WO2014041838A1 - 熱電変換素子及びその製造方法 - Google Patents

熱電変換素子及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2014041838A1
WO2014041838A1 PCT/JP2013/061225 JP2013061225W WO2014041838A1 WO 2014041838 A1 WO2014041838 A1 WO 2014041838A1 JP 2013061225 W JP2013061225 W JP 2013061225W WO 2014041838 A1 WO2014041838 A1 WO 2014041838A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
spin
layer
magnetic
thermoelectric conversion
conversion element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2013/061225
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
石田　真彦
明宏 桐原
滋 河本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2014535391A priority Critical patent/JP6233311B2/ja
Priority to US14/425,188 priority patent/US9306153B2/en
Publication of WO2014041838A1 publication Critical patent/WO2014041838A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/80—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N52/00—Hall-effect devices
    • H10N52/80—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/01—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N15/00—Thermoelectric devices without a junction of dissimilar materials; Thermomagnetic devices, e.g. using the Nernst-Ettingshausen effect
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N52/00—Hall-effect devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N52/00—Hall-effect devices
    • H10N52/01—Manufacture or treatment

Definitions

  • the present invention relates to a thermoelectric conversion element utilizing a spin Seebeck effect and an inverse spin Hall effect, and a manufacturing method thereof.
  • spintronics In recent years, an electronic technology called “spintronics” has been in the spotlight. Conventional electronics have used only “charge”, which is one property of electrons, while spintronics also actively uses “spin”, which is another property of electrons. In particular, the “spin-current”, which is the flow of electron spin angular momentum, is an important concept. Since the energy dissipation of the spin current is small, there is a possibility that highly efficient information transfer can be realized by using the spin current. Therefore, generation, detection and control of spin current are important themes.
  • spin-Hall effect spin-Hall effect
  • inverse spin-Hall effect an electromotive force is generated when a spin current flows.
  • the spin current can be detected.
  • both the spin Hall effect and the reverse spin Hall effect are significantly expressed in a substance (eg, Pt, Pd) having a large “spin orbit coupling”.
  • the spin Seebeck effect is a phenomenon in which when a temperature gradient is applied to a magnetic material, a spin current is induced in a direction parallel to the temperature gradient (see, for example, Patent Document 1, Non-Patent Document 1, and Non-Patent Document 2). ). That is, heat is converted into a spin current by the spin Seebeck effect (thermal spin current conversion).
  • membrane which is a ferromagnetic metal is reported.
  • Non-Patent Documents 1 and 2 report the spin Seebeck effect observed using a magnetic insulator such as yttrium iron garnet (YIG, Y3Fe5O12) and a metal film.
  • the spin current induced by the temperature gradient can be converted into an electric field (current, voltage) using the above-described inverse spin Hall effect. That is, by using the spin Seebeck effect and the inverse spin Hall effect in combination, “thermoelectric conversion” that converts a temperature gradient into electricity becomes possible.
  • FIG. 1 shows a configuration of a thermoelectric conversion element disclosed in Patent Document 1.
  • a thermal spin current conversion unit 102 is formed on the sapphire substrate 101.
  • the thermal spin current conversion unit 102 has a stacked structure of a Ta film 103, a PdPtMn film 104, and a NiFe film 105.
  • the NiFe film 105 has in-plane magnetization.
  • a Pt film 106 is formed on the NiFe film 105, and both ends of the Pt film 106 are connected to terminals 107-1 and 107-2, respectively.
  • the NiFe film 105 plays a role of generating a spin current from the temperature gradient by the spin Seebeck effect, and the Pt film 106 generates an electromotive force from the spin current by the reverse spin Hall effect. Play a role. Specifically, when a temperature gradient is applied in the in-plane direction of the NiFe film 105, a spin current is generated in a direction parallel to the temperature gradient due to the spin Seebeck effect. Then, a spin current flows from the NiFe film 105 to the Pt film 106 or a spin current flows from the Pt film 106 to the NiFe film 105.
  • an electromotive force is generated in a direction orthogonal to the spin current direction and the NiFe magnetization direction by the inverse spin Hall effect.
  • the electromotive force can be taken out from terminals 107-1 and 107-2 provided at both ends of the Pt film 106.
  • the magnitude of electromotive force obtained in the thermoelectric conversion element as described above depends on the following three parameters: (1) magnitude of spin current generated in the magnetic film, (2) spin injection efficiency, that is, Spin current injection efficiency at the interface between the magnetic film and the metal film, and (3) electromotive force conversion efficiency, that is, conversion efficiency from spin current to electromotive force due to the reverse spin Hall effect in the metal film. Therefore, in order to obtain a spin-flow thermoelectric conversion element with higher output, it is important to improve these three parameters simultaneously.
  • Non-Patent Document 3 shows the result of examining the spin current generated at the interface between the YIG film, which is a magnetic film, and the Au film, which is a metal film, using a ferromagnetic resonance (FMR) method. According to this, a large spin current is obtained in the case of a YIG / Au / Fe / Au structure in which an Au film thinner than the spin diffusion length (35 nm) is sandwiched between a YIG film and an Fe thin film.
  • FMR ferromagnetic resonance
  • Non-Patent Document 4 also shows a YIG / Au / Fe / Au multilayer structure.
  • the interface is cleaned by Ar ion sputtering.
  • spin current of up to 5 times that of a simple YIG / Au interface having no multilayer structure.
  • Non-Patent Document 5 shows that in the case of the YIG / Fe / Ag structure, the spin mixing conductance (a parameter contributing to the spin injection efficiency) increases by up to 65% depending on the magnetic moment density per unit area of the interface between YIG and Ag. The results of first-principles calculations are disclosed. This result suggests that the iron atom density at the interface is involved in the increase and decrease of the spin mixing conductance.
  • Non-Patent Document 4 shows that in the same YIG / Fe / Au structure, when the thickness of the Fe film is as thin as one atomic layer, the spin injection efficiency does not change, but it becomes thicker than the single atomic layer. In some cases, the results of an experiment that becomes a barrier to spin current are disclosed.
  • One object of the present invention is to provide a technique capable of improving spin injection efficiency in a thermoelectric conversion element using spin current.
  • thermoelectric conversion element in one aspect of the present invention, includes a magnetic layer having a magnetization component in an in-plane direction, an electromotive layer including a material having a spin orbit interaction, and a spin injection layer.
  • the spin injection layer is provided between the magnetic layer and the electromotive layer, and is magnetically coupled to both the magnetic layer and the electromotive layer.
  • the magnetic moment per unit volume of the spin injection layer is smaller than the magnetic moment per unit volume of the magnetic layer.
  • thermoelectric conversion element in another aspect of the present invention, includes a step of forming a magnetic layer having a magnetization component in an in-plane direction, a step of forming an electromotive layer including a material having a spin orbit interaction, a step of forming a spin injection layer, including.
  • the spin injection layer is formed between the magnetic layer and the electromotive layer, and is magnetically coupled to both the magnetic layer and the electromotive layer.
  • the magnetic moment per unit volume of the spin injection layer is smaller than the magnetic moment per unit volume of the magnetic layer.
  • thermoelectric conversion element using spin current.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing a thermoelectric conversion element described in Patent Document 1.
  • FIG. 2 schematically shows the configuration of the thermoelectric conversion element according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a conceptual diagram for explaining the principle of the thermoelectric conversion element according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 shows measurement results of characteristics of an example of the thermoelectric conversion element according to the embodiment of the present invention.
  • thermoelectric conversion element 1-1 Basic Configuration
  • FIG. 2 schematically shows a spin-flow thermoelectric conversion element 1 according to an embodiment of the present invention.
  • the spin current thermoelectric conversion element 1 includes a magnetic layer 2, an electromotive layer 3, and a power extraction terminal 5 as a basic configuration.
  • the magnetic layer 2 has a magnetization component in the in-plane direction.
  • the magnetic layer 2 is made of a material that exhibits a spin Seebeck effect, and generates a spin current by applying a temperature gradient.
  • the material of the magnetic layer 2 may be a ferromagnetic metal or a magnetic insulator. Examples of the ferromagnetic metal include NiFe, CoFe, and CoFeB.
  • magnetic insulators examples include yttrium iron garnet (YIG, Y3Fe5O12), bismuth (Bi) doped YIG (Bi: YIG), lanthanum (La) added YIG (LaY2Fe5O12), yttrium gallium iron garnet (Y3Fe5-xGaxO12). Etc. From the viewpoint of suppressing heat conduction by electrons, it is desirable to use a magnetic insulator.
  • the electromotive layer 3 converts the generated spin current into electromotive force.
  • the electromotive layer 3 is formed of a material that exhibits an inverse spin Hall effect (spin orbit interaction). More specifically, the material of the electromotive layer 3 contains a metal material having a large spin orbit interaction. For example, Au, Pt, Pd, Ir having a relatively large spin orbit interaction, a transition metal having d or f orbit, or an alloy material containing them is used. Further, the same effect can be obtained by simply doping a general metal film material such as Cu with a material such as Au, Pt, Pd, or Ir by about 0.5 to 10%.
  • the electromotive layer 3 may be an oxide such as ITO or a semiconductor. From the viewpoint of efficiency, it is desirable to set the thickness of the electromotive layer 3 to about “spin diffusion length (spin relaxation length)” depending on the material. For example, when the electromotive layer 3 is a Pt film, the thickness is preferably set to about 10 to 30 nm.
  • the power extraction terminal 5 is provided for extracting the electromotive force generated in the electromotive layer 3.
  • FIG. 3 is a schematic diagram for explaining thermal spin current-electromotive force conversion in the spin current thermoelectric conversion element 1 having the basic configuration as described above.
  • the magnetic layer 2 has a magnetization M in the x direction.
  • the electromotive layer 3 is formed on the magnetic layer 2.
  • a temperature gradient in the perpendicular direction (z direction) is applied to the laminated structure of the magnetic layer 2 and the electromotive layer 3.
  • a spin current is generated through the interaction between the spins of the magnetic layer 2, and the conduction electrons of the electromotive layer 3 receive the spin angular momentum at the interface between the magnetic layer 2 and the electromotive layer 3.
  • Spin injection occurs in the form of passing.
  • the spin current thermoelectric conversion element 1 In order to suppress such a decrease in spin injection efficiency, the spin current thermoelectric conversion element 1 according to the present embodiment is further provided with a “spin injection layer 4” (see FIG. 2).
  • the spin injection layer 4 As shown in FIG. 2, the spin injection layer 4 is provided as an interface for improving the spin injection efficiency from the magnetic layer 2 to the electromotive layer 3. Therefore, the spin injection layer 4 is formed between the magnetic layer 2 and the electromotive layer 3.
  • the spin injection layer 4 is typically formed so as to be in contact with both the magnetic layer 2 and the electromotive layer 3, but is not limited thereto.
  • the spin injection layer 4 is formed so as to be magnetically coupled to both the magnetic layer 2 and the electromotive layer 3.
  • the state of being magnetically coupled means a state in which propagation of spin angular momentum occurs. Propagation of spin angular momentum is caused by the following factors: (1) Propagation due to the movement of spin-polarized conduction electrons and holes, (2) Pure spin current (mediated by movement of conduction electrons and holes with spin) (3) Propagation of spin waves or magnons caused by interaction between spins, propagation of spin density waves, etc. Therefore, in order to realize a magnetically coupled state, the spin injection layer 4, the magnetic layer 2, and the electromotive layer 3 do not necessarily have to be in contact with each other. As long as tunneling of spin carriers beyond the barrier and spin-spin interaction are realized, the spin injection layer 4, the magnetic layer 2, and the electromotive layer 3 may be somewhat separated from each other.
  • the characteristics of the spin injection layer 4 are as follows. As described above, in the pure spin flow injected into the electromotive layer 3, the flow due to the up spin and the flow due to the down spin are in opposite directions, but the absolute amount is the same. If the localized spin is largely polarized on the side responsible for spin injection, the substantial spin injection efficiency is limited by the amount of spin in the direction of small amount. Therefore, for example, it is conceivable to use “antiferromagnetic material” having the same amount of upspin and downspin as the spin injection layer 4. As a result, it is possible to suppress a decrease in injection efficiency of the pure spin current into the electromotive layer 3.
  • the up spin and the down spin are not necessarily present in the spin injection layer 4 in the same amount. It is also possible to use a “ferrimagnetic material” having an asymmetric amount of upspin and downspin and having a net magnetic moment (magnetization) as the spin injection layer 4. However, in order to improve the spin injection efficiency as compared with the case of a simple magnetic layer 2 / electromotive layer 3 stacked structure, the magnetic moment per unit volume (unit cell) is It is desirable that this is smaller than the magnetic layer 2.
  • Nonmagnetic material having almost no spin for the spin injection layer 4.
  • the absolute amount of spin contacting the magnetic body / electromotive body interface of the spin current thermoelectric conversion element that is, the spin of the spin that does not consider the direction (sign) It can be said that a larger amount is preferable. Therefore, it can be said that it is preferable that the spin injection layer 4 has a larger absolute amount of spin as well.
  • At least one of the up spin density and the down spin density of the spin injection layer 4 is larger than the corresponding spin density of the magnetic layer 2.
  • the material of the spin injection layer 4 include the following: transition metal or rare earth element having d orbit or f orbit in the outer shell, alloy material containing them, transition metal or rare earth element at least One kind of oxide, carbide, nitride, etc.
  • transition metal or rare earth element having d orbit or f orbit in the outer shell
  • alloy material containing them transition metal or rare earth element at least One kind of oxide, carbide, nitride, etc.
  • manganese, chromium, an alloy of manganese and iridium (such as Mn80Ir20), an oxide containing manganese, iron, cobalt, or nickel called ferrite can be used.
  • the spin injection layer 4 may be formed of an insulating material. In this case, it is possible to prevent a current generated in the electromotive layer 3 from flowing into the magnetic layer 2 and taking out the power. That is, it is preferable that substantial reduction in electromotive force conversion efficiency is prevented.
  • the spin injection thermoelectric conversion element 1 is provided with the spin injection layer 4.
  • the magnetic moment per unit volume of the spin injection layer 4 is smaller than the magnetic moment per unit volume of the magnetic layer 2.
  • an antiferromagnetic material can be used, or a ferrimagnetic material having a net magnetic moment can be used.
  • the magnetic layer 2 can be formed by sputtering, organometallic decomposition method (MOD method), sol-gel method, aerosol deposition method (AD method), ferrite plating method, liquid phase epitaxy method, solid phase epitaxy method, gas phase Examples include an epitaxy method, a dip method, a spray method, a spin coating method, and a printing method. In these cases, the magnetic layer 2 is formed on a support. In addition, as a method of forming the magnetic layer 2, a crystal pulling method, a magnetic insulator fiber manufacturing method using a drawing furnace, a sintering method, a melting method, and the like are also possible. In these cases, the bulk magnetic layer 2 is formed.
  • MOD method organometallic decomposition method
  • AD method aerosol deposition method
  • ferrite plating method liquid phase epitaxy method
  • liquid phase epitaxy method solid phase epitaxy method
  • gas phase Examples include an epitaxy method, a dip method, a spray method, a spin coating method,
  • the spin injection layer 4 can be formed by sputtering, organometallic decomposition (MOD), sol-gel, aerosol deposition (AD), ferrite plating, liquid phase epitaxy, solid phase epitaxy, vapor phase Examples include an epitaxy method, a dip method, a spray method, a spin coating method, and a printing method. Note that the thickness of the spin injection layer 4 is not particularly limited as long as the magnetic moment can be made smaller than that of the magnetic layer 2.
  • Examples of the method for forming the electromotive layer 3 include a sputtering method, a vapor deposition method, a plating method, a screen printing method, an ink jet method, a spray method, and a spin coating method. In addition, coating / sintering of a nanocolloid solution can be used.
  • the film thickness of the electromotive layer 3 is preferably set to at least the spin diffusion length (depth at which the spin current penetrates into the electromotive layer 3). For example, it is preferable to set 50 nm or more for Au and 10 nm or more for Pt. However, it is not necessary to unnecessarily thicken the electromotive layer 3 from the viewpoint of cost.
  • the power extraction terminal 5 can be appropriately formed using existing mounting technology. There are at least two power extraction terminals 5. These power extraction terminals 5 are preferably arranged so that the electromotive force generated in the electromotive layer 3 can be extracted to the maximum.
  • the order in which the magnetic layer 2, the spin injection layer 4, the electromotive layer 3, and the power extraction terminal 5 are produced is arbitrary.
  • the magnetic layer 2, the spin injection layer 4, the electromotive layer 3, and the power extraction terminal 5 can be manufactured in this order, or vice versa.
  • the spin injection layer 4 can be formed after the magnetic layer 2 and the electromotive layer 3 are continuously formed.
  • the spin-flow thermoelectric conversion element 1 was fabricated on a gadolinium gallium garnet (GGG) crystalline substrate having a thickness of 700 ⁇ m.
  • GGG gadolinium gallium garnet
  • a bismuth-substituted yttrium iron garnet (Bi: YIG, composition is BiY 2 Fe 5 O 12 ) film was formed.
  • the Bi: YIG film was formed by an organometallic decomposition method (MOD method).
  • MOD method organometallic decomposition method
  • a MOD solution manufactured by High Purity Chemical Laboratory Co., Ltd. was used.
  • the evaluation element was produced by cutting the substrate into 2 ⁇ 8 mm strips. And the thermoelectric conversion performance was measured by using the element for evaluation.
  • FIG. 4 shows the measurement results.
  • a temperature difference of 7.9 K was applied in the entire thickness direction including the substrate.
  • an external magnetic field was applied, and the state in which the output voltage was inverted according to the magnetization reversal of the element was measured.
  • the spin Seebeck coefficient of this element was calculated using the value when the output voltage was saturated.
  • Second Example a substrate in which 20 nm of thermally oxidized silicon was formed on a 450 ⁇ m thick silicon substrate was used.
  • the magnetic layer 2 and the electromotive layer 3 are the same as in the case of the first example.
  • the spin injection layer 4 is as follows. That is, a solution of iron chloride or nickel chloride was spin-coated on the YIG film at 3000 rpm for 1 minute. The concentration of iron chloride or nickel chloride at this time is as shown in Table 1. Thereafter, treatment was performed for 5 minutes under oxygen plasma generated at an oxygen partial pressure of 50 Pa and an RF output of 300 W. The iron chloride film or nickel chloride film after the oxygen plasma treatment is almost changed to iron oxide or nickel oxide, and it is expected that a small amount of chlorine is present as impurities on the surface. Although the detailed film thickness of iron oxide or nickel oxide is unknown, it is probably a very thin film of 1 nm or less.
  • thermoelectric conversion performance was measured.
  • Table 1 shows the measurement results. It was confirmed that the spin Seebeck coefficient was increased by introducing the spin injection layer 4 of this example. The rate of increase was a maximum of 51%.
  • a Bi: YIG film having a thickness of 65 nm is formed as a magnetic layer 2 on a gadolinium gallium garnet (GGG) crystalline substrate having a thickness of 700 ⁇ m. Been formed.
  • GGG gadolinium gallium garnet
  • Ni film was deposited as a precursor of the spin injection layer 4, and then a 10 nm Pt film was deposited as the electromotive layer 3. Then, the baking process was performed for 5 minutes in the air heated at 600 degree
  • a magnetic layer having a magnetization component in the in-plane direction A magnetic layer having a magnetization component in the in-plane direction;
  • An electromotive layer comprising a material having a spin-orbit interaction;
  • a spin injection layer provided between the magnetic layer and the electromotive layer, and magnetically coupled to both the magnetic layer and the electromotive layer;
  • a thermoelectric conversion element wherein a magnetic moment per unit volume of the spin injection layer is smaller than a magnetic moment per unit volume of the magnetic layer.
  • thermoelectric conversion element (Appendix 2) The thermoelectric conversion element according to attachment 1, wherein The thermoelectric conversion element, wherein the spin injection layer is an antiferromagnetic material.
  • thermoelectric conversion element (Appendix 3) The thermoelectric conversion element according to attachment 1, wherein The spin injection layer is a ferrimagnetic material, Thermoelectric conversion element.
  • thermoelectric conversion element (Appendix 4) The thermoelectric conversion element according to any one of appendices 1 to 3, A thermoelectric conversion element in which at least one of an up spin density and a down spin density of the spin injection layer is larger than a corresponding spin density of the magnetic layer.
  • thermoelectric conversion element (Appendix 5) The thermoelectric conversion element according to any one of appendices 1 to 4,
  • the magnetic layer is a ferromagnetic metal,
  • thermoelectric conversion element, wherein the spin injection layer is an insulator.
  • thermoelectric conversion element Forming a magnetic layer having a magnetization component in an in-plane direction; Forming an electromotive layer comprising a material having a spin orbit interaction; Forming a spin injection layer, and The spin injection layer is formed between the magnetic layer and the electromotive layer, and is magnetically coupled to both the magnetic layer and the electromotive layer, The method of manufacturing a thermoelectric conversion element, wherein a magnetic moment per unit volume of the spin injection layer is smaller than a magnetic moment per unit volume of the magnetic layer.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Hall/Mr Elements (AREA)

Description

熱電変換素子及びその製造方法
　本発明は、スピンゼーベック効果及び逆スピンホール効果を利用した熱電変換素子、及びその製造方法に関する。
　近年、「スピントロニクス（spintronics）」と呼ばれる電子技術が脚光を浴びている。従来のエレクトロニクスは、電子の１つの性質である「電荷」だけを利用してきたが、スピントロニクスは、それに加えて、電子の他の性質である「スピン」をも積極的に利用する。特に、電子のスピン角運動量の流れである「スピン流（spin-current）」は重要な概念である。スピン流のエネルギー散逸は少ないため、スピン流を利用することによって高効率な情報伝達を実現できる可能性がある。従って、スピン流の生成、検出、制御は重要なテーマである。
　例えば、電流が流れるとスピン流が生成される現象が知られている。これは、「スピンホール効果（spin-Hall
effect）」と呼ばれている。また、その逆の現象として、スピン流が流れると起電力が発生することも知られている。これは、「逆スピンホール効果（inverse spin-Hall effect）」と呼ばれている。逆スピンホール効果を利用することによって、スピン流を検出することができる。尚、スピンホール効果も逆スピンホール効果も、「スピン軌道相互作用（spin orbit coupling）」が大きな物質（例：Ｐｔ、Ｐｄ）において有意に発現する。
　また、最近の研究により、磁性体における「スピンゼーベック効果（spin-Seebeck effect）」の存在も明らかになっている。スピンゼーベック効果とは、磁性体に温度勾配が印加されると、温度勾配と平行方向にスピン流が誘起される現象である（例えば、特許文献１、非特許文献１、非特許文献２を参照）。すなわち、スピンゼーベック効果により、熱がスピン流に変換される（熱スピン流変換）。特許文献１では、強磁性金属であるＮｉＦｅ膜におけるスピンゼーベック効果が報告されている。非特許文献１、２では、イットリウム鉄ガーネット（ＹＩＧ、Ｙ３Ｆｅ５Ｏ１２）といった磁性絶縁体と金属膜とを用いて観測したスピンゼーベック効果が報告されている。
　尚、温度勾配によって誘起されたスピン流は、上述の逆スピンホール効果を利用して電界（電流、電圧）に変換することが可能である。つまり、スピンゼーベック効果と逆スピンホール効果を併せて利用することによって、温度勾配を電気に変換する「熱電変換」が可能となる。
　図１は、特許文献１に開示されている熱電変換素子の構成を示している。サファイア基板１０１の上に熱スピン流変換部１０２が形成されている。熱スピン流変換部１０２は、Ｔａ膜１０３、ＰｄＰｔＭｎ膜１０４及びＮｉＦｅ膜１０５の積層構造を有している。ＮｉＦｅ膜１０５は、面内方向の磁化を有している。更に、ＮｉＦｅ膜１０５上にはＰｔ膜１０６が形成されており、そのＰｔ膜１０６の両端は端子１０７－１、１０７－２にそれぞれ接続されている。
　このように構成された熱電変換素子において、ＮｉＦｅ膜１０５が、スピンゼーベック効果によって温度勾配からスピン流を生成する役割を果たし、Ｐｔ膜１０６が、逆スピンホール効果によってスピン流から起電力を生成する役割を果たす。具体的には、ＮｉＦｅ膜１０５の面内方向に温度勾配が印加されると、スピンゼーベック効果により、その温度勾配と平行な方向にスピン流が発生する。すると、ＮｉＦｅ膜１０５からＰｔ膜１０６にスピン流が流れ込む、あるいは、Ｐｔ膜１０６からＮｉＦｅ膜１０５にスピン流が流れ出す。Ｐｔ膜１０６では、逆スピンホール効果により、スピン流方向とＮｉＦｅ磁化方向とに直交する方向に起電力が生成される。その起電力は、Ｐｔ膜１０６の両端に設けられた端子１０７－１、１０７－２から取り出すことができる。
　上記のような熱電変換素子において得られる起電力の大きさは、次の３つのパラメータに依存する：（１）磁性体膜で発生するスピン流の大きさ、（２）スピン注入効率、すなわち、磁性体膜と金属膜との界面におけるスピン流の注入効率、及び（３）起電力変換効率、すなわち、金属膜における逆スピンホール効果によるスピン流から起電力への変換効率。従って、より出力の大きいスピン流熱電変換素子を得るためには、これら３つのパラメータを同時に向上させることが重要である。
　これら３つのパラメータのうちスピン注入効率の向上に関連する技術として、次のものが知られている。
　非特許文献３には、磁性体膜であるＹＩＧ膜と金属膜であるＡｕ膜との界面で生じるスピン流について強磁性共鳴（ＦＭＲ）法を用いて調べた結果が示されている。それによれば、スピン拡散長（３５ｎｍ）よりも薄いＡｕ膜をＹＩＧ膜とＦｅ薄膜で挟んだＹＩＧ／Ａｕ／Ｆｅ／Ａｕ構造の場合に、大きなスピン流が得られる。
　非特許文献４にも、ＹＩＧ／Ａｕ／Ｆｅ／Ａｕ多層構造が示されている。この多層構造を作製する際に、Ａｒイオンスパッタによって界面の清浄化が行われる。それにより、多層構造を持たない単なるＹＩＧ／Ａｕの界面の場合と比較して、最大５倍のスピン流を得ることが可能となる。
　非特許文献５は、ＹＩＧ／Ｆｅ／Ａｇ構造の場合に、ＹＩＧとＡｇの界面の単位面積当たりの磁気モーメント密度に依存してスピンミキシングコンダクタンス（スピン注入効率に寄与するパラメータ）が最大６５％増大するという第一原理計算の結果を開示している。この結果は、界面の鉄原子密度がスピンミキシングコンダクタンスの増減に関与することを示唆する結果である。その一方で、非特許文献４は、同じＹＩＧ／Ｆｅ／Ａｕ構造において、Ｆｅ膜の厚さが１原子層程度に薄い場合にはスピン注入効率に変化はないが、１原子層よりも厚くなる場合には逆にスピン流の障壁になる実験結果を開示している。
特開２００９－１３００７０号公報
Uchida et al.,　"Spin　Seebeck　insulator",　Nature　Materials,　2010,　vol. 9,　p.894. Uchida et al.,　"Observation　of　longitudinal　spin-Seebeck　effect　in　magnetic　insulators",　Applied　Physics　Letters,　2010,　vol.97,　p172505. Heinrich et al., "Spin　Pumping　at　the　Magnetic　insulator　(YIG)/NormalMetal(Au)　Interfaces",　Physical　Review　Letters,　2011,　vol. 107,　p066604. Burrowes et al.,　"Enhancement　spin　pumping　at　yttrium　iron　garnet/Au　interfaces",　Applied　Physics　Letters,　2012,　vol. 100,　p092403. Jia et al.,　"Spin　transfer　torque　on　magnetic　insulators",　Europhysics　Letters,　2011,　vol. 96,　p17005.
　本発明の１つの目的は、スピン流を利用した熱電変換素子においてスピン注入効率を向上させることができる技術を提供することにある。
　本発明の１つの観点において、熱電変換素子が提供される。その熱電変換素子は、面内方向の磁化成分を有する磁性体層と、スピン軌道相互作用を有する材料を含む起電体層と、スピン注入層と、を備える。スピン注入層は、磁性体層と起電体層との間に設けられ、磁性体層と起電体層の両方に磁気的に結合する。スピン注入層の単位体積当たりの磁気モーメントは、磁性体層の単位体積当たりの磁気モーメントよりも小さい。
　本発明の他の観点において、熱電変換素子の製造方法が提供される。その製造方法は、面内方向の磁化成分を有する磁性体層を形成するステップと、スピン軌道相互作用を有する材料を含む起電体層を形成するステップと、スピン注入層を形成するステップと、を含む。スピン注入層は、磁性体層と起電体層との間に形成され、磁性体層と起電体層の両方に磁気的に結合する。スピン注入層の単位体積当たりの磁気モーメントは、磁性体層の単位体積当たりの磁気モーメントよりも小さい。
　本発明によれば、スピン流を利用した熱電変換素子においてスピン注入効率を向上させることが可能となる。
図１は、特許文献１に記載されている熱電変換素子を概略的に示す斜視図である。 図２は、本発明の実施の形態に係る熱電変換素子の構成を概略的に示している。 図３は、本発明の実施の形態に係る熱電変換素子の原理を説明する概念図である。 図４は、本発明の実施の形態に係る熱電変換素子の一例の特性の測定結果である。
　添付図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
　１．熱電変換素子の構成
　１－１．基本構成
　図２は、本発明の実施の形態に係るスピン流熱電変換素子１を概略的に示している。スピン流熱電変換素子１は、基本構成として、磁性体層２、起電体層３、及び電力取り出し端子５を備えている。
　磁性体層２は、面内方向の磁化成分を有している。また、磁性体層２は、スピンゼーベック効果を発現する材料により形成され、温度勾配の印加によりスピン流を生成する。磁性体層２の材料は、強磁性金属であってもよいし、磁性絶縁体であってもよい。強磁性金属としては、ＮｉＦｅ、ＣｏＦｅ、ＣｏＦｅＢなどが挙げられる。磁性絶縁体としては、イットリウム鉄ガーネット（ＹＩＧ，Ｙ３Ｆｅ５Ｏ１２）、ビスマス（Ｂｉ）をドープしたＹＩＧ（Ｂｉ：ＹＩＧ）、ランタン（Ｌａ）を添加したＹＩＧ（ＬａＹ２Ｆｅ５Ｏ１２）、イットリウムガリウム鉄ガーネット（Ｙ３Ｆｅ５－ｘＧａｘＯ１２）などが挙げられる。尚、電子による熱伝導を抑えるという観点から言えば、磁性絶縁体を用いることが望ましい。
　起電体層３は、生成されたスピン流を起電力に変換する。この起電体層３は、逆スピンホール効果（スピン軌道相互作用）を発現する材料で形成される。より詳細には、起電体層３の材料は、スピン軌道相互作用の大きな金属材料を含有する。例えば、スピン軌道相互作用の比較的大きなＡｕやＰｔ、Ｐｄ、Ｉｒ、その他ｄ軌道やｆ軌道を有する遷移金属、またはそれらを含有する合金材料を用いる。また、Ｃｕなどの一般的な金属膜材料に、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｉｒなどの材料を０．５～１０％程度ドープするだけでも、同様の効果を得ることができる。また、遷移金属の中でもＷ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｃｒ、Ｖ、Ｔｉを用いると、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｉｒや、それらを含有する合金の場合とは逆符号の電圧を得ることが出来る。中でも、ＷやＴａは、Ｐｔ、Ｐｄよりも安価で、耐久性にも優れている上、Ｐｔに次ぐスピン流-電流変換効率を発生する材料であるため効果的である。あるいは、起電体層３は、ＩＴＯなどの酸化物や、半導体であってもよい。尚、効率の観点から言えば、起電体層３の厚さを、材料に依存する「スピン拡散長（スピン緩和長）」程度に設定することが望ましい。例えば、起電体層３がＰｔ膜である場合、その厚さを１０～３０ｎｍ程度に設定することが好ましい。
　電力取り出し端子５は、起電体層３で生成された起電力を取り出すために設けられている。
　図３は、上記のような基本構成を有するスピン流熱電変換素子１における熱スピン流－起電力変換を説明する概略図である。磁性体層２は、ｘ方向の磁化Ｍを有している。起電体層３は、磁性体層２上に形成されている。これら磁性体層２と起電体層３の積層構造に対して面直方向（ｚ方向）の温度勾配が印加された場合を考える。この場合、磁性体層２のスピン同士の相互作用を介してスピン流が生じ、磁性体層２と起電体層３との界面において、起電体層３の伝導電子にスピン角運動量を受け渡す形でスピン注入が生じる。その結果、起電体層３には、電流を伴わない「純スピン流」が生じる。更に、起電体層３における逆スピンホール効果によって、純スピン流の一部が－ｙ方向の電流（起電力）に変換される。
　起電体層３に注入される純スピン流では、アップスピンによる流れとダウンスピンによる流れは、逆方向であるが、その絶対量は同じである。その一方で、スピン注入を担う磁性体層２はある程度の大きさの磁気モーメントを有しており、界面近傍の局在スピンは大きく偏極している。従って、実質的なスピン注入効率は、界面において量が少ない向きのスピンの量によって制限されてしまう。そのようなスピン注入効率の低下を抑制するために、本実施の形態に係るスピン流熱電変換素子１には、「スピン注入層４」が更に設けられている（図２参照）。
　１－２．スピン注入層４
　図２に示されるように、スピン注入層４は、磁性体層２から起電体層３へのスピン注入効率を向上させるためのインターフェースとして設けられている。そのために、スピン注入層４は、磁性体層２と起電体層３との間に形成されている。スピン注入層４は、典型的には、磁性体層２と起電体層３の両方に接触するように形成されるが、それに限られない。
　また、スピン注入層４は、磁性体層２と起電体層３の両方に磁気的に結合するように形成されている。ここで、磁気的に結合する状態とは、スピン角運動量の伝搬が生じる状態を意味する。スピン角運動量の伝搬は、次のような要因により生じる：（１）スピン偏極した伝導電子やホールの移動による伝搬、（２）純スピン流（スピンを持った伝導電子やホールの移動が介在するが、電流は伴わず、スピン流だけが流れる状態）による伝搬、（３）スピン同士の相互作用によって生じるスピン波やマグノンの伝搬、スピン密度波の伝搬等。よって、磁気的に結合している状態を実現するためには、スピン注入層４と磁性体層２、起電体層３とは必ずしも接触している必要はない。障壁を超えたスピンキャリアのトンネリングや、スピン－スピン相互作用が実現されさえすれば、スピン注入層４と磁性体層２、起電体層３とは多少離れていてもよい。
　スピン注入層４の特性は、次の通りである。上述の通り、起電体層３に注入される純スピン流では、アップスピンによる流れとダウンスピンによる流れは、逆方向であるが、その絶対量は同じである。スピン注入を担う側において局在スピンが大きく偏極していると、実質的なスピン注入効率は、量が少ない向きのスピンの量によって制限されてしまう。そこで、例えば、アップスピンとダウンスピンが同量存在する「反強磁性体」をスピン注入層４として用いることが考えられる。これにより、起電体層３に対する純スピン流の注入効率の低下を抑制することが可能となる。
　また、この原理によれば、スピン注入層４においてアップスピンとダウンスピンは必ずしも同量存在する必要はない。アップスピンとダウンスピンの量が非対称であり、正味の磁気モーメント（磁化）を有する「フェリ磁性体」を、スピン注入層４として用いることも可能である。但し、単純な磁性体層２／起電体層３の積層構造の場合と比較してスピン注入効率を向上させるためには、単位体積（単位胞）当たりの磁気モーメントは、スピン注入層４の方が磁性体層２よりも小さいことが望ましい。
　但し、スピン注入層４に、ほとんどスピンを持たない非磁性体を用いることは好ましくない。磁性体層と同様にスピンを持った電子や原子核が存在する磁性体でありながらも、超交換相互作用などによって反平行にスピンが配向した結果、マクロな磁気モーメントだけが小さくなったフェリ磁性体や反強磁性体などの材料が好ましい。
　さらに、非特許文献５などに開示されているスピン注入の原理を考慮すると、スピン流熱電変換素子の磁性体／起電体界面に接するスピンの絶対量、つまり向き（符号）を考慮しないスピンの量は、より多い方が好ましいと言える。従って、スピン注入層４についても同様に、スピンの絶対量が多い方が好ましいと言える。
　よって、スピン注入層４のアップスピン密度とダウンスピン密度の少なくとも一方が、磁性体層２の対応するスピン密度よりも大きいことが好ましい。
　スピン注入層４の材料の具体例としては、次のものが挙げられる：外殻にｄ軌道やｆ軌道を有する遷移金属や希土類元素、またはそれらを含有する合金材料、遷移金属や希土類元素を少なくとも一種類含む酸化物、炭化物、窒化物など。具体的には、マンガンやクロム、マンガンとイリジウムの合金（Ｍｎ８０Ｉｒ２０など）、フェライトと呼ばれるマンガン、鉄、コバルト、ニッケルを含む酸化物などを用いることが出来る。
　尚、磁性体層２が強磁性金属である場合、スピン注入層４は絶縁性材料で形成されてもよい。この場合、起電体層３で発生した電流が磁性体層２に流れ込んで取り出し電力が低下してしまうことが防止される。すなわち、実質的な起電力変換効率の低下が防止され、好適である。
　以上に説明されたように、本実施の形態に係るスピン流熱電変換素子１には、スピン注入層４が設けられている。スピン注入層４の単位体積当たりの磁気モーメントは、磁性体層２の単位体積当たりの磁気モーメントよりも小さい。そのようなスピン注入層４として、反強磁性体を用いることもできるし、正味の磁気モーメントを有するフェリ磁性体を用いることもできる。このようにスピン注入層４を設けることによって、スピン注入効率が向上する。結果として、高出力、高効率のスピン流熱電変換素子１を実現することが可能となる。
　２．製造方法
　次に、本実施の形態に係るスピン流熱電変換素子１の製造方法を説明する。
　磁性体層２の形成方法としては、スパッタ法、有機金属分解法（ＭＯＤ法）、ゾルゲル法、エアロゾルデポジション法（ＡＤ法）、フェライトめっき法、液相エピタキシー法、固相エピタキシー法、気相エピタキシー法、ディップ法、スプレー法、スピンコート法、印刷法などが挙げられる。これらの場合、磁性体層２は何らかの支持体上に成膜される。その他、磁性体層２の形成方法としては、結晶引き上げ法、線引き炉を用いた磁性絶縁体ファイバ作製法、焼結法、溶融法等も可能である。これらの場合、バルク体の磁性体層２が形成される。
　スピン注入層４の形成方法としては、スパッタ法、有機金属分解法（ＭＯＤ法）、ゾルゲル法、エアロゾルデポジション法（ＡＤ法）、フェライトめっき法、液相エピタキシー法、固相エピタキシー法、気相エピタキシー法、ディップ法、スプレー法、スピンコート法、印刷法などが挙げられる。尚、磁気モーメントを磁性体層２よりも小さくすることができさえすれば、スピン注入層４の膜厚に関して特に制限はない。
　起電体層３の形成方法としては、スパッタ法、蒸着法、メッキ法、スクリーン印刷法、インクジェット法、スプレー法、スピンコート法などが挙げられる。また、ナノコロイド溶液の塗布・焼結を用いることもできる。起電体層３の膜厚は、少なくともスピン拡散長（スピン流が起電体層３内に侵入する深さ）以上に設定することが好ましい。例えば、Ａｕであれば５０ｎｍ以上、Ｐｔであれば１０ｎｍ以上に設定することが好ましい。但し、コストの観点から、起電体層３を無駄に厚くする必要はない。
　電力取り出し端子５は、適宜既存の実装技術を用いて形成することが出来る。電力取り出し端子５は少なくとも二つ存在する。それら電力取り出し端子５は、起電体層３において発生する起電力を最大限に取り出せるように配置することが好ましい。
　磁性体層２、スピン注入層４、起電体層３、電力取り出し端子５を作製する順番は任意である。例えば、磁性体層２、スピン注入層４、起電体層３、電力取り出し端子５の順で作製することもできるし、その逆の順番で作製することが出来る。後述するように、場合によっては磁性体層２と起電体層３を続けて作製した後に、スピン注入層４を作製することも可能である。
　３．具体例
　次に、本実施の形態の具体例を、説明する。
　３－１．第１の例
　第１の例では、厚さ７００μｍのガドリニウムガリウムガーネット（ＧＧＧ）の結晶性基板上に、スピン流熱電変換素子１を作製した。
　磁性体層２として、ビスマス置換イットリウム鉄ガーネット（Ｂｉ：ＹＩＧ、組成はＢｉＹ２Ｆｅ５Ｏ１２）膜を形成した。そのＢｉ：ＹＩＧ膜は、有機金属分解法（ＭＯＤ法）により成膜した。溶液は高純度化学研究所（株）製のＭＯＤ溶液を用いた。この溶液中では、適切なモル比率（Ｂｉ：Ｙ：Ｆｅ＝１：２：５）からなる金属原材料が、カルボキシル化された状態で酢酸エステル中に３％の濃度で溶解されている。この溶液をスピンコート（回転数１０００ｒｐｍ、３０ｓ回転）でＧＧＧ基板上に塗布した。そして、１５０℃のホットプレートで５分間乾燥させた後、５００℃で５分間の仮アニールを行った。最後に、電気炉中で７００℃の高温かつ大気雰囲気下で１４時間かけて本アニールを行った。これにより、石英ガラス基板上に膜厚約６５ｎｍの結晶性Ｂｉ：ＹＩＧ膜が形成された。
　スピン注入層４として、酸化ニッケル（ＮｉＯ）膜を形成した。具体的には、アニソール溶媒の１％ＰＭＭＡ（Ｍｗ＝４９５ｋＤａ）１０ｍｌに対し、０．１ｇのニケロセンを添加した溶液を、ＹＩＧ膜上に３０００ｒｐｍで１分間スピンコートした。その後、４００度大気中で６０分焼成処理を施した。これにより、厚さ約０．３～０．５ｎｍの酸化ニッケル薄膜が形成された。
　起電体層３として、１０ｎｍのＰｔ膜をスパッタ蒸着した。
　その後、２ｘ８ｍｍの短冊状に基板を切断することにより、評価用素子を作製した。そして、その評価用素子を用いることによって、熱電変換性能の測定を行った。図４は、その測定結果を示している。ここでは、基板も含めた全体の厚み方向に７．９Ｋの温度差が印加された。また、スピンゼーベック信号を確認するために、外部磁場を印可し、素子の磁化反転に応じて出力電圧が反転する様子を測定した。そして、出力電圧が飽和したときの値を用いて、この素子のスピンゼーベック係数を算出した。その結果、スピン注入層４（ＮｉＯ）がある場合のスピンゼーベック係数は、１２．０μＶ／７．９Ｋ＝１．５２［μＶ／Ｋ］と算出された。比較例として、スピン注入層４（ＮｉＯ）がない場合、スピンゼーベック係数は、６．０μＶ／７．９Ｋ＝０．７６［μＶ／Ｋ］と算出された。このように、本例によれば、ほぼ倍のスピンゼーベック係数を得ることが出来た。
　３－２．第２の例
　第２の例では、厚さ４５０μｍのシリコン基板上に２０ｎｍの熱酸化シリコンを形成した基板を用いた。磁性体層２及び起電体層３は、上記第１の例の場合と同様である。
　スピン注入層４は、次の通りである。すなわち、塩化鉄あるいは塩化ニッケルの溶液を、ＹＩＧ膜上に３０００ｒｐｍで１分間スピンコートした。このときの塩化鉄あるいは塩化ニッケルの濃度は、表１に示される通りである。その後、酸素分圧５０Ｐａ、ＲＦ出力３００Ｗで発生させた酸素プラズマ下で、５分間処理を施した。酸素プラズマ処理後の塩化鉄膜あるいは塩化ニッケル膜は、ほぼ酸化鉄あるいは酸化ニッケルに変わり、少量の塩素が不純物として表面に存在している状況であると予想される。酸化鉄あるいは酸化ニッケルの詳細な膜厚は不明であるが、恐らく１ｎｍ以下の非常に薄い膜であると思われる。
　第１の例の場合と同様に、評価用素子を作製し、熱電変換性能の測定を行った。表１は、その測定結果を示している。本例のスピン注入層４を導入することによって、スピンゼーベック係数が増加することが確認された。その増加率は最大５１％であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　３－３．第３の例
　第３の例では、上記第１の例と同様に、厚さ７００μｍのガドリニウムガリウムガーネット（ＧＧＧ）の結晶性基板上に、厚さ６５ｎｍのＢｉ：ＹＩＧ膜が磁性体層２として形成された。
　次に、電子線加熱蒸着装置を用いることにより、スピン注入層４の前駆体として０．５ｎｍのＮｉ膜を蒸着し、続いて、起電体層３として１０ｎｍのＰｔ膜を蒸着した。その後、６００度に加熱した大気中で５分、焼成処理を行った。焼成処理を行ったあとのＮｉ膜は、薄いＰｔ膜を透過した酸素や、磁性体層２中にもともと存在する酸素と反応して、密な酸化ニッケル膜となったと考えられる。
　その結果、スピン注入層４がない場合と比較して、１．５倍から２．５倍の出力電圧が得られることが確認された。
　以上、本発明の実施の形態が添付の図面を参照することにより説明された。但し、本発明は、上述の実施の形態に限定されず、要旨を逸脱しない範囲で当業者により適宜変更され得る。
　上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
　（付記１）
　面内方向の磁化成分を有する磁性体層と、
　スピン軌道相互作用を有する材料を含む起電体層と、
　前記磁性体層と前記起電体層との間に設けられ、前記磁性体層と前記起電体層の両方に磁気的に結合するスピン注入層と
　を備え、
　前記スピン注入層の単位体積当たりの磁気モーメントは、前記磁性体層の単位体積当たりの磁気モーメントよりも小さい
　熱電変換素子。
　（付記２）
　付記１に記載の熱電変換素子であって、
　前記スピン注入層は、反強磁性体である
　熱電変換素子。
　（付記３）
　付記１に記載の熱電変換素子であって、
　前記スピン注入層は、フェリ磁性体であり、
　熱電変換素子。
　（付記４）
　付記１乃至３のいずれか一項に記載の熱電変換素子であって、
　前記スピン注入層のアップスピン密度とダウンスピン密度の少なくとも一方が、前記磁性体層の対応するスピン密度よりも大きい
　熱電変換素子。
　（付記５）
　付記１乃至４のいずれか一項に記載の熱電変換素子であって、
　前記磁性体層は、強磁性金属であり、
　前記スピン注入層は、絶縁体である
　熱電変換素子。
　（付記６）
　面内方向の磁化成分を有する磁性体層を形成するステップと、
　スピン軌道相互作用を有する材料を含む起電体層を形成するステップと、
　スピン注入層を形成するステップと
　を含み、
　前記スピン注入層は、前記磁性体層と前記起電体層との間に形成され、前記磁性体層と前記起電体層の両方に磁気的に結合し、
　前記スピン注入層の単位体積当たりの磁気モーメントは、前記磁性体層の単位体積当たりの磁気モーメントよりも小さい
　熱電変換素子の製造方法。
　本出願は、２０１２年９月１２日に出願された日本国特許出願２０１２－２００５３５を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
 

Claims (6)

  1. 　面内方向の磁化成分を有する磁性体層と、
    　スピン軌道相互作用を有する材料を含む起電体層と、
    　前記磁性体層と前記起電体層との間に設けられ、前記磁性体層と前記起電体層の両方に磁気的に結合するスピン注入層と
    　を備え、
    　前記スピン注入層の単位体積当たりの磁気モーメントは、前記磁性体層の単位体積当たりの磁気モーメントよりも小さい
    　熱電変換素子。
  2. 　請求項１に記載の熱電変換素子であって、
    　前記スピン注入層は、反強磁性体である
    　熱電変換素子。
  3. 　請求項１に記載の熱電変換素子であって、
    　前記スピン注入層は、フェリ磁性体であり、
    　熱電変換素子。
  4. 　請求項１乃至３のいずれか一項に記載の熱電変換素子であって、
    　前記スピン注入層のアップスピン密度とダウンスピン密度の少なくとも一方が、前記磁性体層の対応するスピン密度よりも大きい
    　熱電変換素子。
  5. 　請求項１乃至４のいずれか一項に記載の熱電変換素子であって、
    　前記磁性体層は、強磁性金属であり、
    　前記スピン注入層は、絶縁体である
    　熱電変換素子。
  6. 　面内方向の磁化成分を有する磁性体層を形成するステップと、
    　スピン軌道相互作用を有する材料を含む起電体層を形成するステップと、
    　スピン注入層を形成するステップと
    　を含み、
    　前記スピン注入層は、前記磁性体層と前記起電体層との間に形成され、前記磁性体層と前記起電体層の両方に磁気的に結合し、
    　前記スピン注入層の単位体積当たりの磁気モーメントは、前記磁性体層の単位体積当たりの磁気モーメントよりも小さい
    　熱電変換素子の製造方法。
     
PCT/JP2013/061225 2012-09-12 2013-04-15 熱電変換素子及びその製造方法 Ceased WO2014041838A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014535391A JP6233311B2 (ja) 2012-09-12 2013-04-15 熱電変換素子及びその製造方法
US14/425,188 US9306153B2 (en) 2012-09-12 2013-04-15 Thermoelectric conversion element and method for manufacturing the same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012200535 2012-09-12
JP2012-200535 2012-09-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014041838A1 true WO2014041838A1 (ja) 2014-03-20

Family

ID=50277976

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2013/061225 Ceased WO2014041838A1 (ja) 2012-09-12 2013-04-15 熱電変換素子及びその製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9306153B2 (ja)
JP (1) JP6233311B2 (ja)
WO (1) WO2014041838A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016162881A (ja) * 2015-03-02 2016-09-05 日本電気株式会社 熱電変換素子とその製造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018049676A (ja) 2016-09-23 2018-03-29 株式会社東芝 高周波アシスト磁気記録ヘッド、磁気ヘッドアセンブリ、及び磁気記録再生装置
US10516098B2 (en) * 2016-12-22 2019-12-24 Purdue Research Foundation Apparatus for spin injection enhancement and method of making the same
JP2020035971A (ja) * 2018-08-31 2020-03-05 Tdk株式会社 スピン流磁化回転型磁気素子、スピン流磁化回転型磁気抵抗効果素子及び磁気メモリ

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009130070A (ja) * 2007-11-22 2009-06-11 Keio Gijuku スピン流熱変換素子及び熱電変換素子

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103718302A (zh) * 2011-05-23 2014-04-09 日本电气株式会社 热电转换元件和热电转换方法
US9947855B2 (en) * 2011-09-26 2018-04-17 Nec Corporation Thermoelectric conversion element and method of manufacturing the same, and heat radiation fin
JP6066091B2 (ja) * 2011-09-27 2017-01-25 日本電気株式会社 熱電変換素子及びその製造方法
US9859486B2 (en) * 2012-07-19 2018-01-02 Nec Corporation Thermoelectric conversion element and manufacturing method for same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009130070A (ja) * 2007-11-22 2009-06-11 Keio Gijuku スピン流熱変換素子及び熱電変換素子

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
UCHIDA ET AL.: "Electric detection of the spin-Seebeck effect in magnetic insulator in the presence of interface barrier", JOURNAL OF PHYSICS: CONFERENCE SERIES, vol. 303, no. ISSUE, July 2011 (2011-07-01), pages 012096 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016162881A (ja) * 2015-03-02 2016-09-05 日本電気株式会社 熱電変換素子とその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2014041838A1 (ja) 2016-08-18
US20150236246A1 (en) 2015-08-20
JP6233311B2 (ja) 2017-11-22
US9306153B2 (en) 2016-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Zheng et al. High‐Efficiency Magnon‐Mediated Magnetization Switching in All‐Oxide Heterostructures with Perpendicular Magnetic Anisotropy
JP5585314B2 (ja) 熱電変換素子及び熱電変換装置
JP5991589B2 (ja) 熱電変換素子、熱電変換素子の製造方法および熱電変換方法
JP6233320B2 (ja) 熱電変換素子及びその製造方法
Li et al. Thermally stable voltage-controlled perpendicular magnetic anisotropy in Mo| CoFeB| MgO structures
Vaz et al. Oxide spin-orbitronics: New routes towards low-power electrical control of magnetization in oxide heterostructures
WO2009151000A1 (ja) 熱電変換素子
Lan et al. Giant tunneling magnetoresistance in spin-filter magnetic tunnel junctions based on van der Waals A-type antiferromagnet CrSBr
Zhang et al. Magnetic two-dimensional van der Waals materials for spintronic devices
JP7669069B2 (ja) 熱電体、熱電発電素子、多層熱電体、多層熱電発電素子、熱電発電機、及び熱流センサ
JP6233311B2 (ja) 熱電変換素子及びその製造方法
Lv et al. Enhancement of spin–orbit torque in WTe2/perpendicular magnetic anisotropy heterostructures
JPWO2017082266A1 (ja) 熱電変換素子用起電膜及び熱電変換素子
JP2014072250A (ja) 熱電変換素子及びその製造方法
Zheng et al. Enhanced torque efficiency in ferromagnetic multilayers by introducing naturally oxidized Cu
JP6066091B2 (ja) 熱電変換素子及びその製造方法
Li et al. Field-free magnetization switching with full scale in Pt/Tm3Fe5O12 bilayer on vicinal substrate
Gao et al. Surface half-metallicity of CrS thin films and perfect spin filtering and spin diode effects of CrS/ZnSe heterostructure
JP6349863B2 (ja) スピン流熱電変換素子とその製造方法および熱電変換装置
WO2013047253A1 (ja) 熱電変換素子及びその製造方法
Zhao et al. Strong magnetoelectric coupling in Tb–Fe∕ Pb (Zr0. 52Ti0. 48) O3 thin-film heterostructure prepared by low energy cluster beam deposition
JP6172439B2 (ja) スピン流熱電変換素子
Zhao et al. Magnon-mediated switching of perpendicular magnetization by the topological crystalline insulator SnTe with high spin Hall conductivity
JP6191620B2 (ja) 熱電変換素子及びその製造方法
JP6225167B2 (ja) 保護層を中心に有するスピン注入デバイス

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13836292

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14425188

Country of ref document: US

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2014535391

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13836292

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1