CN104350550B - 含银组合物及形成银成分的基材 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种保存稳定性高的含银组合物及使用该组合物的形成银成分的基材，该含银组合物通过在120℃以下的低温且短时间的烧结或150℃以上且极短时间的烧结，能够形成导电性及贴附性优异的金属银膜或线等银成分。本发明的组合物是含有式(1)所示的银化合物(A)、式(2)所示的胺化合物(B)及硅烷偶联剂(C)的组合物，以特定比例含有银化合物(A)、胺化合物(B)及硅烷偶联剂(C)。[化学式1]其中，R1：氢、‑(CY1Y2)a‑CH3或‑((CH2)b‑O‑CHZ)c‑CH3；R2：‑(CY1Y2)d‑CH3、‑((CH2)e‑O‑CHZ)f‑CH3；Y1、Y2：氢或‑(CH2)g‑CH3；Z：氢、‑(CH2)h‑CH3；a：0～8；b：1～4；c：1～3；d：0～8；e：1～4；f：1～3；g：0～3；h：0～2。

Description

含银组合物及形成银成分的基材
技术领域
本发明涉及一种能够通过低温烧结制备贴附性及导电性优异的金属银膜或金属银线等银成分的含银组合物，以及在基材表面上将所述组合物加热而得到的形成银成分的基材。
背景技术
作为制备金属薄膜或线的方法，众所周知有将金属作成液体油墨状或浆油墨状，并将其涂布或印刷至基材后进行加热的方法。作为所使用的金属，为金、银、铜、铝，作为布线材料的原材料，通用银。在为使用了银的油墨的情况下，一般使用金属银分散在分散溶剂中的油墨，在布线基板上形成图案，对所述油墨中的金属银进行烧结，形成布线。在将金属银用作导电性金属材料的情况下，众所周知有利用由分散的金属银的微细化导致的熔点下降，在低温下进行烧结的方法。但是，由于显示出熔点下降程度的微小金属银粒子相互接触，容易发生凝聚，因此为了防止凝聚，需要在所述油墨中添加分散剂(例如，参考专利文献1)。因此，若使用含有所述分散剂的浆料，对金属银粒子进行烧结，则会残留来自分散剂的杂质，在120℃以下的低温烧结下得不到良好的导电性，最好通过150℃以上的高温并且长时间处理去除杂质。
近年来，人们积极尝试对透明树脂基板进行金属银制备。但是，通常透明树脂基板与玻璃等相比，具有低软化点，因此，希望有能够通过小于150℃的加热制备金属银的低温烧结性银形成材料。从这样的背景来考虑，需要一种含银组合物，其能够通过在120℃以下的低温烧结或150℃以上的极短时间的烧结来形成表现出良好导电性的金属银膜或线等银成分。
作为能够进行低温烧结的银材料，报道有利用使用了有机酸的银盐来形成金属银的方法(专利文献2)。所述有机银盐是包含单官能团羧酸和银的银盐，因而化合物中的含银率低，烧结时残留的有机成分增多。为了分解或蒸发所述有机成分，需要延长烧结时间。另外，表现出低温烧结性的所述有机银盐具有热稳定性差，含银组合物的保存稳定性差的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-60824号公报
专利文献2：日本特开2008-159535号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
本发明的技术问题在于提供一种保存稳定性高的含银组合物，该含银组合物能够通过在120℃以下低温且短时间的烧结或150℃以上极短时间的烧结，得到导电性及贴附性优异的金属银膜或线等银成分。
本发明的另一目的在于提供一种具备导电性及贴附性优异的金属银膜或线等银成分的形成银成分的基材。
解决技术问题的技术手段
根据本发明，提供了一种含银组合物，其是含有式(1)所表示的银化合物(A)、式(2)所表示的胺化合物(B)及硅烷偶联剂(C)的组合物，相对于总量为100质量％的银化合物(A)、胺化合物(B)及硅烷偶联剂(C)，含有10～50质量％的银化合物(A)、50～90质量％的胺化合物(B)及0.1～5质量％的硅烷偶联剂(C)；
其中，R1表示氢原子、-(CY1Y2)a-CH3或-((CH2)b-O-CHZ)c-CH3，R2表示-(CY1Y2)d-CH3或-((CH2)e-O-CHZ)f-CH3。这里，Y1与Y2各自独立地表示氢原子或-(CH2)g-CH3，Z表示氢原子或-(CH2)h-CH3。a为0～8的整数，b为1～4的整数，c为1～3的整数，d为0～8的整数、其优选为1～8的整数，e为1～4的整数，f为1～3的整数，g为0～3的整数、其优选为1～3的整数，h为0～2的整数、其优选为1～2的整数。
另外，根据本发明，提供一种在基材上涂布上述含银组合物，并加热所述基材而形成银成分的形成银成分的基材。
进一步地，根据本发明，作为用于通过在基材上涂布并加热而在所述基材上形成银成分的组合物，可以使用上述含银组合物。
发明效果
由于本发明的含银组合物以特定比例含有所述银化合物(A)、胺化合物(B)以及硅烷偶联剂(C)，因此在120℃以下的低温且短时间的烧结下，能够形成具有优异的导电性，并对玻璃、硅、ITO、聚酯等各种基材具有优异的贴附性的银成分，并且其保存稳定性优异。另外，例如，能够提高组合物中的银浓度，能够在无催化剂的条件下，在120℃以下的低温下迅速地得到银成分。由于能够在低温下形成金属银成分，因此，例如，能够短时间内在耐热性低的树脂制基材上形成银成分。进一步地，由于能够在150℃以上的高温下以更短时间形成金属银成分，因此有望提高生产率。由于这样得到的银成分对各种基板的贴附性高，因此通过涂布或印刷所述组合物后进行加热而得到的银成分，有望用于布线材料或反射材料等各种技术领域。
具体实施方式
下面，进一步详细地说明本发明。
本发明的含银组合物(下面有时仅称为组合物)是以特定比例含有上述式(1)所表示的银化合物(A)、上述式(2)所表示的胺化合物(B)及硅烷偶联剂(C)。
银化合物(A)为丙酮二羧酸银，其形态通常为粉状体。众所周知该银化合物(A)稀释到溶剂时其粘度增大，是难以形成印刷等图案装饰的物质。
但是，通过与上述胺化合物(B)组合，对含银量高的组合物，也能够设定使其粘度降低，能够通过在120℃以下的低温短时间烧结，生成金属银。
另一方面，由银化合物(A)与胺化合物(B)组合而成的含银组合物而得到的金属银膜或线等银成分，对玻璃、硅、ITO、聚酯等各种基材的贴附性差。因此，通过以特性比例在银化合物(A)及胺化合物(B)中进一步混合硅烷偶联剂(C)，即使在120℃以下的低温且短时间烧结中，形成的银成分也能够在维持良好的导电性的同时，显著提高对各种基材的贴附性。
本发明的组合物中，相对于总量为100质量％的银化合物(A)、胺化合物(B)及硅烷偶联剂(C)，银化合物(A)的含有比例为10～50质量％、胺化合物(B)的含有比例为50～90质量％、硅烷偶联剂(C)的含有比例为0.1～5质量％。在胺化合物(B)的含有比例不足50质量％时，银化合物(A)的溶解性显著降低。另外，在硅烷偶联剂(C)的含有比例不足0.1质量％的情况下，得到的银成分对基材的贴附性不充分，另一方面，在其多于5质量％的情况下，虽然能够得到贴附性，但导电性变差。从贴附性和导电性的观点考虑，硅烷偶联剂(C)的含有比例优选为0.3～5质量％。
本发明所使用的银化合物(A)的制备方法，并没有任何限制。
本发明所使用的胺化合物(B)是上述式(2)所表示的化合物，式中，R1表示氢原子、-(CY1Y2)a-CH3或-((CH2)b-O-CHZ)c-CH3，R2表示-(CY1Y2)d-CH3或-((CH2)e-O-CHZ)f-CH3。这里，Y1与Y2各自独立地表示氢原子或-(CH2)g-CH3，Z表示氢原子或-(CH2)h-CH3。a为0～8的整数，b为1～4的整数，c为1～3的整数，d为0～8的整数，e为1～4的整数，f为1～3的整数，g为0～3的整数，h为0～2的整数。
作为胺化合物(B)，例如，可以例举乙胺、1-丙胺、1-丁胺、1-戊胺、1-己胺、1-庚胺、1-辛胺、2-乙基己胺、异丙胺、异丁胺、异戊胺、仲丁胺、叔丁胺、叔戊胺、3-甲氧基丙胺、3-乙氧基丙胺、3-异丙氧基丙胺、二异丙胺、二丁胺中的一种或两种以上。
在本发明的组合物发挥不到150℃的低温烧结性的情况下，更加优选使用沸点小于130℃的胺化合物(B)。作为这样的胺化合物(B)，例如，可以适当例举1-丙胺、1-丁胺、1-戊胺、1-己胺、1-庚胺、1-辛胺、异丙胺、异丁胺、异戊胺、3-甲氧基丙胺、3-乙氧基丙胺、3-异丙氧基丙胺、二异丙胺、二丁胺中的一种或两种以上。
硅烷偶联剂(C)是在一个分子中具有有机官能团与烷氧基这两个不同的官能团的化合物。作为有机官能团，例如，可以例举乙烯基、烯丙基、苯乙烯基、环氧基、(甲基)丙烯基、氨基、脲基、巯基、硫醚基、异氰酸酯基。
作为硅烷偶联剂(C)，例如，可以例举式(3)所表示的化合物。
式中，R3表示-(CH2)i-CH＝CH2、-(CH2)j-R6、-C6H4-CH＝CH2、-(CH2)3-O-(C＝O)-CR7＝CH2、-(CH2)3-NHR8、-(CH2)3-R9、-(CH2)3-SR10或-(CH2)3-N＝C＝O，这里，R6为式(4)或式(5)所示的有机官能团，R7表示氢原子或-CH3，R8表示氢原子、-(CH2)2-NH2、-C6H5或-(C＝O)-NH2，R9表示式(6)所表示的有机官能团，R10表示氢原子或-S-S-S-(CH2)3-Si(OC2H5)3。i为0或1，j为2或3。R4表示甲基、甲氧基、乙氧基或乙酰氧基，R5表示甲基、乙基或乙酰基。
作为上述式(3)所表示的硅烷偶联剂(C)，例如，可以例举乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基乙氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、对苯乙烯基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己烷)乙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1,3-二甲基亚丁基)丙胺、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、双(三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫化物、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷。
本发明的组合物为所得到的银成分对基材的贴附性特别优异的组合物的情况下，优选使用具有氨基的硅烷偶联剂(C)。式(3)所表示的具有氨基的硅烷偶联剂(C)是式(3)中的R3为-(CH2)3-NHR8或(CH2)3-R9的化合物。这里，R8表示氢原子、-(CH2)2-NH2、-C6H5或(C＝O)-NH2，R9表示式(6)所示的有机官能基团。
作为具有氨基的硅烷偶联剂，例如，可以例举N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1,3-二甲基亚丁基)丙胺、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷。
在制备本发明的组合物的情况下，银化合物(A)、胺化合物(B)及硅烷偶联剂(C)的混合顺序没有特别限制。例如，可以例举在银化合物(A)与胺化合物(B)的混合物中添加硅烷偶联剂(C)的方法、在胺化合物(B)与硅烷偶联剂(C)的混合物中添加银化合物(A)的方法、在银化合物(A)与硅烷偶联剂(C)的混合物中添加胺化合物(B)的方法。
在本发明的组合物中，为了改善对基材的涂敷性或调节粘度，除了银化合物(A)、胺化合物(B)及硅烷偶联剂(C)之外，还可以适当添加溶剂。相对于总量为100质量％的银化合物(A)、胺化合物(B)及硅烷偶联剂(C)及溶剂，溶剂的用量优选20～80质量％。若溶剂的量超过80质量％，则由于含银量降低，有可能无法得到均匀的银膜。
所述溶剂的种类并没有特别地限制，但优选在制备银成分时容易除去的种类，溶剂根据用途可以单独使用或者可以混合使用。作为溶剂，例如，可以例举甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、2-甲基-1-丙醇、2-甲基-2-丙醇、1-戊醇、2-戊醇、3-戊醇、3-甲基-1-丁醇、2-甲基-1-丁醇、2,2-二甲基-1-丙醇、3-甲基-2-丁醇、2-甲基-2-丁醇、1-己醇、2-己醇、3-己醇、2-甲基-1-戊醇、3-甲基-1-戊醇、4-甲基-1-戊醇、2-甲基-2-戊醇、3-甲基-2-戊醇、4-甲基-2-戊醇、2-甲基-3-戊醇、3-甲基-3-戊醇、2,2-二甲基-1-丁醇、2,3-二甲基-1-丁醇、3,3-二甲基-1-丁醇、2,3-二甲基-2-丁醇、3,3-二甲基-2-丁醇、2-乙基-1-丁醇、乙二醇、丁氧基乙醇、甲氧基乙醇、乙氧基乙醇、丙二醇、丙二醇单甲醚、丙二醇单丙醚、丙二醇单丁醚、二丙二醇单甲醚等醇类；乙酰氧基甲氧基丙烷、苯基缩水甘油醚、乙二醇缩水甘油等醚类；丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮等酮类；乙腈、丙腈、丁腈、异丁腈等腈类；DMSO等亚砜类、水、1-甲基-2-吡咯烷酮中的1种或2种以上。
作为进一步提高形成的银成分的平坦性及低温烧结性的溶剂，例如，可以优选列举甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、2-甲基-1-丙醇、2-甲基-2-丙醇、1-戊醇、2-戊醇、3-戊醇、3-甲基-1-丁醇、2-甲基-1-丁醇、2,2-二甲基-1-丙醇、3-甲基-2-丁醇、2-甲基-2-丁醇、1-己醇、2-己醇、3-己醇、2-甲基-1-戊醇、3-甲基-1-戊醇、4-甲基-1-戊醇、2-甲基-2-戊醇、3-甲基-2-戊醇、4-甲基-2-戊醇、2-甲基-3-戊醇、3-甲基-3-戊醇、2,2-二甲基-1-丁醇、2,3-二甲基-1-丁醇、3,3-二甲基-1-丁醇、2,3-二甲基-2-丁醇、3,3-二甲基-2-丁醇、2-乙基-1-丁醇、乙二醇、丁氧基乙醇、甲氧基乙醇、乙氧基乙醇、丙二醇、丙二醇单甲醚、丙二醇单丙醚、丙二醇单丁醚、二丙二醇单甲醚、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、乙腈、丙腈、丁腈、异丁腈中的1种或2种以上。
在使用上述溶剂的情况下，银化合物(A)、胺化合物(B)、硅烷偶联剂(C)及溶剂的混合顺序没有特别限制。例如，可以列举在银化合物(A)、胺化合物(B)及硅烷偶联剂(C)的混合物中添加溶剂的方法，在胺化合物(B)与溶剂的混合物中添加银化合物(A)及硅烷偶联剂(C)的方法，在银化合物(A)与溶剂的混合物中添加胺化合物(B)及硅烷偶联剂(C)的方法，在硅烷偶联剂(C)与溶剂的混合物中添加银化合物(A)及胺化合物(B)的方法。
本发明的组合物中，根据需要，为了调整其对基材的流平性，例如，可以适当混合烃、乙炔醇、硅油，另外，为了调整组合物的粘度特性，例如，可以适当混合树脂或增塑剂。进一步地，根据需要，例如也可以适当混合其他导电体粉末、玻璃粉末、表面活性剂、金属盐或其他一般用于含银组合物的添加剂。
关于本发明的组合物，为了进一步缩短烧结时间，也可以预先使组合物升温，或者可以使通常周知的还原剂发挥作用，形成使其形成银簇及纳米粒子的银胶体分散液。
作为还原剂，例如，可以例举硼氢化合物、叔胺、硫醇化合物、磷化合物、抗坏血酸、醌类、酚类。关于还原剂的用量，可以在不损害得到的银成分的导电性或平坦性的范围内，适当选择。
本发明的形成银成分的基材是具备银成分的基材，该银成分是将本发明的含银组合物涂布在基板等基材上，并加热该基材从而使金属银形成膜状或线状而成的银成分。
涂布本发明的组合物的基材的材质并没有特别限制，例如，可以例举玻璃、硅、氮化硅、ITO、铜、铝、聚酰亚胺、聚酯、聚碳酸酯。从生产率的观点考虑，优选适用于各种印刷方法的柔软的聚酯等树脂制基材。
本发明的组合物对基材的涂布可以通过印刷等进行。加热处理基材时的加热温度只要是室温以上，就没有特别地限定，但考虑生产率的情况下，为了以短时间进行烧制，优选80℃以上的加热。尤其在聚酯或聚碳酸酯等耐热性低的树脂制基材上形成金属银膜或银布线等银成分的情况下，优选80℃以上，小于150℃的温度进行加热处理。另外，在使用耐热性优异的基材的情况下，从生产率的观点考虑，优选进行120℃以上，小于170℃的加热处理。
[实施例]
下面，通过实施例详细地说明本发明，但本发明并不限定于此。
合成例1丙酮二羧酸银的合成
向1000ml的烧杯中称量43.8g丙酮二羧酸后，添加600g的去离子水使其溶解，并进行冰冷，进一步添加102g的硝酸银并使其溶解。向其中加入48g的己胺后，搅拌30分钟。过滤收集所得到的白色固体，用丙酮洗净后，进行减压干燥得到88.2g丙酮二羧酸银(下面，简称为银盐(A))。产率为82％。
实施例1-1
在遮光瓶中，将100mg作为银化合物(A)的合成例1所制备的银盐(A)溶解于896mg作为胺化合物(B)的己胺(HA)中，添加混合4mg作为硅烷偶联剂(C)的N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷，得到1000mg的含银组合物。将银化合物(A)的量、胺化合物(B)的量及上述式(2)中的取代基、硅烷偶联剂(C)的量及上述式(3)中的取代基示于表1中。
实施例1-2～1-5
除了将银盐(A)、HA及N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷的量进行如表1所示的变更以外，与实施例1-1相同地得到含银组合物。
实施例1-6
在遮光瓶中，将398mg作为银化合物(A)的合成例1所制备的银盐(A)溶解于597mg作为胺化合物(B)的HA中，添加5mg作为硅烷偶联剂(C)的乙烯基三乙酰氧基硅烷，得到1000mg的含银组合物。将银化合物(A)的量、胺化合物(B)的量及上述式(2)中的取代基、硅烷偶联剂(C)的量及上述式(3)中的取代基示于表1中。
实施例1-7～1-21
将硅烷偶联剂(C)在实施例1-7中变更为烯丙基三甲氧基硅烷、在实施例1-8中变更为2-(3,4-环氧环己烷)乙基三甲氧基硅烷、在实施例1-9中变更为3-缩水甘油醚氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、在实施例1-10中变更为3-缩水甘油醚氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、在实施例1-11中变更为对苯乙烯基三甲氧基硅烷、在实施例1-12中变更为3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，在实施例1-13中变更为3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、在实施例1-14中变更为N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、在实施例1-15中变更为3-氨基丙基三甲氧基硅烷、在实施例1-16中变更为3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1,3-二甲基-亚丁基)丙胺、在实施例1-17中变更为N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、在实施例1-18中变更为3-脲基丙基三乙氧基硅烷、在实施例1-19中变更为3-巯基丙基三甲氧基硅烷、在实施例1-20中变更为双(三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫化物、在实施例1-21中变更为3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷，除上述以外与实施例1-6相同，得到含银组合物。结果示于表1中。
实施例1-22
在遮光瓶中，将398mg作为银化合物(A)的合成例1所制备的银盐(A)溶解于597mg作为胺化合物(B)的丁胺(BA)中，添加5mg作为硅烷偶联剂(C)的N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷，得到含银组合物。将银化合物(A)的量、胺化合物(B)的量及上述式(2)中的取代基、硅烷偶联剂(C)的量及上述式(3)中的取代基示于表1中。
实施例1-23～1-28
将胺化合物(B)在实施例1-23中变更为丙胺(PA)、在实施例1-24中变更为二丁胺(DBA)、在实施例1-25中变更为2-乙氧基乙胺(2-EOEA)、在实施例1-26中变更为2-乙基己胺(2-EHA)、在实施例1-27中变更为异戊胺(IAA)、在实施例1-28中变更为199mg2-EHA及398mg2-EOEA，除上述以外与实施例1-22相同，得到含银组合物。结果示于表1中。
比较例1-1
在遮光瓶中，将100mg作为银化合物(A)的合成例1所制备的银盐(A)溶解于900mg作为胺化合物(B)的HA中，得到含银组合物。将银化合物(A)的量、胺化合物(B)的量及其上述式(2)中的取代基示于表1中。
比较例1-2
除了将合成例1所制备的银盐(A)的量与HA的量按表1所示变更以外，与比较例1相同，得到含银组合物。
实施例2-1～2-32、比较例2-1～2-4
在遮光瓶中，将表2所示的量的实施例1-1～1-28、比较例1-1及1-2中任意一个中所得到含银组合物添加至表2所示的量的溶剂中，得到溶剂含银组合物。
表2中，IPA表示异丙醇、MeOH表示甲醇、PGM表示丙二醇单甲醚、n-HA表示1-己醇、TAA表示叔戊醇。
[表2]
实施例3-1～3-32、比较例3-1及3-2
使用旋转涂敷仪(spin coater)(三笠(株)制造)，将实施例1-1～1-28、比较例1-1及1-2所制备的溶液涂敷在表3所示的各种基材上，在表3所示的加热条件下进行加热处理，得到银膜。对所得到的银膜，对如下所示的导电性、贴附性及含银组合物的保存稳定性进行评价。结果示于表3中。
(导电性评价)
使用四针式低电阻率仪(LORESTA GP：三菱化学公司制造)而进行。此外，体积电阻率是将玻璃用作基板的情况下的值，将体积电阻率为5.0×10-5Ω·cm以下的银膜标记为○，评价为○视作满足本发明的效果。
(贴附性评价)
通过在得到的银膜上贴附、剥离玻璃纸胶带，对基板进行贴附性评价。评价是使用JIS K5600-5-6所规定的涂膜的机械特性-粘附性(划格法)试验法而进行的。将未剥离的记为◎，在使用玻璃纸胶带贴附、剥离中没有剥离的记为○，在使用玻璃纸胶带贴附、剥离中确认到局部剥离的记为△，在使用玻璃纸胶带贴附、剥离中全部剥离的记为×，将评价为◎、○或△的视作满足本发明的效果。此外，表中将铜基材简写为Cu、聚酯基材简写为PET、聚碳酸酯基材简写为PC、硅基材简写为Si、氮化硅基材简写为SiN。
(保存稳定性评价)
将各溶液在室温下静置两周，通过是否有沉淀来确认。评价根据沉淀的状态来进行，没有沉淀的记为○、观察到微量沉淀的记为△、观察到大量沉淀的记为×，评价为○或△的视作满足本发明的效果。
实施例4-1～4-36、比较例4-1～4-4
使用旋转涂敷仪(三笠(株)制造)，将实施例2-1～2-32及比较例2-1及2-4所制备的溶液涂敷在表4所示的各种基材上，以表4所示的加热条件进行加热处理，得到银膜。与实施例3-1～3-30、比较例3-1及3-2相同地对得到的银膜的导电性、贴附性及含银组合物的保存稳定性进行评价。结果示于表4中。
[表3]
[表4]

Claims (3)

1.一种含银组合物，其特征在于，其是含有式(1)所示的银化合物(A)、式(2)所示的胺化合物(B)及硅烷偶联剂(C)的组合物，其中，相对于总量为100质量％的银化合物(A)、胺化合物(B)及硅烷偶联剂(C)，含有10～50质量％的银化合物(A)、50～90质量％的胺化合物(B)及0.1～5质量％的硅烷偶联剂(C)；
[化学式1]
其中，式(2)中，R1表示氢原子、-(CY1Y2)a-CH3或-((CH2)b-O-CHZ)c-CH3，R2表示-(CY1Y2)d-CH3或-((CH2)e-O-CHZ)f-CH3，这里Y1与Y2各自独立地表示氢原子或-(CH2)g-CH3，Z表示氢原子或-(CH2)h-CH3，a为0～8的整数，b为1～4的整数，c为1～3的整数，d为0～8的整数，e为1～4的整数，f为1～3的整数，g为0～3的整数，h为0～2的整数。
2.根据权利要求1所述的含银组合物，其特征在于，硅烷偶联剂(C)为式(3)所表示的化合物；
[化学式2]
其中，式(3)中，R3表示-(CH2)i-CH＝CH2、-(CH2)j-R6、-C6H4-CH＝CH2、-(CH2)3-O-(C＝O)-CR7＝CH2、-(CH2)3-NHR8、-(CH2)3-R9、-(CH2)3-SR10或-(CH2)3-N＝C＝O，R4表示甲基、甲氧基、乙氧基或乙酰氧基，R5表示甲基、乙基或乙酰基，这里，R6表示式(4)或式(5)所示的有机官能团，R7表示氢原子或-CH3，R8表示氢原子、-(CH2)2-NH2、-C6H5或-(C＝O)-NH2，R9表示式(6)所示的有机官能团，R10表示氢原子或-S-S-S-(CH2)3-Si(OC2H5)3，i为0或1，j为2或3；
[化学式3]
3.一种含银组合物，其特征在于，含有20～80质量％的权利要求1或2所述的含银组合物及20～80质量％的溶剂。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101010388A (zh) * 2005-03-04 2007-08-01 韩商英泰股份有限公司 导电墨水及其制造方法
EP1905756A1 (en) * 2005-07-04 2008-04-02 Osaka University Silver beta-ketocarboxylate, material comprising the same for forming silver metal, and use thereof
JP5393988B2 (ja) * 2008-02-21 2014-01-22 トッパン・フォームズ株式会社 インク、及び配線を形成する方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101010388A (zh) * 2005-03-04 2007-08-01 韩商英泰股份有限公司 导电墨水及其制造方法
EP1905756A1 (en) * 2005-07-04 2008-04-02 Osaka University Silver beta-ketocarboxylate, material comprising the same for forming silver metal, and use thereof
JP5393988B2 (ja) * 2008-02-21 2014-01-22 トッパン・フォームズ株式会社 インク、及び配線を形成する方法

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