JP6744930B2 - Dicing sheet and chip manufacturing method using the dicing sheet - Google Patents

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Description

本発明は、保護膜付シリコンウエハ、半導体パッケージなどの半導体関連部材を分割加工することにより形成された部材であるチップを製造する際に使用されるダイシングシートおよびそのダイシングシートを用いるチップの製造方法に関する。 The present invention relates to a dicing sheet used for manufacturing a chip that is a member formed by dividing a semiconductor-related member such as a silicon wafer with a protective film and a semiconductor package, and a method for manufacturing a chip using the dicing sheet. Regarding

保護膜付シリコンウエハ、半導体パッケージなどの半導体関連部材からチップを製造する方法の一例として、次の様な方法が挙げられる。まず、半導体関連部材の一方の面（半導体関連部材がシリコンウエハを備える部材の場合には、シリコンウエハの回路形成面と反対側の面が当該面となる。）に、基材と粘着剤層とを備えた粘着シート（本明細書において「ダイシングシート」という。）を貼付することによって半導体関連部材をダイシングシートに対して固定する。 As an example of a method for manufacturing a chip from a semiconductor-related member such as a silicon wafer with a protective film and a semiconductor package, the following method can be mentioned. First, the base material and the pressure-sensitive adhesive layer are provided on one surface of the semiconductor-related member (when the semiconductor-related member is a member including a silicon wafer, the surface opposite to the circuit formation surface of the silicon wafer is the surface). The semiconductor-related member is fixed to the dicing sheet by sticking an adhesive sheet (referred to as a “dicing sheet” in the present specification) provided with.

次に、このダイシングシートに対して固定された半導体関連部材を、回転刃などを用いて切断分離（ダイシング）して個片化し、ダイシングシート上に複数のチップが近接配置された部材を作製する（ダイシング工程）。 Next, the semiconductor-related member fixed to this dicing sheet is cut and separated (dicing) using a rotary blade or the like to be separated into individual pieces, and a member in which a plurality of chips are closely arranged is produced on the dicing sheet. (Dicing process).

続いて、この部材におけるダイシングシートをエキスパンド（主面内方向に伸長）して、ダイシングシート上に配置されたチップの間隔を広げる（エキスパンド工程）。こうしてダイシングシート上で互いに離間した状態とされたチップを、個別にピックアップしてダイシングシートから分離させ（ピックアップ工程）、次の工程に移送する。 Subsequently, the dicing sheet in this member is expanded (stretched in the in-plane direction) to widen the intervals of the chips arranged on the dicing sheet (expanding step). The chips thus separated from each other on the dicing sheet are individually picked up and separated from the dicing sheet (pickup step), and transferred to the next step.

ダイシング工程完了後、ピックアップ工程を実施するまでに、上記の粘着剤層の粘着性を低下させる工程を実施することにより、ピックアップ工程の作業性が向上する。この粘着性を低下させる工程のために、通常ダイシングシートの粘着剤層は特定の刺激によりその粘着性が低下するように設計されており、特定の刺激として、たとえば紫外線や電子線などのエネルギー線照射が採用される。 After the completion of the dicing process and before the pickup process is performed, the workability of the pickup process is improved by performing the process of reducing the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer. For this step of reducing the adhesiveness, the adhesive layer of the dicing sheet is usually designed so that the adhesiveness thereof is reduced by a specific stimulus, and as a specific stimulus, for example, an energy ray such as an ultraviolet ray or an electron beam is used. Irradiation is adopted.

ダイシング工程やエキスパンド工程では、半導体関連部材が分割されてなるチップとダイシングシートの粘着剤層との間に、外力が付与される。この外力によってチップが粘着剤層から剥離してしまう現象（本明細書において、この現象を「チップ飛散」ともいう。）が生じにくいことが望ましい。 In the dicing process and the expanding process, an external force is applied between the chip formed by dividing the semiconductor-related member and the adhesive layer of the dicing sheet. It is desirable that the phenomenon that the chip is peeled off from the adhesive layer due to this external force (this phenomenon is also referred to as “chip scattering” in the present specification) is unlikely to occur.

ところで、ダイシング工程に供される半導体関連部材が保護膜を備える場合や、半導体チップが樹脂封止されてなる半導体パッケージである場合には、保護膜や封止樹脂は、情報表示のための部材としても使用される場合がある。すなわち、レーザーマーキング処理などを保護膜や封止樹脂の面に対して行って、その表面に凹凸を形成することにより、半導体関連部材やチップに関する情報（たとえば文字や記号等からなるもの）を視認可能に表示させる場合がある。 By the way, when the semiconductor-related member used in the dicing step is provided with a protective film or when the semiconductor chip is a semiconductor package in which a semiconductor chip is resin-sealed, the protective film and the sealing resin are members for information display. May also be used as. In other words, laser marking processing is performed on the surface of the protective film and sealing resin, and by forming irregularities on the surface, information related to semiconductor-related members and chips (for example, information consisting of letters and symbols) can be viewed. May be displayed as possible.

このように凹凸を有する面からなる被着面にダイシングシートの粘着剤層が貼着していると、被着面の凹部（本明細書において、「凹陥部」ともいう。）に、粘着剤層が入り込み、ピックアップ工程においてダイシングシートからチップをピックアップした際に、チップの凹陥部内に粘着剤層を構成する材料が残留する現象（本明細書において、この現象を「凹陥部への物質残留」ともいう。）が生じるという問題が起こる場合があった。 When the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet is adhered to the surface to be adhered, which has the uneven surface, the pressure-sensitive adhesive is applied to the concave portion (also referred to as "concave portion" in the present specification) of the surface to be adhered. Phenomenon in which the material forming the pressure-sensitive adhesive layer remains in the recessed portion of the chip when the chip is picked up from the dicing sheet in the pickup step (this phenomenon is referred to as "remaining substance in the recessed portion" in this specification). (Also referred to as)) may occur.

この凹陥部への物質残留に関連し、特許文献１には、少なくとも一方の面に、情報の記録による凹凸樹脂面をもつ硬化樹脂層が設けられた半導体デバイスをダイシングするに際し、前記硬化樹脂層の凹凸樹脂面に貼着され、該半導体デバイスを固定するために用いられるダイシング用粘着テープにおいて、基材フィルムと、その上に設けられたエネルギー線硬化型の粘着剤層を有し、かつ該粘着剤層のエネルギー線硬化前の温度２５℃における貯蔵弾性率が、１.０×１０５Ｐａ以上であることを特徴とするダイシング用粘着テープが開示されている。 In relation to this substance remaining in the recessed portion, Patent Document 1 discloses that when dicing a semiconductor device in which a cured resin layer having an uneven resin surface for recording information is provided on at least one surface, the cured resin layer is used. A pressure-sensitive adhesive tape for dicing, which is attached to the uneven resin surface of, and is used for fixing the semiconductor device, having a base film and an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer provided thereon, and Disclosed is a pressure-sensitive adhesive tape for dicing, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a storage elastic modulus at a temperature of 25° C. before curing of energy rays of 1.0×10 5 Pa or more.

特開２００５−２７７２９７号公報JP, 2005-277297, A

特許文献１に開示されるダイシング用粘着テープ（ダイシングシート）は、エネルギー線が照射される前の状態にある粘着剤層の貯蔵弾性率を高めることにより、粘着剤層を構成する材料の凹陥部への入り込みを抑制して、凹陥部内への物質残留を生じにくくしている。 The pressure-sensitive adhesive tape for dicing (dicing sheet) disclosed in Patent Document 1 has a recessed portion of a material forming the pressure-sensitive adhesive layer by increasing the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer in a state before being irradiated with energy rays. It is possible to prevent the substance from remaining in the concave portion by suppressing the entry into the concave portion.

本発明は、特許文献１とは異なる観点から、ダイシング工程中のチップ飛散を生じにくくすることおよび凹陥部内への物質残留を生じにくくすることを両立しうるダイシングシートを提供すること、およびそのダイシングシートを用いるチップの製造方法を提供することを目的とする。 From the viewpoint different from Patent Document 1, the present invention provides a dicing sheet that makes it possible to prevent chip scattering during a dicing process and to prevent a substance from remaining in a recessed portion, and the dicing thereof. It is an object of the present invention to provide a chip manufacturing method using a sheet.

上記目的を達成するために、本発明者らが検討したところ、次の知見を得た。
（Ｉ）エネルギー線が照射される前の粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率（単位：Ｐａ、本明細書において、「照射前貯蔵弾性率」ともいう。）に上限を設けるとともに、エネルギー線が照射される前のダイシングシートについての、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に規定されるステンレス試験板に対する１８０°引きはがし試験により測定された粘着力（単位：Ｎ／２５ｍｍ、本明細書において、「照射前粘着力」ともいう。）に下限を設けることによって、チップ飛散を生じにくくすることができる。
（ＩＩ）エネルギー線照射後の粘着剤層の耐屈曲性を高めることによって凹陥部内への物質残留を生じにくくすることができる。かかる耐屈曲性は、ダイシングシートの折り曲げ試験や、粘着剤層の破断伸度により評価することが可能である。 In order to achieve the above object, the inventors of the present invention studied and obtained the following findings.
(I) While setting an upper limit to the storage elastic modulus (unit: Pa, herein also referred to as “pre-irradiation storage elastic modulus”) of the pressure-sensitive adhesive layer before irradiation with energy rays at 23° C., the energy beam Adhesive force of the dicing sheet before being irradiated with the stainless steel test plate defined by JIS Z0237:2009 measured by a 180° peeling test (unit: N/25 mm, in the present specification, "adhesion before irradiation"). (Also referred to as “force”), it is possible to prevent chips from scattering.
(II) By increasing the bending resistance of the pressure-sensitive adhesive layer after irradiation with energy rays, it is possible to prevent the substance from remaining in the recessed portion. Such bending resistance can be evaluated by a bending test of the dicing sheet and a breaking elongation of the pressure-sensitive adhesive layer.

かかる知見に基づき完成された本発明は、次のとおりである。
（１）基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートであって、前記粘着剤層は、エネルギー線重合性官能基を有する化合物であるエネルギー重合性化合物（Ｂ）を含む粘着剤組成物から形成されたものであり、前記粘着剤層はエネルギー線照射前の２３℃における貯蔵弾性率が１３５，０００Ｐａ以下であり、前記粘着剤層にエネルギー線を照射する前の前記ダイシングシートについて、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準拠して、ステンレス試験板に対する１８０°引きはがし粘着力試験を行ったときに測定される粘着力が、１０Ｎ／２５ｍｍ以上であり、前記ダイシングシートの前記粘着剤層にエネルギー線を照射したのち、当該ダイシングシートについて、ガードナー式マンドレル屈曲試験機を用いて、ＡＳＴＭ−Ｄ５２２に基づいて、マンドレルの直径を２ｍｍとして折り曲げ試験を行っても、前記エネルギー線照射後の粘着剤層に割れが生じないことを特徴とするダイシングシート。 The present invention completed based on such knowledge is as follows.
(1) A dicing sheet comprising a base material and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on at least one surface of the base material, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is a compound having an energy ray-polymerizable functional group. It is formed from a pressure-sensitive adhesive composition containing a polymerizable compound (B), the pressure-sensitive adhesive layer has a storage elastic modulus at 23° C. of not more than 135,000 Pa before irradiation with energy rays, and the pressure-sensitive adhesive layer has energy. Regarding the dicing sheet before irradiating the wire, according to JIS Z0237:2009, the adhesive force measured when performing a 180° peeling adhesive force test on a stainless test plate is 10 N/25 mm or more, After irradiating the adhesive layer of the dicing sheet with energy rays, the dicing sheet is subjected to a bending test with a mandrel having a diameter of 2 mm based on ASTM-D522 using a Gardner mandrel bending tester. A dicing sheet, characterized in that the adhesive layer after irradiation with the energy rays does not crack.

（２）前記折り曲げ試験において、マンドレルの直径を１ｍｍとしても、前記エネルギー線照射後の粘着剤層に割れが生じない、上記（１）に記載のダイシングシート。 (2) In the bending test, the dicing sheet according to (1) above, wherein even if the diameter of the mandrel is set to 1 mm, the adhesive layer after irradiation with the energy rays does not crack.

（３）前記粘着剤層の厚さが２５μｍ以下である、上記（１）または（２）に記載のダイシングシート。 (3) The dicing sheet according to (1) or (2) above, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 25 μm or less.

（４）前記粘着剤組成物は、主剤（Ａ）をさらに含むこと、および前記エネルギー重合性化合物（Ｂ）が前記主剤（Ａ）としての機能を有する化合物（ＢＡ）を含むことの少なくとも一方を満たす、上記（１）から（３）のいずれかに記載のダイシングシート。 (4) The pressure-sensitive adhesive composition, the main agent (A) further comprise, and the energy-polymerizable compound (B) at least one of including a compound having a function as the main agent (A) is (B A) The dicing sheet according to any one of (1) to (3), which satisfies the above condition.

（５）前記エネルギー重合性化合物（Ｂ）は、重量平均分子量４，０００以下であって、エネルギー線重合性基を有する単官能モノマーおよび多官能のモノマーならびに単官能および多官能のオリゴマーからなる群から選ばれる１種または２種以上からなる、貯蔵弾性率調整機能を有する化合物（ＢＤ）を含み、前記粘着剤組成物における前記化合物（ＢＤ）の含有量は、前記粘着剤組成物における前記主剤（Ａ）としての機能を有する物質の含有量１００質量部に対して３５質量部以上２００質量部以下である、上記（４）に記載のダイシングシート。 (5) The energy-polymerizable compound (B) has a weight average molecular weight of 4,000 or less, and is a group consisting of monofunctional monomers and polyfunctional monomers having an energy ray-polymerizable group, and monofunctional and polyfunctional oligomers. A compound ( BD ) having a storage elastic modulus adjusting function, which is composed of one or more selected from the following, and the content of the compound ( BD ) in the pressure-sensitive adhesive composition is in the pressure-sensitive adhesive composition. The dicing sheet according to (4) above, wherein the content of the substance having the function of the main agent (A) is 100 parts by mass or more and 35 parts by mass or more and 200 parts by mass or less.

（６）前記粘着剤組成物は、重量平均分子量４，０００以下の貯蔵弾性率調整剤（Ｄ）（重量平均分子量４，０００以下であって、エネルギー線重合性基を有する単官能モノマーおよび多官能のモノマーならびに単官能および多官能のオリゴマーからなる群から選ばれる１種または２種以上からなる化合物を除く。）を含有する、上記（１）から（４）のいずれかに記載のダイシングシート。 (6) The pressure-sensitive adhesive composition comprises a storage elastic modulus adjuster (D) having a weight average molecular weight of 4,000 or less (a weight average molecular weight of 4,000 or less, a monofunctional monomer having an energy ray-polymerizable group and a polyfunctional monomer). A dicing sheet according to any one of (1) to (4) above, which contains a functional monomer and a compound consisting of one or more selected from the group consisting of monofunctional and polyfunctional oligomers). ..

（７）上記（１）から（６）のいずれかに係るダイシングシートの前記粘着剤層側の面を、半導体関連部材の面に貼付し、前記ダイシングシート上の前記半導体関連部材を切断して個片化し、複数のチップを得る、デバイスチップの製造方法であって、前記ダイシングシートの前記粘着剤層側の面が貼付される前記半導体関連部材の面は凹部を有する、チップの製造方法。 (7) The surface of the adhesive layer side of the dicing sheet according to any of (1) to (6) above is attached to the surface of the semiconductor-related member, and the semiconductor-related member on the dicing sheet is cut. A method of manufacturing a device chip, which is obtained by dividing into individual pieces to obtain a plurality of chips, wherein the surface of the semiconductor-related member to which the surface on the pressure-sensitive adhesive layer side of the dicing sheet is attached has a recess.

本発明に係るダイシングシートは、粘着剤層の照射前貯蔵弾性率が１３５，０００Ｐａ以下であるとともに、照射前粘着力が１０Ｎ／２５ｍｍ以上であるため、ダイシング工程においてチップ飛散が生じにくい。また、本発明に係るダイシングシートはエネルギー線照射後の粘着剤層が耐屈曲性に優れるため、凹陥部内に入り込んだ粘着剤層を構成する材料がピックアップ時に粘着剤層との間で破断しにくい。それゆえ、本発明に係るダイシングシートは凹陥部内への物質残留が生じにくい。
したがって、本発明に係るダイシングシートを用いることにより、ダイシング工程やピックアップ工程において不具合が生じにくくなって、品質に優れるチップを生産性高く製造することが可能となる。 Since the pre-irradiation storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet according to the present invention is 135,000 Pa or less and the pre-irradiation adhesive force is 10 N/25 mm or more, chip scattering does not easily occur in the dicing process. Further, the dicing sheet according to the present invention is excellent in bending resistance of the pressure-sensitive adhesive layer after irradiation with energy rays, so that the material constituting the pressure-sensitive adhesive layer that has entered the recess is less likely to break between the pressure-sensitive adhesive layer during pickup. .. Therefore, in the dicing sheet according to the present invention, the substance is unlikely to remain in the recess.
Therefore, by using the dicing sheet according to the present invention, it is possible to prevent defects from occurring in the dicing process and the pickup process, and to manufacture chips with excellent quality with high productivity.

本発明の一実施形態に係るダイシングシートの概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the dicing sheet which concerns on one Embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態について説明する。
図１に示されるように、本発明の一実施形態に係るダイシングシート１は、基材２と、基材２の一方の面に積層された粘着剤層３とを備える。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
As shown in FIG. 1, a dicing sheet 1 according to an embodiment of the present invention includes a base material 2 and a pressure-sensitive adhesive layer 3 laminated on one surface of the base material 2.

１．基材
本実施形態に係るダイシングシート１の基材２は、ダイシング工程の後に行われるエキスパンド工程などにおいて破断しない限り、その構成材料は特に限定されず、通常は樹脂系の材料を主材とするフィルムから構成される。そのフィルムの具体例として、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム；低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）フィルム等のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン−ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム；ポリウレタンフィルム；ポリイミドフィルム；ポリスチレンフィルム；ポリカーボネートフィルム；フッ素樹脂フィルムなどが挙げられる。またこれらの架橋フィルム、アイオノマーフィルムのような変性フィルムも用いられる。上記の基材２はこれらの１種からなるフィルムでもよいし、さらにこれらを２種類以上組み合わせた積層フィルムであってもよい。なお、本明細書における「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。 1. Base Material The base material 2 of the dicing sheet 1 according to the present embodiment is not particularly limited in its constituent material as long as it is not broken in an expanding process or the like performed after the dicing process, and usually contains a resin-based material as a main material. Composed of film. Specific examples of the film include ethylene-vinyl acetate copolymer films, ethylene-(meth)acrylic acid copolymer films, ethylene-(meth)acrylic acid ester copolymer films, and other ethylene-based copolymer films; low density Polyethylene film such as polyethylene (LDPE) film, linear low-density polyethylene (LLDPE) film, high-density polyethylene (HDPE) film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, ethylene-norbornene copolymer film, Polyolefin film such as norbornene resin film; polyvinyl chloride film such as polyvinyl chloride film and vinyl chloride copolymer film; polyester film such as polyethylene terephthalate film and polybutylene terephthalate film; polyurethane film; polyimide film; polystyrene film A polycarbonate film; a fluororesin film and the like. Further, modified films such as these crosslinked films and ionomer films are also used. The substrate 2 may be a film made of one of these, or may be a laminated film in which two or more of these are combined. In addition, in this specification, "(meth)acrylic acid" means both acrylic acid and methacrylic acid. The same applies to other similar terms.

基材２を構成するフィルムは、エチレン系共重合フィルムおよびポリオレフィン系フィルムの少なくとも一種を備えることが好ましい。
エチレン系共重合フィルムは共重合比を変えることなどによりその機械特性を広範な範囲で制御することが容易である。このため、エチレン系共重合フィルムを備える基材２は本実施形態に係るダイシングシート１の基材として求められる機械特性を満たしやすい。また、エチレン系共重合フィルムは粘着剤層３に対する密着性が比較的高いため、ダイシングシートとして使用した際に基材２と粘着剤層３との界面での剥離が生じにくい。 The film forming the substrate 2 preferably comprises at least one of an ethylene copolymer film and a polyolefin film.
It is easy to control the mechanical properties of the ethylene-based copolymer film in a wide range by changing the copolymerization ratio. Therefore, the base material 2 including the ethylene-based copolymer film easily satisfies the mechanical properties required as the base material of the dicing sheet 1 according to this embodiment. Further, since the ethylene-based copolymer film has a relatively high adhesiveness to the pressure-sensitive adhesive layer 3, peeling at the interface between the substrate 2 and the pressure-sensitive adhesive layer 3 is unlikely to occur when used as a dicing sheet.

エチレン系共重合フィルムおよびポリオレフィン系フィルムは、ダイシングシートとしての特性に悪影響を及ぼす成分（例えば、ポリ塩化ビニル系フィルムなどでは、当該フィルムに含有される可塑剤が基材２から粘着剤層３へと移行し、さらに粘着剤層３の基材２に対向する側と反対側の面に分布して、粘着剤層３の被着体に対する粘着性を低下させる場合がある。）の含有量が少ないため、粘着剤層３の被着体に対する粘着性が低下するなどの問題が生じにくい。すなわち、エチレン系共重合フィルムおよびポリオレフィン系フィルムは化学的な安定性に優れる。 The ethylene-based copolymer film and the polyolefin-based film are components that adversely affect the properties as a dicing sheet (for example, in a polyvinyl chloride-based film, the plasticizer contained in the film is transferred from the base material 2 to the pressure-sensitive adhesive layer 3). The content of the adhesive layer 3 may be distributed to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 3 opposite to the side facing the base material 2 to reduce the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 to an adherend. Since the amount is small, problems such as a decrease in the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 to an adherend are unlikely to occur. That is, the ethylene copolymer film and the polyolefin film are excellent in chemical stability.

基材２は、上記の樹脂系材料を主材とするフィルム内に、顔料、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤が含まれていてもよい。顔料としては、例えば、二酸化チタン、カーボンブラック等が挙げられる。また、フィラーとして、メラミン樹脂のような有機系材料、シリカのような無機系材料およびニッケル粒子のような金属系材料が例示される。こうした添加剤の含有量は特に限定されないが、基材２が所望の機能を発揮し、平滑性や柔軟性を失わない範囲に留めるべきである。 The base material 2 may contain various additives such as a pigment, a flame retardant, a plasticizer, an antistatic agent, a lubricant, and a filler in the film containing the resin material as a main material. Examples of the pigment include titanium dioxide and carbon black. Examples of the filler include organic materials such as melamine resin, inorganic materials such as silica, and metal materials such as nickel particles. The content of such an additive is not particularly limited, but it should be kept within a range in which the base material 2 exhibits a desired function and smoothness and flexibility are not lost.

粘着剤層３を硬化するために照射するエネルギー線として紫外線を用いる場合には、基材２は紫外線に対して透過性を有することが好ましい。なお、エネルギー線として電子線を用いる場合には基材２は電子線の透過性を有していることが好ましい。 When ultraviolet rays are used as the energy rays irradiated to cure the pressure-sensitive adhesive layer 3, it is preferable that the base material 2 be transparent to the ultraviolet rays. When an electron beam is used as the energy beam, the base material 2 preferably has electron beam transparency.

また、基材２の粘着剤層３側の面（以下、「基材第一面」ともいう。）には、カルボキシル基、ならびにそのイオンおよび塩からなる群から選ばれる１種または２種以上を有する成分が存在することが好ましい。基材２における上記の成分と粘着剤層３に係る成分（粘着剤層３を構成する成分および架橋剤（Ｃ）などの粘着剤層３を形成するにあたり使用される成分が例示される。）とが化学的に相互作用することにより、これらの間で剥離が生じる可能性を低減させることができる。基材第一面にそのような成分を存在させるための具体的な手法は特に限定されない。基材２自体を例えばエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム等として、基材２を構成する材料となる樹脂がカルボキシル基、ならびにそのイオンおよび塩からなる群から選ばれる１種または２種以上を有するものとするのであってもよい。基材第一面に上記成分を存在させる他の手法として、基材２は例えばポリオレフィン系フィルムであって、基材第一面側にコロナ処理が施されていたり、プライマー層が設けられていたりしてもよい。また、基材２の基材第一面と反対側の面には各種の塗膜が設けられていてもよい。 The surface of the base material 2 on the side of the pressure-sensitive adhesive layer 3 (hereinafter, also referred to as "base material first surface") has one or more selected from the group consisting of a carboxyl group, and its ions and salts. It is preferred that a component having is present. The above-mentioned components in the substrate 2 and the components related to the pressure-sensitive adhesive layer 3 (the components constituting the pressure-sensitive adhesive layer 3 and the components used in forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 such as the crosslinking agent (C) are exemplified). The chemical interaction between and can reduce the possibility of delamination between them. A specific method for allowing such a component to exist on the first surface of the base material is not particularly limited. The base material 2 itself is, for example, an ethylene-(meth)acrylic acid copolymer film, an ionomer resin film, or the like, and the resin constituting the material of the base material 2 is selected from the group consisting of a carboxyl group, and its ion and salt. It may have one species or two or more species. As another method of allowing the above components to exist on the first surface of the base material, the base material 2 is, for example, a polyolefin film, and the first surface of the base material is subjected to corona treatment, or a primer layer is provided. You may. Further, various coating films may be provided on the surface of the base material 2 opposite to the first surface of the base material.

基材２の厚さはダイシングシート１が前述の各工程において適切に機能できる限り、限定されない。好ましくは２０μｍ以上４５０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以上４００μｍ以下、特に好ましくは５０μｍ以上３５０μｍ以下の範囲にある。 The thickness of the base material 2 is not limited as long as the dicing sheet 1 can properly function in each of the steps described above. It is preferably 20 μm or more and 450 μm or less, more preferably 25 μm or more and 400 μm or less, and particularly preferably 50 μm or more and 350 μm or less.

本実施形態における基材２の破断伸度は、２３℃、相対湿度５０％のときに測定した値として１００％以上であることが好ましく、特に２００％以上１０００％以下であることが好ましい。ここで、本明細書において、破断伸度はＪＩＳ Ｋ７１６１：１９９４（ＩＳＯ ５２７−１ １９９３）に準拠した引張り試験における、試験片破壊時の試験片の長さの元の長さに対する伸び率である。上記の破断伸度が１００％以上である基材２は、エキスパンド工程の際に破断しにくく、半導体関連部材を切断して形成したデバイスチップを離間し易いものとなる。 The breaking elongation of the base material 2 in the present embodiment is preferably 100% or more as a value measured at 23° C. and 50% relative humidity, and particularly preferably 200% or more and 1000% or less. Here, in the present specification, the breaking elongation is an elongation rate with respect to the original length of the length of the test piece at the time of breaking the test piece in a tensile test based on JIS K7161:1994 (ISO 527-11993). .. The base material 2 having a breaking elongation of 100% or more does not easily break during the expanding process, and makes it easy to separate the device chips formed by cutting the semiconductor-related member.

また、本実施形態における基材２の２５％ひずみ時引張応力は５Ｎ／１０ｍｍ以上１５Ｎ／１０ｍｍ以下であることが好ましく、最大引張応力は１５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であることが好ましい。ここで２５％ひずみ時引張応力および最大引張応力はＪＩＳ Ｋ７１６１：１９９４に準拠した試験により測定される。２５％ひずみ時引張応力が５Ｎ／１０ｍｍ未満であったり、最大引張応力が１５ＭＰａ未満であったりすると、ダイシングシート１に半導体関連部材を貼着した後、リングフレームなどの枠体に固定した際、基材２が柔らかいために弛みが発生することが懸念され、この弛みは搬送エラーの原因となることがある。一方、２５％ひずみ時引張応力が１５Ｎ／１０ｍｍを超えたり、最大引張応力が５０ＭＰａを超えたりすると、エキスパンド工程時にリングフレームからダイシングシート１自体が剥がれたりするなどの問題が生じやすくなることが懸念される。なお、上記の破断伸度、２５％ひずみ時引張応力、最大引張応力は基材２における原反の長尺方向について測定した値を指す。 Further, the tensile stress at 25% strain of the substrate 2 in the present embodiment is preferably 5 N/10 mm or more and 15 N/10 mm or less, and the maximum tensile stress is preferably 15 MPa or more and 50 MPa or less. Here, the tensile stress at 25% strain and the maximum tensile stress are measured by a test according to JIS K7161:1994. When the tensile stress at 25% strain is less than 5 N/10 mm or the maximum tensile stress is less than 15 MPa, when the semiconductor-related member is attached to the dicing sheet 1 and then fixed to a frame body such as a ring frame, Since the base material 2 is soft, slack may occur, and this slack may cause a transport error. On the other hand, if the tensile stress at 25% strain exceeds 15 N/10 mm or the maximum tensile stress exceeds 50 MPa, problems such as peeling of the dicing sheet 1 itself from the ring frame during the expanding step are likely to occur. To be done. The breaking elongation, the tensile stress at 25% strain, and the maximum tensile stress described above are the values measured in the longitudinal direction of the original fabric of the substrate 2.

２．粘着剤層
本実施形態に係る半導体関連部材加工用シート１が備える粘着剤層３はエネルギー線重合性官能基を有する化合物であるエネルギー重合性化合物（Ｂ）を含む粘着剤組成物から形成される。これにより、粘着剤層３がかかる化合物を含有することになり、後述するように、粘着剤層３の物性をエネルギー線を照射する前後で変化させることができる。 2. Pressure-sensitive adhesive layer The pressure-sensitive adhesive layer 3 included in the semiconductor-related member processing sheet 1 according to this embodiment is formed from a pressure-sensitive adhesive composition containing an energy-polymerizable compound (B) that is a compound having an energy ray-polymerizable functional group. .. As a result, the pressure-sensitive adhesive layer 3 contains such a compound, and the physical properties of the pressure-sensitive adhesive layer 3 can be changed before and after irradiation with energy rays, as described later.

この粘着剤組成物は、主剤（Ａ）をさらに含むこと、およびエネルギー重合性化合物（Ｂ）が主剤（Ａ）としての機能を有する化合物（ＢＡ）を含むことの少なくとも一方を満たすことが好ましい。エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が化合物（ＢＡ）を含有する場合には、粘着剤組成物は、化合物（ＢＡ）以外に別途主剤（Ａ）となる成分を含有しないこともある。粘着剤組成物は、必要に応じ、さらに架橋剤（Ｃ）などを含有してもよい。以下、粘着剤組成物を構成する成分について説明する。 The adhesive composition may further comprise a main agent (A), and is preferably energy-polymerizable compound (B) is to meet at least one of including a compound having a function as a main agent (A) and (B A) .. When the energy ray-polymerizable compound (B) contains the compound (B A ), the pressure-sensitive adhesive composition may not contain the component (A) separately from the compound (B A ). The pressure-sensitive adhesive composition may further contain a crosslinking agent (C) and the like, if necessary. The components constituting the pressure-sensitive adhesive composition will be described below.

（１）主剤（Ａ）
主剤（Ａ）の種類は、特に限定されないが、粘着剤層、特にエネルギー線を照射する前の粘着剤層に適切な粘着性を容易に付与できるものが好ましい。かかる主剤（Ａ）として、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の樹脂材料が例示される。以下、アクリル系の材料の一種であるアクリル系重合体（Ａ１）についてやや詳しく説明する。 (1) Main agent (A)
The type of the main agent (A) is not particularly limited, but those capable of easily imparting suitable tackiness to the pressure-sensitive adhesive layer, particularly the pressure-sensitive adhesive layer before being irradiated with energy rays are preferable. Examples of the main component (A) include rubber-based, acrylic-based, silicone-based, and polyvinyl ether-based resin materials. Hereinafter, the acrylic polymer (A1), which is a type of acrylic material, will be described in some detail.

本実施形態に係る粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物はアクリル系重合体（Ａ１）を含有してもよい。この粘着剤組成物から形成された粘着剤層３において、アクリル系重合体（Ａ１）は少なくともその一部が後述する架橋剤（Ｃ）と架橋反応を行って架橋物として含有される場合もある。 The pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 according to this embodiment may contain an acrylic polymer (A1). In the pressure-sensitive adhesive layer 3 formed from this pressure-sensitive adhesive composition, at least a part of the acrylic polymer (A1) may be contained as a cross-linked product by performing a cross-linking reaction with the cross-linking agent (C) described below. ..

アクリル系重合体（Ａ１）としては、従来公知のアクリル系の重合体を用いることができる。アクリル系重合体（Ａ１）のポリスチレン換算重量平均分子量（Ｍｗ）は、塗工時の造膜性の観点から１万以上２００万以下であることが好ましく、１０万以上１５０万以下であることがより好ましい。 As the acrylic polymer (A1), a conventionally known acrylic polymer can be used. The polystyrene-equivalent weight average molecular weight (Mw) of the acrylic polymer (A1) is preferably 10,000 or more and 2,000,000 or less, and preferably 100,000 or more and 1,500,000 or less from the viewpoint of film-forming property during coating. More preferable.

なお、本明細書において、粘着剤組成物が含有する成分の重量平均分子量（Ｍｗ）とは、その成分が重合体であり不可避的にある程度の分子量分布を有する場合には、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー法（ＧＰＣ）法（ポリスチレン標準）により測定されるポリスチレン換算重量平均分子量を意味し、その成分がある特定の構造を有する化合物と他の成分（当該化合物を製造する際に生じる副生成物などが例示される。）とからなる場合には、その化合物の分子量（式量）を意味する。ポリスチレン換算重量平均分子量の測定は、たとえば、東ソー社製の高速ＧＰＣ装置「ＨＬＣ−８１２１ＧＰＣ／ＨＴ」に、東ソー社製カラム、ＴＳＫｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ ＨＸＬ−Ｈ、ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＸＬ−Ｌ（２本）、ＴＳＫｇｅｌ Ｇ２０００ＨＸＬをこの順序で連結したものを用い、溶離液：テトラヒドロフラン、オーブン温度：４０℃、試料濃度：０．２％（ｗ／ｖ）、流速１．０ｍｌ／分の条件で、検出器を示差屈折率計として行われる。 In the present specification, the weight average molecular weight (Mw) of the component contained in the pressure-sensitive adhesive composition means the gel permeation, when the component is a polymer and inevitably has a certain molecular weight distribution. A compound having a polystyrene-reduced weight average molecular weight measured by a chromatography method (GPC) method (polystyrene standard), and a compound having a certain specific structure of the component and another component (a by-product generated when the compound is produced) And the like.) means the molecular weight (formula weight) of the compound. The polystyrene-equivalent weight average molecular weight can be measured, for example, by using a Toso high-speed GPC device “HLC-8121GPC/HT” with a Toso column, TSKguardcolumn HXL-H, TSKgel GMHXL-L (two), and TSKgel G2000HXL. Using those connected in order, the detector was used as a differential refractometer under the conditions of eluent: tetrahydrofuran, oven temperature: 40° C., sample concentration: 0.2% (w/v), flow rate 1.0 ml/min. Done.

また、アクリル系重合体（Ａ１）のガラス転移温度Ｔｇは、好ましくは−７０℃以上３０℃以下、さらに好ましくは−６０℃以上２０℃以下の範囲にある。ガラス転移温度は、Ｆｏｘ式より計算することができる。 The glass transition temperature Tg of the acrylic polymer (A1) is preferably in the range of -70°C to 30°C, more preferably -60°C to 20°C. The glass transition temperature can be calculated from the Fox equation.

上記アクリル系重合体（Ａ１）は、１種類のアクリル系モノマーから形成された単独重合体であってもよいし、複数種類のアクリル系モノマーから形成された共重合体であってもよいし、１種類または複数種類のアクリル系モノマーとアクリル系モノマー以外のモノマーとから形成された共重合体であってもよい。アクリル系モノマーとなる化合物の具体的な種類は特に限定されず、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、その誘導体（アクリロニトリルなど）が具体例として挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルについてさらに具体例を示せば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等の鎖状骨格を有する（メタ）アクリレート；シクロへキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イミドアクリレート等の環状骨格を有する（メタ）アクリレート；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等の水酸基を有する（メタ）アクリレート；グリシジル（メタ）アクリレート、Ｎ−メチルアミノエチル（メタ）アクリレート等の水酸基以外の反応性官能基を有する（メタ）アクリレートが挙げられる。また、アクリル系モノマー以外のモノマーとして、エチレン、ノルボルネン等のオレフィン、酢酸ビニル、スチレンなどが例示される。なお、アクリル系モノマーがアルキル（メタ）アクリレートである場合には、そのアルキル基の炭素数は１から１８の範囲であることが好ましい。 The acrylic polymer (A1) may be a homopolymer formed from one type of acrylic monomer or a copolymer formed from a plurality of types of acrylic monomers, It may be a copolymer formed from one or more kinds of acrylic monomers and monomers other than acrylic monomers. The specific type of the compound that becomes the acrylic monomer is not particularly limited, and examples thereof include (meth)acrylic acid, (meth)acrylic acid ester, and derivatives thereof (acrylonitrile, etc.). More specific examples of the (meth)acrylic acid ester include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, decyl (meth). (Meth)acrylate having a chain skeleton such as acrylate, lauryl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate; cyclohexyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl ( (Meth)acrylate having a cyclic skeleton such as (meth)acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate and imide acrylate; having a hydroxyl group such as 2-hydroxyethyl (meth)acrylate and 2-hydroxypropyl (meth)acrylate (meth) Acrylate: (meth)acrylate having a reactive functional group other than the hydroxyl group such as glycidyl (meth)acrylate and N-methylaminoethyl (meth)acrylate. Examples of monomers other than acrylic monomers include olefins such as ethylene and norbornene, vinyl acetate, and styrene. When the acrylic monomer is an alkyl (meth)acrylate, the alkyl group preferably has 1 to 18 carbon atoms.

本実施形態に係る粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物が、後述するようにアクリル系重合体（Ａ１）を架橋しうる架橋剤（Ｃ）を含有している場合には、アクリル系重合体（Ａ１）が有する反応性官能基の種類は特に限定されず、架橋剤（Ｃ）の種類などに基づいて適宜決定すればよい。例えば、架橋剤（Ｃ）がポリイソシアネート化合物である場合には、アクリル系重合体（Ａ１）が有する反応性官能基として、水酸基、カルボキシル基、アミノ基などが例示される。これらのうちでも、架橋剤（Ｃ）がポリイソシアネート化合物である場合には、イソシアネート基との反応性の高い水酸基を反応性官能基として採用することが好ましい。アクリル系重合体（Ａ１）に反応性官能基として水酸基を導入する方法は特に限定されない。一例として、アクリル系重合体（Ａ１）が２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートなどの水酸基を有するアクリレートに基づく構成単位を骨格に含有する場合が挙げられる。 When the pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 according to the present embodiment contains a crosslinking agent (C) capable of crosslinking the acrylic polymer (A1) as described below, the acrylic The type of reactive functional group contained in the polymer (A1) is not particularly limited, and may be appropriately determined based on the type of the crosslinking agent (C) and the like. For example, when the cross-linking agent (C) is a polyisocyanate compound, examples of the reactive functional group of the acrylic polymer (A1) include a hydroxyl group, a carboxyl group and an amino group. Among these, when the crosslinking agent (C) is a polyisocyanate compound, it is preferable to employ a hydroxyl group having high reactivity with an isocyanate group as the reactive functional group. The method of introducing a hydroxyl group as a reactive functional group into the acrylic polymer (A1) is not particularly limited. As an example, there is a case where the acrylic polymer (A1) contains a structural unit based on an acrylate having a hydroxyl group such as 2-hydroxyethyl (meth)acrylate in the skeleton.

（２）エネルギー線重合性化合物（Ｂ）
本実施形態に係る粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物が含有するエネルギー線重合性化合物（Ｂ）は、エネルギー線重合性基を有し、紫外線、電子線、Ｘ線等のエネルギー線の照射を受けて重合反応することができる限り、具体的な構成は特に限定されない。エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が重合することによって粘着剤層３の粘着性が低下して、ピックアップ工程の作業性が向上する。エネルギー線が照射されるまでは、エネルギー線重合性基の重合反応は実質的に生じないため、本実施形態に係るダイシングシート１の粘着剤層３は、エネルギー線が照射される前の状態において、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）を含有する。 (2) Energy ray-polymerizable compound (B)
The energy ray-polymerizable compound (B) contained in the pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 according to the present embodiment has an energy ray-polymerizable group, and has energy such as ultraviolet rays, electron beams, and X-rays. The specific structure is not particularly limited as long as it can undergo a polymerization reaction by being irradiated with rays. By the polymerization of the energy ray-polymerizable compound (B), the tackiness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is lowered, and the workability of the pickup step is improved. Since the polymerization reaction of the energy ray-polymerizable group does not substantially occur until the energy ray is irradiated, the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the dicing sheet 1 according to the present embodiment is in a state before being irradiated with the energy ray. , An energy ray-polymerizable compound (B).

エネルギー線重合性基の種類は特に限定されない。その具体例として、ビニル基、（メタ）アクリロイル基等のエチレン性不飽和結合を有する官能基などが挙げられる。エネルギー線重合性基はエチレン性不飽和結合を有する官能基であることが好ましく、その中でもエネルギー線が照射されたときの反応性の高さの観点から（メタ）アクリロイル基がより好ましい。 The type of energy ray-polymerizable group is not particularly limited. Specific examples thereof include functional groups having an ethylenically unsaturated bond such as vinyl group and (meth)acryloyl group. The energy ray-polymerizable group is preferably a functional group having an ethylenically unsaturated bond, and among them, a (meth)acryloyl group is more preferable from the viewpoint of high reactivity when irradiated with energy rays.

エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の分子量は特に限定されない。その分子量が過度に小さい場合には、製造過程においてその化合物が揮発することが懸念され、このとき粘着剤層３の組成の安定性が低下する。したがって、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の分子量は、重量平均分子量（Ｍｗ）として１００以上とすることが好ましく、２００以上とすることがより好ましく、３００以上とすることが特に好ましい。 The molecular weight of the energy ray-polymerizable compound (B) is not particularly limited. When the molecular weight is excessively small, the compound may be volatilized during the manufacturing process, and the stability of the composition of the pressure-sensitive adhesive layer 3 at this time is lowered. Therefore, the molecular weight of the energy ray-polymerizable compound (B) is preferably 100 or more as the weight average molecular weight (Mw), more preferably 200 or more, and particularly preferably 300 or more.

エネルギー線重合性化合物（Ｂ）は、エネルギー線が照射される前の粘着剤層の貯蔵弾性率を低下させる機能を有する化合物、すなわち、貯蔵弾性率調整機能を有する化合物（ＢＤ）を含んでいてもよい。このような化合物（ＢＤ）として、重量平均分子量（Ｍｗ）が４，０００以下であって、エネルギー線重合性基を有する単官能モノマーおよび多官能のモノマーならびに単官能および多官能のオリゴマーからなる群から選ばれる１種または２種以上からなる化合物が例示される。化合物（ＢＤ）は、後述する貯蔵弾性率調整剤（Ｄ）の一種とも位置付けられうる。 The energy ray-polymerizable compound (B) contains a compound having a function of lowering the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer before being irradiated with energy rays, that is, a compound ( BD ) having a storage elastic modulus adjusting function. You may stay. Such a compound ( BD ) has a weight average molecular weight (Mw) of 4,000 or less and is composed of a monofunctional monomer and a polyfunctional monomer having an energy ray-polymerizable group, and a monofunctional and polyfunctional oligomer. Examples of the compound include one kind or two or more kinds selected from the group. Compound (B D) may also be regarded as a kind of storage modulus modifier (D) to be described later.

上記の化合物（ＢＤ）の具体的な組成は特に限定されない。化合物（ＢＤ）の具体例として、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエンジメトキシジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、エポキシ変性（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。粘着剤組成物が主剤（Ａ）としてアクリル系重合体（Ａ１）を含む場合には、アクリル系重合体（Ａ１）への相溶性の高さの観点から、化合物（ＢＤ）は（メタ）アクリロイル基を有することが好ましい。 The specific composition of the above compound ( BD ) is not particularly limited. Specific examples of the compound ( BD ) include trimethylolpropane tri(meth)acrylate, ethoxylated isocyanuric acid tri(meth)acrylate, ditrimethylolpropane tetra(meth)acrylate, tetramethylolmethane tetra(meth)acrylate, pentaerythritol triacrylate. (Meth)acrylate, dipentaerythritol monohydroxypenta(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, caprolactone modified dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, 1,4-butylene glycol di(meth)acrylate, 1, 6-hexanediol di(meth)acrylate, dicyclopentadiene dimethoxydi(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, oligoester (meth)acrylate, urethane (meth)acrylate oligomer, epoxy modified (meth)acrylate, poly Examples thereof include ether (meth)acrylate. When the pressure-sensitive adhesive composition contains the acrylic polymer (A1) as the main agent (A), the compound ( BD ) is (meth) from the viewpoint of high compatibility with the acrylic polymer (A1). It preferably has an acryloyl group.

エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が１分子中に有するエネルギー線重合性基の数は限定されないが、複数であることが好ましく、３以上であることがより好ましく、５以上であることが特に好ましい。エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が１分子中に有するエネルギー線重合性基の数の上限としては、１６以下であることが好ましく、１２以下であることがより好ましい。エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）が小さい場合には、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が１分子中に有するエネルギー線重合性基の数も少なくして均衡を図ることにより、後述する粘着剤層３の耐屈曲性を維持することが容易となる傾向がある。 The number of energy ray-polymerizable groups in one molecule of the energy ray-polymerizable compound (B) is not limited, but it is preferably plural, more preferably 3 or more, particularly preferably 5 or more. .. The upper limit of the number of energy ray-polymerizable groups that the energy ray-polymerizable compound (B) has in one molecule is preferably 16 or less, and more preferably 12 or less. When the weight average molecular weight (Mw) of the energy ray-polymerizable compound (B) is small, the number of energy ray-polymerizable groups in the molecule of the energy ray-polymerizable compound (B) should be reduced to achieve balance. Thereby, it tends to be easy to maintain the bending resistance of the pressure-sensitive adhesive layer 3 described later.

粘着剤組成物における化合物（ＢＤ）の含有量は、粘着剤組成物における主剤（Ａ）としての機能を有する物質の含有量（当該物質が、主剤（Ａ）のみからなる場合には主剤（Ａ）の含有量、後述する化合物（ＢＡ）のみからなる場合には化合物（ＢＡ）の含有量、主剤（Ａ）と化合物（ＢＡ）とからなる場合にはこれらの含有量の総和）１００質量部に対して３５質量部以上２００質量部以下とすることが好ましく、４５質量部以上１２０質量部以下とすることがより好ましい。なお、本明細書において、各成分の含有量を示す「質量部」は固形分としての量を意味する。化合物（ＢＤ）の含有量をこのような範囲とすることで、エネルギー線照射前の状態において粘着剤層３の２３℃における貯蔵弾性率を後述する範囲とすることと、エネルギー線照射によって粘着剤層３の粘着性を適切に低下させることとを両立することが容易となる。また、後述する粘着剤層３の耐屈曲性を向上させることが容易となる。 The content of the compound ( BD ) in the pressure-sensitive adhesive composition is the content of the substance having the function as the main agent (A) in the pressure-sensitive adhesive composition (when the substance is composed only of the main agent (A), the main agent ( the content of a), the content of the later-described compounds (compound when B a) consisting only of (B a), the sum of these content when consisting main agent (a) and compound (B a) ) It is preferably 35 parts by mass or more and 200 parts by mass or less, more preferably 45 parts by mass or more and 120 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass. In the present specification, “parts by mass” indicating the content of each component means the amount as solid content. By setting the content of the compound ( BD ) in such a range, the storage elastic modulus at 23° C. of the pressure-sensitive adhesive layer 3 in the state before the energy ray irradiation is set in the range described below, and the adhesive layer 3 is adhered by the energy ray irradiation. It becomes easy to make compatible with reducing adhesiveness of the agent layer 3 appropriately. Moreover, it becomes easy to improve the bending resistance of the pressure-sensitive adhesive layer 3 described later.

エネルギー線重合性化合物（Ｂ）は主剤（Ａ）としての機能を有する化合物（ＢＡ）を含んでいてもよい。化合物（ＢＡ）の具体例として、エネルギー線重合性基を有する構成単位を主鎖または側鎖に有する重合体が挙げられる。この場合には、化合物（ＢＡ）は主剤（Ａ）としての性質を有するため、粘着剤層３を形成するための組成物の組成が簡素化されるなどの利点を有する。 Energy beam polymerizable compound (B) may contain a compound having a function as a main agent (A) and (B A). Specific examples of the compound (B A), a polymer having a structural unit having an energy beam polymerizable group in the main chain or side chain. In this case, the compound (B A) has advantages such as to have a property as a main agent (A), the composition of the composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 can be simplified.

上記のような主剤（Ａ）の性質を有する化合物（ＢＡ）は、例えば次のような方法で調製することができる。水酸基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基を含有する（メタ）アクリレートに基づく構成単位およびアルキル（メタ）アクリレートに基づく構成単位を含んでなる共重合体であるアクリル系重合体と、上記の官能基と反応しうる官能基およびエネルギー線重合性基（例えばエチレン性二重結合を有する基）を１分子内に有する化合物とを反応させることにより、エネルギー線重合性基が付加したアクリル系重合体を得ることができる。 Compounds having the properties of the base resin (A) as described above (B A) can be prepared, for example, by the following method. Acrylic, which is a copolymer containing a structural unit based on (meth)acrylate and a structural unit based on alkyl(meth)acrylate, which has functional groups such as hydroxyl group, carboxyl group, amino group, substituted amino group, and epoxy group. By reacting the polymer with a compound having a functional group capable of reacting with the above functional group and an energy ray-polymerizable group (for example, a group having an ethylenic double bond) in one molecule, an energy ray-polymerizable group It is possible to obtain an acrylic polymer to which is added.

エネルギー線重合性化合物（Ｂ）を硬化させるためのエネルギー線としては、電離放射線、すなわち、Ｘ線、紫外線、電子線などが挙げられる。これらのうちでも、比較的照射設備の導入の容易な紫外線が好ましい。 Examples of the energy rays for curing the energy ray-polymerizable compound (B) include ionizing radiation, that is, X-rays, ultraviolet rays, electron rays and the like. Among these, ultraviolet rays, which are relatively easy to introduce irradiation equipment, are preferable.

電離放射線として紫外線を用いる場合には、取り扱いのしやすさから波長２００〜３８０ｎｍ程度の紫外線を含む近紫外線を用いればよい。紫外線の光量としては、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の種類や粘着剤層３の厚さに応じて適宜選択すればよく、通常５０〜５００ｍＪ／ｃｍ２程度であり、１００〜４５０ｍＪ／ｃｍ２が好ましく、１５０〜４００ｍＪ／ｃｍ２がより好ましい。また、紫外線照度は、通常５０〜５００ｍＷ／ｃｍ２程度であり、１００〜４５０ｍＷ／ｃｍ２が好ましく、２００〜４００ｍＷ／ｃｍ２がより好ましい。紫外線源としては特に制限はなく、例えば高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ＵＶ−ＬＥＤなどが用いられる。 When ultraviolet rays are used as the ionizing radiation, near ultraviolet rays including ultraviolet rays having a wavelength of about 200 to 380 nm may be used for easy handling. The amount of ultraviolet light may be appropriately selected according to the type of the energy ray-polymerizable compound (B) and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 3, and is usually about 50 to 500 mJ/cm 2 , and 100 to 450 mJ/cm 2. Is preferred, and 150 to 400 mJ/cm 2 is more preferred. The ultraviolet illumination is usually 50 to 500 mW / cm 2 or so, preferably from 100~450mW / cm 2, 200~400mW / cm 2 is more preferable. The ultraviolet source is not particularly limited, and for example, a high pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a UV-LED, etc. can be used.

電離放射線として電子線を用いる場合には、その加速電圧については、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の種類や粘着剤層３の厚さに応じて適宜選定すればよく、通常加速電圧１０〜１０００ｋＶ程度であることが好ましい。また、照射線量は、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が適切に硬化する範囲に設定すればよく、通常１０〜１０００ｋｒａｄの範囲で選定される。電子線源としては、特に制限はなく、例えばコックロフトワルトン型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、あるいは直線型、ダイナミトロン型、高周波型などの各種電子線加速器を用いることができる。 When an electron beam is used as the ionizing radiation, the acceleration voltage may be appropriately selected according to the type of the energy ray-polymerizable compound (B) and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 3, and the acceleration voltage is usually 10 to 1000 kV. It is preferably about the same. The irradiation dose may be set in a range in which the energy ray-polymerizable compound (B) is appropriately cured, and is usually selected in a range of 10 to 1000 krad. The electron beam source is not particularly limited, and for example, various electron beam accelerators such as Cockloft-Walton type, Van de Graft type, resonance transformer type, insulating core transformer type, linear type, dynamitron type, high frequency type, etc. are used. be able to.

（３）架橋剤（Ｃ）
本実施形態に係る粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物は、前述のように、アクリル系重合体（Ａ１）などの主剤（Ａ）と反応しうる架橋剤（Ｃ）を含有してもよい。この場合には、本実施形態に係る粘着剤層３は、主剤（Ａ）と架橋剤（Ｃ）との架橋反応により得られた架橋物を含有する。 (3) Crosslinking agent (C)
The pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 according to the present embodiment contains the cross-linking agent (C) capable of reacting with the main agent (A) such as the acrylic polymer (A1) as described above. May be. In this case, the pressure-sensitive adhesive layer 3 according to the present embodiment contains a cross-linked product obtained by a cross-linking reaction between the main agent (A) and the cross-linking agent (C).

架橋剤（Ｃ）の含有量は特に限定されない。上記の架橋物の形成しやすさの観点から、架橋剤（Ｃ）の含有量は主剤（Ａ）１００質量部に対して０．０２質量部以上とすることが好ましい。養生期間が過度に長くなることを回避すること等の観点から、架橋剤（Ｃ）の含有量は主剤（Ａ）１００質量部に対して１５質量部以下とすることが好ましい。架橋剤（Ｃ）の種類としては、例えば、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、金属キレート系化合物、アジリジン系化合物等のポリイミン化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、金属アルコキシド、金属塩等が挙げられる。これらの中でも、架橋反応を制御しやすいことなどの理由により、架橋剤（Ｃ）がポリイソシアネート化合物および／またはポリエポキシ化合物であることが好ましい。 The content of the cross-linking agent (C) is not particularly limited. From the viewpoint of easy formation of the crosslinked product, the content of the crosslinking agent (C) is preferably 0.02 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the main agent (A). From the viewpoint of avoiding an excessively long curing period, the content of the crosslinking agent (C) is preferably 15 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the main agent (A). Examples of the type of the cross-linking agent (C) include epoxy compounds, isocyanate compounds, metal chelate compounds, polyimine compounds such as aziridine compounds, melamine resins, urea resins, dialdehydes, methylol polymers, metal alkoxides, and metals. Salt etc. are mentioned. Among these, it is preferable that the crosslinking agent (C) is a polyisocyanate compound and/or a polyepoxy compound because the crosslinking reaction is easily controlled.

ポリイソシアネート化合物は１分子当たりイソシアネート基を２個以上有する化合物であって、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン−４，４'−ジイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネート、シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネートなどの脂環式イソシアネート化合物；ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネートなどの鎖状骨格を有するイソシアネートが挙げられる。 The polyisocyanate compound is a compound having two or more isocyanate groups per molecule, and examples thereof include aromatic polyisocyanates such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate and xylylene diisocyanate; dicyclohexylmethane-4,4′-diisocyanate and bicycloheptane. Alicyclic isocyanate compounds such as triisocyanate, cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, methyl cyclohexylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate; hexamethylene diisocyanate, trimethyl hexamethylene diisocyanate, isocyanates having a chain skeleton such as lysine diisocyanate Can be mentioned.

また、これらの化合物の、ビウレット体、イソシアヌレート体や、これらの化合物と、エチレングリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油等の非芳香族性低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などの変性体も用いることができる。上記のポリイソシアネート化合物は１種類であってもよいし、複数種類であってもよい。 Further, these compounds, biuret form, isocyanurate form, and adduct form which is a reaction product of these compounds with a non-aromatic low-molecular active hydrogen-containing compound such as ethylene glycol, trimethylolpropane, castor oil, etc. Modified forms of can also be used. The above polyisocyanate compound may be of one type or of plural types.

ポリエポキシ化合物は１分子当たりエポキシ基を２個以上有する化合物であって、例えば、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）トルエン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−４，４−ジアミノジフェニルメタン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、１，６−ジグリシジルｎ−ヘキサン、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物等が挙げられる。 The polyepoxy compound is a compound having two or more epoxy groups per molecule, and examples thereof include 1,3-bis(N,N-diglycidylaminomethyl)cyclohexane and 1,3-bis(N,N-diglycidyl). Aminomethyl)toluene, N,N,N',N'-tetraglycidyl-4,4-diaminodiphenylmethane, N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine, 1,6-diglycidyl n- Hexane, bisphenol A type epoxy compound, bisphenol F type epoxy compound and the like can be mentioned.

本実施形態に係る粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物が架橋剤（Ｃ）を含有する場合には、その架橋剤（Ｃ）の種類などに応じて、適切な架橋促進剤を含有することが好ましい。例えば、架橋剤（Ｃ）がポリイソシアネート化合物である場合には、粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物は有機スズ化合物などの有機金属化合物系の架橋促進剤を含有することが好ましい。 When the pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 according to the present embodiment contains a cross-linking agent (C), an appropriate cross-linking accelerator is added depending on the type of the cross-linking agent (C). It is preferable to contain. For example, when the cross-linking agent (C) is a polyisocyanate compound, the pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 preferably contains an organometallic compound-based cross-linking accelerator such as an organotin compound. ..

本実施形態に係る粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物は、重量平均分子量（Ｍｗ）が４，０００以下であって、エネルギー線が照射される前の粘着剤層の貯蔵弾性率を低下させる機能を有する化合物である貯蔵弾性率調整剤（Ｄ）を含有することが好ましい。前述の化合物（ＢＤ）は、貯蔵弾性率調整剤（Ｄ）であってエネルギー線重合性基を有する化合物と位置付けられうる。化合物（ＢＤ）以外の貯蔵弾性率調整剤（Ｄ）として、粘着付与樹脂や可塑剤が例示される。粘着付与樹脂の具体例としては、ロジンおよびその誘導体（具体例として重合化ロジン、エステル化ロジン、重合ロジンエステル、不均化ロジン、およびこれらの水素添加樹脂が挙げられる。）等のロジン系粘着付与樹脂；αピネン樹脂、βピネン樹脂、テルペンフェノール樹脂、テルペンとスチレンとの共重合体等のテルペン系粘着付与樹脂；Ｃ５系石油樹脂、Ｃ９系石油樹脂、Ｃ５／Ｃ９系石油樹脂およびこれらの水素添加樹脂等の石油系樹脂；クマロン樹脂；アルキルフェノール樹脂；キシレン樹脂などが挙げられる。化合物（ＢＤ）以外の貯蔵弾性率調整剤（Ｄ）は、粘着剤組成物が化合物（ＢＡ）を含む場合に粘着剤層３の貯蔵弾性率を調整する目的や、後述するように、化合物（ＢＤ）の主剤（Ａ）に対する含有量を低減した場合にこれを補う目的で用いることができる。 The pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 according to the present embodiment has a weight average molecular weight (Mw) of 4,000 or less and a storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer before being irradiated with energy rays. It is preferable to contain a storage elastic modulus modifier (D) which is a compound having a function of decreasing It said compounds (B D) can be positioned with a compound having an energy beam polymerizable group and a storage modulus modifier (D). Examples of the storage elastic modulus adjusting agent ( D ) other than the compound (BD) include tackifying resins and plasticizers. Specific examples of the tackifying resin include rosin and its derivatives (specific examples include polymerized rosin, esterified rosin, polymerized rosin ester, disproportionated rosin, and hydrogenated resins thereof). Giving resin; α-pinene resin, β-pinene resin, terpene phenol resin, terpene-based tackifying resin such as a copolymer of terpene and styrene; C 5 petroleum resin, C 9 petroleum resin, C 5 /C 9 petroleum Resins and petroleum-based resins such as hydrogenated resins; coumarone resins; alkylphenol resins; xylene resins and the like. Compound (B D) other than the storage modulus modifier (D) the purpose and the adhesive composition to adjust the storage modulus of the pressure-sensitive adhesive layer 3 when comprising a compound (B A), as described below, When the content of the compound ( BD ) with respect to the main agent (A) is reduced, it can be used for the purpose of supplementing this.

粘着剤組成物が化合物（ＢＤ）以外の貯蔵弾性率調整剤（Ｄ）を含む場合には、粘着剤組成物における貯蔵弾性率調整剤（Ｄ）の含有量（当該物質が、化合物（ＢＤ）を含む場合には、これも含めた総和）は、粘着剤組成物における主剤（Ａ）としての機能を有する物質の含有量（当該物質が、主剤（Ａ）のみからなる場合には主剤（Ａ）の含有量、後述する化合物（ＢＡ）のみからなる場合には化合物（ＢＡ）の含有量、主剤（Ａ）と化合物（ＢＡ）とからなる場合にはこれらの含有量の総和）１００質量部に対して３５質量部以上２００質量部以下とすることが好ましく、４５質量部以上１２０質量部以下とすることがより好ましい。 When the pressure-sensitive adhesive composition contains a storage elastic modulus adjusting agent ( D ) other than the compound (BD), the content of the storage elastic modulus adjusting agent (D) in the pressure-sensitive adhesive composition (the substance is the compound (B When D ) is included, the total including it) is the content of the substance having a function as the main agent (A) in the pressure-sensitive adhesive composition (in the case where the substance is composed only of the main agent (A), the main agent). the content of (a), the content of the later-described compounds compounds when (B a) consisting only of (B a), the main agent (a) and the compound if consisting (B a) and is of the content The total amount is preferably 35 parts by mass or more and 200 parts by mass or less, and more preferably 45 parts by mass or more and 120 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass.

（４）その他の成分
本実施形態に係るダイシングシート１が備える粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物は、上記の成分に加えて、光重合開始剤、粘着付与剤、染料や顔料などの着色材料、難燃剤、フィラー、帯電防止剤等の各種添加剤を含有してもよい。 (4) Other components The pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 included in the dicing sheet 1 according to the present embodiment includes a photopolymerization initiator, a tackifier, a dye or a pigment, in addition to the above components. Various additives such as a coloring material, a flame retardant, a filler and an antistatic agent may be contained.

ここで、光重合開始剤についてやや詳しく説明する。光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドなどが例示される。エネルギー線として紫外線を用いる場合には、光重合開始剤を配合することにより照射時間、照射量を少なくすることができる。 Here, the photopolymerization initiator will be described in some detail. Examples of the photopolymerization initiator include benzoin compounds, acetophenone compounds, acylphosphine oxide compounds, titanocene compounds, thioxanthone compounds, photoinitiators such as peroxide compounds, and photosensitizers such as amines and quinones. Examples include 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyl diphenyl sulfide, tetramethyl thiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, dibenzyl, diacetyl, β-chloranthraquinone. , 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide and the like. When ultraviolet rays are used as the energy rays, the irradiation time and irradiation amount can be reduced by incorporating a photopolymerization initiator.

（５）物性、形状等
（５−１）照射前貯蔵弾性率
本実施形態に係るダイシングシート１が備える粘着剤層３は、エネルギー線を照射する前の２３℃における貯蔵弾性率（本明細書において「照射前貯蔵弾性率」ともいう。）が１３５，０００Ｐａ以下である。照射前貯蔵弾性率がこの範囲を満たすことによって、粘着剤層３を構成する材料は被着面である半導体関連部材の面に容易に濡れ広がり、優れた粘着性を有するダイシングシート１が得られる。被着面が凹陥部を有している場合には、粘着剤層３を構成する材料は凹陥部内にも濡れ広がることができ、ダイシングシート１の半導体関連部材に対する粘着性が特に高まる。ダイシングシート１の半導体関連部材に対する粘着性をより安定的に高める観点から、照射前貯蔵弾性率は１２０，０００Ｐａ以下であることが好ましく、１００，０００Ｐａ以下であることがより好ましい。 (5) Physical properties, shape, etc. (5-1) Storage elastic modulus before irradiation The pressure-sensitive adhesive layer 3 included in the dicing sheet 1 according to the present embodiment has a storage elastic modulus at 23° C. before being irradiated with energy rays (this specification). Also referred to as "pre-irradiation storage elastic modulus") is 135,000 Pa or less. When the pre-irradiation storage elastic modulus satisfies this range, the material constituting the pressure-sensitive adhesive layer 3 easily wets and spreads on the surface of the semiconductor-related member, which is the adherend surface, and the dicing sheet 1 having excellent adhesiveness is obtained. .. When the adherend has a recess, the material forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 can spread even in the recess, and the adhesiveness of the dicing sheet 1 to the semiconductor-related member is particularly enhanced. From the viewpoint of more stably increasing the adhesiveness of the dicing sheet 1 to the semiconductor-related member, the pre-irradiation storage elastic modulus is preferably 120,000 Pa or less, and more preferably 100,000 Pa or less.

照射前貯蔵弾性率の下限は特に限定されない。粘着剤層３の形状を安定的に維持する観点から、照射前貯蔵弾性率は１０，０００Ｐａ以上とすることが好ましく、２０，０００Ｐａ以上とすることがより好ましい。 The lower limit of the storage elastic modulus before irradiation is not particularly limited. From the viewpoint of stably maintaining the shape of the pressure-sensitive adhesive layer 3, the pre-irradiation storage elastic modulus is preferably 10,000 Pa or more, and more preferably 20,000 Pa or more.

照射前貯蔵弾性率は、アクリル系重合体（Ａ１）などの主剤（Ａ）の分子量および含有量、架橋剤（Ｃ）を用いて主剤（Ａ）の架橋が行われる場合にはその架橋の程度の種類および含有量、貯蔵弾性率調整剤（Ｄ）（その一種と位置付けられうる化合物（ＢＤ）であってもよい。）を含有する場合にはその種類および含有量などを変えることによって制御することができる。 The storage elastic modulus before irradiation is the molecular weight and content of the main agent (A) such as an acrylic polymer (A1), and the degree of crosslinking of the main agent (A) when the crosslinking agent (C) is used for crosslinking. And the content thereof, and the storage elastic modulus adjusting agent (D) (which may be a compound ( BD ) that can be positioned as one of them) may be controlled by changing the type and the content. can do.

なお、上記の照射前貯蔵弾性率は、公知の粘弾性測定装置（例えば、ティー・エイ・インスツルメント社製「ＡＲＥＳ」）を用いて測定することができる。また、その測定にあたっては、実施例において後述するように、粘着剤層３を構成する材料からなる厚さ１ｍｍ程度の層状体を被測定物とすることが、測定結果のばらつきを少なくする観点から好ましい。 The pre-irradiation storage elastic modulus can be measured using a known viscoelasticity measuring device (for example, “ARES” manufactured by TA Instruments). Further, in the measurement, as will be described later in Examples, it is preferable to use a layered body having a thickness of about 1 mm made of the material forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 as the object to be measured, from the viewpoint of reducing variations in the measurement results. preferable.

（５−２）照射前粘着力
エネルギー線を照射する前の状態における本発明の一実施形態に係るダイシングシート１について、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準拠して、ステンレス試験板に対する１８０°引きはがし粘着力試験を行ったときに測定される粘着力（照射前粘着力）は、１０Ｎ／２５ｍｍ以上である。照射前粘着力が１０Ｎ／２５ｍｍ以上であることにより、本発明の一実施形態に係るダイシングシート１は、被着面が保護膜の面からなる場合のみならず、被着面が半導体パッケージの封止樹脂の面からなる場合であっても、ダイシング工程においてチップ飛散などの問題が生じにくい。ダイシング工程において問題が生じる可能性をより安定的に低減させる観点から、本発明の一実施形態に係るダイシングシート１の照射前粘着力は１５Ｎ／２５ｍｍ以上であることがより好ましく、２０Ｎ／２５ｍｍ以上であることがさらに好ましく、２５Ｎ／２５ｍｍ以上であることが特に好ましい。本発明の一実施形態に係るダイシングシート１の照射前粘着力の上限は限定されない。 (5-2) Adhesion force before irradiation With respect to the dicing sheet 1 according to one embodiment of the present invention in a state before irradiation with energy rays, 180° peeling adhesion force to a stainless test plate according to JIS Z0237:2009. The adhesive strength (adhesive strength before irradiation) measured when the test is performed is 10 N/25 mm or more. Since the pre-irradiation adhesive force is 10 N/25 mm or more, the dicing sheet 1 according to the embodiment of the present invention is not limited to the case where the adhered surface is the surface of the protective film, and the adhered surface is the sealing of the semiconductor package. Even when it is made of a resin stopping surface, problems such as chip scattering are unlikely to occur in the dicing process. From the viewpoint of more stably reducing the possibility of problems in the dicing step, the adhesive strength before irradiation of the dicing sheet 1 according to the embodiment of the present invention is more preferably 15 N/25 mm or more, and 20 N/25 mm or more. Is more preferable, and 25 N/25 mm or more is particularly preferable. The upper limit of the adhesive strength before irradiation of the dicing sheet 1 according to the embodiment of the present invention is not limited.

通常、被着面が半導体パッケージの封止樹脂の面である場合には、被着面が保護膜の面からなる場合に比べて、ダイシングシートの被着面に対する粘着性が低下しやすいが、本発明の一実施形態に係るダイシングシート１はこの場合においても優れた粘着性を有する。すなわち、本発明の一実施形態に係るダイシングシート１は、上記の照射前粘着力を測定するための試験と同様の試験を、半導体パッケージの封止樹脂の面を被着面として行ったときに、測定される粘着力が１Ｎ／２５ｍｍ以上となりやすい。 Usually, when the adhered surface is the surface of the sealing resin of the semiconductor package, as compared with the case where the adhered surface is the surface of the protective film, the adhesiveness to the adhered surface of the dicing sheet is likely to decrease, The dicing sheet 1 according to the embodiment of the present invention has excellent adhesiveness even in this case. That is, when the dicing sheet 1 according to the embodiment of the present invention is subjected to the same test as the above-described test for measuring the pre-irradiation adhesive force when the surface of the sealing resin of the semiconductor package is used as the adherend surface. The measured adhesive force is likely to be 1 N/25 mm or more.

なお、エネルギー線を照射した後の状態における本発明の一実施形態に係るダイシングシート１について、被着面を半導体パッケージの封止樹脂の面として上記の方法により引きはがし粘着力試験を行った時に測定される粘着力は、限定されない。この粘着力は低ければ低いほど好ましい。通常、１Ｎ／２５ｍｍ未満であり、７００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、５００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることがより好ましい。 Regarding the dicing sheet 1 according to the embodiment of the present invention in a state after being irradiated with energy rays, when the adhered surface is peeled off by the above-mentioned method with the surface of the sealing resin of the semiconductor package being peeled off, an adhesive strength test is conducted. The measured adhesion is not limited. The lower the adhesive strength, the more preferable. Usually, it is less than 1 N/25 mm, preferably 700 mN/25 mm or less, and more preferably 500 mN/25 mm or less.

（５−３）耐屈曲性
本発明の一実施形態に係るダイシングシート１の粘着剤層３は優れた耐屈曲性を有する。耐屈曲性は次の折り曲げ試験により評価することが可能である。 (5-3) Flexing resistance The pressure-sensitive adhesive layer 3 of the dicing sheet 1 according to one embodiment of the present invention has excellent bending resistance. The bending resistance can be evaluated by the following bending test.

本発明の一実施形態に係るダイシングシート１に対してエネルギー線を照射した後に、ガードナー式マンドレル屈曲試験機を用いて、ＡＳＴＭ−Ｄ５２２に基づいて、マンドレルの直径を２ｍｍとしてダイシングシート１の折り曲げ試験を行った場合に、粘着剤層３には割れが生じない。本発明の一実施形態に係るダイシングシート１の粘着剤層３はこのような優れた耐屈曲性を有するため、ダイシングシート１を被着面に貼付したことにより、その粘着剤層３を構成する材料が被着面の凹陥部に入り込んでも、ダイシングシート１を被着面から剥離した時に、その材料は粘着剤層３とともに被着面から分離しやすい。したがって、凹陥部内への物質残留が生じにくく、凹陥部により形成された表示の視認性が良好な状態を維持しやすい。 After irradiating the dicing sheet 1 according to the embodiment of the present invention with energy rays, a bending test of the dicing sheet 1 was performed with a diameter of the mandrel of 2 mm based on ASTM-D522 using a Gardner-type mandrel bending tester. When the above is performed, the adhesive layer 3 does not crack. Since the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the dicing sheet 1 according to the embodiment of the present invention has such excellent bending resistance, the pressure-sensitive adhesive layer 3 is formed by attaching the dicing sheet 1 to the adherend surface. Even if the material enters the concave portion of the adhered surface, when the dicing sheet 1 is peeled from the adhered surface, the material is easily separated from the adhered surface together with the adhesive layer 3. Therefore, the substance is less likely to remain in the recess, and the visibility of the display formed by the recess is easily maintained.

本発明の一実施形態に係るダイシングシート１は、上記の折り曲げ試験において、マンドレルの直径を１ｍｍとしても、エネルギー線照射後の粘着剤層３に割れが生じないことが好ましい。この場合には、レーザーマーキングが施されている被着面に長期間（具体例として１週間が挙げられる。）粘着剤層３が貼着して粘着剤層３を構成する材料が十分に被着面の凹陥部に濡れ広がった状態となった場合であっても、エネルギー線を照射して粘着剤層３の粘着性を低下させた後、ダイシングシート１を剥離した際に、凹陥部により形成された表示の視認性が良好な状態を維持しやすい。 In the bending test of the dicing sheet 1 according to one embodiment of the present invention, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive layer 3 after irradiation with energy rays does not crack even if the diameter of the mandrel is 1 mm. In this case, the material for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 by sufficiently sticking the pressure-sensitive adhesive layer 3 on the adhered surface to which the laser marking is applied for a long period (one week is given as a specific example) is sufficiently covered. Even when the concave portion of the attachment surface is wet and spread, after the energy ray is irradiated to reduce the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer 3, when the dicing sheet 1 is peeled off, It is easy to maintain a good visibility of the formed display.

粘着剤層３が、エネルギー線の照射により過度に硬化しないようにすることによって、粘着剤層３の耐屈曲性を向上させることが容易となる。このような粘着剤層３の過度の硬化の抑制は、たとえば、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が１分子中に有するエネルギー線重合性基の数を、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）に対して多くなりすぎないように調整することにより可能となる。また、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が前述の化合物（ＢＤ）を含有する場合には、化合物（ＢＤ）の主剤（Ａ）に対する含有量を低減することで、粘着剤層３の過度の硬化の抑制が容易となる。化合物（ＢＤ）の主剤（Ａ）に対する含有量を低減することにより、粘着剤層３の貯蔵弾性率が十分に低くならない場合には、化合物（ＢＤ）以外の貯蔵弾性率調整剤（Ｄ）を併用してもよい。 By preventing the pressure-sensitive adhesive layer 3 from being excessively cured by irradiation with energy rays, it becomes easy to improve the bending resistance of the pressure-sensitive adhesive layer 3. In order to suppress the excessive curing of the pressure-sensitive adhesive layer 3, for example, the number of energy ray-polymerizable groups contained in one molecule of the energy ray-polymerizable compound (B) is determined by the weight of the energy ray-polymerizable compound (B). It becomes possible by adjusting so that the average molecular weight (Mw) does not become too large. Moreover, when the energy ray-polymerizable compound (B) contains the above-mentioned compound ( BD ), the content of the compound ( BD ) with respect to the main agent (A) is reduced, so that the pressure-sensitive adhesive layer 3 is excessively contained. It becomes easy to suppress the curing of the. When the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer 3 does not become sufficiently low by reducing the content of the compound ( BD ) with respect to the main agent (A), a storage elastic modulus adjuster (D) other than the compound ( BD ) is obtained. ) May be used together.

（５−４）粘着剤層の厚さ
本実施形態に係るダイシングシート１の粘着剤層３の厚さは限定されない。粘着剤層３が厚い方がチップ飛散の問題は生じにくくなり、粘着剤層３が薄い方がダイシング工程において粘着剤が被着体に凝着することに起因する問題（粗大な凝着物が生成する、凝着物量が多いなど）が生じにくい。また、粘着剤層３が過度に厚い場合には、凹陥部への物質残留が生じやすくなるおそれがある。凹陥部への物質残留量が増大することは、レーザーマーキング処理などにより形成された印字の視認性を低下させる要因となる。チップ飛散および凹陥部への物質残留を生じにくくさせる観点から、本実施形態に係るダイシングシート１の粘着剤層３の厚さは、２μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上２５μｍ以下であることがより好ましく、７μｍ以上１５μｍ以下であることがさらに好ましい。 (5-4) Thickness of adhesive layer The thickness of the adhesive layer 3 of the dicing sheet 1 according to this embodiment is not limited. The thicker the pressure-sensitive adhesive layer 3, the less likely the problem of chip scattering occurs, and the thinner the pressure-sensitive adhesive layer 3, the problem caused by the adhesion of the pressure-sensitive adhesive to the adherend in the dicing process (coarse adherent is generated. , A large amount of adhered material is not generated). Further, when the pressure-sensitive adhesive layer 3 is excessively thick, there is a possibility that substances may easily remain in the recessed portions. The increase in the amount of the substance remaining in the recessed portion becomes a factor that reduces the visibility of the print formed by the laser marking process or the like. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the dicing sheet 1 according to the present embodiment is preferably 2 μm or more and 30 μm or less, and more preferably 5 μm or more and 25 μm or less, from the viewpoint of making it difficult for the chips to scatter and the substance to remain in the recessed portions. It is more preferable that the thickness is 7 μm or more and 15 μm or less.

（５−５）剥離シート
本実施形態に係るダイシングシート１は、被着体である半導体関連部材に粘着剤層３を貼付するまでの間粘着剤層３を保護する目的で、粘着剤層３の基材第一面に対向する側と反対側の面に、剥離シートの剥離面が貼合されていてもよい。剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したものが例示される。プラスチックフィルムの具体例として、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレンなどのポリオレフィンフィルムが挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系などを用いることができるが、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。剥離シートの厚さについて特に制限はないが、通常２０μｍ以上２５０μｍ以下程度である。 (5-5) Release Sheet The dicing sheet 1 according to the present embodiment has a pressure-sensitive adhesive layer 3 for the purpose of protecting the pressure-sensitive adhesive layer 3 until the pressure-sensitive adhesive layer 3 is attached to a semiconductor-related member that is an adherend. The release surface of the release sheet may be attached to the surface opposite to the side facing the first surface of the base material. The configuration of the release sheet is arbitrary, and examples include those obtained by subjecting a plastic film to a release treatment with a release agent or the like. Specific examples of the plastic film include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate, and polyolefin films such as polypropylene and polyethylene. As the release agent, a silicone-based agent, a fluorine-based agent, a long-chain alkyl-based agent, or the like can be used, and among these, a silicone-based agent that is inexpensive and can obtain stable performance is preferable. The thickness of the release sheet is not particularly limited, but is usually about 20 μm or more and 250 μm or less.

３．ダイシングシートの製造方法
ダイシングシート１の製造方法は、前述の粘着剤組成物から形成される粘着剤層３を基材２の一の面に積層できれば、詳細な方法は特に限定されない。一例を挙げれば、前述の粘着剤組成物および所望によりさらに溶媒を含有する塗工用組成物を調製し、基材２の一の面上に、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーター等によりその塗工用組成物を塗布して塗膜を形成し、当該一の面上の塗膜を乾燥させることにより、粘着剤層３を形成することができる。塗工用組成物は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、粘着剤層３を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。 3. Method for Manufacturing Dicing Sheet The method for manufacturing the dicing sheet 1 is not particularly limited in detail as long as the pressure-sensitive adhesive layer 3 formed from the pressure-sensitive adhesive composition described above can be laminated on one surface of the substrate 2. As an example, a coating composition containing the above-mentioned pressure-sensitive adhesive composition and optionally a solvent is prepared, and on one surface of the substrate 2, a die coater, a curtain coater, a spray coater, a slit coater, The pressure-sensitive adhesive layer 3 can be formed by applying the coating composition with a knife coater or the like to form a coating film and drying the coating film on the one surface. The property of the coating composition is not particularly limited as long as it can be applied, and it may contain a component for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 as a solute or a dispersoid. There is also.

塗工用組成物が架橋剤（Ｃ）を含有する場合には、上記の乾燥の条件（温度、時間など）を変えることにより、または加熱処理を別途設けることにより、塗膜内のアクリル系重合体（Ａ１）と架橋剤（Ｃ）との架橋反応を進行させ、粘着剤層３内に所望の存在密度で架橋構造を形成させればよい。この架橋反応を十分に進行させるために、上記の方法などによって基材２に粘着剤層３を積層させた後、得られたダイシングシート１を、例えば２３℃、相対湿度５０％の環境に数日間静置するといった養生を通常行う。 When the coating composition contains a cross-linking agent (C), by changing the above-mentioned drying conditions (temperature, time, etc.) or by separately providing heat treatment, the acrylic-based polymer in the coating film The cross-linking reaction between the combined product (A1) and the cross-linking agent (C) may proceed to form a cross-linking structure in the pressure-sensitive adhesive layer 3 at a desired existing density. In order to allow the crosslinking reaction to proceed sufficiently, after the pressure-sensitive adhesive layer 3 is laminated on the base material 2 by the above method or the like, the obtained dicing sheet 1 is placed in an environment of, for example, 23° C. and a relative humidity of 50%. Usually, it is allowed to stand for a day.

ダイシングシート１の製造方法の別の一例として、前述の剥離シートの剥離面上に塗工用組成物を塗布して塗膜を形成し、これを乾燥させて粘着剤層３と剥離シートとからなる積層体を形成し、この積層体の粘着剤層３における剥離シートに対向する側と反対側の面を基材２の基材第一面に貼付して、ダイシングシート１と剥離シートとの積層体を得てもよい。この積層体における剥離シートは工程材料として剥離してもよいし、半導体パッケージに貼付するまでの間粘着剤層３を保護していてもよい。 As another example of the method for producing the dicing sheet 1, the coating composition is applied to the release surface of the release sheet to form a coating film, which is dried to separate the pressure-sensitive adhesive layer 3 from the release sheet. Of the dicing sheet 1 and the release sheet by sticking the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the laminate opposite to the side facing the release sheet to the first surface of the base material 2 of the base material 2. You may obtain a laminated body. The release sheet in this laminate may be released as a process material, or the pressure-sensitive adhesive layer 3 may be protected until it is attached to the semiconductor package.

４．チップの製造方法
本実施形態に係るダイシングシート１を用いて半導体パッケージからモールドチップを製造する場合を具体例として、半導体関連部材からチップを製造する方法を以下に説明する。本明細書において、「半導体関連部材」とは半導体製造で使用される材料を意味し、例えば、シリコン、ＳｉＣ、ＧａＮ等の半導体ウエハ、アルミナ、サファイア等のセラミック基板、半導体パッケージ、ガラス部材などが挙げられる。「半導体パッケージ」は、基台の集合体の各基台上に半導体チップを搭載し、これらの半導体チップを一括して樹脂封止した電子部品集合体をいう。「モールドチップ」は、半導体チップが樹脂封止された半導体部品をいう。 4. Method of Manufacturing Chip A method of manufacturing a chip from a semiconductor-related member will be described below by taking a case of manufacturing a molded chip from a semiconductor package using the dicing sheet 1 according to the present embodiment as a specific example. In the present specification, “semiconductor-related member” means a material used in semiconductor manufacturing, and examples thereof include semiconductor wafers such as silicon, SiC, and GaN, ceramic substrates such as alumina and sapphire, semiconductor packages, glass members, and the like. Can be mentioned. The “semiconductor package” refers to an electronic component assembly in which semiconductor chips are mounted on each base of the assembly of bases and these semiconductor chips are collectively resin-sealed. “Mold chip” refers to a semiconductor component in which a semiconductor chip is resin-sealed.

まず、ＴＡＢテープのような複数の基台が連接してなる集合体の各基台上に半導体チップを搭載し、これらの半導体チップを一括して樹脂封止して半導体パッケージを得る。次に、半導体パッケージの封止樹脂側の面に、本実施形態に係るダイシングシート１を貼付することによって半導体パッケージをダイシングシート１に対して固定する。具体的には、ダイシングシート１の粘着剤層３側の面（すなわち、粘着剤層３の基材２と反対側の面）を、半導体パッケージの封止樹脂の面に貼付する。ダイシングシート１の周縁部は、通常その部分に設けられた粘着剤層３により、リングフレームと呼ばれる搬送や装置への固定のための環状の治具に貼付される。 First, a semiconductor chip is mounted on each base of an assembly formed by connecting a plurality of bases such as a TAB tape, and the semiconductor chips are collectively resin-sealed to obtain a semiconductor package. Next, the semiconductor package is fixed to the dicing sheet 1 by sticking the dicing sheet 1 according to the present embodiment on the surface of the semiconductor package on the sealing resin side. Specifically, the surface of the dicing sheet 1 on the pressure-sensitive adhesive layer 3 side (that is, the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 3 opposite to the base material 2) is attached to the surface of the sealing resin of the semiconductor package. The peripheral edge portion of the dicing sheet 1 is usually attached to an annular jig for transporting or fixing to a device, which is called a ring frame, by an adhesive layer 3 provided on that portion.

本実施形態に係るダイシングシート１は、粘着剤層３の照射前貯蔵弾性率および照射前粘着力が適切な範囲に制御されているため、封止樹脂の面からなる被着面に対しても濡れ広がりやすい。したがって、ダイシング工程、具体的には、ダイシングシート１に対して固定された半導体パッケージを切断分離（ダイシング）して個片化し、ダイシングシート上に複数のモールドチップが近接配置された部材を作製する工程において、チップ飛散が生じにくい。 In the dicing sheet 1 according to this embodiment, the pre-irradiation storage elastic modulus and the pre-irradiation adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer 3 are controlled in an appropriate range, so that the dicing sheet 1 can be applied to the adherend surface made of the sealing resin. Easy to get wet and spread. Therefore, the dicing step, specifically, the semiconductor package fixed to the dicing sheet 1 is cut and separated (dicing) into individual pieces, and a member in which a plurality of mold chips are closely arranged is produced on the dicing sheet. Chips are unlikely to scatter in the process.

続いて、この部材におけるダイシングシートをエキスパンド（主面内方向に伸長）して、ダイシングシート上に配置されたモールドチップの間隔を広げる（エキスパンド工程）。こうしてダイシングシート上で互いに離間した状態とされたモールドチップを、個別にピックアップしてダイシングシートから分離させ（ピックアップ工程）、次の工程に移送する。 Then, the dicing sheet in this member is expanded (stretched in the in-plane direction) to widen the intervals of the mold chips arranged on the dicing sheet (expanding step). The mold chips thus separated from each other on the dicing sheet are individually picked up and separated from the dicing sheet (pickup step), and transferred to the next step.

このピックアップ工程が開始されるまでに、ダイシングシート１の粘着剤層３に対してエネルギー線を照射して、その粘着性を低下させることが行われる。本実施形態に係るダイシングシート１の粘着剤層３は、エネルギー線照射後の耐屈曲性に優れるため、レーザーマーキングなどにより形成された凹陥部を封止樹脂の面が有していて、粘着剤層３を構成する材料が凹陥部内に入り込んだ場合であっても、ダイシングシート１を剥離した際に、その材料が凹陥部から抜け出しやすく、凹陥部内への物質残留が生じにくい。したがって、本実施形態に係るチップの製造方法により製造されたチップ（上記の説明ではデバイスチップ）は、凹陥部により形成された表示の視認性が良好な状態を維持しやすく、品質に優れる。 Before the pick-up step is started, the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the dicing sheet 1 is irradiated with energy rays to reduce its tackiness. Since the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the dicing sheet 1 according to the present embodiment is excellent in bending resistance after irradiation with energy rays, the surface of the sealing resin has a concave portion formed by laser marking or the like, Even when the material forming the layer 3 enters the recess, when the dicing sheet 1 is peeled off, the material easily comes out of the recess, and the substance is less likely to remain in the recess. Therefore, the chip manufactured by the method for manufacturing a chip according to the present embodiment (device chip in the above description) is easy to maintain a good visibility of the display formed by the recess, and is excellent in quality.

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 The embodiments described above are described to facilitate the understanding of the present invention, and are not described to limit the present invention. Therefore, each element disclosed in the above-described embodiment is intended to include all design changes and equivalents within the technical scope of the present invention.

以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples and the like, but the scope of the present invention is not limited to these Examples and the like.

〔実施例１〕
主剤としてのアクリル重合体（２−エチルヘキシルアクリレート／メチルアクリレート／アクリル酸＝５０／４０／１０の組成比、重量平均分子量：８０万）１００質量部に対し、下記のエネルギー線重合性化合物（Ｂ１）を７５質量部、およびトリメチロールプロパントリレンジイソシアネート（ＴＤＩ−ＴＭＰ）を含む架橋剤（トーヨーケム社製「ＢＨＳ ８５１５」）を１０質量部（配合量はいずれも固形分量）添加し、有機溶媒の溶液としての粘着剤塗工用組成物を得た。これを剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」）上に塗布し、１００℃、１分の乾燥を行った。次いで、電子線を照射した厚さ１４０μｍのエチレン−メタクリル酸共重合体フィルムの電子線照射側の面に粘着剤層を転写し、ダイシングシートを得た。粘着剤層の乾燥後の厚さは、１０μｍであった。 [Example 1]
Based on 100 parts by mass of an acrylic polymer (2-ethylhexyl acrylate/methyl acrylate/acrylic acid=50/40/10 composition ratio, weight average molecular weight: 800,000) as a main agent, the following energy ray-polymerizable compound (B1) And 10 parts by mass of a cross-linking agent (“BHS 8515” manufactured by Toyochem Co., Ltd.) containing 75 parts by mass of trimethylolpropane tolylene diisocyanate (TDI-TMP) (both are solid contents), and a solution of an organic solvent is added. To obtain a pressure-sensitive adhesive coating composition. This was applied on a release film (“SP-PET381031” manufactured by Lintec Co., Ltd.) and dried at 100° C. for 1 minute. Next, the pressure-sensitive adhesive layer was transferred to the electron beam-irradiated surface of the 140 μm-thick ethylene-methacrylic acid copolymer film irradiated with the electron beam to obtain a dicing sheet. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after drying was 10 μm.

エネルギー線重合性化合物（Ｂ１）：１０官能ウレタンアクリレート（日本合成化学社製「ＵＶ−１７００Ｂ」、分子量：１７００）
エネルギー線重合性化合物（Ｂ２）：６官能アクリレート（日本化薬ＤＰＣＡ−１２０」、分子量：１９４６）
エネルギー線重合性化合物（Ｂ３）：３官能アクリレート（新中村化学工業社製「Ａ−９３００」、分子量：４２３）
エネルギー線重合性化合物（Ｂ４）：４官能アクリレート（新中村化学工業社製「ＡＤ−ＴＭＰ」、分子量：４６６）
エネルギー線重合性化合物（Ｂ５）：３〜４官能ウレタンアクリレート（大日精化社製「ＥＸＬ８１０ＴＬ」、重量平均分子量：５０００） Energy ray-polymerizable compound (B1): 10-functional urethane acrylate ("UV-1700B" manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry, molecular weight: 1700)
Energy ray-polymerizable compound (B2): hexafunctional acrylate (Nippon Kayaku DPCA-120", molecular weight: 1946)
Energy ray-polymerizable compound (B3): trifunctional acrylate (Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. "A-9300", molecular weight: 423)
Energy ray-polymerizable compound (B4): tetrafunctional acrylate (“AD-TMP” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., molecular weight: 466)
Energy ray-polymerizable compound (B5): 3- to 4-functional urethane acrylate ("EXL810TL" manufactured by Dainichiseika Co., Ltd., weight average molecular weight: 5000)

〔実施例１−１〕
実施例１において、粘着剤層の厚さ（乾燥後の厚さ）が３０μｍとなるように塗布したこと以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。 [Example 1-1]
A dicing sheet was obtained by performing the same operation as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive layer was applied so that the thickness (thickness after drying) was 30 μm.

〔実施例２から６および比較例１から５〕
実施例１において、塗工用組成物を得るために用いたエネルギー線重合性化合物の種類およびその配合量（主剤１００質量部に対する配合量）を、表１に示されるように変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。 [Examples 2 to 6 and Comparative Examples 1 to 5]
In Example 1, except that the type of energy ray-polymerizable compound used to obtain the coating composition and its blending amount (blending amount relative to 100 parts by mass of the main agent) were changed as shown in Table 1, The same operation as in Example 1 was performed to obtain a dicing sheet.

〔試験例１〕＜照射前貯蔵弾性率の測定＞
厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート製基材フィルムの一方の主面上に厚さ０．１μｍのシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート（リンテック社製「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０」）を用意した。実施例および比較例において調製した塗工用組成物のそれぞれを、上記の剥離シートの剥離面上に、ナイフコーターにて塗布した。得られた塗膜を剥離シートごと１００℃の環境下に１分間経過させることにより塗膜を乾燥させて、各塗工用組成物から形成された粘着剤層（最終的に得られた粘着剤層の厚さは４０μｍであった。）と剥離シートとからなる積層体を複数準備した。これらの積層体を用いて、各塗工用組成物から形成された粘着剤層を厚さ８００μｍとなるまで貼り合せ、得られた粘着剤層の積層体を直径１０ｍｍの円形に打ち抜いて、各塗工用組成物から形成された粘着剤層の粘弾性を測定するための試料を得た。粘弾性測定装置（ティー・エイ・インスツルメント社製「ＡＲＥＳ」）により、上記の試料に周波数１Ｈｚのひずみを与え、−５０〜１５０℃の貯蔵弾性率を測定し、２３℃における貯蔵弾性率の値を照射前貯蔵弾性率として得た。その結果を表１に示す。 [Test Example 1] <Measurement of storage elastic modulus before irradiation>
A release sheet (“SP-PET382120” manufactured by Lintec Co., Ltd.) was prepared in which a 0.1-μm-thick silicone-based release agent layer was formed on one principal surface of a 38-μm-thick base film made of polyethylene terephthalate. Each of the coating compositions prepared in Examples and Comparative Examples was applied on the release surface of the release sheet with a knife coater. The obtained coating film together with the release sheet is allowed to stand for 1 minute in an environment of 100° C. to dry the coating film, and a pressure-sensitive adhesive layer formed from each coating composition (the finally obtained pressure-sensitive adhesive is obtained). The thickness of the layer was 40 μm), and a plurality of laminates each including a release sheet were prepared. Using these laminates, the pressure-sensitive adhesive layer formed from each coating composition was laminated to a thickness of 800 μm, and the obtained pressure-sensitive adhesive layer laminate was punched into a circle having a diameter of 10 mm, A sample for measuring the viscoelasticity of the pressure-sensitive adhesive layer formed from the coating composition was obtained. A viscoelasticity measuring device ("ARES" manufactured by TA Instruments) was applied to the above sample to give a strain of frequency 1 Hz, and the storage elastic modulus at -50 to 150°C was measured to obtain the storage elastic modulus at 23°C. Was obtained as the storage elastic modulus before irradiation. The results are shown in Table 1.

〔試験例２〕＜エネルギー線照射前後の粘着力＞
実施例および比較例において得られたダイシングシートの粘着力を、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９（ＩＳＯ ２９８６２〜２９８６４：２００７）に準拠して、以下のようにして測定した。
ステンレス試験板の面に、幅２５ｍｍ×長さ２００ｍｍのダイシングシートを貼付し２３℃、相対湿度５０％の環境下に保管して２０分経過後、万能型引張試験機（オリエンテック社製「ＴＥＮＳＩＬＯＮ／ＵＴＭ−４−１００」）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°にてダイシングシートの粘着力を測定し、得られた粘着力を照射前粘着力（単位：Ｎ／２５ｍｍ）とした。
上記の試験の被着面を、ステンレス試験板の面から、封止樹脂組成物（京セラケミカル社製「ＫＥ−Ｇ１２５０」）を成形してなる半導体パッケージ（１５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ６００μｍ、ダイシングシート貼付面の算術平均粗さＲａ：２μｍ）の封止樹脂の面に変更したこと以外は上記と同様の方法にて粘着力を測定し、得られた粘着力をＰＫＧ粘着力（照射前）（単位：ｍＮ／２５ｍｍ）とした。
実施例および比較例において得られたダイシングシートを上記の半導体パッケージの封止樹脂の面に貼付してから、２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に２０分間放置した後、ダイシングシートの基材側より、紫外線照射装置（リンテック社製「ＲＡＤ−２０００ｍ／１２」）を用い、窒素雰囲気下にてダイシングシート側から紫外線照射（照度：２３０ｍＷ／ｃｍ２、光量：１９０ｍＪ／ｃｍ２）を行った。紫外線照射後のダイシングシートについて、上記のＰＫＧ粘着力（照射前）の測定と同様にして粘着力を測定し、得られた粘着力をＰＫＧ粘着力（照射後）（単位：ｍＮ／２５ｍｍ）とした。
これらの結果を表１に示す。 [Test Example 2] <Adhesive force before and after irradiation with energy rays>
The adhesive strength of the dicing sheets obtained in the examples and the comparative examples was measured in the following manner based on JIS Z0237:2009 (ISO 29862-29864:2007).
A dicing sheet having a width of 25 mm and a length of 200 mm is attached to the surface of the stainless test plate and stored in an environment of 23° C. and relative humidity of 50%, and after 20 minutes, a universal tensile tester (“TENSILON manufactured by Orientec Co., Ltd. /UTM-4-100”), the adhesive force of the dicing sheet is measured at a peeling speed of 300 mm/min and a peeling angle of 180°, and the obtained adhesive force is the adhesive force before irradiation (unit: N/25 mm). And
A semiconductor package (150 mm×50 mm, thickness 600 μm, dicing sheet) obtained by molding a sealing resin composition (“KE-G1250” manufactured by Kyocera Chemical Co., Ltd.) from the surface of the stainless test plate on the adhered surface of the above test. The adhesive force was measured by the same method as above except that the surface of the sealing resin having the arithmetic mean roughness Ra of the pasting surface Ra: 2 μm) was changed, and the obtained adhesive force was measured as PKG adhesive force (before irradiation) ( Unit: mN/25 mm).
The dicing sheets obtained in Examples and Comparative Examples were attached to the surface of the encapsulating resin of the above semiconductor package, left for 20 minutes in an atmosphere of 23° C. and a relative humidity of 50%, and then the base material of the dicing sheet. From the side, ultraviolet irradiation (illuminance: 230 mW/cm 2 , light quantity: 190 mJ/cm 2 ) was performed from the dicing sheet side in a nitrogen atmosphere using an ultraviolet irradiation device (“RAD-2000m/12” manufactured by Lintec Co., Ltd.). .. With respect to the dicing sheet after ultraviolet irradiation, the adhesive strength was measured in the same manner as the above PKG adhesive strength (before irradiation) measurement, and the obtained adhesive strength was defined as PKG adhesive strength (after irradiation) (unit: mN/25 mm). did.
The results are shown in Table 1.

〔試験例３〕＜折り曲げ試験＞
実施例および比較例のダイシングシートに対して、窒素雰囲気下にてダイシングシート側から試験例２に記載される条件で紫外線照射を行った。紫外線照射後のダイシングシートについて、ガードナー式マンドレル屈曲試験機を用いて、ＡＳＴＭ−Ｄ５２２に基づいて、マンドレルの直径を２ｍｍとしてダイシングシートの折り曲げ試験を行った。折り曲げ試験後のダイシングシートの粘着剤層を観察して、割れが生じたか否かを確認した。
同様の試験を、マンドレルの直径を１ｍｍとして行った。折り曲げ試験後のダイシングシートの粘着剤層を観察して、割れが生じたか否かを確認した。
これらの結果を表１に示す。 [Test Example 3] <Bending test>
The dicing sheets of Examples and Comparative Examples were irradiated with ultraviolet rays from the dicing sheet side under a nitrogen atmosphere under the conditions described in Test Example 2. The dicing sheet after ultraviolet irradiation was subjected to a bending test of the dicing sheet with a mandrel diameter of 2 mm based on ASTM-D522 using a Gardner type mandrel bending tester. The pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet after the bending test was observed to confirm whether or not cracks had occurred.
A similar test was conducted with a mandrel diameter of 1 mm. The pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet after the bending test was observed to confirm whether or not cracks had occurred.
The results are shown in Table 1.

〔試験例４〕＜チップ飛散および粘着剤凝集物の発生しやすさの評価＞
封止樹脂組成物（京セラケミカル社製「ＫＥ−Ｇ１２５０」）を成形してなる半導体パッケージ（５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ６００μｍ、ダイシングシート貼付面の算術平均粗さＲａ：２μｍ）の封止樹脂の面に、実施例および比較例のダイシングシートをテープマウンター（リンテック社製「Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ２５００」）を用いて貼付し、ダイシング用リングフレーム（ディスコ社製「２−６−１」）に固定した。次いで、半導体パッケージを、下記のダイシング条件で１ｍｍ角の半導体部品にダイシングした。ダイシング後、ダイシングシートから飛散した半導体部品の個数を目視にて数えた。ダイシングされた半導体部品の個数に対する飛散した半導体部品の個数の割合（％）を算出し、１０％未満を「良好」、１０％以上を「不良」と判定した。
また、ダイシングによる粘着剤凝集物の発生を顕微鏡により確認し、チップ側面における粘着剤凝集物の大きさを測定した。１０μｍ以上の粘着剤凝集物の有無により、粘着剤凝集物の発生しやすさを評価した。
これらの結果を表１に示す。 [Test Example 4] <Evaluation of susceptibility to chip scattering and generation of adhesive aggregates>
A sealing resin of a semiconductor package (50 mm×50 mm, thickness 600 μm, arithmetic average roughness Ra: 2 μm of a dicing sheet sticking surface) formed by molding a sealing resin composition (“KE-G1250” manufactured by Kyocera Chemical Co., Ltd.) The dicing sheets of Examples and Comparative Examples were attached to the surface using a tape mounter (“Adwill RAD2500” manufactured by Lintec Co., Ltd.) and fixed to a ring frame for dicing (“2-6-1” manufactured by Disco Co., Ltd.). Next, the semiconductor package was diced into 1 mm square semiconductor components under the following dicing conditions. After dicing, the number of semiconductor components scattered from the dicing sheet was visually counted. The ratio (%) of the number of scattered semiconductor components to the number of diced semiconductor components was calculated, and less than 10% was determined as “good” and 10% or more as “defective”.
Further, the generation of the pressure-sensitive adhesive aggregate by dicing was confirmed by a microscope, and the size of the pressure-sensitive adhesive aggregate on the side surface of the chip was measured. The easiness of occurrence of pressure-sensitive adhesive aggregates was evaluated depending on the presence or absence of pressure-sensitive adhesive aggregates of 10 μm or more.
The results are shown in Table 1.

＜ダイシング条件＞
・ダイシング装置 ：ＤＩＳＣＯ社製「ＤＦＤ−６５１」
・ブレード ：ＤＩＳＣＯ社製「ＺＢＴ−５０７４（Ｚ１１１ＯＬＳ３）」
・刃の厚み ：０．１７ｍｍ
・刃先出し量 ：３．３ｍｍ
・ブレード回転数 ：３００００ｒｐｍ
・切削速度 ：１００ｍｍ／分
・基材切り込み深さ：５０μｍ
・切削水量 ：１．０Ｌ／分
・切削水温度 ：２０℃ <Dicing conditions>
Dicing device: "DFD-651" manufactured by DISCO
-Blade: "ZBT-5074 (Z111OLS3)" manufactured by DISCO
・Blade thickness: 0.17 mm
・Blade amount: 3.3 mm
・Blade rotation speed: 30000 rpm
・Cutting speed: 100 mm/min ・Substrate depth of cut: 50 μm
・Cutting water amount: 1.0 L/min ・Cutting water temperature: 20°C

〔試験例５〕＜レーザーマーキングの視認性＞
封止樹脂組成物（京セラケミカル社製「ＫＥ−Ｇ１２５０」）を成形してなる半導体パッケージ（５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ６００μｍ、ダイシングシート貼付面の算術平均粗さＲａ：２μｍ）の封止樹脂の面に、下記の条件でレーザーマーキングを行った。その封止樹脂の面に、実施例および比較例のダイシングシートを貼付し、貼付直後に試験例２に記載される条件で紫外線照射を行ってから剥離した場合（条件１）、および貼付から２３℃相対湿度５０％の環境下に保管して１週間経過後に試験例２に記載される条件で紫外線照射を行ってから剥離した場合（条件２）について、半導体パッケージの封止樹脂の面のマーキングが施された部分を目視にて観察し、マーキング部分の視認性が良好であるか不良であるかを判定した。その結果を表１に示す。 [Test Example 5] <Visibility of laser marking>
A sealing resin of a semiconductor package (50 mm×50 mm, thickness 600 μm, arithmetic average roughness Ra: 2 μm of a dicing sheet sticking surface) formed by molding a sealing resin composition (“KE-G1250” manufactured by Kyocera Chemical Co., Ltd.) Laser marking was performed on the surface under the following conditions. When the dicing sheets of Examples and Comparative Examples were attached to the surface of the encapsulating resin, and immediately after the attachment, ultraviolet irradiation was performed under the conditions described in Test Example 2 and then peeling (Condition 1), and from attachment to 23. Marking on the surface of the encapsulating resin of the semiconductor package in the case where the product is stored in an environment of 50° C. and a relative humidity of 50%, and after 1 week has been irradiated with ultraviolet rays under the conditions described in Test Example 2 and then peeled (condition 2) The marked portion was visually observed to determine whether the marking portion had good visibility or poor visibility. The results are shown in Table 1.

＜レーザーマーキング条件＞
・装置Ｐａｎａｓｏｎｉｃ社製「ＬＰ−Ｖ１０Ｕ−ｗ２０」
・使用レーザー：ＦＡＹｂ Ｌａｓｅｒ（波長：１０６４ｎｍ）
・スキャンスピード：４００ｍｍ／秒
・印字パルス周期：１０００μｓ <Laser marking conditions>
-Apparatus Panasonic "LP-V10U-w20"
・Used laser: FAYb Laser (wavelength: 1064 nm)
・Scan speed: 400 mm/sec ・Print pulse cycle: 1000 μs

Figure 0006744930
Figure 0006744930

表１から分かるように、本発明の条件を満たす実施例のダイシングシートは、チップ飛散が生じにくかった。また、実施例のダイシングシートは耐屈曲性に優れ、それゆえ、実施例のダイシングシートを用いた場合には、ダイシングシートを剥離した後の半導体パッケージのレーザーマーキングの視認性が良好であった。 As can be seen from Table 1, chip scattering was less likely to occur in the dicing sheets of the examples satisfying the conditions of the present invention. Further, the dicing sheets of the examples were excellent in bending resistance. Therefore, when the dicing sheets of the examples were used, the visibility of the laser marking of the semiconductor package after peeling the dicing sheet was good.

本発明に係るダイシングシートは、保護膜付シリコンウエハや半導体パッケージなど半導体関連部材、特に被着面にレーザーマーキングなどにより形成された凹陥部を有する面を備える半導体関連部材のダイシングシートとして好適に用いられる。 The dicing sheet according to the present invention is preferably used as a dicing sheet for a semiconductor-related member such as a silicon wafer with a protective film or a semiconductor package, particularly a semiconductor-related member having a surface having a concave portion formed by laser marking or the like on the adherend surface. To be

１…ダイシングシート
２…基材
３…粘着剤層 1... Dicing sheet 2... Base material 3... Adhesive layer

Claims (6)

基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートであって、
前記粘着剤層は、エネルギー線重合性官能基を有する化合物であるエネルギー重合性化合物（Ｂ）を含む粘着剤組成物から形成されたものであり、
前記粘着剤層はエネルギー線照射前の２３℃における貯蔵弾性率が７０，０００以上、１３５，０００Ｐａ以下であり、
前記粘着剤層にエネルギー線を照射する前の前記ダイシングシートについて、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準拠して、ステンレス試験板に対する１８０°引きはがし粘着力試験を行ったときに測定される粘着力が、１０Ｎ／２５ｍｍ以上であり、
前記ダイシングシートの前記粘着剤層にエネルギー線を照射したのち、当該ダイシングシートについて、ガードナー式マンドレル屈曲試験機を用いて、ＡＳＴＭ−Ｄ５２２に基づいて、マンドレルの直径を２ｍｍとして折り曲げ試験を行っても、前記エネルギー線照射後の粘着剤層に割れが生じないこと
を特徴とするダイシングシート。 A dicing sheet comprising a substrate and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on at least one surface of the substrate,
The pressure-sensitive adhesive layer is formed from a pressure-sensitive adhesive composition containing an energy-polymerizable compound (B) which is a compound having an energy ray-polymerizable functional group,
The pressure-sensitive adhesive layer has a storage elastic modulus at 23° C. before irradiation with energy rays of 70,000 or more and 135,000 Pa or less,
Regarding the dicing sheet before irradiating the adhesive layer with energy rays, the adhesive force measured when performing a 180° peeling adhesive force test on a stainless test plate according to JIS Z0237:2009, is 10 N. /25 mm or more,
After irradiating the adhesive layer of the dicing sheet with energy rays, the dicing sheet is subjected to a bending test with a mandrel having a diameter of 2 mm based on ASTM-D522 using a Gardner mandrel bending tester. A dicing sheet, characterized in that the adhesive layer after irradiation with the energy rays does not crack. 前記折り曲げ試験において、マンドレルの直径を１ｍｍとしても、前記エネルギー線照射後の粘着剤層に割れが生じない、請求項１に記載のダイシングシート。 The dicing sheet according to claim 1, wherein in the bending test, even if the diameter of the mandrel is set to 1 mm, the adhesive layer after irradiation with the energy rays does not crack. 前記粘着剤組成物は、主剤（Ａ）をさらに含むこと、および前記エネルギー重合性化合物（Ｂ）が前記主剤（Ａ）としての機能を有する化合物（ＢＡ）を含むことの少なくとも一方を満たす、請求項１または２に記載のダイシングシート。 The pressure-sensitive adhesive composition, further comprising a main agent (A), and the energy-polymerizable compound (B) satisfies at least one of to include compounds (B A) having a function as the main agent (A), The dicing sheet according to claim 1 or 2 . 前記エネルギー重合性化合物（Ｂ）は、重量平均分子量４，０００以下であって、エネルギー線重合性基を有する単官能モノマーおよび多官能のモノマーならびに単官能および多官能のオリゴマーからなる群から選ばれる１種または２種以上からなる、貯蔵弾性率調整機能を有する化合物（ＢＤ）を含み、
前記粘着剤組成物における前記化合物（ＢＤ）の含有量は、前記粘着剤組成物における前記主剤（Ａ）としての機能を有する物質の含有量１００質量部に対して３５質量部以上２００質量部以下である、請求項３に記載のダイシングシート。 The energy-polymerizable compound (B) has a weight average molecular weight of 4,000 or less and is selected from the group consisting of monofunctional monomers and polyfunctional monomers having an energy ray-polymerizable group, and monofunctional and polyfunctional oligomers. A compound ( BD ) having a storage elastic modulus adjusting function, which comprises one or more kinds,
The content of the compound ( BD ) in the pressure-sensitive adhesive composition is 35 parts by mass or more and 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the substance having a function as the main agent (A) in the pressure-sensitive adhesive composition. The dicing sheet according to claim 3 , which is as follows. 前記粘着剤組成物は、重量平均分子量４，０００以下の貯蔵弾性率調整剤（Ｄ）（重量平均分子量４，０００以下であって、エネルギー線重合性基を有する単官能モノマーおよび多官能のモノマーならびに単官能および多官能のオリゴマーからなる群から選ばれる１種または２種以上からなる化合物を除く。）を含有する、請求項１から３のいずれか一項に記載のダイシングシート。 The pressure-sensitive adhesive composition is a storage elastic modulus adjuster (D) having a weight average molecular weight of 4,000 or less (a weight average molecular weight of 4,000 or less, a monofunctional monomer having an energy ray-polymerizable group, and a polyfunctional monomer). and monofunctional and polyfunctional selected from the group consisting of oligomers consisting of one or more excluding compounds.) containing, dicing sheet according to any one of claims 1 to 3. 請求項１から５のいずれか一項に記載されるダイシングシートの前記粘着剤層側の面を、半導体関連部材の面に貼付し、前記ダイシングシート上の前記半導体関連部材を切断して個片化し、複数のチップを得る、デバイスチップの製造方法であって、
前記ダイシングシートの前記粘着剤層側の面が貼付される前記半導体関連部材の面は凹部を有する、チップの製造方法。 The surface of the dicing sheet according to any one of claims 1 to 5 on the side of the pressure-sensitive adhesive layer is attached to the surface of a semiconductor-related member, and the semiconductor-related member on the dicing sheet is cut to obtain individual pieces. A method of manufacturing a device chip, comprising:
The method for manufacturing a chip, wherein the surface of the semiconductor-related member to which the surface of the dicing sheet on the pressure-sensitive adhesive layer side is attached has a recess.
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