１２に設けられた一対のベースフレームＺ方向接点部材２９４に当接される。これにより、ベースフレーム２１２に対してヘッドモジュール２１０がＺ方向に位置決めされる。　

なお、上記のように、ベースフレームＺ方向接点部材２９４は、ヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２よりも高硬度に形成される。これにより、位置決め時の位置安定性が向上し、ヘッドモジュール２１０を交換したときの繰り返し精度を向上させることができる。　

ベースフレーム２１２には、Ｘ方向取付位置調整手段の一構成部材であるＸ方向位置決め基準ピン２９６が設けられる。Ｘ方向位置決め基準ピン２９６は、剛性を有するピン（たとえば、ステンレス製のピン）で構成され、下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂの下面部から下方（Ｚ方向下向き）に向けて突出して設けられる。Ｘ方向位置決め基準ピン２９６は、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けた際、ヘッドモジュール２１０側に設けられた偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０と間に嵌入される位置に配置される。　

ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２に取り付けられると、Ｘ方向位置決め基準ピン２９６が偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０と間に嵌入されて両者に挟持される。この状態で偏芯ローラ２４８を回転させると、ベースフレーム２１２に対してヘッドモジュール２１０がＸ方向に変位する。

更に、ベースフレーム２１２には、ヘッドモジュール２１０側に設けられる磁石２６０とともに変位量検出手段を構成する磁気センサ２９８が設けられる。磁気センサ２９８は、下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂに設けられる。下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂには、所定位置に磁気センサ装着部３００が設けられる。磁気センサ２９８は、この磁気センサ装着部３００に取り付けられる。磁気センサ装着部３００に取り付けられた磁気センサ２９８は、ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２に取り付けられると、ヘッドモジュール２１０側に設けられた磁石２６０と対向する位置に配置される。　

ベースフレーム２１２に取り付けられたヘッドモジュール２１０をＸ方向取付位置調整手段によってＸ方向に変位させると、その変位量が磁気センサ２９８によって検出される。この磁気センサ２９８によって検出された変位量の情報はシステムコントローラ１００に出力される。　

ベースフレーム２１２は以上のように構成される。　

なお、ベースフレーム２１２の素材については、特に限定されないが、ヘッドモジュール２１０を高精度に取り付けられるようにするため、熱の影響を受けにくい素材を使用することが好ましい。具体的には、鉄系の線膨張率（約１５ｐｐｍ／℃）よりも低い線膨張率１０ｐｐｍ／℃以下の素材で形成することが好ましい。これにより、熱の影響でヘッドモジュール２１０の取付位置が変わるのを防止することができる。このような素材としては、たとえば、セラミックスやインバー、スーパーインバーを用いることができる。　

《ヘッドモジュールの取り付け方法》　次に、ヘッドモジュール２１０の取り付け方法について説明する。　

上記のように、ベースフレーム２１２には、ヘッドモジュール支持手段が備えられており、このヘッドモジュール支持手段を用いてヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２に取り付けられる。　

ヘッドモジュール支持手段は、一対の下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂに交互に備えられている。したがって、ヘッドモジュール２１０は、一対の下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂに交互に取り付けられる。なお、取り付け方法自体は、どの場所でも同じなので、ここでは下部フレーム部２７２Ａに取り付ける場合について説明する。　

ヘッドモジュール２１０は、ベースフレーム２１２の下部から上方に押し上げる動作によって、ベースフレーム２１２に取り付けられる。　

まず、ベースフレーム２１２の下方位置において、ヘッドモジュール２１０のブラケット２１６の水平部２２４をベースフレーム２１２の上部フレーム部２７０と平行な姿勢にする。また、ブラケット２１６の垂直部２２６をベースフレーム２１２の下部フレーム部２７２Ａと平行な姿勢にする。この状態でヘッドモジュール２１０のブラケット２１６に形成されたガイド溝２５６の位置をベースフレーム２１２の下部フレーム部２７２Ａに設けられたＹ方向ガイドポスト２７６の位置に合わせる。　

次に、図１２、図１３に示すように、Ｙ方向ガイドポスト２７６がガイド溝２５６に嵌まるように、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に向けて押し上げる。Ｙ方向ガイドポスト２７６がガイド溝２５６に嵌まると、そのＹ方向ガイドポスト２７６をガイドとして、ヘッドモジュール２１０が垂直に押し上げられる。これにより、取り付け時のブレやガタツキを防止することができ、ヘッドモジュール２１０が他の部材（取り付け済みのヘッドモジュール２１０など）に接触するのを防止することができる。　

Ｙ方向ガイドポスト２７６をガイド溝２５６に嵌めて、ヘッドモジュール２１０を押し上げると、ベースフレーム２１２に設けられたＺ方向吊り下げロッド２７８がガイド溝２５６に収容される。　

ここで、Ｚ方向吊り下げロッド２７８には、ロック用バー２８８が備えられている。ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付ける際は、ロック用バー２８８がガイド溝２５６の内壁面に接触しないように、ロック用バー２８８をロック解除位置に位置させる。これにより、ロック用バー２８８がガイド溝２５６の入口部分に接触して、ヘッドモジュール２１０の移動を阻害するのを防止することができる。　

以上のようにしてヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に向けて押し上げると、ヘッドモジュール２１０のブラケット２１６に設けられた一対のヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２が、ベースフレーム２１２に設けられた一対のベースフレームＺ方向接点部材２９４に当接される。そして、この一対のヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２が、ベースフレーム２１２に設けられた一対のベースフレームＺ方向接点部材２９４に当接されると、ヘッドモジュール２１０のガイド溝２５６に形成された一対の切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂが、Ｚ方向吊り下げロッド２７８に設けられたロック用バー２８８の設置位置に位置する。この状態でＺ方向吊り下げロッド２７８を回転させ、ロック用バー２８８をロック位置に位置させる。これにより、ロック用バー２８８が切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂに嵌まり込み、ロック用バー２８８が切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂの内周部の天井面に係止される。これにより、ヘッドモジュール２１０が、Ｚ方向吊り下げロッド２７８に吊り下げられた状態でベースフレーム２１２に取り付けられる。　

ここで、Ｚ方向吊り下げロッド２７８にはＺ方向押圧バネ２８６が備えられている。このため、Ｚ方向吊り下げロッド２７８に係止されると、ヘッドモジュール２１０はＺ方向押圧バネ２８６の作用で上方に向けて押し上げられる。この結果、ヘッドモジュール２１０に設けられた一対のヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２が、ベースフレーム２１２に設けられた一対のベースフレームＺ方向接点部材２９４に当接される。これにより、ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２に対してＺ方向に位置決めされる。　

また、ガイド溝２５６に嵌められた一対のＹ方向ガイドポスト２７６には、Ｙ方向押圧バネ２８２が備えられている。Ｙ方向押圧バネ２８２は、Ｙ方向押圧板２８０を介して、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に向けて押圧する。この結果、ヘッドモジュール２１０に設けられたヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４とヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６とが、ベースフレーム２１２に設けられた固定接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９０と可動接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９２とに押圧当接される。これにより、ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２に対してＹ方向に位置決めされる。　

なお、ヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２がベースフレームＺ方向接点部材２９４に当接されると、Ｙ方向ガイドポスト２７６が、ガイド溝２５６に形成された拡径部２５６Ａに収容される。これにより、ヘッドモジュール２１０がＸ方向に変位可能な状態でベースフレーム２１２に取り付けられる。　

なお、ヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２及びヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６は位置調整が可能であるが、この位置調整は事前に行っておくことが好ましい（たとえば、工場出荷時に実施）。　

　以上により、ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２に取り付けられる。この作業を全てのヘッドモジュール２１０に対して行う。上記のように、ヘッドモジュール２１０は、ベースフレーム２１２に交互に取り付けられるので、取り付けは交互に行われる。　

なお、取り付けはベースフレーム２１２の一方端から他方に向けて順に行うことが好ましい。この際、第１番目のヘッドモジュール２１０（最初に取り付けられるヘッドモジュール２１０）は、Ｘ方向の変位量の調整範囲の中央値に合わせ込んで取り付けることが好ましい。これにより、以降のヘッドモジュール２１０の取付位置が調整範囲から外れるリスクを減らすことができ、調整範囲を無駄に大きく取るのを防ぐことができる。　

ヘッドモジュール２１０が取り付けられたベースフレーム２１２は、インクジェット記録装置１０に備えられた所定のホルダに保持されて、インクジェット記録装置１０に搭載される。　

《ヘッドモジュールの位置決め方法》　上記の取り付け作業により、ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２に取り付けられる。しかし、この取り付けはラフな取り付け（仮取り付け）である。この後、隣り合うヘッドモジュール間で間隔が精緻に調整されて、ヘッドモジュール２１０の繋ぎ目でノズル列に隙間が生じないようにされる。すなわち、ヘッドモジュール２１０の位置決めが行われる。以下、ヘッドモジュール２１０の位置決め方法について説明する。　

ヘッドモジュール２１０の位置決めは、ベースフレーム２１２に取り付けられた各ヘッドモジュール２１０の相対的な位置関係を検出し、その検出結果に基づいて、各ヘッドモジュール２１０の間隔が許容範囲内に収まるように、Ｘ方向の取付位置を調整することにより行われる。　

ここで、ベースフレーム２１２に取り付けられた各ヘッドモジュール２１０の相対的な位置関係の検出は、ヘッドモジュール２１０が組み付けられたインクジェットヘッド２００で所定のテストパターンの画像を用紙に記録することにより行われる。すなわち、ヘッドモジュール２１０が組み付けられたインクジェットヘッド２００をインクジェット記録装置１０に搭載し、所定のテストパターンの画像を用紙Ｐに記録し、記録された画像から各ヘッドモジュール２１０の相対的な位置関係を検出する。　

用紙Ｐに記録された画像の読み取りは、インラインセンサ５８で行われる。システムコントローラ１００は、インラインセンサ５８で読み取ったテストパターンの画像データを取得し、得られた画像データを処理して、各ヘッドモジュール２１０の相対的な位置関係を検出する。たとえば、図１４に示すように、各ヘッドモジュール２１０において基準となるノズルＮが打滴したドットの間の距離を画像データ上で計測し、各ヘッドモジュール２１０の相対的な位置関係（隣り合うヘッドモジュール２１０の間隔δ）を検出する。この処理はシステムコントローラ１００が所定の制御プログラムを実行することにより行われる。システムコントローラ１００は、この制御プログラムを実行することにより、各ヘッドモジュール２１０の相対的な位置を検出する位置検出手段及び位置情報取得手段として機能する。　

各ヘッドモジュール２１０の相対的な位置関係の検出後、Ｘ方向取付位置調整手段を用いて各ヘッドモジュール２１０の取付位置の微調整を行う。すなわち、隣り合うヘッドモジュール２１０の間隔が、あらかじめ設定された許容範囲に収まるように、各ヘッドモジュール２１０のＸ方向の位置調整を行う。　

　Ｘ方向取付位置調整手段によるＸ方向の位置調整は、各ヘッドモジュール２１０に備えられた偏芯ローラ２４８を回転させることにより行われる。偏芯ローラ２４８はスクリュードライバを利用して回転させる。すなわち、偏芯ローラ２４８の軸部２４８Ａの基端部端面には、スクリュードライバ用の溝が形成されているので、その溝にスクリュードライバの先端を嵌め、スクリュードライバで軸部２４８Ａを回転させて、偏芯ローラ２４８を回転させる。　

偏芯ローラ２４８の軸部を回転させると、偏芯ローラ２４８が偏芯回転する。そして、この偏芯ローラ２４８が偏芯回転することにより、ヘッドモジュール２１０がＸ方向位置決め基準ピン２９６を基準としてＸ方向に移動する。　

ここで、ヘッドモジュール２１０がＸ方向に移動すると、その変位量が磁気センサ２９８によって検出される。検出された変位量の情報はシステムコントローラ１００に出力される。システムコントローラ１００は、得られた変位量の情報を表示部１３２に出力する。オペレータは、この表示部１３２に表示される変位量の情報に基づいて、偏芯ローラ２４８を必要量回転させる。　

なお、各ヘッドモジュール２１０の補正量は、各ヘッドモジュール２１０の相対的な位置関係から定められる。すなわち、隣り合うヘッドモジュール２１０の間隔が、あらかじめ設定された許容範囲に収まるように、各ヘッドモジュール２１０の取付位置の補正量が求められる。　

システムコントローラ１００は、各ヘッドモジュール２１０の相対的な位置の情報（ヘッドモジュール位置情報）を取得し、隣り合うヘッドモジュール２１０の間隔を許容範囲に収めるための補正量を算出する。算出された各ヘッドモジュール２１０の取付位置の補正量の情報は、指示手段としての表示部１３２に表示される。オペレータは、この表示部１３２に表示される補正量の情報に基づいて、ヘッドモジュール２１０を移動させ、ヘッドモジュール２１０の取付位置を調整する。　

なお、補正量の算出は、システムコントローラ１００が所定の制御プログラムを実行することにより行われる。この制御プログラムを実行することにより、システムコントローラ１００が補正量算出手段として機能する。　

以上一連の作業でヘッドモジュール２１０の取り付け、位置調整（位置決め）が完了する。ここでは、一度に全てのヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付ける場合について説明したが、一部のヘッドモジュール２１０を交換する場合についても同様の手順で取り付け、位置調整が行われる。　

なお、ヘッドモジュール２１０の取り外しは次のように行われる。　

ヘッドモジュール２１０は、Ｚ方向吊り下げロッド２７８のロック用バー２８８に係止されてベースフレーム２１２に吊り下げられた状態で取り付けられている。まず、このロック用バー２８８の係合を解除する。すなわち、Ｚ方向吊り下げロッド２７８を回転させてロック用バー２８８をロック解除位置に移動させる。これにより、ロック用バー２８８が切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂから外れ、ヘッドモジュール２１０とロック用バー２８８との係合が解除される。ヘッドモジュール２１０とロック用バー２８８との係合の解除後、ヘッドモジュール２１０を下向きに引き下げる。これにより、ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２から取り外される。なお、ヘッドモジュール２１０を引き下げる際、一対のＹ方向ガイドポスト２７６がガイドの役割を果たすので、他のヘッドモジュール２１０に接触したりすることなく、ヘッドモジュール２１０を取り外すことができる。

以上説明したように、本実施の形態のインクジェットヘッド２００によれば、複数のヘッドモジュール２１０を繋ぎ合わせて構成されるインクジェットヘッド２００において、各ヘッドモジュール２１０が個別にベースフレーム２１２に取り付けられ、個別にその取付位置の調整が行われる。これにより、簡単に取り付け、位置合わせを行うことができる。　

また、本実施の形態のインクジェットヘッド２００では、高精度な位置決めが要求されるＸ方向の位置決めについて、偏芯ローラ２４８を利用した高精度な位置合わせを行うことができるので、高精度にヘッドモジュール同士を繋ぎ合わせることができる。また、その調整幅も十分に確保することができるの、部品公差を低く抑えることができる。これにより、製造コストを抑えることができる。　

また、本実施の形態のインクジェットヘッド２００では、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付ける際、ベースフレーム２１２に対してヘッドモジュール２１０を交互に取り付ける構造としている。これにより、隣り合うヘッドモジュール２１０の間隔を広く取ることができる。そして、この隣り合うヘッドモジュール２１０の間隔を広く取ることができることにより、位置決め用の接点の間隔（ヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２の間隔）を広く取ることができる（印字領域幅（全体のノズル列の長さ）よりも広く取ることができる。）。これにより、ヘッドモジュール２１０の回転方向の精度を高く取ることができ、より安定した状態で高精度にヘッドモジュール２１０を取り付けることができる。たとえば、ヘッドモジュール２１０の印字領域幅ｌを４０ｍｍとしたとき位置決め用の接点の間隔を７０ｍｍとする。　

《他のヘッドを考慮したヘッドモジュールの位置決め方法》　上記のように、ヘッドモジュール２１０の位置決めは、隣り合うヘッドモジュール２１０の間隔が許容範囲内に収まるように、各ヘッドモジュール２１０のＸ方向の取付位置を調整することにより行われる。　

この際、調整対象とするインクジェットヘッド２００のヘッドモジュール２１０の相対的な位置の情報だけを利用するのではなく、他のインクジェットヘッド２００のヘッドモジュール２１０の相対的な位置の情報も利用して、各インクジェットヘッド２００のヘッドモジュール２１０の取付位置の調整を行うことにより、ヘッドユニット５６全体として、より高精度な位置決めが可能になる。　

たとえば、各インクジェットヘッド２００のヘッドモジュール２１０の相対的な位置の情報（ヘッドモジュール位置情報）に基づいて、隣り合うヘッドモジュール２１０の間隔が許容範囲に収まるように、各インクジェットヘッド２００の各ヘッドモジュール２１０の取付位置を調整するとともに、各インクジェットヘッド２００の印字領域幅Ｌが同じになるように、各インクジェットヘッド２００の各ヘッドモジュール２１０の取付位置を調整する。これにより、各インクジェットヘッド２００の印字領域幅Ｌが一致し、高品質な画像を記録することができる。　

本実施の形態のインクジェット記録装置１０は、シアン（Ｃ）のインク滴を吐出するインクジェットヘッド２００Ｃと、マゼンタ（Ｍ）のインク滴を吐出するインクジェットヘッド２００Ｍと、イエロ（Ｙ）のインク滴を吐出するインクジェットヘッド２００Ｙと、クロ（Ｋ）のインク滴を吐出するインクジェットヘッド２００Ｋとを備えているので、シアンのインクジェットヘッド２００Ｃと、マゼンタのインクジェットヘッド２００Ｍと、イエロのインクジェットヘッド２００Ｙと、クロのインクジェットヘッド２００Ｋの各ヘッドのヘッドモジュール２１０の相対的な位置の情報を利用して、各インクジェットヘッド２００Ｃ、２００Ｍ、２００Ｙ、２００Ｋのヘッドモジュール２１０の位置決めを行う。　

ここで、各インクジェットヘッド２００における印字領域幅Ｌは、たとえば、図１４に示すように、ヘッドモジュール２１０の相対的な位置の情報から求めることができる。すなわち、各ヘッドモジュール２１０の印字領域幅ｌ（ヘッドモジュール２１０のノズル列の長さ）の情報と、各ヘッドモジュール２１０の間隔δの情報とからインクジェットヘッド２００の印字領域幅Ｌを求めることができる（各ヘッドモジュール２１０の印字領域幅ｌは既知である。）。　

また、この各ヘッドモジュール２１０の印字領域幅ｌの情報と、各ヘッドモジュール２１０の間隔δの情報とからヘッド内における各ヘッドモジュール２１０の位置（たとえば、インクジェットヘッド２００の一端に配置されるヘッドモジュール２１０を基準とした各ヘッドモジュール２１０の位置）も求めることができる。　

このように、各インクジェットヘッド２００のヘッドモジュール２１０の位置調整を行う際は、この各インクジェットヘッド２００のヘッドモジュール２１０の相対的な位置の情報（ヘッドモジュール位置情報）を利用して、隣り合うヘッドモジュール２１０の間隔が許容範囲に収まり、かつ、各インクジェットヘッド２００の印字領域幅Ｌが同じになるように、各インクジェットヘッド２００の各ヘッドモジュール２１０の取付位置を調整する。　

以下、この調整方法の具体的な手順について説明する。　

まず、ベースフレーム２１２に取り付けられた各ヘッドモジュール２１０の相対的な位置を検出する（ヘッドモジュール位置情報取得工程）。　

上記のように、ベースフレーム２１２に取り付けられた各ヘッドモジュール２１０の相対的な位置の検出は、ヘッドモジュール２１０が組み付けられたインクジェットヘッド２００で所定のテストパターンの画像を用紙に記録することにより行われる。すなわち、所定のテストパターンの画像を用紙Ｐに記録し、用紙Ｐに記録された画像をインラインセンサ５８で読み取り、読み取った画像のデータを処理して、各インクジェットヘッド２００のヘッドモジュール２１０の相対的な位置を検出する。この処理はシステムコントローラ１００が所定の制御プログラムを実行することにより行われる。システムコントローラ１００は、この制御プログラムを実行することにより、各ヘッドモジュール２１０の相対的な位置を検出する位置検出手段及び位置情報取得手段として機能する。　

なお、システムコントローラ１００は、後述するように、所定の制御プログラムを実行することにより、補正量算出手段としても機能する。そして、システムコントローラ１００は、指示手段としての表示部１３２とともにインクジェットヘッド２００の調整装置を構成する。　

各ヘッドモジュール２１０の相対的な位置の検出後、Ｘ方向取付位置調整手段を用いて各ヘッドモジュール２１０の取付位置の調整を行う（位置調整工程）。この際、各インクジェットヘッド２００のヘッドモジュール２１０の相対的な位置の情報（ヘッドモジュール位置情報）を利用して、隣り合うヘッドモジュール２１０の間隔が許容範囲に収まり、かつ、各インクジェットヘッド２００の印字領域幅Ｌが同じになるように、各インクジェットヘッド２００の各ヘッドモジュール２１０の取付位置を調整する。　

システムコントローラ１００は、各インクジェットヘッド２００のヘッドモジュール２１０の相対的な位置の情報（ヘッドモジュール位置情報）から、隣り合うヘッドモジュール２１０の間隔が許容範囲に収まり、かつ、各インクジェットヘッド２００の印字領域幅Ｌが同じになるようにするための各インクジェットヘッド２００の取付位置の補正量を算出する。　

この場合、たとえば、基準となる１つのヘッドを定め、そのヘッドの印字領域幅Ｌと一致するように、残りのヘッドのヘッドモジュール２１０の取付位置の補正量を算出する。たとえば、図１５に示すように、クロ（Ｋ）のインクジェットヘッド２００Ｋを基準とした場合、クロ（Ｋ）のインクジェットヘッド２００Ｋの印字領域幅Ｌ（Ｋ）と残りのインクジェットヘッド２００Ｃ、２００Ｍ、２００Ｙの印字領域幅Ｌ（Ｃ）、Ｌ（Ｍ）、（Ｙ）とが同じになるように、各インクジェットヘッド２００Ｃ、２００Ｍ、２００Ｙのヘッドモジュール２１０の取付位置の補正量を算出する。　

また、隣接するヘッド間で印字領域幅Ｌが一致するように、各インクジェットヘッド２００のヘッドモジュール２１０の取付位置の補正量を算出することもできる。　

算出された各インクジェットヘッド２００のヘッドモジュール２１０の取付位置の補正量の情報は、指示手段としての表示部１３２に表示される。オペレータは、この表示部１３２に表示される補正量の情報に基づいて、ヘッドモジュール２１０を移動させ、ヘッドモジュール２１０の取付位置を調整する。　

このように、各インクジェットヘッド２００のヘッドモジュール２１０を位置決めする際、調整対象とするインクジェットヘッド２００のヘッドモジュール２１０の相対的な位置の情報だけを利用するのではなく、他のインクジェットヘッド２００のヘッドモジュール２１０の相対的な位置の情報も利用して、各インクジェットヘッド２００のヘッドモジュール２１０の取付位置の調整を行うことにより、ヘッドユニット５６全体として、より高精度な位置決めが可能になる。　

なお、上記の例では、隣り合うヘッドモジュール２１０の間隔が許容範囲に収まり、かつ、各インクジェットヘッド２００の印字領域幅Ｌが同じになるように、各インクジェットヘッド２００の各ヘッドモジュール２１０の取付位置を調整する構成としているが、更に、レジストレーション（ドットの相対的な記録位置の関係）のズレ（いわゆるレジズレ）が最小限になるように、各インクジェットヘッド２００の各ヘッドモジュール２１０の取付位置を調整するようにしてもよい。すなわち、隣り合うヘッドモジュールの間隔が許容範囲内に収まるとともに、各インクジェットヘッド２００の印字領域幅Ｌが同じになり、かつ、各ヘッド間２００でレジズレが最小になるように、各インクジェットヘッド２００のヘッドモジュール２１０の取付位置を調整する。　

たとえば、図１５に示す例において、シアンのインクジェットヘッド２００Ｃの２番目のヘッドモジュール２１０Ｃ２の位置調整を行う際、隣に位置する１番目のヘッドモジュール２１０Ｃ１と３番目のヘッドモジュール２１０Ｃ３との間隔が許容範囲に収まるように位置調整するとともに、マゼンタのインクジェットヘッド２００Ｍの２番目のヘッドモジュール２１０Ｍ２、イエロのインクジェットヘッド２００Ｙの２番目のヘッドモジュール２１０Ｙ２、及び、クロのインクジェットヘッド２００Ｋの２番目のヘッドモジュール２１０Ｋ２との間でレジズレが最小限となるように位置調整を行う。また、各インクジェットヘッド２００Ｃ、２００Ｍ、２００Ｙ、２００Ｋで印字領域幅Ｌが同じになるように、各インクジェットヘッド２００のヘッドモジュール２１０の取付位置を調整する。これにより、色間のズレを起こしにくくすることができ、更に高品質な画像を記録することができる。　

なお、上記の例では、インクジェット記録装置１０の装置上で各インクジェットヘッド２００のヘッドモジュール２１０の取付位置を調整する場合について説明したが、ヘッドモジュール２１０の取付位置の調整は装置外で行うこともできる。　

《ヘッドモジュールの取付位置の監視》　上記のように、ヘッドモジュール２１０はベースフレーム２１２に位置決めして取り付けられる。しかしながら、ヘッドモジュール２１０は使用していると、次第に取付位置にズレが生じる。そして、ヘッドモジュール２１０の取付位置にズレが生じた状態でインクジェットヘッド２００の使用を継続すると、用紙Ｐに記録される画像の品質が低下
する。したがって、ズレが許容範囲を超える前にヘッドモジュール２１０の取付位置を修正することが好ましい。　

一方、ヘッドモジュール２１０の取付位置にズレが生じているか否かを判断するためには、ヘッドモジュール２１０の取付位置を監視する必要がある。以下、ヘッドモジュール２１０の取付位置を監視する方法について説明する。　

〈第１の例〉　本実施の形態のインクジェットヘッド２００には、ヘッドモジュール２１０の変位量を検出するための磁気センサ２９８が備えられている。したがって、この磁気センサ２９８を利用してヘッドモジュール２１０の取付位置のズレの監視が行われる。この処理は、所定の制御プログラムに従ってシステムコントローラ１００が実施する。　

システムコントローラ１００は、ヘッドモジュール２１０の取付位置の調整（位置決め）が完了すると、磁気センサ２９８からヘッドモジュール２１０の変位量の情報を取得する。そして、得られた変位量の情報を初期位置情報として不揮発性メモリ（記憶手段）１３４に記録する。　

この後、システムコントローラ１００は、あらかじめ設定された検出タイミングで磁気センサ２９８からヘッドモジュール２１０の変位量の情報を取得する。そして、取得した変位量の情報を不揮発性メモリ１３４に記録する。また、これと同時にシステムコントローラ（判定手段）１００は、初期位置（取付位置の調整時の位置）からの変位量をズレ量として算出する。そして、算出されたズレ量と閾値とを比較する。この閾値は、ヘッドモジュール２１０の取付位置のズレ量の許容範囲として設定される。システムコントローラ１００は、ズレ量が閾値以上と判断すると、許容以上の位置ズレがヘッドモジュール２１０に生じたと判断する。　

許容以上の位置ズレがヘッドモジュール２１０に生じたと判断すると、システムコントローラ１００は所定の警告動作を実施する。たとえば、表示部１３２にヘッドモジュール２１０の位置調整を促すメッセージを表示する。あるいは、警報手段を備えている場合は警報を発令し、警告灯を備えている場合は警告灯を点灯させる。オペレータは、この警告を受けて、ヘッドモジュール２１０の調整を行う。　

このように、ヘッドモジュール２１０の取付位置を監視し、ズレが許容範囲を超える前にヘッドモジュール２１０の取付位置を修正することにより、常にインクジェットヘッド２００を最良の状態に保つことができる。これにより、常に高品質な画像を記録することができる。

なお、上記の例では、ヘッドモジュール２１０の取付位置の調整（位置決め）が完了すると、初期位置の設定が行われる構成とされている。ヘッドモジュール２１０の取付位置の調整を行うタイミングとしては、インクジェットヘッド２００の製造時やヘッドモジュール２１０の交換時、インクジェット記録装置１０の起動時、インクジェットヘッド２００のメンテナンス時、インクジェットヘッド２００の輸送後（たとえば、工場からの出荷後などの輸送後）、インクジェット記録装置１０への設置前などが挙げられる。また、一定枚数を記録するたびに実施してもよいし、や、一定の記録時間（稼働時間）ごとに実施するようにしてもよい。更に、印刷のジョブごとに実施するようにしてもよい。　

また、位置（変位量）を検出するタイミング（検出タイミング）は、ヘッドモジュール２１０の位置ズレが生じやすい状況の前後に設定することが好ましい。たとえば、設定した枚数の印刷ジョブを完了した時や、インクジェット記録装置１０の起動時、インクジェットヘッド２００に対して定期的に行われるメンテナンス時（インクジェットヘッド２００のノズル面を清掃する清掃時等）、インクジェットヘッド２００の輸送時、インクジェットヘッド２００の移動時（たとえば、メンテナンスのためにインクジェットヘッド２００をメンテナンス部に移動させる時）、温度変化時などが挙げられる。このように、ヘッドモジュールの位置変化が発生しやすい状況の前後に限定して監視することにより、センサの動作回数を減らすことができ、センサの長寿命化を図ることができる。　

なお、上記の例では、許容以上の位置ズレがヘッドモジュール２１０に生じていることが検出された場合に所定の警告動作が実施される構成としているが、許容以上の位置ズレがヘッドモジュール２１０に生じていると判断されたときに行う処理は、これに限定されるものではない。この他、画像記録動作の停止、用紙Ｐに対して位置ズレが発生したことを示す目印の押印、位置ズレが発生したヘッドモジュール２１０で印字した部分の品質チェックの強化などを行うようにしてもよい。　

また、このように許容以上の位置ズレがヘッドモジュール２１０に生じると、その繋ぎ目の部分でスジやムラといった打滴のムラ（いわゆる繋ぎムラ）が発生するので、これを是正するように、インクの吐出を制御（繋ぎムラ補正）するようにしてもよい。すなわち、システムコントローラ（吐出制御手段）１００は、画像データからドットデータを生成するが、このドットデータの生成時に繋ぎムラを修正するようなドットデータを作成する。これにより、ヘッドモジュールに位置ズレが生じた場合であっても高品質な画像を記録することができる。　

また、後述するように、各ヘッドモジュール２１０にＸ方向取付位置調整手段（取付位置調整手段）を駆動するための駆動手段が備えられている場合には、自動で位置ズレを修正する構成としてもよい。これにより、常に位置ズレのない状態（位置ズレが許容範囲内の状態）に保つことができる。　

〈第２の例〉　ヘッドモジュール２１０やベースフレーム２１２は熱により膨張・収縮し、変形する。したがって、ヘッドモジュール２１０を位置決めしたときの環境の温度と、実際の使用環境での温度が異なると、ヘッドモジュール２１０の取付位置にズレが生じる。温度変化によって、どの程度のズレが生じるかは、使用する素材等によって定まり、あらかじめ求めることができる。したがって、ヘッドモジュール２１０の周辺温度を検出すれば、取付位置のズレ量を検出（推定）することができる。以下、ヘッドモジュール２１０の周辺温度に基づくヘッドモジュール２１０の取付位置の監視方法について説明する。　

この方法ではヘッドモジュール２１０の周辺温度の情報が必要になる。このため、図１６に示すように、ベースフレーム２１２には、各ヘッドモジュール２１０の取付位置に対応して温度検出手段としての温度センサ３０２が備えられる。たとえば、磁気センサ２９８の近傍に設置される。　

システムコントローラ１００は、ヘッドモジュール２１０の取付位置の調整（位置決め）が完了すると、温度センサ３０２からヘッドモジュール２１０の周辺温度の情報を取得する。そして、得られた周辺温度の情報を位置決め時温度情報として不揮発性メモリ（記憶手段）１３４に記録する。　

この後、システムコントローラ１００は、あらかじめ設定された検出タイミングで温度センサ３０２からヘッドモジュール２１０の周辺温度の情報を取得する。そして、取得したヘッドモジュール２１０の周辺温度の情報を不揮発性メモリ１３４に記録する。また、これと同時にシステムコントローラ１００は、位置決め時の温度との温度差を算出する。そして、算出された温度差と閾値とを比較する。この閾値は、許容以上の位置ズレが生じる温度差として設定される。ヘッドモジュール２１０の取付位置のズレ量の許容範囲として設定される。システムコントローラ１００は、温度差が閾値以上と判断すると、許容以上の位置ズレがヘッドモジュール２１０に生じたと判断する。　

許容以上の位置ズレヘッドモジュール２１０が生じたと判断すると、システムコントローラ１００は所定の警告動作を実施する。オペレータは、この警告を受けて、ヘッドモジュール２１０の調整を行う。　

なお、上記の例では、ヘッドモジュール２１０の取付位置の調整（位置決め）が完了すると、位置調整時の温度を検出する構成とされている。ヘッドモジュール２１０の取付位置の調整を行うタイミングとしては、初期位置を検出する場合と同様に、インクジェットヘッド２００の製造時やヘッドモジュール２１０の交換時、インクジェット記録装置１０の起動時、インクジェットヘッド２００に対して定期的に行われるメンテナンス時（ノズル面の清掃を行う清掃時等）、インクジェットヘッド２００の輸送後（たとえば、工場からの出荷後などの輸送後）、インクジェット記録装置１０への搭載時（インクジェット記録装置１０に搭載する前あるいは搭載した後）などが挙げられる。また、一定の記録枚数ごとや、一定の記録時間（稼働時間）ごとに実施するようにしてもよいし、印刷のジョブごとに実施するようにしてもよい。　

また、周辺温度を検出するタイミングについても、位置（変位量）を検出するタイミングと同様に、ヘッドモジュール２１０の位置ズレが生じやすい状況の前後に設定することが好ましい。たとえば、設定した枚数の印刷ジョブを完了した時や、インクジェット記録装置１０の起動時、インクジェットヘッド２００に対して定期的に行われるメンテナンス時、インクジェットヘッド２００の輸送時、ヘッドモジュール２１０の移動時、温度変化時などが挙げられる。このように、ヘッドモジュールの位置変化が発生しやすい状況の前後に限定して監視することにより、センサの動作回数を減らすことができ、センサの長寿命化を図ることができる。　

また、許容以上の位置ズレがヘッドモジュール２１０に生じていると判断されたときに行う処理は、警告動作の他、繋ぎムラ補正の実施や画像記録動作の停止、用紙Ｐに対して位置ズレが発生したことを示す目印の押印、位置ズレが発生したヘッドモジュール２１０で印字した部分の品質チェックの強化などを行うようにしてもよい。　

〈その他の例〉　上記の例では、変位量の検出と周辺温度の検出を別々に行う構成としているが、変位量の検出と周辺温度の検出を同時に行い、それぞれメモリに記録する構成としてもよい。この場合、周辺温度の情報を利用して、変位量を補正することができる。これにより、より正確なズレ量を検出することができる。　

また、本例のインクジェットヘッド２００は、Ｘ方向の位置調整を手動で行う構成とされているが、ヘッドモジュール２１０をＸ方向に移動させるための駆動手段を備えたヘッド（後述）の場合には、自動で位置調整を行う構成とすることもできる。　

また、上記の例では、インクジェット記録装置１０に備えられた不揮発性メモリ１３４に変位量の情報を記録する構成としているが、ヘッド自体にメモリを備え、このヘッドに備えられたメモリに変位の情報を記録する構成としてもよい。この場合、ベースフレーム２１２にメモリを備える構成としてもよいし、各ヘッドモジュール２１０にメモリを備える構成としてもよい。　

また、メモリに記録する変位量の情報は、変位量を検出するたびに書き換える構成（更新する構成）としてもよいし、履歴として残す構成としてもよい。　

《磁気センサの感度補正》　本実施の形態のインクジェットヘッド２００は、ヘッドモジュール２１０の変位量を検出する変位量検出手段を磁石２６０と磁気センサ２９８とで構成している。　

磁石２６０はヘッドモジュール２１０に設けられ、磁気センサ２９８はベースフレーム２１２に設けられる。ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けると、磁石２６０と磁気センサ２９８とが対向して配置され、ヘッドモジュール２１０の変位量の検出が可能になる。　

ところで、本実施の形態のインクジェットヘッド２００は、複数のヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に並べて取り付けることにより、一列に繋ぎ合わされて構成される。このとき、各ヘッドモジュール２１０を並べる順番は任意に定めることができる。すなわち、各ヘッドモジュール２１０は、構造が同じであるため、どの位置にでも取り付けることができ、また、任意に交換することができる。このため、磁気センサ２９８と磁石２６０との組み合わせが一意には定まらない。　

一方、ヘッドモジュール２１０が移動（Ｘ方向の移動）したときに磁気センサ２９８から出力される値、すなわち、磁気センサ２９８の感度（ゲイン）は、磁気センサ２９８と磁石２６０との組み合わせによって変動する。磁気センサ２９８の感度が変動する要因としては、磁気センサ２９８の出力の個体差、磁石２６０の磁力の個体差、磁気センサ２９８と磁石２６０との取付位置のズレ（たとえば、Ｙ方向やＺ方向のズレ）などが挙げられる。したがって、磁気センサ２９８と磁石２６０とを任意の組み合わせで使用した場合であっても、これらの情報を取得できれば、磁気センサ２９８の感度を補正して一定の感度で使用することができる。　

以下、磁気センサ２９８の感度の補正方法について説明する。　

図１７に示すように、磁気センサ２９８が取り付けられたベースフレーム２１２には、磁気センサ２９８ごとに磁気センサ側メモリ（センサ側記憶手段）３１０が備えられる。磁気センサ側メモリ３１０には、その磁気センサ側メモリ３１０が備えられた磁気センサ２９８の感度を補正するのに必要な情報（センサ側補正情報）が記録される。　

一方、磁石２６０が取り付けられた各ヘッドモジュール２１０には、磁石側メモリ（被検出体側記憶手段）３１２が備えられる。磁石側メモリ３１２には、そのヘッドモジュール２１０に取り付けられた磁石２６０を使用した際に必要になる磁気センサ２９８の感度の補正情報（被検出体側補正情報））が記録される。　

ベースフレーム２１２にヘッドモジュール２１０が取り付けられると、感度補正手段としてのシステムコントローラ１００は、磁気センサ側メモリ３１０からセンサ側補正情報を読み出す。また、その磁気センサ側メモリ３１０が備えられた磁気センサ２９８に対応する磁石２６０の磁石側メモリ３１２から磁石側補正情報を読み出す。そして、読み出したセンサ側補正情報と磁石側補正情報とに基づいて、磁気センサ２９８の感度を補正する。　

　これにより、任意の組み合わせで磁気センサ２９８と磁石２６０とを使用した場合であっても、磁気センサ２９８の感度を一定にして使用することができる。　

ここで、センサ側補正情報としては、磁気センサ２９８の出力の個体情報（検出感度（ゲイン）の個体データ）、磁気センサ２９８の取付位置の情報などが記録される。一方、磁石側補正情報としては、磁石２６０の個体情報としての磁力の情報、磁石２６０の取付位置の情報などが記録される。　

たとえば、センサ側補正情報として磁気センサ２９８の取付位置の情報を記録し、磁石側補正情報として磁石２６０の取付位置の情報を記録した場合には、磁気センサ２９８と磁石２６０との取付位置のズレ（ズレ量とズレ方向）を求めることができる。そして、磁気センサ２９８と磁石２６０との取付位置のズレが分かれば、磁気センサ２９８の感度の補正量が分かるので、システムコントローラ１００は磁気センサ２９８と磁石２６０との取付位置のズレに基づいて、磁気センサ２９８の感度を補正する。　

同様に磁気センサ２９８の出力の個体情報の情報が分かれば、個体差による出力差を是正することができるので、センサ側補正情報として磁気センサ２９８の個体情報（検出感度（ゲイン）の個体データ）が記録されている場合は、その情報を読み出して、磁気センサ２９８の感度を補正する。　

また、磁石２６０の磁力が分かれば、磁石２６０の磁力に応じて磁気センサ２９８の感度を補正することができるので、磁石側補正情報として磁石２６０の磁力の情報が記録されている場合は、その情報を読み出して、磁気センサ２９８の感度を補正する。　

このように、磁気センサ２９８と磁石２６０とが、それぞれ個別に磁気センサ２９８の感度の補正に必要な情報を保有しておくことにより、任意の組み合わせで磁気センサ２９８と磁石２６０とを使用した場合であっても、一定の感度になるように磁気センサ２９８の感度を補正して使用することができる。　

なお、磁気センサ側メモリ３１０及び磁石側メモリ３１２に記録する情報は、磁気センサ２９８の感度を補正するのに有効な情報であれば、その種類等については特に限定されるものでない。上記の他、たとえば、磁気センサ側メモリ３１０には、磁気センサ２９８の周辺温度の情報などをセンサ側補正情報として記録することができる。すなわち、磁気センサは、温度に応じてセンサの感度が変動したり、取付位置が変動したりする場合があるので、周辺温度の情報をセンサ側補正情報として磁気センサ側メモリ３１０に記録しておくことにより、温度に基づく磁気センサ２９８の感度の変化を補正することができる。磁石２６０も同様に温度に応じて磁力が変動したり、取付位置が変動したりする場合があるので、周辺温度の情報を磁石側補正情報として磁石側メモリ３１２に記録しておくことにより、温度に基づく磁気センサ２９８の感度の変化を補正することができる。これにより、より高精度な測定が可能になる。　

なお、磁気センサ２９８の周辺温度の情報を磁気センサ側メモリ３１０に記憶する場合は、別途、温度センサが磁気センサ２９８の近傍に設けられる。周辺温度の情報は、一定間隔で定期的に記録する構成としてもよいし、あらかじめ設定された検出タイミング（たとえば、設定した枚数の印刷ジョブを完了した時や、インクジェット記録装置１０の起動時、インクジェットヘッド２００に対して定期的に行われるメンテナンス時、インクジェットヘッド２００の輸送時、インクジェットヘッド２００の移動時など）で検出して記録する構成としてもよい。　

磁石２６０の周辺温度の情報を磁石側メモリ３１２に記憶する場合も同様に、別途、温度センサが磁石２６０の近傍に設けられる。周辺温度の情報は、一定間隔で定期的に記録する構成としてもよいし、あらかじめ設定された検出タイミングで検出して記録する構成としてもよい。　

なお、ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２に取り付けられた後は、磁石２６０と磁気センサ２９８とは近接して配置されるので、温度センサは共用のものを使用する構成とすることもできる。たとえば、図１６に示すように、ヘッドモジュール２１０の周辺温度を検出するための温度センサ３０２が設けられている場合は、この温度センサ３０２の情報を取得して、磁気センサ側メモリ３１０及び磁石側メモリ３１２に記憶する構成とすることもできる。　

また、１つのインクジェットヘッド２００で温度分布に偏りがない場合は、全ての磁気センサ２９８及び磁石２６０の周辺温度の情報を１つの温度センサで計測する構成とすることもできる。あるいは、測定領域を複数に分割し、領域ごとに温度を計測する構成とすることもできる。　

なお、上記の例では、磁気センサ２９８ごとに磁気センサ側メモリ３１０を用意する構成としているが、磁気センサ２９８については、１つの磁気センサ側メモリ３１０を用意し、この磁気センサ側メモリ３１０に各磁気センサ２９８のセンサ側補正情報を識別可能に記録する構成としてもよい。　

また、１つの管理テーブルを用意し、この管理テーブルに各磁気センサ２９８のセンサ側補正情報と、各磁石２６０の磁石側補正情報とを記録する構成としてもよい。この場合、磁気センサ２９８と磁石２６０には、それぞれ固有の識別情報（たとえば、バーコードや二次元バーコード）を付与し、その識別情報を読み取って、対応するセンサ側補正情報と磁石側補正情報とを管理テーブルから読み出して使用する。　

また、バーコードや二次元バーコードにセンサ側補正情報及び磁石側補正情報を記録し、読み取る構成とすることもできる。　

なお、上記の例では、システムコントローラ１００が磁気センサ２９８の感度の補正処理を実施しているが（所定の制御プログラムを実行することにより、システムコントローラ１００が感度補正手段として機能する。）、たとえば、インクジェットヘッド２００に感度補正手段としてのマイクロコンピュータを搭載し、当該マイクロコンピュータで磁気センサ２９８の感度の補正処理を実施する構成とすることもできる。

《変位量検出手段の他の例》　上記実施の形態では、ヘッドモジュール２１０の変位量を検出するための変位量検出手段を磁気センサ２９８と磁石２６０とで構成しているが、変位量検出手段の構成は、これに限定されるものではない。この他、レーザ距離センサや赤外線距離センサ、渦電流センサの構成などを使用して、変位量検出手段を構成することができる。　

〈レーザ距離センサ〉　レーザ距離センサを使用する場合は、たとえば、ベースフレーム２１２側にレーザ距離センサを設け、ヘッドモジュール２１０側には、そのレーザ距離センサの被検出部（レーザ照射部）を設ける。　

レーザ距離センサを使用する場合も上記磁気センサの場合と同様にセンサの感度補正を行うことが好ましい。すなわち、レーザ距離センサも磁気センサと同様にセンサの出力に個体差があるので、センサごとにメモリ（センサ側記憶手段）を所有し、そのメモリに感度を補正するための情報（センサ側補正情報）を記憶しておく。たとえば、レーザ距離センサの個体情報（検出感度（ゲイン）の個体データ）や取付位置の情報などをセンサ側補正情報として記憶しておく。被検出部側も同様に反射率や周囲の明るさ、周囲の温度などによってセンサの感度が変動するので、被検出部側もメモリ（被検出体側記憶手段）を所有し、その被検出部を使って検出する場合に必要なレーザ距離センサの感度の補正情報（被検出体側補正情報）を記憶しておく。たとえば、被検出部の反射率や周囲の明るさ、周囲の温度、取付位置の情報などを被検出体側補正情報として記憶しておく。これにより、いかなる組み合わせのレーザ距離センサと被検出部とを使用した場合であっても、一定の感度になるように修正して使用することができる。　

〈赤外線距離センサ〉　赤外線距離センサを使用する場合は、たとえば、ベースフレーム２１２側に赤外線距離センサを設け、ヘッドモジュール２１０側には、その赤外線距離センサの被検出部（赤外線照射部）を設ける。　

赤外線距離センサを使用する場合も上記磁気センサの場合と同様にセンサの感度補正を行うことが好ましい。すなわち、赤外線距離センサも磁気センサと同様にセンサの出力に個体差があるので、センサごとにメモリ（センサ側記憶手段）を所有し、そのメモリに感度を補正するための情報（センサ側補正情報）を記憶しておく。たとえば、赤外線距離センサの個体情報（検出感度（ゲイン）の個体データ）や取付位置の情報などをセンサ側補正情報として記憶しておく。被検出部側も同様に反射率や周囲の温度、被検出体の温度、被検出体の色、周囲の明るさなどによってセンサの感度が変動するので、被検出部側もメモリ（被検出体側記憶手段）を所有し、その被検出部を使って検出する場合に必要な赤外線距離センサの感度の補正情報（被検出体側補正情報）を記憶しておく。たとえば、被検出部の表面粗さや反射率や周囲の温度、被検出体の温度、被検出体の色、周囲の明るさの情報などを被検出体側補正情報として記憶しておく。これにより、いかなる組み合わせの赤外線距離センサと被検出部とを使用した場合であっても、一定の感度になるように修正して使用することができる。　

〈渦電流センサ〉　渦電流センサを使用する場合は、たとえば、ベースフレーム２１２側に渦電流センサを設け、ヘッドモジュール２１０側には、その渦電流センサの被検出部を設ける。　

渦電流センサを使用する場合も上記磁気センサの場合と同様にセンサの感度補正を行うことが好ましい。すなわち、渦電流センサも磁気センサと同様にセンサの出力に個体差があるので、センサごとにメモリ（センサ側記憶手段）を所有し、そのメモリに感度を補正するための情報（センサ側補正情報）を記憶しておく。たとえば、渦電流センサの個体情報（検出感度（ゲイン）の個体データ）や取付位置の情報などをセンサ側補正情報として記憶しておく。被検出部側も同様に導伝率や透磁率、被検出体の温度などによってセンサの感度が変動するので、被検出部側もメモリ（被検出体側記憶手段）を所有し、その被検出部を使って検出する場合に必要な渦電流センサの感度の補正情報（被検出体側補正情報）を記憶しておく。たとえば、被検出部の導伝率や透磁率、被検出体の温度、取付位置の情報などを被検出体側補正情報として記憶しておく。これにより、いかなる組み合わせの渦電流センサと被検出部とを使用した場合であっても、一定の感度になるように修正して使用することができる。　

〈その他〉　その他、ヘッドモジュール２１０の変位量を検出する変位検出手段は、高分解能を有し、小型の計測機器を好適に用いることができる。　

《Ｘ方向取付位置調整手段の他の例》　上記実施の形態のＸ方向取付位置調整手段（取付位置調整手段）は、偏芯ローラ２４８を手動で回転させる構成とされているが、図１８に示すように、ヘッドモジュール２１０に駆動手段を搭載して、自動で回転させる構成とすることもできる。　

図１８に示す例では、偏芯ローラ２４８の駆動手段としてモータ３２０がヘッドモジュール２１０に搭載されている。モータ３２０には、その駆動軸にネジ歯車（ウォーム）３２２が連結されている。偏芯ローラ２４８には、軸部２４８Ａに、はす歯歯車（ウォームホイール）３２４が連結されている。ネジ歯車３２２は、はす歯歯車３２４に噛み合わされている。モータ３２０を駆動して、ネジ歯車３２２を回転させると、はす歯歯車３２４が回転し、この結果、偏芯ローラ２４８が回転する。なお、この場合、偏芯ローラ２４８の軸部２４８Ａは雄ネジではなく円柱状に形成され、偏芯ローラ取付穴２５２もネジ穴ではなく貫通穴で形成される。　

このように、偏芯ローラ２４８は自動で回転させる構成とすることもできる。この場合、ヘッドモジュール２１０の位置決めの処理を自動で行うことができる。また、ヘッドモジュール２１０に許容以上の位置ズレが生じた場合にも自動で補正処理を行うことができる。　

なお、上記実施の形態では、偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０とＸ方向位置決め基準ピン２９６とでＸ方向取付位置調整手段を構成しているが、Ｘ方向取付位置調整手段の構成は、これに限定されるものではない。この他、たとえば、ボールネジ機構等の移動機構を用いて構成することもできる。　

《ヘッドモジュールの位置決め方法の他の例》　上記のように、ヘッドモジュール２１０は、ベースフレーム２１２に取り付けられた後、位置調整（位置決め）が行われる。　

どのヘッドモジュール２１０をどの程度変位（移動）させれば正確な位置に取り付けられるかは、各ヘッドモジュール２１０の相対的な位置関係から求めることができる。　

そこで、各ヘッドモジュール２１０に必要な補正量を示すインジケータを設け、そのインジケータの表示に基づいてヘッドモジュール２１０の位置調整を行うことにより、より簡便にヘッドモジュール２１０の位置調整を行うことができる。　

　図１９には、インジケータの表示に基づいてヘッドモジュールの位置調整を行う場合の例を示す図である。　

同図に示すように、ヘッドモジュール２１０に必要な補正量を示すインジケータ（指示手段）３３０が備えられる。インジケータ３３０は、たとえば、インクジェットヘッド２００が搭載されるホルダ（不図示）に設置される。また、インジケータ３３０は、ヘッドモジュール２１０ごとに設けられる。　

同図に示すインジケータ３３０は、マイナス（－）、ゼロ（０）、プラス（＋）をランプ（ＬＥＤ（Light Emitting Diode））で表示する構成とされている。このインジケータ３３０では、補正が必要な方向のランプが点灯される。たとえば、マイナス方向に補正が必要な場合は、マイナス（－）のランプが点灯され、プラス方向に補正が必要な場合はプラス（＋）のランプが点灯される。補正が必要ない場合は、ゼロ（０）のランプが点灯される。　

たとえば、マイナス（－）のランプが点灯されている場合、オペレータはマイナス方向にヘッドモジュール２１０を変位させる。システムコントローラ１００は、磁気センサ２９８から出力されるヘッドモジュール２１０の変位情報を取得し、必要な量が補正されると、ゼロ（０）のランプを点灯させる。一方、必要以上に補正された場合は、プラス（＋）のランプを点灯させる。この場合、オペレータは、プラス方向にヘッドモジュール２１０を変位させる。　

このように、インジケータ３３０を用いてヘッドモジュール２１０の位置調整を行うことにより、間便に位置調整を行うことができる。　

《その他の実施の形態》　上記実施の形態では、ヘッドモジュール２１０をＹ方向に位置決めする際、ヘッドモジュール側に設けられたヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４とヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６とをベースフレーム側に設けられた固定接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９０と可動接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９２とに当接させることで位置決めしているが、Ｘ方向の位置決めと同様に偏芯ローラを利用した取付位置調整手段で調整する構成としてもよい。Ｚ方向についても同様である。　

なお、上記実施の形態のように、ヘッドモジュール側に設けられたヘッドモジュールＹ方向固定接点部材２３４とヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６とをベースフレーム側に設けられた固定接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９０と可動接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材２９２とに当接させてＹ方向の位置決めを行う場合、ヘッドモジュール２１０がＹ方向に正しく取り付けられるように、前もってヘッドモジュールＹ方向可動接点部材２３６の位置調整を行っておくことが好ましい。Ｚ方向についても同様であり、前もってヘッドモジュールＺ方向接点部材２４２の位置調整を行っておくことが好ましい。たとえば、工場出荷時に行うことが好ましい。　

また、上記実施の形態では、偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０とをヘッドモジュール２１０側に設け、Ｘ方向位置決め基準ピン２９６をベースフレーム２１２側に設けているが、偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０とをベースフレーム２１２側に設け、Ｘ方向位置決め基準ピン２９６をヘッドモジュール２１０側に設ける構成とすることもできる。　

また、上記実施の形態では、磁気センサ２９８をベースフレーム２１２側に設け、磁石２６０をヘッドモジュール２１０側に設ける構成としているが、磁気センサ２９８をヘッドモジュール２１０側に設け、磁石２６０をベースフレーム２１２側に設ける構成とすることもできる。　

また、上記実施の形態では、偏芯ローラ２４８として、ローラ部２４８Ｂと軸部２４８Ａとを偏芯させた構成のローラを使用しているが、ローラ部が楕円形状等のローラを使用した場合であっても同様の作用効果を得ることができる。　

また、上記実施の形態では、ヘッドモジュール間の相対的な位置関係を検出する際、インクジェット記録装置１０に搭載されたインラインセンサ５８でテストパターンを読み取る構成としているが、機外の画像読取手段（スキャナ等）でテストパターンの画像を読み取り、ヘッドモジュール間の相対的な位置関係を検出する構成とすることもできる。

１０…インクジェット記録装置、１２…給紙部、１４…処理液塗布部、１６…処理液乾燥処理部、１８…画像記録部、２０…インク乾燥処理部、２２…紫外線照射部、２４…排紙部、３０…給紙台、３２…サッカー装置、３２Ａ…サクションフット、３４…給紙ローラ対、３４Ａ…ローラ、３４Ｂ…ローラ、３６…フィーダボード、３６Ａ…テープフィーダ、３６Ｂ…リテーナ、３６Ｃ…コロ、３８…前当て、４０…給紙ドラム、４０Ａ…グリッパ、４２…処理液塗布ドラム、４２Ａ…グリッパ、４４…処理液塗布装置、４６…処理液乾燥処理ドラム、４６Ａ…グリッパ、４８…用紙搬送ガイド、５０…処理液乾燥処理ユニット、５２…画像記録ドラム、５４…用紙押さえローラ、５６…ヘッドユニット、５８…インラインセンサ、５９…接触防止板、６０…ミストフィルタ、６２…ドラム冷却ユニット、６２Ａ…ダクト、６４…チェーングリッパ、６４Ａ…第１スプロケット、６４Ｂ…第２スプロケット、６４Ｃ…チェーン、６４Ｄ…グリッパ、６６…バックテンション付与機構、６８…インク乾燥処理ユニット、７０Ａ…第１水平搬送経路、７０Ｂ…傾斜搬送経路、７０Ｃ…第２水平搬送経路、７２…ガイドプレート、７４…紫外線照射ユニット、７６…排紙台、１００…システムコントローラ、１０２…通信部、１０４…画像メモリ、１１０…搬送制御部、１１２…給紙制御部、１１４…処理液付与制御部、１１６…処理液乾燥制御部、１１８…画像記録制御部、１２０…インク乾燥制御部、１２２…紫外線照射制御部、１２４…排紙制御部、１３０…操作部、１３２…表示部、１３４…不揮発性メモリ、２００（２００Ｃ、２００Ｍ、２００Ｙ、２００Ｋ）…ヘッド、２１０…ヘッドモジュール、２１２…ベースフレーム、２１４…ヘッド、２１６…ブラケット、２１８…ヘッド本体部、２２０…電装・配管部、２２２…ノズル面、２２２Ａ…ノズル形成領域、２２４…水平部、２２４Ａ…開口部、２２６…垂直部、２２６Ａ…垂直部本体、２２６Ｂ…第１張出部、２２６Ｃ…第２張出部、２３４…ヘッドモジュールＹ方向固定接点部材、２３６…１つのヘッドモジュールＹ方向可動接点部材、２３８…ヘッドモジュールＹ方向可動接点部材挿入穴、２４０…ヘッドモジュールＹ方向可動接点部材位置調整ネジ、２４２…ヘッドモジュールＺ方向接点部材、２４４…ヘッドモジュールＺ方向接点部材挿入穴、２４６…ヘッドモジュールＺ方向接点部材位置調整ネジ、２４８…偏芯ローラ、２４８Ａ…軸部、２４８Ｂ…ローラ部、２５０…プランジャ、２５２…偏芯ローラ取付穴、２５４…板バネ、２５６…ガイド溝、２５６Ａ…拡径部、２５８Ａ…切欠き部、２５８Ｂ…切欠き部、２６０…磁石、２７０…上部フレーム部、２７２Ａ…下部フレーム部（第１下部フレーム部）、２７２Ｂ…下部フレーム部（第２下部フレーム部）、２７６…Ｙ方向ガイドポスト、２７６Ａ…フランジ部、２７８…Ｚ方向吊り下げロッド、２７８Ａ…ツマミ部、２８０…Ｙ方向押圧板、２８２…Ｙ方向押圧バネ、２８４…Ｚ方向吊り下げロッド挿通穴、２８６…Ｚ方向押圧バネ、２８８…ロック用バー、２９０…固定接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材、２９２…可動接点用ベースフレームＹ方向位置決め部材、２９４…ベースフレームＺ方向接点部材、２９６…Ｘ方向位置決め基準ピン、２９８…磁気センサ、３００…磁気センサ装着部、３０２…温度センサ、３１０…磁気センサ側メモリ、３１２…磁石側メモリ、３２０…モータ、３２２…ネジ歯車、３２４…はす歯歯車、３３０…インジケータ、Ｐ…用紙、Ｎ…ノズル

Claims

ベースフレームと、　前記ベースフレームに並べて取り付けられる複数のヘッドモジュールと、　前記ヘッドモジュールごとに設けられ、前記ベースフレームに取り付けられた前記ヘッドモジュールの取付位置を調整する取付位置調整手段と、　前記ヘッドモジュールごとに設けられ、前記ベースフレームに取り付けられた前記ヘッドモジュールの変位量を検出する変位量検出手段であって、前記ベースフレームと前記ヘッドモジュールのいずれか一方に設けられる被検出体と、他方に設けられるセンサとを備え、前記被検出体の変位量を前記センサで検出して、前記ベースフレームに取り付けられた前記ヘッドモジュールの変位量を検出する変位量検出手段と、　前記センサとともに前記ベースフレーム又は前記ヘッドモジュールに設けられ、前記センサを使用する際に必要な前記センサの感度の補正情報がセンサ側補正情報として記憶されるセンサ側記憶手段と、　前記被検出体とともに前記ベースフレーム又は前記ヘッドモジュールに設けられ、前記被検出体を使用する際に必要な前記センサの感度の補正情報が被検出体側補正情報として記憶される被検出体側記憶手段と、　を備える液滴吐出ヘッド。
前記センサ側補正情報は、前記センサの感度の個体情報である請求項１に記載の液滴吐出ヘッド。
前記被検出体側補正情報は、前記センサの感度に影響を与える前記被検出体の個体情報である請求項１又は２に記載の液滴吐出ヘッド。
前記センサ側補正情報は、前記センサの取付位置の情報である請求項１から３のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッド。
前記被検出体側補正情報は、前記被検出体の取付位置の情報である請求項１から４のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッド。
前記センサ側補正情報は、前記センサの周辺温度の情報である請求項１から５のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッド。
前記被検出体側補正情報は、前記被検出体の周辺温度の情報である請求項１から６のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッド。
前記センサが磁気センサであり、前記被検出体が磁石である請求項１から７のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッド。
前記被検出体側補正情報が、前記磁石の磁力である請求項８に記載の液滴吐出ヘッド。
前記センサがレーザ位置センサである請求項１から７のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッド。
前記被検出体側補正情報が、前記被検出体の反射率、周囲の明るさ、及び、周囲の温度のうちの少なくとも１つである請求項１０に記載の液滴吐出ヘッド。
前記センサが赤外線距離センサである請求項１から７のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッド。
前記被検出体側補正情報が、前記被検出体の反射率、周囲の温度、被検出体の温度、被検出体の色、及び、周囲の明るさのうちの少なくとも１つである請求項１２に記載の液滴吐出ヘッド。
前記センサが渦電流センサである請求項１から７のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッド。
前記被検出体側補正情報が、前記被検出体の導電率、透磁率、及び、被検出体の温度のうちの少なくとも１つである請求項１４に記載の液滴吐出ヘッド。
前記被検出体側記憶手段から前記被検出体側補正情報を取得するとともに、該被検出体側補正情報を取得した前記被検出体を使用する前記センサの前記センサ側補正情報を前記センサ側記憶手段から取得し、前記センサの感度の補正処理を行う感度補正手段を更に備える請求項１から１５のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッド。
前記取付位置調整手段は、前記ベースフレームと前記ヘッドモジュールのいずれか一方に設けられる位置決め基準ピンと、他方に設けられる偏芯ローラと、前記ヘッドモジュールを前記ヘッドモジュールの位置調整方向に付勢して、前記偏芯ローラを前記位置決め基準ピンに押圧当接させる付勢手段とを備え、前記位置決め基準ピンに押圧当接させた前記偏芯ローラを回転させて、前記ヘッドモジュールを前記ヘッドモジュールの位置調整方向に移動させる請求項１から１６のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッド。
請求項１から１７のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッドと、　前記被検出体側記憶手段から前記被検出体側補正情報を取得するとともに、該被検出体側補正情報を取得した前記被検出体を使用する前記センサの前記センサ側補正情報を前記センサ側記憶手段から取得し、前記センサの感度の補正処理を行う感度補正手段と、　を備える液滴吐出装置。