WO2014020962A1 - Dicing sheet and method for manufacturing device chip - Google Patents

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勇人 中西
卓生 西田
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Abstract

Provided is a dicing sheet, which is provided with an adhesive layer, said adhesive layer being capable of exhibiting an excellent adhesiveness to the surface of a device-related part, in particular, even to an adherent surface that is a non-smooth surface of a device-related part having non-smooth surface, and has little trouble caused by adhesive aggregation products. The dicing sheet (1) is provided with a substrate (2) and an adhesive layer (3) that is laminated on at least one surface of the substrate (2), wherein: the adhesive layer (3) is formed of an adhesive composition containing an acrylic polymer (A) and an energy ray-polymerizable compound (B); the thickness of the adhesive layer (3) is not more than 25 μm; before energy ray irradiation, the storage elastic modulus of the adhesive layer (3) at 23°C is not more than 0.12 MPa; and, in a test for measuring the holding power of the adhesive layer (3) before energy ray irradiation, said test being conducted in accordance with JIS Z0237:2009, the holding time is 15,000 sec or longer. Also provided is a method for manufacturing a device chip using the dicing sheet (1).

Description

ダイシングシートおよびデバイスチップの製造方法Dicing sheet and device chip manufacturing method
　本発明は、複数の半導体チップが樹脂封止されてなる半導体パッケージなどのデバイス関連部材をダイシングする際に用いられるダイシングシートおよびそのダイシングシートを用いるデバイスチップの製造方法に関する。 The present invention relates to a dicing sheet used when dicing a device related member such as a semiconductor package in which a plurality of semiconductor chips are resin-sealed, and a method of manufacturing a device chip using the dicing sheet.
　半導体チップが樹脂封止された半導体部品（本明細書において「モールドチップ」という。）は、通常次のようにして作製される。まず、ＴＡＢテープのような複数の基台が連接してなる集合体の各基台上に半導体チップを搭載し、これらの半導体チップを一括して樹脂封止して電子部品集合体（本明細書において「半導体パッケージ」という。）を得る。次に、半導体パッケージの封止樹脂側の面に、基材と粘着剤層とを備えた粘着シート（本明細書において「ダイシングシート」という。）を貼付することによって半導体パッケージをダイシングシートに対して固定する。このダイシングシートに対して固定された半導体パッケージを切断分離（ダイシング）して個片化し、ダイシングシート上に複数のモールドチップが近接配置された部材を作製する（ダイシング工程）。 A semiconductor component (referred to as a "mold chip" in this specification) in which a semiconductor chip is resin-sealed is usually produced as follows. First, a semiconductor chip is mounted on each base of an assembly formed by connecting a plurality of bases such as TAB tape, and these semiconductor chips are collectively resin-sealed to form an electronic component assembly (this specification). In the book, we call "semiconductor package". Next, the semiconductor package is attached to the dicing sheet by attaching a pressure-sensitive adhesive sheet (referred to as a "dicing sheet" in the present specification) including a base and an adhesive layer on the surface on the sealing resin side of the semiconductor package. Fix it. The semiconductor package fixed to the dicing sheet is cut and separated (dicing) to be separated into pieces, and a member in which a plurality of mold chips are arranged in proximity to each other on the dicing sheet is manufactured (dicing step).
　続いて、この部材におけるダイシングシートをエキスパンド（主面内方向に伸長）して、ダイシングシート上に配置されたモールドチップの間隔を広げる（エキスパンド工程）。こうしてダイシングシート上で互いに離間した状態とされたモールドチップを、個別にピックアップしてダイシングシートから分離させ（ピックアップ工程）、次の工程に移送する。 Subsequently, the dicing sheet in this member is expanded (stretched in the main surface inward direction) to widen the space between the mold chips disposed on the dicing sheet (expanding step). The mold chips thus separated from each other on the dicing sheet are individually picked up and separated from the dicing sheet (pickup process) and transferred to the next process.
　ダイシング工程完了後、ピックアップ工程を実施するまでに、上記の粘着剤層の粘着性を低下させる工程を実施することにより、ピックアップ工程の作業性が向上する。この粘着性を低下させる工程のために、通常ダイシングシートの粘着剤層は特定の刺激によりその粘着性が低下するように設計されており、特定の刺激として、たとえば紫外線や電子線などのエネルギー線照射が採用される。 By performing the step of reducing the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer before the pickup step is performed after completion of the dicing step, the workability of the pickup step is improved. For this step of reducing the tackiness, the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet is usually designed such that the tackiness thereof is reduced by a particular stimulus, and as a particular stimulus, energy rays such as ultraviolet rays and electron beams are used. Irradiation is employed.
　この一連の工程のうち、ダイシング工程およびその後のエキスパンド工程では、半導体パッケージおよびこれがダイシングされてなるモールドチップは、ダイシングシートに付着した状態を維持することが求められる。この目的を達成する観点からは、ダイシングシートの粘着剤層は、その半導体パッケージおよびモールドチップに対するエネルギー線照射前の粘着性（本明細書において、ことわりのない「粘着性」は、ダイシングシートの粘着剤層のエネルギー線照射前の粘着性を意味する。）が高いことが好ましい。ここで、ダイシングシートの被着体が半導体パッケージである場合には、半導体ウェハなどの半導体基板を被着体とする場合に比べて、被着面の表面粗さが大きい。このため、半導体基板などを被着体とするためのダイシングシートを、半導体パッケージを被着体とするダイシングシートに転用すると、被着体に対する粘着性が不十分となり、半導体パッケージを切断中に個片化されたモールドチップがダイシングシートから剥離して飛散する不具合（チップ飛散）が生じてしまう場合があった。 Of the series of steps, in the dicing step and the subsequent expanding step, the semiconductor package and the mold chip obtained by dicing the semiconductor package are required to be kept attached to the dicing sheet. From the viewpoint of achieving this purpose, the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet has a tackiness before energy beam irradiation to the semiconductor package and the mold chip (herein, the “tackiness” is the tackiness of the dicing sheet It is preferable that the viscosity of the agent layer is high before the irradiation with energy rays. Here, when the adherend of the dicing sheet is a semiconductor package, the surface roughness of the adherend surface is larger than in the case where a semiconductor substrate such as a semiconductor wafer is used as the adherend. Therefore, when a dicing sheet for forming a semiconductor substrate or the like as an adherend is diverted to a dicing sheet using a semiconductor package as an adherend, the adhesion to the adherend becomes insufficient, and the individual pieces of the semiconductor package are cut. There may be a problem (chip scattering) in which a fragmented mold chip peels off from the dicing sheet and scatters.
　こうしたチップ飛散の問題は、半導体パッケージのみならず、他のデバイス関連部材のダイシング工程においても発生しうる。本明細書において、「デバイス関連部材」とは、デバイスを製造する過程で製造される中間製造物であってダイシング工程に供される部材を意味する。上記のチップ飛散が生じやすいデバイス関連部材として、多孔質のセラミックス系材料からなる基板を有する部材のように被着面の表面粗さが大きい部材や、半導体基板にスペーサーのような厚さを有する部材が付設された部材のように被着面に凹凸が設けられている部材などが例示される。 Such a chipping problem may occur not only in the semiconductor package but also in the dicing process of other device related components. In the present specification, “device-related member” means an intermediate product manufactured in the process of manufacturing a device, which is to be subjected to a dicing process. As a device related member in which chip scattering easily occurs, such as a member having a substrate made of a porous ceramic based material, a member having a large surface roughness of a deposition surface, or a semiconductor substrate having a thickness like a spacer The member etc. by which unevenness | corrugation is provided in the to-be-adhered surface like the member by which the member was attached are illustrated.
　このチップ飛散の発生の可能性を低減させることを目的として、例えば特許文献１に記載されるように、半導体基盤固定用粘着シートの粘着剤層に粘着付与樹脂を含有させることが行われている。 For the purpose of reducing the possibility of the occurrence of the chip scattering, as described in, for example, Patent Document 1, a tackifying resin is contained in the adhesive layer of the adhesive sheet for fixing a semiconductor substrate. .
特開２００５－２２９０４０号公報JP 2005-229040 A
　しかしながら、このような特徴を具備する半導体基盤固定用粘着シートであっても、上記のような粗な面や凹凸面（本明細書において「非平坦面」と総称する。）を有するデバイス関連部材（本明細書において「デバイス関連非平坦面部材」という。）における非平坦面を被着面としてダイシング工程を行ったときにチップ飛散が生じる可能性を低減させるためには、一般的に、粘着シートの粘着剤層の厚さを２５μｍ程度以上として、粘着剤層の被着面への濡れ広がりを容易にして、デバイス関連非平坦面部材の被着面に対する粘着性を高める必要があった。 However, even with the adhesive sheet for fixing a semiconductor substrate having such a feature, a device related member having the rough surface and the uneven surface as described above (generally referred to as "non-flat surface" in the present specification). In order to reduce the possibility of chip breakage when the dicing process is performed with the non-flat surface in the present specification (referred to as “device-related non-flat surface member” in the present specification), adhesion is generally It is necessary to set the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the sheet to about 25 μm or more to facilitate the wetting and spreading of the pressure-sensitive adhesive layer on the adherend surface and to improve the adhesion to the adherend surface of the device-related non-flat surface member.
　ここで、デバイス関連部材をダイシングする際にはデバイス関連部材のみならず、これに貼着する粘着剤層もブレードにより切断されるところ、上記のように粘着剤層が厚い場合には、ブレードにより排除される粘着剤層の量が多くなって、この排除された粘着剤層を構成していた粘着剤などの成分から形成された凝集物（本明細書において「粘着剤凝集物」という。）が、ダイシング工程によりデバイス関連部材が個片化されてなる部材（本明細書において「デバイスチップ」ともいう。）の端部に付着しやすくなる傾向がある。このような粘着剤凝集物がデバイスチップに残留すると、その後の工程において、その粘着剤凝集物を介してデバイスチップと他の部材とが付着してしまう等の不具合が生じやすくなる。 Here, when dicing the device-related member, not only the device-related member but also the pressure-sensitive adhesive layer attached thereto is cut by the blade. If the pressure-sensitive adhesive layer is thick as described above, the blade An aggregate formed from components such as a pressure-sensitive adhesive which made up the excluded pressure-sensitive adhesive layer by increasing the amount of the pressure-sensitive adhesive layer to be excluded (herein referred to as "pressure-sensitive adhesive aggregate"). However, there is a tendency for the device-related members to be easily attached to the end portions of the members (also referred to as “device chips” in this specification) in which the device-related members are separated by the dicing step. When such an adhesive aggregate remains on the device chip, in the subsequent steps, a defect such as adhesion of the device chip to another member via the adhesive aggregate tends to occur.
　特に、半導体パッケージなどデバイス関連非平坦面部材をダイシングする場合には、シリコンウエハなど半導体基板をダイシングする際に使用されるブレードよりも厚いブレードが使用されるため、上記の粘着剤凝集物が形成されやすい。それゆえ、デバイスチップに粘着剤凝集物が付着したことに基づく不具合が生じる可能性は高くなる。 In particular, when dicing a device-related non-flat surface member such as a semiconductor package, a blade thicker than a blade used when dicing a semiconductor substrate such as a silicon wafer is used, so the above-mentioned adhesive aggregate is formed It is easy to be done. Therefore, there is a high possibility that a failure due to adhesion of the adhesive aggregate to the device chip will occur.
　本発明は、デバイス関連部材の表面、特にデバイス関連非平坦面部材の非平坦面が被着面である場合でも、優れた粘着性を有する粘着剤層を備え、かつ粘着剤凝集物に基づく不具合を生じさせにくいダイシングシートを提供すること、およびそのダイシングシートを用いるデバイスチップの製造方法を提供することを課題とする。 The present invention is provided with a pressure-sensitive adhesive layer having excellent adhesiveness, even when the surface of the device-related member, in particular, the non-flat surface of the device-related non-flat surface member, is a defect based on pressure-sensitive adhesive aggregates. It is an object of the present invention to provide a dicing sheet which is less likely to cause and a method of manufacturing a device chip using the dicing sheet.
　上記目的を達成するために、本発明者らが検討したところ、ダイシングシートの粘着剤層について、その厚さを２５μｍ以下とし、エネルギー線照射前の状態において、２３℃における貯蔵弾性率を０．１２ＭＰａ以下とし、さらにＪＩＳ　Ｚ０２３７：２０００に準拠して行われた保持力の試験により測定された保持時間が１５０００秒以上となるようにすることで、粘着剤層は優れた粘着性を有するとともに凝集破壊しにくく、かつダイシング工程において粘着剤凝集物の生成量を低減させることができるとの知見を得た。 In order to achieve the above object, the present inventors examined the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet to 25 μm or less, and the storage elastic modulus at 23 ° C. was 0. 0 before the energy beam irradiation. The pressure-sensitive adhesive layer has excellent tackiness and cohesion by setting the pressure to 12 MPa or less and the holding time measured according to JIS Z 0237: 2000 to have a holding time of 15000 seconds or more. It has been found that it is hard to break and that the amount of adhesive aggregate formed can be reduced in the dicing step.
　かかる知見に基づき完成された本発明は、第１に、基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートであって、前記粘着剤層は、アクリル系重合体（Ａ）およびエネルギー線重合性化合物（Ｂ）を含有する粘着剤組成物から形成されたものであって、前記粘着剤層の厚さが２５μｍ以下、前記粘着剤層はエネルギー線照射前の２３℃における貯蔵弾性率が０．１２ＭＰａ以下、かつ前記粘着剤層のエネルギー線照射前の保持力の測定試験をＪＩＳ　Ｚ０２３７：２００９に準拠して行ったときに測定される保持時間が１５０００秒以上であることを特徴とするダイシングシートである（発明１）。 The present invention completed based on such findings is, firstly, a dicing sheet comprising a substrate and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on at least one surface of the substrate, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is The pressure-sensitive adhesive composition comprising an acrylic polymer (A) and an energy ray-polymerizable compound (B), wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 25 μm or less, and the pressure-sensitive adhesive layer comprises energy ray The storage elastic modulus at 23 ° C. before irradiation is 0.12 MPa or less, and the retention time measured when the measurement test of the retention strength before energy beam irradiation of the pressure-sensitive adhesive layer is performed in accordance with JIS Z0237: 2009 It is a dicing sheet characterized by being 15000 seconds or more (invention 1).
　粘着剤層の厚さが２５μｍ以下であるためダイシング工程において粘着剤凝集物が形成されにくい。また、デバイス関連非平坦面部材の非平坦面を被着面とする場合であっても、粘着剤層のエネルギー線照射前の２３℃における貯蔵弾性率が０．１２ＭＰａ以下であるため、被着面に対して優れた粘着性を有する。しかも、上記の保持時間が１５０００秒以上であるため、粘着剤層は凝集破壊しにくい。このような優れた特性を有する粘着剤層を有するため、上記の発明に係るダイシングシートは、ダイシング工程やエキスパンド工程において不具合が生じにくい。 Since the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 25 μm or less, pressure-sensitive adhesive aggregates are not easily formed in the dicing step. In addition, even when the non-flat surface of the device-related non-flat surface member is used as the adherend surface, the adhesive layer has a storage elastic modulus at 23 ° C. before energy beam irradiation of 0.12 MPa or less. It has excellent adhesion to the surface. And since said holding time is 15000 second or more, an adhesive layer does not carry out cohesive failure easily. Since the pressure-sensitive adhesive layer having such excellent properties is provided, the dicing sheet according to the above invention is less likely to have a defect in the dicing step and the expanding step.
　上記発明（発明１）において、前記粘着剤組成物は、重量平均分子量４，０００以下の貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）を、前記アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して５０質量部以上含有することが好ましい（発明２）。このような粘着剤組成物は、粘着剤層のエネルギー線照射前の２３℃における貯蔵弾性率をより安定的に低下させることができる。 In the above invention (Invention 1), the pressure-sensitive adhesive composition comprises 50 parts by mass of a storage elastic modulus modifier (C) having a weight average molecular weight of 4,000 or less, relative to 100 parts by mass of the acrylic polymer (A). It is preferable to contain above (invention 2). Such a pressure-sensitive adhesive composition can more stably reduce the storage modulus at 23 ° C. before the energy ray irradiation of the pressure-sensitive adhesive layer.
　上記発明（発明１、２）において、前記エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の少なくとも一部は前記貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）としての性質を有することが好ましい（発明３）。この場合には、粘着剤組成物の成分数を少なくすることができ、生産管理上、好ましい。 In the said invention (invention 1 and 2), it is preferable that at least one part of the said energy beam polymeric compound (B) has the property as said storage elastic modulus modifier (C) (invention 3). In this case, the number of components of the pressure-sensitive adhesive composition can be reduced, which is preferable in terms of production control.
　上記発明（発明１から３）において、前記粘着剤組成物は、前記アクリル系重合体（Ａ）と架橋反応しうる架橋剤（Ｄ）を、前記アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して０．０２質量部以上含有することが好ましい（発明４）。この場合には、上記の保持時間を１５０００秒以上に設定することが容易となる。 In the above inventions (Inventions 1 to 3), the pressure-sensitive adhesive composition comprises a crosslinking agent (D) capable of undergoing a crosslinking reaction with the acrylic polymer (A) relative to 100 parts by mass of the acrylic polymer (A). It is preferable to contain 0.02 mass part or more (invention 4). In this case, it is easy to set the holding time to 15000 seconds or more.
　上記発明（発明１から４）において、前記基材は、エチレン系共重合フィルムおよびポリオレフィン系フィルムの少なくとも一方を備えることが好ましい（発明５）。エチレン系共重合フィルムを備える基材は本発明に係るダイシングシートの基材として求められる機械特性を満たしやすい。また、エチレン系共重合フィルムおよびポリオレフィン系フィルムは応力を比較的緩和しにくい材料ではあるが、本発明に係る粘着剤層との組み合わせによってエキスパンド工程における不具合が生じにくいダイシングシートとなるため、ポリオレフィン系フィルムが有する、入手の安定性に優れる、化学的な安定性にも優れるといった特性を享受することができる。 In the above inventions (Inventions 1 to 4), preferably, the substrate comprises at least one of an ethylene copolymer film and a polyolefin film (Invention 5). The base material provided with the ethylene-based copolymer film is likely to satisfy the mechanical properties required as the base material of the dicing sheet according to the present invention. Furthermore, although ethylene copolymer films and polyolefin films are materials that are relatively difficult to relieve stress, the combination with the pressure-sensitive adhesive layer according to the present invention results in dicing sheets that are less likely to cause problems in the expanding process. It is possible to enjoy the properties of the film, such as excellent availability stability and excellent chemical stability.
　上記発明（発明１から５）において、前記粘着剤層の前記基材と反対側の面は、デバイス関連部材の面に貼付されるものであることが好ましい（発明６）。上記発明に係る粘着剤層の被着面がデバイス関連部材の面であっても優れた粘着性を有する。 In the said invention (invention 1-5), it is preferable that the surface on the opposite side to the said base material of the said adhesive layer is what is stuck on the surface of a device related member (invention 6). Even if the adhesion surface of the pressure-sensitive adhesive layer according to the above-mentioned invention is the surface of the device related member, it has excellent adhesiveness.
　本発明は、第２に、上記の発明（発明１から６）のいずれかに係るダイシングシートの前記粘着剤層側の面を、デバイス関連部材の面に貼付し、前記ダイシングシート上の前記デバイス関連部材を切断して個片化し、複数のデバイスチップを得る、デバイスチップの製造方法を提供する（発明７）。 Second, the pressure-sensitive adhesive layer side surface of the dicing sheet according to any of the above inventions (inventions 1 to 6) is attached to a surface of a device related member, and the device on the dicing sheet Provided is a method of manufacturing a device chip, wherein related members are cut and separated to obtain a plurality of device chips (Invention 7).
　上記のダイシングシートはデバイス関連部材の面が被着面であっても優れた粘着性を有するため、このダイシングシートを用いることによって、デバイスチップの製造工程中、特にダイシング工程やエキスパンド工程中に不具合が生じにくい。 Since the above-mentioned dicing sheet has excellent adhesiveness even if the surface of the device related member is the adhesion surface, the use of this dicing sheet causes problems during the manufacturing process of the device chip, particularly during the dicing process and the expanding process. Is less likely to occur.
　本発明に係るダイシングシートは、粘着剤層の厚さが２５μｍ以下であるためダイシング工程において粘着剤凝集物が形成されにくく、粘着剤凝集物に起因する不具合が生じにくい。また、デバイス関連非平坦面部材の非平坦面を被着面とする場合であっても、粘着剤層は被着面に対して優れた粘着性を有するため、粘着剤層の厚さが上記のとおり２５μｍ以下でありながらダイシング工程中にチップ飛散が生じにくい。しかも、粘着剤層は凝集破壊しにくいため、エキスパンド工程においてダイシングシートに所望のテンションが付与されずシートに付着するデバイスチップが適切に離間されないという不具合も生じにくい。
　したがって、本発明に係るダイシングシートを用いることにより、粘着剤凝集物の付着に基づく不具合が生じにくいデバイスチップを生産性高く製造することができる。 In the dicing sheet according to the present invention, since the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 25 μm or less, the pressure-sensitive adhesive aggregate is not easily formed in the dicing step, and a failure due to the pressure-sensitive adhesive aggregate hardly occurs. In addition, even when the non-flat surface of the device-related non-flat surface member is the adhesion surface, the pressure-sensitive adhesive layer has excellent adhesiveness to the adhesion surface, so the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer Although it is 25 micrometers or less as it is, it is hard to produce chip | tip scattering during a dicing process. In addition, since the adhesive layer is unlikely to be cohesively broken, the desired tension is not applied to the dicing sheet in the expanding step, and the problem that the device chips attached to the sheet are not properly separated does not easily occur.
Therefore, by using the dicing sheet according to the present invention, it is possible to manufacture with high productivity a device chip which is less likely to cause a defect based on the adhesion of the adhesive aggregate.
本発明の一実施形態に係るダイシングシートの概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the dicing sheet which concerns on one Embodiment of this invention.
　以下、本発明の実施形態について説明する。
　図１に示されるように、本発明の一実施形態に係るダイシングシート１は、基材２と、基材２の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層３とを備える。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
As shown in FIG. 1, a dicing sheet 1 according to an embodiment of the present invention includes a substrate 2 and an adhesive layer 3 laminated on at least one surface of the substrate 2.
１．基材
　本実施形態に係るダイシングシート１の基材２は、ダイシング工程の後に行われるエキスパンド工程などにおいて破断しない限り、その構成材料は特に限定されず、通常は樹脂系の材料を主材とするフィルムから構成される。そのフィルムの具体例として、エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム；低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）フィルム等のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン－ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム；ポリウレタンフィルム；ポリイミドフィルム；ポリスチレンフィルム；ポリカーボネートフィルム；フッ素樹脂フィルムなどが挙げられる。またこれらの架橋フィルム、アイオノマーフィルムのような変性フィルムも用いられる。上記の基材２はこれらの１種からなるフィルムでもよいし、さらにこれらを２種類以上組み合わせた積層フィルムであってもよい。なお、本明細書における「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。 1. Base Material The base material 2 of the dicing sheet 1 according to the present embodiment is not particularly limited as long as the base material 2 is not broken in the expanding step or the like performed after the dicing step, and usually a resin material is mainly used. Composed of film. Specific examples of the film include ethylene copolymer films such as ethylene-vinyl acetate copolymer film, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer film, ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer film; low density Polyethylene (LDPE) film, linear low density polyethylene (LLDPE) film, polyethylene film such as high density polyethylene (HDPE) film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, ethylene-norbornene copolymer film, Polyolefin-based films such as norbornene resin film; Polyvinyl chloride-based films such as polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, etc .; Polyester film of tallate films; polyurethane film; polyimide film; polystyrene films; polycarbonate films; and fluorine resin film. In addition, modified films such as these crosslinked films and ionomer films are also used. The above-mentioned substrate 2 may be a film made of one of these, or may be a laminated film in which two or more of these are combined. In addition, "(meth) acrylic acid" in this specification means both acrylic acid and methacrylic acid. The same applies to other similar terms.
　基材２を構成するフィルムは、エチレン系共重合フィルムおよびポリオレフィン系フィルムの少なくとも一種を備えることが好ましい。
　エチレン系共重合フィルムは共重合比を変えることなどによりその機械特性を広範な範囲で制御することが容易である。このため、エチレン系共重合フィルムを備える基材２は本実施形態に係るダイシングシート１の基材として求められる機械特性を満たしやすい。また、エチレン系共重合フィルムは粘着剤層３に対する密着性が比較的高いため、ダイシングシートとして使用した際に基材２と粘着剤層３との界面での剥離が生じにくい。 The film constituting the substrate 2 preferably comprises at least one of an ethylene copolymer film and a polyolefin film.
It is easy to control the mechanical properties of the ethylene copolymer film in a wide range by changing the copolymerization ratio. For this reason, the base material 2 provided with an ethylene-type copolymer film tends to satisfy | fill the mechanical characteristic calculated | required as a base material of the dicing sheet 1 which concerns on this embodiment. Further, since the ethylene-based copolymer film has relatively high adhesion to the pressure-sensitive adhesive layer 3, peeling at the interface between the substrate 2 and the pressure-sensitive adhesive layer 3 is unlikely to occur when used as a dicing sheet.
　エチレン系共重合フィルムおよびポリオレフィン系フィルムは、ダイシングシートとしての特性に悪影響を及ぼす成分（例えば、ポリ塩化ビニル系フィルムなどでは、当該フィルムに含有される可塑剤が基材２から粘着剤層３へと移行し、さらに粘着剤層３の基材２に対向する側と反対側の面に分布して、粘着剤層３の被着体に対する粘着性を低下させる場合がある。）の含有量が少ないため、粘着剤層３の被着体に対する粘着性が低下するなどの問題が生じにくい。すなわち、エチレン系共重合フィルムおよびポリオレフィン系フィルムは化学的な安定性に優れる。 Ethylene-based copolymer films and polyolefin-based films are components that adversely affect the properties as a dicing sheet (for example, in polyvinyl chloride-based films, the plasticizer contained in the film is transferred from the substrate 2 to the pressure-sensitive adhesive layer 3 And may be distributed on the side opposite to the side facing the substrate 2 of the pressure-sensitive adhesive layer 3 to reduce the adhesion of the pressure-sensitive adhesive layer 3 to the adherend. Since the amount is small, problems such as the decrease in the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 to the adherend are unlikely to occur. That is, the ethylene-based copolymer film and the polyolefin-based film are excellent in chemical stability.
　基材２は、上記の樹脂系材料を主材とするフィルム内に、顔料、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤が含まれていてもよい。顔料としては、例えば、二酸化チタン、カーボンブラック等が挙げられる。また、フィラーとして、メラミン樹脂のような有機系材料、ヒュームドシリカのような無機系材料およびニッケル粒子のような金属系材料が例示される。こうした添加剤の含有量は特に限定されないが、基材２が所望の機能を発揮し、平滑性や柔軟性を失わない範囲に留めるべきである。 The base material 2 may contain various additives such as a pigment, a flame retardant, a plasticizer, an antistatic agent, a lubricant, and a filler in a film mainly composed of the above-described resin-based material. Examples of the pigment include titanium dioxide, carbon black and the like. In addition, examples of the filler include organic materials such as melamine resin, inorganic materials such as fumed silica, and metal materials such as nickel particles. Although the content of such an additive is not particularly limited, it should be within the range in which the substrate 2 performs a desired function and does not lose smoothness and flexibility.
　粘着剤層３を硬化するために照射するエネルギー線として紫外線を用いる場合には、基材２は紫外線に対して透過性を有することが好ましい。なお、エネルギー線として電子線を用いる場合には基材２は電子線の透過性を有していることが好ましい。 In the case of using ultraviolet light as energy radiation for curing the pressure-sensitive adhesive layer 3, it is preferable that the substrate 2 be permeable to ultraviolet light. In addition, when using an electron beam as an energy beam, it is preferable that the base material 2 has the permeability of an electron beam.
　また、基材２の粘着剤層３側の面（以下、「基材被着面」ともいう。）には、カルボキシル基、ならびにそのイオンおよび塩からなる群から選ばれる１種または２種以上を有する成分が存在することが好ましい。基材２における上記の成分と粘着剤層３に係る成分（粘着剤層３を構成する成分および架橋剤（Ｄ）などの粘着剤層３を形成するにあたり使用される成分が例示される。）とが化学的に相互作用することにより、これらの間で剥離が生じる可能性を低減させることができる。基材被着面にそのような成分を存在させるための具体的な手法は特に限定されない。たとえば、基材２自体を例えばエチレン－（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム等として、基材２を構成する材料となる樹脂がカルボキシル基、ならびにそのイオンおよび塩からなる群から選ばれる１種または２種以上を有するものとするのであってもよい。基材被着面に上記成分を存在させる他の手法として、基材２は例えばポリオレフィン系フィルムであって、基材被着面側にコロナ処理が施されていたり、プライマー層が設けられていたりしてもよい。また、基材２の基材被着面と反対側の面には各種の塗膜が設けられていてもよい。 In addition, the surface on the pressure-sensitive adhesive layer 3 side of the substrate 2 (hereinafter, also referred to as “substrate-adhering surface”) is one or more selected from the group consisting of a carboxyl group and its ions and salts. It is preferred that a component having is present. The components described above in the substrate 2 and the components related to the pressure-sensitive adhesive layer 3 (the components constituting the pressure-sensitive adhesive layer 3 and the components used for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 such as the crosslinking agent (D) are exemplified) The chemical interaction between and can reduce the possibility of exfoliation between them. There are no particular limitations on the specific method for causing such a component to be present on the substrate adhesion surface. For example, the substrate 2 itself is, for example, an ethylene- (meth) acrylic acid copolymer film, an ionomer resin film, etc., and the resin to be the material constituting the substrate 2 is selected from the group consisting of carboxyl groups and their ions and salts. It may be one or two or more. As another method for causing the above-mentioned components to exist on the substrate adhesion surface, the substrate 2 is, for example, a polyolefin film, and the substrate adhesion surface side is subjected to corona treatment or provided with a primer layer. You may In addition, various coated films may be provided on the surface of the substrate 2 opposite to the substrate-adhered surface.
　基材２の厚さはダイシングシート１が前述の各工程において適切に機能できる限り、限定されない。好ましくは２０μｍ以上４５０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以上４００μｍ以下、特に好ましくは５０μｍ以上３５０μｍ以下の範囲にある。 The thickness of the substrate 2 is not limited as long as the dicing sheet 1 can function properly in each of the aforementioned steps. The thickness is preferably in the range of 20 μm to 450 μm, more preferably 25 μm to 400 μm, and particularly preferably 50 μm to 350 μm.
　本実施形態における基材２の破断伸度は、２３℃、相対湿度５０％のときに測定した値として１００％以上であることが好ましく、特に２００％以上１０００％以下であることが好ましい。ここで、破断伸度はＪＩＳ　Ｋ７１６１：１９９４（ＩＳＯ　５２７－１　１９９３）に準拠した引張り試験における、試験片破壊時の試験片の長さの元の長さに対する伸び率である。上記の破断伸度が１００％以上である基材２は、エキスパンド工程の際に破断しにくく、デバイス関連部材を切断して形成したデバイスチップを離間し易いものとなる。 The breaking elongation of the base material 2 in the present embodiment is preferably 100% or more as a value measured at 23 ° C. and 50% relative humidity, and particularly preferably 200% or more and 1000% or less. Here, the breaking elongation is an elongation percentage of the length of the test piece at the time of breaking the test piece relative to the original length in a tensile test based on JIS K7161: 1994 (ISO 527-1 1993). The base material 2 having the above-mentioned breaking elongation of 100% or more is not easily broken in the expanding step, and the device chip formed by cutting the device related member is easily separated.
　また、本実施形態における基材２の２５％ひずみ時引張応力は５Ｎ／１０ｍｍ以上１５Ｎ／１０ｍｍ以下であることが好ましく、最大引張応力は１５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であることが好ましい。ここで２５％ひずみ時引張応力および最大引張応力はＪＩＳ　Ｋ７１６１：１９９４に準拠した試験により測定される。２５％ひずみ時引張応力が５Ｎ／１０ｍｍ未満であったり、最大引張応力が１５ＭＰａ未満であったりすると、ダイシングシート１にデバイス関連部材を貼着した後、リングフレームなどの枠体に固定した際、基材２が柔らかいために弛みが発生することが懸念され、この弛みは搬送エラーの原因となることがある。一方、２５％ひずみ時引張応力が１５Ｎ／１０ｍｍを超えたり、最大引張応力が５０ＭＰａ未満であったりすると、エキスパンド工程時にリングフレームからダイシングシート１自体が剥がれたりするなどの問題が生じやすくなることが懸念される。なお、上記の破断伸度、２５％ひずみ時引張応力、最大引張応力は基材２における原反の長尺方向について測定した値を指す。 The tensile stress at 25% strain of the base material 2 in the present embodiment is preferably 5 N / 10 mm or more and 15 N / 10 mm or less, and the maximum tensile stress is preferably 15 MPa or more and 50 MPa or less. Here, the tensile stress at 25% strain and the maximum tensile stress are measured by a test according to JIS K7161: 1994. If the tensile stress at 25% strain is less than 5N / 10 mm or the maximum tensile stress is less than 15MPa, then the device related components are attached to the dicing sheet 1 and then fixed to a frame such as a ring frame Due to the softness of the substrate 2, there is concern that slack will occur, which may cause a transport error. On the other hand, when the tensile stress at 25% strain exceeds 15 N / 10 mm or the maximum tensile stress is less than 50 MPa, problems such as peeling of dicing sheet 1 from the ring frame may easily occur during the expanding step. I am concerned. The above-mentioned breaking elongation, tensile stress at 25% strain, and maximum tensile stress indicate values measured in the lengthwise direction of the raw fabric of the substrate 2.
２．粘着剤層
　本実施形態に係るダイシングシート１が備える粘着剤層３は、次に説明するアクリル系重合体（Ａ）およびエネルギー線重合性化合物（Ｂ）、さらに必要に応じ貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）や架橋剤（Ｄ）などを含有する粘着剤組成物から形成されたものである。 2. Pressure-sensitive adhesive layer The pressure-sensitive adhesive layer 3 included in the dicing sheet 1 according to the present embodiment is an acrylic polymer (A) and an energy ray polymerizable compound (B) described below, and, if necessary, a storage elastic modulus modifier ( It is formed from the adhesive composition containing C), a crosslinking agent (D), etc.
（１）アクリル系重合体（Ａ）
　本実施形態に係る粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物はアクリル系重合体（Ａ）を含有する。この粘着剤組成物から形成された粘着剤層３において、アクリル系重合体（Ａ）は少なくともその一部が後述する架橋剤（Ｄ）と架橋反応を行って架橋物として含有される場合もある。 (1) Acrylic polymer (A)
The pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 according to the present embodiment contains an acrylic polymer (A). In the pressure-sensitive adhesive layer 3 formed from this pressure-sensitive adhesive composition, the acrylic polymer (A) may be contained as a crosslinked product by performing a crosslinking reaction with a crosslinking agent (D) at least a part of which is described later. .
　アクリル系重合体（Ａ）としては、従来公知のアクリル系の重合体を用いることができる。アクリル系重合体（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、塗工時の造膜性の観点から１万以上２００万以下であることが好ましく、１０万以上１５０万以下であることがより好ましい。また、アクリル系重合体（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇは、好ましくは－７０℃以上３０℃以下、さらに好ましくは－６０℃以上２０℃以下の範囲にある。ガラス転移温度は、Ｆｏｘ式より計算することができる。 As the acrylic polymer (A), conventionally known acrylic polymers can be used. The weight average molecular weight (Mw) of the acrylic polymer (A) is preferably 10,000 or more and 2,000,000 or less, and more preferably 100,000 or more and 1,500,000 or less from the viewpoint of film forming property at the time of coating . The glass transition temperature Tg of the acrylic polymer (A) is preferably in the range of -70 ° C to 30 ° C, and more preferably in the range of -60 ° C to 20 ° C. The glass transition temperature can be calculated from the Fox equation.
　上記アクリル系重合体（Ａ）は、１種類のアクリル系モノマーから形成された単独重合体であってもよいし、複数種類のアクリル系モノマーから形成された共重合体であってもよいし、１種類または複数種類のアクリル系モノマーとアクリル系モノマー以外のモノマーとから形成された共重合体であってもよい。アクリル系モノマーとなる化合物の具体的な種類は特に限定されず、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、（メタ）アクリル酸エステル、その誘導体（アクリロニトリルなど）が具体例として挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルについてさらに具体例を示せば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート等の鎖状骨格を有する（メタ）アクリレート；シクロへキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イミドアクリレート等の環状骨格を有する（メタ）アクリレート；２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等の水酸基を有する（メタ）アクリレート；グリシジル（メタ）アクリレート、Ｎ－メチルアミノエチル（メタ）アクリレート等の水酸基以外の反応性官能基を有する（メタ）アクリレートが挙げられる。また、アクリル系モノマー以外のモノマーとして、エチレン、ノルボルネン等のオレフィン、酢酸ビニル、スチレンなどが例示される。なお、アクリル系モノマーがアルキル（メタ）アクリレートである場合には、そのアルキル基の炭素数は１から１８の範囲であることが好ましい。 The acrylic polymer (A) may be a homopolymer formed of one type of acrylic monomer, or a copolymer formed of a plurality of types of acrylic monomers, It may be a copolymer formed of one or more types of acrylic monomers and monomers other than acrylic monomers. The specific type of the compound to be the acrylic monomer is not particularly limited, and (meth) acrylic acid, itaconic acid, (meth) acrylic acid esters and derivatives thereof (such as acrylonitrile) may be mentioned as specific examples. More specific examples of (meth) acrylic acid esters include linear skeletons of methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, etc. Cyclic structures such as cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, imidoacrylate, etc. (Meth) acrylates having a hydroxyl group; (meth) acrylates having a hydroxyl group such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and 2-hydroxypropyl (meth) acrylate; glycidyl (meth) acrylate, N-methylamino Having a reactive functional group other than hydroxyl group, such as chill (meth) acrylate (meth) acrylate. In addition, as monomers other than acrylic monomers, olefins such as ethylene and norbornene, vinyl acetate, styrene and the like are exemplified. When the acrylic monomer is an alkyl (meth) acrylate, the carbon number of the alkyl group is preferably in the range of 1 to 18.
　本実施形態に係る粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物が、後述するようにアクリル系重合体（Ａ）を架橋しうる架橋剤（Ｄ）を含有している場合には、アクリル系重合体（Ａ）が有する反応性官能基の種類は特に限定されず、架橋剤（Ｄ）の種類などに基づいて適宜決定すればよい。例えば、架橋剤（Ｄ）がポリイソシアネート化合物である場合には、アクリル系重合体（Ａ）が有する反応性官能基として、水酸基、カルボキシル基、アミノ基などが例示される。これらの極性的な官能基は、架橋剤（Ｄ）と反応する機能のほか、アクリル系重合体（Ａ）と後述する貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）との相溶性を向上させる効果がある。これらのうちでも、架橋剤（Ｄ）がポリイソシアネート化合物である場合には、イソシアネート基との反応性の高い水酸基を反応性官能基として採用することが好ましい。アクリル系重合体（Ａ）に反応性官能基として水酸基を導入する方法は特に限定されない。一例として、アクリル系重合体（Ａ）が２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートなどの水酸基を有するアクリレートに基づく構成単位を骨格に含有する場合が挙げられる。 When the pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 according to the present embodiment contains a crosslinking agent (D) capable of crosslinking the acrylic polymer (A) as described later, an acrylic The type of reactive functional group possessed by the base polymer (A) is not particularly limited, and may be appropriately determined based on the type of the crosslinking agent (D) and the like. For example, when the crosslinking agent (D) is a polyisocyanate compound, examples of the reactive functional group possessed by the acrylic polymer (A) include a hydroxyl group, a carboxyl group, an amino group and the like. These polar functional groups have the effect of improving the compatibility between the acrylic polymer (A) and the storage elastic modulus modifier (C) described later, in addition to the function of reacting with the crosslinking agent (D). Among these, when the crosslinking agent (D) is a polyisocyanate compound, it is preferable to use a hydroxyl group highly reactive with an isocyanate group as a reactive functional group. The method for introducing a hydroxyl group as a reactive functional group to the acrylic polymer (A) is not particularly limited. As an example, the case where the acrylic polymer (A) contains a structural unit based on an acrylate having a hydroxyl group such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate or the like in the skeleton can be mentioned.
　アクリル系重合体（Ａ）が反応性官能基を有する場合には、粘着剤層３のエネルギー線照射前の保持力（本明細書において「照射前保持力」ともいい、その詳細は後述する。）を適切な範囲とすることを容易にする観点から、アクリル系重合体（Ａ）を形成するためのモノマー換算で、全モノマーに対する反応性官能基の質量割合を１質量％以上２０質量％以下程度とすることが好ましく、２質量％以上１０質量％以下とすることがより好ましい。 When the acrylic polymer (A) has a reactive functional group, the retention before the energy ray irradiation of the pressure-sensitive adhesive layer 3 (also referred to as "pre-irradiation retention in the present specification", the details will be described later. Mass ratio of the reactive functional group with respect to all monomers is 1% by mass or more and 20% by mass or less in terms of monomers for forming the acrylic polymer (A) from the viewpoint of making It is preferable to set it as a grade, and it is more preferable to set it as 2 to 10 mass%.
（２）エネルギー線重合性化合物（Ｂ）
　本実施形態に係る粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物が含有するエネルギー線重合性化合物（Ｂ）は、エネルギー線重合性基を有し、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射を受けて重合反応することができる限り、具体的な構成は特に限定されない。エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が重合することによって粘着剤層３の粘着性が低下して、ピックアップ工程の作業性が向上する。 (2) Energy beam polymerizable compound (B)
The energy ray polymerizable compound (B) contained in the pressure sensitive adhesive composition for forming the pressure sensitive adhesive layer 3 according to the present embodiment has an energy ray polymerizable group and is irradiated with energy rays such as ultraviolet rays and electron rays. The specific constitution is not particularly limited as long as it can be received and polymerized. By the polymerization of the energy ray polymerizable compound (B), the tackiness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is reduced, and the workability of the pickup step is improved.
　エネルギー線重合性基の種類は特に限定されない。その具体例として、ビニル基、（メタ）アクリロイル基等のエチレン性不飽和結合を有する官能基などが挙げられる。粘着剤組成物が架橋剤（Ｄ）を含有する場合には、架橋剤（Ｄ）の架橋反応を行う部位と機能的に重複する可能性を少なくする観点から、エネルギー線重合性基はエチレン性不飽和結合を有する官能基であることが好ましく、その中でもエネルギー線が照射されたときの反応性の高さの観点から（メタ）アクリロイル基がより好ましい。 The type of energy beam polymerizable group is not particularly limited. Specific examples thereof include functional groups having an ethylenically unsaturated bond such as a vinyl group and a (meth) acryloyl group. When the pressure-sensitive adhesive composition contains a crosslinking agent (D), the energy ray-polymerizable group has an ethylenic property from the viewpoint of reducing the possibility of functionally overlapping with the site where the crosslinking reaction of the crosslinking agent (D) is performed. It is preferable that it is a functional group which has a unsaturated bond, and the (meth) acryloyl group is more preferable from the viewpoint of the height of the reactivity when an energy ray is irradiated among them.
　エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の分子量は特に限定されない。その分子量が過度に小さい場合には、製造過程においてその化合物が揮発することが懸念され、このとき粘着剤層３の組成の安定性が低下する。したがって、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の分子量は、重量平均分子量（Ｍｗ）として１００以上とすることが好ましく、２００以上とすることがより好ましく、３００以上とすることが特に好ましい。 The molecular weight of the energy ray polymerizable compound (B) is not particularly limited. If the molecular weight is too small, there is a concern that the compound will volatilize during the manufacturing process, and at this time the stability of the composition of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is reduced. Therefore, the molecular weight of the energy beam polymerizable compound (B) is preferably 100 or more, more preferably 200 or more, and particularly preferably 300 or more as a weight average molecular weight (Mw).
　エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の少なくとも一部は、分子量が、重量平均分子量（Ｍｗ）として４，０００以下であって、後述する貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）としての性質を有することが好ましい。このような貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）としての性質を有するエネルギー線重合性化合物（Ｂ）として、エネルギー線重合性基を有する単官能モノマーおよび多官能のモノマーならびにこれらのモノマーのオリゴマーからなる群から選ばれる１種または２種以上からなる化合物が例示される。 The molecular weight of at least a part of the energy ray polymerizable compound (B) is preferably 4,000 or less as a weight average molecular weight (Mw), and preferably has a property as a storage elastic modulus modifier (C) described later . A group consisting of monofunctional monomers and polyfunctional monomers having energy beam polymerizable groups and oligomers of these monomers as energy beam polymerizable compounds (B) having such properties as a storage elastic modulus modifier (C) The compound which consists of 1 type (s) or 2 or more types selected from is illustrated.
　上記の化合物の具体的な組成は特に限定されない。上記化合物の具体例として、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレートなどの鎖状骨格を有するアルキル（メタ）アクリレート；ジシクロペンタジエンジメトキシジ（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートなどの環状骨格を有するアルキル（メタ）アクリレート；ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、エポキシ変性（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、イタコン酸オリゴマー等のアクリレート系化合物などが挙げられる。これらの中でもアクリレート系化合物はアクリル系重合体（Ａ）への相溶性が高いため好ましい。 The specific composition of the above-mentioned compound is not particularly limited. Specific examples of the above compounds include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol monohydroxy penta (meth) acrylate and dipentaerythritol hexa (meth) ) An alkyl (meth) acrylate having a linear skeleton such as acrylate, 1,4-butylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate; dicyclopentadiene dimethoxydi (meth) acrylate, isobornyl Alkyl (meth) acrylates having a cyclic skeleton such as (meth) acrylates; polyethylene glycol di (meth) acrylates, oligoester (meth) acrylates, urethanes (meth Acrylate oligomer, epoxy-modified (meth) acrylate, polyether (meth) acrylate, and acrylate compounds such as itaconic acid oligomer. Among these, acrylate compounds are preferable because they have high compatibility with the acrylic polymer (A).
　エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が一分子中に有するエネルギー線重合性基の数は限定されないが、複数であることが好ましく、３以上であることがより好ましく、５以上であることが特に好ましい。 The number of energy ray polymerizable groups that the energy ray polymerizable compound (B) has in one molecule is not limited, but is preferably plural, more preferably 3 or more, and particularly preferably 5 or more. .
　本実施形態に係る粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物に含有されるエネルギー線重合性化合物（Ｂ）が貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）としての性質を有する場合には、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の含有量は、アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して５０質量部以上３００質量部以下とすることが好ましく、７５質量部以上１５０質量部以下とすることがより好ましい。なお、本明細書において、各成分の含有量を示す「質量部」は固形分としての量を意味する。エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の含有量をこのような範囲とすることで、エネルギー線照射前の状態において粘着剤層３の２３℃における貯蔵弾性率を後述する範囲とすることと、エネルギー線照射によって粘着剤層３の粘着性を適切に低下させることとが容易となる。 When the energy ray polymerizable compound (B) contained in the pressure sensitive adhesive composition for forming the pressure sensitive adhesive layer 3 according to the present embodiment has a property as a storage elastic modulus modifier (C), the energy ray The content of the polymerizable compound (B) is preferably 50 parts by mass to 300 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer (A), and may be 75 parts by mass to 150 parts by mass More preferable. In the present specification, “parts by mass” indicating the content of each component means an amount as a solid content. By setting the content of the energy ray polymerizable compound (B) in such a range, the storage elastic modulus at 23 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer 3 in a state before energy ray irradiation is set as a range described later; It becomes easy to appropriately reduce the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 by irradiation.
　エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）としての性質を有する材料でない場合の例として、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）がアクリル系重合体であって、エネルギー線重合線基を有する構成単位を主鎖または側鎖に有するものである場合が挙げられる。この場合には、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）はアクリル系重合体（Ａ）としての性質を有するため、粘着剤層３を形成するための組成物の組成が簡素化される、粘着剤層３におけるエネルギー線重合性基の存在密度を制御しやすいなどの利点を有する。 As an example of the case where the energy beam polymerizable compound (B) is not a material having a property as a storage elastic modulus modifier (C), the energy beam polymerizable compound (B) is an acrylic polymer and the energy beam polymerization line is The case where it has what has a structural unit which has group in a principal chain or a side chain is mentioned. In this case, since the energy beam polymerizable compound (B) has a property as the acrylic polymer (A), the composition of the composition for forming the adhesive layer 3 is simplified, the pressure-sensitive adhesive layer It has the advantage of being easy to control the existing density of the energy ray polymerizable group in 3.
　上記のようなアクリル系重合体（Ａ）の性質を有するエネルギー線重合性化合物（Ｂ）は、例えば次のような方法で調製することができる。水酸基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基を含有する（メタ）アクリレートに基づく構成単位およびアルキル（メタ）アクリレートに基づく構成単位を含んでなる共重合体であるアクリル系重合体と、上記の官能基と反応しうる官能基およびエネルギー線重合性基（例えばエチレン性二重結合を有する基）を１分子内に有する化合物とを反応させることにより、上記のアクリル系重合体にエネルギー線重合性基を付加させることができる。 The energy ray polymerizable compound (B) having the properties of the acrylic polymer (A) as described above can be prepared, for example, by the following method. Acrylic based on a copolymer comprising a constituent unit based on (meth) acrylate containing a functional group such as a hydroxyl group, a carboxyl group, an amino group, a substituted amino group and an epoxy group and a constituent unit based on alkyl (meth) acrylate The above acrylic heavy chain is produced by reacting a polymer with a compound having a functional group capable of reacting with the above functional group and an energy ray polymerizable group (for example, a group having an ethylenic double bond) in one molecule. An energy ray polymerizable group can be added to the united body.
　エネルギー線重合性化合物（Ｂ）を硬化させるためのエネルギー線としては、電離放射線、すなわち、Ｘ線、紫外線、電子線などが挙げられる。これらのうちでも、比較的照射設備の導入の容易な紫外線が好ましい。 Examples of the energy ray for curing the energy ray polymerizable compound (B) include ionizing radiation, that is, X-ray, ultraviolet ray, electron beam and the like. Among these, ultraviolet light which is relatively easy to introduce irradiation equipment is preferable.
　電離放射線として紫外線を用いる場合には、取り扱いのしやすさから波長２００～３８０ｎｍ程度の紫外線を含む近紫外線を用いればよい。紫外線量としては、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の種類や粘着剤層３の厚さに応じて適宜選択すればよく、通常５０～５００ｍＪ／ｃｍ２程度であり、１００～４５０ｍＪ／ｃｍ２が好ましく、２００～４００ｍＪ／ｃｍ２がより好ましい。また、紫外線照度は、通常５０～５００ｍＷ／ｃｍ２程度であり、１００～４５０ｍＷ／ｃｍ２が好ましく、２００～４００ｍＷ／ｃｍ２がより好ましい。紫外線源としては特に制限はなく、例えば高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ＵＶ－ＬＥＤなどが用いられる。 When ultraviolet light is used as the ionizing radiation, near ultraviolet light including ultraviolet light having a wavelength of about 200 to 380 nm may be used because of easy handling. The amount of ultraviolet light may be appropriately selected according to the type of energy beam polymerizable compound (B) and the thickness of the adhesive layer 3 and is usually about 50 to 500 mJ / cm 2 and 100 to 450 mJ / cm 2. Preferably, 200 to 400 mJ / cm 2 is more preferable. The ultraviolet illumination is usually 50 ~ 500mW / cm 2 or so, preferably 100 ~ 450mW / cm 2, more preferably 200 ~ 400mW / cm 2. The ultraviolet light source is not particularly limited, and for example, a high pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a UV-LED and the like are used.
　電離放射線として電子線を用いる場合には、その加速電圧については、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の種類や粘着剤層３の厚さに応じて適宜選定すればよく、通常加速電圧１０～１０００ｋＶ程度であることが好ましい。また、照射線量は、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が適切に硬化する範囲に設定すればよく、通常１０～１０００ｋｒａｄの範囲で選定される。電子線源としては、特に制限はなく、例えばコックロフトワルトン型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、あるいは直線型、ダイナミトロン型、高周波型などの各種電子線加速器を用いることができる。 When an electron beam is used as the ionizing radiation, the accelerating voltage may be appropriately selected according to the type of the energy beam polymerizable compound (B) and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 and is generally 10 to 1000 kV. It is preferable that the degree is. The irradiation dose may be set in a range where the energy ray polymerizable compound (B) cures appropriately, and is usually selected in the range of 10 to 1000 krad. There is no restriction | limiting in particular as an electron beam source, For example, various electron beam accelerators, such as a Cockloft Wharton type, a bande graft type, a resonant transformer type, an insulation core transformer type, or a linear type, a dynamitron type, a high frequency type, are used. be able to.
（３）貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）
　本実施形態に係る粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物は、貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）を含有してもよい。貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）は、重量平均分子量が４，０００以下であって、粘着剤層３のエネルギー線照射前の２３℃における貯蔵弾性率（本明細書において「照射前貯蔵弾性率」ともいう。）を低下させることができる限り、その組成は特に限定されない。１種類の化合物から構成されていてもよいし、複数種類の化合物から構成されていてもよい。粘着剤層３の照射前貯蔵弾性率をより安定的に低下させる観点から、貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）の重量平均分子量は２５００以下であることが好ましく、２０００以下であることが特に好ましい。貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）の重量平均分子量の下限は特に限定されないが、過度に低い場合には揮発しやすくなり、上記の粘着性組成物の組成安定性を低下させることが懸念される。したがって、貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）の重量平均分子量は３００以上であることが好ましく、５００以上であることがより好ましく、７００以上であることが特に好ましい。重量平均分子量は、ＧＰＣ装置（ＨＬＣ-８２２０、東ソー製）、カラム（ＴＳＫ－ＧＥＬ　ＧＭＨＸＬ、東ソー製）を用いて測定することができる。 (3) Storage Modulus Modifier (C)
The pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 according to the present embodiment may contain a storage elastic modulus modifier (C). The storage elastic modulus modifier (C) has a weight average molecular weight of 4,000 or less, and the storage elastic modulus at 23 ° C. of the adhesive layer 3 before the energy ray irradiation (herein, “pre-irradiation storage elastic modulus” The composition is not particularly limited as long as it can reduce the It may be composed of one kind of compound or may be composed of plural kinds of compounds. From the viewpoint of more stably reducing the pre-irradiation storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer 3, the weight average molecular weight of the storage elastic modulus modifier (C) is preferably 2,500 or less, and particularly preferably 2,000 or less. The lower limit of the weight average molecular weight of the storage elastic modulus modifier (C) is not particularly limited, but if it is excessively low, it tends to volatilize, and there is a concern that the composition stability of the above adhesive composition may be reduced. Therefore, the weight average molecular weight of the storage elastic modulus modifier (C) is preferably 300 or more, more preferably 500 or more, and particularly preferably 700 or more. The weight average molecular weight can be measured using a GPC apparatus (HLC-8220, manufactured by Tosoh Corporation) and a column (TSK-GEL GMHXL, manufactured by Tosoh Corporation).
　前述のように、粘着剤層３を形成するための組成物に含有されるエネルギー線重合性化合物（Ｂ）が貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）としての性質を有していてもよいし、粘着剤層３を形成するための組成物は貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）を別途含有していていもよい。そのような別途含有される貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）として粘着付与樹脂や長鎖アルキルアクリルオリゴマーなどが例示される。 As described above, the energy beam polymerizable compound (B) contained in the composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 may have a property as a storage elastic modulus modifier (C), or adhesion The composition for forming the agent layer 3 may separately contain a storage elastic modulus modifier (C). A tackifying resin, a long chain alkyl acrylic oligomer, etc. are illustrated as such separately stored storage elastic modulus modifier (C).
　貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）の含有量は、その機能を安定的に発揮させる観点から、アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して５０質量部以上とすることが好ましく、７５質量部以上とすることがより好ましく、１００質量部以上とすることが特に好ましい。また、粘着剤層３に含有される粘着剤の凝集性を適切な程度に維持するため、貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）の含有量はアクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して５００質量部以下とすることが好ましく、４００質量部以下とすることがより好ましく、３５０質量部以下とすることが特に好ましい。 The content of the storage elastic modulus modifier (C) is preferably 50 parts by mass or more, and 75 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer (A), from the viewpoint of exhibiting the function stably. It is more preferable to set it as the above and it is especially preferable to set it as 100 mass parts or more. Moreover, in order to maintain the cohesiveness of the adhesive contained in the adhesive layer 3 to an appropriate degree, the content of the storage elastic modulus modifier (C) is 500 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer (A). It is preferable to set it as mass part or less, It is more preferable to set it as 400 mass part or less, It is especially preferable to set it as 350 mass part or less.
　貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）が粘着付与樹脂を含有する場合において、その粘着付与樹脂の種類は特に限定されない。重合化ロジン、エステル化ロジンおよび不均化ロジンならびにこれらの水素添加樹脂などのロジン系の粘着付与樹脂であってもよいし、α－ピネン樹脂などのテルペン系の粘着付与樹脂であってもよいし、炭化水素樹脂などの石油系樹脂であってもよい。あるいは、クマロン樹脂、アルキル・フェノール樹脂、キシレン樹脂といった芳香族系の粘着付与樹脂であってもよい。 In the case where the storage elastic modulus modifier (C) contains a tackifying resin, the type of the tackifying resin is not particularly limited. It may be a rosin-based tackifying resin such as polymerized rosin, esterified rosin and disproportionated rosin, and hydrogenated resins thereof, or a terpene-based tackifying resin such as α-pinene resin And petroleum resins such as hydrocarbon resins. Alternatively, it may be an aromatic tackifier resin such as coumarone resin, alkyl / phenol resin, or xylene resin.
　これらの異なる種類の粘着付与樹脂を組み合わせて用いることにより、貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）のアクリル系重合体（Ａ）への相溶性が高まり、好ましい特性が得られる場合もある。その一例として、粘着剤層３を形成するための組成物が、貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）として重合ロジンエステル（Ｃ１）を含有するとともに、水添ロジンエステル（Ｃ２）および炭化水素樹脂（Ｃ３）の少なくとも一方を含有する場合が挙げられる。上記の粘着付与樹脂を含有する場合には、粘着剤層３を形成するための組成物における重合ロジンエステル（Ｃ１）の含有量は、アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して２０質量部以下であることが好ましく、５質量部以上１８質量部以下であることがより好ましく、７質量部以上１５質量部以下であることが特に好ましい。粘着剤層３を形成するための組成物における水添ロジンエステル（Ｃ２）の含有量および炭化水素樹脂（Ｃ３）の含有量の総和は、粘着剤層３に含有される粘着剤の凝集性を高める観点から、アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して５０質量部以上とすることが好ましく、７０質量部以上２００質量部以下であることがより好ましく、９０質量部以上１７０質量部以下であることが特に好ましい。 By combining and using these different types of tackifying resins, the compatibility of the storage elastic modulus modifier (C) with the acrylic polymer (A) may be enhanced, and desirable properties may be obtained. As an example, a composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 contains a polymerized rosin ester (C1) as a storage modulus modifier (C), and also a hydrogenated rosin ester (C2) and a hydrocarbon resin (C3) The case where it contains at least one of is mentioned. When the above tackifying resin is contained, the content of the polymerized rosin ester (C1) in the composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 is 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer (A) The amount is preferably not more than 5 parts by mass, more preferably 5 parts by mass to 18 parts by mass, and particularly preferably 7 parts by mass to 15 parts by mass. The sum of the content of the hydrogenated rosin ester (C2) and the content of the hydrocarbon resin (C3) in the composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 determines the cohesion of the pressure-sensitive adhesive contained in the pressure-sensitive adhesive layer 3 From the viewpoint of enhancing the content, it is preferably 50 parts by mass or more, more preferably 70 parts by mass or more and 200 parts by mass or less, and 90 parts by mass or more and 170 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer (A). Is particularly preferred.
　長鎖アルキルアクリルオリゴマーは、炭素数が４以上１８以下程度のアルキル（メタ）アクリレートが重合してなるオリゴマーであって、アルキル基部分の具体的な構成は特に限定されない。かかるオリゴマーを形成するためのモノマーの具体例として、ブチルアクリレートが挙げられる。 The long chain alkyl acrylic oligomer is an oligomer formed by polymerizing an alkyl (meth) acrylate having about 4 to 18 carbon atoms, and the specific configuration of the alkyl group portion is not particularly limited. Specific examples of monomers for forming such oligomers include butyl acrylate.
（４）架橋剤（Ｄ）
　本実施形態に係る粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物は、前述のように、アクリル系重合体（Ａ）と反応しうる架橋剤（Ｄ）を含有してもよい。この場合には、本実施形態に係る粘着剤層３は、アクリル系重合体（Ａ）と架橋剤（Ｄ）との架橋反応により得られた架橋物を含有する。 (4) Crosslinking agent (D)
The pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 according to the present embodiment may contain, as described above, a crosslinking agent (D) capable of reacting with the acrylic polymer (A). In this case, the pressure-sensitive adhesive layer 3 according to the present embodiment contains the crosslinked product obtained by the crosslinking reaction of the acrylic polymer (A) and the crosslinking agent (D).
　架橋剤（Ｄ）の含有量は特に限定されない。上記の架橋物の形成しやすさの観点から、架橋剤（Ｄ）の含有量はアクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して０．０２質量部以上とすることが好ましい。架橋剤（Ｄ）の種類としては、例えば、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、金属キレート系化合物、アジリジン系化合物等のポリイミン化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、金属アルコキシド、金属塩等が挙げられる。これらの中でも、架橋反応を制御しやすいことなどの理由により、架橋剤（Ｄ）がポリイソシアネート化合物および／またはポリエポキシ化合物であることが好ましい。 The content of the crosslinking agent (D) is not particularly limited. From the viewpoint of the easiness of formation of the above-mentioned crosslinked product, the content of the crosslinking agent (D) is preferably 0.02 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer (A). As a kind of crosslinking agent (D), polyimine compounds, such as an epoxy type compound, an isocyanate type compound, a metal chelate type compound, an aziridine type compound, a melamine resin, a urea resin, dialdehydes, methylol polymer, a metal alkoxide, a metal Salt etc. are mentioned. Among these, the crosslinking agent (D) is preferably a polyisocyanate compound and / or a polyepoxy compound, for the reason that the crosslinking reaction can be easily controlled.
　ポリイソシアネート化合物は１分子当たりイソシアネート基を２個以上有する化合物であって、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン－４,４'－ジイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネート、シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネートなどの脂環式イソシアネート化合物；ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネートなどの鎖状骨格を有するイソシアネートが挙げられる。 The polyisocyanate compound is a compound having two or more isocyanate groups per molecule, for example, aromatic polyisocyanates such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, etc .; dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate, bicycloheptane Alicyclic isocyanate compounds such as triisocyanate, cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, methylcyclohexylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate; and isocyanates having a linear skeleton such as hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, etc. It can be mentioned.
　また、これらの化合物の、ビウレット体、イソシアヌレート体や、これらの化合物と、エチレングリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油等の非芳香族性低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などの変性体も用いることができる。上記のポリイソシアネート化合物は１種類であってもよいし、複数種類であってもよい。 In addition, biuret body, isocyanurate body, adduct of these compounds and non-aromatic low molecular weight active hydrogen-containing compounds such as ethylene glycol, trimethylolpropane, castor oil, etc. The modified form of can also be used. The above-mentioned polyisocyanate compound may be one kind or plural kinds.
　ポリエポキシ化合物は１分子当たりエポキシ基を２個以上有する化合物であって、例えば、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）トルエン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－４，４－ジアミノジフェニルメタン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン、１，６－ジグリシジルｎ－ヘキサン、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物等が挙げられる。 The polyepoxy compound is a compound having two or more epoxy groups per molecule, and, for example, 1,3-bis (N, N-diglycidylaminomethyl) cyclohexane, 1,3-bis (N, N-diglycidyl) Aminomethyl) toluene, N, N, N ', N'-tetraglycidyl-4,4-diaminodiphenylmethane, N, N, N', N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine, 1,6-diglycidyl n- Hexane, bisphenol A epoxy compounds, bisphenol F epoxy compounds, etc. may be mentioned.
　本実施形態に係る粘着剤層３がアクリル系重合体（Ａ）と架橋剤（Ｄ）とに基づく架橋物を有する場合には、粘着剤層３に含有される架橋物に係る架橋密度を調整することによって、粘着剤層３の照射前保持力などの特性を制御することができる。この架橋密度は、粘着剤層３を形成するための組成物に含まれる架橋剤（Ｄ）の含有量などを変えることによって調整することができる。具体的には、粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物に含有される架橋剤（Ｄ）がイソシアネート系化合物である場合には、その含有量を、アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して５質量部以上とすることで、粘着剤層３の照射前保持力などを適切な範囲に制御することが容易となる。この制御性を高める観点から、イソシアネート系化合物からなる架橋剤（Ｄ）の含有量は、アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して１０質量部以上とすることがより好ましく、２０質量部以上とすることが特に好ましい。イソシアネート系化合物からなる架橋剤（Ｄ）の含有量の上限は特に限定されないが、含有量が過度に高い場合には、貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）の含有量によっては、照射前貯蔵弾性率を後述する範囲に制御することが困難となる場合もあるため、アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して５０質量部以下とすることが好ましく、４０質量部以下とすることがより好ましい。 When the pressure-sensitive adhesive layer 3 according to the present embodiment has a crosslinked product based on an acrylic polymer (A) and a crosslinking agent (D), the crosslink density of the crosslinked product contained in the adhesive layer 3 is adjusted. By doing this, it is possible to control the characteristics of the pressure-sensitive adhesive layer 3 such as holding power before irradiation. The crosslink density can be adjusted by changing the content of the crosslinking agent (D) contained in the composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 or the like. Specifically, in the case where the crosslinking agent (D) contained in the pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 is an isocyanate compound, the content thereof may be the acrylic polymer (A) 100. By setting it as 5 mass parts or more with respect to a mass part, it becomes easy to control the holding power before irradiation of the adhesive layer 3, etc. in an appropriate range. From the viewpoint of enhancing the controllability, the content of the crosslinking agent (D) comprising an isocyanate-based compound is more preferably 10 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer (A), and 20 parts by mass It is particularly preferable to use the above. The upper limit of the content of the crosslinking agent (D) composed of an isocyanate compound is not particularly limited, but when the content is excessively high, the storage elastic modulus before irradiation depending on the content of the storage elastic modulus modifier (C) Since it may be difficult to control in the range described later, it is preferably 50 parts by mass or less, more preferably 40 parts by mass or less, per 100 parts by mass of the acrylic polymer (A). .
　粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物に含有される架橋剤（Ｄ）がエポキシ系化合物である場合には、その含有量を、アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して０．０２質量部以上とすることで、粘着剤層３の照射前保持力などを適切な範囲に制御することが容易となる。この制御性を高める観点から、エポキシ系化合物からなる架橋剤（Ｄ）の含有量は、アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して０．０５質量部以上とすることがより好ましく、０．１質量部以上とすることが特に好ましい。エポキシ系化合物からなる架橋剤（Ｄ）の含有量の上限は特に限定されないが、含有量が過度に高い場合には、貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）の含有量によっては、照射前貯蔵弾性率を後述する範囲に制御することが困難となる場合もあるため、アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して０．４質量部以下とすることが好ましく、０．３質量部以下とすることがより好ましい。 When the crosslinking agent (D) contained in the pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 is an epoxy compound, the content thereof is 100 parts by mass of the acrylic polymer (A). By setting it as 0.02 mass part or more, it becomes easy to control the holding power before irradiation of the adhesive layer 3 etc. in an appropriate range. From the viewpoint of enhancing the controllability, the content of the crosslinking agent (D) comprising an epoxy compound is more preferably 0.05 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer (A), 0 .1 part by mass or more is particularly preferable. The upper limit of the content of the crosslinking agent (D) comprising an epoxy compound is not particularly limited, but when the content is excessively high, the storage elastic modulus before irradiation depending on the content of the storage elastic modulus modifier (C) Since it may be difficult to control in the range described later, it is preferably 0.4 parts by mass or less, preferably 0.3 parts by mass or less, per 100 parts by mass of the acrylic polymer (A). Is more preferred.
　本実施形態に係る粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物が架橋剤（Ｄ）を含有する場合には、その架橋剤（Ｄ）の種類などに応じて、適切な架橋促進剤を含有することが好ましい。例えば、架橋剤（Ｄ）がポリイソシアネート化合物である場合には、粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物は有機スズ化合物などの有機金属化合物系の架橋促進剤を含有することが好ましい。 When the pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 according to the present embodiment contains a crosslinking agent (D), an appropriate crosslinking accelerator is selected depending on the type of the crosslinking agent (D) and the like. It is preferable to contain. For example, when the crosslinking agent (D) is a polyisocyanate compound, the pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 preferably contains an organic metal compound-based crosslinking accelerator such as an organic tin compound. .
（５）その他の成分
　本実施形態に係るダイシングシート１が備える粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物は、上記の成分に加えて、光重合開始剤、染料や顔料などの着色材料、難燃剤、フィラー等の各種添加剤を含有してもよい。 (5) Other components The pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 included in the dicing sheet 1 according to this embodiment is a coloring material such as a photopolymerization initiator, a dye or a pigment in addition to the above components. You may contain various additives, such as a flame retardant and a filler.
　ここで、光重合開始剤についてやや詳しく説明する。光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β－クロールアンスラキノン、２,４,６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドなどが例示される。エネルギー線として紫外線を用いる場合には、光重合開始剤を配合することにより照射時間、照射量を少なくすることができる。 Here, the photopolymerization initiator will be described in some detail. Examples of the photopolymerization initiator include benzoin compounds, acetophenone compounds, acyl phosphine oxide compounds, titanocene compounds, thioxanthone compounds, photoinitiators such as peroxide compounds, and photosensitizers such as amines and quinones, and the like. 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyl diphenyl sulfide, tetramethylthiuram monosulfide, azobisisobutyro nitrile, dibenzyl, diacetyl, β-chloro anthraquinone And 2,4,6-trimethyl benzoyl diphenyl phosphine oxide and the like. When ultraviolet rays are used as energy rays, the irradiation time and the irradiation amount can be reduced by blending a photopolymerization initiator.
（６）物性、形状等
ｉ）照射前貯蔵弾性率
　本実施形態に係るダイシングシート１が備える粘着剤層３は、エネルギー線を照射する前の２３℃における貯蔵弾性率（照射前貯蔵弾性率）が０．１２ＭＰａ以下である。照射前貯蔵弾性率がこの範囲を満たすことによって、デバイス関連非平坦面部材の非平坦面が被着面であっても粘着剤層３は容易に濡れ広がり、優れた粘着性を有する粘着剤層３が得られる。粘着剤層３の粘着性をより安定的に高める観点から、照射前貯蔵弾性率は０．０９ＭＰａ以下であることが好ましく、０．０６ＭＰａ以下であることがより好ましい。 (6) Physical Properties, Shape, Etc. i) Storage Elasticity Before Irradiation The pressure-sensitive adhesive layer 3 provided in the dicing sheet 1 according to this embodiment has a storage elastic modulus at 23 ° C. before irradiation with energy rays (storage elastic modulus before irradiation) Is 0.12 MPa or less. When the pre-irradiation storage elastic modulus satisfies this range, the pressure-sensitive adhesive layer 3 easily wets and spreads even if the non-flat surface of the device-related non-flat surface member is the adhesion surface, and a pressure-sensitive adhesive layer having excellent adhesiveness. 3 is obtained. The storage elastic modulus before irradiation is preferably 0.09 MPa or less, more preferably 0.06 MPa or less, from the viewpoint of more stably increasing the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer 3.
　照射前貯蔵弾性率の下限は特に限定されないが、照射前貯蔵弾性率が過度に低い場合には、照射前保持力を後述する範囲に制御することが困難となる場合もある。照射前保持力を適切な範囲に制御することを安定的に実現する観点から、照射前貯蔵弾性率は０．０１ＭＰａ以上とすることが好ましく、０．０２ＭＰａ以上とすることがより好ましい。 The lower limit of the pre-irradiation storage elastic modulus is not particularly limited, but when the pre-irradiation storage elastic modulus is excessively low, it may be difficult to control the pre-irradiation retention power in the range described later. The storage elastic modulus before irradiation is preferably 0.01 MPa or more, and more preferably 0.02 MPa or more from the viewpoint of stably achieving control of holding power before irradiation within an appropriate range.
　照射前貯蔵弾性率は、アクリル系重合体（Ａ）の分子量および含有量、その架橋の程度、貯蔵弾性率調整剤の種類および含有量などを変えることによって制御することができる。 The storage elastic modulus before irradiation can be controlled by changing the molecular weight and content of the acrylic polymer (A), the degree of crosslinking thereof, the type and content of the storage elastic modulus modifier, and the like.
　なお、上記の照射前貯蔵弾性率は、公知の粘弾性測定装置（例えば、ティー・エイ・インスツルメント社製、ＡＲＥＳ）を用いて測定することができる。また、その測定にあたっては、実施例において後述するように、粘着剤層３を構成する材料からなる厚さ１ｍｍ程度の層状体を被測定物とすることが、測定結果のばらつきを少なくする観点から好ましい。 The pre-irradiation storage elastic modulus can be measured using a known viscoelasticity measuring apparatus (for example, ARES manufactured by TA Instruments). Further, in the measurement, as will be described later in the examples, using a layered body of about 1 mm in thickness made of the material constituting the pressure-sensitive adhesive layer 3 as an object to be measured is from the viewpoint of reducing variation in measurement results. preferable.
ｉｉ）照射前保持力
　本明細書において、照射前保持力とは、ＪＩＳ　Ｚ０２３７：２００９（ＩＳＯ　２９８６２－２９８６４　２００７）に準拠して測定された、エネルギー線照射前の粘着剤層３の保持力を意味する。保持力の程度は、試験片が試験板からはがれ落ちるまでの時間、すなわち保持時間により評価され、その測定方法および算出方法は、上記の規格に規定されるとおりである。 ii) Pre-irradiation retention force In this specification, pre-irradiation retention force refers to the retention force of the pressure-sensitive adhesive layer 3 before energy ray irradiation, which is measured in accordance with JIS Z 0237: 2009 (ISO 29862-29864 2007). means. The degree of holding power is evaluated by the time until the test piece falls off from the test plate, that is, the holding time, and the measurement method and calculation method are as defined in the above-mentioned standard.
　本実施形態に係るダイシングシート１が備える粘着剤層３は、照射前保持力の測定試験を行ったときに測定される保持時間が１５０００秒以上である。保持時間が１５０００秒以上であることにより、エキスパンド工程においてダイシングシート１が伸長されても、ダイシングシート１の粘着剤層３は凝集破壊などを生じにくい。それゆえ、エキスパンド工程においてダイシングシート１に所望のテンションが付与されず、近接配置された複数モールドチップが適切に離間しないという不具合が生じにくい。 In the pressure-sensitive adhesive layer 3 provided in the dicing sheet 1 according to the present embodiment, the holding time measured when the measurement test of the holding force before irradiation is performed is 15000 seconds or more. When the holding time is 15000 seconds or more, even if the dicing sheet 1 is expanded in the expanding step, the adhesive layer 3 of the dicing sheet 1 does not easily cause cohesive failure or the like. Therefore, a desired tension is not applied to the dicing sheet 1 in the expanding step, and the problem that the plural mold chips arranged in proximity are not properly separated hardly occurs.
　保持時間は長ければ長いほど上記の不具合が生じる可能性が低減するため、保持時間は２００００秒以上であることがより好ましい。保持時間の上限は上記の規格上７００００秒であり、本実施形態に係るダイシングシート１が備える粘着剤層３の保持時間も７００００秒であることが特に好ましい。 It is more preferable that the holding time is 20000 seconds or more, because the longer the holding time, the less the possibility of the above-mentioned problems. The upper limit of the holding time is 70000 seconds in the above standard, and the holding time of the pressure-sensitive adhesive layer 3 provided in the dicing sheet 1 according to the present embodiment is also preferably 70000 seconds.
ｉｉｉ）厚さ
　本実施形態に係るダイシングシート１が備える粘着剤層３の厚さは２５μｍ以下である。粘着剤層３が薄くなるにつれ、デバイス関連部材をダイシングする際に形成される粘着剤凝着物の量が少なくなる傾向がある。それゆえ、粘着剤凝着物がデバイスチップなどに付着したことに起因する不具合が生じにくい。ダイシングシートの厚さの下限は特に限定されないが、過度に薄い場合には粘着剤層３の粘着性のばらつきが大きくなるといった問題が生じることが懸念されるため、粘着剤層３の厚さは２μｍ以上とすることが好ましく、５μｍ以上とすることがより好ましい。 iii) Thickness The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 provided in the dicing sheet 1 according to the present embodiment is 25 μm or less. As the pressure-sensitive adhesive layer 3 becomes thinner, the amount of the pressure-sensitive adhesive deposit formed when dicing the device-related member tends to decrease. Therefore, problems caused by adhesion of adhesive deposits on device chips and the like are less likely to occur. The lower limit of the thickness of the dicing sheet is not particularly limited, but if it is excessively thin, there may be a problem that the variation in the tackiness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 may increase, so the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is The thickness is preferably 2 μm or more, and more preferably 5 μm or more.
ｉｖ）剥離シート
　本実施形態に係るダイシングシート１は、被着体であるデバイス関連部材に粘着剤層３を貼付するまでの間粘着剤層３を保護する目的で、粘着剤層３の基材被着面に対向する側と反対側の面に、剥離シートの剥離面が貼合されていてもよい。剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したものが例示される。プラスチックフィルムの具体例として、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレンなどのポリオレフィンフィルムが挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系などを用いることができるが、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。剥離シートの厚さについて特に制限はないが、通常２０μｍ以上２５０μｍ以下程度である。 iv) Release sheet The dicing sheet 1 according to this embodiment is a base material of the pressure-sensitive adhesive layer 3 for the purpose of protecting the pressure-sensitive adhesive layer 3 until the pressure-sensitive adhesive layer 3 is attached to the device related member which is an adherend. The peeling surface of a peeling sheet may be bonded by the surface on the opposite side to the side which opposes a to-be-adhered surface. The configuration of the release sheet is optional, and examples thereof include those obtained by release treatment of a plastic film with a release agent or the like. Specific examples of the plastic film include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate, and polyolefin films such as polypropylene and polyethylene. As the release agent, silicone type, fluorine type, long chain alkyl type and the like can be used, but among these, silicone type is preferable because inexpensive and stable performance can be obtained. The thickness of the release sheet is not particularly limited, but is usually about 20 μm to 250 μm.
３．ダイシングシートの製造方法
　ダイシングシート１の製造方法は、前述の粘着剤組成物から形成される粘着剤層３を基材２の一の面に積層できれば、詳細な方法は特に限定されない。一例を挙げれば、前述の粘着剤組成物、および所望によりさらに溶媒を含有する塗工用組成物を調製し、基材２の一の面上に、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーター等によりその塗工用組成物を塗布して塗膜を形成し、当該一の面上の塗膜を乾燥させることにより、粘着剤層３を形成することができる。塗工用組成物は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、粘着剤層３を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。 3. Method for Producing Dicing Sheet The method for producing the dicing sheet 1 is not particularly limited as long as the pressure-sensitive adhesive layer 3 formed from the above-mentioned pressure-sensitive adhesive composition can be laminated on one surface of the substrate 2. For example, a coating composition containing the above-mentioned pressure-sensitive adhesive composition and optionally further solvent is prepared, and on one surface of the substrate 2, a die coater, a curtain coater, a spray coater, a slit coater The pressure-sensitive adhesive layer 3 can be formed by applying the coating composition with a knife coater or the like to form a coating, and drying the coating on the one surface. The property of the coating composition is not particularly limited as long as the composition can be applied, and the composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 may be contained as a solute, or may be contained as a dispersoid There is also.
　塗工用組成物が架橋剤（Ｄ）を含有する場合には、上記の乾燥の条件（温度、時間など）を変えることにより、または加熱処理を別途設けることにより、塗膜内のアクリル系重合体（Ａ）と架橋剤（Ｄ）との架橋反応を進行させ、粘着剤層３内に所望の存在密度で架橋構造を形成させればよい。この架橋反応を十分に進行させるために、上記の方法などによって基材２に粘着剤層３を積層させた後、得られたダイシングシート１を、例えば２３℃、相対湿度５０％の環境に数日間静置するといった養生を行ってもよい。 When the composition for coating contains a crosslinking agent (D), the acrylic weight in the coating film may be changed by changing the above-mentioned drying conditions (temperature, time, etc.) or by separately providing a heat treatment. The crosslinking reaction between the combined (A) and the crosslinking agent (D) may be advanced to form a crosslinked structure in the pressure-sensitive adhesive layer 3 at a desired density of presence. After the pressure-sensitive adhesive layer 3 is laminated on the substrate 2 by the above-mentioned method or the like in order to sufficiently advance this crosslinking reaction, the obtained dicing sheet 1 is placed in an environment of, for example, 23 ° C. and 50% relative humidity. You may go to rest for a day.
　ダイシングシート１の製造方法の別の一例として、前述の剥離シートの剥離面上に塗工用組成物を塗布して塗膜を形成し、これを乾燥させて粘着剤層３と剥離シートとからなる積層体を形成し、この積層体の粘着剤層３における剥離シートに対向する側と反対側の面を基材２の基材被着面に貼付して、ダイシングシート１と剥離シートとの積層体を得てもよい。この積層体における剥離シートは工程材料として剥離してもよいし、半導体パッケージに貼付するまでの間粘着剤層３を保護していてもよい。 As another example of the manufacturing method of the dicing sheet 1, the composition for coating is apply | coated on the peeling surface of the above-mentioned peeling sheet, a coating film is formed, this is dried, and it is made from the adhesive layer 3 and a peeling sheet. Of the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the laminate and the surface opposite to the side facing the release sheet are attached to the base material-adhered surface of the base 2 to form the dicing sheet 1 and the release sheet. A laminate may be obtained. The release sheet in this laminate may be released as a process material, or the pressure-sensitive adhesive layer 3 may be protected until it is attached to the semiconductor package.
４．デバイスチップの製造方法
　本実施形態に係るダイシングシート１を用いて半導体パッケージからモールドチップを製造する場合を具体例として、デバイス関連部材からデバイスチップを製造する方法を以下に説明する。 4. Method of Manufacturing Device Chip A method of manufacturing a device chip from a device related member will be described below by taking a case where a molded chip is manufactured from a semiconductor package using the dicing sheet 1 according to the present embodiment as a specific example.
　半導体パッケージは上述のとおり基台の集合体の各基台上に半導体チップを搭載し、これらの半導体チップを一括して樹脂封止した電子部品集合体であるが、通常基板面と樹脂封止面を有し、その厚さは２００～２０００μｍ程度である。樹脂封止面は表面の算術平均粗さＲａが０．５～１０μｍ程度とシリコンミラーウェハ（Ｒａ：０．００５μｍ）と比較して粗く、また、封止装置の型からの取り出しを容易とするため、封止材料が離型成分を含有していることがある。このため、半導体パッケージの樹脂封止面にダイシングシートを貼付したとき、十分な固定性能が発揮されない傾向がある。 The semiconductor package is an electronic component assembly in which a semiconductor chip is mounted on each base of the base assembly as described above, and these semiconductor chips are collectively sealed with resin, but usually the substrate surface and the resin sealing It has a surface, and its thickness is about 200 to 2000 μm. The resin sealing surface is rougher than the silicon mirror wafer (Ra: 0.005 μm), with an arithmetic average roughness Ra of about 0.5 to 10 μm on the surface, and facilitates removal from the mold of the sealing device. Therefore, the sealing material may contain a mold release component. Therefore, when the dicing sheet is attached to the resin sealing surface of the semiconductor package, sufficient fixing performance tends not to be exhibited.
　本実施形態に係るダイシングシート１は、使用にあたり、粘着剤層３側の面（すなわち、粘着剤層３の基材２と反対側の面）を半導体パッケージの樹脂封止面に貼付する。なお、ダイシングシート１の粘着剤層３側の面に剥離シートが貼付している場合には、その剥離シートを剥離して粘着剤層３側の面を表出させて、半導体パッケージの樹脂封止面にその面を貼付すればよい。ダイシグシート１の周縁部は、通常その部分に設けられた粘着剤層３により、リングフレームと呼ばれる搬送や装置への固定のための環状の治具に貼付される。粘着剤層３は照射前貯蔵弾性率が適切な範囲に制御されているため、半導体パッケージの樹脂封止面からなる被着面に対して濡れ広がりやすく、優れた密着性を有する。それゆえ、本実施形態に係るダイシングシート１を用いた場合には、ダイシング工程中にチップ飛散が生じにくい。なお、ダイシング工程により形成されるモールドチップのサイズは通常５ｍｍ×５ｍｍ以下であり、近年は１ｍｍ×１ｍｍ程度とされる場合もあるが、本実施形態に係るダイシングシート１の粘着剤層３は優れた粘着性を有するため、そのようなファインピッチのダイシングにも十分に対応することができる。 In use, the dicing sheet 1 according to the present embodiment adheres the surface on the pressure-sensitive adhesive layer 3 side (that is, the surface on the opposite side of the pressure-sensitive adhesive layer 3 to the base 2) to the resin sealing surface of the semiconductor package. When a release sheet is attached to the surface of the dicing sheet 1 on the pressure-sensitive adhesive layer 3 side, the release sheet is peeled off to expose the surface on the pressure-sensitive adhesive layer 3 side, and resin sealing of the semiconductor package is performed. The surface may be attached to the end surface. The peripheral edge portion of the Dysig sheet 1 is attached to an annular jig called a ring frame for transportation or fixing to an apparatus by an adhesive layer 3 generally provided at that portion. The pressure-sensitive adhesive layer 3 is controlled to have a storage elastic modulus before irradiation within a suitable range, and thus easily spreads wet on the adherend surface formed of the resin sealing surface of the semiconductor package, and has excellent adhesion. Therefore, when the dicing sheet 1 according to the present embodiment is used, chip scattering is less likely to occur during the dicing process. Although the size of the mold chip formed by the dicing step is usually 5 mm × 5 mm or less, and may be about 1 mm × 1 mm in recent years, the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the dicing sheet 1 according to the present embodiment is excellent. Because of its tackiness, such fine pitch dicing can be sufficiently coped with.
　以上のダイシング工程を実施することによって半導体パッケージから複数のモールドチップを得ることができる。ダイシング工程終了後、ダイシングシート１上に近接配置された複数のモールドチップをピックアップしやすいように、ダイシングシート１を主面内方向に伸長するエキスパンド工程が行われる。この伸長の程度は、近接配置されたモールドチップが有すべき間隔、基材２の引張強度などを考慮して適宜設定すればよい。本実施形態に係る粘着剤層３は照射前保持力が高い。それゆえ、エキスパンド工程において伸長中に粘着剤層３の凝集破壊などが生じてダイシングシート１に所望のテンションが付与されず、近接配置された複数モールドチップが適切に離間しないという不具合が生じにくい。 A plurality of mold chips can be obtained from the semiconductor package by performing the above-described dicing process. After completion of the dicing process, an expanding process of expanding the dicing sheet 1 in the main surface inward direction is performed so that a plurality of mold chips closely arranged on the dicing sheet 1 can be easily picked up. The degree of the extension may be appropriately set in consideration of the interval which the mold chip closely arranged should have, the tensile strength of the base material 2 and the like. The pressure-sensitive adhesive layer 3 according to the present embodiment has a high holding power before irradiation. Therefore, cohesive failure of the pressure-sensitive adhesive layer 3 or the like occurs during extension in the expanding step, desired tension is not applied to the dicing sheet 1, and the problem that the plural mold chips closely arranged do not separate properly does not easily occur.
　エキスパンド工程の実施により近接配置されたモールドチップ同士が適切に離間したら、吸引コレット等の汎用手段により、粘着剤層３上のモールドチップのピックアップを行う。ピックアップされたモールドチップは、搬送工程など次の工程へと供される。 When mold chips closely arranged by the execution of the expanding step are properly separated, pickup of the mold chip on the pressure-sensitive adhesive layer 3 is performed by general means such as suction collet. The picked up mold chip is provided to the next step such as the transfer step.
　なお、ダイシング工程の終了後、ピックアップ工程の開始までに、本実施形態に係るダイシングシート１の基材２側からエネルギー線照射が行われることにより、ダイシングシート１が備える粘着剤層３内部において、これに含有されるエネルギー線重合性化合物（Ｂ）の重合反応が進行し、ピックアップ工程の作業性を高めることができる。このエネルギー線照射の実施時期は、ダイシング工程の終了後、ピックアップ工程の開始前であれば特に限定されない。 In addition, after completion | finish of a dicing process, energy beam irradiation is performed from the base material 2 side of the dicing sheet 1 which concerns on this embodiment by the start of a pick-up process, inside the adhesive layer 3 with which the dicing sheet 1 is equipped, The polymerization reaction of the energy beam polymerizable compound (B) contained in this advances, and the workability of the pickup step can be enhanced. The implementation time of the energy ray irradiation is not particularly limited as long as it is before the start of the pickup process after the completion of the dicing process.
　以上説明したとおり、本実施形態に係るデバイスチップの製造方法はチップ飛散が生じにくい。このため、デバイス関連部材を複数のデバイスチップに分割するダイシング工程で歩留まりが低下しにくい。それゆえ、本実施形態に係るダイシングシート１を用いる本実施形態に係る製造方法により得られたデバイスチップは、コスト的に有利なものとなりやすい。また、チップ飛散は、飛散したデバイスチップだけでなく、その飛散したデバイスチップが飛散していないデバイスチップに衝突することなどによって、同ロットで製造された他のデバイスチップに欠けなどの問題を引き起こす場合がある。したがって、本実施形態に係るデバイスチップの製造方法により製造されたデバイスチップは、そのような問題を有する可能性が低減され、品質に優れる。 As described above, the device chip manufacturing method according to the present embodiment is less likely to cause chip scattering. For this reason, the yield is unlikely to be reduced in the dicing step of dividing the device related member into a plurality of device chips. Therefore, the device chip obtained by the manufacturing method according to the present embodiment using the dicing sheet 1 according to the present embodiment tends to be advantageous in cost. In addition, chip scattering causes problems such as chipping in other device chips manufactured in the same lot by collision not only with scattered device chips but also with scattered device chips that are not scattered. There is a case. Therefore, the possibility of having such a problem is reduced and the device chip manufactured by the method for manufacturing a device chip according to the present embodiment is excellent in quality.
　以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 The embodiments described above are described to facilitate the understanding of the present invention, and are not described to limit the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents that fall within the technical scope of the present invention.
　以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be more specifically described by way of examples and the like, but the scope of the present invention is not limited to these examples and the like.
〔実施例１〕
（１）塗工用組成物の調製
　次の組成を有する溶液状態の塗工用組成物（溶媒：トルエン）を調製した。
　ｉ）アクリル系重合体（Ａ）として、９０質量部のブチルアクリレートと１０質量部のアクリル酸とを共重合して得た共重合体（重量平均分子量：８０万、ガラス転移温度Ｔｇ:－４５℃）を固形分として１００質量部、
　ｉｉ）エネルギー線重合性化合物（Ｂ）として１０官能ウレタンアクリレート（重量平均分子量１７４０）を含むＵＶ硬化性成分（日本合成化学社製：ＵＶ－５８０６、光重合開始剤を含む。）を固形分として１００重量部、および
　ｉｉｉ）架橋剤（Ｄ）としてトリメチロールプロパントリレンジイソシアネート（ＴＤＩ－ＴＭＰ）を含有する架橋剤成分（日本ポリウレタン社製：コロネートＬ）を固形分として５質量部。
　得られた塗工用組成物が含有する成分のうち、貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）としての性質を有する成分はＵＶ硬化性成分であり、その含有量はアクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して１００質量部であった。 Example 1
(1) Preparation of Coating Composition A coating composition (solvent: toluene) in a solution state having the following composition was prepared.
i) A copolymer obtained by copolymerizing 90 parts by mass of butyl acrylate and 10 parts by mass of acrylic acid as an acrylic polymer (A) (weight average molecular weight: 800,000, glass transition temperature Tg: -45) 100 parts by mass as solid content,
ii) A UV-curable component (manufactured by Nippon Gohsei Chemical Co., Ltd .: UV-5806, including a photopolymerization initiator) containing a 10-functional urethane acrylate (weight average molecular weight 1740) as the energy beam polymerizable compound (B) is used as a solid content 100 parts by weight, and iii) 5 parts by weight as a solid component of a crosslinking agent component (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd .: Coronate L) containing trimethylolpropane tolylene diisocyanate (TDI-TMP) as a crosslinking agent (D).
The component which has a property as a storage elastic modulus modifier (C) among components which the composition for coating obtained contains is a UV curable component, and the content is 100 mass of acrylic polymers (A). It was 100 parts by mass with respect to parts.
（２）ダイシングシートの作製
　厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート製基材フィルムの一方の主面上にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート（リンテック社製：ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１）を用意した。この剥離シートの剥離面上に、前述の塗工用組成物を、ナイフコーターにて、最終的に得られる粘着剤層の厚さが１０μｍとなるように塗布した。得られた塗膜を剥離シートごと１００℃の環境下に１分間経過させることにより塗膜を乾燥させて、剥離シートと粘着剤層（厚さ：１０μｍ）とからなる積層体を得た。粘着剤層の厚さは定圧厚さ測定器（テクロック社製：ＰＧ－０２）を用いて測定した。
　厚さ１４０μｍのエチレン－メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）フィルム（２５％ひずみ時引張応力：１０．８Ｎ／１０ｍｍ、最大引張応力：２５．５ＭＰａ、破断伸度：５２５％）からなる基材の一方の面を基材被着面として、その面に、上記の積層体の粘着剤層側の面を貼付して、図１に示されるような基材と粘着剤層とからなるダイシングシートを、粘着剤層側の面に剥離シートがさらに積層された状態で得た。 (2) Preparation of Dicing Sheet A release sheet (SP-PET 381031 manufactured by Lintec Corporation) having a silicone-based release agent layer formed on one major surface of a polyethylene terephthalate substrate film having a thickness of 38 μm was prepared. On the release surface of this release sheet, the above-mentioned coating composition was applied with a knife coater such that the thickness of the finally obtained pressure-sensitive adhesive layer was 10 μm. The obtained coated film was dried for 1 minute in an environment of 100 ° C. with a release sheet to dry the coated film, to obtain a laminate comprising the release sheet and the pressure-sensitive adhesive layer (thickness: 10 μm). The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was measured using a constant-pressure thickness measuring instrument (manufactured by Techlock: PG-02).
One of the substrates consisting of a 140 μm thick ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA) film (tensile stress at 25% strain: 10.8 N / 10 mm, maximum tensile stress: 25.5 MPa, elongation at break: 525%) The pressure-sensitive adhesive layer side of the above laminate is attached to the surface with the surface of the substrate as the substrate adhesion surface, and a dicing sheet comprising the substrate and the pressure-sensitive adhesive layer as shown in FIG. It obtained in the state by which the peeling sheet was further laminated | stacked on the surface at the side of an adhesive layer.
〔実施例２〕
　次の組成を有する溶液状態の塗工用組成物（溶媒：トルエン）を調製した。
　ｉ）アクリル系重合体（Ａ）として、９７．５質量部のブチルアクリレートと２質量部のアクリル酸と０．５質量部の２－ヒドロキシエチルアクリレートとを共重合して得た共重合体（重量平均分子量：８０万、ガラス転移温度Ｔｇ：－５３℃）を固形分として１００質量部、
　ｉｉ）エネルギー線重合性化合物（Ｂ）として３～４官能ウレタンアクリレート（重量平均分子量：５０００）を含むＵＶ硬化性成分（大日本精化工業社製：ＥＸＬ８１０ＴＬ、光重合開始剤を含む。）を固形分として２００量部、
　ｉｉｉ）粘着付与樹脂として、重合ロジンエステル（Ｃ１）（重量平均分子量：９００）を４質量部、水添ロジンエステル（Ｃ２）（重量平均分子量：９００）を２５質量部および炭化水素樹脂（Ｃ３）（重量平均分子量：１２００）を２４質量部の混合物からなる粘着付与樹脂成分を、固形分として１００質量部、ならびに
　ｉｖ）架橋剤（Ｄ）としてＴＤＩ－ＴＭＰを含有する架橋剤成分（日本ポリウレタン社製:コロネートＬ）を固形分として５質量部。
　得られた塗工用組成物が含有する成分のうち、貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）としての性質を有する成分は粘着付与樹脂成分であり、その含有量はアクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して１００質量部であった。
　以下、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。 Example 2
A coating composition (solvent: toluene) in the form of a solution having the following composition was prepared.
i) A copolymer obtained by copolymerizing 97.5 parts by mass of butyl acrylate, 2 parts by mass of acrylic acid, and 0.5 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate as an acrylic polymer (A) Weight average molecular weight: 800,000, glass transition temperature Tg: -53 ° C.) 100 parts by mass in solid content,
ii) A UV curable component (Dainippon Seika Kogyo Co., Ltd .: EXL 810TL, containing a photopolymerization initiator) containing a trifunctional to tetrafunctional urethane acrylate (weight average molecular weight: 5000) as the energy beam polymerizable compound (B) 200 parts as solid,
iii) As tackifying resin, 4 parts by mass of polymerized rosin ester (C1) (weight average molecular weight: 900), 25 parts by mass of hydrogenated rosin ester (C2) (weight average molecular weight: 900) and hydrocarbon resin (C3) Crosslinking agent component (Nippon Polyurethane Co., Ltd.) containing tackifier resin component consisting of a mixture of 24 parts by mass (weight average molecular weight: 1200), 100 parts by mass as solid content, and iv) TDI-TMP as crosslinking agent (D) Made: 5 parts by mass of Coronate L) as a solid content.
The component which has a property as a storage elastic modulus modifier (C) among the components which the composition for coating obtained contains is a tackifying resin component, and the content is 100 mass of acrylic polymers (A). It was 100 parts by mass with respect to parts.
Thereafter, the same operation as in Example 1 was performed to obtain a dicing sheet.
〔実施例３〕
　実施例２において、塗工用組成物に含有されるＵＶ硬化性成分の含有量を３００質量部とし、架橋剤成分の含有量を７．５質量部とした以外は、実施例２と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。なお、実施例３に係る塗工用組成物が含有する成分のうち貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）としての性質を有する成分の含有量はアクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して１００質量部であった。 [Example 3]
Example 2 is the same as Example 2 except that the content of the UV curable component contained in the coating composition is 300 parts by mass, and the content of the crosslinking agent component is 7.5 parts by mass. The operation was performed to obtain a dicing sheet. In addition, content of the component which has a property as a storage elastic modulus modifier (C) among the components which the composition for coating which concerns on Example 3 contains is 100 with respect to 100 mass parts of acrylic polymers (A). It was a mass part.
〔実施例４〕
　実施例１において、塗工用組成物に含有されるＵＶ硬化性成分の含有量を１２０質量部に変更することにより、塗工用組成物が含有する成分のうち貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）としての性質を有する成分の含有量をアクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して１２０質量部とした以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。 Example 4
In Example 1, by changing the content of the UV curable component contained in the coating composition to 120 parts by mass, the storage elastic modulus modifier (C) among the components contained in the coating composition The same operation as in Example 1 was carried out except that the content of the component having the properties as B was 120 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer (A), to obtain a dicing sheet.
〔実施例５〕
　実施例１において、塗工用組成物に含有されるＵＶ硬化性成分の含有量を７５質量部に変更することにより、塗工用組成物が含有する成分のうち貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）としての性質を有する成分の含有量をアクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して７５質量部とした以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。 [Example 5]
In Example 1, by changing the content of the UV curable component contained in the coating composition to 75 parts by mass, the storage elastic modulus modifier (C) among the components contained in the coating composition The same operation as in Example 1 was carried out except that the content of the component having the properties as in Table 1 was 75 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer (A), to obtain a dicing sheet.
〔実施例６〕
　実施例１において、粘着剤層の厚さを１０μｍから２０μｍに変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。 [Example 6]
A dicing sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was changed from 10 μm to 20 μm in Example 1.
〔実施例７〕
　実施例１において、粘着剤層の厚さを１０μｍから２５μｍに変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。 [Example 7]
A dicing sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was changed from 10 μm to 25 μm in Example 1.
〔実施例８〕
　実施例１において、塗工用組成物に含有されるＵＶ硬化性成分の含有量を１１０質量部に変更することにより、塗工用組成物が含有する成分のうち貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）としての性質を有する成分の含有量をアクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して１１０質量部とした以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。 Example 8
In Example 1, by changing the content of the UV curable component contained in the coating composition to 110 parts by mass, the storage elastic modulus modifier (C) among the components contained in the coating composition The same operation as in Example 1 was carried out except that the content of the component having the property of 110 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer (A) was obtained, to obtain a dicing sheet.
〔実施例９〕
　実施例１において、基材を構成するフィルムの種類を、エチレン系共重合フィルムの一種であるＥＭＡＡフィルムから、ポリオレフィン系フィルムの一種であるポリプロピレンフィルム（厚さ：１４０μｍ、２５％ひずみ時引張応力：１７Ｎ／１０ｍｍ、最大引張応力：３０ＭＰａ、破断伸度：６００％）に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。 [Example 9]
In Example 1, from the EMAA film which is a kind of ethylene copolymer film, the polypropylene film which is a kind of polyolefin film (thickness: 140 μm, tensile stress at 25% strain) is used. A dicing sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that 17N / 10 mm, maximum tensile stress: 30 MPa, breaking elongation: 600% were changed.
〔実施例１０〕
　実施例１において、塗工用組成物に含有される架橋剤成分を、架橋剤（Ｄ）として１,３-ビス（Ｎ,Ｎ-ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサンを含有する架橋剤成分（三菱ガス化学製：ＴＥＴＲＡＤ－Ｃ、固形分濃度：１００質量％）に変更し、その含有量を固形分としてアクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して０．０７質量部とした以外は実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。 [Example 10]
In Example 1, the crosslinking agent component contained in the coating composition is a crosslinking agent component (Mitsubishi Gas Co., Ltd.) containing 1,3-bis (N, N-diglycidylaminomethyl) cyclohexane as the crosslinking agent (D) Chemical made: TETRAD-C, solid content concentration: 100 mass%), and changing the content as solid content to 0.07 mass parts with respect to 100 mass parts of acrylic polymer (A) The same operation as in 1 was performed to obtain a dicing sheet.
〔比較例１〕
　実施例１において、塗工用組成物に含有されるＵＶ硬化性成分の種類を実施例２に係る塗工用組成物に含有されるＵＶ硬化性成分（含有量：アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して１００質量部）に変更して、塗工用組成物が貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）としての性質を有する成分を含有しないようにするとともに、粘着剤層の厚さを１０μｍから３０μｍに変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。 Comparative Example 1
In Example 1, the type of UV curable component contained in the composition for coating is contained in the composition for coating according to Example 2 (content: acrylic polymer (A) While changing to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass, the coating composition does not contain a component having a property as a storage elastic modulus modifier (C), and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer An operation was performed in the same manner as in Example 1 except that the thickness was changed from 10 μm to 30 μm, to obtain a dicing sheet.
〔比較例２〕
　比較例１において、粘着剤層の厚さを３０μｍから１０μｍに変更した以外は、比較例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。 Comparative Example 2
In Comparative Example 1, a dicing sheet was obtained by performing the same operation as in Comparative Example 1 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was changed from 30 μm to 10 μm.
〔比較例３〕
　実施例１において、塗工用組成物に含有されるＵＶ硬化性成分の含有量を１５０質量部に変更することにより、塗工用組成物が含有する成分のうち貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）としての性質を有する成分の含有量をアクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して１５０質量部とした以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。 Comparative Example 3
In Example 1, by changing the content of the UV curable component contained in the coating composition to 150 parts by mass, the storage elastic modulus modifier (C) among the components contained in the coating composition The same operation as in Example 1 was carried out except that the content of the component having the property of 150 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer (A) was obtained, to obtain a dicing sheet.
〔比較例４〕
　実施例１において、塗工用組成物に含有されるＵＶ硬化性成分を、ペンタエリスリトールテトラアクリレート（重量平均分子量：７０４）を含む成分（ダイセル・サイテック社製：ＥＢＥＣＲＹＬ４０）に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。 Comparative Example 4
Example 1 except that the UV curable component contained in the coating composition is changed to a component containing pentaerythritol tetraacrylate (weight average molecular weight: 704) (manufactured by Daicel-Cytec Co., Ltd .: EBECRYL 40) The same operation as in Example 1 was performed to obtain a dicing sheet.
〔比較例５〕
　実施例２において、架橋剤成分の含有量を２．５質量部に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。 Comparative Example 5
A dicing sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the content of the crosslinking agent component was changed to 2.5 parts by mass in Example 2.
〔比較例６〕
　実施例１において、粘着剤層の厚さを１０μｍから３０μｍに変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。 Comparative Example 6
A dicing sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was changed from 10 μm to 30 μm in Example 1.
〔比較例７〕
　比較例２において、塗工用組成物に含有されるＵＶ硬化性成分の含有量をアクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して２００質量部とした以外は、比較例２と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。 Comparative Example 7
The same operation as in Comparative Example 2 except that the content of the UV curable component contained in the composition for coating in Comparative Example 2 is 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer (A). To obtain a dicing sheet.
〔比較例８〕
　実施例１において、塗工用組成物に含有されるＵＶ硬化性成分の含有量を１４０質量部に変更することにより、塗工用組成物が含有する成分のうち貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）としての性質を有する成分の含有量をアクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して１４０質量部とした以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。 Comparative Example 8
In Example 1, changing the content of the UV curable component contained in the coating composition to 140 parts by mass allows the storage elastic modulus modifier (C) to be contained among the components contained in the coating composition The same operation as in Example 1 was carried out except that the content of the component having the properties as in Table 1 was 140 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer (A), to obtain a dicing sheet.
　以上の実施例および比較例に係るダイシングシートを製造するために調製した塗工用組成物の組成等を表１にまとめて示す。表１における成分の種類の略号の意味は次のとおりである。
　・アクリル系重合体（Ａ）
　　　「重合体１」：実施例１などにおいて使用した成分
　　　「重合体２」：実施例２などにおいて使用した成分
　・ＵＶ硬化性成分
　　　「ＵＶ１」：実施例１などにおいて使用した成分
　　　「ＵＶ２」：実施例２などにおいて使用した成分
　　　「ＵＶ３」：比較例４において使用した成分
　・架橋剤成分
　　　「Ｌ１」：実施例１などにおいて使用した成分
　　　「Ｌ２」：実施例１０において使用した成分
　また、表１における各成分の含有量の欄の数値はアクリル系重合体（Ａ）１００質量部あたりの質量部数を意味する。なお、実施例および比較例に係るダイシングシートの粘着剤層の厚さを表２に示す。 The composition etc. of the composition for coating prepared in order to manufacture the dicing sheet which concerns on the above Example and a comparative example are collectively shown in Table 1. The meanings of the abbreviations of the component types in Table 1 are as follows.
・ Acrylic polymer (A)
"Polymer 1": Component used in Example 1 etc. "Polymer 2": Component used in Example 2 etc.-UV curable component "UV 1": Component used in Example 1 etc. "UV 2": Implementation Component used in Example 2 and the like "UV3": component used in Comparative Example 4 Crosslinking agent component "L1": component used in Example 1 etc. "L2": component used in Example 10 The numerical value in the column of the content of each component means the number of parts by mass per 100 parts by mass of the acrylic polymer (A). In addition, the thickness of the adhesive layer of the dicing sheet which concerns on an Example and a comparative example is shown in Table 2.
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
〔試験例１〕＜貯蔵弾性率の測定＞
　厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート製基材フィルムの一方の主面上に厚さ０．１μｍのシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート（リンテック社製：ＳＰ－ＰＥＴ３８２１２０）を用意した。実施例および比較例において調製した塗工用組成物のそれぞれを、上記の剥離シートの剥離面上に、ナイフコーターにて、最終的に得られる粘着剤層の厚さが４０μｍとなるように塗布した。得られた塗膜を剥離シートごと１００℃の環境下に１分間経過させることにより塗膜を乾燥させて、各塗工用組成物から形成された粘着剤層（厚さ：４０μｍ）と剥離シートとからなる積層体を複数準備した。これらの積層体を用いて、各塗工用組成物から形成された粘着剤層を厚さ８００μｍとなるまで貼り合せ、得られた粘着剤層の積層体を直径１０ｍｍの円形に打ち抜いて、各塗工用組成物から形成された粘着剤層の粘弾性を測定するための試料を得た。粘弾性測定装置（ティー・エイ・インスツルメント社製：ＡＲＥＳ）により、上記の試料に周波数１Ｈｚのひずみを与え、－５０～１５０℃の貯蔵弾性率を測定し、２３℃における貯蔵弾性率の値を照射前貯蔵弾性率として得た。測定結果を表２に示す。 [Test Example 1] <Measurement of storage modulus>
A release sheet (SP-PET 382 120, manufactured by Lintec Corporation) was prepared by forming a 0.1 μm-thick silicone-based release agent layer on one main surface of a 38 μm-thick polyethylene terephthalate base film. Each of the coating compositions prepared in Examples and Comparative Examples is coated on the release surface of the above release sheet by a knife coater so that the thickness of the finally obtained pressure-sensitive adhesive layer is 40 μm. did. The resulting coated film is dried for 1 minute in an environment of 100 ° C. with a release sheet to dry the coated film, and a pressure-sensitive adhesive layer (thickness: 40 μm) formed from each composition for coating and a release sheet A plurality of laminates consisting of A pressure-sensitive adhesive layer formed of each coating composition is bonded to a thickness of 800 μm using these laminates, and the obtained pressure-sensitive adhesive layer laminate is punched into a circle having a diameter of 10 mm. The sample for measuring the viscoelasticity of the adhesive layer formed from the composition for coating was obtained. A strain of 1 Hz is applied to the above sample by a viscoelasticity measuring apparatus (manufactured by TA Instruments, Inc .: ARES), and the storage elastic modulus at -50 to 150 ° C. is measured to obtain a storage elastic modulus at 23 ° C. The values were obtained as storage modulus before irradiation. The measurement results are shown in Table 2.
〔試験例２〕＜保持力の測定＞
　実施例および比較例にて作製したダイシングシートのそれぞれの照射前保持力の測定試験をＪＩＳ　Ｚ０２３７：２００９に準拠して行った。保持時間の測定結果および測定試験後の位置ずれ発生の有無（試験時間中に落下した場合はその旨を示した。）を表２に示す。 [Test Example 2] <Measurement of Holding Force>
The measurement test of the holding power before irradiation of each of the dicing sheet produced in the Example and the Comparative Example was conducted in accordance with JIS Z0237: 2009. The measurement results of the retention time and the presence or absence of occurrence of positional deviation after the measurement test (if dropped during the test time, this is shown) are shown in Table 2.
〔試験例３〕＜粘着剤凝集物の発生状況の評価＞
　半導体基板の代わりのガラスエポキシ板（ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させ、硬化させたもの）上に、半導体パッケージ用樹脂（京セラケミカル製：ＫＥ－Ｇ１２５０）を下記条件にてトランスファー成型して、サイズ：５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ：６００μｍの封止樹脂を形成し、デバイス関連部材としての半導体パッケージを模した部材（以下、「試験部材」という。）を得た。
　＜トランスファー成型条件＞
　　封止装置：アピックヤマダ社製、ＭＰＣ－０６Ｍ　Ｔｒｉａｌ　Ｐｒｅｓｓ
　　注入樹脂温度：１８０℃
　　樹脂注入圧：６．９ＭＰａ
　　樹脂注入時間：１２０秒
　得られた試験部材の封止樹脂側の面の算術平均粗さＲａは２μｍであった。 [Test Example 3] <Evaluation of the occurrence of adhesive aggregates>
Resin for semiconductor package (manufactured by KYOCERA Chemical: KE-G1250) is transfer molded on a glass epoxy board (made by impregnating glass fiber with epoxy resin and cured) instead of semiconductor substrate under the following conditions, A sealing resin having a size of 50 mm × 50 mm and a thickness of 600 μm was formed to obtain a member simulating a semiconductor package as a device related member (hereinafter referred to as “test member”).
<Transfer molding conditions>
Sealing device: MPC-06M Trial Press, manufactured by Apic Yamada
Injection resin temperature: 180 ° C
Resin injection pressure: 6.9MPa
Resin injection time: 120 seconds The arithmetic mean roughness Ra of the surface on the sealing resin side of the obtained test member was 2 μm.
　試験部材の封止樹脂側の面に、実施例および比較例にて作製したダイシングシートのそれぞれをテープマウンター（リンテック社製：Ａｄｗｉｌｌ　ＲＡＤ－２５００ｍ／１２）を用いて貼付し、得られた試験部材とダイシングシートとの積層体における試験部材側の面の周縁部（ダイシングシートの粘着剤層側の面が表出している部分）に、ダイシング用リングフレーム（ディスコ社製：２－６－１）を付着させた。次いで、試験部材を下記の条件でダイシングして、５ｍｍ角のデバイスチップを模したチップ状部材（個数：１００）を得た。
＜ダイシング条件＞
　・ダイシング装置　：ＤＩＳＣＯ社製　ＤＦＤ－６５１
　・ブレード　　　　：ＤＩＳＣＯ社製　ＺＢＴ－５０７４（Ｚ１１１ＯＬＳ３）
　・刃の厚さ　　　　：０．１７ｍｍ
　・刃先出し量　　　：３．３ｍｍ
　・ブレード回転数　：３００００ｒｐｍ
　・切削速度　　　　：５０ｍｍ／分
　・基材切り込み深さ：５０μｍ
　・切削水量　　　　：１．０Ｌ／分
　・切削水温度　　　：２０℃　 Each of the dicing sheets prepared in Examples and Comparative Examples is attached to the surface on the sealing resin side of the test member using a tape mounter (manufactured by Lintec Corporation: Adwill RAD-2500m / 12), and the obtained test member Ring frame for dicing (Disco, Inc .: 2-6-1) on the peripheral edge of the surface on the test member side of the laminate of glass and dicing sheet (the part where the surface on the adhesive layer side of the dicing sheet is exposed) Attached. Subsequently, the test member was diced under the following conditions to obtain a chip-like member (number: 100) imitating a 5 mm square device chip.
<Dicing conditions>
・ Dicing device: DFD-651 manufactured by DISCO
・ Blade: DISCO ZBT-5074 (Z111OLS3)
・ Thickness of blade: 0.17 mm
-Cutting edge amount: 3.3 mm
-Blade rotational speed: 30000 rpm
-Cutting speed: 50 mm / min-Substrate cut depth: 50 μm
・ Cutting water amount: 1.0 L / min ・ Cutting water temperature: 20 ° C
　得られたチップ状部材から任意に選択した４つの部材の側面を光学顕微鏡にて観察し、それらの側面に付着する３０μｍ以上の大きさの粘着剤凝集物の個数を数えた。得られた個数に基づき、粘着剤凝集物の発生状況を次の５段階で評価した。
　　５：２０個以下
　　４：２１－４０個
　　３：４１－６０個
　　２：６１－８０個
　　１：８１個以上
　評価結果を表２に示す。 The side surfaces of four members arbitrarily selected from the obtained tip-like members were observed with an optical microscope, and the number of adhesive aggregates having a size of 30 μm or more attached to the side surfaces was counted. Based on the obtained number, the generation situation of the adhesive aggregate was evaluated in the following five steps.
5: 20 or less 4: 21-40 pieces 3: 41-60 pieces 2: 61-80 pieces 1: 81 or more The evaluation results are shown in Table 2.
〔試験例４〕＜ダイシング工程におけるチップ飛散数の測定＞
　試験例３と同様の操作を行い、サイズ：５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ：６００μｍの封止樹脂を備える試験部材を作製した。得られた試験部材の封止樹脂側の面の算術平均粗さはＲａ：２μｍであった。
　試験部材の封止樹脂側の面に、実施例および比較例にて作製したダイシングシートのそれぞれをテープマウンター（リンテック社製：Ａｄｗｉｌｌ　ＲＡＤ－２５００ｍ／１２）を用いて貼付し、得られた試験部材とダイシングシートとの積層体における試験部材側の面の周縁部（ダイシングシートの粘着剤層側の面が表出している部分）に、ダイシング用リングフレーム（ディスコ社製：２－６－１）を付着させた。次いで、ダイシングピッチを５ｍｍから１ｍｍに変更するとともに切削速度を１００ｍｍ／分、ブレード回転数を５００００ｒｐｍに変更した以外は試験例３と同一の条件で試験部材をダイシングして、１ｍｍ角のデバイスチップを模したチップ状部材（個数：２５００）を得た。
　ダイシング後、ダイシングシートから飛散した半導体部品の個数を目視にて数えた。測定結果を表２に示す。 [Test Example 4] <Measurement of the number of scattered chips in the dicing step>
The same operation as in Test Example 3 was performed to prepare a test member provided with a sealing resin having a size of 50 mm × 50 mm and a thickness of 600 μm. The arithmetic average roughness of the surface on the sealing resin side of the obtained test member was Ra: 2 μm.
Each of the dicing sheets prepared in Examples and Comparative Examples is attached to the surface on the sealing resin side of the test member using a tape mounter (manufactured by Lintec Corporation: Adwill RAD-2500m / 12), and the obtained test member Ring frame for dicing (Disco, Inc .: 2-6-1) on the peripheral edge of the surface on the test member side of the laminate of glass and dicing sheet (the part where the surface on the adhesive layer side of the dicing sheet is exposed) Attached. Next, the test member is diced under the same conditions as in Test Example 3 except that the dicing pitch is changed from 5 mm to 1 mm, the cutting speed is 100 mm / min, and the blade rotational speed is changed to 50000 rpm, and 1 mm square device chips are obtained. The simulated tip-like member (number: 2500) was obtained.
After dicing, the number of semiconductor components scattered from the dicing sheet was visually counted. The measurement results are shown in Table 2.
〔試験例５〕＜エキスパンド適性試験＞
　試験例４の条件でダイシングを行うことにより得られた、複数のデバイスチップが付着するダイシングシートに対して、基材側から紫外線照射（照度：２３０ｍＷ／ｃｍ２、光量：１９０ｍＪ／ｃｍ２）を行った後、エキスパンド装置（ＪＣＭ社製：ＳＥ－１００）を用いて、ダイシングシートの周縁部をリングフレームごと５ｍｍ／ｓの速さで１０ｍｍ引き落とし、ダイシングシートのエキスパンドを行った。
　エキスパンドされた状態で１時間放置した後、ダイシングシートにおけるリングフレームに貼付している部分（周縁部）にずれが発生しているか否かについて目視にて確認し、以下の基準により評価した。
　　良：ずれは確認されなかった
　　否：ずれが認められた
　評価結果を表２に示す。 Test Example 5 Expanding Aptitude Test
UV irradiation (illuminance: 230 mW / cm 2 , light quantity: 190 mJ / cm 2 ) from the substrate side to a dicing sheet to which a plurality of device chips are attached obtained by dicing under the conditions of Test Example 4 After this, using the expand device (manufactured by JCM: SE-100), the peripheral edge portion of the dicing sheet was dropped by 10 mm at a speed of 5 mm / s together with the ring frame to expand the dicing sheet.
After leaving in the expanded state for 1 hour, it was visually confirmed whether or not deviation occurred in the part (peripheral part) stuck to the ring frame in the dicing sheet, and was evaluated according to the following criteria.
Good: No deviation was confirmed. No: Deviation was observed. The evaluation results are shown in Table 2.
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２から分かるように、本発明の条件を満たす実施例のダイシングシートは、ダイシング工程およびエキスパンド工程のいずれにおいても不具合が生じにくいといえるものであった。さらに、粘着剤凝集物に起因する不具合もデバイスチップに生じにくいといえるものであった。 As can be seen from Table 2, in the dicing sheet of the embodiment satisfying the conditions of the present invention, it can be said that defects do not easily occur in any of the dicing step and the expanding step. Furthermore, it can be said that a defect due to the adhesive aggregate is less likely to occur in the device chip.
　本発明に係るダイシングシートは、デバイス関連部材、特に被着面が非平坦面であるデバイス関連非平坦面部材のダイシングシートとして好適に用いられる。 The dicing sheet according to the present invention is suitably used as a device-related member, in particular, as a dicing sheet for a device-related non-flat surface member whose deposition surface is a non-flat surface.
１…ダイシングシート
２…基材
３…粘着剤層 1 ... dicing sheet 2 ... base material 3 ... adhesive layer

Claims (7)

  1. 　基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートであって、
    　前記粘着剤層は、アクリル系重合体（Ａ）およびエネルギー線重合性化合物（Ｂ）を含有する粘着剤組成物から形成されたものであって、
    　前記粘着剤層の厚さが２５μｍ以下、
    　前記粘着剤層はエネルギー線照射前の２３℃における貯蔵弾性率が０．１２ＭＰａ以下、かつ　前記粘着剤層のエネルギー線照射前の保持力の測定試験をＪＩＳ　Ｚ０２３７：２００９に準拠して行ったときに測定される保持時間が１５０００秒以上であること
    を特徴とするダイシングシート。     A dicing sheet comprising a substrate and an adhesive layer laminated on at least one surface of the substrate,
    The pressure-sensitive adhesive layer is formed of a pressure-sensitive adhesive composition containing an acrylic polymer (A) and an energy ray polymerizable compound (B),
    The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 25 μm or less,
    The pressure-sensitive adhesive layer has a storage modulus of 0.12 MPa or less at 23 ° C. before energy ray irradiation, and a measurement test of the holding force before energy ray irradiation of the pressure-sensitive adhesive layer is performed according to JIS Z0237: 2009 A dicing sheet, characterized in that the holding time measured in is 15000 seconds or more.
  2. 　前記粘着剤組成物は、重量平均分子量４，０００以下の貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）を、前記アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して５０質量部以上含有する請求項１に記載のダイシングシート。 The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, containing 50 parts by mass or more of a storage elastic modulus modifier (C) having a weight average molecular weight of 4,000 or less with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer (A). Dicing sheet.
  3. 　前記エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の少なくとも一部は前記貯蔵弾性率調整剤（Ｃ）としての性質を有する請求項１または２のいずれか一項に記載のダイシングシート。 The dicing sheet according to any one of claims 1 and 2, wherein at least a part of the energy beam polymerizable compound (B) has a property as the storage elastic modulus modifier (C).
  4. 　前記粘着剤組成物は、前記アクリル系重合体（Ａ）と架橋反応しうる架橋剤（Ｄ）を、前記アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して０．０２質量部以上含有する請求項１から３のいずれか一項に記載のダイシングシート。 The pressure-sensitive adhesive composition contains a crosslinking agent (D) capable of undergoing a crosslinking reaction with the acrylic polymer (A) in an amount of 0.02 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the acrylic polymer (A). Item 4. The dicing sheet according to any one of Items 1 to 3.
  5. 　前記基材は、エチレン系共重合フィルムおよびポリオレフィン系フィルムの少なくとも一方を備える請求項１から４のいずれか一項に記載のダイシングシート。 The dicing sheet according to any one of claims 1 to 4, wherein the substrate comprises at least one of an ethylene-based copolymer film and a polyolefin-based film.
  6. 　前記粘着剤層の前記基材と反対側の面は、デバイス関連部材の面に貼付されるものである請求項１から５のいずれか一項に記載のダイシングシート。 The dicing sheet according to any one of claims 1 to 5, wherein the surface of the pressure-sensitive adhesive layer opposite to the substrate is attached to a surface of a device-related member.
  7. 　請求項１から６のいずれか一項に記載されるダイシングシートの前記粘着剤層側の面を、デバイス関連部材の面に貼付し、前記ダイシングシート上の前記デバイス関連部材を切断して個片化し、複数のデバイスチップを得る、デバイスチップの製造方法。 The surface on the adhesive layer side of the dicing sheet according to any one of claims 1 to 6 is attached to the surface of a device-related member, and the device-related member on the dicing sheet is cut and separated into pieces A method of manufacturing a device chip, comprising:
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015141555A1 (en) * 2014-03-17 2015-09-24 リンテック株式会社 Dicing sheet and process for producing chips using said dicing sheet
WO2016017265A1 (en) * 2014-07-31 2016-02-04 リンテック株式会社 Dicing sheet, method for manufacturing dicing sheet, and method for manufacturing molded chip
JP2018019022A (en) * 2016-07-29 2018-02-01 日東電工株式会社 Dicing tape integrated semiconductor rear face film and method of manufacturing semiconductor device
CN109155248A (en) * 2016-03-24 2019-01-04 西尔特克特拉有限责任公司 For the polymer hybrid material used in splitting method
CN110465888A (en) * 2019-09-17 2019-11-19 泉州运城制版有限公司 A kind of installation method of roller grinding machine grinding wheel
CN113226754A (en) * 2019-03-27 2021-08-06 琳得科株式会社 Sheet for processing workpiece
JP7276555B1 (en) 2021-11-08 2023-05-18 大日本印刷株式会社 Adhesive tape for semiconductor processing

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001203255A (en) * 2000-01-21 2001-07-27 Nitto Denko Corp Semiconductor wafer holding/protecting adhesive sheet
JP2005281419A (en) * 2004-03-29 2005-10-13 Lintec Corp Adhesive sheet
JP2007297591A (en) * 2006-04-06 2007-11-15 Lintec Corp Adhesive sheet
JP2008214384A (en) * 2007-02-28 2008-09-18 Lintec Corp Adhesive sheet

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7875501B2 (en) * 2006-03-15 2011-01-25 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Holding jig, semiconductor wafer grinding method, semiconductor wafer protecting structure and semiconductor wafer grinding method and semiconductor chip fabrication method using the structure
JP2012069586A (en) * 2010-09-21 2012-04-05 Nitto Denko Corp Dicing die-bonding film, manufacturing method of dicing die-bonding film, and manufacturing method of semiconductor device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001203255A (en) * 2000-01-21 2001-07-27 Nitto Denko Corp Semiconductor wafer holding/protecting adhesive sheet
JP2005281419A (en) * 2004-03-29 2005-10-13 Lintec Corp Adhesive sheet
JP2007297591A (en) * 2006-04-06 2007-11-15 Lintec Corp Adhesive sheet
JP2008214384A (en) * 2007-02-28 2008-09-18 Lintec Corp Adhesive sheet

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102349547B1 (en) 2014-03-17 2022-01-10 린텍 가부시키가이샤 Dicing sheet and process for producing chips using said dicing sheet
CN106104759A (en) * 2014-03-17 2016-11-09 琳得科株式会社 Cut sheet and use the manufacturing method of chip of this cutting sheet
KR20160134708A (en) * 2014-03-17 2016-11-23 린텍 가부시키가이샤 Dicing sheet and process for producing chips using said dicing sheet
JPWO2015141555A1 (en) * 2014-03-17 2017-04-06 リンテック株式会社 Dicing sheet and chip manufacturing method using the dicing sheet
WO2015141555A1 (en) * 2014-03-17 2015-09-24 リンテック株式会社 Dicing sheet and process for producing chips using said dicing sheet
JP2019091903A (en) * 2014-03-17 2019-06-13 リンテック株式会社 Dicing sheet and chip manufacturing method using the same
WO2016017265A1 (en) * 2014-07-31 2016-02-04 リンテック株式会社 Dicing sheet, method for manufacturing dicing sheet, and method for manufacturing molded chip
JPWO2016017265A1 (en) * 2014-07-31 2017-05-18 リンテック株式会社 Dicing sheet, dicing sheet manufacturing method, and mold chip manufacturing method
CN109155248A (en) * 2016-03-24 2019-01-04 西尔特克特拉有限责任公司 For the polymer hybrid material used in splitting method
CN109155248B (en) * 2016-03-24 2023-09-15 西尔特克特拉有限责任公司 Polymeric hybrid materials for use in splitting methods
JP2018019022A (en) * 2016-07-29 2018-02-01 日東電工株式会社 Dicing tape integrated semiconductor rear face film and method of manufacturing semiconductor device
CN113226754A (en) * 2019-03-27 2021-08-06 琳得科株式会社 Sheet for processing workpiece
CN110465888A (en) * 2019-09-17 2019-11-19 泉州运城制版有限公司 A kind of installation method of roller grinding machine grinding wheel
JP7276555B1 (en) 2021-11-08 2023-05-18 大日本印刷株式会社 Adhesive tape for semiconductor processing

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