TWI594270B - 含銀組合物及形成銀成分的基材 - Google Patents

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Description

含銀組合物及形成銀成分的基材
本發明是關於一種能夠通過低溫燒結製備貼附性及導電性優異的金屬銀膜或金屬銀線等銀成分的含銀組合物，以及在基材表面上將該組合物加熱而得到的形成銀成分的基材。
作為製備金屬薄膜或線的方法，眾所周知有將金屬作成液體油墨狀或漿油墨狀，並將其塗布或印刷至基材後進行加熱的方法。作為所使用的金屬，為金、銀、銅、鋁，作為佈線材料的原材料，通用銀。在為使用了銀的油墨的情況下，一般使用金屬銀分散在分散溶劑中的油墨，在佈線基板上形成圖案，對該油墨中的金屬銀進行燒結，形成佈線。在將金屬銀用作導電性金屬材料的情況下，眾所周知有利用由分散的金屬銀的微細化導致的熔點下降，在低溫下進行燒結的方法。但是，由於顯示出熔點下降程度的微小金屬銀粒子相互接觸，容易發生凝聚，因此為了防止凝聚，需要在該油墨中添加分散劑(例如，參考專利文獻1)。因此，若使用含有該分散劑的漿料，對金屬銀粒子進行燒結，則會殘留來自分散劑的雜質，在120℃以下的低溫燒結下得不到良好的導電性，最好通過150℃以上的高 溫並且長時間處理去除雜質。
近年來，人們積極嘗試對透明樹脂基板進行金屬銀製備。但是，通常透明樹脂基板與玻璃等相比，具有低軟化點，因此，希望有能夠通過小於150℃的加熱製備金屬銀的低溫燒結性銀形成材料。從這樣的背景來考慮，需要一種含銀組合物，其能夠通過在120℃以下的低溫燒結或150℃以上的極短時間的燒結來形成表現出良好導電性的金屬銀膜或線等銀成分。
作為能夠進行低溫燒結的銀材料，報導有利用使用了有機酸的銀鹽來形成金屬銀的方法(專利文獻2)。該有機銀鹽是包含單官能團羧酸和銀的銀鹽，因而化合物中的含銀率低，燒結時殘留的有機成分增多。為了分解或蒸發該有機成分，需要延長燒結時間。另外，表現出低溫燒結性的該有機銀鹽具有熱穩定性差，含銀組合物的保存穩定性差的問題。
現有技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2005-60824號公報。
專利文獻2：日本特開2008-159535號公報。
本發明的技術問題在於提供一種保存穩定性高的含銀組合物，該含銀組合物能夠通過在120℃以下低溫且短時間的燒結或150℃以上極短時間的燒結，得到導電性及貼附性優異的金屬銀膜或線等銀成分。
本發明的另一目的在於提供一種具備導電性及貼附性優異的金屬銀膜或線等銀成分的形成銀成分的基材。
根據本發明，提供了一種含銀組合物，其是含有式(1)所表示的銀化合物(A)、式(2)所表示的胺化合物(B)及矽烷偶聯劑(C)的組合物，相對於總量為100質量%的銀化合物(A)、胺化合物(B)及矽烷偶聯劑(C)，含有10~50質量%的銀化合物(A)、50~90質量%的胺化合物(B)及0.1~5質量%的矽烷偶聯劑(C)；
其中，R1表示氫原子、-(CY1Y2)a-CH3或-((CH2)b-O-CHZ)c-CH3，R2表示-(CY1Y2)d-CH3或-((CH2)e-O-CHZ)f-CH3。這裡，Y1與Y2各自獨立地表示氫原子或-(CH2)g-CH3，Z表示氫原子或-(CH2)h-CH3。a為0~8的整數，b為1~4的整數，c為1~3的整數，d為0~8的整數、其較佳為1~8的整數，e為1~4的整數，f為1~3的整數，g為0~3的整數、其較佳為1~3的整數，h為0~2的整數、其較佳為1~2的整數。
另外，根據本發明，提供一種在基材上塗布上述含銀組合物，並加熱該基材而形成銀成分，所得形成銀成分的基材。
進一步地，根據本發明，作為用於通過在基材上塗布並加熱 而在該基材上形成銀成分的組合物，可以使用上述含銀組合物。
由於本發明的含銀組合物以特定比例含有該銀化合物(A)、胺化合物(B)以及矽烷偶聯劑(C)，因此在120℃以下的低溫且短時間的燒結下，能夠形成具有優異的導電性，並對玻璃、矽、ITO、聚酯等各種基材具有優異的貼附性的銀成分，並且其保存穩定性優異。另外，例如，能夠提高組合物中的銀濃度，能夠在無催化劑的條件下，在120℃以下的低溫下迅速地得到銀成分。由於能夠在低溫下形成金屬銀成分，因此，例如，能夠短時間內在耐熱性低的樹脂制基材上形成銀成分。進一步地，由於能夠在150℃以上的高溫下以更短時間形成金屬銀成分，因此有望提高生產率。由於這樣得到的銀成分對各種基板的貼附性高，因此通過塗布或印刷該組合物後進行加熱而得到的銀成分，有望用於佈線材料或反射材料等各種技術領域。
下面，進一步詳細地說明本發明。
本發明的含銀組合物(下面有時僅稱為組合物)是以特定比例含有上述式(1)所表示的銀化合物(A)、上述式(2)所表示的胺化合物(B)及矽烷偶聯劑(C)。
銀化合物(A)為丙酮二羧酸銀，其形態通常為粉狀體。眾 所周知該銀化合物(A)稀釋到溶劑時其黏度增大，是難以形成印刷等圖案裝飾的物質。
但是，通過與上述胺化合物(B)組合，對含銀量高的組合物，也能夠設定使其黏度降低，能夠通過在120℃以下的低溫短時間燒結，生成金屬銀。
另一方面，由銀化合物(A)與胺化合物(B)組合而成的含銀組合物而得到的金屬銀膜或線等銀成分，對玻璃、矽、ITO、聚酯等各種基材的貼附性差。因此，通過以特性比例在銀化合物(A)及胺化合物(B)中進一步混合矽烷偶聯劑(C)，即使在120℃以下的低溫且短時間燒結中，形成的銀成分也能夠在維持良好的導電性的同時，顯著提高對各種基材的貼附性。
本發明的組合物中，相對於總量為100質量%的銀化合物(A)、胺化合物(B)及矽烷偶聯劑(C)，銀化合物(A)的含有比例為10~50質量%、胺化合物(B)的含有比例為50~90質量%、矽烷偶聯劑(C)的含有比例為0.1~5質量%。在胺化合物(B)的含有比例不足50質量%時，銀化合物(A)的溶解性顯著降低。另外，在矽烷偶聯劑(C)的含有比例不足0.1質量%的情況下，得到的銀成分對基材的貼附性不充分，另一方面，在其多於5質量%的情況下，雖然能夠得到貼附性，但導電性變差。從貼附性和導電性的觀點考慮，矽烷偶聯劑(C)的含有比例較佳為0.3~5質量%。
本發明所使用的銀化合物(A)的製備方法，並沒有任何限制。
本發明所使用的胺化合物(B)是上述式(2)所表示的化 合物，式中，R1表示氫原子、-(CY1Y2)a-CH3或-((CH2)b-O-CHZ)c-CH3，R2表示-(CY1Y2)d-CH3或-((CH2)e-O-CHZ)f-CH3。這裡，Y1與Y2各自獨立地表示氫原子或-(CH2)g-CH3，Z表示氫原子或-(CH2)h-CH3。a為0~8的整數，b為1~4的整數，c為1~3的整數，d為0~8的整數，e為1~4的整數，f為1~3的整數，g為0~3的整數，h為0~2的整數。
作為胺化合物(B)，例如，可以例舉乙胺、1-丙胺、1-丁胺、1-戊胺、1-己胺、1-庚胺、1-辛胺、2-乙基己胺、異丙胺、異丁胺、異戊胺、仲丁胺、叔丁胺、叔戊胺、3-甲氧基丙胺、3-乙氧基丙胺、3-異丙氧基丙胺、二異丙胺、二丁胺中的一種或兩種以上。
在本發明的組合物發揮不到150℃的低溫燒結性的情況下，更加較佳使用沸點小於130℃的胺化合物(B)。作為這樣的胺化合物(B)，例如，可以適當例舉1-丙胺、1-丁胺、1-戊胺、1-己胺、1-庚胺、1-辛胺、異丙胺、異丁胺、異戊胺、3-甲氧基丙胺、3-乙氧基丙胺、3-異丙氧基丙胺、二異丙胺、二丁胺中的一種或兩種以上。
矽烷偶聯劑(C)是在一個分子中具有有機官能團與烷氧基這兩個不同的官能團的化合物。作為有機官能團，例如，可以例舉乙烯基、烯丙基、苯乙烯基、環氧基、(甲基)丙烯基、氨基、脲基、巰基、硫醚基、異氰酸酯基。
作為矽烷偶聯劑(C)，例如，可以例舉式(3)所表示的化合物。
式中，R3表示-(CH2)i-CH=CH2、-(CH2)j-R6、-C6H4-CH=CH2、-(CH2)3-O-(C=O)-CR7=CH2、-(CH2)3-NHR8、-(CH2)3-R9、-(CH2)3-SR10或-(CH2)3-N=C=O，這裡，R6為式(4)或式(5)所示的有機官能團，R7表示氫原子或-CH3，R8表示氫原子、-(CH2)2-NH2、-C6H5或-(C=O)-NH2，R9表示式(6)所表示的有機官能團，R10表示氫原子或-S-S-S-(CH2)3-Si(OC2H5)3。i為0或1，j為2或3。R4表示甲基、甲氧基、乙氧基或乙醯氧基，R5表示甲基、乙基或乙醯基。
作為上述式(3)所表示的矽烷偶聯劑(C)，例如，可以例舉乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基乙氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己烷)乙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油醚氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油醚氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-縮水甘油醚氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙 烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基矽烷、3-氨基丙基三甲氧基矽烷、3-氨基丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基甲矽烷基-N-(1,3-二甲基亞丁基)丙胺、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基矽烷、3-脲基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、雙(三乙氧基甲矽烷基丙基)四硫化物、3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷。
本發明的組合物為所得到的銀成分對基材的貼附性特別優異的組合物的情況下，較佳使用具有氨基的矽烷偶聯劑(C)。式(3)所表示的具有氨基的矽烷偶聯劑(C)是式(3)中的R3為-(CH2)3-NHR8或(CH2)3-R9的化合物。這裡，R8表示氫原子、-(CH2)2-NH2、-C6H5或(C=O)-NH2，R9表示式(6)所示的有機官能基團。
作為具有氨基的矽烷偶聯劑，例如，可以例舉N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基矽烷、3-氨基丙基三甲氧基矽烷、3-氨基丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基甲矽烷基-N-(1,3-二甲基亞丁基)丙胺、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基矽烷。
在製備本發明的組合物的情況下，銀化合物(A)、胺化合物(B)及矽烷偶聯劑(C)的混合順序沒有特別限制。例如，可以例舉在銀化合物(A)與胺化合物(B)的混合物中添加矽烷偶聯劑(C)的方法、在胺化合物(B)與矽烷偶聯劑(C)的混合物中添加銀化合物(A)的方法、在銀化合物(A)與矽烷偶聯劑(C)的混合物中添加胺化合物(B)的方法。
在本發明的組合物中，為了改善對基材的塗敷性或調節黏度，除了銀化合物(A)、胺化合物(B)及矽烷偶聯劑(C)之外，還可以適當添加溶劑。相對於總量為100質量%的銀化合物(A)、胺化合物(B)及矽烷偶聯劑(C)及溶劑，溶劑的用量較佳20~80質量%。若溶劑的量超過80質量%，則由於含銀量降低，有可能無法得到均勻的銀膜。
該溶劑的種類並沒有特別地限制，但較佳在製備銀成分時容易除去的種類，溶劑根據用途可以單獨使用或者可以混合使用。作為溶劑，例如，可以例舉甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、2-甲基-1-丙醇、2-甲基-2-丙醇、1-戊醇、2-戊醇、3-戊醇、3-甲基-1-丁醇、2-甲基-1-丁醇、2,2-二甲基-1-丙醇、3-甲基-2-丁醇、2-甲基-2-丁醇、1-己醇、2-己醇、3-己醇、2-甲基-1-戊醇、3-甲基-1-戊醇、4-甲基-1-戊醇、2-甲基-2-戊醇、3-甲基-2-戊醇、4-甲基-2-戊醇、2-甲基-3-戊醇、3-甲基-3-戊醇、2,2-二甲基-1-丁醇、2,3-二甲基-1-丁醇、3,3-二甲基-1-丁醇、2,3-二甲基-2-丁醇、3,3-二甲基-2-丁醇、2-乙基-1-丁醇、乙二醇、丁氧基乙醇、甲氧基乙醇、乙氧基乙醇、丙二醇、丙二醇單甲醚、丙二醇單丙醚、丙二醇單丁醚、二丙二醇單甲醚等醇類；乙醯氧基甲氧基丙烷、苯基縮水甘油醚、乙二醇縮水甘油等醚類；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類；乙腈、丙腈、丁腈、異丁腈等腈類；DMSO等亞碸類、水、1-甲基-2-吡咯烷酮中的1種或2種以上。
作為進一步提高形成的銀成分的平坦性及低溫燒結性的溶劑，例如，可以較佳列舉甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、2-甲基-1-丙醇、2-甲基-2-丙醇、1-戊醇、2-戊醇、3-戊醇、3-甲基-1-丁醇、2-甲基-1-丁醇、2,2-二甲基-1-丙醇、3-甲基-2-丁醇、2-甲基-2-丁醇、1-己醇、 2-己醇、3-己醇、2-甲基-1-戊醇、3-甲基-1-戊醇、4-甲基-1-戊醇、2-甲基-2-戊醇、3-甲基-2-戊醇、4-甲基-2-戊醇、2-甲基-3-戊醇、3-甲基-3-戊醇、2,2-二甲基-1-丁醇、2,3-二甲基-1-丁醇、3,3-二甲基-1-丁醇、2,3-二甲基-2-丁醇、3,3-二甲基-2-丁醇、2-乙基-1-丁醇、乙二醇、丁氧基乙醇、甲氧基乙醇、乙氧基乙醇、丙二醇、丙二醇單甲醚、丙二醇單丙醚、丙二醇單丁醚、二丙二醇單甲醚、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、乙腈、丙腈、丁腈、異丁腈中的1種或2種以上。
在使用上述溶劑的情況下，銀化合物(A)、胺化合物(B)、矽烷偶聯劑(C)及溶劑的混合順序沒有特別限制。例如，可以列舉在銀化合物(A)、胺化合物(B)及矽烷偶聯劑(C)的混合物中添加溶劑的方法，在胺化合物(B)與溶劑的混合物中添加銀化合物(A)及矽烷偶聯劑(C)的方法，在銀化合物(A)與溶劑的混合物中添加胺化合物(B)及矽烷偶聯劑(C)的方法，在矽烷偶聯劑(C)與溶劑的混合物中添加銀化合物(A)及胺化合物(B)的方法。
本發明的組合物中，根據需要，為了調整其對基材的流平性，例如，可以適當混合烴、乙炔醇、矽油，另外，為了調整組合物的黏度特性，例如，可以適當混合樹脂或增塑劑。進一步地，根據需要，例如也可以適當混合其他導電體粉末、玻璃粉末、表面活性劑、金屬鹽或其他一般用於含銀組合物的添加劑。
關於本發明的組合物，為了進一步縮短燒結時間，也可以預先使組合物升溫，或者可以使通常周知的還原劑發揮作用，形成使其形成銀簇及奈米粒子的銀膠體分散液。
作為還原劑，例如，可以例舉硼氫化合物、叔胺、硫醇化合物、磷化合物、抗壞血酸、醌類、酚類。關於還原劑的用量，可以在不損害得到的銀成分的導電性或平坦性的範圍內，適當選擇。
本發明的形成銀成分的基材是具備銀成分的基材，該銀成分是將本發明的含銀組合物塗布在基板等基材上，並加熱該基材從而使金屬銀形成膜狀或線狀而成的銀成分。
塗布本發明的組合物的基材的材質並沒有特別限制，例如，可以例舉玻璃、矽、氮化矽、ITO、銅、鋁、聚醯亞胺、聚酯、聚碳酸酯。從生產率的觀點考慮，較佳適用於各種印刷方法的柔軟的聚酯等樹脂制基材。
本發明的組合物對基材的塗布可以通過印刷等進行。加熱處理基材時的加熱溫度只要是室溫以上，就沒有特別地限定，但考慮生產率的情況下，為了以短時間進行燒制，較佳80℃以上的加熱。尤其在聚酯或聚碳酸酯等耐熱性低的樹脂制基材上形成金屬銀膜或銀佈線等銀成分的情況下，較佳80℃以上，小於150℃的溫度進行加熱處理。另外，在使用耐熱性優異的基材的情況下，從生產率的觀點考慮，較佳進行120℃以上，小於170℃的加熱處理。
[實施例]
下面，通過實施例詳細地說明本發明，但本發明並不限定於此。
合成例1 丙酮二羧酸銀的合成
向1000ml的燒杯中稱量43.8g丙酮二羧酸後，添加600g的 去離子水使其溶解，並進行冰冷，進一步添加102g的硝酸銀並使其溶解。向其中加入48g的己胺後，攪拌30分鐘。過濾收集所得到的白色固體，用丙酮洗淨後，進行減壓乾燥得到88.2g丙酮二羧酸銀(下面，簡稱為銀鹽(A))。產率為82%。
實施例1-1
在遮光瓶中，將100mg作為銀化合物(A)的合成例1所製備的銀鹽(A)溶解於896mg作為胺化合物(B)的己胺(HA)中，添加混合4mg作為矽烷偶聯劑(C)的N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基矽烷，得到1000mg的含銀組合物。將銀化合物(A)的量、胺化合物(B)的量及上述式(2)中的取代基、矽烷偶聯劑(C)的量及上述式(3)中的取代基示於表1中。
實施例1-2~1-5
除了將銀鹽(A)、HA及N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基矽烷的量進行如表1所示的變更以外，與實施例1-1相同地得到含銀組合物。
實施例1-6
在遮光瓶中，將398mg作為銀化合物(A)的合成例1所製備的銀鹽(A)溶解於597mg作為胺化合物(B)的HA中，添加5mg作為矽烷偶聯劑(C)的乙烯基三乙醯氧基矽烷，得到1000mg的含銀組合物。將銀化合物(A)的量、胺化合物(B)的量及上述式(2)中的取代基、矽烷偶聯劑(C)的量及上述式(3)中的取代基示於表1中。
實施例1-7~1-21
將矽烷偶聯劑(C)在實施例1-7中變更為烯丙基三甲氧基 矽烷、在實施例1-8中變更為2-(3,4-環氧環己烷)乙基三甲氧基矽烷、在實施例1-9中變更為3-縮水甘油醚氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、在實施例1-10中變更為3-縮水甘油醚氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、在實施例1-11中變更為對苯乙烯基三甲氧基矽烷、在實施例1-12中變更為3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷，在實施例1-13中變更為3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、在實施例1-14中變更為N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基矽烷、在實施例1-15中變更為3-氨基丙基三甲氧基矽烷、在實施例1-16中變更為3-三乙氧基甲矽烷基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙胺、在實施例1-17中變更為N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基矽烷、在實施例1-18中變更為3-脲基丙基三乙氧基矽烷、在實施例1-19中變更為3-巰基丙基三甲氧基矽烷、在實施例1-20中變更為雙(三乙氧基甲矽烷基丙基)四硫化物、在實施例1-21中變更為3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷，除上述以外與實施例1-6相同，得到含銀組合物。結果示於表1中。
實施例1-22
在遮光瓶中，將398mg作為銀化合物(A)的合成例1所製備的銀鹽(A)溶解於597mg作為胺化合物(B)的丁胺(BA)中，添加5mg作為矽烷偶聯劑(C)的N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基矽烷，得到含銀組合物。將銀化合物(A)的量、胺化合物(B)的量及上述式(2)中的取代基、矽烷偶聯劑(C)的量及上述式(3)中的取代基示於表1中。
實施例1-23~1-28
將胺化合物(B)在實施例1-23中變更為丙胺(PA)、在實施例1-24中變更為二丁胺(DBA)、在實施例1-25中變更為2-乙氧基乙胺 (2-EOEA)、在實施例1-26中變更為2-乙基己胺(2-EHA)、在實施例1-27中變更為異戊胺(IAA)、在實施例1-28中變更為199mg2-EHA及398mg2-EOEA，除上述以外與實施例1-22相同，得到含銀組合物。結果示於表1中。
比較例1-1
在遮光瓶中，將100mg作為銀化合物(A)的合成例1所製備的銀鹽(A)溶解於900mg作為胺化合物(B)的HA中，得到含銀組合物。將銀化合物(A)的量、胺化合物(B)的量及其上述式(2)中的取代基示於表1中。
比較例1-2
除了將合成例1所製備的銀鹽(A)的量與HA的量按表1所示變更以外，與比較例1相同，得到含銀組合物。
實施例2-1~2-32、比較例2-1~2-4
在遮光瓶中，將表2所示的量的實施例1-1~1-28、比較例1-1及1-2中任意一個中所得到含銀組合物添加至表2所示的量的溶劑中，得到溶劑含銀組合物。
表2中，IPA表示異丙醇、MeOH表示甲醇、PGM表示丙二醇單甲醚、n-HA表示1-己醇、TAA表示叔戊醇。
實施例3-1~3-32、比較例3-1及3-2
使用旋轉塗敷儀(spin coater)(三笠(株)製造)，將實施例1-1~1-28、比較例1-1及1-2所製備的溶液塗敷在表3所示的各種基材上，在表3所示的加熱條件下進行加熱處理，得到銀膜。對所得到的銀膜，對如下所示的導電性、貼附性及含銀組合物的保存穩定性進行評價。結果示於表3中。
(導電性評價)
使用四針式低電阻率儀(LORESTA GP：三菱化學公司製造)而進行。此外，體積電阻率是將玻璃用作基板的情況下的值，將體積電阻率為5.0×10-5Ω．cm以下的銀膜標記為○，評價為○視作滿足本發明的效果。
(貼附性評價)
通過在得到的銀膜上貼附、剝離玻璃紙膠帶，對基板進行貼附性評價。評價是使用JIS K5600-5-6所規定的塗膜的機械特性-黏附性(劃格法)試驗法而進行的。將未剝離的記為◎，在使用玻璃紙膠帶貼附、剝離中沒有剝離的記為○，在使用玻璃紙膠帶貼附、剝離中確認到局部剝離的記為△，在使用玻璃紙膠帶貼附、剝離中全部剝離的記為×，將評價為◎、○或△的視作滿足本發明的效果。此外，表中將銅基材簡寫為Cu、聚酯基材簡寫為PET、聚碳酸酯基材簡寫為PC、矽基材簡寫為Si、氮化矽基材簡寫為SiN。
(保存穩定性評價)
將各溶液在室溫下靜置兩周，通過是否有沉澱來確認。評價 根據沉澱的狀態來進行，沒有沉澱的記為○、觀察到微量沉澱的記為△、觀察到大量沉澱的記為×，評價為○或△的視作滿足本發明的效果。
實施例4-1~4-36、比較例4-1~4-4
使用旋轉塗敷儀(三笠(株)製造)，將實施例2-1~2-32及比較例2-1及2-4所製備的溶液塗敷在表4所示的各種基材上，以表4所示的加熱條件進行加熱處理，得到銀膜。與實施例3-1~3-30、比較例3-1及3-2相同地對得到的銀膜的導電性、貼附性及含銀組合物的保存穩定性進行評價。結果示於表4中。

Claims (4)

  1. 一種含銀組合物，其特徵在於，其是含有式(1)所示的銀化合物(A)、式(2)所示的胺化合物(B)及矽烷偶聯劑(C)的組合物，其中，相對於總量為100質量%的銀化合物(A)、胺化合物(B)及矽烷偶聯劑(C)，含有10~50質量%的銀化合物(A)、50~90質量%的胺化合物(B)及0.1~5質量%的矽烷偶聯劑(C)； 其中，式(2)中，R1表示氫原子、-(CY1Y2)a-CH3或-((CH2)b-O-CHZ)c-CH3，R2表示-(CY1Y2)d-CH3或-((CH2)e-O-CHZ)f-CH3，這裡Y1與Y2各自獨立地表示氫原子或-(CH2)g-CH3，Z表示氫原子或-(CH2)h-CH3，a為0~8的整數，b為1~4的整數，c為1~3的整數，d為0~8的整數，e為1~4的整數，f為1~3的整數，g為0~3的整數，h為0~2的整數。
  2. 如請求項1所述的含銀組合物，其中，矽烷偶聯劑(C)為式(3)所表示的化合物； 其中，式(3)中，R3表示-(CH2)i-CH=CH2、-(CH2)j-R6、-C6H4-CH=CH2、-(CH2)3-O-(C=O)-CR7=CH2、-(CH2)3-NHR8、-(CH2)3-R9、-(CH2)3-SR10或-(CH2)3-N=C=O，R4表示甲基、甲氧基、乙氧基或乙醯氧基，R5表示甲基、乙基或乙醯基，這裡，R6表示式(4)或式(5)所示的有機官能團，R7表示氫原子或-CH3，R8表示氫原子、-(CH2)2-NH2、-C6H5或-(C=O)-NH2，R9表示式(6)所示的有機官能團，R10表示氫原子或- S-S-S-(CH2)3-Si(OC2H5)3，i為0或1，j為2或3；
  3. 一種含銀組合物，其特徵在於，含有20~80質量%的如請求項1或2所述的含銀組合物及20~80質量%的溶劑。
  4. 一種形成銀成分的基材，其特徵在於，在基材上塗布或印刷如請求項1~3中任一項所述的含銀組合物，並對該基材進行加熱形成銀成分。
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