WO2013187481A1 - 電子部品内蔵カード、アッセンブリ - Google Patents

Abstract

ボタンのクリック感が良好な電子部品内蔵カード、アッセンブリを提供する。 カード２０は、表示部１２等が配置された電気基板１１を内蔵するカード２０であって、電気基板１１上に配置されたドームスイッチ３１と、ドームスイッチ３１よりも大きな平面形状を有し、ドームスイッチ３１よりも上側に配置された下カバー４０と、下カバー４０と同等又はそれより大きな平面形状を有し、下カバー４０よりも上側に配置された上カバー５０と、上カバー５０及び電気基板１１と、上カバー５０及び電気基板１１よりも上側の上シート２１との間を接着する接着層２４と、下カバー４０と、ドームスイッチ３１とを接着する内接着部４１と、ドームスイッチ３１よりも外側に配置され、下カバー４０と、電気基板１１とを接着する外接着部４２とを備える。

Description

電子部品内蔵カード、アッセンブリ

　本発明は、ドームスイッチを内蔵した電子部品内蔵カード、アッセンブリに関する。

　従来、スイッチ部、表示部を備え、ワンタイムパスワードを表示したり、ＩＣチップに記録された内容を確認したりすることができるＩＣカードがあった（例えば、特許文献１）。このタイプのＩＣカードは、電気基板上のスイッチ部と、カード面のカバー材である樹脂フィルム層との間に粘着剤層が形成され、粘着剤層がスイッチ部に粘着している。
　このため、従来のＩＣカードは、カード面から押下してスイッチ部を操作する場合に、良好なクリック感を得られなかった。

特開２００８－２９９７８３号公報

　本発明は、ボタンのクリック感が良好な電子部品内蔵カード、アッセンブリを提供することを目的とする。

　本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。

　第１の発明は、電子部品（１２等）が配置された電気基板（１１）を内蔵する電子部品内蔵カード（２０）であって、
　前記電気基板上に配置されたドームスイッチ（３１）と、
　前記ドームスイッチよりも大きな平面形状を有し、前記ドームスイッチよりも上側に配置された下カバー（４０、２４０、３４０）と、
　前記下カバーと同等又はそれよりも大きな平面形状を有し、前記下カバーよりも上側に配置された上カバー（５０、２５０、３５０）と、
　前記上カバー及び前記電気基板と、前記上カバー及び前記電気基板よりも上側の上層（２１）との間を接着する接着層（２４）と、
　前記下カバーと、前記ドームスイッチとを接着する下カバー－ドーム間接着部（４１、２４１、３４１）と、
　前記ドームスイッチよりも外側に配置され、前記下カバーと、前記電気基板とを接着する下カバー－電気基板間接着部（４２、２４２、３４２）と、
　を備えること、を特徴とする電子部品内蔵カードである。
　第２の発明は、第１の発明の電子部品内蔵カード（２０）において、
　前記上カバー（５０、２５０、３５０）の外周縁を、前記電気基板（１１）又は前記下カバー（４０、２４０、３４０）に接着する上カバー接着部（５１、２５１、３５１）を備えること、
　を特徴とする電子部品内蔵カードである。
　第３の発明は、第１の発明又は第２の発明の電子部品内蔵カード（２０）において、
　前記下カバー－電気基板間接着部（４２、２４２）は、前記ドームスイッチ（３１）を囲うように配置され、内部空間（４２ａ）を有する枠体であること、
　を特徴とする電子部品内蔵カードである。
　第４の発明は、第１の発明から第３の発明までのいずれかの電子部品内蔵カード（２０）において、
　前記下カバー－ドーム間接着部（２４１）は、前記ドームスイッチ（３１）の頂点部を避けて、配置されていること、
　を特徴とする電子部品内蔵カードである。

　第５の発明は、電子部品（１２等）が配置された電気基板（１１）を備え、電子部品内蔵カード（２０）に内蔵されるアッセンブリであって、
　前記電気基板上に配置されたドームスイッチ（３１）と、
　前記ドームスイッチよりも大きな平面形状を有し、前記ドームスイッチよりも上側に配置された下カバー（４０、２４０、３４０）と、
　前記下カバーと同等又はそれよりも大きな平面形状を有し、前記下カバーよりも上側に配置された上カバー（５０、２５０、３５０）と、
　前記下カバーと、前記ドームスイッチとを接着する下カバー－ドーム間接着部（４１、２４１、３４１）と、
　前記下カバーと、前記電気基板とを接着する下カバー－電気基板間接着部（４２、２４２、３４２）とを備えること、を特徴とするアッセンブリである。

　本発明によれば、ボタンのクリック感が良好な電子部品内蔵カード、アッセンブリを提供することができる。

第１実施形態の電子モジュール１０の平面図、側面図、カード２０の外観図である。 第１実施形態のボタン部３０近傍の構成を説明する図である。 第１実施形態のボタン部３０の動作を説明する断面図である。 比較例のボタン部１３０の動作を説明する断面図である。 第１実施形態のカード製造工程を説明する断面図である。 第２実施形態のボタン部２３０近傍の構成を説明する図である。 第３実施形態のボタン部３３０近傍の構成を説明する図である。 第４実施形態のボタン部４３０近傍の構成を説明する図である。

（第１実施形態）
　以下、図面等を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
　実施形態では、表示部１２の表示面の法線方向を上下方向Ｚにして、電子モジュール１０等を見た図を、平面図という。また、平面図において、表示部１２の表示が正位置になるように電子モジュール１０等を見たときの左右方向をＸ、縦方向をＹという。また、平面図における形状を、適宜平面形状という。なお、各図面において、上下方向Ｚ（厚み方向）等の構成等は、明確に図示するために、適宜大きさを誇張する。
　最初に、カード２０に内蔵される電子モジュール１０について説明する。
　図１は、第１実施形態の電子モジュール１０の平面図、側面図、カード２０の外観図である。
　図１（ａ１）は、電子モジュール１０の平面図である。
　図１（ａ２）は、電子モジュール１０の断面図（図１（ａ１）のａ２－ａ２部断面図）である。
　図１（ｂ１）は、カード２０の内部構成を示す平面図である。
　図１（ｂ２）は、カード２０の断面図（図１（ｂ１）のｂ２－ｂ２部断面図）である。

　電子モジュール１０は、カード２０（電子部品内蔵カード）の使用毎に認証パスワード（いわゆるワンタイムパスワード）を生成する機能を有する。なお、電子モジュール１０は、接触用端子、ループアンテナ等を設けて、外部機器（例えば、カードリーダ）との間で通信することができるようにしてもよい。
　電子モジュール１０は、電気基板１１、表示部１２、ボタン部３０、電池１４、ＩＣチップ１５を備える。
　電気基板１１は、リジッド又はフレキシブルタイプのプリント配線基板である。本実施形態では、電気基板１１は、ポリイミドから形成されるフレキシブルタイプである。電気基板１１の厚みは、例えば厚さ１００μｍ程度である。電気基板１１には、表示部１２、ボタン部３０が実装され、また、電池１４が接続端子１４ａによって接続及び固定されている。

　表示部１２は、認証パスワードを表示する表示装置である。表示部１２は、例えば、液晶ディスプレイ、電子ペーパディスプレイ等である。
　ボタン部３０は、認証パスワードを生成する場合に、利用者が操作する押しボタンである。ボタン部３０は、操作情報をＩＣチップ１５に出力する。ボタン部３０の詳細は、後述する。

　電池１４は、電子モジュール１０の表示部１２、ＩＣチップ１５等に電力を供給する部材である。
　ＩＣチップ１５は、電子モジュール１０を制御する制御装置である。ＩＣチップ１５は、電池１４から電力を供給されて駆動する。ＩＣチップ１５は、電子モジュール１０の処理を制御する制御プログラム等を記憶した記憶装置（図示せず）を備える。
　利用者によってボタン部３０が操作されると、ＩＣチップ１５は、ボタン部３０の出力に基づいて、認証パスワードを生成する。ＩＣチップ１５は、表示部１２を駆動して、この認証パスワードを表示する。

　図１（ｂ）に示すように、カード２０は、電子モジュール１０の認証パスワードを利用した認証式のカードであり、例えば、銀行のキャッシュカード、クレジットカード等である。
　カード２０は、上シート２１（上層）、下シート２２（下層）、中基材２３、接着層２４、前述した電子モジュール１０を備える。

　上シート２１は、電気基板１１よりも上側Ｚ２に積層され、カード２０の最上面に配置される樹脂シートである。上シート２１の厚さは、例えば１００～２００μｍ程度である。

　上シート２１は、透明な材料により形成されている。上シート２１には、窓部２１ａ、印刷層２１ｂが設けられている。
　窓部２１ａは、印刷層２１ｂが設けられていない領域である。窓部２１ａは、表示部１２に対応する位置に設けられている。このため、利用者は、窓部２１ａを通して、表示部１２の表示内容を視認することができる。
　一方、印刷層２１ｂが設けられている領域では、印刷層２１ｂによりカード２０内部が隠蔽される。これにより、電子モジュール１０等の構造が、外部から視認することができないようになっている。

　下シート２２は、電気基板１１よりも下側Ｚ１に積層され、カード２０の最下面に配置される樹脂シートである。下シート２２の厚さは、例えば１００～２００μｍ程度である。なお、下シート２２は、内部の電子モジュール１０を視認することができないように、隠蔽可能な色彩を有する材料から形成されるか、又は上シート２１と同様に、透明な材料により形成され、下面に印刷層が設けられる。

　中基材２３は、上シート２１及び下シート２２に挟まれるように配置されている。中基材２３は、例えば、塩化ビニルやＰＥＴ、ＰＥＴ-Ｇなどのポリエステルの樹脂シートである。中基材２３の厚さは、例えば４００～６００μｍ程度である。中基材２３の枠内部は、電子モジュール１０を配置する開口孔になっている。電子モジュール１０は、数枚のテープ１１ｂを用いて中基材２３に仮固定される。

　接着層２４は、接着材を、中基材２３の枠内部に充填されて形成されることにより、電子モジュール１０を枠内部に保持する。電気基板１１の上側の接着層２４は、電気基板１１及び上シート２１間を接着する。なお、上カバー５０（図２（ｂ）参照）が存在する領域では、接着層２４は、上カバー５０及び上シート２１間を接着する。一方、電気基板１１の下側の接着層２４は、電気基板１１及び下シート２２間を接着する。

　ボタン部３０の構成について詳細に説明する。
　図２は、第１実施形態のボタン部３０近傍の構成を説明する図である。
　図２（ａ）は、ボタン部３０近傍の平面図（図２（ｂ）のａ－ａ部断面図）である。
　図２（ｂ）は、ボタン部３０近傍の断面図（図１（ｂ２）の矢印２ｂ部拡大図）である。

　平面図において、ボタン部３０は、電気基板１１の配線パターン（図示せず）上に配置される。
　ボタン部３０は、ドームスイッチ３１、下カバー４０、内接着部４１（下カバー－ドーム間接着部）、外接着部４２（下カバー－電気基板間接着部）、上カバー５０、上カバー接着部５１を備える。
　ドームスイッチ３１は、導電性を有する金属により形成された、いわゆるメタルドームのスイッチである。ドームスイッチ３１は、ドーム状に形成されドーム部３１ｂと、その全周につば部３１ｃ（周縁部）とが形成されたような形状である。
　ドームスイッチ３１は、電気基板１１の直上に配置される。平面図において、ドームスイッチ３１の中央のほぼ円形の内部は、上面が押されることにより電気基板１１側に変形して可動する可動部である（図３（ｂ）参照）。以下、この可動部をスイッチ可動部３１ａという。

　また、スイッチ可動部３１ａの下面は、電気基板１１に接触して、電気基板１１の配線パターン同士（図示せず）を短絡させる電気接点である。スイッチ可動部３１ａは、特定のストロークだけ電気基板１１側に変形すると、電気基板１１側に凹むように自ら変形し、下面中央部が電気基板１１に接地するようになっている。このため、ドームスイッチ３１は、この変形時において、利用者の操作力が急激に減る。これにより、ドームスイッチ３１は、利用者に対してクリック感、すなわちボタンを押した感覚を与えることができる。

　下カバー４０は、ドームスイッチ３１よりも上側Ｚ２に配置された樹脂シート部材である。下カバー４０の平面形状は、ドームスイッチ３１よりも大きく、外接着部４２の外形とほぼ等しい。
　下カバー４０は、柔軟な材料により形成されており、その剛性が、ドームスイッチ３１に比較すると、十分に小さいものを用いる。これは、ボタン部３０の操作力への影響を小さくするためである。
　下カバー４０の下面には、接着部４０ａが全面に設けられている。接着部４０ａは、下カバー４０に両面テープを貼付したり、粘着材を塗布したりして形成される。接着部４０ａは、下カバー４０の下面にドームスイッチ３１を接着する。
　内接着部４１は、接着部４０ａのうちドームスイッチ３１と接着された部分である。内接着部４１は、ドームスイッチ３１がドーム状に形成されていることから、そのドーム状の頂点部及びその周囲の領域と、下カバー４０の下面とを接着する。

　外接着部４２は、下カバー４０と、電気基板１１とを接着する部材である。外接着部４２は、枠状のシート基材の上面及び下面に両面テープを貼付したり、粘着材を塗布したりして形成される。外接着部４２は、これらの粘着材により、下カバー４０の下面に接着され、また、電気基板１１の上面に接着される。
　外接着部４２の形状は、内部に空間４２ａを有する枠体である。外接着部４２は、ドームスイッチ３１よりも外側に配置され、ドームスイッチ３１を囲うように配置されている。外接着部４２の空間４２ａには、接着層２４が充填されていない。
　外接着部４２の厚みは、ドームスイッチ３１及び内接着部４１からなる厚みＬ１よりも大きい。このため、ボタン操作がされていない状態では、ドームスイッチ３１は、電気基板１１から浮き上がった状態になっている。
　このような状態でも、ドームスイッチ３１は、下カバー４０に接着されているので、空間４２ａ内で自由に移動することはない。このため、ボタン操作毎のクリック感は、ばらつきが小さく安定する。

　上カバー５０は、下カバー４０よりも上側Ｚ２に配置された樹脂シート部材である。上カバー５０は、その平面形状が下カバー４０と同寸法に形成されている。上カバー５０は、下カバー４０と同様に、柔軟な材料により形成されており、その剛性がドームスイッチ３１に比較すると十分に小さく、ボタン部３０の操作力への影響を小さくしている。
　上カバー接着部５１は、下カバー４０と上カバー５０とを接着する接着材である。ここで、下カバー４０と上カバー５０は、上カバー接着部５１によって、それぞれの外周縁のみが接着されており、下カバー４０に接着されるドームスイッチ３１のスイッチ可動部３１ａと対応する領域は接着されていない。
　上カバー接着部５１は、例えば、基材を有する粘着シート、基材レス粘着シート等である。上カバー接着部５１は、下カバー４０及び上カバー５０を接着することによって、下カバー４０及び上カバー５０間に接着層２４の接着材が充填されるのを防いでいる。

　図３は、第１実施形態のボタン部３０の動作を説明する断面図である。
　図３（ａ）は、上シート２１上面のボタン対応領域２１ｃが押圧されて、上シート２１、接着層２４、下カバー４０、上カバー５０、ドームスイッチ３１が変形する状態を示す断面図である。
　図３（ｂ）は、ドームスイッチ３１が自ら変形した状態、つまりクリック時の状態を示す断面図である。
　図３（ｃ）は、つば部３１ｃの変形を説明する拡大図（図３（ｂ）の矢印ｃ部拡大図）である。
　図４は、比較例のボタン部１３０の動作を説明する断面図である。

　図３（ａ）に示すように、利用者の指によってボタン対応領域２１ｃが押圧されると、上シート２１、接着層２４、下カバー４０及び上カバー５０が電気基板１１側に変形する。ドームスイッチ３１は、電気基板１１側に降下し、つば部３１ｃが電気基板１１に接地する。

　図３（ｂ）に示すように、ボタン対応領域２１ｃがさらに押圧されると、上シート２１、接着層２４、下カバー４０及び上カバー５０が電気基板１１側に、さらに変形する。これにともない、スイッチ可動部３１ａは、電気基板１１側に降下し、特定の設定値分のストロークだけ変形すると、自ら変形し、クリック状態になる。
　この場合、本実施形態は、比較例よりも良好なクリック感を得られることを、試作により確認した。これは、以下の作用によるためと考えられる。

　前述したように、本実施形態のドームスイッチ３１は、ドームスイッチ３１が接着された下カバー４０が上カバー５０によって覆われる形態であるため、ボタン部３０の周囲の接着層２４による影響を受けることなく変形することができる。つまり、ドームスイッチ３１は、接着された下カバー４０と一体となって、上カバー５０に対して自由に変形することができる。
　また、ドームスイッチ３１のつば部３１ｃは、電気基板１１に直接固定されない形態である。このため、つば部３１ｃは、図３（ｃ）に示すように、ドームスイッチ３１の変形にともない、電気基板１１から反り上がるように変形することができる。
　これにより、本実施形態のドームスイッチ３１は、変形時の拘束が小さくなり、設計に近いクリック感を得られると考えらえる。

　図４に示すように、一方、比較例のボタン部１３０は、カバー１４０の下面全面に接着部１４１が設けられている。ドームスイッチ１３１は、カバー１４０に覆われるようにして、電気基板１１１に取り付けられる。
　このため、ドームスイッチ１３１の上面全面が、カバー１４０の接着部１４１に接着している。そのため、ドームスイッチ１３１は、変形時には、カバー１４０による拘束が大きく、カバー１４０に対して自由に変形することができないため、接着層１２４による拘束が大きくなってしまう。
　さらに、ドームスイッチ１３１のつば部１３１ｃの周囲は、カバー１４０及び接着部１４１によって、電気基板１１１に対して固定されている。このため、ドームスイッチ１３１は、変形時には、電気基板１１１による拘束が大きくなってしまう。
　これにより、比較例のドームスイッチ１３１は、自らの変形が拘束されることにより、クリック感が、設計とは大きく異なってしまう。

　次に、本実施形態のカード２０の製造方法について説明する。
　図５は、第１実施形態のカード製造工程を説明する断面図である。
　カード２０の製造は、製造機械、作業者等が以下の工程に従って行なう。以下、簡略して１枚のカード２０を製造する場合を説明するが、実際のカード製造は、多面付けにより行なわれる。
（１）ドーム配置工程
　下カバー４０の上面に上カバー５０を接着し、下カバー４０下面の接着部４０ａにドームスイッチ３１を予め接着して一体にし、これを外接着部４２により電気基板１１に配置する（図２（ｂ）参照）。このように一体にすることで、ドームスイッチ３１を電気基板１１上に配置する作業を簡単にすることができる。
　外接着部４２は、下カバー４０の下面に予め接着しておいてもよいし、又は電気基板１１に予め接着しておいてもよい。
　これにより、表示部１２等が実装された電気基板１１と、ドームスイッチ３１、下カバー４０、上カバー５０、各接着部４１、４２、５１とからなるアッセンブリが製造される（図１（ａ）参照）。
（２）仮固定工程
　図１（ｂ）に示すように、電子モジュール１０を、数枚のテープ１１ｂを用いて、中基材２３に仮固定する。
（３）ラミネート工程
　図５（ａ）に示すように、上シート２１と電子モジュール１０及び中基材２３との間に、接着層２４に形成される接着材２４ａを充填し、同様に、下シート２２と電子モジュール１０及び中基材２３との間に、接着材２４ａを充填した積層体２０ａを形成する。この接着材２４ａには、充填可能な程度に、粘性が低い液状のものを用いる。
　そして、この積層体２０ａを、ローラ６０ａ、６０ｂ間を通して、所定の厚さにするとともに、余分な接着材２４ａを外部に排出する。
　このとき、ボタン部３０のドームスイッチ３１は、下カバー４０及び外接着部４２により覆われているので、接着材２４ａがドームスイッチ３１の周囲に充填されることなく空間４２ａが保たれる。また、下カバー４０は、その上面が、上カバー５０及び上カバー接着部５１に覆われているので、下カバー４０と上カバー５０との間に接着材２４ａが充填されるのを防ぐことができる。
（４）加圧保持工程（エージング）
　図５（ｂ）に示すように、上シート２１及び下シート２２をプレス板６１ａ、６１ｂで加圧して、積層体２０ａが変形しない程度に接着材２４ａが固着するまでの時間、保持する。
　この加圧保持工程において、外接着部４２は、ボタン部３０にかかる圧力の大部分を受け止める。このため、外接着部４２の内部の空間４２ａが維持され、ドームスイッチ３１は、電気基板１１から浮いた状態を維持することができ、変形を抑制することができる。

（５）加圧解放工程
　プレス板６１ａ，６１ｂを駆動して、積層体２０ａを圧力から解放する。この場合、上記（４）での工程において、ドームスイッチ３１は、変形を抑制することができているので、積層体２０ａを解放しても、復元しようとすることはない。
　このため、本実施形態の積層体２０ａ（カード２０）は、表面を平滑にすることができ、外観を向上することができる。また、カード２０は、例えば、携行時に他のカードに積層された場合に、不用意なボタン操作を抑制することができる。
　その後、積層体２０ａは、カード外形で形打ち抜き加工され、最終形態であるカード２０が製造される。

　一方、比較例のカードは、外接着部４２を有していない。このため、ラミネート工程、加圧工程等において、上シート１２１及び下シートにかかる圧力がドームスイッチ１３１の上面に加わり、スイッチ可動部１３１ａが下側Ｚ１に変形してしまう。この状態で、加圧解除工程において、上シート１２１及び下シートにかかる圧力を解放すると、復元力によってスイッチ可動部１３１ａが上側Ｚ２に変形し、上シート１２１の上面が盛り上がってしまう。
　このため、比較例のカードは、外観が低下してしまう。

　以上説明したように、本実施形態のカード２０は、ボタン部３０のクリック感を向上することができ、また、製造時には、ドームスイッチ３１を電気基板１１上に配置する場合の工程が簡単であり、かつ、ボタン部３０の盛り上がりを抑制し、平坦に形成することができる。

（第２実施形態）
　次に、本発明の第２実施形態について説明する。
　なお、以下の各実施形態の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾（下２桁）に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
　図６は、第２実施形態のボタン部２３０近傍の構成を説明する図である（図２に相当する図）。
　第２の実施形態の接着部２４０ａは、図６（ａ）に示すように、下カバー４０の下面のほぼ全面に設けられているが、ドームスイッチ３１の頂点部に対応する円形状の領域には設けられていない。
　このため、ドームスイッチ３１は、図６（ｂ）に示すように、その頂点部では接着部２４０ａと接着されず、頂点部の周囲で接着される。ここで、ドームスイッチ３１と接着部２４０ａとが接着された部分を内接着部２４１という。

　これにより、本実施形態のボタン部２３０は、第１実形態と同様の効果に加え、図６（ｂ）に示すように、上下方向Ｚの高さを低くして、カード厚みを低減することができる。すなわち、クレジットカード等のように、厚さが０．８ｍｍ程度の薄いものに、ドームスイッチ３１を内蔵する場合には、ドームスイッチ３１の頂点部の厚さをできるだけ低減する必要がある。このため、ドームスイッチ３１の頂点部において、接着材の厚み（数μｍ～数十μｍ程度）を削減するだけでも、カード厚みの低減に、大きく貢献することができる。

（第３実施形態）
　次に、本発明の第３実施形態について説明する。
　図７は、第３実施形態のボタン部３３０近傍の構成を説明する図である。
　図７（ａ）は、内接着部３４１、外接着部３４２、上カバー接着部３５１等の配置を説明する平面図である。
　図７（ｂ）は、ボタン部３３０近傍の断面図である。

　第３実施形態の下カバー３４０は、図７に示すように、その平面形状がドームスイッチ３１の外径より大きい円形形状に形成されている。下カバー３４０は、その下面全面に接着部３４０ａが設けられている。
　接着部３４０ａは、内接着部３４１及び外接着部３４２を有する。内接着部３４１は、ドームスイッチ３１の上面と、下カバー３４０の下面とを接着する部分である。外接着部３４２は、下カバー３４０の下面の外周縁と、電気基板１１とを接着する部分である。
　これにより、下カバー３４０は、ドームスイッチ３１と密着し、前述した実施形態のような空間４２ａは形成されない。
　上カバー３５０は、その平面形状が下カバー３４０の外形よりも大きく、下カバー３４０の全体を覆うようにして、上カバー接着部３５１により電気基板１１に接着される。
　上カバー接着部３５１は、平面形状において、下カバー３４０よりも外側に配置される。

　本実施形態のカード２０の製造におけるドーム配置工程は、まず、下カバー３４０下面の内接着部３４１にドームスイッチ３１を予め接着して一体にし、これを外接着部３４２により電気基板１１に配置する。それから、上カバー３５０を、下カバー３４０を覆うようにして、上カバー接着部３５１により電気基板１１に配置する。これにより、表示部１２等が実装された電気基板１１と、ドームスイッチ３１、下カバー３４０、上カバー３５０、各接着部３４１、３４２、３５１とからなるアッセンブリが製造される。

　上記構成により、ドームスイッチ３１及び下カバー３４０は、上カバー３５０の存在により、前述した実施形態と同様に、接着層２４に直接接着されていない。また、ドームスイッチ３１のつば部３１ｃは、電気基板１１に接しているものの、電気基板１１に直接接着されていない。
　このため、ドームスイッチ３１は、変形時において、前述した実施形態と同様に、下カバー３４０と一体に、上カバー３５０に対して自由に変形することができる。
　これにより、ボタン部３３０は、良好なクリック感を得られるともに、カード厚みをさらに低減することができる。また、第１実施形態と同様にドームスイッチ３１を電気基板１１上に配置する場合の工程が簡単である。

（第４実施形態）
　次に、本発明の第４実施形態について説明する。
　図８は、第４実施形態のボタン部４３０近傍の構成を説明する図である（図２に相当する図）。
　第４実施形態では、外接着部４４２の厚さを、第１実施形態から変更した。
　外接着部４４２の厚みＬ４０１は、ドームスイッチ３１、内接着部４４１からなる厚みよりも、若干小さい。このため、ドームスイッチ３１のつば部３１ｃは、電気基板１１に直接接着されていないものの、電気基板１１に接している。また、ボタン部４３０は、ボタン操作されていない状態であっても、下カバー４４０及び上カバー４５０のうちドームスイッチ３１の頂点部の領域４４０ａ、４５０ａが、接着層２４側に突出するように湾曲している。

　この場合でも、カード製造後には、カード上面が十分に平滑にできることを、試作により確認した。
　これは、外接着部４４２は、厚みが小さくても、カード製造工程内の加圧時において、ドームスイッチ３１にかかる圧力を、ある程度低減できるためであると考えられる。
　カード製造後には、ボタン部４３０のクリック感は、良好であることも確認した。
　これにより、本実施形態のカードは、カード厚みをより低減することができる。
　なお、第２、第３実施形態も、本実施形態と同様に、外接着部の厚みを小さくしてもよい。この場合にも、本実施形態と同様な効果を奏することを期待することができる。

　以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。

（変形形態）
（１）第２実施形態において、内接着部２４１の平面形状は、円環の枠状に形成する例で説明したがこれに限定されない。例えば、平面形状が矩形や、円形等に形成された内接着部を、ドームスイッチ３１の中心（頂点部）を避けるように配置して、ドームスイッチ３１と下カバーとを接着するようにしてもよい。なお、このとき、ドームスイッチ３１は、電気基板１１に対して傾いた状態で配置される場合があるが、ボタン操作される場合において、つば部３１ｃが電気基板１１に接地するので、上記円環の枠状の内接着部の場合と同様の効果を得ることができる。

（２）第３実施形態において、下カバー３４０は、内接着部３４１によりドームスイッチ３１の上面の全面と接着される例を説明したが、これに限定されない。例えば、第２実施形態の内接着部２４１のように、内接着部３４１を、円環の枠状に形成し、ドームスイッチ３１の頂点部に接着材が配置されないようにしてもよい。こうすることで、ボタン部の厚みを第３実施形態の場合よりも薄くすることができ、カード２０の層厚みを低減することができる。
（３）各実施形態において、上カバーは、上カバー接着部によって、下カバー又は電気基板１１に接着される例で説明したが、下カバー又は電気基板１１に接着しないで、下カバーを覆うのみの形態としてもよい。

（４）本実施形態において、カードは、電子部品として表示部を備えるディスプレイカードである例を示したが、これに限定されない。カードは、ドームスイッチ、電子部品を備えるものであればいずれの形態でもよい。例えば、カードは、ドームスイッチの他に電子部品としてＬＥＤを備え発光するものであったり、ドームスイッチの他に電子部品として薄型のスピーカ（音声出力部）を備え音声を出力するものであったりしてもよい。
（５）本実施形態において、ドームスイッチは、ドーム部の全周につば部が設けられている例を示したが、これに限定されない。ドームスイッチは、ドーム部の周囲の一部が外側に突出した数本の足部（周縁部）を備えるものでもよい。この場合にも、実施形態と同様な効果を奏する。

　　１０　電子モジュール
　　１１　電気基板
　　１２　表示部
　　２０　カード
　　３０，２３０，３３０，４３０　ボタン部
　　３１　ドームスイッチ
　　４０，２４０，３４０，４４０　下カバー
　　４０ａ，３４０ａ　接着部
　　４１，２４１，３４１，４４１　内接着部
　　４２，２４２，３４２，４４２　外接着部
　　５０，２５０，３５０，４５０　上カバー
　　５１，２５１，３５１，４５１　上カバー接着部

Claims (5)

1. 　電子部品が配置された電気基板を内蔵する電子部品内蔵カードであって、
   　前記電気基板上に配置されたドームスイッチと、
   　前記ドームスイッチよりも大きな平面形状を有し、前記ドームスイッチよりも上側に配置された下カバーと、
   　前記下カバーと同等又はそれよりも大きな平面形状を有し、前記下カバーよりも上側に配置された上カバーと、
   　前記上カバー及び前記電気基板と、前記上カバー及び前記電気基板よりも上側の上層との間を接着する接着層と、
   　前記下カバーと、前記ドームスイッチとを接着する下カバー－ドーム間接着部と、
   　前記ドームスイッチよりも外側に配置され、前記下カバーと、前記電気基板とを接着する下カバー－電気基板間接着部と、
   　を備えること、
   　を特徴とする電子部品内蔵カード。
2. 　請求項１に記載の電子部品内蔵カードにおいて、
   　前記上カバーの外周縁を、前記電気基板又は前記下カバーに接着する上カバー接着部を備えること、
   　を特徴とする電子部品内蔵カード。
3. 　請求項１又は請求項２に記載の電子部品内蔵カードにおいて、
   　前記下カバー－電気基板間接着部は、前記ドームスイッチを囲うように配置され、内部空間を有する枠体であること、
   　を特徴とする電子部品内蔵カード。
4. 　請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の電子部品内蔵カードにおいて、
   　前記下カバー－ドーム間接着部は、前記ドームスイッチの頂点部を避けて、配置されていること、
   　を特徴とする電子部品内蔵カード。
5. 　電子部品が配置された電気基板を備え、電子部品内蔵カードに内蔵されるアッセンブリであって、
   　前記電気基板上に配置されたドームスイッチと、
   　前記ドームスイッチよりも大きな平面形状を有し、前記ドームスイッチよりも上側に配置された下カバーと、
   　前記下カバーと同等又はそれよりも大きな平面形状を有し、前記下カバーよりも上側に配置された上カバーと、
   　前記下カバーと、前記ドームスイッチとを接着する下カバー－ドーム間接着部と、
   　前記下カバーと、前記電気基板とを接着する下カバー－電気基板間接着部とを備えること、
   　を特徴とするアッセンブリ。

Images