WO2014038532A1 - イオン発生素子、イオン発生器およびイオン発生装置 - Google Patents
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- WO2014038532A1 WO2014038532A1 PCT/JP2013/073627 JP2013073627W WO2014038532A1 WO 2014038532 A1 WO2014038532 A1 WO 2014038532A1 JP 2013073627 W JP2013073627 W JP 2013073627W WO 2014038532 A1 WO2014038532 A1 WO 2014038532A1
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- H01T23/00—Apparatus for generating ions to be introduced into non-enclosed gases, e.g. into the atmosphere
Definitions
- the present invention relates to an ion generating element that generates positive ions and negative ions.
- the present invention also relates to an ion generator comprising the ion generating element and a drive unit for driving the ion generating element. Furthermore, this invention relates to the ion generator provided with the said ion generator and the air blower which produces the airflow for sending out ion.
- these ion generators include an electrode unit for generating ions, a step-up transformer for applying a high voltage to the electrode unit, and a drive unit for generating a drive voltage to be supplied to the step-up transformer. Consists of.
- Patent Document 1 JP 2008-16345 A (Patent Document 1).
- the space inside the outer case is flat in a block in which the electrode unit is accommodated, a block in which the step-up transformer is accommodated, and a block in which the drive unit is accommodated.
- each of the components can be insulated and sealed for each block, and the respective components can be arranged close to each other, thereby reducing the size.
- the step-up transformer has been miniaturized, and a surface-mount type transformer has been put to practical use as a small step-up transformer that can be used in an ion generator.
- a surface-mount type step-up transformer When this surface mount type step-up transformer is used, an ion generating element having a configuration in which the above-described electrode unit and the step-up transformer are integrated can be obtained. Therefore, the ion generating element and the element are driven. It is possible to configure an ion generator with a drive unit for the purpose, and as a result, further miniaturization can be expected.
- the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide an ion generating element, an ion generator, and an ion generating apparatus that can be reduced in size as compared with the conventional art.
- An ion generating element generates ions by discharge, and includes a circuit board, a plurality of components provided on the circuit board, a casing for housing the circuit board, and an inside of the casing.
- the circuit board and the resin sealing portion for insulatingly sealing the plurality of components are provided.
- the plurality of components include: a discharge electrode that generates ions by discharge; a step-up transformer that boosts an externally supplied drive voltage and applies the voltage to the discharge electrode; and peripheral components other than the discharge electrode and the step-up transformer. Have at least.
- the step-up transformer is completely sealed by the resin sealing portion by being covered by the casing.
- the casing has an accommodation hole for accommodating an end located on the opposite side of the peripheral component from the circuit board side at a position corresponding to the peripheral component.
- a portion excluding the end portion of the peripheral component inside the casing is covered with the resin sealing portion, and the peripheral component is formed inside the accommodation hole portion. By covering the end with the resin sealing portion, the peripheral component is completely sealed with the resin sealing portion.
- the peripheral component includes a rectifying element electrically connected between the step-up transformer and the discharge electrode.
- the peripheral component is electrically connected to the step-up transformer so that it is temporarily charged based on the driving voltage supplied from the outside, and this is described above. It is preferable that a capacitor to be supplied to the step-up transformer is included.
- the peripheral component is provided on the main surface of the circuit board opposite to the main surface on which the step-up transformer is provided.
- the outer surface of the casing located on the side where the peripheral components are provided as viewed from the circuit board is configured flat in a portion excluding the accommodation hole.
- the discharge electrode has a needle-like positive electrode that generates positive ions and a needle-like negative electrode that generates negative ions.
- the positive electrode is disposed on one end side in the predetermined direction of the circuit board as seen from the step-up transformer, and the negative electrode is arranged on the predetermined side of the circuit board as seen from the step-up transformer. It is preferable that it is arranged on the other end side in the direction.
- An ion generator according to the present invention includes the ion generating element according to the present invention, and a driving unit including a power supply circuit that generates a driving voltage to drive the ion generating element and supplies the driving voltage to the step-up transformer. Yes.
- An ion generator according to the present invention includes the ion generator according to the present invention and a blower that generates an air flow for sending ions generated by the discharge electrode.
- an ion generating element an ion generator, and an ion generating device that are reduced in size as compared with the conventional one.
- FIG. 3 is a top view of the ion generating element shown in FIG. 2. It is a bottom view of the ion generating element shown in FIG. It is the schematic perspective view which looked at the high voltage side circuit board after component mounting integrated in the ion generating element shown in FIG. 2 from diagonally upward.
- FIG. 2 It is the schematic perspective view which looked at the high voltage side circuit board after component mounting integrated in the ion generating element shown in FIG. 2 from diagonally downward. It is a disassembled perspective view of the ion generating element shown in FIG. It is a schematic cross section of the ion generating element shown in FIG. It is a principal part expanded sectional view of the ion generating element shown in FIG.
- FIG. 1 is a schematic perspective view of an ion generator according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 2 is a diagram showing a circuit configuration of the ion generating element in the present embodiment.
- the ion generator 1 includes an ion generation element 100 and a drive unit 200.
- the ion generating element 100 includes a circuit module that forms a predetermined electric circuit by mounting various electric components on the high-voltage side circuit board 130, and the driving unit 200 includes various electric components that are included in the low-voltage side circuit board. It is composed of a circuit module constituting a predetermined electric circuit by being mounted on 210.
- the ion generating element 100 is covered with a casing 101 having a substantially flat outer shape that is approximately flat as a whole, and a high-voltage side circuit board 130 having a substantially rectangular shape in plan view is accommodated inside the casing 101.
- the low-voltage circuit board 210 having a substantially rectangular shape in plan view is not particularly covered with a casing or the like, and is exposed.
- the ion generating element 100 is a circuit module including at least a discharge electrode that generates ions by discharge, and a step-up transformer that boosts the drive voltage supplied from the drive unit 200 and applies the boosted voltage to the discharge electrode.
- a discharge electrode that generates ions by discharge
- a step-up transformer that boosts the drive voltage supplied from the drive unit 200 and applies the boosted voltage to the discharge electrode.
- the above-described high-voltage circuit board 130, the first discharge electrode (positive electrode) 152a and the second discharge electrode (negative electrode) 152b as the discharge electrodes It has a surface mount type step-up transformer 140 (see FIG. 7 and the like) as a transformer.
- ion generating element 100 further includes first induction electrode 153a and second induction electrode 153b as induction electrodes, first diode 151a and second diode 151b as rectifier elements, and a capacitor. 161, a transistor 162, and a plurality of lands 131-134.
- first diode 151a, the second diode 151b, the capacitor 161, and the transistor 162 correspond to peripheral components.
- the drive unit 200 is a circuit module including at least a power supply circuit for driving the ion generating element.
- a power supply circuit (not shown) provided on the low-voltage side circuit board 210.
- the drive unit 200 further includes a plurality of lands 211 to 214, a step-up transformer drive circuit (not shown), and a connector 220.
- the step-up transformer drive circuit is for controlling the drive of step-up transformer 140 provided in ion generating element 100
- connector 220 is, for example, an external power source (in this embodiment, such as a dry battery or a storage battery).
- a power supply terminal for connecting the ion generator 1 to a DC power supply (or a commercial power supply in some cases), a signal terminal for connecting the ion generator 1 to an external control device, and the like are included.
- connection member 300 As shown in FIG. 1, the ion generating element 100 and the drive unit 200 are arranged in close proximity by a screw or the like (not shown) and are physically fixed.
- the lands 131 to 134 and the plurality of lands 211 to 214 provided on the low-voltage side circuit board 210 are connected in association with each other by the connection member 300 that realizes electrical connection therebetween.
- the type of the connection member 300 is not particularly limited, but known means such as a bonding wire, a conductive tape, and a conductive wire (bus bar) whose both ends are connected to the land by soldering or the like can be used. It is.
- the drive voltage generated by the power supply circuit provided in the drive unit 200 is supplied to the ion generating element 100, which is supplied to the step-up transformer 140 to boost the voltage. And applied to the first discharge electrode 152a and the second discharge electrode 152b, thereby generating a discharge between the first discharge electrode 152a and the first induction electrode 153a and between the second discharge electrode 152b and the second induction electrode 153b. Let The discharge generates positive ions in the space near the first discharge electrode 152a and negative ions in the space near the second discharge electrode 152b.
- the first discharge electrode 152a, the second discharge electrode 152b, the step-up transformer 140, the first induction electrode 153a, the second induction electrode 153b, the first diode 151a, the second diode 151b, the capacitor 161, the transistor 162, and the plurality of lands 131 described above. ⁇ 134 are all provided on the high voltage side circuit board 130 of the ion generating element 100, and are electrically connected to each other by a wiring pattern provided on the high voltage side circuit board 130.
- the land 131 is a power input terminal
- the land 132 is a first ground terminal
- the land 133 is a signal input terminal
- the land 134 Is a second ground terminal.
- the capacitor 161 is temporarily charged based on the drive voltage supplied via the land 131 and supplies it to the step-up transformer 140.
- One end of the capacitor 161 is connected to the land 131 and the other end is connected to the land 131.
- the capacitor 161 is made of, for example, a film capacitor, and is configured by a surface mount component (see FIG. 8 and the like) that can be mounted on the high voltage circuit board 130.
- the step-up transformer 140 includes a primary winding 141 and a secondary winding 142, and boosts the supplied drive voltage and applies it to the first discharge electrode 152a and the second discharge electrode 152b.
- One end of the primary winding 141 is connected to the land 131, and the other end of the primary winding 141 is connected to the land 134 via the transistor 162.
- One end of the secondary winding 142 is connected to the one end of the primary winding 141 and to the land 131 described above, and the other end of the secondary winding 142 is connected to the first diode 151a and the second diode.
- Each of 151b is connected to first discharge electrode 152a and second discharge electrode 152b.
- the step-up transformer 140 is composed of surface-mounted components (see FIG. 7 and the like) that can be mounted on the high-voltage side circuit board 130.
- the transistor 162 is for controlling the drive of the step-up transformer 140, the base thereof is connected to the other end of the primary winding 141 of the step-up transformer 140, and the source thereof is connected to the land 134.
- the gate is connected to the land 133.
- the transistor 162 is composed of, for example, a packaged MOS transistor, and is configured by a surface mounting component (see FIG. 8 and the like) that can be mounted on the high voltage side circuit board 130.
- the first diode 151a is for rectifying current, and has an anode connected to the other end of the secondary winding 142 of the step-up transformer 140 and a cathode connected to the first discharge electrode 152a.
- the second diode 151b is for rectifying current, and has an anode connected to the second discharge electrode 152b and a cathode connected to the other end of the secondary winding 142 of the step-up transformer 140.
- Each of the first diode 151a and the second diode 151b is composed of discrete components, and is an axial-type mounting component that can be mounted on the high-voltage side circuit board 130 (FIGS. 7, 8, 10, and 11). Etc.).
- the first discharge electrode 152a is for generating positive ions by causing discharge, and is connected to the cathode of the first diode 151a.
- the second discharge electrode 152b is an electrode for generating discharge, and is connected to the anode of the second diode 151b.
- Each of the first discharge electrode 152a and the second discharge electrode 152b has a needle-like shape with one end processed into a sharp shape, and is a pin-type component that can be mounted on the high-voltage side circuit board 130 ( 7, 8, 10, etc.).
- the first induction electrode 153a is arranged in the vicinity of the first discharge electrode 152a to induce the discharge at the first discharge electrode 152a, and is connected to the land 132.
- the second induction electrode 153b is arranged in the vicinity of the second discharge electrode 152b to induce the second discharge electrode 152b to generate a discharge, and is connected to the land 134.
- Each of the first induction electrode 153a and the second induction electrode 153b is configured by a conductive pattern (see FIG. 7 and the like) formed on the surface of the high-voltage side circuit board 130.
- the land 211 is a power output terminal
- the land 212 is a third ground terminal
- the land 213 is a signal output.
- the land 214 is a fourth ground terminal.
- the power supply circuit provided on the low voltage side circuit board 210 adjusts the DC power supply voltage input from the external DC power supply via the connector 220 described above to generate a predetermined drive voltage, and via the land 211, Furthermore, this is supplied to the ion generating element 100 by way of the connection member 300 and the land 131.
- the step-up transformer drive circuit provided on the low-voltage side circuit board 210 generates a signal for controlling the on / off operation of the transistor 162, passes through the land 213, and further passes through the connection member 300 and the land 133. This is derived to the ion generating element 100.
- the low voltage side circuit board 210 is provided with a ground pattern which is held at the ground potential, and this is connected to the lands 212 and 214.
- the lands 212 and 214 are connected to lands 132 and 134 provided in the ion generating element 100 via connection members 300, respectively.
- the capacitor 161 is repeatedly charged and discharged.
- the primary of the step-up transformer 140 is changed.
- An impulse voltage is generated in the winding 141.
- positive and negative high voltage pulses are alternately generated in the secondary winding 142 of the step-up transformer 140, and the generated positive high voltage pulse is transmitted through the first diode 151a to the first discharge electrode 152a.
- the negative high voltage pulse is applied to the second discharge electrode 152b through the second diode 151b.
- corona discharge is generated at the tips of the first discharge electrode 152a and the second discharge electrode 152b, and positive ions and negative ions are generated, respectively.
- FIGS. 3 and 4 are schematic perspective views of the ion generating element shown in FIG. 2 as viewed obliquely from above and obliquely below, respectively.
- FIGS. 5 and 6 are a top view and a bottom view of the ion generating element shown in FIG. It is.
- FIGS. 7 and 8 are schematic perspective views of the high-voltage circuit board after component mounting incorporated in the ion generating element shown in FIG. 2 as viewed obliquely from above and obliquely below, respectively.
- FIG. 9 is an exploded perspective view of the ion generating element shown in FIG.
- a casing 101 which is an outer shell of the ion generating element 100 includes a box-shaped upper case 110 having a lower surface opening and a box-shaped lower case 120 having an upper surface opening.
- a space for accommodating the high-voltage circuit board 130 is provided inside.
- Both the upper case 110 and the lower case 120 are made of resin members.
- a first discharge electrode 152a, a second discharge electrode 152b, a first induction electrode 153a, The second induction electrode 153b and the step-up transformer 140 are mounted, and lands 131 to 134 are provided on the upper surface.
- a part of the first diode 151a and the second diode 151b reaches the portion on the upper surface side of the high-voltage side circuit board 130.
- the step-up transformer 140 is arranged at the center of the high-voltage circuit board 130 in the predetermined direction (here, the longitudinal direction) so that the axial direction thereof is orthogonal to the predetermined direction.
- the first discharge electrode 152a is disposed in the vicinity of one corner located on the one end side in the predetermined direction of the high-voltage side circuit board 130, and the second discharge electrode 152b is disposed on the high-voltage side circuit board 130. It is arranged near one corner located on the other end side in the predetermined direction.
- the first discharge electrode 152a and the second discharge electrode 152b have their root portions at the high voltage side circuit board so that the sharpened tip portions are arranged on the upper surface side of the high voltage side circuit board 130.
- the high voltage side circuit board 130 is fixed to the high voltage side circuit board 130 in a state of penetrating the 130.
- the first induction electrode 153a is disposed at the approximate center on the one end side in the predetermined direction of the high-voltage side circuit board 130 so as to be positioned in the vicinity of the first discharge electrode 152a
- the second induction electrode 153b is The high-voltage circuit board 130 is disposed at the approximate center on the other end side in the predetermined direction so as to be positioned in the vicinity of the second discharge electrode 152b.
- the lands 131 to 133 are disposed in the vicinity of the other corner located on one end side in the predetermined direction of the high-voltage side circuit board 130, and the lands 134 are in the predetermined direction of the high-voltage side circuit board 130. It is arrange
- a first diode 151 a, a second diode 151 b, a capacitor 161, and a transistor 162 are provided on the lower surface, which is the other main surface of the high-voltage side circuit board 130 having a substantially rectangular shape in plan view. Has been implemented. Further, the root portions of the first discharge electrode 152a and the second discharge electrode 152b described above are located on the lower surface of the high-voltage circuit board 130.
- the first diode 151 a is disposed at a position between the one end portion and the central portion in the predetermined direction of the high voltage side circuit board 130 and fits into a notch provided in the high voltage side circuit board 130. It is provided as follows.
- the second diode 151b is disposed at a position between the other end portion and the central portion in the predetermined direction of the high voltage side circuit board 130, and fits into a notch provided in the high voltage side circuit board 130. Is provided.
- the transistor 162 is disposed in the vicinity of the other corner located on the one end side of the high voltage side circuit board 130 in the predetermined direction, and the capacitor 161 is the other end of the high voltage side circuit board 130 in the predetermined direction. It is arranged near the other corner located on the side.
- a slit shape is further provided at a predetermined position of the high-voltage side circuit board 130.
- a large number of notches extending in the direction are formed. These notches are for improving the circulation in the casing 101 of the liquid resin to be the resin sealing portion 170 when forming the resin sealing portion 170 (see FIGS. 4 and 6) described later. .
- a convex step-up transformer accommodating portion 111 that covers the step-up transformer 140 and accommodates the step-up transformer 140 is provided.
- convex diode housing portions 112a and 112b that cover the first diode 151a and the second diode 151b, respectively, and can accommodate them. Is provided.
- the discharge electrode accommodating hole 113a is arranged so that the first discharge electrode 152a and the second discharge electrode 152b can be inserted and disposed at positions corresponding to the first discharge electrode 152a and the second discharge electrode 152b of the upper case 110, respectively. 113b are provided. Further, a window portion 114a for exposing the lands 131 to 134 is provided at positions corresponding to the lands 131 to 133 of the upper case 110, and the lands 134 are exposed at positions corresponding to the lands 134 of the upper case 110. A window 114b is provided.
- support frame portions 115a and 115b are provided at portions adjacent to the window portions 114a and 114b of the upper case 110 and where the drive unit 200 described above is disposed, respectively.
- the support frame portions 115a and 115b are not only portions where the end portions of the low voltage side circuit board 210 of the drive unit 200 are placed, but also portions where the end portions of the high voltage side circuit substrate 130 are also placed. is there.
- a substantially central portion of the lower case 120 is provided with an injection hole 121 used when injecting a liquid resin to be the resin sealing portion 170 into the casing 101.
- diode housing holes 122a and 122b that can accommodate the ends of the first diode 151a and the second diode 151b are provided at positions corresponding to the first diode 151a and the second diode 151b of the lower case 120, respectively.
- a capacitor accommodation hole 123 that can accommodate the end of the capacitor 161 is provided at a position corresponding to the capacitor 161 of the lower case 120.
- the upper case 110 is assembled to the high-voltage side circuit board 130 after various components are mounted, and then the upper case 110 is mounted.
- the lower case 120 is assembled.
- the end portion of the high-voltage side circuit board 130 is placed on the support frame portions 115 a and 115 b of the upper case 110.
- a sealing part 180 (see FIG. 10) is formed by applying and curing a liquid sealing agent on these parts so as to close the gaps between the window parts 114a and 114b and the high voltage side circuit board 130.
- the resin sealing portion 170 is formed by injecting a liquid resin into the casing 101 through the injection hole 121 and curing the resin.
- the material of the resin sealing portion 170 is not particularly limited, but an epoxy resin can be preferably used.
- the step-up transformer 140 By filling the space inside the casing 101 using the resin sealing portion 170, the step-up transformer 140 (particularly the secondary winding 142 portion) as a high-voltage component, the first diode 151a, the second diode 151b, It becomes possible to insulate and seal the root portion of the first discharge electrode 152a and the root portion of the second discharge electrode 152b, and in addition to this, components such as the capacitor 161 and the transistor 162, which are not high-voltage components, and the high-voltage side circuit Most of the substrate 130 can be insulated and sealed. For this reason, these components can be placed close to each other while being insulated, and reliability such as moisture absorption resistance is improved.
- the ion generating element 100 as shown in FIG. 3 is manufactured.
- the distal end portion of the first discharge electrode 152a, the distal end portion of the second discharge electrode 152b, The lands 131 to 134 are exposed from the upper case 110, and the injection hole 121, the diode housing holes 122a and 122b, and the capacitor housing hole 123 provided in the lower case 120 are sealed by the resin sealing portion 170.
- the tip portion of the first discharge electrode 152a, the tip portion of the second discharge electrode 152b, and the portions excluding the lands 131 to 134 are all covered with the casing 101 and the resin sealing portion 170.
- FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of the ion generating element shown in FIG. 2, and FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view of the main part of the ion generating element shown in FIG.
- FIG. 10 the cross section when the ion generating element 100 is cut along the line XX shown in FIGS. 5 and 6 is shown with the top and bottom of the ion generating element 100 reversed.
- FIG. 11 is an enlarged view of the region XI shown in FIG.
- the sealing structure by the resin sealing part 170 mentioned above is demonstrated in detail.
- diode housing holes 122a and 122b are provided in the lower case 120 at positions corresponding to the first diode 151a and the second diode 151b as peripheral components, respectively.
- the portions 122a and 122b include end portions (here, lower ends of the first diode 151a and the second diode 151b (shown in the drawing) of the first diode 151a and the second diode 151b that are located on the opposite side of the high-voltage side circuit board 130 side. Inside, the upper ends)) are respectively accommodated. Further, the resin sealing portion 170 reaches the inside of the diode housing holes 122a and 122b, and closes the diode housing holes 122a and 122b.
- the first diode 151a and the second diode 151b are covered with the resin sealing portion 170 inside the casing 101 except for the lower end, and the lower ends are sealed with resin inside the diode housing holes 122a and 122b.
- the resin sealing part 170 is completely sealed.
- the capacitor 161 also has a portion other than its lower end inside the casing 101 as in the case of the first diode 151a and the second diode 151b.
- the lower end of the capacitor housing hole 123 is covered with the resin sealing portion 170 while being covered with the resin sealing portion 170, so that the resin sealing portion 170 is completely sealed.
- the diode 151a and the second diode 151b are sealed and the capacitor 161 is sealed by the lower case 120 so that the whole is completely sealed by the resin sealing portion 170 as a non-peripheral component.
- the first embodiment is a non-peripheral part that is different from the sealing mode of the transformer 140 and that is arranged so as to be inserted through the lower case 120 so that only the root portion is sealed by the resin sealing portion 170. This is also different from the sealing mode of the discharge electrode 152a and the second discharge electrode 152b.
- the outer surface of the lower case 120 that defines the lower surface of the casing 101 is configured to be flat except for the portion where the diode housing holes 122a and 122b are provided. Yes. Such a configuration makes it possible to stably fix the ion generating element 100 when it is incorporated into another device.
- peripheral components are sealed by adopting the same sealing manner as the step-up transformer 140 instead of the sealing manner of the diode 151a, the second diode 151b and the capacitor 161 as described above,
- the peripheral part is covered with the lower case 120, and in addition to this, a resin sealing portion 170 is formed between the lower case 120 and the peripheral part in addition to the thickness of the lower case 120. Therefore, an increase in the size of the ion generating element 100 (that is, an increase in thickness) is inevitable.
- the diode receiving hole 122a having a size slightly larger than the lower end of the diode 151a, the second diode 151b, and the capacitor 161 which are peripheral components.
- 122b and the capacitor housing hole 123 are provided in the lower case 120, and all of the above-described problems are solved by insulatingly sealing them in the sealing manner as described above.
- the thickness dimension of the ion generating element 100 can be reduced by the height H (see FIG. 11). Therefore, as a result, the size of the ion generator 1 can also be reduced, and accordingly, the ion generator 1 can be miniaturized and the occupied volume can be reduced.
- the ion generating element 100 and the ion generator 1 provided with the same in the present embodiment it is possible to provide an ion generating element and an ion generator that are reduced in size as compared with the prior art. Furthermore, by using the ion generator in which the ion generator 1 is incorporated, the ion generator can be downsized.
- the ion generator is configured by combining at least an ion generator and a blower that generates an air flow for sending ions generated in the ion generator.
- a blower that generates an air flow for sending ions generated in the ion generator.
- the ion generator includes various devices such as an air purifier, an air conditioner, and a beauty / health device.
- the ion generating element, the ion generator, and the ion generating device have been described by exemplifying those that generate both positive ions and negative ions.
- SYMBOLS 1 Ion generator 100 ion generating element, 101 casing, 110 upper case, 111 step-up transformer accommodating part, 112a, 112b diode accommodating part, 113a, 113b discharge electrode accommodating hole part, 114a, 114b window part, 115a, 115b support frame Part, 120 lower case, 121 injection hole, 122a, 122b diode accommodation hole, 123 capacitor accommodation hole, 130 high voltage side circuit board, 131-134 lands, 140 step-up transformer, 141 primary winding, 142 secondary Winding, 151a 1st diode, 151b 2nd diode, 152a 1st discharge electrode, 152b 2nd discharge electrode, 153a 1st induction electrode, 153b 2nd induction electrode, 161 capacitor, 162 transistor, 170 resin sealing part, 80 seal portion 200 drive unit, 210 low-voltage side circuit board, 211-214 lands, 220 connector, 300 connecting member.
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Abstract
イオン発生素子(100)は、高電圧側回路基板(130)に設けられた複数の部品と、高電圧側回路基板(130)を収容するケーシング(101)と、ケーシング(101)の内部に位置する部分の高電圧側回路基板(130)および複数の部品を絶縁封止する樹脂封止部(170)とを備える。複数の部品は、第1放電電極(152a)、第2放電電極(152b)および昇圧トランス以外の周辺部品としての第1ダイオード(151a)および第2ダイオード(151b)を含み、ケーシング(101)は、第1ダイオード(151a)および第2ダイオード(151b)に対応した位置にこれらの端部を収容するダイオード収容孔部(122a,122b)を有する。第1ダイオード(151a)および第2ダイオード(151b)の上記端部は、ダイオード収容孔部(122a,122b)の内部において樹脂封止部(170)によって覆われる。
Description
本発明は、正イオンおよび負イオンを発生させるイオン発生素子に関する。また、本発明は、当該イオン発生素子と、当該イオン発生素子を駆動するための駆動ユニットとを備えたイオン発生器に関する。さらに、本発明は、当該イオン発生器と、イオンを送出するための気流を発生させる送風機とを備えたイオン発生装置に関する。
従来、放電現象を利用した各種のイオン発生器が実用化されている。通常、これらのイオン発生器は、イオンを発生させるための電極ユニットと、電極ユニットに高電圧を印加するための昇圧トランスと、昇圧トランスに供給するための駆動電圧を生成するための駆動ユニットとによって構成される。
イオン発生器が開示された文献としては、たとえば特開2008-16345号公報(特許文献1)がある。当該公報に開示のイオン発生器においては、外装ケースの内部の空間が、上記電極ユニットが収容されるブロックと、上記昇圧トランスが収容されるブロックと、上記駆動ユニットが収容されるブロックとに平面的に区画されることにより、ブロック毎にこれら各構成を絶縁封止可能にし、これにより各構成を接近配置可能にすることでその小型化が図られている。
ところで、近年においては、昇圧トランスの小型化が進んでおり、イオン発生器において利用することが可能な小型の昇圧トランスとして、表面実装型のものが実用化されている。この表面実装型の昇圧トランスを利用した場合には、上述した電極ユニットと昇圧トランスとを一体化させた構成のイオン発生素子とすることが可能になるため、当該イオン発生素子とこれを駆動するための駆動ユニットとによってイオン発生器を構成することが可能になり、結果としてさらなる小型化が期待できる。
しかしながら、この利点を最大限に生かしたイオン発生素子、イオン発生器およびイオン発生装置は未だ存在しておらず、その改善が求められているところである。
したがって、本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり、従来に比して小型化が可能なイオン発生素子、イオン発生器およびイオン発生装置を提供することを目的とする。
本発明に基づくイオン発生素子は、放電によりイオンを発生させるものであって、回路基板と、上記回路基板に設けられた複数の部品と、上記回路基板を収容するケーシングと、上記ケーシングの内部に位置する部分の上記回路基板および上記複数の部品を絶縁封止する樹脂封止部とを備えている。上記複数の部品は、放電によりイオンを発生させる放電電極と、外部から供給された駆動電圧を昇圧して上記放電電極に印加する昇圧トランスと、上記放電電極および上記昇圧トランス以外の周辺部品とを少なくとも有している。上記昇圧トランスは、上記ケーシングによって覆われることにより、上記樹脂封止部によって完全に封止されている。上記ケーシングは、上記周辺部品に対応した位置に当該周辺部品の上記回路基板側とは反対側に位置する端部を収容する収容孔部を有している。上記本発明に基づくイオン発生素子にあっては、上記ケーシングの内部において上記周辺部品の上記端部を除く部分が上記樹脂封止部によって覆われるとともに、上記収容孔部の内部において上記周辺部品の上記端部が上記樹脂封止部によって覆われることにより、上記周辺部品が上記樹脂封止部によって完全に封止されている。
上記本発明に基づくイオン発生素子にあっては、上記周辺部品が、上記昇圧トランスと上記放電電極との間においてこれらに電気的に接続された整流素子を含んでいることが好ましい。
上記本発明に基づくイオン発生素子にあっては、上記周辺部品が、上記昇圧トランスに電気的に接続されることで外部から供給された駆動電圧に基づいて一時的に充電を行なってこれを上記昇圧トランスに供給するコンデンサを含んでいることが好ましい。
上記本発明に基づくイオン発生素子にあっては、上記周辺部品が、上記回路基板の上記昇圧トランスが設けられた側の主面とは反対側の主面に設けられていることが好ましい。その場合には、上記回路基板から見て上記周辺部品が設けられた側に位置する上記ケーシングの外表面が、上記収容孔部を除く部分において平坦に構成されていることが好ましい。
上記本発明に基づくイオン発生素子にあっては、上記放電電極が、正イオンを発生させる針状の正電極と、負イオンを発生させる針状の負電極とを有していることが好ましい。その場合には、上記正電極が、上記昇圧トランスから見て上記回路基板の所定方向における一端部側に配置されているとともに、上記負電極が、上記昇圧トランスから見て上記回路基板の上記所定方向における他端部側に配置されていることが好ましい。
本発明に基づくイオン発生器は、上記本発明に基づくイオン発生素子と、上記イオン発生素子を駆動するために駆動電圧を生成して上記昇圧トランスに供給する電源回路を含む駆動ユニットとを備えている。
本発明に基づくイオン発生装置は、上記本発明に基づくイオン発生器と、上記放電電極によって発生されるイオンを送出するための気流を発生させる送風機とを備えている。
本発明によれば、従来に比して小型化が図られたイオン発生素子、イオン発生器およびイオン発生装置とすることができる。
以下、本発明の一実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
図1は、本発明の実施の形態におけるイオン発生器の概略斜視図である。また、図2は、本実施の形態におけるイオン発生素子の回路構成を示す図である。まず、これら図1および図2を参照して、本実施の形態におけるイオン発生器1の構成およびその動作ならびに本実施の形態におけるイオン発生素子100の回路構成について説明する。
図1に示すように、イオン発生器1は、イオン発生素子100と駆動ユニット200とを備えている。イオン発生素子100は、各種の電気部品が高電圧側回路基板130に実装されることで所定の電気回路を構成する回路モジュールからなり、駆動ユニット200は、各種の電気部品が低電圧側回路基板210に実装されることで所定の電気回路を構成する回路モジュールからなる。
イオン発生素子100は、全体としておおよそ扁平な略直方体形状の外形を有するケーシング101によって覆われており、当該ケーシング101の内部に平面視略矩形状の高電圧側回路基板130が収容されている。一方、駆動ユニット200は、平面視略矩形状の低電圧側回路基板210が特に筺体等によって覆われることはなく、露出した状態とされている。
イオン発生素子100は、少なくとも、放電によりイオンを発生させる放電電極と、駆動ユニット200から供給された駆動電圧を昇圧して上記放電電極に印加する昇圧トランスとを含む回路モジュールであり、本実施の形態においては、図1および図2に示すように、上述した高電圧側回路基板130と、放電電極としての第1放電電極(正電極)152aおよび第2放電電極(負電極)152bと、昇圧トランスとしての表面実装型の昇圧トランス140(図7等参照)とを有している。
また、本実施の形態においては、イオン発生素子100が、さらに、誘導電極としての第1誘導電極153aおよび第2誘導電極153bと、整流素子としての第1ダイオード151aおよび第2ダイオード151bと、コンデンサ161と、トランジスタ162と、複数のランド131~134とを有している。ここで、上述した構成のうち、第1ダイオード151a、第2ダイオード151b、コンデンサ161およびトランジスタ162が、周辺部品に相当する。
一方、駆動ユニット200は、少なくともイオン発生素子を駆動するための電源回路を含む回路モジュールであり、本実施の形態においては、図1に示すように、上述した低電圧側回路基板210と、当該低電圧側回路基板210に設けられた図示しない電源回路とを有している。
また、本実施の形態においては、駆動ユニット200が、さらに、複数のランド211~214と、図示しない昇圧トランス駆動回路と、コネクタ220とを有している。ここで、昇圧トランス駆動回路は、イオン発生素子100に設けられた昇圧トランス140の駆動を制御するためのものであり、コネクタ220は、たとえば外部の電源(本実施の形態においては乾電池や蓄電池といった直流電源、場合によっては商用電源等)にイオン発生器1を接続するための電源端子や、外部の制御機器等にイオン発生器1を接続するための信号端子等を含んでいる。
図1に示すように、イオン発生素子100と駆動ユニット200とは、図示しないビス等によって近接配置されて物理的に固定されており、また、高電圧側回路基板130に設けられた上記複数のランド131~134と、低電圧側回路基板210に設けられた上記複数のランド211~214とが、これらの間の電気的な接続を実現する接続部材300によってそれぞれ対応づけて接続されることにより、電気的に接続されている。なお、接続部材300としては、特にその種類が限定されるものではないが、ボンディングワイヤや導電テープ、両端が半田付け等によってランドに接続される導電線(バスバ)等、公知の手段が利用可能である。
本実施の形態におけるイオン発生器1においては、要約すると、駆動ユニット200に設けられた電源回路にて生成された駆動電圧が、イオン発生素子100に供給され、これが昇圧トランス140に供給されて昇圧されることで第1放電電極152aおよび第2放電電極152bに印加され、これにより第1放電電極152a-第1誘導電極153a間および第2放電電極152b-第2誘導電極153b間において放電を生じさせる。当該放電により、第1放電電極152aの近傍の空間において正イオンが発生し、第2放電電極152bの近傍の空間において負イオンが発生する。以下、この動作を実現する回路構成およびその動作について、図1および図2を参照してより詳細に説明する。
上述した第1放電電極152a、第2放電電極152b、昇圧トランス140、第1誘導電極153a、第2誘導電極153b、第1ダイオード151a、第2ダイオード151b、コンデンサ161、トランジスタ162および複数のランド131~134は、いずれもイオン発生素子100の高電圧側回路基板130に設けられており、当該高電圧側回路基板130に設けられた配線パターンにより、相互に電気的に接続されている。
高電圧側回路基板130に設けられたランド131~134のうち、ランド131は、電源入力端子であり、ランド132は、第1接地端子であり、ランド133は、信号入力端子であり、ランド134は、第2接地端子である。
コンデンサ161は、ランド131を介して供給される駆動電圧に基づいて一時的に充電を行なってこれを昇圧トランス140に供給するものであり、一端がランド131に接続されており、他端がランド132に接続されている。コンデンサ161は、たとえばフィルムコンデンサからなり、高電圧側回路基板130に実装が可能な表面実装部品(図8等参照)にて構成される。
昇圧トランス140は、一次巻線141と二次巻線142とを含み、供給された駆動電圧を昇圧してこれを第1放電電極152aおよび第2放電電極152bに印加するためのものである。一次巻線141の一端は、ランド131に接続されており、一次巻線141の他端は、トランジスタ162を介してランド134に接続されている。二次巻線142の一端は、一次巻線141の上記一端に接続されるとともに、上述したランド131に接続されており、二次巻線142の他端は、第1ダイオード151aおよび第2ダイオード151bのそれぞれを介して第1放電電極152aおよび第2放電電極152bに接続されている。昇圧トランス140は、高電圧側回路基板130に実装が可能な表面実装部品(図7等参照)にて構成される。
トランジスタ162は、昇圧トランス140の駆動を制御するためのものであり、そのベースが昇圧トランス140の一次巻線141の上記他端に接続されており、そのソースがランド134に接続されており、そのゲートがランド133に接続されている。トランジスタ162は、たとえばパッケージ化されたMOSトランジスタからなり、高電圧側回路基板130に実装が可能な表面実装部品(図8等参照)にて構成される。
第1ダイオード151aは、電流を整流するためのものであり、そのアノードが昇圧トランス140の二次巻線142の上記他端に接続されており、そのカソードが第1放電電極152aに接続されている。第2ダイオード151bは、電流を整流するためのものであり、そのアノードが第2放電電極152bに接続されており、そのカソードが昇圧トランス140の二次巻線142の上記他端に接続されている。第1ダイオード151aおよび第2ダイオード151bは、いずれもディスクリート部品にて構成されており、高電圧側回路基板130に実装が可能なアキシャルタイプの実装部品(図7、図8、図10および図11等参照)にて構成される。
第1放電電極152aは、放電を生じさせることで正イオンを発生させるためのものであり、第1ダイオード151aのカソードに接続されている。第2放電電極152bは、放電を生じさせるための電極であり、第2ダイオード151bのアノードに接続されている。第1放電電極152aおよび第2放電電極152bは、いずれもその一端が尖鋭状に加工された針状の形状を有しており、高電圧側回路基板130に実装が可能なピンタイプの部品(図7、図8および図10等参照)にて構成される。
第1誘導電極153aは、第1放電電極152aの近傍に配置されることで第1放電電極152aにて放電が生じるように誘導するためのものであり、ランド132に接続されている。第2誘導電極153bは、第2放電電極152bの近傍に配置されることで第2放電電極152bにて放電が生じるように誘導するためのものであり、ランド134に接続されている。第1誘導電極153aおよび第2誘導電極153bは、いずれも高電圧側回路基板130の表面に形成された導電パターン(図7等参照)にて構成される。
一方、駆動ユニット200の低電圧側回路基板210に設けられたランド211~214のうち、ランド211は、電源出力端子であり、ランド212は、第3接地端子であり、ランド213は、信号出力端子であり、ランド214は、第4接地端子である。
低電圧側回路基板210に設けられた電源回路は、上述したコネクタ220を介して外部の直流電源から入力された直流電源電圧を調整して所定の駆動電圧を生成し、ランド211を介するとともに、さらに接続部材300およびランド131を経由することで、これをイオン発生素子100に供給する。
低電圧側回路基板210に設けられた昇圧トランス駆動回路は、トランジスタ162のオン/オフ動作を制御する信号を生成し、ランド213を介するとともに、さらに接続部材300およびランド133を経由することで、これをイオン発生素子100に導出する。
また、低電圧側回路基板210には、接地電位に保持される接地パターンが設けられており、これがランド212,214に接続されている。当該ランド212,214は、それぞれ接続部材300を介してイオン発生素子100に設けられたランド132,134に接続されている。
本実施の形態においては、上記回路構成とすることにより、コンデンサ161において繰り返し充放電が行なわれることになり、これに同期させてトランジスタ162のオン/オフ動作を切り替えることにより、昇圧トランス140の一次巻線141にインパルス電圧が発生する。これにより、昇圧トランス140の二次巻線142に正および負の高電圧パルスが交互に発生することになり、発生した正の高電圧パルスは、第1ダイオード151aを介して第1放電電極152aに印加され、負の高電圧パルスは、第2ダイオード151bを介して第2放電電極152bに印加される。これにより、第1放電電極152aおよび第2放電電極152bの先端でコロナ放電が発生し、それぞれ正イオンおよび負イオンが発生する。
図3および図4は、図2に示すイオン発生素子をそれぞれ斜め上方および斜め下方から見た概略斜視図であり、図5および図6は、図2に示すイオン発生素子の上面図および下面図である。また、図7および図8は、図2に示すイオン発生素子に組み込まれる部品実装後の高電圧側回路基板をそれぞれ斜め上方および斜め下方から見た概略斜視図である。さらに、図9は、図2に示すイオン発生素子の分解斜視図である。次に、これら図3ないし図9を参照して、上述した本実施の形態におけるイオン発生素子100の具体的な構造について説明する。
図3ないし図6に示すように、イオン発生素子100の外殻であるケーシング101は、下面開口の箱状の上ケース110と、上面開口の箱状の下ケース120とを含んでおり、これら上ケース110と下ケース120とが組み合わされることにより、内部に高電圧側回路基板130を収容する空間を有している。上ケース110および下ケース120は、いずれも樹脂製の部材にて構成される。
図7に示すように、平面視略矩形状の高電圧側回路基板130の一方の主面である上面には、第1放電電極152aと、第2放電電極152bと、第1誘導電極153aと、第2誘導電極153bと、昇圧トランス140とが実装されており、さらに当該上面には、ランド131~134が設けられている。また、高電圧側回路基板130の上面側の部分には、第1ダイオード151aおよび第2ダイオード151bの一部が達している。
昇圧トランス140は、高電圧側回路基板130の所定方向(ここでは長手方向)の中央部にその軸方向が上記所定方向と直交するように配置されている。
第1放電電極152aは、高電圧側回路基板130の上記所定方向における一端部側に位置する一方の角部近傍に配置されており、第2放電電極152bは、高電圧側回路基板130の上記所定方向における他端部側に位置する一方の角部近傍に配置されている。なお、第1放電電極152aおよび第2放電電極152bは、その尖鋭状に加工された先端部が高電圧側回路基板130の上面側に配置されるように、その根元部が高電圧側回路基板130を貫通した状態で当該高電圧側回路基板130に固着されている。
第1誘導電極153aは、第1放電電極152aの近傍に位置するように、高電圧側回路基板130の上記所定方向における一端部側の略中央に配置されており、第2誘導電極153bは、第2放電電極152bの近傍に位置するように、高電圧側回路基板130の上記所定方向における他端部側の略中央に配置されている。
一方、ランド131~133は、高電圧側回路基板130の上記所定方向における一端部側に位置する他方の角部近傍に配置されており、ランド134は、高電圧側回路基板130の上記所定方向における他端部側に位置する他方の角部近傍に配置されている。
図8に示すように、平面視略矩形状の高電圧側回路基板130の他方の主面である下面には、第1ダイオード151aと、第2ダイオード151bと、コンデンサ161と、トランジスタ162とが実装されている。また、高電圧側回路基板130の下面には、上述した第1放電電極152aおよび第2放電電極152bの根元部が位置している。
第1ダイオード151aは、高電圧側回路基板130の上記所定方向における一端部と中央部との間の位置に配置されており、高電圧側回路基板130に設けられた切欠き部に嵌まり込むように設けられている。第2ダイオード151bは、高電圧側回路基板130の上記所定方向における他端部と中央部との間の位置に配置されており、高電圧側回路基板130に設けられた切欠き部に嵌まり込むように設けられている。
トランジスタ162は、高電圧側回路基板130の上記所定方向における一端部側に位置する他方の角部近傍に配置されており、コンデンサ161は、高電圧側回路基板130の上記所定方向における他端部側に位置する他方の角部近傍に配置されている。
なお、図7および図8に示すように、高電圧側回路基板130の所定位置には、上述した第1ダイオード151aおよび第2ダイオード151bを収容するための切欠き部に加えて、さらにスリット状に延びる切欠き部が多数形成されている。これら切欠き部は、後述する樹脂封止部170(図4および図6参照)の形成の際に、樹脂封止部170となる液状樹脂のケーシング101内における巡りをよくするためのものである。
図3および図5に示すように、上ケース110の昇圧トランス140に対応した位置には、昇圧トランス140を覆うとともにこれを収容可能にする凸状の昇圧トランス収容部111が設けられている。また、上ケース110の第1ダイオード151aおよび第2ダイオード151bに対応した位置には、それぞれ第1ダイオード151aおよび第2ダイオード151bを覆うとともにこれらを収容可能にする凸状のダイオード収容部112a,112bが設けられている。
さらに、上ケース110の第1放電電極152aおよび第2放電電極152bに対応した位置には、それぞれ第1放電電極152aおよび第2放電電極152bが挿通配置可能となるように放電電極収容孔部113a,113bが設けられている。また、上ケース110のランド131~133に対応した位置には、ランド131~134を露出させる窓部114aが設けられており、上ケース110のランド134に対応した位置には、ランド134を露出される窓部114bが設けられている。
加えて、上ケース110の窓部114a,114bに隣接した位置であってかつ上述した駆動ユニット200が配置される部分には、それぞれ支持枠部115a,115bが設けられている。当該支持枠部115a,115bは、駆動ユニット200の低電圧側回路基板210の端部が載置される部分となるのみならず、高電圧側回路基板130の端部も載置される部分である。
図4および図6に示すように、下ケース120の略中央部には、樹脂封止部170となる液状樹脂をケーシング101の内部に注入する際に使用される注入用孔部121が設けられている。また、下ケース120の第1ダイオード151aおよび第2ダイオード151bに対応した位置には、それぞれ第1ダイオード151aおよび第2ダイオード151bの端部を収容可能にするダイオード収容孔部122a,122bが設けられている。さらに、下ケース120のコンデンサ161に対応した位置には、コンデンサ161の端部を収容可能にするコンデンサ収容孔部123が設けられている。
図9に示すように、イオン発生素子100の組立に際しては、まず、各種部品が実装された後の高電圧側回路基板130に上ケース110が組付けられ、さらにその後に上ケース110に対して下ケース120が組付けられる。このとき、上ケース110の支持枠部115a,115b上に、高電圧側回路基板130の端部が載置されるようにする。
次に、放電電極収容孔部113aとこれに挿通された第1放電電極152aとの間の隙間、放電電極収容孔部113bとこれに挿通された第2放電電極152bとの間の隙間、および、窓部114a,114bと高電圧側回路基板130との間の隙間を閉塞するように、これら部分に液状シール剤を塗布して硬化させることでシール部180(図10参照)を形成する。当該シール部180を形成することにより、後述する液状樹脂の注入の際に液状樹脂がこれら隙間から漏れ出すことが防止可能となる。
つづいて、上述した注入用孔部121を介してケーシング101の内部に液状樹脂を注入してこれを硬化させることで樹脂封止部170を形成する。なお、樹脂封止部170の材質は、特に限定されるものではないが、好適にはエポキシ樹脂が利用できる。
当該樹脂封止部170を用いてケーシング101の内部の空間を充填することにより、高電圧部品としての昇圧トランス140(特に二次巻線142部分)、第1ダイオード151a、第2ダイオード151b、第1放電電極152aの根元部および第2放電電極152bの根元部を絶縁封止することが可能になるとともに、これに加えて高電圧部品ではないもののコンデンサ161およびトランジスタ162といった部品や高電圧側回路基板130の大部分を絶縁封止することが可能になる。そのため、これら部品の絶縁を図りつつこれらを接近配置させることが可能になるとともに、耐吸湿性といった信頼性の向上が図られることになる。
以上により、図3ないし図6に示す如くのイオン発生素子100が製作されることになり、当該イオン発生素子100においては、第1放電電極152aの先端部、第2放電電極152bの先端部、ランド131~134が上ケース110から露出した状態となり、さらに下ケース120に設けられた注入用孔部121、ダイオード収容孔部122a,122bおよびコンデンサ収容孔部123が樹脂封止部170によって封止されることで、上述した第1放電電極152aの先端部、第2放電電極152bの先端部、ランド131~134を除く部分がすべてケーシング101および樹脂封止部170によって覆われることになる。
図10は、図2に示すイオン発生素子の模式断面図であり、図11は、図2に示すイオン発生素子の要部拡大断面図である。図10においては、図5および図6中に示すX-X線に沿ってイオン発生素子100を切断した場合の断面をイオン発生素子100の天地を逆にした状態で示している。また、図11は、図10に示す領域XIの拡大図である。以下、これら図10および図11を参照して、上述した樹脂封止部170による封止構造についてより詳細に説明する。
図10および図11に示すように、本実施の形態におけるイオン発生素子100においては、上ケース110および下ケース120によって規定されるケーシング101の内部の空間が、樹脂封止部170によって覆われている。
ここで、上述したように、周辺部品としての第1ダイオード151aおよび第2ダイオード151bに対応した位置の下ケース120には、それぞれダイオード収容孔部122a,122bが設けられており、当該ダイオード収容孔部122a,122bには、第1ダイオード151aおよび第2ダイオード151bの高電圧側回路基板130側とは反対側に位置する端部(ここでは、第1ダイオード151aおよび第2ダイオード151bの下端(図中においては、上方に位置する端部))がそれぞれ収容されている。また、樹脂封止部170は、当該ダイオード収容孔部122a,122bの内部にまで達しており、これらダイオード収容孔部122a,122bを閉塞している。
すなわち、第1ダイオード151aおよび第2ダイオード151bは、ケーシング101の内部においてその上記下端を除く部分が樹脂封止部170によって覆われるとともに、ダイオード収容孔部122a,122bの内部において上記下端が樹脂封止部170によって覆われることにより、樹脂封止部170によって完全に封止されている。
ここで、その断面の図示は省略するが、本実施の形態においては、コンデンサ161についても、第1ダイオード151aおよび第2ダイオード151bの場合と同様に、ケーシング101の内部においてその下端を除く部分が樹脂封止部170によって覆われるとともに、コンデンサ収容孔部123の内部において当該下端が樹脂封止部170によって覆われることにより、樹脂封止部170によって完全に封止されている。
これらダイオード151aおよび第2ダイオード151bの封止態様ならびにコンデンサ161の封止態様は、下ケース120によって覆われることで樹脂封止部170によってその全体が完全に封止される非周辺部品としての昇圧トランス140の封止態様と相違するものであり、また、下ケース120を挿通するように配置されることでその根元部のみが樹脂封止部170によって封止される非周辺部品としての第1放電電極152aおよび第2放電電極152bの封止態様とも相違するものである。
また、本実施の形態におけるイオン発生素子100においては、ケーシング101の下面を規定する下ケース120の外表面が、上記ダイオード収容孔部122a,122bが設けられた部分を除いて平坦に構成されている。このように構成することにより、イオン発生素子100を他の装置に組み込む場合等にこれを安定的に固定することが可能になる。
ここで、仮に、上述した如くのダイオード151a、第2ダイオード151bおよびコンデンサ161の封止態様ではなく、昇圧トランス140と同様の封止態様を採用してこれら周辺部品を封止した場合には、当該周辺部品が下ケース120によって覆われることとなってしまい、当該下ケース120の厚み分と、これに加えて当該下ケース120と周辺部品との間に樹脂封止部170が形成されるだけの隙間分とのスペースが必要になってしまい、イオン発生素子100の大型化(すなわち厚みの増加)は避けられない。
一方、仮に、上述した如くのダイオード151a、第2ダイオード151bおよびコンデンサ161の封止態様ではなく、第1放電電極152aおよび第2放電電極152aと同様の封止態様を採用してこれら周辺部品を封止した場合には、そもそもこれら周辺部品が完全には封止できない問題が生じてしまう。
さらに、仮に、下ケース120の底面の全体にわたって開口を設けた場合には、液状樹脂の硬化の際に、その表面張力と硬化収縮とに伴っていわゆるヒケが発生してしまうことになり、特にイオン発生素子100の中央部寄りに配置された周辺部品の下端が露出してしまうことにもなりかねない。
すなわち、本実施の形態におけるイオン発生素子100においては、周辺部品であるダイオード151a、第2ダイオード151bおよびコンデンサ161の下端の形状に対応してこれよりも僅かに大きい大きさのダイオード収容孔部122a,122bおよびコンデンサ収容孔部123を下ケース120に設けるとともに、上記の如くの封止態様でこれを絶縁封止することにより、上述した如くの課題をすべて解決したものである。
したがって、上記のように構成することにより、少なくとも周辺部品である第1ダイオード151a、第2ダイオード151bおよびコンデンサ161のダイオード収容孔部122a,122bおよびコンデンサ収容孔部123に挿入された部分の厚み方向における高さH(図11参照)の分だけ、イオン発生素子100の厚み寸法を削減できることになる。そのため、結果としてイオン発生器1の寸法も低減できることになり、これに伴ってイオン発生器1の小型化が可能となってその占有体積を削減することができる。
したがって、本実施の形態におけるイオン発生素子100およびこれを備えたイオン発生器1とすることにより、従来に比して小型化が図られたイオン発生素子およびイオン発生器とすることが可能となり、さらには、当該イオン発生器1が組み込まれたイオン発生装置とすることにより、そのイオン発生装置の小型化も図られることになる。
ここで、イオン発生装置とは、イオン発生器と、当該イオン発生器において発生されるイオンを送出するための気流を発生させる送風機とを少なくとも組み合わせることで構成されたものであり、空間中に正イオンおよび負イオンを高密度で混在させることにより、ウイルスやカビ菌等の分解、各種アレルゲンの不活化、臭いの除去、除電等を行なうものである。したがって、イオン発生装置には、たとえば空気清浄機や空気調和機、美容健康機器等、様々なものが含まれる。
以上において説明した本発明の一実施の形態においては、高電圧側回路基板に設けられる複数の周辺部品のうち、第1ダイオードおよび第2ダイオードならびにコンデンサのみを上述した如くの収容孔部を用いた封止態様にて封止した構成とした場合を例示したが、他の周辺部品にこれを適用することも当然に可能であり、いずれの周辺部品に対して当該封止態様を適用するかは、適宜自由に選択が可能である。
また、上述した本発明の一実施の形態においては、イオン発生素子、イオン発生器およびイオン発生装置として、正イオンおよび負イオンの双方を発生させるものを例示して説明を行なったが、正イオンおよび負イオンのうちのいずれか一方のみを発生させるイオン発生素子、イオン発生器およびイオン発生装置に本発明を適用することも当然に可能である。
このように、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は請求の範囲によって画定され、また請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
1 イオン発生器、100 イオン発生素子、101 ケーシング、110 上ケース、111 昇圧トランス収容部、112a,112b ダイオード収容部、113a,113b 放電電極収容孔部、114a,114b 窓部、115a,115b 支持枠部、120 下ケース、121 注入用孔部、122a,122b ダイオード収容孔部、123 コンデンサ収容孔部、130 高電圧側回路基板、131~134 ランド、140 昇圧トランス、141 一次巻線、142 二次巻線、151a 第1ダイオード、151b 第2ダイオード、152a 第1放電電極、152b 第2放電電極、153a 第1誘導電極、153b 第2誘導電極、161 コンデンサ、162 トランジスタ、170 樹脂封止部、180 シール部、200 駆動ユニット、210 低電圧側回路基板、211~214 ランド、220 コネクタ、300 接続部材。
Claims (7)
- 放電によりイオンを発生させるイオン発生素子であって、
回路基板と、
前記回路基板に設けられた複数の部品と、
前記回路基板を収容するケーシングと、
前記ケーシングの内部に位置する部分の前記回路基板および前記複数の部品を絶縁封止する樹脂封止部とを備え、
前記複数の部品は、放電によりイオンを発生させる放電電極と、外部から供給された駆動電圧を昇圧して前記放電電極に印加する昇圧トランスと、前記放電電極および前記昇圧トランス以外の周辺部品とを少なくとも有し、
前記昇圧トランスは、前記ケーシングによって覆われることにより、前記樹脂封止部によって完全に封止され、
前記ケーシングは、前記周辺部品に対応した位置に当該周辺部品の前記回路基板側とは反対側に位置する端部を収容する収容孔部を有し、
前記ケーシングの内部において前記周辺部品の前記端部を除く部分が前記樹脂封止部によって覆われるとともに、前記収容孔部の内部において前記周辺部品の前記端部が前記樹脂封止部によって覆われることにより、前記周辺部品が前記樹脂封止部によって完全に封止されている、イオン発生素子。 - 前記周辺部品が、前記昇圧トランスと前記放電電極との間においてこれらに電気的に接続された整流素子を含む、請求項1に記載のイオン発生素子。
- 前記周辺部品が、前記昇圧トランスに電気的に接続されることで外部から供給された駆動電圧に基づいて一時的に充電を行なってこれを前記昇圧トランスに供給するコンデンサを含む、請求項1に記載のイオン発生素子。
- 前記周辺部品は、前記回路基板の前記昇圧トランスが設けられた側の主面とは反対側の主面に設けられ、
前記回路基板から見て前記周辺部品が設けられた側に位置する前記ケーシングの外表面が、前記収容孔部を除く部分において平坦に構成されている、請求項1から3のいずれかに記載のイオン発生素子。 - 前記放電電極は、正イオンを発生させる針状の正電極と、負イオンを発生させる針状の負電極とを有し、
前記正電極は、前記昇圧トランスから見て前記回路基板の所定方向における一端部側に配置され、
前記負電極は、前記昇圧トランスから見て前記回路基板の前記所定方向における他端部側に配置されている、請求項1から4のいずれかに記載のイオン発生素子。 - 請求項1から5のいずれかに記載のイオン発生素子と、
前記イオン発生素子を駆動するために駆動電圧を生成して前記昇圧トランスに供給する電源回路を含む駆動ユニットとを備えた、イオン発生器。 - 請求項6に記載のイオン発生器と、
前記放電電極によって発生されるイオンを送出するための気流を発生させる送風機とを備えた、イオン発生装置。
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