WO2014029626A2 - Leiterplatine - Google Patents

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WO2014029626A2
WO2014029626A2 PCT/EP2013/066606 EP2013066606W WO2014029626A2 WO 2014029626 A2 WO2014029626 A2 WO 2014029626A2 EP 2013066606 W EP2013066606 W EP 2013066606W WO 2014029626 A2 WO2014029626 A2 WO 2014029626A2
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electrically conductive
printed circuit
layer
conductive structure
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Michael Decker
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Continental Automotive Gmbh
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    • H05K2201/0979—Redundant conductors or connections, i.e. more than one current path between two points

Definitions

  • the invention relates to a printed circuit board.
  • the invention further relates to an arrangement with a printed circuit board and a motor controller with a printed circuit board or an arrangement with a printed circuit board.
  • the invention relates to a vehicle.
  • a size of the contacts via which a component is contacted on the printed circuit board, are reduced. These contacts are also called pins. Due to the reduced size of the pins, a distance between the pins can also be reduced. A width of a trace connecting a device contact or pin is limited by the spacing of the device contacts. A reduced width of the conductor leads to a reduced cross section of the conductor track and thus to a higher electrical resistance of the conductor track. The higher electrical resistance can cause a rise in
  • Component contact or a conductor track can be performed, is also referred to as current carrying capacity. If the width of the track is reduced due to the reduced distance of the component contacts, the current carrying capacity of the track is reduced. This also reduces the maximum current that can be passed through the device contact to a device. To provide a required current at a pin without the current carrying capacity of a trace
  • the pin can be contacted by means of several parallel tracks.
  • the contribution of the current flow over a conductor track is referred to here as Stromflußbeitrag and in a parallel
  • the object of the invention is to further improve a current carrying capacity of a conductor track which contacts a component contact surface.
  • a printed circuit board which comprises a layer arrangement of a first layer and a second layer connected thereto, an electrically conductive component contact in a surface region of the first layer, wherein the device contact with a on the
  • Circuit board to be mounted electronic component is electrically conductively connectable, an embedded between the first layer and the second layer in the layer arrangement electrically conductive structure with a
  • a motor controller for a vehicle is described, wherein the motor controller comprises a printed circuit board according to the first one aspect or an arrangement with a printed circuit board according to another aspect.
  • a vehicle for example, a motor vehicle, especially a passenger car or a truck or a motorcycle
  • an engine controller according to the first aspect is described with an engine controller according to the first aspect.
  • the vehicle can also be an aircraft such as an airplane or a
  • Watercraft such as being a ship.
  • the electrically conductive component contact can be formed by means of an electrically conductive component
  • the current conducting surface can be embedded, for example, between a first layer and a second layer in the layer arrangement.
  • an advantage of such a measure may be that the embedded current conduction surface may be larger than a device contact surface of the device contact.
  • a further electrical contact for an electrical circuit via the embedded Stromleitization done.
  • an advantage of the printed circuit board described can be that a number of the parallel-operated printed conductors and / or a number of parallel-operated pins can be reduced and still a sufficient current carrying capacity can be obtained. Furthermore, it may be possible to dispense entirely with conductor tracks operated in parallel and / or conductor tracks operated in parallel, without any current carrying capacity being impaired. It can be a further advantage that more electronic components can be accommodated on one surface of the printed circuit board since, on the one hand, fewer printed conductors are required on the surface of the printed circuit board. A further advantage may be that the area of the current-conducting surface which is larger in comparison with a component-contact surface increases a heat emission to an environment. The environment may be, for example, a layer material and / or air.
  • the layer arrangement may be, for example, a so-called multilayer board.
  • the device contact may be a solder pad.
  • a component to be mounted can
  • the device to be mounted may further be a resistor, an inductor, a capacitor and / or a socket for an integrated circuit device.
  • the current-conducting surface can be a conductor track.
  • the current conducting surface can be, for example, at least twice as large as the component contact surface. Further, a length-to-width ratio of the current conduction area may be less than 2, in particular between 1 and 1.5. In addition, a width of the Stromleit Chemistry between two and ten times, in particular between two and five times, be wider than a width of the device contact surface.
  • the via is asymmetrical with respect to a center of mass of the device contact, particularly with respect to the center of mass laterally offset, is arranged on the component contact.
  • the plated-through hole can in particular be attached directly to a lateral (left-side or right-side) end or edge of the component contact.
  • the device contact surface may have a rectangular shape, which has, for example, a length to width ratio of greater than 5. That is, the length of the construction ⁇ element contact surface is 5 times greater than the width of the contact surface.
  • the plated-through hole can be arranged laterally on the component contact.
  • Example ⁇ example can be arranged laterally on the via one of the two short sides of a rectangular component contact surface. In particular, an advantage of asymmetrically arranging the via of the
  • the printed circuit board has a second via, wherein the second via electrically conductively connects the device contact to the electrically conductive structure, and wherein the second via is laterally offset, in particular parallel, to the via through the first layer.
  • a second via can have the advantage that an electrical connection of the device contact is improved.
  • the second via by means of the second
  • Component contact can be improved.
  • the thermal via can be any Electricity flowing.
  • the printed circuit board further comprises a further electrically conductive structure with a further Stromleit simulation, wherein the further electrically conductive structure is disposed on a surface region of the second layer, and wherein the further Stromleit Structure is greater than a device contact surface of the device ⁇ contact, and a the second layer penetrating, electrically conductive further via, which connects the electrically conductive structure with the further electrically conductive structure thermally conductive.
  • the further electrically conductive structure may be a thermal guide surface.
  • the further electrically conductive structure may be arranged on an outer surface of the printed circuit board.
  • outside surface of the printed circuit board be a bottom of the circuit board ⁇ .
  • a heat sink can be attached directly and / or indirectly to the further electrically conductive structure. This may in particular have the advantage that a heat dissipation increases. Furthermore, it can be an advantage that the
  • the further electrically conductive structure is electrically connected to the
  • the further electrically conductive structure be free from a current flow contribution. It may be an advantage that a current carrying capacity of the printed circuit board can be increased.
  • the further via is not connected directly to the device contact, wherein the further electrical via is connected to the electrically conductive structure and another electrically conductive structure, and wherein the further electrical via and the further electrically conductive structure no Stromflußbeitrag to the Have component contact.
  • the printed circuit board can have a plurality of further electrically conductive structures, which are connected to the plated-through hole and / or the further plated-through hole.
  • the further via can be decoupled from the device contact.
  • the further via can be electrically isolated from the device contact. In particular, such a heat dissipation from the printed circuit board can be further improved.
  • the arrangement further comprises a heat sink which is mounted or mountable in the surface region of the second layer on the printed circuit board.
  • a heat sink eg, a body having heat dissipation structures such as cooling fins
  • a heat sink may particularly improve heat dissipation to an environment.
  • Figure 1 shows a printed circuit board according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 2 shows a printed circuit board according to another
  • FIG. 3 shows a printed circuit board according to another
  • FIG. 4 shows a printed circuit board according to another
  • FIG. 5 shows a printed circuit board according to another
  • FIG. 6 shows a printed circuit board according to another
  • FIG. 7 shows a printed circuit board according to another
  • the printed circuit board 100 has a layer arrangement of a first layer 102 and a second layer 104 connected thereto. In a surface region of the first layer 102 of the printed circuit board 100, an electrically conductive component contact 106 is arranged, wherein the
  • Component contact 106 is electrically conductively connectable to an electronic component to be mounted on the printed circuit board 100.
  • an embedded electrically conductive structure 108 is arranged with a Stromleit phenomenon.
  • Stromleit resonance in particular greater than one component ⁇ contact surface of the contact element 106.
  • a first layer 102 penetrates, electrically conductive via 110, which connects the device 106 electrically conductive contact with the electrically conductive structure 108th
  • FIG. 2 shows a printed circuit board 200 according to a further exemplary embodiment.
  • the printed circuit board 200 has a
  • an electrically conductive component contact 206 is arranged, wherein the Component contact 206 is electrically conductively connectable to an electronic component to be mounted on the printed circuit board 200.
  • an embedded electrically conductive structure 208 is arranged with a Stromleitization.
  • Stromleit resonance is in particular greater than a component ⁇ contact surface of the device contact 206.
  • the printed circuit board 200 has a first layer 202 penetrating, electrically conductive via 210, which connects the device contact 206 with the electrically conductive structure 208 electrically conductive.
  • the electrically conductive via 210 is arranged laterally from the device contact 206.
  • FIG. 3 shows a printed circuit board 300 according to a further exemplary embodiment.
  • the printed circuit board 300 has a
  • Component contact 306 is electrically conductively connectable to an electronic component to be mounted on the printed circuit board 300.
  • an embedded electrically conductive structure 308 is arranged with a Stromleit phenomenon.
  • the circuit board 300 has a first layer 302 penetrating, electrically conductive via 310, which connects the device contact 306 with the electrically conductive structure 308 electrically conductive.
  • the printed circuit board 300 has a second plated-through hole 312, wherein the second plated-through hole 312 electrically conducts the component contact 306 to the electrically conductive structure 308 combines.
  • the second plated-through hole 312 leads in particular parallel to the plated-through-hole 310 through the first layer 302 of the printed circuit board 300.
  • FIG. 4 shows a printed circuit board 400 according to a further exemplary embodiment.
  • the printed circuit board 400 has a
  • Component contact 406 is electrically conductively connectable to an electronic component to be mounted on the printed circuit board 400. Between the first layer 402 and the second layer 404 in the layer arrangement, an embedded electrically conductive structure 408 is arranged with a Stromleitization.
  • Stromleit configuration is in particular greater than a component ⁇ contact surface of the device contact 406.
  • the circuit board 400 has a first layer 402 penetrating, electrically conductive via 410, which connects the device contact 406 with the electrically conductive structure 408 electrically conductive.
  • the printed circuit board 400 has a second plated-through hole 412, wherein the second plated-through hole 412 electrically conductively connects the component contact 406 to the electrically conductive structure 408.
  • the second via 412 leads in particular parallel to the via 410 through the first layer 402 of the printed circuit board 400.
  • the printed circuit board also has a further electrically conductive structure 414 with a further current conducting surface.
  • the further electrically conductive structure 414 is arranged on a surface region of the second layer 404.
  • FIG. 5 shows a printed circuit board 500 according to a further exemplary embodiment.
  • the printed circuit board 500 has a
  • an electrically conductive component ⁇ contact 506 is arranged, wherein the device contact 506 with an on the circuit board 500 to be mounted electronic
  • Component is electrically conductively connected. Between the first layer 502 and the last layer 514, embedded electrically conductive structures 507, 508 and 509 are arranged.
  • the electrically conductive through-connection 510 penetrates the layer structure of the printed circuit board 500. In the region of the electrically conductive through-connection, the electrically conductive structure 514 is recessed in such a way that there is no electrical contact between the through-connection 510 and the electrically conductive structure 514.
  • the electrically conductive via 510 connects the device contact 506 to the electrically conductive structure 508 and 509, wherein no current flows via the electrically conductive structure 508. The current flow to the device contact via the conductive structure 509 and the via 510 to the device contact 506.
  • the electrically conductive structure 508 is free for the power supply to the device contact 506.
  • FIG. 6 shows a printed circuit board 600 according to a further exemplary embodiment.
  • the printed circuit board 600 has a
  • an electrically conductive component contact 606 is arranged, wherein the device contact 606 with is electrically connected to a mounted on the circuit board 600 electronic component.
  • embedded electrical conductive structures 607, 608 and 609 are arranged.
  • the electrically conductive through-connection 610 penetrates the layer structure of the printed circuit board 600.
  • the electrically conductive structure 608 is recessed in such a way that there is no electrical contact between the through-connection 610 and the electrically conductive structure 608. Furthermore, the electrically conductive via 610 connects the device contact 606 to the electrically conductive structure 609 and 615.
  • the electrically conductive structure 615 is electrically isolated from the electrically conductive structure 614. The current flow to the device contact is made via the electrically conductive structure 609 and the through-connection 610 to the device contact 606.
  • the electrically conductive structure 615 is free for the supply of power to the device contact 606.
  • FIG. 7 shows a printed circuit board 700 according to a further exemplary embodiment.
  • the printed circuit board 700 has a
  • an electrically conductive device is arranged ⁇ contact 706, the contact device 706 is electrically conductively connected to one to be mounted on the circuit board 700 electronic component.
  • embedded electrical conductive structures 707, 608 and 609 are arranged.
  • the electrically conductive plated-through holes 710 and 711 penetrate the layer structure of the printed circuit board 700.
  • the electrically conductive structure 708 is recessed in such a way that there is no electrical contact between the plated through holes 710 and 711 and the electrically conductive structure 708 , Furthermore, the electrically conductive connects Through-connection 710, the component contact 706 with the electrically conductive structure 709.
  • the electrically conductive structure 715 is electrically isolated from the electrically conductive structure 714.
  • the via 711 electrically connects the electrically conductive structure 715.
  • Via 711 and the electrically conductive structure 715 is free ⁇ support for the power supply to the device contact 706 at.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

Es wird eine Leiterplatine (100, 200, 300, 400, 500, 600, 700) beschrieben, welche eine Schichtanordnung aus einer ersten Schicht (102, 202, 302, 402, 502, 602, 702) und einer damit verbundenen zweiten Schicht (104, 204, 304, 404, 504, 604, 704), ein elektrisch leitfähiger Bauelementkontakt (106, 206, 306, 406, 506, 606, 706) in einem Oberflächenbereich der ersten Schicht (102, 202, 302, 402, 502, 602, 702), wobei der Bauelementkontakt (106, 206, 306, 406, 506, 606, 706) mit einem auf der Leiterplatte (100, 200, 300, 400, 500, 600, 700) zu montierenden elektronischen Bauelement elektrisch leitfähig verbindbar ist, eine zwischen der ersten Schicht (102, 202, 302, 402, 502, 602, 702) und der zweiten Schicht (104, 204, 304, 404, 504, 604, 704) in der Schichtanordnung eingebettete elektrisch leitfähige Struktur (108, 208, 308, 408, 509, 609, 709) mit einer Stromleitfläche, die größer ist als eine Bauelementkontaktfläche des Bauelementkontakts (106, 206, 306, 406, 506, 606, 706), und eine die erste Schicht (102, 202, 302, 402, 502, 602, 702) durchdringende, elektrisch leitfähige Durchkontaktierung (110, 210, 310, 410, 510, 610, 710) aufweist, welche den Bauelementkontakt (106, 206, 306, 406, 506, 606, 706) mit der elektrisch leitfähigen Struktur (108, 208, 308, 408, 509, 609, 709) elektrisch leitfähig verbindet. Ferner werden eine Anordnung mit einer Leiterplatine sowie eine Motorsteuerung mit einer Leitplatine oder einer Anordnung mit einer Leiterplatine beschrieben.

Description

Beschreibung
Leiterplatine
Die Erfindung betrifft eine Leiterplatine. Die Erfindung betrifft ferner eine Anordnung mit einer Leiterplatine sowie eine Motorsteuerung mit einer Leitplatine oder einer Anordnung mit einer Leiterplatine. Darüber hinaus betrifft die Erfindung ein Fahrzeug.
Um eine Anzahl und Dichte von elektronischen Bauelementen auf einer Leiterplatine erhöhen zu können, werden insbesondere eine Größe der Kontakte, über welche ein Bauelement an der Leiterplatine kontaktiert wird, verringert. Diese Kontakte werden auch Pins genannt. Durch die verringerte Größe der Pins kann ein Abstand zwischen den Pins ebenfalls verringert werden. Eine Breite einer Leiterbahn, die einen Bauelementkontakt oder Pin verbindet, ist durch den Abstand der Bauelementkontakte begrenzt. Eine verringerte Breite der Leiterbahn führt zu einem verringerten Querschnitt der Leiterbahn und damit zu einem höheren elektrischen Widerstand der Leiterbahn. Der höhere elektrische Widerstand kann zu einem Anstieg einer
Verlustleistung in der Leiterbahn und damit zu einer Erwärmung der Leiterbahn führen. Allerdings kann es aus technischen
Gründen Grenzen für eine Temperatur der Leiterbahn geben. Um diese Grenzen nicht zu überschreiten, ist ein maximaler Strom, der auf einer Leiterbahn geführt werden kann, durch den Querschnitt der Leiterbahn begrenzt. Der maximale Strom, der dauerhaft von einem Element, beispielsweise ein
Bauelementkontakt oder eine Leiterbahn, geführt werden kann, bezeichnet man auch als Stromtragfähigkeit. Wird aufgrund des verringerten Abstands der Bauelementkontakte die Breite der Leiterbahn verringert, reduziert sich die Stromtragfähigkeit der Leiterbahn. Dadurch verringert sich auch der maximale Strom, der über den Bauelementkontakt an ein Bauelement geleitet werden kann. Um einen benötigten Strom an einem Pin zur Verfügung zu stellen, ohne dass die Stromtragfähigkeit einer Leiterbahn
überschritten wird, kann beispielsweise der Pin mittels mehreren parallelen Leiterbahnen kontaktiert werden. Der Beitrag des Stromflußes über eine Leiterbahn wird hierbei als Stromflußbeitrag bezeichnet und bei einer parallelen
Ausführung auf mehrere Leiterbahnen aufgeteilt. Eine andere Möglichkeit ist, mehrere Pins parallel zu betreiben. Dadurch wird der maximale Strom nicht überschritten und dennoch kann ein elektronisches Bauteil mit einer geringen Abmessung und kleinen Bauelementkontakten mit geringen Abständen eingesetzt werden .
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Stromtrag- fähigkeit einer Leiterbahn, die eine Bauelementkontaktfläche kontaktiert, weiter zu verbessern.
Diese Aufgabe wird gelöst durch die Gegenstände der unabhängigen Patentansprüche. Vorteilhafte Ausführungsformen der vor- liegenden Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen
beschrieben .
Gemäß einem ersten Aspekt wird eine Leiterplatine beschrieben, welche eine Schichtanordnung aus einer ersten Schicht und einer damit verbundenen zweiten Schicht, ein elektrisch leitfähiger Bauelementkontakt in einem Oberflächenbereich der ersten Schicht, wobei der Bauelementkontakt mit einem auf der
Leiterplatte zu montierenden elektronischen Bauelement elektrisch leitfähig verbindbar ist, eine zwischen der ersten Schicht und der zweiten Schicht in der Schichtanordnung eingebettete elektrisch leitfähige Struktur mit einer
Stromleitfläche, die größer ist als eine Bauelementkontaktfläche des Bauelementkontakts, und eine die erste Schicht durch¬ dringende, elektrisch leitfähige Durchkontaktierung aufweist, welche den Bauelementkontakt mit der elektrisch leitfähigen Struktur elektrisch leitfähig verbindet.
Gemäß einem weiteren Aspekt wird eine Anordnung mit einer Leiterplatine gemäß dem ersten Aspekt und einem Bauelement beschrieben, welches mit dem Bauelementkontakt der Leiterplatine verbunden oder verbindbar ist. Gemäß einem weiteren Aspekt wird eine Motorsteuerung für ein Fahrzeug beschrieben, wobei die Motorsteuerung eine Leiterplatine gemäß dem ersten einem Aspekt oder eine Anordnung mit einer Leiterplatine gemäß einem weiteren Aspekt aufweist. Gemäß einem weiteren Aspekt wird ein Fahrzeug (beispielsweise ein Kraftfahrzeug, insbesondere ein Personenkraftfahrzeug oder ein Lastkraftfahrzeug oder ein Motorrad) mit einer Motorsteuerung gemäß dem ersten Aspekt beschrieben. Das Fahrzeug kann aber auch ein Luftfahrzeug wie zum Beispiel ein Flugzeug oder ein
Wasserfahrzeug wie zum Beispiel ein Schiff sein.
Wird ein Abstand von Bauelementkontakten, beispielsweise ein Abstand von Kontaktpins einer integrierten Schaltungsvorrichtung, verringert, so kann es möglicherweise nötig sein, auch eine Breite der Leiterbahn zu verringern, mittels welcher der Bauelementkontakt verbindbar ist. Um trotz verringerter Abstände zwischen Bauelementkontakten eine ausreichend gute Stromtragfähigkeit einer Schichtanordnung, zum Beispiel eine Leiterplatine, zu erhalten, kann der elektrisch leitfähige Bauelementkontakt mittels einer elektrisch leitfähigen
Durchkontaktierung mit einer Stromleitfläche verbunden werden. Die Stromleitfläche kann beispielsweise zwischen einer ersten Schicht und einer zweiten Schicht in der Schichtanordnung eingebettet sein. Insbesondere kann ein Vorteil einer solchen Maßnahme sein, dass die eingebettete Stromleitfläche größer sein kann als eine Bauelementkontaktfläche des Bauelementkontakts. Ferner kann eine weitere elektrische Kontaktierung für eine elektrische Schaltung über die eingebettete Stromleitfläche erfolgen. Insbesondere kann die weitere elektrische
Kontaktierung mit einer größeren Breite als bei einer direkten Kontaktierung des Bauelementkontakts ausgeführt werden. Insbesondere kann ein Vorteil der beschriebenen Leiterplatine sein, dass eine Anzahl der parallel betriebenen Leiterbahnen und/oder eine Anzahl der parallel betriebenen Pins reduziert werden kann und dennoch eine ausreichende Stromtragfähigkeit erhalten werden kann. Ferner kann es möglich sein, ganz auf parallel betriebene Leiterbahnen und/oder parallel betriebene Leiterbahnen zu verzichten, ohne dass eine Stromtragfähigkeit beeinträchtigt wird. Es kann ein weiterer Vorteil sein, dass auf einer Oberfläche der Leiterplatine mehr elektronische Bauelement untergebracht werden können, da einerseits weniger Leiterbahnen auf der Oberfläche der Leiterplatine benötigt werden. Ein weiterer Vorteil kann sein, dass die im Vergleich zu einer Bauelementkontaktfläche vergrößerte Fläche der Stromleitfläche eine Wärmeabgabe an eine Umgebung erhöht. Die Umgebung kann beispielsweise ein Schichtmaterial und/oder Luft sein.
Nachfolgend werden beispielhafte Ausführungsformen beschrieben.
Die Schichtanordnung kann beispielsweise eine sogenannte Multilayerplatine sein. Insbesondere kann der Bauelementkontakt ein Lötpad sein. Ein zu montierendes Bauelement kann
beispielsweise ein Halbleiterelement wie eine integrierte Schaltungsvorrichtung sein. Das zu montierende Bauelement kann ferner ein Widerstand, eine Induktivität, eine Kapazität und/oder ein Sockel für eine integrierte Schaltungsvorrichtung sein. Ferner kann die Stromleitfläche eine Leiterbahn sein.
Die Stromleitfläche kann beispielsweise mindestens doppelt so groß sein wie die Bauelementkontaktfläche. Ferner kann ein Länge-zu-Breite-Verhältnis-der-Stromleitfläche kleiner als 2, insbesondere zwischen 1 und 1,5 sein. Darüber hinaus kann eine Breite der Stromleitfläche zwischen zweimal und zehnmal, insbesondere zwischen zweimal und fünfmal, breiter sein als eine Breite der Bauelementkontaktfläche.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel ist die Durchkontaktierung bezüglich eines Massenschwerpunkts des Bauelementkontakts asymmetrisch, insbesondere bezüglich des Massenschwerpunkts seitlich versetzt, an dem Bauelementkontakt angeordnet ist. Die Durchkontaktierung kann insbesondere direkt an einem seitlichen (im Querschnitt linksseitigen oder rechtsseitigen) Ende bzw. Rand des Bauelementkontakts angestückt sein.
Insbesondere kann die Bauelementkontaktfläche eine recht¬ eckige Form haben, welche beispielsweise ein Länge zu Breite Verhältnis von größer 5 hat. Das heißt die Länge der Bau¬ elementkontaktfläche ist 5-mal größer als die Breite der Kontaktfläche . Beispielsweise kann die Durchkontaktierung seitlich an dem Bauelementkontakt angeordnet sein. Beispiels¬ weise kann die Durchkontaktierung seitlich an einer der beiden kurzen Seiten einer rechteckigen Bauelementkontaktfläche angeordnet sein. Insbesondere kann ein Vorteil eines asymmetrischen Anordnens der Durchkontaktierung des
Bauelementkontakts an der Bauelementkontaktfläche sein, dass dadurch ein Planen eines Leiterplatinenlayouts erleichtert wird . Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel weist die Leiterplatine eine zweite Durchkontaktierung auf, wobei die zweite Durch¬ kontaktierung den Bauelementkontakt mit der elektrisch leitfähigen Struktur elektrisch leitfähig verbindet, und wobei die zweite Durchkontaktierung seitlich versetzt, insbesondere parallel, zu der Durchkontaktierung durch die erste Schicht durchgeführt wird.
Insbesondere kann eine zweite Durchkontaktierung den Vorteil haben, dass eine elektrische Verbindung des Bauelementkontakts verbessert wird. Insbesondere kann mittels der zweiten
Durchkontaktierung eine Stromtragfähigkeit des
Bauelementkontakts verbessert werden.
Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel ist die zweite
Durchkontaktierung eine thermische Durchkontaktierung zum Abführen von infolge ohmscher Verluste erzeugter Wärme.
Insbesondere wird über eine thermische Durchkontaktierung kein Strom fließen. Die thermische Durchkontaktierung kann
insbesondere geeignet sein, Wärme, beispielsweise infolge ohmscher Verluste erzeugte Wärme, von dem Bauelementkontakt abzuführen .
Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel weist die Leiterplatine ferner eine weitere elektrisch leitfähige Struktur mit einer weiteren Stromleitfläche, wobei die weitere elektrisch leitfähige Struktur auf einem Oberflächenbereich der zweiten Schicht angeordnet ist, und wobei die weitere Stromleitfläche größer ist als eine Bauelementkontaktfläche des Bauelement¬ kontakts, und eine die zweite Schicht durchdringende, elektrisch leitfähige weitere Durchkontaktierung auf, welche die elektrisch leitfähige Struktur mit der weiteren elektrisch leitfähigen Struktur thermisch leitfähig verbindet.
Insbesondere kann die weitere elektrisch leitfähige Struktur eine thermische Leitfläche sein. Ferner kann die weitere elektrisch leitfähige Struktur auf einer Außenfläche der Leiterplatine angeordnet sein. Zum Beispiel kann die
Außenfläche der Leiterplatine eine Unterseite der Leiter¬ platine sein. Ist die weitere elektrisch leitfähige Struktur an einer Unterseite der Leiterplatine angeordnet, so kann beispielsweise ein Kühlkörper direkt und/oder indirekt an der weiteren elektrisch leitfähigen Struktur angebracht sein. Dies kann insbesondere den Vorteil haben, dass sich eine Wärmeabfuhr vergrößert. Ferner kann es ein Vorteil sein, dass die
Stromtragfähigkeit der Leiterplatine vergrößert wird.
Vorzugsweise fließt in einer thermischen Leitfläche kein Strom.
Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel ist die weitere elektrisch leitfähige Struktur elektrisch an die
Durchkontaktierung und/oder die weitere Durchkontaktierung angeschlossen, wobei die weitere elektrisch leitfähige Struktur keinen Stromflußbeitrag zu dem Bauelementkontakt aufweist.
Insbesondere kann die weitere elektrisch leitfähige Struktur frei von einem Stromflußbeitrag sein. Es kann ein Vorteil sein, dass eine Stromtragfähigkeit der Leiterplatine erhöht werden kann . Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel ist die weitere Durchkontaktierung nicht direkt mit dem Bauelementkontakt verbunden, wobei die weitere elektrische Durchkontaktierung mit der elektrisch leitfähigen Struktur und einer weiteren elektrisch leitfähigen Struktur verbunden ist, und wobei die weitere elektrische Durchkontaktierung und die weitere elektrisch leitfähige Struktur keinen Stromflußbeitrag zu dem Bauelementkontakt aufweisen.
Insbesondere kann die Leiterplatine mehrere weitere elektrisch leitfähige Strukturen aufweisen, welche an der Durchkontaktierung und/oder der weiteren Durchkontaktierung verbunden sind. Ferner kann die weitere Durchkontaktierung von dem Bauelementkontakt entkoppelt sein. Beispielsweise kann die weitere Durchkontaktierung von dem Bauelementkontakt elektrisch isoliert sein. Insbesondere kann so eine Wärmeabfuhr von der Leiterplatine weiter verbessert werden.
Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel weist die Anordnung ferner einen Kühlkörper auf, der in dem Oberflächenbereich der zweiten Schicht an der Leiterplatine montiert oder montierbar ist .
Ein Kühlkörper (beispielsweise ein Körper mit Wärmeabführstrukturen wie etwa Kühlrippen) kann beispielsweise eine Wärmeabgabe an eine Umgebung besonders verbessern.
Es wird darauf hingewiesen, dass Ausführungsformen der Erfindung mit Bezug auf unterschiedliche Erfindungsgegenstände
beschrieben wurden. Dem Fachmann wird jedoch bei der Lektüre dieser Anmeldung sofort klar werden, dass, sofern nicht explizit anders angegeben, zusätzlich zu einer Kombination von Merkmalen, die zu einem Typ von Erfindungsgegenstand gehören, auch eine beliebige Kombination von Merkmalen möglich ist, die zu unterschiedlichen Typen von Erfindungsgegenständen gehören.
Weitere Vorteile und Merkmale der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der folgenden beispielhaften Beschreibung derzeit bevorzugter Ausführungsformen.
Figur 1 zeigt eine Leiterplatine gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Figur 2 zeigt eine Leiterplatine gemäß einem weiteren
Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Figur 3 zeigt eine Leiterplatine gemäß einem weiteren
Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Figur 4 zeigt eine Leiterplatine gemäß einem weiteren
Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Figur 5 zeigt eine Leiterplatine gemäß einem weiteren
Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Figur 6 zeigt eine Leiterplatine gemäß einem weiteren
Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Figur 7 zeigt eine Leiterplatine gemäß einem weiteren
Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Es wird darauf hingewiesen, dass Merkmale bzw. Komponenten von unterschiedlichen Ausführungsformen, die mit den entsprechenden Merkmalen bzw. Komponenten der Ausführungsform nach gleich oder zumindest funktionsgleich sind, mit den gleichen Bezugszeichen oder mit einem anderen Bezugszeichen versehen sind, welches sich lediglich in seiner ersten Ziffer von dem Bezugszeichen eines (funktional) entsprechenden Merkmals oder einer (funktional) entsprechenden Komponente unterscheidet. Zur Vermeidung von unnötigen Wiederholungen werden bereits anhand einer vorher beschriebenen Ausführungsform erläuterte Merkmale bzw. Komponenten an späterer Stelle nicht mehr im Detail erläutert.
Ferner wird darauf hingewiesen, dass die nachfolgend
beschriebenen Ausführungsformen lediglich eine beschränkte Auswahl an möglichen Ausführungsvarianten der Erfindung darstellen. Insbesondere ist es möglich, die Merkmale einzelner Ausführungsformen in geeigneter Weise miteinander zu
kombinieren, so dass für den Fachmann mit den hier explizit dargestellten Ausführungsvarianten eine Vielzahl von
verschiedenen Ausführungsformen als offensichtlich offenbart anzusehen sind.
Figur 1 zeigt eine Leiterplatine 100 gemäß einem Ausführungs¬ beispiel der Erfindung. Die Leiterplatine 100 weist eine Schichtanordnung aus einer ersten Schicht 102 und einer damit verbundenen zweiten Schicht 104 auf. In einem Oberflächenbereich der ersten Schicht 102 der Leiterplatine 100 ist ein elektrisch leitfähiger Bauelementkontakt 106 angeordnet, wobei der
Bauelementkontakt 106 mit einem auf der Leiterplatte 100 zu montierenden elektronischen Bauelement elektrisch leitfähig verbindbar ist.
Zwischen der ersten Schicht 102 und der zweiten Schicht 104 in der Schichtanordnung ist eine eingebettete elektrisch leitfähige Struktur 108 mit einer Stromleitfläche angeordnet. Die
Stromleitfläche ist insbesondere größer als eine Bauelement¬ kontaktfläche des Bauelementkontakts 106. Ferner weist die Leiterplatine 100 eine die erste Schicht 102 durchdringende, elektrisch leitfähige Durchkontaktierung 110 auf, welche den Bauelementkontakt 106 mit der elektrisch leitfähigen Struktur 108 elektrisch leitfähig verbindet.
Figur 2 zeigt eine Leiterplatine 200 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. Die Leiterplatine 200 weist eine
Schichtanordnung aus einer ersten Schicht 202 und einer damit verbundenen zweiten Schicht 204 auf. In einem Oberflächenbereich der ersten Schicht 202 der Leiterplatine 200 ist ein elektrisch leitfähiger Bauelementkontakt 206 angeordnet, wobei der Bauelementkontakt 206 mit einem auf der Leiterplatte 200 zu montierenden elektronischen Bauelement elektrisch leitfähig verbindbar ist. Zwischen der ersten Schicht 202 und der zweiten Schicht 204 in der Schichtanordnung ist eine eingebettete elektrisch leitfähige Struktur 208 mit einer Stromleitfläche angeordnet. Die
Stromleitfläche ist insbesondere größer als eine Bauelement¬ kontaktfläche des Bauelementkontakts 206. Ferner weist die Leiterplatine 200 eine die erste Schicht 202 durchdringende, elektrisch leitfähige Durchkontaktierung 210 auf, welche den Bauelementkontakt 206 mit der elektrisch leitfähigen Struktur 208 elektrisch leitfähig verbindet. Die elektrisch leitfähige Durchkontaktierung 210 ist seitlich von dem Bauelementkontakt 206 angeordnet.
Figur 3 zeigt eine Leiterplatine 300 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. Die Leiterplatine 300 weist eine
Schichtanordnung aus einer ersten Schicht 302 und einer damit verbundenen zweiten Schicht 304 auf. In einem Oberflächenbereich der ersten Schicht 302 der Leiterplatine 300 ist ein elektrisch leitfähiger Bauelementkontakt 306 angeordnet, wobei der
Bauelementkontakt 306 mit einem auf der Leiterplatte 300 zu montierenden elektronischen Bauelement elektrisch leitfähig verbindbar ist.
Zwischen der ersten Schicht 302 und der zweiten Schicht 304 in der Schichtanordnung ist eine eingebettete elektrisch leitfähige Struktur 308 mit einer Stromleitfläche angeordnet. Die
Stromleitfläche ist insbesondere größer als eine Bauelement¬ kontaktfläche des Bauelementkontakts 306. Ferner weist die Leiterplatine 300 eine die erste Schicht 302 durchdringende, elektrisch leitfähige Durchkontaktierung 310 auf, welche den Bauelementkontakt 306 mit der elektrisch leitfähigen Struktur 308 elektrisch leitfähig verbindet. Darüber hinaus weist die Leiterplatine 300 eine zweite Durchkontaktierung 312 auf, wobei die zweite Durchkontaktierung 312 den Bauelementkontakt 306 mit der elektrisch leitfähigen Struktur 308 elektrisch leitfähig verbindet. Die zweite Durchkontaktierung 312 führt insbesondere parallel zu der Durchkontaktierung 310 durch die erste Schicht 302 der Leiterplatine 300. Figur 4 zeigt eine Leiterplatine 400 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. Die Leiterplatine 400 weist eine
Schichtanordnung aus einer ersten Schicht 402 und einer damit verbundenen zweiten Schicht 404 auf. In einem Oberflächenbereich der ersten Schicht 402 der Leiterplatine 400 ist ein elektrisch leitfähiger Bauelementkontakt 406 angeordnet, wobei der
Bauelementkontakt 406 mit einem auf der Leiterplatte 400 zu montierenden elektronischen Bauelement elektrisch leitfähig verbindbar ist. Zwischen der ersten Schicht 402 und der zweiten Schicht 404 in der Schichtanordnung ist eine eingebettete elektrisch leitfähige Struktur 408 mit einer Stromleitfläche angeordnet. Die
Stromleitfläche ist insbesondere größer als eine Bauelement¬ kontaktfläche des Bauelementkontakts 406. Ferner weist die Leiterplatine 400 eine die erste Schicht 402 durchdringende, elektrisch leitfähige Durchkontaktierung 410 auf, welche den Bauelementkontakt 406 mit der elektrisch leitfähigen Struktur 408 elektrisch leitfähig verbindet. Darüber hinaus weist die Leiterplatine 400 eine zweite Durchkontaktierung 412 auf, wobei die zweite Durchkontaktierung 412 den Bauelementkontakt 406 mit der elektrisch leitfähigen Struktur 408 elektrisch leitfähig verbindet. Die zweite Durchkontaktierung 412 führt insbesondere parallel zu der Durchkontaktierung 410 durch die erste Schicht 402 der Leiterplatine 400.
Die Leiterplatine weist ferner eine weitere elektrisch leitfähige Struktur 414 mit einer weiteren Stromleitfläche auf. Die weitere elektrisch leitfähige Struktur 414 ist auf einem Oberflächenbereich der zweiten Schicht 404 angeordnet.
Insbesondere ist die weitere Stromleitfläche größer als eine Bauelementkontaktfläche des Bauelementkontakts 406. Ferner weist die Leiterplatine 400 zwei die zweite Schicht 404 durchdringende, elektrisch leitfähige weitere Durchkontaktierungen 416, 418 auf, welche die elektrisch leitfähige Struktur 408 mit der weiteren elektrisch leitfähigen Struktur 414 thermisch leitfähig verbindet. Figur 5 zeigt eine Leiterplatine 500 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. Die Leiterplatine 500 weist eine
Schichtanordnung aus einer ersten Schicht 502 und weiteren Schichten 507, 509, 504, 508, 505 und 514 auf, wobei 504 und 505 nicht elektrisch leitfähige Strukturen der Leiterplatte 500 darstellen. In einem Oberflächenbereich der ersten Schicht 502 der Leiterplatine 500 ist ein elektrisch leitfähiger Bauelement¬ kontakt 506 angeordnet, wobei der Bauelementkontakt 506 mit einem auf der Leiterplatte 500 zu montierenden elektronischem
Bauelement elektrisch leitfähig verbunden ist. Zwischen der ersten Schicht 502 und der letzten Schicht 514 sind eingebettete elektrisch leitfähige Strukturen 507, 508 und 509 angeordnet. Die elektrisch leitfähige Durchkontaktierung 510 durchdringt die Schichtstruktur der Leiterplatine 500. Im Bereich der elektrisch leitfähigen Durchkontaktierung ist die elektrisch leitfähige Struktur 514 derart ausgespart, dass kein elektrischer Kontakt zwischen der Durchkontaktierung 510 und der elektrisch leitfähigen Struktur 514 gegeben ist. Ferner verbindet die elektrisch leitfähige Durchkontaktierung 510 den Bauelementkontakt 506 mit der elektrisch leitfähigen Struktur 508 und 509, wobei über die elektrische leitfähige Struktur 508 kein Strom fließt. Der Stromfluß zum Bauelementkontakt erfolgt über die leitfähige Struktur 509 und die Durchkontaktierung 510 zum Bauelementkontakt 506. Die elektrisch leitfähige Struktur 508 ist für die Stromzufuhr zum Bauelementkontakt 506 beitragsfrei.
Figur 6 zeigt eine Leiterplatine 600 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. Die Leiterplatine 600 weist eine
Schichtanordnung aus einer ersten Schicht 602 auf und weiteren Schichten 607, 609, 604, 608, 605 und 614 auf, wobei 604 und 605 nicht elektrisch leitfähige Strukturen der Leiterplatte 600 darstellen. In einem Oberflächenbereich der ersten Schicht 602 der Leiterplatine 600 ist ein elektrisch leitfähiger Bauelementkontakt 606 angeordnet, wobei der Bauelementkontakt 606 mit einem auf der Leiterplatte 600 zu montierenden elektronischem Bauelement elektrisch leitfähig verbunden ist. Zwischen der ersten Schicht 602 und der letzten Schicht 614 sind eingebettete elektrische leitfähige Strukturen 607, 608 und 609 angeordnet. Die elektrisch leitfähige Durchkontaktierung 610 durchdringt die Schichtstruktur der Leiterplatine 600. Im Bereich der elektrisch leitfähigen Durchkontaktierung ist die elektrisch leitfähige Struktur 608 derart ausgespart, dass kein elektrischer Kontakt zwischen der Durchkontaktierung 610 und der elektrisch leit- fähigen Struktur 608 gegeben ist. Ferner verbindet die elektrisch leitfähige Durchkontaktierung 610 den Bauelementkontakt 606 mit der elektrisch leitfähigen Struktur 609 und 615. Die elektrisch Leitfähige Struktur 615 ist von der elektrisch leitfähigen Struktur 614 elektrisch isoliert. Der Stromfluß zum Bauele- mentkontakt erfolgt über die elektrisch leitfähige Struktur 609 und die Durchkontaktierung 610 zum Bauelementkontakt 606. Die elektrisch leitfähige Struktur 615 ist für die Stromzufuhr zum Bauelementkontakt 606 beitragsfrei. Figur 7 zeigt eine Leiterplatte 700 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. Die Leiterplatine 700 weist eine
Schichtanordnung aus einer ersten Schicht 702 auf und weiteren Schichten 707, 709, 708, 705 und 714 auf, wobei 704 und 705 nicht elektrisch leitfähige Strukturen der Leiterplatte 700 dar- stellen. In einem Oberflächenbereich der ersten Schicht 702 der Leiterplatine 700 ist ein elektrisch leitfähiger Bauelement¬ kontakt 706 angeordnet, wobei der Bauelementkontakt 706 mit einem auf der Leiterplatte 700 zu montierenden elektronischen Bauelement elektrisch leitfähig verbunden ist. Zwischen der ersten Schicht 702 und der letzten Schicht 714 sind eingebettete elektrische leitfähige Strukturen 707, 608 und 609 angeordnet. Die elektrisch leitfähigen Durchkontaktierungen 710 und 711 durchringen die Schichtstruktur der Leiterplatine 700. Im Bereich der elektrisch leitfähigen Durchkontaktierungen 710 und 711 ist die elektrisch leitfähige Struktur 708 derart ausgespart, dass kein elektrischer Kontakt zwischen den Durchkontaktierungen 710 und 711 und der elektrisch leitfähigen Struktur 708 gegeben ist. Ferner verbindet die elektrisch leitfähige Durchkontaktierung 710 den Bauelementkontakt 706 mit der elektrisch leitfähigen Struktur 709. Die elektrisch leitfähige Struktur 715 ist von der elektrisch leitfähigen Struktur 714 elektrisch isoliert. Die Durchkontaktierung 711 verbindet elektrisch die elektrisch leitfähige Struktur 715. Die
Durchkontaktierung weist keine direkte Verbindung mit dem Bauelementkontakt 706 auf. Der Stromfluß zum Bauelement erfolgt über die elektrisch leitfähige Struktur 709 und die
Durchkontaktierung 710 zum Bauelementkontakt 706. Die
Durchkontaktierung 711 und die elektrisch leitfähige Struktur 715 ist für die Stromzufuhr zum Bauelementkontakt 706 bei¬ tragsfrei .
Es wird darauf hingewiesen, dass die hier beschriebenen Aus- führungsformen lediglich eine beschränkte Auswahl an möglichen Ausführungsvarianten der Erfindung darstellen. So ist es möglich, die Merkmale einzelner Ausführungsformen in geeigneter Weise miteinander zu kombinieren, so dass für den Fachmann mit den hier expliziten Ausführungsvarianten eine Vielzahl von verschiedenen Ausführungsformen als offensichtlich offenbart anzusehen sind.
Bezugs zeichenliste
100 Leiterplatine
102 erste Schicht
104 zweite Schicht
106 Bauelementkontakt
108 elektrisch leitfähige Struktur
110 elektrisch leitfähige Durchkontaktierung
200 Leiterplatine
202 erste Schicht
204 zweite Schicht
206 Bauelementkontakt
208 elektrisch leitfähige Struktur
210 elektrisch leitfähige Durchkontaktierung
300 Leiterplatine
302 erste Schicht
304 zweite Schicht
306 Bauelementkontakt
308 elektrisch leitfähige Struktur
310 Durchkontaktierung
312 zweite Durchkontaktierung
400 Leiterplatine
402 erste Schicht
404 zweite Schicht
406 Bauelementkontakt
408 elektrisch leitfähige Struktur
410 Durchkontaktierung
412 zweite Durchkontaktierung
414 weitere elektrisch leitfähigen Struktur
416 weitere Durchkontaktierung
418 weitere Durchkontaktierung
500 Leiterplatine
502 erste Schicht
504 zweite Schicht, nicht elektrisch leitfähig
505 weitere nicht elektrisch leitfähige Schicht
506 Bauelementkontakt
507 elektrisch leitfähige Struktur
508 weitere elektrisch leitfähige Struktur (stromfrei; 510 elektrisch leitfähige Durchkontaktierung
514 weitere elektrisch leitfähige Struktur
600 Leiterplatine
602 erste Schicht
604 zweite Schicht, nicht elektrisch leitfähig
605 weitere nicht elektrisch leitfähige Schicht
606 Bauelementkontakt
607 elektrisch leitfähige Struktur
608 weitere elektrisch leitfähige Struktur
610 elektrisch leitfähige Durchkontaktierung
614 weitere elektrisch leitfähige Struktur
615 stromflußfreie elektrisch leitfähige Struktur 700 Leiterplatine
702 erste Schicht
704 zweite Schicht, nicht elektrisch leitfähig
705 weitere nicht elektrisch leitfähige Schicht
706 Bauelementkontakt
707 elektrisch leitfähige Struktur
708 weitere elektrisch leitfähige Struktur
710 elektrisch leitfähige Durchkontaktierung
711 elektrisch leitfähige Durchkontaktierung
714 weitere elektrisch leitfähige Struktur
715 stromflußfreie elektrisch leitfähige Struktur

Claims

Patentansprüche
Leiterplatine (100, 200, 300, 400, 500, 600, 700), welche aufweist :
eine Schichtanordnung aus einer ersten Schicht (102, 202, 302, 402, 502, 602, 702) und einer damit verbundenen zweiten Schicht (104, 204, 304, 404, 504, 604, 704);
ein elektrisch leitfähiger Bauelementkontakt (106, 206, 306, 406, 506, 606, 706) in einem Oberflächenbereich der ersten Schicht (102, 202, 302, 402, 502, 602, 702), wobei der Bauelementkontakt (106, 206, 306, 406, 506, 606, 706) mit einem auf der Leiterplatte (100, 200, 300, 400, 500, 600, 700) zu montierenden elektronischen Bauelement elektrisch leitfähig verbindbar ist;
eine zwischen der ersten Schicht (102, 202, 302, 402, 502, 602, 702) und der zweiten Schicht (104, 204, 304, 404) in der Schichtanordnung eingebettete elektrisch leitfähige Struktur (108, 208, 308, 408, 509, 609, 709) mit einer Stromleitfläche, die größer ist als eine
Bauelementkontaktfläche des Bauelementkontakts (106, 206, 306, 406, 506, 606, 706), und
eine die erste Schicht (102, 202, 302, 402, 502, 602, 702) durchdringende, elektrisch leitfähige Durchkontaktierung (110, 210, 310, 410, 510, 610, 710), welche den
Bauelementkontakt (106, 206, 306, 406, 506, 606, 706) mit der elektrisch leitfähigen Struktur (108, 208, 308, 408, 509, 609, 709) elektrisch leitfähig verbindet.
Leiterplatine (100, 200, 300, 400, 500, 600, 700) gemäß Anspruch 1, wobei eine Breite der Stromleitfläche zwischen zwei Mal und zehn Mal größer ist als eine Breite einer Bauelementkontaktfläche des Bauelementkontakts (106, 206, 306, 406, 506, 606, 706) .
Leiterplatine (100, 200, 300, 400, 500, 600, 700) gemäß Anspruch 2, wobei die Bauelementkontaktfläche eine rechteckige Form hat und eine Länge der
Bauelementkontaktfläche mindestens fünf Mal so groß ist wie die Breite der Bauelementkontaktfläche.
4. Leiterplatine (200, 300, 400) gemäß dem einem der
vorangehenden Ansprüche, wobei
die Durchkontaktierung (210, 310, 410) bezüglich eines Massenschwerpunkts des Bauelementkontakts (206, 306, 406) asymmetrisch, insbesondere bezüglich des
Massenschwerpunkts seitlich versetzt, an dem
Bauelementkontakt (206, 306, 406) angeordnet ist.
5. Leiterplatine (300, 400) gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Leiterplatine (300, 400) eine zweite Durchkontaktierung (312, 412) aufweist, wobei die zweite Durchkontaktierung (312, 412) den Bauelementkontakt (306, 406) mit der elektrisch leitfähigen Struktur (308, 408) elektrisch leitfähig verbindet, und
wobei die zweite Durchkontaktierung (312, 412) seitlich versetzt, insbesondere parallel, zu der Durchkontaktierung (310, 410) durch die erste Schicht (302, 402) durchgeführt ist .
6. Leiterplatine (300, 400) gemäß Anspruch 3, wobei die zweite Durchkontaktierung (312, 412, 711) als thermische
Durchkontaktierung zum Abführen von infolge ohmscher Verluste erzeugter Wärme ausgebildet ist.
7. Leiterplatine (400) gemäß einem der vorangehenden
Ansprüche, ferner aufweisend:
eine weitere elektrisch leitfähige Struktur (414) mit einer weiteren Stromleitfläche, wobei die weitere elektrisch leitfähige Struktur (414, 615, 715) auf einem
Oberflächenbereich der zweiten Schicht (404, 604, 704) angeordnet ist, wobei die weitere Stromleitfläche größer ist als die Bauelementkontaktfläche des Bauelementkontakts (406, 606, 706), und eine die zweite Schicht (404, 604,
704) durchdringende, elektrisch leitfähige weitere
Durchkontaktierung (416, 418, 610, 711), welche die elektrisch leitfähige Struktur (408, 609, 709) mit der weiteren elektrisch leitfähigen Struktur (414, 615, 715) thermisch leitfähig verbindet.
Leiterplatine (500, 600, 700) gemäß dem vorangehenden Anspruch,
wobei die weitere elektrisch leitfähige Struktur (508, 615, 715) elektrisch an die Durchkontaktierung (510, 610, 710) und/oder die weitere Durchkontaktierung angeschlossen ist, wobei die weitere elektrisch leitfähige Struktur keinen Stromflußbeitrag zu dem Bauelementkontakt (506, 606, 706) aufweist .
Leiterplatine (700) gemäß einem der Ansprüche 7 oder 8, wobei die weitere Durchkontaktierung (711) nicht direkt mit dem Bauelementkontakt (706) verbunden ist,
wobei die weitere elektrische Durchkontaktierung mit der elektrisch leitfähigen Struktur (709) und einer weiteren elektrische leitfähigen Struktur (715) verbunden ist, und wobei die weitere elektrische Durchkontaktierung (711) und die weitere elektrisch leitfähige Struktur (715) keinen Stromflußbeitrag zu dem Bauelementkontakt (706) aufweisen.
Anordnung mit einer Leiterplatine gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7 und mit dem Bauelement, welches mit dem
Bauelementkontakt (106, 206, 306, 406) der Leiterplatine (100, 200, 300, 400) verbunden oder verbindbar ist.
Anordnung gemäß Anspruch 10, ferner aufweisend:
einen Kühlkörper, der in dem Oberflächenbereich der zweiten Schicht (104, 204, 304, 404) an der Leiterplatine (100, 200, 300, 400) montiert oder montierbar ist.
Motorsteuerung für ein Fahrzeug, wobei die Motorsteuerung eine Leiterplatine (100, 200, 300, 400) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7 oder eine Anordnung gemäß einem der Ansprüche 8 oder 9 aufweist.
Fahrzeug mit einer Motorsteuerung gemäß Anspruch 12.
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