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Die Erfindung betrifft eine Leiterplatine. Die Erfindung betrifft ferner eine Anordnung mit einer Leiterplatine sowie eine Motorsteuerung mit einer Leitplatine oder einer Anordnung mit einer Leiterplatine. Darüber hinaus betrifft die Erfindung ein Fahrzeug.
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Die Druckschrift US 2007 / 0 076 350 A1 beschreibt einen Kondensator mit einem ersten Anodenanschluss, der von einem Endabschnitt einer ersten inneren Elektrode freigelegt ist und in einer vorbestimmten Richtung mit einer Seite eines Dielektrikums gekoppelt ist. Der Kondensator weist ferner einen zweiten Anodenanschluss auf, der von dem anderen Endabschnitt der ersten Elektrode in der vorbestimmten Richtung freigelegt ist. Der Kondensator weist ferner einen ersten Kathodenanschluss auf, der von einem vorbestimmten Abschnitt einer zweiten inneren Elektrode freigelegt ist, die mit der anderen Seite des Dielektrikums verbunden ist. Der Kondensator weist ferner einen zweiten Kathodenanschluss auf, der von einem Teil des vorbestimmten Abschnitts der zweiten Elektrode zu den Innenseiten der freiliegenden Abschnitte des ersten und des zweiten Anodenanschlusses in der vorbestimmten Richtung freigelegt ist.
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Die Druckschrift
DE 103 44 494 B4 beschreibt ein Verfahren zur Unterdrückung elektromagnetischer Strahlung in einem elektronischen Modul, wobei das elektronische Modul eine mit einer Mehrzahl von elektronischen Bauelementen bestückte Platine aufweist. Gemäß dem Verfahren wird die Platine an einem Modulgehäuse befestigt, wobei das Gehäuse aus einem elektrisch leitfähigen Material gefertigt ist. Ferner wird eine elektrische Verbindung zwischen der Platine und dem Modulgehäuse unter Verwendung von einer Mehrzahl leitfähiger Komponenten hergestellt. Außerdem wird ein erstes Ende von Kondensatoren mit einer Masseplatte der Platine verbunden und das zweite Ende der Kondensatoren mit der Mehrzahl leitfähiger Komponenten verbunden. Dabei werden die Kondensatoren elektrisch in Parallelschaltung verbunden und in gleichmäßigen Abständen innerhalb des elektronischen Moduls angeordnet.
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Die Druckschrift US 2007 / 0 057 363 Al beschreibt ein mehrschichtiges Verdrahtungssubstrat, das durch Einsetzen von mehreren Verdrahtungsschichten und mehreren Isolierschichten aufgebaut ist. Das Substrat weist eine verstärkende Verdrahtungsschicht auf, deren Dicke 35 bis 150 Mikrometer beträgt.
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Die Druckschrift US 2007 / 0 086 695 Al beschreibt eine tragende Leiterplattenstruktur für eine optoelektronische Komponente. Die Leiterplattenstruktur hat eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche. Mindestens ein optischer Transceiver hat eine aktive Oberfläche und eine inaktive Oberfläche. Die inaktive Oberfläche des optischen Transceivers ist auf der ersten Oberfläche der Leiterplattenstruktur angebracht. Die aktive Oberfläche des optischen Transceivers weist einen optisch aktiven Bereich und mehrere Elektrodenpads auf. Auf der ersten Oberfläche der Leiterplattenstruktur und der aktiven Oberfläche des optischen Transceivers wird eine dielektrische Schicht gebildet. Auf der dielektrischen Schicht ist eine Schaltungsschicht ausgebildet, die über eine leitende Struktur in der dielektrischen Schicht elektrisch mit den Elektrodenpads auf der aktiven Oberfläche des optischen Transceivers verbunden ist. Mindestens ein Loch, das die dielektrische Schicht durchdringt, wird verwendet, um den optisch aktiven Bereich auf der aktiven Oberfläche des optischen Transceivers freizulegen. Dadurch wird die Übertragungsqualität des optischen Transceivers verbessert.
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Um eine Anzahl und Dichte von elektronischen Bauelementen auf einer Leiterplatine erhöhen zu können, werden insbesondere eine Größe der Kontakte, über welche ein Bauelement an der Leiterplatine kontaktiert wird, verringert. Diese Kontakte werden auch Pins genannt. Durch die verringerte Größe der Pins kann ein Abstand zwischen den Pins ebenfalls verringert werden. Eine Breite einer Leiterbahn, die einen Bauelementkontakt oder Pin verbindet, ist durch den Abstand der Bauelementkontakte begrenzt. Eine verringerte Breite der Leiterbahn führt zu einem verringerten Querschnitt der Leiterbahn und damit zu einem höheren elektrischen Widerstand der Leiterbahn. Der höhere elektrische Widerstand kann zu einem Anstieg einer Verlustleistung in der Leiterbahn und damit zu einer Erwärmung der Leiterbahn führen. Allerdings kann es aus technischen Gründen Grenzen für eine Temperatur der Leiterbahn geben. Um diese Grenzen nicht zu überschreiten, ist ein maximaler Strom, der auf einer Leiterbahn geführt werden kann, durch den Querschnitt der Leiterbahn begrenzt. Der maximale Strom, der dauerhaft von einem Element, beispielsweise ein Bauelementkontakt oder eine Leiterbahn, geführt werden kann, bezeichnet man auch als Stromtragfähigkeit. Wird aufgrund des verringerten Abstands der Bauelementkontakte die Breite der Leiterbahn verringert, reduziert sich die Stromtragfähigkeit der Leiterbahn. Dadurch verringert sich auch der maximale Strom, der über den Bauelementkontakt an ein Bauelement geleitet werden kann.
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Um einen benötigten Strom an einem Pin zur Verfügung zu stellen, ohne dass die Stromtragfähigkeit einer Leiterbahn überschritten wird, kann beispielsweise der Pin mittels mehreren parallelen Leiterbahnen kontaktiert werden. Der Beitrag des Stromflußes über eine Leiterbahn wird hierbei als Stromflußbeitrag bezeichnet und bei einer parallelen Ausführung auf mehrere Leiterbahnen aufgeteilt. Eine andere Möglichkeit ist, mehrere Pins parallel zu betreiben. Dadurch wird der maximale Strom nicht überschritten und dennoch kann ein elektronisches Bauteil mit einer geringen Abmessung und kleinen Bauelementkontakten mit geringen Abständen eingesetzt werden.
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Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Stromtragfähigkeit einer Leiterbahn, die eine Bauelementkontaktfläche kontaktiert, weiter zu verbessern.
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Diese Aufgabe wird gelöst durch die Gegenstände der unabhängigen Patentansprüche. Vorteilhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.
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Gemäß einem ersten Aspekt wird eine Leiterplatine beschrieben, welche eine Schichtanordnung aus einer ersten Schicht und einer damit verbundenen zweiten Schicht, ein elektrisch leitfähiger Bauelementkontakt in einem Oberflächenbereich der ersten Schicht, wobei der Bauelementkontakt mit einem auf der Leiterplatte zu montierenden elektronischen Bauelement elektrisch leitfähig verbindbar ist, eine zwischen der ersten Schicht und der zweiten Schicht in der Schichtanordnung eingebettete elektrisch leitfähige Struktur mit einer Stromleitf läche, die größer ist als eine Bauelementkontaktfläche des Bauelementkontakts, und eine die erste Schicht durchdringende, elektrisch leitfähige Durchkontaktierung aufweist, welche den Bauelementkontakt mit der elektrisch leitfähigen Struktur elektrisch leitfähig verbindet.
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Gemäß einem weiteren Aspekt wird eine Anordnung mit einer Leiterplatine gemäß dem ersten Aspekt und einem Bauelement beschrieben, welches mit dem Bauelementkontakt der Leiterplatine verbunden oder verbindbar ist.
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Gemäß einem weiteren Aspekt wird eine Motorsteuerung für ein Fahrzeug beschrieben, wobei die Motorsteuerung eine Leiterplatine gemäß dem ersten einem Aspekt oder eine Anordnung mit einer Leiterplatine gemäß einem weiteren Aspekt aufweist.
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Gemäß einem weiteren Aspekt wird ein Fahrzeug (beispielsweise ein Kraftfahrzeug, insbesondere ein Personenkraftfahrzeug oder ein Lastkraftfahrzeug oder ein Motorrad) mit einer Motorsteuerung gemäß dem ersten Aspekt beschrieben. Das Fahrzeug kann aber auch ein Luftfahrzeug wie zum Beispiel ein Flugzeug oder ein Wasserfahrzeug wie zum Beispiel ein Schiff sein.
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Wird ein Abstand von Bauelementkontakten, beispielsweise ein Abstand von Kontaktpins einer integrierten Schaltungsvorrichtung, verringert, so kann es möglicherweise nötig sein, auch eine Breite der Leiterbahn zu verringern, mittels welcher der Bauelementkontakt verbindbar ist. Um trotz verringerter Abstände zwischen Bauelementkontakten eine ausreichend gute Stromtragfähigkeit einer Schichtanordnung, zum Beispiel eine Leiterplatine, zu erhalten, kann der elektrisch leitfähige Bauelementkontakt mittels einer elektrisch leitfähigen Durchkontaktierung mit einer Stromleitfläche verbunden werden. Die Stromleitfläche kann beispielsweise zwischen einer ersten Schicht und einer zweiten Schicht in der Schichtanordnung eingebettet sein. Insbesondere kann ein Vorteil einer solchen Maßnahme sein, dass die eingebettete Stromleitfläche größer sein kann als eine Bauelementkontaktfläche des Bauelementkontakts. Ferner kann eine weitere elektrische Kontaktierung für eine elektrische Schaltung über die eingebettete Stromleitfläche erfolgen. Insbesondere kann die weitere elektrische Kontaktierung mit einer größeren Breite als bei einer direkten Kontaktierung des Bauelementkontakts ausgeführt werden.
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Insbesondere kann ein Vorteil der beschriebenen Leiterplatine sein, dass eine Anzahl der parallel betriebenen Leiterbahnen und/oder eine Anzahl der parallel betriebenen Pins reduziert werden kann und dennoch eine ausreichende Stromtragfähigkeit erhalten werden kann. Ferner kann es möglich sein, ganz auf parallel betriebene Leiterbahnen und/oder parallel betriebene Leiterbahnen zu verzichten, ohne dass eine Stromtragfähigkeit beeinträchtigt wird. Es kann ein weiterer Vorteil sein, dass auf einer Oberfläche der Leiterplatine mehr elektronische Bauelement untergebracht werden können, da einerseits weniger Leiterbahnen auf der Oberfläche der Leiterplatine benötigt werden. Ein weiterer Vorteil kann sein, dass die im Vergleich zu einer Bauelementkontaktfläche vergrößerte Fläche der Stromleitfläche eine Wärmeabgabe an eine Umgebung erhöht. Die Umgebung kann beispielsweise ein Schichtmaterial und/oder Luft sein.
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Nachfolgend werden beispielhafte Ausführungsformen beschrieben.
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Die Schichtanordnung kann beispielsweise eine sogenannte Multilayerplatine sein. Insbesondere kann der Bauelementkontakt ein Lötpad sein. Ein zu montierendes Bauelement kann beispielsweise ein Halbleiterelement wie eine integrierte Schaltungsvorrichtung sein. Das zu montierende Bauelement kann ferner ein Widerstand, eine Induktivität, eine Kapazität und/oder ein Sockel für eine integrierte Schaltungsvorrichtung sein. Ferner kann die Stromleitfläche eine Leiterbahn sein.
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Die Stromleitfläche kann beispielsweise mindestens doppelt so groß sein wie die Bauelementkontaktfläche. Ferner kann ein Länge-zu-Breite-Verhältnis-der-Stromleitfläche kleiner als 2, insbesondere zwischen 1 und 1,5 sein. Darüber hinaus kann eine Breite der Stromleitfläche zwischen zweimal und zehnmal, insbesondere zwischen zweimal und fünfmal, breiter sein als eine Breite der Bauelementkontaktfläche.
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Gemäß einem Ausführungsbeispiel ist die Durchkontaktierung bezüglich eines Massenschwerpunkts des Bauelementkontakts asymmetrisch, insbesondere bezüglich des Massenschwerpunkts seitlich versetzt, an dem Bauelementkontakt angeordnet ist. Die Durchkontaktierung kann insbesondere direkt an einem seitlichen (im Querschnitt linksseitigen oder rechtsseitigen) Ende bzw. Rand des Bauelementkontakts angestückt sein.
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Insbesondere kann die Bauelementkontaktfläche eine rechteckige Form haben, welche beispielsweise ein Länge zu Breite Verhältnis von größer 5 hat. Das heißt die Länge der Bauelementkontaktfläche ist 5-mal größer als die Breite der Kontaktfläche. Beispielsweise kann die Durchkontaktierung seitlich an dem Bauelementkontakt angeordnet sein. Beispielsweise kann die Durchkontaktierung seitlich an einer der beiden kurzen Seiten einer rechteckigen Bauelementkontaktfläche angeordnet sein. Insbesondere kann ein Vorteil eines asymmetrischen Anordnens der Durchkontaktierung des Bauelementkontakts an der Bauelementkontaktfläche sein, dass dadurch ein Planen eines Leiterplatinenlayouts erleichtert wird.
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Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel weist die Leiterplatine eine zweite Durchkontaktierung auf, wobei die zweite Durchkontaktierung den Bauelementkontakt mit der elektrisch leitfähigen Struktur elektrisch leitfähig verbindet, und wobei die zweite Durchkontaktierung seitlich versetzt, insbesondere parallel, zu der Durchkontaktierung durch die erste Schicht durchgeführt wird.
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Insbesondere kann eine zweite Durchkontaktierung den Vorteil haben, dass eine elektrische Verbindung des Bauelementkontakts verbessert wird. Insbesondere kann mittels der zweiten Durchkontaktierung eine Stromtragfähigkeit des Bauelementkontakts verbessert werden.
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Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel ist die zweite Durchkontaktierung eine thermische Durchkontaktierung zum Abführen von infolge ohmscher Verluste erzeugter Wärme.
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Insbesondere wird über eine thermische Durchkontaktierung kein Strom fließen. Die thermische Durchkontaktierung kann insbesondere geeignet sein, Wärme, beispielsweise infolge ohmscher Verluste erzeugte Wärme, von dem Bauelementkontakt abzuführen.
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Erfindungsgemäß weist die Leiterplatine ferner eine weitere elektrisch leitfähige Struktur mit einer weiteren Stromleitfläche auf, wobei die weitere elektrisch leitfähige Struktur auf einem Oberflächenbereich der zweiten Schicht und auf einer Außenfläche der Leiterplatine angeordnet ist, und wobei die weitere Stromleitfläche größer ist als eine Bauelementkontaktfläche des Bauelementkontakts, und eine die zweite Schicht durchdringende, elektrisch leitfähige weitere Durchkontaktierung auf, welche die elektrisch leitfähige Struktur mit der weiteren elektrisch leitfähigen Struktur thermisch leitfähig verbindet.
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Erfindungsgemäß ist die weitere elektrisch leitfähige Struktur elektrisch an die Durchkontaktierung und die weitere Durchkontaktierung angeschlossen, wobei die weitere elektrisch leitfähige Struktur keinen Stromflußbeitrag zu dem Bauelementkontakt aufweist.
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Insbesondere kann die weitere elektrisch leitfähige Struktur eine thermische Leitfläche sein. Ferner kann die weitere elektrisch leitfähige Struktur auf einer Außenfläche der Leiterplatine angeordnet sein. Zum Beispiel kann die Außenfläche der Leiterplatine eine Unterseite der Leiterplatine sein. Ist die weitere elektrisch leitfähige Struktur an einer Unterseite der Leiterplatine angeordnet, so kann beispielsweise ein Kühlkörper direkt und/oder indirekt an der weiteren elektrisch leitfähigen Struktur angebracht sein. Dies kann insbesondere den Vorteil haben, dass sich eine Wärmeabfuhr vergrößert. Ferner kann es ein Vorteil sein, dass die Stromtragfähigkeit der Leiterplatine vergrößert wird. Vorzugsweise fließt in einer thermischen Leitfläche kein Strom.
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Insbesondere kann die weitere elektrisch leitfähige Struktur frei von einem Stromflußbeitrag sein. Es kann ein Vorteil sein, dass eine Stromtragfähigkeit der Leiterplatine erhöht werden kann.
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Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel ist die weitere Durchkontaktierung nicht direkt mit dem Bauelementkontakt verbunden, wobei die weitere elektrische Durchkontaktierung mit der elektrisch leitfähigen Struktur und einer weiteren elektrisch leitfähigen Struktur verbunden ist, und wobei die weitere elektrische Durchkontaktierung und die weitere elektrisch leitfähige Struktur keinen Stromflußbeitrag zu dem Bauelementkontakt aufweisen.
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Insbesondere kann die Leiterplatine mehrere weitere elektrisch leitfähige Strukturen aufweisen, welche an der Durchkontaktierung und/oder der weiteren Durchkontaktierung verbunden sind. Ferner kann die weitere Durchkontaktierung von dem Bauelementkontakt entkoppelt sein. Beispielsweise kann die weitere Durchkontaktierung von dem Bauelementkontakt elektrisch isoliert sein. Insbesondere kann so eine Wärmeabfuhr von der Leiterplatine weiter verbessert werden.
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Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel weist die Anordnung ferner einen Kühlkörper auf, der in dem Oberflächenbereich der zweiten Schicht an der Leiterplatine montiert oder montierbar ist.
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Ein Kühlkörper (beispielsweise ein Körper mit Wärmeabführstrukturen wie etwa Kühlrippen) kann beispielsweise eine Wärmeabgabe an eine Umgebung besonders verbessern.
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Es wird darauf hingewiesen, dass Ausführungsformen der Erfindung mit Bezug auf unterschiedliche Erfindungsgegenstände beschrieben wurden. Dem Fachmann wird jedoch bei der Lektüre dieser Anmeldung sofort klar werden, dass, sofern nicht explizit anders angegeben, zusätzlich zu einer Kombination von Merkmalen, die zu einem Typ von Erfindungsgegenstand gehören, auch eine beliebige Kombination von Merkmalen möglich ist, die zu unterschiedlichen Typen von Erfindungsgegenständen gehören.
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Weitere Vorteile und Merkmale der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der folgenden beispielhaften Beschreibung derzeit bevorzugter Ausführungsformen.
- 1 zeigt eine Leiterplatine gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung.
- 2 zeigt eine Leiterplatine gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung.
- 3 zeigt eine Leiterplatine gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung.
- 4 zeigt eine Leiterplatine gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung.
- 5 zeigt eine Leiterplatine gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung.
- 6 zeigt eine Leiterplatine gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung.
- 7 zeigt eine Leiterplatine gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung.
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Es wird darauf hingewiesen, dass Merkmale bzw. Komponenten von unterschiedlichen Ausführungsformen, die mit den entsprechenden Merkmalen bzw. Komponenten der Ausführungsform nach gleich oder zumindest funktionsgleich sind, mit den gleichen Bezugszeichen oder mit einem anderen Bezugszeichen versehen sind, welches sich lediglich in seiner ersten Ziffer von dem Bezugszeichen eines (funktional) entsprechenden Merkmals oder einer (funktional) entsprechenden Komponente unterscheidet. Zur Vermeidung von unnötigen Wiederholungen werden bereits anhand einer vorher beschriebenen Ausführungsform erläuterte Merkmale bzw. Komponenten an späterer Stelle nicht mehr im Detail erläutert.
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Ferner wird darauf hingewiesen, dass die nachfolgend beschriebenen Ausführungsformen lediglich eine beschränkte Auswahl an möglichen Ausführungsvarianten der Erfindung darstellen. Insbesondere ist es möglich, die Merkmale einzelner Ausführungsformen in geeigneter Weise miteinander zu kombinieren, so dass für den Fachmann mit den hier explizit dargestellten Ausführungsvarianten eine Vielzahl von verschiedenen Ausführungsformen als offensichtlich offenbart anzusehen sind.
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1 zeigt eine Leiterplatine 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung. Die Leiterplatine 100 weist eine Schichtanordnung aus einer ersten Schicht 102 und einer damit verbundenen zweiten Schicht 104 auf. In einem Oberflächenbereich der ersten Schicht 102 der Leiterplatine 100 ist ein elektrisch leitfähiger Bauelementkontakt 106 angeordnet, wobei der Bauelementkontakt 106 mit einem auf der Leiterplatte 100 zu montierenden elektronischen Bauelement elektrisch leitfähig verbindbar ist.
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Zwischen der ersten Schicht 102 und der zweiten Schicht 104 in der Schichtanordnung ist eine eingebettete elektrisch leitfähige Struktur 108 mit einer Stromleitfläche angeordnet. Die Stromleitfläche ist insbesondere größer als eine Bauelementkontaktfläche des Bauelementkontakts 106. Ferner weist die Leiterplatine 100 eine die erste Schicht 102 durchdringende, elektrisch leitfähige Durchkontaktierung 110 auf, welche den Bauelementkontakt 106 mit der elektrisch leitfähigen Struktur 108 elektrisch leitfähig verbindet.
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2 zeigt eine Leiterplatine 200 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. Die Leiterplatine 200 weist eine Schichtanordnung aus einer ersten Schicht 202 und einer damit verbundenen zweiten Schicht 204 auf. In einem Oberflächenbereich der ersten Schicht 202 der Leiterplatine 200 ist ein elektrisch leitfähiger Bauelementkontakt 206 angeordnet, wobei der Bauelementkontakt 206 mit einem auf der Leiterplatte 200 zu montierenden elektronischen Bauelement elektrisch leitfähig verbindbar ist.
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Zwischen der ersten Schicht 202 und der zweiten Schicht 204 in der Schichtanordnung ist eine eingebettete elektrisch leitfähige Struktur 208 mit einer Stromleitfläche angeordnet. Die Stromleitfläche ist insbesondere größer als eine Bauelementkontaktfläche des Bauelementkontakts 206. Ferner weist die Leiterplatine 200 eine die erste Schicht 202 durchdringende, elektrisch leitfähige Durchkontaktierung 210 auf, welche den Bauelementkontakt 206 mit der elektrisch leitfähigen Struktur 208 elektrisch leitfähig verbindet. Die elektrisch leitfähige Durchkontaktierung 210 ist seitlich von dem Bauelementkontakt 206 angeordnet.
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3 zeigt eine Leiterplatine 300 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. Die Leiterplatine 300 weist eine Schichtanordnung aus einer ersten Schicht 302 und einer damit verbundenen zweiten Schicht 304 auf. In einem Oberflächenbereich der ersten Schicht 302 der Leiterplatine 300 ist ein elektrisch leitfähiger Bauelementkontakt 306 angeordnet, wobei der Bauelementkontakt 306 mit einem auf der Leiterplatte 300 zu montierenden elektronischen Bauelement elektrisch leitfähig verbindbar ist.
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Zwischen der ersten Schicht 302 und der zweiten Schicht 304 in der Schichtanordnung ist eine eingebettete elektrisch leitfähige Struktur 308 mit einer Stromleitfläche angeordnet. Die Stromleitfläche ist insbesondere größer als eine Bauelementkontaktfläche des Bauelementkontakts 306. Ferner weist die Leiterplatine 300 eine die erste Schicht 302 durchdringende, elektrisch leitfähige Durchkontaktierung 310 auf, welche den Bauelementkontakt 306 mit der elektrisch leitfähigen Struktur 308 elektrisch leitfähig verbindet. Darüber hinaus weist die Leiterplatine 300 eine zweite Durchkontaktierung 312 auf, wobei die zweite Durchkontaktierung 312 den Bauelementkontakt 306 mit der elektrisch leitfähigen Struktur 308 elektrisch leitfähig verbindet. Die zweite Durchkontaktierung 312 führt insbesondere parallel zu der Durchkontaktierung 310 durch die erste Schicht 302 der Leiterplatine 300.
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4 zeigt eine Leiterplatine 400 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. Die Leiterplatine 400 weist eine Schichtanordnung aus einer ersten Schicht 402 und einer damit verbundenen zweiten Schicht 404 auf. In einem Oberflächenbereich der ersten Schicht 402 der Leiterplatine 400 ist ein elektrisch leitfähiger Bauelementkontakt 406 angeordnet, wobei der Bauelementkontakt 406 mit einem auf der Leiterplatte 400 zu montierenden elektronischen Bauelement elektrisch leitfähig verbindbar ist.
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Zwischen der ersten Schicht 402 und der zweiten Schicht 404 in der Schichtanordnung ist eine eingebettete elektrisch leitfähige Struktur 408 mit einer Stromleitfläche angeordnet. Die Stromleitfläche ist insbesondere größer als eine Bauelementkontaktfläche des Bauelementkontakts 406. Ferner weist die Leiterplatine 400 eine die erste Schicht 402 durchdringende, elektrisch leitfähige Durchkontaktierung 410 auf, welche den Bauelementkontakt 406 mit der elektrisch leitfähigen Struktur 408 elektrisch leitfähig verbindet. Darüber hinaus weist die Leiterplatine 400 eine zweite Durchkontaktierung 412 auf, wobei die zweite Durchkontaktierung 412 den Bauelementkontakt 406 mit der elektrisch leitfähigen Struktur 408 elektrisch leitfähig verbindet. Die zweite Durchkontaktierung 412 führt insbesondere parallel zu der Durchkontaktierung 410 durch die erste Schicht 402 der Leiterplatine 400.
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Die Leiterplatine weist ferner eine weitere elektrisch leitfähige Struktur 414 mit einer weiteren Stromleitfläche auf. Die weitere elektrisch leitfähige Struktur 414 ist auf einem Oberflächenbereich der zweiten Schicht 404 angeordnet. Insbesondere ist die weitere Stromleitfläche größer als eine Bauelementkontaktfläche des Bauelementkontakts 406. Ferner weist die Leiterplatine 400 zwei die zweite Schicht 404 durchdringende, elektrisch leitfähige weitere Durchkontaktierungen 416, 418 auf, welche die elektrisch leitfähige Struktur 408 mit der weiteren elektrisch leitfähigen Struktur 414 thermisch leitfähig verbindet.
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5 zeigt eine Leiterplatine 500 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. Die Leiterplatine 500 weist eine Schichtanordnung aus einer ersten Schicht 502 und weiteren Schichten 507, 509, 504, 508, 505 und 514 auf, wobei 504 und 505 nicht elektrisch leitfähige Strukturen der Leiterplatte 500 darstellen. In einem Oberflächenbereich der ersten Schicht 502 der Leiterplatine 500 ist ein elektrisch leitfähiger Bauelementkontakt 506 angeordnet, wobei der Bauelementkontakt 506 mit einem auf der Leiterplatte 500 zu montierenden elektronischem Bauelement elektrisch leitfähig verbunden ist. Zwischen der ersten Schicht 502 und der letzten Schicht 514 sind eingebettete elektrisch leitfähige Strukturen 507, 508 und 509 angeordnet. Die elektrisch leitfähige Durchkontaktierung 510 durchdringt die Schichtstruktur der Leiterplatine 500. Im Bereich der elektrisch leitfähigen Durchkontaktierung ist die elektrisch leitfähige Struktur 514 derart ausgespart, dass kein elektrischer Kontakt zwischen der Durchkontaktierung 510 und der elektrisch leitfähigen Struktur 514 gegeben ist. Ferner verbindet die elektrisch leitfähige Durchkontaktierung 510 den Bauelementkontakt 506 mit der elektrisch leitfähigen Struktur 508 und 509, wobei über die elektrische leitfähige Struktur 508 kein Strom fließt. Der Stromfluß zum Bauelementkontakt erfolgt über die leitfähige Struktur 509 und die Durchkontaktierung 510 zum Bauelementkontakt 506. Die elektrisch leitfähige Struktur 508 ist für die Stromzufuhr zum Bauelementkontakt 506 beitragsfrei.
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6 zeigt eine Leiterplatine 600 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. Die Leiterplatine 600 weist eine Schichtanordnung aus einer ersten Schicht 602 auf und weiteren Schichten 607, 609, 604, 608, 605 und 614 auf, wobei 604 und 605 nicht elektrisch leitfähige Strukturen der Leiterplatte 600 darstellen. In einem Oberflächenbereich der ersten Schicht 602 der Leiterplatine 600 ist ein elektrisch leitfähiger Bauelementkontakt 606 angeordnet, wobei der Bauelementkontakt 606 mit einem auf der Leiterplatte 600 zu montierenden elektronischem Bauelement elektrisch leitfähig verbunden ist. Zwischen der ersten Schicht 602 und der letzten Schicht 614 sind eingebettete elektrische leitfähige Strukturen 607, 608 und 609 angeordnet. Die elektrisch leitfähige Durchkontaktierung 610 durchdringt die Schichtstruktur der Leiterplatine 600. Im Bereich der elektrisch leitfähigen Durchkontaktierung ist die elektrisch leitfähige Struktur 608 derart ausgespart, dass kein elektrischer Kontakt zwischen der Durchkontaktierung 610 und der elektrisch leitfähigen Struktur 608 gegeben ist. Ferner verbindet die elektrisch leitfähige Durchkontaktierung 610 den Bauelementkontakt 606 mit der elektrisch leitfähigen Struktur 609 und 615. Die elektrisch Leitfähige Struktur 615 ist von der elektrisch leitfähigen Struktur 614 elektrisch isoliert. Der Stromfluß zum Bauelementkontakt erfolgt über die elektrisch leitfähige Struktur 609 und die Durchkontaktierung 610 zum Bauelementkontakt 606. Die elektrisch leitfähige Struktur 615 ist für die Stromzufuhr zum Bauelementkontakt 606 beitragsfrei.
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7 zeigt eine Leiterplatte 700 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. Die Leiterplatine 700 weist eine Schichtanordnung aus einer ersten Schicht 702 auf und weiteren Schichten 707, 709, 708, 705 und 714 auf, wobei 704 und 705 nicht elektrisch leitfähige Strukturen der Leiterplatte 700 darstellen. In einem Oberflächenbereich der ersten Schicht 702 der Leiterplatine 700 ist ein elektrisch leitfähiger Bauelementkontakt 706 angeordnet, wobei der Bauelementkontakt 706 mit einem auf der Leiterplatte 700 zu montierenden elektronischen Bauelement elektrisch leitfähig verbunden ist. Zwischen der ersten Schicht 702 und der letzten Schicht 714 sind eingebettete elektrische leitfähige Strukturen 707, 608 und 609 angeordnet. Die elektrisch leitfähigen Durchkontaktierungen 710 und 711 durchringen die Schichtstruktur der Leiterplatine 700. Im Bereich der elektrisch leitfähigen Durchkontaktierungen 710 und 711 ist die elektrisch leitfähige Struktur 708 derart ausgespart, dass kein elektrischer Kontakt zwischen den Durchkontaktierungen 710 und 711 und der elektrisch leitfähigen Struktur 708 gegeben ist. Ferner verbindet die elektrisch leitfähige Durchkontaktierung 710 den Bauelementkontakt 706 mit der elektrisch leitfähigen Struktur 709. Die elektrisch leitfähige Struktur 715 ist von der elektrisch leitfähigen Struktur 714 elektrisch isoliert. Die Durchkontaktierung 711 verbindet elektrisch die elektrisch leitfähige Struktur 715. Die Durchkontaktierung weist keine direkte Verbindung mit dem Bauelementkontakt 706 auf. Der Stromfluß zum Bauelement erfolgt über die elektrisch leitfähige Struktur 709 und die Durchkontaktierung 710 zum Bauelementkontakt 706. Die Durchkontaktierung 711 und die elektrisch leitfähige Struktur 715 ist für die Stromzufuhr zum Bauelementkontakt 706 beitragsfrei.
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Es wird darauf hingewiesen, dass die hier beschriebenen Ausführungsformen lediglich eine beschränkte Auswahl an möglichen Ausführungsvarianten der Erfindung darstellen. So ist es möglich, die Merkmale einzelner Ausführungsformen in geeigneter Weise miteinander zu kombinieren, so dass für den Fachmann mit den hier expliziten Ausführungsvarianten eine Vielzahl von verschiedenen Ausführungsformen als offensichtlich offenbart anzusehen sind.
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Bezugszeichenliste
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- 100
- Leiterplatine
- 102
- erste Schicht
- 104
- zweite Schicht
- 106
- Bauelementkontakt
- 108
- elektrisch leitfähige Struktur
- 110
- elektrisch leitfähige Durchkontaktierung
- 200
- Leiterplatine
- 202
- erste Schicht
- 204
- zweite Schicht
- 206
- Bauelementkontakt
- 208
- elektrisch leitfähige Struktur
- 210
- elektrisch leitfähige Durchkontaktierung
- 300
- Leiterplatine
- 302
- erste Schicht
- 304
- zweite Schicht
- 306
- Bauelementkontakt
- 308
- elektrisch leitfähige Struktur
- 310
- Durchkontaktierung
- 312
- zweite Durchkontaktierung
- 400
- Leiterplatine
- 402
- erste Schicht
- 404
- zweite Schicht
- 406
- Bauelementkontakt
- 408
- elektrisch leitfähige Struktur
- 410
- Durchkontaktierung
- 412
- zweite Durchkontaktierung
- 414
- weitere elektrisch leitfähigen Struktur
- 416
- weitere Durchkontaktierung
- 418
- weitere Durchkontaktierung
- 500
- Leiterplatine
- 502
- erste Schicht
- 504
- zweite Schicht, nicht elektrisch leitfähig
- 505
- weitere nicht elektrisch leitfähige Schicht
- 506
- Bauelementkontakt
- 507
- elektrisch leitfähige Struktur
- 508
- weitere elektrisch leitfähige Struktur (stromfrei)
- 510
- elektrisch leitfähige Durchkontaktierung
- 514
- weitere elektrisch leitfähige Struktur
- 600
- Leiterplatine
- 602
- erste Schicht
- 604
- zweite Schicht, nicht elektrisch leitfähig
- 605
- weitere nicht elektrisch leitfähige Schicht
- 606
- Bauelementkontakt
- 607
- elektrisch leitfähige Struktur
- 608
- weitere elektrisch leitfähige Struktur
- 610
- elektrisch leitfähige Durchkontaktierung
- 614
- weitere elektrisch leitfähige Struktur
- 615
- stromflußfreie elektrisch leitfähige Struktur
- 700
- Leiterplatine
- 702
- erste Schicht
- 704
- zweite Schicht, nicht elektrisch leitfähig
- 705
- weitere nicht elektrisch leitfähige Schicht
- 706
- Bauelementkontakt
- 707
- elektrisch leitfähige Struktur
- 708
- weitere elektrisch leitfähige Struktur
- 710
- elektrisch leitfähige Durchkontaktierung
- 711
- elektrisch leitfähige Durchkontaktierung
- 714
- weitere elektrisch leitfähige Struktur
- 715
- stromflußfreie elektrisch leitfähige Struktur
