WO2014024738A1 - 基板処理装置、データ収集方法及びプログラム - Google Patents

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WO2014024738A1
WO2014024738A1 PCT/JP2013/070681 JP2013070681W WO2014024738A1 WO 2014024738 A1 WO2014024738 A1 WO 2014024738A1 JP 2013070681 W JP2013070681 W JP 2013070681W WO 2014024738 A1 WO2014024738 A1 WO 2014024738A1
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WO
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processing
substrate
recipe
data collection
data
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PCT/JP2013/070681
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English (en)
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Inventor
克彦 松田
Original Assignee
東京エレクトロン株式会社
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    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/41875—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM] characterised by quality surveillance of production
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/37—Measurements
    • G05B2219/37224—Inspect wafer
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45032—Wafer manufacture; interlock, load-lock module
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Definitions

  • the present invention relates to a substrate processing apparatus, a data collection method, and a program.
  • the substrate processing apparatus measures set values relating to processing conditions such as temperature, gas pressure, and gas flow rate in order to give the user information for determining whether or not the substrate is being processed according to the recipe (see, for example, Patent Document 1). ).
  • the substrate processing apparatus acquires an actual measurement value related to processing conditions such as temperature, gas pressure, gas flow rate, etc., instead of a form corresponding to the set value.
  • the host computer collects data of setting values measured by the substrate processing apparatus or simply acquired actual measurement values.
  • a server located between the substrate processing apparatus and the host computer collects data on setting values or actual measurement values regarding processing conditions (for example, see Patent Document 2).
  • the substrate processing apparatus transmits information related to the transfer event to the host computer.
  • the host computer that has received the information related to the step transition event from the substrate processing apparatus determines whether or not the next step to be migrated is a target step for collecting set value or actually measured value data relating to the processing conditions.
  • the host computer collects data of setting values or actual measurement values regarding the processing conditions.
  • the host computer collects all data of setting values or actual measurement values regarding the processing conditions, and then selects only necessary data based on a file in which the data collection conditions are defined.
  • the host computer since the host computer transmits a data transmission command to the substrate processing apparatus after receiving information related to the step transition event from the substrate processing apparatus, a response delay and a transmission delay occur with respect to data collection.
  • the host computer will continue to collect data on setting values or measured values related to the processing conditions unless the file that defines the data collection conditions is changed separately each time. Can not do it.
  • An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus, a data collection method, and a program capable of quickly collecting data on set values or actually measured values related to substrate processing conditions.
  • the substrate processing apparatus corresponds to each processing process for a substrate in the substrate processing apparatus that sets the processing conditions according to a recipe in which the processing conditions for processing the substrate are defined for each of the plurality of processing processes.
  • a storage unit that stores a recipe in which a processing condition and a data collection condition relating to the processing condition are defined, and a setting related to the processing condition that is set when the substrate is processed in accordance with the processing condition defined in the recipe stored in the storage unit.
  • a measuring instrument that measures a value or an actual value that can be obtained, and a collection that collects set value or actual value data related to the processing conditions measured by the measuring instrument according to the data collection conditions defined in the recipe stored in the storage unit And a section.
  • the substrate processing apparatus includes a storage unit, a measuring instrument, and a collection unit.
  • the storage unit stores a recipe in which processing conditions for processing the substrate and data collection conditions regarding the processing conditions are defined corresponding to each of a plurality of processing steps for the substrate.
  • the measuring instrument measures set values relating to processing conditions set when processing a substrate according to a recipe, or simply measured values that can be acquired.
  • the collection unit collects set value or actually measured value data related to the measured processing conditions according to the recipe.
  • the storage unit stores a recipe in which a processing condition and a data collection condition relating to the processing condition are defined for a specific substrate, and the collection unit performs the measurement on the specific substrate.
  • the data measured by the container is collected according to the data collection conditions defined in the recipe stored in the storage unit.
  • the storage unit stores a recipe in which processing conditions for processing a substrate and data collection conditions related to the processing conditions are defined for a specific substrate.
  • the collection unit collects data of setting values related to the processing conditions measured for a specific substrate according to the recipe.
  • the substrate processing apparatus includes one or a plurality of processing chambers for processing a substrate, and the storage unit defines processing conditions and data collection conditions related to the processing conditions for a specific substrate in the specific processing chamber.
  • a recipe is stored, and the collection unit collects the data measured by the measuring instrument for the specific substrate in the specific processing chamber according to the data collection condition defined in the recipe stored in the storage unit. It is characterized by the above.
  • the substrate processing apparatus includes one or a plurality of processing chambers for processing a substrate.
  • the storage unit stores a recipe in which processing conditions for processing a substrate and data collection conditions related to the processing conditions are defined for a specific substrate in a specific processing chamber.
  • the collection unit collects data of setting values related to processing conditions measured for a specific substrate in a specific processing chamber according to a recipe.
  • the substrate processing apparatus is characterized in that the storage unit stores a recipe in which a collection time interval for collecting the data is defined as a data collection condition.
  • the storage unit stores a recipe in which a collection time interval for collecting set value data relating to the processing condition is defined as the data collection condition.
  • the substrate processing apparatus is characterized in that the storage unit stores a recipe in which data collection conditions for collecting the data relating to the processing temperature, the pressure or the flow rate of the processing gas are defined.
  • the storage unit stores a recipe in which data collection conditions for collecting data relating to the processing temperature, the pressure of the processing gas, or the flow rate of the processing gas are defined.
  • the storage unit stores a recipe in which a fluctuation range of a set value or an actual measurement value regarding a processing condition is defined as a data collection condition, and the collection unit is measured by the measuring instrument.
  • the data is collected or not collected according to a set value or an actual measurement value and the fluctuation range defined in the recipe stored in the storage unit.
  • the storage unit stores a recipe in which a set value related to a processing condition or a fluctuation range of a simple measured value is defined as a data collection condition.
  • the collection unit collects or does not collect the data of the setting value related to the processing condition based on the setting value or actual measurement value related to the processing condition measured by the measuring instrument and the fluctuation range of the data collecting condition defined in the recipe.
  • the substrate processing apparatus includes an output unit that outputs the data collected by the collection unit.
  • the substrate processing apparatus includes an output unit.
  • the output unit outputs set value data related to the processing conditions collected by the collection unit.
  • the data collection method is a data collection method for collecting data related to processing conditions for each of a plurality of processing processes for processing a substrate, wherein the processing conditions and the data collection conditions related to the processing conditions correspond to each processing process for the substrate. Measures a set value or an actual measurement value that can be acquired when processing a substrate according to a recipe in which the substrate is processed, and sets the set value or actual measurement value data about the measured processing condition in the recipe. It collects according to data collection conditions.
  • the processing conditions for processing the substrate and the data collection conditions regarding the processing conditions are set when processing the substrate in accordance with a prescribed recipe corresponding to each of a plurality of processing steps for the substrate. Measure the set value for the processing condition or simply the actual value that can be acquired. In the data collection method, set value or actually measured value data relating to the measured processing conditions is collected according to the recipe.
  • a program according to the present application is a program for causing a computer that controls a substrate processing apparatus to set processing conditions on the substrate processing apparatus based on a recipe in which processing conditions for processing a substrate are defined for each of a plurality of processing steps.
  • the data collection conditions related to the processing conditions and the content of the storage unit storing the recipe in which the time length is defined the substrate processing apparatus to set the processing conditions, Collect data based on data collection conditions stipulated in the recipe stored in the storage unit, and collect data on measured values that are set values or process values that can be acquired in the substrate processing apparatus.
  • the computer to execute a process of determining whether or not the time length specified in the recipe stored in the storage unit has elapsed.
  • a storage unit storing a recipe in which processing conditions for processing a substrate, data collection conditions relating to the processing conditions, and a time length are specified corresponding to each of a plurality of processing conditions for processing the substrate. Based on the contents of the above, processing conditions for processing the substrate are set in the substrate processing apparatus. In the program, data obtained by measuring set values relating to the set processing conditions or simply obtainable actual measured values is collected based on the contents of the storage unit. In the program, it is determined whether or not the time length stored in the storage unit has elapsed since the start of data collection.
  • the substrate processing apparatus and the like it is possible to quickly collect set value or actually measured value data relating to substrate processing conditions.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration example of a data collection system.
  • the data collection system includes a substrate processing apparatus 1 and a host computer 2. Although there are a plurality of substrate processing apparatuses 1, only one substrate processing apparatus 1 is shown as a representative in FIG.
  • the substrate processing apparatus 1 and the host computer 2 are connected by a network N.
  • the network N includes a LAN (Local Area Network), a WAN (Wide Area Network), the Internet, a VPN (Virtual Private Network), a telephone line network, a satellite communication line network, and the like. In the following, it is assumed that the network N is a LAN.
  • the network N may be wired or wireless.
  • the substrate processing apparatus 1 performs predetermined semiconductor manufacturing.
  • the semiconductor manufacturing process executed by the substrate processing apparatus 1 includes, for example, a cleaning process, a photomask manufacturing process, a film forming process, a wiring process, an assembly process, an inspection process, and the like.
  • Each process included in the semiconductor manufacturing process includes a plurality of processing processes, and one processing process includes a plurality of steps (processing processes).
  • the substrate W processed by the substrate processing apparatus 1 includes a silicon wafer, a glass substrate, an organic substrate, and the like.
  • the substrate processing apparatus 1 includes a load port LP, a processing container (processing chamber) 11 and a computer 12.
  • the load port LP is a device that takes in or out one or more substrates W from / into the main body of the substrate processing apparatus 1 from a pod that accommodates the substrates W.
  • the substrate processing apparatus 1 has, for example, three load ports LP.
  • the processing container 11 is a chamber for processing one or a plurality of substrates W therein, and is made of a material having good thermal conductivity and conductivity such as aluminum.
  • the substrate processing apparatus 1 includes, for example, three processing containers 11. Note that the number of processing containers 11 may be one.
  • the substrate W is subjected to processing related to, for example, oxidation, CVD (Chemical Vapor Deposition), ion implantation, etching, sputtering, diffusion, and the like inside the processing container 11.
  • CVD Chemical Vapor Deposition
  • the processing container 11 has a loading / unloading port through which the substrate W can pass.
  • the carry-in / out port is configured to be freely opened and closed by a gate valve 110.
  • the inside of the processing container 11 is evacuated by the exhaust device E.
  • the exhaust device E is a vacuum pump shared by the three processing containers 11.
  • the processing container 11 is connected to the cylinder B, the opening / closing valve 13 and the MFC (Mass Flow : Controller) 14 via a pipe.
  • the cylinder B is a container that encloses a processing gas used for processing the substrate W.
  • the on-off valve 13 is a device that opens and closes a pipe between the cylinder B and the MFC 14.
  • the MFC 14 is a device that measures the mass flow rate of the processing gas supplied to the processing vessel 11 and controls the mass flow rate. A volume flow controller may be used instead of the MFC 14.
  • the computer 12 is a personal computer, for example, and controls each component of the substrate processing apparatus 1.
  • the substrate processing apparatus 1 measures a set value related to the processing conditions of the substrate W at the same time as processing the substrate W. Alternatively, the substrate processing apparatus 1 does not have a form corresponding to the set value, but simply measures an actual measurement value that can be acquired regarding the processing conditions of the substrate W.
  • the computer 12 is connected to the host computer 2 via the network N, and sets data or measurement data (hereinafter abbreviated as data) relating to processing conditions measured by the substrate processing apparatus 1 to the host computer 2. Send.
  • the host computer 2 is, for example, a workstation, a general-purpose computer, etc., and is a computer that supervises the production management of the substrate W.
  • the host computer 2 manages the plurality of substrate processing apparatuses 1 as a whole. Further, the host computer 2 receives data transmitted from the computer 12 of the substrate processing apparatus 1.
  • the host computer 2 stores the data in its own storage device and analyzes the data.
  • the host computer 2 does not collect data. In the present embodiment, data collection is performed by the substrate processing apparatus 1.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating the hardware, data measurement function, and data collection function of the substrate processing apparatus 1.
  • the substrate processing apparatus 1 includes a load port LP, a gate valve 110, an on-off valve 13, an MFC (measuring instrument) 14, a transfer device 15, a thermometer (measuring instrument) 16, a pressure gauge (measuring instrument) 17, and a computer 12.
  • the computer 12, the load port LP, the gate valve 110, the opening / closing valve 13, the MFC 14, the transfer device 15, the thermometer 16, and the pressure gauge 17 are connected by wire or wirelessly.
  • the computer 12 exchanges information or data with each connected functional unit.
  • the load port LP, the gate valve 110, the opening / closing valve 13 and the transfer device 15 are mechanical functional units.
  • the MFC 14, the thermometer 16, and the pressure gauge 17 correspond to a measuring instrument that measures a set value or an actual measurement value related to the processing conditions of the substrate W.
  • the MFC 14 has a valve for adjusting the flow rate of the processing gas, and also has a side surface of a mechanical function unit.
  • the transfer device 15 is disposed at the center of the three processing containers 11.
  • the transport device 15 includes a driving unit such as a motor and a holding unit such as a fork that holds the substrate W, and transports the substrate W.
  • the thermometer 16 is, for example, a thermocouple (K-type thermocouple, Pt sensor, etc.), and measures the temperature of the substrate W, processing gas, outside air, electrodes, and the like.
  • the pressure gauge 17 is, for example, a diaphragm pressure gauge, a thermal conductivity pressure gauge, a Pirani vacuum gauge, an ionization vacuum gauge, or the like. The pressure gauge 17 measures the pressure in the processing container 11.
  • the computer 12 receives various types of information from the mechanical function unit.
  • the various information here includes, for example, movement of the load port LP, opening / closing states of the gate valve 110, the opening / closing valve 13 and the MFC 14, the opening / closing speed of the gate valve 110, the transport speed at which the transport device 15 transports the substrate W, and transport For example, the position of the substrate W recognized by the apparatus 15.
  • the computer 12 acquires an event caused by the mechanical movement of each component unit, an event in which the status of the process process and the step changes, and the like.
  • the computer 12 includes a storage unit 12M and a collection unit 120.
  • the storage unit 12M stores a recipe 1R in which a program 1P executed by the computer 12, processing conditions for processing the substrate W by the processing container 11, and data collection conditions (hereinafter referred to as data collection conditions) measured by the measuring instrument are described. It is a functional part to memorize.
  • the collection unit 120 receives the flow rate, temperature, and pressure measured by the MFC 14, the thermometer 16, and the pressure gauge 17, respectively.
  • the collection unit 120 collects data based on the data collection condition described in the recipe 1R and the acquired event. Note that when the processing container 11 has a heater for heating the substrate W, for example, the computer 12 may accept an output value of the heater.
  • the data collection condition is what time interval the data measured by which measuring instrument is collected at which step belonging to which processing process.
  • the collection conditions also include collection of processing conditions indicating which substrate W accommodated in which pod is processed in which processing container 11.
  • FIG. 3 is a block diagram illustrating an example of a hardware group of the computer 12.
  • the computer 12 includes a CPU (Central Processing Unit) (collecting unit) 121, a RAM (Random Access Memory) 122, and a hard disk (storage unit) 123.
  • the computer 12 includes a disk drive 124, a communication unit (output unit) 125, a timer 126, a display unit 127, an operation unit 128, and an interface (output unit) 129.
  • Each component of the computer 12 is connected via a bus 12b.
  • the CPU 121 controls each component of the computer 12.
  • the CPU 121 reads the program 1P recorded on the hard disk 123 and executes the program 1P.
  • the RAM 122 temporarily records work variables, data, and the like necessary during the process of the CPU 121.
  • the RAM 122 is an example of a main storage device, and a flash memory, a memory card, or the like may be used instead of the RAM 122.
  • the hard disk 123 corresponds to the storage unit 12M in the block diagram of FIG.
  • the hard disk 123 stores a program 1P and a recipe 1R executed by the CPU 121.
  • the recipe 1R processing conditions and data collection conditions are recorded for each step of the processing process for the substrate W.
  • the hard disk 123 may be installed inside the computer 12 or installed outside the computer 12.
  • the hard disk 123 is an example of an auxiliary storage device, such as a flash memory capable of recording a large amount of information, a CD (Compact Disc), a DVD (Digital Versatile Disk), a BD (Blu-ray (registered trademark) Disc), or the like.
  • the optical disk 12a may be substituted.
  • the disk drive 124 reads information from the optical disk 12a, which is an external storage medium, and records information on the optical disk 12a.
  • the disk drive 124 can also read and write information with respect to a magnetic disk, a magneto-optical disk, and the like.
  • the communication unit 125 is a modem or a LAN (Local Area Network) card and is connected to the network N.
  • the timer 126 counts the date and time and transmits the measured result to the CPU 121 as a signal.
  • the display unit 127 includes a screen such as a liquid crystal display or an organic EL (Electro-Luminescence) display, and displays various screens related to the program 1P according to instructions from the CPU 121. Note that the display unit 127 may include a speaker that outputs sound.
  • the operation unit 128 includes input devices such as a keyboard, a mouse, and a touch panel on which the user performs various inputs.
  • the operation unit 128 generates an input signal based on an operation by the user.
  • the generated input signal is transmitted to the CPU 121 via the bus 12b.
  • the interface 129 is a connector for inputting / outputting information or data to / from the outside, and is, for example, a USB terminal, an IEEE 1394 terminal, a printer port, an RS-232C terminal, or the like.
  • the CPU 121 may read the program 1P from the optical disk 12a, magnetic disk, magneto-optical disk, or the like via the disk drive 124. Further, a semiconductor memory 12c such as a flash memory in which the program 1P is recorded may be mounted in the computer 12. Further, the CPU 121 can also download the program 1P from an external information processing apparatus or storage device (not shown) via the communication unit 125.
  • FIG. 4A and 4B are explanatory diagrams illustrating an example of the recipe 1R.
  • the recipe 1R includes a recipe description (processing condition) 1D and a data collection condition description (data collection condition) 2D.
  • FIG. 4A is an explanatory diagram showing a recipe description 1D.
  • FIG. 4B is an explanatory diagram showing a data collection condition description 2D.
  • processing conditions for the substrate W are defined for each processing process and step.
  • data collection condition description 2D data collection conditions (for example, data collection time interval, information for specifying the substrate W to be collected) are defined. Since the data collection conditions are different for each step, the data collection condition description 2D is defined in the recipe 1R corresponding to the step unit of the recipe description 1D.
  • the recipe 1R is shown in a table format.
  • the description format of the recipe 1R is not limited to a specific format, and may be, for example, a CSV format, a space delimited format, a tab delimited format, or the like. In the following, it is assumed that the recipe 1R has a table format.
  • Recipe description 1D includes columns of step number, step comment, and data collection condition.
  • Step No. is a number for identifying each step belonging to the processing process.
  • the step comment is the name or abbreviation of the step. Step comments include, for example, ramp-up at the time of temperature increase, film formation deposit (abbreviation for deposit), ramp-down at the time of temperature decrease, and the like.
  • the data collection condition is a symbol that identifies a condition for collecting data.
  • Recipe description 1D includes columns of time, temperature, pressure, flow rate-1, flow rate-2, and flow rate-3.
  • Time is the duration of the step.
  • the description format of time is, for example, hh: mm: ss format.
  • the temperature is the heating temperature of the substrate W, and its unit is, for example, ° C.
  • the pressure is a pressure inside the processing container 11 and its unit is, for example, kPa.
  • the flow rate-1, the flow rate-2, and the flow rate-3 are target flow rates of the processing gas set and controlled by the MFC 14, and the unit thereof is, for example, cm3 / second.
  • the number after the hyphen is a number that identifies the MFC 14.
  • four or more flow rate columns may be prepared.
  • the process process identification information is omitted.
  • the recipe description 1D may include processing process identification information.
  • the data collection condition description 2D includes columns of data collection condition, collection time interval, and report time interval (time length).
  • the data collection conditions are the same as the data collection conditions of the recipe description 1D.
  • the data collection condition description 2D can be combined with the recipe description 1D via the data collection condition.
  • the collection time interval is a time interval for collecting measurement data, and its unit is, for example, mSec.
  • the collection time interval in FIG. 4B is 100 mSec for DCP-A and 500 mSec for DCP-B.
  • the reporting time interval is a time interval for transmitting collected measurement data to the host computer 2.
  • the data collection condition description 2D includes columns of a board ID, a temperature set value, a measured temperature value, and an outside air temperature.
  • the substrate ID is a symbol for identifying the substrate W from which measurement data is collected.
  • the substrate ID is associated with the identification information of the pod that stores the substrate W. Therefore, when the substrate ID is determined, the pod that stores the substrate W is also determined.
  • the temperature setting value is the same as the temperature of the recipe description 1D.
  • the actually measured temperature value is an actually measured value of the thermometer 16.
  • the outside air temperature is the room temperature of the room where the substrate processing apparatus 1 is disposed.
  • the data collection condition description 2D includes columns of heater output values, common pump pressure setting values, and actual pressure measurement values.
  • the heater output value is an output value of the heater that heats the substrate W.
  • the common pump pressure setting value is a pressure setting value when the exhaust device E evacuates the inside of the processing container 11.
  • the actually measured pressure value is an actually measured value of the pressure gauge 17.
  • the data collection condition description 2D includes columns of flow rate-1 actual value, flow rate-2 actual value, and flow rate-3 actual value.
  • the flow rate-1 actual measurement value, the flow rate-2 actual measurement value, and the flow rate-3 actual measurement value are the flow rates of the processing gas measured by the MFC 14, and the unit thereof is, for example, cm3 / sec.
  • the number after the hyphen is a number that identifies the MFC 14.
  • the data collection condition description 2D may include identification information of the processing container 11 and the like.
  • the computer 12 can collect measurement data related to the processing conditions for processing the specific substrate W in the specific processing container 11.
  • the recipe 1R may include information related to an alarm when the substrate processing apparatus 1 malfunctions deviating from the operation setting range. Further, the recipe 1R may include the state of the load port LP, the gate valve 110, the opening / closing valve 13, the transfer device 15, the operation speed, and the like.
  • a screen (not shown) for creating and editing the recipe 1R is displayed on the display unit 127 of the computer 12.
  • the user can create or customize the recipe 1R by inputting various parameters on the screen via the operation unit 128 or by editing the input parameters. That is, the user can freely set the processing conditions and data collection conditions for the substrate W for each substrate processing apparatus 1.
  • the user may create or edit a recipe 1 ⁇ / b> R that differs for each substrate processing apparatus 1 on the host computer 2. In such a case, the host computer 2 transmits the recipe 1R created or edited via the network N to the substrate processing apparatus 1.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of a model related to the program 1P.
  • the program 1P is created according to object orientation.
  • the program 1P includes a substrate processing apparatus class, a module class, a job model, and a recipe 1R model.
  • the substrate processing apparatus class is a super class related to the substrate processing apparatus 1.
  • the module class is a subclass inherited from the substrate processing apparatus class.
  • the module class includes properties obtained by modularizing various hardware related to the substrate processing apparatus 1 (load port LP, processing container 11, gate valve 110, opening / closing valve 13, MFC 14, transfer device 15, thermometer 16, pressure gauge 17).
  • the method possessed by the module class includes the generation and termination of mechanical events of various hardware related to the substrate processing apparatus 1 and the method of acquiring measurement data measured by the measuring instrument.
  • the job-related model is a model indicating a hierarchical structure of processing operations related to the substrate W.
  • the model relating to the job includes a control job class, a process job class, and a substrate class.
  • the control job class, the process job class, and the board class correspond to the upper class to the lower class in this order and are aggregated.
  • the control job class is a class that defines control of the entire operation of the substrate processing apparatus 1.
  • the operation of the substrate processing apparatus 1 includes an operation in which the load port LP moves the substrate W accommodated in the pod to the main body of the substrate processing apparatus 1 and the transfer device 15 transfers the substrate W to the processing container 11. Further, the substrate processing apparatus 1 includes an operation in which the gate valve 110 opens and closes the loading / unloading port of the processing container 11, a process gas flow rate adjustment by the MFC 14, a temperature raising operation by a heating mechanism, and a substrate W that has been processed by the transfer device 15 For example, an operation of transporting to the load port LP.
  • One control job class manages a plurality of process job classes.
  • the board class has a property indicating the board ID for identifying the board W for each pod, a property including the metadata of the board W, a method for acquiring the board ID, and the like.
  • An instance of a process job class is generated for each of one or a plurality of substrates W subjected to the same processing process, and manages one or a plurality of substrate classes.
  • One process job class is associated with one or a plurality of recipes 1R.
  • the model related to the recipe 1R is a model showing the function and structure of the recipe 1R.
  • the model related to the recipe 1R includes a recipe class, a header class, and a step class.
  • the recipe class is positioned above the model related to the recipe 1R, and is a class that defines processing conditions and data collection conditions in the processing process for the substrate W in association with each other.
  • a header class in which the header information of the recipe 1R is described is related to the recipe class in relation to the composition.
  • One recipe class manages a plurality of step classes.
  • the recipe class inherits the module class and is related to the process job class. Therefore, the recipe class and the step class have methods for acquiring the occurrence and termination of mechanical events that the module class has.
  • the step class succeeds the recipe class and has a composition relationship with the recipe class.
  • the step class is defined by associating the processing conditions and data collection conditions for each step belonging to the processing process described in the recipe 1R.
  • the step class has properties and methods that modularize the recipe 1R.
  • the methods of the step class include methods for acquiring the occurrence and end of a step transition event, a processing condition change event for the substrate W, and the like based on the recipe 1R.
  • the method of the step class includes a method for collecting measurement data measured by the measuring instrument based on the data collection condition description 2D of the recipe 1R.
  • the method possessed by the step class may be a method overriding the method possessed by the module class or the recipe class in accordance with the detailed processing conditions and data collection conditions at the step level.
  • the model shown in FIG. 5 is shared between the substrate processing apparatus 1 and the host computer 2.
  • the substrate processing apparatus 1 can collect the measurement data in the specific load port LP, the specific substrate W, the specific processing container 11, and the specific step.
  • the host computer 2 can acquire the collected data transmitted from each substrate processing apparatus 1 and analyze the processing conditions or the substrate processing apparatus 1 using the acquired data.
  • the user creates or edits the recipe 1R by operating a screen displayed on the display unit 127 of the computer 12 included in the substrate processing apparatus 1 via the operation unit 128.
  • the computer 12 stores the created or edited recipe 1R in the hard disk 123.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating an example of a processing procedure for collecting data.
  • the CPU 121 reads the recipe 1R from the hard disk 123 into the RAM 122 in advance and establishes a connection related to communication with the host computer 2.
  • FIG. 6 shows an example of a procedure for processing one step included in a certain processing process by the substrate processing apparatus 1. During one processing process, the substrate processing apparatus 1 repeatedly executes the processing of FIG.
  • step S1 determines whether or not a step change event has occurred (step S1). If the CPU 121 determines that a step change event has not occurred (step S1: NO), it returns the process to step S1. If the CPU 121 determines that a step change event has occurred (step S1: YES), the CPU 121 determines whether or not the data collection condition is defined in the recipe 1R for the step to be processed (step S2).
  • step S2 determines that the data collection condition is not defined in the recipe 1R for the step to be processed (step S2: NO)
  • step S2: YES the CPU 121 collects data from each measuring instrument at the collection time interval defined in the recipe 1R ( Step S3).
  • the CPU 121 determines whether or not the reporting time interval specified in the recipe 1R has elapsed based on the time measurement result of the timer 126 (step S4). If the CPU 121 determines that the report time interval defined in the recipe 1R has not elapsed based on the time measurement result of the timer 126 (step S4: NO), the process returns to step S3. If the CPU 121 determines that the reporting time interval defined in the recipe 1R has elapsed based on the timing result of the timer 126 (step S4: YES), the CPU 121 transmits the collected data from the communication unit 125 to the host computer 2 ( Step S5).
  • step S6 determines whether or not the step to be processed has been completed.
  • step S6: NO the CPU 121 returns the process to step S3. If the CPU 121 determines that the step to be processed has ended (step S6: YES), the CPU 121 ends the process.
  • the CPU 121 sequentially transmits the collected data to the host computer 2 at a reporting time interval.
  • the CPU 121 may store the collected data in the RAM 122 or the hard disk 123, and send the stored data to the host computer 2 after the step or the process.
  • the CPU 121 collects data for one step included in one process. However, the CPU 121 may collect data roughly for each processing process.
  • the recipe description 1D and the data collection condition description 2D may be described in the recipe 1R in units of processing processes.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram for explaining the timing of collecting data in a step execution state in a film formation process.
  • the horizontal axis in FIG. 7 indicates time.
  • shaft of FIG. 7 shows temperature.
  • FIG. 7 shows a simplified temperature profile in the film forming process.
  • the film forming process in FIG. 7 includes five steps S1 to S5.
  • Step S1 corresponds to setup.
  • Step S2 corresponds to ramp-up of the temperature raising stage.
  • Step S3 corresponds to a depot stage.
  • Step S4 corresponds to ramp-down of the temperature lowering stage.
  • Step S ⁇ b> 5 corresponds to a stage where the substrate W is discharged from the processing container 11.
  • step S3 is assumed to be divided into a stage S3-1 required for stabilization after the temperature overshoots in the initial stage and a subsequent stable stage S3-2.
  • the data collection condition description 2D of the recipe 1R may include a parameter indicating that the measured temperature value is collected only for the stable stage S3-2.
  • the parameter is, for example, the time from the start event of step S3 to the start of stage S3-2.
  • the data collection condition description 2D of the recipe 1R may include a parameter indicating that the actual temperature measurement value only for stage S3-1 is collected.
  • the parameter is, for example, the time from the start event of step S3 to the end of stage S3-1.
  • the data collection condition description 2D of the recipe 1R may include a parameter for designating the timing occurring in the step in addition to the step change event corresponding to the start or end time of the step as the timing of collecting the data.
  • the parameter defining method in this case may be the above-described time designation, or a change in processing conditions within the steps defined in the recipe 1R (for example, a temperature fluctuation value per unit time with respect to the temperature is a predetermined value or less or a predetermined value) Or more).
  • the user can freely specify the parameter value as one of the parameters included in the data collection condition description 2D. Good.
  • the method for defining parameters relating to fine data collection conditions corresponding to the above processing conditions is effective when both the recipe description 1D and the data collection condition description 2D are defined in the recipe 1R possessed by the substrate processing apparatus 1.
  • the above parameters may be determined based on the set values of the processing conditions described in the recipe description 1D, or assume a simple fluctuation range of actual measured values that can be acquired without corresponding to the set values. May be determined.
  • a substrate processing apparatus transmits the occurrence of a step change event to a host computer. Thereafter, if it is determined that the host computer is a step of collecting data, the host computer transmits data collection conditions to the substrate processing apparatus, and the substrate processing apparatus responds to the reception of the data collection conditions to the host computer. Thereafter, the substrate processing apparatus transmits the collected data to the host computer one by one. When an event for shifting to the next step occurs, the substrate processing apparatus transmits the occurrence of the step change event to the host computer again. If the host computer determines that the data collection step has been completed, it sends a data collection end request to the substrate processing apparatus. Then, the substrate processing apparatus returns a request response to the host computer.
  • the host computer 2 executes a determination process such as whether to collect measurement data.
  • a large amount of traffic flows through the network for transmitting requests and responses between the substrate processing apparatus and the host computer. For this reason, there has been a problem that the start of collection of measurement data is delayed in the substrate processing apparatus and acquisition of important data is missed.
  • the data collection conditions are only held by the host computer regardless of the recipe, and depend only on the operation of the mechanical components included in the substrate processing apparatus. Therefore, it has been difficult to collect useful data at the timing of steps that do not involve mechanical events. Further, the host computer continuously collects data for all the substrates from the processing start time to the processing end. Therefore, in order to analyze the processing content for the substrate, it is necessary to extract only data related to the desired substrate processing from the collected data. Data that is not related to the desired substrate processing is useless data that is not used.
  • the substrate processing apparatus 1 it is possible to quickly collect set value or actually measured value data relating to the processing conditions of the substrate W.
  • the substrate processing apparatus 1 collects data by itself according to the data collection conditions defined in the recipe 1R held by the substrate processing apparatus 1 simultaneously with the processing on the substrate W. Therefore, there is no response delay or transmission delay associated with communication via the network N with respect to data collection.
  • both the processing conditions (recipe description 1D) and the data collection conditions (data collection condition description 2D) of the substrate W are described in association with each other, and editing and saving of the recipe 1R is performed by the substrate processing apparatus 1. Is called. As a result, the possibility of inconsistency between the processing conditions of the substrate W and the data collection conditions is reduced.
  • the processing content for the substrate W can be efficiently analyzed from the collected data.
  • the processing ID for the substrate W is described by describing the substrate ID, the set value or measured value data measured by the desired measuring instrument, and the desired collection time interval. Data that is useless for analysis can be reduced.
  • data with higher accuracy can be obtained by setting the collection time interval short. As a result, the data collection load of the substrate processing apparatus 1 can be reduced, and the processing content for the substrate W can be selectively and efficiently analyzed.
  • processing apparatus 11 processing container (processing chamber) 110 Gate valve 12 Computer 121 CPU (collecting unit) 123 Hard disk (storage unit) 125 Communication unit (output unit) 129 interface (output unit) 13 Open / close valve 14 MFC (measuring instrument) 15 Transport device 16 Thermometer (measuring instrument) 17 Pressure gauge (measuring instrument) 2 Host computer W board 1P program 1R Recipe 1D Recipe description (processing conditions) 2D data collection condition description (data collection condition)

Abstract

　基板の処理条件に関する設定値又は実測値のデータを迅速に収集することができる基板処理装置、データ収集方法及びプログラムを提供する。　基板を処理する処理条件が複数の処理過程毎に規定されたレシピに従って、処理条件を設定して基板を処理する基板処理装置において、基板に対する処理過程夫々に対応して、レシピ記述１Ｄ及びレシピ記述１Ｄに関するデータ収集条件記述が規定されたレシピを記憶する記憶部と、該記憶部が記憶するレシピに規定されたレシピ記述１Ｄに従って基板を処理する際に設定した処理条件に関する設定値又は取得可能な実測値を計測する計測器と、該計測器が計測した処理条件に関する設定値又は実測値のデータを、前記記憶部が記憶するレシピに規定されたデータ収集条件記述に従って収集する収集部とを備える。

Description

基板処理装置、データ収集方法及びプログラム
　本発明は、基板処理装置、データ収集方法及びプログラムに関する。
　基板処理装置は、基板をレシピ通りに処理しているか否か判定する情報をユーザに与えるために、温度、ガス圧力、ガス流量等の処理条件に関する設定値を計測する（例えば、特許文献１参照）。あるいは、基板処理装置は、当該設定値に対応する形ではなく、温度、ガス圧力、ガス流量等の処理条件に関する実測値を取得する。ホストコンピュータは、基板処理装置が計測した設定値又は単に取得した実測値のデータを収集する。基板処理装置とホストコンピュータとの間に位置するサーバが、処理条件に関する設定値又は実測値のデータを収集する場合もある（例えば、特許文献２参照）。
　基板処理装置は、処理プロセスのステップを次のステップに移行する場合、ホストコンピュータにその移行イベントに係る情報を送信する。基板処理装置からステップの移行イベントに係る情報を受信したホストコンピュータは、移行する次のステップが処理条件に関する設定値又は実測値のデータを収集する対象のステップであるか否かを判定する。ホストコンピュータは、移行する次のステップが対象のステップであると判定した場合、処理条件に関する設定値又は実測値のデータを収集する。あるいは、ホストコンピュータは、処理条件に関する設定値又は実測値の全データを収集した後に、データの収集条件が定義されたファイルに基づいて、必要なデータのみを選別する。
特開平５－２９９３１６号公報 特開２００６－９３６４１号公報
　しかしながら、ホストコンピュータは基板処理装置からステップの移行イベントに係る情報を受信した後にデータ送信命令を基板処理装置に送信するため、データの収集に関して応答遅延、伝達遅延が発生する。また、基板の処理条件を記述するレシピが変更された場合、データの収集条件を定義するファイルをその都度別途変更しなければ、ホストコンピュータは処理条件に関する設定値又は実測値のデータの収集を継続することができない。
　本願は、かかる事情に鑑みてなされたものである。その目的は、基板の処理条件に関する設定値又は実測値のデータを迅速に収集することができる基板処理装置、データ収集方法及びプログラムを提供することである。
　本願に係る基板処理装置は、基板を処理する処理条件が複数の処理過程毎に規定されたレシピに従って、処理条件を設定して基板を処理する基板処理装置において、基板に対する処理過程夫々に対応して、処理条件及び該処理条件に関するデータ収集条件が規定されたレシピを記憶する記憶部と、該記憶部が記憶するレシピに規定された処理条件に従って基板を処理する際に設定した処理条件に関する設定値又は取得可能な実測値を計測する計測器と、該計測器が計測した処理条件に関する設定値又は実測値のデータを、前記記憶部が記憶するレシピに規定されたデータ収集条件に従って収集する収集部とを備えることを特徴とする。
　本願に係る基板処理装置では、記憶部、計測器及び収集部が備えられている。記憶部は、基板に対する複数の処理過程毎に対応して、基板を処理する処理条件と、処理条件に関するデータ収集条件とが規定されたレシピを記憶している。計測器は、レシピに従って基板を処理する際に設定した処理条件に関する設定値又は単に取得可能な実測値を計測する。収集部は、計測した処理条件に関する設定値又は実測値のデータをレシピに従って収集する。
　本願に係る基板処理装置は、前記記憶部は、処理条件及び該処理条件に関するデータ収集条件が特定の基板について規定されたレシピを記憶してあり、前記収集部は、前記特定の基板について前記計測器が計測した前記データを、前記記憶部が記憶するレシピに規定されたデータ収集条件に従って収集するようにしてあることを特徴とする。
　本願に係る基板処理装置では、記憶部は、基板を処理する処理条件と、処理条件に関するデータ収集条件とが特定の基板について規定されたレシピを記憶している。収集部は、特定の基板について計測した処理条件に関する設定値のデータをレシピに従って収集する。
　本願に係る基板処理装置は、基板を処理する一又は複数の処理室を備え、前記記憶部は、処理条件及び該処理条件に関するデータ収集条件が特定の前記処理室における特定の基板について規定されたレシピを記憶してあり、前記収集部は、特定の前記処理室における前記特定の基板について前記計測器が計測した前記データを、前記記憶部が記憶するレシピに規定されたデータ収集条件に従って収集するようにしてあることを特徴とする。
　本願に係る基板処理装置では、基板を処理する処理室が一又は複数備えられている。記憶部は、基板を処理する処理条件と、処理条件に関するデータ収集条件とが特定の処理室における特定の基板について規定されたレシピを記憶している。収集部は、特定の処理室における特定の基板について計測した処理条件に関する設定値のデータをレシピに従って収集する。
　本願に係る基板処理装置は、前記記憶部は、前記データを収集する収集時間間隔がデータ収集条件として規定されたレシピを記憶してあることを特徴とする。
　本願に係る基板処理装置では、記憶部は、処理条件に関する設定値のデータを収集する収集時間間隔がデータ収集条件として規定されたレシピを記憶している。
　本願に係る基板処理装置は、前記記憶部は、処理温度、処理ガスの圧力又は流量に関する前記データを収集するデータ収集条件が規定されたレシピを記憶してあることを特徴とする。
　本願に係る基板処理装置では、記憶部は、処理温度、処理ガスの圧力又は処理ガスの流量に関するデータを収集するデータ収集条件が規定されたレシピを記憶している。
　本願に係る基板処理装置は、前記記憶部は、処理条件に関する設定値又は実測値の変動幅がデータ収集条件として規定されたレシピを記憶してあり、前記収集部は、前記計測器が計測した設定値又は実測値と、前記記憶部が記憶するレシピに規定された前記変動幅とに応じて、前記データを収集する又は収集しないようにしてあることを特徴とする。
　本願に係る基板処理装置では、記憶部は、処理条件に関する設定値又は単なる実測値の変動幅がデータ収集条件として規定されたレシピを記憶している。収集部は、計測器が計測した処理条件に関する設定値又は実測値と、レシピに規定されたデータ収集条件の変動幅とに基づいて、処理条件に関する設定値のデータを収集し、又は収集しない。
　本願に係る基板処理装置は、前記収集部が収集した前記データを出力する出力部を備えることを特徴とする。
　本願に係る基板処理装置では、出力部が備えられている。出力部は、収集部が収集した処理条件に関する設定値のデータを出力する。
　本願に係るデータ収集方法は、基板を処理する複数の処理過程毎の処理条件に関するデータを収集するデータ収集方法において、基板に対する処理過程夫々に対応して、処理条件及び該処理条件に関するデータ収集条件が規定されたレシピに従って基板を処理する際に設定された処理条件に関する設定値又は取得可能な実測値を計測し、計測した処理条件に関する設定値又は実測値のデータを、前記レシピに規定されたデータ収集条件に従って収集することを特徴とする。
　本願に係るデータ収集方法では、基板に対する複数の処理過程毎に対応して、基板を処理する処理条件と、処理条件に関するデータ収集条件とが規定されたレシピに従って基板を処理する際に設定された処理条件に関する設定値又は単に取得可能な実測値を計測する。データ収集方法では、計測した処理条件に関する設定値又は実測値のデータをレシピに従って収集する。
　本願に係るプログラムは、基板処理装置を制御するコンピュータに、基板を処理する処理条件が複数の処理過程毎に規定されたレシピに基づいて、前記基板処理装置に処理条件を設定させるプログラムにおいて、基板に対する処理過程夫々に対応して、処理条件、該処理条件に関するデータ収集条件及び時間長が規定されたレシピが記憶された記憶部の内容に基づいて、前記基板処理装置に処理条件を設定させ、前記基板処理装置に設定させた処理条件に関する設定値又は取得可能な実測値が計測されたデータを、前記記憶部に記憶されたレシピに規定されたデータ収集条件に基づいて収集し、データ収集開始から前記記憶部に記憶されたレシピに規定された時間長が経過したか否かを判定する処理をコンピュータに実行させることを特徴とする。
　本願に係るプログラムでは、基板を処理する複数の処理条件毎に対応して、基板を処理する処理条件と、処理条件に関するデータ収集条件と、時間長とが規定されたレシピが記憶された記憶部の内容に基づいて、基板処理装置に基板を処理する処理条件が設定される。プログラムでは、設定された処理条件に関する設定値又は単なる取得可能な実測値が計測されたデータが、記憶部の内容に基づいて、収集される。プログラムでは、データの収集を開始してから記憶部に記憶された時間長が経過したか否かが判定される。
　本願に係る基板処理装置等によれば、基板の処理条件に関する設定値又は実測値のデータを迅速に収集することができる。
データ収集システムの構成例を示すブロック図である。 基板処理装置のハードウェア並びにデータ計測機能及びデータ収集機能を示すブロック図である。 コンピュータのハードウェア群の一例を示すブロック図である。 レシピの一例を示す説明図である。 レシピの一例を示す説明図である。 プログラムに係るモデルの一例を示す説明図である。 データを収集する処理の手順の一例を示すフローチャートである。 ある成膜処理プロセスにおけるステップ実行状態でのデータを収集するタイミングを説明する説明図である。
　本発明の実施の形態について、その図面を参照して説明する。
　図１は、データ収集システムの構成例を示すブロック図である。データ収集システムは、基板処理装置１及びホストコンピュータ２を含む。基板処理装置１は複数であるが、図１では１台の基板処理装置１のみを代表して示している。
　基板処理装置１とホストコンピュータ２とは、ネットワークＮにより接続されている。ネットワークＮは、ＬＡＮ（Local Area Network）、ＷＡＮ（Wide Area Network）、インターネット、ＶＰＮ（Virtual Private Network）、電話回線網、衛星通信回線網等を含む。以下では、ネットワークＮは、ＬＡＮであるものとする。ネットワークＮは、有線、無線のいずれでもよい。
　基板処理装置１は、所定の半導体製造を行う。基板処理装置１が実行する半導体製造工程は、例えば洗浄工程、フォトマスク製作工程、成膜工程、配線工程、組立工程、検査工程等を含む。半導体製造工程に含まれる各工程は複数の処理プロセスから構成されており、更に１つの処理プロセスは複数のステップ（処理過程）から構成されている。
　なお、基板処理装置１が処理する基板Ｗは、シリコンウエハ、ガラス基板、有機基板等を含む。
　基板処理装置１は、ロードポートＬＰ、処理容器（処理室）１１及びコンピュータ１２を含む。ロードポートＬＰは、基板Ｗを収納するポッドから１枚又は複数枚の基板Ｗを基板処理装置１の本体に対して出し入れする装置である。基板処理装置１は、例えば３つのロードポートＬＰを有す。
　処理容器１１は、その内部において１枚又は複数枚の基板Ｗを処理するチャンバであり、アルミニウム等の熱伝導性及び導電性が良好な材料により構成されている。基板処理装置１は、例えば３つの処理容器１１を有する。なお、処理容器１１の数は、１つでもよい。基板Ｗは、処理容器１１内部において例えば酸化、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）、イオン注入、エッチング、スパッタリング、拡散等に係る処理が施される。
　処理容器１１は、基板Ｗが通過可能な搬入出口を有す。搬入出口は、ゲートバルブ１１０により開閉自在に構成されている。処理容器１１は、排気装置Ｅによりその内部が真空にされる。排気装置Ｅは、３つの処理容器１１について共用の真空ポンプである。また、処理容器１１は、ボンベＢ、開閉バルブ１３及びＭＦＣ（Mass Flow Controller：マスフローコントローラ）１４と配管を介して接続されている。ボンベＢは、基板Ｗの処理に用いられる処理ガスを封入する容器である。開閉バルブ１３は、ボンベＢとＭＦＣ１４との間の配管を開閉する機器である。ＭＦＣ１４は、処理容器１１に供給する処理ガスの質量流量を計測し、かつ質量流量を制御する機器である。なお、ＭＦＣ１４の代わりに、体積流量制御装置が用いられてもよい。
　コンピュータ１２は、例えばパーソナルコンピュータであり、基板処理装置１の各構成部を制御する。基板処理装置１は、基板Ｗに対する処理を行うと同時に、基板Ｗの処理条件に関する設定値を計測する。あるいは、基板処理装置１は、設定値に対応する形ではなく、単に基板Ｗの処理条件に関して取得可能な実測値を計測する。コンピュータ１２は、ネットワークＮを介してホストコンピュータ２と接続されており、基板処理装置１が計測した処理条件に関する設定値又は実測値の計測データ（以下、データと略して呼ぶ）をホストコンピュータ２に送信する。
　ホストコンピュータ２は、例えばワークステーション、汎用コンピュータ等であり、基板Ｗの生産管理を統率するコンピュータである。ホストコンピュータ２は、複数の基板処理装置１全体を管理する。また、ホストコンピュータ２は、基板処理装置１のコンピュータ１２から送信されたデータを受信する。ホストコンピュータ２は、データを自身の記憶装置に記憶すると共に、データを分析する。なお、ホストコンピュータ２は、データを収集しない。本実施の形態では、データの収集は基板処理装置１により実行される。
　図２は、基板処理装置１のハードウェア並びにデータ計測機能及びデータ収集機能を示すブロック図である。
　基板処理装置１は、ロードポートＬＰ、ゲートバルブ１１０、開閉バルブ１３、ＭＦＣ（計測器）１４、搬送装置１５、温度計（計測器）１６、圧力計（計測器）１７及びコンピュータ１２を含む。コンピュータ１２と、ロードポートＬＰ、ゲートバルブ１１０、開閉バルブ１３、ＭＦＣ１４、搬送装置１５、温度計１６及び圧力計１７とは、有線又は無線により接続されている。コンピュータ１２は、接続された各機能部と情報又はデータのやり取りをする。
　ロードポートＬＰ、ゲートバルブ１１０、開閉バルブ１３及び搬送装置１５は、機械的な機能部である。一方、ＭＦＣ１４、温度計１６及び圧力計１７は、基板Ｗの処理条件に関する設定値又は実測値を計測する計測器に該当する。ただし、ＭＦＣ１４は、処理ガスの流量を調整するバルブを有し、機械的な機能部の側面も持っている。
　ロードポートＬＰ、ゲートバルブ１１０及び開閉バルブ１３の各機能については、既に述べた。
　搬送装置１５は、３つの処理容器１１の中心に配設されている。搬送装置１５は、モータ等の駆動手段及び基板Ｗを保持するフォーク等の保持手段を備え、基板Ｗを搬送する。
　温度計１６は、例えば熱電対（Ｋ－タイプ熱電対、Ｐｔセンサ等）であり、基板Ｗ、処理ガス、外気、電極等の温度を計測する。圧力計１７は、例えばダイヤフラム式圧力計、熱伝導率式圧力計、ピラニ真空計、電離真空計等である。圧力計１７は、処理容器１１内の圧力を計測する。
　コンピュータ１２は、機械的機能部から各種の情報を受け付ける。ここでの各種の情報は、例えばロードポートＬＰの移動、ゲートバルブ１１０、開閉バルブ１３及びＭＦＣ１４におけるバルブの開閉状態、ゲートバルブ１１０の開閉速度、搬送装置１５が基板Ｗを搬送する搬送速度、搬送装置１５が認識している基板Ｗの位置等である。コンピュータ１２は、機械的機能部から受け付けた情報に基づいて、各構成部のメカニカルな動きに起因するイベント並びにプロセス処理及びステップのステータスが変化するイベント等を取得する。
　コンピュータ１２は、記憶部１２Ｍ及び収集部１２０を含む。記憶部１２Ｍは、コンピュータ１２が実行するプログラム１Ｐ、処理容器１１が基板Ｗを処理する処理条件及び計測器が計測したデータの収集条件（以下、データ収集条件と呼ぶ）が記述されたレシピ１Ｒを記憶する機能部である。収集部１２０は、ＭＦＣ１４、温度計１６及び圧力計１７が夫々計測した流量、温度、圧力を受け付ける。収集部１２０は、レシピ１Ｒに記述されたデータ収集条件及び取得したイベントに基づいて、データを収集する。
　なお、処理容器１１が例えば基板Ｗを加熱するヒータを有する場合、コンピュータ１２は当該ヒータの出力値を受け付けてもよい。
　データ収集条件は、どの処理プロセスに属するどのステップにおいて、どの計測器が計測したデータを、どれだけの時間間隔で収集するかということである。また、収集条件は、どのポッドに収納されているどの基板Ｗをどの処理容器１１で処理したかという処理条件の収集も含まれる。
　図３は、コンピュータ１２のハードウェア群の一例を示すブロック図である。コンピュータ１２は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）（収集部）１２１及びＲＡＭ（Random Access Memory）１２２、ハードディスク（記憶部）１２３を含む。また、コンピュータ１２は、ディスクドライブ１２４、通信部（出力部）１２５、タイマ１２６、表示部１２７、操作部１２８及びインタフェース（出力部）１２９を含む。コンピュータ１２の各構成部は、バス１２ｂを介して接続されている。
　ＣＰＵ１２１は、コンピュータ１２の各構成部を制御する。ＣＰＵ１２１は、ハードディスク１２３に記録されたプログラム１Ｐを読み込み、当該プログラム１Ｐを実行する。
　ＲＡＭ１２２は、ＣＰＵ１２１による処理の過程で必要な作業変数、データ等を一時的に記録する。なお、ＲＡＭ１２２は主記憶装置の一例であり、ＲＡＭ１２２の代わりにフラッシュメモリ、メモリカード等が用いられてもよい。
　ハードディスク１２３は、図２のブロック図における記憶部１２Ｍに対応する。ハードディスク１２３は、ＣＰＵ１２１が実行するプログラム１Ｐ及びレシピ１Ｒを記憶している。レシピ１Ｒには、基板Ｗに対する処理プロセスのステップ毎に処理条件及びデータ収集条件が記録されている。
　ハードディスク１２３は、コンピュータ１２内部に取り付けられるものであっても、コンピュータ１２外部に設置されるものであってもよい。なお、ハードディスク１２３は補助記憶装置の一例であり、大容量の情報の記録が可能なフラッシュメモリ、ＣＤ（Compact Disc）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）、ＢＤ（Blu-ray（登録商標） Disc）等の光ディスク１２ａにより代替されてもよい。
　ディスクドライブ１２４は、外部の記憶媒体である光ディスク１２ａから情報を読み込み、光ディスク１２ａに情報を記録する。また、ディスクドライブ１２４は、磁気ディスク、光磁気ディスク等に対する情報の読み書きも可能である。
　通信部１２５は、モデム又はＬＡＮ（Local Area Network）カード等であり、ネットワークＮに接続されている。
　タイマ１２６は、日時を計時し、計時した結果を信号としてＣＰＵ１２１に送信する。
　表示部１２７は、例えば液晶ディスプレイ、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ等の画面を有し、ＣＰＵ１２１からの指示に従って、プログラム１Ｐに係る様々な画面を表示する。なお、表示部１２７は、音声を出力するスピーカを内蔵していてもよい。
　操作部１２８は、ユーザが各種の入力を行うキーボード、マウス、タッチパネル等の入力デバイスを含む。操作部１２８は、ユーザによる操作に基づいて入力信号を生成する。生成された入力信号は、バス１２ｂを介してＣＰＵ１２１に送信される。
　インタフェース１２９は、外部と情報又はデータの入出力を行なうコネクタであり、例えばＵＳＢ端子、ＩＥＥＥ１３９４端子、プリンタポート、ＲＳ－２３２Ｃ端子等である。
　なお、ＣＰＵ１２１は、プログラム１Ｐを、ディスクドライブ１２４を介して光ディスク１２ａ、磁気ディスク、光磁気ディスク等から読み込んでもよい。また、プログラム１Ｐを記録したフラッシュメモリ等の半導体メモリ１２ｃがコンピュータ１２内に実装されてもよい。さらに、ＣＰＵ１２１は、プログラム１Ｐを、通信部１２５を介して図示しない外部の情報処理装置又は記憶装置からダウンロードすることも可能である。
　図４Ａ及び図４Ｂは、レシピ１Ｒの一例を示す説明図である。
　レシピ１Ｒは、レシピ記述（処理条件）１Ｄ及びデータ収集条件記述（データ収集条件）２Ｄを含む。図４Ａは、レシピ記述１Ｄを示す説明図である。図４Ｂは、データ収集条件記述２Ｄを示す説明図である。レシピ記述１Ｄには、処理プロセス及びステップ毎に、基板Ｗに対する処理条件が規定されている。データ収集条件記述２Ｄには、データ収集条件（例えば、データの収集時間間隔、データを収集する対象の基板Ｗを特定する情報等）が規定されている。データ収集条件はステップ毎に異なるため、データ収集条件記述２Ｄは、レシピ記述１Ｄのステップ単位に対応させてレシピ１Ｒに規定される。
　図４Ａ及び図４Ｂにおいては、レシピ１Ｒはテーブル形式で示されている。しかし、レシピ１Ｒの記述形式は特定の形式に限られず、例えばＣＳＶ形式、スペース区切り形式、タブ区切り形式等でもよい。以下では、レシピ１Ｒはテーブル形式であるものとする。
　レシピ記述１Ｄは、ステップＮｏ、ステップコメント及びデータ収集条件の各列を含む。ステップＮｏは、処理プロセスに属する各ステップを識別する番号である。ステップコメントは、ステップの名称又は略称である。ステップコメントは、例えば昇温時のランプアップ、膜形成のデポ（デポジットの略）、降温時のランプダウン等である。データ収集条件は、データを収集する条件を識別する記号である。
　レシピ記述１Ｄは、時間、温度、圧力、流量－１、流量－２及び流量－３の各列を含む。時間は、ステップの継続時間である。時間の記述形式は、例えばｈｈ：ｍｍ：ｓｓ形式である。温度は、基板Ｗの加熱温度であり、その単位は例えば℃である。圧力は、処理容器１１内部の圧力であり、その単位は例えばｋＰａである。
　流量－１、流量－２及び流量－３は、ＭＦＣ１４が設定制御する処理ガスの目標流量であり、その単位は例えばｃｍ3 ／秒である。ハイフンの後の数字は、ＭＦＣ１４を識別する番号である。なお、ＭＦＣ１４が４台以上設定されている場合、流量の列が４以上用意されてもよいことは勿論である。
　なお、図４Ａ及び図４Ｂのレシピ記述１Ｄでは、処理プロセスの識別情報が省略されている。しかし、レシピ記述１Ｄは、処理プロセスの識別情報を含んでもよい。
　データ収集条件記述２Ｄは、データ収集条件、収集時間間隔及び報告時間間隔（時間長）の各列を含む。データ収集条件は、レシピ記述１Ｄのデータ収集条件と同じである。データ収集条件記述２Ｄは、データ収集条件を介して、レシピ記述１Ｄと結合可能である。
　収集時間間隔は、計測データを収集する時間間隔であり、その単位は例えばｍＳｅｃである。図４Ｂにおける収集時間間隔は、ＤＣＰ－Ａの場合には１００ｍＳｅｃであり、ＤＣＰ－Ｂの場合には５００ｍＳｅｃである。例えば、ユーザが、図４ＡにおけるステップＮｏ＝３のステップについては密に計測データを収集したいと考え、ステップＮｏ＝５のステップについてはまばらにデータを収集したいと考えたとする。かかる場合、図４Ｂの収集時間間隔に異なる数値を入力することにより、ユーザは計測データの収集精度を調整することができる。
　報告時間間隔は、収集した計測データをホストコンピュータ２に送信する時間間隔である。
　データ収集条件記述２Ｄは、基板ＩＤ、温度設定値、温度実測値及び外気温度の各列を含む。基板ＩＤは、計測データを収集する対象の基板Ｗを識別する記号である。基板ＩＤは、基板Ｗを収納するポッドの識別情報と対応付けられている。そのため、基板ＩＤが判明した場合、その基板Ｗを収納するポッドも判明する。温度設定値は、レシピ記述１Ｄの温度と同じである。温度実測値は、温度計１６の実測値である。外気温度は、基板処理装置１が配置されている部屋の室内温度である。
　データ収集条件記述２Ｄは、ヒータ出力値、共用ポンプ圧力設定値及び圧力実測値の各列を含む。ヒータ出力値は、基板Ｗを加熱するヒータの出力値である。共用ポンプ圧力設定値は、排気装置Ｅが処理容器１１内部を真空引きする場合の圧力設定値である。圧力実測値は、圧力計１７の実測値である。
　データ収集条件記述２Ｄは、流量－１実測値、流量－２実測値及び流量－３実測値の各列を含む。流量－１実測値、流量－２実測値及び流量－３実測値は、ＭＦＣ１４が計測した処理ガスの流量であり、その単位は例えばｃｍ3 ／秒である。ハイフンの後の数字は、ＭＦＣ１４を識別する番号である。
　なお、データ収集条件記述２Ｄは、処理容器１１の識別情報等を含んでもよい。かかる場合、コンピュータ１２は、特定の処理容器１１における特定の基板Ｗについて処理をした処理条件に係る計測データを収集することができる。
　レシピ１Ｒは、基板処理装置１が動作設定範囲から逸脱した誤動作をした場合のアラームに関する情報を含んでもよい。また、レシピ１Ｒは、ロードポートＬＰ、ゲートバルブ１１０、開閉バルブ１３、搬送装置１５の状態、動作速度等を含んでもよい。
　コンピュータ１２の表示部１２７には、レシピ１Ｒを作成、編集するための画面（図示せず）が表示される。ユーザは、操作部１２８を介して当該画面に各種パラメータを入力し、又は入力したパラメータを編集することにより、レシピ１Ｒを作成又はカスタマイズすることができる。すなわち、ユーザは、基板処理装置１毎に基板Ｗの処理条件及びデータ収集条件を自由に設定することができる。
　なお、ユーザは基板処理装置１毎に異なるレシピ１Ｒの作成又は編集をホストコンピュータ２で行ってもよい。かかる場合、ホストコンピュータ２は、ネットワークＮを介して作成又は編集したレシピ１Ｒを基板処理装置１に送信する。
　図５は、プログラム１Ｐに係るモデルの一例を示す説明図である。
　プログラム１Ｐは、オブジェクト指向に従って作成されている。プログラム１Ｐは、基板処理装置クラス、モジュールクラス、ジョブに関するモデル及びレシピ１Ｒに関するモデルを含む。基板処理装置クラスは、基板処理装置１に係るスーパークラスである。モジュールクラスは、基板処理装置クラスを承継したサブクラスである。モジュールクラスは、基板処理装置１に係る各種ハードウェア（ロードポートＬＰ、処理容器１１、ゲートバルブ１１０、開閉バルブ１３、ＭＦＣ１４、搬送装置１５、温度計１６、圧力計１７）をモジュール化したプロパティ及びメソッドを有す。モジュールクラスが有するメソッドには、基板処理装置１に係る各種ハードウェアのメカニカルなイベントの発生及び終了並びに計測器が計測した計測データを取得するメソッドが含まれる。
　ジョブに関するモデルは、基板Ｗに関する処理動作の階層構造を示すモデルである。ジョブに関するモデルは、コントロールジョブクラス、プロセスジョブクラス及び基板クラスを含む。コントロールジョブクラス、プロセスジョブクラス及び基板クラスは、この順に上位クラスから下位クラスに該当し、集約されている。
　コントロールジョブクラスは、基板処理装置１の動作全体の制御を定義するクラスである。基板処理装置１の動作には、ポッドに収容されている基板ＷをロードポートＬＰが基板処理装置１本体へ移動し、搬送装置１５が基板Ｗを処理容器１１に搬送する動作が含まれる。また、基板処理装置１の動作には、ゲートバルブ１１０が処理容器１１の搬入出口を開閉する動作、ＭＦＣ１４による処理ガスの流量調整、加熱機構による昇温動作、搬送装置１５が処理済みの基板ＷをロードポートＬＰに搬送する動作等が含まれる。１つのコントロールジョブクラスは、複数のプロセスジョブクラスを管理している。
　基板クラスは、ポッド毎に基板Ｗを識別する基板ＩＤを示すプロパティ、基板Ｗのメタデータを含むプロパティ、基板ＩＤを取得するメソッド等を有す。プロセスジョブクラスのインスタンスは、同一処理プロセスが施される１枚又は複数枚の基板Ｗ毎に生成され、１つ又は複数の基板クラスを管理している。１つのプロセスジョブクラスは、１つ又は複数のレシピ１Ｒと対応付けられている。
　レシピ１Ｒに関するモデルは、レシピ１Ｒの機能及び構造を示すモデルである。レシピ１Ｒに関するモデルは、レシピクラス、ヘッダクラス及びステップクラスを含む。
　レシピクラスは、レシピ１Ｒに関するモデルの上位に位置し、基板Ｗに対する処理プロセスでの処理条件及びデータ収集条件を対応付けて定義するクラスである。レシピクラスには、レシピ１Ｒのヘッダ情報が記述されたヘッダクラスがコンポジションの関係で関連する。１つのレシピクラスは、複数のステップクラスを管理している。
　レシピクラスは、モジュールクラスを承継し、かつプロセスジョブクラスと関連している。従って、レシピクラス及びステップクラスは、モジュールクラスが有するメカニカルなイベントの発生及び終了を取得するメソッドを有している。
　ステップクラスは、レシピクラスを承継し、かつレシピクラスとコンポジションの関係にある。ステップクラスは、レシピ１Ｒに記述された処理プロセスに属するステップ毎の処理条件及びデータ収集条件を対応付けて定義している。
　ステップクラスは、レシピ１Ｒをモジュール化したプロパティ及びメソッドを有す。ステップクラスが有するメソッドには、レシピ１Ｒに基づいて、ステップの移行イベント、基板Ｗの処理条件の変更イベント等の発生及び終了を取得するメソッドが含まれる。ステップクラスが有するメソッドには、レシピ１Ｒのデータ収集条件記述２Ｄに基づいて、計測器が計測した計測データを収集するメソッドが含まれる。ステップクラスが有するメソッドは、モジュールクラス又はレシピクラスが有するメソッドを、ステップレベルの詳細な処理条件及びデータ収集条件に応じて、オーバーライドしたメソッドであってもよい。
　図５に示すモデルは、基板処理装置１とホストコンピュータ２とで共有される。これにより、基板処理装置１は、特定のロードポートＬＰ、特定の基板Ｗ、特定の処理容器１１、特定のステップにおける計測データの収集が可能となる。また、ホストコンピュータ２は、各基板処理装置１から送信される収集後のデータを取得し、取得したデータを用いて処理条件又は基板処理装置１を解析することができる。
　次に、基板処理装置１の動作について説明する。
　まず、ユーザは、操作部１２８を介して、基板処理装置１が有するコンピュータ１２の表示部１２７に表示される画面を操作することにより、レシピ１Ｒを作成又は編集する。コンピュータ１２は、作成又は編集されたレシピ１Ｒをハードディスク１２３に記憶する。
　図６は、データを収集する処理の手順の一例を示すフローチャートである。図６の処理を実行するために、ＣＰＵ１２１は、予めハードディスク１２３からレシピ１ＲをＲＡＭ１２２に読み出し、ホストコンピュータ２と通信に関する接続を確立しているものとする。図６は、基板処理装置１がある処理プロセスに含まれるある１ステップを処理する手順の一例を示している。１つの処理プロセスの間に、基板処理装置１は、図６の処理を繰り返し実行する。
　ＣＰＵ１２１は、ステップ変更イベントが発生したか否かを判定する（ステップＳ１）。ＣＰＵ１２１は、ステップ変更イベントが発生していないと判定した場合（ステップＳ１：ＮＯ）、ステップＳ１に処理を戻す。ＣＰＵ１２１は、ステップ変更イベントが発生したと判定した場合（ステップＳ１：ＹＥＳ）、処理対象のステップについて、レシピ１Ｒにデータ収集条件が規定されているか否かを判定する（ステップＳ２）。
　ＣＰＵ１２１は、処理対象のステップについて、レシピ１Ｒにデータ収集条件が規定されていないと判定した場合（ステップＳ２：ＮＯ）、ステップＳ１に処理を戻す。ＣＰＵ１２１は、処理対象のステップについて、レシピ１Ｒにデータ収集条件が規定されていると判定した場合（ステップＳ２：ＹＥＳ）、各計測器からレシピ１Ｒに規定された収集時間間隔でデータを収集する（ステップＳ３）。
　ＣＰＵ１２１は、タイマ１２６の計時結果に基づいて、レシピ１Ｒに規定された報告時間間隔が経過したか否かを判定する（ステップＳ４）。ＣＰＵ１２１は、タイマ１２６の計時結果に基づいて、レシピ１Ｒに規定された報告時間間隔が経過していないと判定した場合（ステップＳ４：ＮＯ）、ステップＳ３に処理を戻す。ＣＰＵ１２１は、タイマ１２６の計時結果に基づいて、レシピ１Ｒに規定された報告時間間隔が経過したと判定した場合（ステップＳ４：ＹＥＳ）、収集したデータを通信部１２５からホストコンピュータ２に送信する（ステップＳ５）。
　ＣＰＵ１２１は、処理対象のステップが終了したか否かを判定する（ステップＳ６）。ＣＰＵ１２１は、処理対象のステップが終了していないと判定した場合（ステップＳ６：ＮＯ）、ステップＳ３へ処理を戻す。ＣＰＵ１２１は、処理対象のステップが終了したと判定した場合（ステップＳ６：ＹＥＳ）、処理を終了する。
　図６の処理では、ＣＰＵ１２１は収集したデータを報告時間間隔で逐次ホストコンピュータ２に送信した。しかし、ＣＰＵ１２１は、収集したデータをＲＡＭ１２２又はハードディスク１２３に蓄積し、蓄積したデータをステップ終了後又はプロセス終了後にまとめてホストコンピュータ２に送信してもよい。
　図６の処理では、ＣＰＵ１２１は１つの処理プロセスに含まれる１ステップについてデータを収集した。しかし、ＣＰＵ１２１はより大まかに１つの処理プロセス毎にデータを収集してもよい。そのためには、レシピ１Ｒに処理プロセス単位でレシピ記述１Ｄ及びデータ収集条件記述２Ｄを記述しておけばよい。
　図７は、ある成膜処理プロセスにおけるステップ実行状態でのデータを収集するタイミングを説明する説明図である。図７の横軸は、時間を示す。図７の縦軸は、温度を示す。図７は、成膜処理プロセスにおける温度プロファイルを単純化して示している。図７における成膜処理プロセスは、５つのステップＳ１～ステップＳ５からなる。ステップＳ１は、セットアップに該当する。ステップＳ２は、昇温ステージのランプアップに該当する。ステップＳ３は、デポのステージに該当する。ステップＳ４は降温ステージのランプダウンに該当する。ステップＳ５は、基板Ｗが処理容器１１からディスチャージされるステージに該当する。
　仮に、ステップＳ３は、初期に温度がオーバーシュートした後、安定化に要するステージＳ３－１と、その後の安定ステージＳ３－２とに分けられるものとする。ステップＳ３のうち、安定ステージＳ３－２の温度実測値だけをユーザが所望する場合、ステージＳ３－１の温度実測値は不要である。そこで、レシピ１Ｒのデータ収集条件記述２Ｄは、安定ステージＳ３－２についてだけ温度実測値を収集する旨のパラメータを含んでよい。そのパラメータは、例えばステップＳ３の開始イベントからステージＳ３－２の始まりまでの時間である。
　他方、ユーザがステージＳ３－１の温度実測値だけを所望する場合、レシピ１Ｒのデータ収集条件記述２Ｄは、ステージＳ３－１についてだけの温度実測値を収集する旨のパラメータを含んでよい。そのパラメータは、例えばステップＳ３の開始イベントからステージＳ３－１の終了までの時間である。
　すなわち、レシピ１Ｒのデータ収集条件記述２Ｄは、データを収集するタイミングとして、ステップの開始又は終了時点に対応するステップ変更イベントの他に、ステップ内に発生するタイミングを指定するパラメータを含んでもよい。この場合のパラメータの規定方法は、上述の時間指定でもよいし、レシピ１Ｒに規定されたステップ内における処理条件の変化（例えば、温度に対して単位時間当たりの温度変動値が所定値以下又は所定値以上であること）でもよい。あるいは、処理条件における変動値の閾値又は変動幅を所定値とするのではなく、データ収集条件記述２Ｄに含まれるパラメータの１つとして、ユーザがそのパラメータの値を自由に指定できるようにしてもよい。
　上述の処理条件に対応したきめ細かいデータ収集条件に関するパラメータの規定方法は、基板処理装置１が保有するレシピ１Ｒにレシピ記述１Ｄ及びデータ収集条件記述２Ｄの両者を規定する場合に有効である。
　なお、上記のパラメータは、レシピ記述１Ｄに記述されている処理条件の設定値に基づいて決定してもよいし、当該設定値に対応することなしに取得可能な単なる実測値の変動幅を想定して決定してもよい。
　従来、基板処理装置は、ステップ変更イベントの発生をホストコンピュータに送信する。その後、ホストコンピュータがデータを収集するステップであると判定した場合、ホストコンピュータから基板処理装置にデータ収集条件が送信され、基板処理装置はホストコンピュータにデータ収集条件の受信に対する応答をする。その後、基板処理装置は、収集したデータをホストコンピュータに逐一送信する。次のステップに移行するイベントが発生した場合、基板処理装置は再びステップ変更イベントの発生をホストコンピュータに送信する。ホストコンピュータがデータを収集するステップが終了したと判定した場合、データの収集終了要求を基板処理装置に送信する。そして、基板処理装置は、ホストコンピュータに要求応答を返信する。
　このように、従来計測データの収集をするか否か等の判定処理はホストコンピュータ２により実行されていた。また、基板処理装置及びホストコンピュータの間における要求及び応答の送信のために、ネットワークを流れるトラフィックが大きかった。そのために、基板処理装置において計測データの収集開始が遅れ、重要なデータの取得を逃すという弊害があった。
　また、従来、データ収集条件は、レシピと無関係にホストコンピュータのみが保有し、基板処理装置が備えるメカニカルな構成部の動作のみに依存していた。そのため、メカニカルなイベントが関与しないステップのタイミングで、有益なデータを収集することは困難であった。また、ホストコンピュータは、データを全ての基板について処理開始時点から処理終了まで連続して収集していた。そのため、基板に対する処理内容の解析を行うために、収集したデータから所望の基板処理と関係するデータのみを抽出する必要があった。そして、所望の基板処理と関係しないデータは利用されない無駄なデータであった。
　基板処理装置１によれば、基板Ｗの処理条件に関する設定値又は実測値のデータを迅速に収集することができる。
　基板処理装置１は、基板Ｗに対する処理と同時に、自身が保持するレシピ１Ｒに規定されたデータ収集条件に従って、自身でデータを収集する。そのため、データの収集に関して、ネットワークＮを介した通信に伴う応答遅延、伝送遅延は発生しない。
　レシピ１Ｒには基板Ｗの処理条件（レシピ記述１Ｄ）及びデータ収集条件（データ収集条件記述２Ｄ）の両者が対応付けて記述されており、レシピ１Ｒの編集及び保存は、基板処理装置１で行われる。これにより、基板Ｗの処理条件及びデータ収集条件が不整合を起こす可能性は低減される。
　基板処理装置１によれば、収集したデータから、基板Ｗに対する処理内容を効率的に解析することができる。
　レシピ記述１Ｄと対応付けられたデータ収集条件記述２Ｄに、基板ＩＤ、所望する計測器が計測した設定値又は実測値のデータ及び所望する収集時間間隔を記述することにより、基板Ｗに対する処理内容の解析にとって無駄なデータを減らすことができる。他方、詳しく解析したいステップについては、収集時間間隔を短く設定することにより、より高精度のデータが得られる。これにより、基板処理装置１のデータ収集負荷を低減すると共に、基板Ｗに対する処理内容を選択的かつ効率的に解析することが可能となる。
　なお、開示された実施の形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上述の説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
　１　　　基板処理装置
　１１　　処理容器（処理室）
　１１０　ゲートバルブ
　１２　　コンピュータ
　１２１　ＣＰＵ（収集部）
　１２３　ハードディスク（記憶部）
　１２５　通信部（出力部）
　１２９　インタフェース（出力部）
　１３　　開閉バルブ
　１４　　ＭＦＣ（計測器）
　１５　　搬送装置
　１６　　温度計（計測器）
　１７　　圧力計（計測器）
　２　　　ホストコンピュータ
　Ｗ　　　基板
　１Ｐ　　プログラム
　１Ｒ　　レシピ
　１Ｄ　　レシピ記述（処理条件）
　２Ｄ　　データ収集条件記述（データ収集条件）

Claims (9)

  1. 　基板を処理する処理条件が複数の処理過程毎に規定されたレシピに従って、処理条件を設定して基板を処理する基板処理装置において、
    　基板に対する処理過程夫々に対応して、処理条件及び該処理条件に関するデータ収集条件が規定されたレシピを記憶する記憶部と、
    　該記憶部が記憶するレシピに規定された処理条件に従って基板を処理する際に設定した処理条件に関する設定値又は取得可能な実測値を計測する計測器と、
    　該計測器が計測した処理条件に関する設定値又は実測値のデータを、前記記憶部が記憶するレシピに規定されたデータ収集条件に従って収集する収集部と
    　を備えることを特徴とする基板処理装置。
  2. 　前記記憶部は、処理条件及び該処理条件に関するデータ収集条件が特定の基板について規定されたレシピを記憶してあり、
    　前記収集部は、前記特定の基板について前記計測器が計測した前記データを、前記記憶部が記憶するレシピに規定されたデータ収集条件に従って収集するようにしてある
    　ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 　基板を処理する一又は複数の処理室を備え、
    　前記記憶部は、処理条件及び該処理条件に関するデータ収集条件が特定の前記処理室における特定の基板について規定されたレシピを記憶してあり、
    　前記収集部は、特定の前記処理室における前記特定の基板について前記計測器が計測した前記データを、前記記憶部が記憶するレシピに規定されたデータ収集条件に従って収集するようにしてある
    　ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
  4. 　前記記憶部は、前記データを収集する収集時間間隔がデータ収集条件として規定されたレシピを記憶してある
    　ことを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の基板処理装置。
  5. 　前記記憶部は、処理温度、処理ガスの圧力又は流量に関する前記データを収集するデータ収集条件が規定されたレシピを記憶してある
    　ことを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の基板処理装置。
  6. 　前記記憶部は、処理条件に関する設定値又は実測値の変動幅がデータ収集条件として規定されたレシピを記憶してあり、
    　前記収集部は、前記計測器が計測した設定値又は実測値と、前記記憶部が記憶するレシピに規定された前記変動幅とに応じて、前記データを収集する又は収集しないようにしてある
    　ことを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の基板処理装置。
  7. 　前記収集部が収集した前記データを出力する出力部を備える
    　ことを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載の基板処理装置。
  8. 　基板を処理する複数の処理過程毎の処理条件に関するデータを収集するデータ収集方法において、
    　基板に対する処理過程夫々に対応して、処理条件及び該処理条件に関するデータ収集条件が規定されたレシピに従って基板を処理する際に設定された処理条件に関する設定値又は取得可能な実測値を計測し、
    　計測した処理条件に関する設定値又は実測値のデータを、前記レシピに規定されたデータ収集条件に従って収集する
    　ことを特徴とするデータ収集方法。
  9. 　基板処理装置を制御するコンピュータに、基板を処理する処理条件が複数の処理過程毎に規定されたレシピに基づいて、前記基板処理装置に処理条件を設定させるプログラムにおいて、
    　基板に対する処理過程夫々に対応して、処理条件、該処理条件に関するデータ収集条件及び時間長が規定されたレシピが記憶された記憶部の内容に基づいて、前記基板処理装置に処理条件を設定させ、
    　前記基板処理装置に設定させた処理条件に関する設定値又は取得可能な実測値が計測されたデータを、前記記憶部に記憶されたレシピに規定されたデータ収集条件に基づいて収集し、
    　データ収集開始から前記記憶部に記憶されたレシピに規定された時間長が経過したか否かを判定する
    　処理をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
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