WO2014010549A1 - 銀含有組成物及び銀要素形成基材 - Google Patents

銀含有組成物及び銀要素形成基材 Download PDF

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寛之 田口
高橋　修一
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    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/24—Electrically-conducting paints

Definitions

  • the present invention was obtained by heating a silver-containing composition capable of producing a silver element such as a metal silver film or metal silver wire excellent in adhesion and conductivity by low-temperature sintering, and the composition on the surface of the substrate.
  • the present invention relates to a silver element forming substrate.
  • a method for producing a metal thin film or wire there is known a method in which a metal is made into a liquid ink or paste ink and heated after being applied or printed on a substrate.
  • Gold, silver, copper, and aluminum are used as metals, and silver is widely used as a material for wiring materials.
  • ink using silver generally, an ink in which metallic silver is dispersed in a dispersion solvent is used, a pattern is formed on a wiring board, and metallic silver in the ink is sintered to form a wiring.
  • metallic silver as a conductive material
  • a method of sintering at a low temperature using a melting point drop due to refinement of dispersed metallic silver is known.
  • a transparent resin substrate generally has a softening point lower than that of glass or the like, a low-temperature sinterable silver-forming material capable of producing metallic silver by heating at less than 150 ° C. is desired.
  • silver capable of forming a silver element such as a metallic silver film or wire that exhibits good conductivity by low-temperature sintering at 120 ° C. or lower, or sintering at 150 ° C. or higher for a very short time.
  • a containing composition is required.
  • Patent Document 2 As a silver material that can be sintered at low temperature, a method for forming metallic silver using a silver salt using an organic acid has been reported (Patent Document 2). Since the organic silver salt is a silver salt composed of a monofunctional carboxylic acid and silver, the silver content in the compound is low, and the organic components remaining during sintering increase. In order to decompose and evaporate the organic component, it is necessary to lengthen the sintering time. In addition, the organic silver salt that exhibits low-temperature sinterability is unstable with respect to heat, and the storage stability of the silver-containing composition is problematic.
  • the object of the present invention is to obtain a silver element such as a metallic silver film or wire excellent in conductivity and adhesion by sintering at a low temperature of 120 ° C. or lower and for a short time, or by sintering for a short time at 150 ° C. or higher.
  • the object is to provide a silver-containing composition having high storage stability.
  • Another object of the present invention is to provide a silver element-forming substrate provided with a silver element such as a metallic silver film or wire excellent in conductivity and adhesion.
  • a composition comprising a silver compound (A) represented by formula (1), an amine compound (B) represented by formula (2), and a silane coupling agent (C), 10 to 50% by mass of silver compound (A) and 50 to 90% by mass of amine compound (B) with respect to 100% by mass in total of silver compound (A), amine compound (B) and silane coupling agent (C) %, And a silver-containing composition containing 0.1 to 5% by mass of the silane coupling agent (C).
  • R 1 represents a hydrogen atom, — (CY 1 Y 2 ) a—CH 3 or — ((CH 2 ) b—O—CHZ) c—CH 3
  • R 2 represents — (CY 1 Y 2 ) d—CH 3 or — ((CH 2 ) e—O—CHZ) f—CH 3
  • Y 1 and Y 2 each independently represent a hydrogen atom or — (CH 2 ) g—CH 3 .
  • Z represents a hydrogen atom or — (CH 2 ) h—CH 3 , a is an integer of 0 to 8, b is an integer of 1 to 4, c is an integer of 1 to 3, and d is 0 to 8, preferably Is an integer from 1 to 8, e is an integer from 1 to 4, f is an integer from 1 to 3, g is an integer from 0 to 3, preferably from 1 to 3, and h is an integer from 0 to 2, preferably from 1 to 2. .) Moreover, according to this invention, the said silver containing composition is apply
  • the silver-containing composition of the present invention contains the silver compound (A), the amine compound (B), and the silane coupling agent (C) at a specific ratio, it is excellent in sintering at a low temperature of 120 ° C. or lower and for a short time.
  • the silver element which has electroconductivity and the outstanding adhesiveness with respect to various base materials, such as glass, a silicon
  • the silver concentration in the composition can be increased, and a silver element can be obtained quickly at a low temperature of 120 ° C. or less in the absence of a catalyst.
  • silver elements can be formed on a resin base material having low heat resistance in a short time. Furthermore, since a metallic silver element can be formed in a shorter time at a high temperature of 150 ° C. or higher, an improvement in productivity can be expected. Since the silver element obtained in this way has high adhesion to various substrates, the silver element obtained by applying this composition and heating it after printing can be used in various fields such as wiring materials and reflectors. Can be expected.
  • the silver-containing composition of the present invention (hereinafter sometimes simply referred to as a composition) includes a silver compound (A) represented by the above formula (1), an amine compound (B) represented by the above formula (2), And a silane coupling agent (C) in a specific ratio.
  • the silver compound (A) is acetone dicarboxylate, and its form is usually a powder. It is known that the silver compound (A) has a high viscosity when diluted in a solvent and is difficult to pattern such as printing.
  • the viscosity when combined with the amine compound (B), the viscosity can be set low even in a composition having a high silver content, and metallic silver can be produced by sintering at a low temperature of 120 ° C. or lower for a short time. It becomes possible.
  • silver elements such as metallic silver films and wires obtained from a silver-containing composition obtained by combining a silver compound (A) and an amine compound (B) are adhesive to various substrates such as glass, silicon, ITO, and polyester. It is scarce. Therefore, by adding a silane coupling agent (C) at a specific ratio to the silver compound (A) and the amine compound (B), a silver element formed even at a low temperature of 120 ° C. or lower and for a short time of sintering. Can significantly improve the adhesion to various substrates while maintaining good electrical conductivity.
  • the silver compound (A), the amine compound (B), and the silane coupling agent (C) have a total content of 100 to 50% by mass, the silver compound (A) content is 10 to 50% by mass, and the amine
  • the content of the compound (B) is 50 to 90% by mass, and the content of the silane coupling agent (C) is 0.1 to 5% by mass. If the content rate of an amine compound (B) is less than 50 mass%, the solubility of a silver compound (A) will fall remarkably.
  • the content rate of a silane coupling agent (C) is less than 0.1 mass%, sufficient adhesiveness to the base material of the obtained silver element is not acquired, and on the other hand, when more than 5 mass%, it adheres However, the conductivity is deteriorated.
  • the content of the silane coupling agent (C) is preferably 0.3 to 5% by mass.
  • the manufacturing method of the silver compound (A) used for this invention is not restrict
  • the amine compound (B) used in the present invention is a compound represented by the above formula (2), wherein R 1 is a hydrogen atom,-(CY 1 Y 2 ) a-CH 3 or-((CH 2 ) b—O—CHZ) c—CH 3 and R 2 represents — (CY 1 Y 2 ) d—CH 3 or — ((CH 2 ) e—O—CHZ) f—CH 3 .
  • Y 1 and Y 2 each independently represent a hydrogen atom or — (CH 2 ) g—CH 3
  • Z represents a hydrogen atom or — (CH 2 ) h—CH 3 .
  • a is an integer from 0 to 8
  • b is an integer from 1 to 4
  • c is an integer from 1 to 3
  • d is an integer from 0 to 8
  • e is an integer from 1 to 4
  • f is an integer from 1 to 3
  • g is An integer from 0 to 3
  • h is an integer from 0 to 2.
  • the amine compound (B) include ethylamine, 1-propylamine, 1-butylamine, 1-pentylamine, 1-hexylamine, 1-heptylamine, 1-octylamine, 2-ethylhexylamine, isopropylamine, isobutyl.
  • amine isopentylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, tert-amylamine, 3-methoxypropylamine, 3-ethoxypropylamine, 3-isopropoxypropylamine, diisopropylamine, dibutylamine Can be mentioned.
  • examples of such amine compound (B) include 1-propylamine, 1-butylamine, 1-pentylamine, 1-hexylamine, 1-heptylamine, 1-octylamine, isopropylamine, isobutylamine, isopentyl.
  • Preferable examples include one or more of amine, 3-methoxypropylamine, 3-ethoxypropylamine, 3-isopropoxypropylamine, diisopropylamine, and dibutylamine.
  • the silane coupling agent (C) is a compound having two different functional groups, an organic functional group and an alkoxy group, in one molecule.
  • the organic functional group include vinyl group, allyl group, styryl group, epoxy group, (meth) acryl group, amino group, ureido group, mercapto group, sulfide group, and isocyanate group.
  • the compound represented by Formula (3) is mentioned, for example.
  • R 3 represents — (CH 2 ) i—CH ⁇ CH 2 , — (CH 2 ) j—R 6 , —C 6 H 4 —CH ⁇ CH 2 , — (CH 2 ) 3 —O— (C ⁇ O) —CR 7 ⁇ CH 2 , — (CH 2 ) 3 —NHR 8 , — (CH 2 ) 3 —R 9 , — (CH 2 ) 3 —SR 10 or — (CH 2 ) 3 —N ⁇ C ⁇ O, wherein R 6 is an organic functional group represented by formula (4) or formula (5), R 7 represents a hydrogen atom or CH 3 , R 8 represents a hydrogen atom, — (CH 2 ) 2 —NH 2 , —C 6 H 5 or — (C ⁇ O) —NH 2 , R 9 represents an organic functional group represented by the formula (6), and R 10 represents a hydrogen atom or —S —S—S— (CH 2 ) 3 —S
  • R 4 represents a methyl group, a methoxy group, an ethoxy group or an acetoxy group
  • R 5 represents a methyl group, an ethyl group or an acetyl group.
  • silane coupling agent (C) represented by the above formula (3) examples include vinyltrimethoxysilane, vinylethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, allyltrimethoxysilane, p-styryltrimethoxysilane, 2- (3 , 4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxy Silane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloxypropylto Methoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3
  • R 3 in the formula (3) is — (CH 2 ) 3 —NHR 8 or (CH 2 ) 3 —R 9 .
  • R 8 represents a hydrogen atom, — (CH 2 ) 2 —NH 2 , —C 6 H 5 or (C ⁇ O) —NH 2
  • R 9 represents an organic functional group represented by the formula (6). Represents.
  • silane coupling agent having an amino group examples include N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-amino Examples thereof include propyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethylbutylidene) propylamine, and N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane.
  • the mixing order of the silver compound (A), the amine compound (B), and the silane coupling agent (C) is not particularly limited.
  • the composition of the present invention contains a solvent in addition to the silver compound (A), the amine compound (B), and the silane coupling agent (C) for the purpose of improving the coating property to the substrate and adjusting the viscosity. It can be added as appropriate.
  • the amount of the solvent used is preferably 20 to 80% by mass with respect to 100% by mass in total of the silver compound (A), the amine compound (B), the silane coupling agent (C) and the solvent. If the amount of solvent exceeds 80% by mass, a uniform silver film may not be obtained due to a decrease in silver content.
  • the type of the solvent is not particularly limited, but is preferably a solvent that can be easily removed during production of the silver element, and the solvents can be used alone or in combination depending on the application.
  • the solvent include methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, 2-methyl-1-propanol, 2-methyl-2-propanol, 1-pentanol, and 2-pen.
  • Solvents that further improve the flatness and low-temperature sinterability of the silver element formed include, for example, methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, and 2-methyl-1-propanol.
  • 2-methyl-2-propanol 1-pentanol, 2-pentanol, 3-pentanol, 3-methyl-1-butanol, 2-methyl-1-butanol, 2,2-dimethyl-1-propanol, 3-methyl-2-butanol, 2-methyl-2-butanol, 1-hexanol, 2-hexanol, 3-hexanol, 2-methyl-1-pentanol, 3-methyl-1-pentanol, 4-methyl- 1-pentanol, 2-methyl-2-pentanol, 3-methyl-2-pentanol, 4-methyl-2-pentanol, -Methyl-3-pentanol, 3-methyl-3-pentanol, 2,2-dimethyl-1-butanol, 2,3-dimethyl-1-butanol, 3,3-dimethyl-1-butanol, 2,3 -Dimethyl-2-butanol, 3,3-dimethyl-2-butanol, 2-ethyl-1-
  • the mixing order of the silver compound (A), the amine compound (B), the silane coupling agent (C) and the solvent is not particularly limited.
  • a method of adding a solvent to a mixture of a silver compound (A), an amine compound (B), and a silane coupling agent (C), a silver compound (A) and a silane in a mixture of an amine compound (B) and a solvent Method of adding coupling agent (C), method of adding amine compound (B) and silane coupling agent (C) to a mixture of silver compound (A) and solvent, silane coupling agent (C) and solvent And a method of adding the silver compound (A) and the amine compound (B) to the mixture.
  • composition of the present invention if necessary, for example, a hydrocarbon, acetylene alcohol, or silicone oil is used to adjust the leveling property with respect to the substrate, and, for example, a resin is used to adjust the viscosity characteristics of the composition. Or a plasticizer can be appropriately blended. Furthermore, if necessary, for example, other conductor powders, glass powders, surfactants, metal salts, and other additives generally used in silver-containing compositions may be appropriately blended.
  • the composition of the present invention comprises a silver colloid dispersion liquid in which the composition is pre-heated and a generally known reducing agent is allowed to act to form silver clusters and nanoparticles.
  • a generally known reducing agent include borohydride compounds, tertiary amines, thiol compounds, phosphorus compounds, ascorbic acid, quinones, and phenols.
  • the amount of the reducing agent used can be appropriately selected as long as the conductivity and flatness of the resulting silver element are not lost.
  • the silver element-forming base material of the present invention is a silver element in which the silver-containing composition of the present invention is applied on a base material such as a substrate, and the base material is heated to form metallic silver in a film or line shape. It is a base material provided.
  • the material of the base material to which the composition of the present invention is applied is not particularly limited, and examples thereof include glass, silicon, silicon nitride, ITO, copper, aluminum, polyimide, polyester, and polycarbonate. From the viewpoint of productivity, a resin base material such as flexible polyester suitable for various printing methods is preferable.
  • composition of the present invention to a substrate can be performed by printing or the like.
  • the heating temperature at the time of heat-treating the substrate is not particularly limited as long as it is room temperature or higher. However, in consideration of productivity, heating at 80 ° C. or higher is preferable for firing in a short time.
  • heat treatment is preferably performed at a temperature of 80 ° C. or higher and lower than 150 ° C.
  • the heat processing of 120 to 170 degreeC is preferable from the point of productivity.
  • Example 1-1 In a light-shielding bottle, 100 mg of the silver salt (A) prepared in Synthesis Example 1 as the silver compound (A) is dissolved in 896 mg of hexylamine (HA) as the amine compound (B), and the silane coupling agent (C) 4 mg of N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane was added and mixed to obtain 1000 mg of a silver-containing composition.
  • Table 1 shows the amount of the silver compound (A), the amount of the amine compound (B) and the substituent in the above formula (2), and the amount of the silane coupling agent (C) and the substituent in the above formula (3). Show.
  • Examples 1-2 to 1-5 A silver-containing composition was prepared in the same manner as in Example 1-1 except that the amounts of silver salt (A), HA and N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane were changed as shown in Table 1. Obtained.
  • Example 1-6 In a light-shielding bottle, 398 mg of the silver salt (A) prepared in Synthesis Example 1 as the silver compound (A) is dissolved in 597 mg of HA as the amine compound (B), and vinyltril as the silane coupling agent (C) is dissolved. 5 mg of acetoxysilane was added to obtain 1000 mg of a silver-containing composition.
  • Table 1 shows the amount of the silver compound (A), the amount of the amine compound (B) and the substituent in the above formula (2), and the amount of the silane coupling agent (C) and the substituent in the above formula (3). Show.
  • Examples 1-7 to 1-21 The silane coupling agent (C) was changed to allyltrimethoxysilane in Example 1-7, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane in Example 1-8, and 3 in Example 1-9.
  • Example 1-16 3-triethoxysilyl-N- (1, -Dimethyl-butylidene) propylamine, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane in Example 1-17, 3-ureidopropyltriethoxysilane in Example 1-18, 3 in Example 1-19 -Same as Example 1-6 except that mercaptopropyltrimethoxysilane was changed to bis (triethoxysilylpropyl) tetrasulfide in Example 1-20 and 3-isocyanatopropyltriethoxysilane in Example 1-21. A silver-containing composition was obtained. The results are shown in Table 1.
  • Example 1-22 In a light-shielding bottle, 398 mg of the silver salt (A) prepared in Synthesis Example 1 as the silver compound (A) is dissolved in 597 mg of butylamine (BA) as the amine compound (B), and used as the silane coupling agent (C). 5 mg of N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane was added to obtain a silver-containing composition.
  • Table 1 shows the amount of the silver compound (A), the amount of the amine compound (B) and the substituent in the above formula (2), and the amount of the silane coupling agent (C) and the substituent in the above formula (3). Show.
  • Examples 1-23 to 1-28 The amine compound (B) is propylamine (PA) in Example 1-23, dibutylamine (DBA) in Example 1-24, 2-ethoxyethylamine (2-EOEA) in Example 1-25, Example 1-26 was changed to 2-ethylhexylamine (2-EHA), Example 1-27 was changed to isopentylamine (IAA), and Example 1-28 was changed to 2-EHA 199 mg and 2-EOEA 398 mg. Obtained a silver-containing composition in the same manner as in Example 1-22. The results are shown in Table 1.
  • Comparative Example 1-1 In a light-shielding bottle, 100 mg of the silver salt (A) prepared in Synthesis Example 1 as the silver compound (A) was dissolved in 900 mg of HA as the amine compound (B) to obtain a silver-containing composition. Table 1 shows the amount of the silver compound (A), the amount of the amine compound (B), and the substituent in the above formula (2). Comparative Example 1-2 A silver-containing composition was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that the amount of silver salt (A) and the amount of HA prepared in Synthesis Example 1 were changed as shown in Table 1.
  • Examples 2-1 to 2-32 and Comparative Examples 2-1 to 2-4 In a light-shielding bottle, the silver-containing composition obtained in any of Examples 1-1 to 1-28 and Comparative Examples 1-1 and 1-2 in the amount shown in Table 2 was used in the amount of solvent shown in Table 2.
  • IPA isopropyl alcohol
  • MeOH represents methanol
  • PGM represents propylene glycol monomethyl ether
  • n-HA represents 1-hexanol
  • TAA represents tert-amyl alcohol.
  • Examples 3-1 to 3-32, Comparative Examples 3-1 and 3-2 The solutions prepared in Examples 1-1 to 1-28 and Comparative Examples 1-1 and 1-2 were applied to various substrates shown in Table 3 with a spin coater (Mikasa Co., Ltd.). A heat treatment was performed under the heating conditions shown to obtain a silver film. About the obtained silver film, the electrical conductivity shown below, adhesiveness, and the storage stability of a silver containing composition were evaluated. The results are shown in Table 3.
  • ⁇ Electrical conductivity evaluation> The measurement was performed using a four-end needle type low resistivity meter (Lorestar GP: manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).
  • the volume resistivity is a value when glass is used for the substrate, and those having a volume resistivity of 5.0 ⁇ 10 ⁇ 5 ⁇ ⁇ cm or less are represented by “ ⁇ ”, and “ ⁇ ” evaluation is the effect of the present invention. It was supposed to satisfy.
  • ⁇ Adhesion evaluation> The cellophane tape was adhered to and peeled from the obtained silver film to evaluate the adhesion to the substrate. The evaluation was performed by the mechanical property-adhesion (cross-cut method) test method of the coating film specified in JIS K5600-5-6.
  • the copper base material is abbreviated as Cu
  • the polyester base material as PET
  • the polycarbonate base material as PC
  • the silicon base material as Si
  • the silicon nitride base material as SiN.
  • Examples 4-1 to 4-36, Comparative examples 4-1 to 4-4 The solutions prepared in Examples 2-1 to 2-32 and Comparative Examples 2-1 to 2-4 were applied to various substrates shown in Table 4 with a spin coater (Mikasa Co., Ltd.). Heat treatment was performed under the heating conditions shown to obtain a silver film. The conductivity, adhesion, and storage stability of the resulting silver film were evaluated in the same manner as in Examples 3-1 to 3-30 and Comparative Examples 3-1 and 3-2. The results are shown in Table 4.

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Description

銀含有組成物及び銀要素形成基材
　本発明は、低温焼結にて密着性及び導電性に優れた金属銀膜や金属銀線等の銀要素を作製できる銀含有組成物及びその組成物を基材表面で加熱して得られた銀要素形成基材に関する。
　金属薄膜や線を作製する方法として、金属をリキッドインク状又はペーストインク状とし、これらを基材に塗布又は印刷後、加温する方法が知られている。使用される金属としては、金、銀、銅、アルミニウムであり、配線材料の材料としては銀が汎用されている。銀を用いたインクの場合、一般に金属銀が分散溶媒中に分散したインクを用い、配線基板上にパターンを形成し、前記インク中の金属銀を焼結させ、配線を形成する。金属銀を導電性材料として使用する場合、分散した金属銀の微細化による融点降下を利用して、低温で焼結する方法が知られている。しかし、融点降下を示すほどの微小な金属銀の粒子は、互いに接触して凝集しやすいことから、凝集を防止するために前記インクには分散剤を添加する必要がある（例えば、特許文献１参照）。そのため、前記分散剤を含むペーストを用いて金属銀の粒子を焼結させると、分散剤由来の不純物が残存してしまい、１２０℃以下の低温焼結では良好な導電性を得ることができず、１５０℃以上の高温かつ長時間の処理によって不純物を除去することが望ましいとされている。
　近年では、透明樹脂基板に対し金属銀の作製が盛んに試みられている。しかし、一般的に透明樹脂基板はガラス等と比較し低い軟化点を有する為に、１５０℃未満の加熱によって金属銀を作製できる低温焼結性の銀形成材料が望まれている。このような背景から、１２０℃以下の低温焼結、又は１５０℃以上で極めて短時間な焼結で良好な導電性を発現する金属銀膜や線等の銀要素を形成することが可能な銀含有組成物が要求されている。
　低温焼結可能な銀材料として、有機酸を用いた銀塩を利用する金属銀の形成方法が報告されている（特許文献２）。前記有機銀塩は、単官能カルボン酸と銀とから成る銀塩であるために、化合物中の銀含有率が低く焼結時に残存する有機成分が多くなる。該有機成分を分解・蒸発させるためには、焼結時間を長くする必要がある。また、低温焼結性を発現する前記有機銀塩は、熱に対して不安定であり、銀含有組成物の保存安定性が悪いことが問題となる。
特開２００５－６０８２４号公報 特開２００８－１５９５３５号公報
　本発明の課題は、１２０℃以下の低温かつ短時間焼結、又は１５０℃以上で極めて短時間な焼結により、導電性及び密着性に優れた金属銀膜や線等の銀要素が得られる保存安定性の高い銀含有組成物を提供することにある。
　本発明の別の目的は、導電性及び密着性に優れた金属銀膜や線等の銀要素を備えた銀要素形成基材を提供することにある。
　本発明によれば、式（１）で表される銀化合物（Ａ）、式（２）で表されるアミン化合物（Ｂ）、及びシランカップリング剤（Ｃ）を含む組成物であって、銀化合物（Ａ）、アミン化合物（Ｂ）、及びシランカップリング剤（Ｃ）の合計１００質量％に対して銀化合物（Ａ）を１０～５０質量％、アミン化合物（Ｂ）を５０～９０質量％、及びシランカップリング剤（Ｃ）を０．１～５質量％含む銀含有組成物が提供される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 （Ｒ1は、水素原子、－(ＣＹ1Ｙ2)ａ－ＣＨ3又は－((ＣＨ2)ｂ－Ｏ－ＣＨＺ)ｃ－ＣＨ3を表し、Ｒ2は、－(ＣＹ1Ｙ2)d－ＣＨ3又は－((ＣＨ2)ｅ－Ｏ－ＣＨＺ)ｆ－ＣＨ3を表す。ここで、Ｙ1とＹ2はそれぞれ独立して水素原子又は－(ＣＨ2)ｇ－ＣＨ3を表し、Ｚは水素原子又は－(ＣＨ2)ｈ－ＣＨ3を表す。ａは０～８の整数、ｂは１～４の整数、ｃは１～３の整数、ｄは０～８、好ましくは１～８の整数、ｅは１～４の整数、ｆは１～３の整数、ｇは０～３、好ましくは１～３の整数、ｈは０～２、好ましくは１～２の整数である。)
　また本発明によれば、上記銀含有組成物を基材上に塗布し、該基材を加熱して銀要素を形成された銀要素形成基材が提供される。
　さらに、本発明によれば、基材上への塗布及び加熱によって該基材上に銀要素を形成するための組成物として、上記銀含有組成物は使用される。
　本発明の銀含有組成物は、上記銀化合物（Ａ）とアミン化合物（Ｂ）とシランカップリング剤（Ｃ）とを特定割合で含むので、１２０℃以下の低温かつ短時間焼結において優れた導電性と、ガラス、シリコン、ＩＴＯ、ポリエステルなどの各種基材に対し優れた密着性とを有する銀要素を形成することができ、しかも、保存安定性に優れる。また、例えば、組成物中の銀濃度を高めることができ、触媒非存在下、１２０℃以下の低温で速やかに銀要素を得ることができる。低温での金属銀要素の形成が可能となることから、例えば、耐熱性の低い樹脂製基材上への銀要素形成が短時間で可能となる。更に、１５０℃以上の高温ではさらに短時間で金属銀要素の形成が可能となることから生産性の向上が期待できる。この様にして得られる銀要素は各種基板に対する密着性が高いことから、この組成物を塗布・印刷後加熱することで得られる銀要素は、配線材料や反射材等の様々な分野への使用が期待できる。
　以下、本発明を更に詳細に説明する。
　本発明の銀含有組成物（以下、単に組成物ということがある）は、上記式（１）で表される銀化合物（Ａ）、上記式（２）で表されるアミン化合物（Ｂ）、及びシランカップリング剤（Ｃ）を特定割合で含有する。
　銀化合物（Ａ）は、アセトンジカルボン酸銀であり、その形態は通常粉体である。該銀化合物（Ａ）は、溶剤に希釈した際に粘度が高くなり、印刷等のパターニングが難しい物質であることが知られている。
　しかし、上記アミン化合物（Ｂ）と組み合わせることで、銀含有量の高い組成物においても粘度を低く設定することができ、１２０℃以下の低温かつ短時間焼結にて金属銀を生成することが可能となる。
　一方、銀化合物（Ａ）とアミン化合物（Ｂ）とを組み合わせた銀含有組成物から得られる金属銀膜や線等の銀要素は、ガラス、シリコン、ＩＴＯ、ポリエステルなどの各種基材に対する密着性に乏しい。そこで、銀化合物（Ａ）及びアミン化合物（Ｂ）に、更にシランカップリング剤（Ｃ）を特定割合で配合することで、１２０℃以下の低温かつ短時間焼結においても、形成される銀要素は良好な導電性を維持したまま、各種基材に対する密着性を格段に向上させることができる。
　本発明の組成物において、銀化合物（Ａ）、アミン化合物（Ｂ）、及びシランカップリング剤（Ｃ）の合計１００質量％に対する、銀化合物（Ａ）の含有割合は１０～５０質量％、アミン化合物（Ｂ）の含有割合は５０～９０質量％、シランカップリング剤（Ｃ）の含有割合は０．１～５質量％である。アミン化合物（Ｂ）の含有割合が５０質量％未満では銀化合物（Ａ）の溶解性が著しく低下する。また、シランカップリング剤（Ｃ）の含有割合が０．１質量％未満の場合、得られる銀要素の基材への十分な密着性が得られず、一方、５質量％より多い場合、密着性は得られるが導電性の悪化が見られる。密着性と導電性の観点から、シランカップリング剤（Ｃ）の含有割合は、０．３～５質量％が好ましい。
　本発明に用いる銀化合物（Ａ）の製造方法は、何ら制限されない。
　本発明に用いるアミン化合物（Ｂ）は、上記式（２）で表される化合物であり、式中のＲ1は、水素原子、－(ＣＹ1Ｙ2)ａ－ＣＨ3又は－((ＣＨ2)ｂ－Ｏ－ＣＨＺ)ｃ－ＣＨ3を表し、Ｒ2は、－(ＣＹ1Ｙ2)d－ＣＨ3又は－((ＣＨ2)ｅ－Ｏ－ＣＨＺ)ｆ－ＣＨ3を表す。ここで、Ｙ1とＹ2はそれぞれ独立して水素原子又は－(ＣＨ2)ｇ－ＣＨ3を表し、Ｚは水素原子又は－(ＣＨ2)ｈ－ＣＨ3を表す。ａは０～８の整数、ｂは１～４の整数、ｃは１～３の整数、ｄは０～８の整数、ｅは１～４の整数、ｆは１～３の整数、ｇは０～３の整数、ｈは０～２の整数である。
　アミン化合物（Ｂ）としては、例えば、エチルアミン、１－プロピルアミン、１－ブチルアミン、１－ペンチルアミン、１－ヘキシルアミン、１－ヘプチルアミン、１－オクチルアミン、２－エチルヘキシルアミン、イソプロピルアミン、イソブチルアミン、イソペンチルアミン、ｓｅｃ－ブチルアミン、ｔｅｒｔ－ブチルアミン、ｔｅｒｔ－アミルアミン、３－メトキシプロピルアミン、３－エトキシプロピルアミン、３－イソプロポキシプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ジブチルアミンの１種又は２種以上が挙げられる。
　本発明の組成物に１５０℃未満の低温焼結性を発揮させる場合、沸点が１３０℃未満のアミン化合物（Ｂ）を用いることがより好ましい。このようなアミン化合物（Ｂ）としては、例えば、１－プロピルアミン、１－ブチルアミン、１－ペンチルアミン、１－ヘキシルアミン、１－ヘプチルアミン、１－オクチルアミン、イソプロピルアミン、イソブチルアミン、イソペンチルアミン、３－メトキシプロピルアミン、３－エトキシプロピルアミン、３－イソプロポキシプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ジブチルアミンの１種又は２種以上が好適に挙げられる。
　シランカップリング剤（Ｃ）は、１つの分子中に有機官能基とアルコキシ基という異なる２つの官能基を有する化合物である。有機官能基としては、例えば、ビニル基、アリル基、スチリル基、エポキシ基、（メタ）アクリル基、アミノ基、ウレイド基、メルカプト基、スルフィド基、イソシアネート基が挙げられる。
　シランカップリング剤（Ｃ）としては、例えば、式（３）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 　式中、Ｒ3は－(ＣＨ2)i－ＣＨ＝ＣＨ2、－(ＣＨ2)j－Ｒ6、－Ｃ6Ｈ4－ＣＨ＝ＣＨ2、－(ＣＨ2)3－Ｏ－(Ｃ＝Ｏ)－ＣＲ7＝ＣＨ2、－(ＣＨ2)3－ＮＨＲ8、－(ＣＨ2)3－Ｒ9、－(ＣＨ2)3－ＳＲ10又は－(ＣＨ2)3－Ｎ＝Ｃ＝Ｏを表し、ここで、Ｒ6は式（４）又は式（５）で表される有機官能基であり、Ｒ7は水素原子又はＣＨ3を表し、Ｒ8は水素原子、－(ＣＨ2)2－ＮＨ2、－Ｃ6Ｈ5又は－(Ｃ＝Ｏ)－ＮＨ2を表し、Ｒ9は式（６）で表される有機官能基を示し、Ｒ10は水素原子又は－Ｓ－Ｓ－Ｓ－（ＣＨ2）3－Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3を表す。iは０又は１であり、jは２又は３である。Ｒ4はメチル基、メトキシ基、エトキシ基又はアセトキシ基を表し、Ｒ5はメチル基、エチル基又はアセチル基を表す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　上記式（３）で表されるシランカップリング剤（Ｃ）として、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチルブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシランが挙げられる。
　本発明の組成物に、得られる銀要素の基材への密着性を特に優れたものにする場合、アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｃ）を用いることが好ましい。式（３）で表されるアミノ基を有するシランカップリング剤（Ｃ）は、式（３）中のＲ3が－(ＣＨ2)3－ＮＨＲ8又は(ＣＨ2)3－Ｒ9である化合物である。ここで、Ｒ8は水素原子、－(ＣＨ2)2－ＮＨ2、－Ｃ6Ｈ5又は(Ｃ＝Ｏ)－ＮＨ2を表し、Ｒ9は式（６）で表される有機官能基を表す。
　アミノ基を有するシランカップリング剤としては、例えば、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチルブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシランが挙げられる。
　本発明の組成物を製造する場合、銀化合物（Ａ）、アミン化合物（Ｂ）、及びシランカップリング剤（Ｃ）の混合順序は特に制限されない。例えば、銀化合物（Ａ）とアミン化合物（Ｂ）との混合物にシランカップリング剤（Ｃ）添加する方法、アミン化合物（Ｂ）とシランカップリング剤（Ｃ）との混合物に銀化合物（Ａ）を添加する方法、銀化合物（Ａ）とシランカップリング剤（Ｃ）との混合物にアミン化合物（Ｂ）を添加する方法が挙げられる。
　本発明の組成物には、基材への塗工性の改善や粘度の調節を目的に、銀化合物（Ａ）、アミン化合物（Ｂ）、及びシランカップリング剤（Ｃ）に加えて溶媒を適宜添加することができる。溶媒の使用量は、銀化合物（Ａ）、アミン化合物（Ｂ）、シランカップリング剤（Ｃ）及び溶媒の合計１００質量％に対して、２０～８０質量％が好ましい。溶媒量が８０質量％を超えると銀含有量の低下により均一な銀膜が得られないおそれがある。
　前記溶媒の種類は特に制限されないが、銀要素の作製時に除去しやすいものが好ましく、溶媒は、用途に応じて単独もしくは混合して用いることができる。溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、１－プロパノール、２－プロパノール、１－ブタノール、２－ブタノール、２－メチル－１－プロパノール、２－メチル－２－プロパノール、１－ペンタノール、２－ペンタノール、３－ペンタノール、３－メチル－１－ブタノール、２－メチル－１－ブタノール、２，２－ジメチル－１－プロパノール、３－メチル－２－ブタノール、２－メチル－２－ブタノール、１－ヘキサノール、２－ヘキサノール、３－ヘキサノール、２－メチル－１－ペンタノール、３－メチル－１－ペンタノール、４－メチル－１－ペンタノール、２－メチル－２－ペンタノール、３－メチル－２－ペンタノール、４－メチル－２－ペンタノール、２－メチル－３－ペンタノール、３－メチル－３－ペンタノール、２，２－ジメチル－１－ブタノール、２，３－ジメチル－１－ブタノール、３，３－ジメチル－１－ブタノール、２，３－ジメチル－２－ブタノール、３，３－ジメチル－２－ブタノール、２－エチル－１－ブタノール、エチレングリコール、ブトキシエタノール、メトキシエタノール、エトキシエタノール、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール類、アセトキシメトキシプロパン、フェニルグリシジルエーテル、エチレングリコールグリシジル等のエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、アセトニトリル、プロピオニトリル、ブチロニトリル、イソブチロニトリル等のニトリル類、ＤＭＳＯなどのスルホキシド類、水、１－メチル－２－ピロリドンの１種又は２種以上が挙げられる。
　形成される銀要素の平坦性及び低温焼結性を更に向上させる溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、１－プロパノール、２－プロパノール、１－ブタノール、２－ブタノール、２－メチル－１－プロパノール、２－メチル－２－プロパノール、１－ペンタノール、２－ペンタノール、３－ペンタノール、３－メチル－１－ブタノール、２－メチル－１－ブタノール、２，２－ジメチル－１－プロパノール、３－メチル－２－ブタノール、２－メチル－２－ブタノール、１－ヘキサノール、２－ヘキサノール、３－ヘキサノール、２－メチル－１－ペンタノール、３－メチル－１－ペンタノール、４－メチル－１－ペンタノール、２－メチル－２－ペンタノール、３－メチル－２－ペンタノール、４－メチル－２－ペンタノール、２－メチル－３－ペンタノール、３－メチル－３－ペンタノール、２，２－ジメチル－１－ブタノール、２，３－ジメチル－１－ブタノール、３，３－ジメチル－１－ブタノール、２，３－ジメチル－２－ブタノール、３，３－ジメチル－２－ブタノール、２－エチル－１－ブタノール、エチレングリコール、ブトキシエタノール、メトキシエタノール、エトキシエタノール、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトニトリル、プロピオニトリル、ブチロニトリル、イソブチロニトリルの１種又は２種以上が好ましく挙げられる。
　上記溶媒を用いる場合、銀化合物（Ａ）、アミン化合物（Ｂ）、シランカップリング剤（Ｃ）及び溶媒の混合順序は特に制限されない。例えば、銀化合物（Ａ）、アミン化合物（Ｂ）、及びシランカップリング剤（Ｃ）の混合物に溶媒を添加する方法、アミン化合物（Ｂ）と溶媒との混合物に、銀化合物（Ａ）及びシランカップリング剤（Ｃ）を添加する方法、銀化合物（Ａ）と溶媒との混合物に、アミン化合物（Ｂ）及びシランカップリング剤（Ｃ）を添加する方法、シランカップリング剤（Ｃ）と溶媒との混合物に、銀化合物（Ａ）及びアミン化合物（Ｂ）を添加する方法が挙げられる。
　本発明の組成物には、必要により、基材に対するレベリング性を調整するために、例えば、炭化水素、アセチレンアルコール、シリコーンオイルを、また、組成物の粘度特性を調整せるために、例えば、樹脂や可塑剤を適宜配合することができる。更に、必要により、例えば、他の導電体粉末、ガラス粉末、界面活性剤、金属塩や、その他銀含有組成物に一般に使用される添加剤を適宜配合しても良い。
　本発明の組成物は、焼結時間をさらに短縮するために、組成物をあらかじめ加温し、また、一般に知られる還元剤を作用させて銀クラスター及びナノ粒子を形成させた銀コロイド分散液とすることもできる。
　還元剤としては、例えば、ホウ素化水素化合物、三級アミン、チオール化合物、リン化合物、アスコルビン酸、キノン類、フェノール類が挙げられる。還元剤の使用量は、得られる銀要素の導電性や平坦性を失われない範囲で適宜選択することができる。
　本発明の銀要素形成基材は、本発明の銀含有組成物を、基板等の基材上に塗布し、該基材を加熱して金属銀を膜状や線状に形成した銀要素を具備した基材である。
　本発明の組成物を塗布する基材の材質は特に制限されず、例えば、ガラス、シリコン、窒化シリコン、ＩＴＯ、銅、アルミ、ポリイミド、ポリエステル、ポリカーボネートが挙げられる。生産性の点からは、各種印刷法に適するとされるフレキシブルなポリエステルなどの樹脂製基材が好ましい。
　本発明の組成物の基材への塗布は、印刷等により行うことができる。基材を加熱処理する際の加熱温度は、室温以上であれば特に限定されないが、生産性を考慮した場合、短時間で焼成するためには８０℃以上の加熱が好ましい。特に、ポリエステルやポリカーボネート等の耐熱性の低い樹脂製基材上に、金属銀膜や銀配線等の銀要素を形成する場合、８０℃以上１５０℃未満の温度で加熱処理することが好ましい。また、耐熱性の優れる基材を用いる場合、生産性の点から１２０℃以上１７０℃未満の加熱処理が好ましい。
　以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されない。
　合成例１　アセトンジカルボン酸銀の合成
　アセトンジカルボン酸４３．８ｇを１０００ｍｌビーカーに秤量後、イオン交換水６００ｇに添加し溶解させ氷冷し、さらに硝酸銀１０２ｇを添加して溶解させた。そこへ、キシルアミン４８ｇを投入後、３０分間撹拌した。得られた白色の固体をろ取し、アセトンで洗浄後、減圧乾燥することでアセトンジカルボン酸銀（以下、銀塩（Ａ）と略す）８８．２ｇを得た。収率は８２％であった。
　実施例１－１
　遮光瓶中で、銀化合物（Ａ）としての合成例１で調製した銀塩（Ａ）１００ｍｇを、アミン化合物（Ｂ）としてのヘキシルアミン（ＨＡ）８９６ｍｇに溶解させ、シランカップリング剤（Ｃ）としてのＮ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン４ｍｇを添加混合して銀含有組成物１０００ｍｇを得た。銀化合物（Ａ）の量、アミン化合物（Ｂ）の量とその上記式（２）における置換基、並びにシランカップリング剤（Ｃ）の量とその上記式（３）における置換基を表１に示す。
　実施例１－２～１－５
　銀塩（Ａ）、ＨＡ及びＮ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシランの量を表１に示すとおり変更した以外は、実施例１－１と同様に銀含有組成物を得た。
　実施例１－６
　遮光瓶中で、銀化合物（Ａ）としての合成例１で調製した銀塩（Ａ）３９８ｍｇを、アミン化合物（Ｂ）としてのＨＡ ５９７ｍｇに溶解させ、シランカップリング剤（Ｃ）としてのビニルトリアセトキシシラン５ｍｇを添加して銀含有組成物１０００ｍｇを得た。銀化合物（Ａ）の量、アミン化合物（Ｂ）の量とその上記式（２）における置換基、並びにシランカップリング剤（Ｃ）の量とその上記式（３）における置換基を表１に示す。
　実施例１－７～１－２１
　シランカップリング剤（Ｃ）を、実施例１－７ではアリルトリメトキシシランに、実施例１－８では２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランに、実施例１－９では３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシランに、実施例１－１０では３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランに、実施例１－１１ではｐ－スチリルトリメトキシシランに、実施例１－１２では３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシランに、実施例１－１３では３－アクリロキシプロピルトリメトキシシランに、実施例１－１４ではＮ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシランに、実施例１－１５では３－アミノプロピルトリメトキシシランに、実施例１－１６では３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミンに、実施例１－１７ではＮ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシランに、実施例１－１８では３－ウレイドプロピルトリエトキシシランに、実施例１－１９では３－メルカプトプロピルトリメトキシシランに、実施例１－２０ではビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィドに、実施例１－２１では３－イソシアネートプロピルトリエトキシシランに変更した以外は実施例１－６と同様に銀含有組成物を得た。結果を表１に示す。
　実施例１－２２
　遮光瓶中で、銀化合物（Ａ）としての合成例１で調製した銀塩（Ａ）３９８ｍｇを、アミン化合物（Ｂ）としてのブチルアミン（ＢＡ）５９７ｍｇに溶解させ、シランカップリング剤（Ｃ）としてのＮ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン５ｍｇを添加して銀含有組成物を得た。銀化合物（Ａ）の量、アミン化合物（Ｂ）の量とその上記式（２）における置換基、並びにシランカップリング剤（Ｃ）の量とその上記式（３）における置換基を表１に示す。
　実施例１－２３～１－２８
　アミン化合物（Ｂ）を、実施例１－２３ではプロピルアミン（ＰＡ）に、実施例１－２４ではジブチルアミン（ＤＢＡ）に、実施例１－２５では２－エトキシエチルアミン（２－ＥＯＥＡ）に、実施例１－２６では２－エチルヘキシルアミン（２－ＥＨＡ）に、実施例１－２７ではイソペンチルアミン（ＩＡＡ）に、実施例１－２８では２－ＥＨＡ １９９ｍｇ及び２－ＥＯＥＡ ３９８ｍｇに変更した以外は実施例１－２２と同様に銀含有組成物を得た。結果を表１に示す。
　比較例１－１
　遮光瓶中で、銀化合物（Ａ）としての合成例１で調製した銀塩（Ａ）１００ｍｇを、アミン化合物（Ｂ）としてのＨＡ ９００ｍｇに溶解させ、銀含有組成物を得た。銀化合物（Ａ）の量、アミン化合物（Ｂ）の量とその上記式（２）における置換基を表１に示す。
　比較例１－２
　合成例１で調製した銀塩（Ａ）の量とＨＡの量とを表１に示すとおり変更した以外は比較例１と同様に銀含有組成物を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　実施例２－１～２－３２、比較例２－１～２－４
　遮光瓶中で、表２に示す量の実施例１－１～１－２８、比較例１－１及び１－２のいずれかで得られた銀含有組成物を、表２に示す量の溶媒に添加して、溶媒含有銀組成物を得た。
　表２中、ＩＰＡはイソプロピルアルコール、ＭｅＯＨはメタノール、ＰＧＭはプロピレングリコールモノメチルエーテル、ｎ－ＨＡは１－ヘキサノール、ＴＡＡはｔｅｒｔ－アミルアルコールをそれぞれ示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
　実施例３－１～３－３２、比較例３－１及び３－２
　実施例１－１～１－２８、比較例１－１及び１－２で調製した溶液をスピンコーター（ミカサ（株）製）にて表３に示す各種基材に塗工し、表３に示す加熱条件で加熱処理を行って、銀膜を得た。得られた銀膜について、以下に示す導電性、密着性、及び銀含有組成物の保存安定性の評価を行った。結果を表３に示す。
　＜導電性評価＞
　四端針方式の低抵抗率計（ロレスターＧＰ：三菱化学社製）を用いて行った。なお、体積抵抗率は基板にガラスを用いた場合の値となっており、体積抵抗率が５．０×１０-5Ω・ｃｍ以下のものを○と表記し、○評価を本発明の効果を満たすものとした。
　＜密着性評価＞
　得られた銀膜にセロハンテープを密着、剥離することで基板に対する密着性を評価した。評価は、ＪＩＳ Ｋ５６００－５－６に規定される塗膜の機械的性質－付着性（クロスカット法）試験法で行った。剥離がなかったものを◎、セロハンテープ密着、剥離で剥離しなかったものを○、セロハンテープ密着、剥離で一部銀膜の剥離が確認されたものを△、セロハンテープ密着、剥離で全て剥離したものを×とし、◎、○、あるいは△評価を本発明の効果を満たすものとした。なお、表中、銅基材をＣｕ、ポリエステル基材をＰＥＴ、ポリカーボネート基材をＰＣ、シリコン基材をＳｉ、窒化シリコン基材をＳｉＮと略記する。
　＜保存安定性評価＞
　各溶液を室温で２週間静置し、沈澱の有無にて確認した。評価は、沈澱の状態によって、沈澱がないものを○、微量の沈澱が見られるものを△、多量の沈澱が見られるものを×とし、○あるいは△評価を本発明の効果を満たすものとした。
　実施例４－１～４－３６、比較例４－１～４－４
　実施例２－１～２－３２及び比較例２－１～２－４で調製した溶液をスピンコーター（ミカサ（株）製）にて表４に示す各種基材に塗工し、表４に示す加熱条件で加熱処理を行って銀膜を得た。得られた銀膜の導電性、密着性、及び銀含有組成物の保存安定性の評価を、実施例３－１～３－３０、比較例３－１及び３－２と同様に行った。結果を表４に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010

Claims (4)

  1. 　式（１）で表される銀化合物（Ａ）、式（２）で表されるアミン化合物（Ｂ）、及びシランカップリング剤（Ｃ）を含む組成物であって、銀化合物（Ａ）、アミン化合物（Ｂ）、及びシランカップリング剤（Ｃ）の合計１００質量％に対して、銀化合物（Ａ）を１０～５０質量％、アミン化合物（Ｂ）を５０～９０質量％、及びシランカップリング剤（Ｃ）を０．１～５質量％含む銀含有組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式（２）中、Ｒ1は水素原子、－（ＣＹ1Ｙ2）ａ－ＣＨ3、又は－（（ＣＨ2)ｂ－Ｏ－ＣＨＺ）ｃ－ＣＨ3を表し、Ｒ2は－（ＣＹ1Ｙ2）d－ＣＨ3又は－（（ＣＨ2)ｅ－Ｏ－ＣＨＺ）ｆ－ＣＨ3を表す。ここで、Ｙ1とＹ2はそれぞれ独立して水素原子又は－（ＣＨ2）ｇ－ＣＨ3を表し、Ｚは水素原子又は－(ＣＨ2)ｈ－ＣＨ3を表す。ａは０～８の整数、ｂは１～４の整数、ｃは１～３の整数、ｄは０～８の整数、ｅは１～４の整数、ｆは１～３の整数、ｇは０～３の整数、ｈは０～２の整数である。)
  2. 　シランカップリング剤（Ｃ）が、式（３）で示される化合物である請求項１記載の銀含有化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （式（３）中、Ｒ3は－（ＣＨ2）ｉ－ＣＨ＝ＣＨ2、－（ＣＨ2）ｊ－Ｒ6、－Ｃ6Ｈ4－ＣＨ＝ＣＨ2、－（ＣＨ2）3－Ｏ－（Ｃ＝Ｏ）－ＣＲ7＝ＣＨ2、－（ＣＨ2）3－ＮＨＲ8、－（ＣＨ2）3－Ｒ9、－（ＣＨ2）3－ＳＲ10、又は－（ＣＨ2）3－Ｎ＝Ｃ＝Ｏを表し、Ｒ4はメチル基、メトキシ基、エトキシ基、又はアセトキシ基を表し、Ｒ5はメチル基、エチル基、又はアセチル基を表す。ここで、Ｒ6は式（４）又は式（５）で表される有機官能基であり、Ｒ7は水素原子又は－ＣＨ3を表し、Ｒ8は水素原子、－（ＣＨ2）2－ＮＨ2、－Ｃ6Ｈ5又は－（Ｃ＝Ｏ）－ＮＨ2を表し、Ｒ9は式（６）で表される有機官能基を示し、Ｒ10は水素原子、又は－Ｓ－Ｓ－Ｓ－（ＣＨ2）3－Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3を表す。ｉは０又は１であり、ｊは２又は３である。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
  3. 　請求項１又は２に記載の銀含有組成物２０～８０質量％と、溶媒２０～８０質量％とを含む銀含有組成物。
  4. 　請求項１～３のいずれかに記載の銀含有組成物を、基材上に塗布又は印刷し、該基材を加熱して銀要素を形成された銀要素形成基材。
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